JP2017108123A - 圧電素子、圧電アクチュエータおよび電子機器 - Google Patents

圧電素子、圧電アクチュエータおよび電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2017108123A
JP2017108123A JP2016229370A JP2016229370A JP2017108123A JP 2017108123 A JP2017108123 A JP 2017108123A JP 2016229370 A JP2016229370 A JP 2016229370A JP 2016229370 A JP2016229370 A JP 2016229370A JP 2017108123 A JP2017108123 A JP 2017108123A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
piezoelectric element
film
electrode
piezoelectric film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016229370A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6768468B2 (ja
Inventor
松田 堅義
Katayoshi Matsuda
堅義 松田
久保田 純
Jun Kubota
純 久保田
三浦 薫
Kaoru Miura
薫 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Publication of JP2017108123A publication Critical patent/JP2017108123A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6768468B2 publication Critical patent/JP6768468B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14233Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01CMEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C19/00Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G01C19/56Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
    • G01C19/5642Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating bars or beams
    • G01C19/5663Manufacturing; Trimming; Mounting; Housings
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01CMEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C19/00Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G01C19/56Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
    • G01C19/5776Signal processing not specific to any of the devices covered by groups G01C19/5607 - G01C19/5719
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01CMEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C19/00Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G01C19/56Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
    • G01C19/5783Mountings or housings not specific to any of the devices covered by groups G01C19/5607 - G01C19/5719
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/02Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems using reflection of acoustic waves
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/521Constructional features
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/02Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the intensity of light
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • G02B26/0858Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD the reflecting means being moved or deformed by piezoelectric means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/64Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image
    • G02B27/646Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image compensating for small deviations, e.g. due to vibration or shake
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/005Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers using a piezoelectric polymer
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/704Piezoelectric or electrostrictive devices based on piezoelectric or electrostrictive films or coatings
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/853Ceramic compositions
    • H10N30/8536Alkaline earth metal based oxides, e.g. barium titanates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/03Specific materials used
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/88Sonar systems specially adapted for specific applications
    • G01S15/89Sonar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
    • G01S15/8906Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques
    • G01S15/8909Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration
    • G01S15/8911Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration using a single transducer for transmission and reception
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/88Sonar systems specially adapted for specific applications
    • G01S15/89Sonar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
    • G01S15/8906Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques
    • G01S15/8909Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration
    • G01S15/8915Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration using a transducer array
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/18Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing electrical output from mechanical input, e.g. generators
    • H02N2/186Vibration harvesters
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
    • H04N23/682Vibration or motion blur correction
    • H04N23/685Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/02Microphones
    • H04R17/025Microphones using a piezoelectric polymer
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/704Piezoelectric or electrostrictive devices based on piezoelectric or electrostrictive films or coatings
    • H10N30/706Piezoelectric or electrostrictive devices based on piezoelectric or electrostrictive films or coatings characterised by the underlying bases, e.g. substrates
    • H10N30/708Intermediate layers, e.g. barrier, adhesion or growth control buffer layers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
  • Gyroscopes (AREA)
  • Adjustment Of Camera Lenses (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

【課題】室温(25℃)において、良好な圧電定数と小さな誘電正接を有する、鉛を含有しない圧電素子を提供する。
【解決手段】基板、第一の電極、圧電膜、および第二の電極が設けられた圧電素子であって、前記圧電膜はチタン酸ジルコン酸バリウムと、マンガンと、3価のビスマスとを含有し、ジルコニウムとチタンの和に対するジルコニウムのモル比であるxの値が、0.02≦x≦0.13であり、前記マンガンの含有量は前記チタン酸ジルコン酸バリウム1モルに対して0.002モル以上0.015モル以下、前記ビスマスの含有量が前記金属酸化物1モルに対して0.00042モル以上0.00850モル以下である圧電素子。
【選択図】 図1

