JP2017009578A - センサ、および、センサの製造方法 - Google Patents

センサ、および、センサの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2017009578A
JP2017009578A JP2016095266A JP2016095266A JP2017009578A JP 2017009578 A JP2017009578 A JP 2017009578A JP 2016095266 A JP2016095266 A JP 2016095266A JP 2016095266 A JP2016095266 A JP 2016095266A JP 2017009578 A JP2017009578 A JP 2017009578A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
signal
signal terminal
ground
capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016095266A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6361687B2 (ja
Inventor
武志 伊藤
Takeshi Ito
武志 伊藤
貴光 久保田
Takamitsu Kubota
久保田  貴光
河野 禎之
Sadayuki Kono
河野  禎之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to DE112016002767.2T priority Critical patent/DE112016002767B4/de
Priority to US15/568,908 priority patent/US10199567B2/en
Priority to KR1020177024931A priority patent/KR101939603B1/ko
Priority to PCT/JP2016/066843 priority patent/WO2016204013A1/ja
Priority to CN201680021651.6A priority patent/CN107533081B/zh
Publication of JP2017009578A publication Critical patent/JP2017009578A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6361687B2 publication Critical patent/JP6361687B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N52/00Hall-effect devices
    • H10N52/80Constructional details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/14Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
    • G01D5/142Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage using Hall-effect devices
    • G01D5/145Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage using Hall-effect devices influenced by the relative movement between the Hall device and magnetic fields
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/244Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing characteristics of pulses or pulse trains; generating pulses or pulse trains
    • G01D5/24428Error prevention
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/244Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing characteristics of pulses or pulse trains; generating pulses or pulse trains
    • G01D5/245Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing characteristics of pulses or pulse trains; generating pulses or pulse trains using a variable number of pulses in a train
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00Details of instruments
    • G01P1/02Housings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/06Frequency selective two-port networks including resistors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B61/00Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N52/00Hall-effect devices
    • H10N52/01Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N52/00Hall-effect devices
    • H10N52/101Semiconductor Hall-effect devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one galvanomagnetic or Hall-effect element covered by groups H10N50/00 - H10N52/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Measuring Magnetic Variables (AREA)

Abstract

【課題】外部へ放出される電気的ノイズを低減でき、製造し易く、製造時における電子部品の破損を抑制できるセンサ、および、センサの製造方法を提供する。
【解決手段】電源ターミナル35はホールIC30の電源リード31に接続され、接地ターミナル36は接地リード32に接続され、第1信号ターミナル37は信号リード33に接続されている。第2信号ターミナル38は、第1信号ターミナル37と電気的に接続されている。コンデンサ41、42、45および抵抗43は、一方の接続端がターミナル35〜38のいずれかに接続され、他方の接続端が一方の接続端が接続されている以外ターミナル35〜38のいずれかに接続されている。電源ターミナル35、接地ターミナル36、第1信号ターミナル37および第2信号ターミナル38は、それぞれ一部が封止体50から露出している。
【選択図】図4

