JP2022049607A - Transport device - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 112
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、搬送装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to a transport device.
半導体デバイスの製造においては、半導体ウェハについて所定の半導体デバイス形成工程を行った後に、かかる半導体ウェハを、粘着部材を用いて、半導体ウェハの径よりも大きな径の開口部を有する環状フレーム(ダイシングフレーム)の開口部に固定する。環状フレームに固定された半導体ウェハは、所定のダイシング工程により、個々のチップに個片化される。 In the manufacture of a semiconductor device, after performing a predetermined semiconductor device forming step on the semiconductor wafer, the semiconductor wafer is subjected to an annular frame (dicing frame) having an opening having a diameter larger than the diameter of the semiconductor wafer by using an adhesive member. ) Is fixed to the opening. The semiconductor wafer fixed to the annular frame is individualized into individual chips by a predetermined dicing step.
従来、ダイシング工程においては、専用のブレードダイサーを用いたダイシングが行われていた。しかし最近は、例えばプラズマエッチング等、多様な手法を用いたダイシングが検討されている。 Conventionally, in the dicing process, dicing using a dedicated blade dicer has been performed. However, recently, dicing using various methods such as plasma etching has been studied.
本発明が解決しようとする課題は、多様な搬送物を搬送可能な搬送装置を提供することにある。 An object to be solved by the present invention is to provide a transport device capable of transporting various conveyed objects.
実施形態の搬送装置は、基板を収容可能な第1収容棚を有する第1側壁と、第1収容棚に対向し基板を収容可能な第2収容棚を有する第2側壁と、を有する第1カセットから基板を搬出入し、粘着部材を用いて基板を開口部に固定可能な環状フレームを収容可能な第3収容棚を有する第3側壁と、第3側壁に対向し環状フレームを収容可能な第4収容棚を有する第4側壁と、を有する第2カセットから環状フレームを搬出入する、搬送装置であって、第1方向に延びる板状部材と、板状部材の上に設けられた第1支持部と、板状部材の上に、第1支持部と第1方向に第1距離L1だけ離間して設けられた第2支持部と、板状部材の上の、第1支持部と第2支持部の間に設けられた第3支持部と、板状部材の上の、第3支持部と第2支持部の間に、第3支持部と第1方向に第2距離L2だけ離間して設けられた第4支持部と、を有し、基板の径をdとしたときに、L2<d<L1である。 The transport device of the embodiment has a first side wall having a first storage shelf capable of accommodating a substrate, and a second side wall having a second accommodating shelf facing the first accommodating shelf and accommodating a substrate. A third side wall having a third storage shelf capable of accommodating an annular frame capable of loading and unloading a substrate from a cassette and fixing the substrate to an opening using an adhesive member, and an annular frame facing the third side wall can be accommodated. A transport device for carrying in and out an annular frame from a second cassette having a fourth side wall having a fourth storage shelf, a plate-shaped member extending in the first direction, and a plate-shaped member provided on the plate-shaped member. A support portion, a second support portion provided on the plate-shaped member at a distance of a first distance L1 in the first direction from the first support portion, and a first support portion on the plate-shaped member. A third support portion provided between the and second support portions, and a second distance L in the first direction from the third support portion between the third support portion and the second support portion on the plate-shaped member. It has a fourth support portion provided at a distance of 2 and L 2 <d <L 1 when the diameter of the substrate is d.
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明では、同一又は類似の部材には同一の符号を付す場合がある。また、一度説明した部材等については適宜その説明を省略する場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same or similar members may be designated by the same reference numerals. In addition, the description of the members and the like once described may be omitted as appropriate.
本明細書中、部品等の位置関係を示すために、図面の上方向を「上」、図面の下方向を「下」と記述する。本明細書中、「上」、「下」の概念は、必ずしも重力の向きとの関係を示す用語ではない。 In the present specification, in order to show the positional relationship of parts and the like, the upper direction of the drawing is described as "upper" and the lower direction of the drawing is described as "lower". In the present specification, the concepts of "upper" and "lower" do not necessarily indicate the relationship with the direction of gravity.
(第1実施形態)
本実施形態の搬送装置は、基板を収容可能な第1収容棚を有する第1側壁と、第1収容棚に対向し基板を収容可能な第2収容棚を有する第2側壁と、を有する第1カセットから基板を搬出入し、粘着部材を用いて基板を開口部に固定可能な環状フレームを収容可能な第3収容棚を有する第3側壁と、第3側壁に対向し環状フレームを収容可能な第4収容棚を有する第4側壁と、を有する第2カセットから環状フレームを搬出入する、搬送装置であって、第1方向に延びる板状部材と、板状部材の上に設けられた第1支持部と、板状部材の上に、第1支持部と第1方向に第1距離L1だけ離間して設けられた第2支持部と、板状部材の上の、第1支持部と第2支持部の間に設けられた第3支持部と、板状部材の上の、第3支持部と第2支持部の間に、第3支持部と第1方向に第2距離L2だけ離間して設けられた第4支持部と、を有し、基板の径をdとしたときに、L2<d<L1である。
(First Embodiment)
The transport device of the present embodiment has a first side wall having a first storage shelf capable of accommodating a substrate, and a second side wall having a second accommodating shelf facing the first accommodating shelf and accommodating a substrate. A third side wall having a third storage shelf capable of accommodating an annular frame capable of loading and unloading a substrate from one cassette and fixing the substrate to an opening using an adhesive member, and an annular frame facing the third side wall can be accommodated. A transport device for carrying in and out an annular frame from a second cassette having a fourth side wall having a fourth storage shelf, which is provided on a plate-shaped member extending in the first direction and a plate-shaped member. The first support portion, the second support portion provided on the plate-shaped member at a distance of the first support portion by the first distance L1 in the first direction, and the first support on the plate-shaped member. A third support portion provided between the portions and the second support portion, and a second distance in the first direction from the third support portion between the third support portion and the second support portion on the plate-shaped member. It has a fourth support portion provided apart from each other by L 2 , and L 2 <d <L 1 when the diameter of the substrate is d.
