JP2019117694A - Vehicular lighting device, process of manufacture of vehicular lighting device and vehicular lighting unit - Google Patents

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寛光 白石
Hiromitsu Shiraishi
寛光 白石
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Abstract

To provide a vehicular lighting device, a process of manufacture for the vehicular lighting device and a vehicular lighting device capable of improving adhesion between an optical element and an encapsulation part.SOLUTION: A vehicular lighting device in accordance with a preferred embodiment comprises: a socket; a base plate arranged at one end part of the socket; at least one light-emitting device arranged at a surface opposite to the base plate of the base plate; a frame part arranged at a plane opposite the socket side of the base plate to enclose the light-emitting device; an optical element covering an end surface opposite to the base plate of the frame part; and an encapsulation part arranged in a space enclosed by the inner wall of the frame part, the optical element and the base plate. The frame part has at least any one of several protrusions arranged at a surface of the base plate side of the frame part, several grooves arranged at a plane of the base plate at the frame part and passing between an inner wall and an outer wall of the frame part, and several holes arranged near an end part of the base plate at the frame part to pass through between the inner wall and the outer wall of the frame part.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、車両用照明装置の製造方法、および車両用灯具に関する。   An embodiment of the present invention relates to a vehicle lighting device, a method of manufacturing a vehicle lighting device, and a vehicle lamp.

ソケットと、ソケットの一方の端部に設けられた発光モジュールと、を備えた車両用照明装置がある。発光モジュールには、基板と、基板の一方の面に設けられた複数の発光素子と、複数の発光素子を囲む枠部と、枠部の内部に設けられ複数の発光素子を覆う封止部と、が設けられている。
また、所望の配光特性を得るために、封止部の上に液滴状の成形用樹脂を供給し、これを硬化させることで、封止部の上にレンズを設ける技術が提案されている。しかしながら、この様にすると、レンズの形状精度がばらつくため、所望の発光特性が得られなくなるおそれがある。 There is a vehicle lighting device including a socket and a light emitting module provided at one end of the socket. The light emitting module includes a substrate, a plurality of light emitting elements provided on one surface of the substrate, a frame portion surrounding the plurality of light emitting elements, and a sealing portion provided inside the frame portion and covering the plurality of light emitting elements , Is provided.
Moreover, in order to obtain a desired light distribution characteristic, a technique is proposed in which a lens is provided on the sealing portion by supplying a droplet-like molding resin onto the sealing portion and curing it. There is. However, in this case, since the shape accuracy of the lens varies, there is a possibility that the desired light emission characteristics can not be obtained.

また、予め成形されたレンズを封止部の上に接着する技術が提案されている。この様にすれば、高い形状精度を有するレンズを封止部の上に設けることができる。しかしながら、単に、レンズを封止部の上に接着すると、レンズを接着剤の上に載せた際に巻き込まれた空気がレンズと封止部との間に残り、配光特性が異なるものとなったり、レンズと封止部との間の接合力が弱くなったりするおそれがある。   In addition, a technique for bonding a pre-formed lens onto a sealing portion has been proposed. In this way, a lens having high shape accuracy can be provided on the sealing portion. However, if the lens is simply adhered onto the sealing portion, the air taken up when the lens is placed on the adhesive remains between the lens and the sealing portion, resulting in different light distribution characteristics. There is a possibility that the bonding strength between the lens and the sealing portion may be weakened.

また、レンズの光の入射面の周縁に複数の脚部を設け、これを基板上に供給された液滴状の樹脂に押し付けて、レンズと封止部を一体に形成する技術が提案されている。この様にすれば、余分な樹脂が脚部と脚部との間から排出されるので、レンズを液滴状の樹脂に載せた際に巻き込まれた空気を樹脂と共に排出することができる。ところが、この様にすると、樹脂の排出量が多くなり、レンズの光の入射面と封止部との間に隙間が生じ、配光特性が異なるものとなったり、レンズと封止部との間の接合力が弱くなったりするおそれがある。
そこで、レンズなどの光学要素と封止部との間の密着性を向上させることができる技術の開発が望まれていた。 In addition, a technique has been proposed in which a plurality of leg portions are provided on the periphery of the light incident surface of the lens and this is pressed against the liquid drop resin supplied on the substrate to integrally form the lens and the sealing portion. There is. In this way, since the excess resin is discharged from between the legs, the air entrained when the lens is placed on the droplet resin can be discharged together with the resin. However, in this case, the amount of discharge of the resin increases, and a gap is generated between the light incident surface of the lens and the sealing portion, resulting in different light distribution characteristics, or between the lens and the sealing portion. There is a possibility that the bonding strength between the two becomes weak.
Then, development of the technique which can improve the adhesiveness between optical elements, such as a lens, and a sealing part was desired.

特開２０１６−１９５０９９号公報JP, 2016-195099, A

本発明が解決しようとする課題は、光学要素と封止部との間の密着性を向上させることができる車両用照明装置、車両用照明装置の製造方法、および車両用灯具を提供することである。   Problem to be solved by the invention is providing the lighting device for vehicles which can improve the adhesiveness between an optical element and a sealing part, the manufacturing method of the lighting device for vehicles, and the lamp for vehicles. is there.

実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と；前記基板の前記ソケット側とは反対側の面に設けられた少なくとも１つの発光素子と；前記基板の前記ソケット側とは反対側の面に設けられ、前記発光素子を囲む枠部と；前記枠部の前記基板側とは反対側の端面を覆う光学要素と；前記枠部の内壁、前記光学要素、および前記基板により囲まれた空間に設けられた封止部と；を具備している。前記枠部は、前記枠部の前記基板側の面に設けられた複数の凸部、前記枠部の前記基板側の面に設けられ、前記枠部の内壁と外壁との間を貫通する複数の溝、および前記枠部の前記基板側の端部の近傍に設けられ、前記枠部の内壁と外壁との間を貫通する複数の孔、の少なくともいずれかを有する。   A vehicle lighting device according to an embodiment includes: a socket; a substrate provided on one end of the socket; and at least one light emitting element provided on a surface of the substrate opposite to the socket. A frame portion provided on the side opposite to the socket side of the substrate and surrounding the light emitting element; an optical element covering an end surface of the frame portion opposite to the substrate side; an inner wall of the frame portion And a sealing portion provided in a space surrounded by the optical element and the substrate. The frame portion is provided on a plurality of convex portions provided on the surface of the frame portion on the substrate side, a plurality of surfaces provided on the surface of the frame portion on the substrate side, and penetrating between the inner wall and the outer wall of the frame portion. And at least one of a plurality of holes provided in the vicinity of the end of the frame on the substrate side and penetrating between the inner wall and the outer wall of the frame.

本発明の実施形態によれば、光学要素と封止部との間の密着性を向上させることができる車両用照明装置、車両用照明装置の製造方法、および車両用灯具を提供することができる。   According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a vehicle lighting device, a method of manufacturing a vehicle lighting device, and a vehicle lamp capable of improving adhesion between an optical element and a sealing portion. .

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。It is a model perspective view for illustrating the lighting installation for vehicles concerning this embodiment. （ａ）は、枠部、封止部、および光学要素を例示するための模式断面図である。（ｂ）、（ｃ）は、凸部を例示するための模式斜視図である。(A) is a schematic cross section for illustrating a frame part, a sealing part, and an optical element. (B), (c) is a schematic perspective view for illustrating a convex part. （ａ）、（ｂ）は、比較例に係る枠部および光学要素を例示するための模式断面図である。(A), (b) is a schematic cross section for illustrating the frame part and optical element which concern on a comparative example. （ａ）〜（ｃ）は、他の実施形態に係る枠部、および光学要素を例示するための模式断面図である。(A)-(c) is a schematic cross section for the frame part which concerns on other embodiment, and an optical element. 他の実施形態に係る光学要素を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating the optical element concerning other embodiments. 他の実施形態に係る光学要素を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating the optical element concerning other embodiments. 他の実施形態に係る光学要素を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating the optical element concerning other embodiments. （ａ）、（ｂ）は、光学要素と枠部とを一体に設ける場合を例示するための模式断面図である。(A), (b) is a schematic cross section for illustrating the case where an optical element and a frame part are provided integrally. （ａ）、（ｂ）は、図８（ａ）に例示をした枠部と一体化された光学要素を設ける場合を例示するための工程断面図である。(A), (b) is process sectional drawing for illustrating the case where the optical element integrated with the frame illustrated to Fig.8 (a) is provided. 車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating a vehicle lamp.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。   Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals and the detailed description will be appropriately omitted.

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 (Lighting equipment for vehicles)
The vehicular illumination device 1 according to the present embodiment can be provided, for example, in an automobile, a railway vehicle, or the like. For example, a front combination light (for example, a combination of a daytime running lamp (DRL), a position lamp, a turn signal lamp, and the like as appropriate) and a rear combination may be used as the vehicle lighting device 1 provided in a car. Examples thereof include lights (for example, a combination of a stop lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back lamp, a fog lamp and the like as appropriate) and the like. However, the application of the vehicle lighting device 1 is not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２（ａ）は、枠部２５、封止部２６、および光学要素２７を例示するための模式断面図である。
図２（ｂ）、（ｃ）は、凸部２５ａを例示するための模式斜視図である。
図１および図２（ａ）に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光モジュール２０、給電端子３０が設けられている。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2A is a schematic cross-sectional view for illustrating the frame portion 25, the sealing portion 26, and the optical element 27.
FIG.2 (b), (c) is a model perspective view for illustrating the convex part 25a.
As shown to FIG. 1 and FIG. 2 (a), the socket 10, the light emitting module 20, and the electric power feeding terminal 30 are provided in the illuminating device 1 for vehicles.

ソケット１０は、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４を有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状とすることができる。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。 The socket 10 has a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, and a radiation fin 14.
The mounting portion 11 is provided on the side of the flange 13 opposite to the side on which the heat dissipating fins 14 are provided. The external shape of the mounting portion 11 can be columnar. The external shape of the mounting portion 11 can be, for example, a cylindrical shape. The mounting portion 11 has a recess 11 a that opens at the end surface opposite to the flange 13 side.

また、凹部１１ａの側面には、基板２１の角部を収納する複数の凹部１１ａ１が設けられている。装着部１１の周方向における凹部１１ａ１の寸法（幅寸法）は、基板２１の角部の寸法よりも僅かに大きくなっている。そのため、凹部１１ａ１の内部に基板２１の角部を挿入することで、基板２１の位置決めができるようになっている。
また、凹部１１ａ１を設けるようにすれば、基板２１の平面形状を大きくすることができる。そのため、基板２１上に実装する素子の数を増加させることができる。あるいは、装着部１１の外形寸法を小さくすることができるので、装着部１１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。 Further, on the side surface of the recess 11a, a plurality of recesses 11a1 for housing the corner of the substrate 21 are provided. The dimension (width dimension) of the recess 11 a 1 in the circumferential direction of the mounting portion 11 is slightly larger than the dimension of the corner of the substrate 21. Therefore, the substrate 21 can be positioned by inserting the corner of the substrate 21 into the recess 11 a 1.
Further, by providing the recess 11a1, the planar shape of the substrate 21 can be enlarged. Therefore, the number of elements mounted on the substrate 21 can be increased. Alternatively, since the outer dimensions of the mounting portion 11 can be reduced, the size of the mounting portion 11 can be reduced, and hence the size of the vehicle lighting device 1 can be reduced.

