JP6597970B2 - VEHICLE LIGHTING DEVICE AND VEHICLE LIGHT - Google Patents

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JP6597970B2 JP2016037362A JP2016037362A JP6597970B2 JP 6597970 B2 JP6597970 B2 JP 6597970B2 JP 2016037362 A JP2016037362 A JP 2016037362A JP 2016037362 A JP2016037362 A JP 2016037362A JP 6597970 B2 JP6597970 B2 JP 6597970B2
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Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。   Embodiments described herein relate generally to a vehicle lighting device and a vehicle lamp.

ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられ発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を有する発光モジュールと、を備えた車両用照明装置がある。
車両用照明装置に設けられるソケットには、発光モジュールにおいて発生した熱の放熱性が高く、且つ、軽量であることが望まれている。
そのため、高熱伝導性樹脂から形成されたソケットが提案されている。
There is a vehicular lighting device including a socket and a light emitting module provided on one end side of the socket and having a light emitting diode (LED).
It is desired that a socket provided in a vehicle lighting device has high heat dissipation of heat generated in the light emitting module and is lightweight.
Therefore, a socket formed from a highly heat conductive resin has been proposed.

この様なソケットは、射出成形法により形成することができる。
ところが、高熱伝導性樹脂には酸化アルミニウムなどからなるフィラーが添加されるので、流動性が低下する場合がある。
そのため、射出成形法により高熱伝導性樹脂を含むソケットを成形すると、充填不足やひけなどの成形不良が発生するおそれがある。この場合、ソケットの、発光モジュールが設けられる側の端部にひけが生じると、発光モジュールとソケットとの間に空間が生じ熱伝導性の低下、ひいては発光モジュールの放熱が著しく阻害されるおそれがある。
そこで、発光モジュールとソケットとの間の熱伝導性を向上させることができる技術の開発が望まれていた。
Such a socket can be formed by injection molding.
However, since a filler made of aluminum oxide or the like is added to the high thermal conductive resin, the fluidity may be lowered.
For this reason, when a socket containing a high thermal conductive resin is molded by an injection molding method, molding defects such as insufficient filling and sink marks may occur. In this case, if sink occurs at the end of the socket on the side where the light emitting module is provided, there is a possibility that a space is generated between the light emitting module and the socket, the thermal conductivity is lowered, and the heat dissipation of the light emitting module is significantly hindered. is there.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of improving the thermal conductivity between the light emitting module and the socket.

特開2015−220034公報Japanese Patent Laid-Open No. 2015-220034

本発明が解決しようとする課題は、発光モジュールとソケットとの間の熱伝導性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a vehicular lighting device and a vehicular lamp that can improve the thermal conductivity between the light emitting module and the socket.

実施形態に係る車両用照明装置は、板状のフランジと;前記フランジの一方の面に設けられ、前記フランジ側とは反対側の端面に開口する第1の凹部を有する装着部と;前記装着部の前記端面と交差する面に設けられたバヨネットと;前記第1の凹部の底面に設けられ、発光素子を有する発光モジュールと;前記フランジの前記装着部が設けられる面と交差する面の、射出成形の金型に設けられたゲートと接続されていた位置に設けられ、突起、凹み、および面が荒れた領域の少なくともいずれかである痕跡部と;を具備している。
前記フランジ、前記装着部、および、前記バヨネットは、一体に形成され、樹脂と無機材料からなるフィラーを含む。
Vehicle lighting apparatus according to the embodiment includes a disk-shaped flange; provided on one surface of said flange mounting portion and having a first recess that opens to an end face opposite to the flange side; the A bayonet provided on a surface intersecting the end surface of the mounting portion; a light emitting module provided on a bottom surface of the first recess and having a light emitting element; and a surface intersecting the surface where the mounting portion of the flange is provided . And a trace portion which is provided at a position connected to a gate provided in an injection mold , and is at least one of a protrusion, a dent, and a rough surface area.
The flange, the mounting portion, and the bayonet are integrally formed and include a filler made of a resin and an inorganic material.

本発明の実施形態によれば、発光モジュールとソケットとの間の熱伝導性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。   According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a vehicular lighting device and a vehicular lamp that can improve the thermal conductivity between the light emitting module and the socket.

本実施の形態に係る車両用照明装置1を例示するための模式斜視図である。1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicular illumination device 1 according to the present embodiment. 図1において車両用照明装置1をA方向から見た模式図である。It is the schematic diagram which looked at the illuminating device 1 for vehicles from the A direction in FIG. 図1における車両用照明装置1のB−B線方向の模式断面図である。It is a schematic cross section of the BB apparatus direction of the illuminating device 1 for vehicles in FIG. 比較例に係る痕跡部201a、201b、201cの位置を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating the position of the trace part 201a, 201b, 201c which concerns on a comparative example. 本実施の形態に係る痕跡部200a、200b、200c、200d、200eの位置を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating the positions of the trace portions 200a, 200b, 200c, 200d, and 200e according to the present embodiment. (a)〜(d)は、図5においてソケット10をC方向から見た模式図である。(A)-(d) is the schematic diagram which looked at the socket 10 from the C direction in FIG. 他の実施形態に係る痕跡部200a、200b、200c、200d、200eを例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating trace parts 200a, 200b, 200c, 200d, and 200e concerning other embodiments. (a)〜(d)は、図7においてソケット10をD方向から見た模式図である。(A)-(d) is the schematic diagram which looked at the socket 10 from the D direction in FIG. 封止部210を例示するための模式断面図である。4 is a schematic cross-sectional view for illustrating a sealing unit 210. FIG. 車両用灯具100を例示するための模式部分断面図である。1 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating a vehicular lamp 100. FIG.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。   Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.

(車両用照明装置)
本実施の形態に係る車両用照明装置1は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置1としては、例えば、フロントコンビネーションライト(例えば、デイタイムランニングランプ(DRL;Daylight Running Lamp)、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの)や、リアコンビネーションライト(例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの)などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置1の用途は、これらに限定されるわけではない。
(Vehicle lighting device)
The vehicular lighting device 1 according to the present embodiment can be provided, for example, in an automobile or a railway vehicle. Examples of the vehicle lighting device 1 provided in the automobile include a front combination light (for example, a combination of a daytime running lamp (DRL), a position lamp, a turn signal lamp, etc.) or a rear combination. Examples thereof include those used for lights (for example, a combination of a stop lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back lamp, a fog lamp and the like as appropriate). However, the use of the vehicular lighting device 1 is not limited to these.

