JP2017149956A - タッチパネル用層間充填材料及びタッチパネル積層体 - Google Patents
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Abstract
【課題】携帯情報端末の製造等においてタッチパネルと他の部材との層間又はタッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられ、段差への追従性に優れ、かつ、表面保護パネルやガラス基板に割れや破損が生じにくいタッチパネル積層体を得ることができるタッチパネル用層間充填材料、及び、該タッチパネル用層間充填材料を用いて製造されたタッチパネル積層体を提供する。
【解決手段】タッチパネルと他の部材との層間又は前記タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間、ガラス板と透明導電フィルムの層間、ガラス板とガラス板との層間、ガラス板と偏光フィルムとの層間、基板とガラス板との層間、基板と透明導電フィルムとの層間、基板と偏光フィルムとの層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料であって、ポリビニルアセタールと可塑剤を含有し、20℃での貯蔵弾性率G’(20℃)が1×107Pa以上、かつ、70℃での貯蔵弾性率G’(70℃)が3×106Pa以下であるタッチパネル用層間充填材料。
【選択図】なし
【解決手段】タッチパネルと他の部材との層間又は前記タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間、ガラス板と透明導電フィルムの層間、ガラス板とガラス板との層間、ガラス板と偏光フィルムとの層間、基板とガラス板との層間、基板と透明導電フィルムとの層間、基板と偏光フィルムとの層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料であって、ポリビニルアセタールと可塑剤を含有し、20℃での貯蔵弾性率G’(20℃)が1×107Pa以上、かつ、70℃での貯蔵弾性率G’(70℃)が3×106Pa以下であるタッチパネル用層間充填材料。
【選択図】なし
Description
本発明は、携帯情報端末の製造等においてタッチパネルと他の部材との層間又はタッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられ、段差への追従性に優れ、かつ、表面保護パネルやガラス基板に割れや破損が生じにくいタッチパネル積層体を得ることができるタッチパネル用層間充填材料、及び、該タッチパネル用層間充填材料を用いて製造されたタッチパネル積層体に関する。
タッチパネルは様々な分野で用いられており、例えば、スマートフォン、タブレット等の携帯情報端末においては、ガラス等からなる表面保護パネルの下にタッチパネルが配置されており、続いて、偏光フィルム、ディスプレイがこの順で設けられている。
このような携帯情報端末においては、表面保護パネルとタッチパネルとの層間、及び、タッチパネルと偏光フィルムとの層間を、空気と比較してこれらの部材との屈折率差が小さい充填材料で埋めることにより、表示画面の透明性、輝度、コントラスト等を改善し、視認性を向上させることが行われている。
このような携帯情報端末においては、表面保護パネルとタッチパネルとの層間、及び、タッチパネルと偏光フィルムとの層間を、空気と比較してこれらの部材との屈折率差が小さい充填材料で埋めることにより、表示画面の透明性、輝度、コントラスト等を改善し、視認性を向上させることが行われている。
タッチパネル用層間充填材料としては、透明性、粘着性、塗工性等の観点から、アクリル系粘着剤が多用されている(例えば、特許文献1)。
しかしながら、アクリル系粘着剤を層間充填材料として用いて製造したタッチパネル積層体は、表面保護パネルやガラス基板に割れや破損が生じやすいという問題があった。特に、近年の携帯情報端末の小型化、薄型化又は軽量化に伴って、表面保護パネルやガラス基板、充填材料の薄化が進んでいる。このような薄いタッチパネル積層体では、いっそう割れや破損が生じやすくなる。
しかしながら、アクリル系粘着剤を層間充填材料として用いて製造したタッチパネル積層体は、表面保護パネルやガラス基板に割れや破損が生じやすいという問題があった。特に、近年の携帯情報端末の小型化、薄型化又は軽量化に伴って、表面保護パネルやガラス基板、充填材料の薄化が進んでいる。このような薄いタッチパネル積層体では、いっそう割れや破損が生じやすくなる。
本発明は、上記現状に鑑み、携帯情報端末の製造等においてタッチパネルと他の部材との層間又はタッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられ、段差への追従性に優れ、かつ、表面保護パネルやガラス基板に割れや破損が生じにくいタッチパネル積層体を得ることができるタッチパネル用層間充填材料、及び、該タッチパネル用層間充填材料を用いて製造されたタッチパネル積層体を提供することを目的とする。
本発明は、タッチパネルと他の部材との層間又は前記タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間、ガラス板と透明導電フィルムの層間、ガラス板とガラス板との層間、ガラス板と偏光フィルムとの層間、基板とガラス板との層間、基板と透明導電フィルムとの層間、基板と偏光フィルムとの層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料であって、ポリビニルアセタールと可塑剤を含有し、20℃での貯蔵弾性率G’(20℃)が1×107Pa以上、かつ、70℃での貯蔵弾性率G’(70℃)が3×106Pa以下であるタッチパネル用層間充填材料である。
以下に本発明を詳述する。
以下に本発明を詳述する。
本発明者は、タッチパネルに衝撃が加わったときに、表面保護パネルやガラス基板に割れや破損が生じる原因について詳しく検討した。そもそもタッチパネルに採用される表面保護パネルやガラス基板は、極めて高強度であって、落下時の衝撃程度では割れや破損は生じにくい。本発明者らは、鋭意検討の結果、従来のアクリル系粘着剤からなるタッチパネル用層間充填材料では、強靭性や曲げ剛性が低く、衝撃に対してタッチパネル用層間充填材料が変形することにより、表面保護パネルやガラス基板にたわみが発生し、該たわみにより表面保護パネルやガラス基板に割れや破損が生じることを見出した。本発明者らは、高架橋等により高弾性率を発揮できるアクリル系粘着剤を用いることも検討したが、弾性率を高めたアクリル系粘着剤は、ガラスに対する接着力が悪化したり、硬化時の硬化収縮が大きくなってしまったりするという問題があった。
これに対して本発明者らは、従来多用されてきたアクリル系粘着剤に代わる材料として、ポリビニルアセタールをタッチパネル用層間充填材料に用いることを検討した。ポリビニルアセタールは、強靭性や曲げ剛性が高いことに加え、ガラス等に対する接着性も高いという優れた性質を有する。従って、ポリビニルアセタールを層間充填材料として用いれば、表面保護パネルやガラス基板に割れや破損が生じるのを防止することが期待できる。また、万一落下等の衝撃により携帯情報端末が破損した場合でも、ガラス等の破片の飛散を抑制する効果も期待できる。しかしながら、ポリビニルアセタールは20℃程度の常温では固体であることから、層間の充填時(貼合時)に加飾印刷部段差や配線段差等の段差への追従性の点で問題があった。
本発明者らは、更に鋭意検討の結果、ポリビニルアセタールと可塑剤を含有するタッチパネル用層間充填材料において、20℃及び70℃における貯蔵弾性率G’を調整することにより、段差への追従性に優れ、かつ、表面保護パネルやガラス基板に割れや破損が生じにくいタッチパネル積層体を得ることができるタッチパネル用層間充填材料が得られることを見出し、本発明を完成した。
本発明者らは、更に鋭意検討の結果、ポリビニルアセタールと可塑剤を含有するタッチパネル用層間充填材料において、20℃及び70℃における貯蔵弾性率G’を調整することにより、段差への追従性に優れ、かつ、表面保護パネルやガラス基板に割れや破損が生じにくいタッチパネル積層体を得ることができるタッチパネル用層間充填材料が得られることを見出し、本発明を完成した。
