JP2017027394A - 表示装置、入力装置および表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】同一面上に形成された駆動電極および検出電極を有する入力装置を備えた表示装置において、駆動電極および検出電極の抵抗を低減することができる表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】駆動電極ＤＲＶは、Ｘ軸方向に配列された複数の電極部ＥＰ１と、互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ１をそれぞれ電気的に接続する複数の接続部ＣＮ１と、を含む。検出電極ＴＤＬは、Ｙ軸方向に配列された複数の電極部ＥＰ２と、互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ２をそれぞれ電気的に接続する複数の接続部ＣＮ２と、を含む。接続部ＣＮ１は、接続部ＣＮ２と、平面視において重なる。電極部ＥＰ１および電極部ＥＰ２の各々は、金属または合金を含有し、かつ、メッシュ形状を有する。【選択図】図１１

Description

本発明は表示装置、入力装置および表示装置の製造方法に関する。

近年、表示装置の表示面側に、タッチパネルあるいはタッチセンサと呼ばれる入力装置を取り付け、タッチパネルに指やタッチペンなどの入力具などを接触させて入力動作を行ったときに、入力位置を検出して出力する技術がある。また、タッチパネルに指などが接触した接触位置を検出する検出方式の一つとして、静電容量方式がある。静電容量方式を用いたタッチパネルでは、タッチパネルの面内に、誘電層を挟んで対向配置された一対の電極、すなわち駆動電極および検出電極からなる複数の容量素子が設けられている。そして、指やタッチペンなどの入力具を容量素子に接触させて入力動作を行ったときに、容量素子の静電容量が変化することを利用して、入力位置を検出する。

このようなタッチパネルを備えた表示装置を例えば薄型化するために、複数の駆動電極および複数の検出電極が同一面上に形成されているものがある。複数の駆動電極の各々は、第１方向に間隔を空けて配列された複数の第１電極部を含み、複数の検出電極の各々は、第２方向に間隔を空けて配列された複数の第２電極部を含む。

例えば、特開２０１３−２１８６４７号公報（特許文献１）には、静電容量式タッチパネルの導電模様構造において、硬質基板の表面上に配置される複数の第１軸方向導電セルを有する第１軸方向導電集成部品と、硬質基板の表面上に配置される複数の第２軸方向導電セルを有する第２軸方向導電集成部品と、を備える技術が記載されている。

例えば、特開２０１３−２０６１９８号公報（特許文献２）には、タッチセンサーにおいて、第１電極パターンが、基板上の第１方向に間隔を空けて形成された複数の第１島状電極部を有し、第２電極パターンが、基板上の第２方向に間隔を空けて形成された複数の第２島状電極部を有する技術が記載されている。

例えば、特開２０１４−８５７７１号公報（特許文献３）には、静電容量式タッチパネルセンサー基板において、第一の電極と第二の電極とを透明基材上に格子状に配置し、第一の電極を第一の接続部で連結して第一の電極列とし、第二の電極を第二の接続部で連結して第二の電極列とする技術が記載されている。

特開２０１３−２１８６４７号公報 特開２０１３−２０６１９８号公報 特開２０１４−８５７７１号公報

駆動電極に含まれる複数の第１電極部、および、検出電極に含まれる複数の第２電極部の各々が、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜からなる場合、駆動電極および検出電極の各々の抵抗を容易に低減することができない。そのため、タッチ検出の検出速度または検出感度を容易に向上させることができない。あるいは、駆動電極および検出電極の各々の抵抗を低減するために、駆動電極または検出電極の幅寸法を広げた場合には、タッチ検出の位置精度が低下しやすい。

本発明は、上述のような従来技術の問題点を解決すべくなされたものであって、同一面上に形成された駆動電極および検出電極を有する入力装置を備えた表示装置において、駆動電極および検出電極の各々の抵抗を容易に低減することができる表示装置を提供することを目的とする。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明の一態様としての表示装置は、第１主面を有する第１基板と、第２主面、および、第２主面と反対側の第３主面を有する第２基板と、第１基板の第１主面に設けられた複数の画素と、第２基板の第３主面に設けられた複数の第１電極および複数の第２電極と、を備える。第１基板の第１主面は、第２基板の第２主面と対向している。複数の第１電極は、平面視において、第１方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、第１方向と交差する第２方向に間隔を空けて配列されている。複数の第２電極は、平面視において、第２方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、第１方向に間隔を空けて配列されている。複数の第１電極の各々は、平面視において、第１方向に間隔を空けて配列された複数の第１電極部と、第１方向で互いに隣り合う２つの第１電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の第１接続部と、を含む。複数の第２電極の各々は、平面視において、第２方向に間隔を空けて配列された複数の第２電極部と、第２方向で互いに隣り合う２つの第２電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の第２接続部と、を含む。複数の第１接続部のうちいずれかの第１接続部は、複数の第２接続部のうちいずれかの第２接続部と、平面視において重なる。複数の第１電極部の各々は、金属または合金を含有し、かつ、メッシュ形状を有し、複数の第２電極部の各々は、金属または合金を含有し、かつ、メッシュ形状を有する。

また、本発明の一態様としての入力装置は、第１主面を有する第１基板と、第１基板の第１主面に設けられた複数の第１電極および複数の第２電極と、を備える。複数の第１電極は、平面視において、第１方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、第１方向と交差する第２方向に間隔を空けて配列されている。複数の第２電極は、平面視において、第２方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、第１方向に間隔を空けて配列されている。複数の第１電極の各々は、平面視において、第１方向に間隔を空けて配列された複数の第１電極部と、第１方向で互いに隣り合う２つの第１電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の第１接続部と、を含む。複数の第２電極の各々は、平面視において、第２方向に間隔を空けて配列された複数の第２電極部と、第２方向で互いに隣り合う２つの第２電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の第２接続部と、を含む。複数の第１接続部のうちいずれかの第１接続部は、複数の第２接続部のうちいずれかの第２接続部と、平面視において重なる。複数の第１電極部の各々は、金属または合金を含有し、かつ、メッシュ形状を有し、複数の第２電極部の各々は、金属または合金を含有し、かつ、メッシュ形状を有する。

また、本発明の一態様としての表示装置の製造方法は、（ａ）第１主面を有する第１基板を用意する工程、（ｂ）第２主面、および、第２主面と反対側の第３主面を有する第２基板を用意する工程、を備える。また、当該表示装置の製造方法は、（ｃ）第１基板の第１主面に複数の画素を設ける工程、（ｄ）第２基板の第３主面に複数の第１電極および複数の第２電極を設ける工程、（ｅ）第１基板の第１主面と、第２基板の第２主面とが対向するように、第１基板と第２基板とを対向配置する工程、を備える。複数の第１電極は、平面視において、第１方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、第１方向と交差する第２方向に間隔を空けて配列されている。複数の第２電極は、平面視において、第２方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、第１方向に間隔を空けて配列されている。複数の第１電極の各々は、平面視において、第１方向に間隔を空けて配列された複数の第１電極部と、第１方向で互いに隣り合う２つの第１電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の第１接続部と、を含む。複数の第２電極の各々は、平面視において、第２方向に間隔を空けて配列された複数の第２電極部と、第２方向で互いに隣り合う２つの第２電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の第２接続部と、を含む。複数の第１接続部のうちいずれかの第１接続部は、複数の第２接続部のうちいずれかの第２接続部と、平面視において重なる。複数の第１電極部の各々は、金属または合金を含有し、かつ、メッシュ形状を有し、複数の第２電極部の各々は、金属または合金を含有し、かつ、メッシュ形状を有する。

実施の形態１の表示装置の一構成例を示すブロック図である。 タッチ検出デバイスに指が接触または近接した状態を表す説明図である。 タッチ検出デバイスに指が接触または近接した状態の等価回路の例を示す説明図である。 駆動信号および検出信号の波形の一例を示す図である。 実施の形態１の表示装置を実装したモジュールの一例を示す平面図である。 実施の形態１の表示装置のタッチ検出機能付き表示デバイスを示す断面図である。 実施の形態１の表示装置のタッチ検出機能付き表示デバイスを示す回路図である。 実施の形態１におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極の一構成例を示す斜視図である。 自己容量方式における検出電極の電気的な接続状態を表す説明図である。 自己容量方式における検出電極の電気的な接続状態を表す説明図である。 実施の形態１におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。 実施の形態１におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。 比較例１におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。 比較例１におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。 駆動電極または検出電極に含まれる遮光膜の断面図である。 実施の形態１における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。 実施の形態１における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。 実施の形態１の第１変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。 実施の形態１の第１変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。 実施の形態１の第１変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。 実施の形態１の第１変形例における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。 実施の形態１の第１変形例における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。 実施の形態１の第２変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。 実施の形態１の第２変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。 実施の形態１の第２変形例における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。 実施の形態１の第２変形例における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。 実施の形態１の第３変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。 実施の形態１の第３変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。 実施の形態１の第３変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。 実施の形態１の第４変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。 実施の形態１の第４変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。 実施の形態２におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。 実施の形態２におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。 実施の形態２におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。 実施の形態２における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。 実施の形態２における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。 実施の形態２における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。 比較例２における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。 実施の形態２の第１変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。 実施の形態２の第１変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。 実施の形態２の第２変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。 実施の形態２の第２変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。 実施の形態２の第３変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。 実施の形態２の第３変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。 実施の形態２の第３変形例におけるアクティブシールドを説明するための図である。 実施の形態２の第３変形例におけるアクティブシールドを説明するための図である。 実施の形態３の入力装置を示す断面図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。

なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実施の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。

また本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

さらに、実施の形態で用いる図面においては、構造物を区別するために付したハッチング（網掛け）を図面に応じて省略する場合もある。

また、以下の実施の形態において、Ａ〜Ｂとして範囲を示す場合には、特に明示した場合を除き、Ａ以上Ｂ以下を示すものとする。

（実施の形態１）
初めに、実施の形態１として、入力装置としてのタッチパネルを備えた表示装置を、オンセル構造を有するタッチ検出機能付き液晶表示装置に適用した例について説明する。なお、本願明細書では、入力装置とは、少なくとも電極に対して近接または接触する物体の容量に応じて変化する静電容量を検出する入力装置である。ここで、静電容量を検出する方式としては、２つの電極の間の静電容量を検出する相互容量方式のみならず、１つの電極の静電容量を検出する自己容量方式も含まれる。また、オンセル構造を有するタッチ検出機能付き液晶表示装置とは、タッチ検出用の駆動電極および検出電極のいずれも画素による画像表示には関わらない、という特徴を持つタッチ検出機能付き液晶表示装置を意味する。

＜全体構成＞
初めに、図１を参照し、実施の形態１の表示装置の全体構成について説明する。図１は、実施の形態１の表示装置の一構成例を示すブロック図である。

表示装置１は、タッチ検出機能付き表示デバイス１０と、制御部１１と、ゲートドライバ１２と、ソースドライバ１３と、駆動電極ドライバ１４と、タッチ検出部４０とを備えている。

タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、表示デバイス２０と、タッチ検出デバイス３０とを有する。表示デバイス２０は、本実施の形態１では、表示素子として液晶表示素子を用いた表示デバイスとする。したがって、以下では、表示デバイス２０を、液晶表示デバイス２０と称する場合がある。タッチ検出デバイス３０は、静電容量方式のタッチ検出デバイス、すなわち静電容量型のタッチ検出デバイスである。そのため、表示装置１は、タッチ検出機能を有する入力装置を備えた表示装置である。また、タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、液晶表示デバイス２０と、タッチ検出デバイス３０とを一体化した表示デバイスである。

なお、表示デバイス２０は、液晶表示素子を用いた表示デバイスに代え、例えば、有機ＥＬ（Electroluminescence）表示デバイスであってもよい。

表示デバイス２０は、ゲートドライバ１２から供給される走査信号Ｖｓｃａｎに従って、表示領域において、１水平ラインずつ順次走査を行うことにより表示を行う。タッチ検出デバイス３０は、後述するように、静電容量型タッチ検出の原理に基づいて動作し、検出信号Ｖｄｅｔを出力する。

制御部１１は、外部より供給された映像信号Ｖｄｉｓｐに基づいて、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３、駆動電極ドライバ１４およびタッチ検出部４０に対してそれぞれ制御信号を供給し、これらが互いに同期して動作するように制御する回路である。

ゲートドライバ１２は、制御部１１から供給される制御信号に基づいて、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の表示駆動の対象となる１水平ラインを順次選択する機能を有する。

ソースドライバ１３は、制御部１１から供給される画像信号Ｖｓｉｇの制御信号に基づいて、タッチ検出機能付き表示デバイス１０に含まれた副画素ＳＰｉｘ（後述する図７参照）に、画素信号Ｖｐｉｘを供給する回路である。

駆動電極ドライバ１４は、制御部１１から供給される制御信号に基づいて、液晶表示デバイス２０に含まれた駆動電極ＣＯＭＬ（後述する図６参照）に、駆動信号Ｖｃｏｍとしての駆動信号Ｖｃｏｍ１を供給し、タッチ検出デバイス３０に含まれた駆動電極ＤＲＶ（後述する図５参照）に、駆動信号Ｖｃｏｍとしての駆動信号Ｖｃｏｍ２を供給する回路である。

タッチ検出部４０は、制御部１１から供給される制御信号と、タッチ検出機能付き表示デバイス１０のタッチ検出デバイス３０から供給された検出信号Ｖｄｅｔに基づいて、タッチ検出デバイス３０に対する指やタッチペンなどの入力具のタッチ、すなわち後述する接触または近接の状態、の有無を検出する回路である。そして、タッチ検出部４０は、タッチがある場合においてタッチ検出領域におけるその座標、すなわち入力位置などを求める回路である。タッチ検出部４０は、タッチ検出信号増幅部４２と、Ａ／Ｄ（Analog/Digital）変換部４３と、信号処理部４４と、座標抽出部４５と、検出タイミング制御部４６とを備えている。

タッチ検出信号増幅部４２は、タッチ検出デバイス３０から供給される検出信号Ｖｄｅｔを増幅する。タッチ検出信号増幅部４２は、検出信号Ｖｄｅｔに含まれる高い周波数成分、すなわちノイズ成分を除去し、タッチ成分を取り出してそれぞれ出力する低域通過アナログフィルタを備えていてもよい。

＜静電容量型タッチ検出の原理＞
次に、図１〜図４を参照し、本実施の形態１の表示装置１におけるタッチ検出の原理について説明する。図２は、タッチ検出デバイスに指が接触または近接した状態を表す説明図である。図３は、タッチ検出デバイスに指が接触または近接した状態の等価回路の例を示す説明図である。図４は、駆動信号および検出信号の波形の一例を示す図である。

図２に示すように、静電容量型タッチ検出においては、タッチパネルあるいはタッチセンサと呼ばれる入力装置は、誘電体Ｄを挟んで互いに対向配置された駆動電極Ｅ１および検出電極Ｅ２を有する。これらの駆動電極Ｅ１および検出電極Ｅ２により容量素子Ｃ１が形成されている。図３に示すように、容量素子Ｃ１の一端は、駆動信号源である交流信号源Ｓに接続され、容量素子Ｃ１の他端は、タッチ検出部である電圧検出器ＤＥＴに接続される。電圧検出器ＤＥＴは、例えば図１に示すタッチ検出信号増幅部４２に含まれる積分回路からなる。

交流信号源Ｓから容量素子Ｃ１の一端、すなわち駆動電極Ｅ１に、例えば数ｋＨｚ〜数百ｋＨｚ程度の周波数を有する交流矩形波Ｓｇが印加されると、容量素子Ｃ１の他端、すなわち検出電極Ｅ２側に接続された電圧検出器ＤＥＴを介して、出力波形である検出信号Ｖｄｅｔが発生する。なお、この交流矩形波Ｓｇは、例えば図４に示す駆動信号Ｖｃｏｍに相当するものである。

指が接触および近接していない状態、すなわち非接触状態では、図３に示すように、容量素子Ｃ１に対する充放電に伴って、容量素子Ｃ１の容量値に応じた電流Ｉ_１が流れる。電圧検出器ＤＥＴは、交流矩形波Ｓｇに応じた電流Ｉ_１の変動を、電圧の変動に変換する。この電圧の変動は、図４において、実線の波形Ｖ_０で示されている。

