JP2017127990A - Emitter protective film, wavelength conversion sheet, backlight unit, and electroluminescent light-emitting unit - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 85
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims description 33
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 57
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 43
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims abstract description 30
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims abstract description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 11
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 166
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 abstract 3
- 239000000413 hydrolysate Substances 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N isopropyl alcohol Natural products CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 12
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 11
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 11
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 11
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- AQCDIIAORKRFCD-UHFFFAOYSA-N cadmium selenide Chemical compound [Cd]=[Se] AQCDIIAORKRFCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 4
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010027146 Melanoderma Diseases 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical group O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910021647 smectite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 230000014616 translation Effects 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、発光体保護フィルム、及び該発光体保護フィルムを用いた波長変換シート、及び該波長変換シートを用いたバックライトユニット、並びに前記発光体保護フィルムを用いたエレクトロルミネッセンス発光ユニットに関する。 The present invention relates to a light emitter protective film, a wavelength conversion sheet using the light emitter protective film, a backlight unit using the wavelength conversion sheet, and an electroluminescence light emitting unit using the light emitter protective film.
液晶ディスプレイのバックライトユニット及びエレクトロルミネッセンス発光ユニット等の発光ユニットでは、量子ドット等の蛍光体やエレクトロルミネッセンス発光体等の発光体が酸素又は水蒸気等と接触して長時間が経過すると、発光体としての性能が低下することがある。このためこれらの発光ユニットでは、しばしば高分子フィルムにガスバリア層が形成されたガスバリアフィルムが、発光体の保護フィルムとして使用される（例えば、特許文献１参照）。 In a light emitting unit such as a liquid crystal display backlight unit and an electroluminescent light emitting unit, when a long time elapses when a phosphor such as a quantum dot or a light emitter such as an electroluminescent light emitter comes in contact with oxygen or water vapor, May degrade the performance. For this reason, in these light emitting units, a gas barrier film in which a gas barrier layer is formed on a polymer film is often used as a protective film for a light emitter (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、発光体保護フィルムの製造においては、上記ガスバリア層形成の際に、異物の混入による損傷、クラック等の微小な欠陥がガスバリア層に生じることがある。これらの欠陥は酸素又は水蒸気等の侵入経路となる。その結果、ガスバリア層に上記欠陥を有する保護フィルムを発光ユニットに用いた場合、上記欠陥に近い箇所にダークスポットと呼ばれる黒点状の欠陥（非発光領域）が発生する問題があった。 However, in the manufacture of the light-emitting protective film, when the gas barrier layer is formed, minute defects such as damage and cracks due to the inclusion of foreign substances may occur in the gas barrier layer. These defects become intrusion paths for oxygen or water vapor. As a result, when a protective film having the above defects in the gas barrier layer is used in a light emitting unit, there is a problem in that black spot-like defects (non-light emitting regions) called dark spots occur at locations near the above defects.
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、保護フィルムを発光ユニットに用いた場合に、ガスバリア層に欠陥を有していてもダークスポットの発生を抑制することが可能な発光体保護フィルム、及び該発光体保護フィルムを用いた波長変換シート、及び該波長変換シートを用いたバックライトユニット、並びに前記発光体保護フィルムを用いたエレクトロルミネッセンス発光ユニットを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and when a protective film is used for a light-emitting unit, a light-emitting protective film capable of suppressing the occurrence of dark spots even if the gas barrier layer has a defect. Another object of the present invention is to provide a wavelength conversion sheet using the phosphor protective film, a backlight unit using the wavelength conversion sheet, and an electroluminescence light emitting unit using the phosphor protective film.
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、発光ユニットを保護する発光体保護フィルムであって、
基材フィルムと、前記基材フィルム上のガスバリア層と、前記ガスバリア層上で前記発光体保護フィルムの最表面にバリア性を有する密着層を備えたことを特徴とする発光体保護フィルムとしたものである。
In order to achieve the above object, the invention described in claim 1 is a light emitter protective film for protecting a light emitting unit,
A light emitter protective film comprising a base film, a gas barrier layer on the base film, and an adhesion layer having a barrier property on the outermost surface of the light emitter protective film on the gas barrier layer. It is.
請求項２に記載の発明は、前記密着層のバリア性は、酸素透過率が１００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｏｍ・３０℃７０％ＲＨ環境下測定）以下であることを特徴とする請求項１に記載の発光体保護フィルムとしたものである。 According to a second aspect of the present invention, the barrier property of the adhesion layer is characterized in that the oxygen permeability is 100 cm 3 / (measured in an environment of m 2 · day · atom · 30 ° C. and 70% RH) or less. It is set as the light-emitting body protective film of claim | item 1.
請求項３に記載の発明は、前記ガスバリア層に、前記密着層が積層されたことを特徴とする請求項１または２に記載の発光体保護フィルムとしたものである。 The invention according to claim 3 is the light emitter protective film according to claim 1 or 2, wherein the adhesion layer is laminated on the gas barrier layer.
請求項４に記載の発明は、前記ガスバリア層が金属酸化物からなる層を含むことを特
徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光体保護フィルムとしたものである。
The invention according to claim 4 is the light emitter protective film according to any one of claims 1 to 3, wherein the gas barrier layer includes a layer made of a metal oxide.
請求項５に記載の発明は、前記密着層がポリビニルアルコールと金属アルコキシドの加水分解物により形成される硬化物からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光体保護フィルムとしたものである。 The light-emitting body according to any one of claims 1 to 4, wherein the adhesion layer is made of a cured product formed from a hydrolyzate of polyvinyl alcohol and a metal alkoxide. It is a protective film.
請求項６に記載の発明は、前記密着層がエポキシ樹脂とアミン化合物により形成される硬化物からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光体保護フィルムとしたものである。 Invention of Claim 6 consists of the hardened | cured material in which the said contact | adherence layer is formed with an epoxy resin and an amine compound, It was set as the light-emitting body protective film as described in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned. Is.
請求項７に記載の発明は、前記密着層が不飽和カルボン酸化合物とアミン化合物により形成される硬化物からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光体保護フィルムとしたものである。 The invention according to claim 7 is characterized in that the adhesion layer is made of a cured product formed of an unsaturated carboxylic acid compound and an amine compound, and the phosphor protection according to any one of claims 1 to 4. It is a film.
請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光体保護フィルムを備えることを特徴とする波長変換シートとしたものである。 The invention according to claim 8 is a wavelength conversion sheet comprising the light emitter protective film according to any one of claims 1 to 7.
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の波長変換シートを備えることを特徴とするバックライトユニットとしたものである。 The invention according to claim 9 is a backlight unit comprising the wavelength conversion sheet according to claim 8.
請求項１０に記載の発明は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光体保護フィルムを備えることを特徴とするエレクトロルミネッセンス発光ユニットとしたものである。 The invention described in claim 10 is an electroluminescence light emitting unit comprising the light emitter protective film according to any one of claims 1 to 7.
本発明によれば、保護フィルムを発光ユニットに用いた場合に、ガスバリア層に欠陥を有していてもダークスポットの発生を抑制することが可能な発光体保護フィルム、及び該発光体保護フィルムを用いた波長変換シート、及び該波長変換シートを用いたバックライトユニット、並びに前記発光体保護フィルムを用いたエレクトロルミネッセンス発光ユニットを得ることができる。 According to the present invention, when a protective film is used in a light-emitting unit, a light-emitting protective film capable of suppressing the occurrence of dark spots even if the gas barrier layer has a defect, and the light-emitting protective film The used wavelength conversion sheet, the backlight unit using the wavelength conversion sheet, and the electroluminescence light emitting unit using the light emitter protective film can be obtained.
