JP2017037910A - Semiconductor wafer transfer method and semiconductor wafer transfer device - Google Patents

Semiconductor wafer transfer method and semiconductor wafer transfer device Download PDF

Info

Publication number
JP2017037910A
JP2017037910A JP2015157158A JP2015157158A JP2017037910A JP 2017037910 A JP2017037910 A JP 2017037910A JP 2015157158 A JP2015157158 A JP 2015157158A JP 2015157158 A JP2015157158 A JP 2015157158A JP 2017037910 A JP2017037910 A JP 2017037910A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
wafer
interlayer
pressing
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015157158A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
琢哉 草川
Takuya Kusakawa
琢哉 草川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Seiki Co Ltd
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Seiki Co Ltd
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Seiki Co Ltd, Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Seiki Co Ltd
Priority to JP2015157158A priority Critical patent/JP2017037910A/en
Priority to TW105124003A priority patent/TW201715635A/en
Priority to KR1020160098382A priority patent/KR20170017752A/en
Priority to CN201610638448.5A priority patent/CN106449496A/en
Publication of JP2017037910A publication Critical patent/JP2017037910A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H01L21/6779—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks the workpieces being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Controlling Sheets Or Webs (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To transfer only a wafer to the next process out of the wafer and an interlayer body which are stored in a storage container.SOLUTION: A semiconductor wafer transfer method comprises the steps of: carrying a transportation object out of a housing container by a work transfer mechanism with a top face of the transportation object being held; detecting a condition of the top face of the transfer object by a first sensor to identify the transportation object; detecting when the transportation object is identified as a wafer W, a condition of an undersurface of the wafer W by a second sensor to check existence/non-existence of the interlayer body 17; pressing from the side by a pressing member 104, an outer edge of the interlayer body 17 which has a diameter larger than that of the wafer and protrudes from an outer edge of the wafer W when the interlayer body 17 is detected by the checking; and blowing a gas from a nozzle 101 toward the interlayer body which gets wrinkles by the pressing to separate the interlayer body 17 from the wafer W.SELECTED DRAWING: Figure 24

Description

本発明は、保護用のシート、フィルムおよび合紙などの層間体と裏面研削後の半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）を交互に重ねて収納された収納容器から半導体ウエハと層間体を判別して搬送する半導体ウエハの搬送方法および半導体ウエハの搬送装置に関する。   The present invention relates to a semiconductor wafer and an interlayer body from a storage container in which an interlayer body such as a protective sheet, a film and a slip sheet and a semiconductor wafer after back grinding (hereinafter referred to as “wafer” as appropriate) are alternately stacked. The present invention relates to a semiconductor wafer transfer method and a semiconductor wafer transfer apparatus which are discriminated and transferred.

複数枚の半導体ウエハを各工程に搬送するために、半導体ウエハとスペーサ（層間体）を交互に重ねて収納容器に積層収納している。収納容器から搬出対象物の上面を搬送機構によって吸着保持して層間体と半導体ウエハを交互に搬送するとき、同じ搬出対象物が２枚重ねて誤って収納されている場合がある。したがって、従来の搬送方法は、搬出対象物のうち層間体を処理工程に搬送しないように、搬出対象物の上面の状態をセンサによって測定し、半導体ウエハと層間体を識別している（特許文献１を参照）。   In order to transport a plurality of semiconductor wafers to each step, semiconductor wafers and spacers (interlayer bodies) are alternately stacked and stored in a storage container. When the upper surface of the object to be unloaded from the storage container is sucked and held by the transport mechanism and the interlayer body and the semiconductor wafer are alternately transported, there are cases where the same unloading object is erroneously stored in two layers. Therefore, in the conventional transfer method, the state of the upper surface of the unload object is measured by a sensor so as not to convey the interlayer body among the unload objects to the processing step, and the semiconductor wafer and the interlayer body are identified (Patent Literature). 1).

特開２０１２−２４８６８３号公報JP 2012-248863 A

従来の方法では、収納容器から搬出対象物を搬送するとき、吸着した搬出対象物の上面側からセンサで上面状態を測定しているので、当該搬出対象物が、半導体ウエハであるか層間体であるかを判別することはできる。しかしながら、静電気などによりウエハの下面に層間体が密着したまま処理工程に搬送されるといった問題が生じている。   In the conventional method, when the unloading object is transported from the storage container, the upper surface state is measured by the sensor from the upper surface side of the sucked unloading object, so that the unloading object is a semiconductor wafer or an interlayer body. It is possible to determine whether it exists. However, there is a problem that the interlayer body is conveyed to the processing step while being in close contact with the lower surface of the wafer due to static electricity.

また、ウエハの下面に層間体が密着しているのを作業者によって目視により確認された場合、搬送を一旦停止した後に、作業者がウエハの下面から当該層間体を取り除かなければならない。したがって、作業効率を低下させるといった不都合も生じている。   In addition, when the operator visually confirms that the interlayer is in close contact with the lower surface of the wafer, the worker must remove the interlayer from the lower surface of the wafer after the conveyance is temporarily stopped. Therefore, there is a disadvantage that the work efficiency is lowered.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハと層間体が交互に重ねて収納された収納容器から半導体ウエハのみを処理工程に搬送することを可能にする半導体ウエハの搬送方法および半導体ウエハの搬送装置を提供することを主たる目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and a semiconductor wafer that enables only a semiconductor wafer to be transferred to a processing process from a storage container in which a semiconductor wafer and an interlayer are alternately stacked and stored. A main object is to provide a transfer method and a transfer apparatus for semiconductor wafers.

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。   In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.

すなわち、収納容器内に交互に重ねた搬出対象物である半導体ウエハと層間体を当該収納容器から取り出し、搬出対象物ごとに所定位置に搬送する半導体ウエハの搬送方法であって、
搬送機構によって前記収納容器から搬出対象物の上面を保持して搬出する搬出過程と、
第１センサによって前記搬出対象物の上面の状態を検出し、搬出対象物を識別する識別過程と、
前記識別過程で半導体ウエハと識別したとき、第２センサによって当該半導体ウエハの下面の状態を検出し、層間体の有無を検査する検査過程と、
前記検査によって層間体を検出したとき、半導体ウエハの直径よりも大きく、当該半導体ウエハの外縁からはみ出る当該層間体の外縁を側方から押圧部材で押圧する押圧過程と、
押圧によって皺の発生した前記層間体に向けてノズルから気体を吹き付けて半導体ウエハから当該層間体を分離する分離過程と、
を備えたことを特徴とする。 That is, a semiconductor wafer transport method for taking out a semiconductor wafer and an interlayer body, which are unloading objects alternately stacked in a storage container, from the storage container and transporting them to a predetermined position for each unloading object,
An unloading process for holding and unloading the upper surface of the object to be unloaded from the storage container by the transfer mechanism;
An identification process for detecting the state of the upper surface of the object to be carried out by the first sensor and identifying the object to be carried out;
When the semiconductor wafer is identified in the identification process, the second sensor detects the state of the lower surface of the semiconductor wafer and inspects for the presence of an interlayer,
When the interlayer is detected by the inspection, the pressing process of pressing the outer edge of the interlayer from the side larger than the diameter of the semiconductor wafer and protruding from the outer edge of the semiconductor wafer,
A separation process of separating the interlayer from the semiconductor wafer by blowing a gas from a nozzle toward the interlayer in which wrinkles are generated by pressing;
It is provided with.

（作用・効果） 上記方法によれば、搬出対象物が半導体ウエハである場合、第２センサの検出結果に基づいて、当該半導体ウエハの非保持面である下面に層間体が密着しているか否かを検査される。半導体ウエハの下面に層間体が密着している場合、半導体ウエハより大きく、当該半導体ウエハからはみ出ている層間体が、押圧部材によって側方から押圧されるので皺が発生し、ひいては半導体ウエハと層間体の間に間隙が形成される。その後、側方から層間体に向けてノズルから気体を吹き付けることにより、当該間隙に気体が進入しながら半導体ウエハから層間体を分離する。したがって、半導体ウエハのみを次工程に確実に搬送することができる。   (Operation / Effect) According to the above method, when the object to be carried out is a semiconductor wafer, based on the detection result of the second sensor, whether or not the interlayer is in close contact with the lower surface which is the non-holding surface of the semiconductor wafer. Will be inspected. When the interlayer body is in close contact with the lower surface of the semiconductor wafer, the interlayer body that is larger than the semiconductor wafer and protrudes from the semiconductor wafer is pressed from the side by the pressing member, so that wrinkles are generated. A gap is formed between the bodies. After that, by blowing a gas from the nozzle toward the interlayer body from the side, the interlayer body is separated from the semiconductor wafer while the gas enters the gap. Therefore, only the semiconductor wafer can be reliably transferred to the next process.

上述の方法において、押圧過程で、半導体ウエハを囲燒するように等間隔に配備された複数個の押圧部材を層間体に皺が入るまで押圧することが好ましい。   In the above-described method, it is preferable to press a plurality of pressing members arranged at equal intervals so as to surround the semiconductor wafer until the wrinkles enter the interlayer body in the pressing process.

この方法によれば、層間体の複数箇所を押圧部材で押圧することにより、押圧部材間の層間体に皺を容易に発生させることができる。また、等間隔に配備した押圧部材を半導体ウエハの外縁に当接するまで押圧することにより、略円形である半導体ウエハのアライメントも行うことができる。   According to this method, it is possible to easily generate wrinkles in the interlayer body between the pressing members by pressing a plurality of locations of the interlayer body with the pressing member. In addition, by pressing the pressing members arranged at equal intervals until they come into contact with the outer edge of the semiconductor wafer, it is possible to align the substantially circular semiconductor wafer.

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。   The present invention has the following configuration in order to achieve such an object.

