JP2017120738A - Socket for electronic component - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a socket for an electronic component that can prevent attachment of a lid of the socket to the electronic component when the lid of the socket is opened.SOLUTION: A socket for an electronic component includes a base having a portion on which an electronic component as a measurement target is mounted, a cover provided so as to be freely opened and closed with respect to the base, a contact portion which comes into contact with a terminal of the electronic component mounted on the base by closing the cover, a guide portion in which the contact portion is disposed and which is engaged with the electronic component by closing the cover, and a shaft interlocking with the opening and closing operation of the cover. The shaft does not come into contact with the electronic component from the closed position of the cover to a first position of the cover at which the cover is slightly opened, comes into contact with the electronic component to release the engagement between the guide portion and the electronic component while the cover is opened from the first position to a second position, and separates from the electronic component by further opening the cover from the second position.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電子部品の導通検査や特性測定などを行う際に用いられる電子部品用ソケットに関する。   The present invention relates to an electronic component socket used when conducting a continuity test or characteristic measurement of an electronic component.

従来、IC等の電子部品の電気的な測定を行う際に用いられる電子部品用ソケット(以下、単に「ソケット」とも言う。)として、BGAタイプのICを対象としたソケットが開示されている。例えば、特許文献1では、ソケットのコンタクトがICパッケージの半田ボールに貼り付くことを防止する構成が開示されている。   Conventionally, sockets for BGA type ICs have been disclosed as electronic component sockets (hereinafter also simply referred to as “sockets”) used when electrical measurement of electronic components such as ICs is performed. For example, Patent Document 1 discloses a configuration for preventing a socket contact from sticking to a solder ball of an IC package.

このソケットにおいては、ソケットからICパッケージを取り出す一連の動作の中で、貼り付いたソケットのコンタクトとICパッケージのパッドを強制的に容易に引き剥がすことができる。   In this socket, the attached contact of the socket and the pad of the IC package can be forcibly and easily peeled off in a series of operations for taking out the IC package from the socket.

また、特許文献2には、ソケット本体に対してスライドプレートが移動自在に設けられ、スライドプレートを移動させることにより、コンタクトピンの可動側弾性片を弾性変形させる構成が開示されている。このソケットでは、弾性片の先端部に設けられた接触部を変位させ、半田ボールの側面部から離間させるようにしている。   Patent Document 2 discloses a configuration in which a slide plate is movably provided with respect to a socket body, and the movable elastic piece of the contact pin is elastically deformed by moving the slide plate. In this socket, the contact portion provided at the tip of the elastic piece is displaced so as to be separated from the side surface portion of the solder ball.

このソケットにおいては、コンタクトピン接触部の半田ボールへの貼り付きを防止し、電気部品を電気部品用ソケットから無抜力にて取り外すことができる。   In this socket, it is possible to prevent the contact pin contact portion from sticking to the solder ball, and to remove the electrical component from the electrical component socket without any force.

特開2004−079227号公報JP 2004-079227 A 特開2000−340325号公報JP 2000-340325 A

近年では、電子部品の小型化によって外部接続端子の間隔が非常に狭い狭ピッチ化が進んでおり、電子部品とソケットとの高精度な嵌め合いが要求される。例えば、フレキシブル基板に搭載されたコネクタの端子と、ソケットのコンタクト部とを接触させる場合、ソケット側にコネクタの外形寸法に合わせたガイドを設けておく。そして、電子部品をソケットのベースに搭載し、ソケットのカバーを閉じる際にガイドにコネクタが嵌め込まれることで、端子とコンタクト部との位置合わせが行われる。   In recent years, the pitch between the external connection terminals has been narrowed due to the miniaturization of the electronic component, and a highly accurate fitting between the electronic component and the socket is required. For example, when a connector terminal mounted on a flexible substrate is brought into contact with a contact portion of a socket, a guide corresponding to the outer dimension of the connector is provided on the socket side. Then, the electronic component is mounted on the base of the socket, and the connector is fitted into the guide when the cover of the socket is closed, so that the terminal and the contact portion are aligned.

しかし、電子部品が小型であり、しかもコネクタの端子とソケットのコンタクト部との位置合わせに高い精度が要求される場合、ガイドとコネクタとの嵌め合い公差が非常に小さくなる。これにより、ガイドとコネクタとがきつく嵌まり合い、測定後にカバーを開けた際にガイドからコネクタが外れず、カバー側に電子部品が貼り付いてしまうという現象が生じやすくなる。   However, when the electronic component is small and high accuracy is required for alignment between the connector terminal and the socket contact portion, the fitting tolerance between the guide and the connector becomes very small. As a result, the guide and the connector are tightly fitted to each other, and when the cover is opened after the measurement, the connector is not detached from the guide and an electronic component is likely to stick to the cover side.

本発明は、ソケットのカバーを開く際の電子部品の貼り付きを防止することができる電子部品用ソケットを提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the socket for electronic components which can prevent adhesion of the electronic component at the time of opening the cover of a socket.

上記課題を解決するため、本発明の電子部品用ソケットは、測定対象となる電子部品を載置する部分を有するベースと、ベースに対して開閉自在に設けられるカバーと、カバーを閉じることでベースに載置された電子部品の端子と接触するコンタクト部と、コンタクト部が配置されるとともに、カバーを閉じることで電子部品と嵌め合わされるガイド部と、カバーの開閉動作と連動するシャフトと、を備え、シャフトは、カバーが閉じた位置からわずかに開いた第1位置までの間、電子部品と接触せず、カバーが第1位置から第2位置まで開く間、電子部品と接触して電子部品とガイド部との嵌め合いを外し、カバーが第2位置からさらに開くことで電子部品から離れるよう構成された、ことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, an electronic component socket according to the present invention includes a base having a portion on which an electronic component to be measured is placed, a cover that can be opened and closed with respect to the base, and a base that is closed by closing the cover. A contact portion that comes into contact with a terminal of the electronic component placed on the device, a contact portion that is disposed, a guide portion that is fitted to the electronic component by closing the cover, and a shaft that is interlocked with the opening and closing operation of the cover. The shaft does not contact the electronic component from the closed position to the first position where the cover is slightly opened, and contacts the electronic component while the cover is opened from the first position to the second position. And the guide part are removed, and the cover is further opened from the second position so as to be separated from the electronic component.

このような構成によれば、カバーが閉じている際にはシャフトと電子部品とが接触せず、電子部品の端子とコンタクト部との確実な接触が行われる。また、カバーが第1位置から第2位置まで開く間、シャフトによって電子部品が押さえられ、ガイド部と電子部品との嵌め合いが外れ、カバーのみ開くことになる。これによって、カバー側に電子部品が貼り付くことを防止することができる。   According to such a configuration, when the cover is closed, the shaft and the electronic component do not contact each other, and a reliable contact between the terminal of the electronic component and the contact portion is performed. Further, while the cover is opened from the first position to the second position, the electronic component is pressed by the shaft, the fitting between the guide portion and the electronic component is released, and only the cover is opened. This can prevent the electronic component from sticking to the cover side.

本発明の電子部品用ソケットにおいて、カバーは、ベースに設けられたヒンジを介して回動するよう設けられ、ガイド部は、カバーの回動による円軌道に沿って移動して電子部品と嵌め合わされるようになっていてもよい。   In the electronic component socket according to the present invention, the cover is provided so as to be rotated via a hinge provided on the base, and the guide portion is moved along a circular orbit by the rotation of the cover and is fitted to the electronic component. It may come to be.

