JP2017146120A - 検査装置、検査装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ノイズによる検査不良を抑制する。【解決手段】検査装置は、接触部を有する被検査基板を位置決めする位置決め部と、該位置決め部に位置決めされた被検査基板に対して、接近離間する方向に移動する移動体と、該移動体に固定され、一端部が該接触部に接触する通電体と、該通電体の他端部が、導電性を有する接合材により接合され、該通電体を介して該接触部に対して信号を送信又は受信する基板と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、検査装置、検査装置の製造方法に関する。

特許文献１には、プローブピンの先端部を被検査基板に接触させて、被検査基板の電気的な検査を行う基板検査装置が開示されている。

特開２０１２−８８０６５号公報

被検査基板のパッド等の接触部に先端部が接触するプローブピン等の通電体を、電気的な検査のための信号を接触部に送信等する基板に、線材によって接続する構成では、線材にノイズがのる場合がある。

本発明は、通電体を線材によって基板と接続する構成に比べ、ノイズによる検査不良を抑制することを目的とする。

請求項１の発明は、接触部を有する被検査基板を位置決めする位置決め部と、該位置決め部に位置決めされた被検査基板に対して、接近離間する方向に移動する移動体と、該移動体に固定され、一端部が該接触部に接触する通電体と、該通電体の他端部が、導電性を有する接合材により接合され、該通電体を介して該接触部に対して信号を送信又は受信する基板と、を備える。

請求項２の発明では、前記通電体の他端部は、前記基板を貫通する穴に差し込まれた状態で、前記接合材により前記基板に接合されている。

請求項３の発明では、前記通電体は、開口を有する有底の第一筒体と、前記第一筒体の内部に挿入された弾性体と、先端部が前記開口から突出した状態で前記第一筒体の内部に挿入され、前記弾性体の弾性力によって前記被検査基板側へ押される軸体と、一端部に開口を有し、他端部が有底とされた第二筒体であって、軸方向の中間部が前記移動体に固定され、前記他端部が前記基板に接合された第二筒体と、を有し、前記第二筒体の開口から前記第二筒体に対して前記第一筒体が嵌め合わされている。

請求項４の発明では、前記通電体は、一端部に開口を有し、他端部が有底とされた筒体であって、軸方向の中間部が前記移動体に固定され、前記他端部が前記基板に接合された筒体と、前記筒体の内部に挿入された弾性体と、先端部が前記開口から突出した状態で前記筒体の内部に挿入され、前記弾性体の弾性力によって前記被検査基板側へ押される軸体と、を有する。

請求項５の発明は、請求項２を引用する請求項３に記載の第二筒体における前記中間部を前記移動体に圧入する工程と、前記移動体に圧入した前記第二筒体の他端部を前記基板の前記穴に差し込む工程と、前記基板の穴に差し込んだ前記第二筒体を前記接合材により前記基板に接合する工程と、を有する。

請求項６の発明は、請求項２を引用する請求項４に記載の筒体における前記中間部を前記移動体に圧入する工程と、前記移動体に圧入した前記筒体の他端部を前記基板の前記穴に差し込む工程と、前記基板の穴に差し込んだ前記筒体を前記接合材により前記基板に接合する工程と、を有する。

本発明の請求項１の構成によれば、通電体を線材によって基板と接続する構成に比べ、ノイズによる検査不良を抑制できる。

本発明の請求項２の構成によれば、基板における通電体の一端部側の表面に通電体の他端部の端面を接触させた状態で通電体の他端部が接合される構成に比べ、基板の背面（通電体の一端部側とは反対側の面）と通電体との電気的な接続がとりやすい。

本発明の請求項３の構成によれば、第一筒体が基板に接合される構成に比べ、軸体及び弾性体を含む第一筒体を交換しやすい。

本発明の請求項４の構成によれば、弾性体を有さない構成に比べ、接触部に通電部の一端部が接触した際の衝撃が、基板に伝わりにくい。

本発明の請求項５の構成によれば、第二筒体の他端部を基板の穴に差し込んでから移動体に圧入する場合に比べ、通電体の位置決め精度を確保しつつ、通電体を基板に対して接合して検査装置を製造できる。

本発明の請求項６の構成によれば、筒体の他端部を基板の穴に差し込んでから移動体に圧入する場合に比べ、通電体の位置決め精度を確保しつつ、通電体を基板に対して接合して検査装置を製造できる。

