JP2017092188A

JP2017092188A - Mounting head, surface-mounted machine, and detection method for suction state of suction nozzle

Info

Publication number: JP2017092188A
Application number: JP2015218721A
Authority: JP
Inventors: 智仁内海; Tomohito Uchiumi
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2015-11-06
Filing date: 2015-11-06
Publication date: 2017-05-25
Anticipated expiration: 2035-11-06
Also published as: JP6498101B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately detect a suction state in each of nozzles.SOLUTION: A mounting head 70 comprises: a plurality of suction nozzles 75 for sucking an electronic component E by supplying a negative pressure from a negative pressure supply source 251; switching devices 100 provided correspondingly to the plurality of suction nozzles 75 for switching whether to supply the negative pressure to the suction nozzles 75; a pressure sensor 254 for detecting a pressure of an in-device integrated supply path 244 connected to an in-shaft integrated supply path 85 for which the individual supplies of the negative pressures to the plurality of suction nozzles 75 are integrated; and a negative pressure flow rate switching valve 243 for switching a negative pressure supply path 240 that supplies a negative pressure from the negative pressure supply source 251 to the in-device integrated supply path 244 either to a large supply path 241 that supplies the negative pressure from the negative pressure supply source 251 at a high flow rate or to a small supply path 242 that supplies the negative pressure from the negative pressure supply source 251 at a low flow rate.SELECTED DRAWING: Figure 14

Description

本明細書によって開示される技術は、実装ヘッド、表面実装機および吸着ノズルの吸引状態の検出方法に関する。 The technology disclosed in the present specification relates to a mounting head, a surface mounter, and a suction state detection method for a suction nozzle.

例えば、真空吸引によって電子部品を吸着して保持する吸着ノズルを備えた表面実装機として、特許第３９６５９９５号公報（下記特許文献１）に記載のものが知られている。この表面実装機は、吸着ノズルが真空ポンプから延びる真空吸引回路に装着されており、真空回路に設けられた真空バルブを開状態にすることにより、電子部品が吸引されて吸着ノズルに保持されるようになっている。また、真空吸引回路には、真空センサが設けられており、真空センサの計測結果により、吸着ノズルにおける真空吸引状態の検出を行う。 For example, a surface mounting machine having a suction nozzle that sucks and holds an electronic component by vacuum suction is known as disclosed in Japanese Patent No. 3965995 (Patent Document 1 below). In this surface mounter, the suction nozzle is mounted on a vacuum suction circuit extending from a vacuum pump, and an electronic component is sucked and held by the suction nozzle by opening a vacuum valve provided in the vacuum circuit. It is like that. Further, the vacuum suction circuit is provided with a vacuum sensor, and the vacuum suction state in the suction nozzle is detected based on the measurement result of the vacuum sensor.

特許第３９６５９９５号公報Japanese Patent No. 3965995

ところで、上記のような表面実装機によると、真空吸引回路に複数の吸引ノズルを設ける場合、各吸引ノズルにおける吸引力を維持するためには、真空ポンプにおける真空流量を大流量にする必要がある。しかしながら、真空流量を大流量にすると、真空センサによる真空度の微妙な変化が検出し難くなってしまい、吸引状態を精度良く検出することができなくなってしまう。 By the way, according to the surface mounting machine as described above, when a plurality of suction nozzles are provided in the vacuum suction circuit, it is necessary to increase the vacuum flow rate in the vacuum pump in order to maintain the suction force in each suction nozzle. . However, if the vacuum flow rate is set to a large flow rate, it becomes difficult to detect a subtle change in the degree of vacuum by the vacuum sensor, and the suction state cannot be accurately detected.

本明細書では、各ノズルにおける吸引状態を精度良く検出する技術を開示する。 In the present specification, a technique for accurately detecting the suction state in each nozzle is disclosed.

本明細書によって開示される技術は、実装ヘッドであって、負圧供給源からの負圧の供給により電子部品を吸着する複数の吸着ノズルと、前記複数の吸着ノズルにそれぞれ対応して設けられ、前記吸着ノズルへの負圧の供給の有無を切り替える切替部と、前記負圧供給源からそれぞれの前記切替部へ負圧を一括して供給する統合供給路の圧力を検出する圧力検出部と、前記負圧供給源から前記統合供給路に負圧を供給する経路を、前記負圧供給源からの負圧を大流量で供給する大供給路と、前記負圧供給源からの負圧を小流量で供給する小供給路とのいずれか一方に切り替える流量切替部とを備える構成とした。 The technology disclosed in this specification is a mounting head, and is provided corresponding to each of a plurality of suction nozzles that suck electronic components by supplying negative pressure from a negative pressure supply source, and the plurality of suction nozzles. A switching unit that switches presence / absence of supply of negative pressure to the suction nozzle, and a pressure detection unit that detects a pressure of an integrated supply path that collectively supplies negative pressure from the negative pressure supply source to the switching unit, A path for supplying negative pressure from the negative pressure supply source to the integrated supply path, a large supply path for supplying negative pressure from the negative pressure supply source at a large flow rate, and a negative pressure from the negative pressure supply source. It was set as the structure provided with the flow volume switching part switched to either one of the small supply paths supplied with a small flow volume.

また、表面実装機であって、前記実装ヘッドを有し、基板上に前記電子部品を実装する部品実装装置と、前記部品実装装置に前記電子部品を供給する部品供給装置と、前記基板を前記部品実装装置による前記電子部品の実装範囲内まで搬送する基板搬送装置と、を備える構成とした。 Further, the surface mounter has the mounting head and mounts the electronic component on a substrate, a component supply device that supplies the electronic component to the component mounting device, and the substrate And a board transfer device for transferring the electronic component to a mounting range of the electronic component by the component mounting device.

また、負圧供給源からの負圧の供給により電子部品を吸着する複数の吸着ノズルのうちの一の吸着ノズルの吸引状態の検出方法であって、前記一の吸着ノズルに負圧が供給される状態にすると共に、前記複数の吸着ノズルのうちの前記一の吸着ノズルとは異なる他の前記吸着ノズルに負圧が供給されない状態とし、前記負圧供給源から前記複数の吸着ノズルに負圧を一括して供給する統合供給路を、前記負圧供給源からの負圧を大流量で供給する大供給路から前記負圧供給源からの負圧を小流量で供給する小供給路に切り替えた後、前記統合供給路の圧力を検出する構成とした。 Further, it is a method for detecting a suction state of one suction nozzle among a plurality of suction nozzles that sucks an electronic component by supplying a negative pressure from a negative pressure supply source, and the negative pressure is supplied to the one suction nozzle. A negative pressure is not supplied to another suction nozzle different from the one suction nozzle among the plurality of suction nozzles, and a negative pressure is applied to the plurality of suction nozzles from the negative pressure supply source. The integrated supply path that supplies the negative pressure from the negative pressure supply source is switched to the small supply path that supplies the negative pressure from the negative pressure supply source at a small flow rate. After that, the pressure in the integrated supply path is detected.

このような構成によると、大供給路から統合供給路に負圧を大流量で供給するように流量切替部を切り替え、各吸着ノズルにおいて切替部を切り替えて負圧の供給の有無を切り替えることで、任意の吸着ノズルにおいて電子部品を吸着させることができる。また、負圧供給源から各吸着ノズルに対して適切に負圧が供給されているか圧力検出部において監視することができる。 According to such a configuration, the flow rate switching unit is switched so as to supply negative pressure from the large supply channel to the integrated supply channel at a large flow rate, and the switching unit is switched at each suction nozzle to switch whether negative pressure is supplied or not. The electronic component can be sucked by any suction nozzle. Moreover, it can be monitored in a pressure detection part whether the negative pressure is appropriately supplied with respect to each suction nozzle from the negative pressure supply source.

一方、小供給路から統合供給路に負圧を小流量で供給するように流量切替部を切り替え、特定の吸着ノズルのみ負圧が供給されるように各切替部を切り替えることで、特定の吸着ノズルにのみ負圧を小流量で供給することができる。つまり、特定の吸着ノズルに対して負圧を小流量で供給しつつ、その圧力を検出することができるから、特定の吸着ノズルにおける吸引状態の微妙な変化を検出することができる。これにより、負圧供給源から適切に負圧が供給されているか監視する圧力検出部を、特定の吸着ノズルにおける吸引状態の変化を検出する圧力検出部として共用しつつ、吸着ノズルにおける吸引状態の変化を精度良く検出することができる。 On the other hand, by switching the flow rate switching unit so that negative pressure is supplied from the small supply channel to the integrated supply channel at a small flow rate, and switching each switching unit so that negative pressure is supplied only to a specific suction nozzle, a specific adsorption Negative pressure can be supplied to the nozzle only at a small flow rate. That is, since the pressure can be detected while supplying a negative pressure to the specific suction nozzle at a small flow rate, a subtle change in the suction state at the specific suction nozzle can be detected. Accordingly, the pressure detection unit that monitors whether the negative pressure is appropriately supplied from the negative pressure supply source is shared as the pressure detection unit that detects a change in the suction state of the specific suction nozzle, and the suction state of the suction nozzle is changed. The change can be detected with high accuracy.

