JP2017009578A - センサ、および、センサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外部へ放出される電気的ノイズを低減でき、製造し易く、製造時における電子部品の破損を抑制できるセンサ、および、センサの製造方法を提供する。
【解決手段】電源ターミナル３５はホールＩＣ３０の電源リード３１に接続され、接地ターミナル３６は接地リード３２に接続され、第１信号ターミナル３７は信号リード３３に接続されている。第２信号ターミナル３８は、第１信号ターミナル３７と電気的に接続されている。コンデンサ４１、４２、４５および抵抗４３は、一方の接続端がターミナル３５〜３８のいずれかに接続され、他方の接続端が一方の接続端が接続されている以外ターミナル３５〜３８のいずれかに接続されている。電源ターミナル３５、接地ターミナル３６、第１信号ターミナル３７および第２信号ターミナル３８は、それぞれ一部が封止体５０から露出している。
【選択図】図４

Description

本発明は、集積回路を含む電子部品とターミナルの一部とを封止体でモールドして成るセンサ、および、センサの製造方法に関する。

従来、検出対象に関する物理量に応じた電気信号を出力する集積回路と、集積回路のリードに接続されている複数のターミナルと、各ターミナル間に設けられているコンデンサと、集積回路およびコンデンサをモールドしている封止体と、を備えるセンサが知られている。特許文献１に開示されたセンサは、集積回路としてホールＩＣを用いている。ホールＩＣの電源リードには電源ターミナルが接続され、接地リードには接地ターミナルが接続され、信号リードには信号ターミナルが接続されている。接地ターミナルと電源ターミナルとの間、および、接地ターミナルと信号ターミナルとの間にはコンデンサが設けられている。

特開２０１５−５９８８３号公報

例えばＳＥＮＴ通信などの通信方式に対応した集積回路の出力信号はデジタル信号である。このようにデジタル信号を出力する集積回路を用いる場合、アナログ信号を出力する集積回路を用いる場合と比べると、出力信号の周波数は高くなる。そのため、センサ外へ放出される電気的ノイズは比較的大きくなる。このノイズを低減するには、信号ターミナルと接地ターミナルとの間に例えばπ型フィルタを設ける対策が考えられる。

上記のように、π型フィルタを設けるには、信号ターミナルの途中に抵抗を直列に接続する必要がある。例えば、信号ターミナルを集積回路側と外部接続側とで２つの部品に分け、これらの部品間に抵抗を接続することが考えられる。しかし、電子部品をターミナルにはんだ付けする時点において信号ターミナルが２つの部品に分かれていると、一方の部品が他方の部品に対して動き易くなって、正確なはんだ付けが困難となる。そのため、センサを製造し難いという問題がある。

一方、抵抗を除く電子部品をターミナルにはんだ付けしたあと、信号ターミナルの途中を切断し、その切断箇所に抵抗を直列に接続することが考えられる。しかし、信号ターミナルを切断するとき、既にはんだ付けしてある電子部品に応力がかかり、電子部品が破損するおそれがある。また、はんだ付け工程の途中に、信号ターミナルを切断する工程を実施する必要があり、製造し難いという問題がある。

本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、外部へ放出される電気的ノイズを低減でき、製造し易く、製造時における電子部品の破損を抑制できるセンサ、および、センサの製造方法を提供することである。

本発明によるセンサは、集積回路（３０、１３０、４３０）と、電源ターミナル（３５、８５、９５）と、接地ターミナル（３６、７６、９６）と、第１信号ターミナル（３７、６７、７７、８７、９７）と、第２信号ターミナル（３８、６８、９８）と、フィルタ部材（４１〜４３、４５）と、封止体（５０、５５０）と、を備える。
集積回路は、電源リード（３１、４３１）、接地リード（３２、４３２）および信号リード（３３、４３３）を有し、検出対象（１３）に関する物理量に応じた検出信号を出力する。電源ターミナルは、電源リードに接続されている。接地ターミナルは、接地リードに接続されている。第１信号ターミナルは、信号リードに接続されている。第２信号ターミナルは、第１信号ターミナルと電気的に接続されている。

フィルタ部材は、一方の接続端が電源ターミナル、接地ターミナル、第１信号ターミナルまたは第２信号ターミナルのいずれかに接続され、他方の接続端が一方の接続端が接続される以外の電源ターミナル、接地ターミナル、第１信号ターミナルまたは第２信号ターミナルのいずれかに接続されている。
封止体は、集積回路、電源ターミナル、接地ターミナル、第１信号ターミナル、第２信号ターミナル、および、フィルタ部材を封止している。電源ターミナル、接地ターミナル、第１信号ターミナルおよび第２信号ターミナルは、それぞれ一部が封止体から露出している。

センサには、フィルタ部材が設けられているので、外部へ放出される電気的ノイズを低減できる。
また、電源ターミナル、接地ターミナル、第１信号ターミナルおよび第２信号ターミナルは、一部が封止体から露出しているので、露出する部分同士を互いに連結した状態でセンサを製造することが可能である。そのため、ターミナル接続時およびフィルタ接続時において、各ターミナルを１つに連結しておくことができる。これにより、ターミナル接続工程およびフィルタ接続工程において、各ターミナルを一体とできるので、ターミナル浮き等の位置ずれを防ぐことができ、センサを製造し易くなる。

また、各ターミナルは、それぞれ一部が封止体から露出しているので、集積回路およびフィルタ部材である電子部品が封止体にて封止されて固定された後に、ターミナル間を切断可能である。これにより、例えばフィルタ部材をターミナルに接続する工程の途中にターミナル間を切断する必要がないので、センサをセンサを製造し易くなる。また、各ターミナルの連結部の切断時に電子部品にかかる応力を低減可能であるので、製造時における電子部品の破損を抑制できる。

本発明による、集積回路と、電源ターミナルと、接地ターミナルと、第１信号ターミナルと、第２信号ターミナルと、フィルタ部材と、封止体と、を備えるセンサの製造方法は、ターミナル接続工程（Ｓ２）と、フィルタ接続工程（Ｓ３）と、封止工程（Ｓ４）と、ターミナル切断構成（Ｓ５）と、を備える。
ターミナル接続工程では、電源ターミナル、接地ターミナル、第１信号ターミナルおよび第２信号ターミナルが連結部（３４１〜３４３、９４１〜９４３）で連結されて一体となっている連結ターミナル（３４、９４）にて、電源リードと電源ターミナル、接地リードと接地ターミナル、信号リードと第１信号ターミナルを、それぞれ接続する。
フィルタ接続工程では、連結ターミナルにフィルタ部材を接続する。

封止工程では、連結部が露出するように、集積回路、電源ターミナル、接地ターミナル、第１信号ターミナル、第２信号ターミナル、および、フィルタ部材を封止体で封止する。
ターミナル切断工程では、電源ターミナルと、接地ターミナルと、第２信号ターミナルとが分離するように、封止体の外部にて連結部を切断する。

本発明では、ターミナル接続工程およびフィルタ接続工程を行うとき、各ターミナルが連結ターミナルとして一体となっているので、ターミナルを固定することができる。これにより、ターミナル接続工程およびフィルタ接続工程におけるターミナル浮き等の位置ずれを防ぐことができ、ターミナルが切り離されている状態にてターミナル接続工程およびフィルタ接続工程を行う場合と比較して、製造しやすい。また、連結ターミナルに集積回路およびフィルタ部材が接続され、封止体にて封止された状態にて、封止体の外部で連結ターミナルの連結部が切断されるので、切断時にかかる応力が低減され、電子部品の破損を防ぐことができる。

