JP2017106031A - 圧縮成形用固形封止樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
但し、このとき用いられる仮止めテープの耐熱性が低いことから、一般的な封止温度である175℃でのモールドができず、130℃以下という低温での成形が必要となっている。
一方で固形封止材の場合、触媒活性の観点から低温での成形には長時間の封止時間が必要となる場合があった。上記のようなパッケージ向けの封止方法の場合、130℃以下にて600秒以下の封止時間が必要とされている。ところが従来の固形封止材の場合、このような低温においての反応性が低く、未硬化となり易く金型からの取り出しが困難になってしまう場合があった。
また高活性の触媒を用いることにより低温においての反応性の向上が可能ではあるが、その場合、常温(25℃)や低温保管中においても、反応活性が高いため保存中に反応が進んでしまい、長期保存安定性が悪化してしまうという場合が存在した。
本発明は、低温においても優れた反応性を有し、なおかつ長期保存安定性に優れ、FO−WLP用半導体装置の封止に適した、圧縮成形用固形封止樹脂組成物及びそれによって形成される半導体装置を提供することを目的とする。
<1> (A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)ホスフィン化合物及びキノン化合物の付加反応物とを成分とする圧縮成形用固形封止樹脂組成物。
かかる構成であることで、低温においても優れた反応性を有し、なおかつ長期保存安定性に優れ、FO-WLP用半導体装置の封止に適する。
また前記圧縮成形用固形封止樹脂組成物は、常温(25℃)において固形である。
樹脂組成物に含まれる前記エポキシ樹脂と硬化剤の反応率は、一般的に、DSC(示差走査熱量測定)等により測定可能である。具体的な測定方法については後述する。
ホスフィン化合物及びキノン化合物の付加反応物の詳細については後述する。
本発明の圧縮成形用固形封止樹脂組成物は、長期保存安定性の観点から、常温(25℃)において48時間経過しても、流動性が、経過前の樹脂組成物の流動性に対して、90%以上であることが好ましく、95%以上であることがより好ましい。より具体的には、圧縮成形用固形封止樹脂組成物を調製した後、24時間以内に測定される樹脂組成物の流動性に対する、前記流動性の測定後、常温(25℃)で48時間放置した後に測定される流動性の比率が90%以上であることが好ましい。
なお、樹脂組成物の流動性は、一般的に、円板フロー等により評価できる。具体的には、円板フローに準拠して樹脂組成物の流動性を測定することができる。
本発明において用いられるエポキシ樹脂は、封止用樹脂組成物に一般に使用されているものであれば、特に制限はない。具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール類及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類からなる群より選ばれる少なくとも1種と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂;スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂;フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエンとフェノ−ル類の共縮合樹脂のエポキシ化物;ナフタレン環を有するエポキシ樹脂;フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物;トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂;テルペン変性エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;脂環族エポキシ樹脂;硫黄原子含有エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらは1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また前記エポキシ樹脂は、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、これらのエポキシ樹脂の少なくとも1種を含有していることが好ましい。
R1〜R8における炭素数1〜10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基としては、メチル基等が挙げられる。
R1〜R8における炭素数1〜5の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基としては、メチル基等が挙げられる。
R1〜R8における炭素数1〜10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基としては、メチル基等が挙げられる。
nは0〜3の整数が好ましい。
上記一般式(VII)で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
ノボラック型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して20質量%以上とすることが好ましく、30質量%以上がより好ましい。
