JP2017103272A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】アノードを中央に配置しカソードがアノードを囲む形でレイアウトして温度検出ダイオードをポリシリコンで形成すると、ジャンクションリークにより温度検出精度が悪くなることがある。【解決手段】半導体装置は、半導体チップと、半導体チップの温度を検出するためのポリシリコンダイオードと、を備える。ポリシリコンダイオードは、アノード側のP型高濃度領域と、カソード側のN型高濃度領域と、P型高濃度領域とN型高濃度領域との間に位置するP型低濃度領域と、を備える。P型低濃度領域とN型高濃度領域との間でPN接合を形成し、P型高濃度領域、N型高濃度領域および低濃度領域は、それぞれ平面視で第1方向に沿って延在する短冊状の領域である。【選択図】図4
Description
本開示は半導体装置に関し、例えば温度検出用ダイオードを備えた半導体装置に適用可能である。
数ワット以上の電力を扱うことができる半導体デバイス(パワーデバイス)は負荷に異常が発生した場合、ロジック系の半導体デバイスと比較して電力が大きいため即破壊に至る。破壊しないパワーデバイスとしてディスクリートデバイスに温度検出ダイオードを内蔵したパワーデバイスが開発されている。制御回路内の定電流源から、パワーデバイス内の温度検出ダイオードに一定の電流を流し、アノード−カソード間の順方向電圧(VF)を監視する。負荷異常時にパワーMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)またはパワーIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等のパワー素子部が発熱すると、温度検出ダイオードの持つ負の温度傾斜によりVFが変化する。制御回路はVFが所定の電圧に達すると異常発熱と判断し、パワー素子部をオフさせ、電流を遮断する。例えば、米国特許出願公開第2014/70319号明細書(特許文献1)では、温度検出ダイオードは、ポリシリコン内にPNジャンクションを形成したポリシリコンダイオードであり、アノードを中央に配置しカソードがアノードを囲む形でレイアウトされている。本開示に関連する先行技術としては、例えば、国際公開第2014/162844号がある。
特許文献1のように、アノードを中央に配置しカソードがアノードを囲む形でレイアウトして温度検出ダイオードを多結晶シリコン(ポリシリコン)で形成すると、ジャンクションリークにより温度検出精度が悪くなることがある。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本開示のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、半導体装置は温度検出用のポリシリコンダイオードを備え、そのポリシリコンダイオードはP型高濃度領域と低濃度領域とN型高濃度領域で構成され、その低濃度領域は平面視で屈曲部を有しない。
すなわち、半導体装置は温度検出用のポリシリコンダイオードを備え、そのポリシリコンダイオードはP型高濃度領域と低濃度領域とN型高濃度領域で構成され、その低濃度領域は平面視で屈曲部を有しない。
上記半導体装置によれば、温度検出精度が向上する。
以下、実施形態、実施例および比較例について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
本願においては、「MOSFET」というときは、ゲート絶縁膜が酸化膜であるもののみでなく、それ以外の絶縁膜をゲート絶縁膜として使用するものを含むものとし、ゲートが金属であるもののみでなく、それ以外の導電体をゲートとして使用ものを含むものとする。
また、本願において、「パワー素子」というときは、数ワット以上の電力を扱うことができる半導体デバイスをいう。パワー素子の内、パワーMOSFET、パワーIGBT等は、「絶縁ゲート型パワートランジスタ」の範疇に属する。従って、通常のパワーMOSFETは、全てこれに含まれる。
また、パワーMOSFETの内、表面がソースで裏面がドレインとなる構造のものを縦型パワーMOSFETという。この縦型パワーMOSFETの内、「トレンチゲートパワーMOSFET」とは、通常、半導体基板のデバイス面(第1の主面)に形成されたトレンチ(比較的長くて細い溝)内にポリシリコン等のゲート電極があり、半導体基板の厚さ方向(縦方向)にチャネルが形成されるものを言う。この場合、通常、半導体基板のデバイス面側がソースとなり、裏面側(第2の主面側)がドレインとなる。なお、IGBTは、純構造的には、縦型パワーMOSFETのドレイン側にドレイン領域とは異なる導電型のコレクタ層を付加したものであるが、構成要素の縦型パワーMOSFETのソースは、実用的には「エミッタ」と呼ばれる。
<比較例>
本願発明者らが本願に先立って検討した技術(以下、比較例という。)に係る半導体装置の温度検出ダイオードについて説明する。図1は比較例に係る半導体装置の温度検出ダイオードの構造を示す平面図である。図2は図1のA−A’線における断面図である。図3は図1の温度検出ダイオードの順方向電圧特性を示す図である。