本明細書によって開示される実装ヘッドは、以下の構成としてもよい。
前記小供給路は、前記大供給路からの流量を絞り機構によって絞っている構成としてもよい。
このような構成によると、大供給路の流量を絞り機構で絞ることで小供給路の流量を小流量にしているから、大供給路と小供給路とを外部から流量切替部まで個別に引き込む場合に比べて、実装ヘッドの構成を簡易にすると共に実装ヘッドを小型化することができる。 The mounting head disclosed by this specification is good also as the following structures.
The small supply path may be configured such that the flow rate from the large supply path is throttled by a throttle mechanism.
According to such a configuration, since the flow rate of the small supply channel is reduced by reducing the flow rate of the large supply channel with the throttle mechanism, the large supply channel and the small supply channel are individually drawn from the outside to the flow rate switching unit. Compared to the case, the configuration of the mounting head can be simplified and the mounting head can be reduced in size.

本明細書によって開示される技術によれば、各ノズルにおける吸引状態を精度良く判定することができる。 According to the technology disclosed in this specification, the suction state of each nozzle can be determined with high accuracy.

表面実装機の平面図Plan view of surface mounter 実装ヘッドの斜視図Mounting head perspective view 実装ヘッドの側面図Side view of mounting head 実装ヘッドの要部を拡大した斜視図The perspective view which expanded the principal part of the mounting head 吸着ノズルのを露出させた状態を示す斜視図The perspective view which shows the state which exposed the suction nozzle 実装ヘッドの断面図Cross section of mounting head 実装ヘッドの要部拡大断面図Expanded sectional view of the main part of the mounting head バルブスプールが正圧供給位置に配された状態を示す断面図Sectional drawing which shows the state by which the valve spool was arranged at the positive pressure supply position バルブスプールが負圧供給位置に配された状態を示す断面図Sectional drawing which shows the state by which the valve spool was arranged at the negative pressure supply position 回転体の正面図Front view of rotating body 図１０のＡ−Ａ線断面図AA line sectional view of FIG. 図１０のＢ−Ｂ線断面図BB sectional view of FIG. 図１０のＣ−Ｃ線断面図CC sectional view of FIG. 実装ヘッドの空気圧回路図Pneumatic circuit diagram of mounting head

＜実施形態＞
本明細書に開示された技術における一実施形態について図１から図１４を参照して説明する。
本実施形態は、プリント基板（「基板」の一例）Ｂ上に電子部品Ｅを実装する表面実装機１０を例示している。表面実装機１０は、図１に示すように、基台２０と、基台２０上に配置される搬送コンベア（「基板搬送装置」の一例）３０と、プリント基板Ｂ上に電子部品Ｅを実装するための部品実装装置５０と、部品実装装置５０に電子部品Ｅを供給するための部品供給装置４０とを備えて構成されている。 <Embodiment>
An embodiment of the technology disclosed in this specification will be described with reference to FIGS.
The present embodiment exemplifies a surface mounter 10 that mounts an electronic component E on a printed circuit board (an example of a “board”) B. As shown in FIG. 1, the surface mounter 10 mounts an electronic component E on a base 20, a transport conveyor (an example of a “board transport device”) 30 disposed on the base 20, and a printed circuit board B. A component mounting device 50 for supplying the electronic component E to the component mounting device 50, and a component supply device 40 for supplying the electronic component E to the component mounting device 50.

基台２０は、図１に示すように、平面視略矩形状をなしている。また、基台２０における搬送コンベア３０の下方には、プリント基板Ｂ上に電子部品Ｅを実装する際に、そのプリント基板Ｂをバックアップするための図示しないバックアッププレート等が設けられている。なお、以下の説明では、基台２０の長辺方向である図１の左右方向をＸ軸方向とし、基台２０の短辺方向である図１の前後方向をＹ軸方向とし、基台２０の上下方向である図２の上下方向をＺ軸方向として説明する。 As shown in FIG. 1, the base 20 has a substantially rectangular shape in plan view. In addition, a backup plate (not shown) for backing up the printed circuit board B when the electronic component E is mounted on the printed circuit board B is provided below the transport conveyor 30 in the base 20. In the following description, the left-right direction in FIG. 1 that is the long side direction of the base 20 is the X-axis direction, and the front-rear direction in FIG. 1 that is the short side direction of the base 20 is the Y-axis direction. The vertical direction in FIG. 2, which is the vertical direction of FIG.

搬送コンベア３０は、図１に示すように、基台２０のＹ軸方向の略中央部に配されており、プリント基板ＢをＸ軸方向に沿って搬送する。また、搬送コンベア３０は、Ｘ軸方向に循環駆動する一対のコンベアベルト３１を備えており、一対のコンベアベルト３１には、プリント基板Ｂが架設する形でセットされる。そして、プリント基板Ｂは、図１に示すように、Ｘ軸方向の右側からコンベアベルト３１に沿って基台２０上におけるＸ軸方向略中央部の実装範囲に搬入され、電子部品Ｅの実装作業がされた後、コンベアベルト３１に沿ってＸ軸方向の左側に搬出される。 As shown in FIG. 1, the transport conveyor 30 is disposed at a substantially central portion of the base 20 in the Y-axis direction, and transports the printed circuit board B along the X-axis direction. The conveyor 30 includes a pair of conveyor belts 31 that circulate in the X-axis direction, and the printed circuit board B is set on the pair of conveyor belts 31. Then, as shown in FIG. 1, the printed circuit board B is carried from the right side in the X-axis direction along the conveyor belt 31 into the mounting range in the substantially central portion of the X-axis direction on the base 20 to mount the electronic component E. After being carried out, it is carried out along the conveyor belt 31 to the left side in the X-axis direction.

部品供給装置４０は、図１に示すように、フィーダ型とされ、搬送コンベア３０の上下方向両側においてＸ軸方向に２つずつ並べることで、合計４箇所に配されている。これらの部品供給装置４０には、複数のフィーダ４１がＸ軸方向に整列した状態で取り付けられている。各フィーダ４１は、複数の電子部品Ｅが収容された部品供給テープをリールから引き出す図示しない電動式の送出装置などを備えており、搬送コンベア３０側の端部から電子部品Ｅが一つずつ供給されるようになっている。 As shown in FIG. 1, the component supply device 40 is a feeder type, and is arranged in a total of four locations by arranging two in the X-axis direction on both sides in the vertical direction of the transport conveyor 30. A plurality of feeders 41 are attached to these component supply devices 40 in a state of being aligned in the X-axis direction. Each feeder 41 is provided with an unillustrated electric delivery device that pulls out a component supply tape containing a plurality of electronic components E from a reel, and the electronic components E are supplied one by one from the end on the conveyor 30 side. It has come to be.

部品実装装置５０は、図１に示すように、基台２０のＸ軸方向の両側に配される一対の支持フレーム５１と、ロータリー型の実装ヘッド７０と、実装ヘッド７０を駆動する実装ヘッド駆動機構６０とを備えて構成されている。各支持フレーム５１は、Ｙ軸方向に延びる細長い形態をなし、基台２０のＸ軸方向両側にそれぞれ配されている。また、支持フレーム５１には、Ｙ軸サーボ機構６１とＸ軸サーボ機構６６とを有する実装ヘッド駆動機構６０が設けられており、この実装ヘッド駆動機構６０により、実装ヘッド７０は一定の可動領域内でＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能とされている。 As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 50 includes a pair of support frames 51 arranged on both sides of the base 20 in the X-axis direction, a rotary mounting head 70, and a mounting head drive that drives the mounting head 70. And a mechanism 60. Each support frame 51 has an elongated shape extending in the Y-axis direction, and is disposed on both sides of the base 20 in the X-axis direction. The support frame 51 is provided with a mounting head drive mechanism 60 having a Y-axis servo mechanism 61 and an X-axis servo mechanism 66, and the mounting head drive mechanism 60 allows the mounting head 70 to be within a certain movable region. Thus, it can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction.

Ｙ軸サーボ機構６１は、図１に示すように、Ｙ軸方向に延びた形態で各支持フレーム５１に沿って設けられた一対のＹ軸ガイドレール６２と、図示しないボールナットが螺合されたＹ軸ボールねじ６３と、Ｙ軸ボールねじ６３の端部に設けられたＹ軸サーボモータ６４とを有しており、一対のＹ軸ガイドレール６２には、ボールナットに固定されたヘッド支持体６５が架設する形で取り付けられている。そして、Ｙ軸サーボモータ６４が通電制御されると、Ｙ軸ボールねじ６３に沿ってボールナットが進退し、その結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体６５およびヘッド支持体６５に装着された実装ヘッド７０がＹ軸ガイドレール６２に沿ってＹ軸方向に移動するようになっている。 As shown in FIG. 1, the Y-axis servo mechanism 61 has a pair of Y-axis guide rails 62 provided along each support frame 51 in a form extending in the Y-axis direction and a ball nut (not shown) screwed together. A Y-axis ball screw 63 and a Y-axis servo motor 64 provided at the end of the Y-axis ball screw 63 are provided, and a pair of Y-axis guide rails 62 has a head support fixed to a ball nut. 65 is attached in the form of erection. When the Y-axis servomotor 64 is energized and controlled, the ball nut advances and retreats along the Y-axis ball screw 63. As a result, the head support 65 fixed to the ball nut and the head support 65 are mounted. The mounting head 70 moves in the Y axis direction along the Y axis guide rail 62.