図1は、本実施の形態に係る車両用照明装置1を例示するための模式斜視図である。
図2は、図1において車両用照明装置1をA方向から見た模式図である。
図3は、図1における車両用照明装置1のB−B線方向の模式断面図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図1〜図3においては痕跡部200aを省いて描いている(痕跡部200aは図5を参照)。
FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a schematic view of the vehicular illumination device 1 as viewed from the direction A in FIG.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the vehicular lighting device 1 in FIG. 1 in the BB line direction.
In order to avoid complication, the trace portion 200a is omitted in FIGS. 1 to 3 (see FIG. 5 for the trace portion 200a).

図1、図2、および図3に示すように、車両用照明装置1には、ソケット10、発光モジュール20、および給電部30が設けられている。
ソケット10は、装着部11、バヨネット12、フランジ13、および放熱フィン14を有する。
装着部11は、フランジ13の、放熱フィン14が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部11の外形形状は、柱状とすることができる。装着部11の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部11は、フランジ13側とは反対側の端面に開口する凹部11a(第1の凹部の一例に相当する)を有する。凹部11aの底面11a1には発光モジュール20が設けられる。
As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the vehicular lighting device 1 is provided with a socket 10, a light emitting module 20, and a power feeding unit 30.
The socket 10 includes a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, and a heat radiating fin 14.
The mounting portion 11 is provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the heat dissipating fins 14 are provided. The outer shape of the mounting portion 11 can be a column shape. The outer shape of the mounting portion 11 is, for example, a cylindrical shape. The mounting portion 11 has a recess 11a (corresponding to an example of a first recess) that opens on the end surface opposite to the flange 13 side. The light emitting module 20 is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a.

バヨネット12は、装着部11の外側面11c(装着部11の、凹部11aが設けられた端面と交差する面)に設けられている。バヨネット12は、車両用照明装置1の外側に向けて突出している。バヨネット12は、フランジ13と対峙している。バヨネット12は、複数設けられている。バヨネット12は、車両用照明装置1を車両用灯具100の筐体101に装着する際に用いられる。バヨネット12は、ツイストロックに用いられるものである。   The bayonet 12 is provided on the outer surface 11c of the mounting portion 11 (a surface that intersects the end surface of the mounting portion 11 where the recess 11a is provided). The bayonet 12 protrudes toward the outside of the vehicle lighting device 1. The bayonet 12 faces the flange 13. A plurality of bayonets 12 are provided. The bayonet 12 is used when the vehicle lighting device 1 is mounted on the housing 101 of the vehicle lamp 100. The bayonet 12 is used for twist lock.

フランジ13は、板状を呈している。フランジ13は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ13の外側面13aは、バヨネット12の外側面12bよりも車両用照明装置1の外方に位置している。   The flange 13 has a plate shape. For example, the flange 13 may have a disk shape. The outer side surface 13 a of the flange 13 is located on the outer side of the vehicle lighting device 1 with respect to the outer side surface 12 b of the bayonet 12.

放熱フィン14は、フランジ13の、装着部11が設けられる側とは反対側の面に設けられている。放熱フィン14は、複数設けることができる。複数の放熱フィン14は、互いに平行となるように設けることができる。放熱フィン14は、平板状を呈したものとすることができる。   The heat radiating fins 14 are provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the mounting portion 11 is provided. A plurality of heat radiation fins 14 can be provided. The plurality of radiating fins 14 can be provided in parallel to each other. The heat radiating fins 14 may have a flat plate shape.

また、ソケット10には、絶縁部31を挿入する孔10aと、コネクタ105を挿入する孔10bが設けられている。
孔10bには、シール部材105aを有するコネクタ105が挿入される。そのため、孔10bの断面形状は、シール部材105aを有するコネクタ105の断面形状に適合したものとなっている。
The socket 10 is provided with a hole 10a for inserting the insulating portion 31 and a hole 10b for inserting the connector 105.
A connector 105 having a seal member 105a is inserted into the hole 10b. Therefore, the cross-sectional shape of the hole 10b is adapted to the cross-sectional shape of the connector 105 having the seal member 105a.

発光モジュール20において発生した熱は、主に、装着部11およびフランジ13を介して放熱フィン14に伝わる。放熱フィン14に伝わった熱は、主に、放熱フィン14から外部に放出される。   The heat generated in the light emitting module 20 is mainly transmitted to the heat radiating fins 14 via the mounting portion 11 and the flange 13. The heat transmitted to the radiating fins 14 is mainly released from the radiating fins 14 to the outside.

この場合、ソケット10は、発光モジュール20において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれる。
そのため、装着部11、バヨネット12、フランジ13、および放熱フィン14は、高熱伝導性樹脂から形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と無機材料からなるフィラーを含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、PET(Polyethylene terephthalate)やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い酸化アルミニウムや炭素などからなる繊維や粒子を混合させたものである。
In this case, the socket 10 is desired to be able to efficiently dissipate heat generated in the light emitting module 20 and to be lightweight.
Therefore, it is preferable that the mounting part 11, the bayonet 12, the flange 13, and the heat radiating fins 14 are formed from a highly thermally conductive resin. High heat conductive resin contains the filler which consists of resin and an inorganic material, for example. The high thermal conductive resin is, for example, a resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or nylon mixed with fibers or particles made of aluminum oxide or carbon having high thermal conductivity.

また、装着部11、バヨネット12、フランジ13、および放熱フィン14は、射出成形法を用いて一体に形成することが好ましい。
高熱伝導性樹脂を含み、装着部11、バヨネット12、フランジ13、および放熱フィン14が一体に形成されたソケット10とすれば、発光モジュール20において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、ソケット10の重量を軽くすることができる。
Moreover, it is preferable that the mounting part 11, the bayonet 12, the flange 13, and the heat radiation fin 14 are integrally formed using an injection molding method.
If the socket 10 including the mounting portion 11, the bayonet 12, the flange 13, and the heat radiating fins 14 including the high thermal conductive resin is integrally formed, the heat generated in the light emitting module 20 can be efficiently radiated. Further, the weight of the socket 10 can be reduced.

