JP2017220549A - チャックテーブル - Google Patents

Abstract

【課題】チャックテーブルの組み立て作業や交換作業を容易にする。【解決手段】チャックテーブル２０は、保持面２１ａでウエーハＷが貼着された粘着テープ４を吸引保持する保持手段２１と粘着テープ４の上面よりリングフレーム２の上面を低くしてリングフレーム２を吸引保持するフレーム保持手段２４とを備え、保持手段２１は、リング状の取り付け面２２０と取り付け面２２０に形成されたネジ穴２２１とを備え、フレーム保持手段２４は、保持面２１ａの直径より大きい内径を有するリング状に形成され、ネジ穴２２１に対応する取り付け穴２５とリングフレーム２を吸引保持する円環状の吸引口２６とを備えたため、ネジ１８を取り付け穴２５から挿入しネジ穴２２１に螺入させるだけで、フレーム保持手段２４を取り付け面２２０に取り付けることができる。よって、チャックテーブル２０の組み立て作業やフレーム保持手段２４の交換作業を容易に行える。【選択図】図２

Description

本発明は、粘着テープを介してリングフレームの開口においてウエーハを支持したウエーハユニットを保持するチャックテーブルに関する。

近年、半導体デバイスの製造工程において、電子機器の小型化・軽量化のために、例えば研削装置においてウエーハの研削によるさらなる薄化が試みられている。研削装置は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに吸引保持されたウエーハを研削加工する研削砥石を有する研削手段とを少なくとも備えている。かかる研削装置においてウエーハを研削するときはウエーハの一方の面に粘着テープを貼着し、粘着テープ側をチャックテーブルで吸引保持して、上向きに露出した他方の面を研削砥石で研削している。

しかし、ウエーハが反っている場合には、吸引保持によってもチャックテーブルでウエーハを保持できないことがある。そこで、中央に開口を有するリングフレームに粘着テープを貼着し開口から露出した粘着テープにウエーハを貼着することによりワークユニットを形成してから、このワークユニットをチャックテーブルに搬送している。ワークユニットを保持するチャックテーブルは、例えば、中央部分でウエーハを吸引保持するウエーハ保持部と、ウエーハ保持部の周囲に配設されリングフレームを吸引保持する吸着パッドを有するフレーム保持部とを備えている。そして、チャックテーブルにおいてリングフレームの上面をウエーハの仕上がり時の上面高さ位置よりも低い位置に引き下げて、ワークユニットを保持し、研削砥石がリングフレームの上面に接触するのを防止している（例えば、下記の特許文献１を参照）。

特開２０１１−４２００３号公報

上記のようなワークユニットを保持するチャックテーブルでは、粘着テープを引き伸ばした状態で吸引保持する必要があるため、大きな吸引力が必要となる。そのため、上記のような従来から使用されている吸着パッドを装置内に複数配設する必要があり、装置の組み立て作業が容易ではない。また、吸着パッドに不具合が発生した場合には、装置を分解して吸着パッドを交換する必要があるが、交換作業は容易ではない。特に単体の吸着パッドが故障した際にも全ての吸着パッドを交換しなければならず、作業負担が大きいという問題がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、チャックテーブルの組み立て作業や交換作業を容易にできるようにすることを目的としている。

本発明は、中央に開口を有するリングフレームの該開口を塞いで貼着された粘着テープにウエーハを貼着してウエーハと該リングフレームとを一体にしたワークユニットを保持するチャックテーブルであって、ウエーハと相似形の保持面でウエーハが貼着された該粘着テープを吸引保持する保持手段と、該保持面に吸引保持される該粘着テープの上面より該リングフレームの上面を低くして該リングフレームの下面を吸引保持するフレーム保持手段と、を備え、該保持手段は、該保持面から降下する側壁の下端から該保持面と平行な面方向に拡がるリング状の取り付け面と、該取り付け面に形成されたネジ穴と、を備え、該フレーム保持手段は、該保持面の直径より大きい内径を有するリング状に形成され、該フレーム保持手段の上面から下面にかけて貫通し該ネジ穴に対応する取り付け穴と、該リングフレームを吸引保持する円環状の吸引口とを備え、該取り付け穴にネジを挿入し該ネジを該ネジ穴に螺入させることにより該取り付け面に該フレーム保持手段が着脱自在に取り付けられる。

