JP2017065049A

JP2017065049A - 液体吐出ヘッド

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Publication number: JP2017065049A
Application number: JP2015192742A
Authority: JP
Inventors: 啓太杉浦; Keita Sugiura; 祥平小出; Shohei Koide; 貴司相羽; Takashi Aiba
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 2015-09-30
Filing date: 2015-09-30
Publication date: 2017-04-06
Anticipated expiration: 2035-09-30
Also published as: US20170087833A1; US9604458B1; JP6613766B2

Abstract

【課題】複数のヘッドユニットを備えた液体吐出ヘッドにおいて、各ヘッドユニットの配線部材と回路基板との電気的接続の信頼性を高めること。【解決手段】インクジェットヘッド４は、回路基板１１と、回路基板１１に対して両側に分かれて配置された複数のヘッドユニット１５と、複数のヘッドユニット１５から回路基板１１に向けて延びる複数の配線部材１２と、回路基板１１に複数のヘッドユニット１５に対応して設けられた複数の接点部１７と、回路基板１１の両側にそれぞれ配置された２つの支持部材１３とを備えている。各支持部材１３の、回路基板１１を挟んで支持部材１３と反対側に位置する接点部１７と重なる部分には、回路基板１１側に突き出た第１凸部２１が設けられている。【選択図】図５

Description

本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドに関する。

特許文献１には、液体吐出ヘッドとして、複数のヘッドユニット（単位ヘッド）が記録用紙の幅方向に並べて配置された構成を有する、インクジェットプリンタの記録ヘッドが開示されている。

特許文献１のヘッドは、上記複数のヘッドユニットと電気的に接続される回路基板（伝送基板）を有する。回路基板は、複数のヘッドユニットを収容するケースに立設して取り付けられている。複数のヘッドユニットは、回路基板の面方向と直交する方向において、回路基板の両側に分かれて配置されている。各ヘッドユニットからは、配線部材（フレキシブルケーブル）が中央の回路基板に向けて延びており、配線部材は、その先端部において回路基板と接続されている。

回路基板の両側には、回路基板との間に隙間を空けて２枚の金属板がそれぞれ配置されている。これら２枚の金属板によりヘッド全体の剛性が高められている。例えば、配線部材を回路基板に熱圧着する際に、熱によるヘッドの変形が抑えられる。

特開２０１４−１８４６６０号公報

上記特許文献１のヘッドでは、回路基板と金属板との間には隙間があるため、配線部材を回路基板に押し付けて接続する際に、配線部材と反対側へ回路基板が撓んでしまうことが考えられる。この回路基板の撓みによって、配線部材が回路基板に十分に押し付けられずに、接続不良が生じる虞がある。

本発明の目的は、複数のヘッドユニットを備えた液体吐出ヘッドにおいて、各ヘッドユニットの配線部材と回路基板との電気的接続の信頼性を高めることである。

本発明の液体吐出ヘッドは、その面方向が第１方向に沿うように配置された回路基板と、前記回路基板に対して、前記回路基板の面方向と直交する第２方向の両側に分かれて配置され、且つ、前記第２方向の両側で前記第１方向における位置がずれるように配置された複数のヘッドユニットを有する、本体部と、前記複数のヘッドユニットから前記回路基板に向けて延びる複数の配線部材と、前記回路基板の前記第２方向における両側の面に、前記複数のヘッドユニットに対応して設けられ、前記複数の配線部材がそれぞれ接続される複数の接点部と、前記回路基板の前記第２方向における両側に、前記回路基板に沿ってそれぞれ配置された２つの支持部材と、を備え、
各支持部材の、前記第２方向において前記回路基板を挟んで前記支持部材と反対側に位置する前記接点部と重なる部分に、前記回路基板側に突き出た第１凸部が設けられていることを特徴とするものである。

本発明に係る実施形態のプリンタ１の平面図である。インクジェットヘッド４の正面図である。インクジェットヘッド４の平面図である。インクジェットヘッド４の一部の斜視図である。図２のV-V線断面図である。ヘッドユニット１５の配置を示す、インクジェットヘッド４の一部拡大図である。変更形態のインクジェットヘッド４Ａの図５相当の断面図であり、（ａ）は端部における断面、（ｂ）は中央部における断面である。

