JP2017207296A - 建造物外壁診断適性判定装置 - Google Patents

Abstract

【課題】人の経験や勘に頼ることなく、サーモグラフィーを用いた建造物外壁診断を遂行できるか否かを確実に判定できるようにする。【解決手段】ビル外壁と日照のシミュレーションモデルをソフトウェアで構築し、日照センサーから得られる日照熱エネルギーをシミュレーションモデルで演算することで、ビル外壁が日照によってサーモグラフィーによる外壁診断ができる程度に十分暖められたか否かを確実に判定する。【選択図】図５

Description

本発明は、建造物の外壁を赤外線サーモグラフィーで撮影して剥離の有無を診断する際に、日照量が建造物の外壁を十分温めているか否かを判定するための、建造物外壁診断適性判定装置に関する。

建築基準法第１２条では、該当する規模の建築物の施設保全責任者に対し、建築物の平常時の安全性を確認するために、定期的な点検・報告を義務付けている。同様に、官公庁施設の建設に関する法律第１２条では、該当する規模の国の機関の建築物の施設保全責任者に対し、定期的な点検・活用を義務付けている。
この定期的な点検には様々な項目があるが、その中に、建築物の損傷、腐食等の劣化状況を確認する点検が施設保全責任者に義務付けられている。建築物の損傷、腐食等の劣化状況とは、例えばコンクリートのひび割れ、鉄骨の腐食、外装材の剥落、浮き上がり等が挙げられている。
これより本明細書に記載する技術内容は、このうちの、建築物の外装材の剥離や浮き上がりに関するものである。なお、建築物は様々なものが存在するが、これ以降、代表的な建築物としてビルを挙げて説明する。

殆どのビルは鉄筋コンクリートで建造されているが、そのコンクリート躯体の表面には多種多様な外装材が施工されている。
外装材の例としては、モルタル、タイル、れんが、繊維強化セメント板、厚さ３ｍｍ以上のガラス繊維混入セメント板、鉄鋼、アルミニウム、金属板、ガラス等が挙げられている。

上述したように、外装材のうちタイルやモルタルの場合はモルタルの接着力によって貼り付いているが、この接着力は万能ではない。殆どの場合、外装材とコンクリートの躯体は異なる材質であるため、熱膨張率が異なる。日中は太陽光によってビルの外壁が暖められ、夜間は太陽光がなくなり外壁が冷却される。この繰り返しが日々続くことで、外装材とコンクリート躯体との間に、熱膨張率の差に基づく経年劣化等に伴い、剥離が生じる。この剥離を放置したままでいると、外装材は地上へ落下するおそれがある。突然、何の前触れもなく外装材が高層ビルの高層階から落下することは大変危険である。
先に挙げた建築基準法第１２条及び官公庁施設の建設に関する法律第１２条は、この外装材の剥離を防ぐための定期点検を、ビル等建築物の施設保全責任者に義務付けている。

本発明の技術内容に一部関係すると思われる先行技術文献として、農業用ハウスの日照量を測定し、その変化を視覚化する技術内容が特許文献１に開示されている。

特開２０１４−２４０８２９号公報

ビル外壁に貼り付けられているタイルやモルタルの剥離を事前察知するための点検には、二通りの方法が存在する。
一つ目の方法は、打診と呼ばれる直径2cm程度の金属球のついた棒で撫でて、ビル外壁に軽い衝撃を与えて、反射音から躯体外壁と外装材の間に生じた剥離を察知する方法である。法令にも定められている確実な方法であるものの、音の判断には熟練を要する他、ビルの規模が大きくなればそれだけ時間もかかり、人件費も高騰する。
二つ目の方法は、サーモグラフィーでビル外壁を撮影し、温度ムラから剥離を察知する方法である。外壁と外装材との間に剥離が生じると、太陽光で暖められた外壁には、剥離のある箇所とない箇所との間に温度差が生じる。剥離がない箇所は太陽熱がコンクリート躯体に吸収拡散されるが、剥離がある箇所は剥離の空気が断熱効果を生じるため、太陽熱がコンクリート躯体に吸収されず、温度が上昇する。