また、本発明は、上記フレーム保持手段に取り付けて上記保持手段の上記取り付け面を覆うリング状のカバーを備え、上記保持手段と上記フレーム保持手段とにより保持される上記ワークユニットと該フレーム保持手段に取り付けられた該カバーと、により該取り付け面を保護することができる。

本発明のチャックテーブルは、ウエーハと相似形の保持面でウエーハが貼着された粘着テープを吸引保持する保持手段と、保持面に吸引保持される粘着テープの上面よりリングフレームの上面を低くしてリングフレームの下面を吸引保持するフレーム保持手段と、を備え、保持手段は、保持面から降下する側壁の下端から保持面と平行な面方向に拡がるリング状の取り付け面と、取り付け面に形成されたネジ穴と、を備え、フレーム保持手段は、保持面の直径より大きい内径を有するリング状に形成され、フレーム保持手段の上面から下面にかけて貫通しネジ穴に対応する取り付け穴と、リングフレームを吸引保持する円環状の吸引口とを備えたため、ネジを取り付け穴から挿入しネジ穴に螺入させるだけで、フレーム保持手段を取り付け面に取り付けることができる。したがって、チャックテーブルの組み立て作業を容易に行うことができ、また、フレーム保持手段に不具合が生じてもフレーム保持手段を取り付け面から簡単に取り外すことができるため、交換作業を容易に行うことができる。

また、本発明のチャックテーブルは、フレーム保持手段に取り付けて保持手段の取り付け面を覆うリング状のカバーを備え、保持手段とフレーム保持手段とにより保持されるワークユニットとフレーム保持手段に取り付けられたカバーとにより取り付け面を保護する構成としたため、例えばウエーハの研磨加工中にスラリーがチャックテーブルの周囲に飛散しても、ワークユニット及びカバーによってスラリーが取り付け面に落下するのを防ぎ、取り付け面が汚れるのを防止することができる。また、かかるチャックテーブルにおいても、組み立て作業や交換作業を容易に行うことができる。

研削装置の一例の構成を示す斜視図である。 チャックテーブルの第１例の構成を示す分解斜視図である。 チャックテーブルの第１例を下面側からみた斜視図である。 チャックテーブルの第１例の構成を示す斜視図である。 チャックテーブルの第１例によりワークユニットを保持する状態を示す断面図である。 チャックテーブルの第１例に保持されたウエーハを研削する状態を示す断面図である。 チャックテーブルの第２例の構成を示す分解斜視図である。 チャックテーブルの第２例の構成を示す斜視図である。 チャックテーブルの第２例によりワークユニットを保持する状態を示す断面図である。 チャックテーブルの第２例に保持されたウエーハを研磨する状態を示す断面図である。 チャックテーブルの第３例の構成を示す分解斜視図である。

図１に示すワークユニット１は、中央に開口３を有するリングフレーム２の開口３を塞いで貼着された粘着テープ４にウエーハＷを貼着してウエーハＷとリングフレーム２とを一体にしたワークユニットの一例である。ウエーハＷは、被加工物の一例であって、円形板状の基板を有している。かかる基板の表面Ｗａには、図示していないが、格子状に形成された分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成され、表面Ｗａには粘着テープ４が貼着されている。表面Ｗａと反対側の裏面Ｗｂは、例えば研削砥石によって研削される被研削面となっている。

チャックテーブル２０は、ワークユニット１を保持するチャックテーブルの第１例であり、例えば研削装置１０に搭載される。研削装置１０は、Ｙ軸方向に延在する装置ベース１００と、装置ベース１００のＹ軸方向後部側に立設されたコラム１０１とを有している。研削装置１０は、チャックテーブル２０に対してワークユニット１を搬入及び搬出を行う搬送手段１１と、ウエーハＷの厚みを測定する接触式の厚み測定手段４０と、チャックテーブル２０で保持したワークユニット１のウエーハＷを研削する研削手段５０と、チャックテーブル２０が保持するワークユニット１に対して接近及び離間する方向（Ｚ軸方向）に研削手段５０を研削送りする研削送り手段６０とを備える。