以下、本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。尚、同一の構成要素については同一の符号を付け、重複する説明は省略する。また、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same component and the overlapping description is abbreviate | omitted. In addition, in the drawings used in the following description, in order to make the features easy to understand, the portions that become the features may be shown in an enlarged manner, and the dimensional ratios of the respective components are not always the same as the actual ones. .
（発光体保護フィルム）
図１は本実施形態に係る発光体保護フィルムの概略断面図である。図１において、発光体保護フィルム１０は、基材フィルム１にガスバリア層２を積層し、ガスバリア層２上に、バリア性を有する密着層３が配置される。
(Light Emitter Protection Film)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a light emitter protective film according to this embodiment. In FIG. 1, the luminous body protective film 10 is formed by laminating a gas barrier layer 2 on a base film 1, and an adhesion layer 3 having a barrier property is disposed on the gas barrier layer 2.
密着層３の酸素透過率は、１００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｏｍ・３０℃７０％ＲＨ環境下測定）以下である。上記酸素透過率は５０ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｏｍ・
３０℃７０％ＲＨ環境下測定）以下であることがより好ましく、さらには１０ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｏｍ・３０℃７０％ＲＨ環境下測定）以下であることが特に好ましい。
The oxygen permeability of the adhesion layer 3 is 100 cm 3 / (measured in an environment of m 2 · day · atom · 30 ° C. and 70% RH) or less. The oxygen permeability is 50 cm 3 / (m 2 · day · atom ·
More preferably 30 ° C. 70% RH environment under measurement) or less, more particularly preferably 10cm 3 / (m 2 · day · atom · 30 ℃ 70% RH environment under measurement) or less.
密着層３の酸素透過率が、１００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｏｍ・３０℃７０％ＲＨ環境下測定）以下であることにより、発光ユニットに用いた場合に、ガスバリア層が微細な欠陥を有していたとしても、ダークスポットを抑制することが可能な発光体保護フィルム１０を得ることができる。上記酸素透過率の下限値は特に制限されないが、例えば、０．１ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｏｍ・３０℃７０％ＲＨ環境下測定）である。 When the oxygen permeability of the adhesion layer 3 is 100 cm 3 / (measured in an environment of m 2 · day · atom · 30 ° C. and 70% RH) or less, the gas barrier layer has fine defects when used in the light emitting unit. Even if it has, the light emitter protection film 10 capable of suppressing dark spots can be obtained. The lower limit value of the oxygen permeability is not particularly limited, and is, for example, 0.1 cm 3 / (measured in an environment of m 2 · day · atom · 30 ° C. and 70% RH).
密着層３の厚さは、０．０１〜１０μｍであることが好ましく、０．５〜５μｍであることがより好ましい。密着層３の厚さが０．０１μｍ以上であることにより、発光体保護フィルムと発光体（またはそのシーラント層）との密着性が得られやすくなる。また上記厚さが１０μｍ以下であることにより、ガスバリア層の欠陥を埋めてダークスポットの発生を抑制することが可能になる。 The thickness of the adhesion layer 3 is preferably 0.01 to 10 μm, and more preferably 0.5 to 5 μm. When the thickness of the adhesion layer 3 is 0.01 μm or more, it is easy to obtain adhesion between the illuminator protective film and the illuminant (or its sealant layer). Further, when the thickness is 10 μm or less, it becomes possible to fill the defects in the gas barrier layer and suppress the generation of dark spots.
密着層３はポリビニルアルコールと金属アルコキシドの加水分解物により形成される硬化物、もしくはエポキシ樹脂とアミン化合物により形成される硬化物、もしくは不飽和カルボン酸化合物とアミン化合物により形成される硬化物からなることが好ましい。これらによる密着層は厚さ方向に、酸素透過率が１００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｏｍ・３０℃７０％ＲＨ環境下測定）以下のガスバリア性を有し、且つ密着する相手の材料に応じて適宜選定することで発光体（またはそのシーラント層）との高い密着性が得られる。 The adhesion layer 3 is composed of a cured product formed from a hydrolyzate of polyvinyl alcohol and metal alkoxide, a cured product formed from an epoxy resin and an amine compound, or a cured product formed from an unsaturated carboxylic acid compound and an amine compound. It is preferable. The adhesion layer formed by these has a gas barrier property with an oxygen permeability of 100 cm 3 / (measured in an environment of m 2 · day · atom · 30 ° C. 70% RH) or less in the thickness direction, and depends on the material to be adhered. By selecting as appropriate, high adhesion to the light emitter (or its sealant layer) can be obtained.
ポリビニルアルコールと金属アルコキシドの加水分解物からなる密着層について、金属アルコキシドは、下記式（１）で表される群より選択される少なくとも１種を含む組成物から形成されることが好ましい。
Ｍ（ＯＲ１）ｍ（Ｒ２）ｎ−ｍ ・・・（１）
上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜８の１価の有機基であり、メチル基、エチル基等のアルキル基であることが好ましい。ＭはＳｉ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ等のｎ価の金属原子を示す。ｍは１〜ｎの整数である。金属アルコキシドの加水分解物としては、例えば、テトラエトキシシランの加水分解物であるケイ酸（Ｓｉ（ＯＨ）４）である。ポリビニルアルコールとテトラエトキシシランの加水分解物は、造膜性、バリア性から重量比にして１／９〜９／１の割合で混合される。
About the contact | adherence layer which consists of a hydrolysis product of polyvinyl alcohol and a metal alkoxide, it is preferable that a metal alkoxide is formed from the composition containing at least 1 sort (s) selected from the group represented by following formula (1).
M (OR 1 ) m (R 2 ) nm (1)
In the above formula (1), a monovalent organic group having 1 to 8 carbon atoms R 1 and R 2 are each independently preferably an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group. M represents an n-valent metal atom such as Si, Ti, Al, or Zr. m is an integer of 1 to n. An example of the hydrolyzate of metal alkoxide is silicic acid (Si (OH) 4 ), which is a hydrolyzate of tetraethoxysilane. The hydrolyzate of polyvinyl alcohol and tetraethoxysilane is mixed in a ratio of 1/9 to 9/1 in terms of weight ratio from the film forming property and the barrier property.
エポキシ樹脂とアミン化合物により形成される硬化物からなる密着層について、エポキシ樹脂は飽和、不飽和の脂肪族化合物や脂環式化合物、芳香環を分子内に含むエポキシ樹脂のいずれでも良いが、バリア性を考慮すると芳香環をもつエポキシ樹脂が望ましい。アミン化合物はエチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、ポリエチレンイミンなどのポリアミンを指し、反応性において適宜選定される。反応性が早すぎるとポットライフが短くハンドリングが悪くなる。反応性が遅すぎると硬化せずに密着層として機能しない。エポキシ樹脂とアミン化合物は、反応性、造膜性、バリア性から重量比にして１／９〜５／５の割合で混合される。 For the adhesion layer composed of a cured product formed of an epoxy resin and an amine compound, the epoxy resin may be either a saturated or unsaturated aliphatic compound or alicyclic compound, or an epoxy resin containing an aromatic ring in the molecule. In view of the properties, an epoxy resin having an aromatic ring is desirable. An amine compound refers to polyamines such as ethylenediamine, metaxylylenediamine, and polyethyleneimine, and is appropriately selected in terms of reactivity. If the reactivity is too fast, the pot life is short and handling becomes worse. If the reactivity is too slow, it does not cure and does not function as an adhesion layer. The epoxy resin and the amine compound are mixed at a ratio of 1/9 to 5/5 in terms of weight ratio from the viewpoint of reactivity, film-forming property and barrier property.
