JP2017123282A

JP2017123282A - Light fitting

Info

Publication number: JP2017123282A
Application number: JP2016002114A
Authority: JP
Inventors: 拓也北川; Takuya Kitagawa; 古川　高司; Takashi Furukawa; 高司古川; 俊治山口; Toshiharu Yamaguchi; 勝義仁保; Katsuyoshi Jinbo
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-01-07
Filing date: 2016-01-07
Publication date: 2017-07-13
Anticipated expiration: 2036-01-07
Also published as: JP6620984B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light fitting which enables a substrate to be thermally connected with a heat radiation member while securing an electric insulation distance between the heat radiation member and circuit components.SOLUTION: A light fitting 2 includes: a device body part 8 which is embedded in a through hole 6 of a ceiling 4 and has a case member 18; a substrate 68 supported by the device body part 8 and having a first surface 68a and a second surface 68b located at an opposite side of the first surface 68a; surface mounting type light emitting elements 70 mounted at a light emission area 74 of the first surface 68a at one end part side of the substrate 68; and a circuit component 72a mounted at a first circuit area 82 of the first surface 68a at the other end part side of the substrate 68. The case member 18 thermally contacts with a first heat radiation area 88 that is an area on the second surface 68b of the substrate 68 which corresponds to the light emission area 74.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、例えば天井等の被取付部に形成された貫通孔に埋込配設される照明器具に関する。 The present invention relates to a lighting fixture that is embedded in a through hole formed in a mounted portion such as a ceiling.

天井に形成された貫通孔に埋込配設されることにより、下方に光を照射する天井埋込型の照明器具（いわゆるダウンライト）が知られている（例えば、特許文献１参照）。この種の照明器具は、天井の貫通孔に埋込配設される器具本体部と、器具本体部の内部に配置された発光モジュールと、発光モジュールに電力を供給する電源回路基板とを備えている。 A ceiling-embedded lighting fixture (so-called downlight) that emits light downward by being embedded in a through-hole formed in the ceiling is known (see, for example, Patent Document 1). This type of lighting fixture includes a fixture main body portion that is embedded in a through hole in the ceiling, a light emitting module disposed inside the fixture main portion, and a power supply circuit board that supplies power to the light emitting module. Yes.

一方、発光モジュールとしては、円形状の基板と、基板の実装面に実装された複数の発光素子及び複数の回路部品とを有するものが知られている（例えば、特許文献２参照）。すなわち、基板の実装面の内周領域には、複数の発光素子と複数の回路部品とが混在して配置されている。基板の実装面の外周領域には、複数の発光素子が複数の回路部品を囲むようにリング状に配置されている。複数の発光素子の各々は、基板の実装面に表面実装されるチップ部品である。複数の回路部品の各々は、基板の実装面にリードスルー実装されるリード部品である。 On the other hand, as a light emitting module, a module having a circular substrate, a plurality of light emitting elements and a plurality of circuit components mounted on a mounting surface of the substrate is known (for example, see Patent Document 2). That is, a plurality of light emitting elements and a plurality of circuit components are mixedly arranged in the inner peripheral region of the mounting surface of the substrate. In the outer peripheral area of the mounting surface of the substrate, a plurality of light emitting elements are arranged in a ring shape so as to surround a plurality of circuit components. Each of the plurality of light emitting elements is a chip component that is surface-mounted on the mounting surface of the substrate. Each of the plurality of circuit components is a lead component that is lead-through mounted on the mounting surface of the substrate.

特開２００９−６４６３６号公報JP 2009-64636 A 特開２０１５−１５９０２０号公報JP, 2015-159020, A

上述した従来の発光モジュールを用いた照明器具では、基板の裏面（実装面と反対側の面）に、複数の発光素子の各々からの熱を放熱させるための金属製のヒートシンクを配置する場合がある。しかしながら、基板の裏面には複数の回路部品の各々のリード線の先端が突出しているため、これらの各リード線の先端とヒートシンクとの電気的絶縁距離を確保しながら、ヒートシンクを基板の裏面に接触させることが難しいという課題が生じる。 In the lighting fixture using the conventional light emitting module described above, a metal heat sink for dissipating heat from each of the plurality of light emitting elements may be disposed on the back surface (surface opposite to the mounting surface) of the substrate. is there. However, since the tip of each lead wire of each of the plurality of circuit components protrudes on the back surface of the substrate, the heat sink is placed on the back surface of the substrate while ensuring an electrical insulation distance between the tip of each lead wire and the heat sink. The problem that it is difficult to make it contact arises.

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、放熱部材と回路部品との電気的絶縁距離を確保しながら、放熱部材を基板に熱的に接触させることができる照明器具を提供することを目的とする。 This invention is made in view of such a subject, and provides the lighting fixture which can make a thermal radiation member contact a board | substrate thermally, ensuring the electrical insulation distance of a thermal radiation member and a circuit component. The purpose is to do.

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る照明器具は、被取付部に形成された貫通孔に埋込配設される照明器具であって、前記貫通孔に埋込配設され、放熱部材を有する器具本体部と、前記器具本体部に支持され、第１の面及び前記第１の面と反対側の第２の面を有する基板と、前記基板の一端部側における前記第１の面の発光領域に実装された表面実装型の発光素子と、前記基板の他端部側における前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方の回路領域に実装された回路部品と、を備え、前記放熱部材は、前記発光領域に対応する前記基板の前記第２の面の領域である第１の放熱領域に熱的に接触している。 In order to solve the above problems, a lighting fixture according to an aspect of the present invention is a lighting fixture embedded in a through hole formed in a mounted portion, and is embedded in the through hole. An instrument main body having a heat dissipation member, a substrate supported by the instrument main body and having a first surface and a second surface opposite to the first surface, and the first portion on the one end side of the substrate. A surface-mounted light-emitting element mounted on a light-emitting region of one surface, and a circuit component mounted on at least one circuit region of the first surface and the second surface on the other end side of the substrate; The heat radiating member is in thermal contact with a first heat radiating region that is a region of the second surface of the substrate corresponding to the light emitting region.

本発明の一態様に係る照明器具によれば、放熱部材と回路部品との電気的絶縁距離を確保しながら、放熱部材を基板に熱的に接触させることができる。 According to the lighting fixture which concerns on 1 aspect of this invention, a heat radiating member can be made to contact a board | substrate thermally, ensuring the electrical insulation distance of a heat radiating member and a circuit component.

実施の形態１に係る照明器具を斜め上方から見たときの斜視図である。It is a perspective view when the lighting fixture which concerns on Embodiment 1 is seen from diagonally upward. 実施の形態１に係る照明器具を斜め下方から見たときの斜視図である。It is a perspective view when the lighting fixture which concerns on Embodiment 1 is seen from diagonally downward. 実施の形態１に係る照明器具の分解斜視図である。2 is an exploded perspective view of the lighting fixture according to Embodiment 1. FIG. 図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。It is the IV-IV sectional view taken on the line of FIG. 実施の形態１に係る発光モジュールを抜き出して示す図である。It is a figure which extracts and shows the light emitting module which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る発光モジュールの基板の発光領域を拡大して示す図である。4 is an enlarged view showing a light emitting region of a substrate of the light emitting module according to Embodiment 1. FIG. 図５とは異なる方向から見たときの、実施の形態１に係る発光モジュールを抜き出して示す図である。It is a figure which extracts and shows the light emitting module which concerns on Embodiment 1 when it sees from the direction different from FIG. ヒートシンクを取り付けた状態での、実施の形態１に係る照明器具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lighting fixture which concerns on Embodiment 1 in the state which attached the heat sink. 実施の形態２に係る照明器具の分解斜視図である。6 is an exploded perspective view of a lighting apparatus according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting fixture which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る発光モジュールを抜き出して示す図である。It is a figure which extracts and shows the light emitting module which concerns on Embodiment 2. FIG. 図１１とは異なる方向から見たときの、実施の形態２に係る発光モジュールを抜き出して示す図である。FIG. 12 is a diagram showing an extracted light emitting module according to Embodiment 2 when viewed from a direction different from FIG. 11.

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、及び、構成要素の配置位置や接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Embodiments of the present invention will be described below. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of the components, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. In each figure, substantially the same configuration is denoted by the same reference numeral, and redundant description is omitted or simplified.

（実施の形態１）
以下、実施の形態１に係る照明器具について説明する。 (Embodiment 1)
Hereinafter, the lighting apparatus according to Embodiment 1 will be described.

［１−１．照明器具の全体構成］
図１〜図４を参照しながら、実施の形態１に係る照明器具２の全体構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る照明器具２を斜め上方から見たときの斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明器具２を斜め下方から見たときの斜視図である。図３は、実施の形態１に係る照明器具２の分解斜視図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。 [1-1. Overall configuration of lighting equipment]
With reference to FIGS. 1-4, the whole structure of the lighting fixture 2 which concerns on Embodiment 1 is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view of the lighting fixture 2 according to Embodiment 1 when viewed obliquely from above. FIG. 2 is a perspective view when the lighting fixture 2 according to Embodiment 1 is viewed obliquely from below. FIG. 3 is an exploded perspective view of the lighting fixture 2 according to the first embodiment. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.