一方、指が接触または近接した状態、すなわち接触状態では、指によって形成される静電容量Ｃ２の影響を受け、駆動電極Ｅ１および検出電極Ｅ２により形成される容量素子Ｃ１の容量値が小さくなる。そのため、図３に示す容量素子Ｃ１に流れる電流Ｉ_１が変動する。電圧検出器ＤＥＴは、交流矩形波Ｓｇに応じた電流Ｉ_１の変動を電圧の変動に変換する。この電圧の変動は、図４において、破線の波形Ｖ_１で示されている。この場合、波形Ｖ_１は、上述した波形Ｖ_０と比べて振幅が小さくなる。これにより、波形Ｖ_０と波形Ｖ_１との電圧差分の絶対値｜ΔＶ｜は、指などの外部から近接する物体の影響に応じて変化することになる。なお、電圧検出器ＤＥＴは、波形Ｖ_０と波形Ｖ_１との電圧差分の絶対値｜ΔＶ｜を精度よく検出するため、回路内のスイッチングにより、交流矩形波Ｓｇの周波数に合わせて、コンデンサの充放電をリセットする期間Ｒｅｓｅｔを設けた動作とすることが好ましい。

図１に示す例では、タッチ検出デバイス３０は、駆動電極ドライバ１４から供給される駆動信号Ｖｃｏｍとしての駆動信号Ｖｃｏｍ２に従って、１つまたは複数の駆動電極ＤＲＶ（後述する図５または図６参照）に対応した１つの検出ブロックごとにタッチ検出を行う。すなわち、タッチ検出デバイス３０は、１つまたは複数の駆動電極ＤＲＶの各々に対応した１つの検出ブロックごとに、図３に示す電圧検出器ＤＥＴを介して、検出信号Ｖｄｅｔを出力し、出力した検出信号Ｖｄｅｔを、タッチ検出部４０のタッチ検出信号増幅部４２に供給する。

Ａ／Ｄ変換部４３は、駆動信号Ｖｃｏｍに同期したタイミングで、タッチ検出信号増幅部４２から出力されるアナログ信号をそれぞれサンプリングしてデジタル信号に変換する回路である。

信号処理部４４は、Ａ／Ｄ変換部４３の出力信号に含まれる、駆動信号Ｖｃｏｍ２をサンプリングした周波数以外の周波数成分、すなわちノイズ成分を低減するデジタルフィルタを備えている。信号処理部４４は、Ａ／Ｄ変換部４３の出力信号に基づいて、タッチ検出デバイス３０に対するタッチの有無を検出する論理回路である。信号処理部４４は、指による差分の電圧のみを取り出す処理を行う。この指による差分の電圧は、上述した波形Ｖ_０と波形Ｖ_１との差分の絶対値｜ΔＶ｜である。信号処理部４４は、１つの検出ブロック当たりの絶対値｜ΔＶ｜を平均化する演算を行い、絶対値｜ΔＶ｜の平均値を求めてもよい。これにより、信号処理部４４は、ノイズによる影響を低減できる。信号処理部４４は、検出した指による差分の電圧を所定のしきい値電圧と比較し、このしきい値電圧以上であれば、外部から近接する外部近接物体の接触状態と判断し、しきい値電圧未満であれば、外部近接物体の非接触状態と判断する。このようにして、タッチ検出部４０によるタッチ検出が行われる。

座標抽出部４５は、信号処理部４４においてタッチが検出されたときに、タッチが検出された位置の座標、すなわちタッチパネルにおける入力位置を求める論理回路である。検出タイミング制御部４６は、Ａ／Ｄ変換部４３と、信号処理部４４と、座標抽出部４５とが同期して動作するように制御する。座標抽出部４５は、タッチパネル座標を信号出力Ｖｏｕｔとして出力する。

＜モジュール＞
図５は、実施の形態１の表示装置を実装したモジュールの一例を示す平面図である。

図５に示すように、本実施の形態１におけるタッチ検出機能付き表示デバイス１０は、基板２１と、基板３１と、複数の駆動電極ＤＲＶと、複数の検出電極ＴＤＬと、を有する。基板２１は、主面としての上面２１ａを有し、基板３１は、一方の主面としての下面３１ａ（後述する図６参照）と、下面と反対側の他方の主面としての上面３１ｂと、を有する。ここで、基板３１の上面３１ｂ内で、互いに交差、好適には直交する２つの方向を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向とする。このとき、複数の駆動電極ＤＲＶは、平面視において、Ｘ軸方向にそれぞれ延在し、かつ、Ｙ軸方向に配列されている。また、複数の検出電極ＴＤＬは、平面視において、Ｙ軸方向にそれぞれ延在し、かつ、Ｘ軸方向に配列されている。

なお、本願明細書では、平面視において、とは、基板３１の主面としての上面３１ｂに垂直な方向から視た場合を意味する。

図５に示す例では、タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、平面視において、Ｘ軸方向にそれぞれ延在し、かつ、互いに平行な２つの辺と、Ｙ軸方向にそれぞれ延在し、かつ、互いに平行な２つの辺とを備え、矩形形状を有する。Ｙ軸方向におけるタッチ検出機能付き表示デバイス１０の一方の側には、電極端子ＥＴ１およびＥＴ２が設けられている。

電極端子ＥＴ１と駆動電極ＤＲＶとの間は、それぞれ引き回し配線ＷＲＤにより電気的に接続されている。電極端子ＥＴ１は、配線基板（図示は省略）と電気的に接続されており、図示しない配線基板は、このモジュールの外部に実装された駆動電極ドライバ１４（図１参照）と接続されている。図示は省略するが、電極端子ＥＴ１は、例えば異方性導電フィルムを介して、例えばフレキシブルプリント回路基板（Flexible Printed Circuits；ＦＰＣ）からなる配線基板に形成された電極端子と、電気的に接続されている。したがって、駆動電極ＤＲＶは、引き回し配線ＷＲＤ、電極端子ＥＴ１および配線基板（図示は省略）を介して、駆動電極ドライバ１４と接続されている。

電極端子ＥＴ２と検出電極ＴＤＬとの間は、それぞれ引き回し配線ＷＲＴにより電気的に接続されている。電極端子ＥＴ２は、配線基板（図示は省略）と電気的に接続されており、図示しない配線基板は、このモジュールの外部に実装されたタッチ検出部４０（図１参照）と接続されている。図示は省略するが、電極端子ＥＴ２は、例えば異方性導電フィルムを介して、例えばＦＰＣからなる配線基板に形成された電極端子と、電気的に接続されている。したがって、検出電極ＴＤＬは、引き回し配線ＷＲＴ、電極端子ＥＴ２および配線基板（図示は省略）を介して、タッチ検出部４０と接続されている。

タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、ＣＯＧ１９を有する。ＣＯＧ１９は、基板２１に実装されたチップであり、図１に示した制御部１１、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３など、表示動作に必要な各回路を内蔵したものである。また、ＣＯＧ１９は、駆動電極ドライバ１４を内蔵してもよい。

基板２１および基板３１として、例えばガラス基板、または、例えば樹脂からなるフィルムなど、各種の、可視光に対して透明な基板を用いることができる。なお、本願明細書では、可視光に対して透明、とは、可視光に対する透過率が例えば８０％以上であることを意味し、可視光に対する透過率とは、例えば３８０〜７８０ｎｍの波長を有する光に対する透過率の平均値を意味する。また、透過率とは、タッチ検出機能付き表示デバイス１０（後述する図６参照）の裏面に照射された光のうち、表示領域Ａｄにおいて、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の裏面と反対側の表面まで透過した光の割合を意味する。

＜タッチ検出機能付き表示デバイス＞
次に、図５〜図８を参照し、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の構成例を詳細に説明する。図６は、実施の形態１の表示装置のタッチ検出機能付き表示デバイスを示す断面図である。図７は、実施の形態１の表示装置のタッチ検出機能付き表示デバイスを示す回路図である。図８は、実施の形態１におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極の一構成例を示す斜視図である。図６は、図５のＡ−Ａ線に沿った断面図である。

タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、アレイ基板２と、対向基板３と、偏光板４と、偏光板５と、液晶層６と、封止部７と、を有する。対向基板３は、アレイ基板２の主面としての上面と、対向基板３の主面としての下面とが対向するように、アレイ基板２と対向配置されている。偏光板４は、アレイ基板２を挟んで対向基板３と反対側に、設けられている。偏光板５は、対向基板３を挟んでアレイ基板２と反対側に、設けられている。液晶層６は、アレイ基板２と対向基板３との間に設けられている。すなわち、液晶層６は、基板２１の上面２１ａと基板３１の下面３１ａとの間に挟まれている。アレイ基板２の外周部と対向基板３の外周部との間には、封止部７が設けられており、アレイ基板２と対向基板３との間の空間は、その空間の外周部を封止部７により封止されている。そして、外周部が封止部７により封止された空間には、液晶層６が封入されている。

アレイ基板２は、基板２１を有する。また、対向基板３は、基板３１を有する。基板３１は、一方の主面としての下面３１ａと、下面３１ａと反対側の他方の主面としての上面３１ｂと、を有し、基板２１の主面としての上面２１ａと、基板３１の主面としての下面３１ａとが対向するように、基板２１と対向配置されている。基板３１は、基板３１の上面３１ｂの領域として、表示領域Ａｄおよび周辺領域Ａｓを有する。周辺領域Ａｓは、表示領域Ａｄよりも基板３１の外周側に位置する領域である。

図７に示すように、表示領域Ａｄで、基板２１には、複数の走査線ＧＣＬ、複数の信号線ＳＧＬ、および、複数の薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor；ＴＦＴ）であるＴＦＴ素子Ｔｒが形成されている。なお、図６では、走査線ＧＣＬ、信号線ＳＧＬおよびＴＦＴ素子Ｔｒの図示は、省略する。また、走査線は、ゲート配線を意味し、信号線は、ソース配線を意味する。

図７に示すように、複数の走査線ＧＣＬは、表示領域Ａｄで、Ｘ軸方向にそれぞれ延在し、かつ、Ｙ軸方向に配列されている。複数の信号線ＳＧＬは、表示領域Ａｄで、Ｙ軸方向にそれぞれ延在し、かつ、Ｘ軸方向に配列されている。したがって、複数の信号線ＳＧＬの各々は、平面視において、複数の走査線ＧＣＬと交差する。このように、平面視において、互いに交差する複数の走査線ＧＣＬと複数の信号線ＳＧＬとの交点に、副画素ＳＰｉｘが配置され、複数の異なる色の副画素ＳＰｉｘにより１つの画素Ｐｉｘが形成される。すなわち、複数の副画素ＳＰｉｘは、基板２１の上面２１ａに設けられ、平面視において、表示領域Ａｄ内に配置されており、Ｘ軸方向およびＹ軸方向にマトリクス状に配列されている。

平面視において、複数の走査線ＧＣＬの各々と複数の信号線ＳＧＬの各々とが交差する交差部には、ＴＦＴ素子Ｔｒが形成されている。したがって、表示領域Ａｄで、基板２１上には、複数のＴＦＴ素子Ｔｒが形成されており、これらの複数のＴＦＴ素子Ｔｒは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向にマトリクス状に配列されている。すなわち、複数の副画素ＳＰｉｘの各々には、ＴＦＴ素子Ｔｒが設けられている。また、複数の副画素ＳＰｉｘの各々には、ＴＦＴ素子Ｔｒに加え、液晶素子ＬＣが設けられている。

ＴＦＴ素子Ｔｒは、例えばｎチャネル型のＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor）としての薄膜トランジスタからなる。ＴＦＴ素子Ｔｒのゲート電極は、走査線ＧＣＬに接続されている。ＴＦＴ素子Ｔｒのソース電極またはドレイン電極の一方は、信号線ＳＧＬに接続されている。ＴＦＴ素子Ｔｒのソース電極またはドレイン電極の他方は、液晶素子ＬＣの一端に接続されている。液晶素子ＬＣは、例えば、一端がＴＦＴ素子Ｔｒのソース電極またはドレイン電極に接続され、他端が駆動電極ＣＯＭＬに接続されている。

図６に示すように、アレイ基板２は、基板２１と、複数の駆動電極ＣＯＭＬと、絶縁膜２４と、複数の画素電極２２と、を有する。複数の駆動電極ＣＯＭＬは、平面視において、表示領域Ａｄの内部で、基板２１の一方の主面としての上面２１ａに設けられている。複数の駆動電極ＣＯＭＬの各々の表面を含めて基板２１の上面２１ａ上には、絶縁膜２４が形成されている。表示領域Ａｄで、絶縁膜２４上には、複数の画素電極２２が形成されている。したがって、絶縁膜２４は、駆動電極ＣＯＭＬと画素電極２２とを、電気的に絶縁する。

図７に示すように、複数の画素電極２２は、平面視において、表示領域Ａｄの内部で、Ｘ軸方向およびＹ軸方向にマトリクス状に配列された複数の副画素ＳＰｉｘの各々の内部にそれぞれ形成されている。したがって、複数の画素電極２２は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向にマトリクス状に配列されている。

図６に示す例では、複数の駆動電極ＣＯＭＬの各々は、基板２１と画素電極２２との間に形成されている。また、図７で模式的に示すように、複数の駆動電極ＣＯＭＬの各々は、平面視において、複数の画素電極２２と重なるように設けられている。そして、複数の画素電極２２の各々と複数の駆動電極ＣＯＭＬの各々との間に電圧が印加され、複数の画素電極２２の各々と複数の駆動電極ＣＯＭＬの各々との間、すなわち複数の副画素ＳＰｉｘの各々に設けられた液晶素子ＬＣに、電界が形成されることにより、表示領域Ａｄに画像が表示される。この際に駆動電極ＣＯＭＬと画素電極２２との間には容量Ｃａｐが形成され、容量Ｃａｐは保持容量として機能する。

液晶素子ＬＣと、複数の画素電極２２と、駆動電極ＣＯＭＬと、複数の走査線ＧＣＬと、複数の信号線ＳＧＬとにより、液晶表示デバイス２０が形成されている。液晶表示デバイス２０は、複数の画素電極２２の各々と複数の駆動電極ＣＯＭＬの各々との間に印加される電圧を制御することにより、表示領域Ａｄにおける画像の表示を制御する。液晶表示デバイス２０は、基板２１と基板３１との間に設けられている。

なお、複数の駆動電極ＣＯＭＬの各々は、画素電極２２を挟んで基板２１と反対側に形成されていてもよい。また、図６に示す例では、駆動電極ＣＯＭＬと画素電極２２との配置が、駆動電極ＣＯＭＬと画素電極２２とが平面視で重なる、横電界モードとしてのＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードにおける配置となっている。しかし、駆動電極ＣＯＭＬと画素電極２２との配置は、駆動電極ＣＯＭＬと画素電極２２とが平面視で重ならない、横電界モードとしてのＩＰＳ（In Plane Switching）モードにおける配置でもよい。あるいは、駆動電極ＣＯＭＬと画素電極２２との配置は、縦電界モードとしてのＴＮ（Twisted Nematic）モードまたはＶＡ（Vertical Alignment）モード等における配置でもよい。

液晶層６は、電界の状態に応じてそこを通過する光を変調するものであり、例えば、前述のＦＦＳモード、または、ＩＰＳモード等の横電界モードに対応した液晶層が用いられる。すなわち、液晶表示デバイス２０として、ＦＦＳモードまたはＩＰＳモード等の横電界モードによる液晶表示デバイスが用いられる。あるいは、前述したように、ＴＮモードまたはＶＡモード等の縦電界モードによる液晶表示デバイスが用いられてもよい。なお、図６に示す液晶層６とアレイ基板２との間、および、液晶層６と対向基板３との間には、それぞれ配向膜が設けられていてもよい。

図７に示すように、Ｘ軸方向に配列された複数の副画素ＳＰｉｘ、すなわち液晶表示デバイス２０の同一の行に属する複数の副画素ＳＰｉｘは、走査線ＧＣＬにより互いに接続されている。走査線ＧＣＬは、ゲートドライバ１２（図１参照）と接続され、ゲートドライバ１２により走査信号Ｖｓｃａｎ（図１参照）が供給される。また、Ｙ軸方向に配列された複数の副画素ＳＰｉｘ、すなわち液晶表示デバイス２０の同一の列に属する複数の副画素ＳＰｉｘは、信号線ＳＧＬにより互いに接続されている。信号線ＳＧＬは、ソースドライバ１３（図１参照）と接続され、ソースドライバ１３により画素信号Ｖｐｉｘ（図１参照）が供給される。さらに、Ｘ軸方向に配列された複数の副画素ＳＰｉｘ、すなわち液晶表示デバイス２０の同一の行に属する複数の副画素ＳＰｉｘは、駆動電極ＣＯＭＬにより互いに接続されている。