R2としては、たとえば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、t−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基等の炭素数1〜5の置換又は非置換の1価の炭化水素基が挙げられる。
mは0〜6の整数であるが、0であることが好ましい。
R1〜R3における置換若しくは非置換の炭素数1〜12の1価の炭化水素基としては、メチル基等が挙げられる。
Rにおける炭素数1〜10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基としては、メチル基等が挙げられる。
本発明において用いられる硬化剤は、圧縮成形用固形封止樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限はない。具体的には、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び/又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類からなる群より選ばれる少なくとも1種とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂;フェノール類及びナフトール類からなる群より選ばれる少なくとも1種とジメトキシパラキシレン又はビス(メトキシメチル)ビフェニルとから合成されるフェノール・アラルキル樹脂;ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂;フェノール類及びナフトール類からなる群より選ばれる少なくとも1種とシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂;ナフトールノボラック樹脂等のジクロペンタジエン型フェノール樹脂;テルペン変性フェノール樹脂等が挙げられる。
これらは1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記硬化剤は、これらのフェノール樹脂から選ばれる少なくとも1種を含有していることがより好ましい。
ビフェニル型フェノール樹脂を使用する場合、その含有率は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して30質量%以上とすることが好ましく、50質量%以上がより好ましく、80質量%以上がさらに好ましい。
これらのアラルキル型フェノール樹脂を用いる場合、その含有率は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して30質量%以上とすることが好ましく、50質量%以上がより好ましい。
Rにおける炭素数1〜10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基としては、メチル基等が挙げられる。
R1及びR2における炭素数1〜10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基としては、メチル基等が挙げられる。
Rにおける炭素数1〜10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基としては、メチル基等が挙げられる。
トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その含有率は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して30質量%以上とすることが好ましく、50質量%以上がより好ましい。
本発明の圧縮成形用固形封止樹脂組成物は、(C)ホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物が、下記一般式(I)で示されるホスフィン化合物と下記一般式(II)で示されるキノン化合物との付加反応物であることが好ましい。なお、(C)ホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物は、一般的に、硬化促進剤として配合される。
さらに前記炭化水素基は、炭素数が1〜8であることが好ましく、1〜4であることがより好ましい。
なお、前記炭素数1〜12の炭化水素基における炭素数は置換基の炭素数を含まない。
炭素数1〜12の置換又は非置換の鎖状脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基及びドデシル基等の鎖状アルキル基;ベンジル基等のアリール基置換アルキル基;メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基及びブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基;ジメチルアミノ基及びジエチルアミノ基等のアミノ基で置換されたアミノ基置換アルキル基;水酸基置換アルキル基等が挙げられる。
なお、前記炭素数1〜18の1価の置換基における炭素数には、置換基の炭素数は含まない。
炭素数1〜18の置換又は非置換のアリールチオ基としては、フェニルチオ基、トリルチオ基等が挙げられる。
