以下、本発明の各実施形態に係るコンデンサ素子について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態においては、同一のまたは相当する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るコンデンサ素子の外観を示す斜視図である。図2は、本発明の実施形態1に係るコンデンサ素子の断面図であって、図1のII−II線矢印方向から見た図である。図3は、本発明の実施形態1に係るコンデンサ素子の断面図であって、図2のIII−III線矢印方向から見た図である。図4は、本発明の実施形態1に係るコンデンサ素子の断面図であって、図2のIV−IV線矢印方向から見た図である。図5は、図3の断面に図4の断面を重ねて示す透視断面図である。
図1〜図5に示すように、本発明の実施形態1に係るコンデンサ素子100は、たとえば積層セラミックコンデンサであり、コンデンサ本体110と、コンデンサ本体110の表面に設けられた、第1外部電極121、第2外部電極122、第3外部電極123および第4外部電極124とを備える。
コンデンサ本体110は、長さ方向L、長さ方向Lに直交する幅方向W、並びに、長さ方向Lおよび幅方向Wの両方に直交する高さ方向Hを有する。
コンデンサ素子100は、直方体形状を有し、長さ方向Lの寸法が幅方向Wの寸法より大きい。直方体形状には、コンデンサ素子100の角部および稜部に丸みが付けられたもの、およびコンデンサ素子100の表面に段差または凹凸が設けられたものなどが含まれる。
コンデンサ本体110は、交互に積層された複数の誘電体層140および複数の内部電極にて構成されている。コンデンサ本体110は、直方体形状を有している。複数の誘電体層140および複数の内部電極の積層方向は、高さ方向Hに合致している。
コンデンサ本体110は、第1内部電極131と第2内部電極132と第3内部電極133と第4内部電極134とを含む。第2内部電極132は、第1内部電極131の一部に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有するコンデンサC1が形成されている。
第3内部電極133は、第2内部電極132に長さ方向Lにおいて間隔をあけて第2内部電極132と同一の層に位置し、かつ、一部が第1内部電極131の他の一部に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有するコンデンサC3が形成されている。
第4内部電極134は、第1内部電極131に長さ方向Lにおいて間隔をあけて第1内部電極131と同一の層に位置し、かつ、第3内部電極133の他の一部に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有するコンデンサC2が形成されている。
第1内部電極131は、高さ方向Hから見て、第2内部電極132および第3内部電極133の各々と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体110の後述する一方の側面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。第2内部電極132は、高さ方向Hから見て、第1内部電極131と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体110の後述する他方の側面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。
第3内部電極133は、高さ方向Hから見て、第1内部電極131および第4内部電極134の各々と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体110の後述する一方の側面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。第4内部電極134は、高さ方向Hから見て、第3内部電極133と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体110の後述する他方の側面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。
誘電体層140は、たとえばチタン酸バリウム(BaTiO3)、チタン酸カルシウム(CaTiO3)、チタン酸ストロンチウム(SrTiO3)、または、ジルコン酸カルシウム(CaZrO3)などを主成分とするセラミック材料にて形成されている。また、誘電体層140は、副成分として、Mn、Mg、Si、Co、Ni、または、希土類などを含んでいてもよい。
第1内部電極131、第2内部電極132、第3内部電極133および第4内部電極134の各々は、たとえば、Ni、Cu、Ag、Pd、Au、または、Ag−Pd合金などの金属材料にて形成されている。
第1外部電極121および第3外部電極123は、長さ方向Lにおいて互いに離隔している。第2外部電極122および第4外部電極124は、長さ方向Lにおいて互いに離隔している。第1外部電極121および第2外部電極122は、幅方向Wにおいて相対している。第3外部電極123および第4外部電極124は、幅方向Wにおいて相対している。
なお、第1外部電極121、第2外部電極122、第3外部電極123および第4外部電極124の各々の位置は、上記に限られず、対応する内部電極と接続可能な位置であればよい。