カバーが回動するように設けられている場合には、カバーの円軌道に沿って電子部品がガイド部と斜めに嵌め合わされる可能性が高い。このような嵌め合いが行われても、カバーを開く際にはシャフトによって電子部品を押さえて、電子部品の貼り付きを防止することができる。   When the cover is provided so as to rotate, there is a high possibility that the electronic component is obliquely fitted with the guide portion along the circular orbit of the cover. Even if such fitting is performed, when the cover is opened, the electronic component can be pressed by the shaft to prevent the electronic component from sticking.

本発明の電子部品用ソケットにおいて、シャフトは、ヒンジの軸を中心に回動可能に設けられたシャフトホルダに取り付けられていてもよい。これにより、シャフトとカバーとを同軸で構成することができる。   In the socket for electronic parts of the present invention, the shaft may be attached to a shaft holder provided so as to be rotatable about the axis of the hinge. Thereby, a shaft and a cover can be comprised coaxially.

本発明の電子部品用ソケットにおいて、シャフトホルダはカバーの側に突出する凸部を有し、シャフトホルダは、カバーから離れる方向に付勢され、凸部は、カバーが第2位置まで開いた際にカバーと接触し、第2位置よりも開くことでカバーによって押圧されてカバーの開く向きに回動し、シャフトは、凸部の回動によってカバーの開く向きに回動するように設けられていてもよい。これにより、カバーを開く際、シャフトホルダに加えられた付勢力によってシャフトの位置が維持され、電子部品と接触してガイド部から電子部品を引き離すことができる。また、カバーが第2位置よりも開くことで、凸部がカバーによって押圧されてシャフトをカバーとともに開くことができる。   In the electronic component socket according to the present invention, the shaft holder has a convex portion protruding toward the cover, the shaft holder is urged away from the cover, and the convex portion is formed when the cover is opened to the second position. The cover is pressed by the cover when opened from the second position and rotated in the opening direction of the cover, and the shaft is rotated in the opening direction of the cover by the rotation of the convex portion. May be. Accordingly, when the cover is opened, the position of the shaft is maintained by the urging force applied to the shaft holder, and the electronic component can be pulled away from the guide portion in contact with the electronic component. Further, when the cover is opened more than the second position, the convex portion is pressed by the cover and the shaft can be opened together with the cover.

本発明の電子部品用ソケットにおいて、ベースはシャフトホルダがカバーの開く向きに回動することを規制するストッパ部を有し、シャフトホルダは、ベースから離れる方向に付勢され、カバーを閉じる際には、第1位置から閉じる位置までの間、カバーによってシャフトホルダが押し込まれ、カバーを開く際には、第2位置まで開いた際にシャフトまたはシャフトホルダがストッパ部と接触し、第2位置よりも開く際にはシャフトを残してカバーのみ開くようになっていてもよい。これにより、カバーを開く際、シャフトホルダに加えられた付勢力によってシャフトが上がり、電子部品と接触してガイド部から電子部品を引き離すことができる。また、カバーが第2位置よりも開くことで、シャフトまたはシャフトホルダがストッパ部と接触して、シャフトを残したままカバーのみを開くことができる。   In the electronic component socket according to the present invention, the base has a stopper portion that restricts the shaft holder from rotating in the opening direction of the cover, and the shaft holder is urged away from the base to close the cover. The shaft holder is pushed in by the cover from the first position to the closing position, and when the cover is opened, the shaft or the shaft holder comes into contact with the stopper when the cover is opened to the second position. When opening, the cover may be opened with the shaft remaining. As a result, when the cover is opened, the shaft is lifted by the biasing force applied to the shaft holder, and the electronic component can be pulled away from the guide portion in contact with the electronic component. Moreover, when the cover is opened from the second position, the shaft or the shaft holder comes into contact with the stopper portion, and only the cover can be opened while leaving the shaft.

本発明の電子部品用ソケットにおいて、ベースは、電子部品における素子モジュールの部分を載置する第1凹部と、素子モジュールを搭載する基板の部分載置する第2凹部と、を有していてもよい。これにより、素子モジュールは第1凹部の内側に配置され、基板は第2凹部の内側に配置され、それぞれの位置決めが行われる。   In the electronic component socket according to the present invention, the base may include a first recess for mounting a part of the element module in the electronic component and a second recess for mounting a part of the substrate on which the element module is mounted. Good. Thereby, an element module is arrange | positioned inside a 1st recessed part, a board | substrate is arrange | positioned inside a 2nd recessed part, and each positioning is performed.

本発明の電子部品用ソケットにおいて、コンタクト部は複数のコンタクトピンを有し、互いに隣り合うコンタクトピンのピッチは、0.5mm以下であってもよい。このようなサイズによって、小型の電子部品であっても精度の高い接触と、確実な貼り付き防止とを実現することができる。   In the electronic component socket according to the present invention, the contact portion may have a plurality of contact pins, and the pitch between the contact pins adjacent to each other may be 0.5 mm or less. With such a size, even with a small electronic component, high-precision contact and reliable sticking prevention can be realized.

本発明の電子部品用ソケットにおいて、コンタクト部は、絶縁部材に導電性粒子が柱状に埋め込まれたコンタクトシートを有していてもよい。これにより、コンタクトシートの導電性粒子と電子部品の端子との柔らかな接触と、確実な貼り付き防止とを実現することができる。   In the socket for electronic components of the present invention, the contact portion may have a contact sheet in which conductive particles are embedded in a columnar shape in an insulating member. Thereby, the soft contact with the electroconductive particle of a contact sheet and the terminal of an electronic component, and reliable sticking prevention are realizable.

本発明によれば、ソケットのカバーを開く際の電子部品の貼り付きを防止することができる電子部品用ソケットを提供することすることが可能になる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the socket for electronic components which can prevent sticking of the electronic component at the time of opening the cover of a socket.

第1実施形態に係る電子部品用ソケットを開いた状態を例示する斜視図である。It is a perspective view which illustrates the state where the socket for electronic parts concerning a 1st embodiment was opened. 第1実施形態に係る電子部品用ソケットの拡大図である。It is an enlarged view of the socket for electronic components which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る電子部品用ソケットを閉じた状態を例示する斜視図である。It is a perspective view which illustrates the state where the socket for electronic parts concerning a 1st embodiment was closed. (a)および(b)は、カバーを閉じる際の動作を説明する部分断面図である。(A) And (b) is a fragmentary sectional view explaining operation | movement at the time of closing a cover. (a)および(b)は、カバーを閉じる際の動作を説明する部分断面図である。(A) And (b) is a fragmentary sectional view explaining operation | movement at the time of closing a cover. (a)および(b)は、カバーを開く際の動作を説明する部分断面図である。(A) And (b) is a fragmentary sectional view explaining the operation | movement at the time of opening a cover. (a)および(b)は、カバーを開く際の動作を説明する部分断面図である。(A) And (b) is a fragmentary sectional view explaining the operation | movement at the time of opening a cover. 第2実施形態に係る電子部品用ソケットを開いた状態を例示する斜視図である。It is a perspective view which illustrates the state where the socket for electronic parts concerning a 2nd embodiment was opened. 第2実施形態に係る電子部品用ソケットの拡大図である。It is an enlarged view of the socket for electronic components which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る電子部品用ソケットを閉じた状態を例示する斜視図である。It is a perspective view which illustrates the state where the socket for electronic parts concerning a 2nd embodiment was closed. (a)および(b)は、カバーを閉じる際の動作を説明する部分断面図である。(A) And (b) is a fragmentary sectional view explaining operation | movement at the time of closing a cover. (a)および(b)は、カバーを閉じる際の動作を説明する部分断面図である。(A) And (b) is a fragmentary sectional view explaining operation | movement at the time of closing a cover. (a)および(b)は、カバーを開く際の動作を説明する部分断面図である。(A) And (b) is a fragmentary sectional view explaining the operation | movement at the time of opening a cover. (a)および(b)は、カバーを開く際の動作を説明する部分断面図である。(A) And (b) is a fragmentary sectional view explaining the operation | movement at the time of opening a cover.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same members are denoted by the same reference numerals, and the description of the members once described is omitted as appropriate.