実施の形態１に係る照明器具２は、被取付部としての例えば住宅等の建物の天井又は壁等の造営材に配設される。すなわち、実施の形態１に係る照明器具２は、天井４（図４参照）に形成された円形状の貫通孔６に埋込配設されることにより、下方に光を照射する天井埋込型の照明器具（いわゆるダウンライト）である。なお、図１〜図４において、Ｚ軸のプラス側が天井４側（上方）、Ｚ軸のマイナス側が床面側（下方）を表している。 The lighting fixture 2 according to Embodiment 1 is disposed on a construction material such as a ceiling or a wall of a building such as a house as an attached portion. That is, the lighting fixture 2 according to Embodiment 1 is embedded in a circular through-hole 6 formed in the ceiling 4 (see FIG. 4), thereby irradiating light downward. Lighting fixtures (so-called downlights). 1 to 4, the plus side of the Z-axis represents the ceiling 4 side (upward), and the minus side of the Z-axis represents the floor surface side (downward).

図１〜図４に示すように、照明器具２は、器具本体部８、反射部材１０、カバー部材１２及び発光モジュール１４を備えている。以下、照明器具２の各構成要素について詳細に説明する。 As shown in FIGS. 1 to 4, the lighting fixture 2 includes a fixture body 8, a reflecting member 10, a cover member 12, and a light emitting module 14. Hereinafter, each component of the lighting fixture 2 is demonstrated in detail.

［１−２．器具本体部］
まず、図１〜図４を参照しながら、器具本体部８について説明する。器具本体部８は、反射部材１０及び発光モジュール１４を支持するための部材である。図１〜図４に示すように、器具本体部８は、枠部材１６と、ケース部材１８（放熱部材の一例）と、一対の取付バネ２０及び２２とを有している。 [1-2. Instrument body]
First, the instrument main body 8 will be described with reference to FIGS. The instrument main body 8 is a member for supporting the reflecting member 10 and the light emitting module 14. As shown in FIGS. 1 to 4, the instrument main body 8 includes a frame member 16, a case member 18 (an example of a heat radiating member), and a pair of attachment springs 20 and 22.

枠部材１６は、天井４の貫通孔６に埋込配設される部材であり、上端部から下端部に向けて直径が漸増するラッパ状に形成されている。枠部材１６の上端部には、円形状の上側開口部１６ａが形成されている。枠部材１６の下端部には、円形状の下側開口部１６ｂが形成されている。また、枠部材１６の下端部の全周に亘って、径方向外側に突出するリング状の鍔部２４が形成されている。なお、枠部材１６は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。 The frame member 16 is a member embedded in the through hole 6 of the ceiling 4 and is formed in a trumpet shape having a diameter that gradually increases from the upper end portion toward the lower end portion. A circular upper opening 16 a is formed at the upper end of the frame member 16. A circular lower opening 16 b is formed at the lower end of the frame member 16. In addition, a ring-shaped flange portion 24 that protrudes radially outward is formed over the entire circumference of the lower end portion of the frame member 16. In addition, the frame member 16 is shape | molded in the shape mentioned above, for example by pressing a sheet metal, such as an aluminum plate or a steel plate.

ケース部材１８は、発光モジュール１４を覆うための部材である。ケース部材１８は、相互に組み合わされる下側ケース部材２６及び上側ケース部材２８を有している。 The case member 18 is a member for covering the light emitting module 14. The case member 18 includes a lower case member 26 and an upper case member 28 that are combined with each other.

下側ケース部材２６は、ケース本体部３０と、一対の取付部３２及び３４と、一対の側板部３６及び３８とを有している。ケース本体部３０は、横長の略矩形状の板状に形成されている。ケース本体部３０の長手方向における一端部側（すなわち、Ｘ軸方向のマイナス側に位置する端部側）は、ネジ（図示せず）で枠部材１６の上端部に固定されている。ケース本体部３０の一端部側には、円形状の開口部３０ａが形成されている。ケース本体部３０の開口部３０ａの直径は、枠部材１６の上側開口部１６ａの直径と略同一であり、それらの中心軸は略一致している。さらに、ケース本体部３０の一端部側における３つの辺（周縁部）にはそれぞれ、略水平（ＸＹ平面内）に突出する３つの突出片４０，４２及び４４が形成されている。一対の取付部３２及び３４はそれぞれ、３つの突出片４０，４２及び４４のうち対向する一対の突出片４０及び４４から下方に延び、枠部材１６の外周面に対向する位置に配置されている。 The lower case member 26 includes a case main body portion 30, a pair of attachment portions 32 and 34, and a pair of side plate portions 36 and 38. The case main body 30 is formed in a horizontally long substantially rectangular plate shape. One end of the case body 30 in the longitudinal direction (that is, the end located on the minus side in the X-axis direction) is fixed to the upper end of the frame member 16 with a screw (not shown). A circular opening 30 a is formed on one end of the case body 30. The diameter of the opening 30 a of the case main body 30 is substantially the same as the diameter of the upper opening 16 a of the frame member 16, and their central axes substantially coincide. Further, three projecting pieces 40, 42, and 44 projecting substantially horizontally (in the XY plane) are formed on three sides (peripheral parts) on one end side of the case main body 30. The pair of attachment portions 32 and 34 extend downward from the pair of opposing projecting pieces 40 and 44 out of the three projecting pieces 40, 42 and 44, respectively, and are disposed at positions facing the outer peripheral surface of the frame member 16. .

一対の側板部３６及び３８はそれぞれ、ケース本体部３０の長手方向における他端部側（すなわち、Ｘ軸方向のプラス側に位置する端部側）の対向する一対の辺（周縁部）からそれぞれ上方に延びている。これにより、一対の側板部３６及び３８は、互いに対向する位置に配置される。図４に示すように、ケース本体部３０の他端部側と一対の側板部３６及び３８とで囲まれた空間４６には、発光モジュール１４の複数の回路部品７２ａ及び７２ｂ（後述する）が配置される。ケース本体部３０の他端部側は空間４６を下方から覆う位置に配置され、一対の側板部３６及び３８の各々は空間４６を側方から覆う位置に配置されている。なお、下側ケース部材２６は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。 The pair of side plate portions 36 and 38 are respectively formed from a pair of opposite sides (periphery portions) on the other end side in the longitudinal direction of the case main body 30 (that is, the end portion located on the plus side in the X-axis direction). It extends upward. Thereby, a pair of side-plate parts 36 and 38 are arrange | positioned in the position which mutually opposes. As shown in FIG. 4, a plurality of circuit components 72 a and 72 b (described later) of the light emitting module 14 are placed in a space 46 surrounded by the other end side of the case main body 30 and the pair of side plate portions 36 and 38. Be placed. The other end side of the case body 30 is disposed at a position covering the space 46 from below, and each of the pair of side plate portions 36 and 38 is disposed at a position covering the space 46 from the side. The lower case member 26 is formed into the above-described shape by pressing a sheet metal such as an aluminum plate or a steel plate.

上側ケース部材２８は、ケース本体部４８と、一対の側板部５０及び５２と、天板部５４とを有しており、下側ケース部材２６の上側に配置されている。ケース本体部４８は、略矩形状の板状に形成され、下側ケース部材２６のケース本体部３０の一端部側に対向する位置に配置されている。ケース本体部４８の３つの辺（周縁部）にはそれぞれ、断面Ｌ字状の３つの固定片５６，５８及び６０が形成されている。これらの３つの固定片５６，５８及び６０はそれぞれ、下側ケース部材２６の３つの突出片４０，４２及び４４にネジ（図示せず）で固定されている。図４に示すように、ケース本体部４８と３つの固定片５６，５８及び６０と下側ケース部材２６のケース本体部３０の一端部側とで囲まれた空間６３には、発光モジュール１４の複数の発光素子７０（後述する）が配置される。 The upper case member 28 includes a case main body portion 48, a pair of side plate portions 50 and 52, and a top plate portion 54, and is disposed on the upper side of the lower case member 26. The case body 48 is formed in a substantially rectangular plate shape, and is disposed at a position facing the one end side of the case body 30 of the lower case member 26. Three fixing pieces 56, 58, and 60 having an L-shaped cross section are formed on three sides (peripheral edges) of the case main body 48, respectively. These three fixing pieces 56, 58 and 60 are fixed to the three projecting pieces 40, 42 and 44 of the lower case member 26 by screws (not shown), respectively. As shown in FIG. 4, a space 63 surrounded by the case main body 48, the three fixing pieces 56, 58 and 60 and the one end side of the case main body 30 of the lower case member 26 has a light emitting module 14. A plurality of light emitting elements 70 (described later) are arranged.

一方の側板部５０は、ケース本体部４８の残りの辺（周縁部）から上方に延び、上述した空間４６を側方から覆う位置に配置されている。天板部５４は、一方の側板部５０の上端部から略水平に延びており、下側ケース部材２６のケース本体部３０の他端部側に対向する位置に配置され、且つ、空間４６を上方から覆う位置に配置されている。他方の側板部５２は、天板部５４の端部から下方に延びており、一方の側板部５０に対向する位置に配置され、且つ、空間４６を側方から覆う位置に配置されている。なお、上側ケース部材２８は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。 One side plate portion 50 extends upward from the remaining side (peripheral portion) of the case main body portion 48 and is disposed at a position covering the space 46 described above from the side. The top plate portion 54 extends substantially horizontally from the upper end portion of the one side plate portion 50, is disposed at a position facing the other end portion side of the case main body portion 30 of the lower case member 26, and has a space 46. It is arranged at a position covering from above. The other side plate portion 52 extends downward from the end portion of the top plate portion 54, is disposed at a position facing the one side plate portion 50, and is disposed at a position covering the space 46 from the side. The upper case member 28 is formed into the above-described shape by pressing a sheet metal such as an aluminum plate or a steel plate.

