JP6723456B2 - Ｅｌデバイス、ｅｌデバイスの製造方法、及びｅｌデバイスの製造装置 - Google Patents

Ｅｌデバイス、ｅｌデバイスの製造方法、及びｅｌデバイスの製造装置 Download PDF

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Description

本発明は、被写体からの光を撮像素子に導くための撮像孔が表示パネルに形成されたＥＬ（Electro Luminescence：エレクトロルミネッセンス）デバイス、ＥＬデバイスの製造方法、及びＥＬデバイスの製造装置に関する。
全面表示の表示パネルにカメラを搭載するために、表示パネルの表示面の有効領域に、撮像素子に対応する大開口径の撮像孔を形成する構成が知られている（特許文献１）。
日本国特許公報「特許第４８８６１６２号明細書（２０１１年１２月１６日登録）」
しかしながら、表示パネルの表示面の有効領域に大開口径の撮像孔を形成すると、表示パネルのパネル基板に形成された複数の走査信号線と複数のデータ信号線とを貫通して撮像孔が形成される。このため、複数の走査信号線と複数のデータ信号線とが分断されて断線してしまうという問題が生じる。
本発明の一態様は、複数の走査信号線と複数のデータ信号線とをそのままに維持しながら撮像孔を表示パネルの有効領域に形成することができるＥＬデバイス、ＥＬデバイスの製造方法、及びＥＬデバイスの製造装置を実現することにある。
本発明の一態様に係るＥＬデバイスは、表示面内の表示エリアに画像を表示する表示パネルと、前記表示面側の被写体を撮像するために、前記表示面と反対側の面側に配置された撮像素子とを備え、前記表示パネルが、複数の走査信号線と、前記複数の走査信号線に交差する複数のデータ信号線とが形成されたパネル基板と、前記複数の走査信号線からの走査信号と、前記複数のデータ信号線からのデータ信号とに基づいて前記画像を表示するために、前記パネル基板の上に形成されたＥＬ層とを有し、前記被写体からの光を前記撮像素子に導くための撮像孔が、前記表示面に垂直な方向から見て、前記複数の走査信号線及び前記複数のデータ信号線を跨ぐように前記表示エリアに形成されることを特徴とする。
本発明の一態様によれば、複数の走査信号線と複数のデータ信号線とをそのままに維持しながら撮像孔を表示パネルの有効領域に形成することができる。
（ａ）は実施形態１に係るＥＬデバイスの平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示される面ＡＡに沿った断面図である。 （ａ）は上記ＥＬデバイスの表示パネルに形成された撮像孔と走査信号線及びデータ信号線との間の関係を説明するための平面図であり、（ｂ）は比較例に係る上記撮像孔と走査信号線及びデータ信号線との間の関係を説明するための平面図である。 上記表示パネルに形成された撮像孔とトランジスタとの間の関係を説明するための平面図である。 （ａ）は上記撮像孔が形成されない領域におけるＥＬデバイスの断面図であり、（ｂ）は上記撮像孔が形成される領域におけるＥＬデバイスの断面図である。 （ａ）は上記撮像孔が形成されない領域におけるＥＬデバイスの断面図であり、（ｂ）は実施形態２に係るＥＬデバイスの表示パネルに形成された撮像孔が形成される領域におけるＥＬデバイスの断面図である。
（実施形態１）
図１（ａ）は実施形態１に係るＥＬデバイス１の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示される面ＡＡに沿った断面図である。ＥＬデバイス１は表示パネル２を備える。表示パネル２の表示面７には、画像を表示するための表示エリア８と、表示エリア８を囲むように設けられた額縁状の非表示エリア１３とが配置される。表示パネル２の上には保護膜１６が接着層１５を介して設けられる。そして、保護膜１６の上に光学シート１７が設けられる（図４）。
ＥＬデバイス１には、表示パネル２の表示面７側に存在する図示しない被写体を撮像するために、表示面７と反対の面側に配置された撮像素子３が設けられる。
図２（ａ）はＥＬデバイス１の表示パネル２に形成された撮像孔６と走査信号線１０及びデータ信号線１１との間の関係を説明するための平面図であり、（ｂ）はその断面図であり、（ｃ）は比較例に係る撮像孔９６と走査信号線１０及びデータ信号線１１との間の関係を説明するための平面図であり、（ｄ）はその断面図である。
表示パネル２は、複数の走査信号線１０と、複数の走査信号線１０に交差する複数のデータ信号線１１とが形成されたパネル基板４と、複数の走査信号線１０からの走査信号と複数のデータ信号線１１からのデータ信号とに基づいて画像を表示するために、パネル基板４の上に形成されたＥＬ層５とを有する。表示パネル２には、ＥＬ層５の上に封止層１４が形成される。
図３は表示パネル２に形成された撮像孔６とトランジスタ２１との間の関係を説明するための平面図である。図４（ａ）は撮像孔６が形成されない領域におけるＥＬデバイスの断面図であり、（ｂ）は撮像孔６が形成される領域におけるＥＬデバイスの断面図である。
被写体からの光Ｌｘを撮像素子３に導くための撮像孔６が、表示パネル２の表示面７に垂直な方向から見て、複数の走査信号線１０及び複数のデータ信号線１１を跨ぐように表示エリア８内に形成される。