Description

本発明は、実質的に鉛を含有しない薄膜型の圧電素子に関する。また、本発明は前記圧電素子を用いた圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、振動補正機構、可変光学部材、可動光学部材、光学機器、撮像装置、光スイッチ、マイクロミラーデバイス、超音波プローブ、超音波検査装置、音響部品、角速度、振動発電装置、表面弾性波発生装置、圧電シャッター、および電子機器に関する。
薄膜型の圧電素子は、通常、下部および上部電極と、これらの電極によって挟持された圧電膜により構成されている。圧電膜は、強誘電性の金属酸化物による多結晶体によって形成されている。圧電膜の主成分としては、チタン酸ジルコン酸鉛(以下「PZT」という)のようなABO型のペロブスカイト型金属酸化物が一般的である。しかしながら、PZTはAサイト元素として鉛を含有するために、環境に対する影響が問題視されている。このため、鉛を含有しない(非鉛)圧電膜が求められている。
非鉛圧電膜として、チタン酸ジルコン酸バリウム膜が知られている。特許文献1では、チタン酸ジルコン酸バリウムのチタンおよびジルコニウムの和に対して、2mol%以上4mol%以下のマンガン酸化物を加えることで圧電膜のクラックを抑制したことが示されている。しかし、この開示組成は、誘電損失が大きく、圧電素子駆動時の消費電力や発熱に問題があった。また、圧電定数も実用には不足するという問題があった。
特開2011−243722号公報
本発明は上述の課題に対処するためになされたものであり、圧電膜部分が高いキュリー温度を有し、誘電損失が小さく、室温で高い圧電定数を有する、薄膜型の鉛を含有しない圧電素子を提供するものである。
また、本発明は前記圧電素子を用いた圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、振動補正機構、可変光学部材、可動光学部材、光学機器、撮像装置、光スイッチ、マイクロミラーデバイス、超音波プローブ、超音波検査装置、音響部品、角速度センサー、振動発電装置、表面弾性波発生装置、圧電シャッターおよび電子機器を提供するものである。
本発明に係る第一の形態の圧電素子は、基板、第一の電極、圧電膜、および第二の電極が設けられた圧電素子であって、前記圧電膜はチタン酸ジルコン酸バリウムと、マンガンと、3価のビスマスとを含む金属酸化物を含有し、前記圧電膜におけるジルコニウムとチタンの和に対するジルコニウムのモル比であるxの値が、0.02≦x≦0.13であり、前記圧電膜におけるマンガンの含有量が前記チタン酸ジルコン酸バリウム1モルに対して0.002モル以上0.015モル以下であり、前記圧電膜におけるビスマスの含有量が前記金属酸化物1モルに対して0.00042モル以上0.00850モル以下であることを特徴とする。
本発明に係る圧電アクチュエータは、上記第一の形態の圧電素子と、該圧電素子が設けられた振動板とを有することを特徴とする。
本発明に係る液体吐出ヘッドは、上記第一の形態の圧電素子を配した振動部を備えた液室と、前記液室と連通する吐出口を有することを特徴とする。
本発明に係る液体吐出装置は、被転写体の載置部と上記の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
本発明に係る振動補正機構は、上記の圧電アクチュエータを2つ以上有しており、かつ電圧印加時の該圧電アクチュエータの伸縮方向が2方向以上となるように前記圧電アクチュエータが配置されていることを特徴とする。
本発明に係る可変光学部材は、上記の圧電アクチュエータおよび圧電アクチュエータに力学的に接続された光学部材を有し、圧電アクチュエータの変形によって光学部材の形状が変化する機構を備えたことを特徴とする。
本発明に係る可動光学部材は、上記の圧電アクチュエータおよび圧電アクチュエータに力学的に接続された光学部材を有し、圧電アクチュエータの変形によって光学部材が移動および/または回転する機構を備えたことを特徴とする。
本発明に係る光学機器は、上記の振動補正機構および上記の振動補正機構に保持された光学部材を備えたこと、または、上記の可変光学部材または上記の可動光学部材を備えたことを特徴とする。
本発明に係る撮像装置は、上記の振動補正機構およびその振動補正機構に保持された撮像素子ユニットを備えたことを特徴とする。
本発明に係る光スイッチは、上記の可変光学部材または可動光学部材を備えたことを特徴とする。
本発明に係るマイクロミラーデバイスは、複数のマイクロミラーと各マイクロミラーに力学的に接続された複数の上記の圧電アクチュエータとを有することを特徴とする。
本発明に係る超音波プローブは、上記の圧電アクチュエータを備えており、超音波プローブが超音波の発振機能と反射波の受信機能を有することを特徴とする。
本発明に係る超音波検査装置は、上記の超音波プローブと、信号処理手段と、画像生成手段とを備えたことを特徴とする。
本発明に係る音響部品は、上記の圧電アクチュエータを備え、圧電アクチュエータの駆動によって音を発信または受信することを特徴とする。
本発明に係る角速度センサーは、上記の圧電素子を備えた角速度センサーであって、角速度センサーが圧電素子の形状変化を角速度情報に変換することを特徴とする。
本発明に係る振動発電装置は、上記の圧電素子を備えた振動発電装置であって、振動発電装置が振動エネルギーを電気エネルギーに変換することを特徴とする。
本発明に係る第二の形態の圧電素子は、基板、圧電膜、複数の櫛型電極が設けられた圧電素子であって、前記圧電膜はチタン酸ジルコン酸バリウムと、マンガンと、3価のビスマスとを含む金属酸化物を含有し、前記圧電膜におけるジルコニウムとチタンの和に対するジルコニウムのモル比であるxの値が、0.02≦x≦0.13であり、前記マンガンの含有量が前記チタン酸ジルコン酸バリウム1モルに対して0.002モル以上0.015モル以下であり、前記ビスマスの含有量が前記金属酸化物1モルに対して0.00042モル以上0.00850モル以下であることを特徴とする。
本発明に係る表面弾性波発生装置は、上記第二の形態の圧電素子を備えたことを特徴とする。
本発明に係る圧電シャッターは、上記の表面弾性波発生装置および遮光部品を有する圧電シャッターであって、表面弾性波発生装置の駆動によって遮光部品を移動させる機能を有することを特徴とする。
本発明に係る電子機器は、電子部品と前記圧電素子を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、圧電膜部分が高いキュリー温度を有し、誘電損失が小さく、室温で高い圧電定数を有する、薄膜型の鉛を含有しない圧電素子を提供することができる。
また、本発明は前記圧電素子を用いた圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、振動補正機構、可変光学部材、可動光学部材、光学機器、撮像装置、光スイッチ、マイクロミラーデバイス、超音波プローブ、超音波検査装置、音響部品、角速度センサー、振動発電装置、表面弾性波発生装置、圧電シャッターおよび電子機器を提供することができる。
(a)乃至(c)は本発明の第一の形態に係る圧電素子の一例の構成を示す断面概略図である。 (a)乃至(c)は本発明の第一の形態に係る圧電素子の別の例の構成を示す断面概略図である。 (a)および(b)は本発明の一実施形態に係る圧電アクチュエータの構成を示す断面および裏面概略図である。 (a)および(b)は本発明の一実施形態に係る液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置の構成を示す概略図である。 本発明の一実施形態に係る振動補正機構の構成を示す概略図である。 (a)および(b)は本発明の一実施形態に係る可変光学部材および可動光学部材の構成を示す概略図である。 (a)乃至(c)は本発明の一実施形態に係る光学機器の構成を示す概略図である。 本発明の一実施形態に係る撮像装置の構成を示す概略図である。 (a)および(b)は本発明の一実施形態に係る光スイッチの構成を示す概略図である。 本発明の一実施形態に係るマイクロミラーデバイスの構成を示す概略図である。 (a)および(b)は本発明の一実施形態に係る超音波プローブおよび超音波検査装置の構成を示す概略図である。 本発明の一実施形態に係る音響部品の構成を示す概略図である。 本発明の一実施形態に係る角速度センサーの構成を示す概略図である。 本発明の一実施形態に係る振動発電装置の構成を示す概略図である。 (a)は本発明の第二の形態に係る圧電素子の一例の構成を示す断面概略図である。(b)は本発明の一実施形態に係る表面弾性波発生装置の構成を示す概略図である。(c)および(d)は本発明の一実施形態に係る圧電シャッターの構成を示す概略図である。
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
本発明に係る第一の形態に係る圧電素子は、基板、第一の電極、圧電膜、第二の電極が設けられた圧電素子であって、前記圧電膜はチタン酸ジルコン酸バリウムと、マンガン、および3価のビスマスとを含有し、ジルコニウムとチタンの和に対するジルコニウムのモル比であるxの値が、0.02≦x≦0.13であり、前記マンガンの含有量は前記チタン酸ジルコン酸バリウム1モルに対して0.002モル以上0.015モル以下、前記ビスマスの含有量が前記金属酸化物1モルに対して0.00042モル以上0.00850モル以下であることを特徴とする。
さらにより好ましくは、前記圧電膜は下記一般式(1)で表わされるペロブスカイト型金属酸化物を主成分として含有することを特徴とする。
Ba(Ti1−xZr)O (1)
(式中、0.02≦x≦0.13)
(圧電素子の構成)
図1は、本発明の圧電素子の第一の形態の一例を示す断面模式図である。本発明の圧電素子の第一の形態は、基板、第一の電極、圧電膜、第二の電極が設けられた構成を有する。図中、101は基板、102は第一の電極、103は圧電膜、104は第二の電極を示す。図1(a)は、第一の電極102、圧電膜103、第二の電極104が互いに同じ面積で、各々の端部が基板101に対して垂直方向に揃っている実施形態を示しているが、本発明の圧電素子の形態は図面に限定されない。図1(b)や図1(c)に例示されるように、圧電素子の用途に応じて各部材の面積や形状は自由に変更できる。また、圧電素子としての機能を損ねない範囲で、各部材の間に別の部材を設けても良い。例えば、図2(a)および(b)に示すように各部材の密着性を高めるための密着成分や、図2(c)に示すような結晶性や配向性を高めるためのバッファ成分を設けてもよい。
図15(a)は、本発明の圧電素子の実施形態の別の一例を示す断面模式図である。本発明の圧電素子の第二の形態は、基板、圧電膜、複数の櫛型電極が設けられた構成を有する。図中、101は基板、103は圧電膜、105は櫛型電極を示す。櫛型電極105の数は2つ以上であれば図の例示に限定されないが、2つの櫛型電極が対を成して互いに櫛部を噛み合わせている形状が好ましい。櫛型電極105の数は2の倍数であると好ましい。基板101や圧電膜103をパターニングしても良い。
(基板)
基板101の材質は限定されないが、第一の電極102、圧電膜103、第二の電極104を設ける際の加熱工程において変形、溶融しない材質が好ましい。加熱工程の最高温度は通常800℃以下である。例えば、酸化マグネシウム(MgO)やチタン酸ストロンチウム(SrTiO)、ランタンアルミネート(LaAlO)などからなる単結晶基板や、ジルコニア(ZrO)やアルミナ(Al)、シリカ(SiO)などのセラミック基板や、シリコン(Si)やタングステン(W)などからなる半導体基板や、耐熱ステンレス(SUS)基板が好ましく用いられる。これらの材料を複数種類組み合わせてもよいし、積層して多層構成として用いても良い。
圧電膜103を基板101の表面に対して垂直方向に選択的に配向させる場合には、基板101や第一の電極102といった下地層も同様に配向していることが好ましい。その場合、基板101には、単結晶基板を用いることが好ましい。
(電極)
本発明の圧電素子は、電極を有することで、圧電膜103に電圧を印加して圧電歪みを生じさせたり、圧電膜103の歪みに応じた電気信号を取り出すことが可能となる。電極の材質は特に限定されず、圧電素子に通常用いられているものであればよい。例えば、Ti、Pt、Ta、Ir、Sr、In、Sn、Au、Al、Fe、Cr、Ni、Pd、Ag、Cu、Ruなどの金属およびこれらの化合物を挙げることができる。特に、Ti、Pt、Au、Ruによる金属電極を用いることが好ましい。
第一の電極102、第二の電極104、および櫛型電極105は、これらのうちの1種からなるものであっても、あるいはこれらの2種以上を積層してなるものであってもよい。また、第一の電極102と第二の電極104が、それぞれ異なる材料であってもよい。
第一の電極102、第二の電極104、および櫛型電極105の製造方法は限定されないが、スパッタ、蒸着法、CSD(化学溶液堆積)法から選択される手段によると高密度で導電率に優れた電極薄膜を得ることができる。また電極を所望の形状にパターニングしてもよい。
櫛型電極105の電極幅および電極ピッチは、特に限定されず、励振させる表面弾性波の性状に合わせて選択されるが、例えば、電極幅、電極ピッチともに10μm以上500μm以下であると表面弾性波の励振に適している。
(圧電膜)
本発明において、圧電膜とは、正圧電効果または逆圧電効果を示す薄膜状の結晶集合体を指す。薄膜とは、平板上の基材(基板)の片面または両面を覆うように密着して設けられた集合組織である。図1(a)に示すように、基板101と圧電膜103の間に第一の電極102のような電極層や調整層を有していても良い。図15(a)に示すように、基板101の表面を圧電膜103が直接覆っていても良い。薄膜をその設置面に対して垂直方向に計測した厚さ、すなわち膜厚は10μm未満であり、該垂直方向における結晶粒の積み上げ数は20個以内であるものを本発明では薄膜とする。金属酸化物を独立した成形体として焼成した、いわゆる圧電セラミックスは本発明の圧電素子における圧電膜には含まない。
基板と独立した圧電セラミックスと異なり、圧電膜は基板と密着していることにより、基板に拘束されている。基板に拘束された圧電膜の内部には、膜面方向に圧縮応力または引張応力が発生する。すなわち、本発明の圧電素子における圧電膜は、基板の表面に対して平行な方向に残留応力を有する。この残留応力は、外部環境温度の変化に対する圧電膜の結晶構造の変化を抑制する。その結果として、圧電膜のキュリー温度は同組成の圧電セラミックスより高くなり、実用温度領域が高温側に広くなる。
なお、圧電膜の内部残留応力は基板との密着面で発生しているものなので、膜厚が大きくなるにつれて内部残留応力は小さくなる。例えば、圧電膜の厚さが10μmより大きいと、内部残留応力によるキュリー温度の向上効果を期待できなくなる。
また、圧電膜の圧電セラミックスに対する別のメリットとして、微細加工性がある。膜厚が10μm未満の圧電膜であれば、成膜時のパターニングや成膜後のエッチングによって所望の微細パターンに加工が容易である。
(ペロブスカイト型金属酸化物)