不飽和カルボン酸化合物とアミン化合物により形成される硬化物からなる密着層について、不飽和カルボン酸化合物とはイタコン酸、マレイン酸、フマル酸、無水イタコン酸、シトラコン酸を指し、アミン化合物はエチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、ポリエチレンイミンなどのポリアミンを指し、これらは反応性において適宜選定される。特にイタコン酸不飽和カルボン酸化合物とアミン化合物は、造膜性、バリア性から重量比にして５／５〜９／１の割合で混合される。 About the adhesion layer consisting of a cured product formed of an unsaturated carboxylic acid compound and an amine compound, the unsaturated carboxylic acid compound refers to itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic anhydride, citraconic acid, the amine compound is ethylenediamine, It refers to polyamines such as metaxylylenediamine and polyethyleneimine, and these are appropriately selected in terms of reactivity. In particular, the itaconic acid unsaturated carboxylic acid compound and the amine compound are mixed at a ratio of 5/5 to 9/1 in terms of weight ratio from the film forming property and the barrier property.
密着層へは、密着性、濡れ性、収縮によるクラック発生防止を考慮して、各種官能基を持つシランカップリング剤やイソシアネート化合物、コロイダルシリカやスメクタイトなどの粘土鉱物や、安定化剤、着色剤、粘度調整剤などの公知の添加剤などを、ガスバリア性を阻害しない範囲で添加する事ができる。 For adhesive layers, considering adhesion, wettability, and prevention of cracking due to shrinkage, silane coupling agents and isocyanate compounds with various functional groups, clay minerals such as colloidal silica and smectite, stabilizers, and colorants Further, known additives such as a viscosity modifier can be added within a range that does not impair the gas barrier properties.
密着層の形成方法は、通常のコーティング方法を用いることができる。例えばディッピング法、ロールコート、グラビアコート、リバースコート、エアナイフコート、コンマコート、ダイコート、スクリーン印刷法、スプレーコート、グラビアオフセット法等を用いることができる。これらの塗工方式を用いてガスバリア層の上に塗布する。硬化方法は、熱風乾燥、熱ロール乾燥、高周波照射、赤外線照射、ＵＶ照射、電子線（ＥＢ）照射などにより熱をかけて硬化させる方法、及びＵＶ、ＥＢ照射によるラジカル重合など、これらのいずれでも、またこれらを２つ以上組み合わせてもよい。 As a method for forming the adhesion layer, a normal coating method can be used. For example, dipping method, roll coating, gravure coating, reverse coating, air knife coating, comma coating, die coating, screen printing method, spray coating, gravure offset method and the like can be used. It coats on a gas barrier layer using these coating methods. The curing method includes hot air drying, hot roll drying, high frequency irradiation, infrared irradiation, UV irradiation, electron beam (EB) irradiation and the like, and radical polymerization by UV and EB irradiation. Further, two or more of these may be combined.
ガスバリア層２は、高いガスバリア性を有するためには金属酸化物からなる層（金属酸化物層）を含む必要がある。金属酸化物層の成膜方法は、真空成膜法である物理気相成長法及び化学気相成長法が挙げられる。物理気相成長法としては、例えば、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等が挙げられる。また、化学気相成長法としては、例えば、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等が挙げられる。これらの成膜方法から適宜選択することができる。 The gas barrier layer 2 needs to include a layer made of a metal oxide (metal oxide layer) in order to have high gas barrier properties. Examples of the method for forming the metal oxide layer include a physical vapor deposition method and a chemical vapor deposition method, which are vacuum film formation methods. Examples of physical vapor deposition include vapor deposition, sputtering, and ion plating. Examples of the chemical vapor deposition method include a thermal CVD method, a plasma CVD method, and a photo CVD method. It can select suitably from these film-forming methods.
上記金属酸化物としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、イットリウム、タンタル、ケイ素、マグネシウム等の金属の酸化物が挙げられる。金属酸化物層は、安価でバリア性能に優れることから、酸化ケイ素（ＳｉＯｘ、ｘは１．０〜２．０）であることが好ましい。ｘが１．０以上であると、良好なガスバリア性が得られやすい傾向がある。 Examples of the metal oxide include oxides of metals such as aluminum, copper, silver, yttrium, tantalum, silicon, and magnesium. The metal oxide layer is preferably silicon oxide (SiO x , x is 1.0 to 2.0) because it is inexpensive and has excellent barrier performance. When x is 1.0 or more, good gas barrier properties tend to be obtained.
金属酸化物層の厚さは、１０〜３００ｎｍであることが好ましく、２０〜５０ｎｍであることがより好ましい。厚さが１０ｎｍ以上であることにより均一な膜が得られやすく、ガスバリア性が得られやすくなる傾向がある。一方、厚さが３００ｎｍ以上であると、ロール・ツー・ロールで成膜するために必要な柔軟性に乏しく、ワレが生じてバリア性を発現しない。また金属酸化物層は厚すぎると未酸化の金属色が強く現れ、透明性が低下する。 The thickness of the metal oxide layer is preferably 10 to 300 nm, and more preferably 20 to 50 nm. When the thickness is 10 nm or more, a uniform film tends to be obtained, and gas barrier properties tend to be easily obtained. On the other hand, when the thickness is 300 nm or more, the flexibility required for film formation by roll-to-roll is poor, cracking occurs, and barrier properties are not exhibited. On the other hand, if the metal oxide layer is too thick, an unoxidized metal color appears strongly and the transparency is lowered.
金属酸化物層は高いバリア性を発現するが、硬く脆いため可撓性を付与するには膜厚を薄く（１０〜３００ｎｍ）成膜する必要がある。しかし、膜厚が薄いと割れやすく、異物の混入による損傷、クラック等の微小な欠陥が入りやすくなる。数μｍの微小な欠陥は、金属酸化物層の面でのバリア性は発現するが、発光ユニットにダークスポットを発生する。しかし１００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｏｍ・３０℃７０％ＲＨ環境下測定）以下の酸素透過率を持つ密着層を金属酸化物層上に備えることで、金属酸化物層に空いた微小な欠陥を広げることなく、割れたキズを閉じ合わせ、密着させて補修することで、クラックを塞ぐことが出来る。よって、密着層に金属酸化物層と同等の高いバリア性は必要なく、数μｍの微小な欠陥ならば、１００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｏｍ・３０℃７０％ＲＨ環境下測定）以下の酸素透過率を持つ密着層を用いればダークスポットの発生は抑えられる。 Although the metal oxide layer exhibits high barrier properties, it is hard and brittle, so that it needs to be formed thin (10 to 300 nm) in order to impart flexibility. However, if the film thickness is small, the film is easily broken, and minute defects such as damage and cracks due to the inclusion of foreign substances are likely to be introduced. A minute defect of several μm exhibits a barrier property on the surface of the metal oxide layer, but generates a dark spot in the light emitting unit. However, by providing an adhesion layer on the metal oxide layer with an oxygen transmission rate of 100 cm 3 / (m 2 · day · atom · 30 ° C. 70% RH environment) or less, a minute space left in the metal oxide layer The cracks can be closed by repairing the cracks by closing them close together without expanding the defects. Therefore, the adhesion layer does not need a high barrier property equivalent to that of the metal oxide layer, and if it is a minute defect of several μm, it is 100 cm 3 / (measured in an environment of m 2 · day · atom · 30 ° C. 70% RH) or less The generation of dark spots can be suppressed by using an adhesion layer having oxygen permeability.