(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る電子部品用ソケットを開いた状態を例示する斜視図である。
図2は、第1実施形態に係る電子部品用ソケットの拡大図である。
図3は、第1実施形態に係る電子部品用ソケットを閉じた状態を例示する斜視図である。
本実施形態に係る電子部品用ソケット1は、測定対象となる電子部品100を搭載して、電子部品100の端子と電気的な接触を得るための部品である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view illustrating a state in which the electronic component socket according to the first embodiment is opened.
FIG. 2 is an enlarged view of the electronic component socket according to the first embodiment.
FIG. 3 is a perspective view illustrating a state in which the electronic component socket according to the first embodiment is closed.
The electronic component socket 1 according to the present embodiment is a component for mounting the electronic component 100 to be measured and obtaining electrical contact with the terminals of the electronic component 100.

電子部品用ソケット1は、ベース10、カバー20、コンタクトピン30、ガイド部40およびシャフト50を備える。ベース10は、電子部品100を搭載する部分を有する。電子部品100は、ベース10の凹部101の内側に配置される。凹部101の形状は、電子部品100の形状に合わせて設けられる。凹部101内に電子部品100を配置することで、ベース10上における電子部品100の位置合わせが行われる。   The electronic component socket 1 includes a base 10, a cover 20, a contact pin 30, a guide portion 40, and a shaft 50. The base 10 has a portion on which the electronic component 100 is mounted. The electronic component 100 is disposed inside the recess 101 of the base 10. The shape of the recess 101 is provided in accordance with the shape of the electronic component 100. By positioning the electronic component 100 in the recess 101, the electronic component 100 is aligned on the base 10.

ここで、本実施形態の電子部品用ソケット1で測定対象としている電子部品100は、基板(例えば、フレキシブル基板)110と、基板110の上に搭載された素子モジュール120と、基板110の上に接続されたコネクタ130と、を備える。基板110には配線パターンが形成され、素子モジュール120とコネクタ130との間の通電がなされる。したがって、本実施形態の電子部品用ソケット1では、コンタクトピン30をコネクタ130の端子と接触させることによって、素子モジュール120に対する電気的な導通を得ることができる。   Here, the electronic component 100 to be measured by the electronic component socket 1 of the present embodiment includes a substrate (for example, a flexible substrate) 110, an element module 120 mounted on the substrate 110, and a substrate 110. And a connected connector 130. A wiring pattern is formed on the substrate 110, and energization is performed between the element module 120 and the connector 130. Therefore, in the electronic component socket 1 of the present embodiment, electrical contact with the element module 120 can be obtained by bringing the contact pins 30 into contact with the terminals of the connector 130.

このような電子部品100を測定対象とする場合、凹部101は、素子モジュール120の部分が載置される第1凹部101aと、基板110の部分が載置される第2凹部101bとを有する。第1凹部101aでは、素子モジュール120の外形の一部に合わせた大きさの凹みが設けられ、素子モジュール120の部分の位置合わせを行うことができる。また、第2凹部101bでは、基板110の外形の一部に合わせた大きさの凹みが設けられ、基板110の部分の位置合わせを行うことができる。   When such an electronic component 100 is a measurement target, the recess 101 includes a first recess 101a on which the element module 120 is placed and a second recess 101b on which the substrate 110 is placed. In the first recess 101a, a recess having a size matching a part of the outer shape of the element module 120 is provided, and the position of the element module 120 can be aligned. In addition, in the second recess 101b, a recess having a size matching a part of the outer shape of the substrate 110 is provided, so that the portion of the substrate 110 can be aligned.

カバー20は、ベース10に対して開閉自在に設けられる。カバー20は、ベース10に設けられたヒンジ150を介して取り付けられ、ベース10に対して回動するように設けられる。ベース10側にはヒンジ150の管155が設けられ、カバー20側にはヒンジ150の管156が設けられる。ヒンジ150の軸151は、これらの管155、156を貫通するように設けられる。これにより、カバー20は、軸151を中心とした円軌道に沿って回動可能となる。   The cover 20 is provided so that it can be opened and closed with respect to the base 10. The cover 20 is attached via a hinge 150 provided on the base 10 and is provided so as to rotate with respect to the base 10. A tube 155 of the hinge 150 is provided on the base 10 side, and a tube 156 of the hinge 150 is provided on the cover 20 side. A shaft 151 of the hinge 150 is provided so as to pass through these tubes 155 and 156. As a result, the cover 20 can rotate along a circular orbit about the shaft 151.

カバー20にはラッチ25が設けられる。カバー20を閉じた状態でラッチ25をベース10に引っ掛けることで、カバー20を閉じた状態が維持される。カバー20は、バネによって開く方向に付勢されている。したがって、ラッチ25を外すことで、バネの付勢力によってカバー20は開くことになる。   The cover 20 is provided with a latch 25. The state where the cover 20 is closed is maintained by hooking the latch 25 on the base 10 with the cover 20 closed. The cover 20 is urged in the opening direction by a spring. Therefore, by removing the latch 25, the cover 20 is opened by the biasing force of the spring.

コンタクトピン30は、コンタクト部の一例である。コンタクトピン30は、カバー20を閉じることでベース10に載置された電子部品100の端子(本実施形態では、コネクタ130の端子)と接触する針状の電極である。コンタクトピン30は、コネクタ130の端子に対応して複数本設けられている。コンタクトピン30は、カバー20に対して垂設され、カバー20を閉じた際に、ベース10に載置された電子部品100のコネクタ130内に挿入され、コネクタ130の端子と接触することになる。   The contact pin 30 is an example of a contact portion. The contact pin 30 is a needle-like electrode that comes into contact with the terminal of the electronic component 100 (the terminal of the connector 130 in this embodiment) placed on the base 10 by closing the cover 20. A plurality of contact pins 30 are provided corresponding to the terminals of the connector 130. The contact pin 30 is suspended from the cover 20 and is inserted into the connector 130 of the electronic component 100 placed on the base 10 when the cover 20 is closed, and comes into contact with the terminal of the connector 130. .

例えば、複数のコンタクトピン30を有する場合、互いに隣り合うコンタクトピン30のピッチは、0.5mm以下である。また、コンタクトピン30の直径は、0.4mm以下である。このように、本実施形態に係る電子部品用ソケット1では、非常に小型のコネクタ130の端子に対して接触可能なコンタクトピン30を有している。すなわち、本実施形態の電子部品用ソケット1では、0.3mm程度以下の狭ピッチ化された電子部品100に対応しうる。   For example, when a plurality of contact pins 30 are provided, the pitch between the contact pins 30 adjacent to each other is 0.5 mm or less. Moreover, the diameter of the contact pin 30 is 0.4 mm or less. As described above, the electronic component socket 1 according to the present embodiment includes the contact pins 30 that can contact the terminals of the very small connector 130. That is, the electronic component socket 1 of the present embodiment can correspond to the electronic component 100 with a pitch of about 0.3 mm or less.

