JP7150304B2 - SOLDER FEEDER, CONTROL METHOD FOR SOLDER FEEDER - Google Patents
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Description
本発明は、ハンダ付け作業を行う際に線ハンダを供給するハンダ供給機およびこのハンダ供給機の制御方法に関する。 The present invention relates to a solder feeder for feeding wire solder during soldering work and a control method for this solder feeder.
電子制御部品に対する信頼性の要求が高まっており、それに求められるはんだ付けの信頼性も高まってきている。信頼性を高める手段の一つとして、はんだ付け作業者への講習、検定を行い、技能を維持する方法がある。 The demand for reliability of electronic control parts is increasing, and the reliability of soldering required therefor is also increasing. As one of the means for improving reliability, there is a method of conducting lectures and examinations for soldering workers to maintain their skills.
また、はんだ付け技能者は、はんだ付けする際、経験によりはんだ付けに必要な量の線はんだをはんだ付け箇所に繰り返し定量送ることではんだ付け品質のばらつきを防ぎ、信頼性の高いはんだ付けを実現している。 In addition, when soldering, soldering technicians can prevent variations in soldering quality and achieve highly reliable soldering by repeatedly feeding the necessary amount of wire solder to the soldering point based on their experience. is doing.
しかしながら、近年の労働者人口低下に伴い、はんだ付け技能を持った作業者が不足しており、はんだつけ作業者の技能に依存したはんだ付け信頼性確保が困難であるという課題があった。 However, due to the recent decline in the working population, there has been a shortage of workers with soldering skills, and there has been the problem that it is difficult to ensure soldering reliability that depends on the skills of soldering workers.
はんだ付け技能に依存しないはんだ送り量定量化を実現する為、供給リールにまかれた線ハンダを送り出して定量ずつはんだこてに供給するはんだの供給方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 In order to realize quantification of the solder feeding amount that does not depend on soldering skill, a solder feeding method has been proposed in which the wire solder wound on the supply reel is fed out and supplied to the soldering iron in fixed amounts (for example, Patent Document 1 reference).
また、供給リールの線ハンダがハンダこて後部に配置され、そこからハンダこて内部の送り装置に導かれた線ハンダが、送り装置に把持されてガイドパイプを通じて、こて先端部に間欠的に送られるように構成された糸ハンダの電磁式送り装置も知られている(例えば、特許文献2参照)。 In addition, the wire solder of the supply reel is arranged at the rear part of the soldering iron, and the wire solder guided from there to the feeding device inside the soldering iron is gripped by the feeding device and intermittently fed to the tip of the soldering iron through the guide pipe. Also known is an electromagnetic wire solder feeding device configured to be fed to a wire (see, for example, Patent Document 2).
しかしながら、上述した特許文献1に記載された発明では、線ハンダの供給を効率よく行うことはできるが、はんだ送りローラー直径の寸法誤差が発生した場合や、送りローラーに刃物を追加してはんだを加工(例えばはんだにV溝を加工)する際のはんだの延伸現象、ハンダ線径を変更した時のわずかな円周差により、予め設定した線ハンダの送り量と、実際に送られる線ハンダの送り量との間に誤差が生じやすく、線ハンダの供給量が多すぎたり、あるいは少なすぎたりして、定量的なハンダ付けを行うことが困難であるといった課題があった。 However, in the invention described in the above-mentioned Patent Document 1, although the wire solder can be supplied efficiently, if a dimensional error occurs in the diameter of the solder feed roller, or if a blade is added to the feed roller, the solder will not be fed. Due to the elongation phenomenon of solder when processing (for example, processing a V-groove in solder) and the slight difference in circumference when changing the solder wire diameter, the feed amount of wire solder set in advance and the actual feed amount of wire solder There is a problem that an error is likely to occur between the amount of feed and the amount of wire solder supplied, either too much or too little, making it difficult to perform quantitative soldering.
