JP2017173106A - 異物検出装置、異物検出方法およびガラス板の製造方法 - Google Patents

異物検出装置、異物検出方法およびガラス板の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ガラス板に付着した微小な異物の検出精度を向上させる。【解決手段】異物検出装置は、赤外光をガラス板の表面に向けて照射する照明部と、赤外光が照射されるガラス板の領域を撮像する撮像部と、撮像部により撮像された画像においてしきい値を超える輝度を有する画素の有無に基づいてガラス板の表面における異物の有無を判定する判定部と、を備える。赤外光の強度分布で最も強い強度となる波長は、ガラス板の表面に形成されている緩衝膜を構成する粉末の粒径の分布範囲に含まれる。【選択図】図1

Description

本発明は、異物検出装置、異物検出方法およびガラス板の製造方法に関する。
フロート法を用いたガラス板の成形において、溶融錫と接触していたガラス板の下面に微小の溶融錫が付着した状態で、ガラス板が溶融錫上から引き出される場合がある。ガラス板の下面に付着した溶融錫は、ガラス板が溶融錫上から引き出された後に酸化錫(ドロス)となり、異物となる。ガラス板の製造工程では、ドロス等の異物を検出する技術が用いられている(特許文献1)。
特許第5471157号公報
しかし、特許文献1に記載されている技術は、大きさが50μm程度のドロスの検出を目的としており、大きさが10μm前後のドロスを検出するには芒硝膜等の外乱の影響を受けて、検出の精度が低下したり、検出できなかったりする問題がある。
本発明は、前記事情に鑑み、ガラス板に付着した微小な異物の検出精度を向上できる異物検出装置、異物検出方法およびガラス板の製造方法を提供する。
本発明の一態様は、赤外光をガラス板の表面に向けて照射する照明部と、前記赤外光が照射される前記ガラス板の領域を撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された画像においてしきい値を超える輝度を有する画素の有無に基づいて前記ガラス板の表面における異物の有無を判定する判定部と、を備え、前記赤外光の強度分布で最も強い強度となる波長は、前記ガラス板の表面に形成されている緩衝膜を構成する粉末の粒径の分布範囲に含まれる、異物検出装置である。
また、本発明の一態様は、前記異物検出装置において、前記撮像部は、前記照明部から照射される前記赤外光が前記ガラス板の表面にて正反射した反射光を直接受けない位置に配置され、前記しきい値を超える輝度を有する画素は、前記異物での前記赤外光による散乱光を撮像したものである。
また、本発明の一態様は、前記異物検出装置において、前記赤外光の波長が、800nmから1400nmまでの範囲に含まれる。
また、本発明の一態様は、前記異物検出装置において、検出する前記異物の大きさは、前記粉末の粒径の分布範囲には含まれない。
また、本発明の一態様は、前記異物検出装置において、前記粉末は、芒硝である。
また、本発明の一態様は、前記異物検出装置において、前記照明部には、LED照明、ハロゲンヒーターまたはレーザーが用いられる。
また、本発明の一態様は、前記異物検出装置において、前記撮像部が、前記照明部が照射する赤外線の波長を透過するバンドパスフィルタを備える。
また、本発明の一態様は、赤外光をガラス板の表面に向けて照射する照射工程と、前記赤外光が照射される前記ガラス板の領域を撮像する撮像工程と、前記撮像工程により撮像される画像においてしきい値を超える輝度を有する画素の有無に基づいて前記ガラス板の表面における異物の有無を判定する判定工程と、を有し、前記赤外光の強度分布で最も強い強度となる波長は、前記ガラス板の表面に形成されている緩衝膜を構成する粉末の粒径の分布範囲に含まれる、異物検出方法である。
また、本発明の一態様は、前記異物検出方法において、前記撮像工程では、前記赤外光が前記ガラス板の表面にて正反射した反射光を直接撮像せず、前記しきい値を超える輝度を有する画素は、前記異物での前記赤外光による散乱光を撮像したものである。
また、本発明の一態様は、前記異物検出方法において、前記赤外光の波長が、800nmから1400nmまでの範囲に含まれる。
また、本発明の一態様は、前記異物検出方法において、検出する前記異物の大きさは、前記粉末の粒径の分布範囲には含まれない。
また、本発明の一態様は、前記異物検出方法において、前記粉末は、芒硝である。
