JP2017103295A - パッケージ、パッケージ中間体、発光装置及びそれらの製造方法 - Google Patents

パッケージ、パッケージ中間体、発光装置及びそれらの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】薄型のパッケージ、パッケージ中間体及び発光装置を提供する。【解決手段】パッケージ１００は、第１の電極１０と、第２の電極２０と、第１の電極１０及び第２の電極２０を保持する第１の樹脂体３０と、を有し、底部１０１と、底部１０１上の載置領域を囲い複数の外側面３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを備える壁部３１と、を持つ。第１の電極１０及び第２の電極２０は、壁部３１の対向する２つの外側面３１ａ，３１ｃからそれぞれ外側に延びたアウターリード部１１を備え、第１の樹脂体３０は、壁部３１と、アウターリード部１１が配置された壁部３１の外側面３１ａ，３１ｃから外側にそれぞれ延設された鍔部３２ｃと、を備え、アウターリード部１１は、平面視において鍔部３２ｃの先端よりも外側まで延設されている。【選択図】図１

Description

本開示は、パッケージ、パッケージ中間体、発光装置及びそれらの製造方法に関する。
従来、リードを備えたパッケージは、下面側から熱可塑性樹脂を注入して製造されている（例えば、特許文献１及び２参照）。そして、樹脂を硬化した後、リードを折り曲げて、発光装置を形成している。
なお、成型金型においてパッケージ形状に相当するキャビティ内に樹脂を注入し硬化させ、リードと一体に樹脂体を成型することによりパッケ−ジが形成されることが知られている（例えば、特許文献３参照）。
特開２０１０−１８６８９６号公報 特開２０１３−０５１２９６号公報 特開２０１３−０７７８１３号公報
特許文献１や２に記載された発光装置にあっては、リードの下面側から樹脂を注入するため、パッケージの厚みが厚くなっている。また、そのようなパッケージを用いた発光装置の厚みも厚くなっている。
そこで、本開示に係る実施形態は、薄型のパッケージ、パッケージ中間体及び発光装置を提供する。また、パッケージ、パッケージ中間体及び発光装置の簡易な製造方法を提供する。
本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、フレームと、第１の電極と、第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部と、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部と、を有し、さらに、前記第１の電極と前記第１の接続部との間に第１の貫通孔を有し、前記第２の電極と前記第２の接続部との間に第２の貫通孔を有するリードフレームを準備する工程と、前記リードフレームが配置された金型内に、前記第１の電極の隣にある注入口から第１の樹脂を注入する工程と、前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記第１の電極の隣から前記第１の樹脂の注入痕を切除する工程と、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを切断することによってパッケージを個片化する工程と、を有する。
本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、パッケージの形成予定領域に、第１の電極と、前記第１の電極とは極性が異なる第２の電極と、を有するリードフレームを準備する工程と、前記第１の電極と前記第２の電極とを、上下に分割された金型の上金型と下金型で挟み込む工程と、前記第１の電極と前記第２の電極とが挟み込まれた前記金型内に、当該金型のパッケージの形成予定領域の外側であり前記第１の電極の隣に形成される注入口から第１の樹脂を注入する工程と、前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記第１の電極の隣から前記第１の樹脂の注入痕を切除する工程と、前記リードフレームを切断することによってパッケージを個片化する工程と、を有する。
本開示の実施形態に係るパッケージ中間体は、フレームと、第１の電極と、第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部と、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部と、を有し、さらに、前記第１の電極と前記第１の接続部との間に第１の貫通孔を有し、前記第２の電極と前記第２の接続部との間に第２の貫通孔を有するリードフレームと、前記第１の電極及び前記第２の電極を保持する第１の樹脂体と、を有し、底部と、前記底部上の載置領域を囲い複数の外側面を備える壁部と、を持つパッケージの中間体であって、前記第１の電極及び前記第２の電極は、前記底部に配置され、前記第１の樹脂体は、前記壁部と、前記底部において前記第１の電極及び前記第２の電極を保持する保持部と、を備え、前記保持部は、前記壁部の外側面から外側に延設された鍔部を備え、前記第１の接続部と前記第２の接続部は、平面視において前記鍔部の先端よりも外側に配置されている。
本開示の実施形態に係るパッケージは、第１の電極と、第２の電極と、前記第１の電極及び前記第２の電極を保持する第１の樹脂体と、を有し、底部と、前記底部上の載置領域を囲い複数の外側面を備える壁部と、を持つパッケージであって、前記第１の電極及び前記第２の電極は、前記壁部の対向する２つの外側面からそれぞれ外側に延びたアウターリード部を備え、前記第１の樹脂体は、前記壁部と、前記アウターリード部が配置された前記壁部の外側面から外側にそれぞれ延設された鍔部と、を備え、前記アウターリード部は、平面視において前記鍔部の先端よりも外側まで延設されている。
本開示の実施形態に係るパッケージ中間体の製造方法は、フレームと、第１の電極と、第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部と、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部と、を有し、さらに、前記第１の電極と前記第１の接続部との間に第１の貫通孔を有し、前記第２の電極と前記第２の接続部との間に第２の貫通孔を有するリードフレームを準備する工程と、前記リードフレームが配置された金型内に、前記第１の電極の隣又は前記第１の接続部の隣にある注入口から第１の樹脂を注入する工程と、前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記第１の電極の隣又は前記第１の接続部の隣から前記第１の樹脂の注入痕を切除する工程と、を有する。