図1は、本実施形態の基板W及び環状フレームFの模式上面図である。 FIG. 1 is a schematic top view of the substrate W and the annular frame F of the present embodiment.
図1(a)は、本実施形態の基板Wの模式上面図である。 FIG. 1A is a schematic top view of the substrate W of the present embodiment.
基板Wは、例えば、Si(シリコン)ウェハ、SiC(炭化珪素)ウェハ、GaAs(ヒ化ガリウム)ウェハ、又はGaN(窒化ガリウム)ウェハ等である。基板Wには、結晶方位を示すオリエンテーションフラットOが設けられていてもかまわない。オリエンテーションフラットOに垂直な方向における基板Wの径はd1、オリエンテーションフラットOに平行な方向における基板Wの径はd2である。 The substrate W is, for example, a Si (silicon) wafer, a SiC (silicon carbide) wafer, a GaAs (gallium arsenide) wafer, a GaN (gallium nitride) wafer, or the like. The substrate W may be provided with an orientation flat O indicating the crystal orientation. The diameter of the substrate W in the direction perpendicular to the orientation flat O is d 1 , and the diameter of the substrate W in the direction parallel to the orientation flat O is d 2 .
図1(b)は、本実施形態の環状フレームFの模式上面図である。 FIG. 1B is a schematic top view of the annular frame F of the present embodiment.
環状フレームFは、開口部Pを有する。開口部Pの内部には、粘着部材Tを用いて、基板Wが固定されている。粘着部材Tは、ダイシングにより個片化された後の、それぞれのチップを固定するために用いられる。 The annular frame F has an opening P. The substrate W is fixed to the inside of the opening P by using the adhesive member T. The adhesive member T is used for fixing each chip after being separated into pieces by dicing.
本実施形態の搬送装置100は、図1(a)に示した基板W、図1(b)に示した環状フレームF、及び基板Wが粘着部材Tにより開口部Pに固定された環状フレームFの搬送に用いられるものである。
In the
ここで、X方向と、X方向に対して垂直に交差するY方向と、X方向及びY方向に垂直に交差するZ方向を定義する。図1(a)においては、基板Wの基板面がXY平面に平行に、また、オリエンテーションフラットOがX方向に平行に配置されているものとして、基板Wの図示を行っている。また、図1(b)においては、環状フレームFの平面がXY平面に平行に、また、オリエンテーションフラットOがX方向に平行に配置されているものとして、環状フレームF及び基板Wの図示を行っている。 Here, the X direction, the Y direction that intersects perpendicularly to the X direction, and the Z direction that intersects perpendicularly to the X direction and the Y direction are defined. In FIG. 1A, the substrate W is illustrated assuming that the substrate surface of the substrate W is arranged parallel to the XY plane and the orientation flat O is arranged parallel to the X direction. Further, in FIG. 1B, the annular frame F and the substrate W are shown assuming that the plane of the annular frame F is parallel to the XY plane and the orientation flat O is arranged parallel to the X direction. ing.
なお、X方向は第2方向の一例であり、Y方向は第1方向の一例である。また、Z方向は、例えば、鉛直方向である。 The X direction is an example of the second direction, and the Y direction is an example of the first direction. Further, the Z direction is, for example, a vertical direction.
図2は、本実施形態の搬送装置100の模式図である。図2(a)は、本実施形態の搬送装置100の模式上面図である。図2(b)は、本実施形態の搬送装置100の模式側面図である。なお、図2(a)においては、図1(b)に示した、基板W、粘着部材T、環状フレームF及び開口部Pが、あわせて点線で図示されている。
FIG. 2 is a schematic view of the
搬送装置100は、板状部材40を有している。図2(a)においては、板状部材40の長手方向がY方向に平行になるように、言い換えると、板状部材40がY方向に延びるように、板状部材40が図示されている。
The
板状部材40は、例えば、Cu(銅)、Al(アルミニウム)、Ag(銀)又はAu(金)等の金属材料や、エポキシ樹脂等の樹脂材料で形成されている。
The plate-shaped
第1支持部42は、板状部材40の上に設けられている。図2(a)及び図2(b)には、第1支持部42としての第1支持部42a及び第1支持部42bが、それぞれ互いにX方向に離間して設けられている。第1支持部42は、環状フレームFの支持に用いられる。第1支持部42は、例えば支持ピンである。なお、図2(a)及び図2(b)においては、第1支持部42として、複数の第1支持部42a及び第1支持部42bが図示されている。しかし、第1支持部42の形態は特に限定されるものではない。
The first support portion 42 is provided on the plate-shaped
第2支持部44は、板状部材40の上に、第1支持部42とY方向に第1距離L1だけ離間して設けられている。図2(a)及び図2(b)には、第2支持部44a及び第2支持部44bが、それぞれ互いにX方向に離間して設けられている。第2支持部44は、環状フレームFの支持に用いられる。第2支持部44は、例えば支持ピンである。なお、図2(a)及び図2(b)においては、第2支持部44として、複数の第2支持部44a及び第2支持部44bが図示されている。しかし、例えば、X方向に延びた、単一の平面状の第2支持部44が設けられていても良く、第2支持部44の形態は特に限定されるものではない。
The second support portion 44 is provided on the plate-shaped
第3支持部46は、板状部材40の上に設けられている。第3支持部46は、Y方向において、第1支持部42と第2支持部44の間に設けられている。図2(a)及び図2(b)には、第3支持部46としての第3支持部46a及び第3支持部46bが、それぞれ互いにX方向に離間して設けられている。第3支持部46は、基板Wの支持に用いられる。第3支持部46は、例えば支持ピンである。なお、図2(a)及び図2(b)においては、第3支持部46として、複数の第3支持部46a及び第3支持部46bが図示されている。しかし、例えば、X方向に延びた、単一の平面状の第3支持部46が設けられていても良く、第3支持部46の形態は特に限定されるものではない。
The third support portion 46 is provided on the plate-shaped
第4支持部48は、板状部材40の上に設けられている。第4支持部48は、Y方向において、第3支持部46と第2支持部44の間に、第3支持部46とY方向に第2距離L2だけ離間して設けられている。図2(a)及び図2(b)には、第4支持部48としての第4支持部48a及び第4支持部48bが、それぞれ互いにX方向に離間して設けられている。第4支持部48は、基板Wの支持に用いられる。第4支持部48は、例えば支持ピンである。なお、図2(a)及び図2(b)においては、第4支持部48として、複数の第4支持部48a及び第4支持部48bが図示されている。しかし、例えば、X方向に延びた、単一の平面状の第4支持部48が設けられていても良く、第4支持部48の形態は特に限定されるものではない。
The fourth support portion 48 is provided on the plate-shaped
搬送装置100は、例えば、図示しない駆動部等に接続されて用いられる。図示しない駆動部等が移動することにより、搬送装置100によって支持された基板W又は環状フレームFは、図示しない半導体製造装置等に輸送される。
The
開口部Pの径をL4、環状フレームの径をL5としたときに、L4<L1<L5であることが好ましい。 When the diameter of the opening P is L 4 and the diameter of the annular frame is L 5 , it is preferable that L 4 <L 1 <L 5 .