また、本発明の一態様は、ガラスの原材料を溶融して溶融ガラスを得る溶融工程と、前記溶融ガラスを連続した板状のガラスリボンに成形する成形工程と、前記ガラスリボンを移動させながら徐々に冷却する徐冷工程と、前記ガラスリボン表面における異物を検出する検査工程と、前記ガラスリボンを切断する切断工程と、を有するガラス板の製造方法であって、前記検査工程は、前記異物検出方法によって行われる、ガラス板の製造方法である。
本発明によれば、ガラス板に付着した微小な異物の検出精度を向上できる。
第1の実施形態における異物検出装置の構成を示す模式図。 第1の実施形態における異物検出装置をガラス板の板幅方向から見た図。 第2の実施形態における異物検出装置を適用したガラス板の製造ラインの概略説明図。 第2の実施形態におけるガラス板の製造方法の工程を示す図。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態における異物検出装置、異物検出方法およびガラス板の製造方法を説明する。実施形態の異物検出装置は、フロート法を用いて成形されるガラス板の下面または上面に付着している約10μmより大きい異物を検出する。ガラス板の下面とは鉛直方向において下側の面であり、ガラス板の上面とは鉛直方向において上側の面である。以下ガラス板の上面と下面とを総称して表面という。
[第1の実施形態]
図1は、第1の実施形態における異物検出装置10の構成を示す模式図である。異物検出装置10は、ローラー上において搬送されるガラス板Gの表面に付着している異物を検出する。検出対象の異物は、たとえば溶融錫と接触していたガラス板Gの下面に付着するドロスである。異物検出装置10は、照明装置11と、撮像装置12と、判定装置13とを備える。図1において、ガラス板Gが搬送される方向をy軸方向とし、ガラス板Gの表面に沿った方向であってy軸方向と垂直な方向をx軸方向(板幅方向)とし、ガラス板Gの表面と垂直な方向(板厚方向)をz軸方向とする。
照明装置11は、赤外領域の波長を有する光(以下「赤外光」という。)を、ガラス板Gの検査領域に向けて照射する。照明装置11は、ガラス板Gの表面にx軸方向において満遍なく赤外光を照射する。照明装置11から照射される赤外光の波長は、ガラス板Gの下面に形成されている緩衝膜を構成する粉末の粒径に基づいて定められる。緩衝膜には、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の硫酸塩、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の塩化物、酸化セラミックス、窒化セラミックスおよび金属硫化物から選択された少なくとも1種類が用いられる。緩衝膜には、芒硝(硫酸ナトリウム)または炭酸カルシウムを用いることが好ましい。赤外光の波長は、ガラス板Gの下面に形成されている緩衝膜を構成する粉末の粒径(以下「緩衝膜の粒径」という。)に近い波長である。
赤外光は、たとえば0.8μmから1.4μmの範囲内に強度のピークを有する赤外領域の光である。緩衝膜の粒径が一様でない場合、計測して得られた粒径の平均値、中央値、最頻値等の統計値に基づいて、赤外光の波長のピークが定められる。たとえば緩衝膜の粒径が1μm前後をピークとして分布している場合には、照明装置11から照射される赤外光に、波長1μmを含む範囲の赤外光であって1μmの強度が最も強い赤外光が選択される。赤外光の波長の分布範囲は、緩衝膜の粒径の分布範囲に基づいて定めることが好ましい。また、赤外光の強度分布において強度が最も強い波長は、緩衝膜の粒径の分布範囲に含まれる。照明装置11として、たとえばLED照明、ハロゲンヒーター、炭酸ガスレーザーまたはYAGレーザーが用いられる。照明装置11は、ガラス板Gの板幅方向に満遍なく赤外光を照射するために、ロッドレンズを備えてもよい。照明装置11がロッドレンズを備える場合、赤外領域の光に対して高い透過率を有する合成石英ガラス等で形成されたロッドレンズを用いることが好ましい。また、照明装置11としてレーザーが用いられる場合、ガラス板Gの板幅方向に満遍なく赤外光を照射するために、照明装置11がポリゴンミラーを備えてもよい。
撮像装置12は、照明装置11により赤外光が照射されるガラス板Gの検査領域を撮像対象とする。撮像対象には、ガラス板Gの幅方向の両端が含まれる。撮像装置12の撮像センサとして、照明装置11が照射する赤外光の波長に感度を有する、エリアセンサまたはラインセンサのいずれが用いられてもよい。撮像装置12は、照明装置11から照射される赤外光がガラス板Gの表面にて正反射した反射光を直接受けない位置に配置される。すなわち、赤外光がガラス板の表面にて正反射した反射光を直接撮像しないように撮像装置12と照明装置11が配置される。撮像装置12に用いられるレンズは、照明装置11から照射される赤外光の波長において透過率が高いものが好ましい。撮像装置12には、たとえば透過率が80%以上のレンズが用いられる。撮像装置12は、撮像対象を撮像して得られた画像を判定装置13へ出力する。