ガイド部40は、コンタクトピン30を進退可能に貫通させる貫通孔41を備える。ガイド部40は、カバー20を閉じることで電子部品100と嵌め合わされる凹部を有する。本実施形態では、カバー20を閉じていくと、ガイド部40の凹部にコネクタ130が嵌め込まれ、コネクタ130の端子とコンタクトピン30との位置合わせが行われる。カバー20をさらに閉じていくとガイド部40が押し込まれる。ガイド部40が押し込まれることで貫通孔41からコンタクトピン30が露出し、コネクタ130の端子とコンタクトピン30とが接触することになる。   The guide part 40 includes a through hole 41 that allows the contact pin 30 to pass therethrough. The guide portion 40 has a recess that is fitted to the electronic component 100 by closing the cover 20. In the present embodiment, when the cover 20 is closed, the connector 130 is fitted into the concave portion of the guide portion 40, and the terminal of the connector 130 and the contact pin 30 are aligned. When the cover 20 is further closed, the guide portion 40 is pushed. When the guide part 40 is pushed in, the contact pin 30 is exposed from the through hole 41, and the terminal of the connector 130 and the contact pin 30 come into contact with each other.

つまり、ガイド部40の凹部の形状は、コネクタ130の外形に対応して設けられ、凹部とコネクタ130の外形との嵌め合いによってコネクタ130の位置決めが行われる。コネクタ130がガイド部40に嵌め込まれ、位置決めされることで、ガイド部40の貫通孔41から露出するコンタクトピン30とコネクタ130の端子との位置合わせが行われることになる。   That is, the shape of the concave portion of the guide portion 40 is provided corresponding to the outer shape of the connector 130, and the connector 130 is positioned by fitting the concave portion and the outer shape of the connector 130. When the connector 130 is fitted into the guide portion 40 and positioned, the contact pin 30 exposed from the through hole 41 of the guide portion 40 and the terminal of the connector 130 are aligned.

例えば、ガイド部40の凹部の中心と、コネクタ130の中心とを合わせた場合の嵌め合い公差は、片側で1/100mm以上3/100mm以下程度である。ガイド部40の凹部にコネクタ130が嵌め込まれることで、例えば0.3mm程度以下の狭ピッチ化された小型の電子部品100であっても精度の高い位置合わせにより、コンタクトピン30とコネクタ130の端子との確実な接触が行われる。   For example, the fitting tolerance when the center of the concave portion of the guide portion 40 is aligned with the center of the connector 130 is about 1/100 mm or more and 3/100 mm or less on one side. By fitting the connector 130 into the concave portion of the guide portion 40, the contact pin 30 and the terminal of the connector 130 can be accurately aligned even with a small electronic component 100 having a narrow pitch of about 0.3 mm or less. A reliable contact with is made.

シャフト50は、カバー20の開閉動作と連動するよう設けられる。シャフト50は、カバー20を開く際に、ガイド部40に嵌め合わされたコネクタ130をガイド部40から確実に引き離す役目を担う。   The shaft 50 is provided in conjunction with the opening / closing operation of the cover 20. The shaft 50 plays a role of reliably pulling the connector 130 fitted to the guide portion 40 away from the guide portion 40 when the cover 20 is opened.

上記のように、非常に小型で狭ピッチのコネクタ130とコンタクトピン30との接触を得る場合、ガイド部40の凹部とコネクタ130との嵌め合い公差を小さくする必要がある。このため、ガイド部40とコネクタ130との多少の位置ずれや、コネクタ130がガイド部40に僅かでも斜めに入り込むと、ガイド部40とコネクタ130とがきつく嵌合してしまう。本実施形態に係る電子部品用ソケット1では、ガイド部40にきつく嵌合したコネクタ130をシャフト50の動作によって確実に引き離すことができる。このシャフト50の動作については後述する。   As described above, in order to obtain contact between the very small and narrow-pitch connector 130 and the contact pin 30, it is necessary to reduce the fitting tolerance between the concave portion of the guide portion 40 and the connector 130. For this reason, if the position of the guide part 40 and the connector 130 is slightly misaligned, or if the connector 130 slightly enters the guide part 40, the guide part 40 and the connector 130 are tightly fitted. In the electronic component socket 1 according to this embodiment, the connector 130 tightly fitted to the guide portion 40 can be reliably pulled apart by the operation of the shaft 50. The operation of the shaft 50 will be described later.

シャフト50は、ヒンジ150の軸151を中心に回動可能に設けられたシャフトホルダ51に取り付けられる。シャフトホルダ51とカバー20との間にはバネ52が設けられ、シャフトホルダ51をカバー20から離れる方向に付勢している。   The shaft 50 is attached to a shaft holder 51 provided so as to be rotatable about an axis 151 of the hinge 150. A spring 52 is provided between the shaft holder 51 and the cover 20 to urge the shaft holder 51 in a direction away from the cover 20.

また、シャフトホルダ51はカバー20の側に突出する凸部51aを有する。凸部51aはカバー20が所定の位置よりも開いた場合にカバー20の端部と当接する。カバー20の端部が凸部51aに当接すると、その位置よりもカバー20を開くとカバー20の端部で凸部51aを押圧して、カバー20が開く向きにシャフトホルダ51を回動させる。シャフトホルダ51の回動によって、シャフト50がカバー20と連動して、カバー20の開く向きに回動することになる。   The shaft holder 51 has a convex portion 51a that protrudes toward the cover 20. The convex portion 51a contacts the end portion of the cover 20 when the cover 20 is opened more than a predetermined position. When the end portion of the cover 20 abuts on the convex portion 51a, when the cover 20 is opened more than that position, the convex portion 51a is pressed by the end portion of the cover 20, and the shaft holder 51 is rotated in the direction in which the cover 20 opens. . By rotation of the shaft holder 51, the shaft 50 is rotated in the opening direction of the cover 20 in conjunction with the cover 20.

次に、カバー20に連動したシャフト50の動作について説明する。
図4(a)〜図5(b)は、カバーを閉じる際の動作を説明する部分断面図である。
先ず、図4(a)に示すように、ベース10の凹部101に電子部品100を載置する。この際、素子モジュール120は第1凹部101a内に配置されることで位置決めされ、基板110は第2凹部101b内に配置されることで位置決めされる。しかし、コネクタ130は基板110の上に取り付けられているため、ベース10に対するコネクタ130の位置は、基板110への取り付け位置精度に依存することになる。
Next, the operation of the shaft 50 interlocked with the cover 20 will be described.
FIG. 4A to FIG. 5B are partial cross-sectional views for explaining the operation when closing the cover.
First, as shown in FIG. 4A, the electronic component 100 is placed in the concave portion 101 of the base 10. At this time, the element module 120 is positioned by being disposed in the first recess 101a, and the substrate 110 is positioned by being disposed in the second recess 101b. However, since the connector 130 is mounted on the board 110, the position of the connector 130 with respect to the base 10 depends on the accuracy of the mounting position on the board 110.