さらに、他方の側板部５２には、端子台６２が取り付けられている。端子台６２には、照明器具２の外部に設置された商用電源等の外部電源（図示せず）から延びるケーブル（図示せず）が着脱自在に接続される。外部電源からの交流電力（例えばＡＣ１００Ｖ）は、ケーブルを介して端子台６２に供給される。 Further, a terminal block 62 is attached to the other side plate portion 52. A cable (not shown) extending from an external power source (not shown) such as a commercial power source installed outside the lighting fixture 2 is detachably connected to the terminal block 62. AC power (for example, AC 100V) from an external power source is supplied to the terminal block 62 via a cable.

一対の取付バネ２０及び２２は、照明器具２を天井４に取り付けるためのものである。図１〜図３に示すように、一対の取付バネ２０及び２２はそれぞれ、下側ケース部材２６の一対の取付部３２及び３４に取り付けられている。一対の取付バネ２０及び２２の各々は、例えばステンレス等の金属板で形成され、弾性復元力を有している。一対の取付バネ２０及び２２の各々と枠部材１６の鍔部２４との間に天井４を挟持することにより、図４に示すように照明器具２が天井４に取り付けられる。なお、図１、図３及び図４に示すように、枠部材１６の鍔部２４と天井４の貫通孔６の周縁部との間には、天井４を傷等から保護するためのリング状のパッキン６４が介在されている。 The pair of attachment springs 20 and 22 are for attaching the lighting fixture 2 to the ceiling 4. As shown in FIGS. 1 to 3, the pair of attachment springs 20 and 22 are attached to the pair of attachment portions 32 and 34 of the lower case member 26, respectively. Each of the pair of mounting springs 20 and 22 is formed of a metal plate such as stainless steel and has an elastic restoring force. The lighting fixture 2 is attached to the ceiling 4 as shown in FIG. 4 by sandwiching the ceiling 4 between each of the pair of attachment springs 20 and 22 and the flange portion 24 of the frame member 16. As shown in FIGS. 1, 3, and 4, a ring shape is provided between the flange portion 24 of the frame member 16 and the peripheral edge portion of the through hole 6 of the ceiling 4 to protect the ceiling 4 from scratches and the like. The packing 64 is interposed.

［１−３．反射部材］
次に、図３及び図４を参照しながら、反射部材１０について説明する。反射部材１０は、発光モジュール１４の複数の発光素子７０の各々からの光を下方に向けて反射するための部材である。 [1-3. Reflective member]
Next, the reflecting member 10 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. The reflecting member 10 is a member for reflecting light from each of the plurality of light emitting elements 70 of the light emitting module 14 downward.

反射部材１０の内周面には、複数の発光素子７０の各々からの光を反射する反射面が形成されている。反射部材１０は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の白色の樹脂で形成されている。なお、反射部材１０は、例えばアルミニウム等の金属で形成されていてもよい。 A reflective surface that reflects light from each of the plurality of light emitting elements 70 is formed on the inner peripheral surface of the reflective member 10. The reflecting member 10 is made of a white resin such as polybutylene terephthalate (PBT). Note that the reflecting member 10 may be formed of a metal such as aluminum.

図３及び図４に示すように、反射部材１０は、上端部から下端部に向けて直径が漸増するラッパ状に形成されている。反射部材１０の上端部には、円形状の上側開口部１０ａが形成されている。反射部材１０の下端部には、円形状の下側開口部１０ｂが形成されている。反射部材１０の下端部の全周に亘って、径方向外側に延びる断面Ｌ字状の支持部６６が形成されている。支持部６６は、カバー部材１２を支持するためのものである。 As shown in FIGS. 3 and 4, the reflecting member 10 is formed in a trumpet shape whose diameter gradually increases from the upper end to the lower end. A circular upper opening 10 a is formed at the upper end of the reflecting member 10. A circular lower opening 10 b is formed at the lower end of the reflecting member 10. A supporting portion 66 having an L-shaped cross section extending outward in the radial direction is formed over the entire circumference of the lower end portion of the reflecting member 10. The support portion 66 is for supporting the cover member 12.

反射部材１０は、ネジ（図示せず）で枠部材１６の上端部に下側ケース部材２６のケース本体部３０とともに固定されている。このとき、反射部材１０は、枠部材１６の上側開口部１６ａ及びケース本体部３０の開口部３０ａに挿通され、枠部材１６の内部とケース部材１８の内部の空間６３とに跨って配置されている。また、反射部材１０の上側開口部１０ａの周縁部は、複数の発光素子７０を囲むように配置されている。 The reflecting member 10 is fixed to the upper end portion of the frame member 16 together with the case main body portion 30 of the lower case member 26 with screws (not shown). At this time, the reflecting member 10 is inserted into the upper opening 16a of the frame member 16 and the opening 30a of the case main body 30 and is disposed across the space 63 inside the frame member 16 and the case member 18. Yes. Further, the peripheral edge portion of the upper opening 10 a of the reflecting member 10 is arranged so as to surround the plurality of light emitting elements 70.

［１−４．カバー部材］
次に、図３及び図４を参照しながら、カバー部材１２について説明する。カバー部材１２は、複数の発光素子７０及び反射部材１０を覆うための部材である。 [1-4. Cover member]
Next, the cover member 12 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. The cover member 12 is a member for covering the plurality of light emitting elements 70 and the reflecting member 10.

カバー部材１２は、透光性を有する樹脂材料、例えばアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニル等で形成されている。図３及び図４に示すように、カバー部材１２は、例えば凹凸嵌合等により反射部材１０の支持部６６に支持され、反射部材１０の下側開口部１０ｂを覆う位置に配置されている。 The cover member 12 is made of a light-transmitting resin material such as acrylic (PMMA), polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), or polyvinyl chloride. As shown in FIGS. 3 and 4, the cover member 12 is supported by the support portion 66 of the reflective member 10 by, for example, concave-convex fitting or the like, and is disposed at a position covering the lower opening 10 b of the reflective member 10.

複数の発光素子７０の各々からの光は、直接、又は、反射部材１０の反射面で反射した後に、反射部材１０の下側開口部１０ｂを通過してカバー部材１２の内面に入射する。カバー部材１２の内面に入射した光は、カバー部材１２を透過した後に、枠部材１６の下側開口部１６ｂを通過して下方に照射される。なお、カバー部材１２を例えば乳白色の樹脂材料で形成することにより、カバー部材１２に光拡散性を持たせてもよい。 The light from each of the plurality of light emitting elements 70 is incident on the inner surface of the cover member 12 through the lower opening 10b of the reflecting member 10 directly or after being reflected by the reflecting surface of the reflecting member 10. The light incident on the inner surface of the cover member 12 passes through the cover member 12 and then passes through the lower opening 16b of the frame member 16 and is irradiated downward. The cover member 12 may be made of light milky resin material, for example, so that the cover member 12 has light diffusibility.

［１−５．発光モジュール］
次に、図３〜図７を参照しながら、発光モジュール１４について説明する。図５は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を抜き出して示す図である。図５の（ａ）は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を斜め下方から見たときの斜視図であり、図５の（ｂ）は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を下方から見たときの底面図である。図６は、実施の形態１に係る発光モジュール１４の基板６８の発光領域７４を拡大して示す図である。図７は、図５とは異なる方向から見たときの、実施の形態１に係る発光モジュール１４を抜き出して示す図である。図７の（ａ）は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を斜め上方から見たときの斜視図であり、図７の（ｂ）は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を上方から見たときの平面図である。 [1-5. Light emitting module]
Next, the light emitting module 14 will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a diagram illustrating the light emitting module 14 according to the first embodiment. FIG. 5A is a perspective view of the light emitting module 14 according to the first embodiment when viewed obliquely from below, and FIG. 5B shows the light emitting module 14 according to the first embodiment from below. It is a bottom view when seen. FIG. 6 is an enlarged view showing the light emitting region 74 of the substrate 68 of the light emitting module 14 according to the first embodiment. FIG. 7 is a diagram showing an extracted light emitting module 14 according to Embodiment 1 when viewed from a direction different from FIG. FIG. 7A is a perspective view of the light emitting module 14 according to the first embodiment when viewed obliquely from above, and FIG. 7B shows the light emitting module 14 according to the first embodiment from above. It is a top view when seen.

発光モジュール１４は、例えば白色光を発するための光源である。図３〜図７に示すように、発光モジュール１４は、基板６８と、基板６８の第１の面６８ａに実装された複数の発光素子７０及び複数の回路部品７２ａ（第１の回路部品の一例）と、基板６８の第２の面６８ｂ（第１の面６８ａと反対側の面）に実装された複数の回路部品７２ｂ（第２の回路部品の一例）とを有している。 The light emitting module 14 is a light source for emitting, for example, white light. As shown in FIGS. 3 to 7, the light emitting module 14 includes a substrate 68, a plurality of light emitting elements 70 and a plurality of circuit components 72 a (an example of a first circuit component) mounted on the first surface 68 a of the substrate 68. ) And a plurality of circuit components 72b (an example of a second circuit component) mounted on the second surface 68b (the surface opposite to the first surface 68a) of the substrate 68.

