KR20170006962A

KR20170006962A - Chip mounter

Info

Publication number: KR20170006962A
Application number: KR1020150098455A
Authority: KR
Inventors: 신대건
Original assignee: 한화테크윈 주식회사
Priority date: 2015-07-10
Filing date: 2015-07-10
Publication date: 2017-01-18
Also published as: KR102062278B1

Abstract

The present invention relates to a component mounter which includes: a first flip unit which flips a chip by picking up the chip from a wafer; a die shuttle which moves toward a mount head; a transfer head which receives a flip chip in the die shuttle by picking up the flip chip which is flipped by the first flip unit; and a second flip unit which flips the flip chips again by absorbing a plurality of flip chips received in the die shuttle, from the die shuttle. Accordingly, the present invention can selectively flip the flip chip again.

Description

{Chip mounter}

본 발명은 부품 실장 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 선택적으로 플립칩을 재플립할 수 있는 부품 실장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a component mounting apparatus, and more particularly, to a component mounting apparatus capable of selectively flipping a flip chip.

부품 실장 장치는 인쇄 회로 기판(PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 부품을 전자 회로에 부착시키는 장치를 의미한다. The component mounting apparatus refers to a device for attaching a component that can be directly mounted on a surface of a printed circuit board (PCB) to an electronic circuit.

종래의 부품 실장 장치는, 웨이퍼가 적재되어 있는 복수의 카세트와, 웨이퍼의 가공이 이루어지는 공정 하우징과, 웨이퍼를 각각의 해당위치로 이송시켜주기 위한 복수의 웨이퍼 이송장치를 포함하여 이루어진다. 웨이퍼는 복수의 웨이퍼 이송장치에 의해 공정 하우징에서 클리닝 유닛 등을 거쳐 카세트에 이르기까지 순차적으로 이송되면서 해당 공정이 이루어지게 된다.A conventional component mounting apparatus includes a plurality of cassettes on which wafers are loaded, a process housing in which wafers are processed, and a plurality of wafer transfer devices for transferring wafers to respective corresponding positions. The wafer is sequentially transferred from the process housing to the cassette through a cleaning unit or the like by a plurality of wafer transfer devices, and the process is performed.

구체적으로 웨이퍼로부터 칩을 추출하여 인쇄회로기판에 실장하는 과정을 설명하면, 웨이퍼로부터 칩을 픽업한다. 칩이 픽업될 때 흡착되는 면에 소정의 패턴 및 배선이 형성되어 있으므로, 칩을 플립한다. 이어서, 플립된 플립 칩을 다이 셔틀과 같은 이송유닛에 흡착된 상태에서 마운터 헤드로 이송한다. 이어서, 마운터 헤드가 플립 칩을 흡착하고 패턴이 형성된 면에 플럭스를 도포한다. 패턴면에 플럭스가 도포된 칩을 인쇄회로기판 등에 실장한다.Specifically, a process of extracting a chip from a wafer and mounting the chip on a printed circuit board will be described. The chip is picked up from the wafer. Since a predetermined pattern and wiring are formed on the surface to be sucked when the chip is picked up, the chip is flipped. Then, the flipped flip chip is transferred to the mount head in a state of being attracted to a transfer unit such as a die shuttle. The mounter head then adsorbs the flip chip and applies the flux to the patterned surface. A chip on which flux is applied to the pattern surface is mounted on a printed circuit board or the like.

일본 등록특허공보 제3399260호Japanese Patent Publication No. 3399260

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 선택적으로 플립칩을 재플립할 수 있는 부품 실장 장치를 제공하는 것이다.A problem to be solved by the present invention is to provide a component mounting apparatus capable of selectively re-flipping a flip chip.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 부품 실장 장치는, 웨이퍼로부터 칩을 픽업하여 플립시키는 제1 플립 유닛; 마운트 헤드를 향해 이동하는 다이 셔틀; 상기 제1 플릭 유닛에 의해 플립된 플립 칩을 상기 제1 플립 유닛으로부터 픽업하여 상기 다이 셔틀에 안착하는 트랜스퍼 헤드; 및 상기 다이 셔틀에 안착된 상기 복수의 플립 칩을 상기 다이 셔틀로부터 흡착하여 재플립시키는 제2 플립 유닛을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a component mounting apparatus including: a first flip unit for picking up and flipping a chip from a wafer; A die shuttle moving toward the mount head; A transfer head for picking up the flip chip flipped by the first flick unit from the first flip unit and placing the flip chip on the die shuttle; And a second flip unit for sucking and re-flipping the plurality of flip chips seated in the die shuttle from the die shuttle.

몇몇의 실시예에서, 상기 다이 셔틀은, 상측면에 상기 플립 칩이 안착되는 복수의 안착부를 포함하고, 상기 제2 플립 유닛은, 상측면에 복수의 흡착부를 포함하는 플립 플레이트; 및 상기 복수의 흡착부와 상기 복수의 안착부가 서로 대향되도록 상기 플립 플레이트를 회전시키는 회전 구동부를 포함할 수 있다.In some embodiments, the die shuttle includes a plurality of seating portions on which the flip chip is seated, the second flip unit including: a flip plate including a plurality of suction portions on an upper side; And a rotation driving unit for rotating the flip plate such that the plurality of adsorption units and the plurality of seating units are opposed to each other.

몇몇의 실시예에서, 상기 회전 구동부는, 상기 복수의 흡착부가 상기 복수의 안착부에 안착된 상기 플립 칩을 흡착한 경우, 상기 플립 플레이트를 180도로 회전시킬 수 있다. In some embodiments, the rotation driving unit may rotate the flip plate by 180 degrees when the plurality of adsorption units adsorb the flip chip seated on the plurality of seating portions.

몇몇의 실시예에서, 상기 복수의 흡착부에는 진공에 의해 상기 플립 칩이 흡착되도록 흡착홀이 형성될 수 있다.In some embodiments, the suction holes may be formed in the plurality of adsorption portions so that the flip chips are adsorbed by a vacuum.