バヨネット１２は、装着部１１の外側面に複数設けられている。複数のバヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。複数のバヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。複数のバヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に取り付ける際に用いられる。複数のバヨネット１２は、ツイストロックに用いられるものである。   A plurality of bayonets 12 are provided on the outer surface of the mounting portion 11. The plurality of bayonets 12 project outward of the vehicle lighting device 1. The plurality of bayonets 12 face the flange 13. The plurality of bayonets 12 are used when the vehicular illumination device 1 is attached to the casing 101 of the vehicular lamp 100. The plurality of bayonets 12 are used for twist lock.

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に設けられている。   The flange 13 has a plate shape. The flange 13 may have, for example, a disk shape. The outer side surface of the flange 13 is provided on the outer side of the vehicle lighting device 1 than the outer side surface of the bayonet 12.

放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１が設けられる側とは反対側の面に複数設けられている。複数の放熱フィン１４は、互いに平行となるように設けることができる。複数の放熱フィン１４は、板状を呈したものとすることができる。   A plurality of heat radiation fins 14 are provided on the surface of the flange 13 opposite to the side where the mounting portion 11 is provided. The plurality of radiation fins 14 can be provided in parallel with one another. The plurality of heat dissipating fins 14 may have a plate shape.

また、ソケット１０には、コネクタホルダ１０ａが設けられている。コネクタホルダ１０ａは筒状を呈し、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５がコネクタホルダ１０ａの内部に挿入される。そのため、コネクタホルダ１０ａの孔の断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。   The socket 10 is provided with a connector holder 10 a. The connector holder 10a has a tubular shape, and the connector 105 having the seal member 105a is inserted into the connector holder 10a. Therefore, the cross-sectional shape of the hole of the connector holder 10a is adapted to the cross-sectional shape of the connector 105 having the seal member 105a.

発光モジュール２０において発生した熱は、主に、装着部１１およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。
そのため、発光モジュール２０において発生した熱を外部に伝えることを考慮して、ソケット１０は高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。高い熱伝導率を有する材料は、例えば、高熱伝導性樹脂などとすることができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン（Nylon）等の樹脂に、無機材料を用いたフィラーを混合させたものである。無機材料は、例えば、酸化アルミニウムなどのセラミックスや炭素などとすることができる。高熱伝導性樹脂を用いてソケット１０を形成すれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量化を図ることができる。 The heat generated in the light emitting module 20 is mainly transmitted to the heat dissipating fins 14 through the mounting portion 11 and the flange 13. The heat transferred to the radiation fin 14 is mainly released from the radiation fin 14 to the outside.
Therefore, in consideration of transferring the heat generated in the light emitting module 20 to the outside, the socket 10 is preferably formed of a material having high thermal conductivity. The material having high thermal conductivity can be, for example, a high thermal conductivity resin. The high thermal conductivity resin is, for example, one obtained by mixing a filler using an inorganic material with a resin such as PET (polyethylene terephthalate) or nylon (Nylon). The inorganic material can be, for example, ceramics such as aluminum oxide or carbon. If the socket 10 is formed using a high thermal conductivity resin, the heat generated in the light emitting module 20 can be efficiently dissipated, and weight reduction can be achieved.

発光モジュール２０（基板２１）は、ソケット１０の一方の端部側に設けられている。 発光モジュール２０は、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、枠部２５、封止部２６、および光学要素２７を有する。
基板２１は、板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 The light emitting module 20 (substrate 21) is provided on one end side of the socket 10. The light emitting module 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a resistor 23, a control element 24, a frame 25, a sealing unit 26, and an optical element 27.
The substrate 21 has a plate shape. The planar shape of the substrate 21 can be, for example, a square. There are no particular limitations on the material and structure of the substrate 21. For example, the substrate 21 can be formed of an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride) or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Further, the substrate 21 may be one in which the surface of a metal plate is covered with an insulating material. When the surface of the metal plate is coated with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material. When the amount of heat generation of the light emitting element 22 is large, it is preferable to form the substrate 21 using a material having a high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of materials having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductivity resins, and materials obtained by coating the surface of a metal plate with an insulating material. The substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料から形成することができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀や銀合金から形成することができる。ただし、配線パターン２１ａの材料は、銀を主成分とする材料に限定されるわけではない。配線パターン２１ａは、例えば、銅を主成分とする材料などから形成することもできる。   Further, on the surface of the substrate 21, a wiring pattern 21a is provided. The wiring pattern 21a can be formed of, for example, a material containing silver as a main component. The wiring pattern 21a can be formed of, for example, silver or a silver alloy. However, the material of the wiring pattern 21a is not limited to a material containing silver as a main component. The wiring pattern 21a can also be formed of, for example, a material containing copper as a main component.

図２に示すように、少なくとも１つの発光素子２２が、基板２１の、ソケット１０側とは反対側の面に設けられている。発光素子２２は、基板２１の上に設けられている。発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。   As shown in FIG. 2, at least one light emitting element 22 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the socket 10 side. The light emitting element 22 is provided on the substrate 21. The light emitting elements 22 are electrically connected to the wiring patterns 21 a provided on the surface of the substrate 21. The light emitting element 22 can be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode or the like.

以下においては、複数の発光素子２２が設けられる場合を例示する。複数の発光素子２２は、互いに直列接続することができる。また、複数の発光素子２２は、抵抗２３と直列接続されている。
発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることができる。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装されている。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。発光素子２２は、配線２１ｂにより配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２と配線パターン２１ａとは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。 Hereinafter, the case where a plurality of light emitting elements 22 are provided will be illustrated. The plurality of light emitting elements 22 can be connected in series with one another. Further, the plurality of light emitting elements 22 are connected in series to the resistor 23.
The light emitting element 22 can be a chip-like light emitting element. The chip-like light emitting element 22 is mounted by COB (Chip On Board). In this way, many light emitting elements 22 can be provided in a narrow area. Therefore, the miniaturization of the light emitting module 20 and the miniaturization of the vehicular illumination device 1 can be achieved. The light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pattern 21 a by the wiring 21 b. The light emitting element 22 and the wiring pattern 21a can be electrically connected by, for example, a wire bonding method.

発光素子２２の光の出射面は、車両用照明装置１の正面側に向けられている。発光素子２２は、主に、車両用照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。 The light emission surface of the light emitting element 22 is directed to the front side of the vehicular illumination device 1. The light emitting element 22 mainly emits light toward the front side of the vehicular illumination device 1.
The number, the size, the arrangement, and the like of the light emitting elements 22 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the size, the application, and the like of the vehicular illumination device 1.

抵抗２３は、基板２１の、ソケット１０側とは反対側の面に設けられている。抵抗２３は、基板２１の上に設けられている。抵抗２３は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。抵抗２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１に例示をした抵抗２３は、膜状の抵抗器である。   The resistor 23 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the socket 10 side. The resistor 23 is provided on the substrate 21. The resistor 23 is electrically connected to the wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The resistor 23 can be, for example, a surface mount type resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film-like resistor formed by using a screen printing method, or the like. The resistor 23 illustrated in FIG. 1 is a film resistor.

膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３と基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができ、また、複数の抵抗２３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。 The material of the film resistor can be, for example, ruthenium oxide (RuO 2 ). The film resistor can be formed, for example, using a screen printing method and a firing method. If the resistor 23 is a film-like resistor, the contact area between the resistor 23 and the substrate 21 can be increased, so that the heat dissipation can be improved. Also, a plurality of resistors 23 can be formed at one time. Therefore, productivity can be improved, and variations in resistance value among the plurality of resistors 23 can be suppressed.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。   Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 have variations, when the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is constant, the brightness (light flux, luminance) of the light emitted from the light emitting element 22 , Light intensity, illuminance)). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is made to be within the predetermined range by the resistor 23 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 falls within the predetermined range. In this case, by changing the resistance value of the resistor 23, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is made to be within a predetermined range.

抵抗２３が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２３の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば抵抗２３の一部を容易に除去することができる。抵抗２３が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２３を選択する。抵抗２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。   When the resistor 23 is a film resistor, the resistance value can be increased by removing a part of the resistor 23. For example, when the resistor 23 is irradiated with laser light, part of the resistor 23 can be easily removed. When the resistor 23 is a surface mount type resistor, a resistor having a lead wire, or the like, the resistor 23 having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristic of the light emitting element 22. The number, size, arrangement, and the like of the resistors 23 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 22.

制御素子２４は、基板２１の、ソケット１０側とは反対側の面に設けられている。制御素子２４は、基板２１の上に設けられている。制御素子２４は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。制御素子２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
制御素子２４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２４は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１に例示をした制御素子２４は、表面実装型のダイオードである。 The control element 24 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the socket 10 side. The control element 24 is provided on the substrate 21. The control element 24 is electrically connected to the wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The control element 24 is provided to prevent reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22.
The control element 24 can be, for example, a diode. The control element 24 can be, for example, a surface mount diode or a diode having a lead. The control element 24 illustrated in FIG. 1 is a surface mounted diode.

その他、発光素子２２の断線の検出や、誤点灯防止などのために、プルダウン抵抗を設けることもできる。また、配線パターン２１ａや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。   In addition, a pull-down resistor can be provided to detect disconnection of the light emitting element 22 or to prevent erroneous lighting. In addition, a covering portion that covers the wiring pattern 21a, the film-like resistor, and the like can be provided. The covering portion can include, for example, a glass material.

枠部２５は、基板２１の、ソケット１０側とは反対側の面に設けられている。枠部２５は、基板２１の上に設けられている。枠部２５は、基板２１に接着されている。例えば、枠部２５と基板２１との間に設けられた封止部２６の一部が硬化することで、枠部２５が基板２１に接着されるようにすることができる。   The frame portion 25 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the socket 10 side. The frame 25 is provided on the substrate 21. The frame 25 is bonded to the substrate 21. For example, by curing a part of the sealing portion 26 provided between the frame 25 and the substrate 21, the frame 25 can be adhered to the substrate 21.

枠部２５は、複数の発光素子２２を囲んでいる。例えば、枠部２５は、環状形状を有し、その内側に複数の発光素子２２が配置されている。枠部２５は、樹脂から形成することができる。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。   The frame portion 25 surrounds the plurality of light emitting elements 22. For example, the frame 25 has an annular shape, and the plurality of light emitting elements 22 are disposed inside the frame 25. The frame 25 can be formed of resin. The resin can be, for example, a thermoplastic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), PC (polycarbonate), PET, nylon, PP (polypropylene), PE (polyethylene), PS (polystyrene) and the like.

また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、複数の発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、複数の発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させればよい。また、枠部２５は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。   In addition, particles of titanium oxide or the like can be mixed with the resin to improve the reflectance for light emitted from the plurality of light emitting elements 22. In addition, it is not necessarily limited to the particle | grains of a titanium oxide, and the particle | grains which consist of material with high reflectance with respect to the light radiate | emitted from the several light emitting element 22 may be mixed. The frame 25 can also be formed of, for example, a white resin.

枠部２５の内壁は、基板２１から離れるに従い枠部２５の中心軸から離れる方向に傾斜する傾斜面とすることができる。枠部２５の内壁が傾斜面となっていれば、複数の発光素子２２から出射した光の一部は、枠部２５の内壁で反射されて、車両用照明装置１の正面側に向けて出射される。すなわち、枠部２５は、封止部２６の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。
なお、光学要素２７により所望の配光特性などが得られる場合には、枠部２５の内壁を傾斜面とする必要はない。この場合、枠部２５の内壁は、例えば、基板２１の面に垂直な面とすることができる。 The inner wall of the frame 25 may be an inclined surface which is inclined in a direction away from the central axis of the frame 25 as it is separated from the substrate 21. If the inner wall of the frame 25 is an inclined surface, a part of the light emitted from the plurality of light emitting elements 22 is reflected by the inner wall of the frame 25 and emitted toward the front of the vehicle lighting device 1 Be done. That is, the frame portion 25 can have the function of defining the formation range of the sealing portion 26 and the function of the reflector.
When a desired light distribution characteristic or the like can be obtained by the optical element 27, the inner wall of the frame 25 does not have to be an inclined surface. In this case, the inner wall of the frame 25 can be, for example, a surface perpendicular to the surface of the substrate 21.