基板６８は、複数の発光素子７０と複数の回路部品７２ａ及び７２ｂとを実装するためのプリント配線基板であり、横長の矩形状に形成されている。図４に示すように、基板６８は、第１の面６８ａが天井４の貫通孔６に対向するようにして、ケース部材１８の内部に配置されている。具体的には、基板６８の長手方向における一端部側（すなわち、Ｘ軸方向のマイナス側に位置する端部側）は、ケース部材１８の内部の空間６３に配置され、基板６８の長手方向における他端部側（すなわち、Ｘ軸方向のプラス側に位置する端部側）は、ケース部材１８の内部の空間４６に配置されている。基板６８の一端部側は、ネジ（図示せず）で上側ケース部材２８のケース本体部４８に固定されている。なお、基板６８としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板、紙フェノール基板又はガラス基板等を用いることができる。 The board 68 is a printed wiring board for mounting the plurality of light emitting elements 70 and the plurality of circuit components 72a and 72b, and is formed in a horizontally long rectangular shape. As shown in FIG. 4, the substrate 68 is disposed inside the case member 18 so that the first surface 68 a faces the through hole 6 of the ceiling 4. Specifically, one end side in the longitudinal direction of the substrate 68 (that is, the end side located on the minus side in the X-axis direction) is disposed in the space 63 inside the case member 18, and the longitudinal direction of the substrate 68 is The other end side (that is, the end side located on the plus side in the X-axis direction) is disposed in the space 46 inside the case member 18. One end of the substrate 68 is fixed to the case main body 48 of the upper case member 28 with screws (not shown). As the substrate 68, for example, a resin substrate, a metal base substrate, a ceramic substrate, a paper phenol substrate, a glass substrate, or the like can be used.

図５の（ｂ）に示すように、基板６８の一端部側における第１の面６８ａには、発光領域７４が配置されている。発光領域７４には、銅箔パターンで形成された複数の配線パターン７６が発光領域７４の周方向に間隔を置いてリング状に配置されている。これにより、例えば発光領域７４の中央部にネジ（図示せず）が存在する場合に、ネジと複数の配線パターン７６との電気的絶縁距離を確保することができる。複数の配線パターン７６の各々には発光素子７０が実装されている。説明の都合上、図５及び図６において、複数の配線パターン７６の各々には網掛け模様を付してある。なお、発光領域７４には、回路部品７２ａ及び７２ｂは実装されていない。 As shown in FIG. 5B, a light emitting region 74 is disposed on the first surface 68 a on one end side of the substrate 68. In the light emitting region 74, a plurality of wiring patterns 76 formed of a copper foil pattern are arranged in a ring shape at intervals in the circumferential direction of the light emitting region 74. Thereby, for example, when a screw (not shown) exists in the central portion of the light emitting region 74, an electrical insulation distance between the screw and the plurality of wiring patterns 76 can be secured. A light emitting element 70 is mounted on each of the plurality of wiring patterns 76. For convenience of explanation, in FIG. 5 and FIG. 6, each of the plurality of wiring patterns 76 is shaded. Note that the circuit components 72 a and 72 b are not mounted in the light emitting region 74.

ここで、図６を参照しながら、複数の配線パターン７６の各々の形状について詳細に説明する。図６に示すように、複数の配線パターン７６の各々は、隣接する一対の発光素子７０を電気的に接続するための接続パターン部７８と、発光素子７０からの熱を放熱するための放熱パターン部８０とを有している。複数の配線パターン７６の各々の放熱パターン部８０は、接続パターン部７８に電気的に接続され、接続パターン部７８側から発光領域７４の外側に向けて放射状に延びている。放熱パターン部８０の一方の側縁８０ａは、他方の側縁８０ｂ（一方の側縁８０ａに対向する側縁）に対して傾斜して延びている。これにより、図６中の矢印で示すように、発光素子７０からの熱は、放熱パターン部８０を接続パターン部７８側から発光領域７４の外側に向けて効率良く伝達され、放熱パターン部８０から効率良く放熱されるようになる。なお、複数の配線パターン７６の各々の放熱パターン部８０は、反射部材１０の上側開口部１０ａよりも径方向外側にはみ出すように配置されている。 Here, the shape of each of the plurality of wiring patterns 76 will be described in detail with reference to FIG. As shown in FIG. 6, each of the plurality of wiring patterns 76 includes a connection pattern portion 78 for electrically connecting a pair of adjacent light emitting elements 70, and a heat dissipation pattern for radiating heat from the light emitting elements 70. Part 80. Each of the heat radiation pattern portions 80 of the plurality of wiring patterns 76 is electrically connected to the connection pattern portion 78 and extends radially from the connection pattern portion 78 side toward the outside of the light emitting region 74. One side edge 80a of the heat dissipating pattern portion 80 extends in an inclined manner with respect to the other side edge 80b (a side edge facing the one side edge 80a). As a result, as indicated by the arrows in FIG. 6, heat from the light emitting element 70 is efficiently transmitted from the heat radiation pattern portion 80 toward the outside of the light emission region 74 from the connection pattern portion 78 side. The heat is efficiently dissipated. Note that each heat radiation pattern portion 80 of the plurality of wiring patterns 76 is arranged so as to protrude outward in the radial direction from the upper opening 10 a of the reflecting member 10.

図５及び図６に示すように、複数の発光素子７０の各々は、配線パターン７６の接続パターン部７８に実装されている。すなわち、複数の発光素子７０は、基板６８の発光領域７４の周方向に間隔を置いてリング状に配置されている。また、図４に示すように、複数の発光素子７０は、ケース部材１８の内部の空間６３において下方（天井４側）を向くように配置されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, each of the plurality of light emitting elements 70 is mounted on the connection pattern portion 78 of the wiring pattern 76. That is, the plurality of light emitting elements 70 are arranged in a ring shape at intervals in the circumferential direction of the light emitting region 74 of the substrate 68. Further, as shown in FIG. 4, the plurality of light emitting elements 70 are arranged so as to face downward (to the ceiling 4 side) in the space 63 inside the case member 18.

複数の発光素子７０の各々は、例えば、パッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）型の白色ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）素子である。複数の発光素子７０の各々は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。ＬＥＤチップは、例えば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有されている。 Each of the plurality of light emitting elements 70 is, for example, a packaged surface mount device (SMD) type white LED (Light Emitting Diode) element. Each of the plurality of light-emitting elements 70 includes a white resin package (container) having a recess, an LED chip primarily mounted on the bottom surface of the recess of the package, and a sealing member sealed in the recess of the package. doing. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light. The sealing member contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium, aluminum, garnet) that emits fluorescence using blue light from a blue LED chip as excitation light.

このように、複数の発光素子７０の各々は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子である。具体的には、封止部材に含有される黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップからの青色光の一部を吸収することにより励起されて黄色光を放出する。この放出された黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざることにより、白色光が生成される。このようにして発光素子７０から白色光が出射される。 As described above, each of the plurality of light emitting elements 70 is a BY type white LED element configured by a blue LED chip and a yellow phosphor. Specifically, the yellow phosphor contained in the sealing member is excited by absorbing a part of the blue light from the blue LED chip and emits yellow light. The emitted yellow light and the blue light that is not absorbed by the yellow phosphor are mixed to generate white light. In this way, white light is emitted from the light emitting element 70.

図５の（ｂ）に示すように、基板６８の他端部側における第１の面６８ａには、第１の回路領域８２（回路領域の一例）が配置されている。すなわち、第１の回路領域８２は、基板６８の長手方向において発光領域７４に隣接して配置されている。さらに換言すると、基板６８を２つの基板片に仮想的に分割した場合に、一方の基板片に発光領域７４が配置され、他方の基板片に第１の回路領域８２が配置される。第１の回路領域８２には、銅箔パターンで形成された複数の配線パターン（図示せず）が配置されている。第１の回路領域８２の複数の配線パターンは、発光領域７４の複数の配線パターン７６に電気的に接続されている。第１の回路領域８２の複数の配線パターンには、表面実装型の複数の回路部品７２ａ（後述する）が実装されている。図４に示すように、複数の回路部品７２ａは、ケース部材１８の内部の空間４６において下方（天井４側）を向くように配置されている。なお、第１の回路領域８２には、発光素子７０は実装されていない。 As shown in FIG. 5B, a first circuit region 82 (an example of a circuit region) is arranged on the first surface 68 a on the other end side of the substrate 68. That is, the first circuit region 82 is disposed adjacent to the light emitting region 74 in the longitudinal direction of the substrate 68. In other words, when the board 68 is virtually divided into two board pieces, the light emitting area 74 is arranged on one board piece, and the first circuit area 82 is arranged on the other board piece. In the first circuit region 82, a plurality of wiring patterns (not shown) formed of a copper foil pattern are arranged. The plurality of wiring patterns in the first circuit region 82 are electrically connected to the plurality of wiring patterns 76 in the light emitting region 74. A plurality of surface mount type circuit components 72 a (described later) are mounted on the plurality of wiring patterns in the first circuit region 82. As shown in FIG. 4, the plurality of circuit components 72 a are arranged so as to face downward (in the ceiling 4 side) in the space 46 inside the case member 18. Note that the light emitting element 70 is not mounted in the first circuit region 82.