本開示に係る実施形態は、薄型のパッケージ及び発光装置を提供することができる。また、パッケージ及び発光装置の簡易な製造方法を提供することができる。
実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の全体を示す斜視図である。 実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの平面図である。 実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面矢視図である。 実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの下面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、リードフレームの平面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図８のＩＸ−ＩＸ線に対応した位置におけるリードフレームと金型の配置を模式的に示す断面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図８のＸ−Ｘ線に対応した位置におけるリードフレームと金型の配置を模式的に示す断面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、上金型と下金型で挟まれたリードフレームの平面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図８のＩＸ−ＩＸ断面矢視図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図８のＸ−Ｘ断面矢視図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、注入痕を切除する前の樹脂成形体の概略平面図である。 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、注入痕を切除した後の樹脂成形体の概略平面図である。
以下、実施形態の一例を示すパッケージ、発光装置及びそれらの製造方法を説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係等が誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。
＜発光装置１の構成＞
図面を用いて説明する。図１は、実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の全体を示す斜視図である。図２は、実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの平面図である。図３は、実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面矢視図である。図４は、実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの下面図である。
発光装置１は、第１の樹脂体３０を含むパッケージ１００と、発光素子２００と、ワイヤ２５０と、第２の樹脂からなる封止部材３００とを備えている。
＜パッケージ１００の概要＞
パッケージ１００は、第１の樹脂体３０と、第１の電極１０と、第２の電極２０と、を備え、底部１０１と、底部１０１上の載置領域１１０ａを囲う壁部３１と、を有している。
パッケージ１００には、底部１０１と壁部３１とによって、上方に開口した凹部１１０が形成されており、凹部１１０の底面が半導体素子の載置領域１１０ａとなっている。凹部１１０は、開口方向に拡がる形状となっている。
パッケージ１００の底部１０１には、第１の電極１０と、第２の電極２０と、第１の樹脂体３０と、が配置されている。
第１の樹脂体３０は、凹部１１０の側壁を構成する壁部３１と、第１の電極１０及び第２の電極２０を固定する保持部３２と、を備えている。
保持部３２は、パッケージ１００の底部１０１に配置されている。
保持部３２は、第１の電極１０と第２の電極２０との間に設けられた中央部３２ａと、中央部３２ａと第１の電極１０と第２の電極２０とを取り囲む周辺部３２ｂとを備えている。
周辺部３２ｂは、平面視において壁部３１から外側に延設された鍔部３２ｃを備えている。
第１の電極１０は、平面視において壁部３１の外側面３１ａから鍔部３２ｃの先端よりも外側まで延設されており、同様に、第２の電極２０は、平面視において壁部３１の外側面３１ｃから鍔部３２ｃの先端よりも外側まで延設されている。
＜パッケージ１００の詳細＞
第１の電極１０は、第１のアウターリード部１１と、第１のインナーリード部１２と、を備えている。第１のアウターリード部１１は、壁部３１の外側面３１ａから外側に位置するリード部分をいう。第１のインナーリード部１２は、凹部１１０の底面及び壁部３１の下に位置するリード部分をいう。
第２の電極２０は、第２のアウターリード部２１と、第２のインナーリード部２２と、を備えている。第２のアウターリード部２１は、壁部３１の外側面３１ｃから外側に位置するリード部分をいう。第２のインナーリード部２２は、凹部１１０の底面及び壁部３１の下に位置するリード部分をいう。
第１のインナーリード部２２及び第２のインナーリード部２２の形状は平面視では略矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。
第１の電極１０と第２の電極２０とは、パッケージ１００の下面に露出して形成されている。パッケージ１００の下面は、外部の基板に実装される側の面である。下面において、第１の電極１０及び第２の電極２０は、壁部３１の外側面３１ｂ，３１ｄ側には配置されていないので、パッケージ１００を外部の基板に例えば半田接合した際に、外側面３１ｂ，３１ｄ側への半田漏れを低減できる。
第１の電極１０と第２の電極２０とは、離間させて配置されており、第１の電極１０と第２の電極２０との間には、中央部３２ａが介在している。発光装置として使用される際、第１の電極１０と第２の電極２０とは、アノード電極、カソード電極にそれぞれ相当し、それぞれ導電性が異なることを意味する。
第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１は、先端に第２凹み部５０を有している。第２凹み部５０は、パッケージ１００を側面視したときの奥行き方向に凹んでいるものである。これにより、パッケージ１００を外部の実装基板に例えば半田接合した際に、第２凹み部５０に半田のフィレットを形成することができる。
なお、パッケージ１００において、いずれか一方の電極だけ第２凹み部５０を有するようにしてもよいし、あるいは、いずれか一方の電極だけアウターリード部を有するようにしてもよい。
第１の電極１０、第２の電極２０の材質は、例えば銅や銅合金が好ましく、その最表面は、例えば、銀、アルミニウム、銅及び金等のメッキが施されている。
