JP2017147388A - 電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の放熱性が高い小型の電子装置を短時間で製造可能な電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】扁平形状の開口部７１１を有するノズル７１の開口部７１１から放熱ゲル５０を放出させて、電子部品４０の封止体４２の４辺のうち対向する２辺の側面である側面４２３、４２４に放熱ゲル５０を塗布する側面塗布工程と、側面塗布工程の後、ノズル７１の開口部７１１から放熱ゲル５０を放出させて、電子部品４０の一方の面である上面４２１に放熱ゲル５０を塗布する上面塗布工程と、を含んでいる。
【選択図】図１１

Description

本発明は、電子装置の製造方法に関する。

近年、アクチュエータの小型化に伴い、アクチュエータの駆動を制御する電子装置において１枚の基板に複数のＭＯＳ等の電子部品を実装することが求められている。電子部品は、作動時、発熱する。ここで、電子部品に放熱ゲルを塗布し、放熱ゲルおよび放熱体を経由して電子部品の熱を効果的に放熱することにより、１枚基板化および基板の小型化が図られている。

放熱ゲルを経由した放熱においては、放熱ゲルの中に、できるだけボイド（空洞）を生じさせないことが重要である。例えば特許文献１の電子装置の製造方法では、小径の開口部を有するノズルから放熱ゲルを放出しつつ、電子部品の周囲から中心にかけてノズルを渦巻き状に移動させて放熱ゲルを基板、ならびに、電子部品の側面および上面に塗布している。これにより、塗布後の放熱ゲルの中にボイドが生じるのを抑制しようとしている。

特開平１０−５０７４２号公報

しかしながら、特許文献１の放熱ゲルの塗布工程では、小径のノズルから放出される放熱ゲルは細い線状のため、ノズルから放出された放熱ゲル同士の界面の接触機会が多くなる。そのため、塗布後の放熱ゲルの中に巻込みボイドが生じるおそれがある。これにより、電子部品の放熱性が悪化し、１枚基板化および電子装置の小型化が困難になるおそれがある。

また、特許文献１の放熱ゲルの塗布工程では、電子部品から比較的離れた位置から放熱ゲルの塗布を開始し、塗布し終えた段階では、放熱ゲルは、周辺部よりも中央の高さが高い山状となっている。そのため、電子部品との間に放熱ゲルを挟み込むようにしてヒートシンク等の放熱体を放熱ゲルに押し付けた場合、放熱ゲルが電子部品の周囲に大きく拡がるおそれがある。これにより、放熱ゲルの塗布に関し指定範囲あるいは禁止範囲の制約がある製品においては、小型化が妨げられるおそれがある。

また、小径のノズルから放熱ゲルを放出しつつ、電子部品の周囲から中心にかけてノズルを渦巻き状に移動させて放熱ゲルを塗布する場合、塗布時間が長くなり、製造効率が低下するとともに、製造コストが増大するおそれがある。

本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品の放熱性が高い小型の電子装置を短時間で製造可能な電子装置の製造方法を提供することにある。

本発明は、作動時に発熱する矩形板状の電子部品（４０）と、電子部品を覆うようにして設けられる放熱ゲル（５０）と、を備える電子装置（１０）の製造方法であって、側面塗布工程と上面塗布工程とを含む。
側面塗布工程では、扁平形状の開口部（７１１、７２１）を有するノズル（７１、７２）の開口部から放熱ゲルを放出させて、電子部品の４辺のうち対向する２辺の側面である対向側面（４２３、４２４）に放熱ゲルを塗布する。
上面塗布工程では、側面塗布工程の後、ノズルの開口部から放熱ゲルを放出させて、電子部品の一方の面である上面（４２１）に放熱ゲルを塗布する。

本発明の側面塗布工程および上面塗布工程では、扁平形状の開口部から放熱ゲルを放出させて電子部品に塗布するため、ノズルから放出された放熱ゲル同士の界面の接触機会を少なくすることができる。そのため、塗布後の放熱ゲルの中に巻込みボイドが生じるのを抑制することができる。これにより、電子部品の放熱性が向上し、１枚基板化および電子装置の小型化を図ることができる。

また、本発明では、扁平形状の開口部から放熱ゲルを放出させて電子部品に塗布するため、上記従来技術のように小径の開口部から放熱ゲルを放出させつつノズルを渦巻き状に移動させて塗布する場合と比べ、塗布時間を短縮することができる。
このように、本発明による電子装置の製造方法では、電子部品の放熱性が高い小型の電子装置を短時間で製造可能である。

本発明の第１実施形態の製造方法により製造された電子装置を備えるモータを示す模式的断面図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は側面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は側面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は側面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は側面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は側面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は側面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は上面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は上面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は上面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は上面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は上面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は上面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は上面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法の上面塗布工程後の状態を示す図であって、（Ａ）は放熱ゲル塗布後の塗布対象をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法の放熱体押し付け工程を説明するための図であって、（Ａ）は放熱ゲルの塗布対象および放熱体をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第２実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は側面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。 本発明の第３実施形態による電子装置の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は側面塗布工程における放熱ゲルの塗布対象および塗布装置をｘ軸方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ａ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。

