JP2017005235A

JP2017005235A - Sleeve soldering device

Info

Publication number: JP2017005235A
Application number: JP2015157044A
Authority: JP
Inventors: 山本　圭一; Keiichi Yamamoto; 圭一山本; 立男奥野; Tatsuo Okuno; 恭司塚本; Kyoji Tsukamoto; 真一郎白石; Shinichiro Shiraishi; 賢治肥後; Kenji Higo
Original assignee: Denso Corp; Denso Wave Inc; Denso Sales Japan Corp
Current assignee: Denso Corp; Denso Wave Inc; Denso Sales Japan Corp
Priority date: 2015-06-08
Filing date: 2015-08-07
Publication date: 2017-01-05
Anticipated expiration: 2035-08-07
Also published as: JP6546032B2; JP6546032B6

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sleeve soldering device by which soldering failure is reduced even in use of thread solder including flux.SOLUTION: A passage detection part 40 detects the passage of the final end of a thread solder piece 18 falling inside a sleeve 12. A movement control part limits movement of the sleeve 12 until preset heating time elapses from when the passage of the final end of the thread solder piece 18 has been detected by the passage detection part 40. Thus, the thread solder piece 18 is heated by the sleeve 12 in a soldering position P until the heating time elapses after the detection of the final end by the passage detection part 40. Accordingly, heating time for the thread soldering piece 18 by the sleeve 12 is sufficiently ensured after the thread solder piece 18 that has fallen reaches a leading end 23 of the sleeve 12.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、スリーブはんだ付け装置に関する。 The present invention relates to a sleeve soldering apparatus.

基板に各種の電子部品をはんだ付けするはんだ付け装置として、従来のリフローやフロー型に代えて、スリーブはんだ付け装置が提案されている。スリーブはんだ付け装置は、糸状のはんだを保持する筒状のスリーブがはんだ付け位置へ移動することにより、局所的なはんだ付けを行なうことができる。スリーブは、はんだ付け位置で基板に接することにより基板を加熱する。そして、この加熱された基板にスリーブを通して糸はんだが供給される。糸はんだは、切断部で所定の長さに切断された後、プッシャーピンによってスリーブの内側へ送り込まれる。これにより、スリーブで加熱された基板において落下した糸はんだが溶融し、電子部品は基板にはんだ付けされる。 As a soldering apparatus for soldering various electronic components to a substrate, a sleeve soldering apparatus has been proposed in place of the conventional reflow or flow type. The sleeve soldering apparatus can perform local soldering by moving the cylindrical sleeve holding the thread-shaped solder to the soldering position. The sleeve heats the substrate by contacting the substrate at the soldering position. Then, the solder is supplied to the heated substrate through the sleeve. The thread solder is cut into a predetermined length at the cutting portion and then fed into the sleeve by a pusher pin. As a result, the dropped solder is melted on the substrate heated by the sleeve, and the electronic component is soldered to the substrate.

しかし、糸はんだは、基板に対するはんだのなじみ、いわゆる濡れ性を高めるためにフラックスを含んでいる。フラックスは粘度が高いため、切断された糸はんだは、漏出したフラックスによってスリーブはんだ付け装置の切断部、プッシャーピンの先端、あるいはスリーブの内部などに付着しやすい。すなわち、糸はんだは、切断されても切断部、プッシャーピンの先端、あるいはスリーブの内部などにとどまったり、スリーブの先端へ到達するまでの所要時間が長くなったりする。糸はんだが切断部、プッシャーピンの先端、あるいはスリーブの内部などにとどまると、糸はんだは所定のはんだ付け位置に供給されず、はんだ付け位置におけるはんだ付けを行なうことができない。また、糸はんだがスリーブの先端へ到達するまでの所要時間が長くなると、糸はんだは加熱時間の不足によってはんだ付け位置で十分に溶融せず、はんだ付け位置におけるはんだ付けの不良を招く。 However, the thread solder contains a flux in order to increase the familiarity of the solder to the substrate, so-called wettability. Since the flux has a high viscosity, the cut yarn solder tends to adhere to the cut portion of the sleeve soldering device, the tip of the pusher pin, the inside of the sleeve, or the like due to the leaked flux. That is, even if the thread solder is cut, it stays at the cutting portion, the tip of the pusher pin, the inside of the sleeve, or the like, or it takes a long time to reach the tip of the sleeve. If the thread solder stays at the cutting portion, the tip of the pusher pin, or the inside of the sleeve, the thread solder is not supplied to a predetermined soldering position, and soldering at the soldering position cannot be performed. Further, if the time required for the thread solder to reach the tip of the sleeve becomes long, the thread solder does not melt sufficiently at the soldering position due to insufficient heating time, leading to poor soldering at the soldering position.

特開２００９−２００１９６号公報JP 2009-200196 A

そこで、本発明の目的は、フラックスを含む糸はんだを用いる場合でも、はんだ付けの不良が低減されるスリーブはんだ付け装置を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a sleeve soldering apparatus in which defective soldering is reduced even when thread solder containing flux is used.

請求項１記載の発明では、通過検出手段を備えている。通過検出手段は、スリーブを通過する糸はんだの末端の通過を検出する。糸はんだは、切断部で切断された後、スリーブ側へ送り込まれる。送り込まれた糸はんだは、スリーブの内側を切断部と反対側の端部へ向けて落下する。通過検出手段は、この落下する糸はんだの末端の通過を検出する。糸はんだの末端の通過を検出することにより、糸はんだがスリーブの先端へ確実に供給されたことが検出される。例えば糸はんだの先端の通過を検出する場合、糸はんだの長さによっては先端が通過しても切断部に付着したままであることも考えられる。通過検出手段で糸はんだの末端の通過を検出することにより、糸はんだが切断部から落下したことが検出され、スリーブの先端への糸はんだの供給がより確実に検出される。移動制御手段は、この通過検出手段で糸はんだの末端の通過を検出してから、予め設定された加熱時間が経過するまでスリーブの移動を制限する。スリーブは、複数のはんだ付け位置におけるはんだ付けを繰り返すために、はんだ付けを行なうごとに、予め設定されたはんだ付け位置を移動していく。移動制御手段は、このスリーブの移動を、通過検出手段で糸はんだの末端の通過を検出してから加熱時間を経過するまで制限する。これにより、糸はんだは、末端が通過検出手段で検出された後、加熱時間が経過するまではんだ付け位置においてスリーブで加熱される。そのため、スリーブによる糸はんだの加熱時間は、落下した糸はんだがスリーブの先端に到達してから十分に確保される。したがって、糸はんだははんだ付け位置において確実に溶融し、はんだ付けの不良を低減することができる。 According to the first aspect of the present invention, the passage detection means is provided. The passage detection means detects passage of the end of the thread solder passing through the sleeve. The thread solder is sent to the sleeve side after being cut by the cutting portion. The fed solder wire falls toward the end opposite to the cut portion on the inner side of the sleeve. The passage detection means detects passage of the end of the falling thread solder. By detecting the passage of the end of the thread solder, it is detected that the thread solder is reliably supplied to the tip of the sleeve. For example, when detecting the passage of the tip of the thread solder, depending on the length of the thread solder, it may be considered that the thread solder remains attached to the cut portion even if the tip passes. By detecting the passage of the end of the thread solder by the passage detecting means, it is detected that the thread solder has dropped from the cut portion, and the supply of the thread solder to the tip of the sleeve is more reliably detected. The movement control means limits the movement of the sleeve until a preset heating time elapses after the passage detection means detects the passage of the end of the thread solder. In order to repeat the soldering at a plurality of soldering positions, the sleeve moves a predetermined soldering position each time soldering is performed. The movement control means limits the movement of the sleeve until the heating time elapses after the passage detection means detects the passage of the end of the thread solder. Thereby, after the end is detected by the passage detecting means, the thread solder is heated by the sleeve at the soldering position until the heating time elapses. Therefore, the heating time of the thread solder by the sleeve is sufficiently ensured after the dropped thread solder reaches the tip of the sleeve. Therefore, the thread solder can be surely melted at the soldering position, and soldering defects can be reduced.

