JP2017187835A - 透明導電膜用基板、タッチパネル用基板、及び透明導電膜用の透明粘着基材 - Google Patents

Abstract

【課題】透明基板を薄膜化しても、取扱性が良好で、各層の精密な積層形成が可能な、透明導電膜用基板及びこれを用いたタッチパネル用基板等を提供する。【解決手段】透明基材を備える透明導電膜用基板であって、前記透明基材の一方の面側に、粘着剤層及びセパレータ層がこの順に設けられており、前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の２３℃５０％ＲＨにおける１５度剥離力が、２．００Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）であることを特徴とする、透明導電膜用基板。【選択図】図１

Description

本発明は、透明導電膜用基板、タッチパネル用基板、及び透明導電膜用の透明粘着基材に関する。

近年、携帯用の電子手帳、情報端末などの電子機器端末において、画像表示素子として液晶表示装置の実装が進展している。液晶表示装置の入力装置としては、液晶表示素子上に、位置入力装置であるタッチパネルを載せたものが多い。

この種のタッチパネルとしては、タッチ位置の検出原理の違いから、一般に、抵抗膜方式、静電容量方式、光学方式、及び超音波方式等の各方式が知られている。抵抗膜方式は、機械的な押圧接触によるタッチ位置に応じた通電時の抵抗値の相違に基づいて、入力位置を検出するものであり、比較的に安価に製造可能である。一方、静電容量方式は、タッチ位置に応じた静電容量の相違に基づいて、入力位置の検出を行うものであり、主として、表面型静電容量（Surface Capacitive）方式と、投影型静電容量（Projected Capacitive）方式とが知られている。

これらのタッチパネルの作製時には、一般に、ＰＥＴ基板などの透明基板とこの透明基板の少なくとも一方の面に設けられたハードコート層とを備える透明ハードコートフィルム（透明導電膜用基板）が用いられている（特許文献１及び２参照。）。この透明導電膜用基板は、その一方の面上に、酸化インジウムスズ（以下、「ＩＴＯ」ともいう。）薄膜、銀ナノワイヤー薄膜或いは格子状金属薄膜などの透明導電膜を設けることで、透明導電性ハードコートフィルム（タッチパネル用基板）とされる。タッチパネルの実装時には、このタッチパネル用基板が粘着剤等を介してカバーガラスやプラスチック基板に貼着される。

特開２０１０−１９１９６９号公報 特開２０１５−０６３０５８号公報

近年、液晶表示装置の薄膜化がさらに進展し、液晶表示装置に用いる各種部材においても薄膜化が強く要請されている。かかる背景の下、透明導電膜用基板の薄膜化においては、厚みの薄い透明基板の採用が検討されている。

しかしながら、透明導電膜用基板の透明基材を単に薄膜化すると、透明基材の腰が弱くなるため、種々の製造トラブルを引き起こす。例えば、ハードコート層等の機能層の塗布形成時における機能層の熱収縮や、透明導電膜の形成時に印加される熱により、透明基材の熱変形が生じ易くなり、得られる積層体の平面性或いは表面平滑性が損なわれる。そのため、透明基材、透明導電膜、各種機能層（ハードコート層、指紋付着防止層、防汚層、アンチブロッキング層、アンチグレア層、反射防止層、紫外線吸収層、ニュートンリング抑制層、及びインデックスマッチング層等）の位置合わせが困難となり、例えば貼り合せの際に皺が生じ易くなる。また、上記の透明導電膜用基板やタッチパネル用基板を保存又は搬送するにあたり、表面保護等の観点からこれらの最表面に易剥離可能な保護フィルム（セパレータ層）を設ける場合、セパレータ層の外周縁部において意図せぬ部分剥離が生じるという問題もあった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものである。すなわち本発明の目的は、透明基板を薄膜化しても、取扱性が良好で、各層の精密な積層形成が可能な、透明導電膜用基板及びこれを用いたタッチパネル用基板を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上記の透明導電膜用基板及びタッチパネル用基板を作製するために殊に有用な、透明粘着基材を提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、透明基材を備える透明導電膜用基板において、透明基材の少なくとも一方の面側に、所定の粘着剤層及びセパレータ層を設けることにより、上記課題が解決されることを見出し、本発明に到達した。

すなわち、本発明は、以下（１）〜（７）に示す具体的態様を提供する。
（１）透明基材を備える透明導電膜用基板であって、前記透明基材の一方の面側に、粘着剤層及びセパレータ層がこの順に設けられており、前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の２３℃５０％ＲＨにおける１５度剥離力が、２．００Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）であることを特徴とする、透明導電膜用基板。
（２）ハードコート層、指紋付着防止層、防汚層、アンチブロッキング層、アンチグレア層、反射防止層、ニュートンリング抑制層、及びインデックスマッチング層よりなる群から選択される少なくとも１種の機能層をさらに備える、上記（１）に記載の透明導電膜用基板。
（３）前記透明基材が、１０〜１５０μｍの厚みを有する、上記（１）又は（２）に記載の透明導電膜用基板。
（４）前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の２３℃５０％ＲＨにおける９０度剥離力が、剥離速度１５０ｍｍ／ｍｉｎにおいて０．０５Ｎ／２５ｍｍ幅以上である、上記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の透明導電膜用基板。

