JP2017168655A - 電子制御装置、及び電子制御装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の厚み方向の体格を小さくできる電子制御装置及び電子制御装置の製造方法を提供すること。【解決手段】電子制御装置は、プリント基板１１と、プリント基板１１に実装されたアルミ電解コンデンサ２０とを備えた回路基板１０を含む。アルミ電解コンデンサ２０は、本体部２１と、本体部２１の長手方向の一端である端子側端部２３から突出した部品端子２２と、本体部２１の長手方向の他端である反対側端部２４に設けられた固定部材２６とを有している。アルミ電解コンデンサ２０は、本体部２１の長手方向に沿う本体表面２５が一面１１ａと対向するように一面１１ａに横置き配置されて実装されている。固定部材２６は、プリント基板１１に接続された状態で、一面１１ａを基準とした本体部２１の最も高い位置を超えることなく本体部２１に取り付けられている。【選択図】図４

Description

本発明は、電子制御装置、及び電子制御装置の製造方法。

従来、特許文献１に開示されているように、電解コンデンサを横置きした状態で基板に実装する技術がある。この電解コンデンサは、コンデンサ収納部に収納された状態で基板に実装されている。また、電解コンデンサは、基板のリード挿入孔にリード端子が挿入されてはんだ接続されている。一方、コンデンサ収納部は、接続ピンが突出しており、基板のピン挿入孔に接続ピンが挿入されてはんだ固定されている。

特開２０１４−１１６５２２号公報

ところで、従来技術ではないが、電子制御装置は、特許文献１に開示されているように、電解コンデンサがコンデンサ収納部に収納された状態で基板に実装されることも考えられる。この電子制御装置は、電解コンデンサが横置き実装されているため、電解コンデンサが縦置き実装されている場合よりも、基板の厚み方向の体格を小さくできる、すなわち薄型化が可能となる。しかしながら、電子制御装置は、電解コンデンサがコンデンサ収納部に収納された状態で基板に実装されているため、コンデンサ収納部の厚みの分だけ基板の厚み方向の体格が大きくなるという問題がある。

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、基板の厚み方向の体格を小さくできる電子制御装置及び電子制御装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本開示は、
配線基板（１１）と、配線基板に実装された電子部品（２０、２０ａ）とを備えた回路基板（１０）を含む電子制御装置であって、
配線基板は、一面（１１ａ）と、一面の反対面である裏面（１１ｂ）と、一面から裏面に貫通した電極としての複数の第１穴部（１２ａ）と、第１穴部とは異なる位置に一面から裏面に貫通して設けられた第２穴部（１２ｂ）と、を有し、
電子部品は、本体部（２１、２１ａ）と、本体部の長手方向の一端（２３）から一面に対して平行に突出した突出部（２２１）と突出部の先端から配線基板側に突出した先端部（２２２）とを含む部品端子（２２）と、本体部から先端部と同一方向に突出した固定端子（２６２、２６３、２６ａ２、２６ａ３）を含む固定部材（２６、２６ａ）と、を有し、
電子部品は、本体部の長手方向に沿う壁面（２５）が一面と対向するように一面に横置き配置され、先端部の一部が第１穴部に挿入されて配線基板と電気的及び機械的に接続されるとともに、固定端子の一部が第２穴部に挿入されて配線基板と機械的に接続されて実装されており、
固定部材は、配線基板に接続された状態で、本体部における一面と最も近い部位と一面との対向領域に配置されることなく、且つ、一面を基準とした本体部の最も高い位置を超えることなく本体部に取り付けられていることを特徴とする。

このように、本開示は、電子部品が横置き配置されて、部品端子が配線基板と電気的及び機械的に接続されるとともに、本体部に取り付けられた固定部材が配線基板と機械的に接続されて、配線基板に実装されている。この固定部材は、一面を基準とした本体部の最も高い位置を超えることなく本体部に取り付けられている。このため、回路基板は、固定部材が本体表面に設けられている場合よりも、配線基板の厚み方向の体格を固定部材の厚みの分だけ小さくできる。これに伴って、電子制御装置は、固定部材が本体表面に設けられている場合よりも、配線基板の厚み方向の体格を固定部材の厚みの分だけ小さくできる。また、回路基板は、固定部材が本体部における一面と最も近い部位と一面との対向領域に配置されていないため、固定部材によって配線基板の厚み方向の体格が大きくなることを防止できる。

また、本開示のさらなる特徴は、
配線基板（１１）と、配線基板に実装された電子部品（２０ａ）とを備えた回路基板（１０）を含む電子制御装置の製造方法であって、
電子制御装置は、
配線基板は、一面（１１ａ）と、一面の反対面である裏面（１１ｂ）と、一面から裏面に貫通した電極としての複数の第１穴部（１２ａ）と、第１穴部とは異なる位置に一面から裏面に貫通して設けられた第２穴部（１２ｂ）と、を有し、
電子部品は、円柱形状の本体部（２１ａ）と、円柱形状の両端の一方である本体部の長手方向の一端（２３）から一面に対して平行に突出した突出部（２２１）と突出部の先端から配線基板側に突出した先端部（２２２）とを含む部品端子（２２）と、円柱形状の曲面に沿って設けられた環状の溝部（２８）と、一部が溝部に嵌め込まれた固定部材（２６ａ）と、を有し、
固定部材は、本体部の曲面に沿って曲がったＣ字形状の曲部（２６ａ１）と、曲部の両端の夫々から先端部と同一方向に伸びた第１固定端子（２６ａ２）及び第１固定端子よりも短い第２固定端子（２６ａ３）とを含み、曲部が溝部からはみ出すことなく溝部に嵌め込まれ、本体部に対して回転可能に取り付けられており、
電子部品は、本体部の長手方向に沿う壁面（２５）が一面と対向するように一面に横置き配置され、先端部の一部が第１穴部に挿入されて配線基板と電気的及び機械的に接続されるとともに、第１固定端子の一部及び第２固定端子の一部が第２穴部に挿入されて配線基板と機械的に接続されて実装されており、
電子部品を壁面が一面と対向するように配置する工程であり、先端部と第１穴部とを位置合わせして電子部品と配線基板とを近づくように相対的に移動させ、第１穴部に先端部を挿入しつつ、第２穴部に第１固定端子及び第２固定端子を挿入する配置工程と、
配置工程後に、先端部と配線基板とを電気的及び機械的に接続し、第１固定端子及び第２固定端子と配線基板とを機械的に接続する接続工程と、を備えており、
固定部材は、配置工程において第２固定端子よりに先に第１固定端子が配線基板に接触した場合、第１固定端子と第２固定端子が一面に対して垂直となるように回転する点にある。