本発明において、ペロブスカイト型金属酸化物とは、岩波理化学辞典 第5版(岩波書店 1998年2月20日発行)に記載されているような、理想的には立方晶構造であるペロブスカイト構造(ペロフスカイト構造とも言う)を持つ金属酸化物を指す。ペロブスカイト構造を持つ金属酸化物は一般にABOの化学式で表現される。ペロブスカイト型金属酸化物において、元素A、Bは各々イオンの形でAサイト、Bサイトと呼ばれる単位格子の特定の位置を占める。例えば、立方晶系の単位格子であれば、A元素は立方体の頂点、B元素は体心に位置する。O元素は酸素の陰イオンとして立方体の面心位置を占める。
(圧電膜の主成分)
前記一般式(1)で表わされる金属酸化物は、Aサイトに位置する金属元素がBa、Bサイトに位置する金属元素がTiとZrであることを意味する。ただし、一部のBaがBサイトに位置してもよい。同様に、一部のTiとZrがAサイトに位置してもよい。
前記一般式(1)における、Bサイトの元素とO元素のモル比は1対3であるが、元素量の比が若干、例えば1%以内でずれた場合でも、前記金属酸化物がペロブスカイト構造を主相としていれば、本発明の範囲に含まれる。
前記一般式(1)における、Aサイトの元素とBサイトの元素のモル比は1対1であるが、Aサイト元素が−5%〜20%の範囲で過剰または不足していても、前記金属酸化物がペロブスカイト構造を主相としていれば、本発明の範囲に含まれる。
前記金属酸化物がペロブスカイト構造であることは、例えば、圧電膜に対するX線回折や電子線回折から判断することができる。ペロブスカイト構造が主たる結晶相であれば、圧電膜がその他の結晶相を副次的に含んでいても良い。
(圧電膜の第1副成分)
前記圧電膜はMnよりなる第1副成分を有する。Mnの含有量は前記ペロブスカイト型金属酸化物1モルに対して0.002モル以上0.015モル以下である。
第1副成分の含有量は、X線蛍光分析(XRF)、ICP発光分光分析(ICP−AES)、原子吸光分析(AAS)などにより測定することができる。特に好ましい測定手段は、XRFである。前記圧電膜を組成分析して得られた各金属の含有量から、前記一般式(1)で表わされる金属酸化物を構成する元素をモル換算し、その総モルを1とすると、第1副成分のモル量を算出できる。
圧電膜が前記範囲のMnを含有すると、室温(25℃)において本発明の圧電素子の圧電定数が向上し、誘電損失が抑制される。Mnの含有量が0.002モル未満であると、Mnを含有しない場合の物性との差が小さく、前記の効果が十分得られない。他方、Mnの含有量が0.015モルより大きくなると、圧電素子の誘電損失が急激に増加する。圧電素子の誘電損失が、例えば、0.015(測定周波数、1kHz)を上回ると圧電素子の使用時に発熱が起こったり、消費電力が大きくなるという問題がある。
Mnは金属Mnに限らず、Mn成分として圧電膜に含まれていれば良く、その含有の形態は問わない。例えば、Bサイトに固溶していても良いし、粒界に含まれていてもかまわない。または、金属、イオン、酸化物、金属塩、錯体などの形態でMn成分が圧電膜に含まれていても良い。Mnの価数は一般に4+、2+、3+を取ることができる。
(圧電膜の第2副成分)
前記第2副成分はBiよりなる。前記金属酸化物1モルに対する前記Biの含有量は、0.00042モル以上0.00850モル以下である。
本発明の圧電膜は、前記範囲のBiを含有すると、3価のBiは大部分がAサイト、一部分が結晶粒界に位置すると考えられる。BiはAサイトに位置することにより、正方晶から斜方晶への相転移温度Ttoが低温へ移動する。これは圧電膜がZrを含有することによる作用と反対の作用である。
このことから、これまで室温付近に相転移温度Ttoを位置させるために必要なZr量に上限があったが、Biと共に添加することによって、より多くのZrを含有させることが可能となる。
Biの含有量が0.00042モルより小さくなると、当該Bi含有の圧電膜に対して、圧電特性を向上させるためには相転移温度Ttoを室温付近に近づけることを目指してZr量を減らすこととなる。しかしながらこのようなZrの含有量が少ない圧電膜はキュリー温度Tcが高く誘電率が低いために、室温付近での圧電特性が小さい。
一方で、Biの含有量が0.00850モルより大きくなると、上記のペロブスカイト型金属酸化物に対するBiの固溶限界を超えるため、残留したBiの影響により圧電特性が充分でなくなるので好ましくない。室温領域でより好ましい圧電定数を得るという観点において、Biの含有量は0.0020モル以上0.0085モル以下であることがより好ましい。
第2副成分のBiは、金属Biに限らず、Bi成分として圧電膜に含まれていれば良く、その含有の形態は問わない。しかし、第2副成分のBiは3価のBiとしてAサイトに固溶していることが好ましい。Biの価数は放射光を用いたX線吸収微細構造測定(XAFS)より特定することができる。
(圧電膜の主成分および副成分)
本発明の圧電素子を構成する圧電膜が、前記一般式(1)に対し、第1の副成分Mnと第2の副成分Biとを同時に含有すると、第1の副成分の3価のMnのほとんどはBサイトに、第2の副成分の3価のBiのほとんどはペロブスカイト骨格のAサイトに位置する。元来、Bi3+イオンはAサイトにもBサイトにも位置することができるが、Mn3+イオンが優先的にBサイトを位置取り、かつMn3+がBi3+とほぼ同量存在するため、Bi3+はAサイトに位置することになる。
Bi3+がAサイトに位置すると、Bi3+イオンの有する孤立電子対の影響で正方晶構造が安定化する。その結果、圧電膜の主成分の相転移温度Ttoがより低温となる。
このことにより、正方晶相から斜方晶相への相転移温度Ttoを−30℃から50℃(圧電装置の駆動温度範囲内)より高くするために相転移温度Ttoを上昇させる効果のあるZrを増量する必要がある。Zr量の増加は、キュリー温度Tcと相転移温度との温度差を小さくすることを可能にすることができるため、斜方晶における電気機械結合係数kが高くなる。従って、斜方晶である室温(25℃)において、圧電定数が向上し、誘電損失(誘電正接、tanδとも言う)の抑制効果が高くなる。
前記一般式(1)において、BサイトにおけるZrのモル比を示すxは、0.02≦x≦0.13の範囲である。xが0.13より大きいと結晶化に必要な温度が高くなり過ぎるため粒成長が不十分になり誘電正接が大きくなる。xが0.02より小さいとデバイス駆動温度範囲内において充分な圧電特性が得られない。
本発明に係る圧電膜の組成を測定する手段は特に限定されない。手段としては、X線蛍光分析(XRF)、ICP発光分光分析(ICP−AES)、原子吸光分析(AAS)などが挙げられる。いずれの手段においても、前記圧電膜に含まれる各元素の重量比および組成比を算出できる。特に好ましい組成の測定手段はXRFである。
(圧電膜のその他の副成分)
前記圧電膜は、Baの市販原料に不可避成分として含まれる程度のCaやSrと、Tiの市販原料に不可避成分として含まれる程度のNbと、Zrの市販原料に不可避成分として含まれる程度のHfを含んでいてもよい。
前記圧電膜は、一般式(1)で表わされるペロブスカイト型金属酸化物、第1副成分、を総和で98.5モル%以上含むことが好ましい。また、前記圧電膜は、一般式(1)で表わされるペロブスカイト型金属酸化物を主成分として95モル%以上含むことが好ましい。
(圧電膜の厚み)
圧電膜103の第一の電極102と第二の電極104に挟まれた箇所における最大膜厚Tは10μm以下であることが好ましい。膜が平坦ではない場合、基板101の表面を基点に垂直方向に膜厚を計測する。最大膜厚Tのより好ましい上限値は5000nmであり、下限値は、500nmである。圧電膜103の最大膜厚Tを500nm以上5000nm以下とすることで、圧電素子としての機能を得られるとともに、素子化のための圧電膜の加工性を達成できる。
より好ましい圧電膜103の最大膜厚Tは、700nm以上4000nm以下、より好ましくは1000nm以上3500nm以下である。
圧電膜103の最大膜厚Tは接触式段差計や断面の顕微鏡観察により計測可能である。
図1(c)は、パターニングされた圧電膜103を有する本発明の圧電素子について、最大膜厚Tを特定した例である。
(電極の厚み)
第一の電極102および第二の電極104の最大膜厚TE1[nm]と最小膜厚TE2[nm]の平均値(TE1+TE2)/2[nm]は、0.002×T[nm]≦(TE1+TE2)/2[nm]≦500nmの範囲であることが好ましい。最大膜厚TE1[nm]と最小膜厚TE2[nm]は、圧電膜を挟んで第一の電極102と第二の電極104が対向している領域内で決定する。すなわち、圧電素子としての機能に関与しないダミー部分の電極が存在する場合は、その膜厚は勘案しない。TE1[nm]は、第一の電極102の最大膜厚と第二の電極104の最大膜厚を比較して大きい方を選択することで特定する。TE2[nm]は、第一の電極102の最小膜厚と第二の電極104の最小膜厚を比較して小さい方を選択することで特定する。各電極の最大および最小膜厚は断面の顕微鏡観察により計測可能である。
図1(c)においては、パターニングされた第二の電極104を有する本発明の圧電素子について、最大膜厚TE1[nm]と最小膜厚TE2[nm]を特定した例が示されている。この場合、第一の電極102は平坦な膜状であり、その膜厚はいずれも、TE1[nm]とTE2[nm]の中間値である。
平均値(TE1+TE2)/2[nm]の下限は、0.002×T[nm]、すなわち圧電膜103の最大膜厚Tの0.2%である。例えば、T=5000nmであれば、(TE1+TE2)/2[nm]の下限は10nmである。この条件を満たすと電極の抵抗値が箇所によらずより均一となり圧電素子への電圧印加がさらに均一になりより好ましい。
平均値(TE1+TE2)/2[nm]の上限は、500nmである。この条件を満たすと電極部が圧電素子の歪みの発生や検知を阻害する可能性を低減できるためより好ましい。
圧電素子の第二の形態の場合、櫛型電極105の最大膜厚TE1[nm]と最小膜厚TE2[nm]の平均値(TE1+TE2)/2[nm]は、0.002×T[nm]≦(TE1+TE2)/2[nm]≦500nmの範囲であることが好ましい。
(密着成分)
前記第一の電極と、前記基板との間には、第4族元素および/または第5族元素の金属を含む密着成分が介在していることが好ましい。図2(a)および(b)は、基板101と第一の電極102の間に密着成分106が存在する場合の本発明の圧電素子の断面模式図である。密着成分は、図2(a)の密着成分106のように第一の電極102に埋め込まれるように点状に分散して存在していても良いし、図2(b)の層状の密着成分106のように厚さ1nm以上10nm以下の層状であっても良い。密着成分106の材質としては、密着性の観点から第4族元素では、Ti、Zr、Hfの金属単体や酸化物、窒化物、第5族元素では、V、Nb、Taの金属単体や酸化物、窒化物が好ましい。密着成分106の一部または全部が、基板101や第一の電極102と化学的に結合して合金や複合酸化物を形成していても良い。
(圧電膜の結晶構造)
本発明において、圧電膜103とは、薄膜状の結晶集合体であるが、その結晶集合体は柱状構造の結晶粒で構成された集合組織を有していることが好ましい。図2(c)は、圧電膜103の内部に柱状構造の結晶粒よりなる集合組織を有している圧電素子の断面模式図である。図中、圧電膜103の斜線部の領域と非斜線部の領域はいずれも柱状構造の結晶粒を示している。結晶粒が柱状結晶であることは、圧電素子の圧電膜部分の断面を顕微鏡観察することで確認することができる。一つの柱状構造の結晶粒と、該結晶粒に隣接する別の結晶粒とは、殆どの場合で結晶方位が異なるため、顕微鏡像の濃淡から粒の境界を判別することができる。集合組織とは、少なくとも2つ以上の結晶粒が隣接している状態であるが、好ましくは、圧電膜103の断面の略全領域が柱状結晶の集合体よりなることがより好ましい。柱状構造の結晶粒とは、理想的には第一の電極102と第二の電極104のいずれとも接触する単一粒であることが好ましい。図15(a)に示されるような圧電素子の第二の形態の場合は、基板101と櫛型電極105のいずれとも接触する単一粒であることが好ましい。
圧電膜103の膜表面における結晶粒径は、平均円相当径として300nm以上5000nm以下であることが好ましい。このような条件を満たすと、室温(25℃)において圧電素子の圧電定数がより十分となり好ましい。他方、結晶粒径が5000nm以下であると、薄膜型の圧電素子としての加工性がよく、好ましい。「円相当径」とは、顕微鏡観察法において一般に言われる「投影面積円相当径」を表し、結晶粒の投影面積と同面積を有する真円の直径を表す。本発明において、この円相当径の測定方法は特に制限されない。例えば圧電材料の表面を偏光顕微鏡や走査型電子顕微鏡で撮影して得られる写真画像を画像処理して求めることができる。対象となる粒径により最適倍率が異なるため、光学顕微鏡と電子顕微鏡を使い分けても構わない。材料の表面ではなく研磨面や断面の画像から円相当径を求めても良い。平均円相当径とは、複数の結晶粒の円相当径の平均値を示す。
(キュリー温度)
本発明の圧電素子における圧電膜のキュリー温度は、100℃以上であることが好ましい。圧電膜のキュリー温度が100℃以上であると、圧電装置の駆動温度範囲(−30℃〜50℃)から十分離れていると言える。そうすると、キュリー温度近傍での圧電素子の圧電定数と誘電損失の急激な温度変化の影響を、圧電装置の駆動温度範囲において無視することができるようになる。より好ましい、圧電膜のキュリー温度の範囲は、120℃以上195℃以下である。キュリー温度とは、その温度以上で圧電材料の圧電性が消失する温度である。本明細書においては、強誘電相(正方晶相)と常誘電相(立方晶相)の相転移温度近傍で静電容量が極大となる温度をキュリー温度とする。静電容量は、例えばインピーダンスアナライザを用いて周波数が1kHzの微小交流電界を印加して測定される。
(配向)
本発明の圧電素子における圧電膜のペロブスカイト構造を構成する結晶は、前記基板の表面に対して垂直方向に選択的に配向していることが好ましい。配向面としては、ペロブススカイト構造の単位格子を擬立方晶とみなした格子面で、(100)面、(110)面、または(111)面に選択的に配向していることが好ましい。
本明細書において、「(hkl)面に選択的に配向」とは(hkl)面への配向度が他の面への配向度より高い状態を表す。「(hkl)面に優先的に配向」と言い換えることもできる。また、単結晶のように(hkl)面に完全に配向している状態も含む。
圧電膜が(100)面、(110)面、または(111)面に配向していると、分極モーメントの方向が圧電膜の歪み方向に揃うので、各温度での圧電定数が大きくなる。
圧電膜の配向状態は、結晶薄膜について一般に用いられるX線回折測定(例えば2θ/θ法)における回折ピークの検出角度と強度から容易に確認できる。例えば、いずれかの面に配向した圧電膜から得られる回折チャートでは、該当面に相当する角度に検出された回折ピークの強度が、その他の面に相当する角度の検出されたピークの強度の合計よりも極めて大きくなる。
(圧電膜の製造方法)
圧電膜103の製造方法は特に限定されない。例えば、CSD法、スパッタ法、水熱合成法、エアロゾルデポジション法、MOCVD(有機金属化合物化学的気相堆積)法などが挙げられる。このうち、好ましい製造方法は、CSD法またはスパッタ法であり、圧電膜の組成制御に優れている。