Ｘ軸サーボ機構６６は、図１に示すように、Ｘ軸方向に延びた形態でヘッド支持体６５に設けられた図示しないＸ軸ガイドレールと、図示しないボールナットが螺合されたＸ軸ボールねじ６７と、Ｘ軸ボールねじ６７の端部に設けられたＸ軸サーボモータ６８とを有している。Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸方向に沿って実装ヘッド７０が移動自在に取り付けられており、Ｘ軸サーボモータ６８が通電制御されると、Ｘ軸ボールねじ６７に沿ってボールナットが進退し、その結果、ボールナットに固定された実装ヘッド７０がＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動するようになっている。 As shown in FIG. 1, the X-axis servo mechanism 66 has an X-axis ball in which an X-axis guide rail (not shown) provided on the head support 65 and a ball nut (not shown) are screwed in a form extending in the X-axis direction. A screw 67 and an X-axis servomotor 68 provided at the end of the X-axis ball screw 67 are provided. A mounting head 70 is movably attached to the X-axis guide rail along the X-axis direction. When the X-axis servo motor 68 is energized and controlled, the ball nut advances and retreats along the X-axis ball screw 67. As a result, the mounting head 70 fixed to the ball nut moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail.

実装ヘッド７０は、図２および図３に示すように、Ｚ軸方向に延びるヘッド本体部７１がカバー７２によって覆われたアーム状をなしており、部品供給装置４０によって供給される電子部品Ｅを吸着してプリント基板Ｂ上に実装する。 2 and 3, the mounting head 70 has an arm shape in which a head main body 71 extending in the Z-axis direction is covered by a cover 72, and the electronic component E supplied by the component supply device 40 is arranged. Adsorbed and mounted on the printed circuit board B.

また、実装ヘッド７０は、図２および図４に示すように、複数（本実施形態では、１８本）のノズルシャフト７３をＺ軸方向に移動可能に保持する回転体８０を有している。 Further, as shown in FIGS. 2 and 4, the mounting head 70 includes a rotating body 80 that holds a plurality (18 in the present embodiment) of nozzle shafts 73 so as to be movable in the Z-axis direction.

回転体８０は、図５および図９に示すように、Ｚ軸方向に延びる軸状をなす軸部８１と、実装ヘッド７０の下端部において軸部８１の周りに設けられたシャフト保持部８３とを有している。回転体８０の軸部８１は、ヘッド本体部７１によって軸部８１の軸線の周りにおいて双方向に回転可能に支持されている。
また、軸部８１は二重構造となっており、図５および図６に示すように、内側の軸部８１Ａの上部には当該軸部８１Ａの軸線の周りにＮ軸被駆動ギア８２Ｎが設けられ、外側の軸部８１Ｂの上部には当該軸部８１Ｂの軸線の周りにＲ軸被駆動ギア８２Ｒが設けられている。 As shown in FIGS. 5 and 9, the rotating body 80 includes a shaft portion 81 having an axial shape extending in the Z-axis direction, and a shaft holding portion 83 provided around the shaft portion 81 at the lower end portion of the mounting head 70. have. The shaft portion 81 of the rotating body 80 is supported by the head body portion 71 so as to be capable of rotating in both directions around the axis of the shaft portion 81.
The shaft portion 81 has a double structure, and as shown in FIGS. 5 and 6, an N-axis driven gear 82N is provided around the axis of the shaft portion 81A at the upper portion of the inner shaft portion 81A. In addition, an R-axis driven gear 82R is provided around the axis of the shaft portion 81B on the outer shaft portion 81B.

一方、実装ヘッド７０のＺ軸方向における略中央部には、回転体８０を回転駆動するための図示しないＮ軸駆動装置が設けられている。Ｎ軸駆動装置には、軸部８１ＡのＮ軸被駆動ギア８２Ｎと噛み合わされた図示しないＮ軸駆動ギアが設けられており、Ｎ軸駆動装置が動作してＮ軸駆動ギアが回転すると、Ｎ軸被駆動ギア８２Ｎを介して、回転体８０が軸部８１を中心に任意の角度で回転するようになっている。 On the other hand, an N-axis drive device (not shown) for rotating the rotating body 80 is provided at a substantially central portion in the Z-axis direction of the mounting head 70. The N-axis drive device is provided with an N-axis drive gear (not shown) meshed with the N-axis driven gear 82N of the shaft portion 81A. When the N-axis drive device operates and the N-axis drive gear rotates, N The rotating body 80 rotates around the shaft portion 81 at an arbitrary angle via the shaft driven gear 82N.

回転体８０のシャフト保持部８３は、図６に示すように、軸部８１Ｂより大径な略円柱状をなしており、シャフト保持部８３には、シャフト保持部８３をＺ軸方向に貫通する複数（本実施形態では１８個）の貫通孔８３Ａが周方向に等間隔で形成されている。各貫通孔８３Ａ内には、図６または図１１に示すように、Ｚ軸方向に延びるノズルシャフト７３が、筒状のシャフトホルダ７４を介してシャフト保持部８３を貫通した状態で保持されており、シャフトホルダ７４とノズルシャフト７３とは、ボールスプライン結合されている。 As shown in FIG. 6, the shaft holding portion 83 of the rotating body 80 has a substantially columnar shape having a larger diameter than the shaft portion 81 </ b> B, and the shaft holding portion 83 penetrates the shaft holding portion 83 in the Z-axis direction. A plurality (18 in this embodiment) of through-holes 83A are formed at equal intervals in the circumferential direction. In each through-hole 83A, as shown in FIG. 6 or FIG. 11, a nozzle shaft 73 extending in the Z-axis direction is held in a state of penetrating the shaft holding portion 83 via a cylindrical shaft holder 74. The shaft holder 74 and the nozzle shaft 73 are ball spline-coupled.

各ノズルシャフト７３のうちシャフト保持部８３から下方に突出する下端部には、図６及び図１０に示すように、電子部品Ｅを吸着する吸着ノズル７５がそれぞれ設けられている。 As shown in FIGS. 6 and 10, suction nozzles 75 for sucking the electronic component E are provided at lower ends of the nozzle shafts 73 that protrude downward from the shaft holding portion 83.

各吸着ノズル７５には、ヘッド本体部７１の上部に保持された空気圧供給装置２００から負圧又は正圧が供給されるようになっている。そして、吸着ノズル７５に負圧が供給されると、吸着ノズル７５の下端部に電子部品Ｅが吸着されて保持され、各吸着ノズル７５に正圧が供給されると、吸着ノズル７５に保持された電子部品Ｅが解放される。また、各吸着ノズル７５は、Ｎ軸駆動装置によって回転体８０が回転されると、各ノズルシャフト７３と共に各吸着ノズル７５が回転体８０の軸線の周りを旋回する。 Each suction nozzle 75 is supplied with a negative pressure or a positive pressure from an air pressure supply device 200 held at the top of the head main body 71. When a negative pressure is supplied to the suction nozzle 75, the electronic component E is sucked and held at the lower end portion of the suction nozzle 75, and when a positive pressure is supplied to each suction nozzle 75, the suction nozzle 75 holds the electronic component E. The electronic component E is released. Each suction nozzle 75 rotates around the axis of the rotating body 80 together with each nozzle shaft 73 when the rotating body 80 is rotated by the N-axis drive device.

実装ヘッド７０のＺ軸方向における略中央部には、図２および図４に示すように、各ノズルシャフト７３をその軸線の周りに回転駆動させるＲ軸駆動装置９０が設けられている。Ｒ軸駆動装置９０の下端部には、外側の軸部８１ＢのＲ軸被駆動ギア８２Ｒと噛み合わされたＲ軸駆動ギア９１Ｒが設けられており、Ｒ軸被駆動ギア８２Ｒが設けられた外側の軸部８１Ｂにおいて、Ｒ軸被駆動ギア８２Ｒよりも下方には、Ｒ軸被駆動ギア８２Ｒの回転に伴って回動する図示しない共通ギアが設けられている。 As shown in FIGS. 2 and 4, an R-axis drive device 90 that rotates each nozzle shaft 73 around its axis is provided at a substantially central portion in the Z-axis direction of the mounting head 70. An R-axis drive gear 91R meshed with the R-axis driven gear 82R of the outer shaft portion 81B is provided at the lower end portion of the R-axis drive device 90, and the outer side where the R-axis driven gear 82R is provided. In the shaft portion 81B, a common gear (not shown) that rotates as the R-axis driven gear 82R rotates is provided below the R-axis driven gear 82R.

一方、各シャフトホルダ７４の外周部には、図４または図５に示すように、Ｒ軸駆動装置９０の共通ギアと噛み合わされたノズルギア７３Ｒがそれぞれ設けられている。ノズルギア７３Ｒは、Ｒ軸駆動装置９０が動作してＲ軸駆動ギア９１Ｒが回転すると、Ｒ軸被駆動ギア８２Ｒを介して共通ギアが回転することに伴って回転し、各シャフトホルダ７４を回転させる。また、シャフトホルダ７４の回転に伴ってノズルシャフト７３がその軸線周りを同方向同角度に一斉に回転するようになっている。 On the other hand, as shown in FIG. 4 or 5, nozzle gears 73 </ b> R meshed with the common gear of the R-axis drive device 90 are provided on the outer peripheral portion of each shaft holder 74. When the R-axis drive device 90 operates and the R-axis drive gear 91R rotates, the nozzle gear 73R rotates as the common gear rotates through the R-axis driven gear 82R, and rotates each shaft holder 74. . Further, as the shaft holder 74 rotates, the nozzle shaft 73 simultaneously rotates around the axis at the same angle in the same direction.