このように、本開示は、電子部品が横置き配置されて、部品端子と配線基板とを電気的及び機械的に接続するとともに、本体部に取り付けられた固定部材の第１固定端子及び第２固定端子を配線基板と機械的に接続する。この固定部材は、本体部に設けられた溝部からはみ出すことなく、曲部が溝部に嵌め込まれている。このため、本開示は、固定部材が本体表面（溝部以外）に設けられている場合よりも、配線基板の厚み方向の体格が固定部材の厚みの分だけ小さい回路基板を製造できる。これに伴って、本開示は、固定部材が本体表面に設けられている場合よりも、配線基板の厚み方向の体格が固定部材の厚みの分だけ小さい電子制御装置を製造できる。

さらに、本開示は、第２固定端子よりに先に第１固定端子が配線基板に接触した場合、電子部品と配線基板とを移動させることで、第１固定端子と第２固定端子が一面に対して垂直となるように固定端子が回転する。よって、本開示は、電子部品と配線基板とを移動させるだけで、第２穴部と第２固定端子を位置合わせできる。

そして、本開示は、配置工程後に、先端部と配線基板とを電気的及び機械的に接続し、第１固定端子及び第２固定端子と配線基板とを機械的に接続する。よって、本開示は、第１固定端子と第２固定端子が一面に対して垂直となった状態で、配線基板に接続できる。このため、本開示は、部品端子、第１固定端子、第２固定端子にかかる応力が低減された電子制御装置を製造できる。

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

第１実施形態における電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。 図１におけるII‐II線に沿う断面図である。 第１実施形態におけるアルミ電解コンデンサの概略構成を示す斜視図である。 第１実施形態におけるアルミ電解コンデンサの実装構造を示す側面図である。 図４におけるV方向から見た側面図である。 第２実施形態におけるアルミ電解コンデンサの概略構成を示す斜視図である。 第２実施形態におけるアルミ電解コンデンサの実装構造を示す側面図である。 図７におけるVIII‐VIII線に沿う断面図である。 第２実施形態における固定部材が取り付けられる前のアルミ電解コンデンサの概略構成を示す側面図である。 第２実施形態におけるアルミ電解コンデンサの配置前の状態を示す断面図である。 第２実施形態におけるアルミ電解コンデンサの配置工程中の状態を示す断面図である。 第２実施形態におけるアルミ電解コンデンサの配置前の状態を示す断面図である。

以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。

（第１実施形態）
本実施形態では、本発明を電子制御装置１００に適用した例を採用する。図１及び図２に示す電子制御装置１００は、例えば車両に搭載され、車両を制御する装置として構成されている。電子制御装置１００は、例えば車両に搭載されたエンジンを制御するエンジンＥＣＵ（Electronic Control Unit）として構成されている。電子制御装置１００は、回路基板１０と、筐体３０と、コネクタ４０とを備えている。

筐体３０は、回路基板１０を内部に収容し、回路基板１０を保護する。筐体３０は、例えば回路基板１０に生じた熱に対する放熱性を向上するために、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成される。また、筐体３０は、例えば電子制御装置１００の軽量化を図るために、樹脂材料を用いて形成される。さらに、筐体３０は、放熱性と軽量化を両立するために、後程説明するケース３１とカバー３２の一方が金属材料を用いて形成され、他方が樹脂材料を用いて形成されていてもよい。

本実施形態において、筐体３０は、Ｚ方向に分割された２つの部材、具体的には、ケース３１と、カバー３２とを有している。本実施形態では、一例として、アルミニウム系材料を用いて形成されたケース３１及びカバー３２を採用する。筐体３０は、Ｚ方向においてケース３１とカバー３２を組み付けることで形成される。ケース３１とカバー３２の組み付け方法は特に限定されない。ケース３１とカバー３２は、例えば、ねじ締結など周知の組み付け方法を採用することができる。

ケース３１は、一部が開口する箱状をなしている。平面略矩形状をなすプリント基板１１に対応して、ケース３１の底面部も略矩形状となっている。ケース３１は、底面部に対向する部位と、４つの側面部の一つが連続して開口している。側面部の開口は、４つの側面部の一つの一部であってもよい。なお、プリント基板１１に関しては、後程説明する。

カバー３２は、ケース３１とともに筐体３０の内部空間を形成する。ケース３１とカバー３２を組み付けることで、カバー３２によりケース３１における底面部に対向する部位が閉塞される。しかしながら、ケース３１における側面部の開口は、カバー３２が組み付けられた状態でも閉塞されない。

コネクタ４０は、回路基板１０に対し、Ｙ方向の一端側に配置されている。コネクタ４０は、プリント基板１１に挿入実装されている。コネクタ４０の一部は、筐体３０の側面部の開口を介して外部に露出され、残りの部分は筐体３０の内部空間に収容されている。なお、外部とは、筐体３０の外部の空間である。

コネクタ４０は、ハウジング４１と、複数のコネクタ端子４２とを有している。ハウジング４１は、樹脂材料を用いて形成されている。ハウジング４１は、ケース３１における側面部の開口に組み付けられる。よって、ケース３１における側面部の開口は、ハウジング４１によって閉塞される。

コネクタ端子４２は、導電性材料を用いて形成されており、回路基板１０に構成された回路と外部機器とを電気的に中継する。コネクタ端子４２は、例えば圧入固定やインサート成形により、ハウジング４１に保持されている。

また、コネクタ端子４２は、筐体３０の内部空間に配置される部位と、外部の空間に配置される部位とが一体物として設けられている。コネクタ端子４２は、筐体３０の内部空間に配置される部位が、プリント基板１１の第１スルーホール１２ａに挿入される。そして、コネクタ端子４２は、はんだを介して、プリント基板１１の配線と電気的及び機械的に接続されている。