請求項１記載の発明では、糸はんだの末端の通過を検出している。すなわち、通過検出手段は、落下する糸はんだが通過する最も遅い時間を検出することなる。そこで、この末端の通過をきっかけとして加熱時間の経過を判断することにより、糸はんだがスリーブの先端に到達する前に加熱時間の測定が開始される事態を回避することができる。すなわち、種々の要因によってスリーブによる糸はんだの加熱時間にばらつきが生じる場合でも、糸はんだの検出時期が最も遅い末端の通過をきっかけとすることにより、スリーブによる糸はんだの加熱時間は可能な限り長く確保される。したがって、糸はんだの確実な溶融を図ることができ、はんだ付け不良を低減することができる。 In the first aspect of the invention, the passage of the end of the thread solder is detected. That is, the passage detection means detects the latest time during which the falling thread solder passes. Therefore, by determining the elapse of the heating time using the passage of the end as a trigger, it is possible to avoid a situation in which the measurement of the heating time is started before the thread solder reaches the tip of the sleeve. That is, even when the heating time of the thread solder by the sleeve varies due to various factors, the heating time of the thread solder by the sleeve is made as long as possible by using the end of the thread solder detection timing as the trigger. Secured. Therefore, reliable melting of the thread solder can be achieved, and soldering defects can be reduced.

請求項２記載の発明では、通過検出手段は、スリーブを貫く孔部を有している。この孔部は、スリーブを径方向へ貫いている。これにより、光学センサは、この孔部を通してスリーブの内側を通過する糸はんだの末端を光学的に検出する。孔部を利用することにより、例えば透明な窓部などと比較して汚れや破損などの影響が低減される。特にフラックスを含む糸はんだの場合、フラックスによる汚れなどが生じやすく、透明な窓部などを用いると機能の維持が煩雑となる。これに対し、請求項２記載の発明のように孔部を利用することにより、フラックスを含む糸はんだを用いる場合でも、汚れや破損の影響が低減される。したがって、簡単な構造で機能の維持および管理を容易にしつつ、糸はんだの確実な検出を達成することができる。 According to a second aspect of the present invention, the passage detection means has a hole that penetrates the sleeve. The hole penetrates the sleeve in the radial direction. Thereby, the optical sensor optically detects the end of the thread solder passing through the inside of the sleeve through the hole. By using the hole portion, for example, the influence of dirt or damage is reduced as compared with a transparent window portion or the like. In particular, in the case of thread solder containing flux, contamination due to flux is likely to occur, and the maintenance of the function becomes complicated if a transparent window or the like is used. On the other hand, by using the hole as in the invention described in claim 2, even when using thread solder containing flux, the influence of dirt and breakage is reduced. Therefore, it is possible to achieve reliable detection of the thread solder while facilitating the maintenance and management of the function with a simple structure.

請求項３記載の発明では、通過検出手段の孔部は、スリーブを直径方向で同一の直線上に一対設けられている。これにより、光学センサは、例えば一対の孔部の延長線上に配置した光源と受光部とで構成される。したがって、簡単な構造で糸はんだの通過を検出することができる。 In the invention according to claim 3, a pair of holes of the passage detection means are provided on the same straight line in the diameter direction of the sleeve. Thereby, an optical sensor is comprised by the light source and light-receiving part which were arrange | positioned, for example on the extension line | wire of a pair of hole part. Therefore, the passage of the thread solder can be detected with a simple structure.

請求項４記載の発明では、孔部は、スリーブの内側において発生する気体をスリーブの外側へ排出するための孔である。糸はんだを溶融すると、糸はんだに含まれるフラックスやはんだ自体の蒸気が気体となって発生する。そのため、スリーブは、この発生する気体を外部へ排出するための孔が設けられている。そこで、この気体を排出するための孔を通過検出手段の孔部として用いることにより、スリーブに新たな加工を招くことなく、孔部が確保される。また、この気体を排出するための孔は、その機能上、軸方向においてスリーブの上側すなわち切断部に近い側に設けられている。そのため、スリーブの内側を落下する糸はんだの末端の検出が容易になる。すなわち、孔部がスリーブの先端に近い位置にあると、糸はんだの全長によっては落下した糸はんだが常に孔部を塞ぐ位置にあり、末端の通過を検出できない。これに対し、気体を排出するための孔を孔部として用いることにより、孔部はスリーブの上側に位置する。したがって、簡単な構造で追加の工数を招くことなく糸はんだの末端の検出を容易にすることができる。 In the invention according to claim 4, the hole is a hole for discharging the gas generated inside the sleeve to the outside of the sleeve. When the thread solder is melted, the flux contained in the thread solder or the vapor of the solder itself is generated as a gas. Therefore, the sleeve is provided with a hole for discharging the generated gas to the outside. Therefore, by using the hole for discharging the gas as the hole of the passage detection means, the hole is secured without causing any new processing to the sleeve. Moreover, the hole for discharging | emitting this gas is provided in the upper side of the sleeve in the axial direction, ie, the side near a cutting part, in the function direction. Therefore, it becomes easy to detect the end of the solder wire that falls inside the sleeve. That is, when the hole is located near the tip of the sleeve, depending on the total length of the thread solder, the dropped thread solder is always in a position to block the hole, and the passage of the end cannot be detected. On the other hand, the hole is positioned on the upper side of the sleeve by using the hole for discharging the gas as the hole. Therefore, the end of the thread solder can be easily detected without incurring additional man-hours with a simple structure.

また、スリーブの基板側の先端は、繰り返されるはんだ付けによって残留するはんだなどで汚れが生じる。このように汚れが生じやすいスリーブの先端で落下する糸はんだを検出する場合、この残留するはんだなどの汚れに糸はんだの落下が妨げられ、糸はんだの末端の検出が困難になるおそれがある。これに対し、請求項４記載の発明のように、スリーブの上側に設けられている孔部を利用することにより、この汚れによって落下する糸はんだが受ける影響は低減される。したがって、糸はんだの末端の通過をより確実に検出することができる。 Also, the tip of the sleeve on the substrate side is contaminated with residual solder due to repeated soldering. When detecting the thread solder falling at the tip of the sleeve that is likely to be contaminated in this manner, the thread solder is prevented from dropping due to the dirt such as remaining solder, and it may be difficult to detect the end of the thread solder. On the other hand, by using the hole provided on the upper side of the sleeve as in the fourth aspect of the invention, the influence of the thread solder falling by the dirt is reduced. Therefore, passage of the end of the thread solder can be detected more reliably.

請求項５記載の発明では、時間検出手段を備えている。時間検出手段は、糸はんだが切断されてから、通過検出手段において糸はんだの末端の通過を検出するまでの所要時間を検出する。切断部は、糸はんだの切断を繰り返すことにより、糸はんだに含まれるフラックスが付着する。フラックスが付着すると、切断された糸はんだのスリーブ側への落下が妨げられる。すなわち、フラックスの付着にともなって切断部が汚れるほど、切断された糸はんだがスリーブ側へ落下し、通過検出手段で検出されるまでの所要時間が長くなる。そこで、時間検出手段で所要時間を検出することにより、切断部の汚れ具合を認識可能となる。したがって、時間検出手段で検出した所要時間を用いて、切断部の洗浄時期を判断することができる。 The invention according to claim 5 is provided with time detecting means. The time detection means detects a required time from when the thread solder is cut until the passage detection means detects passage of the end of the thread solder. The cutting part adheres the flux contained in the thread solder by repeatedly cutting the thread solder. When the flux adheres, the cut yarn solder is prevented from dropping to the sleeve side. That is, as the cut portion becomes dirty as the flux adheres, the time required for the cut solder to fall to the sleeve side and be detected by the passage detection means becomes longer. Therefore, by detecting the required time by the time detection means, it becomes possible to recognize the degree of contamination of the cut portion. Therefore, the cleaning time of the cutting part can be determined using the required time detected by the time detection means.

