JP2017130515A - Transport device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve an issue of enlargement of an entire device structure by a transport device which operates in a series of wafer manufacturing processes to transport a wafer etc.SOLUTION: A transport device 1 includes wafer holding means 10, which holds a wafer W, and ring frame holding means 11, which holds a ring frame F, and selects the wafer W and the ring frame F to enable transportation. The wafer holding means 10 includes: a wafer holding part 100 which suctions and holds a surface of the wafer W; and a first arm 101 which supports the wafer holding part 100. The ring frame holding means 11 includes: a ring frame sandwiching part 110 which sandwiches the ring frame F from upper and lower sides; and a second arm 111 supporting the ring frame sandwiching part 110. The transport device 1 includes selection means 12 for selecting one of the wafer holding means 10 and the ring frame holding means 11.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ウエーハ又はウエーハを支持するリングフレームを保持して搬送する搬送装置に関する。   The present invention relates to a conveyance device that holds and conveys a wafer or a ring frame that supports the wafer.

半導体製造における後工程において、ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、例えば、研削装置により裏面が研削され所定の厚みに形成された後に、切削ブレードを備える切削装置により分割されて個々のチップになり、各種電子機器等に利用されている。   In a post-process in semiconductor manufacturing, a wafer in which a plurality of devices such as ICs and LSIs are defined by dividing lines and formed on the front surface is cut after the back surface is ground and formed to a predetermined thickness by a grinding machine. Are divided into individual chips and used in various electronic devices and the like.

そして、例えば、研削装置、ウエーハに粘着テープを貼着するテープマウンタ、及び切削装置を連結する、又は、これらの装置の機能をすべて備えるクラスター型装置にすることで、研削工程、テープ貼着工程及び切削工程を連続して行えるようにしている。そして、各工程間においては、ウエーハを搬送装置により搬送し、各種加工を施すようにしている（例えば、特許文献１参照）。各工程間におけるウエーハの移動は、ウエーハを複数枚収納したカセットを移動することでなされる場合と、一枚のウエーハがカセットへの搬出入等を介さず、直に各装置に搬送されることでなされる場合とがある。   And, for example, by connecting a grinding device, a tape mounter for sticking an adhesive tape to a wafer, and a cutting device, or a cluster type device having all the functions of these devices, a grinding step, a tape sticking step In addition, the cutting process can be continuously performed. And between each process, a wafer is conveyed with a conveyance apparatus and it is made to perform various processes (for example, refer patent document 1). Wafer movement between each process is done by moving a cassette containing a plurality of wafers, and one wafer is transferred directly to each device without going into and out of the cassette. Sometimes it is made in

特開２０１３−９８２８８号公報JP 2013-98288 A

研削工程においてウエーハを搬送する搬送装置は、例えば、ウエーハを吸着する吸着面を備えており、搬送装置に接続される吸引源により生み出される吸引力により、ウエーハを吸着保持することができる。また、この搬送装置は、吸着面を反転させることができる反転手段を備えている。研削工程においては、ウエーハに保護テープが貼着されているだけであるため、カセット等へのウエーハの搬出入を行う場合には、ウエーハの吸着保持による搬送が好適である。   A conveyance device that conveys a wafer in the grinding process includes, for example, an adsorption surface that adsorbs the wafer, and the wafer can be adsorbed and held by a suction force generated by a suction source connected to the conveyance device. In addition, the transport device includes a reversing unit that can reverse the suction surface. In the grinding process, only the protective tape is attached to the wafer. Therefore, when carrying the wafer in and out of the cassette or the like, conveyance by suction holding of the wafer is suitable.

例えば、研削後のウエーハを収納したカセットは、研削装置からテープマウンタへと搬送される。テープマウンタにおいて、ウエーハは搬送装置により吸着保持され、カセット内から貼り付けテーブルへと搬送される（この前に、保護テープを剥離するためのＵＶ照射が行われる場合もある）。さらに、ウエーハを吸着保持して搬送する搬送装置とは別の搬送装置（例えば、リングフレームを挟持できる搬送装置）により、リングフレームが、その開口部の中心にウエーハが位置するように、貼り付けテーブル上へと載置される。そして、貼り付けテーブル上でプレスローラー等によりウエーハの裏面に粘着テープが押し付けられ貼着される。同時に、粘着テープの粘着面の外周部をリングフレームにも貼着することで、ウエーハは、粘着テープを介してリングフレームに支持された状態（フレームユニットとなった状態）となり、リングフレームを介したハンドリングが可能な状態となる。   For example, a cassette containing a ground wafer is conveyed from a grinding device to a tape mounter. In the tape mounter, the wafer is sucked and held by the transport device and transported from the cassette to the attaching table (before this, UV irradiation for peeling off the protective tape may be performed). Furthermore, the ring frame is attached so that the wafer is positioned at the center of the opening by a transport device (for example, a transport device that can hold the ring frame) different from the transport device that holds and transports the wafer. Placed on the table. Then, an adhesive tape is pressed against the back surface of the wafer by a press roller or the like on the pasting table and pasted. At the same time, by sticking the outer periphery of the adhesive surface of the adhesive tape to the ring frame, the wafer is supported by the ring frame via the adhesive tape (in the state of a frame unit), and the Will be ready for handling.

このフレームユニットは、例えば、カセット内に収容され、テープマウンタから切削装置へと搬送される。切削装置内において、フレームユニットは、リングフレームを保持して搬送する搬送装置によりチャックテーブル上に搬送され、チャックテーブル上に吸引保持された状態で、ウエーハに対する切削加工が施される。そして、ウエーハに対して切削加工が施されたフレームユニットは、ウエーハが分割されチップとなった状態となっているため、搬送装置によりリングフレームが保持された状態で搬送される。   This frame unit is accommodated in a cassette, for example, and conveyed from the tape mounter to the cutting device. In the cutting device, the frame unit is conveyed onto the chuck table by a conveying device that holds and conveys the ring frame, and the wafer is subjected to cutting while being sucked and held on the chuck table. The frame unit obtained by cutting the wafer is in a state where the wafer is divided into chips, and is thus conveyed with the ring frame held by the conveying device.

上記のように、従来は、各加工装置に、ウエーハを吸着保持できる搬送手段、若しくはリングフレームを挟持できる搬送手段のいずれか又は両方を備えることで、ウエーハの円滑なハンドリングを行っている。しかし、例えば、クラスター型半導体製造装置に、ウエーハ及びフレームユニット等のハンドリングを円滑に行うために、ウエーハを吸着保持して搬送するウエーハ搬送装置とリングフレームを挟持して搬送するリングフレーム搬送装置との両方を備えると、各搬送装置の配設位置の適切な設定が必要になり、また、各搬送装置を各々移動させる移動機構等も増設する必要があるため、装置構成の大型化を招くことにもなる。   As described above, conventionally, each processing apparatus is provided with either or both of a transport unit that can hold and hold a wafer, or a transport unit that can sandwich a ring frame, whereby the wafer is handled smoothly. However, for example, in order to smoothly handle wafers, frame units, and the like in a cluster type semiconductor manufacturing apparatus, a wafer transport apparatus that sucks and holds the wafer and a ring frame transport apparatus that sandwiches and transports the ring frame When both are provided, it is necessary to appropriately set the arrangement position of each conveyance device, and it is also necessary to add a moving mechanism for moving each conveyance device, resulting in an increase in the size of the device configuration. It also becomes.

よって、例えば、研削加工から切削加工までの一連のウエーハの加工プロセス中に、搬送装置によって各装置間又は各装置上でウエーハを搬送する場合においては、ウエーハ、リングフレーム及びフレームユニットを搬送する搬送装置を備えることで装置構成が大きくなってしまうことを解消するという課題がある。   Thus, for example, when a wafer is transported between or on each device by a transport device during a series of wafer processing processes from grinding to cutting, transport that transports the wafer, ring frame, and frame unit. There is a problem of eliminating the increase in the size of the apparatus by providing the apparatus.

上記課題を解決するための本発明は、ウエーハを保持するウエーハ保持手段と、リングフレームを保持するリングフレーム保持手段とを備え、ウエーハとリングフレームとを選択して搬送を可能とする搬送装置であって、該ウエーハ保持手段は、ウエーハの面を吸引保持するウエーハ保持部と、該ウエーハ保持部を支持する第１のアームと、を備え、該リングフレーム保持手段は、リングフレームを上下から挟持するリングフレーム挟持部と、該リングフレーム挟持部を支持する第２のアームとを、備え、該ウエーハ保持手段と該リングフレーム保持手段とのいずれかを選択する選択手段を備える搬送装置である。   The present invention for solving the above-mentioned problems is a transport apparatus comprising a wafer holding means for holding a wafer and a ring frame holding means for holding a ring frame, wherein the wafer and the ring frame can be selected and transferred. The wafer holding means includes a wafer holding portion that sucks and holds the wafer surface and a first arm that supports the wafer holding portion, and the ring frame holding means holds the ring frame from above and below. And a second arm that supports the ring frame holding portion, and a selection device that selects either the wafer holding means or the ring frame holding means.

また、前記選択手段は、前記第１のアームを旋回させる第１の旋回軸と、該第１の旋回軸と同一軸で前記第２のアームを旋回させる第２の旋回軸とを備え、該第１のアームと該第２のアームとを上下に接続し前記ウエーハ保持手段と前記リングフレーム保持手段とを上下に離間させて配設し、ウエーハを搬送するかリングフレームを搬送するかにより搬送物に対し該第１のアーム又は該第２のアームを旋回させることを選択し、選択したアームを旋回軸を軸に旋回させ該ウエーハ保持手段と該リングフレーム保持手段とを選択するものとすると好ましい。   Further, the selection means includes a first turning shaft for turning the first arm, and a second turning shaft for turning the second arm on the same axis as the first turning shaft, The first arm and the second arm are connected in the vertical direction, and the wafer holding means and the ring frame holding means are arranged to be separated from each other in the vertical direction, and are transferred depending on whether the wafer is transferred or the ring frame is transferred. Suppose that the first arm or the second arm is turned with respect to an object, the selected arm is turned about a turning axis, and the wafer holding means and the ring frame holding means are selected. preferable.

または、前記選択手段は、前記ウエーハ保持手段と前記リングフレーム保持手段とを水平方向に離間させて配設する連結部と、該連結部を水平方向に旋回させる旋回軸と、を備え、ウエーハを搬送するかリングフレームを搬送するかにより搬送物に対し該旋回軸で該連結部を旋回させ該ウエーハ保持手段と該リングフレーム保持手段とを選択するものとすると好ましい。   Alternatively, the selection means includes a connecting portion for horizontally separating the wafer holding means and the ring frame holding means, and a turning shaft for turning the connecting portion in the horizontal direction. It is preferable to select the wafer holding means and the ring frame holding means by turning the connecting portion on the turning shaft with respect to the conveyed object depending on whether the wafer is conveyed or the ring frame is conveyed.