なお、上記筐体３０とコネクタ４０は、一例として採用しているだけである。本発明は、これに限定されない。

回路基板１０は、主に、プリント基板１１と、プリント基板１１に実装された複数の電子部品とを備えて構成されている。回路基板１０は、ねじ締結、接着など周知の固定方法により、筐体３０に固定されている。また、後程説明するが、回路基板１０には、電子部品の一つとしてアルミ電解コンデンサ２０が実装されている。以下においては、アルミ電解コンデンサ２０を単にコンデンサ２０と記載する。

プリント基板１１は、配線基板に相当し、絶縁性の樹脂基材に、導電性の配線が形成されている。プリント基板１１は、平面略矩形状をなしている。つまり、プリント基板１１は、ＸＹ平面において矩形形状をなしている。なお、回路基板１０は、プリント基板１１のかわりに、セラミックスの基材に、導電性の配線が形成されたセラミック基板であっても採用できる。

プリント基板１１は、一面１１ａと、一面１１ａの反対面である裏面１１ｂとを有している。言い換えると、プリント基板１１は、板厚方向に直交する一面１１ａと裏面１１ｂとを有している。よって、一面１１ａと裏面１１ｂは、平行に設けられていると言える。このプリント基板１１の板厚方向（厚み方向）は、Ｚ方向と略一致している。また、プリント基板１１の板厚は、一面１１ａと裏面１１ｂとの間隔に相当する。

プリント基板１１は、図４などに示すように、Ｚ方向に貫通する第１スルーホール１２ａと第２スルーホール１２ｂの夫々が複数形成されている。各スルーホール１２ａ、１２ｂは、一面１１ａから裏面１１ｂにわたって貫通して形成されていると言える。

プリント基板１１は、各スルーホール１２ａ、１２ｂの壁面、及び一面１１ａや裏面１１ｂにおける各スルーホール１２ａ、１２ｂの開口端の周辺に、導体が形成されている。以下においては、第１スルーホール１２ａの壁面、及び第１スルーホール１２ａの開口端の周辺に設けられた導体をまとめて第１スルーホール用導体とも称する。同様に、第２スルーホール１２ｂの壁面、及び第２スルーホール１２ｂの開口端の周辺に設けられた導体をまとめて第２スルーホール用導体とも称する。

第１スルーホール１２ａは、プリント基板１１の配線に対して、コネクタ端子４２や電子部品を電気的に接続するために設けられている。よって、第１スルーホール用導体は、プリント基板１１の配線の一部と言える。詳述すると、プリント基板１１は、コネクタ端子４２やコンデンサ２０の部品端子２２が一面１１ａから裏面１１ｂに達するように第１スルーホール１２ａに挿入されている。そして、プリント基板１１は、コネクタ端子４２や部品端子２２と第１スルーホール用導体とがはんだ１３を介して電気的及び機械的に接続されている。つまり、コネクタ端子４２や部品端子２２は、はんだ付けされてプリント基板１１に固定されている。

このように、第１スルーホール１２ａは、電気接続用スルーホールとも言える。さらに、第１スルーホール用導体は、プリント基板１１の電極とも言える。なお、コネクタ端子４２が挿入される第１スルーホール１２ａは、図示を省略している。第１スルーホール１２ａと第１スルーホール用導体は、第１穴部に相当する。

一方、第２スルーホール１２ｂは、コンデンサ２０を固定するために設けられている。よって、第２スルーホール用導体は、プリント基板１１の配線と電気的及び機械的に接続されていない。つまり、第２スルーホール用導体は、回路基板１０に形成されている回路として機能しない導体である。このため、第２スルーホール１２ｂは、非電気接続用スルーホールとも言える。

詳述すると、プリント基板１１は、後程説明する固定部材２６の第１固定端子２６２及び第２固定端子２６３が一面１１ａから裏面１１ｂに達するように第２スルーホール１２ｂに挿入されている。そして、プリント基板１１は、第１固定端子２６２及び第２固定端子２６３と第２スルーホール用導体とがはんだ１３を介して機械的に接続されている。つまり、第１固定端子２６２及び第２固定端子２６３は、はんだ付けされてプリント基板１１に固定されている。第２スルーホール１２ｂと第２スルーホール用導体は、第２穴部に相当する。

なお、コンデンサ２０の部品端子２２が挿入される二つの第１スルーホール１２ａを通る直線と、そのコンデンサ２０の第１固定端子２６２及び第２固定端子２６３とが挿入される二つの第２スルーホール１２ｂを通る直線とは、平行して設けられている。

回路基板１０は、複数の電子部品がプリント基板１１に実装されている。そして、回路基板１０は、電子部品とプリント基板１１の配線とが電気的に接続されて、電子部品とプリント基板１１の配線とによって回路が構成されている。

ここで、図２、図３、図４、図５を用いて、コンデンサ２０に関して説明する。上記のように、コンデンサ２０は、回路基板１０に実装された複数の電子部品の一つである。このコンデンサ２０は、特許請求の範囲における電子部品に相当する。なお、図５のＳ１は、本体表面２５におけるＺ方向の上端を通り、一面１１ａに平行な第１仮想平面である。第１仮想平面Ｓ１は、一面１１ａを基準とした本体部２１の最も高い位置に相当する。図５のＳ２は、本体表面２５におけるＸ方向の端部を通り、一面１１ａに垂直な第２仮想平面Ｓ２である。さらに、図５では、プリント基板１１の図示を省略している。

コンデンサ２０は、円柱形状の本体部２１、本体部２１の一部から突出した二つの部品端子２２に加えて、固定部材２６が設けられている。つまり、コンデンサ２０は、二つの端子を有しケース内に電解液などが収納された周知のアルミ電解コンデンサに加えて、固定部材２６が設けられていると言える。

本体部２１は、ケース内に電解液などを収納している部位である。本体部２１は、円柱形状であるため、曲面状の本体表面２５を有している。本体表面２５及び本体表面２５の一部は、円柱形状の曲面に相当する。また、本体表面２５は、コンデンサ２０のケースの表面とも言える。また、本体表面２５は、本体部２１の長手方向に沿う壁面とも言える。

本体部２１は、円柱形状の両端のうちの一方の端部である端子側端部２３と、端子側端部２３の反対側の端部である反対側端部２４とを有している。端子側端部２３と反対側端部２４は、略平坦な面である。端子側端部２３と反対側端部２４は、溝やコンデンサ２０のケースによる段差程度であれば、平坦な面とみなすことができる。また、端子側端部２３と反対側端部２４は、平坦な部位を含んでいるとも言える。

