JP2017217889A - 立体物造形方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】造形材料の消費を減らすことができる造形方法を提供する。【解決手段】立体物造形方法は、硬化性樹脂を用い、積層造形法により立体物を造形する立体物造形方法であって、硬化性樹脂を積層して、内部に空所34を形成しつつ立体物30の外部の形状を造形する第1の工程と、空所34に固形物32をはめ込み、当該固形物32の上にさらに硬化性樹脂を積層する第2の工程と、を複数回繰り返し行う。このように立体物の内部に空所を形成し、固定物をはめ込むことにより、造形材料の消費を減らすことができる。【選択図】図3

Description

本発明は、積層造形法により立体物を造形する立体物造形方法に関する。
近年、3次元形状の立体物を造形する3Dプリンタが様々な用途に用いられている。3Dプリンタは、多数の層を順に形成して積み重ねていくことにより製作対象の立体物を製作する。各層の形成は、製作対象の立体物の3次元形状を表わす3次元形状データと表面の着色データに基づいて行われる。
特開2015−134411
立体物の表面は色や文字、細部形状があって品質上で重要であるが、内部は容積を埋める程度の機能であるにもかかわらず、高価な造形材料を多量に消費するという問題がある。また、立体物の使用寿命を終えた際には、廃棄物として環境面での問題がある。
立体物の材料の強度が低い場合には、立体物が破損するおそれがあった。例えば、立体物に細長く延びる部分が存在する場合には、当該部分は、強度(曲げ強さ)が低く破断しやすい。特許文献1に記載された発明では、立体物の外表面の開口から内部に延びる補強穴に補強材を設けることによって、このような強度不足の問題を解決している。立体物が小さい場合には強度が低くても著しい問題は生じないが、立体物が大きくなるにしたがって重量が増えるため、大きい立体物では強度の問題は深刻である。
本発明は、上記背景に鑑み、立体物の内部に空所を形成し、空所に固形物をはめ込むことで、造形材料の消費を減らすことができる造形方法を提供することを目的とする。
本発明の立体物造形方法は、硬化性樹脂を用い、積層造形法により立体物を造形する立体物造形方法であって、前記硬化性樹脂を積層して、内部に空所を形成しつつ前記立体物の外部の形状を造形する第1の工程と、前記空所に固形物をはめ込み、当該固形物の上にさらに前記硬化性樹脂を積層する第2の工程と、を1回または複数回行う。
このように立体物の内部に空所を形成し、固定物をはめ込むことにより、造形材料の消費を減らすことができる。また、立体物の内部に形成した空所は、その上部を硬化性樹脂で閉じる必要があるので、空所の内壁の少なくとも一部はオーバーハングの形状となるが、固形物を土台として樹脂を積層することで、オーバーハングを避けることができる。
本発明の立体物造形方法は、前記第2の工程では、前記硬化性樹脂より比重が小さい固形物をはめ込んでもよい。
このように立体物の内部に形成された空所に、硬化性樹脂より比重の小さい固定物をはめ込むことにより、立体物の軽量化を図れる。
本発明の立体物造形方法は、前記第2の工程において、前記空所の深さよりも低い固形物をはめ込んでもよい。
この構成により、固形物が空所から突出せず、硬化性樹脂の積層面を平坦化する平坦化ローラとの衝突を回避できる。
本発明の立体物造形方法は、前記第2の工程において、前記空所を形成する層の上面と前記固形物の上に、積層面が平坦になるまで複数層の前記硬化性樹脂を積層してもよい。
この構成により、空所を形成している層の上面と固形物との段差をなくすことができる。
本発明の立体物造形方法は、前記第1の工程において、上に行くにしたがって径が大きくなる空所を形成してもよい。この構成により、空所の内壁を形成しやすく、かつ、空所に固形物をはめ込みやすい。
本発明の立体物造形方法において、前記固形物は、発泡性樹脂、スポンジ、木材、コルクまたはゴム、あるいはこれらの組合せ物であってもよい。この構成により、立体物を軽く、安価に造形することができる。
本発明の立体物造形方法において、前記第2の工程は、電子回路が形成された基板を、前記電子回路が形成された面を前記空所に対向させて設置し、前記基板の上にさらに前記硬化性樹脂を積層してもよい。この構成により、立体物を光らせたり、動かしたり、また、立体物から音声を出したりする等の制御を行うことが可能となる。