以下、本発明の複数の実施形態による電子装置の製造方法を図面に基づき説明する。なお、複数の実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法により製造される電子装置およびそれを用いたモータを図１に示す。
モータ１は、例えば、図示しない電動パワーステアリング装置用のモータである。モータ１は、ケース２、ステータ３、巻線４、シャフト５、ロータ６、プーリ７、磁石８、電子装置１０、カバー９等を備えている。

ケース２は、例えば金属により有底筒状に形成されている。ステータ３は、例えば鉄等の金属により環状に形成され、ケース２の内壁に固定されている。巻線４は、例えば銅等の金属により線状に形成され、ステータ３に巻回されている。シャフト５は、例えば金属により棒状に形成され、ケース２により回転可能に支持されている。なお、シャフト５は、一端がケース２の底部から外側へ飛び出すようにして設けられている。

ロータ６は、例えば鉄等の金属により略円筒状に形成され、内壁がシャフト５の外壁に嵌合するようシャフト５と一体に設けられている。これにより、ロータ６は、シャフト５とともに回転可能である。ロータ６の外壁には、ステータ３の内壁に対向するよう、図示しない磁石が設けられている。
プーリ７は、シャフト５の一端に設けられている。磁石８は、シャフト５の他端に取り付けられている。これにより、プーリ７および磁石８は、シャフト５とともに回転可能である。
電子装置１０は、ケース２の開口部に設けられている。カバー９は、電子装置１０を覆うとともにケース２の開口部を塞ぐようにしてケース２に設けられている。
電子装置１０は、放熱体としてのヒートシンク２０、基板３０、電子部品４０、マイコン１１、回転角センサ１２、放熱ゲル５０等を備えている。
電子装置１０は、巻線４に供給する電力を制御し、ロータ６の回転を制御する。すなわち、モータ１は、機電一体型のモータである。

ヒートシンク２０は、例えばアルミニウム等の金属により板状に形成され、ケース２の開口部を塞ぐようにして設けられている。ヒートシンク２０は、中央に穴部２１を有している。当該穴部２１の内側には、シャフト５の他端が位置している。
基板３０は、ヒートシンク２０の一方の面２０１側、すなわち、ステータ３とは反対側に設けられている。基板３０の一方の面３０１は、ヒートシンク２０の一方の面２０１に対向している。
電子部品４０は、基板３０の一方の面３０１に実装されている。本実施形態では、電子部品４０は、基板３０に複数実装されている。
図２に示すように、電子部品４０は、素子４１、封止体４２、端子４３等を有している。

素子４１は、例えばＭＯＳ−ＦＥＴ等のスイッチング素子である。封止体４２は、例えばエポキシ樹脂等の樹脂により矩形板状に形成されている。封止体４２は、素子４１の全体を覆っている。封止体４２は、一方の面である上面４２１、他方の面である下面４２２、上面４２１と下面４２２との間の４つの面である側面４２３、４２４、４２５、４２６を有している。ここで、側面４２３と側面４２４とは対向している。また、側面４２５と側面４２６とは対向している。側面４２３と側面４２４とは、電子部品４０の封止体４２の４辺のうち対向する２辺の側面であり、特許請求の範囲における「対向側面」に対応している。

本実施形態では、封止体４２は、側面４２３および側面４２４の長手方向の長さ、すなわち、側面４２５と側面４２６との間の距離ｗ１は、側面４２５および側面４２６の長手方向の長さ、すなわち、側面４２３と側面４２４との間の距離ｗ２より大きい。すなわち、上面４２１および下面４２２は、長方形の形状である。

端子４３は、例えば鉄ニッケル合金または銅等の電気伝導体により形成されている。端子４３は、複数設けられ、一端が側面４２５または側面４２６から露出するよう封止体４２に埋設されている。端子４３の一部は、素子４１に電気的に接続している。端子４３の一部は、基板３０の一方の面３０１のプリント配線にはんだ付けされている。

図１に示すように、マイコン１１は、基板３０の他方の面３０２に実装されている。マイコン１１は、電子部品４０の素子４１の作動を制御することにより、巻線４に供給する電力を制御する。これにより、マイコン１１は、ロータ６の回転、すなわち、モータ１の回転を制御することができる。

回転角センサ１２は、基板３０の一方の面３０１の磁石８に対向する位置に実装されている。回転角センサ１２は、回転する磁石８の磁束を検出することにより、ロータ６の回転位置に関する信号をマイコン１１に伝送する。これにより、マイコン１１は、ロータ６の回転角を検出することができる。マイコン１１は、回転角センサ１２により検出したロータ６の回転角、ステアリングシャフトに取り付けられたトルクセンサからの信号、車速に関する信号等に基づき、ロータ６の回転を制御する。