（５）透明導電膜、透明基材を備えるタッチパネル用基板であって、前記透明基材の一方の面側に、粘着剤層及びセパレータ層がこの順に設けられており、前記透明基材の他方の面側に、前記透明導電膜が設けられており、前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の２３℃５０％ＲＨにおける１５度剥離力が、２．００Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）であることを特徴とする、タッチパネル用基板。
（６）ハードコート層、指紋付着防止層、防汚層、アンチブロッキング層、アンチグレア層、反射防止層、紫外線吸収層、ニュートンリング抑制層、及びインデックスマッチング層よりなる群から選択される少なくとも１種の機能層をさらに備え、前記透明基材の他方の面側に、前記機能層及び前記透明導電膜がこの順に設けられており、上記（５）に記載のタッチパネル用基板。
（７）粘着剤層と、該粘着剤層の一方の面側及び他方の面側に設けられたセパレータ層とを備える透明導電膜用の透明粘着基材であって、前記粘着剤層に対する前記一方の面側に設けられた前記セパレータ層の２３℃５０％ＲＨにおける１５度剥離力が、２．００Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）であることを特徴とする、透明導電膜用の透明粘着基材。

本発明の透明導電膜用基板及びタッチパネル用基板においては、透明基材の一方の面側に粘着剤層及びセパレータ層が設けられているため、これら粘着剤層及びセパレータ層が透明基材の補強層として作用する。そのため、透明基材の薄膜化にともなう腰の弱化が緩和され、各種機能層の塗布形成時や透明導電膜の形成時における熱の影響が緩和される。しかも、タッチパネルの実装時にはセパレータ層を剥離除去しそのまま貼着可能であるため、工程数を減少させることができるとともに、セパレータ層の厚み相当分、透明基板の薄膜化を推進することが可能である。その上さらに、粘着剤層に対するセパレータ層の１５度剥離力を２．００Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）とすることで、セパレータ層の外周縁部における意図せぬ部分剥離が低減される。これらが相まった結果、透明基板を薄膜化しても、取扱性が過度に損なわれることなく、各層の精密な積層形成が容易となったものと推察される。但し、作用はこれらに限定されない。

本発明によれば、透明基板を薄膜化しても、取扱性が良好で、各層の精密な積層形成が可能な、透明導電膜用基板及びこれを用いたタッチパネル用基板を提供することができる。また、上記の透明導電膜用基板及びタッチパネル用基板を作製するために殊に有用な、透明粘着基材を提供することができる。

一実施形態の透明導電膜用基板の要部を示す模式断面図である。 一実施形態のタッチパネル用基板の要部を示す模式断面図である。 一実施形態の透明粘着基材の要部を示す模式断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。また、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。但し、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこれらに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で任意に変更して実施することができる。なお、本明細書において、例えば「１〜１００」との数値範囲の表記は、その下限値「１」及び上限値「１００」の双方を包含するものとする。また、他の数値範囲の表記も同様である。

（第１実施形態）
図１は、本実施形態の透明導電膜用基板１０１の要部を示す模式断面図である。透明導電膜用基板１０１は、透明基材１１と、この透明基材１１の一方の面１１ａ側に設けられた機能層２１と、透明基材１１の他方の面１１ｂ側に設けられた粘着剤層３１及びセパレータ層４１とを備えている。以下、透明導電膜用基板１０１の各構成要素について詳述する。

［透明基材］
透明基材１１は、機能層２１を支持可能なものである限り、その種類は特に限定されない。その具体例としては、ガラス基板や合成樹脂フィルム等が挙げられる。寸法安定性、機械的強度及び軽量化等の観点から、合成樹脂フィルムが好ましく用いられる。合成樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状オレフィンポリマー、ポリスチレン、トリアセチルセルロース、（メタ）アクリル酸エステル、ポリ塩化ビニル、フッ素系樹脂等から形成されたフィルムが挙げられる。これらの中でも、透明基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルムが好適である。とりわけ、延伸フィルム、特に二軸延伸ポリエステル系フィルムは、機械的強度及び寸法安定性に優れるため、特に好ましい。

透明基材１１の透明度は、光学透明であれば特に限定されないが、全光線透過率が８５％以上であることが好ましく、より好ましくは８８％以上、さらに好ましくは９０％以上である。なお、必要に応じて、透明基材１１に、プラズマ処理、コロナ放電処理、遠紫外線照射処理、アンカー処理等を施してもよい。また、透明基材１１に紫外線吸収剤や光安定剤を含有させてもよい。

透明基材１１の厚みは、要求性能及び用途に応じて適宜設定でき、特に限定されない。一般には１０〜１５０μｍであり、好ましくは２０〜１２５μｍ、さらに好ましくは２３〜８０μｍである。８０μｍ以下の透明基材１１を採用することで、従来に比して薄膜化効果が殊に顕著となる。