CSD法により圧電膜103を形成する場合の例は以下のとおりである。第一工程は、少なくともBa、Bi、Ti、Zr、Mnを含有する前駆体コート液を調製する工程である。溶剤には、アルコール系などの有機溶剤が多く用いられる。金属成分の溶解または分散を補助するために金属成分をアルコキシドや硝酸塩などの形態でコート液に含有させる。第二工程では、基板101または第一の電極102の表面に前記コート液をスピンコート法やディップコート法により成膜し、熱処理を行う。この第二工程を必要に応じて複数回繰り返すことで、圧電膜103が得られる。最終的に結晶化を促進する焼成処理を実施しても良い。
スパッタ法により圧電膜103を形成する場合の例は以下のとおりである。第一工程は、少なくともBa、Bi、Ti、Zr、Mnを含有するターゲット材を作成する工程である。金属成分は、焼結体として一つのターゲットに含まれていても良いし、単独または混合された状態で複数のターゲットに分かれていても良い。第二工程は、減圧環境のチャンバー内に前記ターゲットと基板101または第一の電極102を表面に設けた基板101を設置し、該ターゲットの表面に高エネルギー粒子(イオン化した希ガス粒子など)を衝突させ、目的とする圧電膜103を基板101または第一の電極102の表面に形成する工程である。結晶化を促進する目的で、前記チャンバー内で基板101を加熱しても良いし、圧電膜の形成後にチャンバー外で熱処理を行っても良い。
(圧電アクチュエータ)
本発明の圧電アクチュエータは本発明の圧電素子と、該圧電素子に設けられた振動板とを有することを特徴とする。
図3(a)および(b)は、本発明の圧電アクチュエータの実施形態の一例を示す断面および裏面の概略図である。図中、振動板107は、本発明の圧電素子の第一の電極102および基板101と接して設けられている。
振動板107の厚みは、1.0μm以上15μm以下であり、より好ましくは1.5μm以上8μm以下である。
振動板107を形成する材質は特に限定されず、金属材料や金属酸化物材料、ガラス系材料などが用いられる。より好ましい振動板107の材質としては、SiO(二酸化ケイ素)が挙げられる。
振動板107の製造方法は特に限定されない。例えば、基板101を酸化処理して表面改質しても良いし、基板101に振動板107を形成する材料を貼り付けて設けても良い。振動板107をCSD法、スパッタ法、水熱合成法、エアロゾルデポジション法、MOCVD法等により設けても良いし、基板101の表層部が振動板107を兼ねていても良い。
本発明の圧電アクチュエータにおいて、第一の電極102と第二の電極104の間に電圧を印加すると、圧電膜103が変形する。この変形は圧電素子に密着した振動板107の効果により増幅される。この結果、図3に示す形態の圧電アクチュエータは、基板101の空孔部で大きく変動する。この変動量(変位)の制御は、電圧や周波数によって容易に制御可能である。
(液体吐出ヘッド)
次に、本発明の液体吐出ヘッドについて説明する。
本発明に係る液体吐出ヘッドは、前記圧電素子を配した振動部を備えた液室と、前記液室と連通する吐出口を少なくとも有することを特徴とする。
図4(a)は、本発明の液体吐出ヘッドの構成の一実施形態を示す概略図である。各部材の形状や配置は図4(a)の例に限定されない。圧電素子201は、第一の電極2011、圧電膜2012、第二の電極2013を少なくとも有する。本発明の圧電素子を構成する部材の一つである基板は、図4(a)の例においては、液室隔壁204と兼ねている。圧電膜2012および第二の電極2013は、液体吐出ヘッドの吐出力を高める目的でパターニングされている。液体吐出ヘッドは、吐出口205、個別液室203、個別液室203と吐出口205をつなぐ連通孔206、液室隔壁204、共通液室207、振動板202、圧電素子201を有する。振動板202と第一の電極2011の間に密着成分が存在しても良い。振動板202に好適な材質や厚みは、圧電アクチュエータにおける振動板と同様である。
本発明の液体吐出ヘッドにおいては、振動板202が圧電素子201の変形によって上下に振動し、個別液室203に格納された液体に圧力が加わる。その結果、吐出口205より液体が吐出される。本発明の液体吐出ヘッドは、プリンタ用途や電子デバイスの製造に用いることができる。
(液体吐出装置)
次に、本発明の液体吐出装置について説明する。本発明の液体吐出装置は、被転写体の載置部と前記液体吐出ヘッドを備えたものである。
本発明の液体吐出装置の一例として、図4(b)に示すインクジェット記録装置を挙げることができる。インクジェット記録装置(液体吐出装置)は外装部301の内部に各機構が組み込まれている。自動給送部305は被転写体としての記録紙を装置本体内へ自動給送する機能を有する。自動給送部305から送られた記録紙は、搬送部307によって所定の記録位置(図番無し)へ導かれ、記録動作の後に、再度搬送部307によって記録位置から排出部306へ導かれる。搬送部307が、被転写体の載置部である。前記インクジェット記録装置は、加えて、記録位置に搬送された記録紙に記録を行う記録部303と、記録部303に対する回復処理を行う回復部302を有する。記録部303には、前記液体吐出ヘッドを収納し、レール上を往復移送させるキャリッジ304が備えられている。
このようなインクジェット記録装置において、外部コンピュータからの指示に従って、キャリッジ304が前記液体吐出ヘッドを移送し、圧電膜に対する電圧印加に応じてインクが液体吐出ヘッドの吐出口より放出されることで、印字が行われる。
上記例は、インクジェット記録装置として例示したが、本発明の液体吐出装置は、ファクシミリや複合機、複写機などのインクジェット記録装置等のプリンティング装置の他、産業用液体吐出装置、対象物に対する描画装置として使用することができる。加えてユーザーは用途に応じて所望の被転写体を選択することができる。
(振動補正機構)
次に、本発明の振動補正機構について説明する。本発明の振動補正機構は、前記圧電アクチュエータを2つ以上有しており、かつ電圧印加時の前記圧電アクチュエータの伸縮方向が2方向以上となるように前記圧電アクチュエータが配置されている。
このような構成を備えているため搬送対象物を搬送することで外部振動の影響を軽減することができる。
本発明の振動補正機構の一例として、図5に振動補正機構の構成の一例を概略図として示す。ただし、各部材の形状や配置は図5の例に限定されない。本発明の振動補正機構は少なくとも2つ以上の圧電アクチュエータ401と輸送対象物402を有している。圧電アクチュエータ401は、基板を兼ねた振動板4011、第一の電極(図では圧電膜に隠れて見えていない(図番無し))、圧電膜4012、第二の電極4013が順に積層された構造を有する。図5では、十字形の共通基板上に複数の圧電素子が設けられているが、本明細書においては圧電素子の個数を基準として、振動補正機構が4つの圧電アクチュエータ401を有しているとする。図5に記載の4つの圧電アクチュエータ401に外部電圧から交番電圧を印加すると、各圧電アクチュエータ401は圧電膜4012の長手方向に伸縮する。すなわち、各圧電アクチュエータ401は直交する2方向に伸縮して、振動板4011と接触する輸送対象物402に振動を伝達する。この2方向の振動を組み合わせることで輸送対象物402に回転運動を発生させることができる。この回転運動を、外部振動の逆位相となるように発生させることで、外部振動に起因する悪影響を軽減できる。
輸送対象物402は、外部振動により悪影響を受ける機能部材、例えば、レンズやミラー等の光学部材、であってもよいし、前記機能部材に振動を伝達する接続部材であっても良い。
(可変光学部材)
次に、本発明の可変光学部材について説明する。本発明の可変光学部材は、前記圧電アクチュエータおよび圧電アクチュエータに力学的に接続された光学部材を有し、圧電アクチュエータの変形によって光学部材の形状が変化する機構を備える。
本発明の可変光学部材の一例として、図6(a)に可変光学部材の構成の一例を概略図として示す。ただし、各部材の形状や配置は図6(a)の例に限定されない。本発明の可変光学部材は、圧電アクチュエータ501と圧電アクチュエータ501の変形の影響を受けて形状が変化する光学部材502を有している。図6(a)では、圧電アクチュエータ501と光学部材502が接触することで、力学的な接続がなされているが、圧電アクチュエータ501の変形を伝達する機能を持った中間部材を圧電アクチュエータ501と光学部材502の間に介していても良い。図6(a)における、矢印は圧電アクチュエータ501の伸縮を示すための記号であり、部材を表すものではない。図6(a)においては、2つの圧電アクチュエータ501が各1箇所で光学部材502と力学的に接続しているが、圧電アクチュエータ501および光学部材502の個数、または接続箇所は限定されない。光学部材502とは、レンズ、フィルタ、ミラーといった光路や光束の特性に作用する機能を持った部材のことである。例えば、光学部材502に空気より大きな屈折率を有するレンズを用いると、圧電アクチュエータ501の変形に応じて、光学部材502の形状が変形して、レンズを通過する光の屈折角を制御することができる。
(可動光学部材)
次に、本発明の可動光学部材について説明する。本発明の可動光学部材は、上記の圧電アクチュエータおよび圧電アクチュエータに力学的に接続された光学部材を有し、圧電アクチュエータの変形によって光学部材が移動および/または回転する機構を備える。
本発明の可動光学部材の一例として、図6(b)に可動光学部材の構成の一例を概略図として示す。ただし、各部材の形状や配置は図6(b)の例に限定されない。本発明の可動光学部材は、圧電アクチュエータ501、圧電アクチュエータ501の変形の影響を受けて移動または回転する光学部材502、および圧電アクチュエータ501の変形に応じて光学部材502を移動または回転させる圧電歪み伝達部503を有している。
図6(b)では、圧電アクチュエータ501と圧電歪み伝達部503が接触し、かつ、圧電歪み伝達部503と光学部材502が接触することで、圧電アクチュエータ501と光学部材502は力学的に接続されているが、その他の中間部材を各部材の間に介していても良い。図6(b)における矢印は、光学部材502の移動または回転を示すための記号であり、部材を表すものではない。光学部材502とは、レンズ、フィルタ、ミラーといった光路や光束の特性に作用する機能を持った部材のことである。例えば、光学部材502にミラーを用いると、圧電アクチュエータ501の変形に応じて、光学部材502の座標や角度が変化して、ミラーからの反射光の方向を制御することができる。
(光学機器)
次に、本発明の光学機器について説明する。
本発明の光学機器の第一の形態は、前記振動補正機構および該振動補正機構に保持された光学部材を備える。
本発明の光学機器の一例として、図7(a)に光学機器の構成の一例を概略図として示す。ただし、各部材の個数や配置は図7(a)の例に限定されない。本発明の光学機器601は、振動補正機構6011および振動補正機構6011の搬送対象物としての光学部材6012を有する。光学機器601の例として、撮像装置に接続して用いるレンズ鏡筒が挙げられる。この場合、光学部材6012はレンズである。レンズ鏡筒として使用される光学機器に手振れなどの外部振動が加わると、出射光の光路が撮像装置の露光時間中に変動するという問題がある。この問題は、振動補正機構6011が光学部材6012の座標変動を抑制することで解決できる。図7(a)にあるように、振動補正機構6011は、光学部材6012を通過する光路を妨害しない箇所に設置されていることが好ましい。
本発明の光学機器の第二の形態は、前記可変光学部材を備える。
本発明の光学機器の一例として、図7(b)に光学機器の構成の一例を概略図として示す。本発明の光学機器601は、可変光学部材6013を有する。可変光学部材6013の個数や配置は図7(b)の例に限定されない。光学機器の例として、撮像装置に接続して用いるレンズ鏡筒が挙げられる。この場合、可変光学部材6013は可変レンズである。圧電アクチュエータによって光路を制御できる可変レンズを用いると、レンズ鏡筒に用いるレンズ枚数を削減できる効果がある。図7(b)にあるように、可変光学部材6013は光学機器601への入射光および出射光の光路上に設置されていることが好ましい。
本発明の光学機器の第三の形態は、前記可動光学部材を備える。
本発明の光学機器の一例として、図7(c)に光学機器の構成の一例を概略図として示す。本発明の光学機器601は、可動光学部材6014を少なくとも有する。可動光学部材6014の個数や配置は図7(c)の例に限定されない。光学機器の例として、撮像装置に接続して用いるレンズ鏡筒が挙げられる。この場合、可動光学部材6014は可動レンズまたは可動ミラーである。圧電アクチュエータによって光路を制御できる可動レンズまたは可動ミラーを用いると、レンズ鏡筒に用いるレンズ枚数を削減できる効果がある。図7(c)にあるように、可動光学部材6014は光学機器601への入射光および出射光の光路上に設置されていることが好ましい。
(撮像装置)
次に、本発明の撮像装置について説明する。
本発明の撮像装置は、前記振動補正機構および前記振動補正機構に保持された撮像素子ユニットを備える。
本発明の撮像装置の一例として、図8に撮像装置の構成の一例を概略図として示す。本発明の撮像装置701は、振動補正機構7011および振動補正機構7011の搬送対象物としての撮像素子ユニット7012を有する。撮像素子ユニット7012とは、例えば電子基板上に撮像素子と電気素子を実装したものを指す。撮像素子の例としては、CCD(Charged−Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)が挙げられる。
撮像素子ユニット7012に手振れなどの外部振動が加わると、撮像データが露光時間中に変動するという問題がある。この問題は、振動補正機構7011が撮像素子ユニット7012の座標変動を抑制することで解決できる。図8にあるように、振動補正機構7011は、撮像素子ユニット7012の受光面に至る光路を妨害しない箇所に設置されていることが好ましい。
(光スイッチ)
次に、本発明の光スイッチについて説明する。
本発明の光スイッチの第一の形態は、前記可変光学部材を備える。
本発明の光スイッチの一例として、図9(a)に光スイッチの構成の一例を概略図として示す。ただし、各部材の個数、形状や配置は図9(a)の例に限定されない。本発明の光スイッチ801は、可変光学部材8011の変形の影響を受けて光信号入力端子8012から光信号出力端子8013までの光路が変化する機構を有している。図9(a)では、光信号出力端子8013が2個設置された例を示しているが、可変光学部材8011によって光の到達する光信号出力端子8013を切り替えることでスイッチとしてのオン/オフ操作が可能となる。図9(a)においては、可変光学部材8011は、光ファイバのような光伝送性の材料と圧電アクチュエータを有している。
本発明の光スイッチの第二の形態は、前記可動光学部材を備える。