図７の（ｂ）に示すように、基板６８の第２の面６８ｂの第１の回路領域８２に対応する領域（すなわち、第１の回路領域８２の真裏の領域）には、第２の回路領域８４（回路領域の一例）が配置されている。第２の回路領域８４には、銅箔パターンで形成された複数の配線パターン（図示せず）が配置されている。第２の回路領域８４の複数の配線パターンは、発光領域７４の複数の配線パターン７６に電気的に接続されている。第２の回路領域８４の複数の配線パターンには、リードスルー実装型の複数の回路部品７２ｂ（後述する）が実装されている。図４に示すように、複数の回路部品７２ｂは、ケース部材１８の内部の空間４６において上方（天井４と反対側）を向くように配置されている。図５の（ａ）に示すように、基板６８の第１の面６８ａには、複数の回路部品７２ｂの各々のリード線の先端が基板６８のスルーホール（図示せず）から突出している。なお、第２の回路領域８４には、発光素子７０は実装されていない。 As shown in FIG. 7B, in the region corresponding to the first circuit region 82 of the second surface 68b of the substrate 68 (that is, the region directly behind the first circuit region 82), the second A circuit area 84 (an example of a circuit area) is arranged. In the second circuit region 84, a plurality of wiring patterns (not shown) formed of a copper foil pattern are arranged. The plurality of wiring patterns in the second circuit region 84 are electrically connected to the plurality of wiring patterns 76 in the light emitting region 74. A plurality of lead-through mounting type circuit components 72 b (described later) are mounted on the plurality of wiring patterns in the second circuit region 84. As shown in FIG. 4, the plurality of circuit components 72 b are arranged so as to face upward (on the side opposite to the ceiling 4) in the space 46 inside the case member 18. As shown in FIG. 5A, on the first surface 68 a of the substrate 68, the leading ends of the lead wires of the plurality of circuit components 72 b protrude from through holes (not shown) of the substrate 68. Note that the light emitting element 70 is not mounted in the second circuit region 84.

複数の回路部品７２ａ及び７２ｂの各々は、複数の発光素子７０の各々を発光させるための電力を生成するための電源回路を構成する電源用回路部品である。複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、例えば、ａ）電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、ｂ）抵抗器等の抵抗素子、ｃ）整流回路素子、ｄ）コイル素子、ｅ）チョークコイル（チョークトランス）、ｆ）ノイズフィルタ、ｇ）ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等を含んでいる。 Each of the plurality of circuit components 72 a and 72 b is a power supply circuit component that constitutes a power supply circuit for generating electric power for causing each of the plurality of light emitting elements 70 to emit light. The circuit components 72a and 72b include, for example, a) a capacitor element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, b) a resistor element such as a resistor, c) a rectifier circuit element, d) a coil element, e) a choke coil (choke transformer) ), F) noise filter, g) semiconductor elements such as diodes or integrated circuit elements.

複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、上述した外部電源からケーブル及び端子台６２を介して供給されてきた交流電力を直流電力に変換する。複数の回路部品７２ａ及び７２ｂで生成された直流電力が複数の発光素子７０の各々に供給されることにより、複数の発光素子７０の各々が発光する。なお、図７の（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板６８の第２の回路領域８４には、端子台６２から延びるリード線（図示せず）が電気的に接続されるコネクタ端子８６が実装されている。 The plurality of circuit components 72a and 72b convert AC power supplied from the above-described external power source via the cable and the terminal block 62 into DC power. The direct-current power generated by the plurality of circuit components 72a and 72b is supplied to each of the plurality of light emitting elements 70, whereby each of the plurality of light emitting elements 70 emits light. As shown in FIGS. 7A and 7B, a connector terminal to which a lead wire (not shown) extending from the terminal block 62 is electrically connected to the second circuit region 84 of the substrate 68. 86 is implemented.

複数の回路部品７２ａは、表面実装型のチップ部品であり、例えば平滑用コンデンサとして用いられるチップセラミックコンデンサ等を含んでいる。一方、複数の回路部品７２ｂは、リードスルー実装型のリード部品（ラジアル部品又はアキシャル部品）であり、例えば電界コンデンサ等を含んでいる。なお、全ての回路部品７２ｂをラジアル部品で構成することにより、回路部品７２ｂを基板６８に実装する際の工数を削減することができる。また、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂのうち、耐熱温度の比較的低い回路部品（例えば、電界コンデンサ又はフィルムコンデンサ等）は、発光領域７４からなるべく離れた位置に実装されるのが好ましい。これにより、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂが複数の発光素子７０の各々からの熱の影響を受けるのを抑制することができる。 The plurality of circuit components 72a are surface-mount type chip components, and include, for example, a chip ceramic capacitor used as a smoothing capacitor. On the other hand, the plurality of circuit components 72b are lead-through mounting type lead components (radial components or axial components), and include, for example, an electric field capacitor. It should be noted that by configuring all the circuit components 72b with radial components, the number of steps for mounting the circuit components 72b on the substrate 68 can be reduced. In addition, among the plurality of circuit components 72 a and 72 b, a circuit component having a relatively low heat resistance temperature (for example, an electric field capacitor or a film capacitor) is preferably mounted at a position as far as possible from the light emitting region 74. Thereby, it can suppress that the some circuit components 72a and 72b receive the influence of the heat from each of the some light emitting element 70. FIG.

なお、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂには、上述した電源用回路部品だけでなく、その他の回路を構成する回路部品が含まれていてもよい。例えば、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、調光回路又は昇圧回路等を構成する駆動用回路部品を含んでいてもよく、あるいは、通信回路を構成する通信用回路部品（通信モジュール）等を含んでいてもよい。 The plurality of circuit components 72a and 72b may include not only the above-described power supply circuit components but also circuit components constituting other circuits. For example, the plurality of circuit components 72a and 72b may include a driving circuit component that configures a dimming circuit or a booster circuit, or includes a communication circuit component (communication module) that configures a communication circuit. You may go out.

図７の（ｂ）に示すように、基板６８の第２の面６８ｂの発光領域７４に対応する領域（すなわち、発光領域７４の真裏の領域）には、第１の放熱領域８８が配置されている。すなわち、第１の放熱領域８８は、基板６８の長手方向において第２の回路領域８４に隣接して配置されている。第１の放熱領域８８には、銅箔パターン（金属箔パターンの一例）で形成された略矩形状の第１の放熱パターン９０が配置されている。第１の放熱パターン９０は、発光領域７４の複数の配線パターン７６、第１の回路領域８２の複数の配線パターン及び第２の回路領域８４の複数の配線パターンの各々と電気的に絶縁されている。なお、説明の都合上、図７において、第１の放熱パターン９０には網掛け模様を付してある。 As shown in FIG. 7B, in the region corresponding to the light emitting region 74 of the second surface 68b of the substrate 68 (that is, the region directly behind the light emitting region 74), the first heat dissipation region 88 is arranged. ing. That is, the first heat dissipation area 88 is disposed adjacent to the second circuit area 84 in the longitudinal direction of the substrate 68. In the first heat radiation area 88, a substantially rectangular first heat radiation pattern 90 formed of a copper foil pattern (an example of a metal foil pattern) is disposed. The first heat radiation pattern 90 is electrically insulated from each of the plurality of wiring patterns 76 in the light emitting region 74, the plurality of wiring patterns in the first circuit region 82, and the plurality of wiring patterns in the second circuit region 84. Yes. For convenience of explanation, in FIG. 7, the first heat radiation pattern 90 is shaded.

図４に示すように、第１の放熱パターン９０（すなわち、第１の放熱領域８８）は、上側ケース部材２８のケース本体部４８の下面に熱的に接触している。なお、本明細書において、「熱的に接触する」とは、第１の放熱パターン９０とケース本体部４８の下面とが直接又は間接的に接触し、第１の放熱パターン９０の熱をケース本体部４８に十分に伝達できる程度に接続（結合）されている状態をいう。また、「間接的に接触」とは、第１の放熱パターン９０とケース本体部４８との間に、例えば熱伝導グリス又は熱伝導シート等の熱伝導性の高い部材が配置されている状態をいう。本実施の形態では、第１の放熱パターン９０は、ケース本体部４８の下面に直接接触している。 As shown in FIG. 4, the first heat radiation pattern 90 (that is, the first heat radiation region 88) is in thermal contact with the lower surface of the case body 48 of the upper case member 28. In this specification, “thermally contacting” means that the first heat radiation pattern 90 and the lower surface of the case main body 48 are in direct or indirect contact with each other, and the heat of the first heat radiation pattern 90 is transferred to the case. A state where the main body 48 is connected (coupled) to a degree that can be sufficiently transmitted. In addition, “indirect contact” refers to a state in which a highly heat conductive member such as heat conductive grease or a heat conductive sheet is disposed between the first heat radiation pattern 90 and the case main body 48. Say. In the present embodiment, the first heat radiation pattern 90 is in direct contact with the lower surface of the case body 48.

複数の発光素子７０の各々からの熱は、配線パターン７６の放熱パターン部８０から基板６８を介して第１の放熱パターン９０に伝達される。第１の放熱パターン９０からの熱は、上側ケース部材２８及び下側ケース部材２６を介して枠部材１６に伝達され、これら上側ケース部材２８、下側ケース部材２６及び枠部材１６からそれぞれ放熱される。 Heat from each of the plurality of light emitting elements 70 is transmitted from the heat radiation pattern portion 80 of the wiring pattern 76 to the first heat radiation pattern 90 through the substrate 68. Heat from the first heat radiation pattern 90 is transmitted to the frame member 16 via the upper case member 28 and the lower case member 26, and is radiated from the upper case member 28, the lower case member 26, and the frame member 16, respectively. The

なお、放熱効果をより一層高めるために、例えば図８に示すようなヒートシンク９２を上側ケース部材２８のケース本体部４８の上面に接触させてもよい。図８は、ヒートシンク９２を取り付けた状態での、実施の形態１に係る照明器具２を示す斜視図である。ヒートシンク９２は、例えばアルミニウム等の放熱性の高い金属で形成されている。ヒートシンク９２には、複数のフィン９２ａが形成されている。これにより、第１の放熱パターン９０からの熱は、上側ケース部材２８のケース本体部４８を介してヒートシンク９２に伝達され、ヒートシンク９２から効率良く放熱される。 In order to further enhance the heat dissipation effect, for example, a heat sink 92 as shown in FIG. 8 may be brought into contact with the upper surface of the case body 48 of the upper case member 28. FIG. 8 is a perspective view showing the lighting apparatus 2 according to Embodiment 1 with the heat sink 92 attached. The heat sink 92 is formed of a metal with high heat dissipation, such as aluminum. The heat sink 92 has a plurality of fins 92a. Thereby, the heat from the first heat radiation pattern 90 is transmitted to the heat sink 92 via the case main body 48 of the upper case member 28 and is efficiently radiated from the heat sink 92.