一実施形態によるスリーブはんだ付け装置の構成を示す模式図The schematic diagram which shows the structure of the sleeve soldering apparatus by one Embodiment. 一実施形態によるスリーブはんだ付け装置の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the sleeve soldering apparatus by one Embodiment. 一実施形態によるスリーブはんだ付け装置の構成の作動を示す模式図The schematic diagram which shows the action | operation of the structure of the sleeve soldering apparatus by one Embodiment. 一実施形態によるスリーブはんだ付け装置の構成の作動を示す模式図The schematic diagram which shows the action | operation of the structure of the sleeve soldering apparatus by one Embodiment. 一実施形態によるスリーブはんだ付け装置の構成の作動を示す模式図The schematic diagram which shows the action | operation of the structure of the sleeve soldering apparatus by one Embodiment. 一実施形態によるスリーブはんだ付け装置の構成の作動を示す模式図The schematic diagram which shows the action | operation of the structure of the sleeve soldering apparatus by one Embodiment. 一実施形態によるスリーブはんだ付け装置の構成の作動を示す模式図The schematic diagram which shows the action | operation of the structure of the sleeve soldering apparatus by one Embodiment. 一実施形態によるスリーブはんだ付け装置の構成の作動を示す模式図The schematic diagram which shows the action | operation of the structure of the sleeve soldering apparatus by one Embodiment. 一実施形態によるスリーブはんだ付け装置における光学センサから出力される信号を示す模式図The schematic diagram which shows the signal output from the optical sensor in the sleeve soldering apparatus by one Embodiment 一実施形態によるスリーブはんだ付け装置において、切断された糸はんだ片がプッシャーピンに付着している状態を示す模式図In the sleeve soldering apparatus by one Embodiment, the schematic diagram which shows the state in which the cut | disconnected thread solder piece has adhered to the pusher pin その他の実施形態によるスリーブはんだ付け装置の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the sleeve soldering apparatus by other embodiment. その他の実施形態によるスリーブはんだ付け装置の作動の流れを示す概略図Schematic which shows the flow of operation | movement of the sleeve soldering apparatus by other embodiment.

以下、一実施形態によるスリーブはんだ付け装置を図面に基づいて説明する。なお、スリーブはんだ付け装置は、単に「装置」と省略する。
図１に示すように、装置１０は、切断部１１、スリーブ１２およびプッシャーピン１３を備える。これら装置１０を構成する切断部１１、スリーブ１２およびプッシャーピン１３は、図２に示す駆動部１４によって一体となって図１の上下、左右および前後に移動する。駆動部１４は、例えば汎用ロボット、または装置１０に専用の運搬機器など、装置１０を運搬可能であれば任意の構成を採用することができる。切断部１１は、糸状に連続して供給される糸はんだ１５を切断する。切断部１１は、上刃１６および下刃１７を有している。上刃１６は、下刃１７に対して図１の横方向へ移動可能である。上刃１６が下刃１７に対して図１の右側へ移動することにより、上刃１６および下刃１７に保持された糸はんだ１５は切断される。糸はんだ１５は、切断されることにより、糸はんだ片１８となる。以下、本項において糸はんだ１５を切断することによって生成する破片は、「糸はんだ片１８」と称する。したがって、「糸はんだ１５」と「糸はんだ片１８」とは、実質的に同一である。上刃１６は、糸はんだ１５を保持する保持部２１を有している。保持部２１は、切断前の糸はんだ１５がスリーブ１２側へ落下しないように保持する。下刃１７は、切断された糸はんだ片１８、およびプッシャーピン１３が進入可能なシュートパイプ２２を有している。 Hereinafter, a sleeve soldering apparatus according to an embodiment will be described with reference to the drawings. The sleeve soldering device is simply abbreviated as “device”.
As shown in FIG. 1, the device 10 includes a cutting part 11, a sleeve 12, and a pusher pin 13. The cutting part 11, the sleeve 12, and the pusher pin 13 constituting the device 10 are moved up and down, left and right, and front and rear in FIG. 1 by a driving part 14 shown in FIG. The drive unit 14 may employ any configuration as long as the device 10 can be transported, such as a general-purpose robot or a transport device dedicated to the device 10. The cutting part 11 cuts the thread solder 15 continuously supplied in a thread form. The cutting part 11 has an upper blade 16 and a lower blade 17. The upper blade 16 is movable in the lateral direction of FIG. When the upper blade 16 moves to the right in FIG. 1 with respect to the lower blade 17, the thread solder 15 held by the upper blade 16 and the lower blade 17 is cut. The thread solder 15 becomes a thread solder piece 18 by being cut. Hereinafter, the fragments generated by cutting the thread solder 15 in this section will be referred to as “thread solder pieces 18”. Therefore, the “thread solder 15” and the “thread solder piece 18” are substantially the same. The upper blade 16 has a holding portion 21 that holds the thread solder 15. The holding part 21 holds the yarn solder 15 before cutting so that it does not fall to the sleeve 12 side. The lower blade 17 has a cut solder piece 18 and a chute pipe 22 into which the pusher pin 13 can enter.

スリーブ１２は、例えばセラミックなどにより筒状に形成されている。スリーブ１２は、軸方向において一方の端部が重力方向で切断部１１の下部に接続している。これにより、切断部１１で切断された糸はんだ片１８は、スリーブ１２の内側を経由して下方へ落下する。スリーブ１２は、先端部２３およびヒータ２４を有している。先端部２３は、スリーブ１２の軸方向において切断部１１と反対側に位置する端部である。ヒータ２４は、スリーブ１２の径方向において外周側に設けられており、セラミックで形成されたスリーブ１２を加熱する。ヒータ２４によって発生した熱は、スリーブ１２の先端部２３に伝わり、先端部２３へ落下した糸はんだ片１８を加熱して溶融させるとともに、先端部２３と対向する基板２５を加熱する。スリーブ１２の先端部２３は、基板２５のはんだ付け位置Ｐに接する。このように、糸はんだ片１８は、スリーブ１２によって基板２５に予め設定されているはんだ付け位置Ｐへ運搬される。基板２５は、例えばプリント基板などであり、スルーホール２６やビアホールなどを有している。装置１０は、この基板２５に搭載される各種の電子部品２７をはんだ付けする。なお、装置１０は、電子部品２７に限らず、基板２５との接合が求められる各種の部品をはんだ付けすることもできる。 The sleeve 12 is formed in a cylindrical shape from, for example, ceramic. One end portion of the sleeve 12 is connected to the lower portion of the cutting portion 11 in the gravity direction in the axial direction. Thereby, the thread solder piece 18 cut | disconnected by the cutting part 11 falls below via the inner side of the sleeve 12. FIG. The sleeve 12 has a distal end portion 23 and a heater 24. The distal end portion 23 is an end portion located on the opposite side of the cutting portion 11 in the axial direction of the sleeve 12. The heater 24 is provided on the outer peripheral side in the radial direction of the sleeve 12 and heats the sleeve 12 made of ceramic. The heat generated by the heater 24 is transmitted to the tip portion 23 of the sleeve 12 and heats and melts the thread solder piece 18 that has dropped to the tip portion 23 and heats the substrate 25 facing the tip portion 23. The distal end portion 23 of the sleeve 12 is in contact with the soldering position P of the substrate 25. Thus, the thread solder piece 18 is conveyed to the soldering position P set in advance on the substrate 25 by the sleeve 12. The substrate 25 is a printed circuit board, for example, and has a through hole 26, a via hole, and the like. The apparatus 10 solders various electronic components 27 mounted on the substrate 25. In addition, the apparatus 10 can also solder not only the electronic component 27 but the various components by which joining with the board | substrate 25 is calculated | required.

プッシャーピン１３は、切断された糸はんだ片１８をスリーブ１２の内側へ送り込む。糸はんだ１５の切断によって生成した糸はんだ片１８は、通常であれば切断された後、自重によってスリーブ１２側へ落下する。一方、糸はんだ１５は、溶融したはんだのなじみをよくするために、例えば松ヤニなどの粘度の高いフラックスが充填されている。そのため、上刃１６の移動によって切断された糸はんだ片１８は、漏出したフラックスによって下刃１７に付着し、スリーブ１２側への落下が妨げられることがある。プッシャーピン１３は、糸はんだ１５の切断のために上刃１６が図１の右方へ移動すると、切断された糸はんだ片１８と同軸の延長線上に移動する。そして、プッシャーピン１３は、ピン駆動部２８によって図１の下方へ駆動される。これにより、プッシャーピン１３は、シュートパイプ２２を通して下刃１７に付着している糸はんだ片１８をスリーブ１２の内側へ送り込む。ピン駆動部２８は、プッシャーピン１３を図１の上下へ駆動する。 The pusher pin 13 feeds the cut thread solder piece 18 into the sleeve 12. The thread solder piece 18 generated by cutting the thread solder 15 is normally cut and then falls to the sleeve 12 side by its own weight. On the other hand, the thread solder 15 is filled with a high-viscosity flux, such as pine yarn, for example, in order to improve the familiarity of the molten solder. Therefore, the thread solder piece 18 cut by the movement of the upper blade 16 may adhere to the lower blade 17 due to the leaked flux and may be prevented from dropping to the sleeve 12 side. When the upper blade 16 moves to the right in FIG. 1 to cut the thread solder 15, the pusher pin 13 moves on an extension line coaxial with the cut thread solder piece 18. The pusher pin 13 is driven downward in FIG. 1 by the pin driving unit 28. As a result, the pusher pin 13 feeds the thread solder piece 18 attached to the lower blade 17 through the chute pipe 22 into the sleeve 12. The pin drive unit 28 drives the pusher pin 13 up and down in FIG.