［機能層］
次に、機能層２１について説明する。機能層２１は、透明導電膜用基板１０１の高機能化を図るために、例えば表面平滑性、表面硬度、耐擦傷性、防汚性、光学特性等を向上させるために設けられた層である。この機能層２１は、透明導電膜やタッチパネル業界で知られている任意のものを用いることができる。具体的には、ハードコート層、指紋付着防止層、防汚層、アンチブロッキング層、アンチグレア層、反射防止層、紫外線吸収層、ニュートンリング抑制層、インデックスマッチング層等が挙げられるが、これらに特に限定されない。また、機能層２１は、これらいずれか１種の機能を有する単一の層であっても、これらの複数の機能が複合化された単一の層であっても、複数の層が積層された複合体であってもよい。

本実施形態においては、機能層２１としてハードコート層が設けられている。このハードコート層は、透明基材１１の表面硬度を高め、表面に傷が発生することを防止するために設けられる塗膜である。また、透明基材１１の表面平滑性を高める目的で設けられることもある。

ハードコート層としては、公知のものを用いることができ、一般的には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等の薄膜から構成される。なお、本実施形態においては、透明基材１１の一方の面１１ａ上のみにハードコート層を設けたものを例示したが、透明基材１１の一方の面１１ａ側及び他方の面１１ｂ側の双方にハードコート層を設けることもできる。

熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂としては、飽和又は不飽和のポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレタンアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、セルロース系樹脂、アセタール系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

電離放射線硬化性樹脂としては、電離放射線（紫外線又は電子線）の照射によって硬化する光重合性プレポリマーを用いることができる。また、光重合性プレポリマーは単独でも使用可能であるが、架橋硬化性の向上や、硬化収縮の調整等、種々の性能を付与或いは向上させる観点から、光重合性モノマーを併用することが好ましい、さらに必要に応じて、光重合開始剤、光重合促進剤、増感剤（例えば、紫外線増感剤）等の助剤を用いてもよい。

光重合性プレポリマーは、一般的に、カチオン重合型とラジカル重合型に大別される。カチオン重合型光重合性プレポリマーとしては、エポキシ系樹脂やビニルエーテル系樹脂などが挙げられる。エポキシ系樹脂としては、例えばビスフェノール系エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。ラジカル重合型光重合性プレポリマーとしては、アクリル系プレポリマー（硬質プレポリマー）が挙げられる。光重合性プレポリマーは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、１分子中に２個以上のアクリロイル基を有し、架橋硬化することにより３次元網目構造となるアクリル系プレポリマー（硬質プレポリマー）が、ハードコート性の観点から好ましい。

アクリル系プレポリマーとしては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、ポリフルオロアルキルアクリレート、シリコーンアクリレート等が挙げられるが、これらに特に限定されない。アクリル系プレポリマーは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

ウレタンアクリレート系プレポリマーとしては、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールとポリイソシアネートの反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、（メタ）アクリル酸との反応でエステル化したものが挙げられるが、これに特に限定されない。ウレタンアクリレート系プレポリマーは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

ポリエステルアクリレート系プレポリマーとしては、多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を（メタ）アクリル酸でエステル化したもの、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を（メタ）アクリル酸でエステル化したものが挙げられるが、これらに特に限定されない。ポリエステルアクリレート系プレポリマーは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

エポキシアクリレート系プレポリマーとしては、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラックエポキシ樹脂のオキシラン環と、（メタ）アクリル酸との反応でエステル化したものが挙げられるが、これに特に限定されない。エポキシアクリレート系プレポリマーは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

光重合性モノマーとしては、単官能アクリルモノマー（例えば２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート等）、２官能アクリルモノマー（例えば１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート等）、３官能以上のアクリルモノマー（例えばジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等）等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらの光重合性モノマーは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、本明細書において、「アクリレート」は、文字通りのアクリレートの他、メタクリレートも含む概念である。

光重合開始剤としては、ラジカル重合型光重合性プレポリマーや光重合性モノマーに対しては、例えばアセトフェノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−（４−モルフォリニル）−１−プロパン、α−アシルオキシムエステル、チオキサンソン類等が挙げられるが、これらに特に限定されない。カチオン重合型光重合性プレポリマーに対する光重合開始剤としては、例えば芳香族スルホニウムイオン、芳香族オキソスルホニウムイオン、芳香族ヨードニウムイオンなどのオニウムと、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネートなどの陰イオンとからなる化合物が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

光重合促進剤としては、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルなどが挙げられる。紫外線増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

これら助剤の配合量は、特に限定されないが、通常、上述した光重合性プレポリマー及び光重合性モノマーの合計１００重量部に対して、０．２〜１０重量部の範囲内で適宜設定すればよい。

なお、ハードコート層は、本発明の効果を過度に阻害しない程度であれば、各種添加剤を含有していてもよい。各種添加剤としては、表面調整剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、蛍光増白剤、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、熱安定剤、酸化防止剤、可塑剤、レベリング剤、流動調整剤、消泡剤、分散剤、貯蔵安定剤、架橋剤、シランカップリング剤等が挙げられるが、これらに特に限定されない。