例えば第１のアウターリード部１１は、壁部３１の外側面から最も離間した端面４３，４４を除いて、表面にメッキ層を備える。後記するが、端面４３，４４は、メッキ処理後に、パッケージ１００を個片化することで現れた切断面であるため、メッキ層を備えていない。一方、第２凹み部５０の側面５１や第１のアウターリード部１１の側面４５，４６は、メッキ処理前に切断した面であるため、メッキ層を備えている。第１のアウターリード部１１は、上面４１、下面４２、側面４５，４６及び第２凹み部５０の側面５１がメッキされている。なお、第２のアウターリード部２１も同様である。
また、パッケージ１００は、第１のインナーリード部１２と、第２のインナーリード部２２とにはメッキが施されているので、半田等の導電性部材との接合強度が増すと共に、パッケージ１００の凹部１１０に発光素子を実装して発光装置を構成したときに、この発光素子からの光の反射率を高めることができる。
第１の樹脂体３０は、平面視において壁部３１の外縁形状が矩形である。
鍔部３２ｃは、壁部３１の外側面３１ａから外側に延設されており、第１のアウターリード部１１に接して設けられている。第１のアウターリード部１１は、上面４１及び下面４２とも鍔部３２ｃと面一で形成されている。第１のアウターリード部１１は、平面視で両隣に鍔部３２ｃを有し、鍔部３２ｃの先端よりも外側まで延設されている。
鍔部３２ｃは、第１のアウターリード部１１と同じ厚みＴを有している。鍔部３２ｃは、第１のアウターリード部１１の第２凹み部５０には設けられていない。
また、鍔部３２ｃは、壁部３１の外側面３１ｃから外側に延設されており、同様に第２のアウターリード部２１に接して設けられている。
平面視において壁部３１の外側面３１ｃから鍔部３２ｃの先端までの長さＷ１は、少なくとも５μｍ以上であることが好ましく、第２の凹み部５０を形成するためには、例えば２０μｍ程度であることが特に好ましい。平面視において壁部３１の外側面３１ａから鍔部３２ｃの先端までの長さは、長さＷ１と同じでもよいし、異なってもよい。
壁部３１の外側面毎に、平面視において壁部３１の外側面から鍔部３２ｃの先端までの長さは、当該外側面に沿って一定である。例えば外側面３１ａに着目すると、第１のアウターリード部１１が設けられた部分を除いて、外側面３１ａから鍔部３２ｃの先端までの長さは、外側面３１ａに沿って一定になるように設定されており、鍔部３２ｃはバリではない。また、例えば外側面３１ｃに着目すると、第２のアウターリード部２１が設けられた部分を除いて、外側面３１ｃから鍔部３２ｃの先端までの長さは、外側面３１ｃに沿って一定になるように設定されている。
平面視において壁部３１の外縁形状は矩形である。第１の電極１０及び第２の電極２０が配置された外側面３１ａ，３１ｃとは異なる少なくとも１つの外側面に鍔部３２ｃが配置されていてもよい。ここでは、壁部３１の外側面３１ｂ，３１ｄにも鍔部３２ｃが配置されていることとした。
平面視において壁部３１の外側面３１ｄから鍔部３２ｃの先端までの長さＷ２は、少なくとも５μｍ以上であることが好ましく、製造中における外側面３１ｄの傷付きを防止するためには、例えば１０μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上であることが特に好ましい。平面視において壁部３１の外側面３１ｂから鍔部３２ｃの先端までの長さは、長さＷ２と同じでもよいし、異なってもよい。長さＷ２は、長さＷ１と同じでもよいし、異なってもよい。
第１の樹脂体３０は、壁部３１に面取り部１２０を備えている。面取り部１２０は角部の一部を切り欠いたり、切り欠いた形になるように成形されたり、凹む形に成形されたりしているものを指す。面取り部１２０は、第１の電極１０の極性を表すものであり、カソードマーク又はアノードマークとして利用される。面取り部１２０の形状や大きさは任意である。ここでは、面取り部１２０は、例えば逆三角形の形状で、壁部３１の外側面３１ａと外側面３１ｂとに跨って形成されている。
壁部３１と鍔部３２ｃとは、別々に形成されてもよいし、同一材料で一体的に形成されてもよい。例えば一体成型すると、壁部３１と鍔部３２ｃとの強度を高めることができるので好ましい。
以下では、第１の樹脂体３０を構成する樹脂のことを第１の樹脂という。
第１の樹脂としては、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を挙げることができる。
熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステル等を用いることができる。熱可塑性樹脂を加熱、冷却することにより固化する。
熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等を用いることができる。熱硬化性樹脂を加熱することにより硬化する。
第１の樹脂体３０の壁部３１の内周面において光を効率よく反射するために、第１の樹脂体３０に光反射部材が含有されていても構わない。光反射部材として、例えば酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、ガラスフィラー、シリカ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウムは、水分等に対して比較的安定でかつ高屈折率であり、また熱伝導性にも優れるため好ましい。
発光素子２００は、パッケージ１００の第１の電極１０及び第２の電極２０の少なくとも一方に載置される。ここでは、発光素子２００は、載置領域１１０ａの第２の電極２０上に固定され、ワイヤ２５０を介して、第１のインナーリード部２２及び第２のインナーリード部２２とそれぞれ電気的に接続している。発光素子２００の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０〜４９０ｎｍの光）の発光素子としては、窒化物半導体であるＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）等で表されるＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。発光素子２００は、フェイスアップ構造のものを使用することができる他、フェイスダウン構造のものも使用することができる。なお、発光素子を実装していないインナーリード部に、保護素子を実装してもよい。
ワイヤ２５０は、発光素子２００や保護素子等の電子部品と、第１の電極１０や第２の電極２０を電気的に接続するための導電性の配線である。ワイヤ２５０の材質としては、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｐｔ（白金）、Ａｌ（アルミニウム）等の金属、及び、それらの合金を用いたものが挙げられるが、特にＡｕを用いるのが好ましい。