次に、本発明の実施形態について説明する。以下は、記録用紙に向けてノズルからインクを吐出して画像等を印刷する、インクジェットプリンタに本発明を適用した一例である。

図１において、記録用紙１００の搬送方向下流側をプリンタ１の前方、搬送方向上流側をプリンタ１の後方と定義する。また、前記搬送方向と直交する用紙幅方向を、プリンタ１の左右方向と定義する。尚、図１の左側がプリンタ１の左方、図１の右側がプリンタ１の右方である。さらに、記録用紙１００の搬送面と直交する方向（図１の紙面に直交する方向）を、プリンタ１の上下方向と定義する。図１の手前側が上方、図１の向こう側が下方である。以下では、前後左右上下の各方向語を適宜使用して説明する。

＜プリンタの概略構成＞
図１、図２に示すように、プリンタ１は、筐体２内に収容された、プラテン３、４つのインクジェットヘッド４、２つの搬送ローラ５，６、及び、制御装置７等を備えている。

プラテン３の上面には、記録用紙１００が載置される。４つのインクジェットヘッド４（４ｃ，４ｍ，４ｙ，４ｋ）は、プラテン３の上方において、搬送方向に並べて配置されている。４つのインクジェットヘッド４（４ｃ，４ｍ，４ｙ，４ｋ）は、それぞれ、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、ブラック（Ｋ）の４色のインクを吐出するものである。各インクジェットヘッド４には、図示しないインクタンクから、対応する色のインクが供給される。尚、インクジェットヘッド４は、用紙幅方向（左右方向）に沿って配列された複数のノズル１６（図６参照）を有する、いわゆる、ラインタイプのヘッドである。

２つの搬送ローラ５，６は、プラテン３に対して後側（搬送方向上流側）と前側（下流側）にそれぞれ配置されている。２つの搬送ローラ５，６は、図示しないモータによってそれぞれ駆動され、プラテン３上の記録用紙１００を前方へ搬送する。

制御装置７は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）などの不揮発性メモリ、及び、各種制御回路を含むＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）を備える。また、制御装置７は、ＰＣ等の外部装置９とデータ通信可能に接続されており、外部装置９から送られた印刷データに基づいて、プリンタ１の各部を制御する。

より具体的には、制御装置７は、搬送ローラ５，６を駆動するモータを制御して、２つの搬送ローラ５，６に記録用紙１００を搬送方向に搬送させつつ、４つのインクジェットヘッド４を制御して記録用紙１００に向けてインクを吐出させる。これにより、記録用紙１００に画像が印刷される。

＜インクジェットヘッドの構成＞
次に、インクジェットヘッド４の構成について詳細に説明する。尚、４つのインクジェットヘッド４は同一の構造を有するものであるため、以下では、そのうちの１つのインクジェットヘッド４について説明する。図２〜図６に示すように、インクジェットヘッド４は、本体部１０と、回路基板１１と、複数の配線部材１２と、２つの支持部材１３（１３Ａ，１３Ｂ）とを備えている。

（本体部）
本体部１０は、ケース部材１４と、このケース部材１４に設けられた複数（９つ）のヘッドユニット１５を有する。

ケース部材１４は、用紙幅方向である左右方向に長い部材である。このケース部材１４の下部には、９つのヘッドユニット１５が取り付けられている。図３、図６に示すように、９つのヘッドユニット１５は、左右方向に沿って２列に配列されている。また、前後２つのヘッドユニット１５の列の間で、ヘッドユニット１５の左右方向の位置がずれている。つまり、９つのヘッドユニット１５は、ケース部材１４の長手方向に沿って千鳥状に配置されているとも言える。ケース部材１４の上面には、後述する配線部材１２が通過する通過穴１４ａが、９つのヘッドユニット１５にそれぞれ対応して形成されている。

各ヘッドユニット１５は、左右方向に長い矩形状の平面形状を有する。図６に示すように、各ヘッドユニット１５の下面には、左右方向に沿って２列に配列された複数のノズル１６が形成されている。図示は省略するが、各ヘッドユニット１５は、ノズル１６に連通するインク流路が形成された流路部材と、流路部材内のインク流路に吐出エネルギーを付与するアクチュエータを有する。アクチュエータは、特定の構成のものに限定されるわけではないが、例えば、圧電式のアクチュエータを好適に採用することができる。アクチュエータによってインク流路内のインクに吐出エネルギーが付与されると、インク流路に連通するノズル１６からインクの液滴が吐出される。