몇몇의 실시예에서, 상기 제2 플립 유닛은 상기 다이 셔틀의 일측에 설치될 수 있다. In some embodiments, the second flip unit may be installed on one side of the die shuttle.

몇몇의 실시예에서, 제1 플립 유닛에 의해 플립된 상기 복수의 플립 칩은, 상기 제2 플립 유닛에 의해 선택적으로 재플립될 수 있다. In some embodiments, the plurality of flip chips flipped by the first flip unit may be selectively re-flipped by the second flip unit.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 부품 실장 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.The component mounting apparatus of the present invention has one or more of the following effects.

선택적으로 플립 칩을 재플립하여 마운터 헤드에 플립 칩 또는 재플립된 플립 칩을 용이하게 공급할 수 있다.Optionally, the flip chip can be re-flipped to easily provide the flip chip or re-flipped flip chip to the mounter head.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 마운터 헤드가 플립 칩을 픽업하는 과정을 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 5 및 도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 제2 플립 유닛이 다이 셔틀에 안착된 플립 칩을 재플립하는 과정을 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치에서 제2 플립 유닛에 의해 재플립된 칩을 마운터 헤드가 픽업하는 과정을 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 장치의 제2 플립 유닛이 다이 셔틀에 안착된 플립 칩을 재플립하는 과정을 개략적으로 도시한 평면도이다. 1 is a side view schematically showing a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view schematically showing a part of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are side views schematically showing a process of picking up a flip chip by a mounter head of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 5 and 6 are side views schematically illustrating a process of re-flipping a flip chip mounted on a die shuttle by a second flip unit of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a side view schematically illustrating a process in which a mount head picks up chips re-flipped by a second flip unit in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a plan view schematically showing a component mounting apparatus according to another embodiment of the present invention.
9 to 11 are plan views schematically showing a process of re flipping a flip chip mounted on a die shuttle by a second flip unit of a component mounting apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자에 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. &Quot; comprises " and / or "comprising" when used in this specification is taken to specify the presence or absence of one or more other components, steps, operations and / Or additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 부품 실장 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a component mounting apparatus according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치를 개략적으로 도시한 측면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a side view schematically showing a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a plan view schematically showing a part of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치는 제1 플립 유닛(400), 트랜스퍼 헤드(500), 다이 셔틀(100), 제2 플립 유닛(200) 및 마운터 헤드(300)를 포함한다. Referring to FIGS. 1 and 2, a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first flip unit 400, a transfer head 500, a die shuttle 100, a second flip unit 200, And a head 300.

제1 플립 유닛(400)은, 웨이퍼(20)로부터 칩을 픽업하여 플립하는 역할을 수행한다. 제1 플립 유닛(400)은, 웨이퍼(20)의 칩을 흡착하여 픽업하는 적어도 하나의 플립 픽업부(410), 플립 픽업부(410)를 상하 이동 시키는 플립 상하 구동부 및 플립 픽업부(410)를 회전시키는 플립 회전 구동부(420)를 포함한다. The first flip unit 400 serves to pick up a chip from the wafer 20 and flip it. The first flip unit 400 includes at least one flip pickup 410 for picking up and picking up chips of the wafer 20, a flip up and down driving unit for moving the flip pickup 410 up and down, and a flip pickup 410, And a flip rotation driving unit 420 for rotating the flip rotation driving unit 420.

도 1에 도시된 바와 같이, 제1 플립 유닛(400)은 4개의 플립 픽업부(410)를 구비하나 이에 한정되는 것은 아니다. As shown in FIG. 1, the first flip unit 400 includes four flip-up units 410, but is not limited thereto.

플립 상하 구동부(미도시)는 플립 픽업부(410)가 플립 회전 구동부(420)에 의해 웨이퍼(20)와 가장 인접하게 위치될 경우, 웨이퍼(20)의 칩을 픽업하기 위해 플립 픽업부(410)를 하측(Z축 방향)으로 이동시킨다. 또한, 플립 상하 구동부는 웨이퍼(20)의 칩이 플립 픽업부(410)에 흡착된 경우, 상측(Z축 방향)으로 이동시켜 픽업한다. The flip up-and-down driving unit (not shown) may be connected to the flip-up unit 410 to pick up the chips of the wafer 20 when the flip-up unit 410 is positioned closest to the wafer 20 by the flip- (Z-axis direction). When the chip of the wafer 20 is attracted to the flip-up part 410, the flip up-and-down driving part moves upward in the Z-axis direction to pick up the wafer.

플립 회전 구동부(420)는 플립 픽업부(410)를 회전시키는 역할을 한다. 이에 따라, 플립 회전 구동부(420)는 웨이퍼(20)에서 칩을 픽업한 플립 픽업부(410)를 180도 회전하여 픽업된 칩을 플립한다. 이에 따라, 웨이퍼(20)의 칩은 플립된다. 이하, 웨이퍼(20)의 칩이 플립된 칩을 플립 칩이라고 지칭한다. The flip rotation driving unit 420 serves to rotate the flip pickup 410. Accordingly, the flip rotation driving unit 420 flips the picked-up chip by rotating the flip pickup unit 410 picked up from the wafer 20 by 180 degrees. As a result, the chip of the wafer 20 is flipped. Hereinafter, the chip on which the chip of the wafer 20 is flipped is referred to as a flip chip.

제1 플립 유닛(400)은 웨이퍼(20) 상이 칩을 픽업하기 위해 X-Y 평면 상에서 갠트리 운동을 할 수 있다. The first flip unit 400 may perform gantry motion on the X-Y plane to pick up the chips on the wafer 20.

트랜스퍼 헤드(500)는 제1 플립 유닛(400)에 의해 플립된 칩을 제1 플립 유닛(400)으로부터 픽업하는 역할을 한다. The transfer head 500 serves to pick up a chip flipped by the first flip unit 400 from the first flip unit 400.