ロータ６が回転すると、シャフト５のプーリ７からトルクが出力される。プーリ７から出力されたトルクは、図示しないラックギアの入力部に入力される。これにより、運転者の操舵がアシストされる。なお、モータ１の回転時、すなわち、電子部品４０の作動時、電子部品４０には大電流が流れる。そのため、電子部品４０は、発熱する。
放熱ゲル５０は、例えばシリコーン樹脂を基材とするゲル状の部材である。放熱ゲル５０は、酸化アルミニウム等からなる粒状のフィラーを含んでいる。

放熱ゲル５０は、電子部品４０とヒートシンク２０の一方の面２０１との間に設けられている。ここで、放熱ゲル５０は、封止体４２の上面４２１、側面４２３、４２４、４２５、４２６、基板３０の一方の面３０１、ヒートシンク２０の一方の面２０１に当接している。電子部品４０の作動時の熱は、放熱ゲル５０を経由してヒートシンク２０に伝導し、放熱される。

次に、電子装置１０の製造方法について説明する。
電子装置１０の製造方法は、「側面塗布工程」および「上面塗布工程」を含んでいる。「側面塗布工程」および「上面塗布工程」では、塗布装置６０により電子部品４０および基板３０に放熱ゲル５０を塗布する。
図２に示すように、塗布装置６０は、ノズル７１、駆動部８１、送出部９１、配管９２、制御部９３、台９４等を備えている。

ノズル７１は、例えば金属により矩形の筒状に形成されている。ノズル７１は、一方の端面に開口部７１１を有している。図２（Ｃ）に示すように、開口部７１１は、扁平の矩形状に形成されている。すなわち、開口部７１１の長手方向の長さｄ１は、短手方向の長さｄ２より長い。例えば、ｄ１は、ｄ２の１０〜１５倍程度に設定されている。つまり、ノズル７１は、所謂平ノズルである。そのため、開口部７１１から放出される放熱ゲル５０は、帯状になる。
また、開口部７１１の短手方向の長さｄ２は、ノズル７１の開口部７１１側の端部の肉厚ｔの倍以上に設定されている。本実施形態では、ｄ２は例えば２ｍｍ、ｔは例えば１ｍｍである。
また、ノズル７１の開口部７１１側の端部の長手方向の幅は、封止体４２の側面４２３および側面４２４の長手方向の長さ、すなわち、側面４２５と側面４２６との間の距離ｗ１と同等である。
ここで、以降の説明のため、図においてｘ軸、ｙ軸、ｚ軸を示すことでｘｙｚ空間を定義する。例えばｚ軸方向が鉛直方向に対応し、ｘｙ平面が水平面に対応する。
駆動部８１は、放熱ゲル５０の塗布対象である電子部品４０および基板３０に対し、ノズル７１をｘ軸、ｙ軸、ｚ軸のいずれの方向にも駆動することができる。

送出部９１は、内部に放熱ゲル５０を貯留している。配管９２は、送出部９１とノズル７１とを接続している。送出部９１は、内部の放熱ゲル５０を、配管９２を経由してノズル７１の内側に送出することができる。これにより、ノズル７１の開口部７１１から放熱ゲル５０を放出することができる。

制御部９３は、例えばＣＰＵ等の演算部、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の記憶部、Ｉ／Ｏ等の入出力部を有するコンピュータである。制御部９３は、ＲＯＭ等に記憶されたプログラムに従い駆動部８１および送出部９１の作動を制御することができる。

制御部９３は、放熱ゲル５０の塗布対象である電子部品４０および基板３０に対するノズル７１の位置を変更するよう駆動部８１の作動を制御することができる。また、制御部９３は、送出部９１から送出する放熱ゲル５０の量を制御し、ノズル７１の開口部７１１から放出される放熱ゲル５０の量を制御することができる。
台９４は、ｘｙ平面に対応する面９４１を有している。

電子装置１０の製造方法は、「側面塗布工程」および「上面塗布工程」の前に、「部品実装工程」を含んでいる。
（部品実装工程）
封止体４２の下面４２２が基板３０の一方の面３０１に対向するよう電子部品４０を基板３０の所定の位置に設ける。電子部品４０の所定の端子４３を、基板３０のプリント配線にはんだ付けする。

次に、「側面塗布工程」および「上面塗布工程」について、詳細に説明する。
（側面塗布工程）
図２に示すように、電子部品４０を実装した基板３０を台９４の面９４１に載せる。ここで、基板３０の他方の面３０２は、面９４１に当接する。また、電子部品４０は、封止体４２の側面４２３および側面４２４がｙｚ平面に沿い、側面４２５および側面４２６がｘｚ平面に沿う。

制御部９３は、ノズル７１の開口部７１１の長手方向がｙ軸に沿い、かつ、側面４２３に対応する位置に位置するよう駆動部８１を制御する。そして、制御部９３は、ノズル７１が基板３０に近付くよう駆動部８１を制御する。

続いて、制御部９３は、ノズル７１の開口部７１１側の端部の外壁を封止体４２の側面４２３に当接させ、ノズル７１の開口部７１１が基板３０から所定距離離れた状態で送出部９１から放熱ゲル５０を送出し、開口部７１１から放熱ゲル５０を放出する（図３参照）。開口部７１１から放出された放熱ゲル５０は、開口部７１１よりも大きく拡がる。本実施形態では、放熱ゲル５０は、ノズル７１の外壁と同程度まで拡がる。これにより、放熱ゲル５０は、基板３０、側面４２３と基板３０との境界、側面４２３に塗布される。