コンデンサ本体110は、長さ方向Lにおいて相対する一対の端面と、幅方向Wにおいて相対する一対の側面と、高さ方向Hにおいて相対する一対の主面とを有している。
第1外部電極121は、コンデンサ本体110の一方の側面の長さ方向Lにおける一方側の一部から、一対の主面の各々の一部に亘って設けられている。第2外部電極122は、コンデンサ本体110の他方の側面の長さ方向Lにおける一方側の一部から、一対の主面の各々の一部に亘って設けられている。
第3外部電極123は、コンデンサ本体110の一方の側面の長さ方向Lにおける他方側の一部から、一対の主面の各々の一部に亘って設けられている。第4外部電極124は、コンデンサ本体110の他方の側面の長さ方向Lにおける他方側の一部から、一対の主面の各々の一部に亘って設けられている。
第1外部電極121、第2外部電極122、第3外部電極123および第4外部電極124の各々は、たとえば、Ni、Cu、Ag、Pd、Au、または、Ag−Pd合金などの金属材料にて形成されている。
図3〜5に示すように、第1外部電極121は、第1内部電極131と接続されている。第2外部電極122は、第2内部電極132と接続されている。第3外部電極123は、第3内部電極133と接続されている。第4外部電極124は、第4内部電極134と接続されている。
ここで、本実施形態に係るコンデンサ素子100の製造方法について説明する。
まず、マザー積層体を作製する。マザー積層体は、下記のように作製される。セラミック粉末を含むセラミックペーストを、ダイコータ法、グラビアコータ法またはマイクログラビアコータ法などによりシート状に塗布して乾燥させることにより、セラミックグリーンシートを作製する。
作製した複数のセラミックグリーンシートのうちの一部において、セラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法またはグラビア印刷法などにより内部電極形成用の導電ペーストを所定のパターンとなるように塗布する。このようにして、内部電極となる導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、所定枚数積層された導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートの上に順次積層し、さらにその上に、導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層することにより、マザー積層体を作製する。必要に応じて、静水圧プレスなどの手段により、マザー積層体を積層方向にプレスしてもよい。
その後、マザー積層体を所定の形状に切断して分割することにより、複数の直方体状の軟質積層体を作製する。直方体状の軟質積層体をバレル研磨して、軟質積層体の角部を丸める。ただし、バレル研磨は必ずしも行なわなくてもよい。
軟質積層体を焼成することにより硬化させて、コンデンサ本体110を作製する。焼成温度は、セラミック材料および導電材料の種類に応じて適宜設定され、たとえば、900℃以上1300℃以下の範囲内で設定される。
次に、表面に導電ペーストが塗布された2つの転写ローラによってコンデンサ本体110の両側面を挟み込むことにより、コンデンサ本体110の両側面に外部電極となる導電膜を形成する。
次に、導電膜を焼成することにより、コンデンサ本体110の表面上に第1外部電極121、第2外部電極122、第3外部電極123および第4外部電極124の各々を設ける。なお、導電膜上に少なくとも1層のめっき層を形成してもよい。たとえば、焼成された導電膜上にNiめっき層を形成し、Niめっき層上にSnめっき層を形成してもよい。
上記の工程により、コンデンサ素子100を作製することができる。
図6は、本発明の実施形態1に係るコンデンサ素子の等価回路を示す図である。図7は、本発明の実施形態1に係るコンデンサ素子が回路基板に実装された状態の一例を示す平面図である。
図5,6に示すように、第1外部電極121と第2外部電極122との間にコンデンサC1が形成されており、第3外部電極123と第4外部電極124との間にコンデンサC2が形成されており、コンデンサC1とコンデンサC2との間にコンデンサC3が形成されている。
図7に示すように、コンデンサ素子100の第2外部電極122および第4外部電極124の各々は、回路基板の接地されているGND端子に接続されている。コンデンサ素子100の第1外部電極121は、回路基板の入力端子に接続されている。コンデンサ素子100の第3外部電極123は、回路基板の出力端子に接続されている。なお、上記の接続状態は一例であり、コンデンサ素子100の回路基板への実装態様は上記に限られない。
本実施形態に係るコンデンサ素子100には、コンデンサC1、コンデンサC2およびコンデンサC3の3つのコンデンサが形成されている。そのため、1回のマウントによってコンデンサ素子100を回路基板に実装することにより、3つのコンデンサを回路に挿入することができる。これにより、コンデンサ素子の必要数を低減することができる。その結果、マウント回数を少なくして生産タクトを短くできる。
本実施形態に係るコンデンサ素子100においては、第1内部電極131および第4内部電極134となる導電パターンと、第2内部電極132および第3内部電極133となる導電パターンとの、2種類の導電パターンを形成すればよいため、第1内部電極131と第2内部電極132と第3内部電極133と第4内部電極134とが別々の層に設けられている場合に比較して、導電パターンの必要数を低減できるため、コンデンサ素子100を容易に製造することができる。
(実施形態2)