本発明の立体物造形方法は、前記立体物の下方の領域で前記第2の工程を行うときに、前記硬化性樹脂より比重が大きい固形物をはめ込んでもよい。この構成により、立体物の重心を下方にして、安定して載置することができる。
本発明は、立体物の内部に固形物を入れることで、硬化性樹脂の減量化を図ることができる。
(a)は、立体物の一例を示す図である。(b)は、図1(a)に示す立体物の断面図である。 立体造形物製造装置の構成を示す図である。 (a)〜(d)は、本実施の形態の立体物造形方法による立体物の製造工程を示す図である。 (a)〜(c)は、空所と固形物との関係を示す図である。 空所への固形物のはめ込みを行う立体物造形装置の構成を示す図である。 (a)は、電子回路を有する基板を入れた立体物の断面図である。(b)は、電子回路を有する基板の構成を示す図である。 (a)は、環状の固形物をはめ込んだ例を示す断面図である。(b)は環状の固形物をはめ込んだ例を示す上面図である。(c)は、環状固形物を用いたことの効果を示す図である。
以下、本発明の実施の形態の立体物造形方法について、図面を参照しながら説明する。
図1(a)は、本実施の形態の立体物造形方法によって造形される立体物30の一例を示す図、図1(b)は、図1(a)に示す立体物の断面図である。図1(a)に示す立体物30は、台座の上に止まっている鳥であるが、鳥の脚が細い。このため鳥の重量が重いと、脚の部分が折れてしまうおそれがある。
本実施の形態の立体物造形方法で造形される立体物の一例である鳥は、図1(b)に示すように、内部に固形物32が入っている。この固形物32は、硬化性樹脂よりも比重が軽く、立体物である鳥の軽量化を図っている。例えば、前記硬化性樹脂の比重が1前後であるのに対して、固形物32をポリエチレンの発泡体で0.1程度の比重のものを使用すれば内部重量を1/10程度にすることができる。
なお、台座にも固形物32aが入っているが、この固形物32aは硬化性樹脂よりも比重が重い。これにより、立体物の重心を下げ、この立体物を安定して置くことができる。固形物32aは、例えば比重が7.8程度のステンレス製のブロックを使用することで、錆びることがなく好適である。
図2は、立体物造形装置10の構成を示す図である。立体物造形装置10は、インクジェットヘッドから噴射した紫外線硬化樹脂を、紫外線で固めて積層するインクジェット方式の3Dプリンタである。立体物造形装置10は、吐出ユニット12、主走査駆動部14、造形台16、及び制御部18を備える。吐出ユニット12は、立体物30の材料となる液滴(インク滴)を吐出する部分である。なお、立体物造形装置10は、紫外線硬化樹脂を用いたものに限らず、インクジェットヘッドから高温状態で噴射し、常温に冷やして硬化させる熱可塑性の硬化性樹脂を積層する方式であっても良い。
吐出ユニット12には、有色および無色のインクや、サポート用材料を含むインクを吐出するインクヘッド20と、吐出したインクを硬化させる紫外線光源22と、立体物30の造形中に形成される硬化性樹脂の積層面を平坦化する平坦化ローラ24を有している。ここでは、インクヘッド20を3つ示しているが、インクヘッド20の数は、使用するインクの種類の数に応じて、適宜の数とすることができる。
吐出ユニット12は、例えば、紫外線の照射により硬化する硬化性樹脂のインク滴等を吐出し、硬化させることにより、立体物30を構成する各層を形成する。具体的には、吐出ユニット12は、例えば、制御部18の指示に応じてインク滴を吐出することにより、硬化性樹脂の層を形成する層形成動作と、層形成動作で形成された硬化性樹脂の層を硬化させる硬化動作とを複数回繰り返して行う。これにより、吐出ユニット12は、硬化した硬化性樹脂の層を複数層重ねて形成する。
主走査駆動部14は、吐出ユニット12に主走査動作を行わせる駆動部である。ここで、主走査動作とは、例えば、予め設定された主走査方向(図中のY方向)へ移動しつつインク滴を吐出する動作である。
主走査駆動部14は、キャリッジ102及びガイドレール104を有する。キャリッジ102は、吐出ユニット12を造形台16と対向させて保持する保持部である。つまり、キャリッジ102は、インク滴の吐出方向が造形台16へ向かう方向になるように、吐出ユニット12を保持する。また、主走査動作時において、キャリッジ102は、吐出ユニット12を保持した状態で、ガイドレール104に沿って移動する。ガイドレール104は、キャリッジ102の移動をガイドするレール状部材であり、主走査動作時において、制御部18の指示に応じて、キャリッジ102を移動させる。