（回路基板）
回路基板１１は矩形状の基板であり、その長手方向が左右方向と平行となる鉛直姿勢で、本体部１０のケース部材１４に取り付けられている。また、回路基板１１は、２列のヘッドユニット１５の間において、ケース部材１４から上方に延びている。別の言い方をすれば、図３に示すように、先に説明した９つのヘッドユニット１５は、回路基板１１に対して、回路基板１１の面方向と直交する前後方向の両側に分かれて配置されている。この回路基板１１は、図示しないフレキシブルケーブルによって、プリンタ１の制御装置７と接続されている。

回路基板１１には、各ヘッドユニット１５を制御するための、様々な回路素子が組み込まれている。また、図５に示すように、回路基板１１の前後両面には、ヘッドユニット１５に対応する接点部１７が形成されている。より具体的には、回路基板１１の前面の、上下方向における中央部には、回路基板１１よりも前側に位置する４つのヘッドユニット１５に対応した、４つの接点部１７が設けられている。回路基板１１の後面の、上下方向における中央部には、回路基板１１よりも後側に位置する５つのヘッドユニット１５に対応した、５つの接点部１７が設けられている。ヘッドユニット１５の配置に応じて、回路基板１１の前面の４つの接点部１７と、後面の５つの接点部１７は、左右方向にずれて配置されている。

図５に示すように、回路基板１１の前面及び後面のそれぞれについて、反対側の面の接点部１７と重なる領域（接点部１７の裏側の領域）には、グランド配線１８が形成されている。尚、グランド配線１８は、回路基板１１の全ての接点部１７の裏側に配置されている必要はなく、一部の接点部１７の裏側の領域にのみ配置されていてもよい。

（配線部材）
複数のヘッドユニット１５には、複数の配線部材１２がそれぞれ接続されている。図５に示すように、配線部材１２は、多数の配線が形成されたフィルム状の樹脂基板１９に、駆動ＩＣ２０が実装されたものであり、ＣＯＦ（Chip On Film）と呼ばれる。各配線部材１２は、ヘッドユニット１５から、ケース部材１４の通過穴１４ａを通過して上方へ延びている。この配線部材１２の先端部は、回路基板１１の前後の側面に形成された接点部１７に、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）などの導電性接着剤によって電気的に接続されている。

以上説明したように、プリンタ１の制御装置７と回路基板１１がフレキシブルケーブルによって接続されている。また、回路基板１１と各ヘッドユニット１５とが、駆動ＩＣ２０を実装した配線部材１２で接続されている。回路基板１１は、制御装置７から送られた信号に基づいて、各配線部材１２の駆動ＩＣ２０に対してヘッドユニット１５を制御するための信号を送る。各駆動ＩＣ２０は、回路基板１１からの信号に基づいて、ヘッドユニット１５に対して、アクチュエータを駆動するための駆動信号を出力する。

（支持部材）
２つの支持部材１３（１３Ａ，１３Ｂ）は、共に、アルミニウムや銅などで形成された金属板である。２つの支持部材１３は、回路基板１１の前後両側において、回路基板１１に沿ってそれぞれ配置されている。各支持部材１３の下端部はケース部材１４に取り付けられ、各支持部材１３は、回路基板１１と平行に、ケース部材１４から上方に延びている。

各支持部材１３の下半部には、回路基板１１の接点部１７を、支持部材１３から露出させるための開口部２３が形成されている。前側の支持部材１３Ａには、回路基板１１の前面の４つの接点部１７に対応した、４つの開口部２３が形成され、後側の支持部材１３Ｂには、回路基板１１の後面の５つの接点部１７に対応した、５つの開口部２３が形成されている。各開口部２３の左右方向の幅は、対応する接点部１７の幅よりも大きい。また、各開口部２３の上端位置は、接点部１７の上端位置よりも上にある。これにより、回路基板１１の面方向と直交する前後方向から見て、各開口部２３内に、対応する接点部１７が収まった配置関係となっている。開口部２３において露出した接点部１７に、ヘッドユニット１５から延びる配線部材１２の先端部が接続されている。