本発明に係る搬送装置は、ウエーハを保持するウエーハ保持手段と、リングフレームを保持するリングフレーム保持手段とを備え、ウエーハとリングフレームとを選択して搬送を可能とする搬送装置であって、ウエーハ保持手段は、ウエーハの面を吸引保持するウエーハ保持部と、ウエーハ保持部を支持する第１のアームと、を備え、リングフレーム保持手段は、リングフレームを上下から挟持するリングフレーム挟持部と、リングフレーム挟持部を支持する第２のアームとを、備え、ウエーハ保持手段とリングフレーム保持手段とを選択する選択手段を備えていることから、この搬送装置一つのみで、ウエーハ搬送とリングフレーム搬送とを選択的に行うことができ、搬送装置をクラスター型半導体製造装置に組み込んだ場合、各装置を接続した場合のいずれにおいても、全体として装置構成の小型化を図ることができる。すなわち、例えば、研削装置と、本発明に係る搬送装置と、テープマウンタとを並べることで、研削装置内でのウエーハ搬送並びにテープマウンタ内でのリングフレームの搬送及びテープマウンタ内でのウエーハ搬送を、本発明に係る搬送装置のみで円滑に実施することが可能となる。   A transport apparatus according to the present invention comprises a wafer holding means for holding a wafer and a ring frame holding means for holding a ring frame, and is a transport apparatus that enables transport by selecting a wafer and a ring frame. The wafer holding means includes a wafer holding portion that sucks and holds the surface of the wafer, and a first arm that supports the wafer holding portion, and the ring frame holding means includes a ring frame holding portion that holds the ring frame from above and below. And a second arm for supporting the ring frame clamping portion, and a selection means for selecting the wafer holding means and the ring frame holding means. Frame transport can be performed selectively, and when the transport device is incorporated into a cluster type semiconductor manufacturing device, each device is connected. In any case where it is possible to reduce the size of the overall device configuration. That is, for example, by arranging a grinding device, a transport device according to the present invention, and a tape mounter, wafer transport in the grinding device, transport of a ring frame in the tape mounter, and wafer transport in the tape mounter are performed. It becomes possible to carry out smoothly only with the transport device according to the present invention.

実施形態１の搬送装置、ウエーハを収納しているカセット及びリングフレームの一例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating an example of a conveyance device, a cassette storing a wafer, and a ring frame according to the first exemplary embodiment. 実施形態１の搬送装置の内部構造を側面から見た場合の説明図である。It is explanatory drawing at the time of seeing the internal structure of the conveying apparatus of Embodiment 1 from the side surface. 実施形態１の搬送装置に備えるウエーハ保持手段により、ウエーハを吸引保持している状態を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating a state in which a wafer is sucked and held by a wafer holding unit provided in the transport apparatus according to the first embodiment. 図４（Ａ）は、実施形態１の搬送装置に備えるリングフレーム保持手段をリングフレームに接近させている状態を示す斜視図である。図４（Ｂ）は、実施形態１の搬送装置に備えるリングフレーム保持手段をリングフレームに接近させている状態を側面からみた場合の説明図である。FIG. 4A is a perspective view showing a state in which the ring frame holding means provided in the transport apparatus of Embodiment 1 is approaching the ring frame. FIG. 4B is an explanatory diagram when the state in which the ring frame holding means provided in the transport device of Embodiment 1 is approaching the ring frame is viewed from the side. 実施形態１の搬送装置に備えるリングフレーム保持手段の下プレートをリングフレームの下面に接触させている状態を側面から見た場合の説明図である。It is explanatory drawing at the time of seeing the state which is contacting the lower surface of a ring frame with the lower plate of the ring frame holding means with which the conveying apparatus of Embodiment 1 is equipped. 実施形態１の搬送装置に備えるリングフレーム保持手段の上プレートを降下させ、リングフレームをリングフレーム挟持部により挟持している状態を側面から見た場合の説明図である。It is explanatory drawing at the time of seeing the state which descend | falls the upper plate of the ring frame holding means with which the conveying apparatus of Embodiment 1 is equipped, and is holding the ring frame by the ring frame holding part. 実施形態１の搬送装置に備えるリングフレーム保持手段により、リングフレームをリングフレーム挟持部により挟持した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which clamped the ring frame with the ring frame clamping part by the ring frame holding means with which the conveying apparatus of Embodiment 1 is equipped. 実施形態２の搬送装置及びウエーハを収納しているカセットの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the cassette which accommodates the conveying apparatus of Embodiment 2, and a wafer.

（実施形態１）
図１、２に示す搬送装置１は、ウエーハＷを保持するウエーハ保持手段１０と、リングフレームＦを保持するリングフレーム保持手段１１とを少なくとも備え、ウエーハＷとリングフレームＦとを選択して搬送することができる搬送装置である。搬送装置１は、例えば、並んで設置されている図示しない研削装置、テープマウンタ、及び切削装置の間に１つずつ配設されることで、各装置間及び各装置上において、ウエーハＷ若しくはリングフレームＦ、又はウエーハＷ及びリングフレームＦ等からなるフレームユニットの円滑なハンドリングを搬送装置１のみで行うことを可能にする。 (Embodiment 1)
1 and 2 includes at least a wafer holding unit 10 that holds a wafer W and a ring frame holding unit 11 that holds a ring frame F, and selects and transfers the wafer W and the ring frame F. It is a conveying device that can do. The conveyance device 1 is disposed, for example, one by one between a grinding device, a tape mounter, and a cutting device (not shown) installed side by side, so that a wafer W or a ring is provided between and on each device. Smooth handling of the frame unit composed of the frame F or the wafer W and the ring frame F can be performed only by the transport device 1.

図１、２に示すウエーハ保持手段１０は、少なくとも、ウエーハＷの面（表面Ｗａ又は裏面Ｗｂ）を吸引保持するウエーハ保持部１００と、ウエーハ保持部１００を支持する第１のアーム１０１とを備えている。ウエーハ保持部１００は、例えば、略長方形の平板状に形成されており、その内部には、吸引路１００ｆが長手方向に延びるように形成されている。吸引路１００ｆの一端は、真空発生装置及びコンプレッサー等からなる吸引源９０に連通しており、もう一端は、ウエーハ保持部１００の先端側の吸引面１００ａにおいて開口（図示の例においては、２箇所で開口している吸引口１００ｃとなる。）している。なお、吸引口１００ｃには、ゴム樹脂等からなり吸着力を高めるための吸着パッドを配設していてもよい。   The wafer holding means 10 shown in FIGS. 1 and 2 includes at least a wafer holding unit 100 that sucks and holds the surface (front surface Wa or back surface Wb) of the wafer W, and a first arm 101 that supports the wafer holding unit 100. ing. The wafer holding part 100 is formed in a substantially rectangular flat plate shape, for example, and a suction path 100f is formed in the interior thereof so as to extend in the longitudinal direction. One end of the suction path 100f communicates with a suction source 90 including a vacuum generator and a compressor, and the other end is opened in the suction surface 100a on the distal end side of the wafer holding unit 100 (in the illustrated example, two locations). The suction port 100c is open. The suction port 100c may be provided with a suction pad made of rubber resin or the like for increasing the suction force.

ウエーハ保持部１００の一端は、第１のアーム１０１に備えるホルダ１０１ａにより保持されている（図示の例におけるホルダ１０１ａは、ホルダ１０１ａの内部に挿し込まれたウエーハ保持部１００を挟持固定できるタイプのホルダである。）。   One end of the wafer holding unit 100 is held by a holder 101a provided in the first arm 101 (the holder 101a in the illustrated example is of a type that can sandwich and fix the wafer holding unit 100 inserted into the holder 101a. It is a holder.)

図２に示すように、ホルダ１０１ａには、軸方向がウエーハ保持部１００の長手方向と同方向であるスピンドル１０１ｂの一端が接続されている。スピンドル１０１ｂは、ハウジング１０１ｃによって回転可能に支持されており、スピンドル１０１ｂのもう一端にはモータ１０１ｄが接続されている。第１のアーム１０１においては、モータ１０１ｄによりスピンドル１０１ｂを回転させることで、スピンドル１０１ｂにホルダ１０１ａを介して接続されているウエーハ保持部１００を回転させ、ウエーハ保持部１００の吸引面１００ａと裏面１００ｂとを上下に反転させることができる。   As shown in FIG. 2, one end of a spindle 101 b whose axial direction is the same as the longitudinal direction of the wafer holding unit 100 is connected to the holder 101 a. The spindle 101b is rotatably supported by a housing 101c, and a motor 101d is connected to the other end of the spindle 101b. In the first arm 101, the spindle 101b is rotated by the motor 101d, whereby the wafer holding unit 100 connected to the spindle 101b via the holder 101a is rotated, and the suction surface 100a and the back surface 100b of the wafer holding unit 100 are rotated. Can be flipped up and down.

図１、２に示すリングフレーム保持手段１１は、少なくとも、図１に示すリングフレームＦを上下から挟持するリングフレーム挟持部１１０と、リングフレーム挟持部１１０を支持する第２のアーム１１１とを備えている。リングフレーム挟持部１１０は、例えば、そのプレート間にリングフレームＦを挟み込むための上プレート１１０ａと下プレート１１０ｂとを備えている。下プレート１１０ｂは、例えば、平板状の鋼板の外周の一部を略円弧状に切欠くことで、外周の一部が環状のリングフレームＦの外周に略沿うような形に形成されている。   The ring frame holding means 11 shown in FIGS. 1 and 2 includes at least a ring frame holding part 110 that holds the ring frame F shown in FIG. 1 from above and below, and a second arm 111 that supports the ring frame holding part 110. ing. The ring frame clamping unit 110 includes, for example, an upper plate 110a and a lower plate 110b for sandwiching the ring frame F between the plates. For example, the lower plate 110b is formed in such a shape that a part of the outer periphery of the flat steel plate is substantially arc-shaped, so that a part of the outer periphery substantially follows the outer periphery of the annular ring frame F.

図１に示す略環状のリングフレームＦは、例えば、ステンレス等の金属材料で略円環板状に形成されており、中央には、表面から裏面までを貫通する開口部が形成されている。リングフレームＦの外周には、その外周の一部をフラットに切欠くことで、位置決め用の平坦面Ｆｃが形成されている（図示の例においては、３面形成されている）。   The substantially annular ring frame F shown in FIG. 1 is formed in a substantially annular plate shape with a metal material such as stainless steel, for example, and an opening that penetrates from the front surface to the back surface is formed at the center. On the outer periphery of the ring frame F, a flat surface Fc for positioning is formed by cutting out a part of the outer periphery in a flat manner (in the illustrated example, three surfaces are formed).

図１に示すように、リングフレーム挟持部１１０の下プレート１１０ｂの上面（ウエーハＷに接触する面）には、リングフレームＦに突き当てられる突き当てブロック１１０ｃ、１１０ｄが、下プレート１１０ｂの上面の中心線Ｌ１を基準として対称に１つずつ計２つ配設されている。金属、セラミック又は合成樹脂等からなる突き当てブロック１１０ｃ、１１０ｄは、例えば、その外形が略直方体状に形成されており、リングフレームＦが突き当てられる面（図１に示す例においては、−Ｘ方向側の側面）は平坦に形成されている。リングフレーム保持手段１１においては、リングフレームＦの位置決め用の平坦面Ｆｃに対して、突き当てブロック１１０ｃ、１１０ｄの突き当て面を突き当てることで、リングフレームＦの位置決めを行うことができる。   As shown in FIG. 1, abutting blocks 110c and 110d that abut against the ring frame F are provided on the upper surface (the surface that contacts the wafer W) of the lower plate 110b of the ring frame clamping unit 110 on the upper surface of the lower plate 110b. A total of two are arranged symmetrically with respect to the center line L1. The abutting blocks 110c and 110d made of metal, ceramic, synthetic resin, or the like have, for example, an outer shape formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and a surface against which the ring frame F is abutted (in the example shown in FIG. 1, -X The side of the direction side) is formed flat. In the ring frame holding means 11, the ring frame F can be positioned by abutting the abutment surfaces of the abutment blocks 110 c and 110 d against the flat surface Fc for positioning the ring frame F.

