JP2017222106A - 透明導電フィルム及びその製造方法、透明導電フィルムを含むタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】透明性、アンチブロッキング性及び濡れ性に優れたハードコート層を備えた透明導電フィルム及びその製造方法、並びに、透明導電フィルムを含むタッチパネルを提供する。
【解決手段】透明導電フィルム９ａ及び９ｂは、透明基材２０の一方面側にインデックスマッチング層２１及び透明電極層２２を有し、他方面側にアンチブロッキングハードコート層２３を有する。算術平均高さＳａの値が１〜７ｎｍであり、アンチブロッキングハードコート層の表面に存在する凹凸の平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部の数が、１ｍｍ^２あたり６００個以上であり、このうち、平均面からの高さが５〜５０ｎｍかつ平均面上の面積が２０〜２００μｍ^２である凸部の占める割合が３０％以上であり、平均面からの高さが５０ｎｍ以上かつ平均面上の面積が２００μｍ^２以上である凸部の占める割合が０．８％以下であり、表面のダイン値が３８ｄｙｎｅ／ｃｍ以上である。
【選択図】図２

Description

本発明は、アンチブロッキング性を有するハードコート層を備えた透明導電フィルム及びその製造方法、並びに、透明導電フィルムを含むタッチパネルに関する。

電子機器の表示装置として、液晶表示パネルの偏光板の表面に、透明導電フィルムを貼り合わせて構成したタッチパネルが広く利用されている。透明導電フィルムは、透明基材を主体として構成したフィルムに、透明導電材料からなる透明電極層を積層したものである。透明電極層の形成材料としては、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）が広く用いられている。

透明導電フィルムの裏面側（透明電極層が設けられていない側の面）には、透明基材への傷付き防止や巻き取り時のブロッキング防止のために、アンチブロッキングハードコート層（以下、「ＡＢＨＣ層」という）が設けられる場合がある。アンチブロッキング性を発現させるためには、ＡＢＨＣ層形成用の塗液にフィラーを添加し、ＡＢＨＣ層の表面に微細な凹凸を形成する必要があるが、フィラーの添加により透明性が低下する。

ＡＢＨＣ層の透明性を向上させる手法として、例えば特許文献１及び２に記載されたものがある。特許文献１及び２では、エネルギー線硬化性樹脂にフィラーとして疎水化シリカゾルを添加し、塗膜の表面に疎水化シリカゾルを偏析させることにより、少量の疎水化シリカゾルの添加でアンチブロッキング性を発現させている。また、特許文献１及び２には、算術平均粗さ（Ｒａ）を特定の範囲内とすることにより、アンチブロッキング性と光透過性とを両立できることが記載されている。

特開２０１５−９６２９７号公報 特開２０１５−９６８７７号公報

しかしながら、ＡＢＨＣ層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を特許文献１または２に記載された範囲内とした場合でも、実際には、アンチブロッキング性が十分に発現しない場合がある。また、疎水化シリカゾルのような疎水性のフィラーを使用した場合、表面の濡れ性が悪化するので、ＡＢＨＣ層表面と接着層との密着不良を引き起こす可能性がある。特に、透明導電フィルムの周縁部に額縁状に設けた接着層を介して、透明導電フィルムを他の部材に貼り合わせる方式（いわゆる、エアギャップ方式）では、接着層が介在する領域が限られるため、ＡＢＨＣ層表面と接着層との密着不良が生じやすい。

それ故に、本発明は、透明性、アンチブロッキング性及び濡れ性に優れたハードコート層を備えた透明導電フィルム及びその製造方法、並びに、透明導電フィルムを含むタッチパネルを提供することを目的とする。

本発明は、透明基材の一方面側に少なくとも透明電極層を有し、他方面側にアンチブロッキングハードコート層を有する透明導電フィルムに関するものであって、ＩＳＯ ２５１７８に準拠して測定される、アンチブロッキングハードコート層の表面の算術平均高さＳａの値が１〜７ｎｍであり、アンチブロッキングハードコート層の表面に存在する凹凸の平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部の数が、１ｍｍ^２あたり６００個以上であり、平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部のうち、平均面からの高さが５〜５０ｎｍかつ平均面上の面積が２０〜２００μｍ^２である凸部の占める割合が３０％以上であり、平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部のうち、平均面からの高さが５０ｎｍ以上かつ平均面上の面積が２００μｍ^２以上である凸部の占める割合が０．８％以下であり、アンチブロッキングハードコート層の表面のダイン値が３８ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であることを特徴とするものである。