ところが、高熱伝導性樹脂には無機材料からなるフィラーが添加されるので、流動性が低下する場合がある。
そのため、射出成形法により高熱伝導性樹脂を含むソケット10を成形すると、充填不足やひけなどの成形不良が発生するおそれがある。
However, since a filler made of an inorganic material is added to the high thermal conductive resin, the fluidity may be lowered.
For this reason, when the socket 10 containing a high thermal conductive resin is molded by an injection molding method, there is a risk that molding defects such as insufficient filling and sink marks may occur.

図4は、比較例に係る痕跡部201a、201b、201cの位置を例示するための模式断面図である。
痕跡部201a、201b、201cは、射出成形の金型に設けられたゲート200と接続されていた位置に設けられている。図4においては、装着部11の端面11bに設けられた一対の痕跡部201aと、バヨネット12のフランジ13と対向する面12aに設けられた一対の痕跡部201bと、放熱フィン14の端面14aに設けられた痕跡部201cとの、3種類の痕跡部を同時に記載しているが、少なくとも1種類の痕跡部がゲート200との接続に使用される。ゲート200は、射出成形法によりソケット10を成形する際に、高熱伝導性樹脂が金型の内部に流れ込む入り口である。
ソケット10には、絶縁部31を挿入する孔10aや、コネクタ105を挿入する孔10bが設けられる。
そのため、図4に示すように、装着部11の端面11bに痕跡部201aを設ける場合や、バヨネット12のフランジ13と対向する面12aに痕跡部201bを設ける場合は、金型の、孔10aや孔10bの位置にある突出部分により高熱伝導性樹脂の流れが妨げられるので、凹部11aの底面11a1にひけ11a2が生じるおそれがある。凹部11aの底面11a1にひけ11a2が生じると、発光モジュール20とソケット10との間に空間が生じ熱伝導性の低下、ひいては発光モジュール20の放熱が著しく阻害されるおそれがある。
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for illustrating the positions of the trace portions 201a, 201b, and 201c according to the comparative example.
The trace portions 201a, 201b, and 201c are provided at positions connected to the gate 200 provided in the injection mold. In FIG. 4, the pair of trace portions 201 a provided on the end surface 11 b of the mounting portion 11, the pair of trace portions 201 b provided on the surface 12 a facing the flange 13 of the bayonet 12, and the end surface 14 a of the radiating fin 14. Although three types of trace portions are provided simultaneously with the provided trace portion 201 c, at least one type of trace portion is used for connection to the gate 200. The gate 200 is an entrance through which the high thermal conductive resin flows into the mold when the socket 10 is molded by an injection molding method.
The socket 10 is provided with a hole 10a for inserting the insulating portion 31 and a hole 10b for inserting the connector 105.
Therefore, as shown in FIG. 4, when the trace portion 201a is provided on the end surface 11b of the mounting portion 11 or when the trace portion 201b is provided on the surface 12a facing the flange 13 of the bayonet 12, the hole 10a or Since the flow of the high thermal conductive resin is hindered by the protruding portion at the position of the hole 10b, there is a possibility that sink marks 11a2 may occur on the bottom surface 11a1 of the recess 11a. If sink 11a2 is generated on the bottom surface 11a1 of the recess 11a, a space is generated between the light emitting module 20 and the socket 10, and there is a possibility that the thermal conductivity is lowered and the heat dissipation of the light emitting module 20 is significantly hindered.

また、痕跡部201a、201b、201cは、射出成形の金型に設けられたゲート200と接続されていた部分である。そのため、痕跡部201a、201b、201cは、突起、凹み、面が荒れた領域などとなる。
バヨネット12の面12aに痕跡部201bが設けられていると、車両用照明装置1を車両用灯具100の筐体101に装着する際に引っかかるなどの不具合が生じるおそれがある。この場合、切削加工などを施して痕跡部201bを除去することもできるが、製造コストが増大することになる。
The trace portions 201a, 201b, and 201c are portions connected to the gate 200 provided in the injection mold. Therefore, the trace portions 201a, 201b, and 201c are protrusions, dents, rough surfaces, and the like.
If the trace portion 201 b is provided on the surface 12 a of the bayonet 12, there is a possibility that problems such as being caught when the vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101 of the vehicle lamp 100 may occur. In this case, the trace portion 201b can be removed by cutting or the like, but the manufacturing cost increases.

また、射出成形の金型において、放熱フィン14の端面14aに設けられた痕跡部201cに対応する位置にゲート200を設けると、金型の内部に流入した高熱伝導性樹脂は、隣接する放熱フィン14の位置に回り込むようにして流入する。放熱フィン14は厚みが薄く数も多い、また、高熱伝導性樹脂には流動性が低いものもある。そのため、充填不足やひけ14bなどの成形不良が放熱フィン14に発生するおそれがある。充填不足やひけ14bなどの成形不良が放熱フィン14に発生すると、放熱フィン14の強度が著しく低下するおそれがある。車両用照明装置1を車両用灯具100の筐体101に装着する際には、作業者は放熱フィン14を掴むので、放熱フィン14の強度が低いと放熱フィン14が破損するおそれがある。   In addition, in the injection mold, when the gate 200 is provided at a position corresponding to the trace portion 201c provided on the end face 14a of the heat radiating fin 14, the high thermal conductive resin that has flowed into the mold becomes adjacent to the heat radiating fin. It flows in so as to wrap around the position of 14. The heat dissipating fins 14 are thin and many in number, and some highly heat conductive resins have low fluidity. Therefore, molding defects such as insufficient filling and sink marks 14 b may occur in the heat radiating fins 14. If molding defects such as insufficient filling or sink 14b occur in the radiating fin 14, the strength of the radiating fin 14 may be significantly reduced. When the vehicle lighting device 1 is mounted on the housing 101 of the vehicle lamp 100, the operator grips the heat radiation fins 14, so that the heat radiation fins 14 may be damaged if the strength of the heat radiation fins 14 is low.

