JP6978727B2 - Manufacturing methods for vehicle lighting equipment, vehicle lighting fixtures, and sockets - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、車両用灯具、およびソケットの製造方法に関する。 Embodiments of the present invention relate to a method of manufacturing a vehicle lighting device, a vehicle lighting device, and a socket.

ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられ、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を有する発光モジュールと、を備えた車両用照明装置がある。
車両用照明装置に設けられるソケットには、発光モジュールにおいて発生した熱の放熱性が高く、且つ、軽量であることが望まれている。
そのため、高熱伝導性樹脂を含むソケットが提案されている。 There is a vehicle lighting device including a socket and a light emitting module provided on one end side of the socket and having a light emitting diode (LED).
It is desired that the socket provided in the vehicle lighting device has high heat dissipation of heat generated in the light emitting module and is lightweight.
Therefore, a socket containing a highly thermally conductive resin has been proposed.

しかしながら、高熱伝導性樹脂は、アルミニウムなどと比べて熱伝導率が低い。そのため、高熱伝導性樹脂を含むソケット本体と、発光モジュールとの間に、アルミニウムを含む伝熱部を設ける技術が提案されている。アルミニウムを含む伝熱部を設ければ、発光モジュールにおいて発生した熱を拡散させることができるので放熱性を向上させることができる。 However, the high thermal conductivity resin has a lower thermal conductivity than aluminum or the like. Therefore, a technique has been proposed in which a heat transfer portion containing aluminum is provided between a socket body containing a high thermal conductive resin and a light emitting module. If the heat transfer portion containing aluminum is provided, the heat generated in the light emitting module can be diffused, so that the heat dissipation can be improved.

この場合、放熱性を向上させるためには、ソケット本体と伝熱部とを密着させることが好ましい。そのため、インサート成形法を用いて、ソケット本体と伝熱部とを一体に成形する技術が提案されている。しかしながら、インサート成形法を用いて、ソケット本体と伝熱部とを一体に成形すると、ソケット本体と伝熱部との間に隙間が生じる場合がある。ソケット本体と伝熱部との間に隙間が生じると、ソケット本体と伝熱部との間の伝熱が妨げられることになる。
また、ソケット本体と伝熱部とを別々に形成し、ソケット本体と伝熱部とを接着剤で接合したり、ソケット本体と伝熱部との間に熱伝導グリスからなる層を設けたりする技術も提案されている。しかしながら、この様にすると、接着剤や熱伝導グリスが発光モジュールの外側にはみ出すおそれがある。また、製造工程が煩雑となったり、製造コストが増大したりするおそれもある。
そこで、インサート成形法を用いて、ソケット本体と伝熱部とを一体に成形する場合であっても放熱性を向上させることができる技術の開発が望まれていた。 In this case, in order to improve heat dissipation, it is preferable that the socket body and the heat transfer portion are in close contact with each other. Therefore, a technique has been proposed in which the socket body and the heat transfer portion are integrally molded by using the insert molding method. However, when the socket body and the heat transfer portion are integrally molded by using the insert molding method, a gap may occur between the socket body and the heat transfer portion. If a gap is created between the socket body and the heat transfer section, heat transfer between the socket body and the heat transfer section is hindered.
In addition, the socket body and the heat transfer part are formed separately, the socket body and the heat transfer part are joined with an adhesive, and a layer made of heat conductive grease is provided between the socket body and the heat transfer part. Technology has also been proposed. However, in this way, the adhesive or the heat conductive grease may squeeze out to the outside of the light emitting module. In addition, the manufacturing process may become complicated and the manufacturing cost may increase.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of improving heat dissipation even when the socket body and the heat transfer portion are integrally molded by using the insert molding method.

特開２０１６−１９５０９９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-195099 特開２０１３−２４７０６１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-247061

本発明が解決しようとする課題は、インサート成形法を用いて、ソケット本体と伝熱部とを一体に成形する場合であっても放熱性を向上させることができる車両用照明装置、車両用灯具、およびソケットの製造方法を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is a vehicle lighting device and a vehicle lighting device that can improve heat dissipation even when the socket body and the heat transfer portion are integrally molded by using the insert molding method. , And a method of manufacturing a socket.

実施形態に係る車両用照明装置は、高熱伝導性樹脂を含むソケット本体と；前記ソケット本体の一方の端部側に設けられ、発光素子を有する発光モジュールと；前記ソケット本体と、前記発光モジュールと、の間であって、前記ソケット本体の一方の端部に埋め込まれた伝熱部と；前記伝熱部と、前記ソケット本体と、の間の隙間に設けられた充填部と；前記隙間と、前記ソケット本体の外部と、を連通する孔の内部に設けられた栓と；を具備し、前記栓の材料は、前記充填部の材料と同じである。 The vehicle lighting device according to the embodiment includes a socket body containing a high thermal conductive resin; a light emitting module provided on one end side of the socket body and having a light emitting element; the socket body and the light emitting module. Between the heat transfer portion embedded in one end of the socket body; the filling portion provided in the gap between the heat transfer portion and the socket body; , and outside of the socket body, and the plug provided in the bore which communicates; comprises a material of the plug, to be the same as the material of the filling portion.

本発明の実施形態によれば、インサート成形法を用いて、ソケット本体と伝熱部とを一体に成形する場合であっても放熱性を向上させることができる車両用照明装置、車両用灯具、およびソケットの製造方法を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, a vehicle lighting device, a vehicle lighting device, which can improve heat dissipation even when the socket body and the heat transfer portion are integrally molded by using the insert molding method. And a method of manufacturing a socket can be provided.

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for exemplifying the lighting device for a vehicle which concerns on this embodiment. 車両用照明装置の模式分解図である。It is a schematic exploded view of a vehicle lighting device. 図１における車両用照明装置のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 1 is a sectional view taken along line AA of the vehicle lighting device in FIG. 1. 他の実施形態に係る伝熱部を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross-sectional view for exemplifying the heat transfer part which concerns on other embodiment. 車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。It is a schematic partial cross-sectional view for exemplifying a vehicle lamp.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In each drawing, similar components are designated by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイライトランニングランプ（ＤＲＬ；Daylight Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 (Vehicle lighting device)
The vehicle lighting device 1 according to the present embodiment can be provided in, for example, an automobile or a railroad vehicle. Examples of the vehicle lighting device 1 provided in an automobile include a front combination light (for example, a combination of a daylight running lamp (DRL), a position lamp, a turn signal lamp, and the like) and a rear combination. Examples thereof include those used for lights (for example, a combination of a stop lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back lamp, a fog lamp, and the like). However, the use of the vehicle lighting device 1 is not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、車両用照明装置１の模式分解図である。
図３は、図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。
図１〜図３に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光モジュール２０、および給電部３０が設けられている。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a schematic exploded view of the vehicle lighting device 1.
FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of the vehicle lighting device 1 in FIG.
As shown in FIGS. 1 to 3, the vehicle lighting device 1 is provided with a socket 10, a light emitting module 20, and a feeding unit 30.

ソケット１０は、ソケット本体１０ａ、伝熱部１０ｂ、および充填部１０ｃを有する。 ソケット本体１０ａは、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４を有する。 The socket 10 has a socket body 10a, a heat transfer portion 10b, and a filling portion 10c. The socket body 10a has a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, and a heat dissipation fin 14.