すなわち、収納容器内に交互に重ねた搬出対象物である半導体ウエハと層間体を当該収納容器から取り出し、搬出対象物ごとに所定位置に搬送する半導体ウエハの搬送装置であって、
前記収納容器から搬出対象物の上面を保持して搬送する搬送機構と、
前記搬送機構によって保持された搬送対象物の上面を検出する第１センサと、
前記半導体ウエハの下面の状態を検出する第２センサと、
前記第１センサの検出結果に基づいて半導体ウエハと層間体を識別するとともに、第２センサの検出結果に基づいて半導体ウエハの下面の層間体の有無を検査する制御部と、
前記半導体ウエハの直径よりも大きく、当該半導体ウエハからはみ出ている層間体を側方から押圧部材で押圧する押圧機構と、
前記押圧部材によって押圧されている層間体の側方から気体を吹き付けるノズルと、
を備えたことを特徴とする。 That is, a semiconductor wafer transfer device that takes out a semiconductor wafer and an interlayer body, which are unloading objects alternately stacked in a storage container, from the storage container and transfers them to a predetermined position for each unloading object,
A transport mechanism for transporting while holding the upper surface of the object to be unloaded from the storage container;
A first sensor for detecting an upper surface of a conveyance object held by the conveyance mechanism;
A second sensor for detecting a state of the lower surface of the semiconductor wafer;
A control unit that identifies the semiconductor wafer and the interlayer body based on the detection result of the first sensor, and inspects the presence or absence of the interlayer body on the lower surface of the semiconductor wafer based on the detection result of the second sensor;
A pressing mechanism that is larger than the diameter of the semiconductor wafer and presses the interlayer body protruding from the semiconductor wafer from the side with a pressing member;
A nozzle that blows gas from the side of the interlayer that is pressed by the pressing member;
It is provided with.

（作用・効果） この構成によれば、第１センサによって識別された半導体ウエハの非保持面である下面に層間体が密着しているか否かを第２センサによって検査することができる。さらに、半導体ウエハの下面に層間体が密着している場合、押圧機構に備わった押圧部材を半導体ウエハからはみ出る層間体に押圧して皺を発生させ、その後にノズルから気体を吹き付けて当該層間体を半導体ウエハから分離することができる。すなわち、当該構成は、上記方法を好適に実施することができる。   (Operation / Effect) According to this configuration, it is possible to inspect whether or not the interlayer body is in close contact with the lower surface which is the non-holding surface of the semiconductor wafer identified by the first sensor. Further, when the interlayer body is in close contact with the lower surface of the semiconductor wafer, the pressing member provided in the pressing mechanism is pressed against the interlayer body protruding from the semiconductor wafer to generate wrinkles, and then the gas is blown from the nozzle to blow the interlayer body. Can be separated from the semiconductor wafer. That is, the said structure can implement the said method suitably.

なお、上記構成において、押圧機構は、半導体ウエハを等間隔で囲燒する複数個の押圧部材を備えることが好ましい。   In the above configuration, the pressing mechanism preferably includes a plurality of pressing members that surround the semiconductor wafer at equal intervals.

この構成によれば、層間体の複数箇所を押圧部材で押圧することにより、押圧部材間の層間体に皺を容易に発生させることができる。また、押圧部材を半導体ウエハの外縁に当接させることにより、搬送機構によって保持された状態で半導体ウエハのアライメントを行いながら層間体に皺を発生させることができる。   According to this configuration, it is possible to easily generate wrinkles in the interlayer body between the pressing members by pressing a plurality of locations of the interlayer body with the pressing member. In addition, by bringing the pressing member into contact with the outer edge of the semiconductor wafer, it is possible to generate wrinkles in the interlayer body while performing alignment of the semiconductor wafer while being held by the transport mechanism.

また、上記構成において、押圧部材によって生じた半導体ウエハと層間体の間隙を検出する第３センサを備え、
制御部は、第３センサの検出結果に基づいてノズルを操作し、間隙に向けて気体を吹き付けるように構成することが好ましい。 Further, in the above configuration, a third sensor for detecting a gap between the semiconductor wafer and the interlayer produced by the pressing member is provided,
The control unit is preferably configured to operate the nozzle based on the detection result of the third sensor and to blow gas toward the gap.

この構成によれば、半導体ウエハと層間体との間隙に気体を確実に進入させることができるので、半導体ウエハから層間体を確実に分離することができる。   According to this configuration, since the gas can surely enter the gap between the semiconductor wafer and the interlayer body, the interlayer body can be reliably separated from the semiconductor wafer.

本発明の半導体ウエハの搬送方法および半導体ウエハの搬送装置によれば、収納容器に交互に重ねて収納された半導体ウエハと層間体のうち当該半導体ウエハのみを次工程に確実に搬送することができる。   According to the semiconductor wafer transfer method and the semiconductor wafer transfer apparatus of the present invention, it is possible to reliably transfer only the semiconductor wafer to the next process among the semiconductor wafers and the interlayers that are alternately stacked and stored in the storage container. .

半導体ウエハマウント装置の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of a semiconductor wafer mount apparatus. 半導体ウエハマウント装置の正面図である。It is a front view of a semiconductor wafer mount device. ワーク搬送機構の一部を示す正面図である。It is a front view which shows a part of workpiece | work conveyance mechanism. ワーク搬送機構の一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of workpiece | work conveyance mechanism. ワーク搬送装置の正面図である。It is a front view of a workpiece conveyance apparatus. ワーク搬送装置の移動構造を示す平面図である。It is a top view which shows the moving structure of a workpiece conveyance apparatus. ワーク搬送装置における前後移動構造の一部を示す正面図である。It is a front view which shows a part of back-and-forth movement structure in a workpiece conveyance apparatus. ワーク搬送装置における前後移動構造の一部を示す正面図である。It is a front view which shows a part of back-and-forth movement structure in a workpiece conveyance apparatus. フレーム搬送装置の正面図である。It is a front view of a frame conveyance apparatus. 収納容器周りの構成を含む構成図である。It is a block diagram including the structure around a storage container. 回収容器および押圧機構の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of a collection container and a press mechanism. 押圧機構の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of a press mechanism. 保持テーブルの正面図である。It is a front view of a holding table. 反転ユニットの平面図である。It is a top view of an inversion unit. 反転ユニットの正面図である。It is a front view of a reversing unit. プッシャの平面図である。It is a top view of a pusher. プッシャの正面図である。It is a front view of a pusher. テープ貼付け機構の平面図である。It is a top view of a tape sticking mechanism. テープ貼付け機構の正面図である。It is a front view of a tape sticking mechanism. 剥離機構の正面図である。It is a front view of a peeling mechanism. 実施例装置の動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining operation | movement of an Example apparatus. 第２センサによってウエハの下面の検査を示す平面図である。It is a top view which shows the test | inspection of the lower surface of a wafer with a 2nd sensor. 第２センサによってウエハの下面の検査を示す正面図である。It is a front view which shows the test | inspection of the lower surface of a wafer with a 2nd sensor. 押圧機構によって層間体の押圧する動作を示す平面図である。It is a top view which shows the operation | movement which an interlayer body presses with a press mechanism. 押圧機構によって層間体を押圧する動作を示す正面図である。It is a front view which shows the operation | movement which presses an interlayer body with a press mechanism. ウエハの下面から層間体を分離する動作を示す正面図である。It is a front view which shows the operation | movement which isolate | separates an interlayer body from the lower surface of a wafer. 変形例装置の押圧機構によって層間体を押圧する動作を示す平面図である。It is a top view which shows the operation | movement which presses an interlayer body with the press mechanism of a modification apparatus.

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。なお、本実施例では、回路形成面に保護テープの添設された半導体ウエハを、粘着テープ（ダイシングテープ）を介してリングフレームに当該半導体ウエハをマウントする半導体ウエハマウント装置に本発明の搬送機構が備わった構成について説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In this embodiment, the transfer mechanism of the present invention is applied to a semiconductor wafer mounting apparatus that mounts a semiconductor wafer having a protective tape attached to a circuit forming surface on a ring frame via an adhesive tape (dicing tape). The structure with is described.

図１に半導体ウエハマウント装置の平面図が、また、図２にその正面図がそれぞれ示されている。   FIG. 1 is a plan view of the semiconductor wafer mounting apparatus, and FIG. 2 is a front view thereof.

この半導体ウエハマウント装置は、図１に示すように、横長の矩形部Ａとこの矩形部Ａの中央部で連接して上側に突出する突出部Ｂとからなる凸形に構成された基本ユニットと、突出部Ｂの左横のスペースで基本ユニットに連結された剥離ユニットＣを備えた構成になっている。なお、以後の説明において、矩形部Ａの長手方向を左右方向、これと直交する水平方向を下側および上側と呼称する。   As shown in FIG. 1, the semiconductor wafer mounting apparatus includes a basic unit configured in a convex shape including a horizontally long rectangular portion A and a protruding portion B that is connected to the central portion of the rectangular portion A and protrudes upward. The separation unit C is connected to the basic unit in the space on the left side of the protrusion B. In the following description, the longitudinal direction of the rectangular portion A is referred to as the left-right direction, and the horizontal direction perpendicular thereto is referred to as the lower side and the upper side.

矩形部Ａの左右中央にワーク搬送機構２が配備されている。矩形部Ａの下側の右寄りに収納容器３と回収容器４が並列に載置されている。矩形部Ａの下側の左端には、マウントフレーム回収部５が配備されている。   A workpiece transfer mechanism 2 is provided at the center of the rectangular part A on the left and right sides. The storage container 3 and the collection container 4 are placed in parallel on the lower right side of the rectangular portion A. At the lower left end of the rectangular part A, a mount frame collection part 5 is provided.

矩形部Ａの上側の右からアライナ６、保持テーブル７、フレーム供給部８、反転ユニット９の順に配備されている。反転ユニット９の下側に剥離テーブル１０が配備されている。また、矩形部Ａと剥離ユニットＣに跨ってプッシャ１１が配備されている。   From the upper right side of the rectangular part A, the aligner 6, the holding table 7, the frame supply part 8, and the reversing unit 9 are arranged in this order. A peeling table 10 is disposed below the reversing unit 9. Further, a pusher 11 is provided across the rectangular portion A and the peeling unit C.