下プレート１１０ｂの上面には、上プレート１１０ａをリングフレームＦに対して近づける方向（図１の例においては、Ｘ軸方向）に送り出す上プレート送り出し手段１１２が配設されている。上プレート送り出し手段１１２は、例えばエアシリンダであり、内部に図示しないピストンを備える有底円筒状のシリンダチューブ１１２ａと、シリンダチューブ１１２ａに挿入され一端がピストンに取り付けられたピストンロッド１１２ｂとを備える。ピストンロッド１１２ｂのもう一端には、上プレート１１０ａを支持する支持部材１１２ｃが接続されている。支持部材１１２ｃは、下プレート１１０ｂの上面上にピストンロッド１１２ｂと平行に配設された一対のガイドレール１１２ｄに対して、その底部が緩嵌合しており、一対のガイドレール１１２ｄ上を摺接することができる。   On the upper surface of the lower plate 110b, an upper plate sending means 112 for sending the upper plate 110a toward the ring frame F (X-axis direction in the example of FIG. 1) is disposed. The upper plate delivery means 112 is, for example, an air cylinder, and includes a bottomed cylindrical cylinder tube 112a having a piston (not shown) therein, and a piston rod 112b inserted into the cylinder tube 112a and having one end attached to the piston. A support member 112c that supports the upper plate 110a is connected to the other end of the piston rod 112b. The support member 112c is loosely fitted at the bottom to a pair of guide rails 112d disposed in parallel with the piston rod 112b on the upper surface of the lower plate 110b, and slides on the pair of guide rails 112d. be able to.

シリンダチューブ１１２ａに図示しないエア供給源からエアが供給（または、排出）されシリンダチューブ１１２ａの内部の内圧が変化することで、ピストンロッド１１２ｂがＸ軸方向に移動し、これに伴って支持部材１１２ｃがリングフレームＦに対して接近又は離間する。なお、上プレート送り出し手段１１２は、エアシリンダに限定されるものではなく、例えば、モータ等によって動作するボールネジ機構であってもよい。   Air is supplied (or discharged) from an air supply source (not shown) to the cylinder tube 112a, and the internal pressure inside the cylinder tube 112a is changed, so that the piston rod 112b moves in the X-axis direction. Approaches or moves away from the ring frame F. The upper plate delivery means 112 is not limited to an air cylinder, and may be a ball screw mechanism that is operated by a motor or the like, for example.

支持部材１１２ｃの長手方向（図示の例においては、Ｙ軸方向）の両端には、挟持シリンダ１１３がそれぞれ配設されている。挟持シリンダ１１３に備えるＺ軸方向に可動な各ピストンロッドの下端には、平板状に形成された各上プレート１１０ａの上面が接続されている。上プレート１１０ａは、略長方形の外周の一部を円弧状に切欠くことで、その外周の一部がリングフレームＦの外周に略沿うような形に形成されている。リングフレーム保持手段１１は、上プレート１１０ａと下プレート１１０ｂとの間にリングフレームＦを位置づけ、挟持シリンダ１１３により上プレート１１０ａを降下させることで、上プレート１１０ａと下プレート１１０ｂとにより、リングフレームＦを挟み込むことで保持することができる。   Nipping cylinders 113 are respectively disposed at both ends of the support member 112c in the longitudinal direction (Y-axis direction in the illustrated example). The upper surface of each upper plate 110a formed in a flat plate shape is connected to the lower end of each piston rod movable in the Z-axis direction provided in the holding cylinder 113. The upper plate 110a is formed in a shape in which a part of the outer periphery of the ring frame F is substantially aligned with the outer periphery of the ring frame F by cutting out a part of the outer periphery of the substantially rectangular shape in an arc shape. The ring frame holding means 11 positions the ring frame F between the upper plate 110a and the lower plate 110b, and lowers the upper plate 110a by the sandwiching cylinder 113, whereby the ring frame F is moved by the upper plate 110a and the lower plate 110b. Can be held by sandwiching.

上プレート１１０ａ及び下プレート１１０ｂは、例えば、鋼板やアクリル板等の樹脂板からなる。また、例えば、図１に示すように、下プレート１１０ｂの略円弧状に切欠かれた外周の側面部分（すなわち、リングフレーム挟持部１１の先端部分）に、リングフレームＦの有無を確認するためのマッピングセンサ１１４を配設するものとしてもよい。マッピングセンサ１１４は、例えば、反射型又は透過型の光センサであり、投光器と受光器との間で投光・受光される光をリングフレームＦが遮光するか否かによって、リングフレームＦの有無を確認できる。   The upper plate 110a and the lower plate 110b are made of a resin plate such as a steel plate or an acrylic plate, for example. Further, for example, as shown in FIG. 1, the presence or absence of the ring frame F is confirmed on the outer peripheral side surface portion cut out in a substantially arc shape of the lower plate 110 b (that is, the tip portion of the ring frame clamping portion 11). A mapping sensor 114 may be provided. The mapping sensor 114 is, for example, a reflection-type or transmission-type optical sensor, and the presence / absence of the ring frame F depends on whether the ring frame F blocks light projected / received between the light projector and the light receiver. Can be confirmed.

リングフレーム挟持部１１０を支持する第２のアーム１１１は、ハウジング１１１ａを備えており、ハウジング１１１ａの前面にリングフレーム挟持部１１０が取り付けられている。   The second arm 111 that supports the ring frame clamping unit 110 includes a housing 111a, and the ring frame clamping unit 110 is attached to the front surface of the housing 111a.

搬送装置１は、ウエーハ保持手段１０とリングフレーム保持手段１１とを選択する選択手段１２を備えており、例えば、選択手段１２は、第１のアーム１０１を旋回させる第１の旋回軸１２１と、第１の旋回軸１２１と同一軸で第２のアーム１１１を旋回させる第２の旋回軸１２２とを備えている。   The transport apparatus 1 includes a selection unit 12 that selects a wafer holding unit 10 and a ring frame holding unit 11. For example, the selection unit 12 includes a first turning shaft 121 that turns the first arm 101, and A second turning shaft 122 for turning the second arm 111 on the same axis as the first turning shaft 121 is provided.

図２に示すように、第２の旋回軸１２２は、例えば、第２のアーム１１１のハウジング１１１ａと第１のアーム１０１のハウジング１０１ｃとの間に、両者を連結するように配設されている。すなわち、第２の旋回軸１２２は、その下端がハウジング１０１ｃの上面に固定され、ハウジング１０１ｃ上から上方（＋Ｚ方向）に向かって延びハウジング１１１ａ内に軸受１２２ａを介して挿通されている。よって、搬送装置１においては、第１のアーム１０１と第２のアーム１１１とは上下に接続されウエーハ保持手段１０とリングフレーム保持手段１１とが上下に離間して配設されており、リングフレーム保持手段１１は、固定されている第２の旋回軸１２２を軸に旋回することができる。   As shown in FIG. 2, the second turning shaft 122 is disposed, for example, between the housing 111 a of the second arm 111 and the housing 101 c of the first arm 101 so as to connect both. . That is, the lower end of the second turning shaft 122 is fixed to the upper surface of the housing 101c, and extends upward (+ Z direction) from the top of the housing 101c and is inserted into the housing 111a via the bearing 122a. Therefore, in the transfer apparatus 1, the first arm 101 and the second arm 111 are connected in the vertical direction, and the wafer holding means 10 and the ring frame holding means 11 are arranged apart from each other in the vertical direction. The holding means 11 can turn around the fixed second turning shaft 122.

第２の旋回軸１２２の上端には、第２の旋回軸１２２に対して軸回転可能な小径先端部１２２ｂが形成されており、小径先端部１２２ｂには、従動プーリ１１１ｉが配設されている。小径先端部１２２ｂは、ハウジング１１１ａに図示しない接続部材を介して接続されており、小径先端部１２２ｂに伝えられる旋回力をハウジング１１１ａに対して伝達することができる。また、ハウジング１１１ａの内部には、駆動モータ１１１ｅが固定して配設されており、駆動モータ１１１ｅには、軸方向が鉛直方向である駆動軸１１１ｆが接続されている。駆動軸１１１ｆの上端には駆動プーリ１１１ｇが取り付けられており、駆動プーリ１１１ｇには、無端状の駆動ベルト１１１ｈが巻回されている。駆動ベルト１１１ｈは、従動プーリ１１１ｉにも巻回されており、駆動モータ１１１ｅによって駆動軸１１１ｆが回転駆動することに伴って、従動プーリ１１１ｉも回転する。従動プーリ１１１ｉが回転することで生み出される回転力は、第２のアーム１１１を第２の旋回軸１２２を軸に矢印Ｒ１方向に旋回させるための旋回力として、ハウジング１１１ａに対して伝えられる。   At the upper end of the second turning shaft 122, a small-diameter tip 122b that can rotate with respect to the second turning shaft 122 is formed, and a driven pulley 111i is disposed at the small-diameter tip 122b. . The small-diameter tip portion 122b is connected to the housing 111a via a connection member (not shown), and can transmit the turning force transmitted to the small-diameter tip portion 122b to the housing 111a. A drive motor 111e is fixedly disposed inside the housing 111a, and a drive shaft 111f whose axial direction is the vertical direction is connected to the drive motor 111e. A driving pulley 111g is attached to the upper end of the driving shaft 111f, and an endless driving belt 111h is wound around the driving pulley 111g. The drive belt 111h is also wound around a driven pulley 111i, and the driven pulley 111i also rotates as the drive shaft 111f is driven to rotate by the drive motor 111e. The rotational force generated by the rotation of the driven pulley 111i is transmitted to the housing 111a as a turning force for turning the second arm 111 in the direction of the arrow R1 about the second turning shaft 122.

第１の旋回軸１２１は、例えば、第１のアーム１０１のハウジング１０１ｃと、ウエーハ保持手段１０及びリングフレーム保持手段１１を所定の位置に移動させる駆動部１４との間に、両者を連結するように配設されている。すなわち、第１の旋回軸１２１は、その下端が駆動部１４を構成する第１の腕部１４１の上面に固定され、第１の腕部１４１上から上方（＋Ｚ方向）に向かって延びハウジング１０１ｃ内に軸受１２１ａを介して挿通されている。よって、搬送装置１においては、ウエーハ保持手段１０は、固定されている第１の旋回軸１２１を軸に旋回することができる。   For example, the first turning shaft 121 connects both the housing 101c of the first arm 101 and the drive unit 14 that moves the wafer holding means 10 and the ring frame holding means 11 to predetermined positions. It is arranged. That is, the lower end of the first turning shaft 121 is fixed to the upper surface of the first arm portion 141 constituting the drive unit 14, and extends upward (in the + Z direction) from the first arm portion 141. The housing 101c It is inserted through a bearing 121a. Therefore, in the transport apparatus 1, the wafer holding unit 10 can turn around the fixed first turning shaft 121.