判定装置13は、撮像装置12により撮像された画像に基づいて、ガラス板Gの表面に異物が付着しているか否かを判定する。赤外光の波長は緩衝膜の粒径に近い波長であるため、ミー散乱の波長特性により、緩衝膜において赤外光の進行方向(照射方向)への散乱強度が強く、ガラス板Gの上方向(z方向)および撮像装置12に向かう散乱強度が弱くなる。一方、照明装置11から照射される赤外光の波長に対して充分に大きいドロス等の異物では赤外光が幾何光学的に拡散され、撮像装置12に向かう赤外光の強度が、異物がない場合の強度に比べ強くなる。
すなわち、ガラス板Gの表面に異物が付着していると、異物で散乱された赤外光が撮像装置12へ向かうことにより、撮像装置12へ入射する赤外光の強度が強くなる。撮像装置12により撮像された画像では、異物が付着している位置に対応する位置の輝度が赤外の散乱光により高くなる。判定装置13は、撮像装置12により撮像された画像において、しきい値を超える輝度を有する画素の有無を判定することにより、ガラス板Gの表面に付着している異物の有無を判定する。しきい値には、予め定められた値と、画像における全画素の輝度の平均値と、判定対象の画素近傍における画素の輝度の平均値とのいずれかが用いられる。
異物検出装置10は、検出対象の異物の大きさが緩衝膜の粒径の分布範囲より大きい場合に異物において散乱される赤外光(散乱光)の強度が強くなることを利用して、ガラス板の表面に付着した異物を検出できる。
図2は、第1の実施形態における異物検出装置10をガラス板Gの板幅方向から見た図である。照明装置11から照射される赤外光は、異物がガラス板Gの表面に付着していない場合には、ガラス板Gを透過し緩衝膜において照射方向へ強く散乱され、撮像装置12に向かう方向へ弱く散乱される。一方、異物Dがガラス板Gの表面に付着している場合には、照明装置11から照射される赤外光は幾何光学的に反射および拡散され、異物が付着していない場合に比べて撮像装置12に向かう赤外光の強度が強くなる。判定装置13は、撮像装置12に向かう赤外光の強度に基づいて異物の有無を検出する。
第1の実施形態における異物検出装置10が、ガラス板の表面に形成されている緩衝膜の粒径の分布範囲に含まれる長さの波長が最も強い強度の赤外光をガラス板に向けて照射する照明装置11と、照明装置11により赤外光が照射されるガラス板の領域を撮像する撮像装置12と、撮像装置12により撮像される画像においてしきい値を超える輝度を有する画素の有無に基づいてガラス板の表面における異物の有無を判定する判定装置13とを備えるため、フロート法で成形されたガラス板G(ガラスリボン)の下面に緩衝膜が存在していても、緩衝膜における赤外光の散乱による影響を受けることなく、ガラス板Gの表面に付着している異物を暗視野で検出することができる。
可視領域の光は緩衝膜において幾何光学的な散乱が生じてしまうため、ガラス板Gの緩衝膜を洗浄等で除去した後でないと、約10μm前後の微小な異物の検出を行うことが難しかった。しかし、異物検出装置10を用いることにより、ガラス板Gの緩衝膜を除去する前でも約10μm前後の微小な異物を検出できる。
なお、撮像装置12は、レンズに入光する光のうち照明装置11により照射される赤外光の波長を透過するバンドパスフィルタを備えてもよい。バンドパスフィルタで照明装置11により照射される赤外光以外の波長が除去されることにより、ガラス板の成形で生じる熱等による外乱の影響が抑えられ、異物の検出精度が向上する。
また、図1には、異物検出装置10が照明装置11と撮像装置12とを一つずつ備える構成を示したが、ガラス板Gの検査領域の広さに応じて、異物検出装置10は複数の照明装置11と撮像装置12とを備えてもよい。また、図1には、照明装置11と撮像装置12とがガラス板Gの上面側に設けられる構成を示したが、照明装置11と撮像装置12とのいずれか一方または両方がガラス板Gの下面側に設けられてもよい。照明装置11と撮像装置12とがガラス板Gの上面側と下面側とにそれぞれ設けられる場合、照明装置11から照射される赤外線がガラス板Gを透過して撮像装置12へ直接入射しない位置に、照明装置11と撮像装置12とが設けられる。
また、異物検出装置10に備えられる照明装置11がガラス板Gの検査領域に赤外光を照射する構成を説明したが、照明装置11は赤外領域の波長を有するレーザーをガラス板Gの検査領域に照射する構成であってもよい。この場合、照明装置11は、赤外線のレーザーを板幅方向に走査して、搬送されるガラス板Gの全面にレーザーを順次照射する。また、撮像装置12は、照明装置11によりレーザーが照射される領域を撮像対象として撮像を行う。
