JP2017196719A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 工作物を回転可能に支持する主軸台と、
   前記工作物を研削する砥石車と、
   前記砥石車をツルーイングするツルアと、
   前記工作物及び前記砥石車により研削された前記工作物以外の対象物の何れかである研削対象物の表面粗さを検出するセンサと、
   前記砥石車に対するツルーイングに関する制御を行う制御装置と、を備え、
   前記制御装置は、
   前記砥石車に対するツルーイングを行う直前に研削した前記測定対象物の表面粗さと、前記砥石車に対するツルーイングを行った直後に研削した前記測定対象物の表面粗さとの差に基づき、前記砥石車に対するツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する判定部を備える、研削盤。
2. 前記制御装置は、前記砥石車に対するツルーイングが適切に実行されていないと判定した場合に、前記砥石車に対するツルーイングを再度行うための制御を実行する、請求項１に記載の研削盤。
3. 前記研削対象物は、前記砥石車による研削が終了した前記工作物であり、
   前記センサは、前記工作物が前記主軸台に支持された状態で、前記工作物の表面粗さの検出を行う、請求項１又は２に記載の研削盤。
4. 前記研削盤は、前記砥石車との接触により前記砥石車の外径を測定する接触検知ピンを備え、
   前記研削対象物は、前記接触検知ピンであり、
   前記センサは、ツルーイングの直前及び直後に前記砥石車に接触した前記接触検知ピンの表面粗さを検出する、請求項１又は２に記載の研削盤。
5. 前記センサは、
   基板と、
   前記基板上に装着され、前記工作物に向けて発光する発光素子と、
   前記基板上において前記発光素子の近傍に装着され、前記工作物からの反射光を受光可能な受光素子と、
   前記受光素子の受光量に基づいて表面粗さを演算する演算部と、
   を備える、請求項１−４の何れか一項に記載の研削盤。
6. 前記受光素子は、ＣＣＤ又はＣＭＯＳ素子であり、
   前記演算部は、前記ＣＣＤ又は前記ＣＭＯＳ素子による検出結果に基づき、表面粗さを演算する、請求項５に記載の研削盤。