また、本発明に係るタッチパネルは、上記の透明導電フィルムを備えるものである。

また、本発明は、透明基材の一方面側に少なくとも透明電極層を有し、他方面側にアンチブロッキングハードコート層を有する透明導電フィルムの製造方法に関するものであって、少なくとも光硬化性樹脂及びフィラーを含むアンチブロッキングハードコート層形成用塗液を被塗布面に塗布して塗膜を形成する工程と、形成したアンチブロッキングハードコート層形成用塗液の塗膜を光硬化させる工程とを含み、アンチブロッキングハードコート層形成用塗液の塗膜を光硬化させる工程において、酸素濃度が０．５〜５％の雰囲気下で塗膜に光を照射することを特徴とするものである。

本発明によれば、透明性、アンチブロッキング性及び濡れ性に優れたハードコート層を備えた透明導電フィルム及びその製造方法、並びに、透明導電フィルムを含むタッチパネルを提供できる。

タッチパネルを備える画像表示装置の構成例を示す断面図 図１に示す透明導電フィルムの層構成の一例を示す断面図

図１は、タッチパネルを備える画像表示装置の構成例を示す断面図である。

画像表示装置１は、画像表示パネル２と、画像表示パネル２に接着層８を介して貼り合わされたタッチパネル３と、タッチパネル３の表面に接着層１１を介して貼り合わされたカバーガラス１２とを備える。尚、図１における上側が画像表示装置１の前面側（視認される側）に対応し、図１における下側が画像表示装置１の背面側に対応する。

画像表示パネル２は、画像表示装置１の背面側から順に、バックライト４と、偏光板５と、液晶パネル６と、偏光板７とを備える。タッチパネル３は、透明電極を有する透明導電フィルム９ａ及び９ｂを接着層１０を介して積層することによって構成されている。画像表示パネル２の偏光板７と、タッチパネル３の透明導電フィルム９ａとは、偏光板７の周縁部にのみ設けられた接着層８を介して、エアギャップ方式により貼り合わされている。上述した接着層８、１０及び１１は、例えば、透明光学粘着フィルム（ＯＣＡ；Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅフィルム）により構成される。

図２は、図１に示す透明導電フィルムの層構成の一例を示す断面図である。

図２に示す透明導電フィルム９ａ及び９ｂは、透明基材２０の一方面に、インデックスマッチング層（以下、「ＩＭ層」という）２１、透明電極層２２をこの順に積層し、透明基材２０の他方面にアンチブロッキングハードコート層（以下、「ＡＢＨＣ層」という）２３を積層したものである。

以下、透明導電フィルム９ａ及び９ｂを構成する各層の詳細について説明する。

（透明基材）
透明基材２０は、透明導電フィルム９ａ及び９ｂの基体となるフィルムであり、可視光線の透過性に優れた材料により形成される。透明基材２０の形成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド、ポリイミド、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォン等の透明樹脂や無機ガラスを利用できる。この中でも、ポリエチレンテレフタレートからなるフィルムを好適に利用できる。透明基材２０の厚みは、特に限定されないが、１０〜２００μｍとすることが好ましい。

（ＩＭ層）
ＩＭ層２１は、透明電極層２２がある部分とない部分との光学特性の差を小さくし、透明電極層２２のパターンを視認しにくくするために設けられる光学調整層である。ＩＭ層２１は、低屈折率層により構成しても良いし、高屈折率層により構成しても良いし、低屈折率層及び高屈折率層の組み合わせにより構成してもよい。ＩＭ層２１を低屈折率層及び高屈折率層の組み合わせにより構成する場合、透明基材２０側から順に、高屈折率層及び低屈折率層の層構成とすることが好ましい。また、低屈折率層及び高屈折率層のそれぞれを複数層形成しても良い。