尚、主走査動作における吐出ユニット12の移動は、立体物30に対する相対的な移動であってよい。例えば、吐出ユニット12の位置を固定して、例えば造形台16を移動させることにより、立体物30の側を移動させてもよい。
造形台16は、載置台の一例であり、造形中の立体物30を載置する。造形台16は、上面を上下方向(図中のZ方向)へ移動させる機能を有しており、制御部18の指示に応じて、立体物30の造形の進行に合わせて、上面を移動させる。また、これにより、造形途中の立体物30における被造形面と、吐出ユニット12との間の距離(ギャップ)を適宜調整する。ここで、立体物30の被造形面とは、例えば、吐出ユニット12により次の層が形成される面のことである。尚、吐出ユニット12に対して造形台16を上下動させるZ方向への走査は、例えば吐出ユニット12の側を移動させることで行ってもよい。
制御部18は、例えば立体物造形装置10のCPUであり、造形すべき立体物30の形状情報や、カラー画像情報等に基づいて立体物造形装置10の各部を制御することにより、立体物30の造形の動作を制御する。
尚、立体物造形装置10は、図2に図示した構成以外にも、例えば、立体物30の造形や着色等に必要な各種構成を更に備えてよい。例えば、立体物造形装置10は、吐出ユニット12に副走査動作を行わせる副走査駆動部等を更に備えてもよい。副走査動作とは、例えば、造形中の立体物30に対して相対的に、主走査方向と直交する副走査方向へ、吐出ユニット12におけるインクジェットヘッドを移動させる動作である。副走査駆動部は、例えば、副走査方向における長さが吐出ユニット12におけるインクジェットヘッドの造形幅よりも長い立体物30を造形する場合等に、必要に応じて、吐出ユニット12に副走査動作を行わせる。また、副走査駆動部は、例えば、吐出ユニット12を保持するキャリッジと共にガイドレールを移動させる駆動部であってもよい。
次に、図2に示す立体物造形装置10を用いて、立体物を造形する立体物造形方法について説明する。図3(a)〜図3(d)は、本実施の形態の立体物造形方法による立体物の製造工程を示す図である。なお、説明の便宜上、図3(a)〜図3(d)に示す製造工程で製造される立体物は、図1(a)に示す鳥とは異なる。
立体物造形装置10は、3次元形状情報に基づいて樹脂を積層し、造形台16の上に、サポート36および立体物30を積層していく。ところで、立体物30が上に行くにしたがって大きくなる場合、既積層面の上に新たに積層する面のほうが大きいため、硬化性樹脂を積層することができない、いわゆる「オーバーハング」と呼ばれる状態が生じる。サポート36は、造形中の立体物30の外周を囲むことで立体物30を支持する積層構造物(サポート層)であり、これにより、オーバーハングの部分に硬化性樹脂を積層することができる。サポート36は、立体物30の造形完了後に、例えば水により溶解除去される。
本実施の形態では、3次元形状情報は、立体物の内部に空間を有する情報である。図3(a)に示すように、立体物の外部の形状が形成されるとともに、内部には空所34が形成される。これは、「第1の工程」に相当する。空所34は、上に向かうにしたがって、その径が大きくなる形状を有している。なお、空所34のデータはCAD等で3次元形状をデザインする際に同時に作成してもよいし、造形の前に造形時の向きや大きさ、配置等を調整する際に作成してもよい。3次元スキャナーで作成した造形データの場合は、後者の手順となる。
図3(a)の形状が作られると、いったん積層を止めて、図3(b)に示すように、空所34に固形物32をはめ込む。本実施の形態では、固形物32として発泡性樹脂を用いる。樹脂素材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等、造形材料と接触しても化学反応を起こさない材料を用いる。発泡性樹脂は、泡が大きいと泡の孔部分に造形材料が入り込み、積層の厚さ維持ができなくなるおそれがあるので、個々の気泡が独立している「単泡」のものが好ましい。固形物32は発泡性樹脂に限らず、硬化性樹脂と反応しない材料であればよく、例えば、スポンジ、木材、コルク、ゴム等を用いることができる。固形物32は、硬化性樹脂よりも比重が小さいものが好ましい。