或いは、ハードコート層として、電離放射線硬化性有機無機ハイブリットハードコート剤（以下、単に「ハイブリットハードコート剤」とも称する。）の硬化膜を用いることもできる。ハイブリットハードコート剤としては、特に限定されないが、少なくとも表面に光重合反応性を有する感光性基が導入された反応性シリカ粒子（以下、単に「反応性シリカ粒子」とも称する。）を含むものが挙げられる。ここで、光重合反応性を有する感光性基としては、（メタ）アクリロイルオキシ基に代表される重合性不飽和基等を挙げることができる。また、ハイブリットハードコート剤として、この反応性シリカ粒子の表面に導入された光重合反応性を有する感光性基と光重合反応可能な化合物、例えば、重合性不飽和基を有する不飽和有機化合物を含むものであってもよい。これらのハイブリットハードコート剤は、上述した反応性シリカ粒子や重合性不飽和基を有する不飽和有機化合物を公知の溶剤と混合或いは溶解させた液状混合物として用いることができる。

反応性シリカ粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．００１〜０．１μｍであることが好ましく、より好ましくは０．００１〜０．０１μｍである。このような反応性シリカ粒子としては、例えば、母体となる粉体状シリカ或いはコロイダルシリカに対し、分子中に加水分解性シリル基、重合性不飽和基、下記一般式（１）で表わされる基及び（２）で表わされる基を有する化合物（以下、「重合性不飽和基修飾加水分解性シラン」とも称する。）が、シリルオキシ基を介して化学的に結合しているものを用いることができる。すなわち、重合性不飽和基修飾加水分解性シランが、加水分解性シリル基の加水分解反応によって、シリカ粒子との間に、シリルオキシ基を生成して化学的に結合しているようなものを、反応性シリカ粒子として用いることができる。なお、加水分解性シリル基としては、アルコキシリル基、アセトキシリル基等のカルボキシリレートシリル基、クロシリル基等のハロゲン化シリル基、アミノシリル基、オキシムシリル基、ヒドリドシリル基等が挙げられるが、これらに特に限定されない。また、重合性不飽和基としては、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、ビニル基、プロペニル基、ブタジエニル基、スチリル基、エチニイル基、シンナモイル基、マレート基、アクリルアミド基等が挙げられるが、これらに特に限定されない。

（式中、Ｘは、−ＮＨ−、酸素原子又は硫黄原子を表し、Ｙは、酸素原子又は硫黄原子を表し、但し、Ｘが酸素原子のときＹは硫黄原子である。）

重合性不飽和基を有する不飽和有機化合物としては、分子中に２個以上の重合性不飽和基を有する多価不飽和有機化合物、或いは分子中に１個の重合性不飽和基を有する単価不飽和有機化合物等を挙げることができる。

ここで、多価不飽和有機化合物としては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

また、単価不飽和有機化合物としては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、メチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−メトキシプロピル（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。

ハイブリットハードコート剤の硬化膜は、反応性シリカ粒子や光重合反応可能な化合物の他に、光重合開始剤、光重合促進剤、増感剤（例えば、紫外線増感剤）等の助剤、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等を含有していてもよい。また、防眩性を向上させる観点から、多孔質シリカ等のシリカ類、アルミナ、タルク、クレイ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、二酸化チタン、酸化ジルコニウム等のマット剤を含有していてもよい。

機能層２１の厚みは、適宜設定することができ、特に限定されないが、０．００１〜２０μｍが好ましく、より好ましくは０．００５〜１５μｍ、さらに好ましくは０．０１〜１０μｍである。例えば、機能層２１がハードコート層である場合には、０．１〜２０μｍが好ましく、より好ましくは０．５〜１５μｍ、さらに好ましくは２〜１０μｍである。一方、機能層２１がインデックスマッチング層である場合には、０．００１〜７μｍが好ましく、より好ましくは０．００５〜５μｍ、さらに好ましくは０．０１〜３μｍである。

また、機能層２１がハードコート層である場合、その表面硬度は、特に限定されないが、Ｈ以上が好ましく、より好ましくは２Ｈ以上、さらに好ましくは３Ｈ以上である。表面硬度の値は、ＪＩＳ−Ｋ５４００（１９９０）に準拠した方法で測定した鉛筆引っかき値（鉛筆硬度）で示される。

［粘着剤層及びセパレータ層］
以下、粘着剤層３１及びセパレータ層４１について、詳述する。粘着剤層３１は、セパレータ層４１の貼着面となるものであり、タッチパネル用基板として用いる際にはタッチパネルのカバーガラスやプラスチック基板への貼着面となるものである。なお、透明基材１１の面１１ｂ側にもハードコート層等の機能層２１を設ける場合には、これら粘着剤層３１及びセパレータ層４１は、その機能層２１上に設けることができる。