また、照明装置11が照射する赤外光が0.8μmから1.4μmの範囲内に強度のピークを有する赤外光である場合を説明した。しかし、緩衝膜の粒径のピークが1.4μmよりも大きい場合、照明装置11が照射する赤外光を、粒径のピークを含む範囲内に強度のピークを有する赤外光としてもよい。また、照明装置11が照射する赤外光の波長のピークが緩衝膜の粒径に基づいて定められる構成を説明した。しかし、波長のピークが異なる赤外光を用いて異物の検出を複数回行い、異物が存在する位置に対応する画像内の画素の輝度が最も高くなる赤外光を用いてもよい。
[第2の実施形態]
第2の実施形態では、ガラス板の製造ラインにおける異物検出装置10の適用例を説明する。図3は、第2の実施形態における、異物検出装置10を適用したガラス板の製造ラインの概略説明図である。図3に示す製造ラインにおけるガラス板の製造方法は、ガラス原材料を溶融して溶融ガラスを得る溶融工程と、溶融ガラスを連続した板状のガラスリボンに成形する成形工程と、ガラスリボンを移動させながら徐々に冷却する徐冷工程と、ガラスリボンを切断する切断工程と、を有するガラス板の製造方法において、さらに徐冷工程と切断工程との間でガラスリボンの下面に付着した異物(ドロス)を異物検出装置10で検出する検査工程と、を有する。図4は、第2の実施形態におけるガラス板の製造方法の工程を示す図である。
成形工程には、フロート法、ロールアウト法、ダウンドロー法、フュージョン法等種々のものがあり、本発明はこれらのうちいずれか、あるいはその他の方法を適宜用いることができる。図3の例では、フロート法を用いる場合を例に説明をする。
溶融工程(図4のS1)では、珪砂、石灰石、ソーダ灰等の原材料をガラス製品の組成に合わせて調合し混合したバッチを溶融窯に投入し、ガラスの種類に応じて約1400℃以上の温度に加熱溶融して溶融ガラスを得る。たとえば、溶融窯の一端から溶融窯内へバッチを投入し、重油を燃焼して得られる火炎あるいは天然ガスを空気と混合して燃焼して得られる火炎をバッチに吹きつけて、約1550℃以上の温度に加熱してバッチを溶かすことによって溶融ガラスを得る。また、電気溶融炉を用いて溶融ガラスを得てもよい。
成形工程(図4のS2)では、溶融工程で得られた溶融ガラスを溶融窯下流部201から溶融錫浴203へと導入し、溶融錫202上に溶融ガラスを浮かせて図中の搬送方向に進行させることによって連続した板状のガラスリボン204(ガラス板Gに相当する。)とする。このとき、所定の板厚のガラスリボン204を成形するために、ガラスリボン204の両サイド部分に回転するロール(トップロール205)を押圧し、ガラスリボン204を幅方向(搬送方向に垂直な方向)外側に引き伸ばす。
徐冷工程(図4のS3)では、前記成形されたガラスリボン204をリフトアウトロール208によって溶融錫浴203から引き出し、ガラスリボン204を金属ロール209を用いて徐冷炉210内で図中の搬送方向に移動させる。リフトアウトロール208を通過する際に、ガラスリボン204の下面に硫黄成分を含むガスが吹きつけられ、ガラスリボン204表面のナトリウム成分と硫黄成分とが反応して硫酸ナトリウムが析出し、緩衝膜として芒硝膜が形成される。徐冷炉210においてガラスリボン204は徐々に冷却され、徐冷炉210から出て切断工程に至る間でさらに常温近くまで冷却される。徐冷炉210は、燃焼ガスまたは電気ヒータによって制御された熱量を供給して徐冷を行うための機構を炉内の必要位置に備えている。徐冷炉210から出た段階のガラスリボン204の温度は、ガラスリボン204のガラスの歪点以下の温度となっており、ガラスの種類にもよるが通常は150〜250℃まで冷却されている。徐冷工程は、ガラスリボン204内部の残留応力を取り除くことと、ガラスリボン204の温度を下げる目的で実施される。徐冷工程において、ガラスリボン204は検出部211(異物検出装置10に相当する。)を通り表面に付着した異物の検出が行われる(検査工程、図4のS4)。さらにその後、ガラスリボン204はガラスリボン切断部212まで搬送される。ガラスリボン切断部212において常温近くまで徐冷されたガラスリボン204が切断される(切断工程、図4のS5)。ガラスリボン切断部212におけるガラスリボンの温度は、その場所の雰囲気温度〜50℃であることが通例である。
上述のガラス板の製造方法によれば、ガラス板に付着した微小な異物を精度よく検出でき、異物が付着しているガラス板と異物が付着していないガラス板とを選別することができる。