트랜스퍼 헤드(500)는 제1 플립 유닛(400)에 의해 플립된 플립 칩을 흡착하여 픽업하는 트랜스퍼 픽업부(미도시)와 트랜스퍼 픽업부를 상하 이동시키는 트랜스퍼 상하 구동부(미도시)를 포함한다. The transfer head 500 includes a transfer pickup unit (not shown) for picking up and picking up flip chips flipped by the first flip unit 400 and a transfer up and down drive unit (not shown) for moving the transfer pickup unit up and down.

트랜스퍼 상하 구동부는 트랜스퍼 픽업부를 제1 플립 유닛(400)의 플립 픽업부(410)로 이동시켜 플립 픽업부(410)의 플립 칩을 흡착하여 픽업한다. 또한, 트랜스퍼 헤드(500)도 X-Y 평면상에서 갠트리 운동을 할 수 있다. 이에 따라, 트랜스퍼 헤드(500)는 픽업한 플립 칩을 다이 셔틀(100)로 이동한다. The transfer up and down driving unit moves the transfer pickup unit to the flip pickup unit 410 of the first flip unit 400 to pick up the flip chip of the flip pickup unit 410 by suction. Further, the transfer head 500 can also perform gantry motion on the X-Y plane. Accordingly, the transfer head 500 moves the picked-up flip chip to the die shuttle 100.

트랜스퍼 상하 구동부는 트랜스퍼 헤드(500)가 다이 셔틀(100)의 상면에 위치할 경우, 트랜스퍼 픽업부를 하강시켜 플립 칩을 다이 셔틀(100)의 상면에 안착시킨다. 도 1에 도시된 바와 같이, 트랜스퍼 헤드(500)는 다이 셔클의 상면에 있는 안착부(110)에 플립 칩을 안착시킨다. When the transfer head 500 is positioned on the upper surface of the die shuttle 100, the transfer upper and lower driving units lower the transfer pickup unit to seat the flip chip on the upper surface of the die shuttle 100. As shown in FIG. 1, the transfer head 500 seats the flip chip on the seating portion 110 on the upper surface of the die shoe.

다이 셔틀(100)은 트랜스퍼 헤드(500)에 의해 복수의 플립 칩이 안착되고, 안착된 상기 복수의 플립 칩을 마운터 헤드(300)를 향해 이송시키는 역할을 한다. The die shuttle 100 has a plurality of flip chips mounted thereon by the transfer head 500 and serves to transfer the plurality of mounted flip chips toward the mounter head 300.

다이 셔틀(100)은 가이드 레일(800)을 따라 마운터 헤드(300)로 이동한다. 다이 셔틀(100)은 가이드 레일(800)을 따라 Y축 방향으로 왕복 이동할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 다이 셔틀(100)은 직사각형으로 형성되나 이에 한정되는 것은 아니다. The die shuttle 100 moves along the guide rail 800 to the mounter head 300. The die shuttle 100 can reciprocate along the guide rail 800 in the Y-axis direction. As shown in FIG. 2, the die shuttle 100 is formed in a rectangular shape, but is not limited thereto.

다이 셔틀(100)은 상측면에 트랜스퍼 헤드(500)에 의해 이송된 플립 칩이 안착되는 복수의 안착부(110)를 구비한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 마운트 헤드가 2개의 픽업 노즐을 구비하기 때문에, 다이 셔틀(100)은 상측면에 2개의 안착부(110)를 구비함에 따라, 다이 셔틀(100)은 2개의 플립 칩을 동시에 안착할 수 있다. 다만, 소정의 실시예에서 다이 셔틀(100)은 상측면에 3개 이상의 안착부(110)를 구비할 수 있다.The die shuttle 100 has a plurality of seating portions 110 on which the flip chip transferred by the transfer head 500 is seated. Since the mount head has two pick-up nozzles, as shown in Fig. 2, the die shuttle 100 has two seats 110 on the upper side, The chips can be seated at the same time. However, in some embodiments, the die shuttle 100 may have three or more seating portions 110 on its upper side.

다이 셔틀(100)의 상측면에 구비된 안착부(110)에는 흡착홀(111)이 형성된다. 흡착홀(111)은 제1 유로(610)를 통해 진공 유닛(600)과 연통된다. 진공 유닛(600)은 진공을 발생시켜 제1 유로(610)를 통해 안착부(110)의 흡착홀(111)로 진공을 제공할 수 있다. 또한, 안착부(110)의 흡착홀(111)과 진공 유닛(600)을 연결하는 제1 유로(610) 상에는 제1 밸브(620)가 구비된다. A suction hole (111) is formed in the seating part (110) provided on the upper side of the die shuttle (100). The suction holes 111 communicate with the vacuum unit 600 through the first flow path 610. The vacuum unit 600 generates a vacuum to provide a vacuum to the suction holes 111 of the seating part 110 through the first flow path 610. A first valve 620 is provided on the first flow path 610 connecting the suction hole 111 of the mounting part 110 and the vacuum unit 600.

제1 밸브(620)는 제1 유로(610)를 개방하여 진공 유닛(600)에서 생성한 흡착력이 안착부(110)의 흡착홀(111)로 제공되도록 할 수 있다. 또한, 제1 밸브(620)는 제1 유로(610)를 폐쇄하여 진공 유닛(600)에서 생성하는 진공이 안착부(110)의 흡착홀(111)로 제공되지 않도록 할 수 있다. The first valve 620 may open the first flow path 610 so that the suction force generated by the vacuum unit 600 may be provided to the suction hole 111 of the seating part 110. The first valve 620 closes the first flow path 610 so that a vacuum generated by the vacuum unit 600 can not be supplied to the suction hole 111 of the seating part 110.

이에 따라, 트랜스퍼 헤드(500)에 의해 안착부(110)에 플립 칩이 안착된 경우, 진공 유닛(600)과 연통된 흡착 홀에 진공이 형성되어 플립 칩이 안착부(110)에 흡착된다. Accordingly, when the flip chip is seated on the seating part 110 by the transfer head 500, a vacuum is formed in the suction hole communicated with the vacuum unit 600, so that the flip chip is sucked to the seating part 110.