第一実施形態に係る検査装置の構成を示す概略図である。 第一実施形態に係る通電体の構成を示す概略図である。 第一実施形態に係る検査装置の製造方法における圧入工程を示す概略図である。 第一実施形態に係る検査装置の製造方法における差込工程を示す概略図である。 第一実施形態に係る検査装置の製造方法における差込工程を示す概略図である。 第一実施形態に係る検査装置の製造方法における接合工程を示す概略図である。 第二実施形態に係る検査装置の構成を示す概略図である。 第二実施形態に係る通電体の構成を示す概略図である。 第二実施形態に係る検査装置の製造方法における圧入工程を示す概略図である。 第二実施形態に係る検査装置の製造方法における差込工程を示す概略図である。 第二実施形態に係る検査装置の製造方法における差込工程を示す概略図である。 第二実施形態に係る検査装置の製造方法における接合工程を示す概略図である。 変形例に係る検査装置の構成を示す概略図である。

以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。

〈第一実施形態〉
（検査装置１０の構成）
まず、検査装置１０の構成を説明する。図１は、第一実施形態に係る検査装置１０の構成を示す概略図である。

検査装置１０は、検査対象となるプリント基板１００（被検査基板の一例）に対して、電気的な検査をする装置である。電気的な検査としては、例えば、インサーキット検査、ファンクション検査などがある。検査対象となるプリント基板１００は、その表面（図１における上面）に形成されたパッド１０２（接触部の一例）と、後述の位置決めピン２４が差し込まれる３つ以上の位置決め穴１０４と、を有している。

検査装置１０は、具体的には、図１に示されるように、位置決め部２０と、移動体３０と、通電体４０と、治具基板５０（基板の一例）と、を有している。

位置決め部２０は、プリント基板１００を位置決めするものである。具体的には、位置決め部２０は、プリント基板１００が載せられる台２２と、台２２から上方へ突出する３つ以上の位置決めピン２４と、を有している。

位置決め部２０では、プリント基板１００の３つ以上の位置決め穴１０４のそれぞれに、位置決めピン２４が差し込まれた状態で、プリント基板１００が台２２に載せられる。これにより、プリント基板１００が台２２上で、図１における左右方向及び前後方向に位置決めされる。また、台２２には、プリント基板１００が台２２上から浮き上がらないように、プリント基板１００を保持する保持部（図示省略）が設けられている。

移動体３０は、位置決め部２０に位置決めされたプリント基板１００に対して、プリント基板１００の厚み方向に沿って接近離間する方向に移動するものである。移動体３０は、具体的には、駆動部３２によって、上方（離間する方向）及び下方（接近する方向）へ移動可能に構成されている。

また、移動体３０は、樹脂等で構成された絶縁板３４、３６を重ねることで形成されている。絶縁板３４には、通電体４０が圧入される圧入穴３５が形成されている。この圧入穴３５は、絶縁板３４の厚み方向に貫通している。具体的には、圧入穴３５に対して、通電体４０における後述の第二筒体４２の張出部４２Ｂが圧入されるようになっている。なお、圧入穴３５の内径は、張出部４２Ｂの外径よりも小径とされている。

また、絶縁板３６には、圧入穴３５よりも大径とされた大径穴３７が圧入穴３５の同軸上で形成されている。大径穴３７は、下方へ向かって徐々に径が小さくなるテーパ形状をしている。大径穴３７は、例えば、後述の第二筒体４２を移動体３０から取り外して交換する際に、第二筒体４２を把持する工具を入れる穴として用いられる。なお、第二筒体４２の移動体３０からの取り外しは、後述のはんだ５９を溶かして除去した後に行われる。

通電体４０は、プリント基板１００に通電するものであり、上下方向に長さを有している。この通電体４０は、金属等の導電性を有する材料で形成されている。また、通電体４０は、長手方向の中間部が移動体３０の圧入穴３５に圧入されることで、移動体３０に固定されている。移動体３０に固定された通電体４０は、移動体３０が下方へ移動することで、下端部（一端部の一例）が、プリント基板１００のパッド１０２に接触する。

具体的には、図２に示されるように、通電体４０は、第一筒体４１と、弾性体４３と、ピン４４（軸体の一例）と、第二筒体４２と、を有している。第一筒体４１は、下端部（一端部の一例）に開口４１Ａを有し、上端部（他端部の一例）が有底とされた円筒体で構成されている。弾性体４３は、第一筒体４１の内部に挿入された圧縮コイルバネで構成されている。