ここで、放熱ゲル５０のうち側面４２３に塗布される部分を便宜上、側面対応部５１とよぶ。側面対応部５１は、長手方向の長さｇｗ１が、側面４２３の長手方向の長さｗ１と同等である。また、側面対応部５１は、短手方向の長さｇｗ２が、ノズル７１の開口部７１１側の端部の短手方向の幅と同等である。
制御部９３は、ノズル７１の外壁が側面４２３に当接した状態で開口部７１１から放熱ゲル５０を放出しつつ、ノズル７１をｚ軸方向、すなわち、基板３０から離れる方向に移動させる。

続いて、制御部９３は、側面対応部５１の基板３０からの高さｇｈ１が封止体４２の板厚と同等になった時点でノズル７１からの放熱ゲル５０の放出を止める。これにより、側面対応部５１は、長手方向が側面４２３に沿う、直方体形状になる（図４参照）。
続いて、制御部９３は、ノズル７１をｘ軸方向に移動させる。
図５に示すように、ノズル７１の開口部７１１の長手方向がｙ軸に沿い、かつ、側面４２４に対応した位置に移動した状態になると、制御部９３は、ノズル７１が基板３０に近付くよう駆動部８１を制御する。

続いて、制御部９３は、ノズル７１の開口部７１１側の端部の外壁を封止体４２の側面４２４に当接させ、ノズル７１の開口部７１１が基板３０から所定距離離れた状態で送出部９１から放熱ゲル５０を送出し、開口部７１１から放熱ゲル５０を放出する（図６参照）。開口部７１１から放出された放熱ゲル５０は、開口部７１１よりも大きく拡がる。これにより、放熱ゲル５０は、基板３０、側面４２４と基板３０との境界、側面４２４に塗布される。

ここで、放熱ゲル５０のうち側面４２４に塗布される部分を便宜上、側面対応部５２とよぶ。側面対応部５２は、側面対応部５１と同様、長手方向の長さｇｗ１が、側面４２３の長手方向の長さｗ１と同等である。また、側面対応部５２は、側面対応部５１と同様、短手方向の長さｇｗ２が、ノズル７１の開口部７１１側の端部の短手方向の幅と同等である。
制御部９３は、ノズル７１の外壁が側面４２４に当接した状態で開口部７１１から放熱ゲル５０を放出しつつ、ノズル７１をｚ軸方向、すなわち、基板３０から離れる方向に移動させる。

続いて、制御部９３は、側面対応部５２の基板３０からの高さｇｈ１が封止体４２の板厚と同等になった時点でノズル７１からの放熱ゲル５０の放出を止める。これにより、側面対応部５２は、長手方向が側面４２４に沿う、直方体形状になる（図７参照）。
これにより、「側面塗布工程」が終了する。
続いて、制御部９３は、ノズル７１の開口部７１１の長手方向がｘ軸方向、および、側面４２５に沿った状態になるよう、ノズル７１を回転および移動させる。

（上面塗布工程）
「上面塗布工程」は、側面４２３、４２４とは異なる側面である側面４２５に放熱ゲル５０を塗布する「第１他側面塗布工程」、および、側面４２６に放熱ゲル５０を塗布する「第２他側面塗布工程」を含んでいる。

（第１他側面塗布工程）
図８に示すように、ノズル７１の開口部７１１の長手方向がｘ軸に沿い、かつ、側面４２５に対応した位置に移動した状態になると、制御部９３は、ノズル７１が基板３０に近付くよう駆動部８１を制御する。
続いて、制御部９３は、ノズル７１の開口部７１１側の端部の外壁を封止体４２の側面４２５に当接させ、ノズル７１の開口部７１１が基板３０から所定距離離れた状態で送出部９１から放熱ゲル５０を送出し、開口部７１１から放熱ゲル５０を放出する（図９参照）。開口部７１１から放出された放熱ゲル５０は、開口部７１１よりも大きく拡がる。これにより、放熱ゲル５０は、基板３０、側面４２５と基板３０との境界、端子４３、側面４２５に塗布される。

ここで、放熱ゲル５０のうち側面４２５に塗布される部分を便宜上、側面対応部５３とよぶ。側面対応部５３は、長手方向の長さｇｗ３が、側面４２５の長手方向の長さｗ２と側面対応部５１の短手方向の長さｇｗ２および側面対応部５２の短手方向の長さｇｗ２とを足した長さと同等である。また、側面対応部５３は、短手方向の長さｇｗ４が、ノズル７１の開口部７１１側の端部の短手方向の幅と同等である。すなわち、本実施形態では、側面対応部５３の長手方向の長さｇｗ３は、側面対応部５１、５２の長手方向の長さｇｗ１と同等であり、側面対応部５３の短手方向の長さｇｗ４は、側面対応部５１、５２の短手方向の長さｇｗ２と同等である。