突出部Ｂには、リングフレームｆに支持用の粘着テープＤＴを貼り付けるテープ貼付け機構１２が配備されている。   The protruding portion B is provided with a tape attaching mechanism 12 for attaching a supporting adhesive tape DT to the ring frame f.

剥離ユニットＣには、半導体ウエハＷ（以下、適宜「ウエハＷ」という）の回路形成面から保護テープＰＴを剥離する剥離機構１３が配備されている。   The peeling unit C is provided with a peeling mechanism 13 for peeling the protective tape PT from the circuit forming surface of the semiconductor wafer W (hereinafter referred to as “wafer W” as appropriate).

ワーク搬送機構２には、図２に示すように、矩形部Ａの上部に左右水平に架設された案内レール１４の右側に左右往復移動可能に支持されたワーク搬送装置１５と、案内レール１４の左側に左右移動可能に支持されたフレーム搬送装置１６とが備えられている。   As shown in FIG. 2, the work transport mechanism 2 includes a work transport device 15 that is supported on the right side of a guide rail 14 that is installed horizontally on the upper side of the rectangular portion A so as to be capable of reciprocating left and right, and a guide rail 14. A frame transfer device 16 supported on the left side so as to be movable left and right is provided.

ワーク搬送装置１５は、収納容器３から取り出したウエハＷおよび層間体１７を左右および前後に搬送するとともに、ウエハＷの姿勢を表裏反転することができるよう構成されている。その詳細な構造が図３〜図９に示されている。   The work transfer device 15 is configured to transfer the wafer W and the interlayer 17 taken out from the storage container 3 to the left and right and front and back, and to reverse the posture of the wafer W. The detailed structure is shown in FIGS.

ワーク搬送装置１５は、図３および図５に示すように、案内レール１４に沿って左右移動可能な左右移動可動台１８が装備されている。この左右移動可動台１８に備えられた案内レール１９に沿って前後移動可能に前後移動可動台２０が装備されている。さらに、この前後移動可動台２０の下部にウエハＷおよび層間体１７を保持する保持ユニット２１が上下移動可能に装備されている。   As shown in FIGS. 3 and 5, the work transfer device 15 is equipped with a left / right movable table 18 that can move left / right along the guide rail 14. A longitudinally movable movable base 20 is provided so as to be movable back and forth along a guide rail 19 provided in the laterally movable movable base 18. Further, a holding unit 21 that holds the wafer W and the interlayer body 17 is provided below the movable table 20 so as to be movable up and down.

図３および図４に示すように、案内レール１４の右端近くにはモータ２２で正逆転駆動される駆動プーリ２３が軸支されるとともに、案内レール１４の中央側には遊転プーリ２４が軸支されている。これら駆動プーリ２３と遊転プーリ２４とに亘って巻き掛けられたベルト２５に、左右移動可動台１８のスライド係合部１８ａが連結され、ベルト２５の正逆回動によって左右移動可動台１８が左右に移動されるようになっている。   As shown in FIGS. 3 and 4, a drive pulley 23 that is driven forward and backward by a motor 22 is pivotally supported near the right end of the guide rail 14, and an idle pulley 24 is pivoted on the center side of the guide rail 14. It is supported. A slide engagement portion 18a of the left / right movable table 18 is connected to a belt 25 wound around the drive pulley 23 and the idle pulley 24, and the left / right movable table 18 is moved by forward / reverse rotation of the belt 25. It is designed to move left and right.

図６〜図８に示すように、左右移動可動台１８の上端近くにはモータ２６で正逆転駆動される駆動プーリ２７が軸支されるとともに、左右移動可動台１８の下端近くには遊転プーリ２８が軸支されている。これら駆動プーリ２７と遊転プーリ２８とに亘って巻き掛けられたベルト２９に、前後移動可動台２０のスライド係合部２０ａが連結され、ベルト２９の正逆回動によって前後移動可動台２０が前後に移動されるようになっている。   As shown in FIGS. 6 to 8, a drive pulley 27 that is driven forward / reversely by a motor 26 is pivotally supported near the upper end of the left / right movable table 18, and idle around the lower end of the left / right movable table 18. A pulley 28 is pivotally supported. The belt 29 wound around the drive pulley 27 and the idle pulley 28 is connected to the slide engagement portion 20a of the front / rear movable table 20, and the front / rear movable table 20 is moved by forward / reverse rotation of the belt 29. It is designed to move back and forth.

図５に示すように、保持ユニット２１は、前後移動可動台２０の下部に連結された逆Ｌ字形の支持フレーム３０、この支持フレーム３０の縦枠部に沿ってモータ３１でネジ送り昇降される昇降台３２、昇降台３２に回動軸３３を介して縦向き支軸ｐ周りに旋回可能に軸支された回動台３４、回動軸３３にベルト３５を介して巻き掛け連動された旋回用モータ、回動台３４の下部に回動軸３７を介して水平向き支軸ｑ周りに反転回動可能に軸支された保持アーム３８、回動軸３７にベルト３９を介して巻き掛け連動された反転用モータ４０などで構成されている。   As shown in FIG. 5, the holding unit 21 is screwed up and down by a motor 31 along an inverted L-shaped support frame 30 connected to the lower part of the movable movable table 20 and a vertical frame portion of the support frame 30. The elevator 32, the rotary table 34 supported by the elevator 32 via the rotary shaft 33 so as to be able to turn around the longitudinal support shaft p, and the swivel linked to the rotary shaft 33 via the belt 35. Motor, a holding arm 38 that is pivotally supported around a horizontal support shaft q via a rotation shaft 37 at a lower portion of the rotation table 34, and is wound around a rotation shaft 37 via a belt 39. The reversing motor 40 is used.

保持アーム３８は馬蹄形をしている。保持アーム３８の保持面には、僅かに突出したパッド４１が設けられている。このパッド４１の表面から内部に向けて小径の貫通孔が同心円周上に所定ピッチで形成されている。これら複数個の貫通孔は、保持アーム３８の内部に形成された１本の流路の同じ位置に連通された貫通孔群を構成している。貫通孔群の個々の貫通孔は、保持アーム内の流路から保持面に向けて先広がりのテーパー状に形成されている。この貫通孔群を有するパッド４１は、保持面の所定位置に複数配備されている。さらに、保持アーム３８は、その内部に形成された流路と、この流路の基端側で連接された接続流路を介して圧空装置に連通接続されている。   The holding arm 38 has a horseshoe shape. A slightly projecting pad 41 is provided on the holding surface of the holding arm 38. Small-diameter through holes are formed on the concentric circumference at a predetermined pitch from the surface of the pad 41 toward the inside. The plurality of through-holes constitute a through-hole group communicating with the same position of one flow path formed inside the holding arm 38. Each through-hole of the through-hole group is formed in a tapered shape that spreads from the flow path in the holding arm toward the holding surface. A plurality of pads 41 having this through hole group are arranged at predetermined positions on the holding surface. Further, the holding arm 38 is connected in communication with the compressed air device through a flow path formed therein and a connection flow path connected on the base end side of the flow path.

圧空装置は、制御部によって駆動切換される。つまり、圧空装置を負圧駆動させることにより、ウエハＷの研削面である上面または層間体１７の上面を保持アーム３８のパッド４１で吸着保持させる。また、圧空装置を正圧することにより吸着孔に入り込んだ層間体１７を除去することができる。   The pneumatic device is driven and switched by the control unit. In other words, the pressure device is driven under a negative pressure so that the upper surface, which is the grinding surface of the wafer W, or the upper surface of the interlayer 17 is attracted and held by the pad 41 of the holding arm 38. Moreover, the interlayer body 17 that has entered the suction hole can be removed by positively applying pressure.

上記した可動構造を利用することで、吸着保持したウエハＷおよび層間体１７を保持アーム３８によって前後移動、左右移動、および、縦向き支軸ｐ周りに旋回移動するとともに、図５に示す水平向き支軸ｑ周りの反転回動によってウエハＷを表裏反転することができるようになっている。   By utilizing the above-described movable structure, the wafer W and the interlayer body 17 held by suction are moved back and forth, moved left and right, and swiveled around the vertical support shaft p by the holding arm 38, and in the horizontal direction shown in FIG. The wafer W can be turned upside down by turning around the support shaft q.

フレーム搬送装置１６は、図９に示すように、前後移動可動台４３の下部に連結された縦枠４４、この縦枠４４に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠４５、昇降枠４５を上下動させる屈伸リンク機構４６、この屈伸リンク機構４６を正逆屈伸駆動するモータ４７、昇降枠４５の下端に装備されたウエハＷを吸着する吸着プレート４８およびリングフレームｆを吸着するために当該吸着プレート４８の周りに配備された複数個の吸着パッド４９などから構成されている。したがって、フレーム搬送装置１６は、保持テーブル７に載置保持されたマウントフレームＭＦを吸着保持して、昇降および前後左右に搬送することができる。吸着パッド４９は、リングフレームｆのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能になっている。   As shown in FIG. 9, the frame transport device 16 includes a vertical frame 44 coupled to the lower part of the movable front and rear movable base 43, a lifting frame 45 supported so as to be slidable along the vertical frame 44, and the lifting frame 45. A bending / extension link mechanism 46 that moves up and down, a motor 47 that drives the bending / extension / linkage mechanism 46 in the forward / reverse bending / extension direction, an adsorption plate 48 that adsorbs the wafer W mounted on the lower end of the lifting frame 45, and the adsorption of the ring frame f. A plurality of suction pads 49 arranged around the plate 48 are formed. Therefore, the frame transport device 16 can suck and hold the mount frame MF placed and held on the holding table 7 and can move it up and down and forward and backward and left and right. The suction pad 49 can be adjusted to slide in the horizontal direction corresponding to the size of the ring frame f.