本願発明者らが本願に先立って検討した技術(以下、比較例という。)に係る半導体装置の温度検出ダイオードについて説明する。図1は比較例に係る半導体装置の温度検出ダイオードの構造を示す平面図である。図2は図1のA−A’線における断面図である。図3は図1の温度検出ダイオードの順方向電圧特性を示す図である。
比較例に係る半導体装置の温度検出ダイオード1Rはポリシリコンダイオードであり、平面視で矩形状のポリシリコン膜2Rから形成され、アノード側コンタクト部5R側から、P型高濃度領域(P+)2Ra、P型低濃度領域(P−)2Rb、N型高濃度領域(N+)2Rcであり、そこでカソード側コンタクト部6Ra、6Rbとなっている。比較例では、温度検出ダイオードの平面積を抑えてPN接合の接合面積を大きくする(流す電流を大きくする)ため、温度検出ダイオード1Rの中央にアノード電極3Rが配置され、アノード電極3Rを逆U字状に囲む形でカソード電極4Rが配置され、P型高濃度領域2Raを囲む形でP型低濃度領域2Rbが配置され、P型低濃度領域2Rbを囲む形でN型高濃度領域2Rcが配置されている。アノード電極3Rは金属膜で形成され、コンタクト部5Rを介してP型高濃度領域2Raに接続される。カソード電極4Rは金属膜で形成され、コンタクト部6Ra、6Rbを介してN型高濃度領域2Rcに接続される。平面視でアノード電極3RはP型高濃度領域2Raよりも大きい。平面視でカソード電極4RはN型高濃度領域2Rcよりも大きい。
なお、P型高濃度領域2RaのY方向の長さをLar、幅をWar、P型低濃度領域2Rbの幅をWbr、N型高濃度領域2Rcの幅をWcr、Y方向の長さをLcrとすると、
Lcr=Lar+Wbr+Wcr ・・・(1)
の関係にある。PN接合の平面視の長さをLpnrとすると、
Lpnr=2(Lcr−Wcr)+(War+2Wbr)
=2Lcr+War+2Wbr−2Wcr ・・・(2)
の関係にある。
Lcr=Lar+Wbr+Wcr ・・・(1)
の関係にある。PN接合の平面視の長さをLpnrとすると、
Lpnr=2(Lcr−Wcr)+(War+2Wbr)
=2Lcr+War+2Wbr−2Wcr ・・・(2)
の関係にある。
ポリシリコン膜2RのX方向の長さをWr、Y方向の長さをLrとすると、
Lr=Lcr ・・・(3)
Wr=War+2Wbr+2Wcr ・・・(4)
の関係にある。
Lr=Lcr ・・・(3)
Wr=War+2Wbr+2Wcr ・・・(4)
の関係にある。
パワーデバイスもコスト低減の目的でレイアウトを縮小している。レイアウトを縮小するためには、構造の縦方向(ジャンクション深さ等)の縮小が不可欠で、高温熱処理を減らす(熱処理温度を下げる)ことが必要である。例えば、1000℃以上の熱処理を1000℃未満(例えば、800〜900℃程度)の熱処理にする必要がある。そうすると、注入により形成しジャンクションが浅くなり、ジャンクションリークが発生する。特に図1の破線円Bで示すN型高濃度領域2Rcのコーナー部分の内側のP型低濃度領域2Rbは、局所的に拡散層濃度が濃い部分ができ、N型高濃度領域2Rcの濃度より高濃度になりリークの原因となる。
図3の温度検出ダイオードの順方向電圧特性は、横軸が順方向電圧(VF)、縦軸が対数目盛の順方向電流(IF)で示されている。VFに対してIFは、低電圧領域(VF<0.4)で指数関数特性(破線の直線)よりも電流が多く流れる特性を示し、低電圧領域でリークが発生していることを示している。温度検出ダイオードの順方向電圧の温度依存性に基づいて温度を検出するようにするため、温度検出ダイオードの順方向電圧特性の精度が要求されるが、リークがあると精度が悪くなる。
ポリシリコンは、多結晶でありグレインがあり、グレインに沿って不純物が拡散するため特に低温熱処理プロセスではレイアウトに注意する必要がある。
<実施形態>
実施形態に係る半導体装置の温度検出ダイオードはポリシリコンダイオードであり、アノード(P型高濃度領域)と、カソード(N型高濃度領域)と、P型高濃度領域とN型高濃度領域との間の低濃度領域と、を平行に配置したレイアウト構造とし、平面視で低濃度領域に屈曲部を形成しないようにする。
実施形態に係る半導体装置の温度検出ダイオードはポリシリコンダイオードであり、アノード(P型高濃度領域)と、カソード(N型高濃度領域)と、P型高濃度領域とN型高濃度領域との間の低濃度領域と、を平行に配置したレイアウト構造とし、平面視で低濃度領域に屈曲部を形成しないようにする。
<実施形態1>
図4は実施形態1に係る半導体装置の温度検出ダイオードの構造を示す平面図である。図5は図4のC−C’線における断面図である。図6は図4の温度検出ダイオードの順方向電圧特性を示す図である。
図4は実施形態1に係る半導体装置の温度検出ダイオードの構造を示す平面図である。図5は図4のC−C’線における断面図である。図6は図4の温度検出ダイオードの順方向電圧特性を示す図である。