Description

本発明は、集積回路を含む電子部品とターミナルの一部とを封止体でモールドして成るセンサ、および、センサの製造方法に関する。
従来、検出対象に関する物理量に応じた電気信号を出力する集積回路と、集積回路のリードに接続されている複数のターミナルと、各ターミナル間に設けられているコンデンサと、集積回路およびコンデンサをモールドしている封止体と、を備えるセンサが知られている。特許文献1に開示されたセンサは、集積回路としてホールICを用いている。ホールICの電源リードには電源ターミナルが接続され、接地リードには接地ターミナルが接続され、信号リードには信号ターミナルが接続されている。接地ターミナルと電源ターミナルとの間、および、接地ターミナルと信号ターミナルとの間にはコンデンサが設けられている。
特開2015−59883号公報
例えばSENT通信などの通信方式に対応した集積回路の出力信号はデジタル信号である。このようにデジタル信号を出力する集積回路を用いる場合、アナログ信号を出力する集積回路を用いる場合と比べると、出力信号の周波数は高くなる。そのため、センサ外へ放出される電気的ノイズは比較的大きくなる。このノイズを低減するには、信号ターミナルと接地ターミナルとの間に例えばπ型フィルタを設ける対策が考えられる。
上記のように、π型フィルタを設けるには、信号ターミナルの途中に抵抗を直列に接続する必要がある。例えば、信号ターミナルを集積回路側と外部接続側とで2つの部品に分け、これらの部品間に抵抗を接続することが考えられる。しかし、電子部品をターミナルにはんだ付けする時点において信号ターミナルが2つの部品に分かれていると、一方の部品が他方の部品に対して動き易くなって、正確なはんだ付けが困難となる。そのため、センサを製造し難いという問題がある。
一方、抵抗を除く電子部品をターミナルにはんだ付けしたあと、信号ターミナルの途中を切断し、その切断箇所に抵抗を直列に接続することが考えられる。しかし、信号ターミナルを切断するとき、既にはんだ付けしてある電子部品に応力がかかり、電子部品が破損するおそれがある。また、はんだ付け工程の途中に、信号ターミナルを切断する工程を実施する必要があり、製造し難いという問題がある。
本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、外部へ放出される電気的ノイズを低減でき、製造し易く、製造時における電子部品の破損を抑制できるセンサ、および、センサの製造方法を提供することである。
本発明によるセンサは、集積回路(30、130、430)と、電源ターミナル(35、85、95)と、接地ターミナル(36、76、96)と、第1信号ターミナル(37、67、77、87、97)と、第2信号ターミナル(38、68、98)と、フィルタ部材(41〜43、45)と、封止体(50、550)と、を備える。
集積回路は、電源リード(31、431)、接地リード(32、432)および信号リード(33、433)を有し、検出対象(13)に関する物理量に応じた検出信号を出力する。電源ターミナルは、電源リードに接続されている。接地ターミナルは、接地リードに接続されている。第1信号ターミナルは、信号リードに接続されている。第2信号ターミナルは、第1信号ターミナルと電気的に接続されている。
フィルタ部材は、一方の接続端が電源ターミナル、接地ターミナル、第1信号ターミナルまたは第2信号ターミナルのいずれかに接続され、他方の接続端が一方の接続端が接続される以外の電源ターミナル、接地ターミナル、第1信号ターミナルまたは第2信号ターミナルのいずれかに接続されている。
封止体は、集積回路、電源ターミナル、接地ターミナル、第1信号ターミナル、第2信号ターミナル、および、フィルタ部材を封止している。電源ターミナル、接地ターミナル、第1信号ターミナルおよび第2信号ターミナルは、それぞれ一部が封止体から露出している。
センサには、フィルタ部材が設けられているので、外部へ放出される電気的ノイズを低減できる。
また、電源ターミナル、接地ターミナル、第1信号ターミナルおよび第2信号ターミナルは、一部が封止体から露出しているので、露出する部分同士を互いに連結した状態でセンサを製造することが可能である。そのため、ターミナル接続時およびフィルタ接続時において、各ターミナルを1つに連結しておくことができる。これにより、ターミナル接続工程およびフィルタ接続工程において、各ターミナルを一体とできるので、ターミナル浮き等の位置ずれを防ぐことができ、センサを製造し易くなる。
また、各ターミナルは、それぞれ一部が封止体から露出しているので、集積回路およびフィルタ部材である電子部品が封止体にて封止されて固定された後に、ターミナル間を切断可能である。これにより、例えばフィルタ部材をターミナルに接続する工程の途中にターミナル間を切断する必要がないので、センサをセンサを製造し易くなる。また、各ターミナルの連結部の切断時に電子部品にかかる応力を低減可能であるので、製造時における電子部品の破損を抑制できる。
本発明による、集積回路と、電源ターミナルと、接地ターミナルと、第1信号ターミナルと、第2信号ターミナルと、フィルタ部材と、封止体と、を備えるセンサの製造方法は、ターミナル接続工程(S2)と、フィルタ接続工程(S3)と、封止工程(S4)と、ターミナル切断構成(S5)と、を備える。
ターミナル接続工程では、電源ターミナル、接地ターミナル、第1信号ターミナルおよび第2信号ターミナルが連結部(341〜343、941〜943)で連結されて一体となっている連結ターミナル(34、94)にて、電源リードと電源ターミナル、接地リードと接地ターミナル、信号リードと第1信号ターミナルを、それぞれ接続する。
フィルタ接続工程では、連結ターミナルにフィルタ部材を接続する。
封止工程では、連結部が露出するように、集積回路、電源ターミナル、接地ターミナル、第1信号ターミナル、第2信号ターミナル、および、フィルタ部材を封止体で封止する。
ターミナル切断工程では、電源ターミナルと、接地ターミナルと、第2信号ターミナルとが分離するように、封止体の外部にて連結部を切断する。
本発明では、ターミナル接続工程およびフィルタ接続工程を行うとき、各ターミナルが連結ターミナルとして一体となっているので、ターミナルを固定することができる。これにより、ターミナル接続工程およびフィルタ接続工程におけるターミナル浮き等の位置ずれを防ぐことができ、ターミナルが切り離されている状態にてターミナル接続工程およびフィルタ接続工程を行う場合と比較して、製造しやすい。また、連結ターミナルに集積回路およびフィルタ部材が接続され、封止体にて封止された状態にて、封止体の外部で連結ターミナルの連結部が切断されるので、切断時にかかる応力が低減され、電子部品の破損を防ぐことができる。
本発明の第1実施形態によるセンサを用いたスロットル装置を示す図である。 本発明の第1実施形態によるセンサが埋め込まれたカバーを示す図である。 図2のIII−III線断面のうち、センサ付近を示す図である。 本発明の第1実施形態によるセンサを示す平面図である。 図4のV方向矢視図である。 図4のVI方向矢視図である。 本発明の第1実施形態によるπ型フィルタを説明する回路図である。 本発明の第1実施形態によるセンサの製造方法を説明するフローチャートである。 本発明の第1実施形態のターミナル成形工程において成形される連結ターミナルを示す平面図である。 本発明の第1実施形態のターミナル溶接工程およびはんだ付け工程において、電子部品が接続された連結ターミナルを示す平面図である。 本発明の第1実施形態の封止工程において、電子部品およびターミナルの一部を封止体にて封止した状態のセンサを示す平面図である。 本発明の第1実施形態の切断工程において、連結部が切断された状態のセンサを示す平面図である。 本発明の第1実施形態によるセンサが配線に接続された状態を示す斜視図である。 本発明の第2実施形態によるセンサを示す平面図である。 本発明の第3実施形態によるセンサを示す平面図である。 本発明の第4実施形態によるセンサを示す平面図である。 本発明の第5実施形態によるセンサを示す平面図である。 本発明の第5実施形態によるセンサの製造途中の状態を示す図であって、連結ターミナルの連結部を切断する前の状態を示す平面図である。 本発明の第6実施形態による電子部品が接続された状態の連結ターミナルを示す平面図である。 本発明の第6実施形態による連結ターミナルの連結部を切断する前の状態を示す平面図である。 本発明の第6実施形態によるセンサを示す平面図である。
以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づき説明する。実施形態同士で実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
[第1実施形態]
本発明の第1実施形態を図1〜図13に基づいて説明する。
本発明の第1実施形態によるセンサ20、120は、図1に示すスロットル装置に用いられている。スロットル装置10は、図示しないエンジンの吸入空気量を調整する電子制御式のバルブ装置である。
先ず、スロットル装置10について図1〜図3を参照して説明する。
スロットル装置10は、ボディ11、弁体12、回転軸13、モータ14、ホルダ15、磁石16、17、カバー18、センサ20、120および配線22〜27を備えている。ボディ11の通孔28は、エンジンの吸気通路の一部を構成する。弁体12は、回転軸13と共に回転して、通孔28の開口度合い即ちスロットル開度を変更する。モータ14は、回転軸13を回転駆動する。ホルダ15は、筒状であり、回転軸13の端部に固定されている。磁石16、17は、ホルダ15の内壁に固定されている。磁石16と磁石17との間の磁界の向きは、回転軸13の回転角度に応じて変化する。カバー18は、ホルダ15等を覆うように設けられ、スクリュー29によりボディ11に固定されている。
センサ20は、磁石16と磁石17との間に位置するホールIC30を有している。ホールIC30内部のホール素子301の感磁面を通過する磁束密度は、磁石16と磁石17との間の磁界の向きに応じて変化する。ホールIC30、130は、「検出対象に関する物理量」に相当する回転軸13の回転角度に応じた検出信号を出力する。センサ120のホールIC130は、ホール素子301の感磁面の向きが異なる以外、ホールIC30と同様に構成されている。ホールIC30、130は、特許請求の範囲に記載の「集積回路」に相当する。配線22〜27は、モータ14およびセンサ20、120を外部に接続するためのものである。図2および図13に示すように、配線22は、センサ20、120と図示しないバッテリ等の電源と接続するものであり、配線23は、センサ20、120とグランドとを接続するものである。また、配線24は、センサ20にて検出された検出信号を図示しない電子制御装置に出力するものであり、配線25は、センサ120にて検出された検出信号を電子制御装置に出力するものである。センサ20の一部および配線22〜27の一部は、カバー18に埋め込まれている。以下、電子制御装置を「ECU」と記載する。
このように構成されたスロットル装置10は、センサ20の検出信号を外部のECUに送信する。ECUは、センサ20から受信した検出信号に基づきスロットル開度を算出するとともに、アクセル開度などの車両情報に基づきスロットル開度の目標値を決定する。そして、ECUは、スロットル開度の検出値が目標値に一致するようモータ14を制御する。
次に、センサ20、120の構成について図3〜図6を参照して詳しく説明する。なお、図4は図3のIV方向から見た図であり、図5が側面図、図6が底面図である。
図中、センサ20とセンサ120とを区別すべく、センサ20にて2桁で符番した構成について、センサ120においては、下2桁が対応するセンサ20の構成と同じであって、100の位を「1」として3桁で符番した。上述の通り、センサ20、120は、感磁面の向き以外は同様であるので、以下、センサ20について説明する。