装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。凹部１１ａの底面１１ａ１には伝熱部１０ｂが埋め込まれている。また、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間には、充填部１０ｃが設けられている。 The mounting portion 11 is provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the heat radiation fins 14 are provided. The outer shape of the mounting portion 11 can be columnar. The outer shape of the mounting portion 11 is, for example, a columnar shape. The mounting portion 11 has a recess 11a that opens on the end surface on the side opposite to the flange 13 side. A heat transfer portion 10b is embedded in the bottom surface 11a1 of the recess 11a. Further, a filling portion 10c is provided between the socket main body 10a and the heat transfer portion 10b.

装着部１１には、少なくとも１つのスリット１１ｂを設けることができる。スリット１１ｂの内部には、基板２１の角部が設けられる。そのため、発光モジュール２０の位置決めができるようになっている。また、スリット１１ｂを設けるようにすれば、基板２１の平面形状を大きくすることができる。そのため、基板２１上に実装する素子の数を増加させることができる。あるいは、装着部１１の外形寸法を小さくすることができるので、装着部１１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。 The mounting portion 11 may be provided with at least one slit 11b. Inside the slit 11b, a corner portion of the substrate 21 is provided. Therefore, the light emitting module 20 can be positioned. Further, if the slit 11b is provided, the planar shape of the substrate 21 can be increased. Therefore, the number of elements mounted on the substrate 21 can be increased. Alternatively, since the external dimensions of the mounting portion 11 can be reduced, the mounting portion 11 can be downsized, and the vehicle lighting device 1 can be downsized.

バヨネット１２は、装着部１１の外側面に設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。バヨネット１２は、複数設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いられる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いられるものである。 The bayonet 12 is provided on the outer surface of the mounting portion 11. The bayonet 12 projects toward the outside of the vehicle lighting device 1. The bayonet 12 faces the flange 13. A plurality of bayonets 12 are provided. The bayonet 12 is used when the vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101 of the vehicle lighting equipment 100. The bayonet 12 is used for twist lock.

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。 The flange 13 has a plate shape. The flange 13 may have a disk shape, for example. The outer surface of the flange 13 is located outside the vehicle lighting device 1 with respect to the outer surface of the bayonet 12.

放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１側とは反対側に設けられている。放熱フィン１４は、少なくとも１つ設けることができる。図１および図２に例示をしたソケット本体１０ａには複数の放熱フィンが設けられている。複数の放熱フィン１４は、所定の方向に並べて設けることができる。放熱フィン１４は、板状を呈したものとすることができる。 The heat radiation fin 14 is provided on the side of the flange 13 opposite to the mounting portion 11 side. At least one heat radiation fin 14 can be provided. The socket body 10a illustrated in FIGS. 1 and 2 is provided with a plurality of heat dissipation fins. The plurality of heat radiation fins 14 can be provided side by side in a predetermined direction. The heat radiation fin 14 may have a plate shape.

また、ソケット本体１０ａには、絶縁部３２を挿入する孔１０ａ１と、コネクタ１０５を挿入する孔１０ａ２が設けられている。孔１０ａ２には、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。そのため、孔１０ａ２の断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。 Further, the socket main body 10a is provided with a hole 10a1 for inserting the insulating portion 32 and a hole 10a2 for inserting the connector 105. A connector 105 having a sealing member 105a is inserted into the hole 10a2. Therefore, the cross-sectional shape of the hole 10a2 conforms to the cross-sectional shape of the connector 105 having the seal member 105a.

発光モジュール２０において発生した熱は、主に、伝熱部１０ｂおよび充填部１０ｃを介してソケット本体１０ａに伝わる。ソケット本体１０ａに伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。
この場合、ソケット１０は、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれる。そのため、ソケット本体１０ａは、高熱伝導性樹脂から形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と無機材料からなるフィラーを含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、酸化アルミニウムや炭素などからなるフィラーを混合させたものとすることができる。 The heat generated in the light emitting module 20 is mainly transferred to the socket body 10a via the heat transfer portion 10b and the filling portion 10c. The heat transferred to the socket body 10a is mainly discharged to the outside from the heat radiation fin 14.
In this case, it is desired that the socket 10 can efficiently dissipate the heat generated in the light emitting module 20 and is lightweight. Therefore, the socket body 10a is preferably formed of a high thermal conductive resin. The high thermal conductive resin includes, for example, a filler composed of a resin and an inorganic material. The high thermal conductivity resin can be, for example, a resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or nylon mixed with a filler made of aluminum oxide, carbon or the like.

伝熱部１０ｂは、発光モジュール２０（基板２１）とソケット本体１０ａとの間に設けられている。伝熱部１０ｂは、ソケット本体１０ａの一方の端部（例えば、凹部１１ａの底面１１ａ１）に埋め込まれている。伝熱部１０ｂの発光モジュール２０側の面１０ｂ１は、凹部１１ａの底面１１ａ１から露出している。この場合、伝熱部１０ｂの面１０ｂ１は、凹部１１ａの底面１１ａ１と面一とすることもできるし、凹部１１ａの底面１１ａ１よりも突出させることもできるし、凹部１１ａの底面１１ａ１よりもフランジ１３側に設けることもできる。伝熱部１０ｂの面１０ｂ１が、凹部１１ａの底面１１ａ１と面一、または、突出していれば、発光モジュール２０の取り付けが容易となる。伝熱部１０ｂの面１０ｂ１が、凹部１１ａの底面１１ａ１と面一、または、フランジ１３側に設けられていれば、伝熱部１０ｂの保持を強固なものとすることができる。 The heat transfer unit 10b is provided between the light emitting module 20 (board 21) and the socket body 10a. The heat transfer portion 10b is embedded in one end of the socket body 10a (for example, the bottom surface 11a1 of the recess 11a). The surface 10b1 of the heat transfer portion 10b on the light emitting module 20 side is exposed from the bottom surface 11a1 of the recess 11a. In this case, the surface 10b1 of the heat transfer portion 10b may be flush with the bottom surface 11a1 of the recess 11a, may be projected from the bottom surface 11a1 of the recess 11a, or may be projected from the bottom surface 11a1 of the recess 11a. It can also be provided on the side. If the surface 10b1 of the heat transfer portion 10b is flush with or protrudes from the bottom surface 11a1 of the recess 11a, the light emitting module 20 can be easily attached. If the surface 10b1 of the heat transfer portion 10b is provided flush with the bottom surface 11a1 of the recess 11a or on the flange 13 side, the heat transfer portion 10b can be firmly held.

伝熱部１０ｂは、発光モジュール２０において発生した熱が、ソケット本体１０ａに伝わりやすくするために設けられる。そのため、伝熱部１０ｂは、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。伝熱部１０ｂは、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。
伝熱部１０ｂの形状には特に限定はないが、図２および図３に示すように、板状を呈する伝熱部１０ｂとすることができる。板状を呈する伝熱部１０ｂとすれば、伝熱部１０ｂの製造が容易となる。 The heat transfer unit 10b is provided so that the heat generated in the light emitting module 20 can be easily transferred to the socket body 10a. Therefore, it is preferable that the heat transfer portion 10b is formed of a material having a high thermal conductivity. The heat transfer portion 10b can be formed of, for example, a metal such as aluminum, an aluminum alloy, copper, or a copper alloy.
The shape of the heat transfer portion 10b is not particularly limited, but as shown in FIGS. 2 and 3, the heat transfer portion 10b may have a plate shape. If the heat transfer portion 10b has a plate shape, the heat transfer portion 10b can be easily manufactured.