以下、本発明の実施形態2に係るコンデンサ素子について、図を参照して詳細に説明する。本発明の実施形態2に係るコンデンサ素子は、外部電極の数および内部電極の形状が主に、本発明の実施形態1に係るコンデンサ素子100と異なるため、本発明の実施形態1に係るコンデンサ素子100と同様である構成については説明を繰り返さない。
図8は、本発明の実施形態2に係るコンデンサ素子の外観を示す斜視図である。図9は、本発明の実施形態2に係るコンデンサ素子の断面図であって、図8のIX−IX線矢印方向から見た図である。図10は、本発明の実施形態2に係るコンデンサ素子の断面図であって、図9のX−X線矢印方向から見た図である。図11は、本発明の実施形態2に係るコンデンサ素子の断面図であって、図9のXI−XI線矢印方向から見た図である。図12は、図10の断面に図11の断面を重ねて示す透視断面図である。
図8〜図12に示すように、本発明の実施形態2に係るコンデンサ素子200は、たとえば積層セラミックコンデンサであり、コンデンサ本体210と、コンデンサ本体210の表面に設けられた、第1外部電極221、第2外部電極222、第3外部電極223および第4外部電極224とを備える。
コンデンサ本体210は、長さ方向L、長さ方向Lに直交する幅方向W、並びに、長さ方向Lおよび幅方向Wの両方に直交する高さ方向Hを有する。
コンデンサ素子200は、直方体形状を有し、長さ方向Lの寸法が幅方向Wの寸法より大きい。直方体形状には、コンデンサ素子200の角部および稜部に丸みが付けられたもの、およびコンデンサ素子200の表面に段差または凹凸が設けられたものなどが含まれる。
コンデンサ本体210は、交互に積層された複数の誘電体層140および複数の内部電極にて構成されている。コンデンサ本体210は、直方体形状を有している。複数の誘電体層140および複数の内部電極の積層方向は、高さ方向Hに合致している。
コンデンサ本体210は、第1内部電極231と第2内部電極232と第3内部電極233と第4内部電極234とを含む。第2内部電極232は、第1内部電極231の一部に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有するコンデンサC1が形成されている。
第3内部電極233は、第2内部電極232に長さ方向Lにおいて間隔をあけて第2内部電極232と同一の層に位置し、かつ、一部が第1内部電極231の他の一部に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有するコンデンサC3が形成されている。
第4内部電極234は、第1内部電極231に長さ方向Lにおいて間隔をあけて第1内部電極231と同一の層に位置し、かつ、第3内部電極233の他の一部に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有するコンデンサC2が形成されている。
第1内部電極231は、高さ方向Hから見て、第2内部電極232および第3内部電極233の各々と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体210の一方の端面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。第2内部電極232は、高さ方向Hから見て、第1内部電極231と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体210の両方の側面の各々に引き出されている矩形状の引出部とを含む。
第3内部電極233は、高さ方向Hから見て、第1内部電極231および第4内部電極234の各々と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体210の他方の端面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。第4内部電極234は、高さ方向Hから見て、第3内部電極233と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体210の両方の側面の各々に引き出されている矩形状の引出部とを含む。
第1内部電極231、第2内部電極232、第3内部電極233および第4内部電極234の各々は、たとえば、Ni、Cu、Ag、Pd、Au、または、Ag−Pd合金などの金属材料にて形成されている。
第1外部電極221および第3外部電極223は、長さ方向Lにおいて相対している。第2外部電極222および第4外部電極224は、長さ方向Lにおいて第1外部電極221および第3外部電極223の間に位置し、長さ方向Lにおいて互いに離隔している。第2外部電極222は、幅方向Wにおいて相対するように1対で設けられている。第4外部電極224は、幅方向Wにおいて相対するように1対で設けられている。
第1外部電極221は、コンデンサ本体210の一方の端面の幅方向Wにおける中央部から、一対の主面の各々の一部に亘って設けられている。第2外部電極222は、コンデンサ本体210の両方の側面の各々の長さ方向Lにおける一方側の一部から、一対の主面の各々の一部に亘って設けられている。
第3外部電極223は、コンデンサ本体210の他方の端面の幅方向Wにおける中央部から、一対の主面の各々の一部に亘って設けられている。第4外部電極224は、コンデンサ本体210の両方の側面の各々の長さ方向Lにおける他方側の一部から、一対の主面の各々の一部に亘って設けられている。
第1外部電極221、第2外部電極222、第3外部電極223および第4外部電極224の各々は、たとえば、Ni、Cu、Ag、Pd、Au、または、Ag−Pd合金などの金属材料にて形成されている。
