JP2017042871A - Mems素子およびその製造方法、並びにmems素子の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】可動電極3引き出し電極と固定電極5引き出し電極を基板の一部を除去した段部16に形成する。この段部は、凹状部を形成し、その側壁の一部を個片化の際に除去することで形成できる。これらの引き出し電極は、従来に比べて低い位置に形成されるため、ボールボンディング法により金属ワイヤ104を接続した場合でも、接合部の突出高さは低く形成することができる。
【選択図】図7
Description
Claims (4)
- バックチャンバーを備えた基板と、該基板上に、スペーサーを挟んで配置された可動電極および固定電極と、前記可動電極に接続する可動電極引き出し電極と、前記固定電極に接続する固定電極引き出し電極とを備えたMEMS素子において、
前記可動電極引き出し電極および前記固定電極引き出し電極は、それぞれ前記基板の一部が除去された段部の表面に配置されていることを特徴とするMEMS素子。 - バックチャンバーを備えた基板と、該基板上に、スペーサーを挟んで配置された可動電極および固定電極と、前記可動電極に接続する可動電極引き出し電極と、前記固定電極に接続する固定電極引き出し電極とを備えたMEMS素子を集合基板上に複数個形成した後、スクライブラインに沿って前記集合基板を切断して個片化するMEMS素子の製造方法において、
可動電極引き出し電極形成予定領域および固定電極引き出し電極形成予定領域であって前記スクライブラインの切断領域に達する位置の前記集合基板の一部を除去して凹状部を形成する工程と、
該凹状部内に、前記可動電極に接続する可動電極引き出し電極と、前記固定電極に接続する固定電極引き出し電極とを、それぞれ形成する工程と、
前記スクライブラインに沿って前記集合基板を切断し、個々のMEMS素子に個片化するとともに、前記凹状部の側壁の一部を除去して段部を形成し、該段部の表面に形成されている前記可動電極引き出し電極および前記固定電極引き出し電極を露出させる工程と、を含むことを特徴とするMEMS素子の製造方法。 - バックチャンバーを備えた基板と、該基板上に、スペーサーを挟んで配置された可動電極および固定電極と、前記可動電極に接続する可動電極引き出し電極と、前記固定電極に接続する固定電極引き出し電極とを備え、前記可動電極引き出し電極および前記固定電極引き出し電極にそれぞれ信号出力のための金属ワイヤが接続しているMEMS素子の接続構造において、
前記可動電極引き出し電極および前記固定電極引き出し電極は、それぞれ前記基板の一部が除去されて形成された段部の表面に形成されており、該可動電極引き出し電極および前記固定電極引き出し電極にそれぞれ金属ワイヤ接続していることを特徴とするMEMS素子の接続構造。 - 請求項3記載のMEMS素子の接続構造において、前記可動電極引き出し電極および前記固定電極引き出し電極に、前記金属ワイヤがボールボンディングされていることを特徴とするMEMS素子の接続構造。
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