搬送手段１１は、Ｚ軸方向に延在し上下動及び回転可能な軸部材１１０と、一端が軸部材１１０に連結された搬送アーム１１１と、搬送アーム１１１の他端に装着された円形板状のプレート１１２と、プレート１１２の周方向に沿って等間隔をあけて上下動可能に取り付けられリングフレーム２を吸引保持する複数の吸引部１１３とを備える。吸引部１１３は、吸引源が接続されており、吸引部１１３に吸引力を供給する構成となっている。搬送手段１１は、ワークユニット１を保持した状態で、軸部材１１０により吸引部１１３のＺ軸方向の位置を調節しながら搬送アーム１１１を水平方向に旋回させることにより、ワークユニット１を所定の位置とチャックテーブル２０との間で移動させることができる。

研削手段５０は、コラム１０１の前方において、研削送り手段６０によって昇降可能に支持されている。研削手段５０は、Ｚ軸方向の軸心を有するスピンドル５１と、スピンドル５１を回転可能に支持するスピンドルハウジング５２を保持するホルダ５３と、スピンドル５１の上端に接続されたモータ５４と、スピンドル５１の下端にマウント５５を介して配設された研削ホイール５６と、研削ホイール５６の下部に環状に固着された研削砥石５７とを備える。モータ５４がスピンドル５１を回転させることにより、研削ホイール５６を所定の回転速度で回転させることができる。

研削送り手段６０は、Ｚ軸方向に延在するボールネジ６１と、ボールネジ６１の一端に接続されたモータ６２と、ボールネジ６１と平行に延在する一対のガイドレール６３と、一方の面に研削手段５０が連結された昇降板６４とを備える。一対のガイドレール６３は、昇降板６４の他方の面が摺接し、昇降板６４の他方の面側に形成されたナットにはボールネジ６１が螺合している。研削送り手段６０は、モータ６２によってボールネジ６１が回動すると、一対のガイドレール６３に沿って昇降板６４をＺ軸方向に移動させることにより、研削手段５０をＺ軸方向に昇降させることができる。

チャックテーブル２０は、ウエーハＷと相似形の保持面２１ａを有する保持手段２１と、保持手段２１に保持されるワークユニット１の粘着テープ４の上面よりもリングフレーム２の上面を低くしてリングフレーム２の下面を吸引保持するフレーム保持手段２４と、保持手段２１及びフレーム保持手段２４の周囲を囲繞する環状凸部２３とを備える。フレーム保持手段２４は、その最上部が保持面２１ａよりも低い高さ位置に形成されている。環状凸部２３の上面は、保持面２１ａと同じ高さを有する基準面２３ａとなっている。チャックテーブル２０の周囲は移動基台１２により覆われており、図示しない移動手段によりＹ軸方向に移動することができる。

厚み測定手段４０は、保持手段２１の保持面２１ａの高さを測定する第１のリニアゲージ４１と、保持手段２１に保持されるウエーハＷの上面高さを測定する第２のリニアゲージ４２とを備え、第１のリニアゲージ４１が環状凸部２３の基準面２３ａに接触したときの高さを保持面２１ａの高さとして測定し、第２のリニアゲージ４２が保持手段２１に保持されるウエーハＷの上面に接触したときの高さをウエーハＷの上面高さとして測定し、それぞれの測定値の差をウエーハＷの厚みとして測定することができる。

図２に示すように、チャックテーブル２０は、フレーム保持手段２４が保持手段２１に着脱自在に取り付けられる構成となっている。保持手段２１は、円板状のベース２２と、ベース２２の中央部分に形成されたウエーハ保持部２１０とを備える。ウエーハ保持部２１０は、例えばポーラスセラミックスにより形成され、その表面が図１に示したウエーハＷに貼着された粘着テープ４を吸引保持する保持面２１ａとなっている。