なお、ゲート200の断面積を大きくしたり、保圧を行ったりすれば、充填不足やひけなどの発生を抑制することができる。しかしながら、装着部11の端面11b、バヨネット12のフランジ13と対向する面12a、および、放熱フィン14の端面14aは、面積が小さいので断面積の大きなゲート200を接続することが難しい。また、ゲート200の断面積を大きくすることができなければ、保圧を行うことが困難となる場合がある。   Note that if the cross-sectional area of the gate 200 is increased or pressure is maintained, the occurrence of insufficient filling or sink marks can be suppressed. However, since the end surface 11b of the mounting portion 11, the surface 12a facing the flange 13 of the bayonet 12, and the end surface 14a of the radiating fin 14 are small in area, it is difficult to connect the gate 200 having a large cross-sectional area. If the cross-sectional area of the gate 200 cannot be increased, it may be difficult to perform pressure holding.

図5は、本実施の形態に係る痕跡部200a、200b、200c、200d、200eの位置を例示するための模式断面図である。
図6(a)〜(d)は、図5においてソケット10をC方向から見た模式図である。図6(a)〜(d)は、痕跡部200dの位置を例示するための図であるため、200a、200b、200c、200eは省略している。
また、痕跡部200a、200b、200c、200d、200eは、射出成形の金型に設けられたゲート200と接続されていた部分である。そのため、痕跡部200a、200b、200c、200d、200eは、突起、凹み、面が荒れた領域などとなる。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for illustrating the positions of the trace portions 200a, 200b, 200c, 200d, and 200e according to the present embodiment.
6A to 6D are schematic views of the socket 10 viewed from the C direction in FIG. 6A to 6D are diagrams for illustrating the position of the trace portion 200d, and therefore, 200a, 200b, 200c, and 200e are omitted.
Further, the trace portions 200a, 200b, 200c, 200d, and 200e are portions connected to the gate 200 provided in the injection mold. Therefore, the trace portions 200a, 200b, 200c, 200d, and 200e are protrusions, dents, and regions with rough surfaces.

図5には、フランジ13の外側面13a(フランジ13の装着部11が設けられる面と交差する面13a)に設けられた痕跡部200a、装着部11の外側面11c(装着部11の凹部が設けられた端面と交差する面11c)に設けられた痕跡部200b、200c、凹部11aの底面11a1に設けられた痕跡部200d、および、バヨネット12の外側面12b(バヨネット12の装着部11側とは反対側の面12b)に設けられた痕跡部200eの5種類を同時に記載しているが、本実施の形態に係る痕跡部200a〜200eは、少なくとも1種類の痕跡部がゲート200との接続に使用される。
この場合、図6(a)〜(d)に示すように、痕跡部200dは、発光モジュール20(基板21)が設けられる領域の外側に設けられている。なお、図6(a)〜(d)には、1〜4つの痕跡部200dが設けられる場合を例示したが、痕跡部200dの数や配置には特に限定はない。
また、痕跡部200a、200b、200c、200eの数や配置にも特に限定はない。
In FIG. 5, the trace portion 200 a provided on the outer side surface 13 a of the flange 13 (the surface 13 a intersecting the surface on which the mounting portion 11 of the flange 13 is provided), the outer side surface 11 c of the mounting portion 11 (the concave portion of the mounting portion 11 is illustrated). The trace portions 200b and 200c provided on the surface 11c intersecting the provided end surface), the trace portion 200d provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a, and the outer side surface 12b of the bayonet 12 (on the mounting portion 11 side of the bayonet 12) 5 simultaneously describes five types of trace portions 200e provided on the opposite surface 12b), but the trace portions 200a to 200e according to the present embodiment have at least one type of trace portion connected to the gate 200. Used for.
In this case, as shown in FIGS. 6A to 6D, the trace portion 200d is provided outside the region where the light emitting module 20 (substrate 21) is provided. 6A to 6D exemplify cases where one to four trace portions 200d are provided, the number and arrangement of the trace portions 200d are not particularly limited.
Further, the number and arrangement of the trace portions 200a, 200b, 200c, and 200e are not particularly limited.

痕跡部200a、200b、200c、200d、200eの位置をこの様にすれば、凹部11aの底面11a1に近接した位置から高熱伝導性樹脂を金型に流入させることができる。そのため、凹部11aの底面11a1にひけ11a2が生じるのを抑制することができる。凹部11aの底面11a1にひけ11a2が生じるのを抑制することができれば、発光モジュール20とソケット10との間の熱伝導性の向上、ひいては発光モジュール20の放熱性の向上を図ることができる。   If the positions of the trace portions 200a, 200b, 200c, 200d, and 200e are set in this way, the high thermal conductive resin can be caused to flow into the mold from a position close to the bottom surface 11a1 of the recess 11a. Therefore, it is possible to suppress the sink 11a2 from occurring on the bottom surface 11a1 of the recess 11a. If it is possible to suppress the sink 11a2 from being generated on the bottom surface 11a1 of the recess 11a, it is possible to improve the thermal conductivity between the light emitting module 20 and the socket 10, and thus improve the heat dissipation of the light emitting module 20.

また、これらの面は面積が大きいので、接続されるゲート200の断面積を大きくすることが容易となる。そのため、保圧を行うことも容易となる。その結果、充填不足やひけなどの成形不良が発生するのを抑制することが容易となる。   Moreover, since these surfaces have a large area, it is easy to increase the cross-sectional area of the gate 200 to be connected. Therefore, it is easy to perform pressure holding. As a result, it becomes easy to suppress the occurrence of molding defects such as insufficient filling and sink marks.

また、これらの面に痕跡部200a、200b、200c、200d、200eが形成されたとしても邪魔になるおそれは少ない。この場合、凹部11aの底面11a1には発光モジュール20が設けられるが、底面11a1の、発光モジュール20が設けられる領域の外側に痕跡部200dを設けるようにすればよい。   Further, even if the trace portions 200a, 200b, 200c, 200d, and 200e are formed on these surfaces, there is little possibility of getting in the way. In this case, the light emitting module 20 is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a, but the trace portion 200d may be provided outside the region of the bottom surface 11a1 where the light emitting module 20 is provided.