第１の旋回軸１２１の上端には、第１の旋回軸１２１に対して軸回転可能な小径先端部１２１ｂが形成されており、小径先端部１２１ｂには、従動プーリ１０１ｉが配設されている。小径先端部１２１ｂは、ハウジング１０１ｃに図示しない接続部材を介して接続されており、小径先端部１２１ｂに伝えられる旋回力をハウジング１０１ｃに対して伝達することができる。また、ハウジング１０１ｃの内部には、駆動モータ１０１ｅが固定して配設されており、駆動モータ１０１ｅには、軸方向が鉛直方向である駆動軸１０１ｆが接続されている。駆動軸１０１ｆの上端には駆動プーリ１０１ｇが取り付けられており、駆動プーリ１０１ｇには、無端状の駆動ベルト１０１ｈが巻回されている。駆動ベルト１０１ｈは、従動プーリ１０１ｉにも巻回されており、駆動モータ１０１ｅによって駆動軸１０１ｆが回転駆動することに伴って、従動プーリ１０１ｉも回転する。従動プーリ１０１ｉが回転することで生み出される回転力は、第１のアーム１０１を第１の旋回軸１２１を軸に矢印Ｒ１方向に旋回させるための旋回力として、ハウジング１０１ｃに対して小径先端部１２１ｂを介して伝達される。   A small-diameter tip 121b that can rotate with respect to the first pivot 121 is formed at the upper end of the first pivot 121, and a driven pulley 101i is disposed at the small-diameter tip 121b. . The small-diameter tip 121b is connected to the housing 101c via a connection member (not shown), and can transmit the turning force transmitted to the small-diameter tip 121b to the housing 101c. A drive motor 101e is fixedly disposed inside the housing 101c, and a drive shaft 101f whose axial direction is the vertical direction is connected to the drive motor 101e. A driving pulley 101g is attached to the upper end of the driving shaft 101f, and an endless driving belt 101h is wound around the driving pulley 101g. The drive belt 101h is also wound around a driven pulley 101i, and the driven pulley 101i also rotates as the drive shaft 101f is driven to rotate by the drive motor 101e. The rotational force generated by the rotation of the driven pulley 101i is a turning force for turning the first arm 101 in the direction of the arrow R1 about the first turning shaft 121, and a small-diameter tip 121b with respect to the housing 101c. Is transmitted through.

選択手段１２は、例えば、少なくともＣＰＵとメモリ等の記憶素子とを有する指示部１２９を備えており、指示部１２９は、配線１２９ａを介して第２のアーム１１１の駆動モータ１１１ｅ、及び第１のアーム１０１の駆動モータ１０１ｅにそれぞれ接続されている。指示部１２９は、予めメモリに記録されたプログラムを実行することにより、ウエーハＷを搬送するかリングフレームＦを搬送するかにより搬送物に対し第１のアーム１０１又は第２のアーム１１１を旋回させることを選択し、選択内容を電気信号として駆動モータ１０１ｅ又は駆動モータ１１１ｅに送信する。すなわち、例えば、駆動モータ１０１ｅ（駆動モータ１１１ｅ）が、パルス信号により、駆動軸１０１ｆ（駆動軸１１１ｆ）を所定の角度だけ回転させるパルスモータである場合には、指示部１２９から、駆動モータ１０１ｅ（駆動モータ１１１ｅ）に対して、所定量のパルス信号が送られる。   The selection unit 12 includes, for example, an instruction unit 129 having at least a CPU and a storage element such as a memory. The instruction unit 129 includes a drive motor 111e of the second arm 111 and a first motor via a wiring 129a. The arm 101 is connected to a drive motor 101e. The instruction unit 129 rotates the first arm 101 or the second arm 111 with respect to the conveyed object depending on whether the wafer W is conveyed or the ring frame F is conveyed by executing a program recorded in the memory in advance. The selected content is transmitted as an electric signal to the drive motor 101e or the drive motor 111e. That is, for example, when the drive motor 101e (drive motor 111e) is a pulse motor that rotates the drive shaft 101f (drive shaft 111f) by a predetermined angle by a pulse signal, the drive unit 101e ( A predetermined amount of pulse signal is sent to the drive motor 111e).

第１の旋回軸１２１の下端には、ウエーハ保持手段１０及びリングフレーム保持手段１１を所定の位置に移動させる駆動部１４が配設されている。駆動部１４は、例えば、第１の腕部１４１と、第２の腕部１４２と、第１の腕部旋回手段１４３と、第２の腕部旋回手段１４４とから構成されており、プロセッサやメモリ等により構成される図示しない制御部によってその動作が制御されている。   A drive unit 14 that moves the wafer holding means 10 and the ring frame holding means 11 to a predetermined position is disposed at the lower end of the first turning shaft 121. The drive unit 14 includes, for example, a first arm unit 141, a second arm unit 142, a first arm unit turning unit 143, and a second arm unit turning unit 144. The operation is controlled by a control unit (not shown) composed of a memory or the like.

第１の旋回軸１２１の下端には、第１の腕部１４１の一端の上面が連結されている。第１の腕部１４１のもう一端の下面には、第１の腕部旋回手段１４３を介して、第２の腕部１４２の一端の上面が連結されている。第２の腕部１４２のもう一端の下面には、第２の腕部旋回手段１４４が連結されている。そして、第２の腕部旋回手段１４４は、移動手段２上に配設されている。   The upper surface of one end of the first arm portion 141 is connected to the lower end of the first turning shaft 121. The upper surface of one end of the second arm portion 142 is connected to the lower surface of the other end of the first arm portion 141 via the first arm portion turning means 143. A second arm portion turning means 144 is connected to the lower surface of the other end of the second arm portion 142. The second arm turning means 144 is disposed on the moving means 2.

搬送装置１において、第１の腕部旋回手段１４３は、図示しない旋回駆動源が発生させる回転力により、第１の腕部１４１を第２の腕部１４２に対して水平に旋回させるものである。第２の腕部旋回手段１４４は、図示しない旋回駆動源が発生する回転力により、第２の腕部１４２を移動手段２に対して水平に旋回させるものである。移動手段２は、搬送装置１をＸ軸方向に平行移動、又はＺ軸方向に上下動させるものであり、保持対象となるウエーハＷ又はリングフレームＦに対して、搬送装置１を所定の位置に位置づける役割を果たす。移動手段２は、例えば、モータ等によって動作するボールネジ機構で構成されている。   In the transport apparatus 1, the first arm turning means 143 turns the first arm 141 horizontally with respect to the second arm 142 by a rotational force generated by a turning drive source (not shown). . The second arm part turning means 144 turns the second arm part 142 horizontally with respect to the moving means 2 by a rotational force generated by a turning drive source (not shown). The moving unit 2 moves the transport device 1 in parallel in the X-axis direction or moves up and down in the Z-axis direction, and moves the transport device 1 to a predetermined position with respect to the wafer W or ring frame F to be held. It plays a role of positioning. The moving means 2 is composed of, for example, a ball screw mechanism that is operated by a motor or the like.

以下に、図１〜７を用いて、搬送装置１によりウエーハＷとリングフレームＦとを選択して搬送する場合における、搬送装置１の動作について説明する。   The operation of the transport apparatus 1 when the transport apparatus 1 selects and transports the wafer W and the ring frame F will be described below with reference to FIGS.

図１に示すカセット８は、開口８０を有しており、開口８０からウエーハＷを搬出入できる構成となっている。カセット８の内部には、複数の棚部８１が上下方向に所定の間隔をあけて形成されており、棚部８１においてウエーハＷを水平な状態で一枚ずつ収容することが可能となっている。例えば、各棚部８１は、その中央領域が略長方形状に切り欠かれた平板で形成されており、ウエーハＷの外周部Ｗｃを支持した状態でウエーハＷをカセット８に収容できる。なお、カセット８は、例えば、図示しないカセットステージに載置された状態で、Ｚ軸方向に往復移動が可能な構成となっていてもよい。カセット８に収容されているウエーハＷは、例えば、例えば、外形が円形状の半導体ウエーハである。   The cassette 8 shown in FIG. 1 has an opening 80, and the wafer W can be carried in and out from the opening 80. A plurality of shelves 81 are formed in the cassette 8 at predetermined intervals in the vertical direction, and the wafers W can be stored one by one in the shelf 81 in a horizontal state. . For example, each shelf 81 is formed of a flat plate whose central region is cut out in a substantially rectangular shape, and the wafer W can be accommodated in the cassette 8 while supporting the outer peripheral portion Wc of the wafer W. For example, the cassette 8 may be configured to be capable of reciprocating in the Z-axis direction while being placed on a cassette stage (not shown). The wafer W accommodated in the cassette 8 is, for example, a semiconductor wafer having a circular outer shape.

ウエーハ保持手段１０が、ウエーハＷを保持する場合について、以下に説明する。まず、図１に示す移動手段２が、搬送装置１をＸ軸方向及びＺ軸方向に移動させ、また、駆動部１４が搬送装置１を旋回させて、搬送装置１をカセット８の開口８０の正面に位置するように位置づける。   The case where the wafer holding means 10 holds the wafer W will be described below. First, the moving means 2 shown in FIG. 1 moves the transport device 1 in the X-axis direction and the Z-axis direction, and the drive unit 14 turns the transport device 1 to move the transport device 1 to the opening 80 of the cassette 8. Position it so that it is in front.

さらに、搬送装置１によりウエーハＷを搬送するため、選択手段１２の指示部１２９から、図２に示す駆動モータ１０１ｅに対して所定の電気信号（例えば、パルス信号）が送られる。この電気信号によって駆動モータ１０１ｅにより生み出される回転駆動力により、第１のアーム１０１が第１の旋回軸１２１を軸に旋回し、ウエーハ保持部１００の長手方向とカセット８のウエーハＷの差込方向とを一致させる。   Further, in order to transport the wafer W by the transport device 1, a predetermined electric signal (for example, a pulse signal) is sent from the instruction unit 129 of the selection unit 12 to the drive motor 101e shown in FIG. Due to the rotational driving force generated by the drive motor 101e by this electrical signal, the first arm 101 pivots about the first pivot shaft 121, and the longitudinal direction of the wafer holding unit 100 and the insertion direction of the wafer W of the cassette 8 To match.

ここでは、ウエーハＷの直径とウエーハ保持部１００の中心線とが一致するようにして、第１のアーム１０１が第１の旋回軸１２１を軸に旋回する。さらに、図２に示すモータ１０１ｄがスピンドル１０１ｂを回転させ、ウエーハ保持部１００の吸引面１００ａが上側を向いた状態にセットする。   Here, the first arm 101 turns about the first turning shaft 121 so that the diameter of the wafer W and the center line of the wafer holding unit 100 coincide with each other. Further, the motor 101d shown in FIG. 2 rotates the spindle 101b, and the suction surface 100a of the wafer holding unit 100 is set to face upward.

また、ウエーハ保持部１００がカセット８の内部に進入していくのをリングフレーム保持手段１１が妨げることを防止するために、選択手段１２の指示部１２９から、駆動モータ１１１ｅに対して所定の電気信号（例えば、パルス信号）が送られる。すなわち、この電気信号によって駆動モータ１１１ｅにより生み出される回転駆動力により、図３に示すように第２のアーム１１１が第２の旋回軸１２２を軸に旋回して、例えば、リングフレーム挟持部１１０の突き出し方向（すなわち、上プレート１１０の進行方向）がウエーハ保持部１００の長手方向に対して直交するように、リングフレーム挟持部１１０がウエーハ保持部１００から離間する。   Further, in order to prevent the ring frame holding means 11 from interfering with the wafer holding section 100 entering the inside of the cassette 8, a predetermined electric power is supplied from the instruction section 129 of the selection means 12 to the drive motor 111e. A signal (eg, a pulse signal) is sent. That is, due to the rotational driving force generated by the drive motor 111e by this electric signal, the second arm 111 turns around the second turning shaft 122 as shown in FIG. The ring frame clamping unit 110 is separated from the wafer holding unit 100 so that the protruding direction (that is, the traveling direction of the upper plate 110) is orthogonal to the longitudinal direction of the wafer holding unit 100.