本発明のタッチパネル用層間充填材料は、タッチパネルと他の部材との層間又はタッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられるものである。上記他の部材は特に限定されないが、表面保護パネル(例えば、ガラス板、ポリカーボネート板、アクリル板)、偏光フィルムが好ましい。即ち、本発明のタッチパネル用層間充填材料は、表面保護パネルとタッチパネルとの層間、及び/又は、タッチパネルと偏光フィルムとの層間を充填するために用いられることが好ましい。
本発明のタッチパネル用層間充填材料は、20℃での貯蔵弾性率G’(20℃)が1×107Pa以上である。上記貯蔵弾性率G’(20℃)が1×107Pa以上であることにより、衝撃を受けたときにもタッチパネル用層間充填材料が変形しにくく、表面保護パネルやガラス基板にたわみが発生して割れや破損が生じるのを防止することができる。上記貯蔵弾性率G’(20℃)は、2×107Pa以上であることが好ましく、4×107Pa以上であることが更に好ましく、6×107Pa以上であることが特に好ましい。
なお、上記貯蔵弾性率G’(20℃)は、本発明のタッチパネル用層間充填材料が後述する反応性希釈剤と光重合開始剤を含有する場合には、光照射後における貯蔵弾性率G’(20℃)を意味する。
なお、上記貯蔵弾性率G’(20℃)は、本発明のタッチパネル用層間充填材料が後述する反応性希釈剤と光重合開始剤を含有する場合には、光照射後における貯蔵弾性率G’(20℃)を意味する。
本発明のタッチパネル用層間充填材料は、25℃での損失正接tanδ(25℃)が0.6以下であることが好ましい。上記損失正接tanδ(25℃)が0.6以下であることにより、衝撃を受けたときにもタッチパネル用層間充填材料がより変形しにくく、表面保護パネルやガラス基板にたわみが発生して割れや破損が生じるのをより防止することができる。上記損失正接tanδ(25℃)は、0.4以下であることが好ましく、0.2以下であることが更に好ましく、0.1以下であることが特に好ましい。
本発明のタッチパネル用層間充填材料は、70℃での貯蔵弾性率G’(70℃)が3×106Pa以下である。上記貯蔵弾性率G’(70℃)が3×106Pa以下であることにより、70℃程度に加熱しながら圧着することより、加飾印刷部段差や配線段差にも充分に追従して、段差の境界部に残存する気泡を除去することができる。上記貯蔵弾性率G’(70℃)は、1×106Pa以下であることが好ましく、7×105Pa以下であることが更に好ましく、5×105Pa以下であることが特に好ましい。
なお、上記貯蔵弾性率、損失正接は、例えばARES−G2(TAINSTRUMENTS社製)、DVA−200(アイティー計測制御社製)等の動的粘弾性測定装置により、3℃/分の降温速度で100℃から−25℃まで温度を低下させる条件かつ周波数1Hz及び歪1%の条件にて測定することができる。
本発明のタッチパネル用層間充填材料は、ポリビニルアセタールと可塑剤を含有する。ポリビニルアセタールの種類と可塑剤の含有量を調整することにより、上記貯蔵弾性率G’(20℃)及び貯蔵弾性率G’(70℃)を所期の範囲に調整することができる。
上記ポリビニルアセタールは、例えば、ポリ酢酸ビニルを鹸化することにより得られたポリビニルアルコールを、触媒存在下でアルデヒドによりアセタール化することにより調製することができる。上記ポリビニルアルコールの鹸化度は特に限定されないが、一般に70〜99.9モル%の範囲内にあり、鹸化度70〜99.8モル%が好ましく、80〜99.8モル%がより好ましい。
上記ポリビニルアルコールの平均重合度は特に限定されないが、より優れた強靭性や曲げ剛性を得る観点からは分子量の大きなポリビニルアセタールが好適であるため、平均重合度の高いポリビニルアルコールを用いることが好ましい。上記ポリビニルアルコールの平均重合度の好ましい下限は100、好ましい上限は4000である。上記平均重合度が100未満であると、上記ポリビニルアセタールの強靭性や曲げ剛性が低下し、充分な割れや破損防止効果を発揮できないことがある。上記平均重合度が4000を超えると、上記ポリビニルアルコールをアセタール化する際に溶液粘度が異常に高くなってアセタール化が困難になることがあり、また、タッチパネル用層間充填材料の塗工性が低下することがある。上記平均重合度のより好ましい下限は150、より好ましい上限は3500であり、更に好ましい下限は200、更に好ましい上限は3000である。
なお、本明細書においてポリビニルアルコールの平均重合度は、JIS K6726:1994年に基づき求められる粘度平均重合度を意味する。ポリビニルアルコール樹脂として2種以上のポリビニルアルコール樹脂を混合して用いる場合は、混合後のポリビニルアルコール樹脂全体の見掛け上の粘度平均重合度をいう。
なお、本明細書においてポリビニルアルコールの平均重合度は、JIS K6726:1994年に基づき求められる粘度平均重合度を意味する。ポリビニルアルコール樹脂として2種以上のポリビニルアルコール樹脂を混合して用いる場合は、混合後のポリビニルアルコール樹脂全体の見掛け上の粘度平均重合度をいう。
上記ポリビニルアルコールを触媒存在下でアルデヒドによりアセタール化する際には、上記ポリビニルアルコールを含む溶液を用いてもよい。上記ポリビニルアルコールを含む溶液に用いられる溶媒として、例えば、水等が挙げられる。
上記アルデヒドは特に限定されないが、一般的には、炭素数が1〜10のアルデヒドが好適に用いられる。
上記炭素数が1〜10のアルデヒドは特に限定されず、直鎖状のアルデヒドであってもよいし、分枝状のアルデヒドであってもよく、例えば、n−ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、n−バレルアルデヒド、2−エチルブチルアルデヒド、n−ヘキシルアルデヒド、n−オクチルアルデヒド、n−ノニルアルデヒド、n−デシルアルデヒド、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。なかでも、n−ブチルアルデヒド、n−ヘキシルアルデヒド、n−バレルアルデヒドが好ましく、n−ブチルアルデヒドがより好ましい。これらのアルデヒドは単独で用いられてもよく、2種以上を併用してもよい。
即ち、上記ポリビニルアセタールは、ポリビニルブチラール(上記アルデヒドがn−ブチルアルデヒドである場合、上記ポリビニルアセタールをポリビニルブチラールという)を含有することが好ましい。上記ポリビニルブチラールを用いることにより、タッチパネル用層間充填材料のガラスに対する接着力が適切に発現し、耐光性、耐候性等が向上する。また、必要に応じて2種以上のポリビニルアセタールを併用してもよい。
上記炭素数が1〜10のアルデヒドは特に限定されず、直鎖状のアルデヒドであってもよいし、分枝状のアルデヒドであってもよく、例えば、n−ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、n−バレルアルデヒド、2−エチルブチルアルデヒド、n−ヘキシルアルデヒド、n−オクチルアルデヒド、n−ノニルアルデヒド、n−デシルアルデヒド、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。なかでも、n−ブチルアルデヒド、n−ヘキシルアルデヒド、n−バレルアルデヒドが好ましく、n−ブチルアルデヒドがより好ましい。これらのアルデヒドは単独で用いられてもよく、2種以上を併用してもよい。
即ち、上記ポリビニルアセタールは、ポリビニルブチラール(上記アルデヒドがn−ブチルアルデヒドである場合、上記ポリビニルアセタールをポリビニルブチラールという)を含有することが好ましい。上記ポリビニルブチラールを用いることにより、タッチパネル用層間充填材料のガラスに対する接着力が適切に発現し、耐光性、耐候性等が向上する。また、必要に応じて2種以上のポリビニルアセタールを併用してもよい。
上記ポリビニルアセタールの水酸基の含有率(水酸基量)の好ましい下限は16モル%、好ましい上限は45モル%である。上記水酸基量が16モル%以上であれば、タッチパネル用層間充填材料のガラスに対する接着力が向上する。上記水酸基量が45モル%以下であれば、耐湿性や耐候性が向上する。上記水酸基量のより好ましい下限は18モル%、更に好ましい下限は20モル%、特に好ましい下限は22モル%であり、より好ましい上限は40モル%、更に好ましい上限は38モル%、更により好ましい上限は36モル%、特に好ましい上限は35モル%である。