この、二つ目の方法であるサーモグラフィーは、太陽光に照らされるビル外壁を必要な解像度の画像をいくつかに分割して撮影するだけで剥離のある箇所を突き止めることができるため、一つ目の方法よりはるかに短時間で完遂し、かつ低コストである。しかしその一方で、外壁が太陽光で十分暖められていないと、温度ムラを検出することができない、という欠点が存在する。このため、サーモグラフィーを使用する二つ目の方法で外装材の剥離を事前察知するための点検を実施する際には、外壁が太陽光で十分暖められているか否か、すなわち日照量がサーモグラフィーを使用するに十分であるか否かを判断する必要がある。
これまで、このサーモグラフィーを使用する二つ目の方法で外装材の剥離を事前察知するための点検を実施する際の、日照量が十分であるか否かの判断は、人の経験と勘で行われていた。しかし、人の経験と勘というものは、大きな不確定要素を含むため、機械的かつ客観的な、日照量の判定方法の登場が望まれている。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、人の経験や勘に頼ることなく、サーモグラフィーを用いた建造物外壁診断を遂行できるか否かを確実に判定する、建造物外壁診断適性判定装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の建造物外壁診断適性判定装置は、日照の強度を測定する日照センサーと、日照センサーの出力信号に基づく日照熱エネルギーを計測し、建造物外壁のシミュレーションモデルに日照熱エネルギーを与えて、得られた熱量を所定の閾値と比較することで、建造物外壁がサーモグラフィーによる外壁診断に適した状態であるか否かを判定する判定処理部と、判定処理部の判定結果である、建造物外壁がサーモグラフィーによる外壁診断に適した状態であるか否かをユーザーに提示する表示部とを具備する。

本発明の建造物外壁診断適性判定装置によれば、人の経験や勘に頼ることなく、サーモグラフィーを用いた建造物外壁診断を遂行できるか否かを確実に判定することができる。
上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

本発明の実施形態の例である、建造物外壁診断適性判定装置の概略図である。 建造物外壁診断適性判定装置のハードウェア構成を示すブロック図である。 日照センサーを表側から見た外観斜視図と、裏側から見た外観斜視図と、上面図である。 建造物の外壁の熱特性を電気回路に置き換えてモデル化した、仮想的な回路図である。 建造物外壁診断適性判定装置のソフトウェア機能を示すブロック図である。

［建造物外壁診断適性判定装置１０１の使い方］
図１は、本発明の実施形態の例である、建造物外壁診断適性判定装置１０１の概略図である。
図１において、建造物１０２の外壁１０２ａには、建造物外壁診断適性判定装置１０１の一部である、日照の強度を測定する日照センサー１０３が貼付されている。日照センサー１０３の貼付と建造物外壁診断適性判定装置１０１の起動は外壁診断の予定時間よりも1時間前ぐらいには終了する。建造物１０２の他の方角を向いた外壁１０２ｂを点検する場合は日照センサー１０３を外壁１０２ｂに移動して利用する。
建造物外壁診断適性判定装置１０１は、日照センサー１０３が外壁１０２ａに貼り付けられた場合は、日照センサー１０３で測定した日照度を積算し、この積算結果から、太陽光に照らされた建造物１０２の外壁１０２ａに、サーモグラフィー１０４による外壁診断のために十分な日照１０５が当たったか否かを判定する。
建造物外壁診断適性判定装置１０１は、赤色を発光する第一ＬＥＤ１０６と緑色を発光する第二ＬＥＤ１０７を備えており、上記判定結果に応じて、第一ＬＥＤ１０６と第二ＬＥＤ１０７の何れか一方を発光させる。

すなわち、日照量が十分でないと判定された場合、建造物外壁診断適性判定装置１０１は赤色の第一ＬＥＤ１０６を発光させる。また、日照量が十分であると判定された場合には、建造物外壁診断適性判定装置１０１は緑色の第二ＬＥＤ１０７を発光させる。
この第一ＬＥＤ１０６と第二ＬＥＤ１０７は、不図示の測定作業者（ユーザー）に、建造物外壁がサーモグラフィーによる外壁診断に適した状態であるか否かという判定結果を提示する表示部としての役割を果たすものである。

測定作業者は、建造物外壁診断適性判定装置１０１が緑色の第二ＬＥＤ１０７を発光させたことに呼応して、サーモグラフィー１０４で建造物１０２の外壁１０２ａを撮影する。
もし、建造物外壁診断適性判定装置１０１が緑色の第二ＬＥＤ１０７を発光させなかった場合には、サーモグラフィー１０４で建造物１０２の外壁１０２ａを撮影するに適さないことを示す。日照の強度が改善し必要な日照量を満足すれば、緑色の第二ＬＥＤ１０７を発光させ、適する判定をする。