本発明の第１実施形態によるセンサを用いたスロットル装置を示す図である。 本発明の第１実施形態によるセンサが埋め込まれたカバーを示す図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面のうち、センサ付近を示す図である。 本発明の第１実施形態によるセンサを示す平面図である。 図４のＶ方向矢視図である。 図４のＶＩ方向矢視図である。 本発明の第１実施形態によるπ型フィルタを説明する回路図である。 本発明の第１実施形態によるセンサの製造方法を説明するフローチャートである。 本発明の第１実施形態のターミナル成形工程において成形される連結ターミナルを示す平面図である。 本発明の第１実施形態のターミナル溶接工程およびはんだ付け工程において、電子部品が接続された連結ターミナルを示す平面図である。 本発明の第１実施形態の封止工程において、電子部品およびターミナルの一部を封止体にて封止した状態のセンサを示す平面図である。 本発明の第１実施形態の切断工程において、連結部が切断された状態のセンサを示す平面図である。 本発明の第１実施形態によるセンサが配線に接続された状態を示す斜視図である。 本発明の第２実施形態によるセンサを示す平面図である。 本発明の第３実施形態によるセンサを示す平面図である。 本発明の第４実施形態によるセンサを示す平面図である。 本発明の第５実施形態によるセンサを示す平面図である。 本発明の第５実施形態によるセンサの製造途中の状態を示す図であって、連結ターミナルの連結部を切断する前の状態を示す平面図である。 本発明の第６実施形態による電子部品が接続された状態の連結ターミナルを示す平面図である。 本発明の第６実施形態による連結ターミナルの連結部を切断する前の状態を示す平面図である。 本発明の第６実施形態によるセンサを示す平面図である。

以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づき説明する。実施形態同士で実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態を図１〜図１３に基づいて説明する。
本発明の第１実施形態によるセンサ２０、１２０は、図１に示すスロットル装置に用いられている。スロットル装置１０は、図示しないエンジンの吸入空気量を調整する電子制御式のバルブ装置である。

先ず、スロットル装置１０について図１〜図３を参照して説明する。
スロットル装置１０は、ボディ１１、弁体１２、回転軸１３、モータ１４、ホルダ１５、磁石１６、１７、カバー１８、センサ２０、１２０および配線２２〜２７を備えている。ボディ１１の通孔２８は、エンジンの吸気通路の一部を構成する。弁体１２は、回転軸１３と共に回転して、通孔２８の開口度合い即ちスロットル開度を変更する。モータ１４は、回転軸１３を回転駆動する。ホルダ１５は、筒状であり、回転軸１３の端部に固定されている。磁石１６、１７は、ホルダ１５の内壁に固定されている。磁石１６と磁石１７との間の磁界の向きは、回転軸１３の回転角度に応じて変化する。カバー１８は、ホルダ１５等を覆うように設けられ、スクリュー２９によりボディ１１に固定されている。

センサ２０は、磁石１６と磁石１７との間に位置するホールＩＣ３０を有している。ホールＩＣ３０内部のホール素子３０１の感磁面を通過する磁束密度は、磁石１６と磁石１７との間の磁界の向きに応じて変化する。ホールＩＣ３０、１３０は、「検出対象に関する物理量」に相当する回転軸１３の回転角度に応じた検出信号を出力する。センサ１２０のホールＩＣ１３０は、ホール素子３０１の感磁面の向きが異なる以外、ホールＩＣ３０と同様に構成されている。ホールＩＣ３０、１３０は、特許請求の範囲に記載の「集積回路」に相当する。配線２２〜２７は、モータ１４およびセンサ２０、１２０を外部に接続するためのものである。図２および図１３に示すように、配線２２は、センサ２０、１２０と図示しないバッテリ等の電源と接続するものであり、配線２３は、センサ２０、１２０とグランドとを接続するものである。また、配線２４は、センサ２０にて検出された検出信号を図示しない電子制御装置に出力するものであり、配線２５は、センサ１２０にて検出された検出信号を電子制御装置に出力するものである。センサ２０の一部および配線２２〜２７の一部は、カバー１８に埋め込まれている。以下、電子制御装置を「ＥＣＵ」と記載する。

このように構成されたスロットル装置１０は、センサ２０の検出信号を外部のＥＣＵに送信する。ＥＣＵは、センサ２０から受信した検出信号に基づきスロットル開度を算出するとともに、アクセル開度などの車両情報に基づきスロットル開度の目標値を決定する。そして、ＥＣＵは、スロットル開度の検出値が目標値に一致するようモータ１４を制御する。

次に、センサ２０、１２０の構成について図３〜図６を参照して詳しく説明する。なお、図４は図３のＩＶ方向から見た図であり、図５が側面図、図６が底面図である。
図中、センサ２０とセンサ１２０とを区別すべく、センサ２０にて２桁で符番した構成について、センサ１２０においては、下２桁が対応するセンサ２０の構成と同じであって、１００の位を「１」として３桁で符番した。上述の通り、センサ２０、１２０は、感磁面の向き以外は同様であるので、以下、センサ２０について説明する。

図３〜図６に示すように、センサ２０は、ホールＩＣ３０、電源ターミナル３５、接地ターミナル３６、第１信号ターミナル３７、第２信号ターミナル３８、第１コンデンサ４１、第２コンデンサ４２、抵抗４３、電源側コンデンサとしての第３コンデンサ４５、および、封止体５０等を備えている。
図４に示すように、ホールＩＣ３０は、センサ部３００、電源リード３１、接地リード３２および信号リード３３を有している。ホールＩＣ３０はＳＥＮＴ通信に対応しており、その出力信号はデジタル信号である。

センサ部３００には、回転軸１３の回転角度に応じた磁束の変化を検出するホール素子３０１が設けられ、略矩形に形成される。
リード３１、３２、３３は、センサ部３００の同一の側面から突出して形成され、一方側からこの順で配列される。電源リード３１は、センサ部３００側にて接地リード３２と平行に形成され、中間部にて接地リード３２から離間する側に延び、先端側にて接地リード３２と平行に形成される。接地リード３２は、センサ部３００から略真っ直ぐに延びて形成される。信号リード３３は、センサ部３００側にて接地リード３２と平行に形成され、中間部にて接地リード３２から離間する側に延び、先端側にて接地リード３２と平行に形成される。

以下、接地リード３２の突出方向（図４等の紙面上下方向）を、「信号線延伸方向」とする。また、ここでいう「平行」とは、厳密に平行であることに限らず、製造誤差程度のズレは許容されるものとする。後述の記載における「平行」、「垂直」についても同様とする。また、図中において、リード３１〜３３とターミナル３５〜３７との重複箇所が煩雑になることを避けるため、適宜、ホールＩＣ３０を二点鎖線で記載した。また、センサ部３００の内部配線については記載を省略した。他の実施形態に係る図についても同様である。

電源ターミナル３５、接地ターミナル３６、および、第１信号ターミナル３７は、電源リード３１、接地リード３２、および、信号リード３３に対応し、一方側から、この順で配列される。以下、ターミナル３５〜３８において、ホールＩＣ３０側を「基端側」、ホールＩＣ３０と反対側を「先端側」とする。

電源ターミナル３５は、基部３５１、および、突起３５２を有する。基部３５１は、信号線延伸方向に延びて形成され、先端側が基端側よりも接地ターミナル３６から離間する側となるように形成されている。また、基部３５１は、先端側が基端側より太く形成されている。基部３５１の基端側は、電源リード３１に接続されている。突起３５２は、基部３５１から接地ターミナル３６側に突出して形成されている。

電源ターミナル３５の基部３５１の先端側は、封止体５０のホールＩＣ３０が設けられる側と反対側の端部である先端部５０５から露出している。電源ターミナル３５の封止体５０から露出している箇所を露出部３５３とする。露出部３５３は、配線２２に応じた幅に形成され、折り曲げられて、接続端部３５４にて配線２２と接続されている。また、露出部３５３には、接地ターミナル３６側に突出する切断痕である切断部３５５が形成されている。

接地ターミナル３６は、全体として信号線延伸方向に延びて形成される。接地ターミナル３６は、先端側が基端側よりも太く形成されている。接地ターミナル３６の基端側は、接地リード３２に接続されている。
接地ターミナル３６の先端側は、封止体５０の先端部５０５から露出している。接地ターミナル３６の封止体５０から露出している箇所を露出部３６３とする。露出部３６３は、配線２３に応じた幅に形成され、折り曲げられて、接続端部３６４にて配線２３と接続されている。また、露出部３６３には、電源ターミナル３５側に突出する切断痕である切断部３６５、および、第２信号ターミナル３８側に突出する切断痕である切断部３６６が形成されている。