駆動電極ＣＯＭＬは、駆動電極ドライバ１４（図１参照）と接続され、駆動電極ドライバ１４により駆動信号Ｖｃｏｍとしての駆動信号Ｖｃｏｍ１（図１参照）が供給される。つまり、図７に示す例では、同一の行に属する複数の副画素ＳＰｉｘが１つの駆動電極ＣＯＭＬを共有するようになっている。複数の駆動電極ＣＯＭＬは、表示領域Ａｄで、Ｘ軸方向にそれぞれ延在し、かつ、Ｙ軸方向に配列されている。前述したように、複数の走査線ＧＣＬは、表示領域Ａｄで、Ｘ軸方向にそれぞれ延在し、かつ、Ｙ軸方向に配列されているため、複数の駆動電極ＣＯＭＬの各々が延在する方向は、複数の走査線ＧＣＬの各々が延在する方向と平行である。ただし、複数の駆動電極ＣＯＭＬの各々が延在する方向は限定されず、例えば、複数の駆動電極ＣＯＭＬの各々が延在する方向は、複数の信号線ＳＧＬの各々が延在する方向と平行な方向であってもよい。

図１に示すゲートドライバ１２は、走査信号Ｖｓｃａｎを、図７に示す走査線ＧＣＬを介して、各副画素ＳＰｉｘのＴＦＴ素子Ｔｒのゲート電極に印加することにより、液晶表示デバイス２０においてマトリクス状に形成された副画素ＳＰｉｘのうちの１行、すなわち１水平ラインを表示駆動の対象として順次選択する。図１に示すソースドライバ１３は、画素信号Ｖｐｉｘを、図７に示す信号線ＳＧＬを介して、ゲートドライバ１２により順次選択される１水平ラインを構成する複数の副画素ＳＰｉｘにそれぞれ供給する。そして、１水平ラインを構成する複数の副画素ＳＰｉｘにおいて、供給される画素信号Ｖｐｉｘに応じた表示が行われる。

図１に示す駆動電極ドライバ１４は、駆動信号Ｖｃｏｍとしての駆動信号Ｖｃｏｍ１を印加し、１つまたは複数の駆動電極ＣＯＭＬに対応した１つの検出ブロックごとに駆動電極ＣＯＭＬを駆動する。

液晶表示デバイス２０においては、ゲートドライバ１２が走査線ＧＣＬを時分割的に順次走査するように駆動することにより、副画素ＳＰｉｘが、１水平ラインずつ順次選択される。また、液晶表示デバイス２０においては、１水平ラインに属する副画素ＳＰｉｘに対して、ソースドライバ１３が画素信号Ｖｐｉｘを供給することにより、１水平ラインずつ表示が行われる。

本実施の形態１の表示装置における駆動電極ＣＯＭＬは、液晶表示デバイス２０の駆動電極として動作する表示動作用の駆動電極である。一方、本実施の形態１の表示装置は、タッチ検出デバイス３０の駆動電極として動作するタッチ検出の駆動電極として、駆動電極ＤＲＶを有する。

図８に示すように、タッチ検出デバイス３０は、基板３１の上面３１ｂ（図６参照）に設けられた複数の駆動電極ＤＲＶと、基板３１の上面３１ｂに設けられた複数の検出電極ＴＤＬと、を有する。複数の検出電極ＴＤＬは、平面視において、複数の駆動電極ＤＲＶの各々が沿って設けられた方向と交差する方向にそれぞれ沿って設けられている。言い換えれば、複数の検出電極ＴＤＬは、平面視において複数の駆動電極ＤＲＶとそれぞれ交差するように、互いに間隔を空けて配列されている。そして、複数の駆動電極ＤＲＶの各々は、平面視において、複数の検出電極ＴＤＬの各々と重なるように設けられている。そして、複数の検出電極ＴＤＬの各々は、タッチ検出部４０のタッチ検出信号増幅部４２（図１参照）にそれぞれ接続されている。

複数の駆動電極ＤＲＶの各々と複数の検出電極ＴＤＬの各々との間には、静電容量が発生する。そして、複数の駆動電極ＤＲＶの各々と複数の検出電極ＴＤＬの各々との間の静電容量に基づいて、入力位置が検出される。すなわち、検出電極ＴＤＬと、駆動電極ＤＲＶとにより、入力位置を検出する検出部、すなわち入力装置が形成される。

このような構成により、タッチ検出デバイス３０では、タッチ検出動作を行う際、駆動電極ドライバ１４により、スキャン方向Ｓｃａｎに１つまたは複数の駆動電極ＤＲＶに対応した１つの検出ブロックが順次選択される。そして、選択された検出ブロックにおいて、駆動電極ＤＲＶには、駆動電極ＤＲＶと検出電極ＴＤＬとの間の静電容量を測定するための駆動信号Ｖｃｏｍ２が入力され、検出電極ＴＤＬから、入力位置を検出するための検出信号Ｖｄｅｔが出力される。このようにタッチ検出デバイス３０では、１検出ブロックごとにタッチ検出が行われるようになっている。つまり、１つの検出ブロックは、前述したタッチ検出の原理における駆動電極Ｅ１に対応し、検出電極ＴＤＬは、検出電極Ｅ２に対応している。

図８に示すように、平面視において、互いに交差した複数の駆動電極ＤＲＶと複数の検出電極ＴＤＬは、マトリクス状に配列された静電容量式タッチセンサを形成する。よって、タッチ検出デバイス３０のタッチ検出面全体を走査することにより、指などが接触または近接した位置を検出することが可能である。すなわち、相互容量方式では、複数の駆動電極ＤＲＶの各々にタッチ検出用の信号が入力される際の、複数の駆動電極ＤＲＶの各々と複数の検出電極ＴＤＬの各々との静電容量に基づいて、入力位置が検出される。言い換えれば、タッチを検出するための駆動信号である信号に基づく駆動電極ＤＲＶまたは検出電極ＴＤＬの検出値により、入力位置が検出される。

図５および図６に示すように、対向基板３は、基板３１と、カラーフィルタ３２と、駆動電極ＤＲＶと、検出電極ＴＤＬと、保護膜３３と、を有する。

基板３１は、前述したように、主面としての下面３１ａと、下面３１ａと反対側の主面としての上面３１ｂと、を有する。カラーフィルタ３２は、基板３１の下面３１ａに形成されている。

駆動電極ＤＲＶと、検出電極ＴＤＬとは、基板３１の上面３１ｂに形成されている。保護膜３３は、基板３１の上面３１ｂ上に、駆動電極ＤＲＶおよび検出電極ＴＤＬを覆うように形成されている。なお、駆動電極ＤＲＶおよび検出電極ＴＤＬの形状については、後述する。

カラーフィルタ３２として、例えば赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）の３色に着色されたカラーフィルタがＸ軸方向に配列される。これにより、図７に示すように、Ｒ、ＧおよびＢの３色の色領域３２Ｒ、３２Ｇおよび３２Ｂの各々にそれぞれ対応した複数の副画素ＳＰｉｘが形成され、１組の色領域３２Ｒ、３２Ｇおよび３２Ｂの各々にそれぞれ対応した複数の副画素ＳＰｉｘにより１つの画素Ｐｉｘが形成される。画素Ｐｉｘは、走査線ＧＣＬが延在する方向（Ｘ軸方向）、および、信号線ＳＧＬが延在する方向（Ｙ軸方向）に沿って、マトリクス状に配列されている。また、画素Ｐｉｘがマトリクス状に配列された領域が、例えば前述した表示領域Ａｄである。なお、表示領域Ａｄの周辺に、ダミー画素が設けられたダミー領域が設けられていてもよい。

カラーフィルタ３２の色の組み合わせとして、Ｒ、ＧおよびＢ以外の他の色を含む複数の色の組み合わせでもよい。また、カラーフィルタ３２は、設けられていなくてもよい。あるいは、１つの画素Ｐｉｘが、カラーフィルタ３２が設けられていない副画素ＳＰｉｘ、すなわち白色の副画素ＳＰｉｘを含んでもよい。また、ＣＯＡ（Color filter On Array）技術により、カラーフィルタがアレイ基板２に設けられていてもよい。

図６に示すように、偏光板５は、保護膜３３上に設けられている。偏光板５上には、樹脂３４が設けられ、樹脂３４上には、カバー板８が設けられている。カバー板８は、樹脂３４により偏光板５に接着されている。

＜自己容量方式のタッチ検出機能＞
図５、図６および図８に示した例では、タッチパネルとして、駆動電極ＤＲＶと検出電極ＴＤＬとが設けられた、相互容量方式のタッチパネルを適用した例について説明した。しかし、タッチパネルとして、検出電極ＴＤＳ（図９参照）のみが設けられた、自己容量方式のタッチパネルを適用することもできる。

図９および図１０は、自己容量方式における検出電極の電気的な接続状態を表す説明図である。

自己容量方式におけるタッチパネルでは、図９に示すように、静電容量Ｃｘを有する検出電極ＴＤＳが、静電容量Ｃｒ１を有する検出回路ＳＣ１（図１に示したタッチ検出部４０に相当）から切り離され、電源Ｖｄｄと電気的に接続された時に、静電容量Ｃｘを有する検出電極ＴＤＳに電荷量Ｑ１が蓄積される。次に、図１０に示すように、静電容量Ｃｘを有する検出電極ＴＤＳが電源Ｖｄｄから切り離され、静電容量Ｃｒ１を有する検出回路ＳＣ１と電気的に接続された時に、検出回路ＳＣ１に流れ出る電荷量Ｑ２を検出する。

ここで、検出電極ＴＤＳに指が接触または近接した場合、指による容量により、検出電極ＴＤＳの静電容量Ｃｘが変化し、検出電極ＴＤＳが検出回路ＳＣ１と接続された時に、検出回路ＳＣ１に流れ出る電荷量Ｑ２も変化する。したがって、流れ出る電荷量Ｑ２を検出回路ＳＣ１により測定して検出電極ＴＤＳの静電容量Ｃｘの変化を検出することにより、検出電極ＴＤＳに指が接触または近接したか否かを判定することができる。

ここで、複数の駆動電極ＤＲＶ（図５参照）の各々を、検出電極ＴＤＳとして用いることができる。すなわち、自己容量方式では、複数の駆動電極ＤＲＶの各々にタッチ検出用の信号が入力される際の複数の駆動電極ＤＲＶの各々の静電容量に基づいて、入力位置が検出される。言い換えれば、タッチを検出するための駆動信号である信号に基づく駆動電極ＤＲＶの検出値により、入力位置が検出される。

＜タッチ検出用の駆動電極および検出電極の形状および配置＞
次に、タッチ検出用の駆動電極および検出電極の形状および配置について説明する。図１１は、実施の形態１におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。図１２は、実施の形態１におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。図１２は、図１１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

前述した図５および図６を用いて説明したように、本実施の形態１における対向基板３は、基板３１と、表示領域Ａｄで、基板３１の上面３１ｂ上に設けられた複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬと、を有する。複数の駆動電極ＤＲＶの各々は、タッチ検出デバイス３０の駆動電極であり、複数の検出電極ＴＤＬの各々は、タッチ検出デバイス３０の検出電極である。

図５に示すように、複数の駆動電極ＤＲＶは、表示領域Ａｄで、平面視において、Ｘ軸方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、Ｙ軸方向に間隔を空けて配列されている。複数の検出電極ＴＤＬは、表示領域Ａｄで、平面視において、Ｙ軸方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、Ｘ軸方向に間隔を空けて配列されている。そして、複数の駆動電極ＤＲＶは、平面視において、複数の検出電極ＴＤＬと交差する。

図５および図１１に示すように、複数の駆動電極ＤＲＶの各々は、複数の電極部ＥＰ１と、複数の接続部ＣＮ１と、を含む。複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１は、基板３１の上面３１ｂ上に形成されている。複数の電極部ＥＰ１は、平面視において、Ｘ軸方向に間隔を空けて配列されている。複数の接続部ＣＮ１は、複数の電極部ＥＰ１のうち、Ｘ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ１をそれぞれ電気的に接続する。

図１１に示すように、複数の電極部ＥＰ１の各々は、平面視において、方向ＤＲ１１にそれぞれ延在する複数の導電線ＣＷ１１と、方向ＤＲ１１と交差する方向ＤＲ１２にそれぞれ延在する複数の導電線ＣＷ１２とにより形成されたメッシュ形状を有する。また、複数の導電線ＣＷ１１および複数の導電線ＣＷ１２の各々は、金属または合金を主成分として含有する導電線ＣＷ１である。そのため、電極部ＥＰ１は、遮光性を有する。

なお、金属または合金を主成分として含有する、とは、金属または合金の含有量が５０ｗｔ％（重量％）を超えることを、意味する。

図５および図１１に示すように、複数の検出電極ＴＤＬの各々は、複数の電極部ＥＰ２と、複数の接続部ＣＮ２と、を含む。複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ２および複数の接続部ＣＮ２は、基板３１の上面３１ｂ上に形成されている。複数の電極部ＥＰ２は、平面視において、Ｙ軸方向に間隔を空けて配列されている。複数の接続部ＣＮ２は、複数の電極部ＥＰ２のうち、Ｙ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ２をそれぞれ電気的に接続する。なお、以下では、接続部ＣＮ２が、その両側の電極部ＥＰ２と一体的に形成された例を例示して説明するが、接続部ＣＮ２は、その両側の電極部ＥＰ２と別に形成されてもよい。あるいは、接続部ＣＮ２が設けられず、Ｙ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ２が直接接続され、接続部ＣＮ１が、電極部ＥＰ２の一部を跨ぐように配置されてもよい。

図１１に示すように、複数の電極部ＥＰ２の各々は、平面視において、方向ＤＲ２１にそれぞれ延在する複数の導電線ＣＷ２１と、方向ＤＲ２１と交差する方向ＤＲ２２にそれぞれ延在する複数の導電線ＣＷ２２とにより形成されたメッシュ形状を有する。また、複数の導電線ＣＷ２１および複数の導電線ＣＷ２２の各々は、金属または合金を主成分として含有する導電線ＣＷ２である。そのため、電極部ＥＰ２は、遮光性を有する。

なお、複数の接続部ＣＮ２の各々は、平面視において、ある方向にそれぞれ延在する複数の導電線と、その方向と交差する方向にそれぞれ延在する複数の導電線とにより形成されたメッシュ形状を有してもよい。

図１１および図１２に示すように、基板３１の上面３１ｂ上には、絶縁膜ＩＦ１が形成されている。絶縁膜ＩＦ１は、複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ２のうち、いずれかの接続部ＣＮ２としての接続部ＣＮ２１を覆っている。また、絶縁膜ＩＦ１は、接続部ＣＮ２１のみならず、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１のうち、接続部ＣＮ２１を挟んで両側に配置され、かつ、Ｘ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ１としての電極部ＥＰ１１およびＥＰ１２を覆っている。絶縁膜ＩＦ１には、絶縁膜ＩＦ１を貫通し、２つの電極部ＥＰ１の各々にそれぞれ達する２つの開口部ＯＰ１としての開口部ＯＰ１１およびＯＰ１２が形成されている。開口部ＯＰ１１は、絶縁膜ＩＦ１を貫通して電極部ＥＰ１１に達し、開口部ＯＰ１２は、絶縁膜ＩＦ１を貫通して電極部ＥＰ１２に達する。

開口部ＯＰ１１およびＯＰ１２の内部、および、接続部ＣＮ２１上に位置する部分の絶縁膜ＩＦ１上には、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ１のうち、いずれかの接続部ＣＮ１としての接続部ＣＮ１１が、形成されている。

接続部ＣＮ１１は、接続部ＣＮ２１と、平面視において重なっている。一方、好適には、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１のいずれも、複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ２のいずれとも、平面視において重なっていない。これにより、複数の電極部ＥＰ１および複数の電極部ＥＰ２を、基板３１の上面３１ｂ上、すなわち同一面上に形成することができる。

本実施の形態１では、接続部ＣＮ１１は、接続部ＣＮ２１を、絶縁膜ＩＦ１を介して跨いでいる。また、接続部ＣＮ１１は、開口部ＯＰ１１の底部に露出した部分の電極部ＥＰ１１と電気的に接続され、かつ、開口部ＯＰ１２の底部に露出した部分の電極部ＥＰ１２と電気的に接続されている。したがって、開口部ＯＰ１１の底部に露出した部分の電極部ＥＰ１１と、開口部ＯＰ１２の底部に露出した部分の電極部ＥＰ１２とは、接続部ＣＮ２１を跨ぐ接続部ＣＮ１１により電気的に接続されている。

＜比較例１におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極の形状および配置＞
ここで、比較例１におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極の形状および配置について説明する。図１３は、比較例１におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。図１４は、比較例１におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。図１４は、図１３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

比較例１でも、実施の形態１と同様に、対向基板３は、基板３１と、表示領域Ａｄ（図５参照）で、基板３１の上面３１ｂ上に設けられた複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬと、保護膜３３と、を有する。また、比較例１でも、実施の形態１と同様に、複数の駆動電極ＤＲＶの各々は、複数の電極部ＥＰ１と、複数の接続部ＣＮ１と、を含み、複数の検出電極ＴＤＬの各々は、複数の電極部ＥＰ２と、複数の接続部ＣＮ２と、を含む。