基板Wの径をdとしたときに、L2<d<L1であることが好ましい。ここでdは、d1又はd2である。 When the diameter of the substrate W is d, it is preferable that L 2 <d <L 1 . Here, d is d 1 or d 2 .
第3支持部46の高さh3及び第4支持部48の高さh4は、第1支持部42の高さh1及び第2支持部44の高さh2の高さ以下であることが好ましい。なお、第3支持部46の高さh3及び第4支持部48の高さh4は、第1支持部42の高さh1及び第2支持部44の高さh2の高さと等しくてもかまわない。 The height h 3 of the third support portion 46 and the height h 4 of the fourth support portion 48 are equal to or less than the height h 1 of the first support portion 42 and the height h 2 of the second support portion 44. Is preferable. The height h 3 of the third support portion 46 and the height h 4 of the fourth support portion 48 are equal to the height h 1 of the first support portion 42 and the height h 2 of the second support portion 44. It doesn't matter.
図3は、本実施形態の他の態様の搬送装置110の模式側面図である。搬送装置110においては、板状部材40の下に、第1支持部42及び第2支持部44が設けられている。ここで、第1支持部42及び第2支持部44は、図示しない開口部を有し、かかる開口部を用いた真空吸着等の吸着により、物品を支持することが可能である。図3(a)に示すように、基板Wは、第3支持部46及び第4支持部48により支持される。一方、図3(b)に示すように、基板Wが粘着部材Tにより固定された環状フレームFは、第1支持部42及び第2支持部44を用いた真空吸着等の吸着により支持される。なおこの場合、粘着部材TはZ方向の反対方向にたわみ、基板Wは環状フレームFよりもZ方向の反対方向にずれた位置において支持されることがある。
FIG. 3 is a schematic side view of the
図4は、本実施形態の第1カセット60の模式正面図である。図5は、本実施形態における搬送装置100と第1カセット60の位置関係を示す模式上面図である。
FIG. 4 is a schematic front view of the
図4及び図5を用いて、第1カセット60の説明を行う。
The
第1カセット60は、基板Wを収容するカセットである。第1カセット60は、第1側壁62と、第2側壁66と、第1天井部70と、第1底部72と、を有する。第1側壁62は、基板Wが収容可能な第1収容棚64を有している。図4には、第1収容棚64としての、第1収容棚64a、第1収容棚64b及び第1収容棚64cが図示されている。第2側壁66は、第1側壁62に対向して設けられている。第2側壁66は、基板Wが収容可能な第2収容棚68を有している。図4には、第2収容棚68としての、第2収容棚68a、第2収容棚68b及び第2収容棚68cが図示されている。基板Wとしての基板Waは、第1収容棚64a及び第2収容棚66aの上に、基板面がXY面に平行になるように収容されている。基板Wとしての基板Wbは、第1収容棚64b及び第2収容棚66bの上に、基板面がXY面に平行になるように収容されている。基板Wとしての基板Wcは、第1収容棚64c及び第2収容棚66cの上に、基板面がXY面に平行になるように収容されている。
The
第1天井部70は、第1側壁62の上端及び第2側壁66の上端に接続されている。第1底部72は、第1側壁62の下端及び第2側壁66の下端に接続されている。
The
第1側壁62の第1側端63aと、第2側壁66の第3側端67aの間は、第1開口部77となっている。また、第1側壁62の第2側端63bと、第2側壁66の第4側端67bの間は、第2開口部78となっている。
A
第1係止部74は、第1収容棚64のそれぞれの上に設けられている。図4では、第1係止部74としての、第1係止部74a、第1係止部74b及び第1係止部74cが図示されている。第2係止部76は、第2収容棚68のそれぞれの上に設けられている。図4では、第2係止部76としての、第2係止部76a、第2係止部76b及び第2係止部76cが図示されている。
The first locking portion 74 is provided on each of the first storage shelves 64. In FIG. 4, the
図5においては、基板Wc、第1収容棚64c、第2収容棚68c、第1係止部74c及び第2係止部76cが図示されている。第1係止部74及び第2係止部76は、基板Wが第2開口部78から第1カセット60の外部に飛び出すのを防止するものである。
In FIG. 5, the substrate Wc , the
例えば、第1カセット60から基板Wcを搬出する場合には、図4に示されるように、搬送装置100の板状部材40を、基板Wbと基板Wcの間に挿入する。ここで、板状部材40は、図5において示されるように、第3支持部46及び第4支持部48が、基板Wcの下に配置されるように、挿入される。
For example, when the substrate W c is carried out from the
このときに、例えば、板状部材40の、第2支持部44を有する部分は、第2開口部78から第1カセット60の外部に突き出る。例えば、第1側壁62又は第2側壁66の、Y方向の長さをL3としたときに、L3<L1である。なお、第1側壁62又は第2側壁66のY方向における長さが十分に長く、L3>L1となっている場合には、板状部材40が第2開口部78から第1カセット60の外部に突き出ないことがある。