複数の走査信号線１０及び複数のデータ信号線１１が透明な材料で構成されることが好ましい。被写体からの光Ｌｘが走査信号線１０及びデータ信号線１１を良好に透過して撮像素子３に入射するためである。
パネル基板４とＥＬ層５との間に形成されるトランジスタ層１２は、複数の走査信号線１０及び複数のデータ信号線１１のそれぞれの交点に対応する複数の画素２２に形成される複数のトランジスタ２１を有する。トランジスタ層１２のトランジスタ２１は、図３及び図４（ｂ）に示すように、撮像孔６に相当する領域には形成されず、複数の走査信号線１０及び複数のデータ信号線１１のみがパネル基板４とＥＬ層５との間の撮像孔６に相当する領域に形成される。
従って、トランジスタ２１が形成される画素２２の領域はＥＬ層５により点灯するが、トランジスタ２１が形成されない撮像孔６の内側の画素２２の領域はＥＬ層５が形成されていても点灯しない。
例えば図３に示すように、半分以上の部分が撮像孔６の内側に入っている画素２２を「点灯しない画素」としてトランジスタ２１を形成しないように構成することができる。撮像孔６の内側に一部でも入っている画素２２を「点灯しない画素」としてトランジスタ２１を形成しないように構成してもよい。このように、トランジスタ層１２のトランジスタ２１は、撮像孔６を除く領域に形成される。
保護膜１６の上に偏光板等の光学シート１７が形成される。この光学シート１７は、撮像孔６が形成されない領域に形成され、撮像孔６に相当する領域には形成されない。
保護膜１６は、撮像孔６に相当する領域にも形成されるが、高い透明度を有していることが好ましい。
ＥＬ層５は撮像孔６に相当する領域にも形成される。
パネル基板４は、撮像孔６に相当する領域にも形成されるが、高い透明度を有していることが好ましい。
図２（ｂ）に示すように、撮像素子３に対応する撮像孔９６として、単純な貫通孔を形成すると、撮像孔９６に交わる走査信号線１０及びデータ信号線１１が撮像孔９６により分断されて断線する。このため、走査信号を走査信号線１０により伝達することができず、データ信号をデータ信号線１１により伝達することができなくなる。従って、表示パネル２の表示エリア８に良好な画像を表示することができなくなるという問題が生じる。
これに対して本実施の形態では、撮像素子３に対応する撮像孔６が、複数の走査信号線１０及び複数のデータ信号線１１を跨ぐように表示エリア８に形成される。このため、複数の走査信号線１０と複数のデータ信号線１１とをそのままに維持しながら大開口径の撮像孔６を表示パネル２の表示エリア８内に形成することができる。従って、表示パネル２の表示エリア８内にカメラを搭載することができる。
（実施形態２）
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図５（ａ）は撮像孔６が形成されない領域におけるＥＬデバイスの断面図であり、（ｂ）は実施形態２に係るＥＬデバイスの表示パネルに形成された撮像孔６が形成される領域におけるＥＬデバイスの断面図である。
前述した実施形態１と異なる点は、ＥＬ層５の形成される領域である。実施形態１では、ＥＬ層５は撮像孔６に相当する領域にも形成された。これに対して実施形態２では、図５（ｂ）に示すように、ＥＬ層５は、撮像孔６が形成されない領域に形成され、撮像孔６に相当する領域には形成されない。
これにより、ＥＬ層５が撮像孔６に存在しなくなる。このため、被写体から撮像孔６を通って撮像素子３に向かう光Ｌｘがより良好に撮像素子３に入射する。
〔まとめ〕
態様１のＥＬデバイスは、表示面内の表示エリアに画像を表示する表示パネルと、前記表示面側の被写体を撮像するために、前記表示面と反対側の面側に配置された撮像素子とを備え、前記表示パネルが、複数の走査信号線と、前記複数の走査信号線に交差する複数のデータ信号線とが形成されたパネル基板と、前記複数の走査信号線からの走査信号と、前記複数のデータ信号線からのデータ信号とに基づいて前記画像を表示するために、前記パネル基板の上に形成されたＥＬ層とを有し、前記被写体からの光を前記撮像素子に導くための撮像孔が、前記表示面に垂直な方向から見て、前記複数の走査信号線及び前記複数のデータ信号線を跨ぐように前記表示エリアに形成される。
態様２では、前記複数の走査信号線及び前記複数のデータ信号線が透明な材料で構成され、前記被写体からの光が前記走査信号線及び前記データ信号線を透過して前記撮像素子に入射する。
態様３では、前記パネル基板がトランジスタを有し、前記トランジスタが、前記パネル基板の前記撮像孔を除く領域に形成される。
態様４では、前記ＥＬ層が前記撮像孔を除く領域に形成される。
態様５では、前記ＥＬ層が前記撮像孔を含む領域に形成される。
態様６のＥＬデバイスの製造方法は、表示面内の表示エリアに画像を表示する表示パネルを形成する表示パネル形成工程と、前記表示面側の被写体を撮像するために、前記表示面と反対側の面側に撮像素子を配置する撮像素子配置工程とを包含し、前記表示パネル形成工程が、複数の走査信号線と、前記複数の走査信号線に交差する複数のデータ信号線とが形成されたパネル基板を製造するパネル基板製造工程と、前記複数の走査信号線からの走査信号と、前記複数のデータ信号線からのデータ信号とに基づいて前記画像を表示するためのＥＬ層を、前記パネル基板の上に形成するＥＬ層形成工程と、前記被写体からの光を前記撮像素子に導くための撮像孔を、前記表示面に垂直な方向から見て、前記複数の走査信号線及び前記複数のデータ信号線を跨ぐように前記表示エリアに形成する撮像孔形成工程とを含む。