固形物32の形状は、空所34に嵌め合う形状が好ましい。図3(b)に示す固形物32のような台形の断面を有するものであってもよいし、空所34よりもわずかに広めで断面が矩形なものであって、素材の柔らかさで嵌め合うものでもよい。なお、嵌め合いが悪く、空所34と固形物32の間に隙間ができると、積層すべき硬化性樹脂が流れ込んで造形不良の原因となる。
空所34に固形物32をはめ込む動作は、ユーザが手作業で行う。空所34に固形物32をはめ込んだ後、立体物造形装置10による積層を再開し、図3(c)に示すように、固形物32の上に硬化性樹脂を積層する。これは、「第2の工程」に相当する。
ここで、空所34の深さと固形物32の高さとの関係について説明する。図4(a)は、空所34に固形物32をはめ込んだ状態(図3(b)参照)を示す図である。図4(a)に示すように、固形物32の高さは空所34の深さに対して低く、空所34を画成している層の上面P1と固形物32の上面P2との間には、200μm程度のクリアランスCがある。なお、200μmは一例であり、クリアランスCの大きさは適宜設計することができる。
被造形面である面P1と固形物32の上面P2の上に硬化性樹脂を積層する際には、被造形面上に硬化性樹脂を吐出し、平坦化ローラ24で平坦に均した後に、紫外線で硬化させる処理が行われる。図4(a)において、一点鎖線Lは平坦化ローラ24の下端の軌跡を示す。本実施の形態では、固形物32は、面P1よりクリアランスCの分だけ低いため、平坦化ローラ24が固形物32に衝突する事態を未然に防止することができる。
本実施の形態では、空所34に固形物32をはめ込んだ後に、立体物30を形成するための硬化性樹脂を固形物32の上面全体にも吐出する。このとき、吐出する硬化性樹脂の量を1つの層を形成するための必要量よりも若干多め(例えば、20%増)に吐出する。多めに吐出された硬化性樹脂を平坦化ローラ24で平坦化することにより、図4(b)に示すように、固形物32があった場所とそれ以外の場所の段差が徐々に小さくなり、20層程度、積層すると、図4(c)に示すように、被造形面P1が平面になる。これにより、次に固形物32をはめ込むときに、適切にはめ込むことができる。
図3に戻って説明する。図3(c)の状態の後も継続して、立体物造形装置10によって、3次元形状情報にしたがって積層を行い、図3(d)に示すように、立体物30の外部の形状を形成するとともに、内部には空所34を有する。そこで、立体物造形装置10は、いったん積層を止めて、固形物32をはめ込む。このように、空所34を形成して固形物32をはめ込み、さらに積層するという動作を繰り返し行うことで、内部に固形物32を入れた立体物30を造形することができる。
なお、上記では、固形物32をはめ込んだ空所34の上にさらに空所34を形成する例(図3(d)参照)を示しているが、必ずしも新たな空所34を形成する必要があるわけではなく、図3(c)で示す状態から空所を形成することなく硬化性樹脂を積層して立体物を造形してもよい。立体物の内部にどの程度の大きさの空所を何個作るかは、立体物の形状、造形材料の消費を減らしたい程度、軽量化したい程度等によって、適宜設計することができる。
以上、本実施の形態の立体物造形方法について説明した。本実施の形態の立体物造形方法は、内部に、硬化性樹脂より比重が小さい固形物32を入れた立体物30を生成するので、立体物30を軽量化することができる。これにより、立体物30に細い部分があったとしても、その部分が折れたりするリスクを低減できる。
また、本実施の形態の立体物造形方法は、内部に固形物32を入れるので、空所34の部分についても、立体物30の強度を維持することができ、固形物32の上面の積層を可能にしている。さらに、固形物32として安価な材料を選択することで、安価に立体物30を形成することができる。また、図3のように複数の固形物32の間に立体物30の柱構造を形成すれば、上下方向の力に対しての強度を確保できる。
以上、本発明の立体物造形方法について実施の形態を挙げて詳細に説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではない。上記した実施の形態では、空所34に固形物32をはめ込む動作をユーザが手作業で行う例を挙げたが、固形物32のはめ込みは自動で行ってもよい。図5は、空所34への固形物32のはめ込みも行うことができる立体物造形装置10の構成を示す図である。図5に示す立体物造形装置10において、造形部は、図2に示す装置と同じ構成を有する。図5に示す装置は、この構成に加え、固形物カット部と、固形物取付部を有している。