図10〜12に示すように、第1外部電極221は、第1内部電極231と接続されている。第2外部電極222は、第2内部電極232と接続されている。第3外部電極223は、第3内部電極233と接続されている。第4外部電極224は、第4内部電極234と接続されている。
図12に示すように、第1外部電極221と第2外部電極222との間にコンデンサC1が形成されており、第3外部電極223と第4外部電極224との間にコンデンサC2が形成されており、コンデンサC1とコンデンサC2との間にコンデンサC3が形成されている。すなわち、図6に示す等価回路と同等の回路が構成されている。
図13は、本発明の実施形態2に係るコンデンサ素子が回路基板に実装された状態の一例を示す平面図である。図13に示すように、コンデンサ素子200の第2外部電極222および第4外部電極224の各々は、回路基板の接地されているGND端子に接続されている。なお、1対の第2外部電極222の少なくとも一方が、GND端子に接続されていればよい。1対の第4外部電極224の少なくとも一方が、GND端子に接続されていればよい。コンデンサ素子200の第1外部電極221は、回路基板の入力端子に接続されている。コンデンサ素子200の第3外部電極223は、回路基板の出力端子に接続されている。なお、上記の接続状態は一例であり、コンデンサ素子200の回路基板への実装態様は上記に限られない。
本実施形態に係るコンデンサ素子200には、コンデンサC1、コンデンサC2およびコンデンサC3の3つのコンデンサが形成されている。そのため、1回のマウントによってコンデンサ素子200を回路基板に実装することにより、3つのコンデンサを回路に挿入することができる。これにより、コンデンサ素子の必要数を低減することができる。その結果、マウント回数を少なくして生産タクトを短くできる。
本実施形態に係るコンデンサ素子200においては、第1内部電極231および第4内部電極234となる導電パターンと、第2内部電極232および第3内部電極233となる導電パターンとの、2種類の導電パターンを形成すればよいため、第1内部電極231と第2内部電極232と第3内部電極233と第4内部電極234とが別々の層に設けられている場合に比較して、導電パターンの必要数を低減できるため、コンデンサ素子200を容易に製造することができる。
本実施形態に係るコンデンサ素子200においては、第2外部電極222および第4外部電極224の各々が、コンデンサ本体210の両方の側面に設けられているため、コンデンサ素子200を回路基板に実装する際に、コンデンサ素子200の一方の側面と他方の側面とを区別する必要がなく、コンデンサ素子200の実装が容易である。
(実施形態3)
以下、本発明の実施形態3に係るコンデンサ素子について、図を参照して詳細に説明する。本発明の実施形態3に係るコンデンサ素子は、内部電極となる導電パターンの数が主に、本発明の実施形態1に係るコンデンサ素子100と異なるため、本発明の実施形態1に係るコンデンサ素子100と同様である構成については説明を繰り返さない。
図14は、本発明の実施形態3に係るコンデンサ素子の外観を示す斜視図である。図15は、本発明の実施形態3に係るコンデンサ素子の断面図であって、図14のXV−XV線矢印方向から見た図である。図16は、本発明の実施形態3に係るコンデンサ素子の断面図であって、図15のXVI−XVI線矢印方向から見た図である。図17は、本発明の実施形態3に係るコンデンサ素子の断面図であって、図15のXVII−XVII線矢印方向から見た図である。図18は、本発明の実施形態3に係るコンデンサ素子の断面図であって、図15のXVIII−XVIII線矢印方向から見た図である。図19は、本発明の実施形態3に係るコンデンサ素子の断面図であって、図15のXIX−XIX線矢印方向から見た図である。
図14〜図19に示すように、本発明の実施形態3に係るコンデンサ素子300は、たとえば積層セラミックコンデンサであり、コンデンサ本体310と、コンデンサ本体310の表面に設けられた、第1外部電極121、第2外部電極122、第3外部電極123および第4外部電極124とを備える。
コンデンサ本体310は、長さ方向L、長さ方向Lに直交する幅方向W、並びに、長さ方向Lおよび幅方向Wの両方に直交する高さ方向Hを有する。
コンデンサ素子300は、直方体形状を有し、長さ方向Lの寸法が幅方向Wの寸法より大きい。直方体形状には、コンデンサ素子300の角部および稜部に丸みが付けられたもの、およびコンデンサ素子300の表面に段差または凹凸が設けられたものなどが含まれる。
コンデンサ本体310は、交互に積層された複数の誘電体層140および複数の内部電極にて構成されている。コンデンサ本体310は、直方体形状を有している。複数の誘電体層140および複数の内部電極の積層方向は、高さ方向Hに合致している。
コンデンサ本体310は、第1内部電極331と第2内部電極332と第3内部電極333と第4内部電極334と第5内部電極335と第6内部電極336とを含む。第2内部電極332は、第1内部電極331に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有する第1コンデンサが形成されている。
第3内部電極333は、第1内部電極331に長さ方向Lにおいて間隔をあけて第1内部電極331と同一の層に位置している。第4内部電極334は、第2内部電極332に長さ方向Lにおいて間隔をあけて第2内部電極332と同一の層に位置し、かつ、第3内部電極333に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有する第2コンデンサが形成されている。