なお、ポリビニルアセタールの水酸基量は、水酸基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率(モル%)で表した値である。水酸基が結合しているエチレン基量は、例えば、JIS K6728「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠した方法により求めることができる。
なお、ポリビニルアセタールの水酸基量は、水酸基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率(モル%)で表した値である。水酸基が結合しているエチレン基量は、例えば、JIS K6728「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠した方法により求めることができる。
上記ポリビニルアセタールのアセチル化度(アセチル基量)の好ましい下限は0.1モル%、好ましい上限は30モル%である。上記アセチル基量が0.1モル%以上であれば、上記反応性希釈剤との相溶性が高くなる。上記アセチル基量が30モル%以下であれば、上記ポリビニルアセタールの耐湿性が向上する。また、上記アセチル基量が30モル%を超えると、上記ポリビニルアセタールを製造する際の反応効率が低下することがある。上記アセチル基量のより好ましい下限は0.2モル%、更に好ましい下限は0.3モル%であり、より好ましい上限は24モル%、更に好ましい上限は20モル%、更により好ましい上限は19.5モル%、特に好ましい上限は15モル%である。
なお、ポリビニルアセタールのアセチル基量は、主鎖の全エチレン基量から、アセタール基が結合しているエチレン基量と、水酸基が結合しているエチレン基量とを差し引いた値を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率(モル%)で表した値である。アセタール基が結合しているエチレン基量は、例えば、JIS K6728「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠して測定できる。
なお、ポリビニルアセタールのアセチル基量は、主鎖の全エチレン基量から、アセタール基が結合しているエチレン基量と、水酸基が結合しているエチレン基量とを差し引いた値を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率(モル%)で表した値である。アセタール基が結合しているエチレン基量は、例えば、JIS K6728「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠して測定できる。
上記ポリビニルアセタールのアセチル基量を上記範囲に調整する方法として、例えば、上記ポリビニルアルコールの鹸化度を調整する方法が挙げられる。即ち、上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は、上記ポリビニルアルコールの鹸化度に依存するものであり、鹸化度が低いポリビニルアルコールを用いれば上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は大きくなり、鹸化度が高いポリビニルアルコールを用いれば上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は小さくなる。
上記ポリビニルアセタールのアセタール化度の好ましい下限は50モル%、好ましい上限は85モル%である。上記アセタール化度が50モル%以上であれば、上記反応性希釈剤との相溶性が高くなる。上記アセタール化度が85モル%以下であれば、上記ポリビニルアセタールを製造するために必要な反応時間を短縮できる。上記アセタール化度のより好ましい下限は54モル%、更に好ましい下限は58モル%、特に好ましい下限は60モル%である。上記アセタール化度のより好ましい上限は82モル%、更に好ましい上限は79モル%、特に好ましい上限は77モル%である。
なお、ポリビニルアセタールのアセタール化度は、アセタール基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率(モル%)で表した値である。アセタール化度は、JIS K6728「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠した方法により、アセチル基量とビニルアルコール量(水酸基の含有率)とを測定し、得られた測定結果からモル分率を算出し、次いで、100モル%からアセチル基量とビニルアルコール量とを差し引くことにより算出されうる。
なお、ポリビニルアセタールのアセタール化度は、アセタール基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率(モル%)で表した値である。アセタール化度は、JIS K6728「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠した方法により、アセチル基量とビニルアルコール量(水酸基の含有率)とを測定し、得られた測定結果からモル分率を算出し、次いで、100モル%からアセチル基量とビニルアルコール量とを差し引くことにより算出されうる。
上記ポリビニルアセタールのアセタール化度を調整する方法として、例えば、上記アルデヒドの添加量を調整する方法が挙げられる。上記アルデヒドの添加量を少なくすれば上記ポリビニルアセタールのアセタール化度は低くなり、上記アルデヒドの添加量を多くすれば上記ポリビニルアセタールのアセタール化度は高くなる。
上記可塑剤は特に限定されず、ポリビニルアセタールに用いられる従来公知の可塑剤を用いることができる。上記可塑剤として、例えば、一塩基性有機酸エステル、多塩基性有機酸エステル等の有機酸エステル可塑剤、有機リン酸可塑剤、有機亜リン酸可塑剤等のリン酸可塑剤等が挙げられる。なかでも、有機酸エステル可塑剤が好ましい。これらの可塑剤は単独で用いられてもよく、2種以上を併用してもよい。上記可塑剤は、液状可塑剤であることが好ましい。
上記一塩基性有機酸エステルは特に限定されず、例えば、酪酸、イソ酪酸、カプロン酸、2−エチル酪酸、ヘプチル酸、n−オクチル酸、2−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸(n−ノニル酸)、デシル酸等の一塩基性有機酸と、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリプロピレングリコール等のグリコールとの反応によって得られたグリコールエステル等が挙げられる。
上記多塩基性有機酸エステルは特に限定されず、例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸等の多塩基性有機酸と、炭素数4〜8の直鎖又は分岐構造を有するアルコールとの反応によって得られたエステル化合物等が挙げられる。
上記多塩基性有機酸エステルは特に限定されず、例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸等の多塩基性有機酸と、炭素数4〜8の直鎖又は分岐構造を有するアルコールとの反応によって得られたエステル化合物等が挙げられる。
上記有機酸エステル可塑剤は、下記式(1)で表されるジエステル可塑剤であることが好ましい。上記ジエステル可塑剤を用いることにより、タッチパネル用層間充填材料の成形性が向上する。
R1−CO−(−R3−O−)p−CO−R2 (1)
式(1)中、R1及びR2はそれぞれ炭素数5〜10(好ましくは炭素数6〜10)の有機基を表し、R3はエチレン基、イソプロピレン基又はn−プロピレン基を表し、pは3〜10の整数を表す。
R1−CO−(−R3−O−)p−CO−R2 (1)
式(1)中、R1及びR2はそれぞれ炭素数5〜10(好ましくは炭素数6〜10)の有機基を表し、R3はエチレン基、イソプロピレン基又はn−プロピレン基を表し、pは3〜10の整数を表す。