固形物カット部はカッター52を有し、例えば、固形物32を空所34の形状に応じてカットする機能を有している。固形物カット部と固形物取付部との間には、レール54が懸架されており、吸着ユニット50がレール54上を往来する。吸着ユニット50は、固形物カット部でカットされた固形物32を吸着して、固形物取付部に運ぶ。一方、造形部にて、内部に空所34が形成された立体物30を載せた造形台16を固形物取付部へスライドする。そして、固形物取付部において、吸着ユニット50が立体物30に形成された空所34に固形物32をはめ込む。そして、空所34に固形物32をはめ込んだ後、立体物30を載せた造形台16を造形部に戻して、立体物30の積層を再開する。このような立体物造形装置10を用いることで、固形物32を自動的にはめ込むことができる。
また、固形物32として、電子回路を有する基板を入れてもよい。図6(a)は、電子部品40を有する基板38を入れた立体物の断面図、図6(b)は電子部品40を有する基板38の構成を示す図である。基板38は上面側が積層面になることから片面実装の基板が用いられる。電子部品40としてはマイクロプロセッサー、マイク、スピーカー、LED、各種センサー、モーター、電池等、一般の電子部品が実装される。
基板38は、電子部品40を有する面を空所34に向けて、すなわち、電子部品40を有する面を下向きにして、空所34にはめ込む。このように固形物32の中に電子部品40を有する基板38を入れることにより、立体物30を光らせたり、動かしたり、また、立体物30から音声を出したりする等の制御を行うことが可能となる。なお、このように片面実装の基板38を設けた場合には、電子部品40の凹凸に合わせて容易に変形する固形物32を使用するが、必ずしも、空所34に固形物32をはめ込む必要はない。また、固形物32としてスポンジのような柔らかい物をはめ込む場合に、空所34の内壁とスポンジとのクリアランスをなくすように、空所34よりも若干大きいスポンジを用いることができる。この場合、スポンジが空所34からはみ出す可能性があるが、基板38として電子部品の実装基板でなく、ステンレス等の金属板やアクリル等のプラスチック板等を用いることで、そのはみ出しを抑えることができる。
また、上記した実施の形態では、空所34の形状とほぼ同じ形状の固形物32をはめ込む例を挙げたが、固形物32は必ずしも空所34と同じ形状でなくてもよい。図7(a)は、空所34に環状の固形物32をはめ込んだ例を示す断面図、図7(b)はその上面図である。図7(a)は、図7(b)のA−A断面である。
図7(a)及び図7(b)に示すように、環状の固形物32と空所34の内壁を接続することにより、固形物32の上に硬化性樹脂を積層できる。これにより、固形物32がなければ、図7(c)に実線で示すように、空所34の内壁30aを形成する際にオーバーハングの形状になってしまい、空所34の内壁30aを形成するのが困難であるところ、環状固形物32により点線で示すように固形物32の上面にも樹脂30bを積層できるので、オーバーハングの状態を回避して、適切に空所34を生成できる。
また、上記した実施の形態では、固形物32をはめ込んだ後、図3(c)に示すように、固形物32と被造形面との段差をなくして平面化するように、固形物32の全体に硬化性樹脂を積層する例を挙げたが、この工程を経ずに、図3(a)に示す空所34を形成しつつ外部の形状を形成する積層を行ってもよい。
さらに、上記した実施の形態で、複数の空所34の形状を同じものとすれば、空所34の配置のデータ生成が容易になり、自動でのデータ生成も容易である。また、対応する複数の固形物32も同じものになるので、固形物32の製作、空所34へのはめ込み作業も効率化や標準化、自動化が容易になる。
以下、本実施の形態の立体物造形方法の効果について説明する。