もし、建造物外壁診断適性判定装置１０１が緑色の第二ＬＥＤ１０７を発光させた後、天候が曇りになると、建造物１０２の外壁１０２ａは冷めていく。この冷却が過渡に進行すると、建造物１０２の外壁１０２ａがサーモグラフィー１０４で撮影するに適さない状態になる。本発明の実施形態に係る建造物外壁診断適性判定装置１０１は、このような建造物１０２の冷却についても適切に検出し、赤色の第一ＬＥＤ１０６を発光させる。

［建造物外壁診断適性判定装置１０１のハードウェア構成］
図２は、建造物外壁診断適性判定装置１０１のハードウェア構成を示すブロック図である。
建造物外壁診断適性判定装置１０１は、ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３がバス２０４に接続されている、周知のマイコン等により構成される。バス２０４にはこの他に、Ａ／Ｄ変換器２０５、第一出力ポート２０７、第二出力ポート２０８が接続されている。更に、Ａ／Ｄ変換器２０５の入力端子にはバス２０４を通じて制御されるマルチプレクサ２０９が接続されている。
建造物外壁診断適性判定装置１０１が実行する演算処理の詳細については、図５にてソフトウェア機能を後述する際に説明することにするが、建造物外壁診断適性判定装置１０１が実行する演算処理は極めて軽いものとなる。このため、建造物外壁診断適性判定装置１０１は、広く普及しているワンチップマイコンやボードマイコンで十分実現可能である。

マルチプレクサ２０９には日照センサー１０３を構成する第一センサー２１０と第二センサー２１１が接続されている。第一センサー２１０と第二センサー２１１は共に温度センサーであり、温度に比例したアナログ電圧を出力する。例えば、Texas Instruments社製のLM61やLM35、Microchip Technology社製のMCP9700等、集積回路で構成されたセンサーがサーミスタより便利である。勿論、サーミスタを用いてもよいし、また同じ集積回路を用いたタイプのものでデジタルデータを出力するタイプのものを採用してもよい。
マルチプレクサ２０９はバス２０４から制御される。すると、Ａ／Ｄ変換器２０５には、第一センサー２１０の出力信号と第二センサー２１１の出力信号が選択される。

第一出力ポート２０７には、第一ＬＥＤ１０６をオン・オフ制御する第一スイッチ２１３が接続されている。前述のように第一ＬＥＤ１０６は赤色ＬＥＤであり、電源電圧から電流制限抵抗Ｒ２１４と第一スイッチ２１３を通じて電流が流れることによって発光する。
すなわち、バス２０４から出力される制御命令に呼応して、第一ＬＥＤ１０６はオン・オフ制御される。

同様に、第二出力ポート２０８には、第二ＬＥＤ１０７をオン・オフ制御する第二スイッチ２１５が接続されている。前述のように第二ＬＥＤ１０７は緑色ＬＥＤであり、電源電圧から電流制限抵抗Ｒ２１６と第二スイッチ２１５を通じて電流が流れることによって発光する。
第二出力ポート２０８と第二スイッチ２１５の実体も、第一出力ポート２０７と第一スイッチ２１３と同様に、バス２０４から出力される制御命令に呼応して、第二ＬＥＤ１０７はオン・オフ制御される。

［日照センサー１０３の構造］
図３Ａは、日照センサー１０３を表側から見た外観斜視図である。図３Ｂは、日照センサー１０３を裏側から見た外観斜視図である。図３Ｃは、日照センサー１０３の上面図である。
図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、日照センサー１０３は、発泡スチロール等の断熱体３０１と、背板３０２と、支持板３０３と、第一センサー２１０と第二センサー２１１を有する。
図３Ａに示すように、断熱体３０１の表面の中心に第一センサー２１０が貼り付けられている。その上に黒色の紙３０４が貼り付けられている。白色等の淡色である断熱体３０１の左右両側面にはそれぞれ、支持板３０３が貼り付けられている。