플립 칩이 다이 셔틀(100)의 안착부(110)에 흡착됨에 따라, 플립 칩은 안착부(110)에 위치된 상태로 마운터 헤드(300)로 이송될 수 있다. 또한, 마운터 헤드(300)는 X-Y 평면상에서 갠트리 운동을 하며, 다이 셔틀(100)은 마운터 헤드(300)의 갠트리 운동 범위 내로 이동한다. 이에 따라, 마운터 헤드(300)는 다이 셔틀(100)에 안착된 플립 칩을 픽업할 수 있다. As the flip chip is attracted to the seating portion 110 of the die shuttle 100, the flip chip can be transported to the mounter head 300 while being positioned at the seating portion 110. In addition, the mounter head 300 performs gantry motion on the X-Y plane, and the die shuttle 100 moves into the gantry motion range of the mounter head 300. Accordingly, the mounter head 300 can pick up the flip chip that is seated in the die shuttle 100.

제2 플립 유닛(200)은, 다이 셔틀(100)에 안착된 복수의 플립 칩을 다이 셔틀(100)로부터 흡착하여 재플립시키는 역할을 한다. 도 1에 도시된 바와 같이 제2 플립 유닛(200)은 마운터 헤드(300)의 갠트리 운동 범위 내에 위치된다. 이에 따라, 제2 플립 유닛(200)이 다이 셔틀(100)에 안착된 복수의 플립 칩을 재플립할 경우, 마운터 헤드(300)를 제2 플립 유닛(200)으로 이동하여 재플립된 플립 칩을 픽업한다. The second flip unit 200 serves to attract a plurality of flip chips mounted on the die shuttle 100 from the die shuttle 100 and to re-flip them. As shown in FIG. 1, the second flip unit 200 is positioned within the gantry motion range of the mount head 300. Thus, when the second flip unit 200 re-flips a plurality of flip chips mounted on the die shuttle 100, the mount head 300 is moved to the second flip unit 200, .

제2 플립 유닛(200)은 플립 플레이트(210)와 회전 구동부(230)를 포함한다. The second flip unit 200 includes a flip plate 210 and a rotation driving unit 230.

플립 플레이트(210)는 상측면에 복수의 흡착부(220)를 포함한다. 플립 플레이트(210)는 다이 셔틀(100)과 대응되게 형성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 플립 플레이트(210)는 다이 셔틀(100)과 대응되는 직사각형으로 형성되나 이에 한정되는 것은 아니다. The flip plate 210 includes a plurality of adsorption units 220 on the upper side. The flip plate 210 is formed to correspond to the die shuttle 100. As shown in FIG. 2, the flip plate 210 is formed in a rectangular shape corresponding to the die shuttle 100, but is not limited thereto.

또한, 플립 플레이트(210)는 일단부에 회동 구동부와 연결되는 회전축(231)이 구비된다. 이에 따라, 플립 플레이트(210)는 회전축(231)을 중심으로하여 회전하게 된다. The flip plate 210 is provided at one end thereof with a rotation shaft 231 connected to the rotation driving unit. Thus, the flip plate 210 rotates around the rotation shaft 231. [

플립 플레이트(210)는 상측면에 복수의 흡착부(220)를 구비한다. 복수의 흡착부(220)는 플립 플레이트(210)의 상측면으로부터 상측을 향해 돌출된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 흡착부(220)는 원통 형상으로 이루어지나 이에 한정되는 것은 아니다. The flip plate 210 has a plurality of suction units 220 on its upper side. The plurality of adsorption portions 220 protrude upward from the upper surface of the flip plate 210. As shown in FIG. 2, the plurality of adsorption units 220 are formed in a cylindrical shape, but are not limited thereto.

또한, 복수의 흡착부(220)는 다이 셔틀(100)의 안착부(110)와 대응되는 위치에 각각 위치된다. 또한, 플립 플레이트(210)는 다이 셔틀(100)의 안착부(110)와 대응되는 개수의 흡착부(220)를 구비한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 다이 셔틀(100)의 상측면에 2개의 안착부(110)가 구비될 경우, 플립 플레이트(210)의 상측면에도 2개의 흡착부(220)가 구비된다. The plurality of suction units 220 are respectively located at positions corresponding to the seating units 110 of the die shuttle 100. The flip plate 210 has a number of suction units 220 corresponding to the seating units 110 of the die shuttle 100. 2, two suction portions 220 are provided on the upper side of the flip plate 210 when two seating portions 110 are provided on the upper side of the die shuttle 100. As shown in FIG.

복수의 흡착부(220)에는 진공에 의해 플립 칩이 흡착되도록 흡착홀(221)이 형성된다. 흡착부(220)의 흡착홀(221)은 제2 유로(630)를 통해 진공을 발생시키는 진공 유닛(600)과 연통된다. 흡착부(220)의 흡착홀(221)과 진공 유닛(600)을 연결하는 제2 유로(630) 상에는 제2 밸브(640)가 구비된다. The suction holes 221 are formed in the plurality of suction portions 220 so that the flip chips are vacuum-sucked. The suction holes 221 of the suction unit 220 communicate with the vacuum unit 600 that generates a vacuum through the second flow path 630. A second valve 640 is provided on the second flow path 630 connecting the suction hole 221 of the suction part 220 and the vacuum unit 600.

제2 밸브(640)는 제2 유로(630)를 개방하여 진공 유닛(600)에서 생성된 진공이 흡착부(220)의 흡착홀(221)로 제공되도록 할 수 있다. 또한, 제2 밸브(640)는 제2 유로(630)를 폐쇄하여 진공 유닛(600)에서 생성된 진공이 흡착부(220)의 흡착홀(221)로 제공되지 않도록 할 수 있다. The second valve 640 may open the second flow path 630 to allow the vacuum generated in the vacuum unit 600 to be supplied to the suction holes 221 of the suction unit 220. The second valve 640 closes the second flow path 630 to prevent the vacuum generated in the vacuum unit 600 from being supplied to the suction holes 221 of the suction unit 220.