図3〜図6に示すように、センサ20は、ホールIC30、電源ターミナル35、接地ターミナル36、第1信号ターミナル37、第2信号ターミナル38、第1コンデンサ41、第2コンデンサ42、抵抗43、電源側コンデンサとしての第3コンデンサ45、および、封止体50等を備えている。
図4に示すように、ホールIC30は、センサ部300、電源リード31、接地リード32および信号リード33を有している。ホールIC30はSENT通信に対応しており、その出力信号はデジタル信号である。
センサ部300には、回転軸13の回転角度に応じた磁束の変化を検出するホール素子301が設けられ、略矩形に形成される。
リード31、32、33は、センサ部300の同一の側面から突出して形成され、一方側からこの順で配列される。電源リード31は、センサ部300側にて接地リード32と平行に形成され、中間部にて接地リード32から離間する側に延び、先端側にて接地リード32と平行に形成される。接地リード32は、センサ部300から略真っ直ぐに延びて形成される。信号リード33は、センサ部300側にて接地リード32と平行に形成され、中間部にて接地リード32から離間する側に延び、先端側にて接地リード32と平行に形成される。
以下、接地リード32の突出方向(図4等の紙面上下方向)を、「信号線延伸方向」とする。また、ここでいう「平行」とは、厳密に平行であることに限らず、製造誤差程度のズレは許容されるものとする。後述の記載における「平行」、「垂直」についても同様とする。また、図中において、リード31〜33とターミナル35〜37との重複箇所が煩雑になることを避けるため、適宜、ホールIC30を二点鎖線で記載した。また、センサ部300の内部配線については記載を省略した。他の実施形態に係る図についても同様である。
電源ターミナル35、接地ターミナル36、および、第1信号ターミナル37は、電源リード31、接地リード32、および、信号リード33に対応し、一方側から、この順で配列される。以下、ターミナル35〜38において、ホールIC30側を「基端側」、ホールIC30と反対側を「先端側」とする。
電源ターミナル35は、基部351、および、突起352を有する。基部351は、信号線延伸方向に延びて形成され、先端側が基端側よりも接地ターミナル36から離間する側となるように形成されている。また、基部351は、先端側が基端側より太く形成されている。基部351の基端側は、電源リード31に接続されている。突起352は、基部351から接地ターミナル36側に突出して形成されている。
電源ターミナル35の基部351の先端側は、封止体50のホールIC30が設けられる側と反対側の端部である先端部505から露出している。電源ターミナル35の封止体50から露出している箇所を露出部353とする。露出部353は、配線22に応じた幅に形成され、折り曲げられて、接続端部354にて配線22と接続されている。また、露出部353には、接地ターミナル36側に突出する切断痕である切断部355が形成されている。
接地ターミナル36は、全体として信号線延伸方向に延びて形成される。接地ターミナル36は、先端側が基端側よりも太く形成されている。接地ターミナル36の基端側は、接地リード32に接続されている。
接地ターミナル36の先端側は、封止体50の先端部505から露出している。接地ターミナル36の封止体50から露出している箇所を露出部363とする。露出部363は、配線23に応じた幅に形成され、折り曲げられて、接続端部364にて配線23と接続されている。また、露出部363には、電源ターミナル35側に突出する切断痕である切断部365、および、第2信号ターミナル38側に突出する切断痕である切断部366が形成されている。
第1信号ターミナル37は、基部371、および、突起372を有する。基部371は、信号線延伸方向に延びて形成され、先端側が基端側よりも接地ターミナル36から離間する側となるように形成される。基部371の基端側は、信号リード33に接続されている。突起372は、基部371から接地ターミナル36側に突出して形成されている。本実施形態では、第1信号ターミナル37の突起372は、電源ターミナル35の突起352よりも、基端側に形成されている。
第1信号ターミナル37の基部371の先端側は、封止体50の先端部505から露出している。第1信号ターミナル37の封止体50から露出している箇所を露出部373とする。第1信号ターミナル37においては、露出部373の先端側に切断痕である切断部377が形成されている。
第2信号ターミナル38は、突起372の先端側であって、接地ターミナル36と第1信号ターミナル37との間に配置される。第2信号ターミナル38の先端側は、基端側よりも接地ターミナル36から離間する側となるように形成される。第2信号ターミナル38基端側は、他のターミナル35〜37とは異なり、ホールIC30のリード31〜33とは接続されていない。
第2信号ターミナル38の先端側は、封止体50の先端部505から露出している。第2信号ターミナル38の封止体50から露出している箇所を露出部383とする。露出部383の先端側は、配線24に応じた幅に形成され、折り曲げられて、接続端部384にて配線24と接続されている。本実施形態では、露出部383は、先端側が封止体50からの突出箇所よりも接地ターミナル36から離間する側となるように形成されており、露出部383の一部が第1信号ターミナル37の切断部377の先端側に配置されている。
露出部383には、接地ターミナル36側に突出する切断痕である切断部386が形成されている。また、露出部383の第1信号ターミナル37の切断部377と対向する箇所には、切断痕である切断部387が形成されている。
なお、各ターミナルの切断等の製造方法については、後述する。
センサ20には、第1コンデンサ41、第2コンデンサ42、抵抗43、および、第3コンデンサ45が設けられる。本実施形態では、第1コンデンサ41、第2コンデンサ42、抵抗43、および、第3コンデンサ45が「フィルタ部材」に対応する。コンデンサ41、42、45は、いずれもチップ型のものであって、いわゆる「チップコンデンサ」である。また、抵抗43は、チップ型のものであって、いわゆる「チップレジスタ」である。
第1コンデンサ41は、一方の接続端が第1信号ターミナル37の突起372に接続され、他方の接続端が接地ターミナル36に接続されている。
第2コンデンサ42は、一方の接続端が第2信号ターミナル38に接続され、他方の接続端が第1コンデンサ41よりも先端側にて接地ターミナル36に接続されている。
抵抗43は、一方の接続端が突起372よりも先端側にて第1信号ターミナル37の基部371に接続され、他方の端部が第2コンデンサ42よりも基端側にて第2信号ターミナル38に接続されている。すなわち、本実施形態では、第1信号ターミナル37と第2信号ターミナル38とは、抵抗43を介して電気的に接続されている。
第3コンデンサ45は、一方の接続端が電源ターミナル35の突起352に接続され、他方の接続端が第1コンデンサ41と第2コンデンサ42との間にて接地ターミナル36に接続されている。第3コンデンサ45は、信号線延伸方向において、第1コンデンサ41と第2コンデンサ42との間に配置される。第3コンデンサ45は、静電気による高電圧がホールIC30にかからないようにするためのものである。
本実施形態では、コンデンサ41、42、45、および、抵抗43は、いずれも封止体50に封止されている。また、第1コンデンサ41は、接続端を結ぶ直線が、信号線延伸方向と垂直となるように配置されている。コンデンサ42、45、抵抗43についても同様に、接続端を結ぶ直線が信号線延伸方向と垂直となるように配置されている。すなわち本実施形態では、コンデンサ41、42、45、および、抵抗43のそれぞれの接続端を結ぶ方向は、同じである。
π型フィルタ40は、第1コンデンサ41、第2コンデンサ42、および、抵抗43から構成されており、高周波成分を減衰させるフィルタである。本実施形態では、信号線延伸方向において、基端側から、第1コンデンサ41、抵抗43、第2コンデンサ42に順に配列されている。
π型フィルタ40の回路構成を図7に示す。
図7に示すように、第1コンデンサ41は、抵抗43のホールIC30側にて信号線とグランドとに接続されている。第2コンデンサ42は、抵抗43のホールIC30と反対側にて信号線とグランドとに接続されている。
抵抗43は、第1コンデンサ41と信号線との接続箇所と、第2コンデンサ42と信号線との接続箇所との間であって、信号線に対して直列に設けられる。換言すると、π型フィルタ40を構成するためには、抵抗43を信号線に対して直列に繋ぐ必要がある。そこで本実施形態では、信号線を第1信号ターミナル37と第2信号ターミナル38とに分け、第1信号ターミナル37と第2信号ターミナル38とを、抵抗43で接続することで、抵抗43を信号線に対して直列に設けている。これにより、ホールICの検出信号は、第1信号ターミナル37、抵抗43、第2信号ターミナル38をこの順で経由して、ECU側に出力される。
図4に示すように、本実施形態では、π型フィルタ40を構成するコンデンサ41、42および抵抗43が封止体50に内蔵されており、π型フィルタ40がホールIC30の直下に配置されている、といえる。例えば、比較例として、π型フィルタがセンサ20と配線22〜27を経由して接続されるECUに設けられる場合、ホールIC30で生成されるノイズが、配線22〜27を経由して外部へ放射される虞がある。一方、本実施形態では、π型フィルタ40をホールIC30の直下に配置することで、センサ20の内部にてノイズを低減することができるので、ノイズの外部への放射を抑制することができる。また、配線22〜27に伝播されたノイズを、センサ20内部に設けられるπ型フィルタ40にて低減可能であるので、ホールIC30への外部からのノイズの侵入を低減することができる。
封止体50は、例えば樹脂またはセラミックなどから構成されており、ホールIC30、ターミナル35〜38、第1コンデンサ41、第2コンデンサ42、抵抗43、および、第3コンデンサ45をモールドしている。封止体50は、IC封止部501、中間部502、および、ターミナル形成部503からなり、これらが一体に形成されている。IC封止部501は、センサ部300に応じた形状に形成される。中間部502は、IC封止部501とターミナル形成部503との中間領域である。中間部502は、IC封止部501より幅広に形成される。また、ターミナル形成部503は、中間部502より幅広に形成される。ターミナル形成部503のIC封止部501と反対側の端部である先端部505からは、ターミナル35〜38が露出している。
以下適宜、ホールIC30、第1コンデンサ41、第2コンデンサ42、抵抗43、および、第3コンデンサ45を「電子部品」と記載する。
電源ターミナル35、接地ターミナル36、第1信号ターミナル37および第2信号ターミナル38は、一部が封止体50から露出している。本実施形態では、全てのターミナル35〜38が、先端部505から露出している。
電源ターミナル35のうち、封止体50から露出している部分である露出部353には、配線22と接続される接続端部354、および、製造途中において接地ターミナル36と連結されていた部分が切断されてなる切断部355が含まれる。
接地ターミナル36のうち、封止体50から露出している部分である露出部363
には、配線23と接続される接続端部364、製造途中において電源ターミナル35と連結されていた部分が切断されてなる切断部365、および、製造途中において第2信号ターミナル38と連結されていた部分が切断されてなる切断部366が含まれる。