本発明の光スイッチの一例として、図9(b)に光スイッチの構成の一例を概略図として示す。ただし、各部材の個数、形状や配置は図9(b)の例に限定されない。図9(b)では、移動部80141と反射部80142を備えた可動光学部材8014そのものが光スイッチであるが、光スイッチが可動光学部材8014以外の部材、例えば入射光の照射位置を制限するスリット等を有していても良い。移動部80141は、外部コンピュータからの指示によって紙面の左右方向に移動する構造体であり、その入射光側の面に反射部80142が設けられている。反射部80142と移動部80141は結合しているので、一緒に移動する。反射部80142は、例えば鏡面になっていて、入射光に応じた反射光を生じさせる機能を有している。例えば、可動光学部材8014が左右に移動すると、入射光が照射される反射部80142の座標が変化して、反射光の方向を変化させることができる。この反射光の方向の変化を利用して、スイッチとしてのオン/オフ操作が可能となる。
(マイクロミラーデバイス)
次に、本発明のマイクロミラーデバイスについて説明する。
本発明のマイクロミラーデバイスは、複数のマイクロミラーと各マイクロミラーにそれぞれ力学的に接続された前記圧電アクチュエータを有する。
本発明のマイクロミラーデバイスの一例として、図10にマイクロミラーデバイスの構成の一例を概略図として示す。ただし、各部材の個数、形状や配置は図10の例に限定されない。図10に示す本発明のマイクロミラーデバイスは、制御部904からの指示に従って、各々の圧電アクチュエータ902が圧電効果によって変形し、その変形の方向や大きさを圧電歪み伝達部903が調整して、これらの動作の結果としてマイクロミラー901が移動したり回転したりする。以上の機能により、マイクロミラーに入射した光を任意の方向に反射させることができる。
(超音波プローブ)
次に本発明の超音波プローブについて説明する。
本発明の超音波プローブは、前記圧電アクチュエータを備えており、超音波の発振機能と反射波の受信機能を有する。
本発明の超音波プローブの一例として、図11(a)に超音波プローブの構成の一例を概略図として示す。ただし、部材の個数、形状や配置は図11(a)の例に限定されない。図11(a)に示す本発明の超音波プローブ1001は圧電アクチュエータ10011を内包しており、圧電アクチュエータ10011の逆圧電効果に起因して発生した超音波を被検体に向かって発振(発信)する。図11(a)における波線の矢印は、超音波の伝播を模式的に示したものであり、超音波プローブ1001の部材ではない。この超音波は被検体の内部組織によって反射され、超音波エコーとして超音波プローブ1001に向かって返ってくる。この超音波エコーに起因する振動を圧電アクチュエータ10011が電気信号変換することで被検体の内部構造に応じた情報が得られる。
超音波の発振と受信を担う圧電アクチュエータ10011は単一のもので無くても良いし、一方を圧電アクチュエータ以外のユニットで代用しても良い。
(超音波検査装置)
次に本発明の超音波検査装置について説明する。
本発明の超音波検査装置は、前記超音波プローブと、信号処理手段と、画像生成手段とを備える。
本発明の超音波検査装置の一例として、図11(b)に超音波検査装置の構成の一例を概略図として示す。ただし、各部材の接続順は図11(b)の例に限定されない。図11(b)に示す本発明の超音波検査装置では、超音波プローブ1001で受信した反射波に起因する電気信号を、信号処理手段1002においてデータ変換およびデータ蓄積し、画像形成手段1003において画像情報に変換する。この画像情報を外部の画像表示手段(ディスプレイ)に送信する機能も有する。
(音響部品)
次に本発明の音響部品について説明する。
本発明の音響部品は、前記圧電アクチュエータを備え、その駆動によって音を発信または受信する。
本発明の音響部品の一例として、図12に音響部品の構成の一例を概略図として示す。ただし、部材の個数、形状や配置は図12の例に限定されない。図12に示す本発明の音響部品1101は圧電アクチュエータ11011を内包しており、圧電アクチュエータ11011の逆圧電効果に起因して発生した音波を発信したり、外部からの音波を正圧電効果により受信する機能を有する。音響部品1101は音波を増幅するための振動板を有していても良い。図12における波線の矢印は、音波の伝播を模式的に示したものであり、音響部品1101の部材ではない。音響部品の例として、マイクロフォン、スピーカー、ブザーが挙げられる。
(角速度センサー)
次に本発明の角速度センサーについて説明する。
本発明の角速度センサーは、前記圧電素子を備えており、該圧電素子の形状変化を角速度情報に変換する。
本発明の角速度センサーの一例として、図13に角速度センサーの構成の一例を概略図として示す。ただし、部材の個数、形状や配置は図13の例に限定されない。図13に示す角速度センサー1201は、圧電素子12011を内包しており、この圧電素子12011が角速度センサー1201の本体の3軸における回転に応じて発生したコリオリの力によって形状変化する。この圧電素子12011の形状変化は正の圧電効果によって電気信号となり、角速度センサー1201の内部または外部に設けられた信号処理部1202によって角速度の情報に変換される。角速度センサー1201は、圧電素子12011以外の部材を有していても良く、その構成は振動式の角速度センサー(ジャイロセンサ)として知られているものを適用できる。図13における矢印線およびそれに付随する点線部分は3軸の回転方向を模式的に示す記号であり、角速度センサー1201の部材ではない。
(振動発電装置)
次に本発明の振動発電装置について説明する。
本発明の振動発電装置は、前記圧電素子を備えており、振動エネルギーを電気エネルギーに変換する。
本発明の振動発電装置の一例として、図14に振動発電装置の構成の一例を概略図として示す。ただし、部材の個数、形状や配置は図14の例に限定されない。図14に示す本発明の振動発電装置1301は圧電素子13011を内包しており、外部からの振動エネルギーを圧電素子13011における正の圧電効果を利用して電気エネルギーに変換する発電機能を有する。振動発電装置1301は、外部からの振動の方向や周波数を整えるための振動受信部を有していても良い。
(表面弾性波発生装置)
次に本発明の表面弾性波発生装置について説明する。
本発明の表面弾性波発生装置は、本発明の図15(a)に示される第二の形態の圧電素子を備える。
本発明の表面弾性波発生装置の一例として、図15(b)に表面弾性波発生装置の構成の一例を概略図として示す。ただし、部材の個数、形状や配置は図15(b)の例に限定されない。図15(b)に示す本発明の表面弾性波発生装置1401は圧電素子14011を内包しており、電源14012による交番電圧印加によって入力側櫛型インターデジタル電極(IDT;Interdigital Transducer)と出力側櫛型インターデジタル電極の間に表面弾性波が発生する。この時、表面弾性波の波長が、IDTの配置周期の倍数であると各電極部で発生した表面弾性波が同相となり、伝播状態が良くなる。
(圧電シャッター)
次に本発明の圧電シャッターについて説明する。
本発明の圧電シャッターは、前記表面弾性波発生装置および遮光部品を有し、該表面弾性波発生装置の駆動によって遮光部品を移動させる機能を有する。
本発明の圧電シャッターの一例として、図15(c)、(d)に圧電シャッターの構成の一例を概略図として示す。ただし、各部材の個数、形状や配置は図15(c)、(d)の例に限定されない。図15(c)に示す本発明の圧電シャッターは、両面に圧電膜とIDTを有する表面弾性波発生装置1401と、表面弾性波発生装置1401の両面に摩擦接触する突起部である可動突起部14021と筺体(図番無し)に取り付けられて移動はできないものの回転可能となっている回転軸部14022を有する不透明な遮光部品1402を有する。圧電シャッターを通過する光を検知する受光部1403は紙面の奥側に設けられた外部部材であって、圧電シャッターには含まれない。図15(c)のように受光部1403が遮光部品1402によって覆われていない状態(開放位置)で、表面弾性波発生装置1401に交番電圧を印加して、可動突起部14021を紙面上方に移動させる表面弾性波を発生させると、遮光部品1402が回転軸部14022を中心とする回転運動を始めて、やがて図15(d)に示すような状態(閉鎖位置)となる。閉鎖位置から開放位置への変化も同様に可動突起部14021を下方へ移動させることで可能である。
(その他の用途)
本発明の圧電素子および圧電アクチュエータは、上記の用途以外にも圧電機能を用いる圧電装置全般に適用可能である。例えば、各種圧電センサ、強誘電メモリ、周波数フィルタ、圧電発振器が用途として挙げられる。本発明の圧電素子は上述の例に限らず、さまざまな電子機器に搭載可能である。本発明の電子機器は電子部品と、前記圧電素子を備えているため、優れた性能を有する電子機器を提供できる。
以下に、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例により限定されるものではない。
以下のように本発明の圧電素子を作製した。
(実施例1)
(圧電素子)
本発明の第一の形態の圧電素子を製造した。
市販のシリコン基板上にDCスパッタ法によって第一の電極として厚さ400nmの白金電極を形成した。第一の電極とシリコン基板の間には、密着層として厚さ30nmのチタン酸化物を成膜した。
次に、第一の電極上に、Ba、Ti、Zr、Mn、Biを含有する圧電膜をCSD法により設けた。
具体的には、Ba(Ti1−xZr)Oの一般式(1)において、x=0.040で表わされる組成Ba(Ti0.960Zr0.040)Oに相当する原料と第1副成分であるMn元素0.010モル、第2副成分であるBi元素0.0020モルである圧電膜を以下で述べる要領で作製した。
CSD法の塗布に用いる前駆体原料液には、各金属のアルコキシドを混合して有機溶媒に分散したものを使用した。Ba原料にはBa(OCを用いた。Ti原料にはTi(OCを用いた。Zr原料にはZr(O−n−Cを用いた。Mn原料にはMn(O−i−Cを用いた。Bi原料にはBi(O−i−Cを用いた。有機溶媒として1−メトキシ−2−プロパノールを用いたが、原料液の安定性を高めたり、粘度を調整する目的で、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、アセチルアセトン、エタノール、イソプロピルアルコール、n−ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、酢酸−n−ブチル、キシレン、トルエン、オクタン、等の一般的な有機溶媒を用いても同様の結果が得られた。安定化剤には、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセンを用いた。前駆体原料液における金属成分の濃度は金属酸化物換算で20から25質量%となるようにした。
前記の前駆体原料液を第一の電極上に室温でスピン塗布(2000rpm)し、ホットプレートで塗布膜を乾燥(250〜400℃)させた後、基板を700℃の電気炉に15分間設置することで塗布膜を仮焼成した。この塗布、乾燥、仮焼成工程を8回繰り返した後に基板を730℃の電気炉に60分間設置する熱処理を施すことで、結晶化した圧電膜を得た。
次に、圧電膜上にDCスパッタ法によって第二の電極として厚さ400nmの白金電極を形成した。第二の電極と圧電膜の間には、密着層として厚さ30nmのチタン酸化物を成膜した。
以上のようにして、本発明の第一の形態の圧電素子を得た。
得られた圧電素子を割断して、断面を顕微鏡で観察したところ、シリコン基板、第一の電極、圧電膜、第二の電極が順に積層されていることが確認された。また、第一の電極と第二の電極に挟まれた部分の圧電膜は、ほぼ平坦であり、複数の箇所で膜厚を測長したところ最大膜厚Tは、2200nmであった。第一および第二の電極の最大膜厚TE1[nm]と最小膜厚TE2[nm]の平均値(TE1+TE2)/2[nm]は、500nmであった。第一の電極と基板の界面部分について、透過型電子顕微鏡と電子エネルギー損失分光法を組み合わせて組成分析を実施したところ、Ti金属成分よりなる密着成分が存在していることが確認できた。透過型電子顕微鏡により圧電膜部分の断面を観察したところ、電子線の回折の濃淡により断面のほぼ全領域が柱状構造の結晶粒の集合組織となっていることが確認された。膜表面における結晶粒径は、平均円相当径として3100nmであった。
圧電素子の圧電膜部分に対して、温度を−30℃〜50℃の範囲で変化させつつX線回折測定を実施したところ、−30℃〜50℃の全温度域で無配向の正方晶、または無配向の斜方晶、あるいはその両方のペロブスカイト構造に相当するピークが観測された。該ピークから換算した正方晶構造の格子定数を、同組成のバルクセラミックスの既知の格子定数と比較したところ、実施例の圧電素子における圧電膜は、基板拘束のために引っ張り方向の内部残留応力を有していることが分かった。
圧電素子の第二の電極を研磨処理で除去して、XRF測定により圧電膜部分の組成を分析したところ、Ba(Ti0.960Zr0.040)Oの化学式で表わすことができる金属酸化物を主成分としていることが分かった。さらには、金属酸化物1モルに対してMn元素を0.010モル、Bi元素を0.0020モル含んでいることも分かった。
圧電素子を−30℃〜50℃の範囲にて温度制御された環境試験箱の内部に設置し、圧電素子の第一の電極と第二の電極を試験箱外部のインピーダンスアナライザ(Agilent Techonologies社製 4194A)に接続し、各温度での誘電損失を測定した。印加電圧は0.05Vとし、周波数が1kHzでの値を計測した。その結果、実施例1の圧電素子の誘電損失は、室温(25℃)で0.3%であり、−30℃から50℃の範囲で最大で0.45%であることが分かった。また、実施例1の圧電素子に含まれる圧電膜のキュリー温度Tは、128℃、正方晶から斜方晶への相転移温度Ttoは25℃であった。
次に、圧電定数d31を測定するために、本発明の圧電素子を長さ15mm、幅2.5mmの短冊形状に切断加工して、カンチレバーとした。このカンチレバーの長手方向の端部を固定し、圧電素子に交番電圧を印加すると、固定端と反対側の圧電素子の端部が上下に往復運動する。この変位量をレーザドップラー変位計で測定し、カンチレバーの形状やヤング率の情報を用いると圧電定数d31に換算することができる。
室温(25℃)のd31定数を計測し、絶対値|d31|の大きさは153pm/Vであった。
(実施例2)
圧電膜の製造方法をCSD法からRFスパッタ法に変更した以外は、実施例1と同様にして本発明の第一の形態の圧電素子を製造した。
スパッタ法のターゲットとして用いる目的で、圧電膜の目的組成に対応した焼結体を製造した。ただし、スパッタ成膜中の蒸発速度の差を考慮して、Ba、BiといったAサイト元素がターゲット焼結体中で過剰となるようにした。ターゲット用の原料を以下で述べる要領で調製した。