次に、上記の構成の装置１０による糸はんだ１５の供給動作について図３から図８に基づいて説明する。
はんだ付けの工程が開始されると、駆動部１４は、一体となった装置１０を基板２５のはんだ付け位置Ｐへ移動させる。基板２５には、上述のようにスルーホール２６が設けられ、このスルーホール２６に対応して各種の電子部品２７の端子２９が取り付けられている。本実施形態の場合、この基板２５に設けられたスルーホール２６は、電子部品２７を基板２５にはんだ付けするためのはんだ付け位置Ｐである。このとき、図３に示すように糸はんだ１５は、下刃１７のシュートパイプ２２を通して下方のスリーブ１２側へ移動する。このとき、糸はんだ１５は、自重によって落下する構成、または図示しないはんだ供給部によって下方へ移動させる構成のいずれでもよい。装置１０は、先端部２３が基板２５に接することにより、基板２５のはんだ付け位置Ｐを加熱する。 Next, the supply operation of the thread solder 15 by the apparatus 10 having the above configuration will be described with reference to FIGS.
When the soldering process is started, the driving unit 14 moves the integrated device 10 to the soldering position P of the substrate 25. The substrate 25 is provided with the through hole 26 as described above, and terminals 29 of various electronic components 27 are attached to the through hole 26. In the present embodiment, the through hole 26 provided in the substrate 25 is a soldering position P for soldering the electronic component 27 to the substrate 25. At this time, as shown in FIG. 3, the thread solder 15 moves to the lower sleeve 12 side through the chute pipe 22 of the lower blade 17. At this time, the thread solder 15 may have either a configuration in which it is dropped by its own weight or a configuration in which it is moved downward by a solder supply unit (not shown). The apparatus 10 heats the soldering position P of the substrate 25 when the distal end portion 23 contacts the substrate 25.

図３に示すように装置１０のスリーブ１２がはんだ付け位置Ｐへ移動すると、上刃１６は図３に示す初期位置から図４に示す切断位置へ右側へ移動する。これにより、上刃１６の保持部２１から下方へ伸びた糸はんだ１５は、上刃１６と下刃１７との剪断によって切断される。切断された糸はんだ１５は、付着などがない場合、図４に示すように糸はんだ片１８となってそのままスリーブ１２の内側へ落下する。一方、糸はんだ片１８は、上述のようにフラックスによって下刃１７に付着することがある。上刃１６が図３の初期位置から図４の切断位置へ移動したとき、プッシャーピン１３は下端が下刃１７のシュートパイプ２２の延長線上に位置する。これにより、プッシャーピン１３は、ピン駆動部２８によって図５に示すように下方へ移動し、下刃１７付近に付着している糸はんだ片１８を確実にスリーブ１２側へ送り込む。糸はんだ片１８は、図５に示すようにスリーブ１２の先端部２３へ落下し、加熱が開始される。ピン駆動部２８は、プッシャーピン１３を下方へ駆動し、糸はんだ片１８をスリーブ１２側へ送り込むと、図６に示すようにプッシャーピン１３を再び上方へ駆動する。このとき、糸はんだ片１８は、スリーブ１２の先端部２３で加熱されているため、はんだ付け位置Ｐで溶融する。 When the sleeve 12 of the apparatus 10 moves to the soldering position P as shown in FIG. 3, the upper blade 16 moves from the initial position shown in FIG. 3 to the cutting position shown in FIG. Thereby, the thread solder 15 extending downward from the holding portion 21 of the upper blade 16 is cut by shearing between the upper blade 16 and the lower blade 17. When there is no adhesion or the like, the cut thread solder 15 becomes a thread solder piece 18 as shown in FIG. On the other hand, the thread solder piece 18 may adhere to the lower blade 17 by flux as described above. When the upper blade 16 moves from the initial position of FIG. 3 to the cutting position of FIG. 4, the pusher pin 13 is positioned on the extension line of the chute pipe 22 of the lower blade 17. As a result, the pusher pin 13 is moved downward as shown in FIG. 5 by the pin drive unit 28 and reliably feeds the thread solder piece 18 adhering to the vicinity of the lower blade 17 to the sleeve 12 side. As shown in FIG. 5, the thread solder piece 18 falls onto the tip 23 of the sleeve 12 and heating is started. When the pusher pin 13 is driven downward and the thread solder piece 18 is fed to the sleeve 12 side, the pin drive unit 28 drives the pusher pin 13 again upward as shown in FIG. At this time, the thread solder piece 18 is heated at the tip 23 of the sleeve 12 and therefore melts at the soldering position P.

プッシャーピン１３が上方へ移動すると、上刃１６は図６に示す切断位置から図７に示す初期位置へ左側へ移動する。これにより、糸はんだ１５は、保持部２１に保持された状態で再びスリーブ１２の上方に位置する。そして、スリーブ１２の先端部２３における糸はんだ片１８の溶融が完了すると、一体の装置１０は駆動部１４によって図８に示すように基板２５の上方へ移動し、次のはんだ付け位置Ｐ’へ移動する。装置１０の移動によって、はんだ付け位置Ｐにおいて溶融した糸はんだ片１８は冷却とともに固体のはんだ部３１となり、はんだ付け位置Ｐにおけるはんだ付けは完了する。次のはんだ付け位置Ｐ’へ移動した装置１０は、図３から図８に示すように再び糸はんだ１５によるはんだ付けを実行する。 When the pusher pin 13 moves upward, the upper blade 16 moves to the left from the cutting position shown in FIG. 6 to the initial position shown in FIG. Thereby, the thread solder 15 is again positioned above the sleeve 12 while being held by the holding portion 21. When the melting of the thread solder piece 18 at the distal end portion 23 of the sleeve 12 is completed, the integrated device 10 is moved above the substrate 25 by the drive unit 14 as shown in FIG. 8 to the next soldering position P ′. Moving. As the apparatus 10 moves, the melted solder piece 18 at the soldering position P becomes a solid solder portion 31 with cooling, and the soldering at the soldering position P is completed. The apparatus 10 that has moved to the next soldering position P ′ again performs soldering with the thread solder 15 as shown in FIGS. 3 to 8.

上述の構成による装置１０は、図１および図２に示すように通過検出部４０および制御部４１をさらに備えている。通過検出部４０は、切断部１１において切断され、スリーブ１２の内側を落下する糸はんだ片１８の通過を検出する。切断部１１で切断された糸はんだ片１８は、重力によって上方の切断部１１から下方のスリーブ１２の先端部２３へ落下する。通過検出部４０は、この落下する糸はんだ片１８の末端の通過を検出する。すなわち、通過検出部４０は、落下する糸はんだ片１８の切断部１１側の端部の通過を検出する。通過検出部４０は、一対の発光部４２および光学センサとしての受光部４３を有している。発光部４２は、例えばレーザ光などの光を照射する。受光部４３は、この発光部４２から照射された光を検出する。 The apparatus 10 having the above-described configuration further includes a passage detection unit 40 and a control unit 41 as shown in FIGS. 1 and 2. The passage detection unit 40 detects the passage of the thread solder piece 18 that is cut by the cutting unit 11 and falls inside the sleeve 12. The thread solder piece 18 cut by the cutting part 11 falls from the upper cutting part 11 to the tip part 23 of the lower sleeve 12 by gravity. The passage detection unit 40 detects the passage of the end of the falling thread solder piece 18. That is, the passage detection unit 40 detects the passage of the end of the falling yarn solder piece 18 on the cutting portion 11 side. The passage detection unit 40 includes a pair of light emitting units 42 and a light receiving unit 43 as an optical sensor. The light emitting unit 42 emits light such as laser light. The light receiving unit 43 detects the light emitted from the light emitting unit 42.