低屈折率層は、ウェットコーティング法またはドライコーティング法のいずれかで形成できる。ウェットコーティング法で形成する場合、低屈折率層は、バインダーと光重合開始剤と必要に応じて添加される低屈折率微粒子とを含有する低屈折率層形成用塗液を被塗布面に塗布し、塗膜を光重合により硬化させることによって形成できる。ドライコーティング法で形成する場合、低屈折率層は、例えば、ＳｉＯ_２をスパッタリングターゲットとて用いてスパッタリング法により形成できる。低屈折率層の屈折率は、１．４０〜１．５５とすることが好ましい。

高屈折率層は、ウェットコーティング法またはドライコーティング法のいずれかで形成できる。ウェットコーティング法で形成する場合、高屈折率層は、バインダーと高屈折微粒子と光重合開始剤とを含有する高屈折率層形成用塗液を被塗布面に塗布し、塗膜を光重合により硬化させることによって形成できる。高屈折率微粒子としては、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ニオブ、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化スズ、ＡＴＯ、酸化インジウム、ＩＴＯ、酸化亜鉛等の高屈折率材料からなる微粒子を用いることができる。また、ドライコーティング法で形成する場合、高屈折率層は、例えば、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂをスパッタリングターゲットとして用いてスパッタリング法により形成できる。高屈折率層の屈折率は、１．６２〜１．６６とすることが好ましい。

光重合開始剤は、紫外線が照射された際にラジカルを発生するものであれば良く、例えば、アセトフェノン系、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等のラジカル重合開始剤、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物等のカチオン重合開始剤を単独でまたは混合して使用できる。

上述した低屈折率層及び高屈折率層形成用の塗液には、適宜溶剤を添加しても良い。溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、２−メトキシエタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、ジイソプロピルエーテル等のエーテル類、エチレングリコール、プロピレングリコール、へキシレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコール類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール等のグリコールエーテル類、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、Ｎ‐メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド等を単独でまたは混合して使用できる。

（透明電極層）
透明電極層２２は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化チタン等の屈折率が１．７〜２．２の透明導電材料を用いて形成される。透明電極層２２の形成方法は、特に限定されないが、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレート法、化学気相成長法（ＣＶＤ法）等により成膜できる。透明電極層２２をＩＴＯにより形成する場合、ＩＴＯを結晶化させるため、成膜後に１００〜２００℃程度でアニール処理を行う。その後、透明電極層２２は、所定形状にパターニングされ、マトリクス状に配列された複数の透明電極が形成される。

（アンチブロッキングハードコート（ＡＢＨＣ）層）
ＡＢＨＣ層２３は、フィルム同士の貼り付きを防止するために設けられる層であり、表面に微細な凹凸を有する。この微細な凹凸は、ＡＢＨＣ層２３に含まれるシリカ微粒子（シリカフィラー）によって形成される。

従来、アンチブロッキング性を評価する指標としては、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定される算術平均粗さＲａが用いられてきた。しかしながら、本願の発明者が検討したところ、ＡＢＨＣ層表面の算術平均粗さＲａ（算術平均高さＳａ）が、アンチブロッキング性を発現させるために必要であると従来考えられてきた数値範囲内にある場合でも、アンチブロッキング性が十分に発現しない場合があることがわかった。また、本願の発明者は、ＡＢＨＣ層表面の算術平均粗さＲａ（算術平均高さＳａ）が条件所定範囲内にあることに加え、表面の凸部の高さ及び面積が所定範囲内になければ、十分なアンチブロッキング性が得られないことを見出した。

具体的に、本実施形態に係るＡＢＨＣ層２３は、表面形状に関する以下の条件（１）〜（４）を全て満足する。
（１）ＩＳＯ ２５１７８に準拠して測定される、ＡＢＨＣ層２３の表面の算術平均高さＳａの値が１〜７ｎｍである。
（２）ＡＢＨＣ層２３の表面に存在する凹凸の平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部の数が、１ｍｍ^２あたり６００個以上である。
（３）平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部のうち、平均面からの高さが５〜５０ｎｍであり、かつ、平均面上の面積が２０〜２００μｍ^２である凸部の占める割合が３０％以上である。
（４）平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部のうち、平均面からの高さが５０ｎｍ以上であり、かつ、平均面上の面積が２００μｍ^２以上である凸部の占める割合が０．８％以下である。