また、ソケット本体１０ａ（装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４）と伝熱部１０ｂは、インサート成形法を用いて一体成形することができる。この場合、ソケット本体１０ａ、伝熱部１０ｂ、および給電部３０を、インサート成形法を用いて一体成形することもできる。 Further, the socket body 10a (mounting portion 11, bayonet 12, flange 13, and heat transfer fin 14) and the heat transfer portion 10b can be integrally molded by using an insert molding method. In this case, the socket body 10a, the heat transfer portion 10b, and the feeding portion 30 can be integrally molded by using the insert molding method.

図３に示すように、充填部１０ｃは、伝熱部１０ｂとソケット本体１０ａとの間に設けられている。充填部１０ｃは、伝熱部１０ｂと、ソケット本体１０ａとの間の隙間に設けられている。
なお、充填部１０ｃに関する詳細は後述する。 As shown in FIG. 3, the filling portion 10c is provided between the heat transfer portion 10b and the socket body 10a. The filling portion 10c is provided in a gap between the heat transfer portion 10b and the socket body 10a.
The details of the filling portion 10c will be described later.

発光モジュール２０は、ソケット本体１０ａの一方の端部側に設けられている。
発光モジュール２０は、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、枠部２５、および封止部２６を有する。
基板２１は、例えば、伝熱部１０ｂの面１０ｂ１に接着することができる。接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。無機材料は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、炭素などとすることができる。接着剤の熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。 The light emitting module 20 is provided on one end side of the socket body 10a.
The light emitting module 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a resistor 23, a control element 24, a frame portion 25, and a sealing portion 26.
The substrate 21 can be adhered to, for example, the surface 10b1 of the heat transfer portion 10b. The adhesive is preferably an adhesive having high thermal conductivity. For example, the adhesive can be an adhesive mixed with a filler using an inorganic material. The inorganic material can be, for example, ceramics such as aluminum oxide or aluminum nitride, carbon, or the like. The thermal conductivity of the adhesive can be, for example, 0.5 W / (m · K) or more and 10 W / (m · K) or less.

基板２１は、板状を呈するものとすることができる。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 The substrate 21 can be in the shape of a plate. The planar shape of the substrate 21 can be, for example, a quadrangle. The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed from an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride), an organic material such as paper phenol or glass epoxy, or the like. Further, the substrate 21 may be a metal plate whose surface is coated with an insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material. When the heat generation amount of the light emitting element 22 is large, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, a high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is coated with an insulating material. Further, the substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料から形成することができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀や銀合金から形成することができる。ただし、配線パターン２１ａの材料は、銀を主成分とする材料に限定されるわけではない。配線パターン２１ａは、例えば、銅を主成分とする材料などから形成することもできる。 Further, a wiring pattern 21a is provided on the surface of the substrate 21. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, a material containing silver as a main component. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, silver or a silver alloy. However, the material of the wiring pattern 21a is not limited to the material containing silver as a main component. The wiring pattern 21a can also be formed from, for example, a material containing copper as a main component.

発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。発光素子２２は、基板２１の上に設けられている。発光素子２２は、配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。複数の発光素子２２が設けられる場合には、複数の発光素子２２を直列接続することができる。また、発光素子２２は、抵抗２３と直列接続されている。 The light emitting element 22 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The light emitting element 22 is provided on the substrate 21. The light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pattern 21a. The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like. At least one light emitting element 22 can be provided. When a plurality of light emitting elements 22 are provided, the plurality of light emitting elements 22 can be connected in series. Further, the light emitting element 22 is connected in series with the resistor 23.

発光素子２２は、表面実装型の発光素子、リード線を有する砲弾型の発光素子、およびチップ状の発光素子などとすることができる。この場合、チップ状の発光素子とすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。以下においては、発光素子２２がチップ状の発光素子である場合を例示する。
チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装することができる。チップ状の発光素子２２は、例えば、上部電極型の発光素子、上下電極型の発光素子、フリップチップ型の発光素子などとすることができる。図１〜図３に例示をした発光素子２２は、上下電極型の発光素子である。上部電極型または上下電極型の発光素子２２は、配線２１ｂにより配線パターン２１ａと電気的に接続することができる。発光素子２２と配線パターン２１ａとは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。フリップチップ型の発光素子２２は、配線パターン２１ａの上に直接実装することができる。 The light emitting element 22 may be a surface mount type light emitting element, a bullet-shaped light emitting element having a lead wire, a chip-shaped light emitting element, or the like. In this case, if the chip-shaped light emitting element is used, many light emitting elements 22 can be provided in a narrow area. Therefore, the light emitting module 20 can be downsized, and the vehicle lighting device 1 can be downsized. In the following, a case where the light emitting element 22 is a chip-shaped light emitting element will be illustrated.
The chip-shaped light emitting element 22 can be mounted by a COB (Chip On Board). The chip-shaped light emitting element 22 can be, for example, an upper electrode type light emitting element, an upper and lower electrode type light emitting element, a flip chip type light emitting element, or the like. The light emitting element 22 illustrated in FIGS. 1 to 3 is an upper and lower electrode type light emitting element. The upper electrode type or upper and lower electrode type light emitting elements 22 can be electrically connected to the wiring pattern 21a by the wiring 21b. The light emitting element 22 and the wiring pattern 21a can be electrically connected by, for example, a wire bonding method. The flip-chip type light emitting element 22 can be mounted directly on the wiring pattern 21a.

抵抗２３は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。抵抗２３は、基板２１の上に設けられている。抵抗２３は、配線パターン２１ａと電気的に接続されている。抵抗２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１および図２に例示をした抵抗２３は、膜状の抵抗器である。 The resistor 23 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The resistor 23 is provided on the substrate 21. The resistor 23 is electrically connected to the wiring pattern 21a. The resistor 23 can be, for example, a surface mount type resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film-shaped resistor formed by using a screen printing method, or the like. The resistor 23 exemplified in FIGS. 1 and 2 is a film-shaped resistor.

膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３と基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができ、また、複数の抵抗２３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。 The material of the film-like resistor can be, for example, ruthenium oxide (RuO 2 ). The film-like resistor can be formed by using, for example, a screen printing method and a firing method. If the resistor 23 is a film-shaped resistor, the contact area between the resistor 23 and the substrate 21 can be increased, so that heat dissipation can be improved. Further, a plurality of resistors 23 can be formed at one time. Therefore, the productivity can be improved, and the variation in the resistance value in the plurality of resistors 23 can be suppressed.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, if the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is made constant, the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 (luminous flux, brightness). , Luminous intensity, illuminance). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set to be within a predetermined range by the resistor 23 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 is within a predetermined range. In this case, the resistance value of the resistor 23 is changed so that the value of the current flowing through the light emitting element 22 is within a predetermined range.

抵抗２３が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２３を選択する。抵抗２３が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２３の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば抵抗２３の一部を容易に除去することができる。抵抗２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 When the resistor 23 is a surface mount type resistor or a resistor having a lead wire, the resistor 23 having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristic of the light emitting element 22. When the resistor 23 is a film-shaped resistor, the resistance value can be increased by removing a part of the resistor 23. For example, if the resistor 23 is irradiated with a laser beam, a part of the resistor 23 can be easily removed. The number, size, arrangement, etc. of the resistors 23 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 22.