通過検出部４０は、図１に示すようにスリーブ１２を径方向へ貫く孔部４４および孔部４５を有している。孔部４４および孔部４５は、スリーブ１２の側壁を径方向に貫いている。そして、本実施形態の場合、これらの孔部４４と孔部４５とは、スリーブ１２の直径方向で同一の直線上に位置している。この一対の孔部４４および孔部４５のうち一方の孔部４４側に発光部４２が設けられ、他方の孔部４５側に受光部４３が設けられている。これにより、発光部４２から照射された光は、孔部４４、スリーブ１２の内側および孔部４５を経由して受光部４３に入射する。孔部４４および孔部４５は、同一の直線上に位置しているため、発光部４２と受光部４３とは同一の直線上に配置される。この発光部４２と受光部４３とを結ぶ仮想的な直線は、糸はんだ片１８の通過を検出する検出位置となる。 As shown in FIG. 1, the passage detection unit 40 includes a hole 44 and a hole 45 that penetrate the sleeve 12 in the radial direction. The hole 44 and the hole 45 penetrate the side wall of the sleeve 12 in the radial direction. In the case of the present embodiment, the hole 44 and the hole 45 are located on the same straight line in the diameter direction of the sleeve 12. The light emitting part 42 is provided on one hole 44 side of the pair of holes 44 and 45, and the light receiving part 43 is provided on the other hole 45 side. As a result, the light emitted from the light emitting unit 42 enters the light receiving unit 43 via the hole 44, the inside of the sleeve 12, and the hole 45. Since the hole 44 and the hole 45 are located on the same straight line, the light emitting part 42 and the light receiving part 43 are arranged on the same straight line. A virtual straight line connecting the light emitting unit 42 and the light receiving unit 43 becomes a detection position for detecting the passage of the thread solder piece 18.

本実施形態の場合、孔部４４および孔部４５は、スリーブ１２の内側において発生する気体をスリーブ１２の外側へ排出するための孔である。糸はんだ片１８を加熱して溶融すると、糸はんだ片１８に含まれるフラックスやはんだ自体に由来する蒸気が気体となって発生する。そのため、スリーブ１２は、この発生する気体を外部へ排出するための孔を有している。そこで、この気体を排出するための孔を通過検出部４０の孔部４４および孔部４５として用いることにより、スリーブ１２に新たな加工を招くことなく、孔部４４および孔部４５が確保される。また、この気体を排出するための孔部４４および孔部４５は、その機能上、軸方向においてスリーブ１２の上側すなわち切断部１１に近い側に設けられている。そのため、スリーブ１２の内側を落下する糸はんだ片１８の末端の検出が容易になる。すなわち、孔部４４および孔部４５がスリーブ１２の先端部２３に近い位置にあると、糸はんだ片１８の全長によっては落下した糸はんだ片１８が常に検出位置を遮る位置となり、糸はんだ片１８の末端の通過は検出できない。これに対し、スリーブ１２の上方に位置する孔部４４および孔部４５を用いることにより、糸はんだ片１８の全長にかかわらず検出位置においてその末端の通過を検出可能である。 In the case of this embodiment, the hole 44 and the hole 45 are holes for discharging gas generated inside the sleeve 12 to the outside of the sleeve 12. When the thread solder piece 18 is heated and melted, the vapor contained in the thread solder piece 18 or the vapor derived from the solder itself is generated as a gas. Therefore, the sleeve 12 has a hole for discharging the generated gas to the outside. Therefore, by using the holes for discharging the gas as the hole 44 and the hole 45 of the passage detection unit 40, the hole 44 and the hole 45 are secured without causing new processing on the sleeve 12. . Further, the hole 44 and the hole 45 for discharging the gas are provided on the upper side of the sleeve 12 in the axial direction, that is, on the side close to the cutting portion 11 in terms of its function. Therefore, the end of the thread solder piece 18 that falls inside the sleeve 12 can be easily detected. That is, when the hole 44 and the hole 45 are located near the tip 23 of the sleeve 12, depending on the total length of the thread solder piece 18, the dropped thread solder piece 18 always becomes a position where the detection position is blocked, and the thread solder piece 18. The passage of the end of can not be detected. On the other hand, by using the hole 44 and the hole 45 located above the sleeve 12, it is possible to detect the passage of the end at the detection position regardless of the total length of the thread solder piece 18.

スリーブ１２の内側を落下する糸はんだ片１８が通過すると、糸はんだ片１８は発光部４２から照射された光を遮る。そのため、受光部４３は、図９に示すような信号を出力する。すなわち、糸はんだ片１８が発光部４２と受光部４３との間の検出位置を通過するとき、糸はんだ片１８の先端が通過して末端が通過するまで受光部４３から出力される信号がオフになる。つまり、図９において、信号がオフとなるタイミングＴ１で糸はんだ片１８の先端が検出位置を通過し、信号がオンとなるタイミングＴ２で糸はんだ片１８の末端が検出位置を通過する。このように、通過検出部４０は、信号がオンとなるタイミングＴ２を検出することにより、糸はんだ片１８の末端の通過を検出することができる。 When the thread solder piece 18 that falls inside the sleeve 12 passes, the thread solder piece 18 blocks the light emitted from the light emitting unit 42. Therefore, the light receiving unit 43 outputs a signal as shown in FIG. That is, when the thread solder piece 18 passes through the detection position between the light emitting part 42 and the light receiving part 43, the signal output from the light receiving part 43 is turned off until the tip of the thread solder piece 18 passes and the end passes. become. That is, in FIG. 9, the tip of the thread solder piece 18 passes the detection position at timing T1 when the signal is turned off, and the end of the thread solder piece 18 passes the detection position at timing T2 when the signal is turned on. In this way, the passage detection unit 40 can detect passage of the end of the thread solder piece 18 by detecting the timing T2 when the signal is turned on.

なお、図９に示すような信号のオンまたはオフによる糸はんだ片１８の通過の検出は一例である。例えば、発光部４２および受光部４３に代えてカメラなどの撮像手段を用いて画像を撮影することにより、撮影した画像を用いて糸はんだ片１８の通過を検出する構成としてもよい。また、一対の発光部４２および受光部４３で検出するのに代えて、ミラーと、発光部４２および受光部４３が一体になった装置とを用いて糸はんだ片１８を検出してもよい。このように、通過検出部４０は、糸はんだ片１８の末端の通過を検出可能であればその構成を問わない。 The detection of the passage of the thread solder piece 18 by turning on or off the signal as shown in FIG. 9 is an example. For example, instead of the light emitting unit 42 and the light receiving unit 43, an image may be captured using an imaging unit such as a camera, and the passage of the thread solder piece 18 may be detected using the captured image. Further, instead of detecting by the pair of light emitting unit 42 and light receiving unit 43, the thread solder piece 18 may be detected by using a mirror and an apparatus in which the light emitting unit 42 and the light receiving unit 43 are integrated. As described above, the passage detection unit 40 may have any configuration as long as the passage of the end of the thread solder piece 18 can be detected.

また、通過検出部４０は、レーザレーダのように距離を測定する構成としてもよい。例えば、発光部４２の位置にレーザレーダによる距離測定部を配置し、この距離測定部からスリーブ１２の内側における距離を測定する。距離測定部で測定される距離は、糸はんだ片１８がないとき、距離測定部に対向するスリーブ１２の内壁までの距離Ｌ１となるのに対し、スリーブ１２を落下する糸はんだ片１８があるとき、この距離Ｌ１よりも小さな距離Ｌ２となる。すなわち、距離測定部で測定される距離は、糸はんだ片１８の落下によって、距離Ｌ１、距離Ｌ２、距離Ｌ１と順に変化する。そして、距離Ｌ２が距離Ｌ１に変化する時点は、糸はんだ片１８の末端が通過する時期となる。このように、通過検出部４０は、距離測定部を利用して落下する糸はんだ片１８の末端を検出してもよい。この場合、通過検出部４０は、図１に示すように直径方向で同一の直線上に一対の孔部４４および孔部４５を必要とせず、孔部４４に対応する一方だけでよい。 Further, the passage detection unit 40 may be configured to measure a distance like a laser radar. For example, a distance measuring unit using a laser radar is disposed at the position of the light emitting unit 42, and the distance inside the sleeve 12 is measured from the distance measuring unit. The distance measured by the distance measurement unit is the distance L1 to the inner wall of the sleeve 12 facing the distance measurement unit when there is no yarn solder piece 18, while the yarn solder piece 18 dropping the sleeve 12 is present. The distance L2 is smaller than the distance L1. That is, the distance measured by the distance measuring unit changes in order of distance L1, distance L2, and distance L1 due to the drop of the thread solder piece 18. The time when the distance L2 changes to the distance L1 is the time when the end of the thread solder piece 18 passes. As described above, the passage detection unit 40 may detect the end of the falling solder piece 18 using the distance measurement unit. In this case, the passage detection unit 40 does not need the pair of holes 44 and 45 on the same straight line in the diameter direction as shown in FIG.