収納容器３は、図１０に示すように、ワーク搬送装置１５の保持アーム３８の進入経路となる切り欠き５０が、当該容器の対向する側壁の２箇所に中央の上から下に向かって形成されている。当該収納容器内部の最下層には、弾性材からなるクッション材５１が敷設されている。クッション材５１の上に層間体１７、ウエハＷの順に交互に重ねて合わせてある。なお、本実施例では、ウエハＷは、研削面を上向きにして収納容器３に収納されている。また、層間体１７は、ウエハＷの表裏面を保護するものであればよく、例えば層間紙、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）などのフィルム、シートなどであってもよい。当該層間体１７は、ウエハＷよりも大きいサイズである。本実施例では、ウエハＷの直径よりも２ｍｍ大きな層間体１７を使用している。   As shown in FIG. 10, the storage container 3 is formed with notches 50 serving as an entrance path for the holding arm 38 of the workpiece transfer device 15 at two locations on the opposite side walls of the container from the top to the bottom. ing. A cushion material 51 made of an elastic material is laid on the lowermost layer inside the storage container. The interlayer body 17 and the wafer W are alternately stacked on the cushion material 51 in this order. In this embodiment, the wafer W is stored in the storage container 3 with the grinding surface facing upward. Further, the interlayer body 17 only needs to protect the front and back surfaces of the wafer W, and may be, for example, an interlayer paper, a film such as PET (polyethylene terephthalate), a sheet, or the like. The interlayer body 17 is larger in size than the wafer W. In this embodiment, an interlayer body 17 that is 2 mm larger than the diameter of the wafer W is used.

収納容器３の上方には、検出面を下向きした第１センサ５２が配備されている。なお、本実施例において、第１センサ５２は、カラーセンサを利用しているが当該カラーセンサに限定されず、収納容器３に収納されたウエハＷの上面と層間体１７を識別可能な他のセンサや光学カメラであってもよい。   A first sensor 52 with a detection surface facing downward is disposed above the storage container 3. In the present embodiment, the first sensor 52 uses a color sensor. However, the first sensor 52 is not limited to the color sensor, and the first sensor 52 is not limited to the color sensor. It may be a sensor or an optical camera.

回収容器４は、正方形の平板上の各角部に２本の支柱９９を立設して構成した簡易の回収容器である。当該支柱は、対向する角部に配備した支柱９９の距離は、層間体１７が内部収まるよう層間体１７の直径よりも長く設定されている。また、角部に並べて立設した２本の支柱９９の間隔は、後述する押圧機構１００が、昇降調整した際に干渉することなく進入可能な距離に設定されている。   The collection container 4 is a simple collection container constituted by standing upright two columns 99 at each corner on a square flat plate. The struts are set such that the distance between the struts 99 provided at the opposite corners is longer than the diameter of the interlayer body 17 so that the interlayer body 17 can be accommodated inside. In addition, the distance between the two support columns 99 that are erected side by side at the corner is set to a distance that can be entered without interference when the pressing mechanism 100 described later adjusts up and down.

図１および図１０に示すように、収納容器３と回収容器４の右側領域の基台上に検出面を上向きにした第２センサ５３が、設置されている。すなわち、ウエハＷを保持したワーク搬送装置１５の保持アーム３８が、第２センサ５３の上で一旦停止または通過する間に、当該保持アーム３８に上面を保持されたウエハＷの非保持面である下面を検査するように構成されている。すなわち、ウエハＷの上面に層間体１７が密着しているか否かを検査する。なお、本実施例において、第２センサ５３は、カラーセンサを利用しているが当該カラーセンサに限定されず、ウエハＷの上面と層間体１７を識別可能な他のセンサや光学カメラであってもよい。   As shown in FIGS. 1 and 10, a second sensor 53 with a detection surface facing upward is installed on the base in the right region of the storage container 3 and the collection container 4. That is, the holding arm 38 of the work transfer device 15 that holds the wafer W is a non-holding surface of the wafer W whose upper surface is held by the holding arm 38 while temporarily stopping or passing over the second sensor 53. It is configured to inspect the lower surface. That is, it is inspected whether or not the interlayer body 17 is in close contact with the upper surface of the wafer W. In the present embodiment, the second sensor 53 uses a color sensor. However, the second sensor 53 is not limited to the color sensor, and is another sensor or optical camera that can distinguish the upper surface of the wafer W from the interlayer body 17. Also good.

回収容器４の上方で当該回収容器４を囲燒するように、複数台の押圧機構１００および１本のノズル１０１が配備されている。なお、ノズル１０１の本数は、２本以上であってもよい。   A plurality of pressing mechanisms 100 and one nozzle 101 are provided so as to surround the recovery container 4 above the recovery container 4. The number of nozzles 101 may be two or more.

押圧機構１００は、図１において平面視したとき、四角形の回収容器４の各角部の上方に配備されている。４台の押圧機構１００は、図１１に示すように、装置基台に立設した支持フレーム１１０から回収容器４の上方に片持ち支持されたアーム１１１先端に連結固定された保持プレート１１２に装備されている。   The pressing mechanism 100 is provided above each corner of the rectangular collection container 4 when viewed in plan in FIG. As shown in FIG. 11, the four pressing mechanisms 100 are mounted on a holding plate 112 that is connected and fixed to the tip of an arm 111 that is cantilevered above the collection container 4 from a support frame 110 that is erected on the apparatus base. Has been.

各押圧機構１００は、図１２に示すように、シリンダ１０２、可動台１０３および押圧部材１０４などから構成されている。   As shown in FIG. 12, each pressing mechanism 100 includes a cylinder 102, a movable base 103, a pressing member 104, and the like.

シリンダ１０２は、ロッドの先端が回収容器４の中心に向かうように固定枠に水平配備されている。   The cylinder 102 is horizontally arranged on the fixed frame so that the tip of the rod faces the center of the collection container 4.

可動台１０３は、先端が下向きに屈曲している。当該可動台１０３は、シリンダ１０２を環状フレームに固定する固定枠上に敷設したガイドレール１０５上を往復移動するようにロッド先端と可動台１０３の先端とが連結されている。   The tip of the movable table 103 is bent downward. The movable table 103 has a rod end connected to a tip of the movable table 103 so as to reciprocate on a guide rail 105 laid on a fixed frame that fixes the cylinder 102 to the annular frame.

押圧部材１０４は、本実施例では、回転自在なローラ１０４である。当該ローラ１０４は、可動台１０３に片持ち支持されて当該可動台１０３の前方から突き出たアーム１０６の下端で下向きの支軸に遊点自在に軸支されている。すなわち、各ローラ１０４は、回収容器４の中心に向かって前進または中心側から後退するように構成されている。なお、ローラ１０４は、弾性を有する絶縁体で金属ローラを被覆したものであってもよし、または、弾性体からなるゴムおよびスポンジのローラ、或いはフッ素樹脂からなるローラであってもよい。   In this embodiment, the pressing member 104 is a rotatable roller 104. The roller 104 is supported by the movable base 103 in a cantilever manner and is pivotally supported by a lower support shaft at a lower end of an arm 106 protruding from the front of the movable base 103 so as to be free to play. That is, each roller 104 is configured to advance toward the center of the collection container 4 or retract from the center side. The roller 104 may be a metal roller covered with an elastic insulator, or may be a rubber and sponge roller made of an elastic body, or a roller made of a fluororesin.

ノズル１０１は、ワーク搬送装置１５の保持アーム３８の進入方向と対向する側でローラ１０４と略同じ高さに設置されている。当該ノズル１０１は、先端を回収容器４の中心に向けられている。したがって、ノズル１０１は、保持アーム３８によって保持されたウエハＷの周縁に向けてエアーまたはイオン風を吹き付ける。   The nozzle 101 is installed at substantially the same height as the roller 104 on the side facing the entry direction of the holding arm 38 of the workpiece transfer device 15. The tip of the nozzle 101 is directed to the center of the collection container 4. Therefore, the nozzle 101 blows air or an ion wind toward the periphery of the wafer W held by the holding arm 38.

保持テーブル７は、前後移動する可動ピンによってリングフレームｆの位置合わせをする。また、図１３に示すように、中央にウエハＷを載置保持するウエハ保持テーブル５５と、このウエハ保持テーブル５５を囲うフレーム保持部５６とが備わっている。   The holding table 7 aligns the ring frame f with a movable pin that moves back and forth. Further, as shown in FIG. 13, a wafer holding table 55 for mounting and holding the wafer W at the center and a frame holding unit 56 surrounding the wafer holding table 55 are provided.

ウエハ保持テーブル５５は、金属製のチャックテーブルであり、内部に形成された流路を介して外部の真空装置と連通接続されている。また、ウエハ保持テーブル５５は、シリンダ５７によって昇降する。なお、ウエハ保持テーブル５５は、金属製に限定されず、セラミックの多孔質で形成されたものであってもよい。   The wafer holding table 55 is a metal chuck table, and is connected in communication with an external vacuum device via a channel formed inside. The wafer holding table 55 is moved up and down by a cylinder 57. The wafer holding table 55 is not limited to metal, and may be formed of a ceramic porous material.

フレーム保持部５６は、フレーム厚みに相当する段部が形成されている。つまり、当該段部にリングフレームｆを載置したときに、このフレーム保持部５６の頂部とリングフレームｆの上面とが平坦になるように構成されている。   The frame holding portion 56 has a step portion corresponding to the frame thickness. That is, when the ring frame f is placed on the stepped portion, the top of the frame holding portion 56 and the upper surface of the ring frame f are configured to be flat.

なお、図１に示すように、保持テーブル７は、図示しない駆動機構によってウエハＷなどのセット位置と粘着テープ貼付け機構１２との間に敷設されたレール５８に沿って往復移動可能に構成されている。   As shown in FIG. 1, the holding table 7 is configured to reciprocate along a rail 58 laid between the set position of the wafer W and the like and the adhesive tape attaching mechanism 12 by a driving mechanism (not shown). Yes.

フレーム供給部８は、所定枚数のリングフレームを積層収納した引き出し式のカセットを収納する。   The frame supply unit 8 stores a drawer-type cassette in which a predetermined number of ring frames are stacked and stored.