また、本実施形態では、図３などに示すように、本体部２１におけるＹ方向の長さが、端子側端部２３や反対側端部２４の直径よりも十分に長い形状のコンデンサ２０を採用している。本体部２１におけるＹ方向の長さとは、端子側端部２３と反対側端部２４との間隔に相当する。本体部２１は、長手方向の両端が端子側端部２３と反対側端部２４である。つまり、端子側端部２３は、本体部２１の長手方向の一端に相当する。そして、反対側端部２４は、本体部２１の長手方向の他端に相当する。このように、本体部２１は、細長い形状をなしていると言える。なお、長手方向は、Ｙ方向と略一致している。

部品端子２２は、導電性材料を用いて構成されている。部品端子２２は、図４などに示すように、端子側端部２３から突出して設けられている。部品端子２２は、端子側端部２３から突出した部位がＬ字形状をなしている。つまり、部品端子２２は、端子側端部２３の平坦な部位に対して垂直に突出した突出部２２１と、この突出部２２１の先端から直角に折り曲げられた先端部２２２とを含んでいる。なお、ここでは、製造誤差程度であれば直角とみなす。

言い換えると、部品端子２２は、端子側端部２３からＹ方向に突出した突出部２２１と、突出部２２１の先端からＺ方向に伸びた先端部２２２とを含んでいる。また、部品端子２２は、コンデンサ２０がプリント基板１１に実装された状態で、端子側端部２３から一面１１ａに対して平行に突出した突出部２２１と、突出部２２１の先端からプリント基板１１側に突出した先端部２２２とを含むとも言える。そして、部品端子２２は、先端部２２２の一部がはんだ１３を介してプリント基板１１と接続されている。

なお、二つの部品端子２２は、端子側端部２３のＹ方向における同じ位置で、且つＸ方向の異なる位置から突出している。また、二つの部品端子２２は、先端部２２２のＺ方向における長さが異なっていてもよい。

固定部材２６は、図５に示すように、曲部２６１、第１固定端子２６２、第２固定端子２６３を含んでいる。固定部材２６は、少なくとも、はんだ１３によって第２スルーホール導体と機械的に接続される部位が金属を主成分として構成されている。例えば、固定部材２６は、第１固定端子２６２と第２固定端子２６３とが金属を主成分として構成されていたり、曲部２６１と第１固定端子２６２と第２固定端子２６３を含む全体が金属を主成分として構成されていてもよい。本実施形態では、一例として、全体が金属を主成分として構成されている固定部材２６を採用する。また、本実施形態では、一例として、曲部２６１、第１固定端子２６２、第２固定端子２６３が一体物として構成された固定部材２６を採用する。

固定部材２６は、例えば、円柱や角柱などの棒状の部材を屈曲させることで形成されている。また、固定部材２６は、例えば、ＸＹ平面での断面積が、本体部２１から突出した部品端子２２におけるＸＹ平面での断面積と同程度のものを採用できる。

図４に示すように、固定部材２６は、Ｘ方向から見た場合、曲部２６１と第１固定端子２６２が直線状となる形状をなしている。同様に、固定部材２６は、Ｘ方向から見た場合、曲部２６１と第２固定端子２６３が直線状となる形状をなしている。

曲部２６１は、図５に示すように、本体部２１の本体表面（曲面）２５に沿って曲がった部位である。曲部２６１は、例えば半円形状をなしている部位と言える。

第１固定端子２６２と第２固定端子２６３は、曲部２６１の両端の夫々から、Ｚ方向に伸びている部位である。第１固定端子２６２と第２固定端子２６３は、曲部２６１とは異なり、直線形状をなしている部位である。第１固定端子２６２と第２固定端子２６３は、平行に設けられている。このように、固定部材２６は、Ｕ字形状をなす部材である。

固定部材２６は、図４に示すように、反対側端部２４に接合部材２７によって接合されている。つまり、固定部材２６は、本体部２１に対して移動できないように、接合部材２７で反対側端部２４に接合されている。固定部材２６は、反対側端部２４と対向する部位の少なくとも一部に、接合部材２７が配置されて接合されている。なお、接合部材２７は、固定部材２６と反対側端部２４とを接合できるものであれば特に限定されない。

固定部材２６は、図５に示すように、曲部２６１が本体表面２５に沿うように配置されるとともに、第１固定端子２６２及び第２固定端子２６３が先端部２２２と同一方向に突出し、且つ先端部２２２と平行となるように配置されて接合されている。つまり、第１固定端子２６２及び第２固定端子２６３と先端部２２２は、本体部２１を基準として、同一方向に突出していると言える。よって、固定部材２６は、図４、図５に示すように、先端部２２２と、第１固定端子２６２及び第２固定端子２６３とがＸ方向及びＹ方向からみた場合に平行となっている。また、先端部２２２は、第１固定端子２６２及び第２固定端子２６３よりも長く設けられていてもよい。ここでの長さは、コンデンサ２０がプリント基板１１に実装された状態で、裏面１１ｂから突出している長さとみなすこともできる。

なお、コンデンサ２０は、反対側端部２４に防爆弁が設けられていることがある。この場合、固定部材２６は、防爆弁を避けて反対側端部２４に接合すると好ましい。例えば、固定部材２６は、曲部２６１が本体表面２５に沿って曲がっており、且つ半円形状をなしている場合、防爆弁を避けて反対側端部２４に接合しやすくなる。

固定部材２６は、二つの第２仮想平面Ｓ２で挟まれた領域内に収まるように設けられている。固定部材２６は、Ｘ方向において、反対側端部２４の対向領域から出っ張ることなく反対側端部２４に接合されている。このため第１固定端子２６２と第２固定端子２６３との間隔に、第１固定端子２６２と第２固定端子２６３のＸ方向の厚さを加えた長さは、反対側端部２４の直径よりも短いと言える。また、この間隔は、第１固定端子２６２と第２固定端子２６３において互いに対向する部位を基準としており、第１固定端子２６２と第２固定端子２６３において互い対向する部位間の長さに相当する。

