JP2017083362A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】結露した水分が圧力導入管に入るのを防止する機構を設けずに圧力センサの結露を抑制する構造を提供する
【解決手段】気体の圧力情報を検出する半導体センサ１と、半導体センサ１を収容するゲージケース３、外装ケース８と半導体センサ１を固定するためのエポキシ樹脂６が外部から受ける熱による急激な温度変化を無くす為にゲージケース３、外装ケース８およびエポキシ樹脂６の外周を覆うゴムからなるゴムカバー１２と、を備えた。
【選択図】図１
【解決手段】気体の圧力情報を検出する半導体センサ１と、半導体センサ１を収容するゲージケース３、外装ケース８と半導体センサ１を固定するためのエポキシ樹脂６が外部から受ける熱による急激な温度変化を無くす為にゲージケース３、外装ケース８およびエポキシ樹脂６の外周を覆うゴムからなるゴムカバー１２と、を備えた。
【選択図】図１
Description
本発明は、気体の圧力を測定する圧力センサに関する。
圧力検出を行うセンサ素子が収納された圧力検出室と、被測定媒体からの圧力を該圧力検出室へ導入する圧力導入管とを備える圧力センサが特許文献１に記載されている。この特許文献１には、「この圧力検出室の底面に設けられた穴部と連通しつつ前記圧力検出室の下方に延び、被測定媒体からの圧力を前記穴部から前記圧力検出室へ導入する圧力導入管とを備え、前記圧力検出室の底面には、前記圧力検出室にて結露した水分を前記穴部の周囲にてせき止める堰部が設けられていることを特徴とする圧力センサ」と記載されている。
上述したように、特許文献１には、圧力検出を行うセンサ素子が収納された圧力検出室と、被測定媒体からの圧力を該圧力検出室へ導入する圧力導入管とを備える圧力センサが記載されている。しかし、特許文献１に記載された圧力検出室にて結露した水分が圧力導入管に入るのを防止する機構は、効果の期待できる結露量が構造により決まっている。このため、効果を期待できる結露量以上になる場合は効果を期待出来ないおそれがあった。
本発明の目的は、結露した水分が圧力導入管に入るのを防止する機構を設けずに、圧力センサの結露を抑制する構造を提供することにある。
上記課題を解決するために、代表的な本発明の圧力センサは、半導体センサと、前記導体センサを収容するケースと、前記ケースの外周を覆うゴムからなるゴムカバーと、を備えた構成からなる。
本発明によれば、結露した水分が圧力導入管に入るのを防止する機構を設けずに、圧力センサの結露を抑制することができる。
以下本発明の一実施例について図１に沿って説明する。図１は、本発明の一実施例に係る結露抑制機構を示す圧力センサ装置の断面図である。
圧力情報を検出する半導体センサ１はシリコンから成る。半導体センサ１はガラス台座２とアノーディックボンディング等で接合されている。前記半導体センサ１を収納するゲージケース３はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、またはＰＰＳ等の熱可塑性樹脂からなり、出力端子６はニッケルメッキを施したリン青銅で構成されている。
前記ゲージケース３にはガラス台座２と接合した半導体センサ１が接着剤７により接着固定されている。また、ゲージケース３にインサート成形されている出力端子６は、半導体センサ１とアルミまたは金から成るワイヤー４で電気的に接続されている。この半導体センサ１をシリコーンゲル等の保護材５で被覆することで腐食性ガス，液体から保護されている。外装ケース８はＰＢＴ，ＰＰＳ等の樹脂材と、金属製のリード材９で構成される。
外装ケース８は前記ゲージケース３を実装するための固定等の目的で、エポキシ樹脂６が充填されている。また、外装ケース８の外側をコネクタ形状とし、リード材９により外部に信号を出力する構造となっている。
そして、前記ゲージケース３一部と外装ケース8とエポキシ樹脂６が外部から熱影響を受にくくし、急激な温度変化を無くす為にゴムカバー１２が装着・固定されている。
本実施例によれば圧力検出装置にゴムカバー１２を装着する構造となっている。圧力検出装置が自動車などの内燃機関の排気環境下にて使用される場合、内燃機関より排出されるガス（高温、高湿）による影響を考慮する必要があり、圧力センサ内部に温度差が生じると温度が低い部位に結露しやすくなる。本実施例では上記記載の温度差による結露を予防する構造として、圧力検出装置にゴムカバー１１を装着する。
上記ゴムカバー１２を装着することにより、圧力センサ内部の温度差が生じなくなり結露を防止することが可能となり、圧力導入管１１に水分が溜まるのを防止することができる。
１…半導体センサ、２…ガラス台座、３…ゲージケース、４…ワイヤー、５…保護材、接着剤、６…出力端子、８…外装ケース、９…リード材、接着剤、１１…圧力導入管、１２…ゴムカバー
Claims (3)
- 半導体センサと、
前記導体センサを収容するケースと、
前記ケースの外周を覆うゴムからなるゴムカバーと、を備えたことを特徴とする圧力センサ。 - 請求項１に記載の圧力センサにおいて
前記半導体センサを覆うゲージケースを備え、
前記ゲージケースは、前記半導体センサと共に前記ケースに実装されていることを特徴とする圧力センサ。 - 請求項２に記載の圧力センサにおいて、
前記ケースは、内部に前記ゲージケースを固定するために樹脂が充填されており、前記樹脂を含む領域が前記ゴムカバーで覆われていることを特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015213637A JP2017083362A (ja) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2015213637A JP2017083362A (ja) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017083362A true JP2017083362A (ja) | 2017-05-18 |
Family
ID=58714031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015213637A Pending JP2017083362A (ja) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2017083362A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002079743A1 (fr) * | 2001-03-29 | 2002-10-10 | Hitachi, Ltd. | Capteur de pression a semi-conducteur |
| JP2003149068A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-21 | Hitachi Ltd | 圧力検出装置 |
| JP2005188957A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Denso Corp | 圧力センサ |
| US20130285167A1 (en) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | Melexis Technologies Nv | Tmap sensor systems and methods for manufacturing those |
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2015
- 2015-10-30 JP JP2015213637A patent/JP2017083362A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| WO2002079743A1 (fr) * | 2001-03-29 | 2002-10-10 | Hitachi, Ltd. | Capteur de pression a semi-conducteur |
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