ピン４４は、先端部が開口４１Ａから突出した状態で、且つ、軸方向（上下方向）に移動可能に、第一筒体４１の内部に挿入されている。このピン４４は、弾性体４３の弾性力によって、下方（プリント基板１００側）へ押されている。また、ピン４４は、先端（下方）に向けて尖った先細りの形状をしている。なお、第一筒体４１には、ピン４４が開口４１Ａから抜け出ないようにするための抜け止め（図示省略）が設けられている。

第二筒体４２は、下端部（一端部の一例）に開口４２Ａを有し、上端部（他端部の一例）が有底とされた円筒体で構成されている。第二筒体４２の開口４２Ａから第一筒体４１の上端部側が挿入されることで、第一筒体４１は第二筒体４２に対して取外可能に嵌め合わされている。なお、第一筒体４１は、第二筒体４２の内部に設けられた位置決め部(図示省略)によって、先端部（開口４１Ａ側の端部）が開口４２Ａから突出する位置で位置決めされた状態で、第二筒体４２に嵌め合わされている。

また、第二筒体４２の外周における軸方向の中間部には、径方向外側に張り出した張出部４２Ｂが形成されている。張出部４２Ｂは、第二筒体４２の全周で径方向外側に張り出して鍔状に形成されている。また、張出部４２Ｂは、第二筒体４２の軸方向に沿った２カ所に形成されている。第二筒体４２は、張出部４２Ｂが絶縁板３４の圧入穴３５に圧入されることで、絶縁板３４に固定されている。

治具基板５０は、通電体４０を介してパッド１０２に対して信号を送信又は受信する基板（プリント基板）である。治具基板５０には、治具基板５０を貫通する貫通穴としてのスルーホール５２（穴の一例）が形成されている。スルーホール５２には、パッド部５４が形成されている。パッド部５４は、例えば、スルーホール５２の内周に円筒状に形成された円筒部分５４Ａと、治具基板５０の背面（上面）においてスルーホール５２の開口縁に環状に形成された環状部５４Ｂと、を有している。なお、スルーホール５２（パッド部５４の円筒部分５４Ａ）の内径は、第二筒体４２の外径よりも大径とされている。

通電体４０の上端部（他端部の一例）がスルーホール５２に差し込まれた状態で、はんだ５９（導電性を有する接合材の一例）により接合されている。具体的には、通電体４０の第二筒体４２の上端部が円筒部分５４Ａの内部に差し込まれた状態で、パッド部５４の環状部５４Ｂに塗布されたはんだ５９により接合されている。これにより、治具基板５０のパッド部５４と通電体４０とが電気的に接続される。治具基板５０は、複数のスペーサ６０を介して、移動体３０の絶縁板３６の上面に固定されている。

（第一実施形態に係る作用）
次に、第一実施形態に係る作用を説明する。

第一実施形態では、通電体４０の上端部が、治具基板５０に対してはんだ５９で接合されている。すなわち、通電体４０の上端部が、治具基板５０に対して、導線等の線材を用いずに、直接的に接合されている。

ここで、通電体４０を線材によって治具基板５０と接続する構成（第一比較例）では、線材にノイズがのる場合がある。

これに対して、第一実施形態では、前述のように、通電体４０の上端部が、治具基板５０に対して、導線等の線材を用いずに、直接的に接合されているため、第一比較例に比べ、ノイズが発生しにくく、ノイズによる検査不良が抑制される。

また、第一実施形態では、通電体４０の上端部がスルーホール５２に差し込まれた状態で、はんだ５９により接合されている。このため、治具基板５０における通電体４０の下端部側の表面（下面）に通電体４０の上端部の端面が接触された状態で該上端部が接合される構成（第二比較例）に比べ、治具基板５０の背面（上面）と通電体４０との電気的な接続がとりやすい。

また、第一実施形態では、治具基板５０に接合された第二筒体４２に対して、第一筒体４１が取外可能に嵌め合わされている。このため、第一筒体４１が治具基板５０に接合される構成に比べ、ピン４４及び弾性体４３を含む第一筒体４１を交換しやすい。

また、第一実施形態では、通電体４０が治具基板５０に直接的に接合されているため、通電体４０を線材によって治具基板５０と接続する第一比較例に比べ、通電体４０の先端部がプリント基板１００のパッド１０２に接触したときの衝撃が、治具基板５０に伝わりやすくなっている。