また、上述した特許文献2に記載された発明では、線ハンダの供給を効率よく行うことはできるが、供給リールとハンダこてのこて先までの距離が長くなると、予め設定した線ハンダの送り量と、実際に送られる線ハンダの送り量との間に誤差が生じやすく、線ハンダの供給量が多すぎたり、あるいは少なすぎたりして、安定してハンダ付けを行うことが困難であるといった課題があった。
In addition, in the invention described in Patent Document 2, although the wire solder can be supplied efficiently, if the distance between the supply reel and the tip of the soldering iron becomes long, the previously set wire solder cannot be supplied. Errors tend to occur between the amount of feed and the amount of wire solder that is actually fed, and the amount of wire solder supplied is either too large or too small, making it difficult to perform stable soldering. There was an issue.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、予め設定した線ハンダの送り量と、実際に送られる線ハンダの送り量との間の誤差を考慮して、正確に線ハンダを供給することが可能なハンダ供給機、およびこのハンダ供給機の制御方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems. It is an object of the present invention to provide a solder feeder and a control method for the solder feeder.
本発明のハンダ供給機は、以下の構成を有する。
線ハンダを送り出す線ハンダ送出手段と、送り出された線ハンダの先端部を露出させるノズルと、前記ノズルおよび前記線ハンダ送出手段を接続する線ハンダ搬送管と、前記線ハンダ送出手段を制御する制御ユニットと、前記制御ユニットに制御条件を入力可能な入力部と、前記制御ユニットの制御条件を表示する表示部と、前記ノズルを支持する把持部と、を有し、前記把持部には、前記入力部から予め入力した前記線ハンダの溶融時間の経過を通知する通知手段が形成され、前記制御ユニットは、前記入力部から入力される、予め設定した前記線ハンダの設定送り量と、前記入力部から入力される、前記線ハンダの実測送り量とを比較して、前記設定送り量と前記実測送り量とを一致させる補正送り量を算出することを特徴とする。
A solder feeder of the present invention has the following configuration.
wire solder feeding means for feeding wire solder, a nozzle for exposing the tip of the fed wire solder, a wire solder conveying pipe connecting the nozzle and the wire solder feeding means, and a control for controlling the wire solder feeding means an input section for inputting control conditions to the control unit; a display section for displaying the control conditions for the control unit; and a gripping section for supporting the nozzle . Notification means for notifying the elapse of the melting time of the wire solder input in advance from the input unit is formed, and the control unit receives a preset feeding amount of the wire solder input from the input unit and the input A corrected feed amount is calculated by comparing the actually measured feed amount of the wire solder input from the unit and matching the set feed amount with the actually measured feed amount.
本発明のハンダ供給機によれば、ハンダ供給機を用いたハンダ付け作業前に、ハンダ供給機の入力部から所望する線ハンダの設定送り量を入力し、次に、実際に送り出された線ハンダの実測送り量を入力して補正送り量を算出し、得られた補正送り量に基づいて、ハンダ付け作業時の線ハンダ送り出し量を制御することにより、最初に設定した設定送り量に対して実測送り量にズレが生じていたとしても、これを補正して線ハンダを所望する送り量ずつ正確に送り出して、高精度にハンダ付け作業を行うことが可能になる。 According to the solder feeder of the present invention, before the soldering work using the solder feeder, a desired feed amount of wire solder is input from the input section of the solder feeder, and then the actually fed wire is input. By inputting the actually measured solder feed amount and calculating the correction feed amount, based on the obtained correction feed amount, controlling the line solder feed amount during soldering work, Even if there is a discrepancy in the actually measured feed amount, it is possible to correct the deviation and accurately feed the wire solder by a desired feed amount, thereby performing the soldering work with high precision.
また、本発明では、前記線ハンダ送出手段はステッピングモータと、該ステッピングモータに接続された送り出しローラを備え、前記制御ユニットは、前記補正送り量を算出する演算部と、前記補正送り量を記憶する記憶部と、前記ステッピングモータを制御するドライバと、を備えることが好ましい。 Further, in the present invention, the wire solder feeding means includes a stepping motor and a feeding roller connected to the stepping motor, and the control unit includes a calculation section for calculating the correction feed amount and a memory for the correction feed amount. and a driver for controlling the stepping motor.