また前記(C)ホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物は、市販の化合物を用いてもよい。
より好ましくは、前記一般式(I)で表され、R1〜R3が炭素数1〜7の鎖状アルキル基、炭素数1〜8のアリール置換アルキル基、炭素数1〜8の非置換の脂環式炭水素基、又は炭素数1〜7のアリール基であるホスフィン化合物と、前記一般式(II)で表され、R4〜R6が水素原子又は置換又は非置換のアルキル基であるキノン化合物のモル比1:1の付加反応物を、樹脂組成物の総質量中に5〜0.1質量%含むことである。
さらに好ましくは、前記一般式(I)で表され、R1〜R3が炭素数1〜4の鎖状アルキル基、炭素数1〜7のアリール置換アルキル基、炭素数1〜6の非置換の脂環式炭水素基、又は炭素数1〜6のアリール基であるホスフィン化合物と、前記一般式(II)で表され、R4〜R6が水素原子キノン化合物のモル比1:1の付加反応物を、樹脂組成物の総質量中に5〜0.1質量%含むことである。
本発明の圧縮成形用固形封止樹脂組成物は、更に、無機充填剤の少なくとも1種を含むことが好ましい。本発明において用いられる無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上のために圧縮成形用固形封止樹脂組成物に含まれることが好ましい。無機充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。
さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。
これらの無機充填剤は単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、充填性、線膨張係数の低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、無機充填剤の形状は充填性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。
55体積%以上であると耐リフロー性が向上する傾向にあり、90体積%以下であると充填性が向上する傾向にある。
(D)無機充填剤を用いる場合、本発明の圧縮成形用固形封止樹脂組成物には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、カップリング剤の少なくとも1種をさらに配合することが好ましい。カップリング剤としては、圧縮成形用固形封止樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はない。たとえば、1級、2級及び3級アミノ基から選ばれる少なくとも1種のアミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキ
レート類、アルミニウム/ジルコニウム系化合物等が挙げられる。
なかでも充填性の観点からはエポキシ基を有するシランカップリング剤が好ましい。
0.037質量%以上であるとフレームとの接着性が向上する傾向がある。4.75質量%以下であるとパッケージの成形性が向上する傾向がある。
本発明においてカップリング剤を用いる場合、無機充填剤へのカップリング剤の被覆率は0.3〜1.0とすることが好ましく、さらに好ましくは0.4〜0.9、より好ましくは0.5〜0.8の範囲とすることが都合がよい。
カップリング剤の被覆率が1.0以下であると、成形時に発生する揮発分による気泡が減少して、薄肉部のボイドの発生を抑制しやすくなる傾向がある。また、カップリング剤の被覆率が0.3以上であると、樹脂と無機充填剤との接着力が低下するため、成型品強度が低下する傾向がある。
カップリング剤被覆率Xは、(xxx)式のように定義される。
(xxx) X(%)=(Sc/Sf)×100
Sc及びSfは、それぞれ樹脂組成物における全カップリング剤の総最小被覆面積と全充填材の総表面積を表し、(yyy)式、(zzz)式で定義される。
(yyy) Sc=A1×W1+A2+×W2+…+An×Mn(nは、使用カップリング剤種数)
(zzz) Sf=B1×W1+B2×W2+…+Bl×Wl(lは、使用充填材種数)
ここで、AとMはそれぞれ各カップリング剤の最小被覆面積およびその使用量、BとWは、それぞれ各無機充填剤の比表面積およびその使用量を表す。
使用する各カップリング剤および無機充填剤それぞれの最小被覆面積および比表面積が既知であれば、(xxx)式、(yyy)式および(zzz)式より、目的のカップリング剤被覆率となるカップリング剤および無機充填剤の使用量を算出することが可能である。
本発明には難燃性の観点から、さらに各種難燃剤を添加してもよい。難燃剤は、圧縮成形用固形封止樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、テトラブロモビスフェノールAのジグリシジルエーテル化物やブロム化フェノールノボラックエポキシ樹脂等のブロム化エポキシ樹脂。酸化アンチモン、赤リン及び前述のリン酸エステル等の燐化合物、メラミン、メラミンシアヌレート、メラミン変性フェノール樹脂及びグアナミン変性フェノール樹脂等の含窒素化合物、シクロホスファゼン等の燐/窒素含有化合物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、フェロセン、上記水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び複合金属水酸化物等の金属化合物等が挙げられる。