図３Ｃに示すように、支持板３０３の一端は背板３０２に接着されている。背板３０２と断熱体３０１との間には、支持板３０３によって空間が形成されている。この空間に面する断熱体３０１の裏面の中心に、第二センサー２１１が貼り付けられている。
なお、背板３０２と支持板３０３は、熱伝導率が低いものが好ましい。このため発泡スチロール等で断熱することが望ましい。また、背板３０２と支持板３０３も断熱体３０１と同様、太陽熱を吸収し難い白色等の淡色にするのが好ましい。

日照センサー１０３は、ビル外壁と共に日光が照射されるように、サーモグラフィー１０４で撮影する対象となるビル外壁に設置される。
断熱体３０１に貼り付けられている黒色の紙３０４が日光によって暖められると、第一センサー２１０は気温よりも高い値を出力する。
一方、第二センサー２１１は断熱体３０１によって日光の照射が防がれているので、第二センサー２１１は、概ね気温と同じ値を出力する。
第一センサー２１０によって検出される温度から、第二センサー２１１によって検出される気温を減算すると、黒色の紙３０４が日照１０５によって暖められた温度差が得られる。
なお、第一センサー２１０と第二センサー２１１に同一メーカーの同一製品を使用すると、減算処理によって製品固有の特性のばらつきも軽減されるので、精度の高い日照センサー１０３を容易に実現することができる。

黒色の紙３０４は、第一センサー２１０に日照熱エネルギーを集めるために設けている。黒色に着色された紙３０４やこれに類するテープ等は、吸熱板と総称できる。
可視光線と赤外線を良く吸収するため、色はマットブラックとも言われるつや消しの黒が最良であろう。

［建造物外壁診断適性判定装置１０１の動作原理］
前述のように、サーモグラフィー１０４を使用して外装材の剥離を事前察知するための点検を実施する際には、日照センサー１０３を外壁１０２ａに貼り付け太陽光で十分暖められているか否か、すなわち日照量がサーモグラフィー１０４を使用するに十分であるか否かを判断する必要がある。そのためには、日照１０５を時間で数値的に積算して熱量を予測する必要があるが、以下のような理由で、積算するだけでは正しい判断ができない。
＜１＞ビル外壁の熱量は常に周囲に放散して、ビル外壁は冷めていく。
＜２＞また、外壁の診断に必要な最低限必要な日照１０５の強さが存在する。
こういった現象を把握した上で、ビル外壁を模倣した数値モデルを用意し、その数値モデルに対して日照１０５の積算を含むシミュレーション演算を実行することで、ビル外壁の状態を類推することが可能になる。

図４は、日照１０５とビル外壁のシミュレーションモデルを示す図である。
日照１０５という熱エネルギーをそのまま考慮することは困難を伴うが、周知の電気回路に置き換えて考えると、極めて容易にシミュレーションが可能になる。図４は、日照１０５とビル外壁の関係を、電気回路に置き換えた、擬似的な回路図である。
日照１０５は、対象物に熱エネルギーを供給する。この熱エネルギーを電流に置き換えて考えると、日照１０５は時間や雲の存在等の変動要因を有する可変電流源４０１として表現することができる。そこで、図４に示す回路図において、日照１０５を可変電流源４０１として表現している。

次に、ビル外壁は熱エネルギーという電流を蓄積するキャパシタ要素Ｃ４０２と、熱エネルギーを放散する抵抗要素Ｒ４０３の並列接続として表現することができる。つまり、熱エネルギーという電流はキャパシタ要素Ｃ４０２に蓄積されるが、蓄積される熱量（電荷）が抵抗要素Ｒ４０３によって放散される。したがって、熱エネルギーである電流が不足するとキャパシタ要素Ｃ４０２に蓄積される熱量（電荷）が少なくなり、キャパシタ要素Ｃ４０２の温度差（電圧）が下がる。抵抗要素Ｒ４０３の存在によって、ビル外壁が冷めるという現象を説明できる。

次に外壁の剥離は外壁表層の現象なので、日照１０５によって供給される熱エネルギーの蓄積された熱量には限界があり、その限界を超える熱量がビル外壁の表層に供給されることはない。つまり、キャパシタ要素Ｃ４０２には、最大熱量（電圧）を制限するツェナーダイオード要素Ｄ４０４が接続されていると考えることができる。
すなわち、図４に示すシミュレーションモデルは、日照１０５の可変電流源４０１とツェナーダイオード要素Ｄ４０４とビル外壁をキャパシタ要素Ｃ４０２と抵抗要素Ｒ４０３で表現している。