第１信号ターミナル３７は、基部３７１、および、突起３７２を有する。基部３７１は、信号線延伸方向に延びて形成され、先端側が基端側よりも接地ターミナル３６から離間する側となるように形成される。基部３７１の基端側は、信号リード３３に接続されている。突起３７２は、基部３７１から接地ターミナル３６側に突出して形成されている。本実施形態では、第１信号ターミナル３７の突起３７２は、電源ターミナル３５の突起３５２よりも、基端側に形成されている。
第１信号ターミナル３７の基部３７１の先端側は、封止体５０の先端部５０５から露出している。第１信号ターミナル３７の封止体５０から露出している箇所を露出部３７３とする。第１信号ターミナル３７においては、露出部３７３の先端側に切断痕である切断部３７７が形成されている。

第２信号ターミナル３８は、突起３７２の先端側であって、接地ターミナル３６と第１信号ターミナル３７との間に配置される。第２信号ターミナル３８の先端側は、基端側よりも接地ターミナル３６から離間する側となるように形成される。第２信号ターミナル３８基端側は、他のターミナル３５〜３７とは異なり、ホールＩＣ３０のリード３１〜３３とは接続されていない。

第２信号ターミナル３８の先端側は、封止体５０の先端部５０５から露出している。第２信号ターミナル３８の封止体５０から露出している箇所を露出部３８３とする。露出部３８３の先端側は、配線２４に応じた幅に形成され、折り曲げられて、接続端部３８４にて配線２４と接続されている。本実施形態では、露出部３８３は、先端側が封止体５０からの突出箇所よりも接地ターミナル３６から離間する側となるように形成されており、露出部３８３の一部が第１信号ターミナル３７の切断部３７７の先端側に配置されている。

露出部３８３には、接地ターミナル３６側に突出する切断痕である切断部３８６が形成されている。また、露出部３８３の第１信号ターミナル３７の切断部３７７と対向する箇所には、切断痕である切断部３８７が形成されている。
なお、各ターミナルの切断等の製造方法については、後述する。

センサ２０には、第１コンデンサ４１、第２コンデンサ４２、抵抗４３、および、第３コンデンサ４５が設けられる。本実施形態では、第１コンデンサ４１、第２コンデンサ４２、抵抗４３、および、第３コンデンサ４５が「フィルタ部材」に対応する。コンデンサ４１、４２、４５は、いずれもチップ型のものであって、いわゆる「チップコンデンサ」である。また、抵抗４３は、チップ型のものであって、いわゆる「チップレジスタ」である。

第１コンデンサ４１は、一方の接続端が第１信号ターミナル３７の突起３７２に接続され、他方の接続端が接地ターミナル３６に接続されている。
第２コンデンサ４２は、一方の接続端が第２信号ターミナル３８に接続され、他方の接続端が第１コンデンサ４１よりも先端側にて接地ターミナル３６に接続されている。
抵抗４３は、一方の接続端が突起３７２よりも先端側にて第１信号ターミナル３７の基部３７１に接続され、他方の端部が第２コンデンサ４２よりも基端側にて第２信号ターミナル３８に接続されている。すなわち、本実施形態では、第１信号ターミナル３７と第２信号ターミナル３８とは、抵抗４３を介して電気的に接続されている。

第３コンデンサ４５は、一方の接続端が電源ターミナル３５の突起３５２に接続され、他方の接続端が第１コンデンサ４１と第２コンデンサ４２との間にて接地ターミナル３６に接続されている。第３コンデンサ４５は、信号線延伸方向において、第１コンデンサ４１と第２コンデンサ４２との間に配置される。第３コンデンサ４５は、静電気による高電圧がホールＩＣ３０にかからないようにするためのものである。

本実施形態では、コンデンサ４１、４２、４５、および、抵抗４３は、いずれも封止体５０に封止されている。また、第１コンデンサ４１は、接続端を結ぶ直線が、信号線延伸方向と垂直となるように配置されている。コンデンサ４２、４５、抵抗４３についても同様に、接続端を結ぶ直線が信号線延伸方向と垂直となるように配置されている。すなわち本実施形態では、コンデンサ４１、４２、４５、および、抵抗４３のそれぞれの接続端を結ぶ方向は、同じである。

π型フィルタ４０は、第１コンデンサ４１、第２コンデンサ４２、および、抵抗４３から構成されており、高周波成分を減衰させるフィルタである。本実施形態では、信号線延伸方向において、基端側から、第１コンデンサ４１、抵抗４３、第２コンデンサ４２に順に配列されている。

π型フィルタ４０の回路構成を図７に示す。
図７に示すように、第１コンデンサ４１は、抵抗４３のホールＩＣ３０側にて信号線とグランドとに接続されている。第２コンデンサ４２は、抵抗４３のホールＩＣ３０と反対側にて信号線とグランドとに接続されている。
抵抗４３は、第１コンデンサ４１と信号線との接続箇所と、第２コンデンサ４２と信号線との接続箇所との間であって、信号線に対して直列に設けられる。換言すると、π型フィルタ４０を構成するためには、抵抗４３を信号線に対して直列に繋ぐ必要がある。そこで本実施形態では、信号線を第１信号ターミナル３７と第２信号ターミナル３８とに分け、第１信号ターミナル３７と第２信号ターミナル３８とを、抵抗４３で接続することで、抵抗４３を信号線に対して直列に設けている。これにより、ホールＩＣの検出信号は、第１信号ターミナル３７、抵抗４３、第２信号ターミナル３８をこの順で経由して、ＥＣＵ側に出力される。

図４に示すように、本実施形態では、π型フィルタ４０を構成するコンデンサ４１、４２および抵抗４３が封止体５０に内蔵されており、π型フィルタ４０がホールＩＣ３０の直下に配置されている、といえる。例えば、比較例として、π型フィルタがセンサ２０と配線２２〜２７を経由して接続されるＥＣＵに設けられる場合、ホールＩＣ３０で生成されるノイズが、配線２２〜２７を経由して外部へ放射される虞がある。一方、本実施形態では、π型フィルタ４０をホールＩＣ３０の直下に配置することで、センサ２０の内部にてノイズを低減することができるので、ノイズの外部への放射を抑制することができる。また、配線２２〜２７に伝播されたノイズを、センサ２０内部に設けられるπ型フィルタ４０にて低減可能であるので、ホールＩＣ３０への外部からのノイズの侵入を低減することができる。

封止体５０は、例えば樹脂またはセラミックなどから構成されており、ホールＩＣ３０、ターミナル３５〜３８、第１コンデンサ４１、第２コンデンサ４２、抵抗４３、および、第３コンデンサ４５をモールドしている。封止体５０は、ＩＣ封止部５０１、中間部５０２、および、ターミナル形成部５０３からなり、これらが一体に形成されている。ＩＣ封止部５０１は、センサ部３００に応じた形状に形成される。中間部５０２は、ＩＣ封止部５０１とターミナル形成部５０３との中間領域である。中間部５０２は、ＩＣ封止部５０１より幅広に形成される。また、ターミナル形成部５０３は、中間部５０２より幅広に形成される。ターミナル形成部５０３のＩＣ封止部５０１と反対側の端部である先端部５０５からは、ターミナル３５〜３８が露出している。
以下適宜、ホールＩＣ３０、第１コンデンサ４１、第２コンデンサ４２、抵抗４３、および、第３コンデンサ４５を「電子部品」と記載する。

電源ターミナル３５、接地ターミナル３６、第１信号ターミナル３７および第２信号ターミナル３８は、一部が封止体５０から露出している。本実施形態では、全てのターミナル３５〜３８が、先端部５０５から露出している。
電源ターミナル３５のうち、封止体５０から露出している部分である露出部３５３には、配線２２と接続される接続端部３５４、および、製造途中において接地ターミナル３６と連結されていた部分が切断されてなる切断部３５５が含まれる。

接地ターミナル３６のうち、封止体５０から露出している部分である露出部３６３
には、配線２３と接続される接続端部３６４、製造途中において電源ターミナル３５と連結されていた部分が切断されてなる切断部３６５、および、製造途中において第２信号ターミナル３８と連結されていた部分が切断されてなる切断部３６６が含まれる。
第２信号ターミナル３８のうち、封止体５０から露出している部分である露出部３８３には、配線２４と接続される接続端部３８４、製造途中において接地ターミナル３６と連結されていた部分が切断されてなる切断部３８６、および、製造途中において第１信号ターミナル３７と連結されていた部分が切断されてなる切断部３８７が含まれる。