ここで、配線部材１２の先端部と回路基板１１との接続は、配線部材１２の先端部と回路基板１１との間に導電性接着剤を介在させた状態で、配線部材１２を回路基板１１に熱圧着することによって行う。ここで、回路基板１１を挟んで接点部１７と反対側に支持部材１３が配置されているため、熱圧着の際に、配線部材１２が押し付けられる回路基板１１が、支持部材１３によって裏側から支えられる。

尚、本実施形態では、支持部材１３が金属板であるため、配線部材１２を回路基板１１に熱圧着する際に、伝わった熱の一部を金属板から放熱することができる。また、回路基板１１の両側の２枚の支持部材１３は、回路基板１１を覆う電磁シールドの役目も果たす。即ち、金属製の支持部材１３によって、外部からの電磁波（ノイズ）がブロックされ、回路基板１１にノイズが到達しにくくなる。

但し、支持部材１３が、回路基板１１との間に隙間を空けて配置されていると、配線部材１２が押し付けられたときに回路基板１１が撓み、配線部材１２が十分に回路基板１１に押し付けられなくなって、接続不良が生じる虞がある。しかし、支持部材１３を、回路基板１１の側面の全面に密着させて配置すると、回路基板１１上に形成された配線等が支持部材１３と接触することになる。特に支持部材１３が金属板である場合には、回路基板１１上の配線同士が短絡する。そこで、本実施形態では、各支持部材１３に、回路基板１１を部分的に支える凸部（第１凸部２１、第２凸部２２）が形成されている。

（１）第１凸部
各支持部材１３の、回路基板１１を挟んで支持部材１３と反対側（裏側）に位置する接点部１７と重なる部分に、回路基板１１側へ突き出た第１凸部２１が設けられている。即ち、前側の支持部材１３Ａには、回路基板１１の後面の５つの接点部１７に対応する５つの第１凸部２１が設けられている。また、後側の支持部材１３Ｂには、回路基板１１の前面の４つの接点部１７に対応する４つの第１凸部２１が設けられている。第１凸部２１の上下方向及び左右方向の長さは、接点部１７よりもそれぞれ大きい。そして、回路基板１１の面方向と直交する前後方向から見て、接点部１７が第１凸部２１内に収まった配置関係となっている。尚、図２に示すように、各支持部材１３の第１凸部２１は、接点部１７を露出させるための開口部２３の上端部と、左右方向に交互に並んで配置されている。また、図５に示すように、各第１凸部２１の先端部は、回路基板１１と接触している。

第１凸部２１は、金属板からなる支持部材１３に対するプレス絞り加工によって形成されている。即ち、支持部材１３の一部分が局部的に絞られることによって、その一部分が回路基板１１側へ突出し、第１凸部２１となっている。

上記構成により、配線部材１２を接点部１７に押しつけて接続する際に、接点部１７の裏側に位置する第１凸部２１によって回路基板１１が背後から支えられる。また、第１凸部２１が回路基板１１と接触していることから、回路基板１１が第１凸部２１によって確実に支えられる。これにより、回路基板１１の撓みが抑えられ、配線部材１２を接点部１７に確実に押し付けて接続することができる。

尚、第１凸部２１の形成方法は特に限定されないが、本実施形態では、支持部材１３を構成する金属板の一部分が局部的に絞られることによって、第１凸部２１が形成されている。この構成では、第１凸部２１を簡単に形成することができる。また、支持部材１３に、樹脂などの別部材を付着させて第１凸部を形成することも可能であるが、このような場合と比べて、製造コストを抑えることができる。

また、図５に示すように、回路基板１１の前面と後面のそれぞれについて、反対側の面に配置された接点部１７と重なる領域（接点部１７の裏側の領域）には、グランド配線１８が形成されている。そのため、回路基板１１を挟んで接点部１７と反対側に位置する第１凸部２１が、グランド配線１８と接触することになる。これにより、金属製の支持部材１３をグランドに落とすことができるため、静電気の発生を防止できる。