At this time, for example, the portion of the plate-shaped
次に、板状部材40をZ方向に移動させると、第3支持部46及び第4支持部48により、基板Wcが支持される。次に、板状部材40をY方向の反対方向に移動させると、基板Wcが第1カセット60から搬出される。なお、以上の工程を逆に行うことにより、基板Wcが第1カセット60に搬入される。これにより、搬送装置100を用いて、基板Wの、第1カセット60への搬出入が可能である。
Next, when the plate-shaped
なお、図4及び図5においては、上記の通り、第1カセット60は基板Wを3枚収容するものとなっているが、第1カセット60の基板Wの収容枚数は、特に限定されるものではない。
In FIGS. 4 and 5, as described above, the
図6は、本実施形態の第2カセット80の模式正面図である。図7は、本実施形態における搬送装置100と第2カセット80の位置関係を示す模式上面図である。
FIG. 6 is a schematic front view of the
図6及び図7を用いて、第2カセット80について説明を行う。
The
第2カセット80は、環状フレームF、又は開口部Pの内部に粘着部材Tを用いて基板Wが固定された環状フレームFを収容するカセットである。
The
第2カセット80は、第3側壁82と、第4側壁86と、第2天井部90と、第2底部92と、を有する。第3側壁82は、環状フレームFが収容可能な第3収容棚84を有している。図6には、第3収容棚84としての、第3収容棚84a、第3収容棚84b及び第3収容棚84cが図示されている。第4側壁86は、第3側壁82に対向して設けられている。第4側壁86は、環状フレームFが収容可能な第4収容棚88を有している。図6には、第4収容棚88としての、第4収容棚88a、第4収容棚88b及び第4収容棚88cが図示されている。環状フレームFとしての環状フレームFaは、第3収容棚84a及び第4収容棚86aの上に、基板面がXY面に平行になるように収容されている。環状フレームFとしての環状フレームFbは、第3収容棚84b及び第4収容棚86bの上に、基板面がXY面に平行になるように収容されている。環状フレームFとしての環状フレームFcは、第3収容棚84c及び第4収容棚86cの上に、基板面がXY面に平行になるように収容されている。
The
第2天井部90は、第3側壁82の上端及び第4側壁86の上端に接続されている。第2底部92は、第3側壁82の下端及び第4側壁86の下端に接続されている。
The
第3側壁82の第5側端83aと、第4側壁86の第7側端87aの間は、第3開口部97となっている。また、第3側壁82の第6側端83bと、第4側壁86の第8側端87bの間は、第4開口部98となっている。
A
第3係止部94は、第3収容棚84のそれぞれの上に設けられている。図6では、第3係止部94としての、第3係止部94a、第3係止部94b及び第3係止部94cが図示されている。第4係止部96は、第4収容棚88のそれぞれの上に設けられている。図6では、第4係止部96としての、第4係止部96a、第4係止部96b及び第4係止部96cが図示されている。
The third locking portion 94 is provided on each of the third storage shelves 84. In FIG. 6, the
図7においては、環状フレームFc、環状フレームFcに固定された基板Wc、第3収容棚84c、第4収容棚88c、第3係止部94c及び第4係止部96cが図示されている。第3係止部94及び第4係止部96は、環状フレームFが第4開口部98から第2カセット80の外部に飛び出すのを防止するものである。
In FIG. 7, an annular frame F c , a substrate W c fixed to the annular frame F c , a
例えば、第2カセット80から環状フレームFcを搬出する場合には、図6に示されるように、搬送装置100の板状部材40を、環状フレームFbと環状フレームFcの間に挿入する。ここで、板状部材40は、図7において示されるように、第1支持部42及び第2支持部44が環状フレームFcの下に配置されるように、また、第3支持部46及び第4支持部48が基板Wcの下に配置されるように、挿入される。なお、このときに、第4開口部98から板状部材40の一部が突き出ていてもかまわない。また、第4開口部98は、設けられていなくてもかまわない。
For example, when the annular frame F c is carried out from the
そして、板状部材40をZ方向に移動させると、第1支持部42及び第2支持部44により環状フレームFcが支持され、第3支持部46及び第4支持部48により基板Wcが支持される。ここで、例えば粘着部材TはZ方向の反対方向にたわむ。そのため、第3支持部46及び第4支持部48の高さは第1支持部42及び第2支持部44の高さ以下であるが、第3支持部46及び第4支持部48により基板Wcを支持可能である。次に、板状部材40をY方向の反対方向に移動させると、基板Wcが固定された環状フレームFcが、第2カセット80から搬出される。なお、以上の工程を逆に行うことにより、基板Wcが固定された環状フレームFcが、第2カセット80に搬入される。これにより、搬送装置100を用いて、環状フレームFcの、第2カセット80への搬出入が可能である。
Then, when the plate-shaped
なお、図6及び図7においては、上記の通り、第2カセット80は環状フレームFを3枚収容するものとなっているが、第2カセット80の環状フレームの収容枚数は、特に限定されるものではない。また、搬送装置100を用いて、環状フレームFcを、第2カセット80に搬出入する方法は、上記の方法に限定されるものではない。
In FIGS. 6 and 7, as described above, the
次に、本実施形態の搬送装置の作用効果を記載する。 Next, the operation and effect of the transport device of the present embodiment will be described.