制御部９３は、ノズル７１の外壁が側面４２５に当接した状態で開口部７１１から放熱ゲル５０を放出しつつ、ノズル７１をｚ軸方向、すなわち、基板３０から離れる方向に移動させる。なお、このとき、側面対応部５３と側面対応部５１および側面対応部５２とは結合し一体となる。
これにより、「第１他側面塗布工程」が終了する。

図１０に示すように、側面対応部５３の基板３０からの高さｇｈ２が封止体４２の板厚の２倍程度になると、制御部９３は、開口部７１１を封止体４２の上面４２１から遠ざけつつノズル７１をｙ軸方向に移動させる。なお、このとき、制御部９３は、開口部７１１から放出する放熱ゲル５０の量を徐々に増大させる。

これにより、封止体４２の上面４２１、側面対応部５１および側面対応部５２に放熱ゲル５０が塗布される（図１１参照）。ここで、放熱ゲル５０のうち上面４２１、側面対応部５１および側面対応部５２に塗布される部分を便宜上、上面対応部５４とよぶ。なお、上面対応部５４は、側面対応部５３と結合し一体となっている。

図１１に示すように、ノズル７１が封止体４２の中央に対応する位置まで移動すると、制御部９３は、開口部７１１を封止体４２の上面４２１に近付けつつノズル７１をｙ軸方向に移動させる。なお、このとき、制御部９３は、開口部７１１から放出する放熱ゲル５０の量を徐々に減少させる。なお、このとき、上面対応部５４と側面対応部５１および側面対応部５２とは結合し一体となる。

これにより、上面対応部５４の封止体４２の中央に対応する位置の厚みｇｔ１は、封止体４２の両端部、すなわち、側面４２５側の端部および側面４２６側の端部に対応する位置の厚みｇｔ２より大きくなる（図１２参照）。つまり、上面対応部５４は、ｘ軸方向から見たとき、中央が凸の山形になるよう塗布された状態になる（図１２（Ａ）参照）。

（第２他側面塗布工程）
図１２に示すように、ノズル７１の開口部７１１の長手方向がｘ軸に沿い、かつ、側面４２６に対応した位置に移動した状態になると、制御部９３は、ノズル７１が基板３０に近付くよう駆動部８１を制御する。

続いて、制御部９３は、ノズル７１の開口部７１１側の端部の外壁を封止体４２の側面４２６に当接させ、ノズル７１の開口部７１１が基板３０から所定距離離れた状態で送出部９１から放熱ゲル５０を送出し、開口部７１１から放熱ゲル５０を放出する（図１３参照）。開口部７１１から放出された放熱ゲル５０は、開口部７１１よりも大きく拡がる。これにより、放熱ゲル５０は、基板３０、側面４２６と基板３０との境界、端子４３、側面４２６に塗布される。

ここで、放熱ゲル５０のうち側面４２６に塗布される部分を便宜上、側面対応部５５とよぶ。側面対応部５５は、長手方向の長さｇｗ３が、側面４２６の長手方向の長さｗ２と側面対応部５１の短手方向の長さｇｗ２および側面対応部５２の短手方向の長さｇｗ２とを足した長さと同等である。また、側面対応部５５は、短手方向の長さｇｗ４が、ノズル７１の開口部７１１側の端部の短手方向の幅と同等である。すなわち、本実施形態では、側面対応部５５の長手方向の長さｇｗ３は、側面対応部５１、５２の長手方向の長さｇｗ１と同等であり、側面対応部５５の短手方向の長さｇｗ４は、側面対応部５１、５２の短手方向の長さｇｗ２と同等である。

制御部９３は、ノズル７１の外壁が側面４２６に当接した状態で開口部７１１から放熱ゲル５０を放出しつつ、ノズル７１をｚ軸方向、すなわち、基板３０から離れる方向に移動させる。なお、このとき、側面対応部５５と側面対応部５１、側面対応部５２および上面対応部５４とは結合し一体となる。

図１４に示すように、側面対応部５５の基板３０からの高さが封止体４２の板厚の２倍程度になった時点でノズル７１からの放熱ゲル５０の放出を止める。これにより、側面対応部５５は、長手方向が側面４２６に沿う、直方体形状になる（図１４参照）。
これにより、「第２他側面塗布工程」が終了するとともに「上面塗布工程」が終了する。

図１５に示すように、「側面塗布工程」および「上面塗布工程」の後、電子部品４０は、放熱ゲル５０で覆われた状態となる。ここで、放熱ゲル５０は、封止体４２の側面４２３、４２４、４２５、４２６、上面４２１、端子４３、基板３０の一方の面３０１に密着している。また、放熱ゲル５０は、電子部品４０の封止体４２の中央に対応する位置の基板３０からの高さｇｈ３が、封止体４２の両端部、すなわち、側面４２５側の端部および側面４２６側の端部に対応する位置の基板３０からの高さｇｈ４より大きい。また、放熱ゲル５０は、ｚ軸方向から見ると矩形状に塗布されており、その面積は、封止体４２の上面４２１の面積の３．５倍以下である（図１５（Ｃ）参照）。