粘着剤層３１は、セパレータ層４１及びタッチパネルのカバーガラス等を貼着可能なものである限り、公知のもの適宜用いることができ、特に限定されない。具体的には、天然ゴム系、再生ゴム系、クロロプレンゴム系、ニトリルゴム系、スチレン−ブタジエン系、シリコーン系等のエラストマー粘着剤、アクリル系、ポリエステル系、エポキシ系、ウレタン系、シアノアクリレート系、シリコーン系等の合成樹脂粘着剤、エマルジョン系粘着剤等が挙げられるが、これらに特に限定されない。粘着力調整の容易性、取扱性、生産性等の観点から、電離放射線照射又は加熱により硬化する硬化型接着剤を用いることが好ましい。

電離放射線照射により硬化する硬化型接着剤としては、少なくとも電離放射線の照射によって架橋硬化することができる塗料から形成されるものを使用することが好ましい。このような電離放射線硬化塗料としては、光カチオン重合可能な光カチオン重合性樹脂、光ラジカル重合可能な光重合性プレポリマー若しくは光重合性モノマー等が挙げられる。また、電離放射線硬化塗料は、種々の添加剤を含有していてもよく、例えば紫外線硬化させる場合には、光重合開始剤、紫外線増感剤等を含有していることが好ましい。

加熱により硬化する硬化型接着剤としては、湿式塗布及び加熱処理による熱影響の観点から、透明基材１１の耐熱温度以下の熱により架橋硬化することができる熱硬化型樹脂が好ましい。例えば、メラミン系、エポキシ系、アミノアルキッド系、ウレタン系、アクリル系、ポリエステル系、フェノール系等の架橋性樹脂が挙げられるが、これらに特に限定されない。このような熱硬化型接着剤は、架橋性や塗膜硬度を高める観点から、硬化剤を含有していることが好ましい。ここで硬化剤としては、多官能イソシアネート系硬化剤、多官能アミン系硬化剤、多価カルボン酸系硬化剤、エポキシ系硬化剤等、公知のものを用いることができる。これらの中でも、高い表面硬度、適度な易剥離性、高い密着性のバランスの観点から、アクリル系熱硬化型樹脂と多官能イソシアネート系硬化剤との組み合わせが好ましい。硬化剤の配合量は、特に限定されない。例えば市販品の硬化型接着剤を使用する場合には、市販品メーカーの推奨量を目安に適宜調整すればよい。なお、さらに必要に応じて、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、シリコーンオイル、エポキシシランやアミノシランシラン等のシランカップリング剤、ポリビニルアルコール系樹脂等を含有していてもよい。

粘着剤層３１の厚みは、特に限定されないが、積層体の薄膜化、適度な易剥離性と高い密着性のバランスの観点から、１〜１２５μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜５０μｍ、特に好ましくは１５〜４５μｍである。

セパレータ層４１としては、従来公知のものを用いることができ、その種類は特に限定されない。ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等、各種グレードのプラスチックフィルムが市販されている。また、これらのプラスチックフィルムは、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系もしくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉などによる離型処理或いは防汚処理や、塗布型、練り込み型、蒸着型などの帯電防止処理が施されていてもよい。

セパレータ層４１の厚みは、特に限定されないが、このセパレータ層４１を取り除いた後の積層体（例えば、粘着剤層付き透明ハードコートフィルム、粘着剤層付き透明導電膜用基板）の薄膜化の観点から、２０〜１５０μｍが好ましく、より好ましくは２５〜１２５μｍ、さらに好ましくは５０〜１２５μｍである。

上述したとおり透明基板１１の薄膜化にともなう種々の製造トラブル、とりわけセパレータ層４１の端部剥離を抑制して製造工程における取扱性を高める観点から、粘着剤層３１に対するセパレータ層４１の２３℃５０％ＲＨにおける１５度剥離力は、２．００Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）であることが必要とされる。好ましくは２．３０Ｎ／２５ｍｍ幅以上、さらに好ましくは２．５０Ｎ／２５ｍｍ幅以上である。本発明者らの知見によれば、主として密着性の評価に用いられている９０度剥離力や１８０度剥離力が良好であっても、意図せぬことに、セパレータ層４１の端部剥離が生じることが判明している。すなわち、セパレータ層４１の剥離力には角度依存性があり、セパレータ層４１の端部剥離を有効に抑制するためには、セパレータ層４１の９０度剥離力や１８０度剥離力ではなく、１５度剥離力を調整することが有効であることが、本発明者らによって新たに見出された。なお、粘着剤層３１に対するセパレータ層４１の剥離力の上限は、特に限定されないが、剥離力が大きすぎるとセパレータ層４１を剥離する際にジッピング現象が生じるため、このジッピング現象の発生有無に基づいて設定することが望ましい。

ここで本明細書において、粘着剤層３１に対するセパレータ層４１の剥離力は、平板クロスステージ法に基づき、軽荷重タイプ粘着・皮膜剥離解析装置ＶＰＡ−３（協和界面科学社製）を用いて測定される値を意味する。その試験手順は、後述する実施例に記載のとおりである。