最近ダイシング工程に用いる事が検討されているプラズマダイシングは、F(フッ素)系ラジカルを用いた等方性エッチング、CF4(四フッ化炭素)系ラジカルを含む保護膜の形成、及びF系イオンを用いた異方性エッチングを繰り返すことにより行われる。これまでのダイシングは専用のブレードダイサーにより行われていた。そのため、半導体デバイス形成工程において用いられる半導体ウェハを搬送する装置と、ダイシング工程において用いられる環状フレームFを搬送する装置は、それぞれ別個に設けられていた。しかし、プラズマダイシングに含まれる上記の各工程は、従前から半導体デバイス形成において行われていた工程である。そのため、プラズマダイシングを用いる場合には、半導体ウェハの搬送及び半導体ウェハが固定された環状フレームFの搬送を一台で行うことが可能な搬送装置が有用である。 Plasma dicing, which has recently been considered for use in the dicing process, includes isotropic etching using F (fluorine) radicals, formation of a protective film containing CF 4 (carbon tetrafluoride) radicals, and F-based ions. It is performed by repeating the anisotropic etching using. Until now, dicing has been performed by a dedicated blade dicer. Therefore, a device for transporting the semiconductor wafer used in the semiconductor device forming step and a device for transporting the annular frame F used in the dicing step are separately provided. However, each of the above steps included in plasma dicing is a step that has been conventionally performed in semiconductor device formation. Therefore, when plasma dicing is used, a transport device capable of transporting the semiconductor wafer and transporting the annular frame F to which the semiconductor wafer is fixed is useful.
本実施形態の搬送装置100によれば、第4支持部48が第3支持部46と第2距離L2だけ離間して設けられている。そして、L2<dである。ここでdは、d1又はd2である(図1)。そのため、第3支持部46と第4支持部48により、基板Wを安定して支持可能である。また、第1支持部42が第2支持部44と第1距離L1だけ離間して設けられている。そのため、第1支持部42と第2支持部44により、環状フレームFを安定して支持可能である。以上により、搬送装置100を用いて、基板W、環状フレームF、及び基板Wが粘着部材Tにより開口部Pに固定された環状フレームFを搬送できる。言い換えると、基板W用の搬送装置と環状フレームF用の搬送装置を別個に準備する必要がなくなる。このようにして、本実施形態によれば、多様な搬送物を搬送可能な搬送装置の提供が可能となる。
According to the
収容された基板Wの基板面に平行な方向における、第1側壁62又は第2側壁66の長さをL3としたときに、L3<L1であることが好ましい。第1カセット60の大きさは、環状フレームFより小さな基板Wを収容できれば良いので、環状フレームFを収容可能な第2カセット80の大きさに比べると、小さいことが多い。しかし、搬送装置100の構成要素を、第1カセット60の内部におさまるように小さく配置すると、環状フレームFが基板Wより大きいため、環状フレームFをうまく支持できない。そこで、L3<L1として、より安定して環状フレームFを支持できるようにしている。
When the length of the
また、開口部Pの径をL4、環状フレームFの径をL5としたときに、L4<L1<L5であることが好ましい。安定して環状フレームFを支持するためである。 Further, when the diameter of the opening P is L 4 and the diameter of the annular frame F is L 5 , it is preferable that L 4 <L 1 <L 5 . This is to stably support the annular frame F.
第3支持部46及び第4支持部48の高さは、第1支持部42及び第2支持部44の高さ以下であることが好ましい。これは、環状フレームF及び基板Wを搬送する場合に、第3支持部46及び第4支持部48の高さを第1支持部42及び第2支持部44の高さより低いものとすると、第3支持部46及び第4支持部48が基板Wに触れないようにすることが可能となるため、第3支持部46及び第4支持部48の接触による基板Wの無駄な汚染を防ぐことができるためである。なお、第3支持部46及び第4支持部48が基板Wに触れてもかまわない場合には、第3支持部46及び第4支持部48の高さは、第1支持部42及び第2支持部44の高さと等しくてもかまわない。 The height of the third support portion 46 and the fourth support portion 48 is preferably equal to or less than the height of the first support portion 42 and the second support portion 44. It is assumed that the heights of the third support portion 46 and the fourth support portion 48 are lower than the heights of the first support portion 42 and the second support portion 44 when the annular frame F and the substrate W are conveyed. Since it is possible to prevent the 3 support portion 46 and the 4th support portion 48 from touching the substrate W, it is possible to prevent unnecessary contamination of the substrate W due to contact between the 3 support portion 46 and the 4th support portion 48. Because it can be done. When the third support portion 46 and the fourth support portion 48 may touch the substrate W, the heights of the third support portion 46 and the fourth support portion 48 are set to the first support portion 42 and the second support portion 42. It may be equal to the height of the support portion 44.
本実施形態の搬送装置によれば、多様な搬送物を搬送可能な搬送装置の提供が可能となる。 According to the transport device of the present embodiment, it is possible to provide a transport device capable of transporting various transported objects.
(第2実施形態)
本実施形態の搬送装置は、基板を収容可能な第1収容棚を有する第1側壁と、第1収容棚に対向し基板を収容可能な第2収容棚を有する第2側壁と、第1収容棚に設けられた第1係止部と、第1係止部に対向して第2収容棚に設けられた第2係止部と、を有する第1カセットから基板を搬出入し、粘着部材を用いて基板を開口部に固定可能な環状フレームを収容可能な第3収容棚を有する第3側壁と、第3側壁に対向し環状フレームを収容可能な第4収容棚を有する第4側壁と、を有する第2カセットから環状フレームを搬出入する、搬送装置であって、第1板面を有する第1板状部材と、第2板面を有する第2板状部材であって、第1板面に平行な第1方向に、第1板状部材と隣接して、第2板面が第1板面と平行になるように設けられ、第1方向に交差する第2方向の長さが第2方向における第1板状部材の長さより短い第2板状部材と、第3板面を有する第3板状部材であって、第1方向に、第2板状部材が第1板状部材と第3板状部材の間に配置されるように、第2板状部材と隣接して、第3板面が第1板面及び第2板面と平行になるように設けられ、第2方向の長さが第2方向における第2板状部材の長さより短い第3板状部材と、第1板状部材の上に設けられた第1支持部と、第2板状部材の上に、第1支持部と第1方向に第1距離L1だけ離間して設けられた第2支持部と、第3板状部材の上に、第2支持部と第1方向に第2距離L2だけ離間して設けられた第3支持部と、を備え、基板の径をdとしたときに、L2<dである。
(Second Embodiment)
The transport device of the present embodiment has a first side wall having a first storage shelf capable of accommodating a substrate, a second side wall having a second accommodating shelf facing the first accommodating shelf and accommodating a substrate, and a first accommodating device. The substrate is carried in and out from the first cassette having the first locking portion provided on the shelf and the second locking portion provided on the second storage shelf facing the first locking portion, and the adhesive member. A third side wall having a third storage shelf capable of accommodating an annular frame capable of fixing the substrate to the opening, and a fourth side wall having a fourth storage shelf facing the third side wall and accommodating the annular frame. A transport device for carrying in and out an annular frame from a second cassette having a first plate surface, a first plate-shaped member having a first plate surface, and a second plate-shaped member having a second plate surface. A length in the second direction that is provided adjacent to the first plate-shaped member in the first direction parallel to the plate surface so that the second plate surface is parallel to the first plate surface and intersects the first direction. Is a second plate-shaped member shorter than the length of the first plate-shaped member in the second direction, and a third plate-shaped member having a third plate surface, and the second plate-shaped member is the first plate in the first direction. The third plate surface is provided adjacent to the second plate-shaped member so as to be arranged between the shaped member and the third plate-shaped member so as to be parallel to the first plate surface and the second plate surface. A third plate-shaped member whose length in the second direction is shorter than the length of the second plate-shaped member in the second direction, a first support portion provided on the first plate-shaped member, and a second plate-shaped member. A second support portion provided above the first support portion and a first distance L1 in the first direction, and a second support portion and a second support portion in the first direction on the third plate-shaped member. When a third support portion provided at a distance L 2 is provided and the diameter of the substrate is d, L 2 <d.