上記有機酸エステル可塑剤は、具体的には例えば、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルブチレート、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキサノエート、トリエチレングリコールジカプリレート、トリエチレングリコールジ−n−オクタノエート、トリエチレングリコール−ジ−n−ヘプタノエート、テトラエチレングリコール−ジ−n−ヘプタノエート、テトラエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキサノエート、ジブチルセバケート、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジペート、エチレングリコールジ−2−エチルブチレート、1,3−プロピレングリコールジ−2−エチルブチレート、1,4−ブチレングリコールジ−2−エチルブチレート、ジエチレングリコール−ジ−2−エチルブチレート、ジエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキサノエート、ジプロピレングリコールジ−2−エチルブチレート、トリエチレングリコールジ−2−エチルペンタノエート、テトラエチレングリコール−ジ−2−エチルブチレート、ジエチレングリコールジカプリエート、ジヘキシルアジペート、ジオクチルアジペート、ヘキシルシクロヘキシルアジペート、ジイソノニルアジペート、ヘプチルノニルアジペート、油変性セバシン酸アルキド、リン酸エステルとアジピン酸エステルとの混合物、炭素数4〜9のアルキルアルコール及び炭素数4〜9の環状アルコールから作製された混合型アジピン酸エステル等が挙げられる。
上記有機リン酸可塑剤は特に限定されず、例えば、トリブトキシエチルホスフェート、イソデシルフェニルホスフェート、トリイソプロピルホスフェート等が挙げられる。
上記可塑剤のなかでも、ジヘキシルアジペート(DHA)、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキサノエート(3GO)、テトラエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキサノエート(4GO)、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルブチレート(3GH)、テトラエチレングリコール−ジ−2−エチルブチレート(4GH)、テトラエチレングリコール−ジ−n−ヘプタノエート(4G7)及びトリエチレングリコール−ジ−n−ヘプタノエート(3G7)からなる群より選択される少なくとも1種が好ましく、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルブチレート、トリエチレングリコール−ジ−n−ヘプタノエート(3G7)、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキサノエート(3GO)がより好ましく、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキサノエートが更に好ましい。
上記可塑剤の含有量は特に限定されないが、上記ポリビニルアセタール100重量部に対する好ましい下限は1重量部、好ましい上限は30重量部である。上記含有量が上記範囲であれば、携帯情報端末が破損した場合に破片の飛散を充分に抑制することができる。上記可塑剤の含有量のより好ましい下限は4重量部、より好ましい上限は20重量部である。
本発明のタッチパネル用層間充填材料は、更に、反応性希釈剤と光重合開始剤を含有することが好ましい。反応性希釈剤と光重合開始剤を含有するタッチパネル用層間充填材料に光を照射すると、反応性希釈剤が反応して架橋、硬化し、タッチパネル用層間充填材料の貯蔵弾性率G’が上昇する。この反応を利用することにより、更に容易に上記貯蔵弾性率G’(20℃)及び貯蔵弾性率G’(70℃)を所期の範囲に調整することができる。
即ち、反応性希釈剤と光重合開始剤を含有するタッチパネル用層間充填材料を、光を照射しない状態で貯蔵弾性率G’(70℃)が3×106Pa以下となるように調整する。これにより、70℃程度に加熱しながら圧着することより、加飾印刷部段差や配線段差にも充分に追従して、段差の境界部に残存する気泡を除去することができる。次いで、光を照射して反応性希釈剤を反応させて架橋、硬化させ、貯蔵弾性率G’(20℃)を1×107Pa以上とすることにより、衝撃時のたわみの発生を抑制して、表面保護パネルやガラス基板に割れや破損が生じるのを防止することができる。更に、光照射により反応した反応性希釈剤は、残留したり、ブリードアウトしたりすることもない。
即ち、反応性希釈剤と光重合開始剤を含有するタッチパネル用層間充填材料を、光を照射しない状態で貯蔵弾性率G’(70℃)が3×106Pa以下となるように調整する。これにより、70℃程度に加熱しながら圧着することより、加飾印刷部段差や配線段差にも充分に追従して、段差の境界部に残存する気泡を除去することができる。次いで、光を照射して反応性希釈剤を反応させて架橋、硬化させ、貯蔵弾性率G’(20℃)を1×107Pa以上とすることにより、衝撃時のたわみの発生を抑制して、表面保護パネルやガラス基板に割れや破損が生じるのを防止することができる。更に、光照射により反応した反応性希釈剤は、残留したり、ブリードアウトしたりすることもない。
本明細書において反応性希釈剤とは、上記ポリビニルアセタールと相溶することができ、光を照射することにより反応性希釈剤間で反応して架橋、硬化させることができる剤を意味する。
上記反応性希釈剤としては、例えば、(メタ)アクリルモノマーや(メタ)アクリルオリゴマー等の(メタ)アクリル系反応性希釈剤や、エポキシモノマー、エポキシオリゴマー等のエポキシ系反応性希釈剤や、アルコキシシランモノマー、アルコキシシランオリゴマー等のシリコーン系反応性希釈剤等が挙げられる。これらの反応性希釈剤は1種を用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、上記ポリビニルアセタールとの相溶が高く、かつ、光重合開始剤と組み合わせることにより容易に架橋、硬化させることができることから、(メタ)アクリル系反応性希釈剤が好適である。
上記反応性希釈剤としては、例えば、(メタ)アクリルモノマーや(メタ)アクリルオリゴマー等の(メタ)アクリル系反応性希釈剤や、エポキシモノマー、エポキシオリゴマー等のエポキシ系反応性希釈剤や、アルコキシシランモノマー、アルコキシシランオリゴマー等のシリコーン系反応性希釈剤等が挙げられる。これらの反応性希釈剤は1種を用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、上記ポリビニルアセタールとの相溶が高く、かつ、光重合開始剤と組み合わせることにより容易に架橋、硬化させることができることから、(メタ)アクリル系反応性希釈剤が好適である。
上記(メタ)アクリルモノマーとしては、単官能、2官能又は3官能以上の(メタ)アクリルモノマーを用いることができる。
上記単官能(メタ)アクリルモノマーとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル(メタ)アクリレート、イソボロニル(メタ)アクリレート、3−メトキシブチル(メタ)アクリレート、2−アクリロイルオキシエチル−2−ヒドロキシプロピルフタレート、2−メタクロイルオキシエチル−2−ヒドロキシルプロピルフタレート等が挙げられる。
上記単官能(メタ)アクリルモノマーとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル(メタ)アクリレート、イソボロニル(メタ)アクリレート、3−メトキシブチル(メタ)アクリレート、2−アクリロイルオキシエチル−2−ヒドロキシプロピルフタレート、2−メタクロイルオキシエチル−2−ヒドロキシルプロピルフタレート等が挙げられる。
上記2官能(メタ)アクリルモノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート、1,9−ノナンジオールジアクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、2,2−ビス[4−(メタクリロキシエトキシ)フェニル]プロパンジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