実施形態1に係る半導体装置の温度検出ダイオード1はポリシリコンダイオードであり、平面視で矩形状のポリシリコン膜2から形成され、アノード側コンタクト部5側から、P型高濃度領域(P+)2a、P型低濃度領域(P−)2b、N型高濃度領域(N+)2cであり、そこでカソード側コンタクト部6となっている。P型高濃度領域2aはP型低濃度領域2bよりP型不純物濃度が高い。P型高濃度領域2a、P型低濃度領域2bおよびN型高濃度領域2cはそれぞれ平面視で短冊状であり、Y方向に沿って延在する。アノード電極3は金属膜で形成され、コンタクト部5を介してP型高濃度領域2aに接続される。カソード電極4は金属膜で形成され、コンタクト部6を介してN型高濃度領域2cに接続される。平面視でアノード電極3はP型高濃度領域2aよりも大きい。平面視でカソード電極4はN型高濃度領域2cよりも大きい。なお、ポリシリコン膜2のX方向の長さをW、Y方向の長さをL、P型高濃度領域2aのY方向の長さをLa、幅をWa、P型低濃度領域2bの幅をWb、N型高濃度領域2cのY方向の長さをLc、幅をWcとすると、
L=La ・・・(5)
L=Lc ・・・(6)
Lc−La<Wb ・・・(7)
の関係にある。なお、P型低濃度領域2bのY方向の長さはLaまたはLcである。また、PN接合の平面視の長さをLpnとすると、
Lpn=L=La=Lb ・・・(8)
となる。
L=La ・・・(5)
L=Lc ・・・(6)
Lc−La<Wb ・・・(7)
の関係にある。なお、P型低濃度領域2bのY方向の長さはLaまたはLcである。また、PN接合の平面視の長さをLpnとすると、
Lpn=L=La=Lb ・・・(8)
となる。
なお、LpnをLpnrと同じ長さとする場合、式(2)(8)より、
Lpn=Lpnr
=2Lcr+War+2Wbr−2Wcr ・・・(9)
となる。ここで、Wbr>Wcrとすると、
Lpn>2Lcr+War ・・・(10)
式(8)、式(3)より式(10)は
L>2Lr+War ・・・(11)
となり、実施形態のポリシリコン膜のY方向の長さでは、比較例の2倍以上となる。
Lpn=Lpnr
=2Lcr+War+2Wbr−2Wcr ・・・(9)
となる。ここで、Wbr>Wcrとすると、
Lpn>2Lcr+War ・・・(10)
式(8)、式(3)より式(10)は
L>2Lr+War ・・・(11)
となり、実施形態のポリシリコン膜のY方向の長さでは、比較例の2倍以上となる。
図6の温度検出ダイオードの順方向電圧特性は、図3と同様に横軸が順方向電圧(VF)、縦軸が対数目盛の順方向電流(IF)で示されている。VFに対してIFは、指数関数特性(破線の直線)を示し、比較例と異なり低電圧領域でリークが発生していないことを示している。
<実施形態2>
図7は実施形態2に係る半導体装置の温度検出ダイオードの構造を示す平面図である。図8は図7のD−D’線における断面図である。
図7は実施形態2に係る半導体装置の温度検出ダイオードの構造を示す平面図である。図8は図7のD−D’線における断面図である。
実施形態2に係る半導体装置の温度検出ダイオード1Aは、実施形態1と同様にポリシリコンダイオードであり、平面視で矩形状のポリシリコン膜2から形成される。しかし、実施形態2では、P型高濃度領域(P+)2aとN型高濃度領域(N+)2cとの間にN型低濃度領域(N−)2dが形成される。この他は実施形態1と同様である。すなわち、アノード側コンタクト部5側から、P型高濃度領域(P+)2a、N型低濃度領域(N−)2d、N型高濃度領域(N+)2cであり、そこでカソード側コンタクト部6となっている。N型高濃度領域2cはN型低濃度領域2dよりN型不純物濃度が高い。P型高濃度領域2a、N型低濃度領域2dおよびN型高濃度領域2cはそれぞれ平面視で短冊状であり、Y方向に沿って延在する。なお、ポリシリコン膜2のX方向の長さをW、Y方向の長さをL、P型高濃度領域2aのY方向の長さをLa、幅をWa、P型低濃度領域2bの幅をWb、N型高濃度領域2cの幅をWc、Y方向の長さをLcとすると、実施形態1と同様な関係にある。
実施形態によれば、平面視で低濃度領域(PN接合面)に屈曲部を形成しないようにしているため、熱処理を低減した場合でも局所的に拡散濃度が濃い部分が形成されない。これにより、高濃度によるジャンクションリークがなくなり、温度検出ダイオードの順方向特性が安定し、精度が良い温度検出を可能にする。低温熱処理プロセスでリークの発生を低減した温度検出用のポリシリダイオードを作製することができる。
図9は実施例に係る半導体装置のチップレイアウト図(平面図)である。図10は図9の温度検出ダイオードの拡大図である。図11は図9のE−E’線における断面図である。まず、温度検出ダイオード11が組み込まれた縦型パワーMOSFET(半導体装置10L)のチップ平面レイアウト(チップ上面レイアウト)を図9(適宜、図10、11参照)に基づいて、説明する。