さらに、固定部材２６は、固定部材２６の頂点が第１仮想平面Ｓ１を超えないように設けられている。つまり、固定部材２６は、反対側端部２４の対向領域から曲部２６１が出っ張ることなく反対側端部２４に接合されている。よって、曲部２６１は、反対側端部２４の対向領域内に収まっていると言える。

しかしながら、固定部材２６は、少なくとも、固定部材２６の頂点が第１仮想平面Ｓ１を超えないように設けられていればよい。そして、固定部材２６は、固定部材２６の頂点が第１仮想平面Ｓ１を超えないように設けられており、且つ、二つの第２仮想平面Ｓ２で挟まれた領域内に収まるように設けられていると好ましい。

また、固定部材２６は、コンデンサ２０がプリント基板１１に実装された状態で、本体部２１における一面１１ａと最も近い部位と、一面１１ａとの対向領域に配置されていない。つまり、固定部材２６は、本体部２１と一面１１ａと対向領域における、本体部２１と一面１１ａとの間隔が最も狭い領域には配置されていない。また、本体部２１が一面１１ａに接している場合、本体部２１と一面１１ａとの間隔が最も狭い領域は、本体部２１と一面１１ａとが接している部位である。さらに、本体部２１における一面１１ａと最も近い部位は、本体部２１の底部とも言える。

なお、本実施形態では、円柱形状の本体部２１を採用している。よって、本体部２１における一面１１ａと最も近い部位は、本体部２１の長手方向に沿っている、又はＹ方向に直線的に伸びていると言える。

コンデンサ２０は、プリント基板１１に対して横置きで実装されている。コンデンサ２０は、本体部２１の長手方向に沿う壁面である本体表面２５が一面１１ａと対向するように一面１１ａに配置されて、プリント基板１１に実装されている。つまり、コンデンサ２０は、端子側端部２３と反対側端部２４が一面１１ａに対して垂直となるように、プリント基板１１に実装されている。また、コンデンサ２０は、例えば、本体部２１における一面１１ａと対向する部位が一面１１ａと接した状態で、プリント基板１１に実装されている。

これによって、回路基板１０は、コンデンサ２０が縦置きで実装されている場合よりも、回路基板１０のＺ方向の体格を小さくできる。これに伴って、電子制御装置１００は、Ｚ方向の体格も小さくできる。なお、コンデンサ２０の縦置きとは、端子側端部２３と反対側端部２４が一面１１ａに対して平行となる状態である。

この回路基板１０は、以下のようにして製造することができる。まず、第１工程では、プリント基板１１に対してコンデンサ２０を配置する（配置工程）。この第１工程では、第１スルーホール１２ａと第２スルーホール１２ｂに対して、第１固定端子２６２及び第２固定端子２６３と先端部２２２を位置合わせして挿入することで、プリント基板１１に対してコンデンサ２０を配置する。つまり、第１工程では、第１スルーホール１２ａに対して先端部２２２を挿入するとともに、第２スルーホール１２ｂに対して、第１固定端子２６２及び第２固定端子２６３を挿入する。

第１工程後に行う第２工程では、第１スルーホール導体と先端部２２２をはんだ１３で接続するとともに、第２スルーホール導体と第１固定端子２６２及び第２固定端子２６３とをはんだ１３で接続する（接続工程）。第２工程では、リフローはんだ付け方式や、フローはんだ付け方式によって、はんだ付けを行う。これによって、コンデンサ２０は、プリント基板１１に固定される。接続工程では、先端部２２２、第１固定端子２６２、及び第２固定端子２６３をはんだ１３で接続できる。このため、接続工程では、第１スルーホール導体と先端部２２２と、第２スルーホール導体と第１固定端子２６２及び第２固定端子２６３とを同一の工程で接続できる。

なお、電子制御装置１００は、回路基板１０を含んでいる。よって、電子制御装置１００の製造方法としては、配置工程と、接続工程とを含んでいると言える。

以上のように、電子制御装置１００は、プリント基板１１と、プリント基板１１に実装されたコンデンサ２０とを含む回路基板１０を備えて構成されている。上記のように、回路基板１０は、コンデンサ２０が横置きでプリント基板１１に実装されているため、Ｚ方向の体格を小さくできる。これに伴って、電子制御装置１００は、Ｚ方向の体格を小さくできる。

また、コンデンサ２０は、部品端子２２がプリント基板１１に固定されているだけでなく、反対側端部２４に設けられた固定部材２６でプリント基板１１に固定されている。つまり、コンデンサ２０は、長手方向の両端で、プリント基板１１に固定されている。これによって、回路基板１０は、コンデンサ２０が部品端子２２のみでプリント基板１１に固定された片持ち状態となることを防止できる。従って、回路基板１０は、反対側端部２４が一面１１ａから浮き上がることを抑制できる。

回路基板１０は、電子制御装置１００が搭載された車両の振動が伝達される可能性がある。回路基板１０は、コンデンサ２０が片持ち状態でプリント基板１１に固定されていた場合、振動が伝達されると、プリント基板１１、コンデンサ２０、部品端子２２とプリント基板１１とを接続しているはんだ１３などに応力が印加されやすくなる。しかしながら、回路基板１０は、コンデンサ２０の両端で、プリント基板１１に固定されているため、これらの応力を低減できる。言い換えると、回路基板１０は、振動に対する耐性を向上できる。よって、電子制御装置１００は、振動に対する耐性を向上できると言える。

また、固定部材２６は、固定部材２６の頂点が第１仮想平面Ｓ１を超えないように設けられている。このため、回路基板１０は、固定部材２６が本体表面２５に設けられている場合よりも、固定部材２６の厚みの分だけＺ方向の体格を小さくできる。これに伴って、電子制御装置１００は、固定部材２６が本体表面２５に設けられている場合よりも、固定部材２６の厚みの分だけＺ方向の体格を小さくできる。また、回路基板１０は、固定部材２６が本体部２１における一面１１ａと最も近い部位と一面１１ａとの対向領域に配置されていないため、固定部材２６によってＺ方向の体格が大きくなることを防止できる。

さらに、固定部材２６は、二つの第２仮想平面Ｓ２で挟まれた領域内に収まるように設けられている。このため、回路基板１０は、固定部材２６が本体表面２５に設けられている場合よりも、固定部材２６の厚みの分だけＸ方向の体格を小さくできる。これに伴って、電子制御装置１００は、固定部材２６が本体表面２５に設けられている場合よりも、固定部材２６の厚みの分だけＸ方向の体格を小さくできる。これによって、電子制御装置１００は、プリント基板１１における実装領域が広くなるという効果も期待できる。