いずれも純度99.5%以上であり、商業的に入手可能な炭酸バリウム、酸化ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化鉄、二酸化マンガンの粉末状試薬を混合した。その際、Ba、Ti、Zr、Mn、Biが組成Ba(Ti0.960Zr0.040)O+0.010MnO+0.0020BiO3/2の比率になるように秤量した。これらの混合粉は、ボールミルを用いて24時間の乾式混合によって混合した。混合粉の総重量を100重量部とし、その混合粉に対して3重量部となるPVAバインダーを、スプレードライヤー装置を用いて、混合粉表面に付着させ、造粒した。次に、得られた造粒粉を金型に充填し、プレス成型機を用いて200MPaの成形圧をかけて円盤状の成形体を作製した。得られた成形体を電気炉に入れ、最高温度1350℃の条件で4時間保持し、合計24時間かけて大気雰囲気で焼結し、ターゲット焼結体を得た。
このターゲット焼結体を用いて、実施例1で用いたのと同じ基板の第一の電極上にRFスパッタ法で圧電膜を成膜した。最大膜厚は実施例1と同じになるように成膜時間で調整した。スパッタ装置内の雰囲気はアルゴンおよび酸素を10対1から20対1の割合で混合して、0.5Pa程度の真空度に保った。また、基板の裏面(第一の電極を設けている面の反対面)から650℃に加熱し続けた状態で成膜を実施した。
得られた圧電素子は、シリコン基板、第一の電極、圧電膜、第二の電極が順に積層されている構造であった。最大膜厚Tは、1900nmであった。第一および第二の電極の最大膜厚TE1[nm]と最小膜厚TE2[nm]の平均値(TE1+TE2)/2[nm]は、400nmであった。第一の電極と基板の界面部分には、Ti金属成分よりなる密着成分が存在していた。膜表面における結晶粒径は、平均円相当径として2700nmであった。圧電膜は引っ張り応力を内部に有していた。圧電膜の断面のほぼ全領域が柱状構造の結晶粒の集合組織となっていた。X線回折測定からは、−30℃〜50℃の全温度域で無配向で斜方晶と正方晶の両方のペロブスカイト構造に相当するピークのみが観測された。圧電膜部分の組成は実施例1の圧電素子と同等であった。
各温度の誘電損失および圧電定数d31は実施例1の圧電素子とほぼ同じであった。
圧電素子に含まれる圧電膜のキュリー温度は、135℃であった。
詳細な測定結果を表4に示す。
(実施例3〜16)
実施例1および実施例2と同様の製造方法で、組成の異なる本発明の圧電素子を得た。圧電膜の組成を表1に示す。圧電素子に含まれる基板、密着層、第一の電極の種類、圧電膜を成膜する手法、成膜プロセスにおける最高温度、第二の電極の種類を表2に示す。
表2における実施例13の「100配向単結晶」とは、成膜面が(100)面となるように切り出したMgO単結晶基板を意味する。同等に実施例15では成膜面が(110)面であるMgO単結晶基板を、実施例16では成膜面が(111)面であるMgO単結晶基板を用いた。
また、表2における圧電膜の成膜法が、「CSD」とあるものは実施例1の製造方法と同様にして、CSD法で圧電膜を成膜している。他方、表2における圧電膜の成膜法が、「スパッタ」とあるものは実施例2の製造方法と同様にして、RFスパッタ法で圧電膜を成膜している。
実施例1と同様にして、圧電膜の最大膜厚T、第一および第二の電極の最大膜厚TE1[nm]と最小膜厚TE2[nm]の平均値(TE1+TE2)/2を測定した結果を表3に示す。
第一の電極と基板の界面部分には、Ti金属成分よりなる密着成分が存在していた。圧電膜の断面のほぼ全領域が柱状構造の結晶粒の集合組織となっていた。X線回折測定からは、−30℃〜50℃の全温度域では、無配向で正方晶のみ、正方晶と斜方晶の両方、斜方晶のみのペロブスカイト構造に相当するピークが観測された。圧電膜部分は、内部に引っ張り応力を有していた。圧電膜部分の組成は表1に示す通りであった。
各圧電素子の膜表面における結晶粒径は、表3に示す通りであり、最小で700nm、最大で3800nmであった。
各実施例の圧電素子におけるキュリー温度、各温度の誘電損失および圧電定数d31の計測結果は表4に示す通りであった。キュリー温度は、最小で101℃、最大で178℃であった。−30℃から50℃の範囲における誘電損失の最大値は、0.0038から0.0057の範囲にあった。
(比較例1)
特許文献1の0087段落を参照し、圧電膜の組成を、Ba(Ti0.9Zr0.1)Oの化学式で表わすことができる金属酸化物および、その金属酸化物1モルに対して0.020モルの割合で添加されたMn酸化物となるようにした他は、実施例1と同様にして比較用の圧電素子を製造した。
圧電膜の断面は柱状構造の結晶粒の集合組織となっていた。比較用の圧電素子の圧電膜部分に対して、25℃においてX線回折測定を実施したところ、無配向で斜方晶のペロブスカイト構造に相当するピークのみが観測された。
その他の物性は表3および表4に示す通りであった。比較用の圧電素子の誘電損失は、−30℃から50℃の範囲で最大で2.1%(50℃)、最小で1.1%(−30℃)であり、実施例の圧電素子の誘電損失を全ての測定温度範囲で上回った。
比較用の圧電素子の最大のd31定数は室温25℃での計測で得られ、絶対値|d31|の大きさは95pm/Vであった。いずれの温度における|d31|も実施例1の圧電素子の同一温度での|d31|を下回った。
(比較例2〜8)
実施例1および実施例2と同様の製造方法で、組成の異なる比較例の圧電素子を得た。圧電膜の組成を表1に示す。実施例同様に成膜条件を表2に、膜の形態及び状態については表3に、圧電膜の物性及び圧電特性については表4に示す通りであった。
Figure 2017108123
Figure 2017108123
Figure 2017108123
Figure 2017108123
(実施例17)
図15(a)に図示された構成の本発明の第二の形態の圧電素子を製造した。具体的には、第一の電極を設けなかったことと、第二の電極を櫛型形状にしたことを除いては、実施例1と同様の製法で圧電素子を製造した。櫛型電極ピッチは25μmとし、電極線幅10μm、空隙15μmの内訳とした。
更に、図15(b)に図示されているように対向する櫛型電極のそれぞれに外部電源を接続し、本発明の表面弾性波発生装置とした。入力された交番電圧に応じた表面弾性波の励振を確認した。
(製造方法の影響)
表2に示した実施例1と実施例2に見られるように本発明の圧電素子の製造方法はCSD法であってもスパッタ法であっても同等の特性が得られることが分かった。その他の実施例についても、成膜法によらず本発明の効果が得られることを確認した。
(Mn量の影響)
実施例1の圧電素子におけるMnの量を変化させた場合の影響を調査した。
Mnの含有量を主成分の金属酸化物1モルに対して、0.002モルから多くすると、0.015モルまでは実施例1と類似の圧電特性が得られた。しかし、比較例1にみられるようにMnの量を0.020モルとすると、室温(25℃)の誘電損失は0.0210(2.1%)であり、1.5%以上となってしまった。
一方、Mnの含有量を0.005モルより小さくすると、例えば実施例9、10および11に見られるように、0.002モルまでは実施例1と類似の圧電特性が得られた。しかし、比較例5に見られるようにMnの添加を無くすと、実施例1と比べて室温(25℃)の圧電定数d31が急激に(30%以上)低下し、誘電損失が急激に(5倍以上に上昇)大幅に悪化した。
(Bi量の影響)
実施例1の圧電素子におけるBiの量を変化させた場合の影響を調査した。
Biの含有量を主成分の金属酸化物1モルに対して、0.0005モルから大きくすると、例えば他の実施例と比べてMnの含有量を抑えた実施例9、10に見られるように、室温(25℃)の圧電定数d31が大きくなった。0.0010モルでは、0.0005モルの実施例9より約20%程度大きな圧電定数d31を示した。しかし、比較例8に見られるように0.00900モルとすると、室温(25℃)の誘電損失は0.0221であり、0.020以上となってしまった。
一方、Biの含有が無いと、比較例3にみられるように室温(25℃)の圧電定数d31が実施例1の50%程度となってしまった。
(Zr量の影響)
実施例1の圧電素子におけるZrの量を変化させた場合の影響を調査した。
Zrのモル比を示すxを0.050にすると、相転移温度Ttoが室温(25℃)から高くなるための圧電定数d31は実施例5に見られるように僅かに小さくなった。また、さらにZrのモル比が高い実施例8に見られるように、x=0.10とすると、室温(25℃)の圧電定数が実施例1の圧電素子より20%小さくなった。他方、比較例2にみられるようにx=0.14とすると相転移温度Ttoの上昇とキュリー温度Tcが低下した影響で、室温(25℃)の圧電定数d31が50%程度小さくなった。
一方、Zrのモル比を示すxを0.050から小さくすると、実施例6に見られるようにx=0.020では、各温度での圧電定数の低下は20%未満であったが、比較例9に見られるようにx=0.015とすると圧電定数d31が50%程度小さくなった。
(圧電アクチュエータ)
実施例の圧電素子を用いて、図3(a)、(b)に示される構造の圧電アクチュエータを作製したところ、交番電圧の印加に応じて圧電アクチュエータの薄片部の変位が確認された。なお、振動板には5μm厚のSiO膜を用いた。
実施例の圧電素子を用いた圧電アクチュエータの薄片部における変位量は、比較例の圧電素子によるものの2倍以上であった。
(液体吐出ヘッド)
実施例の圧電素子を用いて、図4(a)に示す構造の液体吐出ヘッドを作製した。
得られた液体吐出ヘッドについて、印可電圧20V、10kHz時の液体吐出ヘッドの液滴の吐出性能を評価したところ、実施例の液体吐出ヘッドの吐出性能は良好であった。
(液体吐出装置)
上記の液体吐出ヘッドを用いて、図4(b)に示される液体吐出装置を作製した。入力した電気信号に追随したインクの吐出が確認された。
(振動補正機構)
上記の圧電アクチュエータを用いて、図5に示される振動補正機構を作製した。輸送対象物にはガラス製のレンズおよびCMOS素子を用いた。入力した電気信号に追随した輸送対象物の回転運動が確認された。
(可変光学部材)
上記の圧電アクチュエータを用いて、図6(a)に示される可変光学部材を作製した。光学部材にはポリアクリル酸系のプラスチックレンズを用いた。入力した電気信号に追随した光学部材の変形が確認された。
(可動光学部材)
上記の圧電アクチュエータを用いて、図6(b)に示される可動光学部材を作製した。圧電歪み伝達部にはアルミ製の金属棒を用い、光学部材にはガラス板にアルミを蒸着したミラーを用いた。入力した電気信号に追随した光学部材の可動が確認された。
(光学機器)
上記の振動補正機構を用いて、図7(a)に示される光学機器を作製した。外部からの振動による出射光の光路の変化を振動補正機構の機能によって抑制できていることが確認された。
上記の可変光学部材、あるいは実施例の可動光学部材を用いて、図7(b)および(c)に示される光学機器を作製した。交番電圧の印加に応じた光路の変化が確認された。
(撮像装置)
上記の振動補正機構を用いて、図8に示される撮像装置を作製した。外部からの振動に起因する撮像画像の変化が振動補正機構の機能によって抑制できていることが確認された。
(光スイッチ)
上記の圧電アクチュエータと光ファイバを力学的に接続した可変光学部材を用いて、図9(a)に示される光スイッチを作製した。入力した電気信号に追随した光スイッチの切り替え動作を確認した。
上記の圧電アクチュエータと図9(b)に示される部材を力学的に接続して、光スイッチを作製した。入力した電気信号に追随した光スイッチの切り替え動作を確認した。
(マイクロミラーデバイス)
上記の圧電アクチュエータを用いて、図10に示されるマイクロミラーデバイスを作製した。圧電歪み伝達部にはアルミ製の金属棒を用いた。入力した電気信号に追随したマイクロミラーデバイスの移動および回転動作を確認した。
(超音波プローブ)
上記の圧電アクチュエータを用いて、図11(a)に示される超音波プローブを作製した。入力した電気信号に追随した超音波の発信動作と被検体から反射した超音波の受信動作を確認した。
(超音波検査装置)
上記の超音波プローブを用いて、図11(b)に示される超音波検査装置を作製した。出入力した超音波の振動データからノイズの軽減された超音波画像の生成を確認した。
(音響部品)
上記の圧電アクチュエータを用いて、図12に示される音響部品を作製した。入力した電気信号に追随した音波の発信または外部からの音波の受信を確認した。
(角速度センサー)
実施例の圧電素子を用いて、図13に示される信号処理部を有する角速度センサーを作製した。センサー本体の移動や回転等の形状変化を処理部で角速度情報に変換していることを確認した。
(振動発電装置)
実施例の圧電素子を用いて、図14に示される振動発電素子を作製した。メカニカルポンプ上に設置し、メカニカルポンプを作動させたところ、振動エネルギーが電気エネルギーに変換される発電動作が行われていることを確認した。
(圧電シャッター)
実施例3の表面弾性波発生装置を用いて、図15(c)に示される圧電シャッターを作製した。ただし、圧電膜および櫛型電極は基板の両面に設けた。入力した電気信号に追随した圧電シャッターの開閉動作を確認した。
本発明の圧電素子は、室温(25℃)において安定して高い圧電定数と小さな誘電損失を有する。また、鉛を含まないために、環境に対する負荷が少ない。よって本発明の圧電素子は、圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、振動補正機構、可変光学部材、可動光学部材、光学機器、撮像装置、光スイッチ、マイクロミラーデバイス、超音波プローブ、超音波検査装置、音響部品、角速度センサー、振動発電装置、表面弾性波発生装置および圧電シャッターをはじめ、上記の用途以外にも圧電機能を用いる電子機器全般に適用可能である。
101 基板
102 第一の電極
103 圧電膜
104 第二の電極
105 櫛型電極
106 密着成分
107 振動板
201 圧電素子
2011 第一の電極
2012 圧電膜
2013 第二の電極
202 振動板
203 個別液室
204 液室隔壁
205 吐出口
206 連通孔
207 共通液室
301 外装部
302 回復部
303 記録部
304 キャリッジ
305 自動給送部
306 排出部
307 搬送部
401 圧電アクチュエータ
4011 振動板
4012 圧電膜
4013 第二の電極
402 輸送対象物
501 圧電アクチュエータ
502 光学部材
503 圧電歪み伝達部
601 光学機器
6011 振動補正機構
6012 光学部材
6013 可変光学部材
6014 可動光学部材
701 撮像装置
7011 振動補正機構
7012 撮像素子ユニット
801 光スイッチ
8011 可変光学部材
8012 光信号入力端子
8013 光信号出力端子
8014 可動光学部材
80141 移動部
80142 反射部
901 マイクロミラー
902 圧電アクチュエータ
903 圧電歪み伝達部
904 制御部
1001 超音波プローブ
10011 圧電アクチュエータ
1002 信号処理手段
1003 画像形成手段
1101 音響部品
11011 圧電アクチュエータ
1201 角速度センサー
12011 圧電素子
1202 信号処理部
1301 振動発電装置
13011 圧電素子
1401 表面弾性波発生装置
14011 圧電素子
14012 電源
1402 遮光部品
14021 可動突起部
14022 回転軸部
1403 受光部