第2信号ターミナル38のうち、封止体50から露出している部分である露出部383には、配線24と接続される接続端部384、製造途中において接地ターミナル36と連結されていた部分が切断されてなる切断部386、および、製造途中において第1信号ターミナル37と連結されていた部分が切断されてなる切断部387が含まれる。
第1信号ターミナル37のうち、封止体50から露出している部分である露出部373には、製造途中において第2信号ターミナル38と連結されていた部分が切断されてなる切断部377が含まれる。
以上のように構成されたセンサ20において、電源ターミナル35、接地ターミナル36、第1信号ターミナル37および第2信号ターミナル38は、電子部品がターミナルに接続されてから封止体50が形成されるまで、封止体50から露出する部分同士を互いに連結しておくことができる。
次に、センサ20の製造方法について図8〜図12を参照して詳しく説明する。センサの製造方法は、第2実施形態〜第5実施形態においても同様である。
図8に示すように、最初のステップS1は、ターミナル成形工程である。ターミナル成形工程において、図9に示すように、ターミナル35〜38が連結部341、342、343を介して互いに連結されて成る連結ターミナル34が成形される。詳細には、連結部341は、電源ターミナル35と接地ターミナル36とを信号線延伸方向に垂直に連結している。連結部342は、接地ターミナル36と第2信号ターミナル38とを信号線延伸方向と垂直方向に連結している。連結部343は、第1信号ターミナル37と第2信号ターミナル38とを信号線延伸方向に平行と連結している。すなわち、連結部341、342は、ターミナル35、36、38間を紙面横方向に連結しており、連結部343は、信号ターミナル37、38間を紙面縦方向に連結している。
続くステップS2は、ターミナル接続工程としてのターミナル溶接工程である。図10に示すように、ターミナル溶接工程では、電源リード31と電源ターミナル35、接地リード32と接地ターミナル36、信号リード33と第1信号ターミナル37とが、それぞれ溶接される。
続くステップS3は、フィルタ接続工程としてのはんだ付け工程である。はんだ付け工程において、図10に示すように、コンデンサ41、42、45および抵抗43が、ターミナル35〜38にはんだ付けされる。
続くステップS4は、封止工程である。封止工程において、図11に示すように、電子部品およびターミナル35〜38の一部をモールドするよう封止体50が成形される。このとき、封止体50は、連結ターミナル34の連結部341〜343が露出するように成形される。
続くステップS5は、ターミナル切断工程である。ターミナル切断工程において、図12に示すように連結部341〜343が切断される。このときの切断痕が切断部355、365、366、386、387、377である。
詳細には、連結部341を切断することで、電源ターミナル35と接地ターミナル36とが切り離され、電源ターミナル35には接地ターミナル36側に突出する切断部355が形成され、接地ターミナル36には電源ターミナル35側に突出する切断部365が形成される。また、連結部342を切断することで、接地ターミナル36と第2信号ターミナル38とが切り離され、接地ターミナル36には第2信号ターミナル38側に突出する切断部366が形成され、第2信号ターミナル38には接地ターミナル36側に突出する切断部386が形成される。
連結部343を切断することで、第1信号ターミナル37と第2信号ターミナル38とが切り離され、第1信号ターミナル37には第2信号ターミナル38側に突出する切断部377が形成され、第2信号ターミナル38には第1信号ターミナル37側に突出する切断部387が形成される。すなわち本実施形態では、直列接続される第1信号ターミナル37と第2信号ターミナル38との連結部343を封止体50の外部に露出させておき、封止体50の外部にて連結部343を切断している。
連結部341、342を切断することで形成される切断部355、365、366、386は、各ターミナルから信号線延伸方向に対して垂直に突出している。切断部355、365、366、386の切断面は、信号線延伸方向に平行に形成される。
また、連結部343を切断することで形成される切断部377、387は、各ターミナルから信号線延伸方向に突出している。切断部377、387の切断面は、信号線延伸方向に垂直に形成される。
続くステップS6は、曲げ工程である。曲げ工程において、電源ターミナル35の露出部353、接地ターミナル36の露出部363、および、第2信号ターミナル38の露出部383が曲げられる(図4〜図6参照)。
以上のようにしてセンサ20が製造される。この後、図13に示すように、センサ20は、同様に製造されたセンサ120と組み合わされて、電源ターミナル35、135、接地ターミナル36、136および第2信号ターミナル38、138が、対応する配線22〜25に溶接される。
本実施形態では、センサ20において、第1信号ターミナル37は、抵抗43および第2信号ターミナル38を介して配線24と接続される。すなわち、第1信号ターミナル37は、封止体50の外部に設けられる外部配線とは直接的には接続されていない。本実施形態では、電子部品が接続された連結ターミナル34を封止体50で封止した後に、封止体50の外部にて連結部341〜343を切断しているので、配線22〜24と接続されるターミナル35、36、38だけでなく、外部配線と接続されない第1信号ターミナル37も封止体50の外側に露出している。センサ120においても同様に、図示しない第1信号ターミナルは、外部配線とは直接的には接続されていないが、封止体150の外側に露出している。
そして、センサ20、120および配線22〜27は、図2に示すようにカバー18の成形時に当該カバー18にモールドされる。
(効果)
以上説明したように、第1実施形態では、センサ20は、ホールIC30と、電源ターミナル35と、接地ターミナル36と、第1信号ターミナル37と、第2信号ターミナル38と、フィルタ部材であるコンデンサ41、42、45および抵抗43と、封止体50と、を備える。
ホールIC30は、電源リード31、接地リード32および信号リード33を有し、検出対象である回転軸13の回転角度に応じた検出信号を出力する。
電源ターミナル35は、電源リード31に接続されている。接地ターミナル36は、接地リード32に接続されている。第1信号ターミナル37は、信号リード33に接続されている。第2信号ターミナル38は、第1信号ターミナル37と電気的に接続されている。本実施形態では、第2信号ターミナル38は、抵抗43を介して、第1信号ターミナル37と接続される。
フィルタ部材であるコンデンサ41、42、45および抵抗43は、一方の接続端が電源ターミナル35、接地ターミナル36、第1信号ターミナル37または第2信号ターミナル38のいずれかに接続され、他方の接続端が一方の接続端が接続されている以外の電源ターミナル35、接地ターミナル36、第1信号ターミナル37または第2信号ターミナル38のいずれかに接続されている。
封止体50は、ホールIC30、電源ターミナル35、接地ターミナル36、第1信号ターミナル37、第2信号ターミナル38およびフィルタ部材を封止している。電源ターミナル35、接地ターミナル36、第1信号ターミナル37および第2信号ターミナル38は、それぞれ一部が封止体50から露出している。
本実施形態では、センサ20には、フィルタ部材として、コンデンサ41、42、45および抵抗43が設けられているので、外部へ放出される電気的ノイズを低減できる。また、ホールIC30への外部からの電気的ノイズの影響を低減できる。
電源ターミナル35、接地ターミナル36、第1信号ターミナル37および第2信号ターミナル38は、一部が封止体50から露出しているので、露出する部分同士を互いに連結した状態でセンサ20を製造することが可能である。そのため、ホールIC30と連結ターミナル34とを溶接するターミナル溶接時、および、コンデンサ41、42、45および抵抗43を各ターミナル35〜38にはんだ付けするはんだ付け工程において、ターミナル35〜38を1つに連結しておくことができる。これにより、ターミナル溶接工程およびはんだ付け工程において、ターミナル35〜38を一体とできるので、ターミナル浮き等の位置ずれを防ぐことができる。特に、第1信号ターミナル37が他のターミナル35、36、38に対して動くことがなく、はんだ付けし易くなる。したがって、センサ20を製造し易くなる。
また、各ターミナル35〜38は、ぞれぞれ一部が封止体50から露出しているので、電子部品が封止体50にて封止されて固定された後に、ターミナル間を切断可能である。これにより、例えばコンデンサ41、42、45および抵抗43をターミナル35〜38に接続する工程の途中にターミナル間を切断する必要がないので、センサ20を製造し易くなる。また、各ターミナル35〜38の連結部341〜343の切断時に電子部品にかかる応力を低減可能であるので、製造時における電子部品の破損を抑制できる。
フィルタ部材には、抵抗43、第1コンデンサ41および第2コンデンサ42からなるπ型フィルタ40が含まれる。抵抗43は、第1信号ターミナル37および第2信号ターミナル38に接続される。第1コンデンサ41は、第1信号ターミナル37および接地ターミナル36に接続される。第2コンデンサ42は、第2信号ターミナル38および接地ターミナル36に接続される。また、検出信号は、第1信号ターミナル37、抵抗43、および、第2信号ターミナル38をこの順で経由して外部に出力される。
封止体50の内部には、π型フィルタ40が設けられている。そのため、封止体50の外部へ放出される電気的ノイズを低減できる。ホールIC30の直下にπ型フィルタ40を設けることで、高周波成分のノイズを減衰させることができるので、センサ20にて発生するノイズの外部への放射を抑制することができる。また、配線22〜27を経由して伝播されるノイズのホールIC30への侵入を低減することができる。
フィルタ部材には、電源ターミナル35および接地ターミナル36に接続される第3コンデンサ45が含まれる。これにより、静電気による高電圧がホールIC30に印加されないようにすることができる。
また、第1実施形態では、抵抗43、第1コンデンサ41、第2コンデンサ42および第3コンデンサ45は、チップ型であり、両方の接続端を結ぶ方向が互いに同じである。ここで、「両方の接続端を結ぶ方向が互いに同じ」とは、誤差程度のずれは許容されるものとする。これにより、はんだ付け工程において、ロボット等を用いて抵抗43およびコンデンサ41、42、45を所定の場所に配置し易くなる。
電源ターミナル35、接地ターミナル36、第1信号ターミナル37および第2信号ターミナル38は、封止体50のホールIC30が設けられる側と反対側の端部である先端部505から露出している。第1信号ターミナル37の露出部373の先端部である切断部377は、第2信号ターミナル38の露出部383と対向している。これにより、第1信号ターミナル37と第2信号ターミナル38とを適切に切断することができる。
ホールIC30と、電源ターミナル35と、接地ターミナル36と、第1信号ターミナル37と、第2信号ターミナル38と、フィルタ部材と、封止体50と、を備えるセンサ20の製造方法は、ターミナル溶接工程(S2)と、はんだ付け工程(S3)と、封止工程(S4)と、ターミナル切断工程(S5)と、を備える。
ターミナル溶接工程(S2)では、電源ターミナル35、接地ターミナル36、第1信号ターミナル37および第2信号ターミナル38が連結部341〜343で連結されて一体となっている連結ターミナル34にて、電源リード31と電源ターミナル35、接地リード32と接地ターミナル36、信号リード33と第1信号ターミナル37を、それぞれ接続する。