ここで、「凹凸の平均面」とは、ＡＢＨＣ層２３の表面（被測定面）に存在する全ての凸部の頂点及び全ての凹部の最下点の平均レベルを通過する基準面をいう。また、「平均面からの高さ」とは、平均面から、平均面より高い凸部の頂点までの垂直距離をいう。また、「凸部の面積」とは、平均面より高い凸部が、平均面上において占める面積をいう。

上記条件（１）を満足しない場合、アンチブロッキング性と透明性とを両立できなくなる。具体的には、ＡＢＨＣ層２３の表面の算術平均高さＳａの値が１ｎｍ未満の場合、アンチブロッキング性が発現しない。一方、ＡＢＨＣ層２３の表面の算術平均高さＳａの値が７ｎｍを超える場合、透明性が低下する。尚、算術平均高さＳａは、算術平均粗さＲａを面方向に拡張したパラメータである。

上記条件（２）を満足しない場合、すなわち、平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部の数が１ｍｍ^２あたり６００個未満の場合、アンチブロッキング性が発現しない。

上記条件（３）を満足しない場合、すなわち、平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部のうち、平均面からの高さが５〜５０ｎｍであり、かつ、面積が２０〜２００μｍ^２である凸部の占める割合が３０％未満の場合、透明性には優れるが、アンチブロッキング性が発現しない。

上記条件（４）を満足しない場合、すなわち、平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部のうち、平均面からの高さが５０ｎｍ以上であり、かつ、面積が２００μｍ^２以上である凸部の占める割合が０．８％を超える場合、アンチブロッキング性は発現するが、透明性が低下する。

また、本実施形態に係るＡＢＨＣ層２３の表面のダイン値は、３８ｄｙｎｅ／ｃｍ以上である。ＡＢＨＣ層２３の表面のダイン値が３８ｄｙｎｅ／ｃｍ未満の場合、ＯＣＡ等の接着層との密着性が悪く、密着不良が発生する。

ＡＢＨＣ層２３は、光硬化性樹脂等のバインダーとシリカフィラーと光重合開始剤とを含有する塗液を透明基材２０に塗布し、塗膜に光を照射して光重合により硬化させることによって形成することができる。

バインダーとしては、単位分子中にウレタン結合、ヒドロキシル基、芳香環、アミン、カルボキシル基、リン酸エステルの少なくとも１種類を有するものを使用する。

ウレタン結合を有するバインダーの例として、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマー等が挙げられる。

尚、本明細書において、（メタ）アクリロイル（基）とは、アクリロイル（基）及びメタクリロイル（基）の両方の総称である。また、本明細書において、（メタ）アクリレートは、アクリレート及びメタクリレートの両方の総称である。

ヒドロキシル基を有するバインダーの例としては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

カルボキシル基を有するバインダーの例としては、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートコハク酸変成物、ペンタエリスリトールトリアクリレートコハク酸変成物、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートフタル酸変成物、ペンタエリスリトールトリアクリレートフタル酸変成物等が挙げられる。

芳香環を有するバインダーの例としては、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、１．５４ エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、９，９−ビス（４−（２−アクリロイルオキシエトキシフェニル）フルオレン、エトキシ化フェニルフェノール（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、フェノキシ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性フェノキシ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性フェノキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

アミン型バインダーの例としては、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

リン酸エステルを有するバインダーの例としては、リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

尚、上記の単量体は、１種または２種以上を混合して使用することができる。また、一部が重合したオリゴマーをバインダーとして用いても良い。

シリカフィラーとしては、アルキル基、エーテル結合、ヒドロキシル基のいずれかで表面修飾されたものを使用する。シリカフィラーの一例として、商品名：ＭＥＣ−ＡＣ−４１３０Ｙ、ＰＧＭ−ＡＣ−４１３０Ｙ（日産化学工業株式会社）を例示できる。