また、電子部品４０の製造方法は、「放熱体押し付け工程」を含む。
（放熱体押し付け工程）
図１６に示すように、放熱体としてのヒートシンク２０と基板３０の一方の面３０１とが相対的に近付くよう、ヒートシンク２０を放熱ゲル５０に押し付ける。このとき、ヒートシンク２０の一方の面２０１と基板３０の一方の面３０１との間の距離ｓ１が、放熱ゲル５０の封止体４２の中央に対応する位置の基板３０からの高さｇｈ３より小さくなるよう、ヒートシンク２０を放熱ゲル５０に押し付ける。これにより、放熱ゲル５０の封止体４２の中央に対応する部分が両端部、すなわち、側面４２５側の端部および側面４２６側の端部に拡がり、放熱ゲル５０の基板３０からの高さは、ヒートシンク２０と基板３０との間の距離ｓ１と同等になる。なお、このとき、放熱ゲル５０とヒートシンク２０の一方の面２０１とは密着する。また、ヒートシンク２０を押し付ける前の放熱ゲル５０は、封止体４２の中央に対応する位置の高さが両端部に対応する位置の高さより大きい山形になっているため、ヒートシンク２０を押し付けたとき、放熱ゲル５０は、中央から両端部にかけて徐々にヒートシンク２０に当接しながら拡がる。そのため、放熱ゲル５０とヒートシンク２０との間におけるボイドの発生を抑制することができる。

以上説明したように、（１）本実施形態は、作動時に発熱する矩形板状の電子部品４０と、電子部品４０を覆うようにして設けられる放熱ゲル５０と、を備える電子装置１０の製造方法であって、側面塗布工程と上面塗布工程とを含む。

側面塗布工程では、扁平形状の開口部７１１を有するノズル７１の開口部７１１から放熱ゲル５０を放出させて、電子部品４０の４辺のうち対向する２辺の側面である対向側面としての側面４２３および側面４２４に放熱ゲル５０を塗布する。
上面塗布工程では、側面塗布工程の後、ノズル７１の開口部７１１から放熱ゲル５０を放出させて、電子部品４０の一方の面である上面４２１に放熱ゲル５０を塗布する。

本実施形態の側面塗布工程および上面塗布工程では、扁平形状の開口部７１１から放熱ゲル５０を放出させて電子部品４０に塗布するため、ノズル７１から放出された放熱ゲル５０同士の界面の接触機会を少なくすることができる。そのため、塗布後の放熱ゲル５０の中に巻込みボイドが生じるのを抑制することができる。これにより、電子部品４０の放熱性が向上し、１枚基板化および電子装置１０の小型化を図ることができる。

また、本実施形態では、扁平形状の開口部７１１から放熱ゲル５０を放出させて電子部品４０に塗布するため、上記従来技術のように小径の開口部から放熱ゲルを放出させつつノズルを渦巻き状に移動させて塗布する場合と比べ、塗布時間を短縮することができる。
このように、本実施形態による電子装置１０の製造方法では、電子部品４０の放熱性が高い小型の電子装置１０を短時間で製造可能である。

また、（２）本実施形態では、電子装置１０は、電子部品４０の上面４２１とは反対側に設けられる基板３０をさらに備えている。
側面塗布工程では、対向側面としての側面４２３および側面４２４と基板３０との間の境界に放熱ゲル５０を塗布する（図３、６参照）。そのため、側面４２３および側面４２４と基板３０との間の境界にボイドが形成されるのを抑制することができる。これにより、電子部品４０の放熱性をより高めることができる。

また、（３）本実施形態の側面塗布工程および上面塗布工程では、電子部品４０の４辺のすべての側面、すなわち、側面４２３、２２４、４２５、４２６と基板３０との間の境界に放熱ゲル５０を塗布する（図３、６、９、１３参照）。そのため、側面４２３、４２４、４２５、４２６と基板３０との間の境界にボイドが形成されるのを抑制することができる。これにより、電子部品４０の放熱性をより一層高めることができる。

また、（４）本実施形態の側面塗布工程および上面塗布工程では、電子部品４０の側面４２３、４２４、４２５、４２６と基板３０との間の境界に放熱ゲル５０を塗布するとき、ノズル７１の開口部７１１側の端部の外壁を電子部品４０の封止体４２に当接させる（図３、６、９、１３参照）。そのため、開口部７１１と境界との距離をノズル７１の肉厚と同等の距離に保つことができる。これにより、放熱ゲル５０を側面４２３、４２４、４２５、４２６と基板３０との間の境界に均一に塗布することができる。

また、（５）本実施形態では、ノズル７１の開口部７１１の短手方向の長さｄ２は、ノズル７１の開口部７１１側の端部の肉厚ｔの倍以上である（図２（Ｃ）参照）。そのため、開口部７１１から放出された放熱ゲル５０は、開口部７１１より大きく拡がり、ノズル７１の開口部７１１側の端部の外壁の幅程度となる。