ベース２２の上面には、ウエーハ保持部２１０の保持面２１ａから降下する側壁２１１の下端から保持面２１ａと平行な面方向に拡がるリング状の取り付け面２２０が形成されている。取り付け面２２０には、複数のネジ穴２２１と、複数の吸引口２２２とが形成されている。複数の吸引口２２２は、図３に示すように、ベース２２の取り付け面２２０から下面２２０ａにかけて貫通して形成されている。また、ベース２２の中央には、ウエーハ保持部２１０に連通する吸引口２２３が形成されている。ベース２２の取り付け面２２０の周縁には、環状凸部２３が配設されている。環状凸部２３とウエーハ保持部２１０との間の取り付け面２２０に研削水等が溜まりやすいため、環状凸部２３の側面には排水口２３０が複数形成されている。そして、各排水口２３０から取り付け面２２０に溜まった研削水等を装置外部へ排水することができる。なお、保持面２１ａから降下する側壁２１１は、図示した構成に限定されず、保持面２１ａから取り付け面２２０にかけて斜面によって構成してもよい。

フレーム保持手段２４は、ウエーハ保持部２１０の保持面２１ａの直径よりも大きい内径の開口２４１を有するリング状の一連のリング部材２４０からなる。リング部材２４０は、段差を設けており、リング部材２４０の下段側の上面２４２から下面にかけて貫通した複数の取り付け穴２５を備える。各取り付け穴２５は、ベース２２の取り付け面２２０に形成された各ネジ穴２２１の位置に対応している。一方、リング部材２４０の上段側の上面がリングフレーム２を保持するフレーム保持面２４３となっており、フレーム保持面２４３にはリングフレーム２を吸引保持する円環状の吸引口２６を備える。吸引口２６は、ベース２２の取り付け面２２０に形成された吸引口２２２の位置と対応している。

フレーム保持手段２４を構成するリング部材２４０は、例えば、弾性部材により形成されている。これにより、フレーム保持手段２４でリングフレーム２を保持するときに、リングフレーム２の傾きに合わせてフレーム保持面２４３にリングフレーム２を吸盤の如く密着させてその下面を吸引保持することができる。

ここで、フレーム保持手段２４をベース２２の取り付け面２２０に取り付ける取り付け方について説明する。まず、リング部材２４０の各取り付け穴２５を取り付け面２２０の各ネジ穴２２１の位置にそれぞれ合わせて、リング部材２４０をベース２２の取り付け面２２０に載置する。続いて、図４に示すネジ１８を取り付け穴２５から挿入しネジ穴２２１に螺入させることにより、フレーム保持手段２４を取り付け面２２０に取り付ける。このようにして、保持手段２１とフレーム保持手段２４とが一体となった状態となり、チャックテーブル２０として形成される。フレーム保持手段２４をベース２２の取り付け面２２０から取り外す場合には、上記した取り付け動作の逆の動作を行えばよい。すなわち、全てのネジ１８を取り付け穴２５から外して、取り付け面２２０からフレーム保持手段２４を取り外せばよい。

チャックテーブル２０の下端には、図５に示すように、回転手段１５が接続された回転軸１３が連結されている。回転手段１５は、モータ１５０に接続された駆動プーリ１５１と、回転軸１３に取り付けられた従動プーリ１５２と、駆動プーリ１５１と従動プーリ１５２とに巻かれたベルト１５３とにより構成されている。駆動プーリ１５１の駆動によりベルト１５３が従動プーリ１５２を従動させて回転軸１３とともにチャックテーブル２０を回転させることができる。回転軸１３の下端には、チャックテーブル２０を下方から支持する接続部１４が接続されている。回転軸１３及び接続部１４の内部には吸引路１６が形成されている。接続部１４には、吸引路１６を通じて吸引口２２２，２２３及び吸引口２６に連通する吸引源１７が接続されている。

次に、チャックテーブル２０によりワークユニット１を保持する動作及びチャックテーブル２０に保持されるワークユニット１に研削加工を施す動作について説明する。まず、図１に示した搬送手段１１は、吸引部１１３によってリングフレーム２の上面を吸引保持するとともに、軸部材１１０により吸引部１１３の搬送アーム１１１を水平方向に旋回させることにより、チャックテーブル２０の上方側にワークユニット１を移動させる。続いて搬送手段１１は、図５に示すように、粘着テープ４を下にして裏面Ｗｂ側が上向きとなるようにウエーハＷをウエーハ保持部２１０の保持面２１ａに載置するとともに、リングフレーム２側をリング部材２４０のフレーム保持面２４３に載置する。