ところが、比較例１では、実施の形態１と異なり、複数の電極部ＥＰ１の各々は、一体的に形成された透明導電膜からなるものであり、金属または合金を主成分として含有する複数の導電線により形成されていない。また、比較例１では、実施の形態１と異なり、複数の電極部ＥＰ２の各々は、一体的に形成された透明導電膜からなるものであり、金属または合金を主成分として含有する複数の導電線により形成されていない。

透明導電膜とは、ＩＴＯ、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）またはＩＧＯ（Indium Gallium Oxide）等の可視光に対して透光性を有する導電性材料からなる。ところが、ＩＴＯ等の可視光に対して透光性を有する導電性材料からなる透明導電膜の電気抵抗率は、例えば１０^−２〜１０^−３Ωｃｍ程度であり、金属または合金等の可視光に対して遮光性を有する導電性材料からなる遮光導電膜の電気抵抗率よりも例えば１００〜１０００倍程度大きい。そのため、金属または合金等の遮光性を有する導電性材料からなる遮光導電膜のシート抵抗が、例えば１０Ω／ｓｑｕａｒｅ程度以下に低くすることができるのに比べ、ＩＴＯ等の透光性を有する導電性材料からなる透明導電膜のシート抵抗は、例えば１００〜２００Ω／ｓｑｕａｒｅ程度までしか低くすることができない。

なお、本願明細書では、透光性を有するとは、可視光に対する透過率が例えば８０％以上であることを意味し、導電性材料とは、電気抵抗率が１０^−３Ωｃｍ以下であることを意味する。また、可視光に対する透過率とは、例えば３８０〜７８０ｎｍの波長を有する光に対する透過率の平均値を意味し、透明導電膜の透過率とは、透明導電膜の表面に照射された光のうち、透明導電膜の裏面まで透過した光の割合を意味する。また、遮光性を有するとは、可視光に対する透過率が例えば５％以下であることを意味する。

このような比較例１では、駆動電極ＤＲＶおよび検出電極ＴＤＬの各々の抵抗を容易に低くすることができない。特に、表示領域を広げ、表示装置を大画面化した場合には、駆動電極ＤＲＶおよび検出電極ＴＤＬの各々の抵抗を低くすることが困難である。そのため、駆動電極ＤＲＶの配列方向における駆動電極ＤＲＶの幅寸法を狭くすることができないか、または、検出電極ＴＤＬの配列方向における検出電極ＴＤＬの幅寸法を狭くすることができない。したがって、駆動電極ＤＲＶまたは検出電極ＴＤＬの視認性を向上させることができないか、または、駆動電極ＤＲＶの配列方向もしくは検出電極ＴＤＬの配列方向におけるタッチ検出の精度を向上させることができない。

＜本実施の形態の主要な特徴と効果＞
一方、本実施の形態１では、複数の電極部ＥＰ１の各々は、平面視において、方向ＤＲ１１にそれぞれ延在する複数の導電線ＣＷ１１と、方向ＤＲ１１と交差する方向ＤＲ１２にそれぞれ延在する複数の導電線ＣＷ１２とにより形成されたメッシュ形状を有する。また、複数の電極部ＥＰ２の各々は、平面視において、方向ＤＲ２１にそれぞれ延在する複数の導電線ＣＷ２１と、方向ＤＲ２１と交差する方向ＤＲ２２にそれぞれ延在する複数の導電線ＣＷ２２とにより形成されたメッシュ形状を有する。そして、複数の導電線ＣＷ１１および複数の導電線ＣＷ１２の各々は、金属または合金を主成分として含有し、複数の導電線ＣＷ２１および複数の導電線ＣＷ２２の各々は、金属または合金を主成分として含有する。

前述したように、金属または合金等を含み遮光性を有する導電性材料からなる遮光導電膜のシート抵抗は、ＩＴＯ等の透光性を有する導電性材料からなる透明導電膜のシート抵抗が、例えば１００〜２００Ω／ｓｑｕａｒｅ程度までしか低くすることができないのに比べ、例えば１０Ω／ｓｑｕａｒｅ程度以下に低くすることができる。

そのため、本実施の形態１では、比較例１に比べ、駆動電極ＤＲＶおよび検出電極ＴＤＬの各々の抵抗を容易に低くすることができる。特に、表示領域を広げ、表示装置を大画面化した場合には、駆動電極ＤＲＶおよび検出電極ＴＤＬの各々の抵抗を容易に低くする効果が顕著になる。そのため、駆動電極ＤＲＶの配列方向における駆動電極ＤＲＶの幅寸法を狭くすることができ、検出電極ＴＤＬの配列方向における検出電極ＴＤＬの幅寸法を狭くすることができる。したがって、駆動電極ＤＲＶの配列方向または検出電極ＴＤＬの配列方向において、視認性を向上させることができ、タッチ検出の精度を向上させることができる。

また、複数の電極部ＥＰ１および複数の電極部ＥＰ２の各々がメッシュ形状を有することにより、見かけ上の透過率を向上させ、表示領域で表示される画像の視認性を向上させることができる。

また、本実施の形態１では、複数の駆動電極ＤＲＶと、複数の検出電極ＴＤＬとは、偏光板５と副画素ＳＰｉｘ（図７参照）との間に配置されている。そして、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬのいずれも画素による画像表示には関わらないものの、複数の駆動電極ＤＲＶと複数の検出電極ＴＤＬとからなるタッチ検出デバイス３０（図８参照）は、偏光板５よりも内側に配置されている。このような場合におけるセル構造は、例えばオンセル構造と称される。

タッチ検出デバイス３０が、偏光板５よりも外側に配置される場合を考える。このような場合におけるセル構造は、例えば外付け構造と称される。しかし、タッチ検出デバイス３０が、偏光板５よりも外側に配置された場合、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬは、いずれも偏光板５を挟んで副画素ＳＰｉｘ（図７参照）と反対側に配置される。そのため、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬの各々が、金属または合金を主成分として含有する複数の導電線により形成されたメッシュ形状を有する場合には、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬが視認されやすくなり、表示領域で表示される画像の視認性が低下する。

また、複数の駆動電極ＤＲＶと、複数の検出電極ＴＤＬとが、偏光板５を挟んで副画素ＳＰｉｘ（図７参照）と反対側に配置された場合、表示デバイス２０の表示動作と、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬによるタッチ検出動作と、を容易に同期させることができない。そのため、タッチ検出デバイス３０が、表示デバイス２０からの信号雑音の影響を受けやすくなる。

さらに、複数の駆動電極ＤＲＶと、複数の検出電極ＴＤＬとが、偏光板５を挟んで副画素ＳＰｉｘ（図７参照）と反対側に配置された場合、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬと、カラーフィルタ３２との間の位置合わせ精度を高めることができない。そのため、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬの各々が、金属または合金を主成分として含有する複数の導電線により形成されたメッシュ形状を有する場合には、モアレが発生するおそれがある。

一方、本実施の形態１では、複数の駆動電極ＤＲＶと、複数の検出電極ＴＤＬとは、偏光板５と副画素ＳＰｉｘ（図７参照）との間に配置されている。そのため、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬが、金属または合金を主成分として含有する複数の導電線により形成されたメッシュ形状を有する場合でも、導電線の反射率が半減し、表示領域で表示される画像の視認性が向上する。

また、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬが、偏光板５と副画素ＳＰｉｘ（図７参照）との間に配置された場合、表示デバイス２０の表示動作と、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬによるタッチ検出動作と、を容易に同期させることができる。そのため、タッチ検出デバイス３０が、表示デバイス２０からの信号雑音の影響を受けにくくなる。

さらに、複数の駆動電極ＤＲＶと、複数の検出電極ＴＤＬとが、偏光板５と副画素ＳＰｉｘ（図７参照）との間に配置された場合、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬと、カラーフィルタ３２との間の位置合わせ精度を高めることができる。そのため、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬの各々が、金属または合金を主成分として含有する複数の導電線により形成されたメッシュ形状を有する場合でも、モアレの発生を抑制することができる。

本実施の形態１では、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ１のうち、いずれかの接続部ＣＮ１１は、複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ２のうち、いずれかの接続部ＣＮ２１を、絶縁膜ＩＦ１を介して跨ぐ。また、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ１の各々は、透明導電膜ＴＣ１からなり、複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ２の各々は、金属または合金を主成分として含有する遮光膜ＳＦ１（後述する図１５参照）からなる。

したがって、透明導電膜ＴＣ１からなる接続部ＣＮ１が、遮光膜ＳＦ１からなる接続部ＣＮ２を跨ぐ。すなわち、遮光膜ＳＦ１からなる電極部ＥＰ１およびＥＰ２、ならびに、接続部ＣＮ２を形成した後、透明導電膜からなる接続部ＣＮ１を形成する。

前述したように、透明導電膜ＴＣ１は、ＩＴＯ等の透明導電材料からなるが、ＩＴＯ等の透明導電材料は、金属酸化物材料でもあり、金属および合金の硬度よりも大きな硬度を有し、金属および合金が有する耐食性などの化学的安定性よりも強い化学的安定性を有する。そのため、金属および合金を主成分として含有する遮光膜ＳＦ１からなる電極部ＥＰ１を、透明導電膜からなる接続部ＣＮ１により覆うことより、化学的および機械的に電極部ＥＰ１を保護することができる。すなわち、開口部ＯＰ１の内部に形成された部分の接続部ＣＮ１は、開口部ＯＰ１の底部に露出した部分の電極部ＥＰ１を、化学的および機械的に保護する保護膜である。そのため、後述する図２３および図２４を用いて説明する実施の形態１の第２変形例に比べ、保護膜３３の形成を省略することができる。

また、絶縁膜ＩＦ１は、例えば感光性レジストなどの有機膜からなるものであるため、金属および合金を主成分として含有する遮光膜ＳＦ１からなる接続部ＣＮ２の表面が傷付くことを防止または抑制することができる。

なお、本実施の形態１では、例えばＦＰＣからなる配線基板に形成された電極端子と接続される電極端子ＥＴ１においても、金属および合金を主成分として含有する遮光膜からなる電極端子ＥＴ１が、例えばＩＴＯ等の透明導電膜により覆われている。そのため、化学的および機械的に電極端子ＥＴ１を保護することができ、電極端子ＥＴ１の信頼性を向上させることができる。

＜駆動電極および検出電極の表面の黒色化＞
次に、駆動電極ＤＲＶおよび検出電極ＴＤＬの表面の黒色化について説明する。図１５は、駆動電極または検出電極に含まれる遮光膜の断面図である。

本実施の形態１では、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１、および、複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ２および複数の接続部ＣＮ２は、金属または合金を主成分として含有する遮光膜ＳＦ１からなる。

好適には、図１５に示すように、遮光膜ＳＦ１は、導電膜ＣＦ１と、反射防止膜ＡＮ１と、を含む。導電膜ＣＦ１は、基板３１の上面３１ｂ上に形成された金属膜または合金膜からなる。反射防止膜ＡＮ１は、導電膜ＣＦ１上に形成され、導電膜ＣＦ１の上面で光が反射することを防止する。これにより、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬの表面で光が反射することを防止することができ、表示領域で表示される画像の視認性を高めることができる。

導電膜ＣＦ１として、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）およびタングステン（Ｗ）からなる群から選ばれた１種以上の金属からなる金属層または合金層を含む導電膜であって、単層または複数層の膜からなる導電膜を用いることができる。

好適には、反射防止膜ＡＮ１は、高屈折率膜ＨＲ１、低屈折率膜ＬＲ１および高屈折率膜ＨＲ２が順に積層された積層膜ＬＦ１からなる。高屈折率膜ＨＲ１およびＨＲ２の各々の屈折率は、低屈折率膜ＬＲ１の屈折率よりも低い。これにより、例えば反射防止膜ＡＮ１に入射された光が積層膜ＬＦ１の各界面で反射されて導電膜ＣＦ１の上面に到達しにくくなるか、または、例えば導電膜ＣＦ１の上面で反射された光が、積層膜ＬＦ１の各界面で反射されて反射防止膜ＡＮ１を透過しにくくなり、導電膜ＣＦ１の上面で光が反射することを防止することができる。

なお、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ１（図１２参照）の各々は、透明導電膜ＴＣ１からなることが好ましいものの、電極部ＥＰ１（図１２参照）と同様に、遮光膜ＳＦ１（図１５参照）からなるものであってもよい（以下の各変形例および実施の形態２においても同様）。

＜駆動電極および検出電極の製造方法＞
次に、駆動電極および検出電極の製造方法について説明する。図１６および図１７は、実施の形態１における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。

まず、図１６に示すように、基板３１を用意する。基板３１は、一方の主面としての下面３１ａ（図６参照）、および、下面と反対側の他方の主面としての上面３１ｂを有する。また、基板３１は、基板３１の上面３１ｂの領域として、表示領域Ａｄおよび周辺領域Ａｓ（図５参照）を有する。周辺領域Ａｓは、表示領域Ａｄよりも基板３１の外周側の領域である。

なお、前述したように、基板３１として、例えば透明性のあるガラス基板、または、例えば樹脂からなるフィルムなど、各種の基板を用いることができる。

次に、図１６に示すように、複数の電極部ＥＰ１および複数の電極部ＥＰ２（図１１参照）を形成する。この工程では、表示領域Ａｄ（図５参照）で、基板３１の上面３１ｂ上に、複数の駆動電極ＤＲＶ（図１１参照）の各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１、ならびに、複数の検出電極ＴＤＬ（図１１参照）の各々に含まれる複数の電極部ＥＰ２（図１１参照）および複数の接続部ＣＮ２を形成する。なお、周辺領域Ａｓで、引き回し配線ＷＲＤおよびＷＲＴ（図５参照）を形成してもよい。

この複数の電極部ＥＰ１および複数の電極部ＥＰ２（図１１参照）を形成する工程では、まず、基板３１の上面３１ｂ全面に、金属または合金を主成分として含有する遮光膜ＳＦ１を成膜する。この遮光膜ＳＦ１を成膜する工程では、例えば金属膜または合金膜からなる導電膜ＣＦ１（図１５参照）を含む遮光膜ＳＦ１を、例えばスパッタリング法または化学気相成長（Chemical Vapor Deposition；ＣＶＤ）法により成膜することができる。好適には、導電膜ＣＦ１として、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）およびタングステン（Ｗ）からなる群から選ばれた１種以上の金属からなる金属層または合金層を含む導電膜であって、単層または複数層の膜からなる導電膜を成膜することができる。

なお、前述した図１５を用いて説明したように、導電膜ＣＦ１上に、反射防止膜ＡＮ１を形成することもできる。

次に、遮光膜ＳＦ１をパターニングする。この遮光膜ＳＦ１をパターニングする工程では、例えばフォトリソグラフィおよびエッチングを用いて遮光膜ＳＦ１をパターニングすることができる。

これにより、遮光膜ＳＦ１からなる複数の電極部ＥＰ１を形成し、複数の電極部ＥＰ１を含む電極部群ＥＧ１を複数個形成する。複数の電極部群ＥＧ１は、平面視において、Ｙ軸方向に間隔を空けて配列される。複数の電極部群ＥＧ１の各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１は、平面視において、Ｘ軸方向に間隔を空けて配列される。

また、遮光膜ＳＦ１からなる複数の電極部ＥＰ２（図１１参照）と、遮光膜ＳＦ１からなる複数の接続部ＣＮ２とを形成し、複数の電極部ＥＰ２と、複数の接続部ＣＮ２とを含む検出電極ＴＤＬを、複数個形成する。複数の検出電極ＴＤＬは、平面視において、Ｙ軸方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、Ｘ軸方向に間隔を空けて配列される。複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ２は、平面視において、Ｙ軸方向に間隔を空けて配列され、複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ２は、Ｙ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ２をそれぞれ電気的に接続する。また、前述したように、複数の接続部ＣＮ２の各々は、金属または合金を主成分として含有する遮光膜ＳＦ１からなる。

すなわち、本実施の形態１では、複数の電極部ＥＰ１、複数の電極部ＥＰ２および複数の接続部ＣＮ２を、同一の工程により形成することができる。

次に、図１７に示すように、絶縁膜ＩＦ１を形成する。この絶縁膜ＩＦ１を形成する工程では、表示領域Ａｄ（図５参照）で、基板３１の上面３１ｂに、絶縁膜形成用の原料液を塗布することにより、複数の電極部ＥＰ１、複数の電極部ＥＰ２、および、複数の接続部ＣＮ２を覆う絶縁膜ＩＦ１を形成する。このとき、絶縁膜ＩＦ１は、複数の接続部ＣＮ２のうち、いずれかの接続部ＣＮ２としての接続部ＣＮ２１を覆う。また、絶縁膜ＩＦ１は、複数の電極部ＥＰ１のうち、当該接続部ＣＮ２１を挟んで両側に配置され、かつ、Ｘ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ１としての電極部ＥＰ１１およびＥＰ１２を覆う。