ここで、第1実施形態と重複する内容の記載は、省略する。 Here, the description of the content overlapping with the first embodiment is omitted.
図8は、本実施形態の搬送装置200の模式図である。図8(a)は、本実施形態の搬送装置200の模式上面図である。図8(b)は、本実施形態の搬送装置200の模式側面図である。
FIG. 8 is a schematic view of the
搬送装置200は、第1板状部材140と、第2板状部材150と、第3板状部材160と、を備える。第1板状部材140は、第1板面142を有する。第2板状部材150は、第2板面152を有する。第3板状部材160は、第3板面162を有する。
The
第1板面142がXY平面に平行になるように第1板状部材140が配置されている場合、第2板状部材150は、Y方向に、第1板状部材140と隣接して、第2板面152が第1板面142と平行になるように設けられている。そして、第2板状部材150のX方向の長さL12は、第1板状部材140のX方向の長さL11より短い。
When the first plate-shaped
第3板状部材160は、Y方向に、第2板状部材150が第1板状部材140と第3板状部材160の間に配置されるように、第2板状部材150と隣接して設けられている。また、第3板状部材160は、第3板面162が第1板面142及び第2板面152と平行になるように設けられている。そして、第3板状部材160のX方向の長さL13は、第2板状部材150のX方向の長さL12より短い。
The third plate-shaped
第1支持部170は、第1板状部材140の上に設けられている。図8(a)においては、第1支持部170a及び第1支持部170bが、それぞれ互いにX方向に離間して設けられている。第1支持部170は、環状フレームFの支持に用いられる。第1支持部170は、例えば支持ピンである。なお、図8(a)においては、第1支持部170a及び第1支持部170bが図示されている。しかし、例えば、X方向に延びた、単一の平面状の第1支持部170が設けられていても良く、第1支持部170の形態は特に限定されるものではない。
The first support portion 170 is provided on the first plate-shaped
第2支持部172は、第2板状部材150の上に、第1支持部170とY方向に第1距離L1だけ離間して設けられている。図8(a)においては、第2支持部172a及び第2支持部172bが、それぞれ互いにX方向に離間して設けられている。第2支持部172は、基板Wの支持に用いられる。第2支持部172は、例えば支持ピンである。なお、図8(a)においては、第2支持部172a及び第2支持部172bが図示されている。しかし、例えば、X方向に延びた、単一の平面状の第2支持部172が設けられていても良く、第2支持部172の形態は特に限定されるものではない。なお、複数の第2支持部172a及び第2支持部172bが設けられている場合、X方向における第2支持部172aと第2支持部172bの距離をL14としたとき、基板Wを支持するために、L14<dであることが好ましい。
The second support portion 172 is provided on the second plate-shaped
第3支持部174は、第3板状部材160の上に、第2支持部172とY方向に第2距離L2だけ離間して設けられている。図8(a)には、第3支持部174a及び第3支持部174bが、それぞれ互いにX方向に離間して設けられている。第3支持部174は、後述するように、環状フレームF又は基板Wの支持に用いられる。第3支持部174は、例えば支持ピンである。なお、図8(a)においては、第3支持部174a及び第3支持部174bが図示されている。しかし、例えば、X方向に延びた、単一の平面状の第3支持部174が設けられていても良く、第3支持部174の形態は特に限定されるものではない。
The third support portion 174 is provided on the third plate-shaped
基板の径をdとしたときに、L2<dであることが好ましい。 When the diameter of the substrate is d, it is preferable that L 2 <d.
開口部Pの径をL4、環状フレームの径をL5としたときに、L4<L1+L2<L5であることが好ましい。 When the diameter of the opening P is L 4 and the diameter of the annular frame is L 5 , it is preferable that L 4 <L 1 + L 2 <L 5 .