図7は、他の実施形態に係る痕跡部200a、200b、200c、200d、200eを例示するための模式断面図である。
図8(a)〜(d)は、図7においてソケット10をD方向から見た模式図である。図8(a)〜(d)は、痕跡部200dの位置を例示するための図であるため、200a、200b、200c、200eは省略している。
図7および図8に示すように、発光モジュール20(基板21)が設けられる領域に痕跡部200dを設ける場合には、凹部11a3(第2の凹部の一例に相当する)を設け凹部11a3の底面に痕跡部200dを設けるようにすればよい。なお、凹部11a3は、凹部11aの底面11a1の発光モジュール20(基板21)が設けられる領域に設けられている。そのため、発光モジュール20(基板21)とソケット10との間の熱伝導性を阻害しないように、凹部11a3はなるべく小さくすることが好ましい。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for illustrating trace portions 200a, 200b, 200c, 200d, and 200e according to another embodiment.
8A to 8D are schematic views of the socket 10 viewed from the D direction in FIG. 8A to 8D are diagrams for illustrating the position of the trace portion 200d, and therefore, 200a, 200b, 200c, and 200e are omitted.
As shown in FIGS. 7 and 8, when the trace portion 200d is provided in the region where the light emitting module 20 (substrate 21) is provided, a recess 11a3 (corresponding to an example of a second recess) is provided and the bottom surface of the recess 11a3. The trace portion 200d may be provided on the surface. In addition, the recessed part 11a3 is provided in the area | region in which the light emitting module 20 (board | substrate 21) of the bottom face 11a1 of the recessed part 11a is provided. Therefore, it is preferable to make the recess 11a3 as small as possible so as not to hinder the thermal conductivity between the light emitting module 20 (substrate 21) and the socket 10.

また、図7に示すように、凹部11a3は、フランジの装着部11が設けられる面と交差する面(外側面13a)、装着部11の端面と交差する面(外側面11c)、凹部11aの底面11a1、および、バヨネット12の装着部11側とは反対側の面(外側面12b)の少なくともいずれかに設けることができる。そして、痕跡部200a、200b、200c、200d、200eは、凹部11a3の底面に設けることができる。   Moreover, as shown in FIG. 7, the recessed part 11a3 is a surface (outside surface 13a) which cross | intersects the surface in which the mounting part 11 of a flange is provided, the surface (outside surface 11c) which cross | intersects the end surface of the mounting part 11, and the recessed part 11a. It can be provided on at least one of the bottom surface 11a1 and the surface (outer surface 12b) opposite to the mounting portion 11 side of the bayonet 12. The trace portions 200a, 200b, 200c, 200d, and 200e can be provided on the bottom surface of the recess 11a3.

また、凹部11aの底面11a1や凹部11a3の底面に痕跡部200dを設ける様にすれば、金型における複数の放熱フィン14の位置に、放熱フィン14が延びる方向から同時に高熱伝導性樹脂を流し込むことができる。そのため、充填不足やひけ14bなどの成形不良が放熱フィン14に発生するのを抑制することができる。その結果、放熱フィン14の強度が低下するのを抑制することができるので、車両用照明装置1を車両用灯具100の筐体101に装着する際に放熱フィン14が破損するのを抑制することができる。   In addition, if the traces 200d are provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a and the bottom surface of the recess 11a3, the high thermal conductive resin can be poured simultaneously into the positions of the plurality of heat dissipation fins 14 in the mold from the direction in which the heat dissipation fins 14 extend. Can do. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of molding defects such as insufficient filling and sink marks 14b in the radiating fins 14. As a result, it is possible to suppress the strength of the heat radiating fins 14 from being lowered. Therefore, it is possible to prevent the heat radiating fins 14 from being damaged when the vehicle lighting device 1 is mounted on the housing 101 of the vehicle lamp 100. Can do.

また、フランジ13の外側面13aに痕跡部200aに設ける場合や、装着部11の外側面11cに痕跡部200b、200cを設ける場合や、バヨネット12の外側面12bに痕跡部200eを設ける場合においても、同様に、凹部11a3を設け、凹部11a3の底面に痕跡部200a、200b、200c、200eを設けてもよい。凹部11a3に痕跡部200a、200b、200c、200d、200を収納する構成としたことにより、車両用照明装置1を車両用灯具100の筐体101に装着する際に引っかかるなどの不具合が生じるのを防ぐことができる。   Further, when the trace portion 200a is provided on the outer side surface 13a of the flange 13, when the trace portions 200b and 200c are provided on the outer side surface 11c of the mounting portion 11, or when the trace portion 200e is provided on the outer side surface 12b of the bayonet 12. Similarly, the concave portion 11a3 may be provided, and the trace portions 200a, 200b, 200c, and 200e may be provided on the bottom surface of the concave portion 11a3. The configuration in which the trace portions 200a, 200b, 200c, 200d, and 200 are accommodated in the recess 11a3 causes problems such as being caught when the vehicle lighting device 1 is mounted on the housing 101 of the vehicle lamp 100. Can be prevented.

なお、痕跡部200a、200b、200c、200d、200e(接続されるゲート200)の数、間隔、配置などは、実験やシミュレーションなどにより適宜決定することができる。   Note that the number, spacing, arrangement, and the like of the trace portions 200a, 200b, 200c, 200d, and 200e (connected gates 200) can be appropriately determined by experiments, simulations, and the like.

図9は、封止部210を例示するための模式断面図である。
図8に例示をしたように、発光モジュール20(基板21)が設けられる領域に痕跡部200dを設ける場合には、凹部11a3を設け凹部11a3の底面に痕跡部200dを設けるようにする。
この場合、図9に示すように、凹部11a3の内部に封止部210を設けるようにすることが好ましい。封止部210は、例えば、熱伝導率の高い樹脂などから形成することができる。熱伝導率の高い樹脂は、例えば、樹脂と無機材料からなるフィラーを含むものなどとすることができる。封止部210は、例えば、溶媒などで溶解させた樹脂を凹部11a3の内部に充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
封止部210を設ける様にすれば、発光モジュール20において発生した熱をソケット10に伝達するのが容易となる。また、凹部11a3の内部に充填した樹脂が硬化する前に発光モジュール20(基板21)を載置すれば、樹脂が硬化することにより発光モジュール20(基板21)とソケット10とを接合することができる。
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view for illustrating the sealing portion 210.
As illustrated in FIG. 8, when the trace portion 200d is provided in the region where the light emitting module 20 (substrate 21) is provided, the recess portion 11a3 is provided and the trace portion 200d is provided on the bottom surface of the recess portion 11a3.
In this case, as shown in FIG. 9, it is preferable to provide the sealing part 210 inside the recessed part 11a3. The sealing unit 210 can be formed from, for example, a resin having high thermal conductivity. The resin having a high thermal conductivity can include, for example, a filler containing a resin and an inorganic material. The sealing portion 210 can be formed, for example, by filling the inside of the recess 11a3 with a resin dissolved with a solvent or the like. The filling of the resin can be performed using, for example, a liquid dispensing apparatus such as a dispenser.
If the sealing part 210 is provided, the heat generated in the light emitting module 20 can be easily transmitted to the socket 10. Moreover, if the light emitting module 20 (board | substrate 21) is mounted before the resin with which the inside of the recessed part 11a3 was hardened, the light emitting module 20 (board | substrate 21) and the socket 10 may be joined by resin hardening. it can.