金属酸化物層の上に、金属酸化物層にキズが入りにくくする目的で保護コート層（図示せず）を設けてもよい。保護コート層の材料は、密着性、透明性を考慮するとポリアクリル樹脂やポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、厚さは０．０１〜１μｍ程度である。１μｍを超えると均一に硬化して成膜させることが出来ず、逆に表面性が悪くなってガスバリア性が低下する。０．０１μｍ以下では保護コート層の効果は得られない。 A protective coat layer (not shown) may be provided on the metal oxide layer for the purpose of preventing scratches on the metal oxide layer. Examples of the material for the protective coating layer include polyacrylic resin, polyester resin, and polyurethane resin in consideration of adhesion and transparency, and the thickness is about 0.01 to 1 μm. If it exceeds 1 μm, the film cannot be uniformly cured to form a film, but the surface property is deteriorated and the gas barrier property is lowered. If the thickness is 0.01 μm or less, the effect of the protective coating layer cannot be obtained.
保護コート層によってある程度の微細なキズを防ぐことが可能であるが、１μｍ以上の異物によるキズを完全に防ぐことは出来ず、ダークスポットにより歩留まりが低下する。保護コート層を貫通して金属蒸着層にこれらのキズやクラックによる欠陥が生じている場合も、ガスバリア性のある密着層が入り込んで欠陥を修復し、ダークスポットを抑制することが出来る。 Although the protective coating layer can prevent some fine scratches, scratches caused by foreign matters of 1 μm or more cannot be completely prevented, and the yield decreases due to dark spots. Even when defects due to these scratches or cracks are generated in the metal vapor deposition layer through the protective coating layer, an adhesion layer having a gas barrier property enters, repairs the defect, and suppresses dark spots.
基材フィルム１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート及びポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン等のポリアミド；ポリプロピレン及びシクロオレフィン等のポリオレフィン；ポリカーボネート；並びにトリアセチルセルロース等が挙げられるが、これらに限定されない。厚さは、特に制限されないが、３μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。 Examples of the base film 1 include polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate; polyamides such as nylon; polyolefins such as polypropylene and cycloolefin; polycarbonates; and triacetyl cellulose. It is not limited. The thickness is not particularly limited, but is preferably 3 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 50 μm or less.
基材フィルム１と金属酸化物層２との密着性を付与するために、基材フィルム１と金属酸化物層２との間にアンカーコート層（図示せず）を備えてもよい。アンカーコート層の材料は、密着性、透明性を考慮するとポリアクリル樹脂やポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、厚さは０．０１〜１μｍ程度である。１μｍを超えると均一に硬化して成膜することが出来ず、逆に表面性が悪くなってガスバリア性が低下する。０．０１μｍ以下では密着性の発現が不均一になる。 In order to provide adhesion between the base film 1 and the metal oxide layer 2, an anchor coat layer (not shown) may be provided between the base film 1 and the metal oxide layer 2. Examples of the material for the anchor coat layer include polyacrylic resin, polyester resin, and polyurethane resin in consideration of adhesion and transparency, and the thickness is about 0.01 to 1 μm. If it exceeds 1 μm, it cannot be uniformly cured to form a film, but on the contrary, the surface property is deteriorated and the gas barrier property is lowered. If it is 0.01 μm or less, the expression of adhesion becomes non-uniform.
発光体保護フィルム１０は、光散乱機能を発揮させるために、基材フィルム１の、ガスバリア層２と反対側の面にマット層（図示せず）を備えていてもよい。発光体保護フィルム１０がマット層を備えることにより、光散乱機能以外にも、干渉縞（モアレ）防止機能及び反射防止機能等を付与することができる。 In order to exhibit the light scattering function, the light emitter protection film 10 may include a mat layer (not shown) on the surface of the base film 1 opposite to the gas barrier layer 2. When the light emitter protection film 10 includes the mat layer, an interference fringe (moire) prevention function and an antireflection function can be provided in addition to the light scattering function.
（波長変換シート）
図２は本発明の一実施形態に係る波長変換シート３０の概略断面図である。波長変換シート３０は液晶ディスプレイ用バックライトユニット（後述）の光源からの光の一部の波長を変換するシートである。図２に示すように、本実施形態の波長変換シート３０は、本発明の発光体保護フィルム１０ａ、１０ｂの密着層３ａ、３ｂと、発光ユニットの一種である蛍光体層２３を接するようにして配置し、蛍光体層２３を発光体保護フィルム１０ａ、１０ｂで挟んだ構成である。つまり波長変換シート３０は、発光体保護フィルム１０ａ、１０ｂで、蛍光体層２３が包み込まれた（即ち、封止された）構造を有する。
(Wavelength conversion sheet)
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the wavelength conversion sheet 30 according to an embodiment of the present invention. The wavelength conversion sheet 30 is a sheet that converts a part of wavelengths of light from a light source of a backlight unit for liquid crystal display (described later). As shown in FIG. 2, the wavelength conversion sheet 30 of the present embodiment is in contact with the adhesion layers 3a and 3b of the light emitter protective films 10a and 10b of the present invention and the phosphor layer 23 which is a kind of light emitting unit. The phosphor layer 23 is sandwiched between the phosphor protective films 10a and 10b. That is, the wavelength conversion sheet 30 has a structure in which the phosphor layer 23 is encapsulated (that is, sealed) by the light emitter protective films 10a and 10b.
蛍光体層２３は蛍光体２１及びバインダー樹脂２２を含む。蛍光体層２３の厚さは数十〜数百μｍである。上記樹脂としては、例えば光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を使用することができる。蛍光体層２３は、量子ドットからなる２種類の蛍光体を分散させたものであることが好ましい。また、蛍光体層２３は、１種類の蛍光体を分散させた蛍光体層と別の種類の蛍光体を分散させた蛍光体層が２層以上積層されたものであってもよい。２種類の蛍光体には、励起波長が同一のものが選択される。励起波長は、バックライトユニット（後述）の光源が出射する光の波長に基づいて選択される。２種類の蛍光体の蛍光色は相互に異なる。光源に青色発光ダイオード（青色ＬＥＤ）を用いる場合、各蛍光色は、赤色及び緑色である。各蛍光の波長、及び光源が出射する光の波長は、カラーフィルタの分光特性に基づき選択される。蛍光のピーク波長は、例えば、赤色で６１０ｎｍであり、緑色で５５０ｎｍである。 The phosphor layer 23 includes a phosphor 21 and a binder resin 22. The thickness of the phosphor layer 23 is several tens to several hundreds μm. As the resin, for example, a photocurable resin or a thermosetting resin can be used. The phosphor layer 23 is preferably one in which two types of phosphors composed of quantum dots are dispersed. The phosphor layer 23 may be a laminate in which two or more phosphor layers in which one type of phosphor is dispersed and another phosphor layer in which another type of phosphor is dispersed are laminated. Two types of phosphors having the same excitation wavelength are selected. The excitation wavelength is selected based on the wavelength of light emitted from the light source of the backlight unit (described later). The fluorescent colors of the two types of phosphors are different from each other. When a blue light emitting diode (blue LED) is used as the light source, the fluorescent colors are red and green. The wavelength of each fluorescence and the wavelength of light emitted from the light source are selected based on the spectral characteristics of the color filter. The peak wavelength of fluorescence is, for example, 610 nm for red and 550 nm for green.
