JP2017116761A - 貼り合わせ基板の検査方法及び検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】第1基板の端材部が除去されているか否かを検査することができる検査方法を提供する。【解決手段】この検査方法は、一方の面に複数のスペーサ14が形成された第1基板1と、スペーサ14を介して第1基板1と一定の間隔をあけて配置された第2基板2と、を有する貼り合わせ基板100において、取り除かれるべき端材部1aが第1基板1から取り除かれたか否かを検査する方法である。この検査方法は、第1ステップと、第2ステップと、を含む。第1ステップは貼り合わせ基板100を第1基板1の側から撮影する。第2ステップは、撮影結果に基づき、第1基板1の取り除かれるべき領域におけるスペーサ14の有無を判定する。【選択図】図2
Description
本発明は、検査方法及び検査装置、特に、一方の面に複数のスペーサが形成された第1基板と、スペーサを介して第1基板と一定の間隔をあけて配置された第2基板と、を有する貼り合わせ基板において、取り除かれるべき端材部が第1基板から取り除かれたか否かを検査する検査方法及び検査装置に関する。
一般的に、液晶表示パネルは、2枚の基板を貼り合わせた、いわゆる貼り合わせ基板によって構成される。貼り合わせ基板は、具体的には、互いに貼り合わされた第1基板と第2基板とを有する。第1基板にはカラーフィルタが形成されている。また、第2基板には、液晶を駆動するための薄膜トランジスタ(TFT)及び外部接続のための端子部が形成されている。そして、第1基板の一方の面にはスペーサが形成されており、これにより第1基板と第2基板との間のセルギャップが保持されている(例えば特許文献1)。
端子部は、外部機器と接続される部分であるため、露出されている必要がある。このため、第1基板において、端子部と対向する部分、すなわち、第1基板の端部から端材部を除去する必要がある。第1基板の端材部を除去することによって、第2基板に形成された端子部が露出される。
第1基板の端材部が除去されていないと、後工程において端材部による不具合が発生することがある。このため、第1基板の端材部が確実に除去されていることを検査する必要がある。
本発明の課題は、第1基板の端材部が除去されているか否かを検査することができる検査方法及び検査装置を提供することにある。
本発明の第1側面に係る貼り合わせ基板の検査方法は、一方の面に複数のスペーサが形成された第1基板と、スペーサを介して第1基板と一定の間隔をあけて配置された第2基板と、を有する貼り合わせ基板において、取り除かれるべき端材部が第1基板から取り除かれたか否かを検査する方法である。この検査方法は、第1ステップと、第2ステップと、を含む。第1ステップは貼り合わせ基板を第1基板の側から撮影する。第2ステップは、撮影結果に基づき、第1基板の取り除かれるべき領域におけるスペーサの有無を判定する。
ここで、液晶表示パネル等の貼り合わせ基板では、第1基板と第2基板とが所定の間隔をあけて貼り合わされている。第1基板と第2基板との間には、セルギャップ(両基板の間の間隔)を保持するために、スペーサが設けられている。このスペーサは第1基板の一方の面、すなわち、第1基板の第2基板と対向する面に形成されている。
第1基板の一部には、取り除かれるべき端材部が存在している。したがって、端材部にはスペーサを形成する必要はないが、第1基板にスペーサを形成する段階では、端材部はどの位置にどのような形状で設定されるのかわからない場合がある。また、仮に端材部の位置、形状が予めわかっている場合であっても、本体部にスペーサを形成しつつ端材部の部分にスペーサを形成しないようにすることは、製造工程上、面倒である。
そこで、本発明では、この端材部にも形成されるスペーサを利用して、端材部が取り除かれたか否かを判定している。具体的には、スペーサは、一般的には黒色で柱状に形成されている。そして、第1基板の端材部が取り除かれずに残っている場合は、スペーサも残っている。したがって、第1基板を撮影し、スペーサが撮影されれば、端材部が残っていると判定でき、スペーサが撮影されなければ、端材部が取り除かれたと判定できる。
ここでは、製造工程において形成されるスペーサを利用して端材部が取り除かれたか否かを判定できるので、簡単な構成で安価に検査をすることができる。
また、複数のスペーサは第1基板の全体にわたって形成されるので、端材部の一部が残っているような場合でも、それを検出することができる。