ＡＢＨＣ層２３を形成するための塗液に添加する光重合開始剤は、特に限定されずＩＭ層２１の形成材料で説明したものを利用できる。また、ＡＢＨＣ層２３を形成するための塗液に溶剤を適宜添加しても良く、ＩＭ層２１の形成材料で説明したものを利用できる。更に、ＡＢＨＣ層２３を形成するための塗液には、必要に応じて、防汚剤、表面調製剤、レベリング剤、屈折率調製剤、光増感剤等を加えても良い。

ここで、ＡＢＨＣ層２３の形成方法を説明する。

まず、ＡＢＨＣ層形成用塗液を被塗布面（図２の構成例の場合は、透明基材２０の一面）に塗布して塗膜を形成する。バインダー及びシリカフィラーとして上述した化学構造を有するものを使用した場合、この塗膜形成時に表面張力の差によって相分離を起こし、シリカフィラーが塗膜の表面に偏析する。

次に、形成した塗膜を乾燥させて、塗膜に含まれる溶剤を除去する。このとき、必要に応じて塗膜を加熱しても良い。

次に、乾燥後の塗膜に紫外線を照射して塗膜を光硬化させる。このとき、露光機内の酸素濃度を０．５〜５％とする。塗膜硬化時の酸素濃度が０．５％未満の場合、光硬化反応が促進され、塗膜硬度と滑り性が向上するため、アンチブロッキング性は発現するが、塗膜中の極性の高い官能基の比率が低下するため、ＡＢＨＣ層２３の表面のダイン値が３８ｄｙｎｅ／ｃｍ未満となり、ＯＣＡ等の接着層との密着不良が発生する。一方、塗膜硬化時の酸素濃度が５％より高い場合、光硬化反応が阻害され、塗膜中の極性の高い官能基の比率が向上するため、ＡＢＨＣ層２３の表面の濡れ性は良好であるが、塗膜硬度と滑り性が低下するため、アンチブロッキング性が十分に発現しない。

その後、ＡＢＨＣ層２３の硬化膜に、更に、コロナ処理、大気圧プラズマ処理、エキシマＵＶ処理のいずれかにより表面改質処理を施しても良い。ＡＢＨＣ層２３に表面改質処理を施すことにより、濡れ性を更に向上させることができる。

尚、塗液の塗布方法は特に限定されず、フローコーティング法、スプレーコーティング法、ロールコーティング法、グラビアロールコーティング法、エアドクターコーティング法、プレードコーティング法、ワイヤードクターコーティング法、ナイフコーティング法、リバースコーティング法、トランスファロールコーティング法、マイクログラビアコーティング法、キスコーティング法、キャストコーティング法、スロットオリフィスコーティング法、カレンダーコーティング法、ダイコーティング法等の公知のウェットコーティング法を採用することができる。紫外線照射は、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、フュージョンランプ等を使用して行うことができる。紫外線照射量は、通常１００〜８００ｍＪ／ｃｍ^２程度である。

以上説明したように、本実施形態に係るＡＢＨＣ層２３は、上記条件（１）〜（４）を同時に満足することによって、高い透明性と良好なアンチブロッキング性を兼ね備える。また、本実施形態に係るＡＢＨＣ層２３のダイン値は３８ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であり、接着層を介して更に他の部材との貼り合わせに必要な濡れ性も有する。したがって、本実施形態によれば、透明性、アンチブロッキング性及び濡れ性に優れるＡＢＨＣ層２３を備えた透明導電フィルム９ａ及び９ｂを実現できる。

（その他の変形例）
尚、本実施形態では、透明基材２０の一面にＡＢＨＣ層２３を形成した例を説明したが、透明基材２０とＡＢＨＣ層２３との間に他の層が設けられていても良い。