Claims (33)

  1. 基板、第一の電極、圧電膜、および第二の電極が設けられた圧電素子であって、
    前記圧電膜はチタン酸ジルコン酸バリウムと、マンガンと、3価のビスマスとを含む金属酸化物を含有し、
    前記圧電膜におけるジルコニウムとチタンの和に対するジルコニウムのモル比であるxの値が、0.02≦x≦0.13であり、
    前記圧電膜におけるマンガンの含有量が前記チタン酸ジルコン酸バリウム1モルに対して0.002モル以上0.015モル以下であり、
    前記圧電膜におけるビスマスの含有量が前記金属酸化物1モルに対して0.00042モル以上0.00850モル以下であることを特徴とする圧電素子。
  2. 前記圧電膜が下記一般式(1)で表わされるペロブスカイト型金属酸化物よりなる主成分を含有する請求項1に記載の圧電素子。
    Ba(Ti1−xZr)O (1)
    (式中、0.02≦x≦0.13)
  3. 前記圧電膜の前記第一の電極と第二の電極に挟まれた箇所における最大膜厚Tが10μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の圧電素子。
  4. 前記圧電膜の前記第一の電極と前記第二の電極に挟まれた箇所における最大膜厚Tに対し、前記第一の電極および前記第二の電極は、それぞれ、その最大膜厚TE1と最小膜厚TE2の平均値(TE1+TE2)/2が、0.002×T≦(TE1+TE2)/2≦500nmの範囲にあることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の圧電素子。
  5. 前記第一の電極が前記圧電膜と前記基板との間に設けられており、該第一の電極と前記基板との間に、第4族元素および/または第5族元素の金属を含む密着成分が介在していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の圧電素子。
  6. 前記圧電膜が柱状構造の結晶粒で構成された集合組織を有していることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の圧電素子。
  7. 前記圧電膜が、基板の表面に対して平行な方向に残留応力を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の圧電素子。
  8. 前記圧電膜のキュリー温度が100℃以上であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の圧電素子。
  9. 前記圧電膜のペロブスカイト構造を構成する結晶が、前記基板の表面に対して垂直な方向に選択的に配向していることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の圧電素子。
  10. 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の圧電素子と、該圧電素子が設けられた振動部とを有することを特徴とする圧電アクチュエータ。
  11. 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の圧電素子を配した振動部を備えた液室と、前記液室と連通する吐出口を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。
  12. 被転写体の載置部と請求項11に記載の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液体吐出装置。
  13. 請求項10に記載の圧電アクチュエータを2つ以上有しており、かつ電圧印加時の前記圧電アクチュエータの伸縮方向が2方向以上となるように前記圧電アクチュエータが配置されていることを特徴とする振動補正機構。
  14. 請求項10に記載の圧電アクチュエータおよび前記圧電アクチュエータに力学的に接続された光学部材を有し、前記圧電アクチュエータの変形によって前記光学部材の形状が変化する機構を備えたことを特徴とする可変光学部材。
  15. 請求項10に記載の圧電アクチュエータおよび前記圧電アクチュエータに力学的に接続された光学部材を有し、前記圧電アクチュエータの変形によって前記光学部材が移動および/または回転する機構を備えたことを特徴とする可動光学部材。
  16. 請求項13に記載の振動補正機構および前記振動補正機構に保持された光学部材を備えたことを特徴とする光学機器。
  17. 請求項14に記載の可変光学部材を備えたことを特徴とする光学機器。
  18. 請求項15に記載の可動光学部材を備えたことを特徴とする光学機器。
  19. 請求項13に記載の振動補正機構および前記振動補正機構に保持された撮像素子ユニットを備えたことを特徴とする撮像装置。
  20. 請求項14の可変光学部材を備えたことを特徴とする光スイッチ。
  21. 請求項15の可動光学部材を備えたことを特徴とする光スイッチ。
  22. 複数のマイクロミラーと各マイクロミラーに力学的に接続された複数の圧電アクチュエータとを有するマイクロミラーデバイスにおいて、前記圧電アクチュエータが請求項10に記載の圧電アクチュエータであることを特徴とするマイクロミラーデバイス。
  23. 超音波の発振機能と反射波の受信機能を有する超音波プローブであって、請求項10に記載の圧電アクチュエータを備えたことを特徴とする超音波プローブ。
  24. 請求項23に記載の超音波プローブと、信号処理手段と、画像生成手段とを備えた超音波検査装置。
  25. 請求項10に記載の圧電アクチュエータを備え、前記圧電アクチュエータの駆動によって音を発信または受信することを特徴とする音響部品。
  26. 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の圧電素子を備え、前記圧電素子の形状変化を角速度情報に変換することを特徴とする角速度センサー。
  27. 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の圧電素子を備え、該圧電素子によって振動エネルギーを電気エネルギーに変換することを特徴とする振動発電装置。
  28. 基板、圧電膜、および複数の櫛型電極が設けられた圧電素子であって、
    前記圧電膜はチタン酸ジルコン酸バリウムと、マンガンと、3価のビスマスとを含む金属酸化物を含有し、
    前記圧電膜におけるジルコニウムとチタンの和に対するジルコニウムのモル比であるxの値が、0.02≦x≦0.13であり、
    前記圧電膜におけるマンガンの含有量が前記チタン酸ジルコン酸バリウム1モルに対して0.002モル以上0.015モル以下であり、
    前記圧電膜におけるビスマスの含有量が前記金属酸化物1モルに対して0.00042モル以上0.00850モル以下であることを特徴とする圧電素子。
  29. 前記圧電膜が下記一般式(1)で表わされるペロブスカイト型金属酸化物よりなる主成分を含有する請求項28に記載の圧電素子。
    Ba(Ti1−xZr)O (1)
    (式中、0.02≦x≦0.13)
  30. 請求項28または29に記載の圧電素子を備え、該圧電素子によって表面弾性波を発生することを特徴とする表面弾性波発生装置。
  31. 請求項30に記載の表面弾性波発生装置および遮光部品を有する圧電シャッターであって、前記表面弾性波発生装置の駆動によって前記遮光部品を移動させることを特徴とする圧電シャッター。
  32. 電子部品と、請求項1乃至9のいずれか一項に記載の圧電素子を備えた電子機器。
  33. 電子部品と、請求項28または29に記載の圧電素子を備えた電子機器。
JP2016229370A 2015-11-27 2016-11-25 圧電素子、圧電アクチュエータおよび電子機器 Active JP6768468B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015231465 2015-11-27
JP2015231465 2015-11-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017108123A true JP2017108123A (ja) 2017-06-15
JP6768468B2 JP6768468B2 (ja) 2020-10-14