バインダー樹脂２２としては、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等を主剤としたものが挙げられる。特に、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂は水蒸気及び酸素に対するバリア性を有するものが多く好ましい。特にエポキシ系樹脂の場合、未架橋のエポキシ基と、本発明の発光体保護フィルムの密着層に係るアミン系硬化剤との反応によ
り密着性に優れる。
Examples of the binder resin 22 include those based on silicone resins, epoxy resins, acrylic resins, and the like. In particular, many epoxy resins and acrylic resins have a barrier property against water vapor and oxygen. In particular, in the case of an epoxy resin, the adhesiveness is excellent due to a reaction between an uncrosslinked epoxy group and an amine curing agent according to the adhesion layer of the light emitter protective film of the present invention.
次に、蛍光体２１の粒子構造を説明する。蛍光体２１としては、特に発光効率の良いコア・シェル型量子ドットが好適に用いられる。コア・シェル型量子ドットは、発光部としての半導体結晶コアが保護用としてのシェルにより被覆されたものである。例えば、コアにはセレン化カドミウム（ＣｄＳｅ）、シェルには硫化亜鉛（ＺｎＳ）が使用可能である。ＣｄＳｅの粒子の表面欠陥がバンドギャップの大きいＺｎＳにより被覆されることで量子収率が向上する。また、蛍光体は、コアが第一シェル及び第二シェルにより二重に被覆されたものであってもよい。この場合、コアにはＣｄＳｅ、第一シェルにはセレン化亜鉛（ＺｎＳｅ）、第二シェルにはＺｎＳが使用可能である。 Next, the particle structure of the phosphor 21 will be described. As the phosphor 21, a core / shell type quantum dot having particularly good luminous efficiency is preferably used. The core-shell type quantum dot is obtained by covering a semiconductor crystal core as a light emitting portion with a protective shell. For example, cadmium selenide (CdSe) can be used for the core and zinc sulfide (ZnS) can be used for the shell. The surface yield of CdSe particles is covered with ZnS having a large band gap, so that the quantum yield is improved. Further, the phosphor may be one in which the core is doubly covered with the first shell and the second shell. In this case, CdSe can be used for the core, zinc selenide (ZnSe) can be used for the first shell, and ZnS can be used for the second shell.
蛍光体層２３、及び波長変換シート３０の形成方法としては、特に限定されず、例えば、特表２０１３−５４４０１８号公報に記載される方法が挙げられる。蛍光体２１を溶媒に分散して濃度調整した蛍光体分散液をバインダー樹脂２２と混合し蛍光体組成物として、発光体保護フィルム１０ａの密着層３ａの面上に塗布した後、塗布面と別の発光体保護フィルム１０ｂの密着層３ｂとを貼り合わせ、蛍光体層２３を硬化することにより、波長変換シート３０を製造することができる。 It does not specifically limit as a formation method of the fluorescent substance layer 23 and the wavelength conversion sheet 30, For example, the method described in Japanese translations of PCT publication No. 2013-544018 is mentioned. The phosphor dispersion liquid in which the phosphor 21 is dispersed in a solvent to adjust the concentration is mixed with the binder resin 22 and applied as a phosphor composition on the surface of the adhesion layer 3a of the phosphor protective film 10a, and then separated from the coating surface. The wavelength conversion sheet 30 can be manufactured by pasting together the adhesion layer 3b of the phosphor protective film 10b and curing the phosphor layer 23.
［バックライトユニット］
上記波長変換シート３０を用いることにより、バックライトユニットが得られる。図３は、上記波長変換シート３０を用いて得られるバックライトユニット５０の概略断面図である。図３において、バックライトユニット５０は、波長変換シート３０に導光板４２及び反射板４３がこの順で配置され、光源４１は前記導光板４２の側面に配置される。
[Backlight unit]
By using the wavelength conversion sheet 30, a backlight unit is obtained. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a backlight unit 50 obtained using the wavelength conversion sheet 30. In FIG. 3, in the backlight unit 50, a light guide plate 42 and a reflection plate 43 are arranged in this order on the wavelength conversion sheet 30, and a light source 41 is arranged on a side surface of the light guide plate 42.
導光板４２及び反射板４３は、光源４１から出射された光を効率的に導き、反射するものであり、公知の材料が使用される。導光板４２としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、及びシクロオレフィンフィルム等が使用される。光源４１には、例えば、青色発光ダイオード素子が複数個設けられる。発光ダイオード素子は、紫色発光ダイオード、又はさらに長波長の発光ダイオードであってもよい。光源４１から出射された光は、導光板４２に入射した後、反射板４３による反射や、屈折等を伴って波長変換シート３０に入射する。波長変換シート３０中の蛍光体層を通過した光は、蛍光体層に入射する前の光に蛍光体層で波長変換された光が混ざることで、白色光となる。 The light guide plate 42 and the reflection plate 43 efficiently guide and reflect the light emitted from the light source 41, and a known material is used. As the light guide plate 42, for example, acrylic, polycarbonate, cycloolefin film, or the like is used. The light source 41 is provided with a plurality of blue light emitting diode elements, for example. The light emitting diode element may be a violet light emitting diode or a longer wavelength light emitting diode. The light emitted from the light source 41 enters the light guide plate 42 and then enters the wavelength conversion sheet 30 with reflection by the reflection plate 43, refraction, and the like. The light that has passed through the phosphor layer in the wavelength conversion sheet 30 becomes white light by mixing the light that has been wavelength-converted by the phosphor layer with the light before entering the phosphor layer.
［エレクトロルミネッセンス発光ユニット］
図４は本発明の一実施形態に係るエレクトロルミネッセンス発光ユニットの概略断面図である。エレクトロルミネッセンス発光ユニット７０は、発光ユニットの一種であるエレクトロルミネッセンス発光体層６１を含む電極要素６５と、電極要素６５を封止するためのシーラント層６６、本発明の発光体保護フィルム１０ｃ、１０ｄとを備える。より具体的には、例えば、透明電極層６２と、該透明電極層６２上（図面では下）に設けられたエレクトロルミネッセンス発光体層６１と、該エレクトロルミネッセンス発光体層６１上に設けられた誘電体層６３と、該誘電体層６３上に設けられた背面電極層６４を含む電極要素６５を、シーラント層６６を介して、本発明の第一の発光体保護フィルム１０ｃ及び第二の発光体保護フィルム１０ｄで挟持するとともに密封することにより得られる。
[Electroluminescence light emitting unit]
FIG. 4 is a schematic sectional view of an electroluminescence light emitting unit according to an embodiment of the present invention. The electroluminescent light emitting unit 70 includes an electrode element 65 including an electroluminescent light emitter layer 61 which is a kind of light emitting unit, a sealant layer 66 for sealing the electrode element 65, and the light emitter protective films 10c and 10d of the present invention. Is provided. More specifically, for example, the transparent electrode layer 62, the electroluminescent light emitter layer 61 provided on the transparent electrode layer 62 (lower in the drawing), and the dielectric provided on the electroluminescent light emitter layer 61. An electrode element 65 including a body layer 63 and a back electrode layer 64 provided on the dielectric layer 63 is passed through a sealant layer 66 and the first light emitter protective film 10c and the second light emitter of the present invention. It is obtained by sandwiching and sealing with the protective film 10d.