反転ユニット９は、図１４および図１５に示すように、立設固定された縦レール５９に沿って昇降可能な昇降台６０に、回転アクチュエータ６１によって水平支軸ｒ周りに回動可能な受け枠６２が片持ち状に装着されるとともに、受け枠６２の基部と先端部にチャック爪６３がそれぞれ支軸ｓ周りに回動可能に装備されている。反転ユニット９は、回路面が下向きのマウントフレームＭＦをフレーム搬送装置１６から受け取って反転した後、回路形成面が上向きになったマウントフレームＭＦを剥離テーブル１０に載置する。   As shown in FIGS. 14 and 15, the reversing unit 9 has a receiving frame that can be rotated around a horizontal support shaft r by a rotary actuator 61 on a lifting platform 60 that can be moved up and down along a vertically fixed vertical rail 59. 62 is mounted in a cantilever manner, and chuck claws 63 are provided at the base and the tip of the receiving frame 62 so as to be rotatable around the support shaft s. The reversing unit 9 receives the mounting frame MF with the circuit surface facing downward from the frame transport device 16 and reverses it, and then places the mounting frame MF with the circuit forming surface facing upward on the peeling table 10.

剥離テーブル１０は、反転ユニット９の真下のマウントフレームの受け取り位置と剥離ユニットＣの保護テープＰＴの剥離位置を往復移動する。   The peeling table 10 reciprocates between the receiving position of the mount frame just below the reversing unit 9 and the peeling position of the protective tape PT of the peeling unit C.

プッシャ１１は、剥離テーブル１０に載置されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部５に収納させる。その具体的な構成は、図１６および図１７に示されている。   The pusher 11 stores the mount frame MF placed on the peeling table 10 in the mount frame collection unit 5. The specific configuration is shown in FIGS. 16 and 17.

プッシャ１１は、案内レール６４に沿って左右水平に移動する可動台６５の上部に、固定受け片６６とシリンダ６７で開閉されるチャック片６８を備えている。これら固定受け片６６とチャック片６８でマウントフレームＭＦの一端部を上下から挟持するよう構成されている。また、モータ６９で回動されるベルト７０に可動台６５の下部が連結されており、モータ６９の正逆作動によって可動台６５を左右に往復移動させるようになっている。   The pusher 11 is provided with a chuck piece 68 that is opened and closed by a fixed receiving piece 66 and a cylinder 67 on an upper part of a movable table 65 that moves horizontally along the guide rail 64. The fixed receiving piece 66 and the chuck piece 68 are configured to sandwich one end of the mount frame MF from above and below. Further, the lower part of the movable table 65 is connected to the belt 70 rotated by the motor 69, and the movable table 65 is reciprocated left and right by the forward / reverse operation of the motor 69.

テープ貼付け機構１２は、図１８および図１９に示すように、ロール巻きした幅広の粘着テープＤＴを装填するテープ供給部７１、貼付ローラ７２、剥離ローラ７３、テープ切断機構７４、およびテープ回収部７５などを備えている。つまり、保持テーブル７に載置されたウエハＷとリングフレームｆがテープ貼付け位置にまで搬入されてくると、貼付ローラ７２を図１８において右から左に走行させて、粘着テープＤＴをウエハＷとリングフレームｆの上面に貼り付ける。   As shown in FIGS. 18 and 19, the tape attaching mechanism 12 includes a tape supply unit 71 for loading a rolled adhesive tape DT having a wide width, an attaching roller 72, a peeling roller 73, a tape cutting mechanism 74, and a tape collecting unit 75. Etc. That is, when the wafer W placed on the holding table 7 and the ring frame f are carried to the tape application position, the application roller 72 is moved from right to left in FIG. Affix to the upper surface of the ring frame f.

テープの貼り付けが完了すると、テープ切断機構７４を下降させた状態で円板状のカッタ刃を旋回させ、貼り付けた粘着テープＤＴをリングフレームｆに沿って円形に切断する。その後、剥離ローラ７３を図１８において右から左に走行させて、切断線の外側に残された不要テープをリングフレームｆから剥離するとともに、テープ回収部７５に巻取り回収するよう構成されている。   When the tape application is completed, the disk-shaped cutter blade is turned with the tape cutting mechanism 74 lowered, and the attached adhesive tape DT is cut into a circle along the ring frame f. Thereafter, the peeling roller 73 is caused to travel from right to left in FIG. 18 so that the unnecessary tape remaining outside the cutting line is peeled off from the ring frame f and is wound up and collected by the tape collecting unit 75. .

剥離機構１３は、図２０に示すように、ロール巻きされたウエハの直径よりも幅狭の剥離テープｔを、案内ローラ８０を介してナイフエッジ状の剥離バー８１に導いて折り返し反転した後、巻取り軸８２で巻取り回収するよう構成されている。   As shown in FIG. 20, the peeling mechanism 13 guides the peeling tape t narrower than the diameter of the rolled wafer to the knife-edge peeling bar 81 via the guide roller 80, and then turns back and reverses. The winding shaft 82 is configured to wind and collect.

マウントフレーム回収部５は、図２に示すように、マウントフレームＭＦを積載して回収するカセット９０が配備されている。このカセット９０は、装置フレーム９１に連結固定された縦レール９２と、この縦レール９２に沿ってモータ９３でネジ送り昇降される昇降台９４が備えられている。したがって、マウントフレーム回収部５は、マウントフレームＭＦを昇降台９４に載置してピッチ送り下降するよう構成されている。   As shown in FIG. 2, the mount frame collection unit 5 is provided with a cassette 90 for loading and collecting the mount frame MF. The cassette 90 includes a vertical rail 92 connected and fixed to the apparatus frame 91, and a lifting platform 94 that is screwed up and down by a motor 93 along the vertical rail 92. Accordingly, the mount frame collection unit 5 is configured to place the mount frame MF on the lifting platform 94 and to lower the pitch.

次に、上記実施例装置を用いて収納容器３から搬送したウエハＷを利用してマウントフレームＭＦを作成する動作について図２１に示すフローチャートおよび図２２から図２５に沿って説明する。   Next, the operation of creating the mount frame MF using the wafer W transferred from the storage container 3 using the above-described embodiment apparatus will be described with reference to the flowchart shown in FIG. 21 and FIGS. 22 to 25.

フレーム供給部８から保持テーブル７へのリングフレームｆの搬送と、ウエハ収納容器３から保持テーブル７へのウエハＷの搬送とが同時に実行される。   The transfer of the ring frame f from the frame supply unit 8 to the holding table 7 and the transfer of the wafer W from the wafer storage container 3 to the holding table 7 are performed simultaneously.

一方のフレーム搬送装置１６は、フレーム供給部８からリングフレームｆを吸着して保持テーブル７に移載する（ステップＳ１）。フレーム保持部５６が吸着を解除して上昇すると、支持ピンによってリングフレームｆの位置合わせを行う（ステップＳ２０）。すなわち、リングフレームｆは、保持テーブル７にセットされた状態でウエハＷが搬送されてくるまで待機している。   One frame conveying device 16 sucks the ring frame f from the frame supply unit 8 and transfers it onto the holding table 7 (step S1). When the frame holding part 56 releases the suction and moves up, the ring frame f is aligned by the support pins (step S20). That is, the ring frame f stands by until the wafer W is transferred while being set on the holding table 7.

他方のワーク搬送装置１５は、図１０に示すように、パッド４１を下向きにした状態で保持アーム３８を収納容器３上に移動させ、所定高さまで下降させる。当該所定位置で圧空装置を負圧作動させて保持アーム３８のパッド４１で最上段の搬出対象物（以下、単に「ワーク」という）を吸着し、収納容器３の上方の所定高さまで上昇する（ステップＳ１０）。   As shown in FIG. 10, the other work transfer device 15 moves the holding arm 38 onto the storage container 3 with the pad 41 facing downward, and lowers it to a predetermined height. The pneumatic device is operated at a negative pressure at the predetermined position, and the uppermost unloading object (hereinafter simply referred to as “work”) is adsorbed by the pad 41 of the holding arm 38 and is raised to a predetermined height above the storage container 3 ( Step S10).

所定高さに到達すると、第１センサ５２によって、保持アーム３８に保持されたワークの上面を検出する（ステップＳ１１）。当該検出結果は、制御部９５の上面判別部９７に送られる。制御部９５のメモリ９６には、裏面研削処理されたウエハＷの裏面、回路形成されたウエハＷの表面、層間体１７ごとに異なる色調レベルの基準範囲が予め設定されている。したがって、上面判別部９７は、メモリ９６の基準範囲のどの部分に検出結果の色調レベルが属しているかを判別する。すなわち、ワークがウエハＷまたは層間体１７のいずれかを判別する（ステップＳ１２）。   When the predetermined height is reached, the upper surface of the work held by the holding arm 38 is detected by the first sensor 52 (step S11). The detection result is sent to the upper surface determination unit 97 of the control unit 95. In the memory 96 of the control unit 95, a reference range of different tone levels is set in advance for each of the back surface of the wafer W subjected to the back grinding process, the surface of the wafer W on which the circuit is formed, and the interlayer body 17. Therefore, the upper surface determination unit 97 determines to which part of the reference range of the memory 96 the color level of the detection result belongs. That is, it is determined whether the workpiece is the wafer W or the interlayer 17 (step S12).

＜層間体と判別した場合＞
ワークが、層間体１７であると判別した場合、ワーク搬送装置１５は、回収容器４の上方まで層間体１７を搬送する。その後、ワーク搬送装置１５は、負圧を停止して保持アーム３８に吸着保持している層間体１７を回収容器に落下させる（ステップＳ１３）。 <When discriminated as an interlayer>
When it is determined that the workpiece is the interlayer member 17, the workpiece transfer device 15 transfers the interlayer member 17 to above the collection container 4. After that, the workpiece transfer device 15 stops the negative pressure and drops the interlayer body 17 sucked and held by the holding arm 38 to the collection container (step S13).