なお、本実施形態では、電子部品として、本体部２１が円柱形状のアルミ電解コンデンサ２０を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されない。本発明は、本体部２１が直方体の電子部品であっても採用できる。また、本発明は、アルミ電解コンデンサ２０とは異なる電子部品であっても採用できる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明のその他の形態として、第２実施形態に関して説明する。

（第２実施形態）
図６〜図１２を用いて、第２実施形態の電子制御装置に関して説明する。第２実施形態の電子制御装置は、コンデンサ２０ａの構成が上記実施形態と異なる。具体的には、図６などに示すように、コンデンサ２０ａの本体部２１ａに溝部２８が設けられており、この溝部２８に固定部材２６ａが配置されている点が、上記実施形態と異なる。よって、第２実施形態の回路基板及は、コンデンサ２０ａが実装されている点が上記実施形態の回路基板と異なる。ここでは、本実施形態における上記実施形態と異なる点を中心に説明する。

コンデンサ２０ａは、図８などに示すように、本体部２１ａの全周に亘って溝部２８が設けられている。溝部２８は、固定部材２６ａが配置される凹みである。つまり、コンデンサ２０ａは、本体表面２５に対して凹んだ溝部２８が、本体部２１ａの曲面に沿って環状に設けられている。よって、環状の溝部２８の中心は、Ｙ方向に延びる本体部２１ａの中心線における一点と言える。なお、環状の溝部２８の中心は、溝部２８をＸＺ平面で切断した場合の円の中心に相当する。また、溝部２８の底部２８ａに沿う仮想円の中心は、Ｙ方向に延びる本体部２１ａの中心線における一点とも言える。なお、図９は、固定部材２６ａが設けられていない状態のコンデンサ２０ａを示している。

溝部２８の深さは、図８などに示すように、全周に亘って均一であり、且つ、固定部材２６ａの厚み以上である。さらに、溝部２８の深さは、固定部材２６ａの厚み程度であると好ましい。これによって、コンデンサ２０ａは、図７、図８に示すように、固定部材２６ａが二つの第２仮想平面Ｓ２で挟まれた領域内に収まるように設けられ、且つ、固定部材２６ａの頂点が第１仮想平面Ｓ１を超えないように設けやすくなる。なお、溝部２８の深さは、例えば、Ｚ方向における底部２８ａと第１仮想平面Ｓ１との間隔に相当する。

なお、コンデンサ２０ａは、図７に示すように、本体部２１ａの長手方向の中心を通りＺＸ平面に平行な中心線Ｃ１よりも反対側端部２４側に溝部２８が設けられると、反対側端部２４が一面１１ａから浮き上がることを抑制しやすくなり好ましい。つまり、コンデンサ２０ａは、中心線Ｃ１よりも端子側端部２３側に溝部２８が設けられる場合よりも、反対側端部２４が一面１１ａから浮き上がることを抑制しやすい。

固定部材２６ａは、曲部２６ａ１と、第１固定端子２６ａ２と、第２固定端子２６ａ３とを含んでいる。曲部２６ａ１は、図８に示すように、本体部２１ａの本体表面（曲面）２５に沿って曲がった部位である。曲部２６ａ１は、高さ方向の中心を通るＸＹ平面に平行な中心線Ｃ２よりもプリント基板１１側に回り込む位置まで曲げられている。よって、曲部２６ａ１は、曲部２６１と異なり、Ｃ字形状をなしている。これは、固定部材２６ａが、本体部２１ａから外れないようにするためである。なお、高さ方向は、Ｚ方向と略一致している。

第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３は、曲部２６ａ１の両端の夫々から、Ｚ方向に伸びている部位である。第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３は、曲部２６ａ１とは異なり、直線形状をなしている部位である。第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３は、平行に設けられている。

固定部材２６ａは、曲部２６ａ１が本体表面２５に沿うように配置されるとともに、第１固定端子２６ａ２及び第２固定端子２６ａ３が先端部２２２と同一方向に突出し、且つ先端部２２２と平行となるように設けられている。なお、固定部材２６ａは、第１固定端子２６ａ２及び第２固定端子２６ａ３の夫々が先端部２２２とオーバーラップするように設けられている。つまり、第１固定端子２６ａ２及び第２固定端子２６ａ３は、Ｘ方向における位置が先端部２２２と同じである。このため、固定部材２６ａは、図８に示すように、Ｙ方向からみた場合、先端部２２２が第１固定端子２６ａ２及び第２固定端子２６ａ３に隠れている。

固定部材２６ａは、第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３の長さが異なるように設けられている。本実施形態では、第２固定端子２６ａ３よりも第１固定端子２６ａ２の方が長い例を採用している。このため、図８に示すように、固定部材２６ａは、コンデンサ２０ａがプリント基板１１に実装された状態で、裏面１１ｂからの突出している部分の長さが第２固定端子２６ａ３よりも第１固定端子２６ａ２の方が長くなる。

しかしながら、電子制御装置は、第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３が第２スルーホール１２ｂに挿入された後に、第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３における裏面１１ｂからの突出している部分の長さを揃えてもよい。この長さは、第２固定端子２６ａ３の長さに合わせて第１固定端子２６ａ２における裏面１１ｂからの突出している部分の一部を切断することで揃えることができる。また、長さは、第２固定端子２６ａ３と第１固定端子２６ａ２における裏面１１ｂからの突出している部分の一部を切断することでも揃えることができる。

この固定部材２６ａは、溝部２８に嵌め込まれ、回転可能に本体部２１ａに取り付けられている。つまり、固定部材２６ａは、本体部２１ａの長手方向に延びる仮想中心線を軸として回転可能に、溝部２８に取り付けられている。このように、固定部材２６ａは、固定部材２６と異なり、本体部２１ａに接合部材２７で固定されていない、すなわち拘束されていない。このため、固定部材２６ａは、例えば、曲部２６ａ１が曲部２６１のように半円形状だった場合、本体部２１ａから外れてしまう。