また、各ノズルシャフト７３の外面側には、図５、図６または図１０に示すように、巻ばね７６が装着されており、各ノズルシャフト７３の上端部には、ばね止めボルト７７が螺合されている。巻ばね７６は、ばね止めボルト７７とシャフトホルダ７４との間にてＺ軸方向に圧縮されており、この巻ばね７６は、各ノズルシャフト７３を、弾性力によって上方に付勢している。 Further, as shown in FIG. 5, FIG. 6 or FIG. 10, a winding spring 76 is mounted on the outer surface side of each nozzle shaft 73, and a spring retaining bolt 77 is screwed to the upper end portion of each nozzle shaft 73. Are combined. The coil spring 76 is compressed in the Z-axis direction between the spring retaining bolt 77 and the shaft holder 74, and the coil spring 76 urges each nozzle shaft 73 upward by an elastic force.

また、実装ヘッド７０は、図５および図６に示すように、複数のノズルシャフト７３のうちＸ軸方向の両側端部にあるノズルシャフト７３を、回転体８０に対してＺ軸方向に昇降させるための箱形状をなす一対のＺ軸駆動装置９５を備えている。一対のＺ軸駆動装置９５は、回転体８０における軸部８１の上部を挟んで実装ヘッド７０のＺ軸方向の両側に配されており、各ノズルシャフト７３の上方に位置している。 In addition, as shown in FIGS. 5 and 6, the mounting head 70 raises and lowers the nozzle shafts 73 at both ends in the X-axis direction among the plurality of nozzle shafts 73 in the Z-axis direction with respect to the rotating body 80. A pair of Z-axis drive devices 95 having a box shape is provided. The pair of Z-axis drive devices 95 are disposed on both sides of the mounting head 70 in the Z-axis direction with the upper portion of the shaft portion 81 of the rotating body 80 interposed therebetween, and are positioned above each nozzle shaft 73.

Ｚ軸駆動装置９５は、Ｚ軸方向に変位するＺ軸可動部９６を有しており、Ｚ軸可動部９６の下端部には、図６に示すように、ノズルシャフト７３のばね止めボルト７７を下方に向けて押圧するカムフォロア９７が設けられている。 The Z-axis drive device 95 has a Z-axis movable portion 96 that is displaced in the Z-axis direction, and a spring retaining bolt 77 of the nozzle shaft 73 is provided at the lower end of the Z-axis movable portion 96 as shown in FIG. A cam follower 97 is provided to press the button downward.

このカムフォロア９７は、Ｚ軸駆動装置９５のＺ軸可動部９６が上昇端位置から下降すると、ノズルシャフト７３のばね止めボルト７７に当接し、巻ばね７６の付勢力に抗してノズルシャフト７３を下降させる。そして、ノズルシャフト７３の下降に伴って吸着ノズル７５が下降すると、吸着ノズル７５が部品供給装置４０の部品供給位置や作業位置にあるプリント基板Ｂに近接するようになっている。また、Ｚ軸可動部９６を上昇させると、これに伴ってカムフォロア９７が上昇し、巻ばね７６の弾性復帰力によってノズルシャフト７３および吸着ノズル７５が上昇するようになっている。 The cam follower 97 abuts against a spring retaining bolt 77 of the nozzle shaft 73 when the Z-axis movable portion 96 of the Z-axis drive device 95 is lowered from the rising end position, and resists the urging force of the winding spring 76 to cause the nozzle shaft 73 to move. Lower. When the suction nozzle 75 is lowered as the nozzle shaft 73 is lowered, the suction nozzle 75 comes close to the printed circuit board B at the component supply position or work position of the component supply device 40. When the Z-axis movable portion 96 is raised, the cam follower 97 is raised accordingly, and the nozzle shaft 73 and the suction nozzle 75 are raised by the elastic return force of the winding spring 76.

また、実装ヘッド７０は、図５、図７および図１０に示すように、各吸着ノズル７５に供給される圧力を負圧と正圧との間で切り替えるための複数の切替装置（「切替部」の一例）１００を有している。複数の切替装置１００は、隣接する２つのノズルシャフト７３の間に位置する形でシャフト保持部８３の外周縁部に等間隔で合計１８箇所に設けられている。 Further, as shown in FIGS. 5, 7, and 10, the mounting head 70 includes a plurality of switching devices (“switching unit” for switching the pressure supplied to each suction nozzle 75 between a negative pressure and a positive pressure. For example) 100. The plurality of switching devices 100 are provided at a total of 18 locations at equal intervals on the outer peripheral edge of the shaft holding portion 83 so as to be positioned between two adjacent nozzle shafts 73.

また、各切替装置１００は、図８および図９に示すように、上方に開口した状態でシャフト保持部８３の上端部に装着されるスリーブ１０２と、スリーブ１０２内に配される棒状のバルブスプール１０１とを備えて構成されている。 As shown in FIGS. 8 and 9, each switching device 100 includes a sleeve 102 attached to the upper end portion of the shaft holding portion 83 in an open state, and a rod-like valve spool disposed in the sleeve 102. 101.

スリーブ１０２は、略円筒状をなし、スリーブ１０２の外周面側には、図７から図９に示すように、複数の外側シールリング１０２ＡがＺ軸方向に間隔を空けて外嵌されている。外側シールリング１０２Ａは、ゴムなどの弾性体からなるＯリングであり、シャフト保持部８３とスリーブ１０２との間から空気が漏れないようにシールしている。
一方、スリーブ１０２内には、バルブスプール１０１が上端部を露出させた状態で収容されており、スリーブ１０２内に収容されたバルブスプール１０１は、図８の位置に配される正圧供給位置と、図９の位置に配される負圧供給位置との間をＺ軸方向に変位可能とされている。 The sleeve 102 has a substantially cylindrical shape, and a plurality of outer seal rings 102A are fitted on the outer peripheral surface side of the sleeve 102 at intervals in the Z-axis direction, as shown in FIGS. The outer seal ring 102 </ b> A is an O-ring made of an elastic body such as rubber and seals so that air does not leak from between the shaft holding portion 83 and the sleeve 102.
On the other hand, the valve spool 101 is accommodated in the sleeve 102 with its upper end exposed, and the valve spool 101 accommodated in the sleeve 102 has a positive pressure supply position disposed at the position of FIG. 9 is displaceable in the Z-axis direction between the negative pressure supply position arranged at the position of FIG.

バルブスプール１０１は、図７から図９に示すように、その上側部が、径方向外側に向けて開口する略Ｕ字状をなす当接部１０３とされており、当接部１０３の下方がＺ軸方向に棒状に延びるスプール本体１０４とされている。スプール本体１０４は、Ｚ軸方向の両端部がスリーブ１０２の内径とほぼ同径の大径部１０４Ａとされ、両大径部１０４Ａの間が大径部１０４Ａよりも小径の小径部１０４Ｂとされている。 As shown in FIGS. 7 to 9, the valve spool 101 has a substantially U-shaped contact portion 103 that opens radially outward, and a lower portion of the contact portion 103 is below the contact portion 103. The spool body 104 extends like a rod in the Z-axis direction. In the spool body 104, both end portions in the Z-axis direction are large diameter portions 104A having substantially the same diameter as the inner diameter of the sleeve 102, and a space between both large diameter portions 104A is a small diameter portion 104B having a smaller diameter than the large diameter portion 104A. Yes.

大径部１０４Ａの外周面には、内側シールリング１０５が外嵌されており、小径部１０４Ｂには、内側シールリング１０５が装着されたシール装着部１０６がＺ軸方向に間隔を空けて２箇所に設けられている。 An inner seal ring 105 is fitted on the outer peripheral surface of the large-diameter portion 104A, and two seal mounting portions 106, to which the inner seal ring 105 is mounted, are spaced apart in the Z-axis direction on the small-diameter portion 104B. Is provided.

各内側シールリング１０５は、ゴムなどの弾性体からなり、バルブスプール１０１が、正圧供給位置と負圧供給位置との間をＺ軸方向に変位する間、スリーブ１０２とバルブスプール１０１との間から空気が漏れないようにシールしている。 Each inner seal ring 105 is made of an elastic body such as rubber, and while the valve spool 101 is displaced in the Z-axis direction between the positive pressure supply position and the negative pressure supply position, between the sleeve 102 and the valve spool 101. Sealed to prevent air leakage.

また、各スリーブ１０２には、図７から図９に示すように、負圧をスリーブ１０２内に入力する負圧入力ポート１０７と、正圧をスリーブ１０２内に入力する正圧入力ポート１０８と、スリーブ１０２内に入力された負圧または正圧をスリーブ１０２から出力する出力ポート１０９とが設けられている。 Further, as shown in FIGS. 7 to 9, each sleeve 102 has a negative pressure input port 107 for inputting a negative pressure into the sleeve 102, a positive pressure input port 108 for inputting a positive pressure into the sleeve 102, and An output port 109 for outputting the negative pressure or the positive pressure input into the sleeve 102 from the sleeve 102 is provided.