次に、ベース10に電子部品100を載置した状態で、カバー20を閉じる。カバー20はヒンジ150の軸151を中心に回動するように閉じられる。また、カバー20の回動に連動してシャフトホルダ51およびシャフト50も回動する。   Next, the cover 20 is closed with the electronic component 100 placed on the base 10. The cover 20 is closed so as to rotate about the shaft 151 of the hinge 150. Further, the shaft holder 51 and the shaft 50 are also rotated in conjunction with the rotation of the cover 20.

図4(b)に示すように、カバー20を閉じていくと、連動して回動するシャフトホルダ51の下面がベース10に当接し、ここで止まることになる。この状態でさらにカバー20を閉じていくと、カバー20はバネ52を圧縮しながら閉じていくことになる。   As shown in FIG. 4B, when the cover 20 is closed, the lower surface of the shaft holder 51 that rotates in conjunction with the base 10 comes into contact with the base 10 and stops there. When the cover 20 is further closed in this state, the cover 20 is closed while compressing the spring 52.

図5(a)に示すように、さらにカバー20を閉じていくと、ガイド部40が電子部品100のコネクタ130の上から被せられる。そして、ガイド部40の凹部にコネクタ130が嵌め込まれる。   As shown in FIG. 5A, when the cover 20 is further closed, the guide portion 40 is put on the connector 130 of the electronic component 100. Then, the connector 130 is fitted into the concave portion of the guide portion 40.

図5(b)には、カバー20が完全に閉じられた状態が示される。カバー20を閉じることで、ガイド部40の凹部にコネクタ130が嵌め込まれ、さらにカバー20を閉じるように押圧すると、ガイド部40が押し込まれる。そして、ガイド部40の貫通孔41からコンタクトピン30が突出する状態になる。これにより、コンタクトピン30はコネクタ130の端子と接触することになる。   FIG. 5B shows a state where the cover 20 is completely closed. By closing the cover 20, the connector 130 is fitted in the concave portion of the guide portion 40, and when the cover 20 is further pressed to close, the guide portion 40 is pushed. Then, the contact pin 30 protrudes from the through hole 41 of the guide portion 40. As a result, the contact pin 30 comes into contact with the terminal of the connector 130.

すなわち、ガイド部40の凹部にコネクタ130が嵌め込まれることで、ガイド部40とコネクタ130との位置合わせが行われる。そして、この状態でコンタクトピン30が貫通孔41から突出することにより、コンタクトピン30とコネクタ130の端子との正確な接触が行われる。ラッチ25によってカバー20をベース10に固定すると、コンタクトピン30とコネクタ130の端子との接触状態が維持される。そして、この状態で電子部品100の電気的な測定が行われる。   That is, the connector 130 is fitted into the concave portion of the guide portion 40, whereby the guide portion 40 and the connector 130 are aligned. In this state, the contact pin 30 protrudes from the through hole 41, so that the contact pin 30 and the terminal of the connector 130 are accurately contacted. When the cover 20 is fixed to the base 10 by the latch 25, the contact state between the contact pin 30 and the terminal of the connector 130 is maintained. In this state, electrical measurement of the electronic component 100 is performed.

図6(a)〜図7(b)は、カバーを開く際の動作を説明する部分断面図である。
先ず、図6(a)に示すように、ラッチ25を外してカバー20を僅かに開くと、バネ52の付勢力によってシャフトホルダ51およびシャフト50の位置はそのままで、カバー20のみが開き始める。ここで、コネクタ130がガイド部40の凹部に嵌め込まれていると、カバー20の開きと一緒にガイド部40に嵌め込まれたコネクタ130が貼り付いてくる。
FIGS. 6A to 7B are partial cross-sectional views for explaining the operation when the cover is opened.
First, as shown in FIG. 6A, when the latch 25 is removed and the cover 20 is slightly opened, the positions of the shaft holder 51 and the shaft 50 are kept unchanged by the biasing force of the spring 52, and only the cover 20 starts to open. Here, when the connector 130 is fitted in the recess of the guide part 40, the connector 130 fitted in the guide part 40 is attached together with the opening of the cover 20.

次に、図6(b)に示すように、さらにカバー20を開いてコネクタ130が浮き上がると、バネ52の付勢力によってそのままの位置にあるシャフト50と基板110とが当接する状態になる。ここで、シャフト50と電子部品100(基板110)とが接触したときのカバー20の位置を「第1位置」とする。   Next, as shown in FIG. 6B, when the cover 20 is further opened and the connector 130 is lifted, the shaft 50 and the substrate 110 at the same position are brought into contact with each other by the urging force of the spring 52. Here, the position of the cover 20 when the shaft 50 and the electronic component 100 (substrate 110) are in contact with each other is referred to as a “first position”.

次に、図7(a)に示すように、さらにカバー20を開いていくと、シャフト50によって基板110を押さえたまま、カバー20が開く状態になる。カバー20の開きとともにガイド部40も上昇することから、ガイド部40からコネクタ130が外れることになる。すなわち、シャフト50によって基板110を押さえた状態でガイド部40が上昇するため、ガイド部40に嵌め込まれていたコネクタ130はガイド部40から外されることになる。   Next, as illustrated in FIG. 7A, when the cover 20 is further opened, the cover 20 is opened while the substrate 110 is being pressed by the shaft 50. As the cover 20 opens, the guide portion 40 also rises, so that the connector 130 is detached from the guide portion 40. That is, since the guide part 40 is raised while the substrate 110 is pressed by the shaft 50, the connector 130 fitted in the guide part 40 is removed from the guide part 40.

次に、図7(b)に示すように、さらにカバー20を開いていくと、カバー20の端部がシャフトホルダ51の凸部51aと接触する。ここで、カバー20が第1位置から開いてカバー20の端部と凸部51aとが接触するときのカバー20の位置を「第2位置」とする。   Next, as shown in FIG. 7B, when the cover 20 is further opened, the end portion of the cover 20 comes into contact with the convex portion 51 a of the shaft holder 51. Here, the position of the cover 20 when the cover 20 is opened from the first position and the end portion of the cover 20 and the convex portion 51a are in contact with each other is referred to as a “second position”.

そして、第2位置よりもカバー20を開くことで、凸部51aがカバー20の端部によって押圧され、カバー20の開く向きに回動する。この凸部51aの回動によって、シャフト50はカバー20の開く向きに回動する。すなわち、シャフト50はカバー20と一緒に開くことになる。   And by opening the cover 20 rather than the 2nd position, the convex part 51a is pressed by the edge part of the cover 20, and rotates to the direction which the cover 20 opens. The shaft 50 is rotated in the opening direction of the cover 20 by the rotation of the convex portion 51a. That is, the shaft 50 is opened together with the cover 20.

このようなシャフト50の動作によって、カバー20を開ける際の電子部品100の貼り付きが防止される。   Such an operation of the shaft 50 prevents the electronic component 100 from sticking when the cover 20 is opened.