＜ウエハＷと判別した場合＞
ワーク搬送装置１５は、収納容器３から後退しながら、図２２および図２３に示すように、ウエハＷの非保持面である下面を第２センサ５３にかざして当該下面の状態を検査させる。第２センサ５３は、ウエハＷの下面の検出結果を下面判別部９８に送信する。 <When discriminated as wafer W>
As shown in FIGS. 22 and 23, the workpiece transfer device 15 moves the lower surface, which is a non-holding surface of the wafer W, over the second sensor 53 and inspects the state of the lower surface while retreating from the storage container 3. The second sensor 53 transmits the detection result of the lower surface of the wafer W to the lower surface determination unit 98.

下面判別部９８は、検出結果の色調レベルがメモリ内の基準範囲のどの部分に属するかを判別する。すなわち、ウエハＷの下面側に層間体１７が密着しているか否かを判別する（ステップＳ１５）。判別の結果、下面判別部９８は、ウエハＷの下面に層間体１７が密着していると判別すると、制御部９５は、ワーク搬送装置１５を回収容器４の位置へと移動させ、回収容器４の上方で保持アーム３８を停止させる。   The lower surface determination unit 98 determines which part of the reference range in the memory the color tone level of the detection result belongs to. That is, it is determined whether or not the interlayer body 17 is in close contact with the lower surface side of the wafer W (step S15). As a result of the determination, if the lower surface determination unit 98 determines that the interlayer 17 is in close contact with the lower surface of the wafer W, the control unit 95 moves the work transfer device 15 to the position of the recovery container 4 and the recovery container 4. The holding arm 38 is stopped above.

制御部９５は、４台の押圧機構１００を同期させながら作動させる。すなわち、図２４に示すように、シリンダ１０２を作動させて可動台１０３を前進移動させながらローラ１０４をウエハＷの外周から僅かにはみ出ている層間体１７に押圧させてゆく（ステップＳ１６）。ローラ１０４が層間体１７に接触してから所定距離（例えば、はみ出し距離の１ｍｍまたは１ｍｍ未満）を移動した後に当該ローラ１０４の移動を停止する。このとき、押圧された層間体１７に皺が発生し、ウエハＷと当該層間体１７との間に間隙が形成される。さらに、ローラ１０４は、ウエハＷの外周を等間隔で当接するので、ウエハＷは、保持アーム３８に保持された状態でアライメント（芯合わせ）される。   The control unit 95 operates the four pressing mechanisms 100 while synchronizing them. That is, as shown in FIG. 24, the roller 104 is pressed against the interlayer 17 slightly protruding from the outer periphery of the wafer W while the movable base 103 is moved forward by operating the cylinder 102 (step S16). The movement of the roller 104 is stopped after moving a predetermined distance (for example, the protruding distance of 1 mm or less than 1 mm) after the roller 104 contacts the interlayer body 17. At this time, wrinkles occur in the pressed interlayer body 17, and a gap is formed between the wafer W and the interlayer body 17. Furthermore, since the roller 104 contacts the outer periphery of the wafer W at equal intervals, the wafer W is aligned (centered) while being held by the holding arm 38.

その後、制御部９５は、ノズル１０１を作動させる。すなわち、図２５および図２６に示すように、ノズル１０１からのエアーが、ウエハＷと層間体１７との間隙に進入してゆきウエハＷの下面から層間体１７が分離される。分離された層間体１７は、落下しながら回収容器４に回収される（ステップＳ１７）。   Thereafter, the control unit 95 operates the nozzle 101. That is, as shown in FIG. 25 and FIG. 26, the air from the nozzle 101 enters the gap between the wafer W and the interlayer body 17, and the interlayer body 17 is separated from the lower surface of the wafer W. The separated interlayer body 17 is recovered in the recovery container 4 while falling (step S17).

ステップＳ１７で層間体１７の検出されなかったウエハＷおよび層間体１７の分離されたウエハＷのそれぞれは、アライナ６に搬送される（ステップＳ１８）。   Each of the wafer W from which the interlayer 17 has not been detected in step S17 and the wafer W from which the interlayer 17 has been separated is transferred to the aligner 6 (step S18).

アライナ６は、その中央から突出した図１に示す吸着パッド７７によりウエハＷの下面中央を吸着する。同時に、ワーク搬送装置１５は、ウエハＷの吸着を解除して上方に退避する。アライナ６は、吸着パッド７７をテーブル内に収納し、ウエハＷのノッチなどに基づいて位置合わせを行う（ステップＳ１９）。なお、ステップＳ１７で層間体１７の分離処理を行ったウエハＷは、ローラ１０４によって芯合わせが行われているので、ノッチの検出に基づく位置合わせ処理のみに簡略化される。   The aligner 6 sucks the center of the lower surface of the wafer W by the suction pad 77 shown in FIG. At the same time, the workpiece transfer device 15 releases the wafer W and retracts upward. The aligner 6 accommodates the suction pad 77 in the table, and performs alignment based on the notch or the like of the wafer W (step S19). Note that the wafer W that has been subjected to the separation process of the interlayer 17 in step S17 has been centered by the roller 104, and therefore is simplified only to the alignment process based on the detection of the notch.

ウエハＷの位置合わせが完了すると、当該ウエハＷを吸着した吸着パッド７７をアライナ６の面から突出させる。その位置にワーク搬送装置１５が移動し、ウエハＷの上面を吸着保持する。吸着パッド７７は、吸着を解除して下降する。   When the alignment of the wafer W is completed, the suction pad 77 that sucks the wafer W is protruded from the surface of the aligner 6. The workpiece transfer device 15 moves to that position, and holds the upper surface of the wafer W by suction. The suction pad 77 descends after releasing the suction.

ワーク搬送装置１５は、保持テーブル７上に移動し、保護テープ付きの面を下向きにしたままウエハ保持テーブル５５にウエハＷを載置する（ステップＳ２０）。   The workpiece transfer device 15 moves onto the holding table 7 and places the wafer W on the wafer holding table 55 with the surface with the protective tape facing downward (step S20).

保持テーブル７にウエハＷおよびリングフレームｆのセットが完了すると、ウエハ保持テーブル５５は下降し、ウエハＷとリングフレームｆの両方の上面が同じ高さにされた後にレール５８に沿ってテープ貼付機構１２へと移動する。   When the setting of the wafer W and the ring frame f on the holding table 7 is completed, the wafer holding table 55 is lowered, and after the upper surfaces of both the wafer W and the ring frame f are made the same height, the tape applying mechanism along the rail 58 Move to 12.

保持テーブル７がテープ貼付機構１２の搬入位置に達すると、貼付ローラ７２を下降させて粘着テープＤＴ上で右から左に転動させる。これによってリングフレームｆとウエハＷの研削面側に粘着テープＤＴを貼り付ける。貼付ローラ７２が終端位置に到達すると、テープ切断機構７４が下降し、リングフレームｆに沿って丸刃のカッタを旋回させながら粘着テープＤＴを切断する。   When the holding table 7 reaches the carry-in position of the tape application mechanism 12, the application roller 72 is lowered and rolled from right to left on the adhesive tape DT. As a result, the adhesive tape DT is attached to the ring frame f and the grinding surface side of the wafer W. When the affixing roller 72 reaches the end position, the tape cutting mechanism 74 descends and cuts the adhesive tape DT while turning the cutter of the round blade along the ring frame f.

切断が完了すると、テープ切断機構７４が上昇するとともに、剥離ローラ７３が右から左に移動し、切断後の不要テープを巻取り回収してゆく（ステップＳ２１）。   When the cutting is completed, the tape cutting mechanism 74 is raised and the peeling roller 73 is moved from the right to the left, and the unnecessary tape after cutting is wound and collected (step S21).

マウントフレームＭＦの作成が完了すると、保持テーブル７が図１の矩形部Ａのセット位置まで移動して停止する。その位置でフレーム搬送装置１６が、作成されたマウントフレームＭＦを吸着搬送して反転ユニット９に受け渡す。   When the creation of the mount frame MF is completed, the holding table 7 moves to the set position of the rectangular part A in FIG. 1 and stops. At that position, the frame transport device 16 sucks and transports the created mount frame MF and delivers it to the reversing unit 9.

反転ユニット９は、マウントフレームＭＦを表裏反転させ、保護テープ付きの面を上向きにして剥離テーブル１０に載置する（ステップＳ２２）。   The reversing unit 9 turns the mounting frame MF upside down and places it on the peeling table 10 with the surface with the protective tape facing upward (step S22).

制御部９５は、剥離テーブル１０を剥離機構１３の搬入位置まで移動させる。剥離テーブル１０が剥離機構１３の搬入位置に達すると、マウントフレームＭＦのテープ貼付け開始端に剥離バー８１を下降させる。剥離バー８１の押圧により剥離テープｔが保護テープＰＴに貼付けられると、剥離テーブル１０が移動する。この剥離テーブル１０の移動に同期させて剥離テープｔを巻取り軸８２に巻き取ってゆくことにより、保護テープＰＴが剥離テープｔと一体となって剥離されてゆく（ステップＳ２３）。   The controller 95 moves the peeling table 10 to the loading position of the peeling mechanism 13. When the peeling table 10 reaches the carry-in position of the peeling mechanism 13, the peeling bar 81 is lowered to the tape sticking start end of the mount frame MF. When the peeling tape t is affixed to the protective tape PT by the pressing of the peeling bar 81, the peeling table 10 moves. By winding the peeling tape t around the take-up shaft 82 in synchronization with the movement of the peeling table 10, the protective tape PT is peeled together with the peeling tape t (step S23).

保護テープＰＴの剥離が完了すると、剥離バー８１が上昇して待機位置に戻る。同時に剥離テーブル１０は、矩形部Ａのプッシャ１１の待機位置へと移動する。プッシャ１１のチャック片６８によってマウントフレームＭＦが吸着保持され、フレーム回収部９に回収される（ステップＳ２４）。   When peeling of the protective tape PT is completed, the peeling bar 81 rises and returns to the standby position. At the same time, the peeling table 10 moves to the standby position of the pusher 11 in the rectangular part A. The mount frame MF is sucked and held by the chuck piece 68 of the pusher 11 and is collected by the frame collection unit 9 (step S24).