また、作業時の剥離不良を防止する観点から、粘着剤層３１に対するセパレータ層４１の２３℃５０％ＲＨにおける９０度剥離力は、０．０５Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度１５０ｍｍ／ｍｉｎ）であることが好ましい。なお、上限値は特に限定されないが、セパレータ層４１の易剥離性を担保する観点から、好ましくは１０Ｎ／２５ｍｍ幅以下であり、より好ましくは５Ｎ／２５ｍｍ幅以下であり、さらに好ましくは３Ｎ／２５ｍｍ幅以下である。

さらに、タッチパネルのカバーガラス等の被貼着体への密着性を高めて信頼性を向上させる観点から、ガラス等の被貼着体に対する粘着剤層３１の２３℃５０％ＲＨにおける１８０度剥離力は、１０Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）であり、より好ましくは１５Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）である。

上述した粘着剤層３１に対するセパレータ層４１の剥離力の調整は、例えば、粘着剤層３１の処方を調整し、或いは、セパレータ層４１に用いるプラスチックフィルムの種類を変更することで行うことができる。より具体的には、粘着剤層３１に使用するモノマーやオリゴマーの種類や配合割合を変更したり、粘着剤層３１に熱可塑性樹脂を含めたり、アクリル酸やアクリルアミド等のガラス転移温度を高いモノマーやオリゴマーを用いたり、架橋密度が大きい多官能モノマーを用いて硬化後の架橋密度を高めたりすることにより、剥離力を調整することができる。また、離型処理或いは防汚処理されたプラスチックフィルムをセパレータ層４１として用いることで、剥離力を調整することができる。さらに、硬化型接着剤を用いる場合には、光重合性モノマーや重合性不飽和基を有する不飽和有機化合物の併用やその配合割合によって剥離力を調整することができる。また、硬化時又は後硬化時における、電離放射線照射の照射エネルギー、加熱温度、加熱時間を調整することで、剥離力を調整することもできる。その他、粘着剤層３１の加圧によっても剥離力を調整することもでき、例えばロールトゥーロールの態様で製造或いは保管する場合には、その巻き取り圧を調整することで、剥離力を調整することもできる。粘着剤層３１に対するセパレータ層４１の剥離力の調整は、これらに特に限定されず、任意の手法でそれぞれ単独で又は適宜組み合わせて行うことができる。

透明導電膜用基板１０１は、必要に応じて、アンチグレア層、反射防止層、紫外線吸収層、ニュートンリング抑制層、インデックスマッチング層等の各種機能層をさらに備えていてもよい。これらの機能層は、透明導電膜用基板１０１の最表層上に、又は透明導電膜用基板１０１内の任意の層間に設けることができる。これらは、それぞれ別個に設けることができるが、複数の機能を果たす単一の機能層として設けることもできる。

以上詳述した透明導電膜用基板１０１は、例えば、透明基材１１の一方の面１１ａ側に機能層２１を形成した後、透明基材１１の他方の面１１ｂ側に粘着剤層３１及びセパレータ層４１を積層形成することにより得ることができる。これら各層の形成方法は、常法にしたがって行えばよく、特に限定されない。機能層２１及び粘着剤層３１の好適な作製方法としては、ドクターコート、ディップコート、ロールコート、バーコート、ダイコート、ブレードコート、エアナイフコート、キスコート、スプレーコート、スピンコート等の従来公知の塗布方法が挙げられる。ここで使用する塗布液の溶媒としては、水；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のエーテル系溶剤；メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤、並びにこれらの混合溶媒等、当業界で公知のものを用いることができる。このように塗布された塗膜に、必要に応じて電離放射線処理、熱処理、及び／または加圧処理等を行うことにより、機能層２１及び粘着剤層３１を製膜することができる。また、セパレータ層４１の好適な作製方法としては、ドライラミネートが挙げられる。なお、各層の積層前の前処理として、必要に応じてアンカー処理やコロナ処理等を行うこともできる。

電離放射線照射において使用する光源は、特に限定されない。例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、中圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、電子線加速器等を用いることができる。また、このときの照射量も、使用する光源の種類や出力性能等に応じて適宜設定でき、特に限定されない、紫外線の照射量は、一般的には積算光量１００〜６，０００ｍＪ／ｃｍ^２程度が目安とされる。

また、熱処理において使用する熱源も、特に限定されない。接触式及び非接触式のいずれであっても好適に使用することができる。例えば、遠赤外線ヒーター、短波長赤外線ヒーター、中波長赤外線ヒーター、カーボンヒーター、オーブン、ヒートローラ等を用いることができる。熱処理における処理温度は、特に限定されないが、一般的には８０〜２００℃であり、好ましくは１００〜１５０℃である。

本実施形態の透明導電膜用基板１０１においては、透明基材１１の一方の面１１ｂ側に粘着剤層３１及びセパレータ層４１が設けられているため、透明基材１１が補強されるのみならず、タッチパネルの実装時にはセパレータ層４１を剥離除去しそのまま貼着可能であるため、工程数を減少させることができ、しかも、セパレータ層４１の厚み相当分、透明基板１１の薄膜化を推進することが可能である。また、粘着剤層３１に対するセパレータ層４１の１５度剥離力を２．００Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）としているため、セパレータ層４１の外周縁部における意図せぬ部分剥離の発生も抑制される。そのため、この透明導電膜用基板１０１は、透明基板１１を薄膜化しても、取扱性に優れ、各層の精密な積層形成が容易なものと言える。