電子部品100の貼り付きは、コネクタ130の小型化、狭ピッチ化が進むことによって、ガイド部40とコネクタ130との嵌め合い公差が小さくなることでより発生しやすくなる。また、基板110としてフレキシブル基板を用いている場合には、ガイド部40とコネクタ130とが嵌合した際にフレキシブル基板の撓みが発生することも多く、この撓みによる張力でガイド部40とコネクタ130とがきつく嵌合することになる。さらに、カバー20が回動するように設けられていると、カバー20の円軌道に沿ってコネクタ130とガイド部40とが斜めに嵌め合わされる。これらのことから、ガイド部40にコネクタ130がきつく嵌合してしまうと、カバー20を開く際にコネクタ130がガイド部40に嵌合したまま持ち上げられ、電子部品100のカバー20への貼り付きが発生することになる。   The sticking of the electronic component 100 is more likely to occur due to a decrease in fitting tolerance between the guide portion 40 and the connector 130 as the connector 130 becomes smaller and narrower in pitch. In addition, when a flexible substrate is used as the substrate 110, the flexible substrate often bends when the guide portion 40 and the connector 130 are fitted, and the guide portion 40 and the connector 130 are caused by the tension caused by the bend. It will be a tight fit. Furthermore, when the cover 20 is provided so as to rotate, the connector 130 and the guide portion 40 are fitted obliquely along the circular orbit of the cover 20. Therefore, when the connector 130 is tightly fitted to the guide portion 40, the connector 130 is lifted while being fitted to the guide portion 40 when the cover 20 is opened, and the electronic component 100 is stuck to the cover 20. Will occur.

本実施形態の電子部品用ソケット1では、このようなガイド部40とコネクタ130とのきつい嵌合が発生しても、カバー20を開く際にガイド部40とコネクタ130との嵌め合いをシャフト50の動作で外すことができ、カバー20のみ開くことができる。これによって、カバー20側に電子部品100が貼り付くことを防止することができる。また、電子部品100が外れた後は、シャフト50がカバー20とともに開くため、ベース10から電子部品100を取り外す際にシャフト50が邪魔することにはならない。   In the electronic component socket 1 of the present embodiment, even when such a tight fitting between the guide portion 40 and the connector 130 occurs, the fitting between the guide portion 40 and the connector 130 is performed when the cover 50 is opened. The cover 20 can be opened only by the operation described above. This can prevent the electronic component 100 from sticking to the cover 20 side. In addition, since the shaft 50 opens together with the cover 20 after the electronic component 100 is removed, the shaft 50 does not interfere with the removal of the electronic component 100 from the base 10.

(第2実施形態)
図8は、第2実施形態に係る電子部品用ソケットを開いた状態を例示する斜視図である。
図9は、第2実施形態に係る電子部品用ソケットの拡大図である。
図10は、第2実施形態に係る電子部品用ソケットを閉じた状態を例示する斜視図である。
第2実施形態に係る電子部品用ソケット1Bは、第1実施形態に係る電子部品用ソケット1と同様、測定対象となる電子部品100を搭載して、電子部品100の端子と電気的な接触を得るための部品である。なお、説明の都合上、図8〜図10には電子部品100は示されないが、第1実施形態に係る電子部品用ソケット1と同様、ベース10の凹部101の内側に配置される。
(Second Embodiment)
FIG. 8 is a perspective view illustrating a state in which the electronic component socket according to the second embodiment is opened.
FIG. 9 is an enlarged view of the electronic component socket according to the second embodiment.
FIG. 10 is a perspective view illustrating a state in which the electronic component socket according to the second embodiment is closed.
Similar to the electronic component socket 1 according to the first embodiment, the electronic component socket 1B according to the second embodiment mounts the electronic component 100 to be measured, and makes electrical contact with the terminals of the electronic component 100. It is a part for obtaining. For convenience of explanation, the electronic component 100 is not shown in FIGS. 8 to 10, but is disposed inside the concave portion 101 of the base 10 as in the electronic component socket 1 according to the first embodiment.

電子部品用ソケット1Bでは、コンタクトピン30およびガイド部40がベース10側に設けられている。これにより、基板110に対してコネクタ130が下向き(ベース10側)になるように、電子部品100をベース10の凹部101に配置する。   In the electronic component socket 1B, the contact pin 30 and the guide portion 40 are provided on the base 10 side. As a result, the electronic component 100 is disposed in the recess 101 of the base 10 so that the connector 130 faces downward (to the base 10 side) with respect to the substrate 110.

ベース10には、ストッパ部15が設けられる。ストッパ部15は、シャフトホルダ51がカバー20の開く向きに回動することを規制する役目を果たす。すなわち。カバー20の開きと連動して回動するシャフトホルダ51は、ストッパ部15の位置で止められ、それよりも開くことはない。   The base 10 is provided with a stopper portion 15. The stopper portion 15 serves to regulate the rotation of the shaft holder 51 in the opening direction of the cover 20. That is. The shaft holder 51 that rotates in conjunction with the opening of the cover 20 is stopped at the position of the stopper portion 15 and is not further opened.

シャフトホルダ51は、バネ53によってベース10から離れる方向に付勢される。カバー20を閉じる際にはカバー20の下端によってシャフトホルダ51が押圧され、バネ53の付勢力に打ち勝って、シャフトホルダ51およびシャフト50を押し下げる。一方、カバー20を開く際には、バネ53の付勢力によってシャフトホルダ51およびシャフト50が持ち上げられる。ここで、シャフト50が持ち上がっても、ストッパ部15の位置で止められる。   The shaft holder 51 is biased in a direction away from the base 10 by a spring 53. When the cover 20 is closed, the shaft holder 51 is pressed by the lower end of the cover 20 to overcome the urging force of the spring 53 and push down the shaft holder 51 and the shaft 50. On the other hand, when opening the cover 20, the shaft holder 51 and the shaft 50 are lifted by the biasing force of the spring 53. Here, even if the shaft 50 is lifted, it is stopped at the position of the stopper portion 15.

カバー20の下端面には、下方に突出するプッシャ26が設けられる。カバー20を閉めることでプッシャ26が基板110を押し下げる。これにより、基板110に対して下向きに配置されたコネクタ130は、ベース10側のガイド部40に向けて押し下げられる。コネクタ130がガイド部40の凹部に上から嵌め込まれることで、コネクタ130の端子とコンタクトピン30との位置合わせが行われる。カバー20をさらに閉じていくとガイド部40が押し込まれる。ガイド部40が押し込まれることで貫通孔41からコンタクトピン30が露出し、コネクタ130の端子とコンタクトピン30とが接触することになる。   A pusher 26 that protrudes downward is provided on the lower end surface of the cover 20. The pusher 26 pushes down the substrate 110 by closing the cover 20. As a result, the connector 130 disposed downward with respect to the substrate 110 is pushed down toward the guide portion 40 on the base 10 side. The connector 130 is fitted into the concave portion of the guide portion 40 from above, so that the terminals of the connector 130 and the contact pins 30 are aligned. When the cover 20 is further closed, the guide portion 40 is pushed. When the guide part 40 is pushed in, the contact pin 30 is exposed from the through hole 41, and the terminal of the connector 130 and the contact pin 30 come into contact with each other.

カバー20を開く際には、カバー20が第1位置まで開いた段階でシャフト50と電子部品100とが接触する。カバー20が第2位置よりも開くと、シャフト50によって電子部品100を押し上げて、コネクタ130をガイド部40から外す。また、カバー20が第2位置まで開いた際にシャフト50またはシャフトホルダ51がストッパ部15と接触し、第2位置よりも開く際にはシャフト50を残してカバー20のみ開くようになる。   When the cover 20 is opened, the shaft 50 and the electronic component 100 come into contact with each other when the cover 20 is opened to the first position. When the cover 20 is opened from the second position, the electronic component 100 is pushed up by the shaft 50 and the connector 130 is removed from the guide portion 40. Further, when the cover 20 is opened to the second position, the shaft 50 or the shaft holder 51 comes into contact with the stopper portion 15, and when opening from the second position, only the cover 20 is opened leaving the shaft 50.