また、（６）本実施形態では、ノズル７１の開口部７１１の長手方向の長さｄ１は、対向側面としての側面４２３および側面４２４の長手方向の長さｗ１以下である（図２（Ｃ）参照）。
また、（７）本実施形態の側面塗布工程では、ノズル７１の開口部７１１から、対向側面としての側面４２３または側面４２４の長手方向の長さｗ１以下の幅で放熱ゲル５０を放出する（図３、６参照）。
そのため、ノズル７１の開口部７１１から放熱ゲル５０を放出させて側面４２３または側面４２４に塗布したとき、放熱ゲル５０が所定範囲の外側にはみ出すのを抑制することができる。これにより、放熱ゲル５０の塗布に関し指定範囲あるいは禁止範囲の制約がある製品においても、小型化を図ることができる。

また、（８）本実施形態の上面塗布工程では、ノズル７１の開口部７１１から、電子部品４０の封止体４２の２つの対向側面である側面４２３と側面４２４との間の距離ｗ２と側面塗布工程で塗布した２つの放熱ゲル５０、すなわち、側面対応部５１および側面対応部５２の幅ｇｗ２とを足した長さ以下の幅で放熱ゲル５０を放出する（図１１参照）。そのため、ノズル７１の開口部７１１から放熱ゲル５０を放出させて上面４２１、側面対応部５１および側面対応部５２に塗布したとき、放熱ゲル５０が所定範囲の外側にはみ出すのを抑制することができる。これにより、放熱ゲル５０の塗布に関し指定範囲あるいは禁止範囲の制約がある製品においても、小型化を図ることができる。

また、（９）本実施形態の上面塗布工程では、放熱ゲル５０の電子部品４０の封止体４２の中央に対応する位置の厚みｇｔ１が電子部品４０の封止体４２の両端部、すなわち、側面４２５側の端部および側面４２６側の端部に対応する位置の厚みｇｔ２より大きくなるよう放熱ゲル５０を塗布する（図１２参照）。そのため、上面塗布工程の後の放熱体押し付け工程において、ヒートシンク２０を放熱ゲル５０に押し付けたとき、放熱ゲル５０は、中央から両端部にかけて徐々にヒートシンク２０に当接しながら拡がる。これにより、放熱ゲル５０とヒートシンク２０との間におけるボイドの発生を抑制することができる。したがって、電子部品４０の熱を、放熱ゲル５０を経由してヒートシンク２０から効果的に放熱することができる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態による電子装置１０の製造方法について、図１７に基づき説明する。

第２実施形態では、図１７（Ｃ）に示すように、ノズル７１の開口部７１１は、扁平の円形状、つまり、楕円形状に形成されている。すなわち、開口部７１１の長手方向の長さ（長径）ｄ３は、短手方向の長さ（短径）ｄ４より長い。例えば、ｄ３は、ｄ４の１０〜１５倍程度に設定されている。つまり、ノズル７１は、第１実施形態と同様、所謂平ノズルである。そのため、開口部７１１から放出される放熱ゲル５０は、帯状になる。なお、本実施形態のノズル７１は、例えば円筒状の部材を径方向に押し潰すことにより形成可能である。
また、開口部７１１の短手方向の長さｄ４は、ノズル７１の開口部７１１側の端部の肉厚ｔの倍以上に設定されている。また、開口部７１１の長手方向の長さｄ３は、対向側面としての側面４２３および側面４２４の長手方向の長さｗ１以下である（図１７（Ｃ）参照）。

第２実施形態では、上述した点以外は、第１実施形態と同様である。なお、図１７では、側面塗布工程における塗布装置６０、電子部品４０、基板３０および放熱ゲル５０の状態を示している（第１実施形態の図３に示す状態に対応）。

以上説明したように、第２実施形態では、第１実施形態と同様、扁平形状の開口部７１１から放熱ゲル５０を放出させて、電子部品４０および基板３０に放熱ゲル５０を塗布する。そのため、第１実施形態と同様、塗布後の放熱ゲル５０の中に巻込みボイドが生じるのを抑制することができるとともに、放熱ゲル５０の塗布時間を短縮することができる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態による電子装置１０の製造方法について、図１８に基づき説明する。
第３実施形態では、塗布装置６０は、ノズル７２、駆動部８２、配管９５をさらに備えている。

ノズル７２は、ノズル７１と同様、例えば金属により矩形の筒状に形成されている。ノズル７２は、一方の端面に開口部７２１を有している。図１８（Ｂ）に示すように、開口部７２１は、扁平の矩形状に形成されている。開口部７２１は、ノズル７１の開口部７１１と同様のため、詳細な説明を省略する。
駆動部８２は、放熱ゲル５０の塗布対象である電子部品４０および基板３０に対し、ノズル７２をｘ軸、ｙ軸、ｚ軸のいずれの方向にも駆動することができる。

配管９５は、送出部９１とノズル７２とを接続している。送出部９１は、内部の放熱ゲル５０を、配管９５を経由してノズル７２の内側に送出することができる。これにより、ノズル７２の開口部７２１から放熱ゲル５０を放出することができる。