態様７のＥＬデバイスの製造装置は、表示面内の表示エリアに画像を表示する表示パネルを形成する表示パネル形成機構と、前記表示面側の被写体を撮像するために、前記表示面と反対側の面側に撮像素子を配置する撮像素子配置機構とを備え、前記表示パネル形成機構が、複数の走査信号線と、前記複数の走査信号線に交差する複数のデータ信号線とが形成されたパネル基板を製造するパネル基板製造機構と、前記複数の走査信号線からの走査信号と、前記複数のデータ信号線からのデータ信号とに基づいて前記画像を表示するためのＥＬ層を、前記パネル基板の上に形成するＥＬ層形成機構と、前記被写体からの光を前記撮像素子に導くための撮像孔を、前記表示面に垂直な方向から見て、前記複数の走査信号線及び前記複数のデータ信号線を跨ぐように前記表示エリアに形成する撮像孔形成機構とを有する。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
１ ＥＬデバイス
２ 表示パネル
３ 撮像素子
４ パネル基板
５ ＥＬ層
６ 撮像孔
７ 表示面
８ 表示エリア
１０ 走査信号線
１１ データ信号線
１２ トランジスタ層
２１ トランジスタ

Claims (6)

  1. 表示面内の表示エリアに画像を表示する表示パネルと、
    前記表示面側の被写体を撮像するために、前記表示面と反対側の面側に配置された撮像素子とを備え、
    前記表示パネルが、
    複数の走査信号線と、前記複数の走査信号線に交差する複数のデータ信号線とが形成されたパネル基板と、
    前記複数の走査信号線からの走査信号と、前記複数のデータ信号線からのデータ信号とに基づいて前記画像を表示するために、前記パネル基板の上に形成されたＥＬ層とを有し、
    前記被写体からの光を前記撮像素子に導くための撮像孔が、前記表示面に垂直な方向から見て、前記複数の走査信号線及び前記複数のデータ信号線を跨ぐように前記表示エリアに形成され、
    前記複数の走査信号線及び前記複数のデータ信号線が透明な材料で構成され、
    前記被写体からの光が前記走査信号線及び前記データ信号線を透過して前記撮像素子に入射することを特徴とするＥＬデバイス。
  2. 前記パネル基板がトランジスタを有し、
    前記トランジスタが、前記パネル基板の前記撮像孔を除く領域に形成される請求項１に記載のＥＬデバイス。
  3. 前記ＥＬ層が前記撮像孔を除く領域に形成される請求項１に記載のＥＬデバイス。
  4. 前記ＥＬ層が前記撮像孔を含む領域に形成される請求項１に記載のＥＬデバイス。
  5. 表示面内の表示エリアに画像を表示する表示パネルを形成する表示パネル形成工程と、
    前記表示面側の被写体を撮像するために、前記表示面と反対側の面側に撮像素子を配置する撮像素子配置工程とを包含し、
    前記表示パネル形成工程が、
    複数の走査信号線と、前記複数の走査信号線に交差する複数のデータ信号線とが形成されたパネル基板を製造するパネル基板製造工程と、
    前記複数の走査信号線からの走査信号と、前記複数のデータ信号線からのデータ信号とに基づいて前記画像を表示するためのＥＬ層を、前記パネル基板の上に形成するＥＬ層形成工程と、
    前記被写体からの光を前記撮像素子に導くための撮像孔を、前記表示面に垂直な方向から見て、前記複数の走査信号線及び前記複数のデータ信号線を跨ぐように前記表示エリアに形成する撮像孔形成工程とを含み、
    前記パネル基板製造工程において、前記複数の走査信号線及び前記複数のデータ信号線を、前記被写体からの光が前記走査信号線及び前記データ信号線を透過して前記撮像素子に入射するように、透明な材料で構成することを特徴とするＥＬデバイスの製造方法。
  6. 表示面内の表示エリアに画像を表示する表示パネルを形成する表示パネル形成機構と、
    前記表示面側の被写体を撮像するために、前記表示面と反対側の面側に撮像素子を配置する撮像素子配置機構とを備え、
    前記表示パネル形成機構が、
    複数の走査信号線と、前記複数の走査信号線に交差する複数のデータ信号線とが形成されたパネル基板を製造するパネル基板製造機構と、
    前記複数の走査信号線からの走査信号と、前記複数のデータ信号線からのデータ信号とに基づいて前記画像を表示するためのＥＬ層を、前記パネル基板の上に形成するＥＬ層形成機構と、
    前記被写体からの光を前記撮像素子に導くための撮像孔を、前記表示面に垂直な方向から見て、前記複数の走査信号線及び前記複数のデータ信号線を跨ぐように前記表示エリアに形成する撮像孔形成機構とを有し、
    前記パネル基板製造機構は、前記複数の走査信号線及び前記複数のデータ信号線を、前記被写体からの光が前記走査信号線及び前記データ信号線を透過して前記撮像素子に入射するように、透明な材料で構成することを特徴とするＥＬデバイスの製造装置。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI636446B (zh) * 2017-11-08 2018-09-21 友達光電股份有限公司 顯示面板