また、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、枠部２５の基板２１側の面には複数の凸部２５ａを設けることができる。複数の凸部２５ａは、例えば、等間隔に設けることができる。複数の凸部２５ａ同士の間には封止部２６の一部が設けられるようにすることができる。
ここで、複数の凸部２５ａの作用および効果について説明する。 Further, as shown in FIGS. 2A to 2C, a plurality of convex portions 25a can be provided on the surface of the frame portion 25 on the substrate 21 side. The plurality of convex portions 25a can be provided, for example, at equal intervals. A part of the sealing portion 26 can be provided between the plurality of convex portions 25a.
Here, the operation and effects of the plurality of convex portions 25a will be described.

図３（ａ）、（ｂ）は、比較例に係る枠部１２５および光学要素２７を例示するための模式断面図である。
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、枠部１２５には複数の凸部２５ａが設けられていない。
枠部１２５を基板２１に接着する際には、例えば、基板２１の、複数の発光素子２２が設けられた領域を囲む様に接着剤２８を塗布し、塗布された接着剤２８に枠部１２５を押し付ける。そして、枠部２５の頂面に接着剤２８を塗布し、枠部２５の内側に封止部２６となる樹脂１２６を供給する。この場合、枠部２５の寸法、および樹脂１２６の供給量がばらつくので、図３（ａ）に示すように、供給された樹脂１２６の頂部が枠部２５の頂面よりも高い位置に設けられる場合がある。すなわち、枠部２５の内側の体積よりも供給された樹脂１２６の体積が大きくなる場合がある。この様な場合に、光学要素２７を樹脂１２６に押し付けると、樹脂１２６を介して、発光素子２２および配線２１ｂに力が作用する。そのため、配線２１ｂが断線したり、発光素子２２および配線２１ｂが配線パターン２１ａから剥がれたりするおそれがある。 FIGS. 3A and 3B are schematic cross-sectional views for illustrating the frame portion 125 and the optical element 27 according to the comparative example.
As shown in FIGS. 3A and 3B, the frame portion 125 is not provided with a plurality of convex portions 25a.
When bonding the frame portion 125 to the substrate 21, for example, the adhesive 28 is applied so as to surround the region of the substrate 21 where the plurality of light emitting elements 22 are provided, and the frame portion 125 is applied to the applied adhesive 28. Press Then, the adhesive 28 is applied to the top surface of the frame portion 25, and the resin 126 to be the sealing portion 26 is supplied to the inside of the frame portion 25. In this case, since the dimensions of the frame 25 and the amount of the resin 126 supplied vary, the top of the supplied resin 126 is provided at a position higher than the top surface of the frame 25 as shown in FIG. There is a case. That is, the volume of the supplied resin 126 may be larger than the volume inside the frame 25. In such a case, when the optical element 27 is pressed against the resin 126, a force acts on the light emitting element 22 and the wiring 21b via the resin 126. Therefore, the wiring 21 b may be disconnected, or the light emitting element 22 and the wiring 21 b may be separated from the wiring pattern 21 a.

また、図３（ｂ）に示すように、供給された樹脂１２６の頂部が枠部２５の頂面よりも低い位置に設けられる場合いがある。すなわち、枠部２５の内側の体積よりも供給された樹脂１２６の体積が小さくなる場合がある。この様な場合に、光学要素２７を樹脂１２６に押し付けると、光学要素２７と樹脂１２６との間に隙間が生じる。そのため、所望の配光特性などが得られなくなったり、光学要素２７と封止部２６との間の接合強度が弱くなったりするおそれがある。   Further, as shown in FIG. 3B, the top of the supplied resin 126 may be provided at a position lower than the top surface of the frame 25. That is, the volume of the supplied resin 126 may be smaller than the volume inside the frame 25. In such a case, when the optical element 27 is pressed against the resin 126, a gap is generated between the optical element 27 and the resin 126. Therefore, there is a possibility that a desired light distribution characteristic or the like can not be obtained, or the bonding strength between the optical element 27 and the sealing portion 26 becomes weak.

本実施の形態に係る枠部２５には複数の凸部２５ａが設けられているので、枠部２５の内側に樹脂１２６を供給すると、複数の凸部２５ａ同士の間から枠部２５の外部に樹脂１２６を流出させることができる。そのため、光学要素２７を樹脂１２６に押し付けた際に余分な樹脂１２６を排出することができるので、樹脂１２６を多めに供給しても発光素子２２および配線２１ｂに力が作用するのを抑制することができる。また、樹脂１２６を多めに供給することができれば、光学要素２７と封止部２６との間の密着性を向上させることができる。また、枠部２５の外部に流出した樹脂１２６が枠部２５の外壁に付着することでフィレット２６ａが形成される。すなわち、枠部２５の外壁の基板２１の近傍には、封止部２６の一部が付着している。この場合、枠部２５の外壁に付着した封止部２６の一部（フィレット２６ａ）は、枠部２５の外壁から離れるに従い高さが低くなる。フィレット２６ａが形成されていれば、枠部２５と基板２１との間の接合強度を向上させることができる。また、樹脂１２６が硬化して封止部２６が形成される際に、枠部２５が基板２１に接着される。そのため、基板２１に接着剤２８を塗布する工程を省略することができる。   Since the frame 25 according to the present embodiment is provided with the plurality of protrusions 25a, when the resin 126 is supplied to the inside of the frame 25, the space between the plurality of protrusions 25a is made outside the frame 25. The resin 126 can be drained. Therefore, when the optical element 27 is pressed against the resin 126, the excess resin 126 can be discharged, so that even if the resin 126 is supplied more, the force acting on the light emitting element 22 and the wiring 21b is suppressed. Can. In addition, if the resin 126 can be supplied more, the adhesion between the optical element 27 and the sealing portion 26 can be improved. In addition, the resin 126 that has flowed out of the frame 25 adheres to the outer wall of the frame 25 to form the fillet 26 a. That is, in the vicinity of the substrate 21 of the outer wall of the frame portion 25, a part of the sealing portion 26 is attached. In this case, a part (fillet 26 a) of the sealing portion 26 attached to the outer wall of the frame 25 becomes lower in height as it is separated from the outer wall of the frame 25. If the fillet 26a is formed, the bonding strength between the frame 25 and the substrate 21 can be improved. Further, when the resin 126 is cured to form the sealing portion 26, the frame portion 25 is adhered to the substrate 21. Therefore, the step of applying the adhesive 28 to the substrate 21 can be omitted.

ここで、樹脂１２６の流出量が多くなりすぎると、光学要素２７と封止部２６との間に隙間が生じるおそれがある。この場合、樹脂１２６の粘度に応じて、複数の凸部２５ａの間隔、数、高さなどを変更することで、樹脂１２６の流出量を制御することができる。樹脂１２６の流出量と、複数の凸部２５ａに関する条件との関係は、実験やシミュレーションを行うことで決定することができる。本発明者の得た知見によれば、複数の凸部２５ａの高さは、発光素子２２の高さよりも低くすることが好ましい。この様にすれば、樹脂１２６の流出量を制御するのが容易となる。また、複数の凸部２５ａを設けることで枠部２５の内壁に開口する孔の位置が、発光素子２２の上面（光の出射面）よりも低くなるので、枠部２５のリフレクタとしての機能が低下するのを抑制することができる。   Here, when the outflow amount of the resin 126 is too large, a gap may be generated between the optical element 27 and the sealing portion 26. In this case, the outflow amount of the resin 126 can be controlled by changing the interval, the number, the height, and the like of the plurality of convex portions 25 a according to the viscosity of the resin 126. The relationship between the outflow amount of the resin 126 and the condition regarding the plurality of convex portions 25a can be determined by performing experiments or simulations. According to the knowledge obtained by the present inventor, it is preferable that the heights of the plurality of convex portions 25 a be lower than the height of the light emitting element 22. This makes it easy to control the amount of resin 126 flowing out. Further, by providing the plurality of convex portions 25a, the position of the hole opened on the inner wall of the frame 25 is lower than the upper surface (the light emission surface) of the light emitting element 22, so that the frame 25 functions as a reflector. It is possible to suppress the decrease.

複数の凸部２５ａの形状には特に限定がない。例えば、複数の凸部２５ａは、図２（ｂ）に示すようにドーム状の突起とすることもできるし、図２（ｃ）に示すように角柱状の突起などとすることもできる。なお、複数の凸部２５ａの形状は例示をしたものに限定されるわけではない。
また、複数の凸部２５ａを例示したが、枠部２５の基板２１側の面に、枠部２５の内壁と外壁との間を貫通する複数の溝を設けることもできる。また、枠部２５の基板２１側の端部の近傍に、枠部２５の内壁と外壁との間を貫通する複数の孔を設けることができる。複数の溝および複数の孔は、等間隔に設けることができる。複数の溝の内部には封止部２６の一部が設けられるようにすることができる。複数の孔の内部には封止部２６の一部が設けられるようにすることができる。この場合、複数の溝の上端の位置、および複数の孔の上端の位置は、発光素子２２の上面（光の出射面）の位置よりも低くすることが好ましい。この様にすれば、樹脂１２６の流出量を制御するのが容易となる。また、枠部２５のリフレクタとしての機能が低下することを抑制することができる。 There is no limitation in particular in the shape of a plurality of convex parts 25a. For example, the plurality of projections 25a may be dome-shaped projections as shown in FIG. 2B, or may be prismatic projections as shown in FIG. 2C. The shapes of the plurality of convex portions 25 a are not limited to those illustrated.
In addition, although the plurality of convex portions 25a are illustrated, a plurality of grooves penetrating between the inner wall and the outer wall of the frame 25 may be provided on the surface of the frame 25 on the substrate 21 side. Further, in the vicinity of the end portion of the frame 25 on the substrate 21 side, a plurality of holes can be provided to penetrate between the inner wall and the outer wall of the frame 25. The plurality of grooves and the plurality of holes can be provided at equal intervals. A part of the sealing portion 26 can be provided inside the plurality of grooves. A part of the sealing portion 26 can be provided inside the plurality of holes. In this case, the positions of the upper ends of the plurality of grooves and the positions of the upper ends of the plurality of holes are preferably lower than the position of the upper surface (light emitting surface) of the light emitting element 22. This makes it easy to control the amount of resin 126 flowing out. Moreover, it can suppress that the function as a reflector of the frame part 25 falls.