次いで、吸引源１７の吸引力が吸引路１６を通じて保持面２１ａ及びフレーム保持面２４３で作用することにより、ウエーハ保持部２１０の中心とウエーハＷの中心を一致させた状態で保持面２１ａにおいて粘着テープ４を吸引保持し、リングフレーム２の上面２ａを粘着テープ４の上面４ａより低い位置に位置づけてフレーム保持面２４３でリングフレーム２を吸引保持する。このようにしてチャックテーブル２０によってワークユニット１を保持する。なお、ウエーハ保持部２１０の保持面２１ａは、その中心部分から外周側にかけて下方に傾斜した円錐面となっているが、実際は肉眼で認識することができない程度の僅かな傾斜である。

図６に示すように、回転手段１５によってチャックテーブル２０を例えば矢印Ａ方向に回転させるとともに、チャックテーブル２０を研削手段５０の下方に移動させる。続いて、図１に示した研削送り手段６０によって、研削手段５０とチャックテーブル２０とが相対的に接近する方向に研削手段５０を下降させる。研削手段５０は、スピンドル５１を回転させることにより、研削ホイール５６を例えば矢印Ａ方向に回転させながら、チャックテーブル２０に保持されたワークユニット１を構成するウエーハＷの裏面Ｗｂに研削砥石５７を接触させウエーハＷを押圧しながら所望の厚みに至るまで研削する。回転する研削砥石５７は、ウエーハＷの裏面Ｗｂの中心を常に通り、正面視における半径部分に接触する。リングフレーム２の上面２ａの高さ位置が粘着テープ４の上面４ａよりも低い位置にあるため、回転する研削砥石５７がリングフレーム２に接触することはない。

ウエーハＷの研削中は、厚み測定手段４０によってウエーハＷの厚みを測定して厚みの変化を監視する。具体的には、第１のリニアゲージ４１が基準面２３ａに接触することによりウエーハ保持部２１０の保持面２１ａの高さを測定し、第２のリニアゲージ４２が研削砥石５７の接触していない半径部分のウエーハＷの裏面Ｗｂに接触して裏面Ｗｂの高さを測定する。続いて、第１のリニアゲージ４１が測定した測定値と第２のリニアゲージ４２が測定した測定値との差を研削中のウエーハＷの厚みとして測定する。そして、ウエーハＷの厚みが所定値に達したら研削手段５０を上昇させ研削を終了する。

このように、本発明のチャックテーブル２０は、ウエーハＷと相似形の保持面２１ａでウエーハＷが貼着された粘着テープ４を吸引保持する保持手段２１と、保持面２１ａに吸引保持される粘着テープ４の上面４ａよりリングフレーム２の上面２ａを低くしてリングフレーム２の下面を吸引保持するフレーム保持手段２４と、を備え、フレーム保持手段２４は保持面２１ａの直径よりも大きい内径の開口２４１を有するリング状のリング部材２４０からなり、リング部材２４０は、下段側の上面２４２から下面にかけて貫通しネジ穴２２１に対応する取り付け穴２５と、上段側のフレーム保持面２４３にリングフレーム２を吸引保持する円環状の吸引口２６とを備えたため、ネジ１８を取り付け穴２５から挿入しネジ穴２２１に螺入させるだけで、フレーム保持手段２４をベース２２の取り付け面２２０に取り付けることができる。このように、チャックテーブル２０の組み立て作業を容易に行うことができる。また、フレーム保持手段２４に不具合が生じてもフレーム保持手段２４を取り付け面２２０から簡単に取り外すことができるため、フレーム保持手段２４の交換作業を容易に行うことができる。

図７に示すチャックテーブル２０Ａは、ワークユニット１を保持するチャックテーブルの第２例である。チャックテーブル２０Ａは、第１例と同様に、ウエーハＷを保持する保持手段２１Ａと、リングフレーム２の下面を保持するフレーム保持手段２４Ａとを備えている。保持手段２１Ａは、円板状のベース２２Ａと、ベース２２Ａの中央部分に形成されたウエーハ保持部２１０とを備えている。ベース２２Ａの上面は、上記ベース２２と同様にリング状の取り付け面２２０となっており、複数のネジ穴２２１と、複数の吸引口２２２とが形成されている。なお、図示していないが、ベース２２Ａの中央部分にもウエーハ保持部２１０に連通する吸引口が形成されている。