회전 구동부(230)는 플립 플레이트(210)의 일단부에 구비된 회전축(231)과 연결된다. 이에 따라 회전 구동부(230)는 플립 플레이트(210)의 일단부와 연결된다. The rotation driving unit 230 is connected to the rotation shaft 231 provided at one end of the flip plate 210. Accordingly, the rotation driving unit 230 is connected to one end of the flip plate 210.

회전 구동부(230)는 다이 셔틀(100)이 플립 플레이트(210)에 인접하게 위치된 경우, 플립 플레이트(210)의 상측면이 다이 셔틀(100)의 상측면과 대향되도록 플립 플레이트(210)를 회전시킨다. 이에 따라, 플립 플레이트(210)의 복수의 흡착부(220)와 다이 셔틀(100)의 복수의 안착부(110)는 서로 대향된다. 다시 말하면, 회전 구동부(230)는 복수의 흡착부(220)와 복수의 안착부(110)가 서로 대향되도록 플립 플레이트(210)를 회전시킨다.The rotation drive unit 230 may rotate the flip plate 210 such that the upper side of the flip plate 210 faces the upper side of the die shuttle 100 when the die shuttle 100 is positioned adjacent to the flip plate 210. [ . The plurality of suction portions 220 of the flip plate 210 and the plurality of seating portions 110 of the die shuttle 100 are opposed to each other. In other words, the rotation driving unit 230 rotates the flip plate 210 such that the plurality of suction units 220 and the plurality of seating units 110 face each other.

또한, 회전 구동부(230)는, 복수의 흡착부(220)가 복수의 안착부(110)에 안착된 플립 칩을 흡한 경우, 플립 플레이트(210)의 상측면이 상측을 향하도록 회전시킨다. 다시 말하면, 회전 구동부(230)는 복수의 흡착부(220)가 복수의 안착부(110)에 안착된 플립 칩을 흡한 경우, 플립 플레이트(210)를 180도로 회전하여 복수의 플립 칩을 동시에 재플립시킨다. The rotation driving unit 230 rotates the upper surface of the flip plate 210 so that the upper surface of the flip plate 210 faces upward when the plurality of suction units 220 suck flip chips seated on the plurality of seating units 110. In other words, when the plurality of attracting units 220 suck flip chips placed on the plurality of seating units 110, the rotation driving unit 230 rotates the flip plate 210 by 180 degrees to rotate the plurality of flip chips simultaneously Flip.

이에 따라, 제1 플립 유닛(400)에 의해 플립된 복수의 플립 칩은 제2 플립 유닛(200)에 의해 선택적으로 재플립될 수 있다. Accordingly, a plurality of flip chips flipped by the first flip unit 400 can be selectively re-flipped by the second flip unit 200. [

마운트 헤드는 다이 셔틀(100)의 안착부(110)에 안착된 플립칩 또는 제2 플립 유닛(200)의 흡착부(220)에 안착된 재플립된 상태의 플립 칩을 픽업하는 역할을 한다. 예를 들면, 제2 플립 유닛(200)이 다이 셔틀(100)에 안착된 복수의 플립 칩을 흡착하여 재플립한 경우, 마운터 헤드(300)는 제2 플립 유닛(200)의 흡착부(220)에 안착된 재플립된 상태의 복수의 플립 칩을 픽업한다. 또한, 제2 플립 유닛(200)이 다이 셔틀(100)에 안착된 복수의 플립 칩을 흡착하여 재플립하지 않은 경우, 마운터 헤드(300)는 다이 셔틀(100)의 안축부에 안착된 복수의 플립칩을 픽업한다. The mount head serves to pick up the flip chip mounted on the seating portion 110 of the die shuttle 100 or the flip chip mounted on the suction portion 220 of the second flip unit 200 in the re flipped state. For example, when the second flip unit 200 sucks and re-flips a plurality of flip chips placed on the die shuttle 100, the mount head 300 moves the suction unit 220 of the second flip unit 200 And picks up a plurality of flip chips in a re-flipped state. When the second flip unit 200 does not re-flip a plurality of flip chips that are seated on the die shuttle 100, the mount head 300 moves the plurality of flip chips Pick up the flip chip.

마운터 헤드(300)는 갠트리(700)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로 이동할 수 있다. 갠트리(700)는 서로 이격된 한 쌍의 Y축 프레임(710)과, 양단이 각각 한 쌍의 Y축 프레임(710)에 연결되는 X축 프레임(720)을 포함한다. The mount head 300 can be moved in at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction by the gantry 700. The gantry 700 includes a pair of Y-axis frames 710 spaced apart from each other and an X-axis frame 720 connected at both ends to a pair of Y-axis frames 710, respectively.

마운터 헤드(300)는 X축 프레임(720) 상에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 또한, X축 프레임(720)은 한 쌍의 Y축 프레임(710) 상에서 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 이에 따라, 마운터 헤드(300)는 Y축 프레임(710)의 길이 범위 내에서 Y축 방향으로 이동할 수 있고, X축 프레임(720)의 길이 범위 내에서 X축 방향으로 이동할 수 있다.The mount head 300 is mounted on the X-axis frame 720 so as to be movable in the X-axis direction. The X-axis frame 720 is installed on the pair of Y-axis frames 710 so as to be movable in the Y-axis direction. Accordingly, the mount head 300 can move in the Y-axis direction within the length range of the Y-axis frame 710 and can move in the X-axis direction within the length range of the X-axis frame 720.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치에서 다이 셔틀(100)에 안착된 플립 칩을 마운터 헤드가 픽업하는 과정을 개략적으로 도시한 측면도이다.3 and 4 are side views schematically illustrating a process of picking up a flip chip mounted on the die shuttle 100 in the component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참고하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 마운터 헤드(300)가 다이 셔틀(100)에 안착된 플립 칩을 픽업하는 과정을 설명한다. 3 and 4, the process of picking up the flip chip mounted on the die shuttle 100 by the mount head 300 of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention will be described.