第一の発光体保護フィルム１０ｃ、第二の発光体保護フィルム１０ｄは、少なくともその一方が本発明の発光体保護フィルムとする構成であってもよい。一方のみが本発明の発光体保護フィルムであるとき、他方は例えばガラス基材であってもよい。 At least one of the first luminous body protective film 10c and the second luminous body protective film 10d may be configured as the luminous body protective film of the present invention. When only one is the light emitter protective film of the present invention, the other may be, for example, a glass substrate.
シーラント層の材料としてはポリオレフィン系樹脂を酸でグラフト変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂の他に、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等を主剤としたものが挙げられる。特に、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等を主体にしたものが好ましい。シーラント層の材料がエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等からなることで、背面電極層や第一の発光体保護フィルムとの密着性が良好となるためである。 Examples of the material for the sealant layer include, in addition to an acid-modified polyolefin resin obtained by graft-modifying a polyolefin resin with an acid, a silicone resin, an epoxy resin, an acrylic resin, or the like as a main component. In particular, those mainly composed of an epoxy resin, an acrylic resin or the like are preferable. This is because the material of the sealant layer is made of an epoxy resin, an acrylic resin, or the like, so that the adhesion to the back electrode layer and the first light emitter protective film is improved.
エレクトロルミネッセンス発光ユニットにおいても、既述と同様のメカニズムによるダークスポットの発生が考えられる。本実施形態に係るエレクトロルミネッセンス発光ユニット７０によれば、シーラント層６６上に設けられた保護フィルムとして、本発明の発光体保護フィルムを用いることにより、ガスバリア層が欠陥を有していたとしても、ダークスポットの発生を抑制することができる。 Also in the electroluminescence light emitting unit, generation of dark spots by the same mechanism as described above can be considered. According to the electroluminescence light emitting unit 70 according to the present embodiment, even if the gas barrier layer has a defect by using the light emitter protective film of the present invention as the protective film provided on the sealant layer 66, Generation of dark spots can be suppressed.
各電極層、エレクトロルミネッセンス発光体層及び誘電体層は、例えば、蒸着及びスパッタリング等の方法により、公知の材料を用いて、形成することができる。 Each electrode layer, electroluminescence phosphor layer, and dielectric layer can be formed using a known material by a method such as vapor deposition or sputtering.
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples.
はじめに、以下の実施例で用いた本発明の発光体保護フィルムの密着層を形成するために調製したコーティング液について説明する。
（溶液Ａ)
金属アルコキシドの一種であるテトラエトキシシランと塩酸を混合して、混合液を３０分間撹拌し、３質量％のテトラエトキシシランの加水分解溶液を得た。一方、ポリビニルアルコールを水／イソプロピルアルコールの混合溶媒（水／イソプロピルアルコール（質量比）＝９０：１０）中に溶解させ、３質量％のポリビニルアルコール溶液を得た。テトラエトキシシランの加水分解溶液とポリビニルアルコール溶液とを１：１で混合し、溶液Ａとした。
First, the coating liquid prepared in order to form the contact | adherence layer of the light-emitting body protective film of this invention used in the following examples is demonstrated.
(Solution A)
Tetraethoxysilane which is a kind of metal alkoxide and hydrochloric acid were mixed, and the mixed solution was stirred for 30 minutes to obtain a hydrolyzed solution of 3% by mass of tetraethoxysilane. On the other hand, polyvinyl alcohol was dissolved in a mixed solvent of water / isopropyl alcohol (water / isopropyl alcohol (mass ratio) = 90: 10) to obtain a 3% by mass polyvinyl alcohol solution. A solution of tetraethoxysilane and a polyvinyl alcohol solution were mixed at a ratio of 1: 1 to obtain a solution A.
（溶液Ｂ）
エポキシ樹脂（三菱ガス化学製 M-100）とアミン化合物（三菱ガス化学製 C-115）を１対４(質量比)で混合し、水／イソプロピルアルコールの混合溶媒（メタノール／酢酸エチル（質量比）＝９０：１０）中に溶解させ、３質量％の溶液Ｂとした。
(Solution B)
Epoxy resin (M-100 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) and amine compound (C-115 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) are mixed in a 1: 4 ratio (mass ratio), and a mixed solvent of water / isopropyl alcohol (methanol / ethyl acetate (mass ratio). ) = 90: 10) to obtain a 3% by mass solution B.
（溶液Ｃ）
アミン化合物（日本触媒製 エポミンSP110）を水／イソプロピルアルコールの混合溶媒（水／イソプロピルアルコール（質量比）＝５０：５０）中に溶解させ、３質量％のアミン溶液を得た。不飽和カルボン酸（関東化学試薬 イタコン酸）を水／イソプロピルアルコールの混合溶媒（水／イソプロピルアルコール（質量比）＝５０：５０）中に溶解させ、３質量％の不飽和カルボン酸溶液を得た。アミン溶液と不飽和カルボン酸溶液を１：１で混合し、溶液Ｃとした。
(Solution C)
The amine compound (Epomin SP110 manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) was dissolved in a mixed solvent of water / isopropyl alcohol (water / isopropyl alcohol (mass ratio) = 50: 50) to obtain a 3% by mass amine solution. Unsaturated carboxylic acid (Kanto Chemical Reagent Itaconic acid) was dissolved in a mixed solvent of water / isopropyl alcohol (water / isopropyl alcohol (mass ratio) = 50: 50) to obtain a 3% by mass unsaturated carboxylic acid solution. . The amine solution and the unsaturated carboxylic acid solution were mixed at 1: 1 to obtain a solution C.
（密着層及び各層の酸素透過率の評価）
［密着層A］
厚さ２０μｍのＯＰＰ（延伸ポリプロピレンフィルム）上に、溶液Ａを塗布、乾燥させ、３００ｎｍの厚さを有する密着層を形成し、密着層Aのサンプルとした。
(Evaluation of oxygen permeability of adhesion layer and each layer)
[Adhesion layer A]
The solution A was applied on an OPP (stretched polypropylene film) having a thickness of 20 μm and dried to form an adhesion layer having a thickness of 300 nm.
［密着層B］
厚さ２０μｍのＯＰＰフィルム上に、溶液Ｂを塗布、乾燥させ、３００ｎｍの厚さを有する層を形成し、さらに５０℃、２日のエージングを行って密着層を形成し、密着層Bのサンプルとした。
[Adhesion layer B]
A solution B is applied and dried on an OPP film having a thickness of 20 μm, a layer having a thickness of 300 nm is formed, and an adhesion layer is formed by aging at 50 ° C. for 2 days. It was.
［密着層C］
厚さ２０μｍのＯＰＰフィルム上に、溶液Ｃを塗布、乾燥させ、３００ｎｍの厚さを有する層を形成し、さらに１５ＭｒａｄのＥＢ照射を行って密着層を形成し、密着層Cのサンプルとした。
[Adhesion layer C]
The solution C was applied and dried on an OPP film having a thickness of 20 μm, and a layer having a thickness of 300 nm was formed. Further, EB irradiation of 15 Mrad was performed to form an adhesion layer, and an adhesion layer C sample was obtained.
［保護コート層］
厚さ２０μｍのＯＰＰフィルム上に、アクリル樹脂層（膜厚１μｍ）を塗布し、加熱乾燥して、保護コート層のサンプルとした。
[Protective coat layer]
An acrylic resin layer (film thickness: 1 μm) was applied on an OPP film having a thickness of 20 μm, dried by heating, and used as a sample of a protective coat layer.