しかしながら、第一実施形態では、弾性体４３が第一筒体４１の内部に挿入されているため、弾性体４３を有さない構成に比べ、パッド１０２への接触による衝撃が弾性体４３で吸収され、治具基板５０に伝わりにくい。

（検査装置１０の製造方法）
次に、検査装置１０の製造方法について説明する。

検査装置１０の製造方法は、圧入工程と、差込工程と、接合工程と、を有している。圧入工程、差込工程及び接合工程は、この順で、実行される。

圧入工程では、図３に示されるように、第二筒体４２の軸方向の中間部に形成された張出部４２Ｂを、絶縁板３４の圧入穴３５に圧入する。このとき、通電体４０の移動体３０に対する上下方向位置が、予め定められた位置に位置するように、第二筒体４２の張出部４２Ｂが圧入される。

当該予め定められた位置とは、例えば、移動体３０が下方へ移動した際に、弾性体４３が予め定められた変形量で、ピン４４の先端部がプリント基板１００のパッド１０２に接触する位置である。

差込工程では、図４及び図５に示されるように、移動体３０に圧入した第二筒体４２の上端部を治具基板５０のスルーホール５２に差し込む。なお、治具基板５０は、スルーホール５２に第二筒体４２の上端部が差し込まれた状態で、スペーサ６０に固定される。

接合工程では、図６に示されるように、治具基板５０のスルーホール５２に差し込んだ第二筒体４２の上端部をはんだ５９により治具基板５０に接合する。具体的には、第二筒体４２の上端部が円筒部分５４Ａの内部に差し込まれた状態で、パッド部５４の環状部５４Ｂに塗布されたはんだ５９により治具基板５０に接合する。

ここで、スルーホール５２（パッド部５４の円筒部分５４Ａ）の内径が第二筒体４２の外径よりも大径とされているため、差込工程の後に圧入工程を実行する場合（比較例）では、差込工程が実行された時点において、通電体４０の予め定められた位置に位置決めされず、圧入工程を実行することで、通電体４０が予め定められた位置に位置決めされる。また、第二筒体４２の上端部がスルーホール５２に差し込まれた状態で、圧入工程を実行すると、通電体４０が傾くなどして、通電体４０の位置決めがしにくくなる。

これに対して、第一実施形態では、圧入工程の後に差込工程が実行されるので、差込工程が実行される前に、通電体４０が予め定められた位置に位置決めされる。このため、第一実施形態は、前述の比較例に比べ、通電体４０の位置決め精度を確保しつつ、通電体４０を治具基板５０に対して接合して検査装置が製造される。

〈第二実施形態〉
（検査装置２００の構成）
第二実施形態に係る検査装置２００では、図７に示されるように、通電体４０に替えて、通電体２４０が用いられている。この点で、検査装置２００は、検査装置１０と異なっている。

通電体２４０は、第二筒体４２を有していない点で、通電体４０と異なっている。通電体２４０は、具体的には、図８に示されるように、筒体２４１と、弾性体２４３と、ピン２４４（軸体の一例）と、を有している。

筒体２４１は、下端部（一端部の一例）に開口２４１Ａを有し、上端部（他端部の一例）が有底とされた円筒体で構成されている。また、筒体２４１の外周における軸方向の中間部には、径方向外側に張り出した張出部２４１Ｂが形成されている。張出部２４１Ｂは、筒体２４１の全周で径方向外側に張り出して鍔状に形成されている。また、張出部２４１Ｂは、筒体２４１の軸方向に沿った２カ所に形成されている。筒体２４１は、張出部２４１Ｂが絶縁板３４の圧入穴３５に圧入されることで、絶縁板３４に固定されている。なお、圧入穴３５の内径は、張出部２４１Ｂの外径よりも小径とされている。

弾性体２４３は、筒体２４１の内部に挿入された圧縮コイルバネで構成されている。ピン２４４は、先端部が開口２４１Ａから突出した状態で、且つ、軸方向（上下方向）に移動可能に、筒体２４１の内部に挿入されている。このピン２４４は、弾性体２４３の弾性力によって、下方（プリント基板１００側）へ押されている。また、ピン２４４は、先端（下方）に向けて尖った先細りの形状をしている。なお、筒体２４１には、ピン２４４が筒体２４１から抜け出ないようにするための抜け止め（図示省略）が設けられている。