먼저, 제1 플립 유닛(400)의 플립 상하 구동부가 플립 픽업부(410)를 웨이퍼(20)를 향해 하강시켜 웨이퍼(20)의 칩을 흡착하여 픽업시킨다. First, a flip up and down driving unit of the first flip unit 400 descends the flip pickup unit 410 toward the wafer 20 to pick up the chips of the wafer 20 by picking up the chips.

제1 플립 유닛(400)의 플립 회전 구동부(420)가 180도 회전하여 플립 픽업부(410)에 흡착된 칩을 플립시킨다. The flip rotation driving part 420 of the first flip unit 400 rotates 180 degrees to flip the chip attracted to the flip pickup part 410. [

트랜스퍼 헤드(500)는 제1 플립 유닛(400)에 의해 플립된 플립 칩을 픽업하여 다이 셔틀(100)의 복수의 안착부(110)에 각각 안착시킨다. The transfer head 500 picks up the flip chips flipped by the first flip unit 400 and places them on the plurality of seating portions 110 of the die shuttle 100, respectively.

복수의 안착부(110)에 각각 플립칩이 안착된 경우, 다이 셔틀(100)은 마운터 헤드(300)를 향해 이동한다. 이에 따라, 복수의 칩은 마운터 헤드(300)로 이송된다. 복수의 안착부(110)에 플립 칩이 각각 안착될 경우, 제1 밸프를 개방하여 진공 유닛(600)이 생성한 진공이 복수의 안착부(110)의 흡착홀(111)에 공급되도록 한다. 이에 따라, 플립 칩은 안착부(110)에 흡착되면서 안착된다. When the flip chip is seated on each of the plurality of seating portions 110, the die shuttle 100 moves toward the mount head 300. As a result, a plurality of chips are transferred to the mounter head 300. When the flip chip is seated on the plurality of seating portions 110, the first valve is opened to allow the vacuum generated by the vacuum unit 600 to be supplied to the suction holes 111 of the plurality of seating portions 110. Accordingly, the flip chip is seated while being adsorbed on the seat portion 110.

마운터 헤드(300)는 다이 셔틀(100)이 마운터 헤드(300)의 갠트리 운동 범위 내에 도달한 경우, 다이 셔틀(100)의 안착부(110)에 안착된 플립 칩을 향해 하강한다. The mounter head 300 descends toward the flip chip that is seated in the seating portion 110 of the die shuttle 100 when the die shuttle 100 reaches the range of gantry movement of the mounter head 300.

마운터 헤드(300)가 플립 칩과 접촉하거나 접촉하기 직전에 제1 밸브(620)가 폐쇄되어 진공 유닛(600)의 진공이 복수의 안착부(110)의 흡착홀(111)에 공급되지 않도록 한다. 이에 따라, 마운터 헤드(300)는 용이하게 플립 칩을 흡착하여 픽업할 수 있다. 또한, 마운터 헤드(300)는 픽업된 플립 칩을 기판을 향해 이송한다. The first valve 620 is closed immediately before the mounter head 300 contacts or contacts the flip chip so that the vacuum of the vacuum unit 600 is not supplied to the suction holes 111 of the plurality of seating portions 110 . Accordingly, the mounter head 300 can easily pick up the flip chip by picking it up. In addition, the mounter head 300 transports the picked-up flip chip toward the substrate.

도 5 및 도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 제2 플립 유닛(200)이 다이 셔틀에 안착된 플립 칩을 재플립하는 과정을 개략적으로 도시한 측면도이다.FIGS. 5 and 6 are side views schematically showing a process in which the second flip unit 200 of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention flips the flip chip mounted on the die shuttle.

도 5 및 도 6을 참고하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 제2 플립 유닛(200)이 다이 셔틀(100)에 안착된 복수의 플립 칩을 재플립하는 과정을 설명한다.A process of re-flipping a plurality of flip chips placed on the die shuttle 100 by the second flip unit 200 of the component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG.

복수의 플립 칩을 안착한 다이 셔틀(100)이 제2 플립 유닛(200)과 인접하게 배치되는 경우, 제2 플립 유닛(200)의 회전 구동부(230)는 플립 플레이트(210)를 다이 셔틀(100)을 향해 회전시킨다.When the die shuttle 100 having a plurality of flip chips mounted thereon is disposed adjacent to the second flip unit 200, the rotation drive unit 230 of the second flip unit 200 rotates the flip plate 210 to the die shuttle 100 .

회전 구동부(230)는 플립 플레이트(210)의 상측면이 다이 셔틀(100)의 상측면과 대향되도록 플립 플레이트(210)를 회전시킨다. 이에 따라, 플립 플레이트(210)의 흡착부(220)와 다이 셔틀(100)의 안착부(110)가 서로 대향되도록 배치된다. The rotation driving unit 230 rotates the flip plate 210 such that the upper surface of the flip plate 210 faces the upper surface of the die shuttle 100. Accordingly, the suction unit 220 of the flip plate 210 and the seating unit 110 of the die shuttle 100 are disposed to face each other.

이 때, 제2 밸브(640)는 개방하여 진공 유닛(600)이 생성한 진공이 복수의 흡착부(220)의 흡착홀(221)에 공급되도록 한다. 또한, 제1 밸브(620)는 폐쇄하여 진공 유닛(600)이 생성한 진공이 복수의 안착부(110)의 흡착홀(111)에 공급되지 않도록 한다. 이에 따라, 플립 플레이트(210)의 흡착부(220)와 다이 셔틀(100)의 안착부(110)가 서로 대향되도록 배치될 경우, 플립 플레이트(210)의 흡착부(220)에 다이 셔틀(100)의 안착부(110)에 안착된 플립 칩이 흡착된다. At this time, the second valve 640 is opened to allow the vacuum generated by the vacuum unit 600 to be supplied to the suction holes 221 of the plurality of suction units 220. In addition, the first valve 620 is closed so that the vacuum generated by the vacuum unit 600 is not supplied to the suction holes 111 of the plurality of seating portions 110. When the suction part 220 of the flip plate 210 and the mounting part 110 of the die shuttle 100 are disposed to face each other, the die shuttle 100 The flip chip mounted on the seating portion 110 of the flip chip is attracted.