次に、カバー20に連動したシャフト50の動作について説明する。
図11(a)〜図12(b)は、カバーを閉じる際の動作を説明する部分断面図である。
先ず、図11(a)に示すように、ベース10の凹部101に電子部品100を載置する。この際、素子モジュール120およびコネクタ130は基板110に対して下向き(ベース10側)に突出するように配置される。素子モジュール120は第1凹部101a内に配置されることで位置決めされ、基板110は第2凹部101b内に配置されることで位置決めされる。しかし、コネクタ130は基板110の上に取り付けられているため、ベース10に対するコネクタ130の位置は、基板110への取り付け位置精度に依存することになる。
Next, the operation of the shaft 50 interlocked with the cover 20 will be described.
Fig.11 (a)-FIG.12 (b) are partial sectional drawings explaining the operation | movement at the time of closing a cover.
First, as shown in FIG. 11A, the electronic component 100 is placed in the recess 101 of the base 10. At this time, the element module 120 and the connector 130 are arranged so as to protrude downward (to the base 10 side) with respect to the substrate 110. The element module 120 is positioned by being disposed in the first recess 101a, and the substrate 110 is positioned by being disposed in the second recess 101b. However, since the connector 130 is mounted on the board 110, the position of the connector 130 with respect to the base 10 depends on the accuracy of the mounting position on the board 110.

次に、図11(b)に示すように、ベース10に電子部品100を載置した状態で、カバー20を閉じる。カバー20はヒンジ150の軸151を中心に回動するように閉じられる。   Next, as illustrated in FIG. 11B, the cover 20 is closed with the electronic component 100 placed on the base 10. The cover 20 is closed so as to rotate about the shaft 151 of the hinge 150.

次に、図12(a)に示すように、さらにカバー20を閉じていくと、カバー20の下端面がシャフトホルダ51の上端面に接触し、バネ53の付勢力に打ち勝ってシャフトホルダ51を押し下げる。   Next, as shown in FIG. 12A, when the cover 20 is further closed, the lower end surface of the cover 20 comes into contact with the upper end surface of the shaft holder 51 and overcomes the urging force of the spring 53. Press down.

次に、図12(b)に示すように、さらにカバー20を閉じていくと、カバー20から下方に突出するプッシャ26が基板110に接触し、基板110を押し下げる。これにより、基板110に対して下向きに配置されたコネクタ130は、ベース10側のガイド部40の凹部へ嵌め込まれる。コネクタ130がガイド部40の凹部に嵌め込まれることで、コネクタ130の端子とコンタクトピン30との位置合わせが行われる。   Next, as shown in FIG. 12B, when the cover 20 is further closed, the pusher 26 protruding downward from the cover 20 contacts the substrate 110 and pushes down the substrate 110. Accordingly, the connector 130 disposed downward with respect to the substrate 110 is fitted into the recess of the guide portion 40 on the base 10 side. By fitting the connector 130 into the recess of the guide portion 40, the terminal of the connector 130 and the contact pin 30 are aligned.

さらにカバー20をさらに閉じていくとガイド部40が押し込まれ、ガイド部40の貫通孔41からコンタクトピン30が露出する。これにより、コネクタ130の端子とコンタクトピン30とが接触することになる。ラッチ25によってカバー20をベース10に固定すると、コンタクトピン30とコネクタ130の端子との接触が維持される。そして、この状態で電子部品100の電気的な測定が行われる。   When the cover 20 is further closed, the guide portion 40 is pushed in, and the contact pin 30 is exposed from the through hole 41 of the guide portion 40. Thereby, the terminal of the connector 130 and the contact pin 30 come into contact. When the cover 20 is fixed to the base 10 by the latch 25, the contact between the contact pin 30 and the terminal of the connector 130 is maintained. In this state, electrical measurement of the electronic component 100 is performed.

図13(a)〜図14(b)は、カバーを開く際の動作を説明する部分断面図である。
先ず、図13(a)から図13(b)に示すように、ラッチ25を外してカバー20を僅かに開くと、バネ53の付勢力によってシャフトホルダ51およびシャフト50がカバー20の回動と同じ方向に回動する。ここで、コネクタ130がガイド部40の凹部に嵌め込まれていると、カバー20を開いてもコネクタ130はガイド部40に嵌め込まれたまま残ることになる。
FIG. 13A to FIG. 14B are partial cross-sectional views for explaining the operation when the cover is opened.
First, as shown in FIGS. 13A to 13B, when the latch 25 is removed and the cover 20 is slightly opened, the shaft holder 51 and the shaft 50 are rotated by the biasing force of the spring 53. Rotate in the same direction. Here, if the connector 130 is fitted in the recess of the guide portion 40, the connector 130 remains fitted in the guide portion 40 even when the cover 20 is opened.

次に、さらにカバー20を開いていくと、シャフト50が基板110の下面に接触する状態になる。次に、図14(a)に示すように、さらにカバー20を開いていくと、バネ53の付勢力によってシャフト50がさらに押し上げられ、基板110を下から持ち上げるようになる。これにより、ガイド部40に嵌め込まれていたコネクタ130はガイド部40から外されることになる。   Next, when the cover 20 is further opened, the shaft 50 comes into contact with the lower surface of the substrate 110. Next, as shown in FIG. 14A, when the cover 20 is further opened, the shaft 50 is further pushed up by the urging force of the spring 53, and the substrate 110 is lifted from below. Thereby, the connector 130 fitted in the guide part 40 is removed from the guide part 40.

次に、図14(b)に示すように、さらにカバー20を開いていくと、バネ53の付勢力によって持ち上げられたシャフト50(シャフトホルダ51)はストッパ部15に当たり、これ以上回動しなくなる。一方、カバー20はその位置からさらに開いていくことができる。シャフト50はストッパ部15の位置で止まり、カバー20のみ開くことで、電子部品100の取り外しを容易に行うことができる。   Next, as shown in FIG. 14B, when the cover 20 is further opened, the shaft 50 (shaft holder 51) lifted by the urging force of the spring 53 hits the stopper portion 15 and no longer rotates. . On the other hand, the cover 20 can be further opened from the position. The shaft 50 stops at the position of the stopper portion 15, and the electronic component 100 can be easily removed by opening only the cover 20.

以上説明したように、実施形態に係る電子部品用ソケット1、1Bによれば、カバー20を開く際にシャフト50の動作によって電子部品100の貼り付きを防止することができる。   As described above, according to the electronic component sockets 1, 1 </ b> B according to the embodiment, the electronic component 100 can be prevented from sticking by the operation of the shaft 50 when the cover 20 is opened.