また、本発明では、前記線ハンダ搬送管の内径は、前記線ハンダの直径の1.1倍以上、2.5倍以下であることが好ましい。 Further, in the present invention, it is preferable that the inner diameter of the wire solder conveying pipe is 1.1 times or more and 2.5 times or less the diameter of the wire solder.
また、本発明では、前記把持部は、前記制御ユニットに向けて前記線ハンダの送り出し信号を送出する送り出しスイッチを備えることが好ましい。 Further, in the present invention, it is preferable that the gripping section includes a feed switch for transmitting a feed signal for the wire solder to the control unit.
また、本発明では、前記把持部は、ハンダコテを取り付け可能であることが好ましい。 Moreover, in the present invention, it is preferable that the holding portion can be attached with a soldering iron.
本発明のハンダ供給機の制御方法は、以下の構成を有する。
線ハンダを送り出す線ハンダ送出手段と、送り出された線ハンダの先端部を露出させるノズルと、前記ノズルおよび前記線ハンダ送出手段を接続する線ハンダ搬送管と、前記線ハンダ送出手段を制御する制御ユニットと、前記制御ユニットに制御条件を入力可能な入力部と、前記制御ユニットの制御条件を表示する表示部と、を有し、前記制御ユニットは、前記入力部から入力される、予め設定した前記線ハンダの設定送り量と、前記入力部から入力される、前記線ハンダの実測送り量とを比較して、前記設定送り量と前記実測送り量とを一致させる補正送り量を算出するハンダ供給機の制御方法であって、前記入力部から前記制御ユニットに前記設定送り量を入力する設定送り量入力工程と、前記設定送り量に基づいて、前記線ハンダ送出手段から前記線ハンダを送り出す予備送り出し工程と、前記入力部から前記制御ユニットに前記実測送り量を入力する実測送り量入力工程と、前記制御ユニットが前記設定送り量と前記実測送り量から補正係数を算出する補正係数算出工程と、前記制御ユニットが前記設定送り量に前記補正係数を乗算した前記補正送り量に基づいて、前記線ハンダ送出手段の線ハンダ送り出し量を制御する送り出し制御工程と、を有することを特徴とする。
A control method for a solder dispenser according to the present invention has the following configuration.
wire solder feeding means for feeding wire solder, a nozzle for exposing the tip of the fed wire solder, a wire solder conveying pipe connecting the nozzle and the wire solder feeding means, and a control for controlling the wire solder feeding means unit, an input section capable of inputting control conditions to the control unit, and a display section for displaying the control conditions of the control unit, wherein the control unit receives input from the input section and is set in advance. Solder for calculating a correction feed amount that matches the set feed amount and the measured feed amount by comparing the set feed amount of the wire solder and the actually measured feed amount of the wire solder input from the input unit. A method for controlling a feeder, comprising: a set feed amount input step of inputting the set feed amount from the input unit to the control unit; and feeding the wire solder from the wire solder feeding means based on the set feed amount. a preliminary feeding step; a measured feed amount input step of inputting the measured feed amount from the input section to the control unit; and a correction coefficient calculation step of calculating a correction coefficient from the set feed amount and the measured feed amount by the control unit. and a feed control step in which the control unit controls the wire solder feed amount of the wire solder feed means based on the corrected feed amount obtained by multiplying the set feed amount by the correction coefficient. .
本発明によれば、予め設定した線ハンダの送り量と、実際に送られる線ハンダの送り量との間の誤差を考慮して、正確に線ハンダを供給することが可能なハンダ供給機、およびこのハンダ供給機の制御方法を提供することが可能になる。 According to the present invention, a solder feeder capable of accurately supplying wire solder in consideration of an error between a preset feed amount of wire solder and an actually fed feed amount of wire solder, And it becomes possible to provide a control method for this solder feeder.
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態のハンダ供給機およびハンダ供給機の制御方法について説明する。なお、以下に示す各実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。 A solder feeder and a method for controlling the solder feeder according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that each embodiment shown below is specifically described for better understanding of the gist of the invention, and does not limit the invention unless otherwise specified. In addition, in the drawings used in the following description, in order to make it easier to understand the features of the present invention, there are cases where the main parts are enlarged for convenience, and the dimensional ratio of each component is the same as the actual one. not necessarily.