（２）第２凸部
図４、図５に示すように、各支持部材１３の、本体部１０とは反対側の上端部にも、回路基板１１側へ突き出た第２凸部２２が設けられている。即ち、第２凸部２２は、接点部１７及び第１凸部２１よりも上方に位置している。第２凸部２２は、支持部材１３の上端部が回路基板１１側に折り曲げられることによって形成されたものであり、支持部材１３の左右方向における全長にわたって延びている。

各支持部材１３に、第１凸部２１とは別に、第２凸部２２が設けられているため、配線部材１２の接続時に、回路基板１１が、第１凸部２１だけでなく、この第１凸部２１から離れた第２凸部２２によっても支えられる。これにより、回路基板１１の撓み変形が抑えられ、より良好な接続が可能となる。尚、第１凸部２１の突出量ｈ１と第２凸部２２の突出量ｈ２とが等しいと、支持部材１３が回路基板１１に対してほぼ平行な状態が維持されやすくなるため、回路基板１１の撓みを抑えるという観点で好ましい。

また、第２凸部２２の形成方法も特に限定されるものではないが、本実施形態では、支持部材１３の端部が折り曲げられることによって第２凸部２２が形成されている。つまり、金属板からなる支持部材１３の上端部を折り曲げるだけで、第２凸部２２を簡単に形成できる。また、支持部材１３の端部が折り曲げられることで、支持部材１３の剛性が高まり、回路基板１１の支持機能が向上する。

また、支持部材１３の上端部において、第２凸部２２が左右方向（回路基板１１の長手方向）に延びていることで、支持部材１３の剛性がさらに高まる。また、支持部材１３の上端部において、左右に長く延びる第２凸部２２により、回路基板１１と支持部材１３との間の隙間が塞がれている。これにより、上方からのノイズが確実にブロックされるという効果も得られる。

以上説明した実施形態において、インクジェットヘッド４が、本発明の「液体吐出ヘッド」に相当する。用紙幅方向が、本発明の「第１方向」に相当する。搬送方向が、本発明の「第２方向」に相当する。上下方向が、本発明の「第３方向」に相当する。

次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。

１］配線部材１２の接続時における回路基板１１の撓みを確実に防止するという観点からは、背後に位置する支持部材１３の第１凸部２１が回路基板１１に接触していることが好ましい。しかし、回路基板１１の、第１凸部２１が接触している領域には、配線や回路を構成する素子を配置することができなくなるため、配線や素子の配置自由度が低くなる。この観点からは、各第１凸部２１が、回路基板１１から離れていてもよい。

２］各支持部材１３の複数の第１凸部２１の間で、突出量が異なっていてもよい。どの位置にある第１凸部２１を高くするかについては、例えば、次の点を考慮する。

回路基板１１の長手方向（左右方向）の端部と中央部とでは、配線部材１２が押し付けられたときの回路基板１１の撓みやすさが異なる。具体的には、中央部で撓みやすく、端部では撓みにくい。そのため、端側に位置する第１凸部２１が回路基板１１から離れて配置されていると、回路基板１１の端部に配線部材１２が強く押し付けられたときに、回路基板１１が、その背後の第１凸部２１と接触するまで撓む前に、回路基板１１が破損する虞がある。

そこで、図７のインクジェットヘッド４Ａでは、各支持部材１３の複数の第１凸部のうち、左右方向における端側に位置する第１凸部２１ａの突出量ｈａは、この第１凸部２１ａよりも中央側に位置する第１凸部２１ｂの突出量ｈｂよりも、大きくなっている。端側の第１凸部２１ａの突出量ｈａが大きいため、配線部材１２が押し付けられたときに、回路基板１１の撓みが小さい段階で回路基板１１に第１凸部２１ａが接触する。従って、回路基板１１の破損が防止される。一方、中央側の第１凸部２１ｂの突出量ｈｂが小さいため、配線部材１２が押し付けられる時以外は、第１凸部２１ｂを回路基板１１から離すことができる。これにより、回路基板１１の中央部に配線２５等を配置しやすくなり、それらの配置自由度が高まる。