絶縁膜ＩＦ１として、例えば感光性レジストを用いることができ、これにより、後述するように、例えばフォトリソグラフィを用いて開口部ＯＰ１を容易に形成することができる。

次に、図１７に示すように、開口部ＯＰ１を形成する。この開口部ＯＰ１を形成する工程では、例えば感光性レジストからなる絶縁膜ＩＦ１を、例えばフォトリソグラフィを用いてパターニングする。これにより、絶縁膜ＩＦ１を貫通し、２つの電極部ＥＰ１としての電極部ＥＰ１１およびＥＰ１２の各々にそれぞれ達する２つの開口部ＯＰ１としての開口部ＯＰ１１およびＯＰ１２を形成することができる。

次に、図１２に示すように、接続部ＣＮ１を形成する。

この接続部ＣＮ１を形成する工程では、まず、基板３１の上面３１ｂ上に、透明導電膜ＴＣ１を形成する。具体的には、２つの開口部ＯＰ１１およびＯＰ１２の各々の内部、および、絶縁膜ＩＦ１上に、透明導電膜ＴＣ１を形成する。すなわち、開口部ＯＰ１１の底部に露出した電極部ＥＰ１１上、および、開口部ＯＰ１２の底部に露出した電極部ＥＰ１２上に、透明導電膜ＴＣ１を形成する。例えばＩＴＯ、ＩＺＯまたはＩＧＯ等の透明導電材料からなる透明導電膜ＴＣ１を、例えばスパッタリング法により形成することができる。

この接続部ＣＮ１を形成する工程では、次に、透明導電膜ＴＣ１をパターニングし、透明導電膜ＴＣ１からなる複数の接続部ＣＮ１を形成する。複数の接続部ＣＮ１の各々は、透明導電膜ＴＣ１からなる。このとき、いずれかの接続部ＣＮ１としての接続部ＣＮ１１が、いずれかの接続部ＣＮ２としての接続部ＣＮ２１を、絶縁膜ＩＦ１を介して跨ぐように、複数の接続部ＣＮ１を形成する。また、接続部ＣＮ１１が、２つの開口部ＯＰ１１およびＯＰ１２の各々にそれぞれ露出した２つの電極部ＥＰ１１およびＥＰ１２を電気的に接続するように、複数の接続部ＣＮ１を形成する。そして、複数の電極部ＥＰ１と、複数の接続部ＣＮ１とを含む駆動電極ＤＲＶを、複数個形成する。

一方、図６に示すように、主面としての上面２１ａを有する基板２１を用意しておく。また、基板２１の上面２１ａに複数の副画素ＳＰｉｘ（図７参照）を設けておく。そして、図６に示すように、基板２１の上面２１ａと、基板３１の下面３１ａとが対向するように、基板２１と基板３１とを対向配置する。その後、基板２１を含むアレイ基板２と基板３１を含む対向基板３との間の空間に液晶層６を封入することなどにより、表示装置を製造することができる。

＜タッチ検出用の駆動電極および検出電極の第１変形例＞
次に、タッチ検出用の駆動電極および検出電極の第１変形例について説明する。

図１８は、実施の形態１の第１変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。図１９および図２０は、実施の形態１の第１変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。図１９は、図１８のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図２０は、図１９に示す断面のうち、開口部ＯＰ１の周辺部分を拡大して示す。

本第１変形例では、複数の駆動電極ＤＲＶの各々は、複数の端子部（台座部）ＰＤ１を含む。複数の端子部ＰＤ１は、基板３１の上面３１ｂ上にそれぞれ形成され、複数の電極部ＥＰ１の各々とそれぞれ電気的に接続されている。具体的には、端子部ＰＤ１としての端子部ＰＤ１１は、電極部ＥＰ１１と電気的に接続され、端子部ＰＤ１としての端子部ＰＤ１２は、電極部ＥＰ１２と電気的に接続されている。すなわち、複数の接続部ＣＮ１の各々は、２つの電極部ＥＰ１の各々とそれぞれ電気的に接続された２つの端子部ＰＤ１を電気的に接続する。

図１８に示すように、複数の電極部ＥＰ１の各々は、互いに交差した複数の導電線ＣＷ１１と複数の導電線ＣＷ１２とにより形成されたメッシュ形状を有する。また、図１９に示すように、Ｘ軸方向における端子部ＰＤ１の幅ＷＤ１は、Ｘ軸方向における導電線ＣＷ１１の幅ＷＤ２、および、Ｘ軸方向における導電線ＣＷ１２の幅ＷＤ３のいずれよりも広い。

図２１および図２２は、実施の形態１の第１変形例における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。

本第１変形例では、図１６を用いて説明した工程と同様の工程を行って、図２１に示すように、複数の電極部ＥＰ１を形成し、複数の電極部ＥＰ１を含む電極部群ＥＧ１を複数個形成する。また、複数の電極部ＥＰ２（図１８参照）および複数の接続部ＣＮ２を形成し、複数の電極部ＥＰ２と、複数の接続部ＣＮ２とを含む検出電極ＴＤＬを、複数個形成する。

一方、本第１変形例では、実施の形態１と異なり、複数の電極部ＥＰ１、複数の電極部ＥＰ２（図１８参照）および複数の接続部ＣＮ２に加え、複数の端子部ＰＤ１を形成する。すなわち、基板３１の上面３１ｂ上に、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１の各々とそれぞれ電気的に接続された複数の端子部ＰＤ１を形成する。具体的には、端子部ＰＤ１としての端子部ＰＤ１１は、電極部ＥＰ１１と電気的に接続され、端子部ＰＤ１としての端子部ＰＤ１２は、電極部ＥＰ１２と電気的に接続される。

複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１の各々は、互いに交差する導電線ＣＷ１１および複数の導電線ＣＷ１２により形成されたメッシュ形状を有する。そのため、Ｘ軸方向における端子部ＰＤ１の幅ＷＤ１は、Ｘ軸方向における導電線ＣＷ１１の幅ＷＤ２、および、Ｘ軸方向における導電線ＣＷ１２の幅ＷＤ３のいずれよりも広い。

次に、図１７を用いて説明した工程と同様の工程を行って、図２２に示すように、絶縁膜ＩＦ１を形成し、開口部ＯＰ１を形成する。この開口部ＯＰ１を形成する工程では、例えば感光性レジストからなる絶縁膜ＩＦ１を、例えばフォトリソグラフィを用いてパターニングする。これにより、絶縁膜ＩＦ１を貫通し、２つの端子部ＰＤ１としての端子部ＰＤ１１およびＰＤ１２の各々にそれぞれ達する２つの開口部ＯＰ１としての開口部ＯＰ１１およびＯＰ１２を形成することができる。

その後、実施の形態１と同様の工程を行って、図１９に示すように、複数の接続部ＣＮ１を形成する。この工程では、接続部ＣＮ１１が、接続部ＣＮ２１を、絶縁膜ＩＦ１を介して跨ぐように、複数の接続部ＣＮ１を形成する。また、この工程では、接続部ＣＮ１１が、複数の電極部ＥＰ１のうち、接続部ＣＮ２１を挟んで両側に配置され、かつ、Ｘ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ１としての電極部ＥＰ１１およびＥＰ１２を電気的に接続するように、複数の接続部ＣＮ１を形成する。そして、複数の電極部ＥＰ１と、複数の接続部ＣＮ１とを含む駆動電極ＤＲＶを、複数個形成する。

例えば感光性レジストからなる絶縁膜ＩＦ１をフォトリソグラフィを用いてパターニングする工程において、図１７に示したように、開口部ＯＰ１の内部で電極部ＥＰ１に含まれる導電線ＣＷ１の側面が露出する場合を考える。このような場合、パターン露光された絶縁膜ＩＦ１を、現像液を用いて現像する際に、導電線ＣＷ１の下面において、現像液との間で電気化学反応が起こって導電線ＣＷ１の腐食が発生するおそれがある。

一方、本第１変形例では、端子部ＰＤ１の平面積を大きくすることにより、平面視において、開口部ＯＰ１が、端子部ＰＤ１が形成された領域内に内包されるように、開口部ＯＰ１を形成することができ、開口部ＯＰ１の底部に、端子部ＰＤ１の側面が露出しないようにすることができる。そのため、例えば感光性レジストからなる絶縁膜ＩＦ１をフォトリソグラフィを用いてパターニングする工程において、パターン露光された絶縁膜ＩＦ１を、現像液を用いて現像する際に、端子部ＰＤ１の腐食の発生を防止または抑制することができる。

前述した図１５を用いて説明したように、遮光膜ＳＦ１が、導電膜ＣＦ１と、導電膜ＣＦ１上に形成された積層膜ＬＦ１とを含み、積層膜ＬＦ１の各層境界で反射された光の干渉を利用して、導電膜ＣＦ１の上面での光の反射を防止または抑制し、遮光膜ＳＦ１の表面を黒色化する場合を考える。このような場合、遮光膜ＳＦ１からなる電極部ＥＰ１上に、透明導電膜ＴＣ１からなる接続部ＣＮ１が積層された部分では、黒色化に必要な干渉の条件が満たされなくなり、色調が黒からずれるか、または、遮光膜ＳＦ１の上面での光の反射率が増加するおそれがある。

したがって、本第１変形例および以下の各変形例を含めて、本実施の形態１では、例えば図２０に示すように、遮光膜ＳＦ１は、導電膜ＣＦ１と、導電膜ＣＦ１上に形成された黒色を有する樹脂からなる吸収膜ＡＦ１と、を含むことが好ましい。これにより、遮光膜ＳＦ１からなる電極部ＥＰ１上に透明導電膜ＴＣ１からなる接続部ＣＮ１が積層された場合でも、色調が黒からずれること、および、遮光膜ＳＦ１の上面での光の反射率が増加することを防止または抑制することができる。

＜タッチ検出用の駆動電極および検出電極の第２変形例＞
次に、タッチ検出用の駆動電極および検出電極の第２変形例について説明する。

図２３および図２４は、実施の形態１の第２変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。なお、本第２変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図は、前述した図１１を用いて説明した実施の形態１におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図と同様であり、図２３は、図１１のＢ−Ｂ線に沿った断面図であり、接続部ＣＮ１の１個分の断面を示す。また、図２４は、図１１のＣ−Ｃ線に沿った断面図であり、接続部ＣＮ１の２個分の断面を示す。

本第２変形例では、接続部ＣＮ２を覆う絶縁膜ＩＦ１が、インクジェット法または電界ジェット法など、絶縁膜形成用の原料液を液滴として吐出する方法により形成されている。そのため、電極部ＥＰ１を覆う絶縁膜ＩＦ１が形成されていなくてもよい。そして、いずれかの接続部ＣＮ１としての接続部ＣＮ１１が、いずれかの接続部ＣＮ２としての接続部ＣＮ２１を、絶縁膜ＩＦ１を介して跨ぐように、複数の接続部ＣＮ１が形成されている。また、接続部ＣＮ１１が、複数の電極部ＥＰ１のうち、いずれかの接続部ＣＮ２を挟んで両側に配置され、かつ、Ｘ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ１としての電極部ＥＰ１１およびＥＰ１２を電気的に接続するように、複数の接続部ＣＮ１が形成されている。

本第２変形例では、電極部ＥＰ１またはＥＰ２の一部が絶縁膜ＩＦ１にも透明導電膜ＴＣ１にも覆われないため、基板３１の上面３１ｂ上には、電極部ＥＰ１およびＥＰ２（図１１参照）、接続部ＣＮ１およびＣＮ２、ならびに、絶縁膜ＩＦ１を覆う保護膜３３が形成されている。

図２５および図２６は、実施の形態１の第２変形例における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。

本第２変形例では、図１６を用いて説明した工程と同様の工程を行って、複数の電極部ＥＰ１、複数の電極部ＥＰ２および複数の接続部ＣＮ２を形成し、複数の電極部ＥＰ２と、複数の接続部ＣＮ２とを含む検出電極ＴＤＬを、複数個形成した後、図２５に示すように、絶縁膜ＩＦ１を形成する。この絶縁膜ＩＦ１を形成する工程では、表示領域Ａｄで、基板３１の上面３１ｂに、絶縁膜形成用の原料液を、インクジェット法または電界ジェット法により液滴として吐出して塗布することにより、複数の接続部ＣＮ２のうちいずれかの接続部ＣＮ２としての接続部ＣＮ２１を覆う複数の絶縁膜ＩＦ１を形成する。このとき、複数の電極部ＥＰ１のうち、接続部ＣＮ２１を挟んで両側に配置され、かつ、Ｘ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ１としての電極部ＥＰ１１およびＥＰ１２は、絶縁膜ＩＦ１に覆われず、絶縁膜ＩＦ１から露出する。

絶縁膜ＩＦ１として、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂などの、ＵＶ硬化性樹脂または熱硬化性樹脂からなる樹脂膜を形成することができる。したがって、絶縁膜形成用の原料液として、上記したＵＶ硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を含有した原料液を用いることができる。

例えばインクジェット法により原料液を塗布する場合、基板３１に対して相対移動可能に設けられたノズルヘッド（図示は省略）を、基板３１に対してある方向に相対移動させながら、ノズルヘッドに設けられたノズルから基板３１の上面３１ｂに向けて、原料液からなる液滴を吐出する。これにより、表示領域Ａｄで、原料液を塗布して塗布膜を形成する。

その後、塗布された塗布膜を硬化させることにより、絶縁膜ＩＦ１を形成する。原料液としてＵＶ硬化性樹脂を含有した原料液を用いた場合、塗布された塗布膜にＵＶからなる光、すなわちＵＶ光を照射することにより、塗布膜を硬化させる。あるいは、原料液として熱硬化性樹脂を含有した原料液を用いた場合、塗布された塗布膜を熱処理することにより、塗布膜を硬化させる。これにより、ノズルから吐出された液滴が基板３１の上面３１ｂに着弾して形成された複数のドットからなる絶縁膜ＩＦ１が、形成され、表示領域Ａｄで、複数の接続部ＣＮ２の各々をそれぞれ覆う複数の絶縁膜ＩＦ１が形成される。

絶縁膜形成用の原料液を液滴として吐出する方法を用いて原料液を塗布する場合、パターニングのためにフォトリソグラフィおよびエッチングを行う必要がないので、製造工程数を増加させることなく、所望のパターンを有する絶縁膜ＩＦ１を形成することができる。また、絶縁膜形成用の原料液を液滴として吐出する方法を用いて原料液を塗布する場合、パターニングのためのフォトマスクを用意する必要がないので、製造コストを低減することができる。また、絶縁膜形成用の原料液を液滴として吐出する方法を用いて原料液を塗布する場合、原料液を効率よく利用することができるため、製造コストを低減することができる。さらには、絶縁膜形成用の原料液を液滴として吐出する方法を用いて原料液を塗布する場合、大気圧下での成膜が可能であり、真空チャンバを備えた成膜装置を用いる必要がないので、成膜装置を小型化することができる。

次に、図１２を用いて説明した工程と同様の工程を行って、図２３に示すように、基板３１の上面３１ｂ上に、透明導電膜ＴＣ１を形成した後、透明導電膜ＴＣ１をパターニングし、透明導電膜ＴＣ１からなる複数の接続部ＣＮ１を形成する。

このうち、透明導電膜ＴＣ１を形成する工程では、複数の電極部ＥＰ１の各々の上に、透明導電膜ＴＣ１を形成する。また、複数の接続部ＣＮ１を形成する工程では、接続部ＣＮ１１が、接続部ＣＮ２１を、絶縁膜ＩＦ１を介して跨ぐように、複数の接続部ＣＮ１を形成する。また、接続部ＣＮ１１が、複数の電極部ＥＰ１のうち、接続部ＣＮ２１を挟んで両側に配置され、かつ、Ｘ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ１としての電極部ＥＰ１１およびＥＰ１２を電気的に接続するように、複数の接続部ＣＮ１を形成する。そして、複数の電極部ＥＰ１と、複数の接続部ＣＮ１とを含む駆動電極ＤＲＶを、複数個形成する。

その後、本第２変形例では、実施の形態１と異なり、図２３に示すように、基板３１の上面３１ｂ上に、電極部ＥＰ１およびＥＰ２（図１１参照）、接続部ＣＮ１およびＣＮ２、ならびに、絶縁膜ＩＦ１を覆う保護膜３３を形成する。