なお、第１の放熱パターン９０が無くても複数の発光素子７０の各々からの熱を放熱可能な場合には、第１の放熱領域８８から第１の放熱パターン９０を省略してもよい。 If the heat from each of the plurality of light emitting elements 70 can be radiated without the first heat radiation pattern 90, the first heat radiation pattern 90 may be omitted from the first heat radiation region 88.

［１−６．効果］
上述したように、本実施の形態の照明器具２は、天井４に形成された貫通孔６に埋込配設される照明器具である。照明器具２は、貫通孔６に埋込配設され、ケース部材１８を有する器具本体部８と、器具本体部８に支持され、第１の面６８ａ及び第１の面６８ａと反対側の第２の面６８ｂを有する基板６８と、基板６８の一端部側における第１の面６８ａの発光領域７４に実装された表面実装型の発光素子７０と、基板６８の他端部側における第１の面６８ａの第１の回路領域８２に実装された回路部品７２ａ（又は第２の面６８ｂの第２の回路領域８４に実装された回路部品７２ｂ）とを備えている。ケース部材１８は、発光領域７４に対応する基板６８の第２の面６８ｂの領域である第１の放熱領域８８に熱的に接触している。 [1-6. effect]
As described above, the luminaire 2 of the present embodiment is a luminaire that is embedded in the through hole 6 formed in the ceiling 4. The lighting fixture 2 is embedded in the through-hole 6 and has a fixture main body 8 having a case member 18 and a first main surface 68a and a first surface 68a opposite to the first surface 68a. A substrate 68 having two surfaces 68b, a surface-mounted light emitting element 70 mounted on the light emitting region 74 of the first surface 68a on one end side of the substrate 68, and a first surface on the other end side of the substrate 68. Circuit component 72a mounted on the first circuit region 82 of the surface 68a (or circuit component 72b mounted on the second circuit region 84 of the second surface 68b). The case member 18 is in thermal contact with the first heat radiation area 88 that is the area of the second surface 68 b of the substrate 68 corresponding to the light emitting area 74.

この構成によれば、発光領域７４と第１の回路領域８２（又は第２の回路領域８４）とは、基板６８の長手方向に横並びに配置されている。これにより、ケース部材１８を基板６８の第１の放熱領域８８に熱的に接触させた際に、ケース部材１８が回路部品７２ａ（又は７２ｂ）に接触することが無い。したがって、ケース部材１８と回路部品７２ａ（又は７２ｂ）との電気的絶縁距離を確保しながら、ケース部材１８を基板６８の第１の放熱領域８８に熱的に接触させることができる。 According to this configuration, the light emitting region 74 and the first circuit region 82 (or the second circuit region 84) are arranged side by side in the longitudinal direction of the substrate 68. Thereby, when the case member 18 is brought into thermal contact with the first heat radiation area 88 of the substrate 68, the case member 18 does not come into contact with the circuit component 72a (or 72b). Therefore, the case member 18 can be brought into thermal contact with the first heat radiation area 88 of the substrate 68 while ensuring an electrical insulation distance between the case member 18 and the circuit component 72a (or 72b).

さらに、基板６８の第１の放熱領域８８には、金属箔パターンで形成された第１の放熱パターン９０が配置されている。 Further, a first heat dissipation pattern 90 formed of a metal foil pattern is disposed in the first heat dissipation area 88 of the substrate 68.

この構成によれば、ケース部材１８は第１の放熱パターン９０に熱的に接触するようになるので、発光素子７０からの熱を第１の放熱パターン９０を介してケース部材１８に効率良く伝達させることができる。 According to this configuration, the case member 18 comes into thermal contact with the first heat dissipation pattern 90, and thus heat from the light emitting element 70 is efficiently transmitted to the case member 18 via the first heat dissipation pattern 90. Can be made.

さらに、回路部品７２ａ（又は７２ｂ）は、基板６８の発光領域７４には実装されておらず、発光素子７０は、基板６８の第１の回路領域８２（又は第２の回路領域８４）には実装されていない。 Furthermore, the circuit component 72 a (or 72 b) is not mounted on the light emitting region 74 of the substrate 68, and the light emitting element 70 is not mounted on the first circuit region 82 (or second circuit region 84) of the substrate 68. Not implemented.

この構成によれば、発光領域７４において、発光素子７０と回路部品７２ａ（又は７２ｂ）とが混在して実装されていないので、ケース部材１８を基板６８の第１の放熱領域８８に熱的に接触させた際に、ケース部材１８が回路部品７２ａ（又は７２ｂ）に接触することが無い。また、第１の回路領域８２（又は第２の回路領域８４）において、発光素子７０と回路部品７２ａ（又は７２ｂ）とが混在して実装されていないので、発光素子７０からの熱を第１の放熱領域８８に効率良く伝達させることができる。 According to this configuration, since the light emitting element 70 and the circuit component 72a (or 72b) are not mixedly mounted in the light emitting region 74, the case member 18 is thermally applied to the first heat radiating region 88 of the substrate 68. When contacted, the case member 18 does not contact the circuit component 72a (or 72b). Further, since the light emitting element 70 and the circuit component 72a (or 72b) are not mixedly mounted in the first circuit region 82 (or the second circuit region 84), the heat from the light emitting element 70 is transferred to the first circuit region 82 (or the second circuit region 84). Can be efficiently transmitted to the heat radiation area 88.

さらに、回路部品７２ａ（又は７２ｂ）は、発光素子７０を発光させるための電力を生成するための電源用回路部品である。 Furthermore, the circuit component 72a (or 72b) is a power supply circuit component for generating electric power for causing the light emitting element 70 to emit light.

この構成によれば、電源用回路部品としての回路部品７２ａ（又は７２ｂ）とケース部材１８との電気的絶縁距離を確保することができる。 According to this configuration, an electrical insulation distance between the circuit component 72a (or 72b) as the power supply circuit component and the case member 18 can be ensured.

（実施の形態２）
［２−１．照明器具の構成］
次に、図９〜図１２を参照しながら、実施の形態２に係る照明器具２Ａの構成について説明する。図９は、実施の形態２に係る照明器具２Ａの分解斜視図である。図１０は、実施の形態２に係る照明器具２Ａの断面図である。図１１は、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａを抜き出して示す図である。図１１の（ａ）は、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａを斜め下方から見たときの斜視図であり、図１１の（ｂ）は、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａを下方から見たときの底面図である。図１２は、図１１とは異なる方向から見たときの、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａを抜き出して示す図である。図１２の（ａ）は、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａを斜め上方から見たときの斜視図であり、図１２の（ｂ）は、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａを上方から見たときの平面図である。なお、本実施の形態において、上記実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。 (Embodiment 2)
[2-1. Configuration of lighting equipment]
Next, the configuration of the lighting fixture 2A according to Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. FIG. 9 is an exploded perspective view of the lighting fixture 2A according to the second embodiment. FIG. 10 is a cross-sectional view of a lighting fixture 2A according to the second embodiment. FIG. 11 is a diagram illustrating a light emitting module 14A according to the second embodiment. FIG. 11A is a perspective view of the light emitting module 14A according to the second embodiment as viewed obliquely from below, and FIG. 11B shows the light emitting module 14A according to the second embodiment from below. It is a bottom view when seen. FIG. 12 is a diagram showing an extracted light emitting module 14A according to the second embodiment when viewed from a direction different from FIG. 12A is a perspective view of the light emitting module 14A according to the second embodiment when viewed obliquely from above, and FIG. 12B shows the light emitting module 14A according to the second embodiment from above. It is a top view when seen. In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図９〜図１２に示すように、実施の形態２に係る照明器具２Ａでは、発光モジュール１４Ａ及び器具本体部８Ａのケース部材１８Ａの各構成が上記実施の形態１と異なっている。以下、これらの相違点について説明する。 As shown in FIGS. 9-12, in the lighting fixture 2A which concerns on Embodiment 2, each structure of light emitting module 14A and case member 18A of the instrument main-body part 8A differs from the said Embodiment 1. FIG. Hereinafter, these differences will be described.

［２−１−１．発光モジュール］
まず、図１０〜図１２を参照しながら、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａと上記実施の形態１に係る発光モジュール１４との相違点について説明する。 [2-1-1. Light emitting module]
First, the difference between the light emitting module 14A according to the second embodiment and the light emitting module 14 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

図１１の（ｂ）に示すように、第１の回路領域８２Ａは、基板６８の長手方向において発光領域７４に隣接して配置され、上記実施の形態１で説明した第１の回路領域８２よりも面積が小さい。また、図１２の（ｂ）に示すように、第２の回路領域８４Ａは、第１の回路領域８２Ａよりも基板６８の他端部側に配置され、上記実施の形態１で説明した第２の回路領域８４よりも面積が小さい。すなわち、第２の回路領域８４Ａは、基板６８を平面視した場合に、第１の回路領域８２Ａと重ならないように配置されている。なお、複数の回路部品７２ａは、例えばＭＯＳＦＥＴ又はダイオードブリッジ等の放熱を必要とする表面実装型のチップ部品を含んでいる。 As shown in FIG. 11B, the first circuit region 82A is disposed adjacent to the light emitting region 74 in the longitudinal direction of the substrate 68, and is more than the first circuit region 82 described in the first embodiment. The area is also small. Further, as shown in FIG. 12B, the second circuit region 84A is arranged on the other end side of the substrate 68 relative to the first circuit region 82A, and the second circuit region described in the first embodiment is used. The area is smaller than that of the circuit region 84. That is, the second circuit region 84A is arranged so as not to overlap the first circuit region 82A when the substrate 68 is viewed in plan. The plurality of circuit components 72a include surface-mounted chip components that require heat dissipation, such as MOSFETs or diode bridges.