［建造物外壁診断適性判定装置１０１のソフトウェア機能］
図５は、建造物外壁診断適性判定装置１０１のソフトウェア機能を示すブロック図である。
図５中、一点鎖線枠内がソフトウェアによって実現される機能の集合体である、判定処理部５００である。また、点線枠内には図４で示したシミュレーションモデルが示されている。
日照センサー１０３を構成する第一センサー２１０と第二センサー２１１の出力信号は、それぞれＡ／Ｄ変換器２０５によってデジタルデータに変換される。ソフトウェアで構成される減算器５０１は、第一センサー２１０の出力データから第二センサー２１１の出力データを減算して、差分データを出力する。ソフトウェアで構成される乗算器５０２は差分データに定数ｋ５０３を乗算する。この乗算器５０２の出力データが、図４の可変電流源４０１、すなわち日照１０５に対応する日照熱エネルギーに変換される。

日照熱エネルギーは、ソフトウェアで構成されるキャパシタ要素Ｃ４０２によって、積分処理が行われ、蓄積された熱量になる。

キャパシタ要素Ｃ４０２に蓄積される熱量は、ソフトウェアで構成される抵抗要素Ｒ４０３によって蓄積された熱量に応じた放熱処理が行われる。
この、ツェナーダイオード要素Ｄ４０４、キャパシタ要素Ｃ４０２、抵抗要素Ｒ４０３によって算出される蓄積された熱量は外壁表面の上昇する温度をもたらす。電気回路では電圧の上昇をもたらすが、温度上昇と熱量は正比例の関係にあるため、上昇温度でなく熱量で考える。蓄積された熱量は、ソフトウェアで構成されるコンパレータ５０５によって、ソフトウェアで構成される参照熱量５０６が出力する参照熱量と比較される。この参照熱量は、コンパレータ５０５に判定基準を提供する閾値である。
コンパレータ５０５の出力論理信号は第二スイッチ２１５に供給されると共に、ソフトウェアで構成されるＮＯＴゲート５０７によって論理が反転された上で第一スイッチ２１３に供給される。すなわち、コンパレータ５０５の出力論理信号は、第一スイッチ２１３と第二スイッチ２１５を排他的にオン・オフ制御する。

上述のシミュレーションモデルでは、コンパレータ５０５により蓄積された熱量と参照熱量が比較されて、蓄積された熱量が参照熱量以上であると判定された場合は、日照量が十分であることを示している。つまり、蓄積された熱量が参照熱量以上であると判定した場合は、コンパレータ５０５の出力論理信号が第一スイッチ２１３をオフ制御し、第二スイッチ２１５をオン制御する。
逆に、コンパレータ５０５により蓄積された熱量と参照熱量が比較されて、蓄積された熱量が参照熱量より小さいと判定された場合は、日照量が不十分であることを示している。したがって、蓄積された熱量が参照熱量より小さいと判定された場合は、コンパレータ５０５の出力論理信号が第一スイッチ２１３をオン制御し、第二スイッチ２１５をオフ制御する。

以上説明したように、判定処理部５００は、ビル外壁が熱エネルギーを蓄積する状況を模倣するキャパシタ要素Ｃ４０２と、ビル外壁が熱エネルギーを放散する状況を模倣する抵抗要素Ｒ４０３と、蓄積された熱量の上限値を制限するツェナーダイオード要素Ｄ４０４とを用いてシミュレーション演算処理を行う。そして、得られた値をコンパレータ５０５で閾値である参照熱量と比較して、ビル外壁がサーモグラフィーによる外壁診断に適した状態であるか否かの判定結果を得る。

上述のソフトウエア処理は１秒の時間を区切って実施し、それを１秒ごとに繰り返して連続的な処理に代えている。この繰り返し周期の時間の１秒は外壁の熱反応速度と比較して充分短い時間であるため連続的な処理と等価である。

ツェナーダイオード要素Ｄ４０４に設定される熱量の上限値、キャパシタ要素Ｃ４０２に設定される熱容量、抵抗要素Ｒ４０３に設定される熱抵抗、及び定数ｋ５０３は、多種多様なビル外壁のうち、温まり難いものを想定して設定される。本発明の実施形態に係る建造物外壁診断適性判定装置１０１の目的は、ビル外壁が日照１０５によってサーモグラフィー１０４による外壁診断ができる程度に十分暖められたか否かを判定することである。すなわち、日照量やビル外壁のシミュレーションモデルの正確さよりも、建造物外壁診断適性判定装置１０１の判定結果によって確実にサーモグラフィー１０４による外壁診断が可能であることを担保できればよい。