第１信号ターミナル３７のうち、封止体５０から露出している部分である露出部３７３には、製造途中において第２信号ターミナル３８と連結されていた部分が切断されてなる切断部３７７が含まれる。
以上のように構成されたセンサ２０において、電源ターミナル３５、接地ターミナル３６、第１信号ターミナル３７および第２信号ターミナル３８は、電子部品がターミナルに接続されてから封止体５０が形成されるまで、封止体５０から露出する部分同士を互いに連結しておくことができる。

次に、センサ２０の製造方法について図８〜図１２を参照して詳しく説明する。センサの製造方法は、第２実施形態〜第５実施形態においても同様である。
図８に示すように、最初のステップＳ１は、ターミナル成形工程である。ターミナル成形工程において、図９に示すように、ターミナル３５〜３８が連結部３４１、３４２、３４３を介して互いに連結されて成る連結ターミナル３４が成形される。詳細には、連結部３４１は、電源ターミナル３５と接地ターミナル３６とを信号線延伸方向に垂直に連結している。連結部３４２は、接地ターミナル３６と第２信号ターミナル３８とを信号線延伸方向と垂直方向に連結している。連結部３４３は、第１信号ターミナル３７と第２信号ターミナル３８とを信号線延伸方向に平行と連結している。すなわち、連結部３４１、３４２は、ターミナル３５、３６、３８間を紙面横方向に連結しており、連結部３４３は、信号ターミナル３７、３８間を紙面縦方向に連結している。

続くステップＳ２は、ターミナル接続工程としてのターミナル溶接工程である。図１０に示すように、ターミナル溶接工程では、電源リード３１と電源ターミナル３５、接地リード３２と接地ターミナル３６、信号リード３３と第１信号ターミナル３７とが、それぞれ溶接される。
続くステップＳ３は、フィルタ接続工程としてのはんだ付け工程である。はんだ付け工程において、図１０に示すように、コンデンサ４１、４２、４５および抵抗４３が、ターミナル３５〜３８にはんだ付けされる。

続くステップＳ４は、封止工程である。封止工程において、図１１に示すように、電子部品およびターミナル３５〜３８の一部をモールドするよう封止体５０が成形される。このとき、封止体５０は、連結ターミナル３４の連結部３４１〜３４３が露出するように成形される。
続くステップＳ５は、ターミナル切断工程である。ターミナル切断工程において、図１２に示すように連結部３４１〜３４３が切断される。このときの切断痕が切断部３５５、３６５、３６６、３８６、３８７、３７７である。

詳細には、連結部３４１を切断することで、電源ターミナル３５と接地ターミナル３６とが切り離され、電源ターミナル３５には接地ターミナル３６側に突出する切断部３５５が形成され、接地ターミナル３６には電源ターミナル３５側に突出する切断部３６５が形成される。また、連結部３４２を切断することで、接地ターミナル３６と第２信号ターミナル３８とが切り離され、接地ターミナル３６には第２信号ターミナル３８側に突出する切断部３６６が形成され、第２信号ターミナル３８には接地ターミナル３６側に突出する切断部３８６が形成される。

連結部３４３を切断することで、第１信号ターミナル３７と第２信号ターミナル３８とが切り離され、第１信号ターミナル３７には第２信号ターミナル３８側に突出する切断部３７７が形成され、第２信号ターミナル３８には第１信号ターミナル３７側に突出する切断部３８７が形成される。すなわち本実施形態では、直列接続される第１信号ターミナル３７と第２信号ターミナル３８との連結部３４３を封止体５０の外部に露出させておき、封止体５０の外部にて連結部３４３を切断している。

連結部３４１、３４２を切断することで形成される切断部３５５、３６５、３６６、３８６は、各ターミナルから信号線延伸方向に対して垂直に突出している。切断部３５５、３６５、３６６、３８６の切断面は、信号線延伸方向に平行に形成される。
また、連結部３４３を切断することで形成される切断部３７７、３８７は、各ターミナルから信号線延伸方向に突出している。切断部３７７、３８７の切断面は、信号線延伸方向に垂直に形成される。

続くステップＳ６は、曲げ工程である。曲げ工程において、電源ターミナル３５の露出部３５３、接地ターミナル３６の露出部３６３、および、第２信号ターミナル３８の露出部３８３が曲げられる（図４〜図６参照）。
以上のようにしてセンサ２０が製造される。この後、図１３に示すように、センサ２０は、同様に製造されたセンサ１２０と組み合わされて、電源ターミナル３５、１３５、接地ターミナル３６、１３６および第２信号ターミナル３８、１３８が、対応する配線２２〜２５に溶接される。

本実施形態では、センサ２０において、第１信号ターミナル３７は、抵抗４３および第２信号ターミナル３８を介して配線２４と接続される。すなわち、第１信号ターミナル３７は、封止体５０の外部に設けられる外部配線とは直接的には接続されていない。本実施形態では、電子部品が接続された連結ターミナル３４を封止体５０で封止した後に、封止体５０の外部にて連結部３４１〜３４３を切断しているので、配線２２〜２４と接続されるターミナル３５、３６、３８だけでなく、外部配線と接続されない第１信号ターミナル３７も封止体５０の外側に露出している。センサ１２０においても同様に、図示しない第１信号ターミナルは、外部配線とは直接的には接続されていないが、封止体１５０の外側に露出している。
そして、センサ２０、１２０および配線２２〜２７は、図２に示すようにカバー１８の成形時に当該カバー１８にモールドされる。

（効果）
以上説明したように、第１実施形態では、センサ２０は、ホールＩＣ３０と、電源ターミナル３５と、接地ターミナル３６と、第１信号ターミナル３７と、第２信号ターミナル３８と、フィルタ部材であるコンデンサ４１、４２、４５および抵抗４３と、封止体５０と、を備える。
ホールＩＣ３０は、電源リード３１、接地リード３２および信号リード３３を有し、検出対象である回転軸１３の回転角度に応じた検出信号を出力する。
電源ターミナル３５は、電源リード３１に接続されている。接地ターミナル３６は、接地リード３２に接続されている。第１信号ターミナル３７は、信号リード３３に接続されている。第２信号ターミナル３８は、第１信号ターミナル３７と電気的に接続されている。本実施形態では、第２信号ターミナル３８は、抵抗４３を介して、第１信号ターミナル３７と接続される。

フィルタ部材であるコンデンサ４１、４２、４５および抵抗４３は、一方の接続端が電源ターミナル３５、接地ターミナル３６、第１信号ターミナル３７または第２信号ターミナル３８のいずれかに接続され、他方の接続端が一方の接続端が接続されている以外の電源ターミナル３５、接地ターミナル３６、第１信号ターミナル３７または第２信号ターミナル３８のいずれかに接続されている。

封止体５０は、ホールＩＣ３０、電源ターミナル３５、接地ターミナル３６、第１信号ターミナル３７、第２信号ターミナル３８およびフィルタ部材を封止している。電源ターミナル３５、接地ターミナル３６、第１信号ターミナル３７および第２信号ターミナル３８は、それぞれ一部が封止体５０から露出している。

本実施形態では、センサ２０には、フィルタ部材として、コンデンサ４１、４２、４５および抵抗４３が設けられているので、外部へ放出される電気的ノイズを低減できる。また、ホールＩＣ３０への外部からの電気的ノイズの影響を低減できる。
電源ターミナル３５、接地ターミナル３６、第１信号ターミナル３７および第２信号ターミナル３８は、一部が封止体５０から露出しているので、露出する部分同士を互いに連結した状態でセンサ２０を製造することが可能である。そのため、ホールＩＣ３０と連結ターミナル３４とを溶接するターミナル溶接時、および、コンデンサ４１、４２、４５および抵抗４３を各ターミナル３５〜３８にはんだ付けするはんだ付け工程において、ターミナル３５〜３８を１つに連結しておくことができる。これにより、ターミナル溶接工程およびはんだ付け工程において、ターミナル３５〜３８を一体とできるので、ターミナル浮き等の位置ずれを防ぐことができる。特に、第１信号ターミナル３７が他のターミナル３５、３６、３８に対して動くことがなく、はんだ付けし易くなる。したがって、センサ２０を製造し易くなる。