また、固定部材２６ａは、本体部２１ａに取り付けられているものの、溝部２８に取り付けられている。曲部２６ａ１は、本体部２１ａに設けられた溝部２８からはみ出すことなく、溝部２８に嵌め込まれている。そして、固定部材２６ａは、Ｃ字形状の曲部２６ａ１の両端に、Ｚ方向に延びる第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３が設けられている。このため、固定部材２６ａは、固定部材２６と同様に、二つの第２仮想平面Ｓ２で挟まれた領域内に収まるように設けられており、且つ、固定部材２６ａの頂点が第１仮想平面Ｓ１を超えないように設けられている。

ここで、図１０〜図１２を用いて、本実施形態の回路基板の製造方法に関して説明する。本製造方法は、上記実施形態と同様に、第１工程と第２工程（配置工程と接続工程）とを含んでいる。なお、本製造方法の接続工程は、上記実施形態と同様であるため、上記説明を参照できる。また、図１０〜図１２は、図８に対応する断面図である。

ここでは、コンデンサ２０ａは、部品端子２２が一面１１ａに対して垂直であり、部品端子２２が本体部２１ａに対して移動しないことを前提とする。

配置工程では、図１０に示すように、第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３が一面１１ａに対して垂直でない状態のコンデンサ２０ａを配置する場合を採用する。そして、配置工程では、図１０に示すように、コンデンサ２０ａを挿入方向に移動させる。なお、このとき、一面１１ａとコンデンサ２０ａとが近づくように、プリント基板１１とコンデンサ２０ａの少なくとも一方を移動させればよい。また、配置工程では、先端部２２２と第１スルーホール１２ａとを位置合わせしてコンデンサ２０ａとプリント基板１１とを近づくように相対的に移動させる。これによって、配置工程では、先端部２２２が、第１固定端子２６ａ２や第２固定端子２６ａ３よりも先に、第１スルーホール１２ａに挿入される。

また、上記のように、コンデンサ２０ａは、第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３が一面１１ａに対して垂直でなく、且つ、第２固定端子２６ａ３よりも第１固定端子２６ａ２の方が長い。このため、コンデンサ２０ａは、図１１に示すように、第２固定端子２６ａ３よりも先に、第１固定端子２６ａ２がプリント基板１１に接触する。なお、配置工程では、第１固定端子２６ａ２が第２固定端子２６ａ３よりも先に、部品端子２２が第１スルーホール１２ａに挿入され、プリント基板１１に接触する。なお、配置工程では、第１固定端子２６ａ２が先端部２２２よりも先に、第１スルーホール１２ａに挿入されてもよい。

配置工程では、この状態のコンデンサ２０ａを、さらに挿入方向に移動させる。コンデンサ２０ａは、上記のように固定部材２６ａが本体部２１ａに対して回転可能に取り付けられている。このため、固定部材２６ａは、第１固定端子２６ａ２がプリント基板１１から押圧されて、図１１に示すように回転する。固定部材２６ａは、回転することで、第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３が一面１１ａに対して垂直になるように調整される。つまり、コンデンサ２０ａは、挿入方向に移動させるだけで、第２スルーホール１２ｂに対して、第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３の位置合わせできる。なお、このとき、本体部２１ａは、部品端子２２が第１スルーホール１２ａに挿入されているため、回転しない。

そして、配置工程では、さらにコンデンサ２０ａを挿入方向に移動させることで、図１２に示すように、第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３が第２スルーホール１２ｂに挿入される。本製造方法では、その後、接続工程を行う。

以上のように構成された電子制御装置は、電子制御装置１００と同様の効果を奏することができる。また、固定部材２６ａは、図８に示すように、曲部２６ａ１がＣ字形状をなしており、曲部２６ａ１の両端の夫々から第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３がＺ方向に伸びている。このため、本実施形態の電子制御装置は、一面１１ａにおける本体部２１ａの対向領域や、その裏面１１ｂ側の領域を実装領域として使いやすくなる。よって、本実施形態の電子制御装置は、電子制御装置１００よりもプリント基板１１における実装領域を広くできる。

さらに、本実施形態の電子制御装置は、上記のように、第１固定端子２６ａ２を第２スルーホール１２ｂに挿入させつつ、コンデンサ２０ａを挿入方向に移動させるだけで、第２スルーホール１２ｂと第２固定端子２６ａ３を位置合わせできる。よって、本実施形態の電子制御装置は、コンデンサ２０ａの浮き上がりを抑制しつつ、第２スルーホール１２ｂに対する第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３の位置合わせができる。

例えば、コンデンサ２０ａは、固定部材２６ａが本体部２１ａに固定されていた場合、第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３が一面１１ａに対して垂直となっていない状態でプリント基板１１にはんだ付けされることも考えられる。この場合、コンデンサ２０ａは、部品端子２２、第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３に応力がかかってしまう。

しかしながら、本実施形態の電子制御装置は、第１固定端子２６ａ２と第２固定端子２６ａ３が一面１１ａに対して垂直となった状態で、プリント基板１１にはんだ付けできる。また、電子制御装置は、部品端子２２に関しても一面１１ａに対して垂直な状態で、プリント基板１１にはんだ付けできる。このため、本実施形態の電子制御装置は、部品端子２２、第１固定端子２６ａ２、第２固定端子２６ａ３にかかる応力を低減できる。よって、本実施形態の電子制御装置は、プリント基板１１、はんだ１３、本体部２１ａにかかる応力も低減できる。

また、固定部材２６ａは、曲部２６ａ１が本体部２１ａに設けられた溝部２８からはみ出すことなく、曲部２６ａ１が溝部２８に嵌め込まれている。このため、本実施形態の製造方法は、固定部材２６ａが本体表面２５（溝部２８以外）に設けられている場合よりも、Ｚ方向の体格が固定部材２６ａの厚みの分だけ小さい回路基板１０を製造できる。これに伴って、本製造方法は、固定部材２６ａが本体表面２５に設けられている場合よりも、Ｚ方向の体格が固定部材２６ａの厚みの分だけ小さい電子制御装置を製造できる。

さらに、本製造方法では、第１固定端子と第２固定端子が一面に対して垂直となった状態で、配線基板に接続できる。このため、本製造方法では、部品端子２２、第１固定端子２６ａ２、第２固定端子２６ａ３にかかる応力が低減された電子制御装置を製造できる。