なお、上記に本実施形態およびその具体例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、測定対象となる電子部品100として、基板110、素子モジュール120およびコネクタ130によって構成される例を示したが、このような構成以外の電子部品100であっても適用可能である。また、上記の実施形態では、コンタクトピン30はコイルスプリングが円筒状の筐体内に配置される、いわゆる内バネ式の構造を有しているが、これに限定されない。外バネ式であってもよいし、板バネの組み合わせなどによって構成されていてもよい。さらに、コンタクト部として、コンタクトシートを用いてもよい。コンタクトシートは、絶縁部材(例えば、シリコーンゴム)に導電性粒子が柱状に埋め込まれた異方性導電シートである。このようなコンタクトシートによって、導電性粒子と電子部品100の端子との柔らかな接触と、確実な貼り付き防止とを実現することができる。また、前述の各実施形態またはその具体例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に包含される。   In addition, although this embodiment and its specific example were demonstrated above, this invention is not limited to these examples. For example, an example in which the electronic component 100 to be measured includes the substrate 110, the element module 120, and the connector 130 has been described. However, the electronic component 100 having a configuration other than the above is applicable. In the above embodiment, the contact pin 30 has a so-called inner spring type structure in which a coil spring is disposed in a cylindrical casing, but the present invention is not limited to this. An outer spring type may be used, or a combination of leaf springs may be used. Furthermore, a contact sheet may be used as the contact portion. The contact sheet is an anisotropic conductive sheet in which conductive particles are embedded in columns in an insulating member (for example, silicone rubber). With such a contact sheet, soft contact between the conductive particles and the terminals of the electronic component 100 and reliable sticking prevention can be realized. Further, those in which those skilled in the art appropriately added, deleted, and changed the design of the above-described embodiments or specific examples thereof, and combinations of the features of each embodiment as appropriate are also included in the present invention. As long as the gist is provided, it is included in the scope of the present invention.

1,1B…電子部品用ソケット
10…ベース
15…ストッパ部
20…カバー
25…ラッチ
26…プッシャ
30…コンタクトピン
40…ガイド部
41…貫通孔
50…シャフト
51…シャフトホルダ
51a…凸部
52,53…バネ
100…電子部品
101…凹部
101a…第1凹部
101b…第2凹部
110…基板
120…素子モジュール
130…コネクタ
150…ヒンジ
151…軸
155,156…管
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1B ... Socket 10 for electronic components ... Base 15 ... Stopper part 20 ... Cover 25 ... Latch 26 ... Pusher 30 ... Contact pin 40 ... Guide part 41 ... Through-hole 50 ... Shaft 51 ... Shaft holder 51a ... Convex part 52, 53 ... Spring 100 ... Electronic component 101 ... Recess 101a ... First recess 101b ... Second recess 110 ... Substrate 120 ... Element module 130 ... Connector 150 ... Hinge 151 ... Shafts 155 and 156 ... Tube

Claims (8)

測定対象となる電子部品を載置する部分を有するベースと、
前記ベースに対して開閉自在に設けられるカバーと、
前記カバーを閉じることで前記ベースに載置された前記電子部品の端子と接触するコンタクト部と、
前記コンタクト部が配置されるとともに、前記カバーを閉じることで前記電子部品と嵌め合わされるガイド部と、
前記カバーの開閉動作と連動するシャフトと、
を備え、
前記シャフトは、前記カバーが閉じた位置からわずかに開いた第1位置までの間、前記電子部品と接触せず、前記カバーが前記第1位置から第2位置まで開く間、前記電子部品と接触して前記電子部品と前記ガイド部との嵌め合いを外し、前記カバーが前記第2位置からさらに開くことで前記電子部品から離れるよう構成された、ことを特徴とする電子部品用ソケット。
A base having a part on which an electronic component to be measured is placed;
A cover that can be opened and closed with respect to the base;
A contact portion that contacts a terminal of the electronic component placed on the base by closing the cover;
The contact portion is disposed, and a guide portion fitted with the electronic component by closing the cover,
A shaft interlocking with the opening and closing operation of the cover;
With
The shaft does not contact the electronic component from the position where the cover is closed to the first position where the cover is slightly opened, and contacts the electronic component while the cover is opened from the first position to the second position. The electronic component socket is configured such that the fitting between the electronic component and the guide portion is removed, and the cover is further opened from the second position to be separated from the electronic component.
前記カバーは、前記ベースに設けられたヒンジを介して回動するよう設けられ、
前記ガイド部は、前記カバーの回動による円軌道に沿って移動して前記電子部品と嵌め合わされる、請求項1記載の電子部品用ソケット。
The cover is provided to rotate via a hinge provided on the base,
2. The electronic component socket according to claim 1, wherein the guide portion moves along a circular orbit by rotation of the cover and is fitted to the electronic component.
前記シャフトは、前記ヒンジの軸を中心に回動可能に設けられたシャフトホルダに取り付けられた、請求項2記載の電子部品用ソケット。   The electronic component socket according to claim 2, wherein the shaft is attached to a shaft holder provided to be rotatable about an axis of the hinge. 前記シャフトホルダは前記カバーの側に突出する凸部を有し、
前記シャフトホルダは、前記カバーから離れる方向に付勢され、
前記凸部は、前記カバーが前記第2位置まで開いた際に前記カバーと接触し、前記第2位置よりも開くことで前記カバーによって押圧されて前記カバーの開く向きに回動し、
前記シャフトは、前記凸部の回動によって前記カバーの開く向きに回動する、請求項3記載の電子部品用ソケット。
The shaft holder has a convex portion protruding toward the cover,
The shaft holder is biased in a direction away from the cover;
The convex portion is in contact with the cover when the cover is opened to the second position, and is rotated by the cover by being pressed by opening the cover from the second position.
The electronic component socket according to claim 3, wherein the shaft rotates in the opening direction of the cover by the rotation of the convex portion.
前記ベースは、前記シャフトホルダが前記カバーの開く向きに回動することを規制するストッパ部を有し、
前記シャフトホルダは、前記ベースから離れる方向に付勢され、
前記カバーを閉じる際には、前記第1位置から閉じる位置までの間、前記カバーによって前記シャフトホルダが押し込まれ、
前記カバーを開く際には、前記第2位置まで開いた際に前記シャフトまたは前記シャフトホルダが前記ストッパ部と接触し、前記第2位置よりも開く際には前記シャフトを残して前記カバーのみ開く、請求項3記載の電子部品用ソケット。
The base has a stopper portion that restricts the shaft holder from rotating in the opening direction of the cover;
The shaft holder is biased in a direction away from the base;
When closing the cover, the shaft holder is pushed by the cover from the first position to the closing position,
When the cover is opened, the shaft or the shaft holder comes into contact with the stopper portion when the cover is opened to the second position, and when the cover is opened from the second position, the shaft is left and only the cover is opened. The socket for electronic parts according to claim 3.
前記ベースは、前記電子部品における素子モジュールの部分を載置する第1凹部と、前記素子モジュールを搭載する基板の部分を載置する第2凹部と、を有する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品用ソケット。   The said base has a 1st recessed part which mounts the part of the element module in the said electronic component, and a 2nd recessed part which mounts the part of the board | substrate which mounts the said element module. Item 1. A socket for electronic parts as set forth in item 1. 前記コンタクト部は複数のコンタクトピンを有し、
互いに隣り合う前記コンタクトピンのピッチは、0.5mm以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品用ソケット。
The contact portion has a plurality of contact pins,
The electronic component socket according to claim 1, wherein a pitch between the contact pins adjacent to each other is 0.5 mm or less.
前記コンタクト部は、絶縁部材に導電性粒子が柱状に埋め込まれたコンタクトシートを有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品用ソケット。
The said contact part is a socket for electronic components of any one of Claims 1-6 which has a contact sheet by which the electroconductive particle was embedded in the insulating member in the columnar shape.
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