図9に示すように、半導体チップ102(半導体基板101)の表面101aには、チップ中央部に、セル領域136(パワー素子12)が設けられている。半導体チップ端とセル領域136の間は、環状のPウエル領域(Pwell)104で埋められており、その領域がチップ周辺領域138である。チップ周辺領域138に温度検出ダイオード11が設けられている。温度検出ダイオード11は半導体チップ端に隣接してゲートパッド13gとアノードパッド(アノード端子)13aとの間に配置されている。これにより、パワー素子12の配置に邪魔にならない。
セル領域136には、網目状にトレンチ126が設けられており、その中には、ゲート絶縁膜127を介して比較的薄いスラブ(Slab)状のトレンチゲート電極、すなわち、ポリシリコンゲート電極129(例えば、第1層ポリシリコン膜)が埋め込まれている。ポリシリコンゲート電極129は図示しない第1層ポリシリコン引き出し部により、トレンチ126の外部に引き出されており、図示しない周辺の第1層ポリシリコン配線の部分で図示しないメタル&ポリシリコン間接続孔を介して、図示しないメタルゲート配線と接続されて、メタルゲート電極(ゲートパッド(ゲート端子)13g)に至る。
セル領域136において、網目状のトレンチ126間のアクティブ領域(セル領域のうちトレンチではない部分)には、P型ボディコンタクト領域(P+)123が設けられており、その周辺にはN型ソース領域(N+)126(IGBTの場合はエミッタ領域とも言う)が設けられている。P型ボディコンタクト領域(P+)123には、メタルソース電極(ソースパッド(ソース端子)13cs)が接続されており、温度検出ダイオード11のカソード電極114は、メタルソース電極(ソースパッド13cs)と接続されている。
次に、図10に基づいて(図9および図11を参照)、図9および図11に示す温度検出ダイオード11の詳細構造の一例を説明する。図10に示すように、温度検出ダイオード11は、例えば、第2層ポリシリコン膜から形成された一体のポリシリコンダイオードである。温度検出ダイオード11は、アノード側コンタクト部115側から、それぞれ柱状のP型高濃度領域(P+)112a、P型低濃度領域(P−)112b、N型高濃度領域(N+)112c、が循環的に繰り返し連結されており、最後はN型高濃度領域112cであり、そこでカソード側コンタクト部116となっている。言い換えると、温度検出ダイオード11は、実施形態1の温度検出ダイオード1と同様な構造のポリシリコンダイオードをX方向に5段直列に接続して構成されている。1つのポリシリコンダイオードは、平面視で矩形状のポリシリコン膜112から形成され、アノード側コンタクト部115側から、P型高濃度領域112a、P型低濃度領域112b、N型高濃度領域112cであり、そこでカソード側コンタクト部116となっている。最も半導体チップ端に近いポリシリコンダイオードのアノード側コンタクト部115は金属膜で形成されるアノード電極113に接続され、最もセル領域136に近いポリシリコンダイオードのカソード側コンタクト部116は金属膜で形成されるカソード電極114に接続されている。前段のポリシリコンダイオードのカソード側コンタクト部116と次段のポリシリコンダイオードのアノード側コンタクト部115とは金属膜117で接続される。P型高濃度領域112a、P型低濃度領域112bおよびN型高濃度領域112cはそれぞれ平面視で短冊状であり、Y方向に沿って延在し、Y方向の長さはX方向の長さ(幅)に比べて非常に大きくなっている。これにより、PN接合面積を大ききなり、流す電流(順方向電流)を大きくすることができる。
次に、基本的断面構造を図11に基づいて説明する。図11に示すように、半導体基板すなわち基板層101sは、たとえば、比較的高濃度の単結晶N型シリコン基板(N-sub)であり、その裏面101bには、メタルドレイン電極(裏面電極)13dが設けられている。基板層101sの表面には、比較的低濃度のN型シリコンエピタキシ層(N-epi)101e(ドリフト領域120)が設けられており、N型シリコンエピタキシ層101eの表面領域の内、チップ周辺領域138においては、Pウエル領域(P−−)104が設けられている。一方、N型シリコンエピタキシ層101eの表面領域の内、セル領域136の全面とその周辺に渡って、チャネル領域を構成するPボディ領域(P−)125(P型ボディ領域)が形成されている。チップ周辺領域138のN型シリコンエピタキシ層101eの表面上には、絶縁膜103が形成されており、その上には、温度検出ダイオード112および層間絶縁膜119が形成されている。
次に、半導体装置10Lのプロセス例を以下に説明する。なお、熱処理は1000℃未満で行い、800〜900℃で行うのが好ましい。
比較的比抵抗の低い単結晶N型シリコン基板101s(例えばCZ結晶)に、作製しようとするパワーMOSFETのソースドレイン耐圧(BVdss)に応じた厚みを有し、比較的比抵抗の高いN型エピタキシ層101eを成長させたエピタキシウエハを準備する。単結晶N型シリコン基板101sの比抵抗は、例えば、1から10ミリΩcm程度である。N型エピタキシ層101eの厚さ及び、その比抵抗は、ソースドレイン耐圧に依存するが、40ボルト程度のソースドレイン耐圧について例示すると、厚さは、例えば4から6マイクロメートル程度であり、比抵抗は、例えば0.4から0.8Ωcm程度である。通常、エピタキシ層の厚さ(マイクロメートル)は、耐圧値(ボルト)の1/10程度が目安とされている。