封止部材３００は、パッケージ１００の載置領域１１０ａに実装された発光素子２００等を覆うものである。封止部材３００は、発光素子２００等を、外力、埃、水分等から保護すると共に、発光素子２００等の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。封止部材３００を構成する樹脂のことを以下では第２の樹脂と呼ぶ。第２の樹脂としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光拡散性物質等のフィラーを含有させることもできる。
第２の樹脂は、例えば蛍光体を混合することで、発光装置１の色調調整を容易にすることができる。第２の樹脂に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ等の光反射率が高い物質を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を用いることができる。
＜パッケージ１００の製造方法＞
次にパッケージ１００の製造方法について、図５から図１２を参照して説明する。図５は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、リードフレームの平面図である。図６は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図８のＩＸ−ＩＸ線に対応した位置におけるリードフレームと金型の配置を模式的に示す断面図である。図７は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図８のＸ−Ｘ線に対応した位置におけるリードフレームと金型の配置を模式的に示す断面図である。図８は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、上金型と下金型で挟まれたリードフレームの平面図である。図９は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図８のＩＸ−ＩＸ断面矢視図である。図１０は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図８のＸ−Ｘ断面矢視図である。図１１は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、注入痕を切除する前の第１の樹脂体の概略平面図である。図１２は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、注入痕を切除した後の第１の樹脂体の概略平面図である。
パッケージの製造方法は、パッケージ中間体を準備する工程と、パッケージを個片化する工程と、を有する。パッケージ中間体を準備する工程は、リードフレームを準備する工程、第１の樹脂を注入する工程と、注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、第１の樹脂の注入痕を切除する工程と、を有する。
リードフレーム７０５は、例えば、銅や銅合金等の電気良導体を用いて形成され、平板状の金属板を用いることができるが、段差や凹凸を設けた金属板も用いることができる。リードフレーム７０５は、平板状の金属板に打ち抜き加工やエッチング加工等を行ったものである。
リードフレーム７０５は、パッケージの形成予定領域６００に、第１の電極１０と、第１の電極１０とは極性が異なる第２の電極２０と、を有している。ここで、パッケージの形成予定領域６００とは、リードフレーム７０５から分離された、成型後のパッケージ１００の底部１０１の外周となる領域である。また、リードフレーム７０５における第１の電極１０とは、成型後の第１の電極１０に相当する部分を意味する。
同様に、リードフレーム７０５における第２の電極２０とは、成型後の第２の電極２０に相当する部分を意味する。なお、簡単のため、リードフレーム７０５は、１個のパッケージの形成予定領域６００を備えるものとして説明するが、その個数は複数でもよい。
リードフレーム７０５は、板状の部材であり、第１の電極１０及び第２の電極２０の周囲に所定形状の隙間部を有し、第１の電極１０と第２の電極２０とは対面する部分が離間している。リードフレーム７０５は、第１の電極１０及び第２の電極２０を取り囲むフレーム７０７と、フレーム７０７と第１の電極１０とを繋ぐ第１の接続部７０８と、フレーム７０７と第２の電極２０とを繋ぐ第２の接続部７０９と、を有している。
第１の接続部７０８と第２の接続部７０９は、パッケージを個片化する前のパッケージ中間体を流通させるときに、パッケージ中間体が脱落しないように、第１の電極１０及び第２の電極２０をフレーム７０７に連結しておくものである。ここで、パッケージを個片化するとは、リードフレーム７０５の一部を切断し、パッケージをリードフレーム７０５から切り離すことである。
リードフレーム７０５において、第１の電極１０は、成型後の第１のアウターリード部１１に相当する部分が第１の接続部７０８によってフレーム７０７と接続されている。第１の電極１０の隣には、隙間部として第１の空間７０６ａと第２の空間７０６ｂとが形成されている。ここで、第１の電極１０の隣とは、第１の接続部７０８の隣であって、パッケージの形成予定領域６００の近傍を意味する。ここでは、第１の電極１０の隣は、平面視でリードフレーム７０５において、第１の電極１０の真横ではなく、斜め上や斜め下の位置である。なお、本実施形態では第１の空間７０６ａから第１の樹脂を注入している。
第２の電極２０は、成型後の第２のアウターリード部２１に相当する部分が第２の接続部７０９によってフレーム７０７と接続されている。第２の電極２０の隣には、隙間部として第３の空間７０６ｃと第４の空間７０６ｄとが形成されている。ここで、第２の電極２０の隣とは、第２の接続部７０９の隣であって、パッケージの形成予定領域６００の近傍を意味する。ここでは、第２の電極２０の隣は、平面視でリードフレーム７０５において、第２の電極２０の真横ではなく、斜め上や斜め下の位置である。
リードフレーム７０５において、第１の空間７０６ａ、第２の空間７０６ｂ、第３の空間７０６ｃ及び第４の空間７０６ｄは、第１の電極１０及び第２の電極２０の周囲の隙間部と連通している。
リードフレーム７０５は、第１の電極１０及び第２の電極２０の少なくとも一方においてパッケージの形成予定領域６００の外縁に跨る位置に貫通孔を有している。具体的には、リードフレーム７０５は、第１の電極１０と第１の接続部７０８との間に第１の貫通孔７１３を有し、第２の電極２０と第２の接続部７０９との間に第２の貫通孔７１４を有する。なお、貫通孔７１３，７１４は、独立したものであり、第１の空間７０６ａ等に連通したものではない。貫通孔７１３、７１４は、円形、楕円、Ｔ字状、Ｉ字状、十字状等を用いることができる。