Family

ID=58777334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016229370A Active JP6768468B2 (ja) 2015-11-27 2016-11-25 圧電素子、圧電アクチュエータおよび電子機器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10424722B2 (ja)
JP (1) JP6768468B2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017138301A (ja) * 2016-01-28 2017-08-10 株式会社デンソー レーザレーダ装置
US10727395B2 (en) * 2016-06-28 2020-07-28 Canon Kabushiki Kaisha Piezoeletric material, piezoelectric element, liquid discharge head, liquid discharge apparatus, vibration wave motor, optical instrument, vibration apparatus, dust removing apparatus, imaging apparatus and electronic device
JP2018079589A (ja) * 2016-11-14 2018-05-24 セイコーエプソン株式会社 液体検出装置及び液体容器
US11272080B2 (en) 2018-02-06 2022-03-08 Canon Kabushiki Kaisha Vibration device for dust removal and imaging device
US11073914B2 (en) * 2018-12-28 2021-07-27 Lg Display Co., Ltd. Vibration generation device, and display apparatus and vehicle comprising the same
GB2582754A (en) * 2019-03-29 2020-10-07 Jaguar Land Rover Ltd Apparatus and method for detecting sound external to a vehicle
GB2582755B (en) * 2019-03-29 2023-09-20 Jaguar Land Rover Ltd A vehicle body member comprising a sensor array
GB2582752A (en) * 2019-03-29 2020-10-07 Jaguar Land Rover Ltd A parking sensor and a method for operating a parking sensor
GB2582753A (en) * 2019-03-29 2020-10-07 Jaguar Land Rover Ltd System and method for controlling a vehicle
KR102222727B1 (ko) * 2020-02-12 2021-03-04 한국원자력연구원 구조물 두께 측정 장치 및 방법

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10122392A1 (de) * 2001-05-09 2002-11-14 Philips Corp Intellectual Pty Gasentladungslampe
JP2004006722A (ja) 2002-03-27 2004-01-08 Seiko Epson Corp 圧電アクチュエータ、インクジェット式ヘッド及び吐出装置
JP5355148B2 (ja) * 2008-03-19 2013-11-27 キヤノン株式会社 圧電材料
US8529785B2 (en) 2008-07-30 2013-09-10 Canon Kabushiki Kaisha Metal oxide
JP5599185B2 (ja) 2009-01-07 2014-10-01 キヤノン株式会社 圧電材料および圧電素子
KR101318516B1 (ko) 2009-03-31 2013-10-16 고쿠리츠다이가쿠호징 야마나시다이가쿠 세라믹, 압전 소자 및 그의 제조 방법
JP5832091B2 (ja) 2010-03-02 2015-12-16 キヤノン株式会社 圧電材料、圧電素子、液体吐出ヘッドおよび超音波モータ
JP2011243722A (ja) 2010-05-18 2011-12-01 Seiko Epson Corp 圧電素子、液滴噴射ヘッドおよび液滴噴射装置
JP5932216B2 (ja) 2010-12-22 2016-06-08 キヤノン株式会社 圧電セラミックス、その製造方法、圧電素子、液体吐出ヘッド、超音波モータ、塵埃除去装置、光学デバイスおよび電子機器
JP5864168B2 (ja) 2010-12-28 2016-02-17 キヤノン株式会社 圧電材料、圧電素子、液体吐出ヘッド、超音波モータおよび塵埃除去装置
JP5979992B2 (ja) * 2011-07-05 2016-08-31 キヤノン株式会社 圧電材料
JP6063672B2 (ja) 2011-09-06 2017-01-18 キヤノン株式会社 圧電セラミックス、圧電セラミックスの製造方法、圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置、圧電音響部品、および電子機器
KR101654681B1 (ko) 2011-10-20 2016-09-07 캐논 가부시끼가이샤 먼지 제거 디바이스 및 촬상 디바이스
US9022531B2 (en) 2012-02-28 2015-05-05 Canon Kabushiki Kaisha Piezoelectric element, liquid discharge head and liquid discharge apparatus
JP5967988B2 (ja) 2012-03-14 2016-08-10 キヤノン株式会社 圧電材料、圧電素子、液体吐出ヘッド、超音波モータおよび塵埃除去装置
WO2015156135A1 (ja) * 2014-04-08 2015-10-15 オリンパス株式会社 駆動装置及び画像機器
TWI601581B (zh) * 2014-05-30 2017-10-11 佳能股份有限公司 壓電材料、壓電元件、壓電元件製造方法和電子設備
JP6284875B2 (ja) * 2014-11-28 2018-02-28 富士フイルム株式会社 圧電体膜及びそれを備えた圧電素子、及び液体吐出装置
US9614141B2 (en) 2015-01-09 2017-04-04 Canon Kabushiki Kaisha Piezoelectric ceramic, piezoelectric element, piezoelectric device and piezoelectric ceramic manufacturing method
JP6575743B2 (ja) * 2015-01-30 2019-09-18 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッドの駆動方法及び圧電素子並びに液体噴射ヘッド
JP2016181841A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 セイコーエプソン株式会社 超音波センサー及びその駆動方法
US9893268B2 (en) 2015-11-27 2018-02-13 Canon Kabushiki Kaisha Piezoelectric element, piezoelectric actuator, and electronic apparatus using the same
US9917245B2 (en) 2015-11-27 2018-03-13 Canon Kabushiki Kaisha Piezoelectric element, method of manufacturing piezoelectric element, piezoelectric actuator, and electronic apparatus
US9887347B2 (en) 2015-11-27 2018-02-06 Canon Kabushiki Kaisha Piezoelectric element, piezoelectric actuator and electronic instrument using the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP6768468B2 (ja) 2020-10-14
US20170155035A1 (en) 2017-06-01
US10424722B2 (en) 2019-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6889546B2 (ja) 圧電素子、圧電アクチュエータおよびそれらを用いた電子機器
JP6768468B2 (ja) 圧電素子、圧電アクチュエータおよび電子機器
JP6833479B2 (ja) 圧電素子、圧電素子の製造方法、圧電アクチュエータおよび電子機器
JP6768469B2 (ja) 圧電素子、圧電アクチュエータおよび電子機器
JP6063672B2 (ja) 圧電セラミックス、圧電セラミックスの製造方法、圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置、圧電音響部品、および電子機器
JP6203206B2 (ja) 圧電素子、圧電素子の製造方法、および電子機器
US9260348B2 (en) Piezoelectric material, piezoelectric element, and electronic equipment
JP6341674B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置、および電子機器
JP5980354B2 (ja) 圧電セラミックス、圧電セラミックスの製造方法、圧電素子、および電子機器
JP6537349B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
US10308557B2 (en) Piezoelectric material, piezoelectric element, and electronic equipment
JP6965028B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、振動波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器
JP6310212B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP7150511B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、振動波モータ、光学機器及び電子機器
JP6324088B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP2016131240A (ja) 圧電材料、圧電素子、およびこれを用いた装置
JP2016147798A (ja) 圧電材料、圧電素子、およびこれを用いた装置
WO2022255035A1 (ja) 圧電薄膜素子、微小電気機械システム、及び超音波トランスデューサ
JP2023023808A (ja) 圧電薄膜、圧電薄膜素子及び圧電トランスデューサ
JP2022137784A (ja) 圧電薄膜、圧電薄膜素子及び圧電トランスデューサ

Legal Events

Date Code Title Description
RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20171214

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20180126

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200825

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200827

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200923

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6768468

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151