比較的比抵抗の低い単結晶N型シリコン基板101s(例えばCZ結晶)に、作製しようとするパワーMOSFETのソースドレイン耐圧(BVdss)に応じた厚みを有し、比較的比抵抗の高いN型エピタキシ層101eを成長させたエピタキシウエハを準備する。単結晶N型シリコン基板101sの比抵抗は、例えば、1から10ミリΩcm程度である。N型エピタキシ層101eの厚さ及び、その比抵抗は、ソースドレイン耐圧に依存するが、40ボルト程度のソースドレイン耐圧について例示すると、厚さは、例えば4から6マイクロメートル程度であり、比抵抗は、例えば0.4から0.8Ωcm程度である。通常、エピタキシ層の厚さ(マイクロメートル)は、耐圧値(ボルト)の1/10程度が目安とされている。
次に、例えばレジスト膜をマスクとして、ウエハの表面101aに、例えば、ボロンをイオン注入することにより、Pウエル領域(P−−)104を形成する。このときのドーズ量としては、例えば5x1012から1x1014cm−2程度、打ち込みエネルギとしては、例えば10から100keV程度を例示することができる。
次に、例えば、通常のリソグラフィによりパターニングしたトレンチ加工用マスク(例えばハードマスク)等を用いて、異方性ドライエッチング等により、トレンチ126を形成する。ドライエッチング用のガス系としては、例えば、Cl2,O2系、HBr系などを例示することができる。
次に、ウエハの表面101aのほぼ全面に、例えば、熱酸化等により、ゲート酸化膜7(たとえば、厚さ50nm程度)を形成する。続いて、CVD(Chemical Vapor Deposition)等により、ウエハの表面101aのほぼ全面に、例えば厚さ600nm程度の高濃度リンドープポリシリコン膜(第1層ポリシリコン膜)を成膜する。
次に、例えば、通常のリソグラフィによりパターニングしたゲート加工用マスク(例えばレジスト膜)等を用いたドライエッチング(エッチングのガス系としては、例えばSF6等を例示することができる)等により、高濃度リンドープポリシリコン膜をパターニングするとともに、エッチバック処理を施すことにより、ポリシリコンゲート電極129等を形成する。
次に、ウエハの表面101aのほぼ全面に、例えば、CVD等により、薄いシリコン酸化膜(例えば厚さ10nm程度)を成膜する。その後、ウエハの表面101aのほぼ全面に、例えば、CVD等により、ノンドープポリシリコン膜(第2層ポリシリコン膜)成膜する。その後、温度検出ダイオード11となるべき部分に、例えばパターニングされたレジスト膜をマスクとしたイオン注入により、P型不純物をドープする。このときのイオン注入条件としては、イオン種:たとえばBF2、ドーズ量:例えば1x1013から1x1014cm−2程度、注入エネルギ:例えば10から100keV程度を例示することができる。続いて、通常のリソグラフィにより、矩形状にパターニングしたポリシリコン膜加工用マスク(例えばレジスト膜)等を用いたドライエッチング(エッチングのガス系としては、例えばSF6等を例示することができる)等により、第2層ポリシリコン膜のパターニングを行う。さらに、ウエハの表面101aのPボディ領域(P−)125(チャネル領域)となるべき部分に、レジスト膜等をマスクとして、イオン注入を実施する。このときのイオン注入条件としては、イオン種:例えばボロン、ドーズ量:たとえば1x1012から5x1013cm−2程度、注入エネルギ:例えば50から200keV程度を例示することができる。
次に、レジスト膜等をマスクとして、イオン注入を実施することにより、N型ソース領域(N+)126、温度検出ダイオード11のポリシリコンダイオード(Polysilicon Diode)のN型高濃度領域(N+)112c等を形成する。こN型高濃度領域112cのマスクは短冊状の孔を有し、この孔はポリシリコン膜の端より外側まで広がっている。また、このときのイオン注入条件としては、イオン種:例えば砒素、ドーズ量:たとえば1x1015から1x1016cm−2程度、注入エネルギ:例えば10から150keV程度を例示することができる。その後、900℃程度の熱処理を行う。
次に、レジスト膜等をマスクとして、付加的なイオン注入を実施することにより、付加注入された部分が、温度検出ダイオード11のポリシリコンダイオードのP型高濃度領域(P+)112aとなり、P型部分のうち、付加注入されなかった部分がP型濃度領域(P−)112bとなる。このマスクは短冊状の孔を有し、この孔はポリシリコン膜の端より外側まで広がっている。また、このときのイオン注入条件としては、イオン種:例えばボロン、ドーズ量:例えば1.5x1015から2x1016cm−2程度、注入エネルギ:例えば10から150keV程度を例示することができる。その後、800℃程度の熱処理を行う。