図２に示す制御部４１は、ＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭを有するマイクロコンピュータを有している。制御部４１は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムを実行することにより、移動制御部５１をソフトウェア的に実現している。この移動制御部５１は、ソフトウェア的に限らず、ハードウェアによって実現してもよく、ハードウェアとソフトウェアとの協働によって実現してもよい。通過検出部４０の発光部４２および受光部４３は、この制御部４１と電気的に接続している。受光部４３は、検出位置における糸はんだ片１８の通過をオンとオフとの電気信号として制御部４１へ出力する。また、制御部４１は、駆動部１４およびピン駆動部２８などの各駆動部と接続している。制御部４１は、これら駆動部１４およびピン駆動部２８へ駆動信号を出力することにより、駆動部１４およびピン駆動部２８の作動を制御する。 The control unit 41 shown in FIG. 2 has a microcomputer having a CPU, a ROM, and a RAM. The control unit 41 implements the movement control unit 51 in software by executing a computer program stored in the ROM. The movement control unit 51 is not limited to software, and may be realized by hardware, or may be realized by cooperation of hardware and software. The light emitting unit 42 and the light receiving unit 43 of the passage detection unit 40 are electrically connected to the control unit 41. The light receiving unit 43 outputs the passage of the thread solder piece 18 at the detection position to the control unit 41 as an on / off electrical signal. The control unit 41 is connected to each drive unit such as the drive unit 14 and the pin drive unit 28. The control unit 41 controls the operations of the drive unit 14 and the pin drive unit 28 by outputting drive signals to the drive unit 14 and the pin drive unit 28.

移動制御部５１は、装置１０を駆動する駆動部１４の制御に介入する。移動制御部５１は、この駆動部１４による装置１０の駆動を条件に応じて制限する。具体的には、移動制御部５１は、通過検出部４０で糸はんだ片１８の末端の通過を検出してから、予め設定された加熱時間が経過するまでスリーブ１２を含む装置１０の移動を制限する。すなわち、移動制御部５１は、はんだ付け位置Ｐから次のはんだ付け位置Ｐ’への移動まで加熱時間が経過するまで制限する。 The movement control unit 51 intervenes in the control of the driving unit 14 that drives the apparatus 10. The movement control unit 51 restricts the driving of the device 10 by the driving unit 14 according to conditions. Specifically, the movement control unit 51 restricts the movement of the device 10 including the sleeve 12 until a preset heating time elapses after the passage detection unit 40 detects passage of the end of the thread solder piece 18. To do. That is, the movement control unit 51 restricts until the heating time elapses from the soldering position P to the next soldering position P ′.

フラックスが充填された糸はんだ１５は、切断されることにより、粘度の高いフラックスが漏出する。そのため、切断された糸はんだ片１８は、フラックスによって下刃１７に付着したり、付着した糸はんだ片１８をスリーブ１２へ送り込むプッシャーピン１３に付着し、スリーブ１２の先端部２３への落下が妨げられるおそれがある。すなわち、切断部１１による糸はんだ１５の切断を加熱時間のカウント開始時期に設定すると、糸はんだ片１８の落下に要する時間が長くなると加熱時間が不足するおそれがある。そこで、移動制御部５１は、通過検出部４０で糸はんだ片１８の末端が通過してから、加熱時間のカウントを開始し、この加熱時間が経過するまでスリーブ１２を含む装置１０の移動を制限する。これにより、スリーブ１２は、糸はんだ片１８が先端部２３に到達してから糸はんだ片１８の溶融に十分な時間が経過するまで、はんだ付け位置Ｐにとどまる。その結果、糸はんだ片１８の溶融の不良は低減される。 When the thread solder 15 filled with the flux is cut, a flux having a high viscosity leaks out. Therefore, the cut thread solder piece 18 adheres to the lower blade 17 due to the flux or adheres to the pusher pin 13 that feeds the attached thread solder piece 18 to the sleeve 12, thereby preventing the sleeve 12 from dropping to the tip 23. There is a risk of being. That is, if the cutting of the yarn solder 15 by the cutting unit 11 is set to the heating time counting start time, the heating time may be insufficient if the time required for the yarn solder piece 18 to drop becomes long. Therefore, the movement control unit 51 starts counting the heating time after the end of the thread solder piece 18 passes by the passage detection unit 40, and restricts the movement of the device 10 including the sleeve 12 until the heating time elapses. To do. As a result, the sleeve 12 remains in the soldering position P until a sufficient time has elapsed for the melting of the thread solder piece 18 after the thread solder piece 18 reaches the tip 23. As a result, the defective melting of the thread solder piece 18 is reduced.

本実施形態では、通過検出部４０では、糸はんだ片１８の末端の通過を検出している。仮に糸はんだ片１８の先端の通過を加熱時間のカウント開始とする場合、図１０に示すようにプッシャーピン１３に糸はんだ片１８が付着したり、下刃１７に糸はんだ片１８が付着している場合など、糸はんだ片１８がスリーブ１２の先端部２３に到達していなくても、通過検出部４０は糸はんだ片１８の通過と誤認する可能性がある。一方、糸はんだ片１８の末端の通過を検出する場合、プッシャーピン１３や下刃１７に糸はんだ片１８が付着していれば、通過検出部４０は糸はんだ片１８が通過したと検出しない。そのため、糸はんだ片１８の通過の誤認は低減される。 In the present embodiment, the passage detection unit 40 detects passage of the end of the thread solder piece 18. If the passage of the tip of the thread solder piece 18 is to start counting the heating time, the thread solder piece 18 adheres to the pusher pin 13 or the thread solder piece 18 adheres to the lower blade 17 as shown in FIG. Even if the thread solder piece 18 does not reach the distal end portion 23 of the sleeve 12, the passage detection unit 40 may mistake the passage of the thread solder piece 18. On the other hand, when the passage of the end of the thread solder piece 18 is detected, if the thread solder piece 18 is attached to the pusher pin 13 or the lower blade 17, the passage detection unit 40 does not detect that the thread solder piece 18 has passed. Therefore, misperception of the passage of the thread solder piece 18 is reduced.

以上説明したように、一実施形態では、通過検出部４０は、スリーブ１２を落下する糸はんだ片１８の末端の通過を検出している。糸はんだ片１８は、切断部１１で切断された後、自重またはプッシャーピン１３でスリーブ１２側へ送り込まれる。送り込まれた糸はんだ片１８は、スリーブ１２の内側を切断部１１と反対側の先端部２３へ向けて落下する。通過検出部４０は、この落下する糸はんだ片１８の末端の通過を検出する。移動制御部５１は、通過検出部４０で糸はんだ片１８の末端の通過を検出してから、予め設定された加熱時間が経過するまでスリーブ１２の移動を制限する。これにより、糸はんだ片１８は、末端が通過検出部４０で検出された後、加熱時間が経過するまではんだ付け位置Ｐにおいてスリーブ１２で加熱される。そのため、スリーブ１２による糸はんだ片１８の加熱時間は、落下した糸はんだ片１８がスリーブ１２の先端部２３に到達してから十分に確保される。したがって、糸はんだ片１８ははんだ付け位置Ｐにおいて確実に溶融し、はんだ付けの不良を低減することができる。 As described above, in one embodiment, the passage detection unit 40 detects the passage of the end of the thread solder piece 18 that falls on the sleeve 12. The thread solder piece 18 is cut by the cutting portion 11 and then fed to the sleeve 12 by its own weight or the pusher pin 13. The fed solder piece 18 falls toward the tip 23 on the opposite side of the cutting part 11 from the inside of the sleeve 12. The passage detection unit 40 detects the passage of the end of the falling thread solder piece 18. The movement control unit 51 limits the movement of the sleeve 12 until a preset heating time elapses after the passage detection unit 40 detects the passage of the end of the thread solder piece 18. Thereby, the thread solder piece 18 is heated by the sleeve 12 at the soldering position P until the heating time elapses after the end is detected by the passage detection unit 40. Therefore, the heating time of the thread solder piece 18 by the sleeve 12 is sufficiently ensured after the dropped thread solder piece 18 reaches the front end portion 23 of the sleeve 12. Therefore, the thread solder piece 18 is reliably melted at the soldering position P, and soldering defects can be reduced.