第5内部電極335は、第1内部電極331および第3内部電極333が位置する層、並びに、第2内部電極332および第4内部電極334が位置する層とは、別の層に位置している。第6内部電極336は、第5内部電極335に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有する第3コンデンサが形成されている。
第1内部電極331は、高さ方向Hから見て、第2内部電極332と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体310の一方の側面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。第2内部電極332は、高さ方向Hから見て、第1内部電極331と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体310の他方の側面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。
第3内部電極333は、高さ方向Hから見て、第4内部電極334と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体310の一方の側面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。第4内部電極334は、高さ方向Hから見て、第3内部電極333と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体310の他方の側面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。
第5内部電極335は、高さ方向Hから見て、第6内部電極336と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体310の一方の側面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。第6内部電極336は、高さ方向Hから見て、第5内部電極335と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体310の一方の側面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。
第1内部電極331、第2内部電極332、第3内部電極333、第4内部電極334、第5内部電極335および第6内部電極336の各々は、たとえば、Ni、Cu、Ag、Pd、Au、または、Ag−Pd合金などの金属材料にて形成されている。
図16〜19に示すように、第1外部電極121は、第1内部電極331および第5内部電極335の各々と接続されている。第2外部電極122は、第2内部電極332と接続されている。第3外部電極123は、第3内部電極333および第6内部電極336の各々と接続されている。第4外部電極124は、第4内部電極334と接続されている。
第1外部電極121と第2外部電極122との間に第1コンデンサが形成されており、第3外部電極123と第4外部電極124との間に第2コンデンサが形成されており、第1コンデンサと第2コンデンサとの間に第3コンデンサが形成されている。すなわち、図6に示す等価回路と同等の回路が構成されている。
本実施形態に係るコンデンサ素子300には、第1コンデンサ、第2コンデンサおよび第3コンデンサの3つのコンデンサが形成されている。そのため、1回のマウントによってコンデンサ素子300を回路基板に実装することにより、3つのコンデンサを回路に挿入することができる。これにより、コンデンサ素子の必要数を低減することができる。その結果、マウント回数を少なくして生産タクトを短くできる。
本実施形態に係るコンデンサ素子300においては、第1内部電極331および第3内部電極333となる導電パターンと、第2内部電極332および第4内部電極334となる導電パターンと、第5内部電極335となる導電パターンと、第6内部電極336となる導電パターンとの、4種類の導電パターンを形成すればよいため、第1内部電極331と第2内部電極332と第3内部電極333と第4内部電極334と第5内部電極335と第6内部電極336とが別々の層に設けられている場合に比較して、導電パターンの必要数を低減できるため、コンデンサ素子300を容易に製造することができる。
本実施形態に係るコンデンサ素子300においては、第1コンデンサ、第2コンデンサおよび第3コンデンサの容量比を、各々のコンデンサを構成する内部電極の積層枚数によって調整することができるため、実施形態1に係るコンデンサ素子100に比較して、容量比の自由度が高い。
(実施形態4)
以下、本発明の実施形態4に係るコンデンサ素子について、図を参照して詳細に説明する。本発明の実施形態4に係るコンデンサ素子は、内部電極となる導電パターンの数が主に、本発明の実施形態2に係るコンデンサ素子200と異なるため、本発明の実施形態2に係るコンデンサ素子200と同様である構成については説明を繰り返さない。