また、突出量の大きい、端側の第１凸部２１ａは回路基板１１（グランド配線１８）と接触し、突出量の小さい、中央側の第１凸部２１ｂは回路基板１１から離れていることが好ましい。端側の第１凸部２１ａが、常に回路基板１１に接触しているため、配線部材１２の接続時における回路基板１１の撓みを確実に抑えることができる。

２］第１凸部や第２凸部が、プレス絞り加工や曲げ加工で形成される形態には限られない。例えば、支持部材に、液状の樹脂を付着させて加熱固化させることにより、第１凸部や第２凸部が形成されてもよい。

３］前記実施形態では、各支持部材１３には、接点部１７に対応した第１凸部２１の他に、第２凸部２２が形成されているが、第２凸部は必須ではなく省略可能である。

４］前記実施形態では、支持部材１３は回路基板１１の長手方向に延びており、回路基板１１の前側と後側に１枚ずつ配置されているが、ヘッドユニット毎１７に分かれて配置されていてもよい。例えば、図３のようなヘッドユニット１５の配置であれば、回路基板１１の前側には、後側５つのヘッドユニット１５に対応して５枚の支持部材が配置され、回路基板１１の後側には、前側４つのヘッドユニット１５に対応して４枚の支持部材が配置されてもよい。

５］支持部材の材質は、金属には限られず、非金属材料あってもよい。但し、回路基板を支えるという役割上、支持部材には一定以上の剛性が求められる。従って、硬質プラスチックなどの強度の高い非金属材料で形成されることが好ましい。

４，４Ａインクジェットヘッド
１０本体部
１１回路基板
１２配線部材
１３支持部材
１５ヘッドユニット
１６ノズル
２１第１凸部
２２第２凸部

Claims

その面方向が第１方向に沿うように配置された回路基板と、
前記回路基板に対して、前記回路基板の面方向と直交する第２方向の両側に分かれて配置され、且つ、前記第２方向の両側で前記第１方向における位置がずれるように配置された複数のヘッドユニットを有する、本体部と、
前記複数のヘッドユニットから前記回路基板に向けて延びる複数の配線部材と、
前記回路基板の前記第２方向における両側の面に、前記複数のヘッドユニットに対応して設けられ、前記複数の配線部材がそれぞれ接続される複数の接点部と、
前記回路基板の前記第２方向における両側に、前記回路基板に沿ってそれぞれ配置された２つの支持部材と、を備え、
各支持部材の、前記第２方向において前記回路基板を挟んで前記支持部材と反対側に位置する前記接点部と重なる部分に、前記回路基板側に突き出た第１凸部が設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
前記第１凸部が、前記回路基板と接触していることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
各支持部材には、前記接点部の配置に応じて、前記第１方向に並ぶ複数の前記第１凸部が設けられ、
前記複数の第１凸部のうち、前記第１方向における端側に位置する第１凸部は、この端側の第１凸部よりも中央側に位置する第１凸部と比べて、突出量が大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッド。
前記端側の第１凸部は前記回路基板と接触し、前記中央側の第１凸部は前記回路基板から離れていることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出装置。
前記支持部材は、金属板であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の液体吐出装置。
前記第１凸部は、前記支持部材を構成する金属板の一部分が局部的に絞られることによって形成されていることを特徴とする請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
前記回路基板の一方の面のうちの、他方の面に配置された前記接点部と前記第２方向に重なる領域には、グランド配線が形成され、
前記回路基板の前記一方の面と対向する前記支持部材の前記第１凸部は、前記グランド配線と接触していることを特徴とする請求項５又は６に記載の液体吐出ヘッド。
前記回路基板と前記２つの支持部材は、前記複数のヘッドユニットを有する前記本体部から、前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に延びており、
前記支持部材の、前記第３方向において前記本体部と反対側の端部に、前記回路基板側に突き出た第２凸部が形成されていることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
前記支持部材の、前記第３方向において前記本体部と反対側の端部が前記回路基板側に折り曲げられることにより、前記第２凸部が形成されていることを特徴とする請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
前記第１凸部の突出量と前記第２凸部の突出量が等しいことを特徴とする請求項８又は９に記載の液体吐出ヘッド。
前記第２凸部は、前記支持部材の前記第１方向における全長にわたって延びていることを特徴とする請求項８〜１０の何れかに記載の液体吐出ヘッド。