また、各ターミナル３５〜３８は、ぞれぞれ一部が封止体５０から露出しているので、電子部品が封止体５０にて封止されて固定された後に、ターミナル間を切断可能である。これにより、例えばコンデンサ４１、４２、４５および抵抗４３をターミナル３５〜３８に接続する工程の途中にターミナル間を切断する必要がないので、センサ２０を製造し易くなる。また、各ターミナル３５〜３８の連結部３４１〜３４３の切断時に電子部品にかかる応力を低減可能であるので、製造時における電子部品の破損を抑制できる。

フィルタ部材には、抵抗４３、第１コンデンサ４１および第２コンデンサ４２からなるπ型フィルタ４０が含まれる。抵抗４３は、第１信号ターミナル３７および第２信号ターミナル３８に接続される。第１コンデンサ４１は、第１信号ターミナル３７および接地ターミナル３６に接続される。第２コンデンサ４２は、第２信号ターミナル３８および接地ターミナル３６に接続される。また、検出信号は、第１信号ターミナル３７、抵抗４３、および、第２信号ターミナル３８をこの順で経由して外部に出力される。

封止体５０の内部には、π型フィルタ４０が設けられている。そのため、封止体５０の外部へ放出される電気的ノイズを低減できる。ホールＩＣ３０の直下にπ型フィルタ４０を設けることで、高周波成分のノイズを減衰させることができるので、センサ２０にて発生するノイズの外部への放射を抑制することができる。また、配線２２〜２７を経由して伝播されるノイズのホールＩＣ３０への侵入を低減することができる。

フィルタ部材には、電源ターミナル３５および接地ターミナル３６に接続される第３コンデンサ４５が含まれる。これにより、静電気による高電圧がホールＩＣ３０に印加されないようにすることができる。
また、第１実施形態では、抵抗４３、第１コンデンサ４１、第２コンデンサ４２および第３コンデンサ４５は、チップ型であり、両方の接続端を結ぶ方向が互いに同じである。ここで、「両方の接続端を結ぶ方向が互いに同じ」とは、誤差程度のずれは許容されるものとする。これにより、はんだ付け工程において、ロボット等を用いて抵抗４３およびコンデンサ４１、４２、４５を所定の場所に配置し易くなる。

電源ターミナル３５、接地ターミナル３６、第１信号ターミナル３７および第２信号ターミナル３８は、封止体５０のホールＩＣ３０が設けられる側と反対側の端部である先端部５０５から露出している。第１信号ターミナル３７の露出部３７３の先端部である切断部３７７は、第２信号ターミナル３８の露出部３８３と対向している。これにより、第１信号ターミナル３７と第２信号ターミナル３８とを適切に切断することができる。

ホールＩＣ３０と、電源ターミナル３５と、接地ターミナル３６と、第１信号ターミナル３７と、第２信号ターミナル３８と、フィルタ部材と、封止体５０と、を備えるセンサ２０の製造方法は、ターミナル溶接工程（Ｓ２）と、はんだ付け工程（Ｓ３）と、封止工程（Ｓ４）と、ターミナル切断工程（Ｓ５）と、を備える。

ターミナル溶接工程（Ｓ２）では、電源ターミナル３５、接地ターミナル３６、第１信号ターミナル３７および第２信号ターミナル３８が連結部３４１〜３４３で連結されて一体となっている連結ターミナル３４にて、電源リード３１と電源ターミナル３５、接地リード３２と接地ターミナル３６、信号リード３３と第１信号ターミナル３７を、それぞれ接続する。
はんだ付け工程（Ｓ３）では、フィルタ部材であるコンデンサ４１、４２、４５および抵抗４３を連結ターミナル３４に接続する。

封止工程（Ｓ４）では、連結部３４１〜３４３が封止体５０から露出するように、ホールＩＣ３０、電源ターミナル３５、接地ターミナル３６、第１信号ターミナル３７、第２信号ターミナル３８、および、フィルタ部材を封止体５０で封止する。
ターミナル切断工程（Ｓ５）では、電源ターミナル３５と、接地ターミナル３６と、第２信号ターミナル３８とが分離するように、封止体５０の外部にて連結部３４１、３４２を切断する。

本実施形態では、ターミナル溶接工程およびはんだ付け工程を行うとき、ターミナル３５〜３８が連結ターミナル３４として一体となっているので、ターミナルを固定することができる。これにより、ターミナル溶接工程およびはんだ付け工程におけるターミナル浮き等の位置ずれを防ぐことができ、ターミナル３５〜３８が切り離されている状態にてターミナル溶接工程およびはんだ付け工程を行う場合と比較して製造しやすい。また、連結ターミナル３４にホールＩＣ３０、コンデンサ４１、４２、４５および抵抗４３が接続され、封止体５０にて封止された状態にて、連結ターミナル３４の連結部３４１〜３４３が切断されるので、切断時に電子部品にかかる応力が低減され、電子部品の破損を防ぐことができる。

本実施形態では、ターミナル切断工程において、さらに、第１信号ターミナル３７と第２信号ターミナル３８とが分離するように、封止体５０の外部にて連結部３４３を切断する。本実施形態では、センサ２０内にてπ型フィルタ４０を構成すべく、第１信号ターミナル３７と第２信号ターミナル３８とを抵抗４３で接続している。上述の通り、フィルタ部材は、連結ターミナル３４としてターミナル３５〜３８が連結された状態にて接続されるので、各ターミナルが他のターミナルに対して動くことがなく、はんだ付けしやすい。
また、ターミナル切断工程にて、連結部３４１、３４２を接続するのに追加して、連結部３４３を切断することで第１信号ターミナル３７と第２信号ターミナル３８とを切断可能であるので、例えばはんだ付け工程の途中にてターミナルを切断する工程を設ける必要がなく、信号ターミナル３７、３８の切断に係る工程の追加を最小限とすることができる。

［第２実施形態］
本発明の第２実施形態を、図１４に示す。
図１４に示すように、本実施形態のセンサ２２０は、第１信号ターミナル６７および第２信号ターミナル６８の形状が第１実施形態のセンサ２０と異なる。
第１信号ターミナル６７は、基部６７１、および、突起６７２を有する。基部６７１は、第１実施形態の信号ターミナル３７の基部３７１と概ね同様の形状に形成され、基端側にて信号リード３３と接続され、先端側にて露出部３７３が封止体５０の先端部５０５から露出している。

突起６７２は、接地ターミナル３６側へ突き出す。本実施形態では、突起６７２は、接地ターミナル３６側に延びる第１突起６７３、および、第１突起６７３から先端側に延びる第２突起６７４を含む。第２突起６７４の先端には、接続部６７５が形成されている。
第２信号ターミナル６８は、突起６７２の先端側であって、接地ターミナル３６と第１信号ターミナル６７との間に配置される。第２信号ターミナル６８の形状は、基端側に接続部６８２が設けられている以外は、第１実施形態の信号ターミナル３８と同様に形成されており、先端側にて露出部３８３が封止体５０の先端部５０５から露出している。

本実施形態では、第１コンデンサ４１は、一方の接続端が第１信号ターミナル６７の突起６７２の第１突起６７３に接続され、他方の接続端が接地ターミナル３６に接続されている。第２コンデンサ４２は、一方の接続端が第２信号ターミナル６８の接続部６８２よりも先端側に接続され、他方の接続端が第１コンデンサ４１および第３コンデンサ４５よりも先端側にて接地ターミナル３６に接続されている。抵抗４３は、一方の接続端が第１信号ターミナル６７の接続部６７５に接続され、他方の接続端が第２信号ターミナル６８の接続部６８２に接続されている。第３コンデンサ４５の配置および接続等は、第１実施形態と同様である。

本実施形態では、第１実施形態と同様、コンデンサ４１、４２、４５は、接続端を結ぶ直線が信号線延伸方向と垂直となるように配置されている。一方、抵抗４３は、接続端を結ぶ直線が信号線延伸方向と平行となるように配置されている。すなわち本実施形態では、抵抗４３は、コンデンサ４１、４２、４５とは異なる向きに配置されている。換言すると、抵抗４３の接続端を結ぶ方向は、コンデンサ４１、４２、４５のそれぞれにて接続端を結ぶ方向とは異なっている。
このように第１信号ターミナル６７の形状を変更することにより、抵抗４３および第１コンデンサ４１の配置を変更することができる。
また、各ターミナル３５、３６、６７、６７の切断部３５５、３６５、３６６、３８６、３８７、３７７は、いずれも第１実施形態と同様に、封止体５０の外部に形成されている。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