次いで、移動手段２が、ウエーハ保持部１００をカセット８に接近させて、ウエーハ保持部１００が開口８０からカセット８の内部の所定の位置まで進入していく。すなわち、例えば、２つの吸引口１００ｃを結ぶ線分の中点がウエーハＷの中心と略一致するように、ウエーハ保持部１００がウエーハＷに対して位置づけられる。   Next, the moving means 2 brings the wafer holding part 100 closer to the cassette 8, and the wafer holding part 100 enters from the opening 80 to a predetermined position inside the cassette 8. That is, for example, the wafer holding unit 100 is positioned with respect to the wafer W so that the midpoint of the line connecting the two suction ports 100 c substantially coincides with the center of the wafer W.

そして、図３に示すように、ウエーハ保持部１００が上昇して、ウエーハＷの裏面Ｗｂに吸引面１００ａを接触させる。また、吸引源９０が吸引することにより生み出された吸引力が、吸引路１００ｆを通り吸引口１００ｃまで伝達されることで、ウエーハ保持部１００によりウエーハＷが吸引保持される。なお、図３においては、搬送装置１の駆動部１４等、及びカセット８については省略して示している。   Then, as shown in FIG. 3, the wafer holding unit 100 is raised to bring the suction surface 100 a into contact with the back surface Wb of the wafer W. Further, the wafer W is sucked and held by the wafer holding unit 100 by transmitting the suction force generated by the suction of the suction source 90 through the suction path 100f to the suction port 100c. In FIG. 3, the drive unit 14 and the like of the transport device 1 and the cassette 8 are not shown.

次に、ウエーハＷを吸引保持したウエーハ保持部１００がカセット８の内部からカセット８の外部まで移動し、ウエーハＷが搬送装置１によりカセット８の内部から搬出される。搬出されたウエーハＷは、例えば、搬送装置１により、図示しないテープマウンタのテープ貼り付けテーブル等に搬送される。   Next, the wafer holding unit 100 that sucks and holds the wafer W moves from the inside of the cassette 8 to the outside of the cassette 8, and the wafer W is unloaded from the inside of the cassette 8 by the transport device 1. The unloaded wafer W is, for example, conveyed by the conveying device 1 to a tape attaching table or the like of a tape mounter (not shown).

リングフレーム保持手段１１がリングフレームＦを保持する場合について、以下に説明する。例えば、リングフレームＦは、図示しないフレームストッカ等に、リングフレームＦの外周部をリングフレーム保持手段１１が挟持保持できるように収容されている。まず、図１に示す移動手段２が、搬送装置１をＸ軸方向及びＺ軸方向に移動させ、また、駆動部１４が搬送装置１を旋回させて、搬送装置１をリングフレームＦの近傍に位置づける。   The case where the ring frame holding means 11 holds the ring frame F will be described below. For example, the ring frame F is accommodated in a frame stocker (not shown) or the like so that the outer periphery of the ring frame F can be held by the ring frame holding means 11. First, the moving means 2 shown in FIG. 1 moves the conveying device 1 in the X-axis direction and the Z-axis direction, and the drive unit 14 turns the conveying device 1 so that the conveying device 1 is brought close to the ring frame F. Position it.

さらに、搬送装置１によりリングフレームＦを搬送するため、選択手段１２の指示部１２９から、図２に示す駆動モータ１１１ｅに対して所定の電気信号（例えば、パルス信号）が送られる。この電気信号によって駆動モータ１１１ｅにより生み出される回転駆動力により、第２のアーム１１１が第２の旋回軸１２２を軸に旋回し、下プレート１１０ｂの上面の中心線Ｌ１とリングフレームＦの直径とが略合致するように、リングフレーム挟持部１１０が位置づけられる。また、この位置づけにおいては、リングフレームＦの位置決め用の平坦面Ｆｃに対して、リングフレーム挟持部１１０の突き当てブロック１１０ｃ、１１０ｄの突き当て面が対面する。   Further, in order to transport the ring frame F by the transport device 1, a predetermined electrical signal (for example, a pulse signal) is sent from the instruction unit 129 of the selection unit 12 to the drive motor 111e shown in FIG. Due to the rotational driving force generated by the drive motor 111e by this electric signal, the second arm 111 pivots about the second pivot shaft 122, and the center line L1 on the upper surface of the lower plate 110b and the diameter of the ring frame F are The ring frame clamping unit 110 is positioned so as to substantially match. In this positioning, the abutment surfaces of the abutment blocks 110c and 110d of the ring frame clamping unit 110 face the flat surface Fc for positioning the ring frame F.

また、リングフレーム挟持部１１０がリングフレームＦを挟持するのをウエーハ保持手段１０が妨げることを防止するために、選択手段１２の指示部１２９から、駆動モータ１０１ｅに対して所定の電気信号（例えば、パルス信号）が送られる。すなわち、この電気信号によって駆動モータ１０１ｅにより生み出される回転駆動力により、第１のアーム１０１が第１の旋回軸１２１を軸に旋回して、例えば、ウエーハ保持部１００の長手方向がリングフレーム挟持部１１０の上プレート１１０ａの進行方向に対して直交するように、ウエーハ保持部１００がリングフレーム挟持部１１０から離間する。   In addition, in order to prevent the wafer holding unit 10 from interfering with the ring frame clamping unit 110 from clamping the ring frame F, a predetermined electrical signal (for example, from the instruction unit 129 of the selection unit 12 to the drive motor 101e). , Pulse signal). That is, by the rotational driving force generated by the drive motor 101e by this electric signal, the first arm 101 turns about the first turning shaft 121, and the longitudinal direction of the wafer holding part 100 is, for example, the ring frame holding part. The wafer holding unit 100 is separated from the ring frame clamping unit 110 so as to be orthogonal to the traveling direction of the upper plate 110a of the 110.

次いで、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、リングフレームＦの平坦面Ｆｃに突き当てブロック１１０ｃ、１１０ｄの突き当て面が接触するまで、リングフレーム挟持部１１０をリングフレームＦに接近させていく（図示の例においては、−Ｘ方向にリングフレーム挟持部１１０が移動していく）。リングフレームＦの平坦面Ｆｃに突き当てブロック１１０ｃ、１１０ｄの突き当て面が接触することで、リングフレーム挟持部１１０のリングフレームＦに対する位置決めが行われ、また、リングフレーム挟持部１１０が停止する。なお、以下図４〜図７においては、搬送装置１のウエーハ保持手段１０及び駆動部１４等については省略して示している。   Next, as shown in FIGS. 4A and 4B, the ring frame holding portion 110 approaches the ring frame F until the abutment surfaces of the abutment blocks 110 c and 110 d come into contact with the flat surface Fc of the ring frame F. (In the illustrated example, the ring frame clamping unit 110 moves in the −X direction). When the abutting surfaces of the abutting blocks 110c and 110d are in contact with the flat surface Fc of the ring frame F, the ring frame clamping unit 110 is positioned with respect to the ring frame F, and the ring frame clamping unit 110 stops. Hereinafter, in FIG. 4 to FIG. 7, the wafer holding means 10, the drive unit 14, and the like of the transport device 1 are omitted.

さらに、図４に示すように、上プレート送り出し手段１１２により、例えば、上プレート１１０ａの先端位置（図示の例においては、−Ｘ方向における位置）が下プレート１１０ｂの略円弧状に切欠かれた外周の位置に至るまで、上プレート１１０ａが下プレート１１０ｂ上を−Ｘ方向に移動する。   Further, as shown in FIG. 4, the upper plate sending means 112, for example, the outer periphery where the tip position of the upper plate 110 a (in the illustrated example, the position in the −X direction) is cut out in a substantially arc shape of the lower plate 110 b. The upper plate 110a moves in the −X direction on the lower plate 110b until reaching the position.

上プレート１１０ａがＸ軸方向における所定の位置に至るまで移動した後、図５に示すように、リングフレームＦの下面に下プレート１１０ｂの上面が接触するまで、リングフレーム挟持部１１０が＋Ｚ方向に上昇する。   After the upper plate 110a has moved to a predetermined position in the X-axis direction, the ring frame clamping portion 110 moves in the + Z direction until the upper surface of the lower plate 110b contacts the lower surface of the ring frame F as shown in FIG. To rise.

次いで、図６に示すように、挟持シリンダ１１３により上プレート１１０ａを−Ｚ方向に降下させることで、図７に示すように、上プレート１１０ａと下プレート１１０ｂとにより、リングフレームＦを挟み込むことにより、リングフレーム挟持部１１０によるリングフレームＦの保持が完了する。そして、リングフレーム挟持部１１０により挟持保持されたリングフレームＦは、例えば、搬送装置１により、図示しないテープマウンタのテープ貼り付けテーブル等に搬送される。   Next, as shown in FIG. 6, by lowering the upper plate 110a in the −Z direction by the sandwiching cylinder 113, the ring frame F is sandwiched between the upper plate 110a and the lower plate 110b as shown in FIG. Then, the holding of the ring frame F by the ring frame clamping unit 110 is completed. Then, the ring frame F sandwiched and held by the ring frame sandwiching section 110 is transported, for example, by the transport device 1 to a tape attaching table or the like of a tape mounter (not shown).

上記のように、本発明に係る搬送装置１は、ウエーハＷを保持するウエーハ保持手段１０と、リングフレームＦを保持するリングフレーム保持手段１１とを備え、ウエーハＷとリングフレームＦとを選択して搬送を可能とする搬送装置であって、ウエーハ保持手段１０は、ウエーハＷの面を吸引保持するウエーハ保持部１００と、ウエーハ保持部１００を支持する第１のアーム１０１と、を備え、リングフレーム保持手段１１は、リングフレームＦを上下から挟持するリングフレーム挟持部１１０と、リングフレーム挟持部１１０を支持する第２のアーム１１１とを備え、ウエーハ保持手段１０とリングフレーム保持手段１１とを選択する選択手段１２を備えていることから、この搬送装置一つのみで、ウエーハＷの搬送とリングフレームＦの搬送とを選択的に行うことができ、装置構成（例えば、搬送装置１が備えられるクラスター型半導体製造装置の装置構成）の小型化を図ることができる。すなわち、例えば、研削装置と、搬送装置１と、テープマウンタとを並べることで、テープマウンタのテープ貼り付けテーブル上にリングフレームＦをセットするために行うリングフレームＦの搬送、リングフレームＦがセットされているテープマウンタのテープ貼り付けテーブル上への研削装置内で研削されたウエーハＷの搬送、及びテープマウンタで作製されたフレームユニット（リングフレームＦ、ウエーハＷ及び粘着テープからなるユニット）のハンドリング等を搬送装置１のみで円滑に行うことが可能となる。   As described above, the transport apparatus 1 according to the present invention includes the wafer holding unit 10 that holds the wafer W and the ring frame holding unit 11 that holds the ring frame F, and selects the wafer W and the ring frame F. The wafer holding means 10 includes a wafer holding unit 100 that sucks and holds the surface of the wafer W, and a first arm 101 that supports the wafer holding unit 100, and a ring device. The frame holding means 11 includes a ring frame holding portion 110 that holds the ring frame F from above and below, and a second arm 111 that supports the ring frame holding portion 110. The wafer holding means 10 and the ring frame holding means 11 are provided. Since the selection means 12 for selecting is provided, the wafer W can be transported and the ring frame F can be obtained with only one transport device. Can for conveying and selectively, it is possible to reduce the size of the device configuration (e.g., the device configuration of the cluster-type semiconductor manufacturing apparatus the conveying apparatus 1 is provided). That is, for example, by arranging the grinding device, the transport device 1 and the tape mounter, the ring frame F is transported and the ring frame F is set to set the ring frame F on the tape attachment table of the tape mounter. The wafer W ground in the grinding device onto the tape attachment table of the tape mounter that has been used, and handling of the frame unit (unit consisting of the ring frame F, wafer W and adhesive tape) manufactured by the tape mounter Etc. can be carried out smoothly only by the transport device 1.