近年の環境問題や高温放置特性の観点からは非ハロゲン、非アンチモン系の難燃剤が好ましい。なかでも充填性の観点からはリン酸エステルが好ましく、安全性、耐湿性の観点からは複合金属水酸化物が好ましい。
p(M1aOb)・q(M2cOd)・r(M3cOd)・m(H2O) (XX)
(ここで、M1、M2及びM3は互いに異なる金属元素を示し、a、b、c、d、p、q及びmは正の数、rは0又は正の数を示す。)
なかでも、上記組成式(XX)中のrが0である化合物、すなわち、下記組成式(XXa)で示される化合物がさらに好ましい。
m(M1aOb)・n(M2cOd)・l(H2O) (XXa)
(ここで、M1及びM2は互いに異なる金属元素を示し、a、b、c、d、m、n及びlは正の数を示す。)
上記組成式(XX)中のp、q、rのモル比は本発明の効果が得られれば特に制限はないが、r=0で、p及びqのモル比p/qが99/1〜50/50であることが好ましい。すなわち、上記組成式(XXa)中のm及びnのモル比m/nが99/1〜50/50であることが好ましい。
なお、金属元素の分類は、典型元素をA亜族、遷移元素をB亜族とする長周期型の周期率表(出典:共立出版株式会社発行「化学大辞典4」1987年2月15日縮刷版第30刷)に基づいて行った。
複合金属水酸化物の配合量は特に制限はないが、圧縮成形用固形封止樹脂組成物に対して0.5質量%〜20質量%が好ましく、0.7質量%〜15質量%がより好ましく、1.4質量%〜12質量%がさらに好ましい。
0.5質量%以上であると難燃性が十分となる傾向があり、20質量%以下であると充填性及び耐リフロー性が向上する傾向がある。
Mg1-XAlX(OH)2(CO3)X/2・mH2O・・・(XXI)
(0<X≦0.5、mは正の数)
本発明の圧縮成形用固形封止樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練した後、冷却し、必要に応じて脱泡、粉砕する方法等を挙げることができる。また、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化してもよい。
本発明の圧縮成形用固形封止樹脂組成物を封止材として用いて、半導体装置を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等も挙げられる。ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を用いてもよい。一括封止の観点から圧縮成型が好ましい。
続いて本発明の半導体装置について説明する。また、かかる半導体装置の説明を介して本発明の圧縮成形用固形封止樹脂組成物の好適な用途及び使用方法について説明する。
本発明の半導体装置としては、封止用樹脂組成物で圧縮成形によって作製されるFO-WLP用パッケージが挙げられる。ここで、封止用樹脂組成物としては、本発明の圧縮成形用固形封止樹脂組成物を用いる。
図1には、FO-WLPにおける半導体製造装置の作製例を示す。ダイシングをしたチップ3は仮止めテープ2を用いてキャリアー1に貼り付けられている。チップ3上に圧縮成形によって、圧縮成形用固形封止樹脂組成物を付与して熱硬化することで、チップ3が封止材4で被覆された成形体を得ることができる。
このとき用いられる仮止めテープ2の耐熱性という観点から、圧縮成形用固形封止樹脂組成物を用いた圧縮成形においては、150℃以下でモールドされることが好ましく、140℃以下だとさらに好ましく、反りの観点から130℃以下だと特に好ましい。
なお、各圧縮成形用固形封止樹脂組成物の評価は、特記しない限り後に説明する評価方法に基づいて行った。
表1、表2に示す配合組成となるように、各素材を予備混合(ドライブレンド)した後、ロール表面温度約80℃の二軸ロールで15分間混練し、次いで冷却粉砕して実施例1〜6及び比較例1〜3の各圧縮成形用固形封止樹脂組成物を製造した。なお、表中の組成は、質量部で示した。また表中の空欄は未配合であることを示す。
エポキシ樹脂として、以下を使用した。
・(エポキシ樹脂1):ビフェニレン型エポキシ樹脂として日本化薬株式会社製品名NC−3000(エポキシ当量280)
・(エポキシ樹脂2):ビフェニル骨格型エポキシ樹脂として、三菱化学株式会社製品名YX-4000(エポキシ当量192、融点67℃)
・(エポキシ樹脂3):トリフェニルメタン型エポキシ樹脂として、三菱化学株式会社製品名1032H60(エポキシ当量170、融点60)
また、(B)硬化剤として、以下を使用した
・(硬化剤1):水酸基当量199、軟化点80℃の、フェノール系重縮合物(エアウォーターケミカル社製品名HE200C−10)
・(硬化剤2):水酸基当量175、軟化点70℃の、トリフェノール重縮合物(エアウォータウォーターケミカル社製品名HE910−10)
(C)硬化促進剤として、以下を使用した。
・(硬化促進剤1):トリフェニルホスフィンと1,4−ベンゾキノンの付加物
・(硬化促進剤2):トリブチルホスフィンとメチル−1,4−ベンゾキノンとの付加反応物
・(硬化促進剤3):トリシクロヘキシルホスフィンと1,4−ベンゾキノンの付加物
・(硬化促進剤4):トリp−メチルベンジルホスフィンと1,4−ベンゾキノンの付加物