(ハンダ供給機)
図1は、本発明の一実施形態に係るハンダ供給機を示す外観斜視図である。図2は、ハンダ供給機を構成する把持部を示す要部拡大斜視図である。また、図3は、図1に示すハンダ供給機の電気的な構成を示すブロック図である。
本発明の一実施形態のハンダ供給機10は、線ハンダ送出部(線ハンダ送出手段)11と、ノズル13を備えた把持部12と、線ハンダ搬送管14と、入力部15と、表示部16と、制御ユニット17と、を有する。
(Solder feeder)
FIG. 1 is an external perspective view showing a solder dispenser according to one embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged perspective view of a main part showing a grip part constituting the solder feeder. 3 is a block diagram showing the electrical configuration of the solder dispenser shown in FIG. 1. As shown in FIG.
A
線ハンダ送出部(線ハンダ送出手段)11は、線ハンダHを挟持して搬送する搬送ローラ対(送り出しローラ)21と、この搬送ローラ対21を回転させるステッピングモータ22と、を備えている。ステッピングモータ22は、後述するモータードライバ(ドライバ)44からの制御信号に基づいて間欠的に動作する。搬送ローラ対21は、例えば、金属製のローラからなり、周面に線ハンダHへはんだ飛散防止のV溝を加工する刃物などが形成されていることが好ましい。本実施形態では、この線ハンダ送出部11は、制御ユニット17の筐体33の上部に設置される。
The wire solder delivery unit (wire solder delivery means) 11 includes a transport roller pair (delivery roller) 21 that sandwiches and transports the wire solder H, and a
把持部12は、ハンダ付け作業者がノズル13の先端部分をハンダ付け箇所に誘導する楕円筒状のグリップであり、一端に送り出しスイッチ24が形成されている。送り出しスイッチ24は、例えば押しボタンスイッチであり、押圧によってハンダ送り出し信号を制御ユニット17に向けて送出する。こうした送り出しスイッチ24と制御ユニット17とは、有線ケーブルで接続されていても、あるいは無線でハンダ送り出し信号を送出する構成であっても良い。
The
なお、こうした送り出しスイッチ24は、例えば、把持部12の一方の面および反対側の面に選択的に取り付け可能にすることも好ましい。これにより、作業者の利き手に応じて送り出しスイッチ24を配置することができる。
In addition, it is also preferable that such a
ノズル13は、この把持部12の一端に固定されており、内部に線ハンダHが通る。ノズル13は、先端部分に向けて先窄まり形状になっており、先端部分から線ハンダHが所定長さずつ繰出される。
なお、こうしたノズル13を把持部12から着脱可能にするとともに、作業者の利き手に応じて複数の方向に向けて取り付け可能にすることも好ましい。
The
In addition, it is also preferable that the
把持部12には、作業者が視認可能なLED(通知手段)25が形成されている。このLED25は、入力部15から制御ユニット17に入力されたハンダ溶融時間が経過することに、一定時間点灯する。ハンダ溶融時間は、例えば、作業者が線ハンダHを送り出して、ハンダこてを当てて、線ハンダHがハンダ付けに最適な状態まで溶融するまでの時間であればよい。
An LED (notification means) 25 that can be visually recognized by the operator is formed on the
このような把持部12には、ハンダこてを取り付け可能な構成であっても良い。把持部12にハンダこてを取り付けて一体化させることによって、作業者は一方の手でワークを保持し、他方の手でハンダこてを備えた把持部12を保持して線ハンダを送り出しつつ溶解させ、ハンダ付けを行うことができる。
Such a
なお、こうした把持部12を特に設けずに、ノズル13を自動ハンダ付け機などのコテ先の近傍に設ける構成にすることもできる。この場合、把持部12に設けられる送り出しスイッチ24に代えて、自動ハンダ付け機からハンダ送り出し信号を送出する構成にすればよい。
Alternatively, the
線ハンダ搬送管14は、例えば柔軟な摩擦の少ない樹脂チューブから構成され、一端が線ハンダ送出部11に、他端がノズル13に接続される。線ハンダ搬送管14は、内部に線ハンダHが通され、線ハンダ送出部11から送り出された線ハンダHをノズル13に向けて搬送する。
The wire