［第３実施形態］
本発明の第３実施形態を、図１５に示す。
図１５に示すように、本実施形態のセンサ３２０の接地ターミナル７６は、基部７６１、および、突起７６２を有する。基部７６１は、第１実施形態の接地ターミナル３６と概ね同様の形状に形成され、基端側にて信号リード３３と接続され、先端側にて露出部３６３が封止体５０の先端部５０５から露出している。突起７６２は、基部７６１から第１信号ターミナル７７側へ突き出す。

第１信号ターミナル７７は、基部７７１、および、突起７７２を有する。基部７７１は、第１実施形態の基部３７１と概ね同様の形状に形成され、基端側にて信号リード３３と接続され、先端側にて露出部３７３が封止体５０の先端部５０５から露出している。突起７７２は、接地ターミナル７６の突起７６２の先端側において、接地ターミナル７６側に突出して形成される。突起７７２の先端側は、第２信号ターミナル６８の接続部６８２と対向している。
第２信号ターミナル６８の形状等は、第２実施形態と同様であって、突起７７２の先端側であって、接地ターミナル７６と第１信号ターミナル７７との間に配置される。

第１コンデンサ４１は、一方の接続端が突起７７２より先端側にて第１信号ターミナル７７の基部７７１に接続され、他方の接続端が接地ターミナル７６の突起７６２と接続されている。
第２コンデンサ４２は、一方の接続端が第２信号ターミナル６８に接続され、他方の接続端が第１コンデンサ４１および第３コンデンサ４５よりも先端側にて接地ターミナル７６の基部７６１と接続される。
抵抗４３は、一方の接続端が第１信号ターミナル７７の突起７７２と接続され、他方の接続端が第２信号ターミナル６８の接続部６８２に接続されている。第３コンデンサ４５の配置および接続等は、第１実施形態と同様である。

本実施形態では、第２実施形態と同様、コンデンサ４１、４２、４５が信号線延伸方向と垂直となるように配置され、抵抗４３が信号線延伸方向と平行となるように配置されている。すなわち本実施形態では、抵抗４３は、コンデンサ４１、４２、４５とは異なる向きに配置されている。
このように接地ターミナル７６および第１信号ターミナル７７の形状を変更することにより、抵抗４３および第１コンデンサ４１の配置を変更することができる。
また、各ターミナル３５、７６、６８、７７の切断部３５５、３６５、３６６、３８６、３８７、３７７は、いずれも第１実施形態と同様に、封止体５０の外部に形成されている。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

［第４実施形態］
本発明の第４実施形態を、図１６に示す。
図１６に示すように、本実施形態のセンサ４２０は、ホールＩＣ４３０、電源ターミナル８５、接地ターミナル３６、第１信号ターミナル８７、第２信号ターミナル６８、コンデンサ４１、４２、４５、抵抗４３、および、封止体５０等を備える。

ホールＩＣ４３０は、センサ部３００、電源リード４３１、接地リード４３２および信号リード４３３を有する。本実施形態では、リード４３１〜４３３は、センサ部３００の同一の側面から略真っ直ぐに延びて形成される。そのため、第１実施形態等と比較し、先端側におけるリード４３１〜４３３の間隔が狭くなっている。
リード４３１〜４３３は、それぞれ、電源ターミナル８５、接地ターミナル３６および第１信号ターミナル８７と接続される。

電源ターミナル８５は、信号線延伸方向に延びて形成され、先端側が基端側よりも接地ターミナル３６から離間する側となるように形成されている。電源ターミナル８５は、電源リード４３１の先端部の位置と対応するように基端側が接地ターミナル３６側に寄っている点を除き、露出部３５３等は、第１実施形態の電源ターミナル３５の基部３５１と同様に形成されている。

第１信号ターミナル８７は、一体に形成される第１基部８７１および第２基部８７２を有する。第１基部８７１は、基端側にて信号線延伸方向に延び、先端側にて接地ターミナル３６から離間する方向に延びる略Ｌ字状に形成される。第１基部８７１は、基端側にて、信号リード４３３と接続される。第２基部８７２は、第１基部８７１の基端側であって、接地ターミナル３６と反対側の端部から先端側に延びて形成される。第２基部８７２の先端側の形状は、第１実施形態の第１信号ターミナル３７の基部３７１の先端側の形状と同様であり、露出部３７３が封止体５０から露出している。
第２信号ターミナル６８の形状等は、第２実施形態と同様であって、第１基部８７１の先端側であって、第２基部８７２と接地ターミナル３６との間に配置される。

第１コンデンサ４１は、一方の接続端が第１信号ターミナル８７の第１基部８７１に接続され、他方の接続端が接地ターミナル３６に接続される。抵抗４３は、一方の接続端が第１信号ターミナル８７の第１基部８７１の第１コンデンサ４１の先端側に接続され、他方の接続端が第２信号ターミナル６８の接続部６８２に接続される。第３コンデンサ４５は、一方の接続端が電源ターミナル８５に接続され、他方の接続端が第１コンデンサ４１と第２コンデンサ４２との間にて接地ターミナル３６に接続される。第２コンデンサ４２の配置および接続等は、第２実施形態と同様である。

本実施形態では、第２実施形態と同様、コンデンサ４１、４２、４５が信号線延伸方向と垂直となるように配置され、抵抗４３が信号線延伸方向と平行となるように配置されている。すなわち本実施形態では、抵抗４３は、コンデンサ４１、４２、４５とは異なる向きに配置されている。
このように電源ターミナル８５および第１信号ターミナル８７の形状を変更することにより、ホールＩＣ４３０の電源リード４３１、接地リード４３２および信号リード４３３の形状を変更することができる。
また、各ターミナル８５、３６、８７、６８の切断部３５５、３６５、３６６、３８６、３８７、３７７は、いずれも第１実施形態と同様に、封止体５０の外部に形成されている。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

［第５実施形態］
本発明の第５実施形態を、図１７および図１８に示す。
図１７に示すように、本実施形態のセンサ５２０は、ホールＩＣ３０、電源ターミナル９５、接地ターミナル９６、第１信号ターミナル９７、第２信号ターミナル９８、コンデンサ４１、４２、４５、抵抗４３、および、封止体５５０等を備える。

封止体５５０は、ＩＣ封止部５０１、および、ターミナル封止部５５２からなり、これらが一体に形成されている。ターミナル封止部５５２は、ＩＣ封止部５０１の先端側に設けられ、略矩形に形成されており、第１実施形態等の中間部５０２およびターミナル形成部５０３と比較して、幅狭に形成されている。本実施形態では、ターミナル封止部５５２の先端側である先端部５５５から電源ターミナル９５、接地ターミナル９６および第２信号ターミナル９８の先端側が露出しており、ターミナル封止部５５２の側端部５５６から第１信号ターミナル９７が露出している。

電源ターミナル９５は、全体として信号線延伸方向に略真っ直ぐに延びて形成され、基端側にて電源リード３１と接続され、先端側にて露出部９５３が封止体５５０の先端部５５５から露出している。露出部９５３は、配線２２と接続される接続端部９５４、および、接地ターミナル９６側に突出する切断痕である切断部９５５を有する。露出部９５３は、第１実施形態と比較し、切断部９５５が接地ターミナル９６と近接している点を除き、形状等は、露出部３５３と略同様である。

接地ターミナル９６は、第１実施形態の接地ターミナル３６と略同様に形成され、基端側にて接地リード３２と接続され、先端側にて露出部９６３が封止体５５０の先端部５５５から露出している。露出部９６３は、配線２３と接続される接続端部９６４、電源ターミナル９５側に突出する切断痕である切断部９６５、および、第２信号ターミナル９８側に突出する切断痕である切断部９６６を有する。露出部９６３は、第１実施形態と比較し、切断部９６５が電源ターミナル９５と近接し、切断部９６６が第２信号ターミナル９８と近接している点を除き、形状等は、露出部３６３と同様である。