（第２実施形態）
図２は、本実施形態のタッチパネル用基板２０１の要部を示す模式断面図である。タッチパネル用基板２０１は、透明基材１１、機能層２１としてのインデックスマッチング層、粘着剤層３１、セパレータ層４１及び透明導電膜６１を備えている。機能層２１及び透明導電膜６１は、透明基材１１の一方の面１１ａ側に設けられており、粘着剤層３１及びセパレータ層４１は、それとは反対側、すなわち透明基材１１の一方の面１１ｂ側に設けられている。そして、粘着剤層３１に対するセパレータ層４１の１５度剥離力は２．００Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）に設定されている。換言すれば、このタッチパネル用基板２０１は、上述した第１実施形態の透明導電膜用基板１０１の機能層２１上に透明導電膜６１が設けられた構成を有する。すなわち、透明導電膜用基板１０１の構成は上述した第１実施形態と同様であるため、ここでの重複した説明は省略する。

透明導電膜６１は、各種公知の透明導電膜を用いることができ、その種類は特に限定されない。例えば、酸化インジウム、酸化錫、酸化インジウム錫、銀ナノワイヤー等の導電性材料の薄膜、ポリパラフェニレン、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリピロール、ポリフラン、ポリセレノフェン、ポリピリジン等の導電性高分子の薄膜や、金、銀、銅、パラジウム等の金属メッシュ薄膜を用いることができる。

透明導電層６１は、上述した導電性材料を用い、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセス、溶液塗布法、リソグラフィー法等のウェットプロセス等により形成することができる。

透明導電層６１の厚みは、使用材料や用途に応じて適宜設定することができ、特に限定されない。一般的には、表面抵抗率が１０００Ω以下、好ましくは５００Ω以下、さらに好ましくは３００Ω以下になるような厚みが目安となる。具体的には、透明導電層６１の厚みは１０ｎｍ以上が好ましく、より好ましくは２０ｎｍ以上である。経済性を考慮すると、８０ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは７０ｎｍ以下である。また、全光線透過率は、通常８０％以上が好ましく、より好ましくは８５％以上、がさらに好ましくは８８％以上である。

本実施形態のタッチパネル用基板２０１においても、透明基材１１の一方の面１１ｂ側に粘着剤層３１及びセパレータ層４１が設けられているため、透明基材１１が補強されるのみならず、タッチパネルの実装時にはセパレータ層４１を剥離除去しそのまま貼着可能であるため、工程数を減少させることができ、しかも、セパレータ層４１の厚み相当分、透明基板１１の薄膜化を推進することが可能である。また、粘着剤層３１に対するセパレータ層４１の１５度剥離力を２．００Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）とされているため、セパレータ層４１の外周縁部における意図せぬ部分剥離の発生も抑制される。そのため、このタッチパネル用基板２０１は、透明基板１１を薄膜化しても、取扱性に優れ、各層の精密な積層形成が容易なものと言える。

（第３実施形態）
図３は、本実施形態の透明導電膜用の透明粘着基材３０１の要部を示す模式断面図である。透明粘着基材３０１は、粘着剤層３１と、この粘着剤層３１の一方の面３１ａ側及び他方の面３１ｂ側に設けられたセパレータ層４１，４２とを備えている。そして、粘着剤層３１に対するセパレータ層４１，４２の１５度剥離力は２．００Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）に設定されている。

この透明粘着基材３０１は、上述した透明導電膜用基板１０１及びタッチパネル用基板２０１における粘着剤層３１及びセパレータ層４１を付与するために用いられる部材である。すなわち、この透明粘着基材３０１のセパレータ層４２を剥離除去し、露出した粘着剤層３１を上述した透明基材１１に貼着することで、同透明基材１１上に粘着剤層３１及びセパレータ層４１が転写される。そして、これら粘着剤層３１及びセパレータ層４１の構成は、上述した第１実施形態と同様であるため、ここでの重複した説明は省略する。

本実施形態において、セパレータ層４２は、上述した第１実施形態のセパレータ層４１と同様の構成を採る。すなわち、セパレータ層４２としては、従来公知のものを用いることができ、その種類は特に限定されない。ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等、各種グレードのプラスチックフィルムが市販されている。また、これらのプラスチックフィルムは、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系もしくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉などによる離型処理或いは防汚処理や、塗布型、練り込み型、蒸着型などの帯電防止処理が施されていてもよい。

セパレータ層４２の厚みは、特に限定されないが、２０〜１５０μｍが好ましく、より好ましくは２３〜１２５μｍ、さらに好ましくは５０〜１２５μｍである。なお、セパレータ層４２の厚みは、セパレータ層４１の厚みと同一であっても異なっていてもよい。

この透明粘着基材３０１によれば、粘着剤層３１に対するセパレータ層４１の１５度剥離力が２．００Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）である積層体を、透明基板１１上に簡易に転写することができる。したがって、この透明粘着基材３０１を用いれば、透明基板１１を薄膜化しても、取扱性に優れ、各層の精密な積層形成が容易な透明導電膜用基板１０１及びタッチパネル用基板２０１を再現性よく実現することができる。