また、一実施形態では、糸はんだ片１８の末端の通過を検出している。すなわち、通過検出部４０は、落下する糸はんだ片１８が通過する最も遅い時間を検出することなる。種々の要因によってスリーブ１２の加熱部２３による糸はんだ片１８の加熱時間にばらつきが生じる場合でも、糸はんだ片１８の検出時期が最も遅い末端の通過をきっかけとすることにより、スリーブ１２による糸はんだ片１８の加熱時間は可能な限り長く確保される。つまり、落下する糸はんだ片１８の末端を加熱時間のカウント開始のきっかけとすることにより、通過検出部４０で検出される糸はんだ片１８の検出時期のうち最も遅い時期から加熱時間がカウントされる。したがって、糸はんだ片１８の加熱時間を十分に確保することができるので、糸はんだ片１８の確実な溶融を図ることができ、はんだ付け不良を低減することができる。 In one embodiment, passage of the end of thread solder piece 18 is detected. That is, the passage detection unit 40 detects the latest time during which the falling thread solder piece 18 passes. Even when the heating time of the yarn solder piece 18 by the heating unit 23 of the sleeve 12 varies due to various factors, the yarn solder by the sleeve 12 is triggered by the passage of the end of the latest detection timing of the yarn solder piece 18. The heating time of the piece 18 is ensured as long as possible. That is, by using the end of the falling solder piece 18 as a trigger for starting the heating time, the heating time is counted from the latest time among the detection times of the yarn solder piece 18 detected by the passage detection unit 40. . Therefore, since the heating time of the thread solder piece 18 can be sufficiently ensured, the thread solder piece 18 can be surely melted and soldering defects can be reduced.

一実施形態では、通過検出部４０は、スリーブ１２を貫く孔部４４および孔部４５を有している。これらの孔部４４および孔部４５は、スリーブ１２を径方向へ貫くとともに、直径方向で同一の直線上に一対設けられている。これにより、受光部４３は、孔部４４および孔部４５を通してスリーブ１２の内側を通過する糸はんだ片１８の末端を光学的に検出する。孔部４４および孔部４５を利用することにより、例えば透明な窓部などと比較して汚れや破損などの影響が低減される。特にフラックスを含む糸はんだ１５の場合、フラックスによる汚れなどが生じやすく、透明な窓部などを用いると機能の維持のために清掃や部品交換などが煩雑となる。これに対し、一実施形態のように孔部４４および孔部４５を利用することにより、フラックスを含む糸はんだ１５を用いる場合でも、汚れや破損の影響が低減される。したがって、簡単な構造で機能の維持および管理を容易にしつつ、落下する糸はんだ片１８の確実な検出を達成することができる。 In one embodiment, the passage detection unit 40 has a hole 44 and a hole 45 that penetrate the sleeve 12. A pair of the hole 44 and the hole 45 penetrates the sleeve 12 in the radial direction and is provided on the same straight line in the diameter direction. Thereby, the light receiving unit 43 optically detects the end of the thread solder piece 18 passing through the inside of the sleeve 12 through the hole 44 and the hole 45. By using the hole 44 and the hole 45, for example, the influence of dirt or damage is reduced as compared with a transparent window or the like. In particular, in the case of the thread solder 15 containing a flux, contamination due to the flux is likely to occur, and if a transparent window or the like is used, cleaning or replacement of parts becomes complicated in order to maintain the function. On the other hand, by using the hole 44 and the hole 45 as in the embodiment, even when the thread solder 15 containing flux is used, the influence of dirt and breakage is reduced. Therefore, it is possible to achieve reliable detection of the falling thread solder piece 18 while facilitating maintenance and management of functions with a simple structure.

さらに、一実施形態では、孔部４４および孔部４５は、スリーブ１２の内側において発生する気体をスリーブ１２の外側へ排出するための孔である。糸はんだ１５を切断した糸はんだ片１８を溶融すると、糸はんだ片１８に含まれるフラックスやはんだ自体の蒸気が気体となって発生する。そのため、スリーブ１２は、この発生する気体を外部へ排出するための孔が設けられている。この気体を排出するための孔を通過検出手段の孔部４４および孔部４５として用いることにより、スリーブ１２に新たな加工を招くことなく、孔部４４および孔部４５が確保される。また、この気体を排出するための孔部４４および孔部４５は、その機能上、軸方向においてスリーブ１２の上側すなわち切断部１１に近い側に設けられている。そのため、スリーブ１２の内側を落下する糸はんだ片１８の末端の検出が確実かつ容易になる。したがって、簡単な構造で追加の工数を招くことなく落下する糸はんだ片１８の末端の検出を容易にすることができる。 Furthermore, in one embodiment, the hole 44 and the hole 45 are holes for discharging gas generated inside the sleeve 12 to the outside of the sleeve 12. When the yarn solder piece 18 obtained by cutting the yarn solder 15 is melted, the flux contained in the yarn solder piece 18 or the vapor of the solder itself is generated as a gas. Therefore, the sleeve 12 is provided with a hole for discharging the generated gas to the outside. By using the holes for discharging the gas as the hole 44 and the hole 45 of the passage detection means, the hole 44 and the hole 45 are secured without causing any new processing to the sleeve 12. Further, the hole 44 and the hole 45 for discharging the gas are provided on the upper side of the sleeve 12 in the axial direction, that is, on the side close to the cutting portion 11 in terms of its function. Therefore, it is possible to reliably and easily detect the end of the thread solder piece 18 falling inside the sleeve 12. Therefore, it is possible to easily detect the end of the falling solder piece 18 without incurring additional man-hours with a simple structure.

スリーブ１２の基板２５側の先端部２３は、繰り返されるはんだ付けによって残留するはんだなどで汚れが生じる。このように汚れが生じやすいスリーブ１２の先端部２３に近い位置で落下する糸はんだ片１８を検出する場合、この残留する汚れに糸はんだ片１８の落下が妨げられ、糸はんだ片１８の末端の検出が困難になるおそれがある。これに対し、本実施形態のようにスリーブ１２の上側に設けられている孔部４４および孔部４５を利用することにより、この汚れによって落下する糸はんだ片１８が受ける影響は低減される。したがって、糸はんだ片１８の末端の通過をより確実に検出することができる。 The front end portion 23 of the sleeve 12 on the side of the substrate 25 is contaminated with residual solder or the like due to repeated soldering. When detecting the thread solder piece 18 that falls near the tip 23 of the sleeve 12 that is likely to become dirty, the remaining dirt prevents the thread solder piece 18 from dropping, and the end of the thread solder piece 18 is prevented. Detection may be difficult. On the other hand, by using the hole 44 and the hole 45 provided on the upper side of the sleeve 12 as in the present embodiment, the influence of the thread solder piece 18 falling due to this dirt is reduced. Therefore, passage of the end of the thread solder piece 18 can be detected more reliably.

（その他の実施形態）
装置１０は、図１１に示すように時間検出部６０および報知部６１を備えている。時間検出部６０は、制御部４１でコンピュータプログラムを実行することにより、ソフトウェア的に実現されている。なお、時間検出部６０は、ソフトウェア的に限らず、ハードウェア的に実現してもよく、ハードウェアとソフトウェアとの協働によって実現してもよい。 (Other embodiments)
The apparatus 10 includes a time detection unit 60 and a notification unit 61 as shown in FIG. The time detection unit 60 is implemented by software by causing the control unit 41 to execute a computer program. The time detection unit 60 is not limited to software, and may be realized by hardware, or may be realized by cooperation of hardware and software.