第1板面142、第2板面152及び第3板面162は、例えば、同一平面上に配置されている。
The
図8(a)には、環状フレームF及び基板Wがあわせて点線で図示されている。搬送装置200が、基板Wが粘着部材Tにより開口部Pに固定された環状フレームFの搬送に用いられる場合、第1支持部170及び第3支持部174は、環状フレームFを支持する。また、第2支持部172は、基板Wを支持する。
In FIG. 8A, the annular frame F and the substrate W are shown by dotted lines. When the
図9は、本実施形態における搬送装置200と第1カセット60の位置関係を示す模式上面図である。第1カセット60から基板Wを搬出入する場合、第2支持部172及び第3支持部174によって基板Wは支持される。
FIG. 9 is a schematic top view showing the positional relationship between the
X方向における第3板状部材160の長さL13は、X方向における第1係止部74と第2係止部76の距離Ldより短いことが好ましい。
The length L 13 of the third plate-shaped
X方向における第2板状部材150の長さL12は、X方向における第1収容棚64と第2収容棚68の距離Lcより短いことが好ましい。
The length L 12 of the second plate-shaped
図10は、本実施形態における搬送装置200と第2カセット80の位置関係を示す模式上面図である。第2カセット80から基板Wを搬出入する場合、第2支持部172によって基板Wは支持され、第1支持部170及び第3支持部174によって環状フレームFは支持される。
FIG. 10 is a schematic top view showing the positional relationship between the
X方向における第1板状部材140の長さL11は、X方向における第3収容棚84と第4収容棚88の距離Laより短いことが好ましい。
The length L 11 of the first plate-shaped
次に、本実施形態の搬送装置200の作用効果について記載する。
Next, the operation and effect of the
搬送装置200を用いて基板Wの搬出入を行う場合には、第1カセット60の内部に、搬送装置200の第2板状部材150及び第3板状部材160を挿入可能であることが好ましい。そのため、X方向における第2板状部材150の長さL12は、X方向における第1収容棚64と第2収容棚68の距離Lcより短いことが好ましい。また、X方向における第3板状部材160の長さL13は、X方向における第1係止部74と第2係止部76の距離Ldより短いことが好ましい。
When the substrate W is carried in and out using the
また、搬送装置200を用いて環状フレームFの搬出入を行う場合には、第2カセット80の内部に、搬送装置200の第1板状部材140、第2板状部材150及び第3板状部材160を挿入可能であることが好ましい。そのため、X方向における第1板状部材140の長さL11は、X方向における第3収容棚84と第4収容棚88の距離Laより短いことが好ましい。
Further, when the annular frame F is carried in and out using the
なお、環状フレームFの径L5は、基板Wの径dより大きい。ここでdは、d1又はd2である(図1)。そのため、X方向における第3係止部94と第4係止部96の距離Leは、X方向における第1係止部74と第2係止部76の距離Ldより長い。また、X方向における第3収容棚84と第4収容棚88の距離Laは、X方向における第1収容棚64と第2収容棚68の距離Lcより長い。そのため、第1板状部材140は第3収容棚84と第4収容棚88の間に挿入可能であり、第2板状部材150は第3収容棚84と第4収容棚88の間に挿入可能である。
The diameter L5 of the annular frame F is larger than the diameter d of the substrate W. Here, d is d 1 or d 2 (FIG. 1). Therefore, the distance Le between the third locking portion 94 and the fourth locking portion 96 in the X direction is longer than the distance L d between the first locking portion 74 and the second locking portion 76 in the X direction. Further, the distance La between the third storage shelf 84 and the fourth storage shelf 88 in the X direction is longer than the distance Lc between the first storage shelf 64 and the second storage shelf 68 in the X direction. Therefore, the first plate-shaped
本実施形態の搬送装置によっても、多様な搬送物を搬送可能な搬送装置の提供が可能となる。 The transport device of the present embodiment also makes it possible to provide a transport device capable of transporting various transported objects.
本発明のいくつかの実施形態及び実施例を説明したが、これらの実施形態及び実施例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことが出来る。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although some embodiments and examples of the present invention have been described, these embodiments and examples are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.
40 板状部材
42 第1支持部
44 第2支持部
46 第3支持部
48 第4支持部
60 第1カセット
62 第1側壁
63a 第1側端
63b 第2側端
64 第1収容棚
66 第2側壁
67a 第3側端
67b 第4側端
68 第2収容棚
70 第1天井部
72 第1底部
74 第1係止部
76 第2係止部
77 第1開口部
78 第2開口部
80 第2カセット
82 第3側壁
83a 第5側端
83b 第6側端
84 第3収容棚
86 第4側壁
87a 第7側端
87b 第8側端
88 第4収容棚
90 第2天井部
92 第2底部
94 第3係止部
96 第4係止部
97 第3開口部
98 第4開口部
100 搬送装置
110 搬送装置
140 第1板状部材
142 第1板面
150 第2板状部材
152 第2板面
160 第3板状部材
162 第3板面
170 第1支持部
172 第2支持部
174 第3支持部
200 搬送装置
F 環状フレーム
O オリエンテーションフラット
P 開口部
T 粘着部材
W 基板
40 Plate-shaped member 42 1st support 44 2nd support 46 3rd support 48
Claims (8)
粘着部材を用いて前記基板を開口部に固定可能な環状フレームを収容可能な第3収容棚を有する第3側壁と、前記第3側壁に対向し前記環状フレームを収容可能な第4収容棚を有する第4側壁と、を有する第2カセットから前記環状フレームを搬出入する、
搬送装置であって、
第1方向に延びる板状部材と、
前記板状部材の上に設けられた第1支持部と、
前記板状部材の上に、前記第1支持部と前記第1方向に第1距離L1だけ離間して設けられた第2支持部と、
前記板状部材の上の、前記第1支持部と前記第2支持部の間に設けられた第3支持部と、
前記板状部材の上の、前記第3支持部と前記第2支持部の間に、前記第3支持部と前記第1方向に第2距離L2だけ離間して設けられた第4支持部と、
を有し、
前記基板の径をdとしたときに、L2<d<L1である、
搬送装置。 The substrate is taken from a first cassette having a first side wall having a first accommodating shelf capable of accommodating the substrate and a second side wall having a second accommodating shelf facing the first accommodating shelf and accommodating the substrate. Carrying in and out,
A third side wall having a third storage shelf capable of accommodating an annular frame capable of fixing the substrate to the opening using an adhesive member, and a fourth storage shelf facing the third side wall and accommodating the annular frame. The annular frame is carried in and out from the fourth side wall having and the second cassette having.
It ’s a transport device,
A plate-shaped member extending in the first direction and
The first support portion provided on the plate-shaped member and
A second support portion provided on the plate-shaped member at a distance of a first distance L1 in the first direction from the first support portion.