こうした線ハンダ搬送管14の内径は、例えば、搬送する線ハンダHの直径に対して1.1倍以上、2.5倍以下であればよい。線ハンダ搬送管14の内径が線ハンダHの直径の1.1未満であると、線ハンダHの送り出し時に線ハンダ搬送管14に対する摩擦が過剰になり、線ハンダHの搬送が困難になる虞がある。また、線ハンダ搬送管14の内径が線ハンダHの直径の2.5倍を超えると、線ハンダHの送り出し時に線ハンダ搬送管14内で線ハンダHが大きく蛇行したり捻じれたりして、線ハンダHの正確な送り出し量を維持することが困難になる虞がある。
The inner diameter of the wire
なお、本実施形態では、線ハンダ搬送管14の外側に、更に保護管26が形成されている。即ち、線ハンダ搬送管14と保護管26の二重管構造になっている。そして、線ハンダ搬送管14と保護管26との間には、送り出しスイッチ24やLED25と制御ユニット17とを電気的に接続するリード線(図示略)が収容されている。こうした保護管26によって、線ハンダ搬送管14の外面側を保護し、また線ハンダ搬送管14の剛性を保つとともに、線ハンダ搬送管14の外側に沿って、前述したリード線などを配線することが可能になる。
In addition, in this embodiment, a
本実施形態では、入力部15は、表示部16に形成されたタッチパネル(入力部)31から構成される。タッチパネル31の入力情報は、制御ユニット17に入力される。こうした入力情報としては、例えば、線ハンダの種類(直径等)、線ハンダの設定送り量、線ハンダの実測送り量、設定確認情報などが挙げられる。
In this embodiment, the
なお、入力部15は、本実施形態ではタッチパネル(入力部)31を用いたが、これ以外にも、例えば、テンキーなどを備えた操作パネルなどから構成することもできる。
Although the
表示部16は、液晶ディスプレイ(表示部)32から構成されている。この液晶ディスプレイ32には、タッチパネル31が一体に形成されている。液晶ディスプレイ32は、制御ユニット17から出力される画像信号に基づいて表示が行われる。液晶ディスプレイ32に表示される情報としては、例えば、線ハンダの設定送り量、線ハンダの実測送り量、補正係数、線ハンダの補正送り量などが挙げられる。
The
なお、表示部16は、本実施形態では液晶ディスプレイ32を用いたが、これ以外にも、例えば、有機ELディスプレイなど、各種表示パネルを用いることができる。
Although the
制御ユニット17は、直方体状の筐体33と、この筐体33に収容される制御基板34とを備えている。
筐体33の上面には、線ハンダ送出部(線ハンダ送出手段)11が固定されている。また、筐体33の上部の一端側には、線ハンダHを巻き付けたハンダリールHrを回動自在に支持するリールホルダ36が形成されている。線ハンダHは、線ハンダ送出部11によってハンダリールHrから引き出され、線ハンダ搬送管14を介して把持部12のノズル13を通り、ノズル13の先端部分から所定長さずつ外部に露呈される。
The
A wire solder delivery unit (wire solder delivery means) 11 is fixed to the upper surface of the
制御基板34は、マイコン(CPU)41、記憶IC(メモリ)42、ブザー(通知手段)43およびモータードライバ(ドライバ)44を備えている。
The
マイコン(CPU)41は、タッチパネル(入力部)31から入力された線ハンダの設定送り量や実測送り量に基づいて補正係数および線ハンダの補正送り量を算出する。また、マイコン(CPU)41は、ブザー(通知手段)43、把持部12に設けられたLED(通知手段)25、モータードライバ(ドライバ)44を制御する。
The microcomputer (CPU) 41 calculates a correction coefficient and a correction feed amount of the wire solder based on the set feed amount and the actually measured feed amount of the wire solder input from the touch panel (input unit) 31 . A microcomputer (CPU) 41 controls a buzzer (notification means) 43 , an LED (notification means) 25 provided on the
記憶IC(メモリ)42は、マイコン(CPU)41で算出された補正係数および線ハンダの補正送り量などを記憶する。
モータードライバ(ドライバ)44は、マイコン(CPU)41から出力される線ハンダの設定送り量や補正送り量に基づいて、ステッピングモータ22の制御信号を出力する。
A storage IC (memory) 42 stores the correction coefficient calculated by the microcomputer (CPU) 41, the correction feeding amount of wire solder, and the like.