制御部９３は、放熱ゲル５０の塗布対象である電子部品４０および基板３０に対するノズル７２の位置を変更するよう駆動部８２の作動を制御することができる。また、制御部９３は、送出部９１から送出する放熱ゲル５０の量を制御し、ノズル７２の開口部７２１から放出される放熱ゲル５０の量を制御することができる。

第３実施形態では、側面塗布工程において、ノズル７１から放熱ゲル５０を放出し、電子部品４０の封止体４２の側面４２３、４２４に放熱ゲル５０を塗布する。また、上面塗布工程において、ノズル７２から放熱ゲル５０を放出し、封止体４２の側面４２５、上面４２１、側面４２６に放熱ゲル５０を塗布する。そのため、第１実施形態のように側面塗布工程と上面塗布工程との間においてノズル７１を回転させる必要がない。これにより、側面塗布工程の直後に上面塗布工程を開始することができる。したがって、放熱ゲル５０の塗布時間をさらに短縮できる。

（他の実施形態）
上述の実施形態では、電子部品４０の封止体４２が長方形の板状に形成される例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、封止体４２は、例えば正方形の板状に形成されることとしてもよい。

また、本発明の他の実施形態では、電子部品４０の封止体４２の側面４２３、４２４、４２５、４２６と基板３０との間の境界に放熱ゲル５０を塗布するとき、ノズル７１、７２の開口部７１１、７２１側の端部の外壁を電子部品４０の封止体４２に当接させなくてもよい。
また、本発明の他の実施形態では、「第１他側面塗布工程」および「第２他側面塗布工程」の少なくとも一方を省略してもよい。
また、本発明の他の実施形態では、ノズルの開口部の形状は、矩形状や円形状に限らず、扁平であればどのような形状であってもよい。また、ノズルの開口部の短手方向の長さは、ノズルの開口部側の端部の肉厚の倍以上に限らず、どのような比率であってもよい。

また、開口部７１１、７２１の長手方向の長さは、短手方向の長さの１０〜１５倍程度に限らず、例えば２〜１０倍程度等、どのような大きさに設定されていてもよい。
また、本発明による製造方法は、電動パワーステアリング装置のモータ１の電子装置１０の製造に限らず、その他の装置の電動部を制御するための電子装置等の製造に適用することができる。
このように、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。

１０ 電子装置、４０ 電子部品、５０ 放熱ゲル、７１、７２ ノズル、７１１、７２１ 開口部、４２１ 上面、４２３、４２４ 側面（対向側面）

Claims (9)

1. 作動時に発熱する矩形板状の電子部品（４０）と、前記電子部品を覆うようにして設けられる放熱ゲル（５０）と、を備える電子装置（１０）の製造方法であって、
   扁平形状の開口部（７１１、７２１）を有するノズル（７１、７２）の前記開口部から前記放熱ゲルを放出させて、前記電子部品の４辺のうち対向する２辺の側面である対向側面（４２３、４２４）に前記放熱ゲルを塗布する側面塗布工程と、
   前記側面塗布工程の後、前記ノズルの前記開口部から前記放熱ゲルを放出させて、前記電子部品の一方の面である上面（４２１）に前記放熱ゲルを塗布する上面塗布工程と、
   を含む電子装置の製造方法。
2. 前記電子装置は、前記電子部品の前記上面とは反対側に設けられる基板（３０）をさらに備え、
   前記側面塗布工程では、前記対向側面と前記基板との間の境界に前記放熱ゲルを塗布する請求項１に記載の電子装置の製造方法。
3. 前記側面塗布工程および前記上面塗布工程では、前記電子部品の４辺のすべての側面（４２３、４２４、４２５、４２６）と前記基板との間の境界に前記放熱ゲルを塗布する請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。
4. 前記側面塗布工程および前記上面塗布工程では、前記電子部品の側面と前記基板との間の境界に前記放熱ゲルを塗布するとき、前記ノズルの前記開口部側の端部の外壁を前記電子部品に当接させる請求項３に記載の電子装置の製造方法。
5. 前記開口部の短手方向の長さ（ｄ２）は、前記ノズルの前記開口部側の端部の肉厚（ｔ）の倍以上である請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
6. 前記開口部の長手方向の長さ（ｄ１）は、前記対向側面の長手方向の長さ（ｗ１）以下である請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
7. 前記側面塗布工程では、前記開口部から、前記対向側面の長手方向の長さ（ｗ１）以下の幅で前記放熱ゲルを放出する請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
8. 前記上面塗布工程では、前記開口部から、前記電子部品の２つの前記対向側面間の距離（ｗ２）と前記側面塗布工程で塗布した２つの前記放熱ゲルの幅（ｇｗ２）とを足した長さ以下の幅で前記放熱ゲルを放出する請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
9. 前記上面塗布工程では、前記放熱ゲルの前記電子部品の中央に対応する位置の厚み（ｇｔ１）が前記電子部品の両端部に対応する位置の厚み（ｇｔ２）より大きくなるよう前記放熱ゲルを塗布する請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。

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