上記3官能以上の(メタ)アクリルモノマーとしては、例えは、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリ(2−アクリロイルオキシエチル)フォスフェート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、トリアリルイソシアヌレート及びその誘導体等が挙げられる。
上記(メタ)アクリルモノマーは、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。なかでも、上記ポリビニルアセタールとの相溶性に特に優れることから単官能(メタ)アクリルモノマーが好適である。より具体的には、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、アクリル酸2ヒドロキシエチル等が好適である。
上記(メタ)アクリルオリゴマーとしては、上記(メタ)アクリルモノマーが複数個結合したものが挙げられる。なかでも、上記ポリビニルアセタールとの相溶性に特に優れることから、上記(メタ)アクリルモノマーからなる(メタ)アクリルオリゴマーが好適である。
上記エポキシモノマーとしては、例えば、ビスフェノールA系、ビスフェノールF系、ビスフェノールAD系、ブロム含有ビスフェノールA系、フェノールノボラック系、クレゾールノボラック系、ポリフェノール系、直鎖脂肪族系、ブタジエン系、ウレタン等のグリシジルエステル型エポキシモノマーや、ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル、ダイマー型グリシジルエステル、芳香族系、環状脂肪族系等の脂肪族グリシジルエステル型のエポキシモノマーや、ビスフェノール系、エステル系、高分子量エーテルエステル系、エーテルエステル系、ブロム系ノボラック系等のメチル置換型エポキシモノマーや、複素環型のエポキシモノマーや、トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等のグリシジルアミン型のエポキシモノマーや、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ大豆油等の線状脂肪族型エポキシモノマーや、環状脂肪族型エポキシモノマー、ナフタレン系ノボラック型エポキシモノマーや、ジグリシジルオキシナフタレン型エポキシモノマー等が挙げられる。
上記エポキシオリゴマーとしては、上記エポシキモノマーが複数個結合したものが挙げられる。なかでも、上記エポキシモノマーからなるエポキシオリゴマーが好適である。
上記エポキシオリゴマーとしては、上記エポシキモノマーが複数個結合したものが挙げられる。なかでも、上記エポキシモノマーからなるエポキシオリゴマーが好適である。
上記アルコキシシランモノマーとしては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキキシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、1,6−ビス(トリメトキシシリル)ヘキサン等が挙げられる。
上記アルコキシシランオリゴマーとしては、上記アルコキシシランモノマーが複数個結合したものが挙げられる。なかでも、上記アルコキシシランモノマーからなるアルコキシシランオリゴマーが好適である。
上記アルコキシシランオリゴマーとしては、上記アルコキシシランモノマーが複数個結合したものが挙げられる。なかでも、上記アルコキシシランモノマーからなるアルコキシシランオリゴマーが好適である。
本発明のタッチパネル用層間充填材料における上記反応性希釈剤の含有量は特に限定されないが、上記ポリビニルアセタール100重量部に対する好ましい下限は0.1重量部、好ましい上限は30重量部である。上記反応性希釈剤の含有量がこの範囲内であると、上記反応性希釈剤を反応させる前のタッチパネル用層間充填材料の貯蔵弾性率G’(70℃)及び上記反応性希釈剤を反応させた後のタッチパネル用層間充填材料の貯蔵弾性率G’(20℃)を所期の範囲に調整することが容易となる。上記反応性希釈剤の含有量のより好ましい下限は1.0重量部、より好ましい上限は20.0重量部であり、更に好ましい下限は2.0重量部、更に好ましい上限は15.0重量部であり、特に好ましい下限は3.0重量部、特に好ましい上限は10.0重量部である。
上記光重合開始剤としては、上記反応性希釈剤の種類にあわせて適宜選択すればよい。例えば、上記反応性希釈剤として(メタ)アクリル系反応性希釈剤を用いる場合には、過硫酸塩、有機過酸化物、アゾ化合物等を用いることができる。こられの光重合開始剤は単独で用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
本発明のタッチパネル用層間充填材料における上記光重合開始剤の配合量は特に限定されないが、上記反応性希釈剤100重量部に対する好ましい下限が0.01重量部、好ましい上限が5重量部である。上記光重合開始剤の配合量をこの範囲内にすると、上記反応性希釈剤を確実かつ短時間で反応させることができ、残留する光重合開始剤のブリードアウト等の問題が生じることもない。上記光重合開始剤の含有量のより好ましい下限は0.1重量部、より好ましい上限は2重量部である。
上記反応性希釈剤と上記光重合開始剤を含有するタッチパネル用層間充填材料に光を照射する方法としては特に限定されず、例えば、超高圧水銀灯等の紫外線照射装置を用いて、光を照射する方法が挙げられる。
上記光照射時の光の波長や照度は、上記反応性希釈剤及び光重合開始剤の種類等により適宜設定すればよい。例えば、上記反応性希釈剤として(メタ)アクリル系反応性希釈剤を用い、上記光重合開始剤として反応性希釈剤100重量部に対し、ベンゾフェノンを0.5〜2重量部用いた場合には、365nmの波長の光を2000〜6000mJ/cm2照射することが好ましい。
上記光照射時の光の波長や照度は、上記反応性希釈剤及び光重合開始剤の種類等により適宜設定すればよい。例えば、上記反応性希釈剤として(メタ)アクリル系反応性希釈剤を用い、上記光重合開始剤として反応性希釈剤100重量部に対し、ベンゾフェノンを0.5〜2重量部用いた場合には、365nmの波長の光を2000〜6000mJ/cm2照射することが好ましい。
本発明のタッチパネル用層間充填材料は、必要に応じて、透明性を損なわない範囲内で、接着力調整剤、粘着付与樹脂、可塑剤、乳化剤、軟化剤、微粒子、充填剤、顔料、染料、シランカップリング剤、酸化防止剤、界面活性剤、ワックス等の公知の添加剤を含有してもよい。
本発明のタッチパネル用層間充填材料の製造方法は特に限定されず、例えば、上記ポリビニルアセタール、反応性希釈剤、光重合開始剤と、必要に応じて添加する添加剤とを混合する方法等が挙げられる。
本発明のタッチパネル用層間充填材料の用途は特に限定されないが、接着(粘着)シートとして種々の用途に用いることができる。具体的には例えば、携帯情報端末(例えば、スマートフォン、タブレット)、LCD、EL、PDP等の画像表示パネルを用いた平面型又はフレキシブル画像表示装置(例えば、電子ペーパー、PDA、TV、ゲーム機)等において、表面保護パネルとタッチパネルとの層間、タッチパネルと偏光フィルムとの層間、及び、タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間、ガラス板と透明導電フィルムの層間、ガラス板とガラス板との層間、ガラス板と偏光フィルムとの層間、基板とガラス板との層間、基板と透明導電フィルムとの層間、基板と偏光フィルムとの層間からなる群から選択される少なくとも1種の層間に用いられることが好ましい。本発明のタッチパネル用層間充填材料により、被着体同士を直接接着固定することができる。
図1は、本発明のタッチパネル用層間充填材料の使用方法の一例を模式的に示す断面図である。図1においては、表面保護パネル3とタッチパネル2との層間、及び、タッチパネル2と偏光フィルム4との層間が、本発明のタッチパネル用層間充填材料1で充填されている。
図1においては、表面保護パネル3の裏側にはマスキング等を目的として周縁部に加飾印刷部5が形成されているが、本発明のタッチパネル用層間充填材料1は、このような加飾印刷部5により形成された段差にも、タッチパネル2に形成されている配線の段差(図示しない)にも充分に追従することができる。