パッケージの形成予定領域６００は、平面視で略矩形であり、第１の縁部６０１、第２の縁部６０２、第３の縁部６０３及び第４の縁部６０４を有している。
第２の縁部６０２及び第４の縁部６０４は、直線状で、リードフレーム７０５の隙間部の縁部に一致している。
第２の縁部６０２と第４の縁部６０４との間の距離Ｖ１は、成型後のパッケージの保持部３２の幅となるよう予めに設定されている。
第１の縁部６０１と第３の縁部６０３との間の距離Ｈ１は、成型後のパッケージの保持部３２の長さとなるよう予め設定されている。
なお、第１の縁部６０１は、第１の貫通孔７１３を横切るように第１の接続部７０８側に突出した箇所を有し、第３の縁部６０３は一部が第２の貫通孔７１４を横切るように第２の接続部７０９側に突出した箇所を有する。
リードフレームを準備する工程では、リードフレーム７０５を金型内に配置する。具体的には、リードフレーム７０５の第１の電極１０と第２の電極２０とを、上下に分割された金型５００の上金型５５０と下金型５６０とで挟み込む。なお、説明の都合上、リードフレーム７０５の下面と下金型５６０とが離間した状態で示したが、リードフレーム７０５は下金型５６０の上面に固定される。
上金型５５０は、第１の樹脂体３０の壁部３１に相当する第１凹み部５０１を有し、この第１凹み部５０１に第１の樹脂を注入する。平面視において、第１凹み部５０１は環状に繋がっており、第１凹み部５０１の外縁５０２の外形は矩形である。また、上金型５５０は、第１凹み部５０１の内周側に隣接した平坦部と、外周側に隣接した平坦部と、を有している。なお、第１凹み部５０１は、面取り部１２０に相当する凹みも有している。
リードフレーム７０５は、パッケージの形成予定領域６００が上金型５５０の第１凹み部５０１の下に位置すると共に、貫通孔７１３，７１４が第１凹み部５０１の外側に位置するように配置される。また、上金型５５０には、リードフレーム７０５と位置合わせしたときにパッケージの形成予定領域６００の外側で第１の空間７０６ａが設けられた位置に連通するように空間５０３が設けられている。すなわち、金型５００は、平面視において、第１凹み部５０１の外側に空間５０３が設けられている。
第１凹み部５０１の形状は、成型後のパッケージの凹部１１０の側壁部の形状に対応している。第１凹み部５０１には、凹部１１０の側壁部の外側面の傾斜に相当する傾斜面が形成されている。
平面視において、第１凹み部５０１の最大長さＨ２（図８参照）は、成型後のパッケージの壁部３１の長さとなるよう予めに設定されており、距離Ｈ１（図５参照）よりも僅かに短い。ここで、Ｈ２とＨ１との差は、外側面３１ａ，３１ｃから鍔部３２ｃの先端までの長さＷ１（図２参照）の２倍である。
また、平面視において、第１凹み部５０１の最大幅Ｖ２（図８参照）は、成型後のパッケージの壁部３１の幅となるよう予めに設定されており、距離Ｖ１（図５参照）よりも僅かに短い。ここで、Ｖ２とＶ１との差は、外側面３１ｂ，３１ｄから鍔部３２ｃの先端までの長さＷ２（図２参照）の２倍である。
図５及び図８に示すように、本実施形態では、平面視において、パッケージの形成予定領域６００のサイズを、金型５００の第１凹み部５０１のサイズよりも僅かに広くして、成型後のパッケージの外周全体に鍔部３２ｃが形成できるように、隙間部の配置やサイズを調整したリードフレーム７０５を準備した。
そして、前記のように位置合わせして、上金型５５０の第１凹み部５０１外周側に隣接した平坦部を、フレーム７０７の少なくとも一部、第１の接続部７０８、第２の接続部７０９、及び成型後の第１及び第２のアウターリード部１１，２１に相当する部分に当接させる。このとき、リードフレーム７０５と、上金型５５０及び下金型５６０と、の隙間に第１の樹脂が入り込まない程度に強固に挟み込んでいる。そして、上金型５５０において、空間５０３への注入口となるゲート５５５から空間５０３に第１の樹脂を注入する。
第１の樹脂の注入工程は、射出成形やトランスファーモールド等公知の成形方法を利用することができる。
この工程では、リードフレーム７０５を上金型５５０と下金型５６０で挟み込んだ金型５００内に、平面視において、第１の電極１０（第１のアウターリード部１１）の隣となるゲート５５５から第１の樹脂を注入している。ここで、第１の電極１０の隣とは、リードフレーム７０５の第１の空間７０６ａが設けられた位置である。また、上金型５５０が備えるゲート５５５は、上金型５５０の空間５０３への注入口である。金型５００とリードフレーム７０５とを位置合わせしたときに、上金型５５０の空間５０３は、リードフレーム７０５の第１の空間７０６ａが設けられた位置に連通する。この場合、平面視では、上金型５５０が備えるゲート５５５は、第１の電極１０の隣に配置される。
第１の樹脂には、酸化チタン等の光反射部材が予め混合されている。第１の樹脂は、リードフレーム７０５の第１の空間７０６ａを通って、上金型５５０の第１凹み部５０１に注入される。また、第１の樹脂は、第１の空間７０６ａと連通した第２の空間７０６ｂ、第３の空間７０６ｃ及び第４の空間７０６ｄに注入される。このとき、リードフレーム７０５の貫通孔７１３，７１４には第１の樹脂が入り込むことはない。
これにより、第１凹み部５０１に充填された第1の樹脂によって、第１の樹脂体３０の壁部３１が形成される。また、リードフレーム７０５の貫通孔７１３，７１４以外の隙間部に充填された第1の樹脂によって、第１の樹脂体３０の保持部３２が形成される。このとき、成型後の第１及び第２のアウターリード部１１，２１に相当する部分の両側に隣接して、第１及び第２のアウターリード部１１，２１と同じ厚みで、成型後の鍔部３２ｃに相当する部分が形成される。なお、この時点では鍔部３２ｃはゲート５５５まで連続している。
第１の樹脂が熱硬化性樹脂である場合には第１の樹脂を硬化させることにより、また、第１の樹脂が熱可塑性樹脂である場合には第１の樹脂を固化させることにより、それぞれ第１の樹脂体３０を形成する。
第１の樹脂を硬化又は固化した後、第１の電極１０の隣又は第１の接続部７０８の隣から第１の樹脂の注入痕を切除する。この工程では、リードフレーム７０５の第１の空間７０６ａ等に充填された余分な樹脂体をパンチにより分離除去する。これにより、図１２に示すように、パッケージ中間体４００の表面には注入痕が残らない。
このとき、余分な樹脂体だけを除去してもよいが、ゲート痕（注入痕）１５５とともにリードフレーム７０５の一部７１６ａ〜７１６ｄ（図１１参照）を切除すると、次工程で切断されるリードフレーム７０５の面積を減らすことができるので、このようにすることが好ましい。リードフレーム７０５の一部であるリードフレーム７１６ａ〜７１５ｄを切除する場合、第１の電極１０と第１の接続部７０８、第２の電極２０と第２の接続部７０９、が連結を維持できる程度であればよい。
パッケージ中間体４００において、さらに、リードフレーム７０５が露出している部分にメッキを施すことが好ましい。具体的には、リードフレーム７０５に例えばＡｇを電解メッキにより付着させる。これにより、第１の電極１０及び第２の電極２０にメッキが施され、貫通孔７１３，７１４の内周面にもメッキが施される。