電源ターミナル９５、接地ターミナル９６および第２信号ターミナル９８は、互いに平行な方向へ延びるよう直線状に形成されている。第１信号ターミナル９７は、第２信号ターミナル９８の延長線上に形成されている直線部９７１と、直線部９７１の先端側から接地ターミナル９６とは反対側へ延び出して封止体５５０の側端部５５６から外側へ突き出すよう形成されている突出部９７２とを有している。直線部９７１の基端側は、信号リード３３と接続される。突出部９７２の封止体５５０から露出している箇所を露出部９７３とする。露出部９７３の先端部は、製造途中において第２信号ターミナル９８と連結されていた部分が切断されてなる切断痕である切断部９７７である。

第２信号ターミナル９８は、第１信号ターミナル９７の直線部９７１の先端側に設けられ、全体として信号線延伸方向に延びて形成されている。第２信号ターミナル９８は、先端側にて露出部９８３が封止体５５０の先端部５５５から露出している。露出部９８３は、配線２４と接続される接続端部９８４、接地ターミナル９６側に突出する切断痕である切断部９８６、および、接地ターミナル９６と反対側に突出する切断痕である切断部９８７を有する。

第１コンデンサ４１は、一方の接続端が第１信号ターミナル９７の直線部９７１と接続され、他方の接続端が接地ターミナル９６に接続されている。
第２コンデンサ４２は、一方の接続端が第２信号ターミナル９８と接続され、他方の接続端が第１コンデンサ４１より先端側にて接地ターミナル９６に接続されている。
抵抗４３は、一方の接続端が第１信号ターミナル９７の直線部９７１の第１コンデンサ４１より先端側と接続され、他方の接続端が第２信号ターミナル９８の基端側と接続される。これにより、第１信号ターミナル９７と第２信号ターミナル９８とは、抵抗４３を介して直列に接続される。
第３コンデンサ４５は、一方の接続端が電源ターミナル９５に接続され、他方の接続端が第１コンデンサ４１と第２コンデンサ４２との間にて接地ターミナル９６に接続されている。

本実施形態では、第２実施形態と同様、コンデンサ４１、４２、４５が信号線延伸方向と垂直となるように配置され、抵抗４３が信号線延伸方向と平行となるように配置されている。すなわち本実施形態では、抵抗４３は、コンデンサ４１、４２、４５とは異なる向きに配置されている。

図１８に示すように、ターミナル９５〜９８は、ターミナル切断工程までの工程において、連結部９４１、９４２、９４３にて連結されている連結ターミナル９４となっている。詳細には、連結部９４１は、第１実施形態の連結部３４１と略同様、電源ターミナル９５と接地ターミナル９６とを信号線延伸方向と垂直方向に連結している。連結部９４２は、接地ターミナル９６と第２信号ターミナル９８とを信号線延伸方向と垂直方向に連結している。

また、連結部９４３は、全体として略Ｃ字状に形成され、一端が封止体５５０の側端部５５６の側方にて第１信号ターミナル９７と接続され、他端が封止体５５０の先端部５５５の先端側にて第２信号ターミナル９８と接続されている。これにより、連結ターミナル９４において、第１信号ターミナル９７と第２信号ターミナル９８とが連結されている。

封止工程において、封止体５５０は、連結部９４１〜９４３が露出した状態となるように形成される。連結部９４１〜９４３は、第１実施形態と同様、封止工程後であるターミナル切断工程において切断される。これにより、電源ターミナル９５と、接地ターミナル９６と、第１信号ターミナル９７と、第２信号ターミナル９８とが切り離される。

本実施形態では、連結部９４３を切断することで形成される第１信号ターミナル９７の切断部９７７、および、第２信号ターミナル９８の切断部９８７は、いずれも、接地ターミナル３６と反対側を向いて、信号線延伸方向に対して垂直に突出している。切断部９７７、９８７の切断面は、信号線延伸方向に平行に形成される。

本実施形態では、上記実施形態と同様、ターミナル９５〜９８は、ターミナル溶接工程、はんだ付け工程、および、封止工程において、封止体５５０から露出する部分同士を連結部９４１〜９４３によって互いに連結しておくことができる。そのため、第１実施形態〜第４実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、第１信号ターミナル９７の直線部９７１と第２信号ターミナル９８とが同一直線上に設けられることによって、封止体５５０の幅を小さくすることができる。

［第６実施形態］
本発明の第６実施形態を図１９〜図２１に示す。なお、図１９は図１０、図２０は図１１、図２１は図１２と対応している。
図２１に示すように、本実施形態のセンサ６２０は、ホールＩＣ３０、電源ターミナル３５、接地ターミナル３６、第１信号ターミナル３７、第２信号ターミナル３８、第１コンデンサ４１、第３コンデンサ４５、および、封止体５０等を備えている。すなわち本実施形態では、フィルタ部材として、第１コンデンサ４１および第３コンデンサ４５が設けられており、第２コンデンサ４２および抵抗４３が省略されている点が第１実施形態と異なっている。換言すると、本実施形態のセンサ６２０には、π型フィルタが内蔵されていない。

センサ６２０の製造工程は、概ね第１実施形態と同様である。図１９に示すように、ターミナル溶接工程にて連結ターミナル３４にホールＩＣ３０の各リード３１〜３３が接続され、はんだ付け工程にて連結ターミナル３４にコンデンサ４１、４５が接続される。
図２０に示すように、封止工程にて、連結部３４１〜３４３を露出した状態にて、連結ターミナル３４および電子部品を封止体５０で封止する。

図２１に示すように、ターミナル切断工程にて、連結部３４１、３４２を切断する。本実施形態では、連結部３４３を切断しない点が第１実施形態と異なる。センサ６２０にはπ型フィルタを設けておらず、抵抗を信号線に対して直列に接続しないので、信号ターミナル３７、３８を分割する必要がない。そのため、切断工程において、連結部３４３の切断を省略し、第１信号ターミナル３７と第２信号ターミナル３８とが連結部３４３にて連結された状態としている。

このように、ターミナル３５〜３８に対して設けられるコンデンサや抵抗の個数や配置を変更することで、センサの機能に応じた適切なフィルタを内蔵することができる。本実施形態のセンサ６２０は、π型フィルタが設けられておらず、例えばホールＩＣ３０の出力がアナログ出力の場合に好適に用いられる。

本実施形態では、フィルタ部材には、第１コンデンサ４１および第３コンデンサ４５が含まれる。第１コンデンサ４１は、第１信号ターミナル３７および接地ターミナル３６に接続される。第３コンデンサ４５は、電源ターミナル３５および接地ターミナル３６に接続される。また、第１信号ターミナル３７と第２信号ターミナル３８とは、封止体５０の外部にて連結されている。

第１信号ターミナル３７と第２信号ターミナル３８とを連結する連結部３４３を封止体５０の外部に設けることで、第１信号ターミナル３７と第２信号ターミナル３８との切断を要する回路と、切断を要しない回路とに、共通のターミナル３５〜３８を用いることができ、部品種類を低減可能である。また、センサ出力に応じた適切なフィルタをセンサ６２０に内蔵することができる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。

本実施形態では、第１コンデンサ４１が信号側コンデンサに対応し、第３コンデンサが電源側コンデンサに対応する。本実施形態では、第１コンデンサ４１が信号側コンデンサに対応し、第３コンデンサ４５が電源側コンデンサに対応する。なお、第１実施形態と整合させるため、第２コンデンサを欠番とした。また、本実施形態では、第１実施形態を例に、第２コンデンサ４２および抵抗４３を省略する例を説明したが、ターミナル形状等は、第２実施形態〜第５実施形態としてもよい。

［他の実施形態］
本発明の他の実施形態では、集積回路は、ホールＩＣに限らず、他の磁気検出素子を有するＩＣであってもよい。また、集積回路は、磁気検出素子を有するＩＣに限らず、他の検出素子を有するＩＣであってもよい。要するに、集積回路は、検出対象に関する物理量に応じた検出信号を出力するものであればよい。
第１実施形態では、デジタル通信の一例としてＳＥＮＴ通信を例示したが、センサとＥＣＵ等の他の装置との通信方法は、ＳＥＮＴ通信に限らず、どのような通信方法としてもよい。また、第６実施形態でも説明したように、センサと他の装置との通信方法は、デジタル通信に限らず、アナログ通信としてもよい。