はんだ付け工程(S3)では、フィルタ部材であるコンデンサ41、42、45および抵抗43を連結ターミナル34に接続する。
封止工程(S4)では、連結部341〜343が封止体50から露出するように、ホールIC30、電源ターミナル35、接地ターミナル36、第1信号ターミナル37、第2信号ターミナル38、および、フィルタ部材を封止体50で封止する。
ターミナル切断工程(S5)では、電源ターミナル35と、接地ターミナル36と、第2信号ターミナル38とが分離するように、封止体50の外部にて連結部341、342を切断する。
本実施形態では、ターミナル溶接工程およびはんだ付け工程を行うとき、ターミナル35〜38が連結ターミナル34として一体となっているので、ターミナルを固定することができる。これにより、ターミナル溶接工程およびはんだ付け工程におけるターミナル浮き等の位置ずれを防ぐことができ、ターミナル35〜38が切り離されている状態にてターミナル溶接工程およびはんだ付け工程を行う場合と比較して製造しやすい。また、連結ターミナル34にホールIC30、コンデンサ41、42、45および抵抗43が接続され、封止体50にて封止された状態にて、連結ターミナル34の連結部341〜343が切断されるので、切断時に電子部品にかかる応力が低減され、電子部品の破損を防ぐことができる。
本実施形態では、ターミナル切断工程において、さらに、第1信号ターミナル37と第2信号ターミナル38とが分離するように、封止体50の外部にて連結部343を切断する。本実施形態では、センサ20内にてπ型フィルタ40を構成すべく、第1信号ターミナル37と第2信号ターミナル38とを抵抗43で接続している。上述の通り、フィルタ部材は、連結ターミナル34としてターミナル35〜38が連結された状態にて接続されるので、各ターミナルが他のターミナルに対して動くことがなく、はんだ付けしやすい。
また、ターミナル切断工程にて、連結部341、342を接続するのに追加して、連結部343を切断することで第1信号ターミナル37と第2信号ターミナル38とを切断可能であるので、例えばはんだ付け工程の途中にてターミナルを切断する工程を設ける必要がなく、信号ターミナル37、38の切断に係る工程の追加を最小限とすることができる。
[第2実施形態]
本発明の第2実施形態を、図14に示す。
図14に示すように、本実施形態のセンサ220は、第1信号ターミナル67および第2信号ターミナル68の形状が第1実施形態のセンサ20と異なる。
第1信号ターミナル67は、基部671、および、突起672を有する。基部671は、第1実施形態の信号ターミナル37の基部371と概ね同様の形状に形成され、基端側にて信号リード33と接続され、先端側にて露出部373が封止体50の先端部505から露出している。
突起672は、接地ターミナル36側へ突き出す。本実施形態では、突起672は、接地ターミナル36側に延びる第1突起673、および、第1突起673から先端側に延びる第2突起674を含む。第2突起674の先端には、接続部675が形成されている。
第2信号ターミナル68は、突起672の先端側であって、接地ターミナル36と第1信号ターミナル67との間に配置される。第2信号ターミナル68の形状は、基端側に接続部682が設けられている以外は、第1実施形態の信号ターミナル38と同様に形成されており、先端側にて露出部383が封止体50の先端部505から露出している。
本実施形態では、第1コンデンサ41は、一方の接続端が第1信号ターミナル67の突起672の第1突起673に接続され、他方の接続端が接地ターミナル36に接続されている。第2コンデンサ42は、一方の接続端が第2信号ターミナル68の接続部682よりも先端側に接続され、他方の接続端が第1コンデンサ41および第3コンデンサ45よりも先端側にて接地ターミナル36に接続されている。抵抗43は、一方の接続端が第1信号ターミナル67の接続部675に接続され、他方の接続端が第2信号ターミナル68の接続部682に接続されている。第3コンデンサ45の配置および接続等は、第1実施形態と同様である。
本実施形態では、第1実施形態と同様、コンデンサ41、42、45は、接続端を結ぶ直線が信号線延伸方向と垂直となるように配置されている。一方、抵抗43は、接続端を結ぶ直線が信号線延伸方向と平行となるように配置されている。すなわち本実施形態では、抵抗43は、コンデンサ41、42、45とは異なる向きに配置されている。換言すると、抵抗43の接続端を結ぶ方向は、コンデンサ41、42、45のそれぞれにて接続端を結ぶ方向とは異なっている。
このように第1信号ターミナル67の形状を変更することにより、抵抗43および第1コンデンサ41の配置を変更することができる。
また、各ターミナル35、36、67、67の切断部355、365、366、386、387、377は、いずれも第1実施形態と同様に、封止体50の外部に形成されている。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。
[第3実施形態]
本発明の第3実施形態を、図15に示す。
図15に示すように、本実施形態のセンサ320の接地ターミナル76は、基部761、および、突起762を有する。基部761は、第1実施形態の接地ターミナル36と概ね同様の形状に形成され、基端側にて信号リード33と接続され、先端側にて露出部363が封止体50の先端部505から露出している。突起762は、基部761から第1信号ターミナル77側へ突き出す。
第1信号ターミナル77は、基部771、および、突起772を有する。基部771は、第1実施形態の基部371と概ね同様の形状に形成され、基端側にて信号リード33と接続され、先端側にて露出部373が封止体50の先端部505から露出している。突起772は、接地ターミナル76の突起762の先端側において、接地ターミナル76側に突出して形成される。突起772の先端側は、第2信号ターミナル68の接続部682と対向している。
第2信号ターミナル68の形状等は、第2実施形態と同様であって、突起772の先端側であって、接地ターミナル76と第1信号ターミナル77との間に配置される。
第1コンデンサ41は、一方の接続端が突起772より先端側にて第1信号ターミナル77の基部771に接続され、他方の接続端が接地ターミナル76の突起762と接続されている。
第2コンデンサ42は、一方の接続端が第2信号ターミナル68に接続され、他方の接続端が第1コンデンサ41および第3コンデンサ45よりも先端側にて接地ターミナル76の基部761と接続される。
抵抗43は、一方の接続端が第1信号ターミナル77の突起772と接続され、他方の接続端が第2信号ターミナル68の接続部682に接続されている。第3コンデンサ45の配置および接続等は、第1実施形態と同様である。
本実施形態では、第2実施形態と同様、コンデンサ41、42、45が信号線延伸方向と垂直となるように配置され、抵抗43が信号線延伸方向と平行となるように配置されている。すなわち本実施形態では、抵抗43は、コンデンサ41、42、45とは異なる向きに配置されている。
このように接地ターミナル76および第1信号ターミナル77の形状を変更することにより、抵抗43および第1コンデンサ41の配置を変更することができる。
また、各ターミナル35、76、68、77の切断部355、365、366、386、387、377は、いずれも第1実施形態と同様に、封止体50の外部に形成されている。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。
[第4実施形態]
本発明の第4実施形態を、図16に示す。
図16に示すように、本実施形態のセンサ420は、ホールIC430、電源ターミナル85、接地ターミナル36、第1信号ターミナル87、第2信号ターミナル68、コンデンサ41、42、45、抵抗43、および、封止体50等を備える。
ホールIC430は、センサ部300、電源リード431、接地リード432および信号リード433を有する。本実施形態では、リード431〜433は、センサ部300の同一の側面から略真っ直ぐに延びて形成される。そのため、第1実施形態等と比較し、先端側におけるリード431〜433の間隔が狭くなっている。
リード431〜433は、それぞれ、電源ターミナル85、接地ターミナル36および第1信号ターミナル87と接続される。
電源ターミナル85は、信号線延伸方向に延びて形成され、先端側が基端側よりも接地ターミナル36から離間する側となるように形成されている。電源ターミナル85は、電源リード431の先端部の位置と対応するように基端側が接地ターミナル36側に寄っている点を除き、露出部353等は、第1実施形態の電源ターミナル35の基部351と同様に形成されている。
第1信号ターミナル87は、一体に形成される第1基部871および第2基部872を有する。第1基部871は、基端側にて信号線延伸方向に延び、先端側にて接地ターミナル36から離間する方向に延びる略L字状に形成される。第1基部871は、基端側にて、信号リード433と接続される。第2基部872は、第1基部871の基端側であって、接地ターミナル36と反対側の端部から先端側に延びて形成される。第2基部872の先端側の形状は、第1実施形態の第1信号ターミナル37の基部371の先端側の形状と同様であり、露出部373が封止体50から露出している。
第2信号ターミナル68の形状等は、第2実施形態と同様であって、第1基部871の先端側であって、第2基部872と接地ターミナル36との間に配置される。
第1コンデンサ41は、一方の接続端が第1信号ターミナル87の第1基部871に接続され、他方の接続端が接地ターミナル36に接続される。抵抗43は、一方の接続端が第1信号ターミナル87の第1基部871の第1コンデンサ41の先端側に接続され、他方の接続端が第2信号ターミナル68の接続部682に接続される。第3コンデンサ45は、一方の接続端が電源ターミナル85に接続され、他方の接続端が第1コンデンサ41と第2コンデンサ42との間にて接地ターミナル36に接続される。第2コンデンサ42の配置および接続等は、第2実施形態と同様である。
本実施形態では、第2実施形態と同様、コンデンサ41、42、45が信号線延伸方向と垂直となるように配置され、抵抗43が信号線延伸方向と平行となるように配置されている。すなわち本実施形態では、抵抗43は、コンデンサ41、42、45とは異なる向きに配置されている。
このように電源ターミナル85および第1信号ターミナル87の形状を変更することにより、ホールIC430の電源リード431、接地リード432および信号リード433の形状を変更することができる。
また、各ターミナル85、36、87、68の切断部355、365、366、386、387、377は、いずれも第1実施形態と同様に、封止体50の外部に形成されている。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。
[第5実施形態]
本発明の第5実施形態を、図17および図18に示す。
図17に示すように、本実施形態のセンサ520は、ホールIC30、電源ターミナル95、接地ターミナル96、第1信号ターミナル97、第2信号ターミナル98、コンデンサ41、42、45、抵抗43、および、封止体550等を備える。
封止体550は、IC封止部501、および、ターミナル封止部552からなり、これらが一体に形成されている。ターミナル封止部552は、IC封止部501の先端側に設けられ、略矩形に形成されており、第1実施形態等の中間部502およびターミナル形成部503と比較して、幅狭に形成されている。本実施形態では、ターミナル封止部552の先端側である先端部555から電源ターミナル95、接地ターミナル96および第2信号ターミナル98の先端側が露出しており、ターミナル封止部552の側端部556から第1信号ターミナル97が露出している。