A motor driver (driver) 44 outputs a control signal for the stepping
ブザー(通知手段)43は、入力部15から制御ユニット17に入力されたハンダ溶融時間が経過することに、一定時間鳴動する。ハンダ溶融時間は、例えば、作業者が線ハンダHを送り出して、ハンダこてを当てて、線ハンダHがハンダ付けに最適な状態まで溶融するまでの時間であればよい。
A buzzer (notifying means) 43 sounds for a certain period of time when the solder melting time input from the
(ハンダ供給機の制御方法)
以上の様な構成のハンダ供給機の制御方法を図1~5を参照して説明する。
図4は、図1~3に示す構成のハンダ供給機の制御方法を段階的に示したフローチャートである。また、図5は、ハンダ供給機10を用いたハンダ付け作業の様子を示す模式図である。
(Control method for solder feeder)
A method of controlling the solder dispenser configured as above will be described with reference to FIGS.
FIG. 4 is a flow chart showing step by step the control method of the solder dispenser having the configuration shown in FIGS. FIG. 5 is a schematic diagram showing how soldering work is performed using the
ハンダ供給機10とハンダこて50を用いてハンダ付け作業を行う際には、まず、ハンダリールHrから線ハンダHを繰り出して、線ハンダ送出部11から線ハンダ搬送管14を経て把持部12のノズル13まで線ハンダHを通しておく。この時、線ハンダHの先端をノズル13の先端に一致させるようにしておく。
When performing a soldering operation using the
そして、ハンダ供給機10の電源投入後、タッチパネル(入力部)31から線ハンダHの種類(直径等)などに応じて、線ハンダの設定送り量L1を入力する(設定送り量入力工程S1)。図6(a)にこの時のタッチパネル31の入力例を示す。この入力例では、設定送り量L1を50mmにしている。
Then, after the power supply of the
次に、作業者はタッチパネル31を操作するか、把持部12の送り出しスイッチ24を1回押圧する。すると、マイコン(CPU)41は、設定送り量入力工程S1で入力された設定送り量L1に対応するステッピングモータ22の動作パルス数を算出し、モータードライバ(ドライバ)44を介してステッピングモータ22を所定の回転数だけ回転させる。これにより、搬送ローラ対(送り出しローラ)21が所定数だけ回転し、線ハンダHがノズル13の先端部分から所定長さ分だけ露出する(予備送り出し工程S2)。
Next, the operator operates the
こうした予備送り出し工程S2において、線ハンダ搬送管14の内径が線ハンダHの直径よりも大きいことによる線ハンダ搬送管14内での線ハンダHの蛇行、搬送ローラ対(送り出しローラ)21の直径の寸法誤差が発生した場合、送りローラーに刃物を追加してはんだを加工(例えばはんだにV溝を加工)する際のはんだの延伸現象、さらにはんだ線径を変更した時のわずかな円周差などによって、予め設定した線ハンダの送り量と、実際に送られる線ハンダの送り量との間に誤差が生じ、設定送り量L1が次に述べる実測送り量L2と異なってしまうことがある。
In the preliminary sending step S2, the meandering of the wire solder H in the wire
次に、予備送り出し工程S2によって送り出された線ハンダHの送り出し長さ、即ち、ノズル13の先端から線ハンダHの先端までの長さ(実測送り量L2)を定規やノギスなどを用いて実測する。この時、送り出された分の線ハンダHを切断してから実測することが好ましい。
Next, the delivery length of the wire solder H delivered in the preliminary delivery step S2, that is, the length from the tip of the
そして、タッチパネル(入力部)31から線ハンダHの実測送り量L2を入力する(実測送り量入力工程S3)。図6(b)にこの時のタッチパネル31の入力例を示す。この入力例では、実測送り量L2が48mmであることを示している。なお、実測送り量の測定は、線ハンダHの送り量が安定するまで数回行い、安定後の実測送り量を入力することが好ましい。
Then, the measured feed amount L2 of the wire solder H is input from the touch panel (input unit) 31 (measured feed amount input step S3). FIG. 6B shows an input example of the
制御ユニット17のマイコン(CPU)41は、タッチパネル(入力部)31から入力された設定送り量L1および実測送り量L2から、補正係数Rを算出する(補正係数算出工程S4)。具体的には、補正係数R=設定送り量L1/実測送り量L2で算出される。図6(c)にこの時のタッチパネル31の表示例を示す。この表示例では、補正係数R(画面では補正値と表示している)が1.04であることを示している。作業者は、補正係数Rに誤りが無ければ、タッチパネル(入力部)31から確認入力を行う。