制御素子２４は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。制御素子２４は、基板２１の上に設けられている。制御素子２４は、配線パターン２１ａと電気的に接続されている。制御素子２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
制御素子２４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２４は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１および図２に例示をした制御素子２４は、表面実装型のダイオードである。 The control element 24 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The control element 24 is provided on the substrate 21. The control element 24 is electrically connected to the wiring pattern 21a. The control element 24 is provided to prevent a reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22.
The control element 24 can be, for example, a diode. The control element 24 may be, for example, a surface mount type diode, a diode having a lead wire, or the like. The control element 24 illustrated in FIGS. 1 and 2 is a surface mount diode.

その他、発光素子２２の断線の検出や、誤点灯防止などのために、プルダウン抵抗を設けることもできる。また、配線パターン２１ａや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。 In addition, a pull-down resistor may be provided to detect disconnection of the light emitting element 22 and prevent erroneous lighting. Further, it is also possible to provide a covering portion that covers the wiring pattern 21a, the film-shaped resistor, and the like. The covering may include, for example, a glass material.

チップ状の発光素子２２の場合には、枠部２５および封止部２６を設けることができる。
枠部２５は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。枠部２５は、基板２１の上に設けられている。枠部２５は、基板２１に接着されている。枠部２５は、発光素子２２を囲んでいる。例えば、枠部２５は、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるようになっている。枠部２５は、樹脂から形成することができる。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。 In the case of the chip-shaped light emitting element 22, the frame portion 25 and the sealing portion 26 can be provided.
The frame portion 25 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The frame portion 25 is provided on the substrate 21. The frame portion 25 is adhered to the substrate 21. The frame portion 25 surrounds the light emitting element 22. For example, the frame portion 25 has an annular shape, and a plurality of light emitting elements 22 are arranged inside. The frame portion 25 can be formed of resin. The resin can be, for example, a thermoplastic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), PC (polycarbonate), PET, nylon (Nylon), PP (polypropylene), PE (polyethylene), PS (polystyrene) and the like.

また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部２５は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。 Further, particles such as titanium oxide can be mixed with the resin to improve the reflectance with respect to the light emitted from the light emitting element 22. The particles are not limited to titanium oxide particles, and particles made of a material having a high reflectance to the light emitted from the light emitting element 22 may be mixed. Further, the frame portion 25 can also be formed of, for example, a white resin.

枠部２５の内壁面は、基板２１から離れるに従い枠部２５の中心軸から離れる方向に傾斜する斜面とすることができる。枠部２５の内壁面が斜面となっていれば、枠部２５の内壁面に入射した光を車両用照明装置１の正面側に出射するのが容易となる。
すなわち、枠部２５は、封止部２６の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。 The inner wall surface of the frame portion 25 can be a slope that inclines in a direction away from the central axis of the frame portion 25 as the distance from the substrate 21 increases. If the inner wall surface of the frame portion 25 is a slope, it becomes easy to emit the light incident on the inner wall surface of the frame portion 25 to the front side of the vehicle lighting device 1.
That is, the frame portion 25 can have a function of defining the formation range of the sealing portion 26 and a function of a reflector.

封止部２６は、枠部２５の内側に設けられている。封止部２６は、枠部２５の内側を覆っている。すなわち、封止部２６は、枠部２５の内側に設けられ、発光素子２２や配線２１ｂなどを覆っている。封止部２６は、透光性を有する材料から形成することができる。封止部２６は、例えば、枠部２５の内側に樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。 The sealing portion 26 is provided inside the frame portion 25. The sealing portion 26 covers the inside of the frame portion 25. That is, the sealing portion 26 is provided inside the frame portion 25 and covers the light emitting element 22, the wiring 21b, and the like. The sealing portion 26 can be formed of a translucent material. The sealing portion 26 can be formed, for example, by filling the inside of the frame portion 25 with a resin. Filling of the resin can be performed using, for example, a liquid quantitative discharge device such as a dispenser. The resin to be filled can be, for example, a silicone resin or the like.

また、封止部２６には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
また、枠部２５を設けずに封止部２６のみを設けることもできる。封止部２６のみを設ける場合には、例えば、ドーム状の封止部２６が基板２１の上に設けられるようにすることができる。 Further, the sealing portion 26 can include a fluorescent substance. The phosphor may be, for example, a YAG-based phosphor (yttrium-aluminum-garnet-based phosphor). However, the type of the phosphor can be appropriately changed so as to obtain a desired emission color according to the application of the vehicle lighting device 1.
Further, it is also possible to provide only the sealing portion 26 without providing the frame portion 25. When only the sealing portion 26 is provided, for example, the dome-shaped sealing portion 26 can be provided on the substrate 21.

給電部３０は、給電端子３１および絶縁部３２を有する。
給電端子３１は、棒状体とすることができる。給電端子３１は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。給電端子３１は、複数設けられている。複数の給電端子３１は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部に設けられている。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部を延び、絶縁部３２の発光モジュール２０側の端面、および絶縁部３２の放熱フィン１４側の端面から突出している。複数の給電端子３１の発光モジュール２０側の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的および機械的に接続されている。すなわち、給電端子３１の一方の端部は、配線パターン２１ａと半田付けされている。複数の給電端子３１の放熱フィン１４側の端部は、孔１０ａ２の内部に露出している。孔１０ａ２の内部に露出する複数の給電端子３１には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。給電端子３１は、導電性を有する。給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、給電端子３１の数、形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 The power feeding unit 30 has a power feeding terminal 31 and an insulating unit 32.
The power feeding terminal 31 can be a rod-shaped body. The power feeding terminal 31 protrudes from the bottom surface 11a1 of the recess 11a. A plurality of power feeding terminals 31 are provided. The plurality of power feeding terminals 31 can be provided side by side in a predetermined direction. The plurality of power feeding terminals 31 are provided inside the insulating portion 32. The plurality of power feeding terminals 31 extend inside the insulating portion 32 and project from the end surface of the insulating portion 32 on the light emitting module 20 side and the end surface of the insulating portion 32 on the heat radiation fin 14 side. The ends of the plurality of power supply terminals 31 on the light emitting module 20 side are electrically and mechanically connected to the wiring pattern 21a provided on the substrate 21. That is, one end of the power feeding terminal 31 is soldered to the wiring pattern 21a. The ends of the plurality of power supply terminals 31 on the heat radiation fin 14 side are exposed inside the holes 10a2. A connector 105 is fitted to a plurality of power feeding terminals 31 exposed inside the holes 10a2. The power feeding terminal 31 has conductivity. The power feeding terminal 31 can be formed of, for example, a metal such as a copper alloy. The number, shape, arrangement, materials, and the like of the feeding terminals 31 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.