時間検出部６０は、切断部１１における糸はんだ１５の切断から、通過検出部４０において糸はんだ片１８の末端の通過が検出されるまでの所要時間を検出する。報知部６１は、例えば視覚的または聴覚的など五感に訴える手段を用いて報知する。報知部６１は、時間検出部４０で検出した所要時間Ｔｎが予め設定した設定時間Ｔｓよりも長いとき、表示やブザーなどによって、所要時間Ｔｎが設定時間Ｔｓよりも長いことを報知する。 The time detection unit 60 detects a required time from the cutting of the thread solder 15 in the cutting unit 11 to the passage detection unit 40 detecting the passage of the end of the thread solder piece 18. The notification unit 61 performs notification using means that appeals to the five senses such as visual or auditory. When the required time Tn detected by the time detecting unit 40 is longer than the preset set time Ts, the notifying unit 61 notifies that the required time Tn is longer than the set time Ts by a display or a buzzer.

具体的には、時間検出部６０および報知部６１は、図１２に示す流れに沿って処理を実行する。
時間検出部６０は、切断部１１の作動によって糸はんだ１５が切断されると（Ｓ１０１）、図示しないタイマのカウントを開始する（Ｓ１０２）。タイマは、例えば制御部４１にマイクロコンピュータの機能として備えられている。タイマのカウントが開始されると、時間検出部６０は、通過検出部４０において糸はんだ片１８の末端の通過が検出されたか否かを判断する（Ｓ１０３）。時間検出部６０は、通過検出部４０で糸はんだ片１８の末端の通過が検出されていないとき（Ｓ１０３：Ｎｏ）、タイマのカウントを進め（Ｓ１０４）、Ｓ１０３へリターンする。一方、時間検出部６０は、通過検出部４０で糸はんだ片１８の末端の通過が検出されると（Ｓ１０３：Ｙｅｓ）、タイマのカウントを停止する（Ｓ１０５）。 Specifically, the time detection part 60 and the alerting | reporting part 61 perform a process along the flow shown in FIG.
When the thread solder 15 is cut by the operation of the cutting unit 11 (S101), the time detection unit 60 starts counting a timer (not shown) (S102). For example, the timer is provided in the control unit 41 as a microcomputer function. When the timer starts counting, the time detection unit 60 determines whether or not the passage detection unit 40 has detected passage of the end of the thread solder piece 18 (S103). When the passage detection unit 40 does not detect the passage of the end of the thread solder piece 18 (S103: No), the time detection unit 60 advances the timer count (S104) and returns to S103. On the other hand, when the passage detection unit 40 detects the passage of the end of the thread solder piece 18 (S103: Yes), the time detection unit 60 stops the timer count (S105).

そして、時間検出部６０は、所要時間Ｔｎを算出する（Ｓ１０６）。すなわち、時間検出部６０は、Ｓ１０２におけるタイマのカウントの開始から、Ｓ１０５で停止したタイマのカウントから、所要時間Ｔｎを算出する。時間検出部６０は、算出した所要時間Ｔｎが設定時間Ｔｓよりも長いか、つまりＴｎ＞Ｔｓであるか否かを判断する（Ｓ１０７）。報知部６１は、所要時間Ｔｎが設定時間Ｔｓよりも長いとき（Ｓ１０７：Ｙｅｓ）、五感に訴える手段によってその旨を報知するとともに（Ｓ１０８）、Ｓ１０１へリターンする。一方、時間検出部６０は、所要時間Ｔｎが設定時間Ｔｓ以下であるとき（Ｓ１０７：Ｎｏ）、Ｓ１０１へリターンし、その後の処理を継続する。 Then, the time detector 60 calculates the required time Tn (S106). That is, the time detection unit 60 calculates the required time Tn from the start of the timer count in S102 and the count of the timer stopped in S105. The time detection unit 60 determines whether the calculated required time Tn is longer than the set time Ts, that is, whether Tn> Ts (S107). When the required time Tn is longer than the set time Ts (S107: Yes), the notification unit 61 notifies the fact by means of appealing to the five senses (S108), and returns to S101. On the other hand, when the required time Tn is equal to or shorter than the set time Ts (S107: No), the time detection unit 60 returns to S101 and continues the subsequent processing.

他の実施形態では、時間検出部６０および報知部６１を備えている。時間検出部６０は、糸はんだ１５が切断されてから、通過検出部４０において糸はんだ片１８の末端の通過を検出するまでの所要時間Ｔｎを検出する。切断部１１は、糸はんだ１５の切断を繰り返すことにより、糸はんだ１５に含まれるフラックスが付着する。フラックスが付着すると、切断された糸はんだ片１８のスリーブ１２側への落下が妨げられる。すなわち、フラックスの付着にともなう切断部１１の汚れがひどくなるほど、切断された糸はんだ片１８はスリーブ１２側へ落下しにくくなる。そのため、汚れがひどくなると、切断部１１における糸はんだ片１８の切断から、通過検出部４０で検出されるまでの所要時間Ｔｎが長くなる。そこで、時間検出部６０で所要時間Ｔｎを検出することにより、切断部１１の汚れ具合が認識可能となる。そして、報知部６１は、切断部１１の汚れがひどくなり、所要時間Ｔｎが設定時間Ｔｓよりも長くなると、その旨を通知する。したがって、時間検出部６０で検出した所要時間Ｔｎを用いて、切断部１１の洗浄時期を判断することができる。 In another embodiment, a time detection unit 60 and a notification unit 61 are provided. The time detection unit 60 detects a required time Tn from when the thread solder 15 is cut until the passage detection unit 40 detects the passage of the end of the thread solder piece 18. The cutting part 11 repeats the cutting of the thread solder 15 so that the flux contained in the thread solder 15 adheres. When the flux adheres, the dropped thread solder piece 18 is prevented from dropping to the sleeve 12 side. That is, the severer the dirt on the cutting part 11 with the attachment of the flux, the harder the solder solder piece 18 that has been cut falls to the sleeve 12 side. Therefore, when the dirt becomes severe, the required time Tn from the cutting of the thread solder piece 18 in the cutting unit 11 to the detection by the passage detection unit 40 becomes long. Therefore, by detecting the required time Tn by the time detection unit 60, it becomes possible to recognize the degree of contamination of the cutting unit 11. And the alerting | reporting part 61 will notify that when the stain | pollution | contamination of the cutting | disconnection part 11 becomes severe and the required time Tn becomes longer than the setting time Ts. Therefore, the cleaning time of the cutting unit 11 can be determined using the required time Tn detected by the time detection unit 60.

以上説明した本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用可能である。 The present invention described above is not limited to the above-described embodiment, and can be applied to various embodiments without departing from the gist thereof.

図面中、１０は装置（スリーブはんだ付け装置）、１１は切断部、１２はスリーブ、１３はプッシャーピン、１５は糸はんだ、１８は糸はんだ片（糸はんだ）、４０は通過検出部（通過検出手段）、４３は受光部（光学センサ）、４４、４５は孔部、５１は移動制御部（移動制御手段）、６０は時間検出部（時間検出手段）を示す。 In the drawing, 10 is a device (sleeve soldering device), 11 is a cutting part, 12 is a sleeve, 13 is a pusher pin, 15 is thread solder, 18 is a thread solder piece (thread solder), and 40 is a passage detection part (passage detection). Means), 43 is a light receiving part (optical sensor), 44 and 45 are hole parts, 51 is a movement control part (movement control means), and 60 is a time detection part (time detection means).

Claims

A cutting portion for cutting thread solder, which is thread-like solder;
A sleeve that is formed in a cylindrical shape, has one end connected to the lower part in the gravity direction of the cutting part in the axial direction, transports the thread solder to a preset soldering position, and heats the thread solder;
Passage detecting means for detecting the passage of the end of the thread solder that is cut at the cutting portion and falls to the end opposite to the cutting portion in the axial direction of the sleeve;
A movement control means for restricting movement of the sleeve from the soldering position until a preset heating time elapses after the passage detection means detects passage of the end of the thread solder;
A sleeve soldering apparatus comprising:

The sleeve soldering apparatus according to claim 1, wherein the passage detection unit includes a hole that penetrates the sleeve in a radial direction, and an optical sensor that optically detects the passage of the end of the thread solder through the hole.

The sleeve soldering device according to claim 2, wherein the holes are positioned on the same straight line in the diameter direction of the sleeve.

The sleeve soldering device according to claim 2 or 3, wherein the hole is a hole for discharging gas generated inside the sleeve to the outside of the sleeve.

The sleeve soldering according to any one of claims 1 to 4, further comprising time detection means for detecting a time required for the passage detection means to detect the passage of the end of the thread solder from the cutting of the thread solder. apparatus.