［アンカーコート層］
厚さ２０μｍのＯＰＰフィルム上に、アクリル樹脂層（膜厚１μｍ）を塗布し、加熱乾燥して、アンカーコート層のサンプルとした。
[Anchor coat layer]
An acrylic resin layer (film thickness: 1 μm) was applied on an OPP film having a thickness of 20 μm and dried by heating to prepare a sample of an anchor coat layer.
以上、作製した密着層A、B、C、保護コート層、アンカーコート層、及びリファレンスとしてＯＰＰフィルムのみの６サンプルを差圧式ガス測定装置（ＧＴＲテック社製ＧＴＲ-10Ｘ）を用いて、ＪＩＳＫ7126Ａ法に記載の方法に従って３０℃７０％ＲＨ環境下における各層の酸素透過率を測定した。測定結果を表１に示す。
表１の結果から、保護コート層、アンカーコート層の酸素透過率が３０００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｏｍ・３０℃７０％ＲＨ環境下測定）以上とリファレンスの値とほぼ変わらず、酸素バリア性に寄与していないのに対し、密着層A、B、Cの溶液Ａ、Ｂ、Ｃを用いた本発明の発光体保護フィルムで用いる密着層の酸素透過率は、いずれも１００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｏｍ・３０℃７０％ＲＨ環境下測定）以下であり、高い酸素バリア性をもつことが分る。 From the results of Table 1, the oxygen permeability of the protective coat layer and the anchor coat layer was 3000 cm 3 / (measured in an environment of m 2 · day · atom · 30 ° C. and 70% RH) or more, and the oxygen barrier was almost unchanged. In contrast, the oxygen permeability of the adhesion layer used in the phosphor protective film of the present invention using the solutions A, B, and C of the adhesion layers A, B, and C is 100 cm 3 / ( m 2 · day · atom · 30 ° C. under 70% RH environment) or less, and it can be seen that it has a high oxygen barrier property.
次に、発光体保護フィルムの作製と評価について説明する。 Next, preparation and evaluation of the light emitter protective film will be described.
＜実施例１＞
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、アクリル樹脂からなるアンカーコート層を1μｍ形成した。スパッタリング装置にＳｉ（純度９９．９％）のターゲットを用いてアルゴンガスと酸素ガスをＡｒ：Ｏ２＝２：１となる流量比で導入した。圧力は５．３ｘ１０−１Ｐａに調整し、膜厚が１００ｎｍとなるように、ガスバリア層としての酸化ケイ素膜の成膜を行った。
<Example 1>
An anchor coat layer made of acrylic resin was formed to 1 μm on one side of the biaxially stretched polyethylene terephthalate film. Argon gas and oxygen gas were introduced into the sputtering apparatus at a flow rate ratio of Ar: O 2 = 2: 1 using a Si (purity 99.9%) target. The pressure was adjusted to 5.3 × 10 −1 Pa, and a silicon oxide film as a gas barrier layer was formed so that the film thickness was 100 nm.
次に、酸化ケイ素膜上に、溶液Ａを塗布、乾燥させ、３００ｎｍの厚さを有する密着層Ａを形成して、実施例１の発光体保護フィルムとした。 Next, on the silicon oxide film, the solution A was applied and dried to form an adhesion layer A having a thickness of 300 nm to obtain the light emitter protective film of Example 1.
＜実施例２＞
実施例１と同じ方法で形成した酸化ケイ素膜上に溶液Ｂを塗布、乾燥させ３００ｎｍの厚さの層を形成し、さらに５０℃、２日のエージング行って密着層Ｂを形成して、実施例２の発光体保護フィルムとした。
<Example 2>
The solution B was applied on the silicon oxide film formed by the same method as in Example 1, dried to form a layer having a thickness of 300 nm, and further subjected to aging at 50 ° C. for 2 days to form an adhesion layer B. The light emitter protective film of Example 2 was obtained.
＜実施例３＞
実施例１と同じ方法で形成した酸化ケイ素膜上に溶液Ｃを塗布、乾燥させ３００ｎｍの厚さの層を形成し、さらに１５ＭｒａｄのＥＢ照射を行って密着層Ｃを形成して、実施例３の発光体保護フィルムとした。
<Example 3>
The solution C was applied on the silicon oxide film formed by the same method as in Example 1 and dried to form a layer having a thickness of 300 nm. Further, EB irradiation of 15 Mrad was performed to form an adhesion layer C. Example 3 It was set as the light emitter protective film.
＜実施例４＞
実施例１と同じ方法で形成した酸化ケイ素膜の上にアクリル樹脂からなる保護コート層を１μｍの厚さで形成した。この保護コート層の上に溶液Ｂを塗布、乾燥させ３００ｎｍの厚さの層を形成し、さらに５０℃、２日のエージング行って密着層Bを形成して、実施例４の発光体保護フィルムとした。
<Example 4>
A protective coating layer made of acrylic resin was formed to a thickness of 1 μm on the silicon oxide film formed by the same method as in Example 1. The solution B is applied on the protective coating layer and dried to form a layer having a thickness of 300 nm, and further subjected to aging at 50 ° C. for 2 days to form an adhesion layer B. The phosphor protective film of Example 4 It was.
＜比較例１＞
密着層Ａがない以外は実施例１と同じ構成として比較例１の発光体保護フィルムとした。
<Comparative Example 1>
Except for the absence of the adhesive layer A, the light emitting element protective film of Comparative Example 1 was obtained with the same configuration as Example 1.
＜比較例２＞
密着層Ｂがない以外は実施例４と同じ構成として比較例２の発光体保護フィルムとした。
<Comparative example 2>
Except for the absence of the adhesion layer B, the light emitting element protective film of Comparative Example 2 was formed in the same configuration as Example 4.
（発光体保護フィルムの水蒸気透過率の評価）
実施例１〜４及び比較例１、２で得られた発光体保護フィルムについて、等圧式ガス測定装置（モコン社製アクアトラン）を用いて、ＪＩＳK７１２９B法に記載の方法に従って４０℃９０％ＲＨ環境下における水蒸気透過率を測定した。測定結果を表２に示す。
About the luminous body protective films obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2, using an isobaric gas measuring device (Aquatran manufactured by Mocon Co., Ltd.) according to the method described in JIS K7129B method, a 40 ° C. and 90% RH environment. The water vapor transmission rate below was measured. The measurement results are shown in Table 2.
（波長変換シートの作製）
セレン化カドミウム（ＣｄＳｅ）の粒子に硫化亜鉛（ＺｎＳ）を被覆したコア・シェル構造を有する蛍光体（商品名：ＣｄＳｅ／ＺｎＳ ５３０、ＳＩＧＭＡ−ＡＬＤＲＩＣＨ社製）を溶媒に分散して濃度調整することで蛍光体分散液を調製した。該蛍光体分散液をエポキシ系感光性樹脂と混合して蛍光体組成物を得た。次に、実施例１〜４及び比較例１、２で作製した発光体保護フィルムの密着層面上に、前記蛍光体組成物を１００μｍの厚さで塗布した。
(Production of wavelength conversion sheet)
Concentration adjustment by dispersing a phosphor (trade name: CdSe / ZnS 530, manufactured by SIGMA-ALDRICH) having a core / shell structure in which cadmium selenide (CdSe) particles are coated with zinc sulfide (ZnS) in a solvent. A phosphor dispersion liquid was prepared. The phosphor dispersion was mixed with an epoxy photosensitive resin to obtain a phosphor composition. Next, the phosphor composition was applied to a thickness of 100 μm on the adhesion layer surface of the phosphor protective film prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2.
