JP2017123442A5 - - Google Patents

Description

実施の形態２に係るプローブ位置の検査方法について説明する。まず第１接触工程では、透明部材９４に、透明部材９４の上方にある複数の第１プローブ１２Ａを接触させる。図１１は、複数の第１プローブ１２Ａが保護膜９６を介して透明部材９４に接触することを示す図である。複数の第１プローブ１２Ａの直下に内部プリズム４９がある。

Claims (17)

1. 半導体装置を固定しつつ、前記半導体装置の上面と下面を露出させる支持部と、
   前記支持部の上方に設けられた第１絶縁板と、
   前記支持部の下方に設けられた第２絶縁板と、
   前記第１絶縁板に固定された複数の第１プローブと、
   前記第２絶縁板に固定された複数の第２プローブと、
   前記支持部に取り付けられたプローブ位置検査装置と、を備え、
   前記プローブ位置検査装置は、
   前記第１絶縁板側に第１透明部材を有し、前記第２絶縁板側に第２透明部材を有する筐体と、
   前記筐体の中に設けられた内部プリズムと、
   前記筐体の中で前記内部プリズムを回転させるプリズム回転部と、
   前記第１透明部材に接する前記複数の第１プローブ、又は前記第２透明部材に接する前記複数の第２プローブを、前記内部プリズムを介して撮影する、前記筐体の外に設けられた撮影部と、を有することを特徴とする評価装置。
2. 半導体装置を固定しつつ、前記半導体装置の上面と下面を露出させる支持部と、
   前記支持部の上方に設けられた第１絶縁板と、
   前記支持部の下方に設けられた第２絶縁板と、
   前記第１絶縁板に固定された複数の第１プローブと、
   前記第２絶縁板に固定された複数の第２プローブと、
   前記支持部に取り付けられたプローブ位置検査装置と、を備え、
   前記プローブ位置検査装置は、
   前記第１絶縁板側又は前記第２絶縁板側に透明部材を有する筐体と、
   前記筐体の中に設けられた内部プリズムと、
   前記筐体を回転させる筐体回転部と、
   前記透明部材に接する前記複数の第１プローブ又は前記複数の第２プローブを、前記内部プリズムを介して撮影する、前記筐体の外に設けられた撮影部と、を有することを特徴とする評価装置。
3. 前記筐体の外部に設けられた外部プリズムを備え、
   前記撮影部は、前記第１絶縁板又は前記第２絶縁板に取り付けられ、前記第１透明部材又は前記第２透明部材と、前記内部プリズムと、前記外部プリズムとを介して前記複数の第１プローブ又は前記複数の第２プローブを撮影することを特徴とする請求項１に記載の評価装置。
4. 前記筐体の外部に設けられた外部プリズムを備え、
   前記撮影部は、前記第１絶縁板又は前記第２絶縁板に取り付けられ、前記透明部材と、前記内部プリズムと、前記外部プリズムとを介して前記複数の第１プローブ又は前記複数の第２プローブを撮影することを特徴とする請求項２に記載の評価装置。
5. 前記撮影部は前記筐体に取り付けられたことを特徴とする請求項１又は２に記載の評価装置。
6. 前記プローブ位置検査装置は、前記第１透明部材の表面又は前記第２透明部材の表面に設けられた透明な保護膜を有することを特徴とする請求項１に記載の評価装置。
7. 前記保護膜は前記第１透明部材及び前記第２透明部材より柔らかいことを特徴とする請求項６に記載の評価装置。
8. 前記プローブ位置検査装置は、前記透明部材の表面に設けられた透明な保護膜を有することを特徴とする請求項２に記載の評価装置。
9. 前記保護膜は前記透明部材より柔らかいことを特徴とする請求項８に記載の評価装置。
10. 前記第１絶縁板又は前記第２絶縁板に取り付けられた照明を備えたことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の評価装置。
11. 前記照明の光を前記筐体の内部へ導く、前記筐体に取り付けられた反射鏡を備えたことを特徴とする請求項１０に記載の評価装置。
12. 前記プローブ位置検査装置に取り付けられた照明を備えたことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の評価装置。
13. 前記筐体の内壁に塗布された反射防止膜を備えたことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の評価装置。
14. 前記筐体の内壁に設けられた反射防止フィルムを備えたことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の評価装置。
15. 第１透明部材と前記第１透明部材に対向する第２透明部材とを有する筐体と、前記筐体の内部に設けられた内部プリズムと、を有するプローブ位置検査装置の前記第１透明部材に、前記第１透明部材の上方にある複数の第１プローブを接触させる第１接触工程と、
    前記複数の第１プローブを、前記第１透明部材と前記内部プリズムを介して撮影部で撮影する第１撮影工程と、
    前記筐体は回転させず前記内部プリズムを回転させるプリズム回転工程と、
    前記第２透明部材に、前記第２透明部材の下方にある複数の第２プローブを接触させる第２接触工程と、
    前記複数の第２プローブを、前記第２透明部材と前記内部プリズムを介して前記撮影部で撮影する第２撮影工程と、
    前記撮影部で撮影した撮像から、前記複数の第１プローブと前記複数の第２プローブの位置が予め定められた位置にあるか、または前記複数の第１プローブと前記複数の第２プローブの相対位置が予め定められたものであるかを判定する判定工程と、を備え、
    前記プローブ位置検査装置は、半導体装置を支持する支持部に取り付けられたことを特徴とするプローブ位置の検査方法。
16. 透明部材を有する筐体と、前記筐体の内部に設けられた内部プリズムとを有するプローブ位置検査装置の前記透明部材に、前記透明部材の上方にある複数の第１プローブを接触させる第１接触工程と、
    前記複数の第１プローブを、前記透明部材と前記内部プリズムを介して撮影部で撮影する第１撮影工程と、
    前記筐体を前記内部プリズムもろとも回転させる筐体回転工程と、
    前記透明部材に、前記透明部材の下方にある複数の第２プローブを接触させる第２接触工程と、
    前記複数の第２プローブを、前記透明部材と前記内部プリズムを介して前記撮影部で撮影する第２撮影工程と、
    前記撮影部で撮影した撮像から、前記複数の第１プローブと前記複数の第２プローブの位置が予め定められた位置にあるか、または前記複数の第１プローブと前記複数の第２プローブの相対位置が予め定められたものであるかを判定する判定工程と、を備え、
    前記プローブ位置検査装置は、半導体装置を支持する支持部に取り付けられたことを特徴とするプローブ位置の検査方法。
17. 前記判定工程の後に、前記複数の第１プローブを前記半導体装置の上面にあてつつ、前記複数の第２プローブを前記半導体装置の下面にあてて、前記半導体装置の電気的特性を測定する測定工程を備えたことを特徴とする請求項１５又は１６に記載のプローブ位置の検査方法。