以上で保護テープ付きのウエハＷを利用してマウントフレームＭＦを作成する一巡の動作が終了し、制御部９５は、当該マウントフレームＭＦの計数値が所定数に達しているかの比較演算処理を行い（ステップＳ２５）、所定数に達していなければ、ステップＳ１からステップＳ２５までの処理が繰り返される。   With the above, a round of operations for creating the mount frame MF using the wafer W with the protective tape is completed, and the control unit 95 performs a comparison calculation process to check whether the count value of the mount frame MF has reached a predetermined number. (Step S25) If the predetermined number has not been reached, the processing from Step S1 to Step S25 is repeated.

上記実施例装置によれば、収納容器３から取り出したウエハＷの非保持面である下面を第２センサで検査するので、当該ウエハＷの下面に層間体１７が密着しているか否かを判別することができる。また、ウエハＷの下面に層間体１７が密着している場合、押圧機構１００のローラ１０４によってウエハＷの外縁から僅かにはみ出ている層間体１７を押圧するので、当該層間体１７に皺が発生し、ひいてはウエハＷと層間体１７の間に間隙が形成される。この状態で、ウエハＷと層間体１７の間隙に向けてノズル１０１からエアーを吹き付けることにより、ウエハＷの下面から層間体１７を確実に分離することができる。したがって、ウエハＷを処理する次工程に層間体１７の密着したウエハＷを誤って搬送するのを回避することができる。   According to the above-described embodiment apparatus, since the lower surface, which is the non-holding surface of the wafer W taken out from the storage container 3, is inspected by the second sensor, it is determined whether or not the interlayer 17 is in close contact with the lower surface of the wafer W. can do. Further, when the interlayer body 17 is in close contact with the lower surface of the wafer W, the interlayer body 17 that slightly protrudes from the outer edge of the wafer W is pressed by the roller 104 of the pressing mechanism 100, so that wrinkles are generated in the interlayer body 17. As a result, a gap is formed between the wafer W and the interlayer body 17. In this state, the interlayer body 17 can be reliably separated from the lower surface of the wafer W by blowing air from the nozzle 101 toward the gap between the wafer W and the interlayer body 17. Therefore, it is possible to avoid erroneously transporting the wafer W with the interlayer 17 in close contact with the next process of processing the wafer W.

また、ウエハＷの外周を囲燒するように複数個のローラ１０４を等間隔で配備しているので、当該ローラ１０４によって層間体１７を押圧することにより、ローラ１０４間の層間体１７に皺を容易に発生させることができる。また、複数個のローラ１０４をウエハＷの外縁に当接させることにより、保持アーム３８に保持された状態でウエハＷの芯合わせも行うことができる。したがって、次工程のアライナ６での位置合わせは、ノッチを検出し、当該ノッチに基づいて所定位置に回転させるだけでよい。   In addition, since a plurality of rollers 104 are arranged at equal intervals so as to surround the outer periphery of the wafer W, pressing the interlayer body 17 with the rollers 104 causes wrinkles on the interlayer body 17 between the rollers 104. It can be easily generated. Further, by bringing a plurality of rollers 104 into contact with the outer edge of the wafer W, the wafer W can be aligned while being held by the holding arm 38. Therefore, the alignment in the aligner 6 in the next process only needs to detect the notch and rotate it to a predetermined position based on the notch.

なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。   The present invention can also be implemented in the following forms.

（１）上記実施例装置において、押圧機構１００の台数は、４台に限定されず１台または複数台であってもよい。押圧機構１００が２台の場合、ウエハＷの外周に１８０°の間隔で配備する。すなわち、両ローラ１０４が対向する位置に配備される。また、押圧機構１００が３台の場合、ウエハＷの外周に１２０°の間隔で配備すればよい。   (1) In the above-described embodiment device, the number of pressing mechanisms 100 is not limited to four, and may be one or more. When there are two pressing mechanisms 100, they are arranged on the outer periphery of the wafer W at intervals of 180 °. That is, both rollers 104 are arranged at positions facing each other. Further, when there are three pressing mechanisms 100, they may be arranged on the outer periphery of the wafer W at intervals of 120 °.

（２）上記実施例装置において、ノズル１０１の位置は、固定配備されていたが、ノズル１０１の先端を左右または上下に角度調整可能に構成してもよい。すなわち、光学カメラやラインセンサでウエハＷと層間体１７の間隙を検出し、当該間隙にノズル１０１の先端を向けてエアーを吹き付ける。   (2) In the above-described embodiment apparatus, the position of the nozzle 101 is fixedly arranged, but the tip of the nozzle 101 may be configured to be adjustable in angle to the left or right or up and down. That is, a gap between the wafer W and the interlayer body 17 is detected with an optical camera or a line sensor, and air is blown toward the gap with the tip of the nozzle 101 directed.

この構成によれば、ウエハＷと層間体１７の間隙にエアーを確実に進入させることができるので、ウエハＷから層間体１７をより精度よく分離することができる。   According to this configuration, since air can surely enter the gap between the wafer W and the interlayer body 17, the interlayer body 17 can be separated from the wafer W with higher accuracy.

（３）上記実施例装置において、図２７に示すように、ウエハＷの外縁に当接させたローラ１０４を当該ウエハＷの外周に沿って時計回り、反時計回りまたは往復に転動させてもよい。   (3) In the apparatus of the above embodiment, as shown in FIG. 27, the roller 104 abutted on the outer edge of the wafer W may be rolled clockwise, counterclockwise or reciprocating along the outer periphery of the wafer W. Good.

この構成によれば、ローラ１０４による層間体１７の押圧範囲が拡張されるので、ウエハＷと層間体１７との間に間隙を形成しやすくなる。   According to this configuration, since the pressing range of the interlayer body 17 by the roller 104 is expanded, it becomes easy to form a gap between the wafer W and the interlayer body 17.

（４）上記実施例装置において、収納容器３側にノズルを備えた構成であってもよい。すなわち、ウエハＷの下面を第２センサで検査する前に、収納容器３の上方で全てのウエハＷに対してノズルからエアーを吹き付けてウエハＷから層間体１７を予備的に分離処理する。   (4) In the above-described embodiment apparatus, a configuration in which a nozzle is provided on the storage container 3 side may be employed. That is, before the lower surface of the wafer W is inspected by the second sensor, air is blown from all the nozzles above the storage container 3 to preliminarily separate the interlayer body 17 from the wafer W.

この構成によれば、収納容器３からウエハＷを取り出した時点で、ウエハＷと層間体１７が全面で密着しきれておらず、僅か外力を層間体１７に付与すれば分離可能な程度にウエハの下面に当該層間体１７に付着している場合、層間体１７をウエハＷの下面から分離することができる。ただし、ウエハＷの下面の略全面に層間体１７が密着している場合は、当該予備的な分離処理では、ウエハＷから分離しきれないので、ウエハＷの下面は、搬送過程で第２センサによって層間体１７が残っているか否かの検査されるように構成する。   According to this configuration, when the wafer W is taken out from the storage container 3, the wafer W and the interlayer body 17 are not completely adhered to each other, and the wafer can be separated by applying a slight external force to the interlayer body 17. When the interlayer body 17 is attached to the lower surface of the wafer W, the interlayer body 17 can be separated from the lower surface of the wafer W. However, when the interlayer 17 is in close contact with substantially the entire lower surface of the wafer W, the preliminary separation process cannot completely separate the wafer 17 from the wafer W. By this, it is configured to inspect whether or not the interlayer body 17 remains.

また、この構成によれば、回収容器４側での分離処理の枚数を削減できるので、次工程へのウエハＷの搬送時間および処理時間を短縮することができる。   Further, according to this configuration, since the number of separation processes on the collection container 4 side can be reduced, the transfer time and the processing time of the wafer W to the next process can be shortened.

（５）上記実施例装置は、保持アーム３８によって層間体１７のみを搬送して回収容器４に回収させたとき、図２１に示すステップＳ１３において、保持アーム３８から層間体１７が外れて回収容器４に回収されたか否かを検査するようにしてもよい。例えば、保持アーム３８の負圧を予定時間だけ停止させた後、負圧を作動させて圧力変化を検出する。つまり、圧力が所定値よりも高くなれば層間体１７が保持アーム３８に残っていると判別することができる。このとき、圧空装置を静圧に切り換えて吸着孔から気体を排出させることにより、保持アーム３８から層間体１７を分離除去することができる。   (5) In the apparatus of the above embodiment, when only the interlayer 17 is transported by the holding arm 38 and is collected in the collection container 4, the interlayer 17 is detached from the holding arm 38 in step S13 shown in FIG. 4 may be inspected as to whether or not it has been collected. For example, after the negative pressure of the holding arm 38 is stopped for a predetermined time, the negative pressure is actuated to detect a pressure change. That is, if the pressure is higher than the predetermined value, it can be determined that the interlayer 17 remains on the holding arm 38. At this time, the interlayer body 17 can be separated and removed from the holding arm 38 by switching the pneumatic device to static pressure and discharging the gas from the suction holes.