図２（ａ）に示すように、封止部２６は、枠部２５の内壁、光学要素２７、および基板２１により囲まれた空間に設けられている。封止部２６は、複数の発光素子２２および配線２１ｂを覆っている。封止部２６は、複数の発光素子２２および配線２１ｂを保護する機能を有することができる。また、封止部２６は、光学要素２７と枠部２５を固定（接着）する機能をさらに有することができる。封止部２６は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２６は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。
封止部２６は、例えば、基板２１の上に樹脂を供給し、樹脂に枠部２５を押し付け、さらに樹脂に光学要素２７を押し付けることで形成することができる。また、封止部２６は、例えば、枠部２５の内側に樹脂を充填し、樹脂に光学要素２７を押し付けることで形成することができる。また、後述するように、光学要素２７に孔２７ａ（第１の孔の一例に相当する）が設けられる場合がある。この様な場合には、封止部２６は、例えば、孔２７ａを介して枠部２５の内側に樹脂を充填することで形成することができる。なお、封止部２６の形成に関する詳細は後述する。 As shown in FIG. 2A, the sealing portion 26 is provided in a space surrounded by the inner wall of the frame portion 25, the optical element 27, and the substrate 21. The sealing portion 26 covers the plurality of light emitting elements 22 and the wirings 21 b. The sealing portion 26 can have a function of protecting the plurality of light emitting elements 22 and the wirings 21 b. In addition, the sealing portion 26 can further have a function of fixing (adhering) the optical element 27 and the frame portion 25. The sealing portion 26 is formed of a light transmitting material. The sealing portion 26 can be formed of, for example, a silicone resin or the like.
The sealing portion 26 can be formed, for example, by supplying a resin onto the substrate 21, pressing the frame portion 25 against the resin, and pressing the optical element 27 further against the resin. In addition, the sealing portion 26 can be formed, for example, by filling the inside of the frame portion 25 with a resin and pressing the optical element 27 on the resin. In addition, as described later, the optical element 27 may be provided with a hole 27a (corresponding to an example of a first hole). In such a case, the sealing portion 26 can be formed, for example, by filling the inside of the frame 25 with the resin through the hole 27a. In addition, the detail regarding formation of the sealing part 26 is mentioned later.

図１および図２（ａ）に示すように、光学要素２７は、複数の発光素子２２の光の出射側に設けられている。光学要素２７は、枠部２５の、基板２１側とは反対側の開口を塞ぐように設けることができる。光学要素２７は、枠部２５の基板２１側とは反対側の端面を覆っている。光学要素２７は、枠部２５の頂面（基板２１側とは反対側の面）に接着層を介して設けることができる。例えば、枠部２５の頂面に接着剤２８を塗布し、接着剤２８に光学要素２７を押し付けることで、光学要素２７を枠部２５の頂面に接着することができる。なお、光学要素２７と枠部２５との間に設けられた封止部２６の一部が硬化することで、光学要素２７を枠部２５の頂面に接着することもできる。
また、光学要素２７の光の入射面２７ｄと、封止部２６の上面は密着している。この場合、光学要素２７は、封止部２６と接着することもできる。 As shown to FIG. 1 and FIG. 2 (a), the optical element 27 is provided in the output side of the light of the several light emitting element 22. As shown in FIG. The optical element 27 can be provided so as to close the opening of the frame 25 on the side opposite to the substrate 21 side. The optical element 27 covers the end face of the frame 25 opposite to the substrate 21 side. The optical element 27 can be provided on the top surface of the frame 25 (surface opposite to the substrate 21 side) via an adhesive layer. For example, the optical element 27 can be adhered to the top surface of the frame 25 by applying the adhesive 28 to the top surface of the frame 25 and pressing the optical element 27 against the adhesive 28. The optical element 27 can also be bonded to the top surface of the frame 25 by curing a part of the sealing portion 26 provided between the optical element 27 and the frame 25.
Further, the light incidence surface 27d of the optical element 27 and the upper surface of the sealing portion 26 are in close contact with each other. In this case, the optical element 27 can also be bonded to the seal 26.

光学要素２７の出射面２７ｃは、凸状の曲面（ドーム状の曲面）とすることができる。出射面２７ｃが凸状の曲面となっていれば、凸レンズの機能を有する光学要素２７とすることができる。また、出射面２７ｃは、凹状の曲面とすることもできる。出射面２７ｃが凹状の曲面となっていれば、凹レンズの機能を有する光学要素２７とすることができる。出射面２７ｃが凸状または凹状の曲面であれば、出射面２７ｃの形状により配光分布を制御することができる。
また、出射面２７ｃは、平坦な面とすることもできる。そして、出射面２７ｃに凹凸や溝などを設けて、配光特性などを制御することもできる。
また、光学要素２７の光の出射側には、レンズや導光体などの他の光学要素をさらに設けることができる。 The exit surface 27c of the optical element 27 can be a convex curved surface (a dome-shaped curved surface). If the emission surface 27c is a convex curved surface, it can be an optical element 27 having a function of a convex lens. The exit surface 27c can also be a concave curved surface. If the exit surface 27c is a concave curved surface, it can be an optical element 27 having a concave lens function. If the exit surface 27c is a convex or concave curved surface, the light distribution can be controlled by the shape of the exit surface 27c.
The exit surface 27c can also be a flat surface. The light distribution characteristics and the like can also be controlled by providing asperities and grooves on the light emitting surface 27c.
In addition, on the light emission side of the optical element 27, another optical element such as a lens or a light guide can be further provided.

図１に示すように、給電端子３０は、複数設けられている。複数の給電端子３０は、ソケット１０の内部に設けられている。複数の給電端子３０は、棒状体とすることができる。複数の給電端子３０は、凹部１１ａの底面から突出している。複数の給電端子３０は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３０の発光モジュール２０側の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的および機械的に接続されている。すなわち、複数の給電端子３０の一方の端部は、配線パターン２１ａと半田付けされている。複数の給電端子３０の放熱フィン１４側の端部は、コネクタホルダ１０ａの内部に露出している。コネクタホルダ１０ａの内部に露出する複数の給電端子３０には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。複数の給電端子３０は、導電性を有する。複数の給電端子３０は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、給電端子３０の数、形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。   As shown in FIG. 1, a plurality of feed terminals 30 are provided. The plurality of feed terminals 30 are provided inside the socket 10. The plurality of feed terminals 30 can be rod-shaped. The plurality of feed terminals 30 project from the bottom surface of the recess 11 a. The plurality of feed terminals 30 can be arranged in a predetermined direction. The ends of the plurality of power supply terminals 30 on the light emitting module 20 side are electrically and mechanically connected to the wiring pattern 21 a provided on the substrate 21. That is, one end of each of the plurality of power supply terminals 30 is soldered to the wiring pattern 21 a. The ends of the plurality of power supply terminals 30 on the radiation fin 14 side are exposed to the inside of the connector holder 10 a. The connector 105 is fitted to the plurality of feed terminals 30 exposed inside the connector holder 10a. The plurality of feed terminals 30 have conductivity. The plurality of feed terminals 30 can be formed of, for example, a metal such as a copper alloy. The number, the shape, the arrangement, the material, and the like of the power supply terminals 30 are not limited to those illustrated, but can be changed as appropriate.

前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは、導電性を有している。そのため、導電性を有するソケット１０の場合には、複数の給電端子３０と、ソケット１０との間に絶縁部を設けることができる。また、絶縁部は、複数の給電端子３０を保持する機能をも有することができる。なお、ソケット１０が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂（例えば、セラミックスからなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂など）から形成される場合には、絶縁部を省くことができる。この場合、ソケット１０が複数の給電端子３０を保持する。   As mentioned above, the socket 10 is preferably made of a material having high thermal conductivity. However, materials with high thermal conductivity may have conductivity. For example, a high thermal conductivity resin containing a filler made of carbon has conductivity. Therefore, in the case of the socket 10 having conductivity, an insulating portion can be provided between the plurality of power supply terminals 30 and the socket 10. In addition, the insulating portion can also have a function of holding a plurality of power supply terminals 30. When the socket 10 is formed of a high thermal conductivity resin (for example, a high thermal conductivity resin including a filler made of a ceramic) having an insulating property, the insulating portion can be omitted. In this case, the socket 10 holds the plurality of feed terminals 30.

絶縁部は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。絶縁部は、例えば、ＰＥＴやナイロンなどから形成することができる。絶縁部は、例えば、ソケット１０に設けられた孔の内部に圧入したり、孔の内部に接着したり、孔の内部に溶着したりすることができる。   The insulating portion can be formed of an insulating resin. The insulating portion can be formed of, for example, PET or nylon. For example, the insulating portion can be press-fit into the inside of the hole provided in the socket 10, adhered to the inside of the hole, or welded to the inside of the hole.

その他、発光モジュール２０（基板２１）と、ソケット１０との間に伝熱部を設けることもできる。
車両用照明装置１の点灯時においては、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４などが発熱し、さらに点灯と消灯が繰り返されることで発熱と冷却が繰り返される。そのため、発光モジュール２０において発生した熱の放出が充分でないと、発光素子２２の温度が高くなり、発光素子２２の寿命が短くなったり、発光素子２２の機能が低下したりするおそれがある。また、発熱と冷却が繰り返されると、封止部２６に熱膨張と収縮が繰り返し発生し、発光素子２２や配線２１ｂに過大な応力が加わって不点灯となるおそれがある。
発光モジュール２０（基板２１）と、ソケット１０との間に伝熱部を設ければ、発光モジュール２０において発生した熱をソケット１０に効率よく伝えることができる。発光モジュール２０において発生した熱がソケット１０に伝わり易くなれば、封止部２６などにおける熱勾配を緩和させることができる。
伝熱部は、例えば、板状を呈し、アルミニウムやアルミニウム合金などの金属から形成することができる。 In addition, a heat transfer part can be provided between the light emitting module 20 (substrate 21) and the socket 10.
At the time of lighting of the vehicle lighting device 1, the light emitting element 22, the resistor 23, the control element 24 and the like generate heat, and furthermore, the lighting and extinguishing are repeated, whereby the heat generation and cooling are repeated. Therefore, if the heat generated in the light emitting module 20 is not sufficiently released, the temperature of the light emitting element 22 may be increased, the lifetime of the light emitting element 22 may be shortened, or the function of the light emitting element 22 may be degraded. In addition, when heat generation and cooling are repeated, thermal expansion and contraction repeatedly occur in the sealing portion 26, and excessive stress may be applied to the light emitting element 22 and the wiring 21b, resulting in a failure of lighting.
By providing a heat transfer portion between the light emitting module 20 (substrate 21) and the socket 10, the heat generated in the light emitting module 20 can be efficiently transmitted to the socket 10. If the heat generated in the light emitting module 20 is easily transmitted to the socket 10, the thermal gradient in the sealing portion 26 or the like can be relaxed.
The heat transfer portion has, for example, a plate shape, and can be formed of a metal such as aluminum or an aluminum alloy.

図４（ａ）〜（ｃ）は、他の実施形態に係る枠部３５、および光学要素３７を例示するための模式断面図である。
図４（ａ）に示すように、枠部３５は、基板２１の、ソケット１０側とは反対側の面に設けられている。枠部３５は、基板２１の上に設けられている。枠部３５は、基板２１に接着されている。例えば、枠部３５と基板２１との間に設けられた封止部２６の一部が硬化することで、枠部３５が基板２１に接着されるようにすることができる。枠部３５は、複数の発光素子２２を囲んでいる。例えば、枠部３５は、環状形状を有し、その内側に複数の発光素子２２が配置されている。枠部３５の材料は、枠部２５の材料と同様とすることができる。枠部３５の内壁は、基板２１の面に垂直な面とすることができる。 FIGS. 4A to 4C are schematic cross-sectional views for illustrating the frame 35 and the optical element 37 according to another embodiment.
As shown in FIG. 4A, the frame portion 35 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the socket 10 side. The frame portion 35 is provided on the substrate 21. The frame 35 is bonded to the substrate 21. For example, by curing a part of the sealing portion 26 provided between the frame 35 and the substrate 21, the frame 35 can be adhered to the substrate 21. The frame portion 35 surrounds the plurality of light emitting elements 22. For example, the frame portion 35 has an annular shape, and the plurality of light emitting elements 22 are disposed inside thereof. The material of the frame portion 35 can be the same as the material of the frame portion 25. The inner wall of the frame portion 35 can be a surface perpendicular to the surface of the substrate 21.