TWI690912B (zh) * 2019-02-13 2020-04-11 友達光電股份有限公司 顯示面板及驅動方法
CN110009993A (zh) * 2019-03-28 2019-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板以及显示装置
CN110890026B (zh) * 2019-12-05 2021-10-15 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN112462545A (zh) * 2020-12-02 2021-03-09 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6747290B2 (en) * 2000-12-12 2004-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Information device
JP3980462B2 (ja) * 2002-10-30 2007-09-26 株式会社 日立ディスプレイズ 画像表示装置
JP4886162B2 (ja) 2003-06-18 2012-02-29 キヤノン株式会社 撮像装置付き表示装置
US20070291325A1 (en) * 2004-04-19 2007-12-20 Yoshiaki Toyota Combined Image Pickup-Display Device
JP4518199B2 (ja) * 2007-10-23 2010-08-04 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置
JP2010230797A (ja) 2009-03-26 2010-10-14 Seiko Epson Corp 表示装置、および電子機器
WO2011052277A1 (ja) * 2009-10-28 2011-05-05 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板、液晶パネル、液晶表示装置、液晶表示ユニット、テレビジョン受像機
JP5471608B2 (ja) * 2009-11-02 2014-04-16 ソニー株式会社 撮像装置付き画像表示装置
US8502756B2 (en) * 2009-11-02 2013-08-06 Sony Corporation Image display device with imaging unit
GB201109013D0 (en) 2011-05-27 2011-07-13 Cambridge Entpr Ltd Electronic devices
JP6074981B2 (ja) 2012-09-26 2017-02-08 セイコーエプソン株式会社 撮像装置
US9817520B2 (en) 2013-05-20 2017-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging panel and imaging device
JP6581825B2 (ja) 2014-07-18 2019-09-25 株式会社半導体エネルギー研究所 表示システム
KR102418520B1 (ko) * 2015-09-04 2022-07-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2017081586A1 (en) 2015-11-13 2017-05-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, input/output device, and data processing device
KR102465379B1 (ko) * 2015-12-02 2022-11-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US9843736B2 (en) * 2016-02-26 2017-12-12 Essential Products, Inc. Image capture with a camera integrated display
CN107425038B (zh) * 2017-06-09 2020-01-21 武汉天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板及其制造方法、以及电子设备
CN108922905A (zh) * 2018-07-17 2018-11-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及制备方法、显示面板
US10707281B2 (en) * 2018-08-10 2020-07-07 Au Optronics Corporation Display apparatus

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