図1においては、表面保護パネル3の裏側にはマスキング等を目的として周縁部に加飾印刷部5が形成されているが、本発明のタッチパネル用層間充填材料1は、このような加飾印刷部5により形成された段差にも、タッチパネル2に形成されている配線の段差(図示しない)にも充分に追従することができる。
表面保護パネルとタッチパネルとの層間、タッチパネルと偏光フィルムとの層間、及び、タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間、ガラス板と透明導電フィルムの層間、ガラス板とガラス板との層間、ガラス板と偏光フィルムとの層間、基板とガラス板との層間、基板と透明導電フィルムとの層間、基板と偏光フィルムとの層間からなる群から選択される少なくとも1種の層間が、本発明のタッチパネル用層間充填材料で充填されているタッチパネル積層体もまた、本発明の1つである。
上記表面保護パネルは特に限定されず、例えば、ガラス板、ポリカーボネート板、アクリル板等の、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。
上記タッチパネルは特に限定されず、例えば、ITO膜等の複数の層を有するタッチパネル等の、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。上記タッチパネルの構成は特に限定されず、例えば、アウトセル型、インセル型、オンセル型、カバーガラス一体型、カバーシート一体型等が挙げられる。上記タッチパネルの方式も特に限定されず、例えば、抵抗膜式、静電容量式、光学式、超音波式等が挙げられる。
上記偏光フィルムとしても特に限定されず、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。
上記表面保護パネルは特に限定されず、例えば、ガラス板、ポリカーボネート板、アクリル板等の、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。
上記タッチパネルは特に限定されず、例えば、ITO膜等の複数の層を有するタッチパネル等の、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。上記タッチパネルの構成は特に限定されず、例えば、アウトセル型、インセル型、オンセル型、カバーガラス一体型、カバーシート一体型等が挙げられる。上記タッチパネルの方式も特に限定されず、例えば、抵抗膜式、静電容量式、光学式、超音波式等が挙げられる。
上記偏光フィルムとしても特に限定されず、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。
本発明のタッチパネル用層間充填材料を用いて、表面保護パネルとタッチパネルとの層間、タッチパネルと偏光フィルムとの層間、及び、タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間からなる群から選択される少なくとも1種の層間を充填して積層体を製造する方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。
本発明によれば、携帯情報端末の製造等においてタッチパネルと他の部材との層間又はタッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられ、段差への追従性に優れ、かつ、表面保護パネルやガラス基板に割れや破損が生じにくいタッチパネル積層体を得ることができるタッチパネル用層間充填材料、及び、該タッチパネル用層間充填材料を用いて製造されたタッチパネル積層体を提供することができる。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
<ポリビニルブチラールの調製>
攪拌装置を備えた反応機に、イオン交換水2700mL、平均重合度1700、鹸化度99.3モル%のポリビニルアルコールを300g投入し、攪拌しながら加熱溶解し、溶液を得た。次に、この溶液に触媒として35重量%塩酸を、塩酸濃度が0.2重量%となるように添加し、温度を15℃に調整した後、攪拌しながらn−ブチルアルデヒド(n−BA)21gを添加した。その後、n−ブチルアルデヒド(n−BA)145gを添加したところ、白色粒子状のポリビニルブチラール樹脂が析出した。析出してから15分後に、35重量%塩酸を、塩酸濃度が1.8重量%になるように添加し、50℃に加熱し、50℃で2時間熟成させた。次いで、溶液を冷却し、中和した後、ポリビニルブチラール樹脂を水洗し、乾燥させることにより、ポリビニルブチラール1(PVB1)を得た。
得られたPVB1は、平均重合度1700、水酸基量31.3モル%、アセチル基量0.7モル%、ブチラール化度(Bu化度)68.0モル%であった。
攪拌装置を備えた反応機に、イオン交換水2700mL、平均重合度1700、鹸化度99.3モル%のポリビニルアルコールを300g投入し、攪拌しながら加熱溶解し、溶液を得た。次に、この溶液に触媒として35重量%塩酸を、塩酸濃度が0.2重量%となるように添加し、温度を15℃に調整した後、攪拌しながらn−ブチルアルデヒド(n−BA)21gを添加した。その後、n−ブチルアルデヒド(n−BA)145gを添加したところ、白色粒子状のポリビニルブチラール樹脂が析出した。析出してから15分後に、35重量%塩酸を、塩酸濃度が1.8重量%になるように添加し、50℃に加熱し、50℃で2時間熟成させた。次いで、溶液を冷却し、中和した後、ポリビニルブチラール樹脂を水洗し、乾燥させることにより、ポリビニルブチラール1(PVB1)を得た。
得られたPVB1は、平均重合度1700、水酸基量31.3モル%、アセチル基量0.7モル%、ブチラール化度(Bu化度)68.0モル%であった。
更に、原料となるポリビニルアルコールを選択し、ブチラール化の条件を整えて、ポリビニルブチラール2(PVB2)〜ポリビニルブチラール3(PVB3)を調製した。
得られた各ポリビニルブチラールについて、表1に示した。
得られた各ポリビニルブチラールについて、表1に示した。
(実施例1)
PVB1の100重量部に対して、可塑剤としてトリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキサノエート(3GO)20重量部を添加し、充分に混練してタッチパネル用層間充填材料を得た。
PVB1の100重量部に対して、可塑剤としてトリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキサノエート(3GO)20重量部を添加し、充分に混練してタッチパネル用層間充填材料を得た。
得られたタッチパネル用層間充填材料を、厚み50μmの離型ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの離型処理面に厚さが800μmになるように120℃、10MPの条件でプレスし、更に20℃、10MPaの条件にてプレス機で加圧しながら冷却することにより、離型PETフィルムが両面に貼り付けられた評価用サンプルを得た。
評価用サンプルについて、動的粘弾性測定装置(アイティー計測制御社製、DVA−200)を用いて、3℃/分の降温速度で200℃から−50℃まで温度を低下させる条件かつ周波数1Hz及び歪1%の条件にて、貯蔵弾性率G’(20℃)、貯蔵弾性率G’(70℃)及び損失正接tanδ(25℃)を測定した。
評価用サンプルについて、動的粘弾性測定装置(アイティー計測制御社製、DVA−200)を用いて、3℃/分の降温速度で200℃から−50℃まで温度を低下させる条件かつ周波数1Hz及び歪1%の条件にて、貯蔵弾性率G’(20℃)、貯蔵弾性率G’(70℃)及び損失正接tanδ(25℃)を測定した。
(比較例1〜3)
ポリビニルブチラール及び可塑剤の配合量を表2のようにした以外は、実施例1と同様にしてタッチパネル用層間充填材料を調製し、貯蔵弾性率G’(20℃)、貯蔵弾性率G’(70℃)及び損失正接tanδ(25℃)を測定した。
ポリビニルブチラール及び可塑剤の配合量を表2のようにした以外は、実施例1と同様にしてタッチパネル用層間充填材料を調製し、貯蔵弾性率G’(20℃)、貯蔵弾性率G’(70℃)及び損失正接tanδ(25℃)を測定した。
(実施例2)