図１２の（ｂ）に示すように、基板６８の第２の面６８ｂの第１の回路領域８２Ａに対応する領域（すなわち、第１の回路領域８２Ａの真裏の領域）には、第２の放熱領域９４が配置されている。すなわち、第２の放熱領域９４は、基板６８の長手方向において第１の放熱領域８８と第２の回路領域８４Ａとの間に配置されている。第２の放熱領域９４には、銅箔パターン（金属箔パターンの一例）で形成された略矩形状の第２の放熱パターン９６が配置されている。第２の放熱パターン９６は、発光領域７４の複数の配線パターン７６、第１の回路領域８２Ａの複数の配線パターン（図示せず）、第２の回路領域８４Ａの複数の配線パターン（図示せず）及び第１の放熱パターン９０の各々と電気的に絶縁されている。すなわち、第２の放熱パターン９６は、第１の放熱パターン９０から分離して配置されている。なお、説明の都合上、図１２において、第２の放熱パターン９６には網掛け模様を付してある。 As shown in FIG. 12B, the region corresponding to the first circuit region 82A of the second surface 68b of the substrate 68 (that is, the region directly behind the first circuit region 82A) includes the second A heat dissipation area 94 is disposed. That is, the second heat dissipation area 94 is disposed between the first heat dissipation area 88 and the second circuit area 84 A in the longitudinal direction of the substrate 68. In the second heat radiation area 94, a substantially rectangular second heat radiation pattern 96 formed of a copper foil pattern (an example of a metal foil pattern) is disposed. The second heat radiation pattern 96 includes a plurality of wiring patterns 76 in the light emitting region 74, a plurality of wiring patterns (not shown) in the first circuit region 82A, and a plurality of wiring patterns (not shown) in the second circuit region 84A. ) And the first heat radiation pattern 90 are electrically insulated from each other. That is, the second heat radiation pattern 96 is arranged separately from the first heat radiation pattern 90. For convenience of explanation, in FIG. 12, the second heat radiation pattern 96 is shaded.

［２−１−２．ケース部材］
次に、図９及び図１０を参照しながら、実施の形態２に係るケース部材１８Ａと上記実施の形態１に係るケース部材１８との相違点について説明する。 [2-1-2. Case material]
Next, differences between the case member 18A according to the second embodiment and the case member 18 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 9 and 10.

図９及び図１０に示すように、上側ケース部材２８Ａのケース本体部４８Ａは、横長の略矩形状の板状に形成されている。ケース本体部４８Ａの長手方向（Ｘ軸方向）における長さは、基板６８の第１の放熱パターン９０及び第２の放熱パターン９６を覆うことができる程度の長さである。一対の固定片５６Ａ及び６０Ａの各々は、ケース本体部４８Ａの長手方向に沿って長尺状に形成されている。 As shown in FIGS. 9 and 10, the case main body portion 48 A of the upper case member 28 A is formed in a horizontally long substantially rectangular plate shape. The length in the longitudinal direction (X-axis direction) of the case main body portion 48 A is long enough to cover the first heat radiation pattern 90 and the second heat radiation pattern 96 of the substrate 68. Each of the pair of fixing pieces 56A and 60A is formed in an elongated shape along the longitudinal direction of the case main body 48A.

また、上側ケース部材２８Ａの天板部５４ＡのＸ軸方向における長さは、上記実施の形態１で説明した天板部５４のＸ軸方向における長さよりも短くなっている。これに伴って、下側ケース部材２６Ａの一対の側板部３６Ａ及び３８Ａの各々のＸ軸方向における長さは、上記実施の形態１で説明した一対の側板部３６及び３８の各々のＸ軸方向における長さよりも短くなっている。 Further, the length in the X-axis direction of the top plate portion 54A of the upper case member 28A is shorter than the length in the X-axis direction of the top plate portion 54 described in the first embodiment. Accordingly, the length in the X-axis direction of each of the pair of side plate portions 36A and 38A of the lower case member 26A is the X-axis direction of each of the pair of side plate portions 36 and 38 described in the first embodiment. It is shorter than the length at.

これにより、図１０に示すように、ケース部材１８Ａの内部の空間４６Ａの大きさは、上記実施の形態１で説明した空間４６の大きさよりも小さくなっている。また、ケース部材１８Ａの内部の空間６３Ａの大きさは、上記実施の形態１で説明した空間６３の大きさよりも大きくなっている。ケース部材１８Ａの内部の空間６３Ａには、複数の発光素子７０及び複数の回路部品７２ａが配置され、空間４６Ａには、複数の回路部品７２ｂが配置されている。 Accordingly, as shown in FIG. 10, the size of the space 46A inside the case member 18A is smaller than the size of the space 46 described in the first embodiment. Further, the size of the space 63A inside the case member 18A is larger than the size of the space 63 described in the first embodiment. A plurality of light emitting elements 70 and a plurality of circuit components 72a are arranged in the space 63A inside the case member 18A, and a plurality of circuit components 72b are arranged in the space 46A.

図１０に示すように、第１の放熱パターン９０及び第２の放熱パターン９６（すなわち、第１の放熱領域８８及び第２の放熱領域９４）は、上側ケース部材２８Ａのケース本体部４８Ａの下面に熱的に接触している。本実施の形態では、第１の放熱パターン９０及び第２の放熱パターン９６は、ケース本体部４８Ａの下面に直接接触している。 As shown in FIG. 10, the first heat radiation pattern 90 and the second heat radiation pattern 96 (that is, the first heat radiation area 88 and the second heat radiation area 94) are formed on the lower surface of the case body 48A of the upper case member 28A. Is in thermal contact. In the present embodiment, the first heat radiation pattern 90 and the second heat radiation pattern 96 are in direct contact with the lower surface of the case body 48A.

複数の発光素子７０の各々からの熱は、配線パターン７６の放熱パターン部８０（図６参照）から基板６８を介して第１の放熱パターン９０に伝達される。さらに、複数の回路部品７２ａの各々からの熱は、基板６８を介して第２の放熱パターン９６に伝達される。第１の放熱パターン９０及び第２の放熱パターン９６の各々からの熱は、上側ケース部材２８Ａ及び下側ケース部材２６Ａを介して枠部材１６に伝達され、これら上側ケース部材２８Ａ、下側ケース部材２６Ａ及び枠部材１６からそれぞれ放熱される。 Heat from each of the plurality of light emitting elements 70 is transmitted from the heat radiation pattern portion 80 (see FIG. 6) of the wiring pattern 76 to the first heat radiation pattern 90 via the substrate 68. Further, heat from each of the plurality of circuit components 72 a is transmitted to the second heat radiation pattern 96 through the substrate 68. Heat from each of the first heat radiation pattern 90 and the second heat radiation pattern 96 is transmitted to the frame member 16 via the upper case member 28A and the lower case member 26A, and these upper case member 28A and lower case member The heat is dissipated from 26A and the frame member 16, respectively.

［２−２．効果］
以上説明したように、本実施の形態の照明器具２Ａでは、回路領域は、基板６８の他端部側における第１の面６８ａ及び第２の面６８ｂのうち第１の面６８ａにのみ配置された第１の回路領域８２Ａと、基板６８の他端部側における第２の面６８ｂに配置された第２の回路領域８４Ａとを有している。回路部品は、第１の回路領域８２Ａに実装された表面実装型の回路部品７２ａと、第２の回路領域８４Ａに実装されたリードスルー実装型の回路部品７２ｂとを含んでいる。ケース部材１８Ａは、第１の放熱領域８８と、基板６８の第２の面６８ｂの第１の回路領域８２Ａに対応する領域である第２の放熱領域９４とに熱的に接触している。 [2-2. effect]
As described above, in the lighting fixture 2A of the present embodiment, the circuit region is arranged only on the first surface 68a of the first surface 68a and the second surface 68b on the other end side of the substrate 68. The first circuit region 82A and the second circuit region 84A disposed on the second surface 68b on the other end side of the substrate 68 are provided. The circuit components include a surface mount type circuit component 72a mounted on the first circuit region 82A and a lead-through mount type circuit component 72b mounted on the second circuit region 84A. The case member 18A is in thermal contact with the first heat dissipation area 88 and the second heat dissipation area 94, which is an area corresponding to the first circuit area 82A of the second surface 68b of the substrate 68.

この構成によれば、ケース部材１８Ａは第２の放熱領域９４に熱的に接触しているので、回路部品７２ａが発熱部品である場合に、回路部品７２ａからの熱を第２の放熱領域９４を介してケース部材１８Ａに伝達させることができる。その結果、回路部品７２ａからの熱を効率良く放熱することができる。 According to this configuration, the case member 18A is in thermal contact with the second heat radiating region 94. Therefore, when the circuit component 72a is a heat generating component, the heat from the circuit component 72a is transferred to the second heat radiating region 94. Can be transmitted to the case member 18A. As a result, the heat from the circuit component 72a can be radiated efficiently.