図４（ａ）、（ｂ）に示すように、枠部３５の内壁には凹部３５ａを設けることができる。凹部３５ａの内部には脚部３８の凸部３８ａが設けられる。そのため、光学要素３７が枠部３５から脱離するのを抑制することができる。この場合、光学要素３７の光の入射面２７ｄの周縁近傍と枠部３５の頂面とを接着する必要はない。ただし、これらを接着すれば、接合強度をさらに向上させることができる。   As shown in FIGS. 4A and 4B, a recess 35a can be provided on the inner wall of the frame 35. The convex part 38a of the leg part 38 is provided in the inside of the recessed part 35a. Therefore, detachment of the optical element 37 from the frame 35 can be suppressed. In this case, it is not necessary to bond the vicinity of the periphery of the light incident surface 27 d of the optical element 37 and the top surface of the frame 35. However, the bonding strength can be further improved by bonding them.

図４（ｂ）に示すように、凹部３５ａは内壁に沿って中心軸２７ｂ周りに延びる溝とすることもできるし、凸部３８ａに対応した位置に設けられた複数の凹部とすることもできる。溝状の凹部３５ａとすれば、光学要素３７を枠部３５に装着するのが容易となる。
なお、光学要素３７の光の入射面２７ｄは封止部２６と密着している。そのため、光学要素３７が中心軸２７ｂ周りに動くのを抑制することができる。
また、枠部３５に凸部が設けられ、脚部３８に凹部が設けられるようにしてもよい。
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、枠部３５の基板２１側の面には、前述した複数の凸部２５ａを設けることができる。 As shown in FIG. 4 (b), the recess 35a may be a groove extending around the central axis 27b along the inner wall, or may be a plurality of recesses provided at positions corresponding to the protrusions 38a. . The groove-shaped recess 35 a facilitates mounting of the optical element 37 on the frame 35.
The light incidence surface 27 d of the optical element 37 is in close contact with the sealing portion 26. Therefore, movement of the optical element 37 around the central axis 27b can be suppressed.
Alternatively, the frame portion 35 may be provided with a convex portion, and the leg portion 38 may be provided with a concave portion.
As shown in FIGS. 4A and 4B, the plurality of convex portions 25a described above can be provided on the surface of the frame 35 on the substrate 21 side.

図４（ａ）に示すように、光学要素３７は、前述した光学要素２７にさらに脚部３８と孔２７ａを加えたものである。
脚部３８の一方の端部は、光学要素２７の光の入射面２７ｄに接続されている。脚部３８の他方の端部の近傍には、外側に向けて突出する凸部３８ａが設けられている。脚部３８は環状を呈するものであってもよいし、柱状を呈する複数の脚部３８であってもよい。環状を呈する脚部３８ａとすれば脚部３８ａの剛性を向上させることができる。環状を呈する脚部３８ａの場合には、脚部３８ａの外側面に沿って中心軸２７ｂ周りに延びる凸部３８ａとすることもできるし、凹部３５ａに対応した位置に設けられた複数の凸部３８ａとすることもできる。柱状を呈する複数の脚部３８とすれば、複数の脚部３８が有する弾性力を利用して、凸部３８ａが凹部３５ａに密着するようにすることができる。なお、環状を呈する脚部３８ａの場合にも、環状を呈する脚部３８ａに複数のスリットを設ければ、脚部３８が有する弾性力を利用して、凸部３８ａが凹部３５ａに密着するようにすることができる。
脚部３８の材料は、光学要素２７の材料と同じとすることもできるし、異なるものとすることもできる。脚部３８の材料が光学要素２７の材料と異なる場合には、二色成形法などにより光学要素３７を形成することができる。 As shown in FIG. 4A, the optical element 37 is obtained by adding a leg 38 and a hole 27a to the optical element 27 described above.
One end of the leg 38 is connected to the light incident surface 27 d of the optical element 27. In the vicinity of the other end of the leg 38, a convex portion 38a protruding outward is provided. The leg 38 may have an annular shape, or may have a plurality of legs 38 having a columnar shape. If the leg 38a has an annular shape, the rigidity of the leg 38a can be improved. In the case of the leg portion 38a having an annular shape, the projection 38a may extend around the central axis 27b along the outer surface of the leg 38a, or a plurality of projections provided at positions corresponding to the recess 35a. It can also be 38a. If it is set as the some leg part 38 which exhibits columnar shape, the convex part 38a can be closely_contact | adhered to the recessed part 35a using the elastic force which the some leg part 38 has. Also in the case of the leg portion 38a exhibiting an annular shape, if a plurality of slits are provided in the leg portion 38a exhibiting an annular shape, the convex portion 38a adheres closely to the concave portion 35a using the elastic force of the leg portion 38. Can be
The material of the legs 38 may be the same as or different from the material of the optical element 27. If the material of the legs 38 is different from the material of the optical element 27, the optical element 37 can be formed by a two-color molding method or the like.

孔２７ａの一方の端部は光学要素３７の外面（出射面２７ｃ）に開口し、他方の端部は光学要素３７の封止部２６が設けられる空間側の面（入射面２７ｄ）に開口している。すなわち、孔２７ａは、外部の空間と、光学要素２７、枠部２５、および基板２１により囲まれた空間と、の間を繋いでいる。   One end of the hole 27a is open to the outer surface (exit surface 27c) of the optical element 37, and the other end is open to the space side surface (incident surface 27d) where the sealing portion 26 of the optical element 37 is provided. ing. That is, the hole 27 a connects between the external space and the space surrounded by the optical element 27, the frame 25, and the substrate 21.

図４（ａ）に示すように、孔２７ａの内部には封止部２６の一部が設けられている。前述したように、封止部２６は、透光性を有する材料から形成されている。そのため、孔２７ａの内部に設けられた封止部２６は、光学要素２７の一部として機能することができる。ただし、単に、孔２７ａを設けると、所望の配光特性などが得られなくなるおそれがある。本発明者の得た知見によれば、孔２７ａが光学要素２７の中心軸２７ｂを含んでいれば、所望の配光特性などを得るのが容易となる。この場合、孔２７ａの中心軸が光学要素２７の中心軸２７ｂと重なるようにすることが好ましい。   As shown to Fig.4 (a), a part of sealing part 26 is provided in the inside of the hole 27a. As described above, the sealing portion 26 is formed of a light transmitting material. Therefore, the sealing portion 26 provided inside the hole 27 a can function as a part of the optical element 27. However, simply providing the holes 27a may result in failure to obtain desired light distribution characteristics and the like. According to the knowledge obtained by the present inventor, if the hole 27a includes the central axis 27b of the optical element 27, it becomes easy to obtain desired light distribution characteristics and the like. In this case, it is preferable that the central axis of the hole 27a be overlapped with the central axis 27b of the optical element 27.

配光特性などに及ぼす影響を考慮すると、孔２７ａの断面寸法（孔２７ａの中心軸に直交する方向における断面の寸法）はなるべく小さくすることが好ましい。また、封止部２６を形成する際に用いられる樹脂の流動性（例えば、シリコーン樹脂の流動性）を考慮すると、孔２７ａの断面寸法はある程度大きくすることが好ましい。孔２７ａの断面寸法は、例えば、０．１ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下とすることが好ましい。   In consideration of the influence on the light distribution characteristics etc., it is preferable to make the cross-sectional dimension of the hole 27a (the dimension of the cross-section in the direction orthogonal to the central axis of the hole 27a) as small as possible. Further, in consideration of the flowability of the resin used when forming the sealing portion 26 (for example, the flowability of silicone resin), it is preferable to make the cross-sectional dimension of the hole 27a somewhat large. The cross-sectional dimension of the hole 27 a is preferably, for example, 0.1 mm or more and 3.0 mm or less.

孔２７ａの数には特に限定はないが、配光特性などに及ぼす影響を考慮すると、孔２７ａの数は少ない方が好ましい。孔２７ａの数は、例えば、１つとすることができる。
孔２７ａの断面形状（孔２７ａの中心軸に直交する方向における断面の形状）には特に限定はないが、形成のし易さなどを考慮すると円形とすることが好ましい。 Although the number of the holes 27a is not particularly limited, it is preferable that the number of the holes 27a be small in consideration of the influence on the light distribution characteristics and the like. The number of holes 27a may be, for example, one.
There is no particular limitation on the cross-sectional shape of the hole 27a (the shape of the cross-section in the direction orthogonal to the central axis of the hole 27a), but it is preferable to have a circular shape in consideration of easiness of formation.

光学要素２７に孔２７ａが設けられていれば、樹脂１２６の一部を孔２７ａの内部に逃がすことができる。そのため、光学要素３７を樹脂１２６に押し付けた際に樹脂１２６を介して発光素子２２および配線２１ｂに力が作用するのを抑制することができる。そのため、配線２１ｂが断線したり、発光素子２２および配線２１ｂが配線パターン２１ａから剥がれたりするのを抑制することができる。
また、供給する樹脂１２６を多めにしても、発光素子２２および配線２１ｂに力が作用するのを抑制することができるので、光学要素２７と樹脂１２６との間に隙間が生じるのを抑制することができる。そのため、所望の配光特性などを得ることができる。また、光学要素２７と封止部２６との間の密着性や接合強度を向上させることができる。
また、孔２７ａの一方の開口は、光学要素３７の外面に設けられている。すなわち、孔２７ａの一方の開口は、光学要素３７の光の入射面２７ｄよりも高い位置に設けられている。そのため、光学要素３７を樹脂１２６に押し付けた際に空気が巻き込まれたとしても、巻き込まれた空気が孔２７ａを介して排出されやすくなる。
また、後述するように、孔２７ａを介して、光学要素２７、枠部２５、および基板２１により囲まれた空間に樹脂１２６を供給することができる。孔２７ａを介して樹脂１２６を供給するようにすれば、樹脂１２６に光学要素３７を押し付ける場合に比べて、発光素子２２および配線２１ｂに作用する力を小さくすることができる。
また、孔２７ａを介して樹脂１２６を供給するようにすれば、段階的に樹脂１２６を供給することができるので、枠部２５の寸法、および孔２７ａの寸法がばらついたとしても、適切な量の樹脂１２６を供給するのが容易となる。 If the optical element 27 is provided with the hole 27a, a part of the resin 126 can be released into the inside of the hole 27a. Therefore, when the optical element 37 is pressed against the resin 126, application of force to the light emitting element 22 and the wiring 21b via the resin 126 can be suppressed. Therefore, disconnection of the wiring 21 b or peeling of the light emitting element 22 and the wiring 21 b from the wiring pattern 21 a can be suppressed.
In addition, even if more resin 126 is supplied, it is possible to suppress the force from acting on the light emitting element 22 and the wiring 21b, so that the generation of a gap between the optical element 27 and the resin 126 is suppressed. Can. Therefore, desired light distribution characteristics and the like can be obtained. In addition, the adhesion between the optical element 27 and the sealing portion 26 and the bonding strength can be improved.
Also, one opening of the hole 27 a is provided on the outer surface of the optical element 37. That is, one opening of the hole 27 a is provided at a position higher than the light incidence surface 27 d of the optical element 37. Therefore, even if air is taken in when the optical element 37 is pressed against the resin 126, the taken-in air is easily discharged through the holes 27a.
Further, as described later, the resin 126 can be supplied to the space surrounded by the optical element 27, the frame 25, and the substrate 21 through the hole 27 a. By supplying the resin 126 through the holes 27a, the force acting on the light emitting element 22 and the wiring 21b can be reduced compared to the case where the optical element 37 is pressed against the resin 126.
In addition, if the resin 126 is supplied through the holes 27a, the resin 126 can be supplied stepwise, so that the amount of the frame 25 and the size of the holes 27a may vary, even if the size varies. It is easy to supply the resin 126 of