フレーム保持手段２４Ａは、第１例と同様に、ウエーハ保持部２１０の保持面２１ａの直径よりも大きい内径の開口２４１を有するリング状の一連のリング部材２４０Ａからなる。リング部材２４０Ａには、カバーネジ穴２７が複数形成されており、それ以外は上記のリング部材２４０と同様の構成となっている。

チャックテーブル２０Ａは、フレーム保持手段２４Ａに取り付けて保持手段２１Ａのベース２２Ａの取り付け面２２０を覆うリング状のカバー３０を備えている。カバー３０は、例えば断面略Ｌ字形に形成されており、カバー３０の内周縁３００がリング部材２４０Ａの上面２４２に載置され、リング部材２４０Ａのフレーム保持面２４３の周囲を囲繞する構成となっている。カバー３０の内周縁３００側には、リング部材２４０Ａのカバーネジ穴２７の位置に対応する複数のカバー取り付け穴３１が形成されている。カバー３０の大きさや材質等は、特に限定されるものではない。

ここで、フレーム保持手段２４Ａをベース２２Ａの取り付け面２２０に取り付けるとともに、カバー３０をフレーム保持手段２４Ａに取り付ける取り付け方について説明する。フレーム保持手段２４Ａを取り付け面２２０に取り付ける取り付け方は第１例と同様である。すなわち、各取り付け穴２５を各ネジ穴２２１の位置にそれぞれ合わせて、リング部材２４０Ａをベース２２Ａの取り付け面２２０に載置し、ネジを取り付け穴２５から挿入しネジ穴２２１に螺入させることにより、フレーム保持手段２４Ａを取り付け面２２０に取り付ける。続いてカバー３０の各カバー取り付け穴３１をリング部材２４０Ａの各カバーネジ穴２７にそれぞれ合わせて、カバー３０の内周縁３００をリング部材２４０Ａの上面２４２に載置して、図８に示すネジ１９をカバー取り付け穴３１から挿入しカバーネジ穴２７に螺入させることにより、カバー３０をフレーム保持手段２４Ａに取り付ける。カバー３０をフレーム保持手段２４Ａから取り外す場合は、上記の取り付け動作の逆の動作を行えばよい。すなわち、すべてのネジ１９をカバー取り付け穴３１から外して、カバー３０をリング部材２４０Ａの上面２４２から取り外せばよい。フレーム保持手段２４Ａをベース２２Ａの取り付け面２２０から取り外す取り外し方については第１例と同様である。このようにして、フレーム保持手段２４Ａを取り付け面２２０に取り付けるとともにカバー３０をフレーム保持手段２４Ａに取り付けると、図８に示すように、フレーム保持手段２４Ａの周囲において取り付け面２２０がカバー３０により覆われた状態となり、チャックテーブル２０Ａとして形成される。チャックテーブル２０Ａは、例えばＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）と呼ばれる化学的機械的研磨をウエーハＷに施す研磨装置に搭載される。

次に、チャックテーブル２０Ａによりワークユニット１を保持する動作及びチャックテーブル２０Ａに保持されるワークユニット１にＣＭＰによる研磨加工を施す動作について説明する。まず、図示しない搬送手段によって、図９に示すように、ワークユニット１をチャックテーブル２０Ａに搬送する。すなわち、第１例と同様、粘着テープ４を下にしてウエーハＷ側をウエーハ保持部２１０の保持面２１ａに載置するとともに、リングフレーム２側をフレーム保持手段２４Ａのフレーム保持面２４３に載置する。