A third support portion provided between the first support portion and the second support portion on the plate-shaped member, and a third support portion.
A fourth support portion provided on the plate-shaped member between the third support portion and the second support portion, separated from the third support portion by a second distance L2 in the first direction. When,
Have,
When the diameter of the substrate is d, L 2 <d <L 1 .
Transport device.
請求項1記載の搬送装置。 When the length of the first side wall or the length of the second side wall in the direction parallel to the substrate surface of the housed substrate is L 3 , L 3 <L 1 .
The transport device according to claim 1.
請求項1又は請求項2記載の搬送装置。 When the diameter of the opening is L4 and the diameter of the annular frame is L5 , L4 < L1 < L5 .
The transport device according to claim 1 or 2.
請求項1乃至請求項3いずれか一項記載の搬送装置。 The heights of the third support portion and the fourth support portion are equal to or lower than the heights of the first support portion and the second support portion.
The transport device according to any one of claims 1 to 3.
粘着部材を用いて前記基板を開口部に固定可能な環状フレームを収容可能な第3収容棚を有する第3側壁と、前記第3側壁に対向し前記環状フレームを収容可能な第4収容棚を有する第4側壁と、を有する第2カセットから前記環状フレームを搬出入する、
搬送装置であって、
第1板面を有する第1板状部材と、
第2板面を有する第2板状部材であって、前記第1板面に平行な第1方向に、前記第1板状部材と隣接して、前記第2板面が前記第1板面と平行になるように設けられ、前記第1方向に交差する第2方向の長さが前記第2方向における前記第1板状部材の長さより短い第2板状部材と、
第3板面を有する第3板状部材であって、前記第1方向に、前記第2板状部材が前記第1板状部材と前記第3板状部材の間に配置されるように、前記第2板状部材と隣接して、前記第3板面が前記第1板面及び前記第2板面と平行になるように設けられ、前記第2方向の長さが前記第2方向における前記第2板状部材の長さより短い第3板状部材と、
前記第1板状部材の上に設けられた第1支持部と、
前記第2板状部材の上に、前記第1支持部と前記第1方向に第1距離L1だけ離間して設けられた第2支持部と、
前記第3板状部材の上に、前記第2支持部と前記第1方向に第2距離L2だけ離間して設けられた第3支持部と、
を備え、
前記基板の径をdとしたときに、L2<dである、
搬送装置。 A first side wall having a first storage shelf capable of accommodating a substrate, a second side wall having a second accommodating shelf facing the first accommodating shelf and accommodating the substrate, and the first accommodating shelf provided. The substrate is carried in and out from the first cassette having the first locking portion and the second locking portion provided on the second storage shelf facing the first locking portion.
A third side wall having a third storage shelf capable of accommodating an annular frame capable of fixing the substrate to the opening using an adhesive member, and a fourth storage shelf facing the third side wall and accommodating the annular frame. The annular frame is carried in and out from the fourth side wall having and the second cassette having.
It ’s a transport device,
A first plate-shaped member having a first plate surface,
A second plate-shaped member having a second plate surface, the second plate surface is adjacent to the first plate-shaped member in the first direction parallel to the first plate surface, and the first plate surface is the first plate surface. A second plate-shaped member which is provided so as to be parallel to the first plate and whose length in the second direction intersecting the first direction is shorter than the length of the first plate-shaped member in the second direction.
A third plate-shaped member having a third plate surface so that the second plate-shaped member is arranged between the first plate-shaped member and the third plate-shaped member in the first direction. Adjacent to the second plate-shaped member, the third plate surface is provided so as to be parallel to the first plate surface and the second plate surface, and the length in the second direction is the second direction. A third plate-shaped member shorter than the length of the second plate-shaped member, and
A first support portion provided on the first plate-shaped member and
A second support portion provided on the second plate-shaped member at a distance of a first distance L1 in the first direction from the first support portion.
A third support portion provided on the third plate-shaped member at a distance of a second distance L2 in the first direction from the second support portion.
Equipped with
When the diameter of the substrate is d, L 2 <d.
Transport device.
請求項5記載の搬送装置。 When the diameter of the opening is L 4 and the diameter of the annular frame is L 5 , L 4 <L 1 + L 2 <L 5 .
The transport device according to claim 5.
前記第2方向における前記第2板状部材の長さは、前記第2方向における前記第1収容棚と前記第2収容棚との間の距離より短く、
前記第2方向における前記第3板状部材の長さは、前記第2方向における前記第1係止部と前記第2係止部との間の距離より短い、
請求項5又は請求項6記載の搬送装置。 The length of the first plate-shaped member in the second direction is shorter than the distance between the third storage shelf and the fourth storage shelf in the second direction.
The length of the second plate-shaped member in the second direction is shorter than the distance between the first storage shelf and the second storage shelf in the second direction.
The length of the third plate-shaped member in the second direction is shorter than the distance between the first locking portion and the second locking portion in the second direction.
The transport device according to claim 5 or 6.
前記第2方向における複数の前記第2支持部の間の距離をL14としたときに、L14<dである、
請求項5乃至請求項7いずれか一項記載の搬送装置。 With a plurality of the second support portions,
When the distance between the plurality of second support portions in the second direction is L 14 , L 14 <d.
The transport device according to any one of claims 5 to 7.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020155892A JP7301803B2 (en) | 2020-09-16 | 2020-09-16 | Conveyor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2020155892A JP7301803B2 (en) | 2020-09-16 | 2020-09-16 | Conveyor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022049607A true JP2022049607A (en) | 2022-03-29 |
JP7301803B2 JP7301803B2 (en) | 2023-07-03 |
Family
ID=80853997
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7301803B2 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04322445A (en) * | 1991-04-22 | 1992-11-12 | Rohm Co Ltd | Wafer supporting arm for wafer conveying system |
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JP2017130515A (en) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 株式会社ディスコ | Transport device |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4322445B2 (en) | 2001-07-19 | 2009-09-02 | シャープ株式会社 | Optical print head and image forming apparatus |
-
2020
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP7301803B2 (en) | 2023-07-03 |
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