以下、本発明を具体的に実施した実施例を説明する。

以下の実施例及び比較例では、透明基材の一方面にＡＢＨＣ層を積層し、逆面にＩＭ層を積層したサンプルを作製し、ＡＢＨＣ層の諸特性（アンチブロッキング性、透明性、濡れ性等）を評価した。具体的には、まず、厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの一方面に、表１に示すＡＢＨＣ層形成用塗液を塗布し、乾燥させた。このとき、ＡＢＨＣ層形成用塗液は、乾燥後の膜厚が１．５μｍとなるように塗布した。次に、乾燥後のフィルムを露光機内に載置し、露光機内の酸素濃度を表２に示す値に維持した状態で、塗膜に照射線量３００ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線照射して塗膜を硬化させた。実施例１０では、更に、硬化膜の表面にプラズマ処理による表面改質を施した。その後、ＡＢＨＣ層の逆面側にＩＭ層形成用塗液として住友大阪セメント製ＭＩＺＲ−１６５を塗布し、乾燥させた。このとき、ＩＭ層形成用塗液は、乾燥後の膜厚が１．５μｍとなるように塗布した。次に、乾燥後のフィルムを露光機内に載置し、露光機内の酸素濃度を０．０５％に維持した状態で、塗膜に照射線量３００ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線照射して塗膜を硬化させ、評価用サンプルを得た。

［ＡＢＨＣ層の表面形状］
実施例及び比較例に係る評価用サンプルのＡＢＨＣ層の表面形状は、非接触表面・層断面形状計測システム（測定装置：バートスキャンＲ３３００ＦＬ−Ｌｉｔｅ−ＡＣ、解析ソフトウェア：ＶｅｒｔＳｃａｎ４、株式会社菱化システム製）を用いて光干渉方式により測定した。測定データを装置の粒子解析ソフトウェアを用いて解析し、（ｉ）算術平均高さＳａ、（ｉｉ）平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部の数のうち、平均面からの高さが５〜５０ｎｍであり、かつ、面積が２０〜２００μｍ^２である凸部の占める割合、（ｉｖ）平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部のうち、平均面からの高さが５０ｎｍ以上、かつ、面積が２００μｍ^２以上である凸部の占める割合を、解析ソフトウェアで計測した。解析にあたっては、平均面からの高さが２．５ｎｍ以上であるものを凸部として取り扱った。

［アンチブロッキング性］
１０ｃｍ角の正方形状の評価用サンプルを５枚重ね、１２０℃で６時間加熱した後に、貼り付き（ブロッキング）が発生したか否かを目視にて確認した。

［透明性］
評価用サンプルの透明性は、ヘイズを指標として評価した。ヘイズは、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠し、ヘイズメーター（ＮＤＨ２０００、日本電色工業株式会社）を用いて測定した。ヘイズが０．８％以下の場合に、透明性が高いと評価した。

［濡れ性］
ＡＢＨＣ層表面の濡れ性は、ダインペン（ａｃｒｏｔｅｓｔ社）を用いて評価した。ＡＢＨＣ層の表面にダインペンで試薬を塗布し、塗布から５秒経過後に試薬がはじかれない上限のダイン値を評価値とした。

表１に、実施例及び比較例で用いたＡＢＨＣ層形成用塗液の組成を示し、表２に、ＡＢＨＣ層の成膜プロセス、得られたＡＢＨＣ層の特性を示す。

表２に示すように、実施例１〜１３に係る評価用サンプルは、アンチブロッキング性、透明性及び濡れ性のいずれにおいても優れていた。

これに対して、比較例１及び２では、算術平均高さＳａが１ｎｍ未満で、高さ５ｎｍ以上の凸部の数が６００個未満であったため、アンチブロッキング性が発現しなかった。

比較例３及び４では、算術平均高さＳａが７ｎｍを越えたため、高さ５０ｎｍ超かつ面積２００μｍ^２超の凸部が多数形成され、透明性が悪化した。

比較例５及び６では、算術平均高さＳａは１〜７ｎｍの範囲内であるが、高さ５〜５０ｎｍかつ面積２０〜２００μｍ^２の凸部の割合が３０％未満であったため、いずれもアンチブロッキング性が発現しなかった。