発光モジュール20は、基板21、発光素子22、制御素子23、および制御素子24を有する。
基板21は、凹部11aの底面11a1に設けられている。基板21は、平板状を呈している。基板21の表面には、配線パターンが設けられている。
基板21の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板21は、セラミックス(例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど)などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板21は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
The light emitting module 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a control element 23, and a control element 24.
The substrate 21 is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The substrate 21 has a flat plate shape. A wiring pattern is provided on the surface of the substrate 21.
The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed of an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride) or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Moreover, the board | substrate 21 may coat | cover the surface of a metal plate with the insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material.

発光素子22の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板21を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板21は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
When the light emitting element 22 generates a large amount of heat, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is covered with an insulating material.
Further, the substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

発光素子22は、基板21の上に設けられている。発光素子22は、基板21の表面に設けられた配線パターンと電気的に接続されている。発光素子22は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。   The light emitting element 22 is provided on the substrate 21. The light emitting element 22 is electrically connected to a wiring pattern provided on the surface of the substrate 21. The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like.

発光素子22の形式には特に限定はない。
発光素子22は、例えば、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)型などの表面実装型の発光素子とすることができる。
発光素子22は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。
The form of the light emitting element 22 is not particularly limited.
The light emitting element 22 may be a surface mount type light emitting element such as a PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) type.
The light emitting element 22 may be a light emitting element having a lead wire such as a shell type.

また、発光素子22は、COB(Chip On Board)により実装されるものとすることもできる。COBにより実装される発光素子22とする場合には、チップ状の発光素子22と、発光素子22と配線パターンを電気的に接続する配線と、発光素子22と配線を囲む枠状の部材と、枠状の部材の内部に設けられた封止部などを基板21の上に設けることができる。   Further, the light emitting element 22 may be mounted by COB (Chip On Board). In the case of the light emitting element 22 mounted by COB, a chip-like light emitting element 22, a wiring that electrically connects the light emitting element 22 and the wiring pattern, a frame-shaped member that surrounds the light emitting element 22 and the wiring, A sealing portion or the like provided inside the frame-shaped member can be provided on the substrate 21.

この場合、封止部には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、YAG系蛍光体(イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体)とすることができる。
例えば、発光素子22が青色発光ダイオード、蛍光体がYAG系蛍光体である場合には、発光素子22から出射した青色の光によりYAG系蛍光体が励起され、YAG系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が車両用照明装置1から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子22の種類は、例示をしたものに限定されるわけではない。蛍光体の種類や発光素子22の種類は、車両用照明装置1の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
In this case, the sealing portion can include a phosphor. The phosphor may be, for example, a YAG phosphor (yttrium / aluminum / garnet phosphor).
For example, when the light emitting element 22 is a blue light emitting diode and the phosphor is a YAG phosphor, the YAG phosphor is excited by the blue light emitted from the light emitting element 22, and yellow fluorescence is emitted from the YAG phosphor. Radiated. Then, the blue light and the yellow light are mixed, whereby white light is emitted from the vehicle lighting device 1. In addition, the kind of fluorescent substance and the kind of light emitting element 22 are not necessarily limited to what was illustrated. The type of the phosphor and the type of the light emitting element 22 can be appropriately changed so that a desired emission color can be obtained according to the application of the vehicular lighting device 1 or the like.

なお、図1および図3に例示をした発光素子22は、表面実装型の発光素子である。
発光素子22の光の出射面である上面は、車両用照明装置1の正面側に向けられており、主に、車両用照明装置1の正面側に向けて光を出射する。
発光素子22の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置1の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
Note that the light-emitting element 22 illustrated in FIGS. 1 and 3 is a surface-mounted light-emitting element.
The upper surface, which is the light emission surface of the light emitting element 22, is directed to the front side of the vehicle lighting device 1, and mainly emits light toward the front side of the vehicle lighting device 1.
The number, size, arrangement, and the like of the light emitting elements 22 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate according to the size, usage, and the like of the vehicular lighting device 1.

制御素子23は、基板21の上に設けられている。制御素子23は、基板21の表面に設けられた配線パターンと電気的に接続されている。制御素子23は、例えば、発光素子22に流れる電流を制御するものとすることができる。   The control element 23 is provided on the substrate 21. The control element 23 is electrically connected to a wiring pattern provided on the surface of the substrate 21. For example, the control element 23 can control a current flowing through the light emitting element 22.

発光素子22の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子22の明るさ(光束、輝度、光度、照度)にばらつきが生じる。そのため、発光素子22の明るさが所定の範囲内に収まるように、制御素子23により、発光素子22に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。   Since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, when the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is constant, the brightness (light flux, luminance, luminous intensity, illuminance) of the light emitting element 22 is increased. Variation occurs. Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within the predetermined range by the control element 23 so that the brightness of the light emitting element 22 falls within the predetermined range.

制御素子23は、例えば、抵抗器とすることができる。制御素子23は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器(酸化金属皮膜抵抗器)、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。
なお、図1および図3に例示をした制御素子23は、表面実装型の抵抗器である。
The control element 23 can be a resistor, for example. The control element 23 may be, for example, a surface-mounted resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film resistor formed using a screen printing method, or the like.
The control element 23 illustrated in FIGS. 1 and 3 is a surface mount type resistor.