本発明の他の実施形態では、抵抗、第１コンデンサ、第２コンデンサおよび第３コンデンサは、チップ型でなくてもよい。
第１実施形態等では、π型フィルタを構成する２つのコンデンサおよび抵抗、ならびに、電源側コンデンサの、計３つのコンデンサおよび１つの抵抗が設けられる。第６実施形態では、２つのコンデンサが設けられる。他の実施形態では、センサに内蔵されるコンデンサや抵抗の数は、要求されるフィルタ構成等に応じ、適宜変更可能である。
第６実施形態では、信号側コンデンサは、第１信号ターミナルおよび接地ターミナルに接続される。他の実施形態では、信号コンデンサを第２信号ターミナルおよび接地ターミナルに接続してもよい。

上記実施形態では、集積回路において、一方の側から、電源リード、接地リード、および、信号リードの順に配列されている。他の実施形態では、ホールＩＣにおけるリードの配列は、この順に限らず、どのように配列してもよい。また、リードの配列に応じ、ターミナルの配列および形状は適宜変更可能である。

上記実施形態では、集積回路のリードとターミナルとを溶接にて接続し、コンデンサおよび抵抗とターミナルとをはんだ付けにより接続する。他の実施形態では、集積回路のリードとターミナルとの接続方法は、溶接に限らず、はんだ付け等、どのような方法であってもよい。また、コンデンサおよび抵抗とターミナルとの接続方法についても同様、はんだ付けに限らず、どのような方法であってもよい。ターミナルと配線との接続についても同様である。
本発明の他の実施形態では、センサは、スロットル装置に限らず、他の装置に用いられてもよい。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。

１３・・・回転軸（検出対象）
２０、１２０、２２０、３２０、４２０、５２０、６２０・・・センサ
３０、１３０、４３０・・・ホールＩＣ（集積回路）
３１、４３１・・・電源リード ３２、４３２・・・接地リード
３３、４３３・・・信号リード
３５、８５、９５・・・電源ターミナル ３６、７６、９６・・・接地ターミナル
３７、６７、７７、８７、９７・・・第１信号ターミナル
３８、６８、９８・・・第２信号ターミナル
４１、４２、４５・・・コンデンサ（フィルタ部材）
４３・・・抵抗（フィルタ部材） ５０、５５０・・・封止体

Claims (9)

1. 電源リード（３１、４３１）、接地リード（３２、４３２）および信号リード（３３、４３３）を有し、検出対象（１３）に関する物理量に応じた検出信号を出力する集積回路（３０、１３０、４３０）と、
   前記電源リードに接続されている電源ターミナル（３５、８５、９５）と、
   前記接地リードに接続されている接地ターミナル（３６、７６、９６）と、
   前記信号リードに接続されている第１信号ターミナル（３７、６７、７７、８７、９７）と、
   前記第１信号ターミナルと電気的に接続されている第２信号ターミナル（３８、６８、９８）と、
   一方の接続端が前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第１信号ターミナルまたは前記第２信号ターミナルのいずれかに接続され、他方の接続端が前記一方の接続端が接続される以外の前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第１信号ターミナルまたは前記第２信号ターミナルのいずれかに接続されているフィルタ部材（４１〜４３、４５）と、
   前記集積回路、前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第１信号ターミナル、前記第２信号ターミナル、および、前記フィルタ部材を封止している封止体（５０、５５０）と、
   を備え、
   前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第１信号ターミナルおよび前記第２信号ターミナルは、それぞれ一部が前記封止体から露出しているセンサ。
2. 前記フィルタ部材には、前記第１信号ターミナルおよび前記第２信号ターミナルに接続される抵抗（４３）、前記第１信号ターミナルおよび前記接地ターミナルに接続される第１コンデンサ（４１）、および、前記第２信号ターミナルおよび前記接地ターミナルに接続される第２コンデンサ（４２）からなるπ型フィルタ（４０）が含まれ、
   前記検出信号は、前記第１信号ターミナル、前記抵抗、および、前記第２信号ターミナルをこの順で経由して外部に出力される請求項１に記載のセンサ。
3. 前記フィルタ部材には、前記電源ターミナルおよび前記接地ターミナルに接続される電源側コンデンサ（４５）が含まれる請求項２に記載のセンサ。
4. 前記抵抗、前記第１コンデンサ、前記第２コンデンサおよび前記電源側コンデンサは、チップ型であり、両方の接続端を結ぶ方向が互いに同じであることを特徴とする請求項３に記載のセンサ。
5. 前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第１信号ターミナル（３７、６７、７７、８７）および前記第２信号ターミナルは、前記封止体の前記集積回路が設けられる側と反対側の端部（５０５）から露出し、
   前記第１信号ターミナルの露出部（３７３）の先端部（３７７）は、前記第２信号ターミナルの露出部（３８３）と対向している請求項１〜４のいずれか一項に記載のセンサ。
6. 前記電源ターミナル（９５）、前記接地ターミナル（９６）および前記第２信号ターミナル（９８）は、互いに平行な方向へ延びるよう直線状に形成され、
   前記第１信号ターミナル（９７）は、前記第２信号ターミナルの延長線上に形成されている直線部（９７１）、および、当該直線部から前記封止体（５５０）の外側へ突き出すよう形成されている突出部（９７２）を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のセンサ。
7. 前記フィルタ部材には、前記第１信号ターミナルまたは前記第２信号ターミナル、および、前記接地ターミナルに接続される信号側コンデンサ（４１）、ならびに、前記電源ターミナルおよび前記接地ターミナルに接続される電源側コンデンサ（４５）が含まれ、
   前記第１信号ターミナルと前記第２信号ターミナルとは、前記封止体の外部にて連結されている請求項１に記載のセンサ。
8. 電源リード（３１、４３１）、接地リード（３２、４３２）および信号リード（３３、４３３）を有し、検出対象（１３）に関する物理量に応じた検出信号を出力する集積回路（３０、１３０、４３０）と、
   前記電源リードに接続されている電源ターミナル（３５、８０、９０）と、
   前記接地リードに接続されている接地ターミナル（３６、７０、９１）と、
   前記信号リードに接続されている第１信号ターミナル（３７、６５、７１、８１、９３）と、
   前記第１信号ターミナルと電気的に接続されている第２信号ターミナル（３８、９２）と、
   一方の接続端が前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第１信号ターミナルまたは前記第２信号ターミナルに接続され、他方の接続端が前記一方の接続端が接続される以外の前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第１信号ターミナルまたは前記第２信号ターミナルに接続されているフィルタ部材（４１〜４３、４５）と、
   前記集積回路、前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第１信号ターミナル、前記第２信号ターミナル、および、前記フィルタ部材を封止している封止体（５０）と、
   を備えるセンサの製造方法であって、
   前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第１信号ターミナルおよび前記第２信号ターミナルが連結部（３４１〜３４３、９４１〜９４３）で連結されて一体となっている連結ターミナル（３４、９４）にて、前記電源リードと前記電源ターミナル、前記接地リードと前記接地ターミナル、前記信号リードと前記第１信号ターミナルを、それぞれ接続するターミナル接続工程（Ｓ２）と、
   前記フィルタ部材を前記連結ターミナルに接続するフィルタ接続工程（Ｓ３）と、
   前記連結部が前記封止体から露出するように、前記集積回路、前記電源ターミナル、前記接地ターミナル、前記第１信号ターミナル、前記第２信号ターミナル、および、前記フィルタ部材を前記封止体で封止する封止工程（Ｓ４）と、
   前記電源ターミナルと、前記接地ターミナルと、前記第２信号ターミナルとが分離するように、前記封止体の外部にて前記連結部（３４１、３４２、９４１、９４２）を切断するターミナル切断工程（Ｓ５）と、
   を備えるセンサの製造方法。
9. 前記ターミナル切断工程において、前記第１信号ターミナルと前記第２信号ターミナルとが分離するように、前記封止体の外部にて前記連結部（３４３、９４３）を切断する請求項８に記載のセンサの製造方法。

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