図20は、本発明の実施形態4に係るコンデンサ素子の外観を示す斜視図である。図21は、本発明の実施形態4に係るコンデンサ素子の断面図であって、図20のXXI−XXI線矢印方向から見た図である。図22は、本発明の実施形態4に係るコンデンサ素子の断面図であって、図21のXXII−XXII線矢印方向から見た図である。図23は、本発明の実施形態4に係るコンデンサ素子の断面図であって、図21のXXIII−XXIII線矢印方向から見た図である。図24は、本発明の実施形態4に係るコンデンサ素子の断面図であって、図21のXXIV−XXIV線矢印方向から見た図である。図25は、本発明の実施形態4に係るコンデンサ素子の断面図であって、図21のXXV−XXV線矢印方向から見た図である。
図20〜図25に示すように、本発明の実施形態4に係るコンデンサ素子400は、たとえば積層セラミックコンデンサであり、コンデンサ本体410と、コンデンサ本体410の表面に設けられた、第1外部電極221、第2外部電極222、第3外部電極223および第4外部電極224とを備える。
コンデンサ本体410は、長さ方向L、長さ方向Lに直交する幅方向W、並びに、長さ方向Lおよび幅方向Wの両方に直交する高さ方向Hを有する。
コンデンサ素子400は、直方体形状を有し、長さ方向Lの寸法が幅方向Wの寸法より大きい。直方体形状には、コンデンサ素子400の角部および稜部に丸みが付けられたもの、およびコンデンサ素子400の表面に段差または凹凸が設けられたものなどが含まれる。
コンデンサ本体410は、交互に積層された複数の誘電体層140および複数の内部電極にて構成されている。コンデンサ本体410は、直方体形状を有している。複数の誘電体層140および複数の内部電極の積層方向は、高さ方向Hに合致している。
コンデンサ本体410は、第1内部電極431と第2内部電極432と第3内部電極433と第4内部電極434と第5内部電極435と第6内部電極436とを含む。第2内部電極432は、第1内部電極431に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有する第1コンデンサが形成されている。
第3内部電極433は、第1内部電極431に長さ方向Lにおいて間隔をあけて第1内部電極431と同一の層に位置している。第4内部電極434は、第2内部電極432に長さ方向Lにおいて間隔をあけて第2内部電極432と同一の層に位置し、かつ、第3内部電極433に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有する第2コンデンサが形成されている。
第5内部電極435は、第1内部電極431および第3内部電極433が位置する層、並びに、第2内部電極432および第4内部電極434が位置する層とは、別の層に位置している。第6内部電極436は、第5内部電極435に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有する第3コンデンサが形成されている。
第1内部電極431は、高さ方向Hから見て、第2内部電極432と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体310の一方の端面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。第2内部電極432は、高さ方向Hから見て、第1内部電極431と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体410の両方の側面の各々に引き出されている矩形状の引出部とを含む。
第3内部電極433は、高さ方向Hから見て、第4内部電極434と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体410の他方の端面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。第4内部電極434は、高さ方向Hから見て、第3内部電極433と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体410の両方の側面の各々に引き出されている矩形状の引出部とを含む。
第5内部電極435は、高さ方向Hから見て、第6内部電極436と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体410の一方の端面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。第6内部電極436は、高さ方向Hから見て、第5内部電極435と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体410の他方の端面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。
第1内部電極431、第2内部電極432、第3内部電極433、第4内部電極434、第5内部電極435および第6内部電極436の各々は、たとえば、Ni、Cu、Ag、Pd、Au、または、Ag−Pd合金などの金属材料にて形成されている。
図22〜25に示すように、第1外部電極221は、第1内部電極431および第5内部電極435の各々と接続されている。第2外部電極222は、第2内部電極432と接続されている。第3外部電極223は、第3内部電極433および第6内部電極436の各々と接続されている。第4外部電極224は、第4内部電極434と接続されている。
第1外部電極221と第2外部電極222との間に第1コンデンサが形成されており、第3外部電極223と第4外部電極224との間に第2コンデンサが形成されており、第1コンデンサと第2コンデンサとの間に第3コンデンサが形成されている。すなわち、図6に示す等価回路と同等の回路が構成されている。