１００…電子制御装置、１０…回路基板、１１…プリント基板、１１ａ…一面、１１ｂ…裏面、１２ａ…第１スルーホール、１２ｂ…第２スルーホール、１３…はんだ、２０，２０ａ…アルミ電解コンデンサ、２１，２１ａ…本体部、２２…部品端子、２２１…突出部、２２２…先端部、２３…端子側端部、２４…反対側端部、２５…本体表面、２６、２６ａ…固定部材、２６１，２６ａ１…曲部、２６２，２６ａ２…第１固定端子、２６３，２６ａ３…第２固定端子、２７…接合部材、２８…溝部、３０…筐体、３１…ケース、３２…カバー、４０…コネクタ、４１…ハウジング、４２…コネクタ端子

Claims (7)

1. 配線基板（１１）と、前記配線基板に実装された電子部品（２０、２０ａ）とを備えた回路基板（１０）を含む電子制御装置であって、
   前記配線基板は、一面（１１ａ）と、前記一面の反対面である裏面（１１ｂ）と、前記一面から前記裏面に貫通した電極としての複数の第１穴部（１２ａ）と、前記第１穴部とは異なる位置に前記一面から前記裏面に貫通して設けられた第２穴部（１２ｂ）と、を有し、
   前記電子部品は、本体部（２１、２１ａ）と、前記本体部の長手方向の一端（２３）から前記一面に対して平行に突出した突出部（２２１）と前記突出部の先端から前記配線基板側に突出した先端部（２２２）とを含む部品端子（２２）と、前記本体部から前記先端部と同一方向に突出した固定端子（２６２、２６３、２６ａ２、２６ａ３）を含む固定部材（２６、２６ａ）と、を有し、
   前記電子部品は、前記本体部の前記長手方向に沿う壁面（２５）が前記一面と対向するように前記一面に横置き配置され、前記先端部の一部が前記第１穴部に挿入されて前記配線基板と電気的及び機械的に接続されるとともに、前記固定端子の一部が前記第２穴部に挿入されて前記配線基板と機械的に接続されて実装されており、
   前記固定部材は、前記配線基板に接続された状態で、前記本体部における前記一面と最も近い部位と前記一面との対向領域に配置されることなく、且つ、前記一面を基準とした前記本体部の最も高い位置を超えることなく前記本体部に取り付けられている電子制御装置。
2. 前記固定部材（２６）は、前記本体部の前記長手方向の他端（２４）に接合されている請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記本体部は、円柱形状をなしており、前記円柱形状の両端の一方が前記長手方向の一端であり、前記円柱形状の両端の他方が前記長手方向の他端である請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記本体部は、円柱形状をなしており、前記円柱形状の両端の一方が前記長手方向の一端であり、前記円柱形状の両端の他方が前記長手方向の他端（２４）であり、前記円柱形状の曲面に沿って環状の溝部（２８）が設けられており、
   前記固定部材（２６ａ）は、前記本体部の曲面に沿って曲がったＣ字形状の曲部（２６ａ１）と、前記曲部（２６ａ１）の両端の夫々から伸びた前記固定端子（２６ａ２、２６ａ３）とを含み、前記曲部が前記溝部からはみ出すことなく前記溝部に嵌め込まれ、前記本体部に取り付けられている請求項１に記載の電子制御装置。
5. 前記固定部材は、二つの前記固定端子（２６ａ２、２６ａ３）を含んでおり、
   一方の前記固定端子である第１固定端子（２６ａ２）は、他方の前記固定端子である第２固定端子（２６ａ３）よりも長い請求項４に記載の電子制御装置。
6. 前記溝部（２８）は、前記本体部の前記長手方向における中心よりも前記他端側に設けられている請求項４又は５に記載の電子制御装置。
7. 配線基板（１１）と、前記配線基板に実装された電子部品（２０ａ）とを備えた回路基板（１０）を含む電子制御装置の製造方法であって、
   前記電子制御装置は、
   前記配線基板は、一面（１１ａ）と、前記一面の反対面である裏面（１１ｂ）と、前記一面から前記裏面に貫通した電極としての複数の第１穴部（１２ａ）と、前記第１穴部とは異なる位置に前記一面から前記裏面に貫通して設けられた第２穴部（１２ｂ）と、を有し、
   前記電子部品は、円柱形状の本体部（２１ａ）と、前記円柱形状の両端の一方である前記本体部の長手方向の一端（２３）から前記一面に対して平行に突出した突出部（２２１）と前記突出部の先端から前記配線基板側に突出した先端部（２２２）とを含む部品端子（２２）と、前記円柱形状の曲面に沿って設けられた環状の溝部（２８）と、一部が前記溝部に嵌め込まれた固定部材（２６ａ）と、を有し、
   前記固定部材は、前記本体部の曲面に沿って曲がったＣ字形状の曲部（２６ａ１）と、前記曲部の両端の夫々から前記先端部と同一方向に伸びた第１固定端子（２６ａ２）及び前記第１固定端子よりも短い第２固定端子（２６ａ３）とを含み、前記曲部が前記溝部からはみ出すことなく前記溝部に嵌め込まれ、前記本体部に対して回転可能に取り付けられており、
   前記電子部品は、前記本体部の長手方向に沿う壁面（２５）が前記一面と対向するように前記一面に横置き配置され、前記先端部の一部が前記第１穴部に挿入されて前記配線基板と電気的及び機械的に接続されるとともに、前記第１固定端子の一部及び前記第２固定端子の一部が前記第２穴部に挿入されて前記配線基板と機械的に接続されて実装されており、
   前記電子部品を前記壁面が前記一面と対向するように配置する工程であり、前記先端部と前記第１穴部とを位置合わせして前記電子部品と前記配線基板とを近づくように相対的に移動させ、前記第１穴部に前記先端部を挿入しつつ、前記第２穴部に前記第１固定端子及び前記第２固定端子を挿入する配置工程と、
   前記配置工程後に、前記先端部と前記配線基板とを電気的及び機械的に接続し、前記第１固定端子及び前記第２固定端子と前記配線基板とを機械的に接続する接続工程と、を備えており、
   前記固定部材は、前記配置工程において前記第２固定端子よりに先に前記第１固定端子が前記配線基板に接触した場合、前記電子部品と前記配線基板とを移動させることで、前記第１固定端子と前記第２固定端子が前記一面に対して垂直となるように回転する電子制御装置の製造方法。

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