(1)本実施の形態の立体物造形方法は、硬化性樹脂を積層して、内部に空所34を形成しつつ立体物30の外部の形状を造形する第1の工程と(図3(a)参照)、空所34に固形物32をはめ込み(図3(b)参照)、当該固形物32の上にさらに硬化性樹脂を積層する第2の工程と(図3(c)(d)参照)、を1回または複数回行う。このように立体物30の内部に空所34を形成し、空所34に固定物32をはめ込むことにより、造形材料の消費を減らすことができる。また、立体物30の内部に形成した空所34は、その上部を硬化性樹脂で閉じる必要があるので、空所34の内壁の少なくとも一部はオーバーハングの形状となるが(例えば、図7(c)の30a)、固形物32を土台として樹脂を積層することで、オーバーハングを避けることができる。
(2)本実施の形態の立体物造形方法は、硬化性樹脂より比重が小さい固形物32をはめ込む。このように立体物30の内部に形成した空所34に、硬化性樹脂より比重の小さい固定物32をはめ込むことにより、立体物30の軽量化を図れる。
(3)本実施の形態の立体物造形方法は、空所34の深さよりも低い固形物32をはめ込む(図4(a)参照)。この構成により、固形物32が空所34から突出せず、硬化性樹脂の積層面を平坦化する平坦化ローラ24との衝突を回避できる。
(4)本実施の形態の立体物造形方法は、空所34を形成する層の上面と固形物32の上に、積層面が平坦になるまで複数層の硬化性樹脂を積層する(図4(a)〜(c)参照)。この構成により、空所34を形成している層の上面と固形物32との段差をなくすことができる。
(5)本実施の形態の立体物造形方法は、上に行くにしたがって径が大きくなる空所34を形成してもよい(図3(a)参照)。この構成により、空所34の内壁を形成しやすく、かつ、空所34に固形物32をはめ込みやすい。
(6)本実施の形態の立体物造形方法において、固形物32として、発泡性樹脂を用いている。この構成により、立体物30を軽く、安価に造形することができる。
(7)本実施の形態の変形例にかかる立体物造形方法において、電子回路が形成された基板38を、電子回路が形成された面を空所34に対向させて設置し、基板38の上にさらに硬化性樹脂を積層してもよい(図6参照)。この構成により、立体物30を光らせたり、動かしたり、また、立体物30から音声を出したりする等の制御を行うことが可能となる。
(8)本実施の形態の立体物造形方法では、立体物30の下方にある台座に硬化性樹脂より比重が重い固形物32aをはめ込む(図1参照)。この構成により、立体物30の重心を下方にして、立体物30を安定して載置することができる。
本発明は、積層造形法により立体物を造形する立体物造形方法に関する。
10 立体物造形装置
12 吐出ユニット
14 主走査駆動部
16 造形台
18 制御部
20 インクヘッド
22 紫外線光源
24 平坦化ローラ
30 立体物
32 固形物
34 空所
36 サポート
38 基板
40 電子部品
50 吸着ユニット
52 カッター
54 レール
102 キャリッジ
104 ガイドレール

Claims (8)

  1. 硬化性樹脂を用い、積層造形法により立体物を造形する立体物造形方法であって、
    前記硬化性樹脂を積層して、内部に空所を形成しつつ前記立体物の外部の形状を造形する第1の工程と、
    前記空所に固形物をはめ込み、当該固形物の上にさらに前記硬化性樹脂を積層する第2の工程と、
    を1回または複数回行う立体物造形方法。
  2. 前記第2の工程では、前記硬化性樹脂より比重が小さい固形物をはめ込む請求項1に記載の立体物造形方法。
  3. 前記第2の工程では、前記空所の深さよりも低い固形物をはめ込む請求項1または2に記載の立体物造形方法。
  4. 前記第2の工程では、前記空所を形成する層の上面と前記固形物の上に、積層面が平坦になるまで複数層の前記硬化性樹脂を積層する請求項3に記載の立体物造形方法。
  5. 前記第1の工程では、上に行くにしたがって径が大きくなる空所を形成する請求項1乃至4のいずれかに記載の立体物造形方法。
  6. 前記固形物は、発泡性樹脂、スポンジ、木材、コルクまたはゴムである請求項1乃至5のいずれかに記載の立体物造形方法。
  7. 前記第2の工程は、電子回路が形成された基板を、前記電子回路が形成された面を前記空所に対向させて設置し、前記基板の上にさらに前記硬化性樹脂を積層する請求項1乃至6のいずれかに記載に立体物造形方法。
  8. 前記立体物の下方の領域で前記第2の工程を行うときに、前記硬化性樹脂より比重が大きい固形物をはめ込む請求項1乃至7のいずれかに記載の立体物造形方法。
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