本実施形態に係るコンデンサ素子400には、第1コンデンサ、第2コンデンサおよび第3コンデンサの3つのコンデンサが形成されている。そのため、1回のマウントによってコンデンサ素子400を回路基板に実装することにより、3つのコンデンサを回路に挿入することができる。これにより、コンデンサ素子の必要数を低減することができる。その結果、マウント回数を少なくして生産タクトを短くできる。
本実施形態に係るコンデンサ素子400においては、第1内部電極431および第3内部電極433となる導電パターンと、第2内部電極432および第4内部電極434となる導電パターンと、第5内部電極435となる導電パターンと、第6内部電極436となる導電パターンとの、4種類の導電パターンを形成すればよいため、第1内部電極431と第2内部電極432と第3内部電極433と第4内部電極434と第5内部電極435と第6内部電極436とが別々の層に設けられている場合に比較して、導電パターンの必要数を低減できるため、コンデンサ素子400を容易に製造することができる。
本実施形態に係るコンデンサ素子400においては、第1コンデンサ、第2コンデンサおよび第3コンデンサの容量比を、各々のコンデンサを構成する内部電極の積層枚数によって調整することができるため、実施形態2に係るコンデンサ素子200に比較して、容量比の自由度が高い。
(実施形態5)
以下、本発明の実施形態5に係るコンデンサ素子について、図を参照して詳細に説明する。本発明の実施形態5に係るコンデンサ素子は、内部電極の引出部の位置が主に、本発明の実施形態4に係るコンデンサ素子400と異なるため、本発明の実施形態5に係るコンデンサ素子400と同様である構成については説明を繰り返さない。
図26は、本発明の実施形態5に係るコンデンサ素子の外観を示す斜視図である。図27は、本発明の実施形態5に係るコンデンサ素子の断面図であって、図26のXXVII−XXVII線矢印方向から見た図である。図28は、本発明の実施形態5に係るコンデンサ素子の断面図であって、図27のXXVIII−XXVIII線矢印方向から見た図である。図29は、本発明の実施形態5に係るコンデンサ素子の断面図であって、図27のXXIX−XXIX線矢印方向から見た図である。図30は、本発明の実施形態5に係るコンデンサ素子の断面図であって、図27のXXX−XXX線矢印方向から見た図である。図31は、本発明の実施形態5に係るコンデンサ素子の断面図であって、図27のXXXI−XXXI線矢印方向から見た図である。
図26〜図31に示すように、本発明の実施形態5に係るコンデンサ素子500は、たとえば積層セラミックコンデンサであり、コンデンサ本体510と、コンデンサ本体510の表面に設けられた、第1外部電極521、第2外部電極522、第3外部電極523、第4外部電極524、第5外部電極525および第6外部電極526とを備える。
コンデンサ本体510は、長さ方向L、長さ方向Lに直交する幅方向W、並びに、長さ方向Lおよび幅方向Wの両方に直交する高さ方向Hを有する。
コンデンサ素子500は、直方体形状を有し、長さ方向Lの寸法が幅方向Wの寸法より大きい。直方体形状には、コンデンサ素子500の角部および稜部に丸みが付けられたもの、およびコンデンサ素子500の表面に段差または凹凸が設けられたものなどが含まれる。
コンデンサ本体510は、交互に積層された複数の誘電体層140および複数の内部電極にて構成されている。コンデンサ本体510は、直方体形状を有している。複数の誘電体層140および複数の内部電極の積層方向は、高さ方向Hに合致している。
コンデンサ本体510は、第1内部電極531と第2内部電極532と第3内部電極533と第4内部電極534と第5内部電極535と第6内部電極536とを含む。第2内部電極532は、第1内部電極531に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有する第1コンデンサが形成されている。
第3内部電極533は、第1内部電極531に長さ方向Lにおいて間隔をあけて第1内部電極531と同一の層に位置している。第4内部電極534は、第2内部電極532に長さ方向Lにおいて間隔をあけて第2内部電極532と同一の層に位置し、かつ、第3内部電極533に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有する第2コンデンサが形成されている。
第5内部電極535は、第1内部電極531および第3内部電極533が位置する層、並びに、第2内部電極532および第4内部電極534が位置する層とは、別の層に位置している。第6内部電極536は、第5内部電極535に誘電体層140を挟んで対向する。これにより静電容量を有する第3コンデンサが形成されている。
第1内部電極531は、高さ方向Hから見て、第2内部電極532と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体510の一方の側面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。第2内部電極532は、高さ方向Hから見て、第1内部電極531と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体510の他方の側面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。