そして、図８に示すように、バルブスプール１０１が正圧供給位置に配されると、下側のシール装着部１０６が正圧入力ポート１０８の位置に配されて、下側のシール装着部１０６における内側シールリング１０５と正圧入力ポート１０８との間に隙間が形成されると共に、上側のシール装着部１０６と下側の大径部１０４Ａとの間に、正圧入力ポート１０８と出力ポート１０９とが配された状態となる。そして、スリーブ１０２の内周面とバルブスプール１０１の小径部１０４Ｂとの間に生じる空間が、正圧入力ポート１０８と出力ポート１０９とにのみ連通する。 8, when the valve spool 101 is disposed at the positive pressure supply position, the lower seal mounting portion 106 is disposed at the position of the positive pressure input port 108, and the lower seal mounting portion 106 is disposed. A gap is formed between the inner seal ring 105 and the positive pressure input port 108, and a positive pressure input port 108 and an output port 109 are provided between the upper seal mounting portion 106 and the lower large diameter portion 104A. It will be in a state where is arranged. A space formed between the inner peripheral surface of the sleeve 102 and the small diameter portion 104B of the valve spool 101 communicates only with the positive pressure input port 108 and the output port 109.

また、図９に示すように、バルブスプール１０１が負圧供給位置に配されると、上側のシール装着部１０６が負圧入力ポート１０７の位置に配されて、上側のシール装着部１０６における内側シールリング１０５と負圧入力ポート１０７との間に隙間が形成されると共に、上側の大径部１０４Ａと下側のシール装着部１０６との間に、負圧入力ポート１０７と出力ポート１０９とが配された状態となる。そして、スリーブ１０２の内周面とバルブスプール１０１の小径部１０４Ｂとの間に生じる空間が、負圧入力ポート１０７と出力ポート１０９とにのみ連通する。
なお、出力ポート１０９は、図８、図９および図１２に示すように、シャフト保持部８３内に設けられたシャフト側供給路８３Ｂを通してノズルシャフト７３の吸着ノズル７５と連通している。 Further, as shown in FIG. 9, when the valve spool 101 is disposed at the negative pressure supply position, the upper seal mounting portion 106 is disposed at the position of the negative pressure input port 107 and the inner side of the upper seal mounting portion 106 is arranged. A gap is formed between the seal ring 105 and the negative pressure input port 107, and a negative pressure input port 107 and an output port 109 are provided between the upper large diameter portion 104A and the lower seal mounting portion 106. It will be in a state of being arranged. A space formed between the inner peripheral surface of the sleeve 102 and the small diameter portion 104B of the valve spool 101 communicates only with the negative pressure input port 107 and the output port 109.
The output port 109 communicates with the suction nozzle 75 of the nozzle shaft 73 through a shaft-side supply path 83B provided in the shaft holding portion 83, as shown in FIGS.

一方、回転体８０における内側の軸部８１Ａの内部には、図７に示すように、空気圧供給装置２００から各吸着ノズル７５に向けて負圧を一括して供給する軸部内統合供給路８５が設けられており、シャフト保持部８３内には、各スリーブ１０２の負圧入力ポート１０７に対応して負圧を供給する複数の個別供給路８６がシャフト保持部８３の軸心から径方向外側に向けて放射線状に広がるように設けられている。軸部内統合供給路８５の下端部には、図７に示すように、軸部内統合供給路８５から個別供給路８６に向けて開口する連通孔８５Ａが設けられており、この連通孔８５Ａを通して軸部内統合供給路８５と個別供給路８６とが、軸部８１の回転の有無に拘わらず、常時連通する構成とされている。 On the other hand, in the inner shaft portion 81A of the rotating body 80, as shown in FIG. 7, an in-shaft integrated supply passage 85 that collectively supplies negative pressure from the air pressure supply device 200 toward each suction nozzle 75 is provided. A plurality of individual supply passages 86 for supplying a negative pressure corresponding to the negative pressure input port 107 of each sleeve 102 are provided in the shaft holding portion 83 radially outward from the shaft center of the shaft holding portion 83. It is provided so as to spread radially. As shown in FIG. 7, a communication hole 85A that opens from the shaft internal supply path 85 toward the individual supply path 86 is provided at the lower end of the shaft internal supply path 85, and the shaft is connected through the communication hole 85A. The internal integrated supply path 85 and the individual supply path 86 are configured to always communicate with each other regardless of whether the shaft portion 81 is rotated.

つまり、バルブスプール１０１が負圧供給位置に配されると、軸部内統合供給路８５から個別供給路８６に供給された負圧が、負圧入力ポート１０７からスリーブ１０２内に供給され、スリーブ１０２内に供給された負圧が、出力ポート１０９を通してノズルシャフト７３の吸着ノズル７５に供給される。これにより、各吸着ノズル７５が回転体８０の周りを旋回中であるか否かに拘わらず、負圧供給位置に配されたバルブスプール１０１と対応する吸着ノズル７５に負圧が供給されるようになっている。 That is, when the valve spool 101 is arranged at the negative pressure supply position, the negative pressure supplied from the in-shaft integrated supply path 85 to the individual supply path 86 is supplied from the negative pressure input port 107 into the sleeve 102, and the sleeve 102. The negative pressure supplied inside is supplied to the suction nozzle 75 of the nozzle shaft 73 through the output port 109. Thereby, regardless of whether or not each suction nozzle 75 is turning around the rotating body 80, negative pressure is supplied to the suction nozzle 75 corresponding to the valve spool 101 arranged at the negative pressure supply position. It has become.

また、回転体８０の外側には、図２から図４に示すように、外環部材８７が設けられており、外環部材８７の外面には、正圧が供給される一対の正圧外部供給路８８が装着されている。一対の正圧外部供給路８８は、図７に示すように、外環部材８７におけるＸ軸方向の両端部に設けられた一対の正圧内部供給路８９とそれぞれ連通しており、各正圧内部供給路８９には、正圧外部供給路８８を通して正圧が供給されている。 Further, as shown in FIGS. 2 to 4, an outer ring member 87 is provided outside the rotating body 80, and a pair of positive pressure externals to which positive pressure is supplied are provided on the outer surface of the outer ring member 87. A supply path 88 is attached. The pair of positive pressure external supply paths 88 communicate with a pair of positive pressure internal supply paths 89 provided at both ends of the outer ring member 87 in the X-axis direction, as shown in FIG. A positive pressure is supplied to the internal supply path 89 through a positive pressure external supply path 88.

そして、Ｘ軸方向の端部に配されたノズルシャフト７３と対応するバルブスプール１０１が正圧供給位置に配されると、正圧外部供給路８８から正圧内部供給路８９に供給された正圧が、正圧入力ポート１０８からスリーブ１０２内に供給され、スリーブ１０２内に供給された正圧が、出力ポート１０９を通してノズルシャフト７３の吸着ノズル７５に供給される。 When the valve spool 101 corresponding to the nozzle shaft 73 disposed at the end in the X-axis direction is disposed at the positive pressure supply position, the positive pressure supplied from the positive pressure external supply path 88 to the positive pressure internal supply path 89 is increased. Pressure is supplied from the positive pressure input port 108 into the sleeve 102, and the positive pressure supplied into the sleeve 102 is supplied to the suction nozzle 75 of the nozzle shaft 73 through the output port 109.

したがって、バルブスプール１０１が正圧供給位置にある状態では、そのバルブスプール１０１と対応するノズルシャフト７３の吸着ノズル７５が、Ｘ軸方向の両側端部に配されたときのみ、出力ポート１０９から吸着ノズル７５に正圧が供給される。 Therefore, in a state where the valve spool 101 is in the positive pressure supply position, the suction from the output port 109 is performed only when the suction nozzles 75 of the nozzle shaft 73 corresponding to the valve spool 101 are arranged at both end portions in the X-axis direction. A positive pressure is supplied to the nozzle 75.

つまり、実装ヘッド７０では、切替装置１００のバルブスプール１０１をＺ軸方向に変位させることで、各吸着ノズル７５に供給される圧力を負圧と正圧との間で切り替えることができるようになっており、負圧供給位置にあるバルブスプール１０１と対応する吸着ノズル７５に常時負圧が供給されることで、電子部品Ｅが実装ヘッド７０の移動時等に落下することが抑制される。 That is, in the mounting head 70, the pressure supplied to each suction nozzle 75 can be switched between negative pressure and positive pressure by displacing the valve spool 101 of the switching device 100 in the Z-axis direction. In addition, since the negative pressure is always supplied to the suction nozzle 75 corresponding to the valve spool 101 in the negative pressure supply position, the electronic component E is prevented from dropping when the mounting head 70 is moved.

また、正圧供給位置にあるバルブスプール１０１と対応する吸着ノズル７５がＸ軸方向の両側端部に配された場合にのみ正圧が供給されることで、実装対象となる電子部品Ｅのみを正圧によってプリント基板Ｂ上に実装することができるようになっている。 Further, only when the suction nozzle 75 corresponding to the valve spool 101 in the positive pressure supply position is arranged at both end portions in the X-axis direction, the positive pressure is supplied, so that only the electronic component E to be mounted can be obtained. It can be mounted on the printed circuit board B by positive pressure.