通電体２４０の上端部（他端部の一例）がスルーホール５２に差し込まれた状態で、はんだ５９（導電性を有する接合材の一例）により接合されている。具体的には、通電体２４０の筒体２４１の上端部が円筒部分５４Ａの内部に差し込まれた状態で、パッド部５４の環状部５４Ｂに塗布されたはんだ５９により接合されている。スルーホール５２に差し込まれた状態で、はんだ５９により接合されている。これにより、治具基板５０のパッド部５４と通電体２４０とが電気的に接続される。なお、スルーホール５２（パッド部５４の円筒部分５４Ａ）の内径は、筒体２４１の外径よりも大径とされている。

（第二実施形態に係る作用）
第二実施形態では、通電体２４０の上端部が、治具基板５０に対してはんだ５９で接合されている。すなわち、通電体２４０の上端部が、治具基板５０に対して、導線等の線材を用いずに、直接的に接合されている。

ここで、通電体２４０を線材によって治具基板５０と接続する構成（第一比較例）では、線材にノイズがのる場合がある。

これに対して、第二実施形態では、前述のように、通電体２４０の上端部が、治具基板５０に対して、導線等の線材を用いずに、直接的に接合されているため、第一比較例に比べ、ノイズが発生しにくく、ノイズによる検査不良が抑制される。

また、第二実施形態では、通電体２４０の上端部がスルーホール５２に差し込まれた状態で、はんだ５９により接合されている。このため、治具基板５０における通電体２４０の下端部側の表面（下面）に通電体２４０の上端部の端面が接触された状態で該上端部が接合される構成（第二比較例）に比べ、治具基板５０の背面（上面）と通電体２４０との電気的な接続がとりやすい。

また、第二実施形態では、通電体２４０が治具基板５０に直接的に接合されているため、通電体２４０を線材によって治具基板５０と接続する第一比較例に比べ、通電体２４０の先端部がプリント基板１００のパッド１０２に接触したときの衝撃が、治具基板５０に伝わりやすくなっている。

しかしながら、第二実施形態では、弾性体２４３は、筒体２４１の内部に挿入されているため、弾性体２４３を有さない構成に比べ、パッド１０２への接触による衝撃が弾性体２４３で吸収され、治具基板５０に伝わりにくい。

（検査装置２００の製造方法）
検査装置２００の製造方法は、圧入工程と、差込工程と、接合工程と、を有している。圧入工程、差込工程及び接合工程は、この順で、実行される。

圧入工程では、図９に示されるように、筒体２４１の軸方向の中間部に形成された張出部２４１Ｂを、絶縁板３４の圧入穴３５に圧入する。このとき、通電体２４０の移動体３０に対する上下方向位置が、予め定められた位置に位置するように、筒体２４１の張出部２４１Ｂが圧入される。

当該予め定められた位置とは、例えば、移動体３０が下方へ移動した際に、弾性体２４３が予め定められた変形量で、ピン２４４の先端部がプリント基板１００のパッド１０２に接触する位置である。

差込工程では、図１０及び図１１に示されるように、移動体３０に圧入した筒体２４１の上端部を治具基板５０のスルーホール５２に差し込む。なお、治具基板５０は、スルーホール５２に筒体２４１の上端部が差し込まれた状態で、スペーサ６０に固定される。

接合工程では、図１２に示されるように、治具基板５０のスルーホール５２に差し込んだ筒体２４１の上端部をはんだ５９により治具基板５０に接合する。具体的には、通電体２４０の筒体２４１の上端部が円筒部分５４Ａの内部に差し込まれた状態で、パッド部５４の環状部５４Ｂに塗布されたはんだ５９により治具基板５０に接合する。

ここで、スルーホール５２（パッド部５４の円筒部分５４Ａ）の内径が筒体２４１の外径よりも大径とされているため、差込工程の後に圧入工程を実行する場合（比較例）では、差込工程が実行された時点において、通電体２４０の予め定められた位置に位置決めされず、圧入工程を実行することで、通電体２４０が予め定められた位置に位置決めされる。また、筒体２４１の上端部がスルーホール５２に差し込まれた状態で、圧入工程を実行すると、通電体２４０が傾くなどして、通電体２４０の位置決めがしにくくなる。

これに対して、第二実施形態では、圧入工程の後に差込工程が実行されるので、差込工程が実行される前に、通電体２４０が予め定められた位置に位置決めされる。このため、第二実施形態は、前述の比較例に比べ、通電体２４０の位置決め精度を確保しつつ、通電体２４０を治具基板５０に対して接合して検査装置が製造される。