図１７を用いて前述したように、例えば感光性レジストからなる絶縁膜ＩＦ１をフォトリソグラフィを用いてパターニングする工程において、開口部ＯＰ１の内部で電極部ＥＰ１に含まれる導電線ＣＷ１の側面が露出する場合を考える。このような場合、パターン露光された絶縁膜ＩＦ１を現像液を用いて現像する際に、主として導電線ＣＷ１の下面において、現像液との間で電気化学反応が起こって導電線ＣＷ１の腐食が発生するおそれがある。そのため、遮光膜ＳＦ１（図１５参照）の材質によっては、実施の形態１の第１変形例で説明したように、端子部ＰＤ１（図１８参照）を形成する必要が生ずる場合があった。

一方、本第２変形例では、インクジェット法または電界ジェット法により絶縁膜ＩＦ１を形成するため、絶縁膜ＩＦ１を、現像液を用いて現像する必要がない。そのため、絶縁膜ＩＦ１を形成する工程において、現像液による導電線ＣＷ１の腐食の発生を防止することができる。そのため、遮光膜ＳＦ１（図１５参照）の材質によらず、端子部ＰＤ１を形成する必要がない。

＜タッチ検出用の駆動電極および検出電極の第３変形例＞
次に、タッチ検出用の駆動電極および検出電極の第３変形例について説明する。

図２７は、実施の形態１の第３変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。図２８および図２９は、実施の形態１の第３変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。図２８および図２９は、図２７のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。

本第３変形例では、図２８に示すように、基板３１の上面３１ｂ上には、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１のうち、いずれかの電極部ＥＰ１を覆う電極部ＥＰ３が形成されている。電極部ＥＰ３は、接続部ＣＮ１と電気的に接続され、かつ、電極部ＥＰ１と電気的に接続されている。また、当該いずれかの電極部ＥＰ１上には、電極部ＥＰ３が形成されている。電極部ＥＰ３は、透明導電膜ＴＣ２からなる。電極部ＥＰ３は、接続部ＣＮ１と一体的に形成されていてもよい。

これにより、駆動電極ＤＲＶの導電性を向上させ、相互容量方式において、駆動電極ＤＲＶと検出電極ＴＤＬとの間の容量を大きくすることができ、自己容量方式において、駆動電極ＤＲＶまたは検出電極ＴＤＬの容量を大きくすることができる。そのため、タッチ検出デバイスにおけるタッチ検出の検出感度を向上させることができる。

なお、基板３１の上面３１ｂ（図２８参照）上には、図２７に示すように、Ｘ軸方向で互いに隣り合う電極部ＥＰ２の各々を覆う２つの電極部ＥＰ４が形成されていてもよく、この２つの電極部ＥＰ４が、接続部ＣＮ３により電気的に接続されていてもよい。２つの電極部ＥＰ４および接続部ＣＮ３は、一体的に形成されていてもよく、接続部ＣＮ１と同様に、透明導電膜からなるものであってもよい。これにより、Ｘ軸方向で互いに隣り合う２つの検出電極ＴＤＬが電気的に接続されるため、Ｘ軸方向におけるタッチ検出の位置精度は低くなるものの、タッチ検出デバイスにおけるタッチ検出の検出感度を向上させることができる。

また、図２９に示すように、接続部ＣＮ２を覆う絶縁膜ＩＦ１と一体的に形成された絶縁膜ＩＦ２が、電極部ＥＰ１を覆っていてもよい。また、絶縁膜ＩＦ２に、絶縁膜ＩＦ２を貫通して電極部ＥＰ１に含まれる導電線ＣＷ１１またはＣＷ１２に達する開口部ＯＰ３が形成され、電極部ＥＰ３が、開口部ＯＰ３の内部、および、絶縁膜ＩＦ２上に、形成されていてもよい。そして、図２７に示した例と同様に、Ｘ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ３が、接続部ＣＮ１により電気的に接続されていてもよい。また、Ｘ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ３およびそれらの２つの電極部ＥＰ３を電気的に接続する接続部ＣＮ１が、一体的に形成されていてもよい。このような場合でも、駆動電極ＤＲＶの導電性を向上させ、タッチ検出デバイスにおけるタッチ検出の検出感度を向上させることができる。

＜タッチ検出用の駆動電極および検出電極の第４変形例＞
次に、タッチ検出用の駆動電極および検出電極の第４変形例について説明する。

図３０は、実施の形態１の第４変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。図３１は、実施の形態１の第４変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。図３１は、図３０のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。

本第４変形例では、図３１に示すように、基板３１の上面３１ｂ上には、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１のうち、いずれかの電極部ＥＰ１を覆う絶縁膜ＩＦ３が形成されている。また、当該いずれかの電極部ＥＰ１上には、絶縁膜ＩＦ３を介して電極部ＥＰ３が形成されている。電極部ＥＰ３は、透明導電膜ＴＣ２からなる。

本第４変形例では、実施の形態１の第３変形例と異なり、電極部ＥＰ３は、電気的に浮遊した状態、すなわちフローティング状態であり、電極部ＥＰ１およびＥＰ２（図３０参照）、ならびに、接続部ＣＮ１およびＣＮ２のいずれとも電気的に接続されていない。

これにより、電極部ＥＰ１の周辺の電界の分布を調整することができ、相互容量方式において、駆動電極ＤＲＶと検出電極ＴＤＬとの間の容量を大きくすることができ、自己容量方式において、駆動電極ＤＲＶまたは検出電極ＴＤＬの容量を大きくすることができる。そのため、タッチ検出デバイスにおけるタッチ検出の検出感度を向上させることができる。

なお、基板３１の上面３１ｂ上には、図３０に示すように、電極部ＥＰ２を覆う絶縁膜（図示は省略）が形成され、この図示しない絶縁膜上に、電気的に浮遊した状態の電極部ＥＰ４が形成されていてもよい。このような場合には、電極部ＥＰ２の周辺の電界の分布を調整することができる。

また、本第４変形例では、後述する実施の形態２の第３変形例と同様に、いずれかの電極部ＥＰ１に、タッチ検出用の信号が入力されている時に、当該いずれかの電極部ＥＰ１上に絶縁膜ＩＦ３を介して形成された電極部ＥＰ３に、タッチ検出用の信号と同電位または同位相のアクティブシールド用の信号を入力してもよい。これにより、タッチ検出の際に液晶表示デバイスからのノイズの影響を低減することができ、タッチ検出デバイスにおけるタッチ検出の検出感度を向上させることができる。

（実施の形態２）
実施の形態１では、透明導電膜からなる接続部ＣＮ１が、金属または合金を主成分として含有する遮光膜からなる接続部ＣＮ２を跨ぐ例について説明した。それに対して、実施の形態２では、金属または合金を主成分として含有する遮光膜からなる接続部ＣＮ２が、透明導電膜からなる接続部ＣＮ１を跨ぐ例について説明する。

本実施の形態２の表示装置のうち、駆動電極ＤＲＶおよび検出電極ＴＤＬ以外の各部分については、実施の形態１の表示装置のうち、駆動電極ＤＲＶおよび検出電極ＴＤＬ以外の各部分と同様であるため、それらの説明を省略する。

＜タッチ検出用の駆動電極および検出電極の形状および配置＞
図３２は、実施の形態２におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。図３３および図３４は、実施の形態２におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。図３３は、図３２のＢ−Ｂ線に沿った断面図であり、接続部ＣＮ１の１個分の断面を示す。また、図３４は、図３２のＣ−Ｃ線に沿った断面図であり、接続部ＣＮ１の２個分の断面を示す。

本実施の形態２でも、実施の形態１と同様に、対向基板３は、基板３１と、表示領域Ａｄで、基板３１の上面３１ｂ上に設けられた複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬと、を有する。また、本実施の形態２でも、実施の形態１と同様に、複数の駆動電極ＤＲＶの各々は、複数の電極部ＥＰ１と、複数の接続部ＣＮ１と、を含み、複数の検出電極ＴＤＬの各々は、複数の電極部ＥＰ２と、複数の接続部ＣＮ２と、を含む。

一方、本実施の形態２では、実施の形態１と異なり、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ１は、基板３１の上面３１ｂ上に、絶縁膜ＩＦ１および接続部ＣＮ２のいずれも介さずに、形成されている。複数の接続部ＣＮ１は、Ｘ軸方向に間隔を空けて配置されている。したがって、本実施の形態２では、実施の形態１と異なり、絶縁膜ＩＦ１は、接続部ＣＮ１上に形成されている。言い換えれば、絶縁膜ＩＦ１は、基板３１の上面３１ｂ上に、複数の接続部ＣＮ１のうちいずれかの接続部ＣＮ１としての接続部ＣＮ１１を覆うように、形成されている。絶縁膜ＩＦ１は、実施の形態１の第２変形例と同様に、例えばインクジェット法または電界ジェット法により形成されている。

図３２および図３３に示すように、複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ２のうち、いずれかの接続部ＣＮ２としての接続部ＣＮ２１は、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ１のうち、いずれかの接続部ＣＮ１としての接続部ＣＮ１１上に、絶縁膜ＩＦ１を介して形成されている。

本実施の形態２でも、実施の形態１と同様に、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１、ならびに、複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ２および複数の接続部ＣＮ２は、基板３１の上面３１ｂ上に形成されている。したがって、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１のうち、接続部ＣＮ２１を挟んで両側に配置され、かつ、Ｘ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ１としての電極部ＥＰ１１およびＥＰ１２は、基板３１の上面３１ｂ上に形成されている。

図３２に示すように、複数の電極部ＥＰ１の各々は、平面視において、方向ＤＲ１１にそれぞれ延在する複数の導電線ＣＷ１１と、方向ＤＲ１１と交差する方向ＤＲ１２にそれぞれ延在する複数の導電線ＣＷ１２とにより形成されたメッシュ形状を有する。また、複数の導電線ＣＷ１１および複数の導電線ＣＷ１２の各々は、金属または合金を主成分として含有する。

電極部ＥＰ１１の一部は、接続部ＣＮ１１上に形成され、電極部ＥＰ１２の一部は、接続部ＣＮ１１上に形成されている。このようにして、電極部ＥＰ１１およびＥＰ１２は、接続部ＣＮ１１により電気的に接続されている。すなわち、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ１は、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１のうち、Ｘ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ１をそれぞれ電気的に接続する。

なお、複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ２は、複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ２のうち、Ｙ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ２をそれぞれ電気的に接続する。

本実施の形態２では、実施の形態１の第２変形例と同様に、電極部ＥＰ１またはＥＰ２の一部が絶縁膜ＩＦ１にも透明導電膜にも覆われないため、基板３１の上面３１ｂ上には、電極部ＥＰ１およびＥＰ２、接続部ＣＮ１およびＣＮ２、ならびに、絶縁膜ＩＦ１を覆う保護膜３３が形成されている。

＜本実施の形態の主要な特徴と効果＞
本実施の形態２の表示装置も、実施の形態１の表示装置と同様に、複数の電極部ＥＰ１および複数の電極部ＥＰ２の各々が、金属または合金を主成分として含有し、かつ、メッシュ形状を有するため、実施の形態１の表示装置が有する効果と同様の効果を有する。

また、本実施の形態２の表示装置も、実施の形態１の表示装置と同様に、オンセル構造を有する入力装置を備え、外付け構造を有する入力装置を備えていないため、実施の形態１の表示装置が有する効果と同様の効果を有する。

一方、本実施の形態２では、実施の形態１と異なり、複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ２のうち、いずれかの接続部ＣＮ２１は、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ１のうち、いずれかの接続部ＣＮ１１を、絶縁膜ＩＦ１を介して跨ぐ。また、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ１の各々は、透明導電膜ＴＣ１からなり、複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ２の各々は、金属または合金を主成分として含有する遮光膜ＳＦ１（図１５参照）からなる。

したがって、本実施の形態２では、実施の形態１と異なり、遮光膜ＳＦ１からなる接続部ＣＮ２が、透明導電膜ＴＣ１からなる接続部ＣＮ１を跨ぐ。すなわち、透明導電膜ＴＣ１からなる接続部ＣＮ１を形成した後、遮光膜ＳＦ１からなる電極部ＥＰ１およびＥＰ２、ならびに、接続部ＣＮ２を形成する。

このような場合、後述する図３６および図３７を用いて説明するように、絶縁膜ＩＦ１を形成した後、遮光膜ＳＦ１（図１５参照）からなる電極部ＥＰ１およびＥＰ２、ならびに、接続部ＣＮ２を形成する。そのため、絶縁膜ＩＦ１を形成する工程において、現像液による遮光膜ＳＦ１の腐食の発生を防止することができる。そのため、遮光膜ＳＦ１の材質によらず、端子部ＰＤ１（図１８参照）を形成する必要がない。

＜駆動電極および検出電極の表面の黒色化＞
前述した図１５を用いて説明したように、遮光膜ＳＦ１が、導電膜ＣＦ１と、導電膜ＣＦ１上に形成された積層膜ＬＦ１からなる反射防止膜ＡＮ１とを含み、積層膜ＬＦ１の各層境界で反射された光の干渉を利用して、導電膜ＣＦ１の上面で光が反射することを防止または抑制し、遮光膜ＳＦ１の表面を黒色化している場合を考える。このような場合であって、前述した図２３を用いて説明した実施の形態１の第２変形例では、保護膜３３が形成されると、遮光膜ＳＦ１上に、透明導電膜ＴＣ１と保護膜３３とが積層されることになる。そして、遮光膜ＳＦ１上に、透明導電膜ＴＣ１と保護膜３３とが積層された部分では、黒色化に必要な干渉の条件が満たされなくなり、色調が黒からずれるか、または、導電膜ＣＦ１の上面での光の反射率が増加するおそれがある。

あるいは、保護膜３３が形成されない場合であっても、遮光膜ＳＦ１からなる電極部ＥＰ１上に、透明導電膜からなる接続部ＣＮ１が積層された部分では、黒色化に必要な干渉の条件が満たされなくなり、色調が黒からずれるか、または、導電膜ＣＦ１の上面での光の反射率が増加するおそれがある。

一方、本実施の形態２では、実施の形態１と異なり、透明導電膜ＴＣ１からなる接続部ＣＮ１を形成した後、遮光膜ＳＦ１からなる電極部ＥＰ１およびＥＰ２、ならびに、接続部ＣＮ２を形成するので、遮光膜ＳＦ１上に、透明導電膜ＴＣ１からなる接続部ＣＮ１が積層されることがない。そのため、遮光膜ＳＦ１が、導電膜ＣＦ１と、導電膜ＣＦ１上に形成された積層膜ＬＦ１とを含む場合でも、色調が黒からずれることを防止または抑制し、導電膜ＣＦ１の上面での光の反射率の増加をさらに防止または抑制することができる。

透明導電膜ＴＣ１からなる接続部ＣＮ１と保護膜３３のうち、色調が黒からずれることにより大きな影響を与えるのは、透明導電膜ＴＣ１からなる接続部ＣＮ１である。そのため、本実施の形態２では、遮光膜ＳＦ１上に、保護膜３３が積層されているものの、実施の形態１の第２変形例に比べれば、色調が黒からずれることを防止または抑制し、導電膜ＣＦ１の上面での光の反射率の増加を防止または抑制することができる。

＜駆動電極および検出電極の製造方法＞
次に、駆動電極および検出電極の製造方法について説明する。図３５〜図３７は、実施の形態２における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。

本実施の形態２では、図１６を用いて説明した工程と同様の工程を行って、基板３１を用意した後、図３５に示すように、接続部ＣＮ１を形成する。

この接続部ＣＮ１を形成する工程では、まず、図１２を用いて説明した工程と同様の工程を行って、表示領域Ａｄ（図５参照）で、基板３１の上面３１ｂ上に、透明導電膜ＴＣ１を形成する。

この接続部ＣＮ１を形成する工程では、次に、透明導電膜ＴＣ１をパターニングし、基板３１の上面３１ｂ上に、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の接続部ＣＮ１を形成する。複数の接続部ＣＮ１の各々は、透明導電膜ＴＣ１からなる。複数の接続部ＣＮ１は、Ｘ軸方向に間隔を空けて配列される。なお、図３５では、複数の接続部ＣＮ１のうちいずれかの接続部ＣＮ１としての接続部ＣＮ１１を示している。

次に、図２５を用いて説明した工程と同様の工程を行って、図３６に示すように、絶縁膜ＩＦ１を形成する。この絶縁膜ＩＦ１を形成する工程では、表示領域Ａｄで、基板３１の上面３１ｂ上に、絶縁膜形成用の原料液を、インクジェット法または電界ジェット法により液滴として吐出して塗布することにより、接続部ＣＮ１１を覆う複数の絶縁膜ＩＦ１を形成する。絶縁膜ＩＦ１として、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂などの、ＵＶ硬化性樹脂または熱硬化性樹脂からなる樹脂膜を形成することができる。