A microcomputer (CPU) 41 of the
そして、マイコン(CPU)41は、この補正係数Rからハンダ付け作業時の線ハンダHの補正送り量L3を算出する(補正送り量算出工程S5)。具体的には、補正送り量L3=設定送り量L1×補正係数Rで算出される。そして、マイコン(CPU)41は、得られた補正送り量L3を記憶IC(メモリ)42に記憶させる。 Then, the microcomputer (CPU) 41 calculates the correction feed amount L3 of the wire solder H during the soldering work from the correction coefficient R (correction feed amount calculation step S5). Specifically, correction feed amount L3=set feed amount L1×correction coefficient R is calculated. Then, the microcomputer (CPU) 41 causes the storage IC (memory) 42 to store the obtained corrected feed amount L3.
ハンダ付け作業者は、このようにして設定された補正送り量L3に基づいて、ハンダ供給機10とハンダこて50を用いて実際のハンダ付け作業を行う。作業者が把持部12の送り出しスイッチ24を押すごとに、制御ユニット17は記憶IC(メモリ)42に記憶された補正送り量L3に相当するステッピングモータ22の動作パルス数を算出し、モータードライバ(ドライバ)44を介してステッピングモータ22を所定の回転数だけ回転させる。これにより、設定送り量L1と同量の長さの線ハンダHがノズル13の先端部分から正確に送り出される。
The soldering operator uses the
なお、上述した制御方法でのステッピングモータ22の制御時に用いる計算式の例は以下の通りである。
・ステッピングモータ22側のギア歯数:Gm
・ステッピングモータ22の1回転に要するパルス数:Pm
・搬送ローラ対(送り出しローラ)21のそれぞれの直径:Dr
・搬送ローラ対(送り出しローラ)21側のギア歯数:Gr
・搬送ローラ対(送り出しローラ)21の1回転に要するパルス数:Pr
・ステッピングモータ22の1回転あたりの線ハンダHの送り量:Lm
・設定送り量:L1
・補正係数:R
・補正送り量L3に相当するステッピングモータ22の動作パルス数:Pc
Pr=Gr/Gm×Pm
Lm=Dr×π
Pc=L1/(Lm・Pr)×R
Examples of calculation formulas used when controlling the stepping
・The number of gear teeth on the stepping
・The number of pulses required for one rotation of the stepping motor 22: Pm
・Diameter of each transport roller pair (delivery roller) 21: Dr
The number of gear teeth on the conveying roller pair (delivery roller) 21 side: Gr
The number of pulses required for one rotation of the conveying roller pair (delivery roller) 21: Pr
・Feed amount of wire solder H per rotation of stepping motor 22: Lm
・Set feed amount: L1
・Correction coefficient: R
・The number of operation pulses of the stepping
Pr=Gr/Gm×Pm
Lm=Dr×π
Pc=L1/(Lm・Pr)×R
また、制御ユニット17は、送り出しスイッチ24が押されてから、予め入力されたハンダ溶融時間が経過するたびに、LED(通知手段)25やブザー(通知手段)43を動作させて、作業者にハンダ溶融のタイミングを通知する。
In addition, the
以上のように、本発明の一実施形態のハンダ供給機10およびこのハンダ供給機10の制御方法によれば、ハンダ供給機10を用いたハンダ付け作業前に、ハンダ供給機10のタッチパネル(入力部)31から所望する線ハンダHの設定送り量を入力し、次に、実際に送り出された線ハンダの実測送り量を入力して補正送り量を算出し、得られた補正送り量に基づいて、線ハンダ送り出し量を制御することにより、最初に設定した設定送り量に対して実測送り量にズレが生じていたとしても、これを補正して線ハンダHを所望する送り量ずつ正確に送り出して、高精度にハンダ付け作業を行うことが可能になる。
As described above, according to the
以上、本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although embodiments of the present invention have been described above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and spirit of the invention, as well as the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof.