なお、図1における判定装置13の機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより、判定装置13を実現してもよい。ここでいう「コンピュータシステム」とは、OSや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ROM、CD−ROM等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムを送信する場合の通信線のように、短時間の間、動的にプログラムを保持するもの、その場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリのように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。また前記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良く、さらに前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもあってもよい。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は前記の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。
10…異物検出装置、11…照明装置、12…撮像装置、13…判定装置

Claims (13)

  1. 赤外光をガラス板の表面に向けて照射する照明部と、
    前記赤外光が照射される前記ガラス板の領域を撮像する撮像部と、
    前記撮像部により撮像された画像においてしきい値を超える輝度を有する画素の有無に基づいて前記ガラス板の表面における異物の有無を判定する判定部と、を備え、
    前記赤外光の強度分布で最も強い強度となる波長は、前記ガラス板の表面に形成されている緩衝膜を構成する粉末の粒径の分布範囲に含まれる、異物検出装置。
  2. 前記撮像部は、前記照明部から照射される前記赤外光が前記ガラス板の表面にて正反射した反射光を直接受けない位置に配置され、前記しきい値を超える輝度を有する画素は、前記異物での前記赤外光による散乱光を撮像したものである、請求項1に記載の異物検出装置。
  3. 前記赤外光の波長が、800nmから1400nmまでの範囲に含まれる、請求項1または2に記載の異物検出装置。
  4. 検出する前記異物の大きさは、前記粉末の粒径の分布範囲には含まれない、請求項1から3のいずれか一項に記載の異物検出装置。
  5. 前記粉末は、芒硝である、請求項1から4のいずれか一項に記載の異物検出装置。
  6. 前記照明部には、LED照明、ハロゲンヒーターまたはレーザーが用いられる、請求項1から5のいずれか一項に記載の異物検出装置。
  7. 前記撮像部が、前記照明部が照射する赤外線の波長を透過するバンドパスフィルタを備える、請求項1から6のいずれか一項に記載の異物検出装置。
  8. 赤外光をガラス板の表面に向けて照射する照射工程と、
    前記赤外光が照射される前記ガラス板の領域を撮像する撮像工程と、
    前記撮像工程により撮像される画像においてしきい値を超える輝度を有する画素の有無に基づいて前記ガラス板の表面における異物の有無を判定する判定工程と、を有し、
    前記赤外光の強度分布で最も強い強度となる波長は、前記ガラス板の表面に形成されている緩衝膜を構成する粉末の粒径の分布範囲に含まれる、異物検出方法。
  9. 前記撮像工程では、前記赤外光が前記ガラス板の表面にて正反射した反射光を直接撮像せず、前記しきい値を超える輝度を有する画素は、前記異物での前記赤外光による散乱光を撮像したものである、請求項8に記載の異物検出方法。
  10. 前記赤外光の波長が、800nmから1400nmまでの範囲に含まれる、請求項8または9に記載の異物検出方法。
  11. 検出する前記異物の大きさは、前記粉末の粒径の分布範囲には含まれない、請求項8から10のいずれか一項に記載の異物検出方法。
  12. 前記粉末は、芒硝である、請求項8から11のいずれか一項に記載の異物検出方法。
  13. ガラスの原材料を溶融して溶融ガラスを得る溶融工程と、前記溶融ガラスを連続した板状のガラスリボンに成形する成形工程と、前記ガラスリボンを移動させながら徐々に冷却する徐冷工程と、前記ガラスリボン表面における異物を検出する検査工程と、前記ガラスリボンを切断する切断工程と、を有するガラス板の製造方法であって、
    前記検査工程は、請求項8から12のいずれか一項に記載の異物検出方法によって行われる、ガラス板の製造方法。
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