また、選択手段１２は、第１のアーム１０１を旋回させる第１の旋回軸１２１と、第１の旋回軸１２１と同一軸で第２のアーム１１１を旋回させる第２の旋回軸１２２とを備え、第１のアーム１０１と第２のアーム１１１とを上下に接続しウエーハ保持手段１０とリングフレーム保持手段１１とを上下に離間させて配設するものとしたことで、ウエーハＷを搬送するかリングフレームＦを搬送するかにより搬送物に対し第１のアーム１０１又は第２のアーム１１１のいずれを旋回させるかを選択し、選択したアームを旋回軸を軸に旋回させウエーハ保持手段１０とリングフレーム保持手段１１とを選択することができ、ウエーハＷ及びリングフレームＦ等のハンドリングをより円滑に搬送装置１のみで行うことが可能になる。   The selection unit 12 includes a first turning shaft 121 that turns the first arm 101 and a second turning shaft 122 that turns the second arm 111 on the same axis as the first turning shaft 121. Since the first arm 101 and the second arm 111 are connected vertically and the wafer holding means 10 and the ring frame holding means 11 are arranged apart from each other, the wafer W can be transported. Depending on whether the ring frame F is transported, it is selected whether the first arm 101 or the second arm 111 is swung with respect to the transported object, and the selected arm is swung around the swivel axis to rotate the wafer holding means 10 and the ring. The frame holding means 11 can be selected, and handling of the wafer W, the ring frame F, and the like can be performed more smoothly only by the transport device 1.

（実施形態２）
図８に示す搬送装置５は、ウエーハを保持するウエーハ保持手段５０と、リングフレームを保持するリングフレーム保持手段１１とを少なくとも備え、ウエーハとリングフレームとを選択して搬送を可能にする搬送装置である。リングフレーム保持手段１１は、実施形態１において説明した搬送装置１に備えるリングフレーム保持手段と同一のものである。搬送装置５は、例えば、並んで設置されている図示しない研削装置、テープマウンタ、及び切削装置の間に１つずつ配設されることで、各装置間及び各装置上において、ウエーハ若しくはリングフレーム、又はフレームユニットの円滑なハンドリングを、搬送装置５のみで行うことを可能にする。 (Embodiment 2)
8 includes at least a wafer holding means 50 for holding a wafer and a ring frame holding means 11 for holding a ring frame, and a conveyance apparatus that enables conveyance by selecting a wafer and a ring frame. It is. The ring frame holding means 11 is the same as the ring frame holding means provided in the transport apparatus 1 described in the first embodiment. The conveying device 5 is disposed, for example, between a grinding device, a tape mounter, and a cutting device (not shown) installed side by side, so that a wafer or a ring frame is provided between and on each device. Alternatively, smooth handling of the frame unit can be performed only by the transport device 5.

図８に示すウエーハ保持手段５０は、少なくとも、ウエーハＷの面（表面Ｗａ又は裏面Ｗｂ）を吸引保持するウエーハ保持部５００と、ウエーハ保持部５００を配設する第１のアーム５０１とを備えている。ウエーハ保持部５００は、例えば、その外形が平板状略Ｙ字状に形成され、その２つの先端の吸引面５００ａに、吸引口５００ｃが開口している。図示の例において、吸引口５００ｃは、各先端の吸引面５００ａにおいて、３つずつ並列に形成されている。なお、吸引口５００ｃには、ゴム樹脂等からなる吸着力を高めるための吸着パッドを配設していてもよい。   The wafer holding means 50 shown in FIG. 8 includes at least a wafer holding portion 500 that sucks and holds a surface (front surface Wa or back surface Wb) of the wafer W, and a first arm 501 that disposes the wafer holding portion 500. Yes. For example, the outer shape of the wafer holding unit 500 is formed in a substantially Y shape in a flat plate shape, and a suction port 500c is opened on the suction surfaces 500a at the two ends. In the illustrated example, three suction ports 500c are formed in parallel on the suction surface 500a at each tip. The suction port 500c may be provided with a suction pad made of rubber resin or the like for increasing the suction force.

図８に示すように吸引口５００ｃには、吸引路５００ｆが連通している。吸引路５００ｆは、例えば、ウエーハ保持部５００の内部を通るようにしてウエーハ保持部５００に配設されており、その一端が真空発生装置及びコンプレッサー等からなる吸引源９０に接続されている。吸引源９０が吸引することにより生み出された吸引力は、吸引路５００ｆを通り吸引面５００ａに伝達される。   As shown in FIG. 8, a suction path 500f communicates with the suction port 500c. For example, the suction path 500f is disposed in the wafer holding unit 500 so as to pass through the inside of the wafer holding unit 500, and one end thereof is connected to a suction source 90 including a vacuum generator and a compressor. The suction force generated by suction by the suction source 90 is transmitted to the suction surface 500a through the suction path 500f.

ウエーハ保持部５００が配設される第１のアーム５０１は、例えば、ホルダ５０１ａを備えている。ウエーハ保持部５００の基端側は、ホルダ５０１ａにより挟持されており、ホルダ５０１ａにはスピンドル５０１ｂの一端が接続されている。スピンドル５０１ｂの軸方向は、ウエーハ保持部５００の突き出し方向と同方向となっている。スピンドル５０１ｂは、第１のアーム５０１に備えるハウジング５０１ｃによって回転可能に支持されており、スピンドル５０１ｂのもう一端には図示しないモータが接続されている。図示しないモータがスピンドル５０１ｂを回転させることに伴って、スピンドル５０１ｂに接続されているウエーハ保持部５００が回転して、ウエーハ保持部５００の表面（吸引面）５００ａとウエーハ保持部５００の裏面５００ｂとを上下に反転させることができる。なお、スピンドル５０１ｂは、例えば、ハウジング５０１ｃから水平方向に向かって移動可能に構成されていてもよい。   The first arm 501 on which the wafer holding unit 500 is disposed includes, for example, a holder 501a. The proximal end side of the wafer holding unit 500 is held by a holder 501a, and one end of a spindle 501b is connected to the holder 501a. The axial direction of the spindle 501b is the same as the protruding direction of the wafer holding unit 500. The spindle 501b is rotatably supported by a housing 501c provided in the first arm 501, and a motor (not shown) is connected to the other end of the spindle 501b. As the motor (not shown) rotates the spindle 501b, the wafer holding unit 500 connected to the spindle 501b rotates, and the front surface (suction surface) 500a of the wafer holding unit 500 and the back surface 500b of the wafer holding unit 500 Can be flipped up and down. The spindle 501b may be configured to be movable in the horizontal direction from the housing 501c, for example.

搬送装置５は、ウエーハ保持手段５０とリングフレーム保持手段１１とのいずれかを選択する選択手段５２を備えており、選択手段５２は、ウエーハ保持手段５０とリングフレーム保持手段１１とを水平方向に離間させて配設する連結部５２０と、連結部５２０を水平方向に旋回させる旋回軸５２１とを備えている。   The transport device 5 includes a selection unit 52 that selects either the wafer holding unit 50 or the ring frame holding unit 11. The selection unit 52 moves the wafer holding unit 50 and the ring frame holding unit 11 in the horizontal direction. A connecting portion 520 arranged to be spaced apart and a turning shaft 521 for turning the connecting portion 520 in the horizontal direction are provided.

旋回軸５２１は、実施形態１において説明した搬送装置１に備える駆動部と同一の駆動部１４上に配設されている。本実施形態においては、例えば、駆動部１４の第１の腕部１４１の内部にモータ５２１ａが内蔵されており、旋回軸５２１の下端はこのモータ５２１ａが接続されている。そして、旋回軸５２１は、第１の腕部１４１に図示しない軸受けを介して接続されており、軸方向がＺ軸方向となっている。   The turning shaft 521 is disposed on the same drive unit 14 as the drive unit provided in the transport apparatus 1 described in the first embodiment. In the present embodiment, for example, a motor 521a is built in the first arm portion 141 of the drive unit 14, and the motor 521a is connected to the lower end of the turning shaft 521. The turning shaft 521 is connected to the first arm portion 141 via a bearing (not shown), and the axial direction is the Z-axis direction.

旋回軸５２１の上端には、連結部５２０が配設されている。連結部５２０は、例えば、外形が９０度曲折したエルボブロック状に形成されており、その略中央部分には、旋回軸５２１が嵌挿又は螺合される挿入孔５２０ａが設けられている。旋回軸５２１の上端に配設された連結部５２０の一端に、ウエーハ保持手段５０の第１のアーム５０１が接続され、もう一端にリングフレーム保持手段１１の第２のアーム１１１が接続されることで、ウエーハ保持手段５０とリングフレーム保持手段１１とを水平方向に離間させて配設した状態となる。モータ５２１ａが旋回軸５２１を回転駆動することに伴って、連結部５２０に接続されたリングフレーム保持手段１１及びウエーハ保持手段５０が旋回する。なお、本実施形態においては、第２アーム１１１の内部に実施形態１において説明した駆動モータ１１１ｅ等は配設されていない。   A connecting portion 520 is disposed at the upper end of the turning shaft 521. For example, the connecting portion 520 is formed in an elbow block shape whose outer shape is bent by 90 degrees, and an insertion hole 520a into which the turning shaft 521 is fitted or screwed is provided at a substantially central portion thereof. The first arm 501 of the wafer holding means 50 is connected to one end of the connecting portion 520 disposed at the upper end of the turning shaft 521, and the second arm 111 of the ring frame holding means 11 is connected to the other end. Thus, the wafer holding means 50 and the ring frame holding means 11 are in a state of being spaced apart in the horizontal direction. As the motor 521a rotationally drives the turning shaft 521, the ring frame holding means 11 and the wafer holding means 50 connected to the connecting portion 520 turn. In the present embodiment, the drive motor 111e and the like described in the first embodiment are not disposed in the second arm 111.

選択手段５２は、例えば、少なくともＣＰＵとメモリ等の記憶素子とを有する指示部５２９を備えており、指示部５２９は、配線５２９ａを介してモータ５２１ａに接続されている。指示部５２９は、予めメモリに記録されたプログラムを実行することにより、ウエーハを搬送するかリングフレームを搬送するかにより、旋回軸５２１の旋回方向を選択し、この選択を電気信号としてモータ５２１ａに送信する。   The selection unit 52 includes, for example, an instruction unit 529 having at least a CPU and a storage element such as a memory, and the instruction unit 529 is connected to the motor 521a via a wiring 529a. The instruction unit 529 selects a turning direction of the turning shaft 521 depending on whether the wafer or the ring frame is transferred by executing a program recorded in the memory in advance, and this selection is sent to the motor 521a as an electric signal. Send.

搬送装置５は、実施形態１において説明した搬送装置１と同様に、駆動部１４を介して移動手段２が接続されており、Ｘ軸方向に平行移動、又はＺ軸方向に上下動が可能となっている。   Similarly to the transport apparatus 1 described in the first embodiment, the transport device 5 is connected to the moving unit 2 via the drive unit 14 and can move in parallel in the X-axis direction or move up and down in the Z-axis direction. It has become.