PVB1の100重量部に対して、可塑剤としてトリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキサノエート(3GO)30重量部、反応性希釈剤としてトリメチロールプロパントリアクリレート(TMPA)10重量部を添加し、充分に攪拌・混合して混合組成物を得た。この混合組成物に、反応性希釈剤100重量部に対して、光重合開始剤としてベンゾフェノン(BP)1重量部を充分に混合してタッチパネル用層間充填材料を得た。
PVB1の100重量部に対して、可塑剤としてトリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキサノエート(3GO)30重量部、反応性希釈剤としてトリメチロールプロパントリアクリレート(TMPA)10重量部を添加し、充分に攪拌・混合して混合組成物を得た。この混合組成物に、反応性希釈剤100重量部に対して、光重合開始剤としてベンゾフェノン(BP)1重量部を充分に混合してタッチパネル用層間充填材料を得た。
得られたタッチパネル用層間充填材料を、厚み50μmの離型ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの離型処理面に厚さが800μmになるように塗工した。更に得られた層間充填材料層の上に、離型処理面が層間充填材料層に接するようにして新たに用意した離型PETフィルムを重ね合わせて積層体を得た。その後シートを23℃で5日間養生して、離型PETフィルムが両面に貼り付けられた評価用サンプルを得た。
評価用サンプルについて、動的粘弾性測定装置(アイティー計測制御社製、DVA−200)を用いて、3℃/分の降温速度で200℃から−50℃まで温度を低下させる条件かつ周波数1Hz及び歪1%の条件にて、貯蔵弾性率G’(70℃)を測定した。
評価用サンプルについて、動的粘弾性測定装置(アイティー計測制御社製、DVA−200)を用いて、3℃/分の降温速度で200℃から−50℃まで温度を低下させる条件かつ周波数1Hz及び歪1%の条件にて、貯蔵弾性率G’(70℃)を測定した。
評価用サンプルに対して、超高圧水銀灯を用いて、365nmの波長の光を4000mJ/cm2照射した。
光照射前後の評価用サンプルについて、動的粘弾性測定装置(アイティー計測制御社製、DVA−200)を用いて、3℃/分の降温速度で200℃から−50℃まで温度を低下させる条件かつ周波数1Hz及び歪1%の条件にて、貯蔵弾性率G’(20℃)(光照射後)及び損失正接tanδ(25℃)(光照射後)を測定した。
光照射前後の評価用サンプルについて、動的粘弾性測定装置(アイティー計測制御社製、DVA−200)を用いて、3℃/分の降温速度で200℃から−50℃まで温度を低下させる条件かつ周波数1Hz及び歪1%の条件にて、貯蔵弾性率G’(20℃)(光照射後)及び損失正接tanδ(25℃)(光照射後)を測定した。
(実施例3〜8)
組成を表2のようにした以外は、実施例2と同様にしてタッチパネル用層間充填材料を調製し、貯蔵弾性率G’(70℃)(光照射前)、貯蔵弾性率G’(20℃)(光照射後)及び損失正接tanδ(25℃)(光照射後)を測定した。
組成を表2のようにした以外は、実施例2と同様にしてタッチパネル用層間充填材料を調製し、貯蔵弾性率G’(70℃)(光照射前)、貯蔵弾性率G’(20℃)(光照射後)及び損失正接tanδ(25℃)(光照射後)を測定した。
(比較例4)
(1)アクリル共重合体の調製
攪拌機、還流冷却管、温度計、窒素ガス導入口を備えた反応容器に、n−ブチルアクリレート43.0重量部、メチルメタクリレート14.5重量部、エチルアクリレート39.0重量部、ヒドロキシエチルアクリレート10.5重量部、アクリル酸3.0重量部と重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチルニトリル0.2重量部とを酢酸エチル100重量部に溶解し、窒素置換後、80℃で8時間重合してアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体をテトラヒドロフラン(THF)によって50倍希釈して得られた希釈液をフィルター(材質:ポリテトラフルオロエチレン、ポア径:0.2μm)で濾過し、測定サンプルを調製した。この測定サンプルをゲルパーミエーションクロマトグラフ(Waters社製、2690 Separations Model)に供給して、サンプル流量1ミリリットル/min、カラム温度40℃の条件でGPC測定を行い、アクリル共重合体のポリスチレン換算分子量を測定して、重量平均分子量(Mw)を求めた。得られたアクリル共重合体の重量平均分子量は60万であった。
カラムとしてはGPC LF−804(昭和電工社製)を用い、検出器としては示差屈折計を用いた。
(1)アクリル共重合体の調製
攪拌機、還流冷却管、温度計、窒素ガス導入口を備えた反応容器に、n−ブチルアクリレート43.0重量部、メチルメタクリレート14.5重量部、エチルアクリレート39.0重量部、ヒドロキシエチルアクリレート10.5重量部、アクリル酸3.0重量部と重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチルニトリル0.2重量部とを酢酸エチル100重量部に溶解し、窒素置換後、80℃で8時間重合してアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体をテトラヒドロフラン(THF)によって50倍希釈して得られた希釈液をフィルター(材質:ポリテトラフルオロエチレン、ポア径:0.2μm)で濾過し、測定サンプルを調製した。この測定サンプルをゲルパーミエーションクロマトグラフ(Waters社製、2690 Separations Model)に供給して、サンプル流量1ミリリットル/min、カラム温度40℃の条件でGPC測定を行い、アクリル共重合体のポリスチレン換算分子量を測定して、重量平均分子量(Mw)を求めた。得られたアクリル共重合体の重量平均分子量は60万であった。
カラムとしてはGPC LF−804(昭和電工社製)を用い、検出器としては示差屈折計を用いた。
(2)タッチパネル用層間充填材料の調製
得られたアクリル共重合体100重量部を酢酸エチルで希釈し樹脂固形分45%の粘着剤溶液を得た。該粘着剤溶液100重量部に対し、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製コロネートL−45、固形分45%)を1重量部添加し15分攪拌後、厚み50μmの離型PETフィルムの離型処理面に乾燥後の厚さが200μmになるように塗工して、80℃で15分間乾燥した。更に得られた粘着剤層の上に、離型処理面が粘着剤層に接するようにして新たに用意した離型PETフィルムを重ね合わせて積層体を得た。その後シートを23℃で5日間養生し、離型PETフィルムが両面に貼り付けられたタッチパネル用層間充填材料(厚み200μm)を得た。
得られたタッチパネル用層間充填材料について、実施例1と同様にして貯蔵弾性率G’(20℃)、貯蔵弾性率G’(70℃)及び損失正接tanδ(25℃)を測定した。
得られたアクリル共重合体100重量部を酢酸エチルで希釈し樹脂固形分45%の粘着剤溶液を得た。該粘着剤溶液100重量部に対し、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製コロネートL−45、固形分45%)を1重量部添加し15分攪拌後、厚み50μmの離型PETフィルムの離型処理面に乾燥後の厚さが200μmになるように塗工して、80℃で15分間乾燥した。更に得られた粘着剤層の上に、離型処理面が粘着剤層に接するようにして新たに用意した離型PETフィルムを重ね合わせて積層体を得た。その後シートを23℃で5日間養生し、離型PETフィルムが両面に貼り付けられたタッチパネル用層間充填材料(厚み200μm)を得た。
得られたタッチパネル用層間充填材料について、実施例1と同様にして貯蔵弾性率G’(20℃)、貯蔵弾性率G’(70℃)及び損失正接tanδ(25℃)を測定した。
(評価)
実施例及び比較例で得られたタッチパネル用層間充填材料について、以下の方法により評価を行った。結果を表2に示した。
なお、表2において、光重合開始剤の部数は反応性希釈剤100重量部に対する値である。