前述したように、ソケット本体１０ａは高熱伝導性樹脂から形成されている。ところが、高熱伝導性樹脂は導電性を有している場合がある。例えば、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂は、導電性を有している。そのため、絶縁部３２は、給電端子３１と、導電性を有するソケット本体１０ａとの間を絶縁するために設けられている。また、絶縁部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。なお、ソケット本体１０ａが絶縁性を有する高熱伝導性樹脂（例えば、セラミックスからなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂）から形成される場合には、絶縁部３２を省くことができる。この場合、ソケット本体１０ａが複数の給電端子３１を保持する。 As described above, the socket body 10a is made of a highly thermally conductive resin. However, the high thermal conductive resin may have conductivity. For example, a highly thermally conductive resin containing a filler made of carbon has conductivity. Therefore, the insulating portion 32 is provided to insulate between the feeding terminal 31 and the conductive socket body 10a. The insulating portion 32 also has a function of holding a plurality of feeding terminals 31. When the socket body 10a is formed of an insulating high thermal conductive resin (for example, a high thermal conductive resin containing a filler made of ceramics), the insulating portion 32 can be omitted. In this case, the socket body 10a holds a plurality of power feeding terminals 31.

絶縁部３２は、絶縁性を有している。絶縁部３２は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。
ここで、自動車に設けられる車両用照明装置１の場合には、使用環境の温度が、−４０℃〜８５℃となる。そのため、絶縁部３２の材料の熱膨張係数は、ソケット本体１０ａの材料の熱膨張係数となるべく近くなるようにすることが好ましい。この様にすれば、絶縁部３２とソケット本体１０ａとの間に発生する熱応力を低減させることができる。例えば、絶縁部３２の材料は、ソケット本体１０ａの材料である高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂とすることができる。
絶縁部３２は、例えば、ソケット本体１０ａに設けられた孔１０ａ１に圧入したり、孔１０ａ１の内壁に接着したりすることができる。 The insulating portion 32 has an insulating property. The insulating portion 32 can be formed of an insulating resin.
Here, in the case of the vehicle lighting device 1 provided in an automobile, the temperature of the usage environment is −40 ° C. to 85 ° C. Therefore, it is preferable that the coefficient of thermal expansion of the material of the insulating portion 32 is as close as possible to the coefficient of thermal expansion of the material of the socket body 10a. By doing so, the thermal stress generated between the insulating portion 32 and the socket body 10a can be reduced. For example, the material of the insulating portion 32 can be a resin contained in the high thermal conductive resin which is the material of the socket body 10a.
The insulating portion 32 can be press-fitted into the hole 10a1 provided in the socket body 10a or adhered to the inner wall of the hole 10a1, for example.

次に、充填部１０ｃについてさらに説明する。
放熱性を向上させるためには、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとを密着させることが好ましい。この場合、インサート成形法を用いれば、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとを一体に成形することができる。ところが、インサート成形法を用いて、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとを一体に成形すると、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間に隙間が生じる場合がある。例えば、溶融した高熱伝導性樹脂が硬化する際に高熱伝導性樹脂が収縮するので、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間に隙間が生じる場合がある。隙間には空気やガスが存在するが、気体は固体に比べて熱伝導率が低いので、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間に隙間が生じると、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間の伝熱が妨げられることになる。 Next, the filling portion 10c will be further described.
In order to improve heat dissipation, it is preferable that the socket body 10a and the heat transfer portion 10b are in close contact with each other. In this case, if the insert molding method is used, the socket body 10a and the heat transfer portion 10b can be integrally molded. However, when the socket main body 10a and the heat transfer portion 10b are integrally molded by using the insert molding method, a gap may be formed between the socket main body 10a and the heat transfer portion 10b. For example, when the molten high thermal conductive resin is cured, the high thermal conductive resin shrinks, so that a gap may occur between the socket body 10a and the heat transfer portion 10b. Although air and gas exist in the gap, the heat conductivity of the gas is lower than that of the solid, so if a gap is created between the socket body 10a and the heat transfer section 10b, the socket body 10a and the heat transfer section 10b The heat transfer between them will be hindered.

この場合、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとを別々に形成し、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとを接着剤で接合したり、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間に熱伝導グリス（放熱グリス）からなる層を設けたりすれば、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間に気体からなる層が形成されるのを抑制することができる。しかしながら、この様にすると、接着剤や熱伝導グリスが発光モジュール２０の外側にはみ出すおそれがある。また、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとを別々に形成したり、伝熱部１０ｂをソケット本体１０ａに接合したりすることが必要となるので、製造工程が煩雑となったり、製造コストが増大したりするおそれもある。 In this case, the socket main body 10a and the heat transfer portion 10b are formed separately, the socket main body 10a and the heat transfer portion 10b are joined with an adhesive, or the heat transfer grease is formed between the socket main body 10a and the heat transfer portion 10b. If a layer made of (thermal paste) is provided, it is possible to suppress the formation of a layer made of gas between the socket body 10a and the heat transfer portion 10b. However, in this way, the adhesive or the heat conductive grease may protrude to the outside of the light emitting module 20. Further, since it is necessary to separately form the socket main body 10a and the heat transfer portion 10b or to join the heat transfer portion 10b to the socket main body 10a, the manufacturing process becomes complicated and the manufacturing cost increases. There is also a risk of doing so.

そこで、本実施の形態に係るソケット１０においては、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間に充填部１０ｃを設けるようにしている。
また、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間の隙間と、ソケット本体１０ａの外部とを連通する少なくとも１つの孔１０ａ４が設けられている。図２および図３に例示をしたものの場合には、ソケット本体１０ａの、伝熱部１０ｂと対峙する面１０ａ３に、ソケット本体１０ａの外部と連通する孔１０ａ４が設けられている。また、孔１０ａ４の内部には栓１０ａ５が設けられている。栓１０ａ５は孔１０ａ４を閉鎖している。 Therefore, in the socket 10 according to the present embodiment, the filling portion 10c is provided between the socket main body 10a and the heat transfer portion 10b.
Further, at least one hole 10a4 for communicating the gap between the socket main body 10a and the heat transfer portion 10b and the outside of the socket main body 10a is provided. In the case of the examples shown in FIGS. 2 and 3, a hole 10a4 communicating with the outside of the socket body 10a is provided on the surface 10a3 of the socket body 10a facing the heat transfer portion 10b. Further, a stopper 10a5 is provided inside the hole 10a4. The stopper 10a5 closes the hole 10a4.

充填部１０ｃは、例えば、接着剤や溶融した樹脂が硬化することで形成されたものとすることができる。
接着剤は、前述した無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることが好ましい。この場合、硬化後に弾性を有する接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、シリコーン系樹脂に無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。硬化後に弾性を有する接着剤とすれば、弾性を有する充填部１０ｃとすることができるので、車両用照明装置１の使用環境の温度が変動して熱膨張や収縮が発生したり、車両用照明装置１の点灯と消灯に伴う熱膨張や収縮が発生したりしても、充填部１０ｃとソケット本体１０ａとの間、充填部１０ｃと伝熱部１０ｂとの間に隙間が生じるのを抑制することができる。 The filling portion 10c can be formed, for example, by curing an adhesive or a molten resin.
The adhesive is preferably an adhesive mixed with a filler using the above-mentioned inorganic material. In this case, it is preferable to use an adhesive having elasticity after curing. For example, the adhesive can be an adhesive in which a filler using an inorganic material is mixed with a silicone-based resin. If the adhesive has elasticity after curing, it can be a filling portion 10c having elasticity. Therefore, the temperature of the environment in which the vehicle lighting device 1 is used fluctuates, causing thermal expansion or contraction, or vehicle lighting. Even if thermal expansion or contraction occurs due to lighting and extinguishing of the device 1, it is possible to suppress the formation of a gap between the filling portion 10c and the socket body 10a and between the filling portion 10c and the heat transfer portion 10b. be able to.