次に、図１６を用いて説明した工程と同様の工程を行って、図３７に示すように、複数の電極部ＥＰ１および複数の電極部ＥＰ２を形成する。この複数の電極部ＥＰ１および複数の電極部ＥＰ２を形成する工程では、表示領域Ａｄ（図５参照）で、基板３１の上面３１ｂ上に、複数の電極部ＥＰ１、複数の電極部ＥＰ２（図３２参照）、および、複数の接続部ＣＮ２を、形成する。そして、複数の電極部ＥＰ１と、複数の接続部ＣＮ１とを含む駆動電極ＤＲＶを、複数個形成し、複数の電極部ＥＰ２と、複数の接続部ＣＮ２とを含む検出電極ＴＤＬを、複数個形成する。すなわち、この工程では、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１、ならびに、複数の検出電極ＴＤＬの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ２および複数の接続部ＣＮ２を形成する。接続部ＣＮ２の各々は、金属または合金を主成分として含有する遮光膜ＳＦ１からなる。

この工程では、基板３１の上面３１ｂに、平面視において、Ｘ軸方向に間隔を空けて配列された複数の電極部ＥＰ１を形成する。また、基板３１の上面３１ｂに、平面視において、Ｙ軸方向に間隔を空けて配列された複数の電極部ＥＰ２を形成し、Ｙ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ２をそれぞれ電気的に接続する複数の接続部ＣＮ２を形成する。

このとき、Ｘ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ１が、複数の接続部ＣＮ１の各々によりそれぞれ電気的に接続されるように、複数の電極部ＥＰ１を形成する。また、複数の接続部ＣＮ２のうち、いずれかの接続部ＣＮ２としての接続部ＣＮ２１が、複数の接続部ＣＮ１のうち、いずれかの接続部ＣＮ１としての接続部ＣＮ１１を、絶縁膜ＩＦ１を介して跨ぐように、複数の接続部ＣＮ２を形成する。また、接続部ＣＮ２１が、複数の電極部ＥＰ２のうち、接続部ＣＮ１１を挟んで両側に配置され、かつ、Ｙ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ２を電気的に接続するように、複数の接続部ＣＮ２を形成する。

その後、本実施の形態２では、実施の形態１と異なり、図３３に示すように、基板３１の上面３１ｂ上に、電極部ＥＰ１およびＥＰ２（図３２参照）、接続部ＣＮ１およびＣＮ２、ならびに、絶縁膜ＩＦ１を覆う保護膜３３を形成する。

図３８は、比較例２における駆動電極および検出電極の製造工程中の断面図である。図３８は、導電線ＣＷ１（図３２参照）の周辺部分を拡大して示す。

比較例２では、金属または合金を主成分として含有する遮光膜ＳＦ１からなる電極部ＥＰ１およびＥＰ２（図３２参照）、ならびに、接続部ＣＮ２（図３２参照）を形成し、例えば感光性レジストからなる絶縁膜ＩＦ１を形成した後、絶縁膜ＩＦ１をフォトリソグラフィを用いてパターニングして開口部ＯＰ１を形成する。このような場合であって、開口部ＯＰ１が、端子部ＰＤ１（図１８参照）が形成された領域内に内包されないときは、パターン露光された絶縁膜ＩＦ１を、現像液を用いて現像する際に、電極部ＥＰ１に含まれ、遮光膜ＳＦ１からなる導電線ＣＷ１の側面が絶縁膜ＩＦ１から露出する。そのため、主として導電線ＣＷ１の下面において、現像液との間で電気化学反応が起こって導電線ＣＷ１の腐食が発生するおそれがある。

あるいは、実施の形態１の第１変形例と同様に、導電線ＣＷ１の側面が絶縁膜ＩＦ１から露出しないようにするために、端子部ＰＤ１を形成し、端子部ＰＤ１の平面積を大きくすることにより、平面視において、開口部ＯＰ１が、端子部ＰＤ１が形成された領域内に内包されるようにする必要がある。

端子部ＰＤ１が形成されると、端子部ＰＤ１が視認されるか、または、表示領域における透過率が減少することにより、表示領域で表示される画像の視認性が低下する。

一方、本実施の形態２では、図３６を用いて説明した工程を行って、絶縁膜ＩＦ１を形成した後、図３７を用いて説明した工程を行って、金属または合金を主成分として含有する遮光膜からなる電極部ＥＰ１およびＥＰ２（図３２参照）、ならびに、接続部ＣＮ２を形成する。そのため、絶縁膜ＩＦ１を形成する工程において、現像液による遮光膜の腐食の発生を防止することができる。また、遮光膜ＳＦ１の材質によらず、端子部ＰＤ１（図１８参照）を形成する必要がないので、端子部ＰＤ１が視認されることを防止または抑制し、表示領域Ａｄ（図５参照）における透過率の減少を防止または抑制し、表示領域で表示される画像の視認性を向上させることができる。

＜タッチ検出用の駆動電極および検出電極の第１変形例＞
次に、タッチ検出用の駆動電極および検出電極の第１変形例について説明する。

図３９は、実施の形態２の第１変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。図４０は、実施の形態２の第１変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。図４０は、図３９のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。

本第１変形例では、図４０に示すように、電極部ＥＰ１と基板３１の上面３１ｂとの間に、電極部ＥＰ３が形成されている。電極部ＥＰ３は、接続部ＣＮ１と電気的に接続され、かつ、電極部ＥＰ１と電気的に接続されている。電極部ＥＰ３は、透明導電膜ＴＣ２からなる。電極部ＥＰ３は、接続部ＣＮ１と一体的に形成されていてもよい。

これにより、駆動電極ＤＲＶの導電性を向上させ、相互容量方式において、駆動電極ＤＲＶと検出電極ＴＤＬとの間の容量を大きくすることができ、自己容量方式において、駆動電極ＤＲＶまたは検出電極ＴＤＬの容量を大きくすることができる。そのため、タッチ検出デバイスにおけるタッチ検出の検出感度を向上させることができる。

なお、電極部ＥＰ２と基板３１の上面３１ｂとの間にも、図３９に示すように、電極部ＥＰ４が形成されていてもよい。電極部ＥＰ４は、接続部ＣＮ１と同様に、透明導電膜からなるものであってもよい。これにより、電極部ＥＰ２の周辺の電界の分布を調整することができ、相互容量方式において、駆動電極ＤＲＶと検出電極ＴＤＬとの間の容量を大きくすることができ、自己容量方式において、駆動電極ＤＲＶまたは検出電極ＴＤＬの容量を大きくすることができる。そのため、タッチ検出デバイスにおけるタッチ検出の検出感度を向上させることができる。

＜タッチ検出用の駆動電極および検出電極の第２変形例＞
次に、タッチ検出用の駆動電極および検出電極の第２変形例について説明する。

図４１は、実施の形態２の第２変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。図４２は、実施の形態２の第２変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。図４２は、図４１のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。

本第２変形例では、図４１および図４２に示すように、電極部ＥＰ３は、接続部ＣＮ１と一体的に形成されておらず、接続部ＣＮ１と間隔を空けて形成されている。それ以外の点については、図３９および図４０を用いて説明した実施の形態２の第１変形例と同様にすることができる。

ただし、電極部ＥＰ３は、電極部ＥＰ１と電気的に接続され、電極部ＥＰ１は、接続部ＣＮ１と電気的に接続されている。そのため、電極部ＥＰ３が、接続部ＣＮ１と電気的に接続され、かつ、電極部ＥＰ１と電気的に接続されている点において、本第２変形例は、実施の形態２の第１変形例と同様である。

本第２変形例も、実施の形態２の第１変形例と同様の効果を有し、タッチ検出デバイスにおけるタッチ検出の検出感度を向上させることができる。

＜タッチ検出用の駆動電極および検出電極の第３変形例＞
次に、タッチ検出用の駆動電極および検出電極の第３変形例について説明する。

図４３は、実施の形態２の第３変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す平面図である。図４４は、実施の形態２の第３変形例におけるタッチ検出用の駆動電極および検出電極を示す断面図である。図４４は、図４３のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。

本第３変形例では、図４４に示すように、複数の駆動電極ＤＲＶの各々に含まれる複数の電極部ＥＰ１のうちいずれかの電極部ＥＰ１と、基板３１の上面３１ｂとの間に、絶縁膜ＩＦ３が形成されている。絶縁膜ＩＦ３は、絶縁膜ＩＦ１の材料と同様の材料からなる。絶縁膜ＩＦ３を、絶縁膜ＩＦ１と同様に、フォトリソグラフィにより、または、インクジェット法または電界ジェット法により、形成することができる。

また、本第３変形例では、図４４に示すように、絶縁膜ＩＦ３と基板３１の上面３１ｂとの間に、電極部ＥＰ３が形成されている。電極部ＥＰ３は、接続部ＣＮ１とも電気的に接続されておらず、かつ、電極部ＥＰ１とも電気的に接続されていない。電極部ＥＰ３は、透明導電膜ＴＣ２からなる。

また、本第３変形例では、Ｙ軸方向で隣り合う２つの電極部ＥＰ３が、接続部ＣＮ４により電気的に接続されていてもよい。２つの電極部ＥＰ３および接続部ＣＮ４は、一体的に形成されていてもよく、接続部ＣＮ１と同様に、透明導電膜からなるものであってもよい。これにより、Ｙ軸方向に間隔を空けて配列された複数の電極部ＥＰ３と、Ｙ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ３の間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続部ＣＮ４と、からなる電極ＳＨＬを形成することができる。そのため、例えば後述する図４５および図４６を用いて説明するように、電極ＳＨＬをアクティブシールド用のシールド電極として用いて、タッチ検出の際に液晶表示デバイスからのノイズの影響を低減することができ、タッチ検出デバイスにおけるタッチ検出の検出感度を向上させることができる。

なお、電極ＳＨＬが、固定電位を供給する外部回路と接続されることにより、電極ＳＨＬに、固定電位が供給されてもよい。あるいは、電極ＳＨＬが、接地されることにより、電極ＳＨＬの電位が、接地電位と等しくてもよい。または、電極ＳＨＬが、外部回路とは接続されず、電気的に浮遊した状態、すなわちフローティング状態であってもよい。

あるいは、複数の電極部ＥＰ３の各々が、電気的に浮遊した状態、すなわちフローティング状態であり、Ｙ軸方向で互いに隣り合う２つの電極部ＥＰ３が、接続部ＣＮ４により電気的に接続されていなくてもよい。

これらのいずれの場合でも、電極部ＥＰ１の周辺の電界の分布を調整することができ、相互容量方式において、駆動電極ＤＲＶと検出電極ＴＤＬとの間の容量を大きくすることができ、自己容量方式において、駆動電極ＤＲＶまたは検出電極ＴＤＬの容量を大きくすることができる。そのため、タッチ検出デバイスにおけるタッチ検出の検出感度を向上させることができる。

図４５および図４６は、実施の形態２の第３変形例におけるアクティブシールドを説明するための図である。

なお、以下では、自己容量方式によるタッチ検出の際のアクティブシールドについて説明するが、相互容量方式によるタッチ検出の際のアクティブシールドについても、同様に行うことができる。

図４５に示すように、アクティブシールドを行うシールド回路ＳＨＣは、シールド波形印加回路ＣＣ１と、電極ＳＨＬと、電極ＳＨＬとシールド波形印加回路ＣＣ１とを接続するスイッチＳＷ１と、を有する。

自己容量方式では、まず、図４６に示す期間Ｐ１において、ＲＧＢの３色を選択する信号ＳＥＬに対応して色ごとの映像信号ＳＩＧを出力する動作を全表示行について実行して１フレームの映像を表示する。

次に、図４６に示す期間Ｐ２において、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬからなる複数の検出電極ＴＤＳ（図９および図１０参照）に駆動波形を入力して自己容量方式によるタッチ検出動作を実行する。このとき、期間Ｐ２において、タッチ検出動作を実行する際に、図４５に示すように、スイッチＳＷ１を閉状態、すなわち導通状態とし、電極ＳＨＬとシールド波形印加回路ＣＣ１とを電気的に接続する。そして、図４６に示すように、電極ＳＨＬには、複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬからなる複数の検出電極ＴＤＳの各々を駆動する駆動波形と同期した同一の波形を入力する。

言い換えれば、タッチ検出動作を行う期間Ｐ２に、検出電極ＴＤＳ（図９および図１０参照）に入力される信号と同電位または同位相の信号を、電極ＳＨＬに入力する。すなわち、自己容量方式の入力装置を備えた表示装置において、基板３１の上面３１ｂに設けられた検出電極ＴＤＳに信号（図４６のＴＤＳ駆動波形）を入力する時に、電極ＳＨＬに同電位または同位相の信号（図４６のＳＨＬ入力波形）を入力する。

言い換えれば、複数の電極部ＥＰ１のうち、いずれかの電極部ＥＰ１に、タッチ検出用の信号が入力されている時に、当該いずれかの電極部ＥＰ１下に絶縁膜ＩＦ３を介して形成された電極部ＥＰ３に、タッチ検出用の信号と同電位または同位相のアクティブシールド用の信号を入力する。

これにより、検出電極ＴＤＳと検出電極ＴＤＳの周囲の部分との間の寄生容量を低減させることができる。そのため、検出電極ＴＤＳに入力される信号（図４６のＴＤＳ駆動波形）の応答性が向上し、タッチ検出速度を向上させることができる。あるいは、検出電極ＴＤＳで検出される信号（図４６のＴＤＳ検出波形）における雑音信号、すなわちノイズが低減し、タッチ検出感度を向上させることができる。

なお、自己容量方式によるタッチ検出の際のアクティブシールドを行う場合、シールド波形を印加する電極は、電極ＳＨＬに限られない。したがって、例えば駆動電極ＣＯＭＬ、信号線ＳＧＬ、走査線ＧＣＬ、図示しないダミー電極および周辺領域Ａｓに形成された引き回し配線その他の各種の導電性を有する部分のいずれにシールド波形を印加してもよい。このような場合でも、検出電極ＴＤＳと、検出電極ＴＤＳの周囲の部分との間の寄生容量を低減させることができ、タッチ検出速度を向上させ、タッチ検出感度を向上させることができる。

なお、上記した例では、自己容量方式の入力装置を備えた表示装置にアクティブシールドが適用された例について説明したが、上記したアクティブシールドは、相互容量方式の入力装置を備えた表示装置にも適用可能である。

（実施の形態３）
実施の形態１では、入力装置としてのタッチパネルを、液晶表示装置の対向基板３に設けられ、かつ、表示装置の駆動電極ＣＯＭＬが入力装置の駆動電極として機能しないオンセルタイプのタッチ検出機能付き液晶表示装置に適用した例について説明した。それに対して、実施の形態３では、入力装置としてのタッチパネルを、液晶表示装置の表示面側に外付けすることによって、タッチ検出機能付き液晶表示装置として使用可能な入力装置に適用した例について説明する。

なお、本実施の形態３の入力装置は、液晶表示装置を始めとして、有機ＥＬ表示装置などの各種の表示装置の表示面側に外付けすることが可能である。

＜入力装置＞
図４７は、実施の形態３の入力装置を示す断面図である。図４７に示す例では、入力装置は、図６に示したタッチ検出機能付き表示デバイスのうち、基板３１、保護膜３３、および、基板３１と保護膜３３との間の部分と略同様の構成を有する。

図４７に示すように、本実施の形態３の入力装置は、基板３１の上面３１ｂ上に設けられた複数の駆動電極ＤＲＶおよび複数の検出電極ＴＤＬと、保護膜３３と、を有する。また、本実施の形態３でも、実施の形態１と同様に、複数の駆動電極ＤＲＶの各々は、複数の電極部ＥＰ１と、複数の接続部ＣＮ１（図１１参照）と、を含み、複数の検出電極ＴＤＬの各々は、複数の電極部ＥＰ２と、複数の接続部ＣＮ２（図１１参照）と、を含む。

本実施の形態３の入力装置も、実施の形態１の表示装置に備えられた入力装置と同様に、複数の電極部ＥＰ１および複数の電極部ＥＰ２の各々が、金属または合金を主成分として含有し、かつ、メッシュ形状を有するため、実施の形態１の表示装置が有する効果と同様の効果を有する。

また、本実施の形態３の入力装置の変形例として、実施の形態１の各変形例、ならびに、実施の形態２およびその各変形例の表示装置に備えられた入力装置を適用することが可能である。

以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

また、前記実施の形態においては、開示例として液晶表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、有機ＥＬ表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気泳動素子等を有する電子ペーパー型表示装置等、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能であることはいうまでもない。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。