図５は、他の実施形態に係る光学要素４７を例示するための模式断面図である。
図５に示すように、光学要素４７は、前述した光学要素２７にさらに凸部４８と孔２７ａを加えたものである。凸部４８は、光学要素２７の光の入射面２７ｄの周縁近傍に設けられている。凸部４８は、入射面２７ｄから突出している。凸部４８は環状を呈するものであってもよいし、柱状を呈する複数の凸部４８であってもよい。凸部４８は、枠部３５の頂面に設けられた凹部３５ｃの内部に設けられる。この場合、凸部４８は凹部３５ｃに圧入するようにしてもよいし、凹部３５ｃに接着するようにしてもよい。この様にすれば、光学要素４７が枠部３５から脱離するのを抑制することができる。なお、光学要素２７の光の入射面２７ｄの周縁近傍と枠部３５の頂面とを接着する必要はない。ただし、これらを接着すれば、接合強度をさらに向上させることができる。
なお、光学要素２７の光の入射面２７ｄの周縁近傍に凹部を設け、枠部３５の頂面に凸部を設けることもできる。ただし、光学要素２７の配光特性などに与える影響を考慮すると、光学要素２７の光の入射面２７ｄの周縁近傍に凸部を設け、枠部３５の頂面に凹部を設けることが好ましい。
以上に説明したように、脚部３８や凸部４８を設ければ、光学要素は、枠部に機械的に保持可能とすることができる。 FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for illustrating an optical element 47 according to another embodiment.
As shown in FIG. 5, the optical element 47 is obtained by adding a convex portion 48 and a hole 27 a to the above-described optical element 27. The convex portion 48 is provided in the vicinity of the periphery of the light incident surface 27 d of the optical element 27. The convex portion 48 protrudes from the incident surface 27 d. The convex portion 48 may have an annular shape, or may have a plurality of convex portions 48 having a columnar shape. The convex portion 48 is provided inside a concave portion 35 c provided on the top surface of the frame portion 35. In this case, the projection 48 may be pressed into the recess 35 c or may be bonded to the recess 35 c. In this way, detachment of the optical element 47 from the frame 35 can be suppressed. It is not necessary to bond the vicinity of the periphery of the light incident surface 27 d of the optical element 27 and the top surface of the frame portion 35. However, the bonding strength can be further improved by bonding them.
A recess may be provided in the vicinity of the periphery of the light incident surface 27d of the optical element 27 and a protrusion may be provided on the top surface of the frame 35. However, in consideration of the influence on the light distribution characteristics of the optical element 27 and the like, it is preferable to provide a convex in the vicinity of the periphery of the light incident surface 27 d of the optical element 27 and to provide a concave on the top of the frame 35.
As described above, when the leg 38 and the projection 48 are provided, the optical element can be mechanically held by the frame.

図６および図７は、他の実施形態に係る光学要素５７を例示するための模式断面図である。
図６および図７に示すように、光学要素５７は、前述した光学要素２７にさらにフランジ５８を加えたものである。ただし、孔２７ａは設けられていない。フランジ５８は、光学要素２７の枠部３５側の端部に設けられている。フランジ５８は、環状を呈し、光学要素２７の枠部３５側の端部を囲んでいる。フランジ５８には、厚み方向を貫通する孔５８ａ（第２の孔の一例に相当する）が設けられている。孔５８ａの一方の端部は、フランジ５８の外面に開口している。孔５８ａの他方の端部は、フランジ５８の封止部２６が設けられる空間側の面に開口している。すなわち、孔５８ａは、外部の空間と、光学要素５７、枠部２５、３５、および基板２１により囲まれた空間と、の間を繋いでいる。孔５８ａはフランジ５８に設けられているので、光学要素２７の配光特性などに与える影響が極めて少なくなる。そのため、孔５８ａの数、配置、大きさなどは適宜決定することができる。孔５８ａの内部には封止部２６の一部が設けられている。そのため、光学要素５７と封止部２６との間の接合強度を向上させることができる。なお、フランジ５８と枠部２５、３５の頂面とを接着する必要はない。ただし、これらを接着すれば、光学要素５７と枠部２５、３５との間の接合強度を向上させることができる。 6 and 7 are schematic cross-sectional views for illustrating an optical element 57 according to another embodiment.
As shown in FIGS. 6 and 7, the optical element 57 is obtained by adding a flange 58 to the optical element 27 described above. However, the holes 27a are not provided. The flange 58 is provided at an end of the optical element 27 on the frame 35 side. The flange 58 has an annular shape and surrounds the end of the optical element 27 on the frame 35 side. The flange 58 is provided with a hole 58a (corresponding to an example of a second hole) penetrating in the thickness direction. One end of the hole 58 a is open to the outer surface of the flange 58. The other end of the hole 58a is open to the space-side surface of the flange 58 where the sealing portion 26 is provided. That is, the holes 58 a connect between the external space and the space surrounded by the optical element 57, the frames 25 and 35, and the substrate 21. Since the holes 58a are provided in the flange 58, the influence on the light distribution characteristics of the optical element 27 and the like is extremely reduced. Therefore, the number, arrangement, size and the like of the holes 58a can be determined as appropriate. A part of the sealing portion 26 is provided inside the hole 58a. Therefore, the bonding strength between the optical element 57 and the sealing portion 26 can be improved. In addition, it is not necessary to bond the flange 58 and the top surfaces of the frame portions 25 and 35. However, by bonding these, the bonding strength between the optical element 57 and the frame portions 25 and 35 can be improved.

また、孔５８ａは、前述した孔２７ａと同様の作用および効果を有する。
フランジ５８の材料は、光学要素２７の材料と同じとすることもできるし、異なるものとすることもできる。フランジ５８の材料が光学要素２７の材料と異なる場合には、二色成形法などにより光学要素５７を形成することができる。 Also, the hole 58a has the same action and effect as the hole 27a described above.
The material of the flange 58 may be the same as or different from the material of the optical element 27. If the material of the flange 58 is different from the material of the optical element 27, the optical element 57 can be formed by a two-color molding method or the like.

図６に示すように、枠部２５の頂面および内壁に開口する凹部２５ｄを設けることができる。凹部２５ｄが設けられていれば、孔５８ａを介して供給された樹脂１２６が、枠部２５の内側に供給されやすくなる。また、枠部２５の基板２１側の面には、前述した複数の凸部２５ａを設けることができる。   As shown in FIG. 6, the recessed part 25d opened to the top surface and the inner wall of the frame part 25 can be provided. If the recess 25 d is provided, the resin 126 supplied through the hole 58 a is easily supplied to the inside of the frame 25. Further, on the surface of the frame portion 25 on the substrate 21 side, the plurality of convex portions 25a described above can be provided.

図７に示すように、孔５８ａの壁面には凹部５８ａ１を設けることができる。凹部５８ａ１が設けられていれば、光学要素５７と封止部２６との間の接合強度をさらに向上させることができる。
また、枠部３５の内壁に凹部３５ｄを設けることもできる。凹部３５ｄが設けられていれば、枠部３５と封止部２６との間の接合強度をさらに向上させることができる。
すなわち、枠部３５の内壁および孔５８ａの壁面の少なくともいずれかには凹部が設けられ、凹部の内部には、封止部２６の一部が設けられるようにすることができる。
なお、図４に例示をしたものの場合にも同様とすることができる。
すなわち、枠部２５の内壁および孔２７ａの壁面の少なくともいずれかには凹部が設けられ、凹部の内部には、封止部２６の一部が設けられるようにすることができる。
なお、孔２７ａ、５８ａの壁面に凸部を設けることもできる。また、枠部２５、３５の内壁に凸部を設けることもできる。
また、前述した脚部３８や凸部４８を設け、光学要素５７が、枠部に機械的に保持可能とすることができる。 As shown in FIG. 7, a recess 58a1 can be provided on the wall surface of the hole 58a. If the recess 58a1 is provided, the bonding strength between the optical element 57 and the sealing portion 26 can be further improved.
The recess 35 d can also be provided on the inner wall of the frame 35. If the recess 35 d is provided, the bonding strength between the frame 35 and the sealing portion 26 can be further improved.
That is, a recess may be provided in at least one of the inner wall of the frame 35 and the wall surface of the hole 58a, and a part of the sealing portion 26 may be provided in the recess.
The same applies to the case illustrated in FIG.
That is, a recess may be provided in at least one of the inner wall of the frame 25 and the wall surface of the hole 27a, and a part of the sealing portion 26 may be provided in the recess.
In addition, a convex part can also be provided in the wall surface of hole 27a, 58a. Moreover, a convex part can also be provided in the inner wall of the frame parts 25 and 35. FIG.
Further, the optical element 57 can be mechanically held by the frame portion by providing the leg portion 38 and the convex portion 48 described above.

以上は、光学要素を枠部に接合する場合であるが、光学要素は枠部と一体に設けることもできる。
図８（ａ）、（ｂ）は、光学要素と枠部とを一体に設ける場合を例示するための模式断面図である。
図８（ａ）、（ｂ）に示すように、光学要素２７と枠部３５とを一体に設けることができる。この場合、二色成形法などを用いて、光学要素２７と枠部３５とを一体に成形することができる。 The above is the case where the optical element is bonded to the frame, but the optical element can be provided integrally with the frame.
FIGS. 8A and 8B are schematic cross-sectional views for illustrating the case where the optical element and the frame are integrally provided.
As shown to FIG. 8 (a), (b), the optical element 27 and the frame part 35 can be provided integrally. In this case, the optical element 27 and the frame portion 35 can be integrally molded using a two-color molding method or the like.

（車両用照明装置の製造方法）
次に、本実施の形態に係る車両用照明装置の製造方法について例示する。
まず、発光モジュール２０を作成する。例えば、基板２１の上に、発光素子２２、抵抗２３、および制御素子２４などを順次実装する。
続いて、枠部２５、３５、封止部２６、および光学要素２７、３７、４７、５７を順次設ける。 (Method of manufacturing lighting device for vehicle)
Next, a method of manufacturing the vehicle lighting device according to the present embodiment will be illustrated.
First, the light emitting module 20 is made. For example, the light emitting element 22, the resistor 23, the control element 24, and the like are sequentially mounted on the substrate 21.
Subsequently, the frame portions 25 and 35, the sealing portion 26, and the optical elements 27, 37, 47 and 57 are sequentially provided.

図２に例示をしたものの場合には、例えば、基板２１の上に、封止部２６となる樹脂１２６を供給する。その後、複数の凸部２５ａが設けられた枠部２５を樹脂１２６に押し付けて、枠部２５の内側を樹脂１２６で覆うとともに、複数の凸部２５ａ同士の間から枠部２５の外部に樹脂１２６を流出させる。その後、枠部２５の頂面に光学要素２７を設ける。光学要素２７は枠部２５の頂面に接着することができる。   In the case illustrated in FIG. 2, for example, the resin 126 to be the sealing portion 26 is supplied onto the substrate 21. Thereafter, the frame portion 25 provided with the plurality of convex portions 25a is pressed against the resin 126, and the inside of the frame portion 25 is covered with the resin 126, and the resin 126 is formed outside the frame portion 25 between the plurality of convex portions 25a. Let out. Thereafter, the optical element 27 is provided on the top surface of the frame 25. The optical element 27 can be adhered to the top surface of the frame 25.