溶融した樹脂の種類には特に限定はないが、形成された充填部１０ｃの熱膨張係数がソケット本体１０ａの熱膨張係数となるべく近くなるようにすることが好ましい。この様にすれば、前述した熱膨張や収縮が発生したとしても充填部１０ｃとソケット本体１０ａが剥離したり、充填部１０ｃにひびなどが発生したりするのを抑制することができる。溶融した樹脂は、例えば、ソケット本体１０ａに含まれている高熱伝導性樹脂、この高熱伝導性樹脂に含まれている樹脂などとすることができる。なお、充填部１０ｃが高熱伝導性樹脂を含んでいれば、放熱性を向上させることができる。
すなわち、充填部１０ｃは、樹脂を含むことができる。この場合、樹脂は、シリーコーンとすることができる。充填部１０ｃは、無機材料を用いたフィラーをさらに含むことができる。充填部１０ｃは、ソケット本体１０ａに含まれる高熱伝導性樹脂を含むことができる。 The type of the molten resin is not particularly limited, but it is preferable that the coefficient of thermal expansion of the formed filling portion 10c is as close as possible to the coefficient of thermal expansion of the socket body 10a. By doing so, even if the above-mentioned thermal expansion or contraction occurs, it is possible to prevent the filling portion 10c and the socket body 10a from peeling off or cracking or the like in the filling portion 10c. The molten resin can be, for example, a high thermal conductive resin contained in the socket body 10a, a resin contained in the high thermal conductive resin, or the like. If the filling portion 10c contains a high thermal conductive resin, heat dissipation can be improved.
That is, the filling portion 10c can contain a resin. In this case, the resin can be a series cone. The filling portion 10c can further contain a filler using an inorganic material. The filling portion 10c can contain the high thermal conductive resin contained in the socket body 10a.

また、充填部１０ｃは、例えば、熱伝導グリスを含むものとすることができる。熱伝導グリスの種類には特に限定はないが、例えば、変性シリコーンに、無機材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、炭素など）を用いたフィラーが混合されたものとすることができる。熱伝導グリスの熱伝導率は、例えば、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。熱伝導グリスは、ある程度の流動性を有しているので前述した熱膨張や収縮が発生したとしても、充填部１０ｃとソケット本体１０ａとの間、充填部１０ｃと伝熱部１０ｂとの間に隙間が生じるのを抑制することができる。 Further, the filling portion 10c may contain, for example, heat conductive grease. The type of the heat conductive grease is not particularly limited, but for example, it may be a mixture of modified silicone and a filler using an inorganic material (for example, ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, carbon, etc.). .. The thermal conductivity of the heat conductive grease can be, for example, 1 W / (m · K) or more and 5 W / (m · K) or less. Since the heat conductive grease has a certain degree of fluidity, even if the above-mentioned thermal expansion or contraction occurs, it is between the filling portion 10c and the socket body 10a, and between the filling portion 10c and the heat transfer portion 10b. It is possible to suppress the formation of gaps.

ここで、インサート成形法を用いてソケット本体１０ａ、伝熱部１０ｂ、および充填部１０ｃを一体成形することはできない。そのため、インサート成形法を用いてソケット本体１０ａおよび伝熱部１０ｂを一体成形し、その後、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間に伝熱部１０ｂを設けるようにする。
前述したように、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂａとの間の隙間と、ソケット本体１０ａの外部とを連通する孔１０ａ４が設けられている。そのため、孔１０ａ４を介して、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間の隙間に、接着剤、溶融した樹脂、熱伝導グリスを充填することができる。また、孔１０ａ４の内部に栓１０ａ５を設けることで、充填した接着剤、樹脂、熱伝導グリスが漏れ出すのを防ぐことができる。 Here, the socket body 10a, the heat transfer portion 10b, and the filling portion 10c cannot be integrally molded by using the insert molding method. Therefore, the socket main body 10a and the heat transfer portion 10b are integrally molded by using the insert molding method, and then the heat transfer portion 10b is provided between the socket main body 10a and the heat transfer portion 10b.
As described above, a hole 10a4 for communicating the gap between the socket main body 10a and the heat transfer portion 10ba and the outside of the socket main body 10a is provided. Therefore, the adhesive, the molten resin, and the heat transfer grease can be filled in the gap between the socket body 10a and the heat transfer portion 10b through the holes 10a4. Further, by providing the stopper 10a5 inside the hole 10a4, it is possible to prevent the filled adhesive, resin, and heat conductive grease from leaking out.

ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間の隙間は、成形条件を適宜調整することで形成することができる。例えば、射出圧や保圧を低めにしたり、高熱伝導性樹脂の量を少なめにしたり、金型の温度を調整したりすれば、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間にヒケが生じ易くなるので、隙間を形成することができる。
なお、ヒケ（隙間）の位置や大きさなどは、高熱伝導性樹脂の流動性、ソケット本体１０ａや伝熱部１０ｂの大きさや形状などの影響を受ける。そのため、適切な隙間を形成するための条件は、実験やシミュレーションを行うことで適宜決定することが好ましい。なお、隙間を形成するための条件が一定であれば、ヒケ（隙間）の位置や大きさなどを安定させることができる。
また、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間の隙間は、金型により形成してもよい。金型により隙間を形成すれば、隙間の位置や大きさなどをさらに安定させることができる。 The gap between the socket body 10a and the heat transfer portion 10b can be formed by appropriately adjusting the molding conditions. For example, if the injection pressure and the holding pressure are lowered, the amount of the high thermal conductive resin is reduced, or the temperature of the mold is adjusted, sink marks are likely to occur between the socket body 10a and the heat transfer portion 10b. Therefore, a gap can be formed.
The position and size of the sink mark (gap) are affected by the fluidity of the high thermal conductive resin and the size and shape of the socket body 10a and the heat transfer portion 10b. Therefore, it is preferable to appropriately determine the conditions for forming an appropriate gap by conducting an experiment or a simulation. If the conditions for forming the gap are constant, the position and size of the sink mark (gap) can be stabilized.
Further, the gap between the socket body 10a and the heat transfer portion 10b may be formed by a mold. If a gap is formed by the mold, the position and size of the gap can be further stabilized.

孔１０ａ４は、少なくとも１つ設けられていればよい。この場合、複数の孔１０ａ４を設ければ、一方の孔１０ａ４から接着剤、樹脂、熱伝導グリスを供給し、他方の孔１０ａ４から空気を逃がすことができる。そのため、接着剤、樹脂、熱伝導グリスの充填が容易となる。
孔１０ａ４は、金型により形成することもできるし、金型の内部において伝熱部１０ｂを保持する押さえピンにより形成することもできる。 At least one hole 10a4 may be provided. In this case, if a plurality of holes 10a4 are provided, the adhesive, resin, and heat conductive grease can be supplied from one hole 10a4, and air can escape from the other hole 10a4. Therefore, it becomes easy to fill the adhesive, the resin, and the heat conductive grease.
The holes 10a4 can be formed by a mold or by a holding pin that holds the heat transfer portion 10b inside the mold.