次に、ウエハの表面101aのほぼ全面に、たとえば、CVD等により、PSG(Phospho Silicon Glass)膜等の層間絶縁膜119(厚さは、例えば250から450nm程度)を成膜する。層間絶縁膜119は酸化シリコン系絶縁膜を主要な要素とするものが好適であり、PSG膜のほか、BPSG(Boro-Phospho Silicate Glass)膜等の単体膜、これらとSOG(Spin-On-Glass)膜またはTEOS(Tetraethylothosilicate)膜との複合膜等も好適である。次に、通常のリソグラフィにより、ウエハの表面101a上にレジスト膜等のパターンを形成し、当該パターンをマスクとして、異方性ドライエッチングを実行することにより、コンタクトホール、接続ビア等を形成する。その後、不要になったレジスト膜等を除去する。
次に、層間絶縁膜119をマスクとして、異方性ドライエッチング(シリコンエッチング)を実行することにより、コンタクトホール、接続ビア等を下方に(例えば、0.35マイクロメートル程度)延長する。続いて、不要な部分をレジスト膜等の被覆した状態で、コンタクトホール等を通して、イオン注入を実行することにより、P型ボディコンタクト領域(P+)123を導入する。このときのイオン注入条件としては、イオン種:例えばボロン(またはBF2)、ドーズ量:例えば1x1015から5x1016cm−2程度、注入エネルギ:例えば20から200keV程度を例示することができる。その後、ランプアニールにより800℃程度の熱処理を行う。
次に、例えばスパッタリング成膜により、前記コンタクトホール(コンタクト溝)の内面、およびウエハの表面101aのほぼ全面に、例えば、下層のTi膜(例えば、厚さ40nm程度)および上層のTiN膜(例えば、厚さ100nm程度)等からなるバリアメタル膜を形成する。バリアメタル膜としては、ここに示したTi/TiN系のほか、TiWその他が好適なものとして例示することができる。
次に、例えばスパッタリング成膜により、前記コンタクトホールの内面、およびウエハの表面101aのほぼ全面に、例えば、アルミニウムを主要な成分とする(例えば、数%シリコン添加、残りはアルミニウム)アルミニウム系ソースメタル膜(例えば、厚さ3.5から5.5マイクロメートル程度)を形成する。続いて、通常のリソグラフィによって、アルミニウム系ソースメタル膜およびバリアメタル膜からなるソースメタル電極をパターニングすることにより、メタルソース電極(ソースパッド)13cs、メタルゲート電極(ゲートパッド)13g等を形成する。
その後、必要に応じて、ファイナルパッシベーション膜として、例えば、ポリイミドを主要な成分とする有機膜(例えば、厚さ2.5マイクロメートル程度)等をウエハの表面101aのほぼ全面に塗布する。次に、通常のリソグラフィによって、ソースパッド開口、ゲートパッド開口に対応する部分のファイナルパッシベーション膜を除去する。
次に、ウエハの裏面101bに対して、バックグラインディング処理を施すことによって、例えば、500から900マイクロメータ程度のウエハ厚を必要により、例えば300から30マイクロメータ程度に薄膜化する。その後、裏面電極13dを、例えばスパッタリング成膜により、形成する。さらに、ダイシング等により、ウエハを個々の半導体チップ102に分割する。
図12は図9のE−E’線における別の断面図である。温度検出ダイオードを除いて図11と同様な構造である。実施例では、温度検出ダイオード11に実施形態1の温度検出ダイオード1と同様な構造のポリシリコンダイオードを用いた例を説明したが、実施形態2の温度検出ダイオード1Aと同様な構造のポリシリコンダイオードであってもよい。すなわち、温度検出ダイオード11Aは、アノード側コンタクト部115側から、それぞれ柱状のP型高濃度領域(P+)112a、N型低濃度領域(N−)112b、N型高濃度領域(N+)112c、が循環的に繰り返し連結されており、最後はN型高濃度領域112cであり、そこでカソード側コンタクト部116となっている。
図13は実施例に係る温度検出ダイオードを用いた半導体装置と制御用半導体装置とを示す図である。
半導体装置30は、半導体装置10Hと半導体装置10Lと制御用半導体装置20とを備える。半導体装置30は例えば電力変換装置であるインバータ回路の一部を構成し、半導体装置10Hはハイサイド・スイッチとして用いられ、半導体装置10Lはローサイド・スイッチとして用いられる。半導体装置10Hは、アノード端子Taおよびカソード端子Tcに接続される温度検出ダイオード11と、ゲート端子Tg、ドレイン端子Tdおよびソース端子Tsに接続されるパワー素子(パワーMOEFET)12と、を備える。制御用半導体装置20は、電源電位(VBB)に接続される端子T1と、基準電位に接続される端子T2と、アノード端子Taに接続される端子T3と、カソード端子Tcに接続される端子T4と、端子T1および端子T3に接続される電流源21と、端子T2および端子T4い接続される基準電圧発生回路22と、コンパレータ23と、を備える。