図４および図５に例示をしたものの場合には、例えば、基板２１の上に、封止部２６となる樹脂１２６を供給する。その後、複数の凸部２５ａが設けられた枠部３５を樹脂１２６に押し付けて、枠部３５の内側を樹脂１２６で覆うとともに、複数の凸部２５ａ同士の間から枠部３５の外部に樹脂１２６を流出させる。その後、光学要素３７、４７に設けられた脚部３８や凸部４８により光学要素３７、４７を枠部３５に取り付ける。
また、例えば、基板２１の上に、複数の凸部２５ａが設けられた枠部３５を設け、光学要素３７、４７に設けられた脚部３８や凸部４８により光学要素３７、４７を枠部３５に取り付ける。その後、孔２７ａを介して、光学要素３７、４７、枠部３５、および基板２１により囲まれた空間に封止部２６となる樹脂１２６を供給し、空間に樹脂１２６を充填するとともに、複数の凸部２５ａ同士の間から枠部３５の外部に樹脂１２６を流出させる。 In the case illustrated in FIGS. 4 and 5, for example, the resin 126 to be the sealing portion 26 is supplied onto the substrate 21. Thereafter, the frame portion 35 provided with the plurality of convex portions 25a is pressed against the resin 126, and the inner side of the frame portion 35 is covered with the resin 126, and the resin 126 is formed outside the frame portion 35 between the plurality of convex portions 25a. Let out. Thereafter, the optical elements 37 and 47 are attached to the frame 35 by the legs 38 and the projections 48 provided on the optical elements 37 and 47.
Further, for example, the frame portion 35 provided with the plurality of convex portions 25 a is provided on the substrate 21, and the optical elements 37 and 47 are framed by the leg portions 38 and the convex portions 48 provided on the optical elements 37 and 47. Attach to 35. Thereafter, the resin 126 to be the sealing portion 26 is supplied to the space surrounded by the optical elements 37 and 47, the frame 35, and the substrate 21 through the holes 27a, and the space is filled with the resin 126. The resin 126 is allowed to flow out to the outside of the frame portion 35 from between the convex portions 25a.

図６および図７に例示をしたものの場合には、図４および図５に例示をしたものと同様とすることができる。この場合、封止部２６となる樹脂１２６は、孔５８ａを介して供給することができる。   The examples illustrated in FIGS. 6 and 7 can be similar to those illustrated in FIGS. 4 and 5. In this case, the resin 126 to be the sealing portion 26 can be supplied through the hole 58a.

図９（ａ）、（ｂ）は、図８（ａ）に例示をした枠部３５と一体化された光学要素２７を設ける場合を例示するための工程断面図である。
図９（ａ）に示すように、基板２１の上に、封止部２６となる樹脂１２６を供給する。その後、枠部３５と一体化された光学要素２７を樹脂に押し付ける。
すると、図９（ｂ）に示すように、枠部３５の内側が樹脂１２６で覆われるとともに、複数の凸部２５ａ同士の間から枠部３５の外部に樹脂１２６が流出する。 9A and 9B are process cross-sectional views for illustrating the case of providing the optical element 27 integrated with the frame 35 illustrated in FIG. 8A.
As shown in FIG. 9A, the resin 126 to be the sealing portion 26 is supplied onto the substrate 21. Thereafter, the optical element 27 integrated with the frame 35 is pressed against the resin.
Then, as shown in FIG. 9B, the inside of the frame portion 35 is covered with the resin 126, and the resin 126 flows out from between the plurality of convex portions 25a to the outside of the frame portion 35.

以上の様にして、発光モジュール２０を作成することができる。
なお、以上に例示をした各工程において、樹脂１２６の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
また、基板２１上に樹脂１２６を直接供給する場合には、樹脂１２６は、チクソ性を有し、比較的粘度の高いものを用いることが好ましい。チクソ性や粘度の調整は、例えば、粘性調整剤を添加することで行うことができる。チクソ性、粘度、粘性調整剤の種類などは、例えば、実験やシミュレーションを行うことで適宜決定することができる。 As described above, the light emitting module 20 can be formed.
In addition, in each process illustrated above, supply of resin 126 can be performed using liquid fixed quantity discharge devices, such as a dispenser, for example.
When the resin 126 is directly supplied onto the substrate 21, it is preferable to use a resin having thixotropy and a relatively high viscosity. The thixotropy and viscosity can be adjusted, for example, by adding a viscosity modifier. The thixotropy, viscosity, type of viscosity modifier, and the like can be appropriately determined, for example, by conducting experiments or simulations.

次に、ソケット１０の凹部１１ａの底面に発光モジュール２０を設ける。例えば、凹部１１ａの底面に発光モジュール２０（基板２１）を接着することができる。この場合、凹部１１ａの底面と発光モジュール２０（基板２１）との間に伝熱部を設けることもできる。
次に、基板２１に設けられた配線パターン２１ａに複数の給電端子３０を半田付けする。
以上の様にして、車両用照明装置１を製造することができる。 Next, the light emitting module 20 is provided on the bottom of the recess 11 a of the socket 10. For example, the light emitting module 20 (substrate 21) can be bonded to the bottom surface of the recess 11a. In this case, a heat transfer portion may be provided between the bottom surface of the recess 11a and the light emitting module 20 (substrate 21).
Next, the plurality of feed terminals 30 are soldered to the wiring pattern 21 a provided on the substrate 21.
As described above, the vehicle lighting device 1 can be manufactured.

以上に説明したように、本実施の形態に係る車両用照明装置の製造方法は以下の工程を備えることができる。
基板２１の少なくとも１つの発光素子２２が設けられた領域に樹脂１２６を供給する工程。
枠部２５、３５を樹脂１２６に押し付ける工程。
枠部２５、３５の頂面に光学要素２７、３７、４７、５７を設ける工程。
この場合、枠部２５、３５を樹脂１２６に押し付ける工程において、
枠部２５、３５の基板２１側の面に設けられた複数の凸部２５ａ同士の間、
枠部２５、３５の基板２１側の面に設けられ、枠部２５、３５の内壁と外壁との間を貫通する複数の溝の内部、および
枠部２５、３５の基板２１側の端部の近傍に設けられ、枠部２５、３５の内壁と外壁との間を貫通する複数の孔の内部、の少なくともいずれかに樹脂１２６の一部が侵入するようにすることができる。 As explained above, the manufacturing method of the lighting installation for vehicles concerning this embodiment can comprise the following processes.
Supplying the resin 126 to a region of the substrate 21 where the at least one light emitting element 22 is provided.
A step of pressing the frame portions 25 and 35 against the resin 126;
Providing the optical elements 27, 37, 47, 57 on the top surfaces of the frames 25, 35;
In this case, in the process of pressing the frame portions 25 and 35 against the resin 126,
Between the plurality of convex portions 25 a provided on the surface of the frame portions 25 and 35 on the substrate 21 side,
The inside of the plurality of grooves provided on the surface of the frame portions 25 and 35 on the substrate 21 side and penetrating between the inner wall and the outer wall of the frame portions 25 and 35, and
A portion of the resin 126 is provided in at least one of a plurality of holes provided in the vicinity of the end portion of the frame portions 25 and 35 on the substrate 21 side and penetrating between the inner wall and the outer wall of the frame portions 25 and 35 It can be made to invade.

また、以下の工程を備えることもできる。
基板２１の一方の面に設けられた少なくとも１つの発光素子２２を囲むように枠部２５、３５を設ける工程。
枠部２５、３５の頂面に光学要素２７、３７、４７、５７を設ける工程。
光学要素２７、５７に設けられた孔２７ａ、５８ａを介して、光学要素２７、５７、枠部２５、３５、および基板２１により囲まれた空間に樹脂１２６を供給する工程。
この場合、樹脂１２６を供給する工程において、
枠部２５、３５の基板２１側の面に設けられた複数の凸部２５ａ同士の間、
枠部２５、３５の基板２１側の面に設けられ、枠部２５、３５の内壁と外壁との間を貫通する複数の溝の内部、および
枠部２５、３５の基板２１側の端部の近傍に設けられ、枠部２５、３５の内壁と外壁との間を貫通する複数の孔の内部、の少なくともいずれかに樹脂１２６の一部が侵入するようにすることができる。 Also, the following steps can be provided.
A step of providing frame portions 25 and 35 so as to surround at least one light emitting element 22 provided on one surface of the substrate 21;
Providing the optical elements 27, 37, 47, 57 on the top surfaces of the frames 25, 35;
Supplying the resin 126 to a space surrounded by the optical elements 27, 57, the frames 25, 35, and the substrate 21 through the holes 27a, 58a provided in the optical elements 27, 57;
In this case, in the process of supplying the resin 126,
Between the plurality of convex portions 25 a provided on the surface of the frame portions 25 and 35 on the substrate 21 side,
The inside of the plurality of grooves provided on the surface of the frame portions 25 and 35 on the substrate 21 side and penetrating between the inner wall and the outer wall of the frame portions 25 and 35, and
A portion of the resin 126 is provided in at least one of a plurality of holes provided in the vicinity of the end portion of the frame portions 25 and 35 on the substrate 21 side and penetrating between the inner wall and the outer wall of the frame portions 25 and 35 It can be made to invade.

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。 (Lights for vehicles)
Next, the vehicle lamp 100 will be illustrated.
In addition, below, the case where the vehicle lamp 100 is a front combination light provided in a motor vehicle is demonstrated as an example. However, the vehicular lamp 100 is not limited to the front combination light provided in a car. The vehicular lamp 100 may be a vehicular lamp provided in a car, a railway vehicle, or the like.

図１０は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図１０に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。 FIG. 10 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating the vehicle lamp 100. As shown in FIG.
As shown in FIG. 10, the vehicular lamp 100 is provided with a vehicular illumination device 1, a housing 101, a cover 102, an optical element 103, a seal member 104, and a connector 105.

筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。   The housing 101 holds the mounting unit 11. The housing 101 has a box shape with one end opened. The housing 101 can be formed of, for example, a resin that does not transmit light. The bottom of the housing 101 is provided with a mounting hole 101a into which the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted. At the periphery of the mounting hole 101a, a recess is provided in which the bayonet 12 provided in the mounting portion 11 is inserted. In addition, although the case where the attachment hole 101a was directly provided in the housing | casing 101 was illustrated, the attachment member which has the attachment hole 101a may be provided in the housing | casing 101. FIG.

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。   When attaching the vehicular illumination device 1 to the vehicular lamp 100, the portion of the attachment portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted into the attachment hole 101a, and the vehicular illumination device 1 is rotated. Then, the bayonet 12 is hold | maintained at the fitting part provided in the periphery of the attachment hole 101a. Such a mounting method is called twist lock.

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。   The cover 102 is provided to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed of a translucent resin or the like. The cover 102 can also have a function such as a lens.

光学要素１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図１０に例示をした光学要素１０３はリフレクタである。この場合、光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。   The light emitted from the vehicle lighting device 1 is incident on the optical element 103. The optical element 103 performs reflection, diffusion, light guiding, condensing, formation of a predetermined light distribution pattern, and the like of light emitted from the vehicle lighting device 1. For example, the optical element 103 illustrated in FIG. 10 is a reflector. In this case, the optical element 103 reflects the light emitted from the vehicular illumination device 1 so that a predetermined light distribution pattern is formed.