パッケージを個片化する工程は、パッケージ中間体４００において、リードフレーム７０５の一部を切断して、個片のパッケージを得る工程である。パッケージを個片化する工程では、樹脂体を切断せずに、リードフレーム７０５のみを切断すればよい。
具体的には、第１の接続部７０８を切断線Ｌ１で切断し、第２の接続部７０９を切断線Ｌ２で切断する。ここで、切断線Ｌ１は、パッケージの形成予定領域６００の第１の縁部６０１の突出した箇所に相当し、切断線Ｌ２は、第３の縁部６０３の突出した箇所に相当する。切断線Ｌ１は、第１の貫通孔７１３を横切り、切断線Ｌ２は、第２の貫通孔７１３を横切っている。よって、パッケージを個片化する工程では、例えばリードカッターを用いて、貫通孔７１３，７１４を通る位置でリードフレーム７０５を切断する。
切断により、リードフレーム７０５の貫通孔７１３，７１４が切断されて第１及び第２のアウターリード部１１，２１に第２凹み部５０が形成される。これにより、パッケージ１００を製造することができる。
＜発光装置の製造方法＞
発光装置の製造方法では、パッケージ１００を製造する工程のうち例えば前記したパッケージを個片化する工程の前に、パッケージ１００の中に、発光素子２００を実装する。すなわち、リードフレーム７０５から分離されていないパッケージ１００の第２の電極２０の上に発光素子２００を実装する。
発光素子２００は、上面に一対のｎ電極及びｐ電極が形成された片面電極構造の素子である。この場合、パッケージ１００の載置領域１１０ａにダイボンド樹脂を塗布して、発光素子２００を実装し、次に、ダイボンド樹脂を硬化するために、オーブンで加熱処理する。続いて、ワイヤボンディング装置を用い、ワイヤ２５０で、発光素子２００の一方の電極を第１の電極１０に接続させ、発光素子２００の他方の電極を第２の電極２０に接続させる。
続いて、例えば樹脂塗布装置を用いて、パッケージ１００の凹部１１０内に第２の樹脂を塗布し、発光素子２００を封止する。第２の樹脂は、熱硬化性樹脂のほか、蛍光体、無機フィラー、有機フィラーの少なくとも、１つを含有させることができる。塗布に続いて、第２の樹脂を硬化させるために、オーブンで加熱処理を行う。これにより、封止部材３００が形成される。以上の工程により、発光装置１を製造することができる。なお、パッケージを個片化する工程は、発光素子を実装する前でもよい。つまり、個片化されたパッケージに、発光素子２００を実装して発光装置を製造してもよい。
以上説明したように、パッケージを個片化する前のパッケージ中間体４００は、リードフレーム７０５の第１の接続部７０８及び第２の接続部７０９によってフレーム７０７に連結されており、リードフレーム７０５から脱落することなく、流通させることができる。また、リードフレーム７０５は、第１の接続部７０８及び第２の接続部７０９を備えるので、パッケージの樹脂部を両側から下支えする保持部を設ける必要が無い。リードフレームにおいて上記保持部を設けた場合、パッケージに保持部の痕跡の凹みが形成されてしまう。そして、パッケージの底部に保持部の痕跡の凹みを有すると、パッケージの底部に樹脂バリが出来やすくなり、見栄えも悪くなってしまう。加えて、そのようなパッケージを外部の基板に例えば半田実装する際には、バリが邪魔になってしまう。これに対して、パッケージ１００は、底部１０１の保持部３２に凹みが出来ないので、底部１０１に樹脂バリが出来にくく、見栄えも良くなり、実装し易くなる。
また、パッケージ中間体４００は、リードフレーム７０５にメッキが施される。パッケージを個片化する工程では、パッケージ中間体４００において、リードフレーム７０５を、貫通孔７１３，７１４を通る位置で切断することで第２凹み部５０が形成される。このため、リードフレーム７０５の切断によって表れる端面４３，４４はメッキされていないので、半田等の導電性部材が付着せず、接合に寄与しない。一方で、第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１の側面４５，４６や第２凹み部５０の側面５１にはメッキが施されているので、半田等の導電性部材が付着し、接合に寄与する。よって、パッケージ１００は、第２凹み部５０が無い場合と比べて、半田等の導電性部材の接合強度を高めることができる。
また、パッケージ１００は、第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１の側面４５，４６や第２凹み部５０の側面５１がメッキされているので、外部の実装基板にパッケージ１００を例えば半田接合した際に、側面４５，４６や第２凹み部５０に半田のフィレットを形成することができる。また、パッケージ１００において、第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１は、上面４１及び下面４２がメッキされているので、半田等の導電性部材は、側面４５，４６や第２凹み部５０の側面５１を通じて、上面４１から下面４２まで接合し、キャスタレーション電極を形成することができる。
また、従来方法ではパッケージの下面側から樹脂を注入していたが、本実施形態のパッケージの製造方法によれば、第１の電極１０の近傍であって、パッケージの形成予定領域６００の外側から樹脂を注入する。このように第１の樹脂の注入口を第１の樹脂の硬化又は固化後に不要となる位置である第１の電極１０の近傍に設けており、第１の樹脂を注入して硬化又は固化させた後にゲート痕１５５を切除するので、パッケージ１００及び発光装置１は、従来よりも薄型にすることができる。特に、パッケージ１００の底部１０１の厚みを従来よりも薄くすることができる。このため、パッケージ１００に搭載する発光素子等の動作時の放熱性を向上させることができる。また、ゲート痕１５５を切除すると第１の電極１０の隣に鍔部３２ｃが残ることになる。
また、本実施形態では、パッケージ１００は、鍔部３２ｃが壁部３１の外側面３１ｂ，３１ｄから外側に延設されていることにより、リードフレーム７０５からパッケージを取り外す際にパッケージ表面の損傷を防止する効果がある。すなわち、個片化する前の状態では、壁部３１の外側面３１ｂ，３１ｄの下方に配置される鍔部３２ｃがリードフレーム７０５に接触しており、第１の接続部７０８及び第２の接続部７０９を切断すると、鍔部３２ｃよりも上方に配置される壁部３１の外側面３１ｂ，３１ｄがリードフレーム７０５に接触することなく、パッケージを取り外すことができる。
以上、本開示の実施形態に係るパッケージ及び発光装置について、具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。