半導体装置10Hに内蔵した温度検出ダイオード11のアノード端子Taへ制御用半導体装置20の電流源21から端子T3を介してバイアス定電流を流し、アノード端子Taに発生する順方向電圧(VA)と制御用半導体装置20上の基準電圧発生回路22のリファレンス電圧(Vref)をコンパレータ23で比較を行う。半導体装置10Hの温度が上昇すると温度検出ダイオード11の順方向電圧が例えば約−2mV/℃で降下し予め設定した温度以上(電圧以下)になったとき、制御用半導体装置20はパワー素子12が発熱状態であると判断しパワー素子12のゲート電圧を制御しオフさせる。なお、図示していないが、半導体装置10Lのアノード端子に接続される制御用半導体装置を備える。なお、半導体装置10Lのソース端子(カソード端子)13csには基準電位が接続される。半導体装置10H、半導体装置10L、制御用半導体装置20はそれぞれ1つの半導体基板上に形成してもよいし、いずれか2つの半導体装置を1つの半導体基板上に形成してもよいし、3つの半導体装置を1つの半導体基板上に形成してもよい。
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態、実施例および比較例に基づき具体的に説明したが、本発明は、上記実施形態、実施例および比較例に限定されるものではなく、種々変更可能であることはいうまでもない。
例えば、実施例では、主に縦型パワーMOSFETについて、具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、パワーIGBTにも、ほぼそのまま適用できることは言うまでもない。
また、実施例では、主にNチャネル型デバイスについて、具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、Pチャネル型デバイスにも、ほぼそのまま適用できることは言うまでもない。
また、実施例では、主に単体デバイスについて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、これらの絶縁ゲート型パワートランジスタを組み込んだ複合半導体チップ(半導体装置)にも、ほぼそのまま適用できることは言うまでもない。
さらに、実施例では、主にシリコン系デバイスについて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、SiC系,SiN系などのその他の系統に属する基板材料を使用したデバイスにも、ほぼそのまま適用できることは言うまでもない。
なお、実施例では、主に表面側メタルとして、アルミニウムを主要な成分とするメタル層を主要な構成要素とする電極(アルミニウム系電極)を用いたデバイスを具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、タングステン系電極等のその他の電極金属を使用したデバイスにも、ほぼそのまま適用できることは言うまでもない。
1、1A・・・温度検出ダイオード
2・・・ポリシリコン膜
2a・・・P型高濃度領域
2b・・・P型低濃度領域
2c・・・N型高濃度領域
2d・・・N型低濃度領域
3・・・アノード電極
4・・・カソード電極
2・・・ポリシリコン膜
2a・・・P型高濃度領域
2b・・・P型低濃度領域
2c・・・N型高濃度領域
2d・・・N型低濃度領域
3・・・アノード電極
4・・・カソード電極
Claims (19)
- 半導体装置は、
第1半導体チップと、
前記第1半導体チップに形成され、前記半導体チップの温度を検出するためのポリシリコンダイオードと、
を備え、
前記ポリシリコンダイオードは、
アノード側のP型高濃度領域と、
カソード側のN型高濃度領域と、
前記P型高濃度領域と前記N型高濃度領域との間に位置する低濃度領域と、
を備え、
前記低濃度領域と前記N型高濃度領域との間で、または前記P型高濃度領域と前記低濃度領域との間で、PN接合を形成し、
前記P型高濃度領域、前記N型高濃度領域および前記低濃度領域は、それぞれ平面視で第1方向に沿って延在する短冊状の領域である。 - 請求項1の半導体装置において、
前記P型高濃度領域の前記第1方向の長さと、前記N型高濃度領域の前記第1方向の長さとの差は、前記低濃度領域の幅よりも小さい。 - 請求項2の半導体装置において、
前記ポリシリコンダイオードは平面視で矩形状のポリシリコン膜で形成され、前記P型高濃度領域の前記第1方向の長さと前記ポリシリコン膜の前記第1方向の長さと等しく、前記N型高濃度領域の前記第1方向の長さと前記ポリシリコン膜の前記第1方向の長さと等しい。 - 請求項1の半導体装置において、
平面視で前記PN接合面は屈曲部を有しない。 - 請求項1の半導体装置において、
平面視で前記低濃度領域は屈曲部を有しない。 - 請求項1の半導体装置において、
前記低濃度領域はP型低濃度領域であり、前記P型低濃度領域と前記N型高濃度領域との間でPN接合を形成する。 - 請求項1の半導体装置において、