比較例７では、バインダーやフィラーの官能基が共に極性の低いアルキル基であったため、ダイン値が低下した。

比較例８では、算術平均高さＳａが１ｎｍ未満で、高さ５ｎｍ以上の凸部の数が６００個未満で、更に、高さ５〜５０ｎｍかつ面積２０〜２００μｍ^２の凸部の割合が３０％未満であったためアンチブロッキング性が発現しなかった。

比較例９では、フルオロ基で表面修飾されたシリカフィラーを用いたため、ＡＢＨＣ層表面の疎水性が高くなり、ダイン値が低下した。

比較例１０では、紫外線硬化時の露光機内の酸素濃度が０．５％未満であったため、濡れ性が悪化した。また、比較例１１では、紫外線硬化時の露光機内の酸素濃度が５％を超えため、アンチブロッキング性が発現しなかった。

以上より、本発明によれば、表面形状を上述した条件（１）〜（４）を同時に満足する凹凸形状とすることにより、アンチブロッキング性、透明性及び濡れ性に優れたＡＢＨＣ層を形成できることが確認された。

本発明は、タッチパネルに使用される透明導電性フィルムに利用できる。

１ 画像表示装置
２ 画像表示パネル
３ タッチパネル
４ バックライト
５ 偏光板
６ 液晶パネル
７ 偏光板
８ 接着層
９ａ、９ｂ 透明導電フィルム
１０ 接着層
１１ 接着層
１２ カバーガラス
２０ 透明基材
２１ インデックスマッチング層（ＩＭ層）
２２ 透明電極層
２３ アンチブロッキングハードコート層（ＡＢＨＣ層）

Claims (5)

1. 透明基材の一方面側に少なくとも透明電極層を有し、他方面側にアンチブロッキングハードコート層を有する透明導電フィルムであって、
   ＩＳＯ ２５１７８に準拠して測定される、前記アンチブロッキングハードコート層の表面の算術平均高さＳａの値が１〜７ｎｍであり、
   前記アンチブロッキングハードコート層の表面に存在する凹凸の平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部の数が、１ｍｍ^２あたり６００個以上であり、
   前記平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部のうち、前記平均面からの高さが５〜５０ｎｍかつ前記平均面上の面積が２０〜２００μｍ^２である凸部の占める割合が３０％以上であり、
   前記平均面からの高さが５ｎｍ以上である凸部のうち、前記平均面からの高さが５０ｎｍ以上かつ前記平均面上の面積が２００μｍ^２以上である凸部の占める割合が０．８％以下であり、
   前記アンチブロッキングハードコート層の表面のダイン値が３８ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であることを特徴とする、透明導電フィルム。
2. 前記アンチブロッキングハードコート層は、バインダーと表面修飾基とを有するシリカフィラーとを含有し、
   前記バインダーの繰り返し構造が、ウレタン結合、ヒドロキシル基、芳香環、アミン、カルボキシル基、リン酸エステルからなる群から選ばれる１種類以上を有し、
   前記シリカフィラーの表面修飾基が、アルキル基、エーテル結合、ヒドロキシル基からなる群から選ばれる１種類以上を含むことを特徴とする、請求項１に記載の透明導電フィルム。
3. 請求項１または２に記載の透明導電フィルムを含む、タッチパネル。
4. 透明基材の一方面側に少なくとも透明電極層を有し、他方面側にアンチブロッキングハードコート層を有する透明導電フィルムの製造方法であって、
   少なくとも光硬化性樹脂及びフィラーを含むアンチブロッキングハードコート層形成用塗液を被塗布面に塗布して塗膜を形成する工程と、
   形成したアンチブロッキングハードコート層形成用塗液の塗膜を光硬化させる工程とを含み、
   前記アンチブロッキングハードコート層形成用塗液の塗膜を光硬化させる工程において、酸素濃度が０．５〜５％の雰囲気下で塗膜に光を照射することを特徴とする、透明導電フィルムの製造方法。
5. 前記アンチブロッキングハードコート層形成用塗液の塗膜を光硬化させた硬化膜に、コロナ処理、大気圧プラズマ処理、エキシマＵＶ処理のいずれかによる表面改質処理を施す工程を更に備える、請求項４に記載の透明導電フィルムの製造方法。