栓１０ａ５は、孔１０ａ４を閉鎖できるものであれば特に限定はない。
例えば、隙間に熱伝導グリスが充填される場合には、金属製や樹脂製の栓１０ａ５を孔１０ａ４に圧入したり、接着したりすることができる。また、ネジ状の栓１０ａ５を孔１０ａ４にねじ込むこともできる。
接着剤や溶融した樹脂を孔１０ａ４に充填し、これらを硬化させることで栓１０ａ５を形成することもできる。
例えば、隙間に接着剤が充填される場合には、孔１０ａ４の内部にも接着剤を充填し、これを硬化することで栓１０ａ５を形成することができる。溶融した樹脂を孔１０ａ４に充填し、これを硬化させることで栓１０ａ５を形成することもできる。また、前述したものと同様に、金属製や樹脂製の栓１０ａ５を孔１０ａ４に圧入したり、接着したりすることもできる。ネジ状の栓１０ａ５を孔１０ａ４にねじ込むこともできる。 The stopper 10a5 is not particularly limited as long as it can close the hole 10a4.
For example, when the gap is filled with heat conductive grease, a metal or resin stopper 10a5 can be press-fitted into or adhered to the hole 10a4. Further, the screw-shaped stopper 10a5 can be screwed into the hole 10a4.
It is also possible to form the stopper 10a5 by filling the holes 10a4 with an adhesive or a molten resin and curing them.
For example, when the gap is filled with an adhesive, the stopper 10a5 can be formed by filling the inside of the hole 10a4 with the adhesive and curing the adhesive. It is also possible to form the stopper 10a5 by filling the holes 10a4 with the molten resin and curing the holes 10a4. Further, similarly to the above-mentioned one, a metal or resin stopper 10a5 can be press-fitted into the hole 10a4 or adhered to the hole 10a4. A screw-shaped stopper 10a5 can also be screwed into the hole 10a4.

すなわち、栓１０ａ５は充填部１０ｃと一体に設けられていてもよいし、栓１０ａ５は充填部１０ｃと別々に設けられていてもよいし、栓１０ａ５は充填部１０ｃと接触していてもよい。栓１０ａ５の材料は充填部１０ｃの材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
以上に説明したように、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとの間の隙間には充填部１０ｃが設けられている。そのため、インサート成形法を用いて、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂとを一体に成形する場合であっても放熱性を向上させることができる。 That is, the stopper 10a5 may be provided integrally with the filling portion 10c, the stopper 10a5 may be provided separately from the filling portion 10c, or the stopper 10a5 may be in contact with the filling portion 10c. The material of the stopper 10a5 may be the same as or different from the material of the filling portion 10c.
As described above, the filling portion 10c is provided in the gap between the socket main body 10a and the heat transfer portion 10b. Therefore, even when the socket body 10a and the heat transfer portion 10b are integrally molded by using the insert molding method, the heat dissipation can be improved.

図４は、他の実施形態に係る伝熱部１０ｂａを例示するための模式断面図である。
前述した伝熱部１０ｂは板状を呈しているが、伝熱部１０ｂａは、少なくとも一方の端部側が放熱フィン１４側に屈曲した形状を有している。なお、図４に例示をした伝熱部１０ｂａは、両側の端部が放熱フィン１４側に屈曲した形状を有している。伝熱部１０ｂａの端部は、放熱フィン１４の内部に設けることができる。この様にすれば、発光モジュール２０において発生した熱を放熱フィン１４に伝達するのが容易となる。そのため、車両用照明装置１の放熱性を向上させることができる。
また、前述した伝熱部１０ｂの場合と同様に、充填部１０ｃ、孔１０ａ４、栓１０ａ５などが設けられている。
そのため、インサート成形法を用いて、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂａとを一体に成形する場合であっても放熱性を向上させることができる。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for illustrating the heat transfer unit 10ba according to another embodiment.
The heat transfer portion 10b described above has a plate shape, but the heat transfer portion 10ba has a shape in which at least one end side is bent toward the heat radiation fin 14. The heat transfer portion 10ba illustrated in FIG. 4 has a shape in which the ends on both sides are bent toward the heat radiation fin 14. The end portion of the heat transfer portion 10ba can be provided inside the heat radiation fin 14. By doing so, it becomes easy to transfer the heat generated in the light emitting module 20 to the heat radiation fin 14. Therefore, the heat dissipation of the vehicle lighting device 1 can be improved.
Further, as in the case of the heat transfer portion 10b described above, the filling portion 10c, the holes 10a4, the stopper 10a5 and the like are provided.
Therefore, even when the socket body 10a and the heat transfer portion 10ba are integrally molded by using the insert molding method, the heat dissipation can be improved.

（ソケットの製造方法）
本実施の形態に係るソケットの製造方法においては、まず、インサート成形法により、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂ（伝熱部１０ｂａ）とを一体に成形する。
また、この工程において、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂ（伝熱部１０ｂａ）との間にヒケを生じさせることで隙間を形成したり、金型により隙間を形成したりする。
また、この工程において、ソケット本体１０ａと伝熱部１０ｂ（伝熱部１０ｂａ）との間の隙間と、ソケット本体１０ａの外部とを連通する孔１０ａ４を形成する。 (Manufacturing method of socket)
In the method for manufacturing a socket according to the present embodiment, first, the socket body 10a and the heat transfer portion 10b (heat transfer portion 10ba) are integrally molded by an insert molding method.
Further, in this step, a gap is formed by causing a sink mark between the socket main body 10a and the heat transfer portion 10b (heat transfer portion 10ba), or a gap is formed by a mold.
Further, in this step, a hole 10a4 for communicating the gap between the socket main body 10a and the heat transfer portion 10b (heat transfer portion 10ba) and the outside of the socket main body 10a is formed.

次に、孔１０ａ４を介して、充填部１０ｃとなる材料（例えば、接着剤、溶融した樹脂、熱伝導グリス）を隙間の内部に充填する。
次に、孔１０ａ４の内部に栓１０ａ５を設けることで孔１０ａ４を閉鎖する。
以上の様にして、ソケット１０を形成することができる。
すなわち、本実施の形態に係るソケットの製造方法は、以下の工程を備えることができる。
インサート成形法を用いて、高熱伝導性樹脂を含むソケット本体１０ａと、ソケット本体１０ａの一方の端部側に位置する伝熱部１０ｂと、を一体に成形する工程。
ソケット本体１０ａと、伝熱部１０ｂと、の間に形成された隙間に、熱伝導グリスまたは樹脂を充填する工程。
この場合、熱伝導グリスまたは樹脂を充填する工程において、隙間と、ソケット本体１０ａの外部と、を連通する孔１０ａ４を介して、熱伝導グリスまたは前記樹脂を充填する。
また、孔１０ａ４を塞ぐ工程をさらに備えることができる。
なお、各工程の内容は前述したものと同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。 Next, a material (for example, an adhesive, a molten resin, or heat conductive grease) to be a filling portion 10c is filled inside the gap through the holes 10a4.
Next, the hole 10a4 is closed by providing the stopper 10a5 inside the hole 10a4.
As described above, the socket 10 can be formed.
That is, the socket manufacturing method according to the present embodiment can include the following steps.
A step of integrally molding a socket main body 10a containing a high thermal conductive resin and a heat transfer portion 10b located on one end side of the socket main body 10a by using an insert molding method.
A step of filling a gap formed between the socket body 10a and the heat transfer portion 10b with heat conductive grease or resin.
In this case, in the step of filling the heat conductive grease or the resin, the heat conductive grease or the resin is filled through the hole 10a4 that communicates the gap and the outside of the socket body 10a.
Further, a step of closing the holes 10a4 can be further provided.
Since the contents of each step can be the same as those described above, detailed description thereof will be omitted.

