JP2017081149A5 - - Google Patents
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Description
＜実施例１＞
Ｓｉ：０．２〜０．６質量％、Ｍｇ：０．４５〜０．９質量％、Ｆｅ：０．３５質量％以下、Ｃｒ：０．１質量％以下、Ｚｎ：０．１質量％以下を含有し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなるアルミニウム合金鋳魂を５８０℃、１０時間で均質化処理した後に面削して、５００℃で予備加熱を行い、熱間圧延を開始した。熱間圧延の最終パス開始温度を４００℃とし、パス後、８０℃／分の速度で冷却した。その後、２４０℃、４時間の条件で熱処理を行った。その後、８６％の圧下率で冷間圧延を行った。こうして、０．２％耐力が３１０ＭＰａ、破断伸びが７％である厚さ１ｍｍのアルミニウム合金圧延板材を得た。
上記板材の断面を、光学顕微鏡および偏光レンズによって観察したところ、厚さ方向と直交する方向にのびる繊維状の結晶組織が見られた。
そして、小型電子機器ケースの外面を構成するアルミニウム合金圧延板材の下面に、被覆材として、厚さ１２０μｍのアルミニウム箔の片面に厚さ３０μｍの未延伸ポリプロピレン樹脂フィルムをポリエステルウレタン樹脂とヘキサメチレンジイソシアナートよりなる接着剤層を介して積層するとともに同他面に厚さ２００μｍの未延伸ポリプロピレン樹脂フィルムを接着剤層を介して積層してなる積層体を、アクリル系粘着剤よりなる粘着剤層を介して積層した。
また、小型電子機器ケースの内面を構成するアルミニウム合金圧延板材の上面に、被覆材として、厚さ３０μｍのナイロン樹脂フィルムを、アクリル系粘着剤よりなる粘着剤層を介して積層した。
こうして得られたアルミニウム合金圧延積層板材を、縦１５０ｍｍ、横８２ｍｍ、コーナー部アール１４．５ｍｍの略方形状にカットして、実施例１の成形材料を作製した。
Ｓｉ：０．２〜０．６質量％、Ｍｇ：０．４５〜０．９質量％、Ｆｅ：０．３５質量％以下、Ｃｒ：０．１質量％以下、Ｚｎ：０．１質量％以下を含有し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなるアルミニウム合金鋳魂を５８０℃、１０時間で均質化処理した後に面削して、５００℃で予備加熱を行い、熱間圧延を開始した。熱間圧延の最終パス開始温度を４００℃とし、パス後、８０℃／分の速度で冷却した。その後、２４０℃、４時間の条件で熱処理を行った。その後、８６％の圧下率で冷間圧延を行った。こうして、０．２％耐力が３１０ＭＰａ、破断伸びが７％である厚さ１ｍｍのアルミニウム合金圧延板材を得た。
上記板材の断面を、光学顕微鏡および偏光レンズによって観察したところ、厚さ方向と直交する方向にのびる繊維状の結晶組織が見られた。
そして、小型電子機器ケースの外面を構成するアルミニウム合金圧延板材の下面に、被覆材として、厚さ１２０μｍのアルミニウム箔の片面に厚さ３０μｍの未延伸ポリプロピレン樹脂フィルムをポリエステルウレタン樹脂とヘキサメチレンジイソシアナートよりなる接着剤層を介して積層するとともに同他面に厚さ２００μｍの未延伸ポリプロピレン樹脂フィルムを接着剤層を介して積層してなる積層体を、アクリル系粘着剤よりなる粘着剤層を介して積層した。
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こうして得られたアルミニウム合金圧延積層板材を、縦１５０ｍｍ、横８２ｍｍ、コーナー部アール１４．５ｍｍの略方形状にカットして、実施例１の成形材料を作製した。
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