（変形例）
第一実施形態の通電体４０は、スルーホール５２に差し込まれた状態で、はんだ５９により接合されていたが、これに限られない。例えば、図１３に示されるように、治具基板５０における通電体４０の下端部側の表面（下面）に形成されたパッド１５１に、通電体４０の上端部の端面を接触させた状態ではんだ１５９により接合されていてもよい。なお、第二実施形態に係る通電体２４０においても、同様に、治具基板５０における通電体２４０の下端部側の表面（下面）にはんだ５９により接合される構成を採用してもよい。

また、プリント基板１００の下面にパッド１０２（接触部の一例）が配置される場合には、移動体３０、通電体４０（通電体２４０）及び治具基板５０は、上下が反転した状態で、位置決め部２０の下側に配置される構成であってもよい。この構成では、通電体４０（通電体２４０）が通過する穴が台２２に形成される。そして、移動体３０が上方へ移動することで、当該穴を通過した通電体４０（通電体２４０）の先端部が、パッド１０２に接触する。

通電体４０（通電体２４０）が接触する接触部としては、パッド１０２に限られず、例えば、プリント基板１００に配設された電子部品のリードなどであってもよい。また、接触部の配置場所などに対応して、ピン４４（ピン２４４）の先端の形状を変更してもよい。

本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、その主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成してもよい。

１０ 検査装置
２０ 位置決め部
３０ 移動体
４０ 通電体
４１ 第一筒体
４１Ａ 開口
４２ 第二筒体
４２Ａ 開口
４３ 弾性体
４４ ピン（軸体の一例）
５０ 治具基板（基板の一例）
５２ スルーホール（穴の一例）
５９ はんだ（接合材の一例）
１００ プリント基板（被検査基板の一例）
１０２ パッド（接触部の一例）
１５９ はんだ（接合材の一例）
２００ 検査装置
２４０ 通電体
２４１ 筒体
２４１Ａ 開口
２４３ 弾性体
２４４ ピン（軸体の一例）

Claims (6)

1. 接触部を有する被検査基板を位置決めする位置決め部と、
   該位置決め部に位置決めされた被検査基板に対して、接近離間する方向に移動する移動体と、
   該移動体に固定され、一端部が該接触部に接触する通電体と、
   該通電体の他端部が、導電性を有する接合材により接合され、該通電体を介して該接触部に対して信号を送信又は受信する基板と、
   を備える検査装置。
2. 前記通電体の他端部は、前記基板を貫通する穴に差し込まれた状態で、前記接合材により前記基板に接合されている
   請求項１に記載の検査装置。
3. 前記通電体は、
   開口を有する有底の第一筒体と、
   前記第一筒体の内部に挿入された弾性体と、
   先端部が前記開口から突出した状態で前記第一筒体の内部に挿入され、前記弾性体の弾性力によって前記被検査基板側へ押される軸体と、
   一端部に開口を有し、他端部が有底とされた第二筒体であって、軸方向の中間部が前記移動体に固定され、前記他端部が前記基板に接合された第二筒体と、を有し、
   前記第二筒体の開口から前記第二筒体に対して前記第一筒体が嵌め合わされている
   請求項１又は２に記載の検査装置。
4. 前記通電体は、
   一端部に開口を有し、他端部が有底とされた筒体であって、軸方向の中間部が前記移動体に固定され、前記他端部が前記基板に接合された筒体と、
   前記筒体の内部に挿入された弾性体と、
   先端部が前記開口から突出した状態で前記筒体の内部に挿入され、前記弾性体の弾性力によって前記被検査基板側へ押される軸体と、を有する
   請求項１又は２に記載の検査装置。
5. 請求項２を引用する請求項３に記載の第二筒体における前記中間部を前記移動体に圧入する工程と、
   前記移動体に圧入した前記第二筒体の他端部を前記基板の前記穴に差し込む工程と、
   前記基板の穴に差し込んだ前記第二筒体を前記接合材により前記基板に接合する工程と、
   を有する検査装置の製造方法。
6. 請求項２を引用する請求項４に記載の筒体における前記中間部を前記移動体に圧入する工程と、
   前記移動体に圧入した前記筒体の他端部を前記基板の前記穴に差し込む工程と、
   前記基板の穴に差し込んだ前記筒体を前記接合材により前記基板に接合する工程と、
   を有する検査装置の製造方法。

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