２ … ワーク搬送機構
３ … 収納容器
４ … 回収容器
５ … マウントフレーム回収部
６ … アライナ
７ … 保持テーブル
８ … フレーム供給部
９ … 反転ユニット
１０ … 剥離テーブル
１２ … テープ貼付け機構
１３ … 剥離機構
５２ … 第１センサ
５３ … 第２センサ
９５ … 制御部
９６ … メモリ
９７ … 上面判別部
９８ … 下面判別部
１００ … 押圧機構
１０１ … ノズル
１０２ … シリンダ
１０４ … ローラ（押圧部材）
Ｗ … 半導体ウエハ
ｆ … リングフレーム DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Work transport mechanism 3 ... Storage container 4 ... Collection container 5 ... Mount frame collection | recovery part 6 ... Aligner 7 ... Holding table 8 ... Frame supply part 9 ... Inversion unit 10 ... Peeling table 12 ... Tape sticking mechanism 13 ... Peeling mechanism 52 ... 1st sensor 53 ... 2nd sensor 95 ... Control part 96 ... Memory 97 ... Upper surface discrimination | determination part 98 ... Lower surface discrimination | determination part 100 ... Pressing mechanism 101 ... Nozzle 102 ... Cylinder 104 ... Roller (pressing member)
W: Semiconductor wafer f: Ring frame

Claims (5)

収納容器内に交互に重ねた搬出対象物である半導体ウエハと層間体を当該収納容器から取り出し、搬出対象物ごとに所定位置に搬送する半導体ウエハの搬送方法であって、
搬送機構によって前記収納容器から搬出対象物の上面を保持して搬出する搬出過程と、
第１センサによって前記搬出対象物の上面の状態を検出し、搬出対象物を識別する識別過程と、
前記識別過程で半導体ウエハと識別したとき、第２センサによって当該半導体ウエハの下面の状態を検出し、層間体の有無を検査する検査過程と、
前記検査によって層間体を検出したとき、半導体ウエハの直径よりも大きく、当該半導体ウエハの外縁からはみ出る当該層間体の外縁を側方から押圧部材で押圧する押圧過程と、
押圧によって皺の発生した前記層間体に向けてノズルから気体を吹き付けて半導体ウエハから当該層間体を分離する分離過程と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。 A semiconductor wafer transport method for taking out a semiconductor wafer and an interlayer body, which are unloading objects alternately stacked in a storage container, from the storage container and transporting them to a predetermined position for each unloading object,
An unloading process for holding and unloading the upper surface of the object to be unloaded from the storage container by the transfer mechanism;
An identification process for detecting the state of the upper surface of the object to be carried out by the first sensor and identifying the object to be carried out;
When the semiconductor wafer is identified in the identification process, the second sensor detects the state of the lower surface of the semiconductor wafer and inspects for the presence of an interlayer,
When the interlayer is detected by the inspection, the pressing process of pressing the outer edge of the interlayer from the side larger than the diameter of the semiconductor wafer and protruding from the outer edge of the semiconductor wafer,
A separation process of separating the interlayer from the semiconductor wafer by blowing a gas from a nozzle toward the interlayer in which wrinkles are generated by pressing;
A method for transporting a semiconductor wafer, comprising: 請求項１に記載の半導体ウエハの搬送方法において、
前記押圧過程で、半導体ウエハを囲燒するように等間隔に配備された複数個の押圧部材を層間体に皺が入るまで押圧する
ことを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。 The method for transporting a semiconductor wafer according to claim 1,
In the pressing process, a plurality of pressing members arranged at equal intervals so as to surround the semiconductor wafer are pressed until the wrinkles enter the interlayer body. 収納容器内に交互に重ねた搬出対象物である半導体ウエハと層間体を当該収納容器から取り出し、搬出対象物ごとに所定位置に搬送する半導体ウエハの搬送装置であって、
前記収納容器から搬出対象物の上面を保持して搬送する搬送機構と、
前記搬送機構によって保持された搬送対象物の上面を検出する第１センサと、
前記半導体ウエハの下面の状態を検出する第２センサと、
前記第１センサの検出結果に基づいて半導体ウエハと層間体を識別するとともに、第２センサの検出結果に基づいて半導体ウエハの下面の層間体の有無を検査する制御部と、
前記半導体ウエハの直径よりも大きく、当該半導体ウエハからはみ出ている層間体を側方から押圧部材で押圧する押圧機構と、
前記押圧部材によって押圧されている層間体の側方から気体を吹き付けるノズルと、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの搬送装置。 A semiconductor wafer transfer device for taking out a semiconductor wafer and an interlayer body, which are unloading objects alternately stacked in a storage container, from the storage container and transferring them to a predetermined position for each unloading object,
A transport mechanism for transporting while holding the upper surface of the object to be unloaded from the storage container;
A first sensor for detecting an upper surface of a conveyance object held by the conveyance mechanism;
A second sensor for detecting a state of the lower surface of the semiconductor wafer;
A control unit that identifies the semiconductor wafer and the interlayer body based on the detection result of the first sensor, and inspects the presence or absence of the interlayer body on the lower surface of the semiconductor wafer based on the detection result of the second sensor;
A pressing mechanism that is larger than the diameter of the semiconductor wafer and presses the interlayer body protruding from the semiconductor wafer from the side with a pressing member;
A nozzle that blows gas from the side of the interlayer that is pressed by the pressing member;
A semiconductor wafer transfer apparatus. 請求項３に記載の半導体ウエハの搬送装置において、
前記押圧機構は、半導体ウエハを等間隔で囲燒する複数個の押圧部材を備えた
ことを特徴とする半導体ウエハの搬送装置。 In the conveyance apparatus of the semiconductor wafer of Claim 3,
The semiconductor wafer transfer apparatus, wherein the pressing mechanism includes a plurality of pressing members that surround the semiconductor wafer at equal intervals. 請求項３または請求項４に記載の半導体ウエハの搬送装置において、
前記押圧部材によって生じた半導体ウエハと層間体の間隙を検出する第３センサを備え、
前記制御部は、第３センサの検出結果に基づいてノズルを操作し、間隙に向けて気体を吹き付けるように構成した
ことを特徴とする半導体ウエハの搬送装置。 In the semiconductor wafer transfer apparatus according to claim 3 or 4,
A third sensor for detecting a gap between the semiconductor wafer and the interlayer produced by the pressing member;
The controller is configured to operate the nozzle based on the detection result of the third sensor and to blow gas toward the gap.
JP2015157158A 2015-08-07 2015-08-07 Semiconductor wafer transfer method and semiconductor wafer transfer device Pending JP2017037910A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015157158A JP2017037910A (en) 2015-08-07 2015-08-07 Semiconductor wafer transfer method and semiconductor wafer transfer device
TW105124003A TW201715635A (en) 2015-08-07 2016-07-29 Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus capable of transporting only wafers to the next process of out the wafers and spacers stored in a storage container
KR1020160098382A KR20170017752A (en) 2015-08-07 2016-08-02 Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus
CN201610638448.5A CN106449496A (en) 2015-08-07 2016-08-05 Semiconductor wafer delivering method and semiconductor wafer delivering device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015157158A JP2017037910A (en) 2015-08-07 2015-08-07 Semiconductor wafer transfer method and semiconductor wafer transfer device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017037910A true JP2017037910A (en) 2017-02-16

Family

ID=58047443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015157158A Pending JP2017037910A (en) 2015-08-07 2015-08-07 Semiconductor wafer transfer method and semiconductor wafer transfer device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2017037910A (en)
KR (1) KR20170017752A (en)
CN (1) CN106449496A (en)
TW (1) TW201715635A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020075801A (en) * 2018-11-08 2020-05-21 大日本印刷株式会社 Card inversion transfer system
CN111383971A (en) * 2018-12-29 2020-07-07 江苏鲁汶仪器有限公司 Vacuum conveying piece device
CN113284834A (en) * 2021-06-11 2021-08-20 中环领先半导体材料有限公司 12-inch semiconductor wafer rewinding machine based on sliding table robot

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7313728B2 (en) * 2019-06-10 2023-07-25 ミクロ技研株式会社 Shipment inspection device, packaging device and packaging system having same
CN111469046B (en) * 2020-04-22 2020-12-29 华海清科股份有限公司 Wafer loading cup
CN115938992A (en) * 2022-12-28 2023-04-07 西安奕斯伟材料科技有限公司 Material processing method and system

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5639958B2 (en) 2011-05-27 2014-12-10 日東電工株式会社 Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020075801A (en) * 2018-11-08 2020-05-21 大日本印刷株式会社 Card inversion transfer system
JP7312365B2 (en) 2018-11-08 2023-07-21 大日本印刷株式会社 Card reversing transfer system
CN111383971A (en) * 2018-12-29 2020-07-07 江苏鲁汶仪器有限公司 Vacuum conveying piece device
CN113284834A (en) * 2021-06-11 2021-08-20 中环领先半导体材料有限公司 12-inch semiconductor wafer rewinding machine based on sliding table robot

Also Published As

Publication number Publication date
CN106449496A (en) 2017-02-22
TW201715635A (en) 2017-05-01
KR20170017752A (en) 2017-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5639958B2 (en) Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus
JP2017037910A (en) Semiconductor wafer transfer method and semiconductor wafer transfer device
TWI512877B (en) Workpiece transport method and workpiece transport device
KR102157458B1 (en) Method and apparatus for mounting semiconductor wafer
KR20110106814A (en) Adhesive tape joining method and adhesive tape joining apparatus
TWI464793B (en) Method and apparatus for joining adhesive tape
JP5959216B2 (en) Substrate transport method and substrate transport apparatus
TW201919969A (en) Transport device, substrate processing system, transport method, and substrate processing method
KR20220044662A (en) Machining apparatus
JP2009170643A (en) Separation device and inspecting apparatus of substrate
JP6223873B2 (en) Polishing apparatus and polishing method
KR102378964B1 (en) Method and apparatus for separating adhesive tape
KR102000079B1 (en) Die bonding apparatus
JP5635835B2 (en) Wafer supply device and chip bonding device
JP2005231915A (en) System for cutting glass plate
KR20190009508A (en) Die bonding apparatus
TW202247266A (en) Processing device capable of easily cutting ring-shaped reinforcing portion and removing from wafer
KR20230055955A (en) Processing apparatus
KR20220120459A (en) Processing apparatus
TW202234493A (en) Processing apparatus
TW202226445A (en) Tape mounter
JP5921628B2 (en) Wafer supply device and chip bonding device
JPH09136723A (en) Wafer takeout device
KR101487096B1 (en) Appratus for transferring a wafer
KR102428167B1 (en) Laminating method of ultra thin glass