電源ターミナル95は、全体として信号線延伸方向に略真っ直ぐに延びて形成され、基端側にて電源リード31と接続され、先端側にて露出部953が封止体550の先端部555から露出している。露出部953は、配線22と接続される接続端部954、および、接地ターミナル96側に突出する切断痕である切断部955を有する。露出部953は、第1実施形態と比較し、切断部955が接地ターミナル96と近接している点を除き、形状等は、露出部353と略同様である。
接地ターミナル96は、第1実施形態の接地ターミナル36と略同様に形成され、基端側にて接地リード32と接続され、先端側にて露出部963が封止体550の先端部555から露出している。露出部963は、配線23と接続される接続端部964、電源ターミナル95側に突出する切断痕である切断部965、および、第2信号ターミナル98側に突出する切断痕である切断部966を有する。露出部963は、第1実施形態と比較し、切断部965が電源ターミナル95と近接し、切断部966が第2信号ターミナル98と近接している点を除き、形状等は、露出部363と同様である。
電源ターミナル95、接地ターミナル96および第2信号ターミナル98は、互いに平行な方向へ延びるよう直線状に形成されている。第1信号ターミナル97は、第2信号ターミナル98の延長線上に形成されている直線部971と、直線部971の先端側から接地ターミナル96とは反対側へ延び出して封止体550の側端部556から外側へ突き出すよう形成されている突出部972とを有している。直線部971の基端側は、信号リード33と接続される。突出部972の封止体550から露出している箇所を露出部973とする。露出部973の先端部は、製造途中において第2信号ターミナル98と連結されていた部分が切断されてなる切断痕である切断部977である。
第2信号ターミナル98は、第1信号ターミナル97の直線部971の先端側に設けられ、全体として信号線延伸方向に延びて形成されている。第2信号ターミナル98は、先端側にて露出部983が封止体550の先端部555から露出している。露出部983は、配線24と接続される接続端部984、接地ターミナル96側に突出する切断痕である切断部986、および、接地ターミナル96と反対側に突出する切断痕である切断部987を有する。
第1コンデンサ41は、一方の接続端が第1信号ターミナル97の直線部971と接続され、他方の接続端が接地ターミナル96に接続されている。
第2コンデンサ42は、一方の接続端が第2信号ターミナル98と接続され、他方の接続端が第1コンデンサ41より先端側にて接地ターミナル96に接続されている。
抵抗43は、一方の接続端が第1信号ターミナル97の直線部971の第1コンデンサ41より先端側と接続され、他方の接続端が第2信号ターミナル98の基端側と接続される。これにより、第1信号ターミナル97と第2信号ターミナル98とは、抵抗43を介して直列に接続される。
第3コンデンサ45は、一方の接続端が電源ターミナル95に接続され、他方の接続端が第1コンデンサ41と第2コンデンサ42との間にて接地ターミナル96に接続されている。
本実施形態では、第2実施形態と同様、コンデンサ41、42、45が信号線延伸方向と垂直となるように配置され、抵抗43が信号線延伸方向と平行となるように配置されている。すなわち本実施形態では、抵抗43は、コンデンサ41、42、45とは異なる向きに配置されている。
図18に示すように、ターミナル95〜98は、ターミナル切断工程までの工程において、連結部941、942、943にて連結されている連結ターミナル94となっている。詳細には、連結部941は、第1実施形態の連結部341と略同様、電源ターミナル95と接地ターミナル96とを信号線延伸方向と垂直方向に連結している。連結部942は、接地ターミナル96と第2信号ターミナル98とを信号線延伸方向と垂直方向に連結している。
また、連結部943は、全体として略C字状に形成され、一端が封止体550の側端部556の側方にて第1信号ターミナル97と接続され、他端が封止体550の先端部555の先端側にて第2信号ターミナル98と接続されている。これにより、連結ターミナル94において、第1信号ターミナル97と第2信号ターミナル98とが連結されている。
封止工程において、封止体550は、連結部941〜943が露出した状態となるように形成される。連結部941〜943は、第1実施形態と同様、封止工程後であるターミナル切断工程において切断される。これにより、電源ターミナル95と、接地ターミナル96と、第1信号ターミナル97と、第2信号ターミナル98とが切り離される。
本実施形態では、連結部943を切断することで形成される第1信号ターミナル97の切断部977、および、第2信号ターミナル98の切断部987は、いずれも、接地ターミナル36と反対側を向いて、信号線延伸方向に対して垂直に突出している。切断部977、987の切断面は、信号線延伸方向に平行に形成される。
本実施形態では、上記実施形態と同様、ターミナル95〜98は、ターミナル溶接工程、はんだ付け工程、および、封止工程において、封止体550から露出する部分同士を連結部941〜943によって互いに連結しておくことができる。そのため、第1実施形態〜第4実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、第1信号ターミナル97の直線部971と第2信号ターミナル98とが同一直線上に設けられることによって、封止体550の幅を小さくすることができる。
[第6実施形態]
本発明の第6実施形態を図19〜図21に示す。なお、図19は図10、図20は図11、図21は図12と対応している。
図21に示すように、本実施形態のセンサ620は、ホールIC30、電源ターミナル35、接地ターミナル36、第1信号ターミナル37、第2信号ターミナル38、第1コンデンサ41、第3コンデンサ45、および、封止体50等を備えている。すなわち本実施形態では、フィルタ部材として、第1コンデンサ41および第3コンデンサ45が設けられており、第2コンデンサ42および抵抗43が省略されている点が第1実施形態と異なっている。換言すると、本実施形態のセンサ620には、π型フィルタが内蔵されていない。
センサ620の製造工程は、概ね第1実施形態と同様である。図19に示すように、ターミナル溶接工程にて連結ターミナル34にホールIC30の各リード31〜33が接続され、はんだ付け工程にて連結ターミナル34にコンデンサ41、45が接続される。
図20に示すように、封止工程にて、連結部341〜343を露出した状態にて、連結ターミナル34および電子部品を封止体50で封止する。
図21に示すように、ターミナル切断工程にて、連結部341、342を切断する。本実施形態では、連結部343を切断しない点が第1実施形態と異なる。センサ620にはπ型フィルタを設けておらず、抵抗を信号線に対して直列に接続しないので、信号ターミナル37、38を分割する必要がない。そのため、切断工程において、連結部343の切断を省略し、第1信号ターミナル37と第2信号ターミナル38とが連結部343にて連結された状態としている。
このように、ターミナル35〜38に対して設けられるコンデンサや抵抗の個数や配置を変更することで、センサの機能に応じた適切なフィルタを内蔵することができる。本実施形態のセンサ620は、π型フィルタが設けられておらず、例えばホールIC30の出力がアナログ出力の場合に好適に用いられる。
本実施形態では、フィルタ部材には、第1コンデンサ41および第3コンデンサ45が含まれる。第1コンデンサ41は、第1信号ターミナル37および接地ターミナル36に接続される。第3コンデンサ45は、電源ターミナル35および接地ターミナル36に接続される。また、第1信号ターミナル37と第2信号ターミナル38とは、封止体50の外部にて連結されている。
第1信号ターミナル37と第2信号ターミナル38とを連結する連結部343を封止体50の外部に設けることで、第1信号ターミナル37と第2信号ターミナル38との切断を要する回路と、切断を要しない回路とに、共通のターミナル35〜38を用いることができ、部品種類を低減可能である。また、センサ出力に応じた適切なフィルタをセンサ620に内蔵することができる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
本実施形態では、第1コンデンサ41が信号側コンデンサに対応し、第3コンデンサが電源側コンデンサに対応する。本実施形態では、第1コンデンサ41が信号側コンデンサに対応し、第3コンデンサ45が電源側コンデンサに対応する。なお、第1実施形態と整合させるため、第2コンデンサを欠番とした。また、本実施形態では、第1実施形態を例に、第2コンデンサ42および抵抗43を省略する例を説明したが、ターミナル形状等は、第2実施形態〜第5実施形態としてもよい。
[他の実施形態]
本発明の他の実施形態では、集積回路は、ホールICに限らず、他の磁気検出素子を有するICであってもよい。また、集積回路は、磁気検出素子を有するICに限らず、他の検出素子を有するICであってもよい。要するに、集積回路は、検出対象に関する物理量に応じた検出信号を出力するものであればよい。
第1実施形態では、デジタル通信の一例としてSENT通信を例示したが、センサとECU等の他の装置との通信方法は、SENT通信に限らず、どのような通信方法としてもよい。また、第6実施形態でも説明したように、センサと他の装置との通信方法は、デジタル通信に限らず、アナログ通信としてもよい。
本発明の他の実施形態では、抵抗、第1コンデンサ、第2コンデンサおよび第3コンデンサは、チップ型でなくてもよい。
第1実施形態等では、π型フィルタを構成する2つのコンデンサおよび抵抗、ならびに、電源側コンデンサの、計3つのコンデンサおよび1つの抵抗が設けられる。第6実施形態では、2つのコンデンサが設けられる。他の実施形態では、センサに内蔵されるコンデンサや抵抗の数は、要求されるフィルタ構成等に応じ、適宜変更可能である。
第6実施形態では、信号側コンデンサは、第1信号ターミナルおよび接地ターミナルに接続される。他の実施形態では、信号コンデンサを第2信号ターミナルおよび接地ターミナルに接続してもよい。
上記実施形態では、集積回路において、一方の側から、電源リード、接地リード、および、信号リードの順に配列されている。他の実施形態では、ホールICにおけるリードの配列は、この順に限らず、どのように配列してもよい。また、リードの配列に応じ、ターミナルの配列および形状は適宜変更可能である。
上記実施形態では、集積回路のリードとターミナルとを溶接にて接続し、コンデンサおよび抵抗とターミナルとをはんだ付けにより接続する。他の実施形態では、集積回路のリードとターミナルとの接続方法は、溶接に限らず、はんだ付け等、どのような方法であってもよい。また、コンデンサおよび抵抗とターミナルとの接続方法についても同様、はんだ付けに限らず、どのような方法であってもよい。ターミナルと配線との接続についても同様である。
本発明の他の実施形態では、センサは、スロットル装置に限らず、他の装置に用いられてもよい。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。
13・・・回転軸(検出対象)
20、120、220、320、420、520、620・・・センサ
30、130、430・・・ホールIC(集積回路)
31、431・・・電源リード 32、432・・・接地リード
33、433・・・信号リード
35、85、95・・・電源ターミナル 36、76、96・・・接地ターミナル
37、67、77、87、97・・・第1信号ターミナル
38、68、98・・・第2信号ターミナル
41、42、45・・・コンデンサ(フィルタ部材)
43・・・抵抗(フィルタ部材) 50、550・・・封止体