前記低濃度領域はN型低濃度領域であり、前記P型高濃度領域と前記N型低濃度領域との間でPN接合を形成する。 - 請求項1の半導体装置において、
前記ポリシリコンダイオードは、前記P型高濃度領域、前記N型高濃度領域および前記低濃度領域で構成されるPN接合を複数段備え、
初段のアノード側のP型高濃度領域は前記第1端子に接続され、最終段のカソード側のN型高濃度領域は前記第2端子に接続され、前段のカソード側のN型高濃度領域は次段のアノード側のP型高濃度領域に接続される。 - 請求項8の半導体装置において、
前記ポリシリコンダイオードは前記PN接合を前記第1方向と異なる第2方向に複数段直列に接続して構成され、前記半導体チップの1辺に隣接して配置される。 - 請求項1の半導体装置において、さらに、
前記第1半導体チップに形成されたパワートランジスタを備える。 - 請求項10の半導体装置において、
前記パワートランジスタは、表面がソースで裏面がドレインとなる構造の絶縁ゲート型パワーMOSFETである。 - 請求項1の半導体装置において、さらに、
前記第1半導体チップに形成され、バイアス電流源に接続するための第1端子と、
前記第1半導体チップに形成され、基準電位に接続するための第2端子と、
を備え、
前記ポリシリコンダイオードは、そのアノードが前記第1端子に接続され、そのカソードが前記第2端子に接続される。 - 請求項12の半導体装置において、さらに、
前記第1半導体チップに形成されたパワートランジスタを備え、
前記第2端子は、前記パワートランジスタのソース端子またはエミッタ端子に接続される。 - 請求項13の半導体装置において、さらに、
前記パワートランジスタのゲート端子を備え、
前記ポリシリコンダイオードは前記半導体チップの1辺隣接し、前記ゲート端子と前記第1端子との間に配置される。 - 請求項12の半導体装置において、さらに、
前記バイアス電流源が形成された第2半導体チップと、
前記第2半導体チップに形成され、前記第1端子と接続するための第3端子と、
前記第2半導体チップに形成された基準電圧生成回路と、
前記第2半導体チップに形成され、前記第3端子の電位と前記基準電圧生成回路の出力電位とを比較する比較器と、
を備える。 - 請求項15の半導体装置において、
前記第2半導体チップと前記第1半導体チップとは同じチップである。 - 請求項1の半導体装置において、
前記ポリシリコンダイオードの熱処理は1000℃未満で行われる。 - 請求項17の半導体装置において、
前記ポリシリコンダイオードの熱処理は800℃から900℃で行われる。 - 半導体装置は、
半導体チップと、
前記半導体チップに形成された絶縁ゲート型パワートランジスタと、
前記半導体チップに形成され、前記絶縁ゲート型パワートランジスタの温度を検出するための温度検出ダイオードと、
前記半導体チップに形成され、バイアス電流源に接続するための第1端子と、
前記半導体チップに形成され、基準電位に接続するための第2端子と、
を備え、
前記温度検出ダイオードは、複数段直列に接続されたポリシリコンダイオードで構成され、そのアノードが前記第1端子に接続され、そのカソードが前記第2端子に接続され、
前記ポリシリコンダイオードは、
ポリシリコン膜と、
前記ポリシリコン膜に形成された前記アノード側のP型高濃度領域と、
前記ポリシリコン膜に形成された前記カソード側のN型高濃度領域と、
前記ポリシリコン膜に形成され、前記P型高濃度領域と前記N型高濃度領域との間に位置する低濃度領域と、
を備え、
前記低濃度領域と前記N型高濃度領域との間で、または前記P型高濃度領域と前記低濃度領域との間で、PN接合を形成し、
前記ポリシリコン膜は平面視で矩形状であり、
前記P型高濃度領域、前記N型高濃度領域および前記低濃度領域は、それぞれ平面視で短冊状であり、第1方向に沿って延在する。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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JP2017103272A true JP2017103272A (ja) | 2017-06-08 |
Family
ID=59018197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015233077A Pending JP2017103272A (ja) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 半導体装置 |
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DE112022000934T5 (de) | 2021-03-17 | 2023-11-30 | Rohm Co., Ltd. | Halbleiterbauteil |
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