制御素子24は、基板21の上に設けられている。制御素子24は、基板21の表面に設けられた配線パターンと電気的に接続されている。制御素子24は、逆方向電圧が発光素子22に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子22に印加されないようにするために設けられている。
制御素子24は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子24は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図1に例示をした制御素子24は、表面実装型のダイオードである。
The control element 24 is provided on the substrate 21. The control element 24 is electrically connected to a wiring pattern provided on the surface of the substrate 21. The control element 24 is provided to prevent reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22.
The control element 24 can be a diode, for example. The control element 24 may be, for example, a surface mount type diode or a diode having a lead wire. The control element 24 illustrated in FIG. 1 is a surface mount type diode.

その他、発光素子22の断線の検出や、誤点灯防止などのために、プルダウン抵抗を設けることもできる。また、配線パターンや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。   In addition, a pull-down resistor can be provided for detecting disconnection of the light emitting element 22 and preventing erroneous lighting. In addition, a covering portion that covers a wiring pattern, a film-like resistor, or the like can be provided. A coating | coated part shall contain a glass material, for example.

給電部30は、絶縁部31と給電端子32を有する。
絶縁部31は、孔10aの内部に設けられている。絶縁部31は、孔10aに圧入することもできるし、孔10aの内部に接着することもできる。また、絶縁部31は、ソケット10と一体に形成することもできる。
The power feeding unit 30 includes an insulating unit 31 and a power feeding terminal 32.
The insulating part 31 is provided inside the hole 10a. The insulating part 31 can be press-fitted into the hole 10a, or can be adhered to the inside of the hole 10a. Further, the insulating portion 31 can be formed integrally with the socket 10.

絶縁部31は、絶縁性材料から形成されている。この場合、発光モジュール20において発生した熱を放熱フィン14に伝えることを考慮すると、絶縁部31は、絶縁性と高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。絶縁性と高い熱伝導率を有する材料は、例えば、セラミックス(例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど)、高熱伝導性樹脂などとすることができる。   The insulating part 31 is made of an insulating material. In this case, considering that the heat generated in the light emitting module 20 is transmitted to the heat radiating fins 14, the insulating portion 31 is preferably formed from a material having insulating properties and high thermal conductivity. The material having insulating properties and high thermal conductivity can be, for example, ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride), high thermal conductive resin, or the like.

また、自動車に設けられる車両用照明装置1の場合には、使用環境の温度が、−40℃〜85℃となる。そのため、絶縁部31の材料の熱膨張係数は、ソケット10の材料の熱膨張係数となるべく近くなるようにすることが好ましい。この様にすれば、絶縁部31とソケット10との間に発生する熱応力を低減させることができる。例えば、絶縁部31の材料は、ソケット10に含まれる高熱伝導性樹脂としたり、この高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂としたりすることができる。   Moreover, in the case of the illuminating device 1 for vehicles provided in a motor vehicle, the temperature of use environment will be -40 degreeC-85 degreeC. Therefore, it is preferable that the thermal expansion coefficient of the material of the insulating portion 31 is as close as possible to the thermal expansion coefficient of the material of the socket 10. In this way, the thermal stress generated between the insulating part 31 and the socket 10 can be reduced. For example, the material of the insulating portion 31 can be a high thermal conductive resin included in the socket 10 or a resin included in the high thermal conductive resin.

給電端子32は、複数設けられている。複数の給電端子32は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子32は、絶縁部31の内部に設けられている。複数の給電端子32は、絶縁部21の内部を延びている。複数の給電端子32の一方の端部は、発光モジュール20と電気的に接続されている。複数の給電端子32の他方の端部は、絶縁部31から突出している。なお、給電端子32の数、形状などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。   A plurality of power supply terminals 32 are provided. The plurality of power supply terminals 32 can be provided side by side in a predetermined direction. The plurality of power supply terminals 32 are provided inside the insulating portion 31. The plurality of power supply terminals 32 extend inside the insulating portion 21. One end of the plurality of power supply terminals 32 is electrically connected to the light emitting module 20. The other ends of the plurality of power supply terminals 32 protrude from the insulating portion 31. Note that the number, shape, and the like of the power supply terminals 32 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.

(車両用灯具)
次に、車両用灯具100について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具100が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具100は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具100は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。
(Vehicle lamp)
Next, the vehicle lamp 100 will be illustrated.
In the following, a case where the vehicle lamp 100 is a front combination light provided in an automobile will be described as an example. However, the vehicular lamp 100 is not limited to a front combination light provided in an automobile. The vehicular lamp 100 may be a vehicular lamp provided in an automobile, a railway vehicle, or the like.

図10は、車両用灯具100を例示するための模式部分断面図である。
図10に示すように、車両用灯具100には、車両用照明装置1、筐体101、カバー102、光学要素部103、シール部材104、およびコネクタ105が設けられている。
FIG. 10 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating the vehicular lamp 100.
As shown in FIG. 10, the vehicular lamp 100 is provided with a vehicular lighting device 1, a casing 101, a cover 102, an optical element portion 103, a seal member 104, and a connector 105.

筐体101は、装着部11を保持する。筐体101は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体101は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体101の底面には、装着部11のバヨネット12が設けられた部分が挿入される取付孔101aが設けられている。取付孔101aの周縁には、装着部11に設けられたバヨネット12が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体101に取付孔101aが直接設けられる場合を例示したが、取付孔101aを有する取付部材が筐体101に設けられていてもよい。   The housing 101 holds the mounting unit 11. The casing 101 has a box shape with one end opened. The housing 101 can be formed from, for example, a resin that does not transmit light. A mounting hole 101 a into which a portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted is provided on the bottom surface of the housing 101. On the periphery of the mounting hole 101a, a recess is provided in which the bayonet 12 provided in the mounting portion 11 is inserted. In addition, although the case where the attachment hole 101a is directly provided in the housing | casing 101 was illustrated, the attachment member which has the attachment hole 101a may be provided in the housing | casing 101. FIG.

車両用照明装置1を車両用灯具100に取り付ける際には、装着部11のバヨネット12が設けられた部分を取付孔101aに挿入し、車両用照明装置1を回転させる。すると、取付孔101aの周縁に設けられた凹部にバヨネット12が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。   When the vehicle illumination device 1 is attached to the vehicle lamp 100, the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted into the attachment hole 101a, and the vehicle illumination device 1 is rotated. Then, the bayonet 12 is hold | maintained at the recessed part provided in the periphery of the attachment hole 101a. Such an attachment method is called a twist lock.