以下に、図８を用いて、搬送装置５によりウエーハとリングフレームとを選択して搬送する場合における、搬送装置５の動作について説明する。   Hereinafter, the operation of the transport device 5 when the transport device 5 selects and transports the wafer and the ring frame will be described with reference to FIG.

ウエーハ保持手段５０が、図８に示すウエーハＷを保持する場合について、以下に説明する。まず、移動手段２が、搬送装置５をＸ軸方向及びＺ軸方向に移動させ、また、駆動部１４が搬送装置５を旋回させて、搬送装置５を実施形態１において説明したカセット８の開口８０の正面に位置するように位置づける。   The case where the wafer holding means 50 holds the wafer W shown in FIG. 8 will be described below. First, the moving means 2 moves the transport device 5 in the X-axis direction and the Z-axis direction, and the drive unit 14 turns the transport device 5 so that the transport device 5 is opened in the cassette 8 described in the first embodiment. Position it to be located in front of 80.

さらに、ウエーハ保持手段５０によりウエーハＷを搬送するため、選択手段５２の指示部５２９から、モータ５２１ａに対して所定の電気信号（例えば、パルス信号）が送られる。この電気信号によってモータ５２１ａにより生み出される回転駆動力により、第１のアーム５０１が旋回軸５２１を軸に旋回し、ウエーハ保持部５００の先端をカセット８の８の開口８０の正面に位置するようにし、かつ、ウエーハＷの直径とウエーハ保持部５００の中心線Ｌ２とが略一致するようウエーハ保持部５００を位置づける。さらに、図示しないモータがスピンドル５０１ｂを回転させ、ウエーハ保持部５００の吸引面５００ａが上側を向いた状態にセットする。この状態において、リングフレーム保持手段１１は、ウエーハ保持部５００から旋回軸５２１を軸として９０度離間しているため、ウエーハ保持部５００がカセット８の内部に進入していくのを、リングフレーム保持手段１１が妨げることはない。   Further, in order to transport the wafer W by the wafer holding means 50, a predetermined electrical signal (for example, a pulse signal) is sent from the instruction section 529 of the selection means 52 to the motor 521a. Due to the rotational driving force generated by the motor 521a by this electrical signal, the first arm 501 pivots about the pivot shaft 521 so that the tip of the wafer holding portion 500 is positioned in front of the opening 80 of the cassette 8. In addition, the wafer holding portion 500 is positioned so that the diameter of the wafer W and the center line L2 of the wafer holding portion 500 substantially coincide with each other. Furthermore, a motor (not shown) rotates the spindle 501b and sets the suction surface 500a of the wafer holding unit 500 so as to face upward. In this state, the ring frame holding means 11 is separated from the wafer holding unit 500 by 90 degrees about the turning shaft 521, so that the wafer holding unit 500 enters the inside of the cassette 8 to hold the ring frame holding unit 11. Means 11 will not interfere.

次いで、移動手段２が、ウエーハ保持部５００をカセット８に接近させて、ウエーハ保持部５００が開口８０からカセット８の内部の所定の位置まで進入していき、ウエーハ保持部５００がウエーハＷに対して位置づけられる。   Next, the moving means 2 brings the wafer holding part 500 close to the cassette 8, the wafer holding part 500 enters from the opening 80 to a predetermined position inside the cassette 8, and the wafer holding part 500 is moved with respect to the wafer W. Is positioned.

そして、ウエーハ保持部５００が上昇して、ウエーハＷの裏面Ｗｂに吸引面５００ａを接触させる。また、吸引源９０が吸引することにより生み出された吸引力が、吸引路５００ｆを通り吸引口５００ｃまで伝達されることで、ウエーハ保持部５００によりウエーハＷが吸引保持される。   And the wafer holding | maintenance part 500 raises and makes the suction surface 500a contact the back surface Wb of the wafer W. FIG. Further, the wafer W is sucked and held by the wafer holding unit 500 by transmitting the suction force generated by the suction of the suction source 90 through the suction path 500f to the suction port 500c.

次に、ウエーハＷを吸引保持したウエーハ保持部５００がカセット８の内部からカセット８の外部まで移動し、ウエーハＷが搬送装置５によりカセット８の内部から搬出される。搬出されたウエーハＷは、例えば、搬送装置５により、図示しないテープマウンタのテープ貼り付けテーブル等に搬送される。   Next, the wafer holding unit 500 that sucks and holds the wafer W moves from the inside of the cassette 8 to the outside of the cassette 8, and the wafer W is unloaded from the inside of the cassette 8 by the transport device 5. The unloaded wafer W is, for example, transported to a tape attaching table or the like of a tape mounter (not shown) by the transport device 5.

リングフレーム保持手段１１が、図１に示すリングフレームＦを保持する場合については、まず、図８に示す移動手段２が、搬送装置５をＸ軸方向及びＺ軸方向に移動させ、また、駆動部１４が搬送装置５を旋回させて、搬送装置５をリングフレームＦの近傍に位置するように位置づける。さらに、選択手段５２の指示部５２９から、モータ５２１ａに対して所定の電気信号（例えば、パルス信号）が送られる。この電気信号によってモータ５２１ａにより生み出される回転駆動力により、第１のアーム５０１が旋回軸５２１を軸に旋回し、リングフレーム保持手段１１の先端がリングフレームＦに対して位置づけられる。その後のリングフレーム保持手段１１の動作については、実施形態１の搬送装置１の動作において説明した動作と同様となる。   In the case where the ring frame holding means 11 holds the ring frame F shown in FIG. 1, first, the moving means 2 shown in FIG. 8 moves the transport device 5 in the X-axis direction and the Z-axis direction and drives it. The part 14 turns the transport device 5 so that the transport device 5 is positioned in the vicinity of the ring frame F. Further, a predetermined electrical signal (for example, a pulse signal) is sent from the instruction unit 529 of the selection unit 52 to the motor 521a. Due to the rotational driving force generated by the motor 521a by this electric signal, the first arm 501 turns around the turning shaft 521 and the tip of the ring frame holding means 11 is positioned with respect to the ring frame F. The subsequent operation of the ring frame holding means 11 is the same as the operation described in the operation of the transfer device 1 of the first embodiment.

上記のように、本発明に係る搬送装置５は、ウエーハＷを保持するウエーハ保持手段５０と、リングフレームＦを保持するリングフレーム保持手段１１とを備え、ウエーハＷとリングフレームＦとを選択して搬送を可能とする搬送装置であって、ウエーハ保持手段５０は、ウエーハＷの面を吸引保持するウエーハ保持部５００と、ウエーハ保持部５００を支持する第１のアーム５０１と、を備え、リングフレーム保持手段１１は、リングフレームＦを上下から挟持するリングフレーム挟持部１１０と、リングフレーム挟持部１１０を支持する第２のアーム１１１とを、備え、ウエーハ保持手段５０とリングフレーム保持手段１１とを選択する選択手段５２を備えていることから、この搬送装置５一つのみで、ウエーハＷの搬送とリングフレームＦの搬送とを選択的に行うことができ、装置構成（例えば、搬送装置５が備えられるクラスター型半導体製造装置の装置構成）の小型化を図ることができる。すなわち、例えば、研削装置と、搬送装置５と、テープマウンタとを並べることで、例えば、テープマウンタのテープ貼り付けテーブル上にリングフレームＦをセットするために行うリングフレームＦの搬送、リングフレームＦがセットされているテープマウンタのテープ貼り付けテーブル上への研削装置内で研削されたウエーハＷの搬送、及びテープマウンタで作製されたフレームユニット（リングフレームＦ、ウエーハＷ及び粘着テープからなるユニット）のハンドリング等を搬送装置５のみで円滑に行うことが可能となる。   As described above, the transport device 5 according to the present invention includes the wafer holding means 50 that holds the wafer W and the ring frame holding means 11 that holds the ring frame F, and selects the wafer W and the ring frame F. The wafer holding means 50 includes a wafer holding part 500 for sucking and holding the surface of the wafer W, and a first arm 501 for supporting the wafer holding part 500, and a ring. The frame holding unit 11 includes a ring frame holding unit 110 that holds the ring frame F from above and below, and a second arm 111 that supports the ring frame holding unit 110, and includes a wafer holding unit 50 and a ring frame holding unit 11. Since there is a selection means 52 for selecting the wafer W, the conveyance of the wafer W and the ring frame can be performed by only one of the conveyance devices 5. F transport and can selectively perform, it is possible to reduce the size of the device configuration (e.g., the device configuration of the cluster-type semiconductor manufacturing apparatus the conveying device 5 is provided). That is, for example, by arranging the grinding device, the transport device 5 and the tape mounter, for example, the transport of the ring frame F to set the ring frame F on the tape application table of the tape mounter, the ring frame F The wafer W ground in the grinding device onto the tape attachment table of the tape mounter on which the tape mounter is set is transported and the frame unit (unit consisting of the ring frame F, wafer W and adhesive tape) manufactured by the tape mounter It is possible to carry out the handling and the like smoothly only by the transport device 5.

また選択手段５２は、ウエーハ保持手段５０とリングフレーム保持手段１１とを水平方向に離間させて配設する連結部５２０と、連結部５２０を水平方向に旋回させる旋回軸５２１と、を備えるものとしたことで、ウエーハＷを搬送するかリングフレームＦを搬送するかにより搬送物に対し旋回軸５２１で連結部５２０を旋回させウエーハ保持手段５０とリングフレーム保持手段１１とを選択することができ、ウエーハＷ及びリングフレームＦ等のハンドリングをより円滑に搬送装置５のみで行うことが可能になる。   The selection means 52 includes a connecting portion 520 that disposes the wafer holding means 50 and the ring frame holding means 11 apart from each other in the horizontal direction, and a turning shaft 521 that turns the connecting portion 520 in the horizontal direction. As a result, the wafer holding means 50 and the ring frame holding means 11 can be selected by turning the connecting portion 520 with the turning shaft 521 with respect to the conveyed object depending on whether the wafer W is conveyed or the ring frame F is conveyed. The handling of the wafer W, the ring frame F, and the like can be performed more smoothly by the transport device 5 alone.

なお、本発明に係る搬送装置は上記実施形態１及び２に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている搬送装置の各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。例えば、搬送装置５において、ウエーハ保持手段５０は、ベルヌーイの原理を利用してウエーハＷを吸引保持する構成としてもよい。この場合においては、ウエーハ保持部５００には、例えば、高圧気体供給源等が接続される。   The transport device according to the present invention is not limited to the first and second embodiments, and the size and shape of each component of the transport device illustrated in the accompanying drawings are not limited thereto. These can be appropriately changed within a range where the effects of the present invention can be exhibited. For example, in the transfer device 5, the wafer holding means 50 may be configured to suck and hold the wafer W using the Bernoulli principle. In this case, for example, a high-pressure gas supply source or the like is connected to the wafer holding unit 500.