さらに前記蛍光体組成物の層上に、実施例１〜４及び比較例１、２で作製した発光体保護フィルムを、それぞれの密着層面を向けて積層した後、紫外線照射により感光性樹脂を硬化し蛍光体層を形成することで、実施例１〜４及び比較例１、２で作製した発光体保護フィルムを備えた波長変換シートを作製した。 Furthermore, on the layer of the phosphor composition, the phosphor protective films prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 were laminated with their respective adhesive layer surfaces facing, and then the photosensitive resin was cured by ultraviolet irradiation. Then, by forming the phosphor layer, a wavelength conversion sheet provided with the phosphor protective film prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 was prepared.
（波長変換シートの密着性の評価）
前記のように、実施例１〜４及び比較例１、２で作製した発光体保護フィルムを備えたそれぞれの波長変換シートを、幅１５ｍｍの短冊状にカットし、ガラス板上に固定した。固定した波長変換シートの上側の発光体保護フィルムをテンシロン引張試験機（オリエンテック社製）を用いて、ガラス板に対して垂直な方向に、３００ｍｍ／分の速度で、蛍光体層から剥離し、剥離に要した強度を測定した。剥離強度の測定結果を密着性の評価結果として表２に示す。剥離強度が２Ｎ／ｃｍ以上である場合に好適な密着性が得られていると判断した。
(Evaluation of adhesion of wavelength conversion sheet)
As described above, each wavelength conversion sheet provided with the light emitter protective film prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 was cut into a strip shape having a width of 15 mm and fixed on a glass plate. The phosphor protective film on the upper side of the fixed wavelength conversion sheet is peeled from the phosphor layer at a speed of 300 mm / min in a direction perpendicular to the glass plate using a Tensilon tensile tester (manufactured by Orientec). The strength required for peeling was measured. The measurement results of peel strength are shown in Table 2 as adhesion evaluation results. It was judged that suitable adhesion was obtained when the peel strength was 2 N / cm or more.
（ダークスポットの評価）
実施例１〜４及び比較例１、２で作製した発光体保護フィルムを備えた波長変換シートを、それぞれ６０ｃｍｘ３４ｃｍ（２７インチモニタに相当）に断裁し、８５℃の環境下に１０００時間保存した。保存後ＵＶライトを照射し、ダークスポットの数を目視で数えた。計測結果（個数）を表２に示す。
(Dark spot evaluation)
The wavelength conversion sheet | seat provided with the light-emitting body protective film produced in Examples 1-4 and Comparative Examples 1 and 2 was cut | judged to 60 cm x 34 cm (equivalent to a 27 inch monitor), respectively, and was preserve | saved at 85 degreeC environment for 1000 hours. After storage, the sample was irradiated with UV light, and the number of dark spots was counted visually. Table 2 shows the measurement results (number).
表２の結果から、実施例１〜４及び比較例１、２の発光体保護フィルムの水蒸気透過率はどれも低く、水蒸気バリア性は高いことが分る。波長変換シートとしたときの蛍光体層との密着性では、密着層がなくガスバリア層上に保護コート層もない比較例１は密着性が低いが、保護コート層がある比較例２は密着層がなくとも実施例１〜４と同等の良好な密着性を示した。しかし、ダークスポットの発生数は、実施例１〜４で発生しないのに対し、密着層も保護コート層もない比較例１では多くのダークスポットが発生した。また比較例２では保護コート層の存在によりダークスポットの数は低減したが、十分とはいえなかった。 From the results in Table 2, it can be seen that the water vapor transmission rates of the light emitter protective films of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 are both low and the water vapor barrier property is high. In the adhesion with the phosphor layer when the wavelength conversion sheet is formed, Comparative Example 1 without an adhesion layer and no protective coating layer on the gas barrier layer has low adhesion, but Comparative Example 2 with a protective coating layer is an adhesion layer. Even without this, good adhesiveness equivalent to that of Examples 1 to 4 was exhibited. However, while the number of dark spots was not generated in Examples 1 to 4, many dark spots were generated in Comparative Example 1 having no adhesion layer and no protective coating layer. In Comparative Example 2, the number of dark spots was reduced due to the presence of the protective coating layer, but it was not sufficient.
１・・・・基材フィルム
２・・・・ガスバリア層
３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ・・・・密着層
１０、１０ａ、１０ｂ・・・発光体保護フィルム
１０ｃ・・・第一の発光体保護フィルム
１０ｄ・・・第二の発光体保護フィルム
２１・・・蛍光体
２２・・・バインダー樹脂
２３・・・蛍光体層
３０・・・波長変換シート
４１・・・光源
４２・・・導光板
４３・・・反射板
５０・・・バックライトユニット
６１・・・エレクトロルミネッセンス発光体層
６２・・・透明電極層
６３・・・誘電体層
６４・・・背面電極層
６５・・・電極要素
６６・・・シーラント層
７０・・・エレクトロルミネッセンス発光ユニット
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...... Base film 2 ... Gas barrier layer 3, 3a, 3b, 3c, 3d ... Adhesion layer 10, 10a, 10b ... Light-emitting body protective film 10c ... First light emission Body protective film 10d ... second luminous body protective film 21 ... phosphor 22 ... binder resin 23 ... phosphor layer 30 ... wavelength conversion sheet 41 ... light source 42 ... guide Light plate 43 ... Reflector plate 50 ... Backlight unit 61 ... Electroluminescence light emitter layer 62 ... Transparent electrode layer 63 ... Dielectric layer 64 ... Back electrode layer 65 ... Electrode element 66 ... Sealant layer 70 ... Electroluminescence light emitting unit
Claims (10)
基材フィルムと、前記基材フィルム上のガスバリア層と、前記ガスバリア層上で前記発光体保護フィルムの最表面にバリア性を有する密着層を備えたことを特徴とする発光体保護フィルム。 A light emitter protective film for protecting the light emitting unit,
A light emitter protective film comprising: a base film; a gas barrier layer on the base film; and an adhesion layer having a barrier property on the outermost surface of the light emitter protective film on the gas barrier layer.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016007106A JP2017127990A (en) | 2016-01-18 | 2016-01-18 | Emitter protective film, wavelength conversion sheet, backlight unit, and electroluminescent light-emitting unit |
| PCT/JP2016/081890 WO2017073671A1 (en) | 2015-10-27 | 2016-10-27 | Light emitting body protective film, wavelength conversion sheet, backlight unit and electroluminescent light emitting unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016007106A JP2017127990A (en) | 2016-01-18 | 2016-01-18 | Emitter protective film, wavelength conversion sheet, backlight unit, and electroluminescent light-emitting unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017127990A true JP2017127990A (en) | 2017-07-27 |
Family
ID=59395257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016007106A Pending JP2017127990A (en) | 2015-10-27 | 2016-01-18 | Emitter protective film, wavelength conversion sheet, backlight unit, and electroluminescent light-emitting unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2017127990A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021088115A (en) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 三井化学東セロ株式会社 | Method for producing laminate film for display element protection |
| JP2021088116A (en) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 三井化学東セロ株式会社 | Laminate film for display element protection, quantum dot laminate and backlight unit |
-
2016
- 2016-01-18 JP JP2016007106A patent/JP2017127990A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021088115A (en) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 三井化学東セロ株式会社 | Method for producing laminate film for display element protection |
| JP2021088116A (en) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 三井化学東セロ株式会社 | Laminate film for display element protection, quantum dot laminate and backlight unit |
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