JP2017205903A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017205903A5 JP2017205903A5 JP2016098242A JP2016098242A JP2017205903A5 JP 2017205903 A5 JP2017205903 A5 JP 2017205903A5 JP 2016098242 A JP2016098242 A JP 2016098242A JP 2016098242 A JP2016098242 A JP 2016098242A JP 2017205903 A5 JP2017205903 A5 JP 2017205903A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid discharge
- substrate
- head according
- discharge head
- support substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 62
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 57
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 4
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims 1
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016098242A JP6685831B2 (ja) | 2016-05-16 | 2016-05-16 | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
| US15/495,809 US10245831B2 (en) | 2016-05-16 | 2017-04-24 | Liquid discharge head, liquid discharge device, and method for manufacturing liquid discharge head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016098242A JP6685831B2 (ja) | 2016-05-16 | 2016-05-16 | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017205903A JP2017205903A (ja) | 2017-11-24 |
| JP2017205903A5 true JP2017205903A5 (enExample) | 2019-06-06 |
| JP6685831B2 JP6685831B2 (ja) | 2020-04-22 |
Family
ID=60296875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016098242A Active JP6685831B2 (ja) | 2016-05-16 | 2016-05-16 | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10245831B2 (enExample) |
| JP (1) | JP6685831B2 (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7224782B2 (ja) * | 2018-05-30 | 2023-02-20 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
| JP7277192B2 (ja) * | 2019-03-20 | 2023-05-18 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 |
| JP7321751B2 (ja) * | 2019-04-16 | 2023-08-07 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
| US11827020B2 (en) | 2020-11-26 | 2023-11-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head |
| JP2023147829A (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-13 | キヤノン株式会社 | 記録素子ユニット及び記録素子ユニットの製造方法 |
| JP7631264B2 (ja) * | 2022-08-09 | 2025-02-18 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ユニット及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6425655B1 (en) * | 2001-06-05 | 2002-07-30 | Lexmark International, Inc. | Dual curable encapsulating material |
| JP4708887B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2011-06-22 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
| JP2007301803A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド、および、液体吐出装置 |
| JP5783683B2 (ja) | 2010-05-17 | 2015-09-24 | キヤノン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
| JP5679713B2 (ja) * | 2010-07-07 | 2015-03-04 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP6238617B2 (ja) * | 2013-07-24 | 2017-11-29 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 |
| JP6218550B2 (ja) * | 2013-10-17 | 2017-10-25 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド |
-
2016
- 2016-05-16 JP JP2016098242A patent/JP6685831B2/ja active Active
-
2017
- 2017-04-24 US US15/495,809 patent/US10245831B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2017205903A5 (enExample) | ||
| JP2010278318A5 (enExample) | ||
| EP4439664A3 (en) | Semiconductor package with electromagnetic interference shielding structures | |
| JP2013222966A5 (enExample) | ||
| JP2011524647A5 (enExample) | ||
| JP2016066573A5 (enExample) | ||
| JP2014530511A5 (enExample) | ||
| JP2014123736A5 (enExample) | ||
| KR102052898B1 (ko) | 분산 배치된 비아 플러그들을 포함하는 칩 온 필름 패키지 | |
| JP2014127706A5 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2016096292A5 (enExample) | ||
| JP2015153816A5 (enExample) | ||
| JP2013066021A5 (enExample) | ||
| JP2014165238A5 (enExample) | ||
| JP2014150102A5 (enExample) | ||
| JP6685831B2 (ja) | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| JP2015050384A5 (enExample) | ||
| JP2016225414A5 (enExample) | ||
| WO2013052398A3 (en) | Stub minimization for assemblies without wirebonds to package substrate | |
| JP2016025297A5 (enExample) | ||
| JP2014090164A5 (enExample) | ||
| JP2015195272A5 (enExample) | ||
| JP2009191185A5 (enExample) | ||
| JP6169678B2 (ja) | タッチ装置 | |
| JP4058637B2 (ja) | 半導体チップ、半導体装置、回路基板及び電子機器 |