１：搬送装置
２：移動手段
１０：ウエーハ保持手段
１００：ウエーハ保持部 １００ａ：ウエーハ保持部の吸引面
１００ｂ：ウエーハ保持部の裏面 １００ｃ：吸引口 １００ｆ：吸引路 ９０：吸引源
１０１：第１のアーム １０１ａ：ホルダ １０１ｂ：スピンドル
１０１ｃ：ハウジング １０１ｄ：モータ １０１ｅ：駆動モータ １０１ｆ：駆動軸 １０１ｇ：駆動プーリ １０１ｈ：駆動ベルト １０１ｉ：従動プーリ
１１３：挟持シリンダ １１４：マッピングセンサ
１１：リングフレーム保持手段
１１０：リングフレーム挟持部 １１０ａ：上プレート １１０ｂ：下プレート
１１０ｃ、１１０ｄ：突き当てブロック
１１２：上プレート送り出し手段 １１２ａ：シリンダチューブ
１１２ｂ：ピストンロッド １１２ｃ：支持部材 １１２ｄ：ガイドレール
１１１：第２のアーム １１１ａ：ハウジング １１１ｅ：駆動モータ
１１１ｆ：駆動軸 １１１ｇ：駆動プーリ １１１ｈ：駆動ベルト
１１１ｉ：従動プーリ
１１３：挟持シリンダ １１４：マッピングセンサ
１２：選択手段 １２９：指示部 １２９ａ：配線
１２１：第１の旋回軸 １２１ａ：軸受け １２１ｂ：小径先端部
１２２：第２の旋回軸 １２２ａ：軸受け １２２ｂ：小径先端部
１４：駆動部 １４１：第１の腕部 １４２：第２の腕部 １４３：第１の腕部旋回手段 １４４：第２の腕部旋回手段
Ｗ：ウエーハ Ｗａ：ウエーハの表面 Ｗｂ：ウエーハの裏面
Ｆ：リングフレーム Ｆｃ：平坦面
８：カセット ８０：開口 ８１：棚部
５：搬送装置
５０：ウエーハ保持手段
５００：ウエーハ保持部 ５００ａ：ウエーハ保持部の吸引面
５００ｂ：ウエーハ保持部の裏面 ５００ｃ：吸引口 ５００ｆ：吸引路
５０１：第１のアーム ５０１ａ：ホルダ ５０１ｂ：スピンドル
５０１ｃ：ハウジング
５２：選択手段 ５２０：連結部 ５２１：旋回軸 ５２１ａ：モータ ５２９：指示部 ５２９ａ：配線 1: Conveying device 2: Moving means 10: Wafer holding means 100: Wafer holding part 100a: Suction surface of wafer holding part
100b: Back surface of wafer holding part 100c: Suction port 100f: Suction path 90: Suction source 101: First arm 101a: Holder 101b: Spindle
101c: housing 101d: motor 101e: drive motor 101f: drive shaft 101g: drive pulley 101h: drive belt 101i: driven pulley 113: clamping cylinder 114: mapping sensor 11: ring frame holding means 110: ring frame clamping portion 110a: upper plate 110b: Lower plate
110c, 110d: butting block
112: Upper plate feed means 112a: Cylinder tube
112b: Piston rod 112c: Support member 112d: Guide rail 111: Second arm 111a: Housing 111e: Drive motor
111f: Drive shaft 111g: Drive pulley 111h: Drive belt
111i: driven pulley 113: clamping cylinder 114: mapping sensor 12: selection means 129: instruction unit 129a: wiring 121: first turning shaft 121a: bearing 121b: small diameter tip 122: second turning shaft 122a: bearing 122b: Small diameter tip
DESCRIPTION OF SYMBOLS 14: Drive part 141: 1st arm part 142: 2nd arm part 143: 1st arm part turning means 144: 2nd arm part turning means W: Wafer Wa: Wafer surface Wb: Wafer back surface
F: Ring frame Fc: Flat surface 8: Cassette 80: Opening 81: Shelf
5: Conveying device 50: Wafer holding means
500: Wafer holding part 500a: Suction surface of wafer holding part
500b: Back surface of wafer holding portion 500c: Suction port 500f: Suction path 501: First arm 501a: Holder 501b: Spindle
501c: Housing 52: Selection means 520: Connection part 521: Rotating shaft 521a: Motor 529: Instruction part 529a: Wiring

Claims (3)

ウエーハを保持するウエーハ保持手段と、リングフレームを保持するリングフレーム保持手段とを備え、ウエーハとリングフレームとを選択して搬送を可能とする搬送装置であって、
該ウエーハ保持手段は、ウエーハの面を吸引保持するウエーハ保持部と、該ウエーハ保持部を支持する第１のアームと、を備え、
該リングフレーム保持手段は、リングフレームを上下から挟持するリングフレーム挟持部と、該リングフレーム挟持部を支持する第２のアームとを、備え、
該ウエーハ保持手段と該リングフレーム保持手段とのいずれかを選択する選択手段を備える搬送装置。 A transport device comprising a wafer holding means for holding a wafer and a ring frame holding means for holding a ring frame, wherein the wafer and the ring frame can be selected and transferred.
The wafer holding means includes a wafer holding part that sucks and holds the surface of the wafer, and a first arm that supports the wafer holding part,
The ring frame holding means includes a ring frame holding portion that holds the ring frame from above and below, and a second arm that supports the ring frame holding portion,
A transport apparatus comprising a selection means for selecting one of the wafer holding means and the ring frame holding means. 前記選択手段は、
前記第１のアームを旋回させる第１の旋回軸と、該第１の旋回軸と同一軸で前記第２のアームを旋回させる第２の旋回軸とを備え、該第１のアームと該第２のアームとを上下に接続し前記ウエーハ保持手段と前記リングフレーム保持手段とを上下に離間させて配設し、
ウエーハを搬送するかリングフレームを搬送するかにより搬送物に対し該第１のアーム又は該第２のアームを旋回させることを選択し、選択したアームを旋回軸を軸に旋回させ該ウエーハ保持手段と該リングフレーム保持手段とを選択する請求項１記載の搬送装置。 The selection means includes
A first swivel shaft that swivels the first arm; and a second swivel shaft that swivels the second arm on the same axis as the first swivel shaft. Two arms are connected vertically, and the wafer holding means and the ring frame holding means are spaced apart from each other vertically,
Depending on whether the wafer is conveyed or the ring frame is conveyed, the first arm or the second arm is selected to rotate with respect to the conveyed object, and the selected arm is rotated about the rotation axis. The conveying apparatus according to claim 1, wherein the ring frame holding means is selected. 前記選択手段は、
前記ウエーハ保持手段と前記リングフレーム保持手段とを水平方向に離間させて配設する連結部と、該連結部を水平方向に旋回させる旋回軸と、を備え、
ウエーハを搬送するかリングフレームを搬送するかにより搬送物に対し該旋回軸で該連結部を旋回させ該ウエーハ保持手段と該リングフレーム保持手段とを選択する請求項１記載の搬送装置。 The selection means includes
A connecting portion that arranges the wafer holding means and the ring frame holding means apart from each other in the horizontal direction, and a turning shaft that turns the connecting portion in the horizontal direction,
2. A transfer apparatus according to claim 1, wherein said wafer holding means and said ring frame holding means are selected by turning said connecting portion with said turning shaft with respect to a conveyed product depending on whether a wafer or a ring frame is transferred.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101980137B1 (en) * 2018-06-28 2019-05-20 (주)밸류테크 Wafer transfer robot
KR20200137970A (en) 2019-05-29 2020-12-09 가부시기가이샤 디스코 Conveyance robot
JP2020205343A (en) * 2019-06-17 2020-12-24 株式会社ディスコ Processing device
JP2021034415A (en) * 2019-08-16 2021-03-01 株式会社ディスコ Carry-out mechanism, and processing device
JP2022049607A (en) * 2020-09-16 2022-03-29 株式会社東芝 Transport device
CN114988114A (en) * 2022-08-08 2022-09-02 中铁成都轨道交通健康管理技术有限公司 Adsorption device adaptable to different cambered surface materials
DE102019219223B4 (en) 2018-12-11 2022-12-01 Disco Corporation cutting device

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11075105B2 (en) * 2017-09-21 2021-07-27 Applied Materials, Inc. In-situ apparatus for semiconductor process module
CN109994409B (en) * 2017-12-29 2021-07-27 中微半导体设备(上海)股份有限公司 Wafer placing and carrying method
TWI690470B (en) * 2018-10-02 2020-04-11 萬潤科技股份有限公司 Sheet conveying method and device
CN111029273B (en) * 2018-10-10 2022-04-05 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 Low contact wafer upset system
JP7140626B2 (en) * 2018-10-10 2022-09-21 株式会社ディスコ Ring frame holding mechanism
CN111392395A (en) * 2020-03-30 2020-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Feeding device
CN114104614B (en) * 2020-08-28 2024-05-28 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 Semi-automatic integrated sample injection device of end face treatment equipment

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536809A (en) * 1991-07-31 1993-02-12 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor substrate transfer arm in semiconductor substrate treatment device
JP2003531479A (en) * 2000-04-12 2003-10-21 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド Parallel processing equipment for workpieces
JP2006278629A (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Lintec Corp Carrying apparatus
JP2013030703A (en) * 2011-07-29 2013-02-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Alignment method and alignment mechanism for wafer ring
JP2013098288A (en) * 2011-10-31 2013-05-20 Disco Abrasive Syst Ltd Carrier device
JP2013235980A (en) * 2012-05-09 2013-11-21 Lintec Corp Sheet pasting device and method for pasting sheet

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7851721B2 (en) * 2009-02-17 2010-12-14 Asm Assembly Automation Ltd Electronic device sorter comprising dual buffers
JP2011135026A (en) * 2009-11-27 2011-07-07 Disco Abrasive Syst Ltd Holding method and holding mechanism for work unit
IL218981A (en) * 2011-05-12 2015-10-29 Semiconductor Tech & Instr Inc System and method using multiple component pane handlers configured to handle and transfer component panes
US9202733B2 (en) * 2011-11-07 2015-12-01 Persimmon Technologies Corporation Robot system with independent arms
JP6328874B2 (en) * 2012-07-18 2018-05-23 リンテック株式会社 Sheet pasting apparatus and method for preventing enlargement of apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536809A (en) * 1991-07-31 1993-02-12 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor substrate transfer arm in semiconductor substrate treatment device
JP2003531479A (en) * 2000-04-12 2003-10-21 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド Parallel processing equipment for workpieces
JP2006278629A (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Lintec Corp Carrying apparatus
JP2013030703A (en) * 2011-07-29 2013-02-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Alignment method and alignment mechanism for wafer ring
JP2013098288A (en) * 2011-10-31 2013-05-20 Disco Abrasive Syst Ltd Carrier device
JP2013235980A (en) * 2012-05-09 2013-11-21 Lintec Corp Sheet pasting device and method for pasting sheet

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101980137B1 (en) * 2018-06-28 2019-05-20 (주)밸류테크 Wafer transfer robot
DE102019219223B4 (en) 2018-12-11 2022-12-01 Disco Corporation cutting device
US11521867B2 (en) 2018-12-11 2022-12-06 Disco Corporation Cutting apparatus
KR20200137970A (en) 2019-05-29 2020-12-09 가부시기가이샤 디스코 Conveyance robot
JP2020205343A (en) * 2019-06-17 2020-12-24 株式会社ディスコ Processing device
JP7362308B2 (en) 2019-06-17 2023-10-17 株式会社ディスコ processing equipment
US12027404B2 (en) 2019-06-17 2024-07-02 Disco Corporation Processing apparatus
JP2021034415A (en) * 2019-08-16 2021-03-01 株式会社ディスコ Carry-out mechanism, and processing device
JP7284034B2 (en) 2019-08-16 2023-05-30 株式会社ディスコ Unloading mechanism and processing device
JP2022049607A (en) * 2020-09-16 2022-03-29 株式会社東芝 Transport device
JP7301803B2 (en) 2020-09-16 2023-07-03 株式会社東芝 Conveyor
CN114988114A (en) * 2022-08-08 2022-09-02 中铁成都轨道交通健康管理技术有限公司 Adsorption device adaptable to different cambered surface materials

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