Claims (9)

  1. 電源リード(31、431)、接地リード(32、432)および信号リード(33、433)を有し、検出対象(13)に関する物理量に応じた検出信号を出力する集積回路(30、130、430)と、
    前記電源リードに接続されている電源ターミナル(35、85、95)と、
    前記接地リードに接続されている接地ターミナル(36、76、96)と、
    前記信号リードに接続されている第1信号ターミナル(37、67、77、87、97)と、
    前記第1信号ターミナルと電気的に接続されている第2信号ターミナル(38、68、98)と、
    一方の接続端が前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第1信号ターミナルまたは前記第2信号ターミナルのいずれかに接続され、他方の接続端が前記一方の接続端が接続される以外の前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第1信号ターミナルまたは前記第2信号ターミナルのいずれかに接続されているフィルタ部材(41〜43、45)と、
    前記集積回路、前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第1信号ターミナル、前記第2信号ターミナル、および、前記フィルタ部材を封止している封止体(50、550)と、
    を備え、
    前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第1信号ターミナルおよび前記第2信号ターミナルは、それぞれ一部が前記封止体から露出しているセンサ。
  2. 前記フィルタ部材には、前記第1信号ターミナルおよび前記第2信号ターミナルに接続される抵抗(43)、前記第1信号ターミナルおよび前記接地ターミナルに接続される第1コンデンサ(41)、および、前記第2信号ターミナルおよび前記接地ターミナルに接続される第2コンデンサ(42)からなるπ型フィルタ(40)が含まれ、
    前記検出信号は、前記第1信号ターミナル、前記抵抗、および、前記第2信号ターミナルをこの順で経由して外部に出力される請求項1に記載のセンサ。
  3. 前記フィルタ部材には、前記電源ターミナルおよび前記接地ターミナルに接続される電源側コンデンサ(45)が含まれる請求項2に記載のセンサ。
  4. 前記抵抗、前記第1コンデンサ、前記第2コンデンサおよび前記電源側コンデンサは、チップ型であり、両方の接続端を結ぶ方向が互いに同じであることを特徴とする請求項3に記載のセンサ。
  5. 前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第1信号ターミナル(37、67、77、87)および前記第2信号ターミナルは、前記封止体の前記集積回路が設けられる側と反対側の端部(505)から露出し、
    前記第1信号ターミナルの露出部(373)の先端部(377)は、前記第2信号ターミナルの露出部(383)と対向している請求項1〜4のいずれか一項に記載のセンサ。
  6. 前記電源ターミナル(95)、前記接地ターミナル(96)および前記第2信号ターミナル(98)は、互いに平行な方向へ延びるよう直線状に形成され、
    前記第1信号ターミナル(97)は、前記第2信号ターミナルの延長線上に形成されている直線部(971)、および、当該直線部から前記封止体(550)の外側へ突き出すよう形成されている突出部(972)を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のセンサ。
  7. 前記フィルタ部材には、前記第1信号ターミナルまたは前記第2信号ターミナル、および、前記接地ターミナルに接続される信号側コンデンサ(41)、ならびに、前記電源ターミナルおよび前記接地ターミナルに接続される電源側コンデンサ(45)が含まれ、
    前記第1信号ターミナルと前記第2信号ターミナルとは、前記封止体の外部にて連結されている請求項1に記載のセンサ。
  8. 電源リード(31、431)、接地リード(32、432)および信号リード(33、433)を有し、検出対象(13)に関する物理量に応じた検出信号を出力する集積回路(30、130、430)と、
    前記電源リードに接続されている電源ターミナル(35、80、90)と、
    前記接地リードに接続されている接地ターミナル(36、70、91)と、
    前記信号リードに接続されている第1信号ターミナル(37、65、71、81、93)と、
    前記第1信号ターミナルと電気的に接続されている第2信号ターミナル(38、92)と、
    一方の接続端が前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第1信号ターミナルまたは前記第2信号ターミナルに接続され、他方の接続端が前記一方の接続端が接続される以外の前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第1信号ターミナルまたは前記第2信号ターミナルに接続されているフィルタ部材(41〜43、45)と、
    前記集積回路、前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第1信号ターミナル、前記第2信号ターミナル、および、前記フィルタ部材を封止している封止体(50)と、
    を備えるセンサの製造方法であって、
    前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第1信号ターミナルおよび前記第2信号ターミナルが連結部(341〜343、941〜943)で連結されて一体となっている連結ターミナル(34、94)にて、前記電源リードと前記電源ターミナル、前記接地リードと前記接地ターミナル、前記信号リードと前記第1信号ターミナルを、それぞれ接続するターミナル接続工程(S2)と、
    前記フィルタ部材を前記連結ターミナルに接続するフィルタ接続工程(S3)と、
    前記連結部が前記封止体から露出するように、前記集積回路、前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第1信号ターミナル、前記第2信号ターミナル、および、前記フィルタ部材を前記封止体で封止する封止工程(S4)と、
    前記電源ターミナルと、前記接地ターミナルと、前記第2信号ターミナルとが分離するように、前記封止体の外部にて前記連結部(341、342、941、942)を切断するターミナル切断工程(S5)と、
    を備えるセンサの製造方法。
  9. 前記ターミナル切断工程において、前記第1信号ターミナルと前記第2信号ターミナルとが分離するように、前記封止体の外部にて前記連結部(343、943)を切断する請求項8に記載のセンサの製造方法。
JP2016095266A 2015-06-19 2016-05-11 センサ、および、センサの製造方法 Active JP6361687B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112016002767.2T DE112016002767B4 (de) 2015-06-19 2016-06-07 Sensor und Verfahren zum Herstellen desselben
US15/568,908 US10199567B2 (en) 2015-06-19 2016-06-07 Sensor and method for producing same
KR1020177024931A KR101939603B1 (ko) 2015-06-19 2016-06-07 센서 및 센서의 제조 방법
PCT/JP2016/066843 WO2016204013A1 (ja) 2015-06-19 2016-06-07 センサ、および、センサの製造方法
CN201680021651.6A CN107533081B (zh) 2015-06-19 2016-06-07 传感器及传感器的制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015123793 2015-06-19
JP2015123793 2015-06-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017009578A true JP2017009578A (ja) 2017-01-12
JP6361687B2 JP6361687B2 (ja) 2018-07-25