第3内部電極533は、高さ方向Hから見て、第4内部電極534と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体510の一方の側面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。第4内部電極534は、高さ方向Hから見て、第3内部電極533と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体510の他方の側面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。
第5内部電極535は、高さ方向Hから見て、第6内部電極536と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体510の一方の端面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。第6内部電極536は、高さ方向Hから見て、第5内部電極535と対向している矩形状の対向部と、対向部からコンデンサ本体510の他方の端面に引き出されている矩形状の引出部とを含む。
第1内部電極531、第2内部電極532、第3内部電極533、第4内部電極534、第5内部電極535および第6内部電極536の各々は、たとえば、Ni、Cu、Ag、Pd、Au、または、Ag−Pd合金などの金属材料にて形成されている。
第5外部電極525および第6外部電極526は、長さ方向Lにおいて相対している。第1外部電極521、第2外部電極522、第3外部電極523および第4外部電極524は、長さ方向Lにおいて第5外部電極525および第6外部電極526の間に位置している。第1外部電極521および第3外部電極523は、長さ方向Lにおいて互いに離隔している。第2外部電極522および第4外部電極524は、長さ方向Lにおいて互いに離隔している。第1外部電極521および第2外部電極522は、幅方向Wにおいて相対している。第3外部電極523および第4外部電極524は、幅方向Wにおいて相対している。
第1外部電極521は、コンデンサ本体510の一方の側面の長さ方向Lにおける一方側の一部から、一対の主面の各々の一部に亘って設けられている。第2外部電極522は、コンデンサ本体510の他方の側面の長さ方向Lにおける一方側の一部から、一対の主面の各々の一部に亘って設けられている。
第3外部電極523は、コンデンサ本体510の一方の側面の長さ方向Lにおける他方側の一部から、一対の主面の各々の一部に亘って設けられている。第4外部電極524は、コンデンサ本体510の他方の側面の長さ方向Lにおける他方側の一部から、一対の主面の各々の一部に亘って設けられている。
第5外部電極525は、コンデンサ本体510の一方の端面の幅方向Wにおける中央部から、一対の主面の各々の一部に亘って設けられている。第6外部電極526は、コンデンサ本体510の他方の端面の幅方向Wにおける中央部から、一対の主面の各々の一部に亘って設けられている。
第1外部電極521、第2外部電極522、第3外部電極523、第4外部電極524、第5外部電極525および第6外部電極526の各々は、たとえば、Ni、Cu、Ag、Pd、Au、または、Ag−Pd合金などの金属材料にて形成されている。
図28〜31に示すように、第1外部電極521は、第1内部電極531と接続されている。第2外部電極522は、第2内部電極532と接続されている。第3外部電極523は、第3内部電極533と接続されている。第4外部電極524は、第4内部電極534と接続されている。第5外部電極525は、第5内部電極535と接続されている。第6外部電極526は、第6内部電極536と接続されている。
第1外部電極521と第2外部電極522との間に第1コンデンサが形成されており、第3外部電極523と第4外部電極524との間に第2コンデンサが形成されており、第5外部電極525と第6外部電極526との間に第3コンデンサが形成されている。
本実施形態に係るコンデンサ素子500には、第1コンデンサ、第2コンデンサおよび第3コンデンサの3つのコンデンサが形成されている。そのため、1回のマウントによってコンデンサ素子500を回路基板に実装することにより、3つのコンデンサを回路に挿入することができる。これにより、コンデンサ素子の必要数を低減することができる。その結果、マウント回数を少なくして生産タクトを短くできる。
本実施形態に係るコンデンサ素子500においては、第1内部電極531および第3内部電極533となる導電パターンと、第2内部電極532および第4内部電極534となる導電パターンと、第5内部電極535となる導電パターンと、第6内部電極536となる導電パターンとの、4種類の導電パターンを形成すればよいため、第1内部電極531と第2内部電極532と第3内部電極533と第4内部電極534と第5内部電極535と第6内部電極536とが別々の層に設けられている場合に比較して、導電パターンの必要数を低減できるため、コンデンサ素子500を容易に製造することができる。
本実施形態に係るコンデンサ素子500においては、第1コンデンサ、第2コンデンサおよび第3コンデンサの容量比を、各々のコンデンサを構成する内部電極の積層枚数によって調整することができるため、容量比の自由度が高い。
なお、回路基板によって、第1外部電極521と第5外部電極525とを接続し、かつ、第3外部電極523と第6外部電極526とを接続することにより、図6に示す等価回路と同等の回路を構成することができる。
上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。