例えば、前述の各実施の形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

本発明は、表示装置、入力装置および表示装置の製造方法に適用して有効である。

１ 表示装置
２ アレイ基板
３ 対向基板
４、５ 偏光板
６ 液晶層
７ 封止部
８ カバー板
１０ タッチ検出機能付き表示デバイス
１１ 制御部
１２ ゲートドライバ
１３ ソースドライバ
１４ 駆動電極ドライバ
１９ ＣＯＧ
２０ 液晶表示デバイス（表示デバイス）
２１、３１ 基板
２１ａ、３１ｂ 上面
２２ 画素電極
２４ 絶縁膜
３０ タッチ検出デバイス
３１ａ 下面
３２ カラーフィルタ
３２Ｂ、３２Ｇ、３２Ｒ 色領域
３３ 保護膜
３４ 樹脂
４０ タッチ検出部
４２ タッチ検出信号増幅部
４３ Ａ／Ｄ変換部
４４ 信号処理部
４５ 座標抽出部
４６ 検出タイミング制御部
Ａｄ 表示領域
ＡＦ１ 吸収膜
ＡＮ１ 反射防止膜
Ａｓ 周辺領域
Ｃ１ 容量素子
Ｃ２、Ｃｒ１、Ｃｘ 静電容量
Ｃａｐ 容量
ＣＣ１ シールド波形印加回路
ＣＦ１ 導電膜
ＣＮ１、ＣＮ１１、ＣＮ２、ＣＮ２１、ＣＮ３、ＣＮ４ 接続部
ＣＯＭＬ、ＤＲＶ、Ｅ１ 駆動電極
ＣＷ１、ＣＷ１１、ＣＷ１２、ＣＷ２、ＣＷ２１、ＣＷ２２ 導電線
Ｄ 誘電体
ＤＥＴ 電圧検出器
ＤＲ１１、ＤＲ１２、ＤＲ２１、ＤＲ２２ 方向
Ｅ２、ＴＤＬ、ＴＤＳ 検出電極
ＥＧ１ 電極部群
ＥＰ１、ＥＰ１１、ＥＰ１２、ＥＰ２、ＥＰ３、ＥＰ４ 電極部
ＥＴ１、ＥＴ２ 電極端子
ＧＣＬ 走査線
ＨＲ１、ＨＲ２ 高屈折率膜
ＩＦ１〜ＩＦ３ 絶縁膜
ＬＣ 液晶素子
ＬＦ１ 積層膜
ＬＲ１ 低屈折率膜
ＯＰ１、ＯＰ１１、ＯＰ１２、ＯＰ３ 開口部
Ｐ１、Ｐ２ 期間
ＰＤ１、ＰＤ１１、ＰＤ１２ 端子部
Ｐｉｘ 画素
Ｑ１、Ｑ２ 電荷量
Ｒｅｓｅｔ 期間
Ｓ 交流信号源
ＳＣ１ 検出回路
Ｓｃａｎ スキャン方向
ＳＥＬ 信号
ＳＦ１ 遮光膜
Ｓｇ 交流矩形波
ＳＧＬ 信号線
ＳＨＣ シールド回路
ＳＨＬ 電極
ＳＩＧ 映像信号
ＳＰｉｘ 副画素
ＳＷ１ スイッチ
ＴＣ１、ＴＣ２ 透明導電膜
Ｔｒ ＴＦＴ素子
Ｖｃｏｍ、Ｖｃｏｍ１、Ｖｃｏｍ２ 駆動信号
Ｖｄｄ 電源
Ｖｄｅｔ 検出信号
Ｖｄｉｓｐ 映像信号
Ｖｏｕｔ 信号出力
Ｖｐｉｘ 画素信号
Ｖｓｃａｎ 走査信号
Ｖｓｉｇ 画像信号
ＷＤ１〜ＷＤ３ 幅
ＷＲＤ、ＷＲＴ 引き回し配線

Claims (20)

1. 第１主面を有する第１基板と、
   第２主面、および、前記第２主面と反対側の第３主面を有する第２基板と、
   前記第１基板の前記第１主面に設けられた複数の画素と、
   前記第２基板の前記第３主面に設けられた複数の第１電極および複数の第２電極と、
   を備え、
   前記第１基板の前記第１主面は、前記第２基板の前記第２主面と対向し、
   前記複数の第１電極は、平面視において、第１方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、前記第１方向と交差する第２方向に間隔を空けて配列され、
   前記複数の第２電極は、平面視において、前記第２方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、前記第１方向に間隔を空けて配列され、
   前記複数の第１電極の各々は、
   平面視において、前記第１方向に間隔を空けて配列された複数の第１電極部と、
   前記第１方向で互いに隣り合う２つの前記第１電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の第１接続部と、
   を含み、
   前記複数の第２電極の各々は、
   平面視において、前記第２方向に間隔を空けて配列された複数の第２電極部と、
   前記第２方向で互いに隣り合う２つの前記第２電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の第２接続部と、
   を含み、
   前記複数の第１接続部のうちいずれかの第１接続部は、前記複数の第２接続部のうちいずれかの第２接続部と、平面視において重なり、
   前記複数の第１電極部の各々は、金属または合金を含有し、かつ、メッシュ形状を有し、
   前記複数の第２電極部の各々は、金属または合金を含有し、かつ、メッシュ形状を有する、表示装置。
2. 請求項１記載の表示装置において、
   前記第１電極部および前記第２電極部は遮光性を有する、表示装置。
3. 請求項１記載の表示装置において、
   前記複数の第１電極部、ならびに、前記複数の第２電極部および前記複数の第２接続部は、前記第２基板の前記第３主面上に形成され、
   前記表示装置は、さらに、前記複数の第２接続部のうちいずれかを覆う第１絶縁膜を備え、
   前記複数の第１接続部のうち前記いずれかの第１接続部は、前記いずれかの第２接続部を、前記第１絶縁膜を介して跨ぎ、
   前記複数の第１接続部の各々は、第１透明導電膜からなり、
   前記複数の第２接続部の各々は、金属または合金を含有する第１遮光膜からなる、表示装置。
4. 請求項３記載の表示装置において、
   前記第１遮光膜は、
   前記第２基板の前記第３主面上に形成された第１金属膜または第１合金膜からなる第１導電膜と、
   前記第１導電膜上に形成され、前記第１導電膜の上面で光が反射することを防止する第１反射防止膜と、
   を含む、表示装置。
5. 請求項３記載の表示装置において、
   前記複数の第１電極部のうちいずれかの第１電極部を覆う第２絶縁膜と、
   前記いずれかの第１電極部上に前記第２絶縁膜を介して形成された第３電極部と、
   を備え、
   前記第３電極部は、第２透明導電膜からなる、表示装置。
6. 請求項５記載の表示装置において、
   前記第３電極部は、電気的に浮遊した状態である、表示装置。
7. 請求項５記載の表示装置において、
   タッチを検出するための駆動信号である第１信号に基づく前記第１電極の検出値により、入力位置が検出され、
   前記いずれかの第１電極部または前記第２電極部に前記第１信号が入力されている時に、前記第３電極部に、前記第１信号と同電位または同位相の第２信号が入力される、表示装置。
8. 請求項１記載の表示装置において、
   前記複数の第１電極部、第２電極部、第１接続部および第２接続部は、前記第２基板の前記第３主面上に形成され、
   前記表示装置は、さらに、前記複数の第１接続部のうちいずれかを覆う第３絶縁膜を備え、
   前記複数の第１接続部の各々は、第３透明導電膜からなり、
   前記複数の第２接続部の各々は、金属または合金を含有する第２遮光膜からなり、
   前記複数の第２接続部のうち前記いずれかの第２接続部は、前記いずれかの第１接続部を、前記第３絶縁膜を介して跨ぐ、表示装置。
9. 請求項８記載の表示装置において、
   前記第２遮光膜は、
   前記第２基板の前記第３主面上に形成された第２金属膜または第２合金膜からなる第２導電膜と、
   前記第２導電膜上に形成され、前記第２導電膜の上面で光が反射することを防止する第２反射防止膜と、
   を含む、表示装置。
10. 請求項８記載の表示装置において、
    前記複数の第１電極部のうちいずれかの第１電極部と、前記第２基板の前記第３主面との間に形成された第４絶縁膜と、
    前記第４絶縁膜と、前記第２基板の前記第３主面との間に形成された第４電極部と、
    を備え、
    前記第４電極部は、第４透明導電膜からなる、表示装置。
11. 請求項１０記載の表示装置において、
    前記第４電極部は、電気的に浮遊した状態である、表示装置。
12. 請求項１０記載の表示装置において、
    タッチを検出するための駆動信号である第３信号に基づく前記第１電極の検出値により、入力位置が検出され、
    前記いずれかの第１電極部または前記第２電極部に前記第３信号が入力されている時に、前記第４電極部に、前記第３信号と同電位または同位相の第４信号が入力される、表示装置。
13. 請求項３記載の表示装置において、
    前記複数の第１電極の各々は、前記複数の第１電極部の各々とそれぞれ電気的に接続された複数の第１端子部を含み、
    前記複数の第１電極部の各々は、互いに交差する複数の第１導電線および複数の第２導電線により形成されたメッシュ形状を有し、
    前記複数の第１接続部の各々は、２つの前記第１電極部の各々とそれぞれ電気的に接続された２つの前記第１端子部を電気的に接続し、
    前記第１方向における前記第１端子部の第１幅は、前記第１方向における前記第１導電線の第２幅、および、前記第１方向における前記第２導電線の第３幅のいずれよりも広い、表示装置。
14. 第１主面を有する第１基板と、
    前記第１基板の前記第１主面に設けられた複数の第１電極および複数の第２電極と、
    を備え、
    前記複数の第１電極は、平面視において、第１方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、前記第１方向と交差する第２方向に間隔を空けて配列され、
    前記複数の第２電極は、平面視において、前記第２方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、前記第１方向に間隔を空けて配列され、
    前記複数の第１電極の各々は、
    平面視において、前記第１方向に間隔を空けて配列された複数の第１電極部と、
    前記第１方向で互いに隣り合う２つの前記第１電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の第１接続部と、
    を含み、
    前記複数の第２電極の各々は、
    平面視において、前記第２方向に間隔を空けて配列された複数の第２電極部と、
    前記第２方向で互いに隣り合う２つの前記第２電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の第２接続部と、
    を含み、
    前記複数の第１接続部のうちいずれかの第１接続部は、前記複数の第２接続部のうちいずれかの第２接続部と、平面視において重なり、
    前記複数の第１電極部の各々は、金属または合金を含有し、かつ、メッシュ形状を有し、
    前記複数の第２電極部の各々は、金属または合金を含有し、かつ、メッシュ形状を有する、入力装置。
15. （ａ）第１主面を有する第１基板を用意する工程、
    （ｂ）第２主面、および、前記第２主面と反対側の第３主面を有する第２基板を用意する工程、
    （ｃ）前記第１基板の前記第１主面に複数の画素を設ける工程、
    （ｄ）前記第２基板の前記第３主面に複数の第１電極および複数の第２電極を設ける工程、
    （ｅ）前記第１基板の前記第１主面と、前記第２基板の前記第２主面とが対向するように、前記第１基板と前記第２基板とを対向配置する工程、
    を備え、
    前記複数の第１電極は、平面視において、第１方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、前記第１方向と交差する第２方向に間隔を空けて配列され、
    前記複数の第２電極は、平面視において、前記第２方向にそれぞれ沿って設けられ、かつ、前記第１方向に間隔を空けて配列され、
    前記複数の第１電極の各々は、
    平面視において、前記第１方向に間隔を空けて配列された複数の第１電極部と、
    前記第１方向で互いに隣り合う２つの前記第１電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の第１接続部と、
    を含み、
    前記複数の第２電極の各々は、
    平面視において、前記第２方向に間隔を空けて配列された複数の第２電極部と、
    前記第２方向で互いに隣り合う２つの前記第２電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の第２接続部と、
    を含み、
    前記複数の第１接続部のうちいずれかの第１接続部は、前記複数の第２接続部のうちいずれかの第２接続部と、平面視において重なり、
    前記複数の第１電極部の各々は、金属または合金を含有し、かつ、メッシュ形状を有し、
    前記複数の第２電極部の各々は、金属または合金を含有し、かつ、メッシュ形状を有する、表示装置の製造方法。
16. 請求項１５記載の表示装置の製造方法において、
    前記（ｄ）工程は、
    （ｄ１）前記第２基板の前記第３主面上に、前記複数の第１電極の各々に含まれる前記複数の第１電極部、ならびに、前記複数の第２電極の各々に含まれる前記複数の第２電極部および前記複数の第２接続部を形成する工程、
    （ｄ２）前記複数の第２接続部のうち前記いずれかの第２接続部を覆う第１絶縁膜を形成する工程、
    （ｄ３）前記（ｄ２）工程の後、前記複数の第１電極の各々に含まれる前記複数の第１接続部を形成する工程、
    を含み、
    前記複数の第１接続部の各々は、第１透明導電膜からなり、
    前記複数の第２接続部の各々は、金属または合金を含有する第１遮光膜からなり、
    前記（ｄ３）工程では、前記複数の第１接続部のうち前記いずれかの第１接続部が、前記いずれかの第２接続部を、前記第１絶縁膜を介して跨ぐように、前記複数の第１接続部を形成する、表示装置の製造方法。
17. 請求項１６記載の表示装置の製造方法において、
    前記（ｄ２）工程では、前記複数の第１電極部のうち、前記いずれかの第２接続部を挟んで両側に配置され、かつ、前記第１方向で互いに隣り合う２つの第１電極部を覆う前記第１絶縁膜を形成し、
    前記（ｄ３）工程は、
    （ｄ４）前記第１絶縁膜を貫通し、前記２つの第１電極部の各々にそれぞれ達する２つの開口部を形成する工程、
    （ｄ５）前記（ｄ４）工程の後、前記第２基板の前記第３主面上に、前記第１透明導電膜を形成する工程、
    （ｄ６）前記第１透明導電膜をパターニングし、前記第１透明導電膜からなる前記複数の第１接続部を形成する工程、
    を含み、
    前記（ｄ５）工程では、前記２つの開口部の各々の内部、および、前記第１絶縁膜上に、前記第１透明導電膜を形成し、
    前記（ｄ６）工程では、前記複数の第１接続部のうち前記いずれかの第１接続部が、前記２つの開口部の各々にそれぞれ露出した前記２つの第１電極部を電気的に接続するように、前記複数の第１接続部を形成する、表示装置の製造方法。
18. 請求項１６記載の表示装置の製造方法において、
    前記（ｄ１）工程では、前記複数の第１電極部の各々とそれぞれ電気的に接続された複数の第１端子部を形成し、
    前記複数の第１電極部の各々は、互いに交差する複数の第１導電線および複数の第２導電線により形成されたメッシュ形状を有し、
    前記（ｄ３）工程では、前記複数の第１接続部の各々が、２つの前記第１電極部の各々とそれぞれ電気的に接続された２つの前記第１端子部を電気的に接続するように、前記複数の第１接続部を形成し、
    前記第１方向における前記第１端子部の第１幅は、前記第１方向における前記第１導電線の第２幅、および、前記第１方向における前記第２導電線の第３幅のいずれよりも広い、表示装置の製造方法。
19. 請求項１６記載の表示装置の製造方法において、
    前記（ｄ２）工程では、前記第１絶縁膜をインクジェット法または電界ジェット法により形成し、
    前記（ｄ３）工程は、
    （ｄ７）前記（ｄ２）工程の後、前記第２基板の前記第３主面上に、前記第１透明導電膜を形成する工程、
    （ｄ８）前記第１透明導電膜をパターニングし、前記第１透明導電膜からなる前記複数の第１接続部を形成する工程、
    を含み、
    前記（ｄ７）工程では、前記複数の第１電極部の各々の上に、前記第１透明導電膜を形成し、
    前記（ｄ８）工程では、前記複数の第１接続部のうち前記いずれかの第１接続部が、前記いずれかの第２接続部を挟んで両側に配置され、かつ、前記第１方向で互いに隣り合う２つの前記第１電極部を電気的に接続するように、前記複数の第１接続部を形成する、表示装置の製造方法。
20. 請求項１５記載の表示装置の製造方法において、
    前記（ｄ）工程は、
    （ｄ９）前記第２基板の前記第３主面上に、前記複数の第１電極の各々に含まれる前記複数の第１接続部を形成する工程、
    （ｄ１０）前記複数の第１接続部のうち前記いずれかの第１接続部を覆う第２絶縁膜を形成する工程、
    （ｄ１１）前記（ｄ１０）工程の後、前記第２基板の前記第３主面上に、前記複数の第１電極の各々に含まれる前記複数の第１電極部、ならびに、前記複数の第２電極の各々に含まれる前記複数の第２電極部および前記複数の第２接続部を形成する工程、
    を含み、
    前記複数の第１接続部の各々は、第２透明導電膜からなり、
    前記複数の第２接続部の各々は、金属または合金を含有する第２遮光膜からなり、
    前記（ｄ１１）工程では、前記複数の第２接続部のうち前記いずれかの第２接続部が、前記いずれかの第１接続部を、前記第２絶縁膜を介して跨ぐように、前記複数の第２接続部を形成する、表示装置の製造方法。

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