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。   The seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101. The seal member 104 can have an annular shape. The seal member 104 can be formed of an elastic material such as rubber or silicone resin.

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。   When the vehicular illumination device 1 is attached to the vehicular lamp 100, the seal member 104 is sandwiched between the flange 13 and the housing 101. Therefore, the internal space of the housing 101 is sealed by the sealing member 104. Further, the bayonet 12 is pressed against the housing 101 by the elastic force of the seal member 104. Therefore, the vehicle lighting device 1 can be prevented from being detached from the housing 101.

コネクタ１０５は、コネクタホルダ１０ａの内部に露出している複数の給電端子３０の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を給電端子３０の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、コネクタホルダ１０ａの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５がコネクタホルダ１０ａの内部に挿入された際には、コネクタホルダ１０ａの内部が水密となるように密閉される。シール部材１０５ａは、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０５ａは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ１０５は、例えば、接着剤などを用いてコネクタホルダ１０ａなどに接着することもできる。   The connector 105 is fitted to the end of the plurality of feed terminals 30 exposed inside the connector holder 10 a. The connector 105 is electrically connected to a power supply (not shown) and the like. Therefore, by fitting the connector 105 to the end portion of the power supply terminal 30, the light emitting element 22 and the power supply (not shown) are electrically connected. Further, the connector 105 has a stepped portion. The seal member 105 a is attached to the stepped portion. The seal member 105a is provided to prevent water from intruding into the inside of the connector holder 10a. When the connector 105 having the seal member 105a is inserted into the connector holder 10a, the inside of the connector holder 10a is sealed so as to be watertight. The seal member 105a can have an annular shape. The seal member 105a can be formed of an elastic material such as rubber or silicone resin. The connector 105 can also be adhered to the connector holder 10 a or the like using, for example, an adhesive.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。   While certain embodiments of the present invention have been illustrated, these embodiments have been presented by way of example only, and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in other various forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and the gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalent scope thereof. In addition, the embodiments described above can be implemented in combination with each other.

１ 車両用照明装置、１０ ソケット、１１ 装着部、２０ 発光モジュール、２１ 基板、２２ 発光素子、３０ 給電端子、２５ 枠部、２５ａ 凸部、２６ 封止部、２７ 光学要素、２７ａ 孔、２７ｄ 光の入射面、３５ 枠部、３５ａ 凹部、３５ｃ 凹部、３５ｄ 凹部、３７ 光学要素、３８ 脚部、３８ａ 凸部、４７ 光学要素、４８ 凸部、５７ 光学要素、５８ フランジ、５８ａ 孔、５８ａ１ 凹部   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle illumination device, 10 socket, 11 mounting part, 20 light emitting module, 21 board | substrate, 22 light emitting element, 30 electric power feeding terminal, 25 frame part, 25a convex part, 26 sealing part, 27 optical element, 27a hole, 27d light Light incident surface, 35 frame, 35a recess, 35c recess, 35d recess, 37 optical element, 38 leg, 38a protrusion, 47 optical element, 48 protrusion, 57 optical element, 58 flange, 58a hole, 58a1 recess

Claims (18)

ソケットと；
前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と；
前記基板の前記ソケット側とは反対側の面に設けられた少なくとも１つの発光素子と；
前記基板の前記ソケット側とは反対側の面に設けられ、前記発光素子を囲む枠部と；
前記枠部の前記基板側とは反対側の端面を覆う光学要素と；
前記枠部の内壁、前記光学要素、および前記基板により囲まれた空間に設けられた封止部と；
を具備し、
前記枠部は、
前記枠部の前記基板側の面に設けられた複数の凸部、
前記枠部の前記基板側の面に設けられ、前記枠部の内壁と外壁との間を貫通する複数の溝、および
前記枠部の前記基板側の端部の近傍に設けられ、前記枠部の内壁と外壁との間を貫通する複数の孔、の少なくともいずれかを有する車両用照明装置。 Socket and;
A substrate provided at one end of the socket;
At least one light emitting element provided on the side opposite to the socket side of the substrate;
A frame portion provided on the surface of the substrate opposite to the socket side and surrounding the light emitting element;
An optical element covering an end face of the frame opposite to the substrate side;
A sealing portion provided in a space surrounded by the inner wall of the frame portion, the optical element, and the substrate;
Equipped with
The frame portion is
A plurality of convex portions provided on the surface of the frame portion on the substrate side;
It is provided in the field by the side of the above-mentioned substrate of the above-mentioned frame, and it is provided in the neighborhood of the end by the side of the above-mentioned substrate of the above-mentioned frame. A vehicle lighting device having at least one of a plurality of holes penetrating between an inner wall and an outer wall of the vehicle. 前記複数の凸部は等間隔に設けられ、前記複数の凸部同士の間には前記封止部の一部が設けられている請求項１記載の車両用照明装置。   The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the plurality of convex portions are provided at equal intervals, and a part of the sealing portion is provided between the plurality of convex portions. 前記複数の凸部の高さは、前記発光素子の高さよりも低い請求項２記載の車両用照明装置。   The vehicle lighting device according to claim 2, wherein the heights of the plurality of convex portions are lower than the heights of the light emitting elements. 前記複数の溝は等間隔に設けられ、前記複数の溝の内部には前記封止部の一部が設けられている請求項１記載の車両用照明装置。   The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the plurality of grooves are provided at equal intervals, and a part of the sealing portion is provided inside the plurality of grooves. 前記複数の溝の上端の位置は、前記発光素子の上面の位置よりも低い請求項４記載の車両用照明装置。   The vehicle lighting device according to claim 4, wherein a position of an upper end of the plurality of grooves is lower than a position of an upper surface of the light emitting element. 前記複数の孔は等間隔に設けられ、前記複数の孔の内部には前記封止部の一部が設けられている請求項１記載の車両用照明装置。   The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the plurality of holes are provided at equal intervals, and a part of the sealing portion is provided inside the plurality of holes. 前記複数の孔の上端の位置は、前記発光素子の上面の位置よりも低い請求項６記載の車両用照明装置。   The vehicle lighting device according to claim 6, wherein a position of an upper end of the plurality of holes is lower than a position of an upper surface of the light emitting element. 前記枠部の外壁の前記基板の近傍には、前記封止部の一部が付着している請求項１〜７のいずれか１つに記載の車両用照明装置。   The vehicular illumination device according to any one of claims 1 to 7, wherein a part of the sealing portion is attached in the vicinity of the substrate of the outer wall of the frame portion. 前記枠部の外壁に付着した前記封止部の一部は、前記枠部の外壁から離れるに従い高さが低くなる請求項８記載の車両用照明装置。   The lighting apparatus for a vehicle according to claim 8, wherein a part of the sealing portion attached to the outer wall of the frame portion has a height which decreases with distance from the outer wall of the frame portion. 前記光学要素は、一方の端部が前記光学要素の外面に開口し、他方の端部が前記光学要素の前記空間側の面に開口する第１の孔を有する請求項１〜９のいずれか１つに記載の車両用照明装置。   10. The optical element according to any one of claims 1 to 9, wherein the optical element has a first hole whose one end is open to the outer surface of the optical element and the other end is open to the space side of the optical element. The lighting device for vehicles as described in one. 前記第１の孔は、前記光学要素の中心軸を含んでいる請求項１０記載の車両用照明装置。   The vehicle lighting device according to claim 10, wherein the first hole includes a central axis of the optical element. 前記光学要素は、前記枠部側の端部に設けられたフランジを有し、前記フランジには、厚み方向を貫通する第２の孔が設けられている請求項１〜９のいずれか１つに記載の車両用照明装置。   The said optical element has a flange provided in the edge part by the side of the said frame part, The said 2nd hole which penetrates the thickness direction is provided in the said flange. The vehicle lighting device according to claim 1. 前記第２の孔の一方の端部は、前記フランジの外面に開口し、
前記第２の孔の他方の端部は、前記フランジの前記空間側の面に開口している請求項１２記載の車両用照明装置。 One end of the second hole opens to the outer surface of the flange,
The vehicle lighting device according to claim 12, wherein the other end of the second hole is open to the space-side surface of the flange. 前記光学要素は、前記枠部に機械的に保持可能となっている請求項１〜１３のいずれか１つに記載の車両用照明装置。   The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 13, wherein the optical element can be mechanically held by the frame portion. 前記光学要素は、前記枠部と一体に設けられている請求項１〜１４のいずれか１つに記載の車両用照明装置。   The vehicle optical system according to any one of claims 1 to 14, wherein the optical element is integrally provided with the frame portion. 基板の少なくとも１つの発光素子が設けられた領域に樹脂を供給する工程と；
前記枠部を前記樹脂に押し付ける工程と；
前記枠部の頂面に光学要素を設ける工程と；
を具備し、
前記枠部を前記樹脂に押し付ける工程において、
前記枠部の前記基板側の面に設けられた複数の凸部同士の間、
前記枠部の前記基板側の面に設けられ、前記枠部の内壁と外壁との間を貫通する複数の溝の内部、および
前記枠部の前記基板側の端部の近傍に設けられ、前記枠部の内壁と外壁との間を貫通する複数の孔の内部、の少なくともいずれかに前記樹脂の一部が侵入する車両用照明装置の製造方法。 Supplying a resin to the area provided with at least one light emitting element of the substrate;
Pressing the frame against the resin;
Providing an optical element on the top surface of the frame;
Equipped with
In the step of pressing the frame portion against the resin,
Between a plurality of convex portions provided on the surface of the frame on the substrate side,
Provided on the surface of the frame on the substrate side, inside a plurality of grooves penetrating between the inner wall and the outer wall of the frame, and in the vicinity of the edge on the substrate side of the frame, A method of manufacturing a vehicle lighting device, wherein a part of the resin intrudes into at least one of a plurality of holes penetrating between an inner wall and an outer wall of a frame portion. 基板の一方の面に設けられた少なくとも１つの発光素子を囲むように枠部を設ける工程と；
前記枠部の頂面に光学要素を設ける工程と；
前記光学要素に設けられた孔を介して、前記光学要素、前記枠部、および前記基板により囲まれた空間に樹脂を供給する工程と；
を具備し、
前記樹脂を供給する工程において、
前記枠部の前記基板側の面に設けられた複数の凸部同士の間、
前記枠部の前記基板側の面に設けられ、前記枠部の内壁と外壁との間を貫通する複数の溝の内部、および
前記枠部の前記基板側の端部の近傍に設けられ、前記枠部の内壁と外壁との間を貫通する複数の孔の内部、の少なくともいずれかに前記樹脂の一部が侵入する車両用照明装置の製造方法。 Providing a frame so as to surround at least one light emitting element provided on one side of the substrate;
Providing an optical element on the top surface of the frame;
Supplying a resin to a space surrounded by the optical element, the frame, and the substrate through a hole provided in the optical element;
Equipped with
In the step of supplying the resin,
Between a plurality of convex portions provided on the surface of the frame on the substrate side,
Provided on the surface of the frame on the substrate side, inside a plurality of grooves penetrating between the inner wall and the outer wall of the frame, and in the vicinity of the edge on the substrate side of the frame, A method of manufacturing a vehicle lighting device, wherein a part of the resin intrudes into at least one of a plurality of holes penetrating between an inner wall and an outer wall of a frame portion. 請求項１〜１５のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。 The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 15;
A housing to which the vehicle lighting device is attached;
A vehicle lamp equipped with
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP3828462A1 (en) * 2019-11-28 2021-06-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Vehicle lighting device and vehicle lamp

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