カバー102は、筐体101の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー102は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー102は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。   The cover 102 is provided so as to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed from a light-transmitting resin or the like. The cover 102 may have a function such as a lens.

光学要素部103には、車両用照明装置1から出射した光が入射する。光学要素部103は、車両用照明装置1から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。
例えば、図10に例示をした光学要素部103はリフレクタである。この場合、光学要素部103は、車両用照明装置1から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。
The light emitted from the vehicular illumination device 1 enters the optical element unit 103. The optical element unit 103 performs reflection, diffusion, light guide, light collection, and formation of a predetermined light distribution pattern of the light emitted from the vehicular lighting device 1.
For example, the optical element unit 103 illustrated in FIG. 10 is a reflector. In this case, the optical element unit 103 reflects the light emitted from the vehicle lighting device 1 so that a predetermined light distribution pattern is formed.

シール部材104は、フランジ13と筐体101の間に設けられている。シール部材104は、環状を呈するものとすることができる。シール部材104は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。   The seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101. The seal member 104 may have an annular shape. The seal member 104 can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin.

車両用照明装置1が車両用灯具100に取り付けられた際には、シール部材104は、フランジ13と筐体101との間に挟まれる。そのため、シール部材104により、筐体101の内部空間が密閉される。また、シール部材104の弾性力により、バヨネット12が筐体101に押し付けられる。そのため、車両用照明装置1が、筐体101から脱離するのを抑制することができる。   When the vehicular lighting device 1 is attached to the vehicular lamp 100, the seal member 104 is sandwiched between the flange 13 and the housing 101. Therefore, the internal space of the housing 101 is sealed by the seal member 104. Further, the bayonet 12 is pressed against the housing 101 by the elastic force of the seal member 104. Therefore, it is possible to suppress the vehicle lighting device 1 from being detached from the housing 101.

コネクタ105は、孔10bの内部に露出している複数の給電端子32の端部に嵌め合わされる。コネクタ105には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ105を給電端子32の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子22とが電気的に接続される。
また、コネクタ105は、段差部分を有している。そして、シール部材105aが、段差部分に取り付けられている(図3を参照)。シール部材105aは、孔10bの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材105aを有するコネクタ105が孔10bに挿入された際には、孔10bが水密となるように密閉される。
The connector 105 is fitted to the ends of the plurality of power supply terminals 32 exposed inside the hole 10b. The connector 105 is electrically connected to a power source (not shown). Therefore, by fitting the connector 105 to the end of the power supply terminal 32, the power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected.
The connector 105 has a stepped portion. And the sealing member 105a is attached to the level | step-difference part (refer FIG. 3). The seal member 105a is provided to prevent water from entering the hole 10b. When the connector 105 having the sealing member 105a is inserted into the hole 10b, the hole 10b is hermetically sealed.

シール部材105aは、環状を呈するものとすることができる。シール部材105aは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ105は、例えば、接着剤などを用いてソケット10側の要素に接合することもできる。   The seal member 105a can have an annular shape. The seal member 105a can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin. The connector 105 can be joined to the element on the socket 10 side using, for example, an adhesive.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。   As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

1 車両用照明装置、10 ソケット、11 装着部、11a 凹部、11a1 底面、11a3 凹部、11c 外側面、12 バヨネット、12b 外側面、13 フランジ、13a 外側面、14 放熱フィン、20 発光モジュール、30 給電部、100 車両用灯具、200 ゲート、200a〜200e 痕跡部、210 封止部   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle lighting device, 10 socket, 11 mounting part, 11a recessed part, 11a1 bottom face, 11a3 recessed part, 11c outer side surface, 12 bayonet, 12b outer side surface, 13 flange, 13a outer side surface, 14 heat radiation fin, 20 light emitting module, 30 power supply Part, 100 vehicle lamp, 200 gate, 200a-200e trace part, 210 sealing part

Claims (4)

板状のフランジと;
前記フランジの一方の面に設けられ、前記フランジ側とは反対側の端面に開口する第1の凹部を有する装着部と;
前記装着部の前記端面と交差する面に設けられたバヨネットと;
前記第1の凹部の底面に設けられ、発光素子を有する発光モジュールと;
前記フランジの前記装着部が設けられる面と交差する面の、射出成形の金型に設けられたゲートと接続されていた位置に設けられ、突起、凹み、および面が荒れた領域の少なくともいずれかである痕跡部と;
を具備し
前記フランジ、前記装着部、および、前記バヨネットは、一体に形成され、樹脂と無機材料からなるフィラーを含む車両用照明装置。
A disc-shaped flange;
A mounting portion provided on one surface of the flange and having a first recess opening on an end surface opposite to the flange side;
A bayonet provided on a surface intersecting the end surface of the mounting portion;
A light emitting module provided on a bottom surface of the first recess and having a light emitting element;
At least one of a projection, a dent, and a rough surface provided at a position connected to a gate provided on an injection mold on a surface intersecting a surface provided with the mounting portion of the flange And a trace that is;
Equipped with,
The said lighting device , the said mounting part, and the said bayonet are the vehicle illuminating devices which are integrally formed and contain the filler which consists of resin and an inorganic material .
前記フランジの前記装着部が設けられる面と交差する面は、第2の凹部が設けられ、
前記痕跡部は、前記第2の凹部の底面に設けられている請求項1記載の車両用照明装置。
A second recess is provided on a surface intersecting a surface on which the mounting portion of the flange is provided,
The vehicle illumination device according to claim 1, wherein the trace portion is provided on a bottom surface of the second recess.
前記第2の凹部の内部に設けられ、樹脂と無機材料からなるフィラーを含む封止部をさらに備えた請求項2記載の車両用照明装置。   The vehicle lighting device according to claim 2, further comprising a sealing portion that is provided inside the second recess and includes a filler made of a resin and an inorganic material. 請求項1〜のいずれか1つに記載の車両用照明装置と;
前記車両用照明装置に設けられた装着部を保持する筐体と;
を具備した車両用灯具。
The vehicular lighting device according to any one of claims 1 to 3 ;
A housing for holding a mounting portion provided in the vehicle lighting device;
A vehicular lamp provided with
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