・(硬化促進剤5):トリイソブチルホスフィンと1,4−ベンゾキノンの付加物を使用した。
なお、硬化促進剤1〜5は、ホスフィン化合物とキノン化合物とのモル比1:1の付加反応物である。
・(硬化促進剤A):トリフェニルホスフィン
・(硬化促進剤B):2-エチル4-メチルイミダゾール(四国化成工業株式会社製2E4MZ)
・(硬化促進剤C):2−フェニル4−メチルイミダゾール(四国化成工業株式会社製2P4MZ)
(D)無機充填剤として、体積平均粒径14.5μm、比表面積2.8m2/gの球状溶融シリカを使用した。
カップリング剤としては、以下を使用した。
(カップリング剤1):γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(エポキシシラン)(東レダウシリコーン株式会社製商品名 A-187)
(カップリング剤2):2級アミノシラン(東レダウシリコーン株式会社製商品名 Y−9669)
(カップリング剤3):シランエステル(信越化学工業社製商品名 KBM−202SS)
(カップリング剤4):メルカプトシラン(信越化学工業社製商品名 KBM-803)
ゲルタイムの測定方法は、175℃に熱した鉄板上で一定量(0.5g)の樹脂組成物をのせ、スパチュラにて攪拌し、流動性を失って固まるまでの時間(秒)を計ることにより評価した。
樹脂組成物をDSC(示差走査熱量測定)法で測定し、130℃400秒、及び、120℃600秒での樹脂組成物の反応率を求めた。なお、反応率は、以下のように測定した。
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物をアルミ製測定容器に2〜10mg計り取り、パーキンエルマー社製DSC(Differential Scaning Calorimeter)「Pylis1」(商品名)を用いて、昇温速度20℃/分で30〜300℃まで昇温して発熱量を測定し、これを初期発熱量とした。
次いで、130℃400秒、又は、120℃600秒の条件で、樹脂組成物を加熱し、加熱処理が施された状態の樹脂組成物を得た。加熱処理後の樹脂組成物についても同様に発熱量を測定し、これを加熱後の発熱量とした。得られた発熱量から次の式で反応率(%)を算出した。
反応率(%)=[(初期発熱量−加熱後の発熱量)/(初期発熱量)]×100
金型温度180℃、鉄板8kgを用い、作製した樹脂組成物5gを硬化時間90秒の条件で圧縮成形し、円盤状に成形された樹脂組成物の長径と短径の平均値を測定し、円板フローの初期値とした。
さらに、作製した樹脂組成物を、25℃の恒温槽で48時間経時処理した。経時処理した樹脂組成物の円板フロー測定を、前記同様に行った。処理前後の測定値の割合により、流動性を求めた。なお、円板フローの測定値が、初期値と同じ場合を100%としている。
それに対し、実施例1〜6は、いずれも、130℃や120℃での反応率が高く(40%以上)、また、流動性(ライフ)も大きく(90%以上)、長期保存安定性が優れていることがわかる。
本発明の圧縮成形用固形封止樹脂組成物は、低温成形用として要求される低温時に高い反応性を示し、長期保存安定性に優れた樹脂組成物であり、また、FO-WLPパッケージ用として好適であり、その工業的価値は大である。
Claims (6)
- (A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)ホスフィン化合物及びキノン化合物の付加反応物とを成分とする圧縮成形用固形封止樹脂組成物。
- 示差走査熱量測定によって測定され、前記(A)エポキシ樹脂と(B)硬化剤との反応率が40%に達するのに要する時間が、130℃の反応温度の場合に400秒以内、又は120℃の反応温度の場合に600秒以内である請求項1に記載の圧縮成形用固形封止樹脂組成物。
- 25℃において48時間経過後の流動性が、経過前の流動性に対して、90%以上である請求項1又は請求項2に記載の圧縮成形用固形封止樹脂組成物。
- 前記(C)ホスフィン化合物及びキノン化合物の付加反応物は、下記一般式(I)で示されるホスフィン化合物及び下記一般式(II)で示されるキノン化合物との付加反応物である請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の圧縮成形用固形封止樹脂組成物。
(ここで、式(I)中のR1、R2及びR3はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜12の炭化水素基を示す。また、式(II)中のR4〜R6はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜18の1価の置換基を示し、R4とR5は互いに結合して環を形成してもよい。) - (D)無機充填剤をさらに含有し、その含有率が総体積中に55体積%〜90体積%である請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の圧縮成形用固形封止樹脂組成物。
- 請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の圧縮成形用固形封止樹脂組成物により封止された半導体素子を有する半導体装置。
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