以下、実測データに基づいて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらによりなんら限定されるものではない。本発明は、本発明の要旨を逸脱せず、本発明の目的を達成する限りにおいて、種々の条件を採用し得るものである。なお、以下において特に断りのない限り、「部」は「質量部」を表す。

＜１５度剥離力及び９０度剥離力の測定＞
平板クロスステージ法に基づき、軽荷重タイプ粘着・皮膜剥離解析装置ＶＰＡ−３（協和界面科学社製）を用いて、以下の手順で測定した。
（１）透明導電膜用基板から２５ｍｍ幅のサンプルを切り出す。
（２）強粘着性の両面テープを用いて、装置のガラス支持体とサンプルのセパレータ層の最表面とを貼り合わせる。
（３）ガラス支持体を装置にセットし、セパレータ層の端部を粘着剤層３１から剥離させ、粘着剤層側（透明基材及び粘着剤層）を測定装置の可動部に貼り付ける。
（４）所定の剥離角度及び剥離角度を維持しながら、剥離試験を行う。
試験条件
試験環境：２３℃５０％ＲＨ
１５度剥離力：剥離角度１５度、及び剥離速度： ５０ｍｍ／ｍｉｎ
９０度剥離力：剥離角度９０度、及び剥離速度：１５０ｍｍ／ｍｉｎ

＜セパレータ層の端部剥離の評価＞
透明導電膜用基板を曲率半径２０ｃｍでカールさせた後、セパレータ層の剥離状況を目視にて観察し、以下の基準で評価した。
○ セパレータ層の端部剥離は認めらない。
× セパレータ層の端部剥離が認められ、端部から３ｃｍ以上が浮く。

（例１〜６）
厚み５０μｍのＰＥＴ支持体上に、アクリル系接着剤を塗布して厚み２５μｍの粘着剤層を形成し、この粘着剤層上にセパレータをドライラミネートすることにより、例１〜６のサンプルをそれぞれ作製した。なお、硬化剤の添加量は、粘着剤の樹脂固形分１００質量部に対する、硬化剤の固形分量を表す。得られた例１〜６のサンプルについて、１５度剥離力及び９０度剥離力の測定と、セパレータ層の端部剥離の評価とを行った。使用した各素材の種類及び評価結果を表１に示す。

１０１・・・透明導電膜用基板
１１・・・透明基材
１１ａ・・・面
１１ｂ・・・面
２１・・・機能層
３１・・・粘着剤層
３１ａ・・・面
３１ｂ・・・面
４１・・・セパレータ層
４２・・・セパレータ層
６１・・・透明導電膜
２０１・・・タッチパネル用基板
３０１・・・透明粘着基材

Claims (7)

1. 透明基材を備える透明導電膜用基板であって、
   前記透明基材の一方の面側に、粘着剤層及びセパレータ層がこの順に設けられており、
   前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の２３℃５０％ＲＨにおける１５度剥離力が、２．００Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）である
   ことを特徴とする、透明導電膜用基板。
2. ハードコート層、指紋付着防止層、防汚層、アンチブロッキング層、アンチグレア層、反射防止層、紫外線吸収層、ニュートンリング抑制層、及びインデックスマッチング層よりなる群から選択される少なくとも１種の機能層をさらに備える、
   請求項１に記載の透明導電膜用基板。
3. 前記透明基材が、１０〜１５０μｍの厚みを有する、
   請求項１又は２に記載の透明導電膜用基板。
4. 前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の２３℃５０％ＲＨにおける９０度剥離力が、剥離速度１５０ｍｍ／ｍｉｎにおいて０．０５Ｎ／２５ｍｍ幅以上である、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電膜用基板。
5. 透明導電膜、及び透明基材を備えるタッチパネル用基板であって、
   前記透明基材の一方の面側に、粘着剤層及びセパレータ層がこの順に設けられており、
   前記透明基材の他方の面側に、前記透明導電膜が設けられており、
   前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の２３℃５０％ＲＨにおける１５度剥離力が、２．００Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）である
   ことを特徴とする、タッチパネル用基板。
6. ハードコート層、指紋付着防止層、防汚層、アンチブロッキング層、アンチグレア層、反射防止層、紫外線吸収層、ニュートンリング抑制層、及びインデックスマッチング層よりなる群から選択される少なくとも１種の機能層をさらに備え、
   前記透明基材の他方の面側に、前記機能層及び前記透明導電膜がこの順に設けられている、
   請求項５に記載のタッチパネル用基板。
7. 粘着剤層と、該粘着剤層の一方の面側及び他方の面側に設けられたセパレータ層とを備える透明導電膜用の透明粘着基材であって、
   前記粘着剤層に対する前記一方の面側に設けられた前記セパレータ層の２３℃５０％ＲＨにおける１５度剥離力が、２．００Ｎ／２５ｍｍ幅以上（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）である
   ことを特徴とする、透明導電膜用の透明粘着基材。

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