さらに、第２の回路領域８４Ａは、第１の回路領域８２Ａよりも基板６８の他端部側に配置されている。第１の回路領域８２Ａは、発光領域７４に隣接して配置されている。 Further, the second circuit region 84A is disposed on the other end side of the substrate 68 with respect to the first circuit region 82A. The first circuit region 82 A is disposed adjacent to the light emitting region 74.

この構成によれば、第１の回路領域８２Ａは発光領域７４に隣接して配置されているので、第１の放熱領域８８と第２の放熱領域９４とが隣接して配置されるようになる。これにより、ケース部材１８Ａを第１の放熱領域８８と第２の放熱領域９４とに跨るように配置することができるので、ケース部材１８Ａを第１の放熱領域８８と第２の放熱領域９４とに容易に熱的に接触させることができる。 According to this configuration, since the first circuit region 82A is disposed adjacent to the light emitting region 74, the first heat radiation region 88 and the second heat radiation region 94 are disposed adjacent to each other. . As a result, the case member 18A can be disposed so as to straddle the first heat dissipation region 88 and the second heat dissipation region 94, and thus the case member 18A can be disposed between the first heat dissipation region 88 and the second heat dissipation region 94. Can be easily brought into thermal contact.

さらに、基板６８の第２の放熱領域９４には、金属箔パターンで形成された第２の放熱パターン９６が配置されている。 Furthermore, a second heat radiation pattern 96 formed of a metal foil pattern is disposed in the second heat radiation area 94 of the substrate 68.

この構成によれば、ケース部材１８Ａは、第２の放熱パターン９６に熱的に接触するようになるので、回路部品７２ａからの熱を第２の放熱パターン９６を介してケース部材１８Ａに効率良く伝達させることができる。 According to this configuration, the case member 18A comes into thermal contact with the second heat radiation pattern 96, so heat from the circuit component 72a is efficiently applied to the case member 18A via the second heat radiation pattern 96. Can be transmitted.

さらに、第２の回路領域８４Ａは、基板６８の他端部側における第２の面６８ｂに配置されている。 Furthermore, the second circuit region 84 A is disposed on the second surface 68 b on the other end side of the substrate 68.

この構成によれば、回路部品７２ｂは、基板６８の第２の面６８ｂに実装されるので、回路部品７２ａよりもサイズの大きい回路部品７２ｂが基板６８から天井４側に突出することがない。その結果、基板６８を天井４に極力近付けることができるので、その分複数の発光素子７０と床面との距離が短くなり、照明器具２Ａの光取り出し効率を高めることができる。 According to this configuration, since the circuit component 72b is mounted on the second surface 68b of the substrate 68, the circuit component 72b having a size larger than the circuit component 72a does not protrude from the substrate 68 to the ceiling 4 side. As a result, the substrate 68 can be brought as close to the ceiling 4 as possible, and accordingly, the distance between the plurality of light emitting elements 70 and the floor surface is shortened, and the light extraction efficiency of the lighting fixture 2A can be increased.

（変形例等）
以上、本発明について実施の形態１及び２に基づいて説明したが、本発明は、上記各実施の形態に限定されるものではない。 (Modifications, etc.)
While the present invention has been described based on the first and second embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments.

例えば、上記各実施の形態では、発光素子７０の実装構造をＳＭＤ構造としたが、これに限定されず、例えばＬＥＤチップを基板６８に直接実装したＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）構造であってもよい。この場合、封止部材によって、基板６８上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止してもよく、あるいは、個別に封止してもよい。また、封止部材には、上述した黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。 For example, in each of the above-described embodiments, the mounting structure of the light emitting element 70 is the SMD structure. However, the present invention is not limited to this. For example, a COB (Chip On Board) structure in which the LED chip is directly mounted on the substrate 68 may be used. . In this case, the plurality of LED chips mounted on the substrate 68 may be collectively sealed by the sealing member, or may be individually sealed. The sealing member may contain a wavelength conversion material such as the yellow phosphor described above.

また、上記各実施の形態では、発光素子７０としてＬＥＤを例示したが、これに限定されず、例えば半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。 In each of the above embodiments, the LED is exemplified as the light emitting element 70. However, the present invention is not limited to this. For example, other solid light emitting elements such as a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL. May be used.

また、上記各実施の形態では、第１の放熱パターン９０をケース本体部４８（４８Ａ）の下面に直接接触させたが、第１の放熱パターン９０とケース本体部４８（４８Ａ）の下面との間に、例えば熱伝導グリス又は及び熱伝導シート等の部材を介在させてもよい。同様に、第２の放熱パターン９６とケース本体部４８Ａとの間にも、例えば熱伝導グリス又は及び熱伝導シート等の部材を介在させてもよい。 In each of the above embodiments, the first heat dissipation pattern 90 is directly in contact with the lower surface of the case body 48 (48A). However, the first heat dissipation pattern 90 and the lower surface of the case body 48 (48A) For example, a member such as thermal conductive grease or a thermal conductive sheet may be interposed therebetween. Similarly, a member such as heat conductive grease or a heat conductive sheet may be interposed between the second heat radiation pattern 96 and the case main body 48A.

また、上記各実施の形態では、第２の回路領域８４（８４Ａ）を基板６８の第２の面６８ｂに配置したが、基板６８の第１の面６８ａに配置してもよい。 In each of the above embodiments, the second circuit region 84 (84A) is disposed on the second surface 68b of the substrate 68, but may be disposed on the first surface 68a of the substrate 68.

また、上記各実施の形態では、基板６８の第１の放熱領域８８及び第２の放熱領域９４にそれぞれ第１の放熱パターン９０及び第２の放熱パターン９６を配置したが、これらの第１の放熱パターン９０及び第２の放熱パターン９６を省略してもよい。 Further, in each of the above embodiments, the first heat radiation pattern 90 and the second heat radiation pattern 96 are arranged in the first heat radiation area 88 and the second heat radiation area 94 of the substrate 68, respectively. The heat radiation pattern 90 and the second heat radiation pattern 96 may be omitted.

また、上記各実施の形態では、照明器具２（２Ａ）を天井４に形成された貫通孔６に埋込配設したが、これに限定されず、例えば被取付部としての建物等の壁に形成された貫通孔に埋込配設してもよい。 Moreover, in each said embodiment, although the lighting fixture 2 (2A) was embedded and arrange | positioned in the through-hole 6 formed in the ceiling 4, it is not limited to this, For example, on the wall of a building etc. as a to-be-attached part It may be embedded in the formed through-hole.

その他、上記各実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, it is realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, and forms obtained by making various modifications that those skilled in the art can conceive with respect to each of the above embodiments. This form is also included in the present invention.

２，２Ａ照明器具
４天井（被取付部）
６貫通孔
８，８Ａ器具本体部
１８，１８Ａケース部材（放熱部材）
６８基板
６８ａ第１の面
６８ｂ第２の面
７０発光素子
７２ａ回路部品（第１の回路部品）
７２ｂ回路部品（第２の回路部品）
７４発光領域
８２，８２Ａ第１の回路領域（回路領域）
８４，８４Ａ第２の回路領域（回路領域）
８８第１の放熱領域
９０第１の放熱パターン
９４第２の放熱領域
９６第２の放熱パターン 2,2A Lighting fixture 4 Ceiling (attached part)
6 Through-hole 8, 8A Instrument body 18, 18A Case member (heat dissipation member)
68 Substrate 68a First surface 68b Second surface 70 Light emitting element 72a Circuit component (first circuit component)
72b Circuit component (second circuit component)
74 Light emitting area 82, 82A First circuit area (circuit area)
84, 84A Second circuit area (circuit area)
88 1st heat dissipation area 90 1st heat dissipation pattern 94 2nd heat dissipation area 96 2nd heat dissipation pattern

Claims

A lighting fixture embedded in a through-hole formed in the attached portion,
An instrument body portion embedded in the through hole and having a heat dissipation member;
A substrate supported by the instrument body and having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
A surface-mounted light-emitting element mounted on a light-emitting region of the first surface on one end side of the substrate;
Circuit components mounted on at least one circuit area of the first surface and the second surface on the other end side of the substrate,
The heat dissipation member is in thermal contact with a first heat dissipation region that is a region of the second surface of the substrate corresponding to the light emitting region.

The lighting fixture according to claim 1, wherein a first heat dissipation pattern formed of a metal foil pattern is disposed in the first heat dissipation region of the substrate.

The circuit area is
A first circuit region disposed only on the first surface of the first surface and the second surface on the other end side of the substrate;
A second circuit region disposed on at least one of the first surface and the second surface on the other end side of the substrate,
The circuit component is
A surface mount type first circuit component mounted on the first circuit region;
A second circuit component of a lead-through mounting type mounted on the second circuit region,
The heat radiating member is in thermal contact with the first heat radiating region and a second heat radiating region corresponding to the first circuit region on the second surface of the substrate. The lighting fixture of 1 or 2.

The second circuit region is disposed closer to the other end portion of the substrate than the first circuit region.
The lighting fixture according to claim 3, wherein the first circuit region is disposed adjacent to the light emitting region.

The lighting fixture according to claim 3 or 4, wherein a second heat dissipation pattern formed of a metal foil pattern is disposed in the second heat dissipation region of the substrate.

The lighting apparatus according to any one of claims 3 to 5, wherein the second circuit region is disposed on the second surface on the other end side of the substrate.

The circuit component is not mounted on the light emitting region of the substrate,
The lighting device according to claim 1, wherein the light emitting element is not mounted on the circuit region of the substrate.

The lighting device according to claim 1, wherein the circuit component is a power supply circuit component for generating electric power for causing the light emitting element to emit light.