また、実装ヘッド７０は、図４から図６に示すように、負圧供給位置と正圧供給位置との間において各切替装置１００のバルブスプール１０１をＺ軸方向に沿って移動させるための箱形状をなす一対のバルブ駆動装置１１０を備えている。一対のバルブ駆動装置１１０は、実装ヘッド７０におけるＺ軸方向の両端部であって、回転体８０における軸部８１の下部を挟むようにしてＺ軸駆動装置９５の下方にそれぞれ設けられている。 4 to 6, the mounting head 70 is a box for moving the valve spool 101 of each switching device 100 along the Z-axis direction between the negative pressure supply position and the positive pressure supply position. A pair of valve drive devices 110 having a shape are provided. The pair of valve driving devices 110 are provided at both ends in the Z-axis direction of the mounting head 70 and below the Z-axis driving device 95 so as to sandwich the lower portion of the shaft portion 81 of the rotating body 80.

また、バルブ駆動装置１１０は、図５、図６、図８および図９に示すように、Ｚ軸方向に変位する可動部１１１を有しており、可動部１１１の上端部には、切替装置１００におけるバルブスプール１０１の当接部１０３をＺ軸方向に押圧するバルブ用カムフォロア１１２が設けられている。 Further, as shown in FIGS. 5, 6, 8, and 9, the valve driving device 110 has a movable portion 111 that is displaced in the Z-axis direction, and a switching device is provided at an upper end portion of the movable portion 111. A valve cam follower 112 that presses the contact portion 103 of the valve spool 101 in 100 in the Z-axis direction is provided.

したがって、バルブ駆動装置１１０の可動部１１１が上方に移動すると、バルブスプール１０１の当接部１０３における上端部がバルブ用カムフォロア１１２によって押し上げられて負圧供給位置に変位し、バルブ駆動装置１１０の可動部１１１が下方に移動すると、バルブスプール１０１の当接部１０３の下端部がバルブ用カムフォロア１１２によって押し下げられて正圧供給位置に変位するようになっている。 Therefore, when the movable portion 111 of the valve drive device 110 moves upward, the upper end portion of the contact portion 103 of the valve spool 101 is pushed up by the valve cam follower 112 and displaced to the negative pressure supply position, and the valve drive device 110 is movable. When the portion 111 moves downward, the lower end portion of the contact portion 103 of the valve spool 101 is pushed down by the valve cam follower 112 and displaced to the positive pressure supply position.

なお、バルブ用カムフォロア１１２を、バルブスプール１０１の当接部１０３内におけるＺ軸方向の略中央位置に配置することで、バルブ用カムフォロア１１２とバルブスプール１０１とを干渉させずに、回転体８０を回転させることができるようになっている。また、バルブ用カムフォロア１１２は、Ｚ軸方向と直交する方向に回転可能とされており、バルブ用カムフォロア１１２によるバルブスプール１０１の昇降中に回転体８０が回転された場合、バルブ用カムフォロア１１２が、バルブスプール１０１の当接部１０３に当接しつつ回転することで、回転体８０を旋回させながらバルブスプール１０１の昇降が実行できるようになっている。 The valve cam follower 112 is arranged at a substantially central position in the Z-axis direction in the contact portion 103 of the valve spool 101, so that the rotating body 80 can be moved without causing the valve cam follower 112 and the valve spool 101 to interfere with each other. It can be rotated. The valve cam follower 112 is rotatable in a direction orthogonal to the Z-axis direction. When the rotating body 80 is rotated while the valve spool 101 is moved up and down by the valve cam follower 112, the valve cam follower 112 is By rotating while abutting on the abutting portion 103 of the valve spool 101, the valve spool 101 can be raised and lowered while turning the rotating body 80.

次に、空気圧供給装置２００内を含めた実装ヘッド７０における空気圧回路について、図１４を参照しつつ説明する。 Next, a pneumatic circuit in the mounting head 70 including the inside of the pneumatic supply device 200 will be described with reference to FIG.

空気圧供給装置２００は、図１４に示すように、正圧供給源２５０および負圧供給源２５１が接続される一対の装置側入力ポート２１０と、正圧および負圧を出力する一対の装置側出力ポート２２０とを有しており、一対の装置側出力ポート２２０のうちの正圧用の装置側正圧出力ポート２２１が正圧外部供給路８８に接続され、負圧用の装置側負圧出力ポート２２２が軸部内統合供給路８５に接続されている。 As shown in FIG. 14, the air pressure supply device 200 includes a pair of device-side input ports 210 to which a positive pressure supply source 250 and a negative pressure supply source 251 are connected, and a pair of device-side outputs that output positive pressure and negative pressure. Of the pair of device-side output ports 220, a positive-pressure device-side positive pressure output port 221 is connected to the positive-pressure external supply path 88, and a negative-pressure device-side negative pressure output port 222. Is connected to the in-shaft integrated supply path 85.

軸部内統合供給路８５および正圧外部供給路８８は、上記および図１４に示すように、各吸着ノズル７５に対応する切替装置１００に接続されており、常時は、切替装置１００のバルブスプール１０１が負圧供給位置に配されることで吸着ノズル７５に対して負圧が供給されている。そして、例えば、吸着ノズル７５が保持した電子部品Ｅをプリント基板Ｂに実装する場合には、切替装置１００のバルブスプール１０１を正圧供給位置に配し、吸着ノズル７５に対して正圧を供給する。 The in-shaft integrated supply path 85 and the positive pressure external supply path 88 are connected to the switching device 100 corresponding to each suction nozzle 75 as described above and shown in FIG. Is arranged at the negative pressure supply position, so that a negative pressure is supplied to the suction nozzle 75. For example, when the electronic component E held by the suction nozzle 75 is mounted on the printed circuit board B, the valve spool 101 of the switching device 100 is arranged at the positive pressure supply position and the positive pressure is supplied to the suction nozzle 75. To do.

一方、空気圧供給装置２００内には、一対の装置側入力ポート２１０のうちの正圧用の装置側正圧入力ポート２１１から装置側正圧出力ポート２２１までを繋ぐ正圧供給路２３０が設けられており、この正圧供給路２３０には、装置側正圧入力ポート２１１からの装置側正圧出力ポート２２１への負圧の供給の有無を切り替える３ポート型の正圧切替バルブ２３１が設けられている。 On the other hand, in the air pressure supply device 200, a positive pressure supply path 230 that connects the device-side positive pressure input port 211 for positive pressure of the pair of device-side input ports 210 to the device-side positive pressure output port 221 is provided. The positive pressure supply path 230 is provided with a three-port type positive pressure switching valve 231 that switches whether or not negative pressure is supplied from the apparatus side positive pressure input port 211 to the apparatus side positive pressure output port 221. Yes.

正圧切替バルブ２３１は、常時は、正圧を出力する出力側ポート２３２と正圧が入力される入力側ポート２３３とが接続されないようにバルブを切り替えて正圧の供給を停止しており、必要に応じてバルブを切り替え、出力側ポート２３２と入力側ポート２３３とを接続して正圧の供給を行う。 The positive pressure switching valve 231 normally stops the supply of positive pressure by switching the valve so that the output side port 232 that outputs positive pressure and the input side port 233 that receives positive pressure are not connected. The valve is switched as necessary, and the output side port 232 and the input side port 233 are connected to supply positive pressure.

また、装置側正圧入力ポート２１１と正圧切替バルブ２３１との間の正圧供給路２３０は、２つに分岐した後、両流路が３ポート型の正圧流量切替バルブ２３５に接続されており、正圧流量切替バルブ２３５を切り替えることで、２つの流路のいずれか一方の流路が正圧切替バルブ２３１に接続される構成とされている。２つに分岐した流路のうち、一方は正圧を減圧するレギュレータ２３６を介して正圧流量切替バルブ２３５に接続される主流路２３７とされ、他方は正圧流量切替バルブ２３５に直接接続される副流路２３８とされている。 Further, the positive pressure supply path 230 between the apparatus-side positive pressure input port 211 and the positive pressure switching valve 231 branches into two, and then both paths are connected to a three-port type positive pressure flow switching valve 235. In addition, one of the two flow paths is connected to the positive pressure switching valve 231 by switching the positive pressure flow switching valve 235. Of the two branched channels, one is a main channel 237 connected to a positive pressure flow switching valve 235 via a regulator 236 for reducing positive pressure, and the other is directly connected to a positive pressure flow switching valve 235. The secondary flow path 238 is used.

また、正圧流量切替バルブ２３５は、常時は、正圧切替バルブ２３１に繋がる中継流路２３９と主流路２３７とが接続されるようにして、減圧された正圧を中継流路２３９に供給している。そして、例えば、吸着ノズル７５の詰まりなどを解消する場合に、正圧流量切替バルブ２３５を切り替えて中継流路２３９と副流路２３８とを接続させることで高圧な正圧を供給し、吸着ノズル７５に付着した塵埃などを取り除くことができる。 In addition, the positive pressure flow switching valve 235 supplies the reduced positive pressure to the relay flow path 239 so that the relay flow path 239 and the main flow path 237 connected to the positive pressure switch valve 231 are normally connected. ing. For example, when the suction nozzle 75 is clogged, the positive pressure flow switching valve 235 is switched to connect the relay flow path 239 and the sub flow path 238 to supply high positive pressure. Dust and the like attached to 75 can be removed.