Family

ID=57762427

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016095266A Active JP6361687B2 (ja) 2015-06-19 2016-05-11 センサ、および、センサの製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10199567B2 (ja)
JP (1) JP6361687B2 (ja)
KR (1) KR101939603B1 (ja)
CN (1) CN107533081B (ja)
DE (1) DE112016002767B4 (ja)
WO (1) WO2016204013A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6555296B2 (ja) * 2016-08-23 2019-08-07 株式会社デンソー 位置検出装置、及び、位置検出装置の製造方法
WO2020215040A1 (en) * 2019-04-19 2020-10-22 Inteva Products, Llc Metal traces for hall-effect sensor activation in a vehicle latch
DE102019115445A1 (de) * 2019-06-06 2020-12-10 Brose Schließsysteme GmbH & Co. Kommanditgesellschaft Kraftfahrzeugschloss

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05302932A (ja) * 1992-04-27 1993-11-16 Mitsubishi Electric Corp 回転センサおよびその製造方法
US20030080730A1 (en) * 2001-10-31 2003-05-01 Ssi Technologies, Inc. Sensor assembly with splice band connection
WO2005073743A1 (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Aisan Kogyo Kabushiki Kaisha 回転角センサ及びその製造方法並びに回転角センサを備えたスロットル制御装置
JP2008227446A (ja) * 2007-02-16 2008-09-25 Denso Corp 半導体センサ
JP2011106850A (ja) * 2009-11-13 2011-06-02 Aisan Industry Co Ltd 回転角検出装置の製造方法
JP2012251902A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Denso Corp 磁気式検出装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396137B1 (en) * 2000-03-15 2002-05-28 Kevin Mark Klughart Integrated voltage/current/power regulator/switch system and method
JP2008241456A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Denso Corp センサ装置
US7968878B2 (en) 2008-08-07 2011-06-28 Texas Instruments Incorporated Electrical test structure to detect stress induced defects using diodes
DE102012206959A1 (de) * 2011-06-03 2012-12-06 Denso Corporation Magneterfassungsvorrichtung
JP5953253B2 (ja) * 2013-03-14 2016-07-20 矢崎総業株式会社 センサ及びセンサの製造方法
US9944002B2 (en) 2013-08-28 2018-04-17 Denso Corporation Position detector apparatus
JP6065793B2 (ja) 2013-09-20 2017-01-25 株式会社デンソー 位置検出装置
JP6693214B2 (ja) * 2016-03-25 2020-05-13 セイコーエプソン株式会社 物理量検出装置、電子機器及び移動体

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05302932A (ja) * 1992-04-27 1993-11-16 Mitsubishi Electric Corp 回転センサおよびその製造方法
US20030080730A1 (en) * 2001-10-31 2003-05-01 Ssi Technologies, Inc. Sensor assembly with splice band connection
WO2005073743A1 (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Aisan Kogyo Kabushiki Kaisha 回転角センサ及びその製造方法並びに回転角センサを備えたスロットル制御装置
JP2008227446A (ja) * 2007-02-16 2008-09-25 Denso Corp 半導体センサ
JP2011106850A (ja) * 2009-11-13 2011-06-02 Aisan Industry Co Ltd 回転角検出装置の製造方法
JP2012251902A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Denso Corp 磁気式検出装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE112016002767T5 (de) 2018-03-22
US20180102473A1 (en) 2018-04-12
US10199567B2 (en) 2019-02-05
WO2016204013A1 (ja) 2016-12-22
CN107533081A (zh) 2018-01-02
DE112016002767B4 (de) 2023-08-31
KR101939603B1 (ko) 2019-01-17
JP6361687B2 (ja) 2018-07-25
CN107533081B (zh) 2020-05-01
KR20170115084A (ko) 2017-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6361687B2 (ja) センサ、および、センサの製造方法
JP5212488B2 (ja) センサモジュール
US6593732B2 (en) Sensor module
US9689711B2 (en) Position detecting device
US20100109654A1 (en) Method for Manufacturing a Mounting Element with an Angle Sensor
JP6627794B2 (ja) 位置検出装置
CN104062067B (zh) 测量塞和用于组装测量塞的方法
EP2604477B1 (en) Control device
WO2018037962A1 (ja) 位置検出装置
JP6547778B2 (ja) 位置検出装置
JP2005043328A (ja) 磁気検出装置の製造方法および磁気検出装置
CN109642806B (zh) 位置检测装置以及位置检测装置的制造方法
JP6555296B2 (ja) 位置検出装置、及び、位置検出装置の製造方法
JP2007309789A (ja) 回転センサ
JP2018088509A (ja) 回路基板
US9974196B2 (en) Electronic device
JP2005106779A (ja) 回転角センサ
KR200397748Y1 (ko) 마그네틱 센서
JP2005030941A (ja) センサ装置及びセンサ装置の製造方法
JP2014085240A (ja) 磁気センサ
JPH08285878A (ja) スピードセンサー
JP2018205236A (ja) 磁気センサ
JP4887959B2 (ja) センサ装置およびその製造方法
JP2005106780A (ja) 回転角センサ
JP2004332633A (ja) スロットル制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170718

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180529

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180611

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6361687

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250