회전 구동부(230)는, 플립 플레이트(210)의 흡착부(220)에 다이 셔틀(100)의 안착부(110)에 안착된 플립 칩이 흡착된 경우, 플립 플레이트(210)를 180도 회전시켜 복수의 흡착부(220)에 흡착된 플립 칩을 재플립시킨다. 이에 따라, 다이 셔틀(100)에 안착된 복수의 플립 칩은 제2 플립 유닛(200)에 의해 동시에 재플립된다. The rotation driving unit 230 rotates the flip plate 210 by 180 degrees when the flip chip mounted on the seating part 110 of the die shuttle 100 is attracted to the suction part 220 of the flip plate 210 The flip chip adsorbed to the plurality of adsorption units 220 is flipped again. As a result, a plurality of flip chips mounted on the die shuttle 100 are simultaneously flipped again by the second flip unit 200.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치에서 제2 플립 유닛에 의해 재플립된 칩을 마운터 헤드가 픽업하는 과정을 개략적으로 도시한 측면도이다.7 is a side view schematically illustrating a process in which a mount head picks up chips re-flipped by a second flip unit in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참고하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 마운터 헤드(300)가 제2 플립 유닛(200)에 의해 재플립된 플립 칩을 픽업하는 과정을 설명한다. Referring to FIG. 7, a process of picking up the flip chip re-flipped by the second flip unit 200 by the mounter head 300 of the component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

마운터 헤드(300)는 제2 플립 유닛(200)을 향해 하강한다. 또한, 마운터 헤드(300)가 재플립된 플립 칩과 접촉하거나 접촉하기 직전에 제2 밸브(640)가 폐쇄되여 진공 유닛(600)에서 생성한 진공이 복수의 흡착부(220)의 흡착홀(221)에 공급되지 않도록 한다. 이에 따라 마운터 헤드(300)는 용이하게 재플립된 플립 칩을 흡착하여 픽업할 수 있다. 도한, 마운터 헤드(300)는 픽업된 재플립된 플립 칩을 기판을 향해 이송한다. The mounter head 300 is lowered toward the second flip unit 200. The second valve 640 is closed just before the mounter head 300 contacts or comes into contact with the flip chip re-flipped so that the vacuum generated by the vacuum unit 600 is absorbed by the suction holes 221). Accordingly, the mounter head 300 can easily pick up the flip chip re-flipped. Also, the mounter head 300 transports the picked up re-flipped flip chip toward the substrate.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다. 8 is a plan view schematically showing a component mounting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참고하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 장치는 제1 플립 유닛(400), 다이 셔틀(100), 트랜스퍼 헤드(500), 제2 플립 유닛(200) 및 마운터 헤드(300)를 포함한다. 8, the component mounting apparatus according to another embodiment of the present invention includes a first flip unit 400, a die shuttle 100, a transfer head 500, a second flip unit 200, and a mount head 300 ).

설명의 편의를 위해 도 1 내지 도 7에서 설명한 구성과 실질적으로 동일한 구성은 동일한 도면 부호로 나타내고, 실질적으로 동일한 구성에 대한 내용 중 중복되는 내용에 대해서는 생략하기로 한다.For the sake of convenience of description, substantially the same configurations as those described in Figs. 1 to 7 are denoted by the same reference numerals, and redundant contents of substantially the same configuration will be omitted.

도 8에 도시된 바와 같이, 제2 플립 유닛(200)은 다이 셔틀(100)의 일측에 회전 가능하게 설치된다. 이에 따라, 제2 플립 유닛(200)은 다이 셔틀(100)을 통해 마운터 헤드(300)를 향해 이동할 수 있다. As shown in FIG. 8, the second flip unit 200 is rotatably installed on one side of the die shuttle 100. Accordingly, the second flip unit 200 can move toward the mount head 300 via the die shuttle 100. [

도 9 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 장치의 제2 플립 유닛이 다이 셔틀에 안착된 플립 칩을 재플립하는 과정을 개략적으로 도시한 평면도이다. 9 to 11 are plan views schematically showing a process of re flipping a flip chip mounted on a die shuttle by a second flip unit of a component mounting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 9 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 장치의 제2 플립 유닛(200')이 다이 셔틀(100')에 안착된 복수의 플립 칩을 재플립하는 과정을 설명한다.9 to 11, a description will be given of a process in which the second flip unit 200 'of the component mounting apparatus according to another embodiment of the present invention flips a plurality of flip chips mounted on the die shuttle 100' do.

트랜스퍼 헤드(500)를 통해 제1 플립 유닛(400)에서 플립된 플립 칩이 다이 셔틀(100')의 복수의 안착부(110')에 각각 안착된다. Flip chips flipped from the first flip unit 400 through the transfer head 500 are respectively seated on the plurality of seating portions 110 'of the die shuttle 100'.

다이 셔틀(100')의 복수의 안착부(110')에 플립 칩이 각각 안착될 경우, 다이 셔틀(100')은 마운터 헤드(300)를 향해 이동한다. 이 때, 다이 셔틀(100')의 일측에 회동 가능하게 설치된 제2 플립 유닛(200')도 함께 마운터 헤드(300)를 향해 이동한다. When the flip chips are respectively seated on the plurality of seating portions 110 'of the die shuttle 100', the die shuttle 100 'moves toward the mounter head 300. At this time, the second flip unit 200 ', which is rotatably installed on one side of the die shuttle 100', also moves toward the mount head 300.