例えば、図８に示す金型５００の上金型５５０において、１つのゲート５５５が形成されているものとしたが、リードフレーム７０５を金型５００内に配置したときに第１の電極１０の隣となる２箇所にそれぞれゲートを形成しておき、これら２つのゲートから第１の樹脂を注入してもよい。また、リードフレーム７０５を金型５００内に配置したときに第１の電極１０の隣だけでなく、第２の電極２０の隣となる１箇所又は２箇所にゲートを設け、第１の樹脂を注入することもできる。また、上金型５５０の代わりに下金型５６０にゲートを設け、下金型５６０側から第１の樹脂を注入することもできる。
実施例として、実施形態に係るパッケージを参照して説明するが、発明はこの実施例に限定されない。実施例の大きさは±１０％の誤差を含む。
実施例に係るパッケージ１００の大きさは、縦約２．２ｍｍ×横約１．４ｍｍ×高さ約０．７ｍｍである。この大きさは、第１の電極１０と第２の電極２０も含んだ大きさである。対向する壁部３１の外側面３１ａ，３１ｃ間の距離（縦）は約２．０ｍｍであり、第１の電極１０のアウターリード部１１、第２の電極２０のアウターリード部２１の幅は壁部３１から約０．１ｍｍである。第１の電極１０、第２の電極２０の隣に位置する鍔部３２ｃの幅Ｗ１は０．０５ｍｍである。第１の電極１０のアウターリード部１１、第２の電極２０のアウターリード部２１の先端は鍔部３２ｃの先端より約０．０５ｍｍ外側まで延設されている。第２の凹み部５０は先端から約０．０５ｍｍ内側に入る。第１の電極１０、第２の電極の厚みは約０．２ｍｍである。壁部３１の内側面の距離は縦約１．６５ｍｍ×横１．１ｍｍの角部に丸みを有する略四角形である。
第１の電極１０、第２の電極２０は、銅を母材としており、第１の樹脂体３０から露出する部分に銀メッキが施されている。第１の樹脂体３０は光反射部材が含有されたポリアミド樹脂を用い、光反射部材として酸化チタンを用いる。封止部材３００はシリコーン樹脂を用いる。発光素子２００はサファイア基板に窒化物半導体が積層されたものを用いる。発光素子２００と第１の電極１０、第２の電極２０とを電気的に接続するワイヤ２５０は主成分に金を含むものを用いる。
本発明に係る実施形態の発光装置は、照明用装置、車載用発光装置等に利用することができる。
１ 発光装置
１０ 第１の電極
２０ 第２の電極
３０ 第１の樹脂体
３１ 壁部
３２ 保持部
３２ｃ 鍔部
４３ 第１のアウターリード部の端面
５０ 第２凹み部
１００ パッケージ
１０１ 底部
１１０ａ 載置領域
１５５ ゲート痕（注入痕）
２００ 発光素子
３００ 封止部材
４００ パッケージ中間体
５００ 金型
５０１ 第１凹み部
５０３ 空間
５５５ ゲート（注入口）
６００ パッケージの形成予定領域
７０５ リードフレーム
７０６ａ 第１の空間
７０７ フレーム
７０８ 第１の接続部
７０９ 第２の接続部
７１３ 第１の貫通孔
７１４ 第２の貫通孔

Claims (32)

  1. フレームと、第１の電極と、第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部と、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部と、を有し、さらに、前記第１の電極と前記第１の接続部との間に第１の貫通孔を有し、前記第２の電極と前記第２の接続部との間に第２の貫通孔を有するリードフレームを準備する工程と、
    前記リードフレームが配置された金型内に、前記第１の電極の隣にある注入口から第１の樹脂を注入する工程と、
    前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、
    前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記第１の電極の隣から前記第１の樹脂の注入痕を切除する工程と、
    前記第１の接続部と前記第２の接続部とを切断することによってパッケージを個片化する工程と、を有するパッケージの製造方法。
  2. パッケージの形成予定領域に、第１の電極と、前記第１の電極とは極性が異なる第２の電極と、を有するリードフレームを準備する工程と、
    前記第１の電極と前記第２の電極とを、上下に分割された金型の上金型と下金型で挟み込む工程と、
    前記第１の電極と前記第２の電極とが挟み込まれた前記金型内に、当該金型のパッケージの形成予定領域の外側であり前記第１の電極の隣に形成される注入口から第１の樹脂を注入する工程と、
    前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、
    前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記第１の電極の隣から前記第１の樹脂の注入痕を切除する工程と、
    前記リードフレームを切断することによってパッケージを個片化する工程と、を有するパッケージの製造方法。
  3. 前記パッケージを個片化する工程において、前記リードフレームのみを切断する請求項１又は請求項２に記載のパッケージの製造方法。
  4. 前記注入痕を切除する工程において、前記注入痕とともに前記リードフレームの一部も切除する請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  5. 前記準備されたリードフレームには、前記第１の電極の隣に第１の空間が形成されており、前記第１の空間から前記第１の樹脂を注入する請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  6. 前記準備されたリードフレームは、前記第１の電極と前記第２の電極とが離間している請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  7. 前記金型は、前記第１の電極及び前記第２の電極の上に形成する壁部に相当する第１凹み部を有し、前記第１凹み部に前記第１の樹脂を注入する請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  8. 平面視において、前記金型は、前記第１凹み部の外側に空間が設けられ、前記空間に前記第１の樹脂を注入する請求項７に記載のパッケージの製造方法。
  9. 前記金型を用いて成型される第１の樹脂からなる第１の樹脂体は、
    前記第１の電極及び前記第２の電極を保持する保持部と、
    前記保持部上の載置領域を囲う壁部と、を有し、
    前記保持部は、平面視において前記壁部の外側面から外側に延設された鍔部を有し、
    前記第１の電極及び前記第２の電極は、平面視において前記壁部の外側面から前記鍔部の先端よりも外側まで延設される請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  10. 前記第１の樹脂を注入する工程は、トランスファーモールドである請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  11. 前記第１の樹脂には、光反射部材が混合されている請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