好ましくは、第1基板は光透過性を有している。そして、第1ステップは、第1基板のスペーサが形成されていない側から撮影する。
好ましくは、スペーサは、有色の絶縁性樹脂で形成されている。
好ましくは、第1基板はカラーフィルタ基板であり、第2基板は薄膜トランジスタ基板である。
本発明の第2側面に係る貼り合わせ基板の検査装置は、一方の面に複数のスペーサが形成された第1基板と、スペーサを介して第1基板と一定の間隔をあけて配置された第2基板と、を有する貼り合わせ基板において、取り除かれるべき端材部が第1基板から取り除かれたか否かを検査する検査装置である。この検査装置は、撮影部と、制御部と、を備えている。撮影部は貼り合わせ基板を第1基板の側から撮影する。制御部は、撮影部の撮影結果に基づき、第1基板の取り除かれるべき領域におけるスペーサの有無を判定する。
本発明によれば、簡単な構成で、第1基板の端材部が除去されているか否かを検査することができる。
図1は貼り合わせ基板の斜視図、図2は貼り合わせ基板の断面図、図3はその平面図である。なお、これらの図は模式的に示したものであり、2つの基板間のセルギャップ等は省略して示している。
図1に示すように、貼り合わせ基板100は、第1基板1と第2基板2とを有する。第1基板1と第2基板2とは、互いに貼り合わされている。貼り合わせ基板100は、平面視が矩形状である。
この実施形態では、貼り合わせ基板は液晶表示パネルであり、第1基板1はカラーフィルタ(CF)基板、第2基板2は薄膜トランジスタ(TFT)基板である。第1基板1と第2基板2とは、シール材(図示省略)によって貼り合わされており、第1基板1と第2基板2との間で液晶層が形成される。また、液晶層はシール部材によって囲まれている。例えば、この貼り合わせ基板100は、マザー基板を分断することによって得られた複数の単位基板のうちの一つである。
第1基板1は、図4に拡大して示すように、ガラス基板11、ガラス基板11の下面側に形成されたブラックマトリクス12、カラーフィルタ13、複数のスペーサ14等により構成されている。第1基板1において、スペーサ14は、主にブラックマトリクス12の下方に形成されているが、端部の端材部1aに相当する部分では、上方から観察できるような位置に形成されている。このスペーサ14によって、2つの基板1,2間のセルギャップが保持されている。また、第2基板2はガラス基板等から構成されている。第2基板2は複数のTFT及び端子部21が形成された基板である。端子部21を介して、TFTと外部機器とが電気的に接続される。このため、端子部21を外部に露出させる必要がある。
端子部21を外部に露出できるよう、第1基板1には端材部1aが形成されている。この端材部1aは、第2基板2に形成された端子部21と対向している。この端材部1aを取り除くことによって、端子部21が露出される。すなわち、端材部1aは、端子部21を露出させるために第1基板1から取り除かれる部分である。端材部1aは、第1基板1の端部に配置されている。第1基板1にスクライブラインSを形成し、このスクライブラインSに沿って第1基板1をブレイクすることによって、第1基板1は、本体部1bと端材部1aとに分けられる。
なお、スペーサ14は、絶縁性の樹脂で形成されており、黒色で柱状である。そして、スペーサ14の上方側に形成されたカラーフィルタ13及びガラス基板11は光透過性を有する。したがって、前述のように、ブラックマトリクス12が形成されていない部分については、第1基板1の上方からスペーサ14を観察することができる。
図5は、検査装置30を示す概略図である。図5に示すように、検査装置30は、撮影部31と制御部32とを備えている。検査装置30は、第1基板1から端材部1aが取り除かれたか否かを検査する装置である。
撮影部31は、貼り合わせ基板100を撮影する。詳細には、撮影部31は、貼り合わせ基板100を上方から、すなわち第1基板1の側から撮影する。また、撮影部31は、第1基板1の端部を撮影する。撮影部31は、端材部1aの全体を撮影してもよいし、一部のみを撮影してもよい。なお、撮影部31は、固定された状態で所定の位置を撮影してもよいし、移動可能に支持されており端材部1aの長手方向に移動しながら所定のラインに沿って撮影してもよい。