次いで、吸引源１７の吸引力が吸引路１６を通じて保持面２１ａ及びフレーム保持面２４３のそれぞれで作用することにより、ウエーハ保持部２１０の中心とウエーハＷの中心を一致させるとともに保持面２１ａで粘着テープ４を吸引保持し、リングフレーム２の上面２ａを粘着テープ４の上面４ａより低い位置に位置づけてフレーム保持面２４３でリングフレーム２を吸引保持する。このようにしてチャックテーブル２０Ａでワークユニット１を保持する。図９に示すように、チャックテーブル２０Ａの周囲にウォーターケース３２を備えてもよい。これにより、ウエーハＷの研磨時にチャックテーブル２０Ａの周囲に飛散するスラリーをウォーターケース３２で受け止めることができる。

図１０に示すように、回転手段１５によってチャックテーブル２０Ａを例えば矢印Ａ方向に回転させるとともに、チャックテーブル２０Ａを研磨手段７０の下方に移動させる。研磨手段７０は、鉛直方向の軸心を有するスピンドル７１と、スピンドル７１を回転させるモータと、スピンドル７１の下端にマウント７２を介して装着された研磨ホイール７３と、研磨ホイール７３の下端に固定された研磨パッド７４とを少なくとも備える。研磨手段７０には、研磨パッド７４とチャックテーブル２０Ａが保持するウエーハＷとの間にスラリーを供給するスラリー供給源が接続されている。

研磨手段７０は、スピンドル７１によって研磨パッド７４を所定の回転速度で例えば矢印Ａ方向に回転させつつ、研磨パッド７４をワークユニット１に接近する方向に研磨送りする。これにより、下降しながら回転する研磨パッド７４を回転するウエーハＷの裏面Ｗｂに接触させ、研磨パッド７４とウエーハＷとを相対的に摺動させる。図示しないスラリー供給源から研磨パッド７４とウエーハＷとの間にスラリーを供給する。

ウエーハＷの研磨中、スラリーがチャックテーブル２０Ａの周囲に飛散するが、保持手段２１Ａとフレーム保持手段２４とにより保持されるワークユニット１とカバー３０とによって、ベース２２Ａの取り付け面２２０が覆われて保護されているため、取り付け面２２０にスラリーが落下するのを防ぎ、ベース２２Ａの取り付け面２２０が汚れるのを防止することができる。カバー３０に当たって周囲に飛散するスラリーは、ウォーターケース３２で受け止められ、図示しない排水口から装置外部へ排水される。そして、研磨手段７０によって所定時間だけウエーハＷを研磨したら、研磨手段７０を上昇させ、研磨加工を終了する。

このように、チャックテーブル２０Ａでは、フレーム保持手段２４Ａに取り付けて保持手段２１Ａのベース２２Ａの取り付け面２２０を覆うリング状のカバー３０を備えたため、ネジ１９をカバー取り付け穴３１から挿入しカバーネジ穴２７に螺入させるだけで、カバー３０をフレーム保持手段２４Ａに取り付けることができ、ウエーハＷの加工時において取り付け面２２０が汚れることなく、加工を進めることができる。また、チャックテーブル２０Ａにおいても、組み立て作業や交換作業を容易に行うことができる。

本実施形態に示したチャックテーブル２０Ａは、ＣＭＰによる研磨加工を施す研磨装置に適用した場合を説明したが、これに限定されず、乾式の研磨加工（ドライポリッシュ）を施す研磨装置に適用してもよい。これにより、ドライポリッシュ時に発生する研磨屑がチャックテーブル２０Ａの周囲に飛散しても、保持手段２１Ａとフレーム保持手段２４Ａとにより保持されるワークユニット１とフレーム保持手段２４Ａに取り付けられたカバー３０とにより、取り付け面２２０の全面が保護されるため、ベース２２Ａの取り付け面２２０に研磨屑が落下するのを防止することができる。

図１１に示すチャックテーブル２０Ｂは、ワークユニット１を保持するチャックテーブルの第３例であり、ウエーハＷを保持する保持手段２１Ｂと、リングフレーム２の下面を保持するフレーム保持手段２４とを備えている。保持手段２１Ｂは、円板状のベース２２Ｂと、ベース２２Ｂの中央部分に形成されたウエーハ保持部２１０とを備え、リング部材２４０に形成された円環状の吸引口２６に接続するための複数の継手２８がベース２２Ｂの取り付け面２２０に配設されている。複数の継手２８は、例えば配管２９によって吸引口２６に接続される。