  12. 前記準備されたリードフレームは、前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも一方において前記パッケージの形成予定領域の外縁に跨る位置に貫通孔を有しており、
    前記パッケージを個片化する工程において、前記パッケージの形成予定領域の外縁で前記リードフレームを切断する請求項２に記載のパッケージの製造方法。
  13. 前記第１樹脂を硬化又は固化した後、かつ、前記パッケージを個片化する工程の前に前記リードフレームをメッキする工程を含む請求項１２に記載のパッケージの製造方法。
  14. 請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の前記パッケージの製造方法における全工程と、
    前記第１の樹脂を硬化又は固化した後であって前記注入痕を切除する工程の前又は後のいずれかのタイミングで、前記第１の電極又は前記第２の電極に発光素子を実装する工程と、を有する発光装置の製造方法。
  15. 前記発光素子を実装する工程後、さらに、第２の樹脂を塗布し、前記発光素子を封止する工程を有する請求項１４に記載の発光装置の製造方法。
  16. フレームと、第１の電極と、第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部と、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部と、を有し、さらに、前記第１の電極と前記第１の接続部との間に第１の貫通孔を有し、前記第２の電極と前記第２の接続部との間に第２の貫通孔を有するリードフレームと、
    前記第１の電極及び前記第２の電極を保持する第１の樹脂体と、を有し、
    底部と、前記底部上の載置領域を囲い複数の外側面を備える壁部と、を持つパッケージの中間体であって、
    前記第１の電極及び前記第２の電極は、前記底部に配置され、
    前記第１の樹脂体は、前記壁部と、前記底部において前記第１の電極及び前記第２の電極を保持する保持部と、を備え、
    前記保持部は、前記壁部の外側面から外側に延設された鍔部を備え、
    前記第１の接続部と前記第２の接続部は、平面視において前記鍔部の先端よりも外側に配置されている、パッケージの中間体。
  17. 第１の電極と、
    第２の電極と、
    前記第１の電極及び前記第２の電極を保持する第１の樹脂体と、を有し、底部と、前記底部上の載置領域を囲い複数の外側面を備える壁部と、を持つパッケージであって、
    前記第１の電極及び前記第２の電極は、前記壁部の対向する２つの外側面からそれぞれ外側に延びたアウターリード部を備え、
    前記第１の樹脂体は、前記壁部と、前記アウターリード部が配置された前記壁部の外側面から外側にそれぞれ延設された鍔部と、を備え、
    前記アウターリード部は、平面視において前記鍔部の先端よりも外側まで延設されている、パッケージ。
  18. 平面視において前記壁部の外縁形状は矩形であり、前記第１の電極及び前記第２の電極が配置された外側面とは異なる少なくとも１つの外側面に前記鍔部が配置された、請求項１７に記載のパッケージ。
  19. 前記第１の電極及び前記第２の電極が配置された外側面とは異なる２つの外側面に前記鍔部がそれぞれ配置された、請求項１８に記載のパッケージ。
  20. 前記壁部の外側面毎に、平面視において前記壁部の外側面から前記鍔部の先端までの長さは、当該外側面に沿って一定である、請求項１７乃至請求項１９のいずれか一項に記載のパッケージ。
  21. 前記鍔部は、前記第１の電極及び前記第２の電極に接して設けられている、請求項１７乃至請求項２０のいずれか一項に記載のパッケージ。
  22. 前記鍔部は、前記第１の電極及び前記第２の電極と同じ厚みを有する、請求項１７乃至請求項２１のいずれか一項に記載のパッケージ。
  23. 平面視において前記壁部の外側面から前記鍔部の先端までの長さは少なくとも５μｍである、請求項１７乃至請求項２２のいずれか一項に記載のパッケージ。
  24. 平面視において前記アウターリード部の先端に第２凹み部を有する、請求項１７乃至請求項２３のいずれか一項に記載のパッケージ。
  25. 前記第２凹み部には前記鍔部が設けられていない、請求項２４に記載のパッケージ。
  26. 前記アウターリード部は、前記壁部の外側面から最も離間した端面を除いて、表面にメッキ層を備える請求項１７乃至請求項２５のいずれか一項に記載のパッケージ。
  27. 前記アウターリード部は、平面視において両隣に前記鍔部を有する、請求項１７乃至請求項２６のいずれか一項に記載のパッケージ。
  28. 前記壁部と前記鍔部とが同一材料で一体的に形成された請求項１７乃至請求項２７のいずれか一項に記載のパッケージ。
  29. 請求項１７乃至請求項２８のいずれか一項に記載のパッケージと、
    前記パッケージの前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも一方に載置された発光素子と、を有する発光装置。
  30. 前記発光素子が第２の樹脂で封止された請求項２９に記載の発光装置。
  31. フレームと、第１の電極と、第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部と、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部と、を有し、さらに、前記第１の電極と前記第１の接続部との間に第１の貫通孔を有し、前記第２の電極と前記第２の接続部との間に第２の貫通孔を有するリードフレームを準備する工程と、
    前記リードフレームが配置された金型内に、前記第１の電極の隣又は前記第１の接続部の隣にある注入口から第１の樹脂を注入する工程と、
    前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、
    前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記第１の電極の隣又は前記第１の接続部の隣から前記第１の樹脂の注入痕を切除する工程と、
    を有するパッケージ中間体の製造方法。
  32. 請求項３１に記載の製造方法で製造された前記パッケージ中間体を準備する工程と、
    前記パッケージ中間体における前記リードフレームの前記第１の接続部と前記第２の接続部とを切断することによってパッケージを個片化する工程と、を有するパッケージの製造方法。
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