実施例及び比較例で得られたタッチパネル用層間充填材料について、以下の方法により評価を行った。結果を表2に示した。
なお、表2において、光重合開始剤の部数は反応性希釈剤100重量部に対する値である。
(1)接着性の評価
タッチパネル用層間充填材料を25mm×100mmにカットし、ガラスに貼合した。プラズマ処理を施したポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(25mm×100mm)を貼合し、25℃で真空ラミネートした後、オートクレーブ中で75℃、0.5MPa条件で30分間加熱圧着し、評価サンプルを得た。
得られた評価サンプルを用いて、JIS K 6854:1994年に準拠して300mm/分で180°ピール試験を行った。剥離強度が5N/25mm以上であったものを「○」とし、5N/25mm未満であったものを「×」とした。
タッチパネル用層間充填材料を25mm×100mmにカットし、ガラスに貼合した。プラズマ処理を施したポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(25mm×100mm)を貼合し、25℃で真空ラミネートした後、オートクレーブ中で75℃、0.5MPa条件で30分間加熱圧着し、評価サンプルを得た。
得られた評価サンプルを用いて、JIS K 6854:1994年に準拠して300mm/分で180°ピール試験を行った。剥離強度が5N/25mm以上であったものを「○」とし、5N/25mm未満であったものを「×」とした。
(2)段差追従性の評価
76mm×52mm、厚み1.0〜1.2mmの白板ガラス(松浪硝子社製S9112)に、外枠76mm×52mm、内枠56mm×32mmの額縁状の厚み25μmの片面粘着剤を貼付し段差を作製した。
タッチパネル用層間充填材料を76mm×52mmにカットし、白板ガラスのロの字型の額縁状段差を貼付している面に貼付し、更に、ITOがコーティングされたポリエチレンテレフタレートフィルム(ITO−PET、積水ナノコートテクノロジー社製)を76mm×52mmにカットし、タッチパネル用層間充填材料に貼付した。それぞれ貼合する際にはできる限り気泡が入らないようにした。
次いで、この構成体を70℃、1気圧の真空ラミネータで30分間予備加熱圧着し、次いで70℃、0.5MPaのオートクレーブに入れて30分間加熱し、30℃以下にしてから解圧して、ガラスとITO−PETフィルムとの層間がタッチパネル用層間充填材料で充填されている積層体を得た。
得られた積層体をデジタルマイクロスコープ(キーエンス社製)にて観察し、段差部分に気泡が認められなかった場合を「○」と、段差部分に気泡が認められた場合を「×」と評価した。
76mm×52mm、厚み1.0〜1.2mmの白板ガラス(松浪硝子社製S9112)に、外枠76mm×52mm、内枠56mm×32mmの額縁状の厚み25μmの片面粘着剤を貼付し段差を作製した。
タッチパネル用層間充填材料を76mm×52mmにカットし、白板ガラスのロの字型の額縁状段差を貼付している面に貼付し、更に、ITOがコーティングされたポリエチレンテレフタレートフィルム(ITO−PET、積水ナノコートテクノロジー社製)を76mm×52mmにカットし、タッチパネル用層間充填材料に貼付した。それぞれ貼合する際にはできる限り気泡が入らないようにした。
次いで、この構成体を70℃、1気圧の真空ラミネータで30分間予備加熱圧着し、次いで70℃、0.5MPaのオートクレーブに入れて30分間加熱し、30℃以下にしてから解圧して、ガラスとITO−PETフィルムとの層間がタッチパネル用層間充填材料で充填されている積層体を得た。
得られた積層体をデジタルマイクロスコープ(キーエンス社製)にて観察し、段差部分に気泡が認められなかった場合を「○」と、段差部分に気泡が認められた場合を「×」と評価した。
(3)耐衝撃性の評価
10cm×7.0cm、厚み0.7mmの強化ガラス上に、タッチパネル用層間充填材料を塗工し、タッチパネル用層間充填材料のもう一方の面を、表面にコロナ処理を施した10cm×7.0cm、厚み3mmのポリカーボネート板に貼付し、強化ガラス/タッチパネル用層間充填材料/ポリカーボネート積層体を作製した。この積層体を75℃、0.5MPaのオートクレーブで30分処理した。
なお、実施例2〜8については、この積層体に、超高圧水銀灯を用いて、365nmの波長の光を4000mJ/cm2照射した。
10cm×7.0cm、厚み0.7mmの強化ガラス上に、タッチパネル用層間充填材料を塗工し、タッチパネル用層間充填材料のもう一方の面を、表面にコロナ処理を施した10cm×7.0cm、厚み3mmのポリカーボネート板に貼付し、強化ガラス/タッチパネル用層間充填材料/ポリカーボネート積層体を作製した。この積層体を75℃、0.5MPaのオートクレーブで30分処理した。
なお、実施例2〜8については、この積層体に、超高圧水銀灯を用いて、365nmの波長の光を4000mJ/cm2照射した。
得られた積層体を、ステンレス製の枠状体(内径60cm×90cm)に固定し、23℃の環境下で、その中央部に対して130gの鉄球を100cmの高さから落下させた。落下後の積層体について、割れがなかった場合を「○」、割れがあった場合を「×」と評価した。
本発明によれば、携帯情報端末の製造等においてタッチパネルと他の部材との層間又はタッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられ、段差への追従性に優れ、かつ、表面保護パネルやガラス基板に割れや破損が生じにくいタッチパネル積層体を得ることができるタッチパネル用層間充填材料、及び、該タッチパネル用層間充填材料を用いて製造されたタッチパネル積層体を提供することができる。
1 本発明のタッチパネル用層間充填材料
2 タッチパネル
3 表面保護パネル
4 偏光フィルム
5 加飾印刷部
2 タッチパネル
3 表面保護パネル
4 偏光フィルム
5 加飾印刷部
Claims (8)
- タッチパネルと他の部材との層間又は前記タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間、ガラス板と透明導電フィルムの層間、ガラス板とガラス板との層間、ガラス板と偏光フィルムとの層間、基板とガラス板との層間、基板と透明導電フィルムとの層間、基板と偏光フィルムとの層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料であって、
ポリビニルアセタールと可塑剤を含有し、
20℃での貯蔵弾性率G’(20℃)が1×107Pa以上、かつ、70℃での貯蔵弾性率G’(70℃)が3×106Pa以下である
ことを特徴とするタッチパネル用層間充填材料。 - 25℃での損失正接tanδ(25℃)が0.6以下であることを特徴とする請求項1記載のタッチパネル用層間充填材料。
- ポリビニルアセタールは、ポリビニルブチラールであることを特徴とする請求項1又は2記載のタッチパネル用層間充填材料。
- ポリビニルアセタール100重量部に対する可塑剤の含有量が1〜30重量部であることを特徴とする請求項1、2又は3記載のタッチパネル用層間充填材料。
- 更に、反応性希釈剤及び光重合開始剤を含有することを特徴とする請求項1、2、3又は4記載のタッチパネル用層間充填材料。
- 反応性希釈剤は、(メタ)アクリル系反応性希釈剤、エポキシ系反応性希釈剤又はシリコーン系反応性希釈剤であることを特徴とする請求項5記載のタッチパネル用層間充填材料。
- ポリビニルアセタール100重量部に対する反応性希釈剤の含有量が0.1〜30重量部であることを特徴とする請求項5又は6記載のタッチパネル用層間充填材料。
- 表面保護パネルとタッチパネルとの層間、タッチパネルと偏光フィルムとの層間、及び、タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間、ガラス板と透明導電フィルムの層間、ガラス板とガラス板との層間、ガラス板と偏光フィルムとの層間、基板とガラス板との層間、基板と透明導電フィルムとの層間、基板と偏光フィルムとの層間からなる群から選択される少なくとも1種の層間が、請求項1、2、3、4、5、6又は7記載のタッチパネル用層間充填材料で充填されていることを特徴とするタッチパネル積層体。
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