さて、空気圧供給装置２００内において、装置側負圧入力ポート２１２から延びる負圧供給路２４０は、図１４に示すように、大供給路２４１と、大供給路２４１から分岐した小供給路２４２との２つの供給路が、３ポート型の負圧流量切替バルブ（「流量切替部」の一例）２４３に接続されており、バルブを切り替えることで、大供給路２４１もしくは小供給路２４２が、装置側負圧出力ポート２２２に繋がる装置内統合供給路（「統合供給路」の一例）２４４に接続されるようになっている。 In the air pressure supply device 200, a negative pressure supply path 240 extending from the apparatus-side negative pressure input port 212 includes a large supply path 241 and a small supply path 242 branched from the large supply path 241 as shown in FIG. Are connected to a 3-port negative pressure flow rate switching valve (an example of a “flow rate switching unit”) 243. By switching the valves, the large supply channel 241 or the small supply channel 242 It is connected to an in-device integrated supply path (an example of “integrated supply path”) 244 connected to the side negative pressure output port 222.

詳細には、装置側負圧入力ポート２１２から延びる負圧経路は、大流量の負圧が供給されており、この負圧経路は、装置内統合供給路２４４の直前において、負圧を大流量で供給する大供給路２４１と、大供給路２４１から分岐した後、絞り弁などの絞り機構２４６によって流量が小流量に絞られた小供給路２４２との２つに分岐されている。 Specifically, the negative pressure path extending from the apparatus-side negative pressure input port 212 is supplied with a large flow rate of negative pressure, and the negative pressure path passes the negative pressure to the large flow rate immediately before the integrated supply path 244 in the apparatus. Are branched from the large supply path 241 and the small supply path 242 whose flow rate is reduced to a small flow rate by a throttle mechanism 246 such as a throttle valve.

そして、大供給路２４１と小供給路２４２とに接続された負圧流量切替バルブ２４３は、通常は、大供給路２４１と装置内統合供給路２４４とを連通させることで、軸部内統合供給路８５に対して負圧を大流量で供給しており、バルブを切り替えて小供給路２４２と装置内統合供給路２４４とを連通させることで、軸部内統合供給路８５に対して負圧を小流量で供給する。 Then, the negative pressure flow rate switching valve 243 connected to the large supply path 241 and the small supply path 242 normally connects the large supply path 241 and the integrated supply path 244 in the apparatus, so that the integrated supply path in the shaft portion is provided. The negative pressure is supplied to the in-shaft integrated supply path 85 by switching the valve to connect the small supply path 242 and the integrated supply path 244 in the apparatus. Supply at flow rate.

つまり、装置内統合供給路２４４には、負圧の流れから外れた部分に、圧力を検出する圧力センサ（「圧力検出部」の一例）２４５が設けられており、装置内統合供給路２４４に供給される負圧の圧力を測定することができるようになっている。 That is, the in-device integrated supply path 244 is provided with a pressure sensor (an example of a “pressure detection unit”) 245 that detects pressure at a portion deviated from the negative pressure flow. The negative pressure supplied can be measured.

したがって、常時は、負圧流量切替バルブ２４３によって大供給路２４１から装置内統合供給路２４４に負圧を大流量で供給され、軸部内統合供給路８５に負圧が大流量で供給されているから、各吸着ノズル７５の切替装置１００を切り替えることで、各吸着ノズル７５において電子部品Ｅを着脱させることができる。そして、このときの装置内統合供給路２４４の圧力を圧力センサ２４５において検出することで、負圧供給源２５１から各吸着ノズル７５に対して適切に負圧が供給されているか確認することができる。 Therefore, normally, negative pressure is supplied from the large supply path 241 to the in-device integrated supply path 244 by the negative pressure flow switching valve 243 at a large flow rate, and negative pressure is supplied to the in-shaft integrated supply path 85 at a large flow rate. Thus, the electronic component E can be attached to and detached from each suction nozzle 75 by switching the switching device 100 of each suction nozzle 75. Then, by detecting the pressure of the integrated supply path 244 in the apparatus at this time by the pressure sensor 245, it can be confirmed whether the negative pressure is appropriately supplied from the negative pressure supply source 251 to each suction nozzle 75. .

一方、小供給路２４２から装置内統合供給路２４４に負圧を小流量で供給するように負圧流量切替バルブ２４３を切り替え、特定の吸着ノズル７５に対応する切替装置１００を負圧供給位置に配すると共に、残りの全ての吸着ノズル７５に対応する切替装置１００を正圧供給位置に配するようにして、特定の吸着ノズル７５のみ負圧が供給されるように各切替装置１００を切り替えることで、特定の吸着ノズル７５に負圧を小流量で供給することができる。そして、このときの装置内統合供給路２４４の圧力を圧力センサ２４５において検出することで、特定の吸着ノズル７５における圧力の微妙な変化を検出することができる。 On the other hand, the negative pressure flow rate switching valve 243 is switched so that the negative pressure is supplied from the small supply channel 242 to the in-device integrated supply channel 244 at a small flow rate, and the switching device 100 corresponding to the specific suction nozzle 75 is set to the negative pressure supply position. In addition, the switching devices 100 corresponding to all the remaining suction nozzles 75 are arranged at the positive pressure supply position, and the switching devices 100 are switched so that only a specific suction nozzle 75 is supplied with negative pressure. Thus, the negative pressure can be supplied to the specific suction nozzle 75 at a small flow rate. And the subtle change of the pressure in the specific adsorption nozzle 75 is detectable by detecting the pressure of the integrated supply path 244 in the apparatus in the pressure sensor 245 at this time.

本実施形態は、以上のような構成であって、続いて、表面実装機１０の作用および効果について説明する。
本実施形態の表面実装機１０では、常時は、大供給路２４１と装置内統合供給路２４４とが、空気圧供給装置２００の負圧流量切替バルブ２４３によって接続され、軸部内統合供給路８５に負圧が大流量で供給された状態になっているから、吸着ノズル７５において負圧の供給不足に起因して電子部品Ｅの位置がずれたり、電子部品Ｅが落下したりすることを防ぐことができる。また、この状態において、空気圧供給装置２００の圧力センサ２４５によって、装置内統合供給路２４４の圧力を検出することで、大供給路２４１から適切に負圧が供給されているか確認することができる。 The present embodiment is configured as described above, and subsequently, the operation and effect of the surface mounter 10 will be described.
In the surface mounter 10 of this embodiment, the large supply path 241 and the in-device integrated supply path 244 are normally connected by the negative pressure flow rate switching valve 243 of the air pressure supply device 200 and are negatively connected to the in-shaft integrated supply path 85. Since the pressure is supplied at a large flow rate, it is possible to prevent the position of the electronic component E from being shifted or the electronic component E from falling due to insufficient supply of negative pressure at the suction nozzle 75. it can. Further, in this state, the pressure sensor 245 of the air pressure supply device 200 can detect whether the negative pressure is appropriately supplied from the large supply passage 241 by detecting the pressure of the integrated supply passage 244 within the device.

ところで、装置内統合供給路２４４に大流量の負圧が供給されている場合、特定の吸着ノズル７５に塵埃などが付着して吸着ノズル７５に詰まりが生じていたとしても、圧力センサ２４５において検出される測定値の変化は小さいため、吸着ノズル７５における吸引状態を精度良く検出できなくなることが懸念される。 By the way, when a large amount of negative pressure is supplied to the integrated supply path 244 in the apparatus, even if dust or the like adheres to a specific suction nozzle 75 and the suction nozzle 75 is clogged, the pressure sensor 245 detects it. Since the measured value change is small, there is a concern that the suction state in the suction nozzle 75 cannot be detected with high accuracy.

ところが、本実施形態によると、空気圧供給装置２００の負圧流量切替バルブ２４３のバルブを切り替えて、小供給路２４２と装置内統合供給路２４４とを接続し、装置内統合供給路２４４に小流量の負圧を供給することができるから、各吸着ノズル７５に対応する切替装置１００を切り替えて、特定の吸着ノズル７５のみに負圧が供給されるように設定することで、特定の吸着ノズル７５に供給される小流量の負圧の圧力を検出することができる。 However, according to this embodiment, the valve of the negative pressure flow rate switching valve 243 of the air pressure supply device 200 is switched to connect the small supply path 242 and the integrated supply path 244 in the apparatus, and the small flow rate is connected to the integrated supply path 244 in the apparatus. Therefore, by switching the switching device 100 corresponding to each suction nozzle 75 and setting the negative pressure to be supplied only to the specific suction nozzle 75, the specific suction nozzle 75 is supplied. It is possible to detect a negative pressure with a small flow rate supplied to the.

つまり、空気圧供給装置２００の圧力センサ２４５によって特定の吸着ノズル７５における圧力の微妙な変化を検出し易くできるから、メンテナンスなどの際に、特定の吸着ノズル７５の吸引状態の変化を圧力センサ２４５によって精度良く検出することができる。 That is, since the pressure sensor 245 of the air pressure supply device 200 can easily detect a subtle change in the pressure at the specific suction nozzle 75, a change in the suction state of the specific suction nozzle 75 can be detected by the pressure sensor 245 during maintenance or the like. It can be detected with high accuracy.