上述した本発明の実施形態は、以下の様な応用例が実施可能である。
（１）日照センサー１０３は上述の形態に限らず、周知の日射計のように赤外線を含めた日照エネルギーを測定できるものを使用してもよい。
（２）上述の実施形態では、外壁診断の可否を測定作業者に示すための表示手段に、最も簡単でかつ低価格な表示手段として、ＬＥＤを用いた。表示手段はＬＥＤに限らず、液晶ディスプレイを用いて文字等を表示させてもよい。また、表示手段に代えて音声を発してもよい。

本発明の実施形態において開示された建造物外壁診断適性判定装置１０１によれば、 ビル外壁と日照１０５のシミュレーションモデルをソフトウェアで構築し、日照センサー１０３から得られる日照熱エネルギーをシミュレーションモデルで演算する。これにより、ビル外壁が日照１０５によってサーモグラフィー１０４による外壁診断ができる程度に十分暖められたか否かを確実に判定することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、他の変形例、応用例を含む。
例えば、上述した実施形態は本発明をわかりやすく説明するために装置及びシステムの構成を詳細かつ具体的に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることは可能であり、更にはある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることも可能である。

また、上記の各構成、機能、処理部等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計するなどによりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行するためのソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の揮発性あるいは不揮発性のストレージ、または、ＩＣカード、光ディスク等の記録媒体に保持することができる。
また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしもすべての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。

１０１…建造物外壁診断適性判定装置、１０２…建造物、１０３…日照センサー、１０４…サーモグラフィー、１０５…日照、１０６…第一ＬＥＤ、１０７…第二ＬＥＤ、２０１…ＣＰＵ、２０２…ＲＯＭ、２０３…ＲＡＭ、２０４…バス、２０５…Ａ／Ｄ変換器、２０７…第一出力ポート、２０８…第二出力ポート、２０９…マルチプレクサ、２１０…第一センサー、２１１…第二センサー、２１３…第一スイッチ、２１５…第二スイッチ、Ｒ２１４、Ｒ２１６…電流制限抵抗、３０１…断熱体、３０２…背板、３０３…支持板、３０４…紙、４０１…可変電流源、Ｃ４０２…キャパシタ要素、Ｒ４０３…抵抗要素、Ｄ４０４…ツェナーダイオード要素、５００…判定処理部、５０１…減算器、５０２…乗算器、５０３…定数ｋ、５０５…コンパレータ、５０６…参照熱量、５０７…ＮＯＴゲート

Claims (3)

1. 日照の強度を測定する日照センサーと、
   前記日照センサーの出力信号に基づく日照熱エネルギーを計測し、建造物外壁のシミュレーションモデルに前記日照熱エネルギーを与えて、得られた熱量を所定の閾値と比較することで、前記建造物外壁がサーモグラフィーによる外壁診断に適した状態であるか否かを判定する判定処理部と、
   前記判定処理部の判定結果である、前記建造物外壁がサーモグラフィーによる外壁診断に適した状態であるか否かをユーザーに提示する表示部と
   を具備する、建造物外壁診断適性判定装置。
2. 前記判定処理部は、
   前記建造物外壁が熱エネルギーを蓄積する状況を模倣するキャパシタ要素と、
   前記建造物外壁が熱エネルギーを失う状況を模倣する抵抗要素と、
   前記蓄積された熱量の上限値を制限するツェナーダイオード要素と
   を用いて、シミュレーション演算処理を行う、請求項１に記載の建造物外壁診断適性判定装置。
3. 前記日照センサーは、
   太陽光が照射される位置に配置され日照熱エネルギーを吸収して温度上昇する吸熱板と、
   前記吸熱板に配置され、前記吸熱板の温度を測定する第一センサーと、
   前記第一センサー及び前記吸熱板とは隔離した、前記太陽光が照射されない位置に配置され、気温を測定する第二センサーと、
   前記第一センサー及び前記吸熱板と、前記第二センサーとの間に介在する断熱体と
   を具備して日照熱エネルギーを計測する、請求項１に記載の建造物外壁診断適性判定装置。
   

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