撮影部31は、貼り合わせ基板100を撮影して画像データを生成する。この画像データは、制御部32に出力される。撮影部31と制御部32とは、無線接続であってもよいし有線接続であってもよい。なお、撮影部31は、例えば、CCD(Charge Coupled Device)カメラ、又はCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)カメラなどである。
制御部32は、撮影部31によって得られた撮影結果に基づき、スペーサ14の有無を判定する。すなわち、制御部32は、撮影部31から取得した画像データ中に、スペーサ14の画像が有るか否かを判定する。
前述のように、第1基板1の下面(第2基板2と対向する側の面)には、スペーサ14が形成されている。このスペーサ14は、第1基板1の本体部1bだけではなく、端材部1aにも形成されている。したがって、端材部1aの除去工程において端材部1aが第1基板1から取り除かれている場合は、第1基板1を撮影した場合、スペーサ14の画像は撮影されない。
一方、端材部1aの除去工程において端材部1aが取り除かれずに残っている場合は、撮影された画像データ中にスペーサ14の画像が存在する。したがって、制御部32においてスペーサ14の画像が検出された場合は、端材部1aが残っていることがわかる。
なお、以上の検査によって端材部1aの取り残しが存在すると判定された場合は、検査装置30は、報知動作を行うようにしてもよい。報知動作としては、種々の動作があるが、例えば、装置を停止させたり、報知音を鳴らしたりして、作業者に端材部1aが除去されていないことを報知する。
[変形例]
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
スペーサの形状、配置、色等については、前記実施形態に限定されない。第1基板の上方から観察できるようなものであれば種々の変形が可能である。
1 第1基板
1a 端材部
2 第2基板
14 スペーサ
21 端子部
30 検査装置
31 撮影部
32 制御部
100 貼り合わせ基板
1a 端材部
2 第2基板
14 スペーサ
21 端子部
30 検査装置
31 撮影部
32 制御部
100 貼り合わせ基板
Claims (5)
- 一方の面に複数のスペーサが形成された第1基板と、前記スペーサを介して前記第1基板と一定の間隔をあけて配置された第2基板と、を有する貼り合わせ基板において、取り除かれるべき端材部が前記第1基板から取り除かれたか否かを検査する検査方法であって、
前記貼り合わせ基板を前記第1基板の側から撮影する第1ステップと、
前記撮影結果に基づき、前記第1基板の取り除かれるべき領域における前記スペーサの有無を判定する第2ステップと、
を含む、貼り合わせ基板の検査方法。 - 前記第1基板は光透過性を有し、
前記第1ステップは、前記第1基板の前記スペーサが形成されていない側から撮影する、請求項1に記載の貼り合わせ基板の検査方法。 - 前記スペーサは、有色の絶縁性樹脂で形成されている、請求項1または2に記載の貼り合わせ基板の検査方法。
- 前記第1基板はカラーフィルタ基板であり、前記第2基板は薄膜トランジスタ基板である、請求項1から3のいずれかに記載の貼り合わせ基板の検査方法。
- 一方の面に複数のスペーサが形成された第1基板と、前記スペーサを介して前記第1基板と一定の間隔をあけて配置された第2基板と、を有する貼り合わせ基板において、取り除かれるべき端材部が前記第1基板から取り除かれたか否かを検査する検査装置であって、
前記貼り合わせ基板を前記第1基板の側から撮影する撮影部と、
前記撮影部の撮影結果に基づき、前記第1基板の取り除かれるべき領域における前記スペーサの有無を判定する判定する制御部と、
を備える、貼り合わせ基板の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015252989A JP2017116761A (ja) | 2015-12-25 | 2015-12-25 | 貼り合わせ基板の検査方法及び検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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- 2015-12-25 JP JP2015252989A patent/JP2017116761A/ja active Pending
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