また、本実施形態によると、負圧流量切替バルブ２４３においてバルブを切り替えるだけで、装置内統合供給路２４４における負圧の流量を変更することができると共に、１つの圧力センサ２４５によって、大流量の負圧と小流量の負圧とのいずれの圧力も検出できるから、例えば、大供給路と小供給路とに圧力センサを設けてそれぞれの圧力を検出する場合に比べて、空気圧回路の構成を簡素化することができると共に、実装ヘッド７０が大型化することを防ぐことができる。 In addition, according to the present embodiment, the negative pressure flow rate in the apparatus integrated supply path 244 can be changed simply by switching the valve in the negative pressure flow rate switching valve 243, and a large flow rate can be obtained by one pressure sensor 245. Since both the negative pressure and the negative pressure of the small flow rate can be detected, the configuration of the pneumatic circuit is compared with the case where, for example, pressure sensors are provided in the large supply path and the small supply path to detect the respective pressures. In addition to simplification, the mounting head 70 can be prevented from increasing in size.

また、本実施形態によると、大流量の負圧が供給され負圧供給路２４０が、圧力センサ２４５が設けられた装置内統合供給路２４４の直前の位置において、負圧を大流量で供給する大供給路２４１と、大供給路２４１から分岐した後、小流量に流量が絞られた小供給路２４２との２つに分岐しているから、例えば、負圧供給源から負圧流量切替バルブまで、大供給路と小供給路とをそれぞれ設ける場合に比べて、空気圧回路の構成を簡素化することができると共に、実装ヘッド７０が大型化することを防ぐことができる。 In addition, according to the present embodiment, a large flow of negative pressure is supplied, and the negative pressure supply path 240 supplies a negative pressure at a large flow rate immediately before the in-device integrated supply path 244 provided with the pressure sensor 245. After branching from the large supply path 241 and the large supply path 241, the branch branches into two: a small supply path 242 whose flow rate is reduced to a small flow rate. As compared with the case where the large supply path and the small supply path are provided, the configuration of the pneumatic circuit can be simplified and the mounting head 70 can be prevented from being enlarged.

ところで、例えば、装置内統合供給路に流量センサを設置することで、大供給路からの負圧の供給の状況や、特定の吸着ノズルの吸引状態の変化を、圧力センサに換えて流量センサにより確認する方法も考えられる。しかしながら、一般に、吸着ノズルへの負圧の供給の状況確認は、圧力センサにて検出するため、流量センサを用いる場合には、圧力センサと流量センサとの２つのセンサが必要になる。また、流量センサを装置内統合供給路に設置する場合、大流量の負圧の流れの中に配置しなければならないため、流量センサの耐久性は低くなる傾向にある。 By the way, for example, by installing a flow sensor in the integrated supply path in the apparatus, the flow of the negative pressure from the large supply path and the change in the suction state of a specific suction nozzle can be changed with a flow sensor instead of the pressure sensor. A method of confirming is also conceivable. However, in general, the confirmation of the state of supply of the negative pressure to the suction nozzle is detected by a pressure sensor. Therefore, when a flow sensor is used, two sensors, a pressure sensor and a flow sensor, are required. In addition, when the flow sensor is installed in the integrated supply path in the apparatus, the flow sensor has to be arranged in a large negative flow, so that the durability of the flow sensor tends to be low.

しかしながら、本実施形態によると、吸着ノズル７５への負圧の供給の状況確認を行う装置内統合供給路２４４の圧力センサ２４５を共用して、特定の吸着ノズル７５の吸引状態の変化を検出できるから、複数種類のセンサを用いる必要がなく、実装ヘッド７０の構成を簡略することができる。また、本実施形態の圧力センサ２４５は、負圧の流れから外れた位置に設けられているから、圧力センサ２４５の耐久性が低下することを防ぐことができる。 However, according to the present embodiment, it is possible to detect a change in the suction state of a specific suction nozzle 75 by sharing the pressure sensor 245 of the in-device integrated supply path 244 that checks the state of supply of negative pressure to the suction nozzle 75. Therefore, it is not necessary to use a plurality of types of sensors, and the configuration of the mounting head 70 can be simplified. Further, since the pressure sensor 245 of the present embodiment is provided at a position deviating from the negative pressure flow, it is possible to prevent the durability of the pressure sensor 245 from being lowered.

＜他の実施形態＞
本明細書で開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
（１）上記実施形態では、実装ヘッド７０を、ロータリー型に構成した。しかしながら、これに限らず、実装ヘッドを、吸着ノズルが一列に並んだ、いわゆるインライン型に構成してもよい。 <Other embodiments>
The technology disclosed in the present specification is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings, and includes, for example, the following various aspects.
(1) In the above embodiment, the mounting head 70 is configured as a rotary type. However, the present invention is not limited to this, and the mounting head may be configured as a so-called inline type in which suction nozzles are arranged in a line.

（２）上記実施形態では、特定の吸着ノズル７５に対応する切替装置１００を負圧供給位置に配すると共に、残りの全ての吸着ノズル７５に対応する切替装置１００を正圧供給位置に配することで、特定の吸着ノズル７５のみ負圧が供給されるように各切替装置１００を切り替えるに構成した。しかしながら、これに限らず、切替装置において、出力ポートが、正圧入力ポートおよび負圧入力ポートのいずれにも連通しない中間位置を設け、特定の吸着ノズル以外の全ての吸着ノズルに対応する切替装置を中間位置に配することで、特定の吸着ノズルにのみ負圧が供給されるように構成してもよい。 (2) In the above embodiment, the switching device 100 corresponding to the specific suction nozzle 75 is disposed at the negative pressure supply position, and the switching devices 100 corresponding to all the remaining suction nozzles 75 are disposed at the positive pressure supply position. Thus, each switching device 100 is switched so that the negative pressure is supplied only to the specific suction nozzle 75. However, the present invention is not limited to this, and in the switching device, the output port is provided with an intermediate position that does not communicate with any of the positive pressure input port and the negative pressure input port, and corresponds to all the suction nozzles other than the specific suction nozzle. May be configured so that the negative pressure is supplied only to a specific suction nozzle.

（３）上記実施形態では、空気圧供給装置２００の正圧供給路２３０に正圧切替バルブ２３１を設けた構成とした。しかしながら、これに限らず、装置側正圧出力ポート２２１から正圧外部供給路８８に常に正圧が供給される構成にすることで、正圧切替バルブを設けない構成にしてもよい。 (3) In the above embodiment, the positive pressure switching valve 231 is provided in the positive pressure supply path 230 of the air pressure supply device 200. However, the present invention is not limited to this, and a configuration in which a positive pressure switching valve is not provided may be provided by always supplying a positive pressure from the apparatus-side positive pressure output port 221 to the positive pressure external supply path 88.

１０：表面実装機
３０：搬送コンベア（「基板搬送装置」の一例）
４０：部品供給装置
５０：部品実装装置
７５：吸着ノズル
１００：切替装置（「切替部」の一例）
２４１：大供給路
２４２：小供給路
２４３：負圧流量切替バルブ（「流量切替部」の一例）
２４４：装置内統合供給路（「統合供給路」の一例）
２４５：圧力センサ（「圧力検出部」の一例）
２４６：絞り機構
２５１：負圧供給源
Ｂ：プリント基板（「基板」の一例）
Ｅ：電子部品 10: Surface mounter 30: Conveyor (an example of “substrate conveyor”)
40: Component supply device 50: Component mounting device 75: Suction nozzle 100: Switching device (an example of a “switching unit”)
241: Large supply path 242: Small supply path 243: Negative pressure flow rate switching valve (an example of “flow rate switching unit”)
244: In-device integrated supply path (an example of “integrated supply path”)
245: Pressure sensor (an example of a “pressure detector”)
246: Aperture mechanism 251: Negative pressure supply source B: Printed circuit board (an example of “substrate”)
E: Electronic component

Claims

A plurality of suction nozzles for sucking electronic components by supplying negative pressure from a negative pressure supply source;
A switching unit that is provided corresponding to each of the plurality of suction nozzles and switches the presence or absence of supply of negative pressure to the suction nozzles;
A pressure detection unit that detects a pressure of an integrated supply path that collectively supplies negative pressure from the negative pressure supply source to each of the switching units;
A path for supplying negative pressure from the negative pressure supply source to the integrated supply path, a large supply path for supplying negative pressure from the negative pressure supply source at a large flow rate, and a negative pressure from the negative pressure supply source are reduced. A mounting head comprising: a flow rate switching unit that switches to either one of a small supply path that supplies the flow rate.

The mounting head according to claim 1, wherein the small supply path throttles a flow rate from the large supply path by a throttle mechanism.

A component mounting apparatus having the mounting head according to claim 1 or 2, and mounting the electronic component on a substrate;
A component supply device for supplying the electronic component to the component mounting device;
A surface mounter comprising: a substrate transport device that transports the substrate to a mounting range of the electronic component by the component mounting device.

A method of detecting the suction state of one suction nozzle among a plurality of suction nozzles that suck electronic components by supplying negative pressure from a negative pressure supply source,
A state in which a negative pressure is supplied to the one suction nozzle, and a state in which a negative pressure is not supplied to another suction nozzle different from the one suction nozzle among the plurality of suction nozzles,
An integrated supply path that collectively supplies negative pressure from the negative pressure supply source to the plurality of suction nozzles, from a large supply path that supplies a large amount of negative pressure from the negative pressure supply source, from the negative pressure supply source A method of detecting the suction state of the suction nozzle for detecting the pressure of the integrated supply path after switching to a small supply path for supplying a negative pressure of a small flow rate.