다이 셔틀(100')이 마운터 헤드(300)의 갠트리 운동 범위 내에 위치된 경우, 제2 플립 유닛(200')의 회전 구동부(230')는 플립 플레이트(210')의 복수의 흡착부(220')가 다이 셔틀(100')의 복수의 안착부(110')와 대향되도록 플립 플레이트(210')를 회전시킨다. 이에 따라, 플립 플레이트(210')의 흡착부(220')와 다이 셔틀(100')의 안착부(110')가 서로 대향되도록 배치된다. When the die shuttle 100 'is positioned within the gantry motion range of the mounter head 300, the rotation drive portion 230' of the second flip unit 200 'is connected to the plurality of suction portions 220' of the flip plate 210 ' 'Rotate the flip plate 210' so as to face a plurality of seating portions 110 'of the die shuttle 100'. Accordingly, the suction portion 220 'of the flip plate 210' and the seating portion 110 'of the die shuttle 100' are disposed to face each other.

이 때, 제2 밸브(640)는 개방하여 진공 유닛(600)이 생성한 진공이 복수의 흡착부(220')의 흡착홀(221')에 공급되도록 한다. 또한, 제1 밸브(620)는 폐쇄하여 진공 유닛(600)이 생성한 진공이 복수의 안착부(110')의 흡착홀(111')에 공급되지 않도록 한다. 이에 따라, 플립 플레이트(210')의 흡착부(220')와 다이 셔틀(100')의 안착부(110')가 서로 대향되도록 배치될 경우, 플립 플레이트(210')의 흡착부(220')에 다이 셔틀(100')의 안착부(110')에 안착된 플립 칩이 흡착된다. At this time, the second valve 640 is opened to allow the vacuum generated by the vacuum unit 600 to be supplied to the suction holes 221 'of the plurality of suction units 220'. Also, the first valve 620 is closed so that the vacuum generated by the vacuum unit 600 is not supplied to the suction holes 111 'of the plurality of seating portions 110'. Accordingly, when the suction unit 220 'of the flip plate 210' and the suction unit 110 'of the die shuttle 100' are arranged to face each other, the suction unit 220 'of the flip plate 210' The flip chip seated on the seating portion 110 'of the die shuttle 100' is sucked.

회전 구동부(230')는, 플립 플레이트(210')의 흡착부(220')에 다이 셔틀(100')의 안착부(110')에 안착된 플립 칩이 흡착된 경우, 플립 플레이트(210')를 180도 회전시켜 복수의 흡착부(220')에 흡착된 플립 칩을 재플립시킨다. 이에 따라, 다이 셔틀(100')에 안착된 복수의 플립 칩은 제2 플립 유닛(200')에 의해 동시에 재플립된다. When the flip chip seated on the seating portion 110 'of the die shuttle 100' is attracted to the suction portion 220 'of the flip plate 210', the rotation driving portion 230 ' Is rotated by 180 degrees to flip the flip chip adsorbed to the plurality of adsorption units 220 '. Accordingly, a plurality of flip chips mounted on the die shuttle 100 'are simultaneously flipped again by the second flip unit 200'.

재플립된 플립칩은 복수의 흡착부(220')에 각각 흡착되고, 마운터 헤드(300)는 복수의 흡착부(220')로부터 재플립된 플립 칩을 흡착하여 픽업한다. The re-flipped flip chip is adsorbed to each of the plurality of adsorption units 220 ', and the mounter head 300 picks up the flip chips re-flipped from the plurality of adsorption units 220'.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It should be understood that various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention.

20: 웨이퍼 100, 100': 다이 셔틀
110, 110': 안착부 111, 111': 흡착홀
200, 200': 제2 플립 유닛 210, 210': 플립 플레이트
220, 220': 흡착부 221, 221': 흡착홀
230, 230': 회전 구동부 231, 231': 회전축
300: 마운터 헤드 400: 제1 플립 유닛
410: 플립 픽업부 420: 플립 회전 구동부
500: 트랜스퍼 헤드 600: 진공 유닛
610: 제1 유로 620: 제1 밸브
630: 제2 유로 640: 제2 밸브
700: 갠트리 710: Y축 프레임
720: X축 프레임 800: 가이드 레일20: wafer 100, 100 ': die shuttle
110, 110 ': a seat part 111, 111': a suction hole
200, 200 ': second flip unit 210, 210': flip plate
220, 220 ': Adsorption section 221, 221': Adsorption hole
230, and 230 ': rotation drive units 231 and 231'
300: Mounter head 400: First flip unit
410: flip pickup part 420: flip rotation driving part
500: transfer head 600: vacuum unit
610: first flow path 620: first valve
630: Second flow path 640: Second valve
700: Gantry 710: Y-axis frame
720: X-axis frame 800: guide rail

Claims

A first flip unit for picking up and flipping a chip from the wafer;
A die shuttle moving toward the mount head;
A transfer head for picking up the flip chip flipped by the first flick unit from the first flip unit and placing the flip chip on the die shuttle; And
And a second flip unit for sucking and re-flipping a plurality of said flip chips seated on said die shuttle from said die shuttle.

The method according to claim 1,
Wherein the die shuttle includes a plurality of seating portions on which the flip chip is seated,
The second flip unit includes:
A flip plate including a plurality of adsorption portions on an upper side thereof; And
And a rotation driving unit that rotates the flip plate so that the plurality of adsorption units and the plurality of seating units are opposed to each other.

3. The method of claim 2,
Wherein the rotation drive unit rotates the flip plate by 180 degrees when the plurality of suction units adsorb the flip chip seated on the plurality of seating portions.

3. The method of claim 2,
And a suction hole is formed in the plurality of suction portions so that the flip chip is attracted by vacuum.

The method according to claim 1,
And the second flip unit is installed on one side of the die shuttle.

The method according to claim 1,
And the plurality of flip chips flipped by the first flip unit are selectively re-flipped by the second flip unit.