フレーム保持手段２４をベース２２Ｂの取り付け面２２０に取り付けるためには、配管２９の一端を継手２８に接続するとともに配管２９の他端を吸引口２６に接続し、リング部材２４０の各取り付け穴２５を取り付け面２２０の各ネジ穴２２１の位置にそれぞれ合わせて、リング部材２４０をベース２２Ｂの取り付け面２２０に載置して、ネジを取り付け穴２５から挿入しネジ穴２２１に螺入させることにより、フレーム保持手段２４を取り付け面２２０に取り付ける。このようにして、保持手段２１Ｂとフレーム保持手段２４とが一体となった状態となり、チャックテーブル２０Ｂとして形成される。チャックテーブル２０Ｂは、例えば研削装置に搭載される。チャックテーブル２０Ｂにおいても組み立て作業やフレーム保持手段２４の交換作業を容易に行うことができる。

１：ワークユニット ２：リングフレーム ３：開口 ４：粘着テープ
１０：研削装置 １００：装置ベース １０１：コラム １１：搬送手段
１１０：軸部材 １１１：搬送アーム １１２：プレート １１３：吸引部
１２：移動基台 １３：回転軸 １４：接続部 １５：回転手段 １５０：モータ
１５１：駆動プーリ １５２：従動プーリ １５３：ベルト １６：吸引路
１７：吸引源 １８，１９：ネジ ２０，２０Ａ，２０Ｂ：チャックテーブル
２１，２１Ａ，２１Ｂ：保持手段 ２１ａ：保持面 ２１０：ウエーハ保持部
２１１：側壁 ２２，２２Ａ，２２Ｂ：ベース ２２０：取り付け面 ２２０ａ：下面
２２１：ネジ穴 ２２２，２２３：吸引口 ２３：環状凸部 ２３ａ：基準面
２３０：排水口 ２４，２４Ａ：フレーム保持手段
２４０，２４０Ａ：リング部材 ２４１：開口 ２４２：上面 ２４３：フレーム保持面２５：取り付け穴 ２６：吸引口 ２７：カバーネジ穴 ２８：継手 ２９：配管
３０：カバー ３１：カバー取り付け穴 ３２：ウォーターケース ４０：厚み測定手段
４１：第１のリニアゲージ ４２：第２のリニアゲージ ５０：研削手段
５１：スピンドル ５２：スピンドルハウジング ５３：ホルダ ５４：モータ
５５：マウント ５６：研削ホイール ５７：研削砥石 ６０：研削送り手段
６１：ボールネジ ６２：モータ ６３：ガイドレール ６４：昇降板 ７０：研磨手段７１：スピンドル ７２：マウント ７３：研磨ホイール ７４：研磨パッド

Claims (2)

1. 中央に開口を有するリングフレームの該開口を塞いで貼着された粘着テープにウエーハを貼着してウエーハと該リングフレームとを一体にしたワークユニットを保持するチャックテーブルであって、
   ウエーハと相似形の保持面でウエーハが貼着された該粘着テープを吸引保持する保持手段と、
   該保持面に吸引保持される該粘着テープの上面より該リングフレームの上面を低くして該リングフレームの下面を吸引保持するフレーム保持手段と、を備え、
   該保持手段は、該保持面から降下する側壁の下端から該保持面と平行な面方向に拡がるリング状の取り付け面と、
   該取り付け面に形成されたネジ穴と、を備え、
   該フレーム保持手段は、該保持面の直径より大きい内径を有するリング状に形成され、
   該フレーム保持手段の上面から下面にかけて貫通し該ネジ穴に対応する取り付け穴と、
   該リングフレームを吸引保持する円環状の吸引口とを備え、
   該取り付け穴にネジを挿入し該ネジを該ネジ穴に螺入させることにより該取り付け面に該フレーム保持手段が着脱自在に取り付けられるチャックテーブル。
2. 前記フレーム保持手段に取り付けて前記保持手段の前記取り付け面を覆うリング状のカバーを備え、
   前記保持手段と前記フレーム保持手段とにより保持される前記ワークユニットと該フレーム保持手段に取り付けられた該カバーと、により該取り付け面を保護する請求項１記載のチャックテーブル。

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