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。 (Vehicle lamps)
Next, the vehicle lamp 100 will be illustrated.
In the following, as an example, a case where the vehicle lamp 100 is a front combination light provided in an automobile will be described. However, the vehicle lighting fixture 100 is not limited to the front combination light provided in the automobile. The vehicle lamp 100 may be any vehicle lamp provided in an automobile, a railroad vehicle, or the like.

図５は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図５に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。 FIG. 5 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating the vehicle lamp 100.
As shown in FIG. 5, the vehicle lighting device 100 is provided with a vehicle lighting device 1, a housing 101, a cover 102, an optical element portion 103, a seal member 104, and a connector 105.

筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。 The housing 101 holds the mounting portion 11. The housing 101 has a box shape with one end side open. The housing 101 can be formed of, for example, a resin that does not transmit light. The bottom surface of the housing 101 is provided with a mounting hole 101a into which a portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted. The peripheral edge of the mounting hole 101a is provided with a recess into which the bayonet 12 provided in the mounting portion 11 is inserted. Although the case where the mounting hole 101a is directly provided in the housing 101 is illustrated, a mounting member having the mounting hole 101a may be provided in the housing 101.

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた凹部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。 When the vehicle lighting device 1 is attached to the vehicle lighting device 100, the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted into the mounting hole 101a to rotate the vehicle lighting device 1. Then, the bayonet 12 is held in the recess provided on the peripheral edge of the mounting hole 101a. Such a mounting method is called a twist lock.

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。 The cover 102 is provided so as to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed of a translucent resin or the like. The cover 102 may also have a function such as a lens.

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。
例えば、図５に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。 The light emitted from the vehicle lighting device 1 is incident on the optical element unit 103. The optical element unit 103 reflects, diffuses, guides, collects light, forms a predetermined light distribution pattern, and the like of the light emitted from the vehicle lighting device 1.
For example, the optical element unit 103 illustrated in FIG. 5 is a reflector. In this case, the optical element unit 103 reflects the light emitted from the vehicle lighting device 1 so that a predetermined light distribution pattern is formed.

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。 The seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101. The seal member 104 may be annular. The sealing member 104 can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin.

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。 When the vehicle lighting device 1 is attached to the vehicle lighting device 100, the sealing member 104 is sandwiched between the flange 13 and the housing 101. Therefore, the internal space of the housing 101 is sealed by the sealing member 104. Further, the bayonet 12 is pressed against the housing 101 by the elastic force of the seal member 104. Therefore, it is possible to prevent the vehicle lighting device 1 from being detached from the housing 101.

コネクタ１０５は、孔１０ａ２の内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、孔１０ａ２の内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が孔１０ａ２に挿入された際には、孔１０ａ２が水密となるように密閉される。 The connector 105 is fitted to the ends of a plurality of feeding terminals 31 exposed inside the holes 10a2. A power supply (not shown) or the like is electrically connected to the connector 105. Therefore, by fitting the connector 105 to the end of the power feeding terminal 31, a power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected.
Further, the connector 105 has a stepped portion. Then, the seal member 105a is attached to the stepped portion. The seal member 105a is provided to prevent water from entering the inside of the hole 10a2. When the connector 105 having the sealing member 105a is inserted into the hole 10a2, the hole 10a2 is sealed so as to be watertight.

シール部材１０５ａは、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０５ａは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ１０５は、例えば、接着剤などを用いてソケット１０側の要素に接合することもできる。 The seal member 105a may be annular. The sealing member 105a can be formed of an elastic material such as rubber or silicone resin. The connector 105 can also be joined to the element on the socket 10 side by using, for example, an adhesive.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been exemplified above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and variations thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof. In addition, each of the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１ 車両用照明装置、１０ ソケット、１０ａ ソケット本体、１０ａ４ 孔、１０ｂ 伝熱部、１０ｂａ 伝熱部、１０ａ５ 栓、１０ｃ 充填部、１１ 装着部、１２ バヨネット、１３ フランジ、１４ 放熱フィン、２０ 発光モジュール、２２ 発光素子、１００ 車両用灯具 1 Vehicle lighting device, 10 socket, 10a socket body, 10a4 hole, 10b heat transfer part, 10ba heat transfer part, 10a5 plug, 10c filling part, 11 mounting part, 12 bayonet, 13 flange, 14 heat dissipation fin, 20 light emitting module , 22 Luminous element, 100 Vehicle lighting

Claims (8)

高熱伝導性樹脂を含むソケット本体と；
前記ソケット本体の一方の端部側に設けられ、発光素子を有する発光モジュールと；
前記ソケット本体と、前記発光モジュールと、の間であって、前記ソケット本体の一方の端部に埋め込まれた伝熱部と；
前記伝熱部と、前記ソケット本体と、の間の隙間に設けられた充填部と；
前記隙間と、前記ソケット本体の外部と、を連通する孔の内部に設けられた栓と；
を具備し、
前記栓の材料は、前記充填部の材料と同じである車両用照明装置。 With the socket body containing high thermal conductivity resin;
With a light emitting module provided on one end side of the socket body and having a light emitting element;
A heat transfer section between the socket body and the light emitting module, which is embedded in one end of the socket body;
A filling portion provided in a gap between the heat transfer portion and the socket body;
A stopper provided inside a hole that communicates the gap and the outside of the socket body;
Equipped with,
The material of the stopper is the same as the material of the filling portion for a vehicle lighting device. 前記充填部は、樹脂を含む請求項１記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the filling portion contains a resin. 前記充填部は、無機材料を用いたフィラーをさらに含む請求項２記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to claim 2 , wherein the filling portion further includes a filler using an inorganic material. 前記樹脂はシリーコーンである請求項２または３に記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to claim 2 or 3 , wherein the resin is a series cone. 前記充填部は、前記高熱伝導性樹脂を含む請求項１記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the filling portion contains the high thermal conductive resin. 請求項１〜５のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。 The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 5;
With the housing to which the vehicle lighting device is attached;
A lamp for vehicles equipped with. 車両用照明装置に設けられるソケットを製造する方法であって、
インサート成形法を用いて、高熱伝導性樹脂を含むソケット本体と、前記ソケット本体の一方の端部側に位置する伝熱部と、を一体に成形する工程と；
前記ソケット本体と、前記伝熱部と、の間に形成された隙間に、熱伝導グリスまたは樹脂を充填する工程と；
を具備し、
前記熱伝導グリスまたは前記樹脂を充填する工程において、前記隙間と、前記ソケット本体の外部と、を連通する孔を介して、前記熱伝導グリスまたは前記樹脂を充填するソケットの製造方法。 A method of manufacturing sockets for vehicle lighting equipment.
A step of integrally molding a socket body containing a high thermal conductive resin and a heat transfer portion located on one end side of the socket body by using an insert molding method;
The step of filling the gap formed between the socket body and the heat transfer portion with heat conductive grease or resin;
Equipped with
A method for manufacturing a socket for filling the heat conductive grease or the resin through a hole communicating the gap and the outside of the socket body in the step of filling the heat conductive grease or the resin. 前記孔を塞ぐ工程をさらに具備した請求項７記載のソケットの製造方法。 The method for manufacturing a socket according to claim 7 , further comprising a step of closing the hole.
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