10…ハンダ供給機
11…線ハンダ送出部(線ハンダ送出手段)
12…把持部
13…ノズル
14…線ハンダ搬送管
15…入力部
16…表示部
17…制御ユニット
10...
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記把持部には、前記入力部から予め入力した前記線ハンダの溶融時間の経過を通知する通知手段が形成され、
前記制御ユニットは、前記入力部から入力される、予め設定した前記線ハンダの設定送り量と、前記入力部から入力される、前記線ハンダの実測送り量とを比較して、前記設定送り量と前記実測送り量とを一致させる補正送り量を算出することを特徴とするハンダ供給機。 wire solder feeding means for feeding wire solder, a nozzle for exposing the tip of the fed wire solder, a wire solder conveying pipe connecting the nozzle and the wire solder feeding means, and a control for controlling the wire solder feeding means a unit, an input section capable of inputting control conditions to the control unit, a display section for displaying the control conditions of the control unit, and a grip section for supporting the nozzle ,
Notification means for notifying elapse of the melting time of the wire solder input in advance from the input unit is formed in the grip unit,
The control unit compares a preset feed amount of the wire solder input from the input section with an actually measured feed amount of the wire solder input from the input section, and determines the set feed amount. and a solder feeder that calculates a correction feed amount that matches the actually measured feed amount.
前記制御ユニットは、前記補正送り量を算出する演算部と、前記補正送り量を記憶する記憶部と、前記ステッピングモータを制御するドライバと、を備えることを特徴とする請求項1記載のハンダ供給機。 The wire solder delivery means comprises a stepping motor and a delivery roller connected to the stepping motor,
2. The solder supply according to claim 1, wherein said control unit comprises a calculation section for calculating said correction feed amount, a storage section for storing said correction feed amount, and a driver for controlling said stepping motor. machine.
前記入力部から前記制御ユニットに前記設定送り量を入力する設定送り量入力工程と、
前記設定送り量に基づいて、前記線ハンダ送出手段から前記線ハンダを送り出す予備送り出し工程と、
前記入力部から前記制御ユニットに前記実測送り量を入力する実測送り量入力工程と、
前記制御ユニットが前記設定送り量と前記実測送り量から補正係数を算出する補正係数算出工程と、
前記制御ユニットが前記設定送り量に前記補正係数を乗算した前記補正送り量に基づいて、前記線ハンダ送出手段の線ハンダ送り出し量を制御する送り出し制御工程と、
を有することを特徴とするハンダ供給機の制御方法。 wire solder feeding means for feeding wire solder, a nozzle for exposing the tip of the fed wire solder, a wire solder conveying pipe connecting the nozzle and the wire solder feeding means, and a control for controlling the wire solder feeding means unit, an input section capable of inputting control conditions to the control unit, and a display section for displaying the control conditions of the control unit, wherein the control unit receives input from the input section and is set in advance. Solder for calculating a correction feed amount that matches the set feed amount and the measured feed amount by comparing the set feed amount of the wire solder and the actually measured feed amount of the wire solder input from the input unit. A control method for a feeder,
a set feed amount input step of inputting the set feed amount from the input unit to the control unit;
a preliminary feeding step of feeding the wire solder from the wire solder feeding means based on the set feeding amount;
a measured feed amount input step of inputting the measured feed amount from the input unit to the control unit;
a correction coefficient calculation step in which the control unit calculates a correction coefficient from the set feed amount and the measured feed amount;
a feed control step in which the control unit controls the wire solder feed amount of the wire solder feed means based on the corrected feed amount obtained by multiplying the set feed amount by the correction coefficient;
A control method for a solder feeder, comprising:
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