JP2017003436A - プローブの製造方法、プローブ、プローブ積層体、プローブ組立体およびプローブ組立体の製造方法 - Google Patents
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(A1)基板上に剥離層を形成する工程、
(A2)前記剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程、
(A3)前記剥離層上に前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより、該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、
(A4)前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、前記ベース層と前記プローブ層とからなるプローブ連結体を前記剥離層上に形成する工程、並びに
(A5)前記プローブ連結体を前記基板上の前記剥離層から取り外す工程、
に関し、上記(A1)工程から上記(A5)工程を、この順序で、複数回繰り返し、前記プローブ連結体を複数製造する第1の工程と、
前記複数のプローブ連結体を積み重ね、前記ベース層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第1のプローブ積層体を製造する第2の工程と、
前記第1のプローブ積層体から前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去することにより、該ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第2のプローブ積層体を形成する第3の工程とを有し、
前記固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを形成することを特徴とするプローブの製造方法に関する。
前記第1の工程の(A4)工程では、該プローブの該フット部が前記固定層の上に形成され、該針先部が前記犠牲層の上に形成されることが好ましい。
基板上に剥離層を形成する第1の工程と、
前記剥離層の形成された前記基板を用い、(B1)固定層を形成する工程、(B2)前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、並びに、(B3)前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、該ベース層と該プローブ層とからなるプローブ連結体を形成する工程を、(B1)から(B3)の順で複数回繰り返して行い、前記基板の前記剥離層の上に、前記プローブ連結体が複数積層されてなる第3のプローブ積層体を製造する第2の工程と、
前記第3のプローブ積層体を前記基板から取り外して第4のプローブ積層体を製造する第3の工程と、
前記第4のプローブ積層体から、前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去することにより、該ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第5のプローブ積層体を形成する第4の工程とを有し、
前記固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを形成することを特徴とするプローブの製造方法に関する。
前記第2の工程の(B3)工程では、該プローブの該フット部が前記固定層の上に形成され、該針先部が前記犠牲層の上に形成されることが好ましい。
(A1)基板上に剥離層を形成する工程、
(A2)前記剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程、
(A3)前記剥離層上に前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより、前記剥離層上に該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、
(A4)前記ベース層上に、複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、前記ベース層とプローブ層とからなるプローブ連結体を前記基板上に形成する工程、並びに
(A5)前記プローブ連結体を前記基板から取り外す工程
をこの順で複数回繰り返し、前記プローブ連結体を複数製造する第1の工程と、
前記複数のプローブ連結体を積み重ね、前記ベース層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第1のプローブ積層体を製造する第2の工程と、
前記第1のプローブ積層体から前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去する第3の工程を含む製造方法によって製造され、
前記ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されて、該固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを含むことを特徴とするプローブ積層体に関する。
基板上に剥離層を形成する第1の工程と、
前記剥離層の形成された前記基板を用い、(B1)固定層を形成する工程、(B2)前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、並びに、(B3)前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、該ベース層と該プローブ層とからなるプローブ連結体を形成する工程を、(B1)から(B3)の順で複数回繰り返して行い、前記基板の前記剥離層の上に、前記プローブ連結体が複数積層されてなる第3のプローブ積層体を製造する第2の工程と、
前記第3のプローブ積層体を前記基板から取り外して第4のプローブ積層体を製造する第3の工程と、
前記第4のプローブ積層体から、前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去する第4の工程とを含む製造方法によって製造され、
前記ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されて、該固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを含むことを特徴とするプローブ積層体に関する。
<プローブの製造方法1>
本発明の第1実施形態のプローブの製造方法は、互いに離間配置された複数のプローブを製造するプローブの製造方法である。
第1の工程(S1)は、次の(A1)工程(S1−1)〜(A5)工程(S1−5)をこの順で複数回繰り返し、上述したプローブ積層体13の前駆体となるプローブ連結体を所望とする数だけ製造する工程である。
基板上に剥離層を形成する工程(S1−1:剥離層形成工程)
[(A2)工程]
(A1)工程で形成された剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程(S1−2:固定層形成工程)
[(A3)工程]
(A1)工程で形成された剥離層上の固定層の形成されない領域に、(A2)工程で形成された固定層と同層となる犠牲層を形成することにより、剥離層上に固定層および犠牲層からなるベース層を形成する工程(S1−3:ベース層形成工程)
[(A4)工程]
(A3)工程で形成されたベース層の上に、複数の板状のプローブを互いに離間するように形成して、基板上に、ベース層と、その上に配置された複数のプローブを含むプローブ層とからなるプローブ連結体を形成する工程(S1−4:プローブ連結体形成工程)
[(A5)工程]
(A4)工程で形成されたプローブ連結体を基板から取り外す工程(S1−5:プローブ連結体取り外し工程)
第2の工程(S2)は、上述した第1の工程(S1)で製造された複数のプローブ連結体を積み重ね、ベース層とプローブ層とが交互に積層されてなる第1のプローブ積層体を形成する工程である。
第3の工程(S3)は、上述した第2の工程(S2)で製造された第1のプローブ積層体からベース層に含まれる犠牲層を除去することにより、ベース層の固定層とプローブ層とが交互に積層されてなる第2のプローブ積層体を形成する工程である。
第1実施形態のプローブの製造方法を構成する第1の工程(S1)は、上述した(A6)工程(S1−6)の判断工程で所望とする数のプローブ連結体が製造されたと判断されるまで、上述の(A1)工程〜(A5)工程を繰り返し、上述のプローブ連結体を所望とする数となるまで製造する。
図5は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程(S1)の(A1)工程を説明する工程図である。
図6は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A2)工程を説明する工程図である。
図7は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A3)工程を説明する工程図である。
図8は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A4)工程を説明する工程図である。
図10は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A5)工程を説明する工程図である。
次に(A6)工程では、上述したように、所望とする数のプローブ連結体35が製造されたか否かの判断がなされる。このとき、所望とするプローブ連結体35の製造数は、数千体から数万体とすることもできる。
図12は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第2の工程(S2)を説明する工程図である。
第1実施形態のプローブの製造方法を構成する第3の工程(S3)は、上述した第2の工程(S2)で製造された第1のプローブ積層体36から、それを構成する各プローブ連結体35のベース層34に含まれる犠牲層33を除去する。この犠牲層33の除去は、ウエットエッチングによる選択エッチングや剥離剤による剥離処理によって、複数の犠牲層33について一括して行うことができる。
<プローブの製造方法2>
上述した第1実施形態のプローブの製造方法は、上述した第1の工程(S1)により図10等に示したプローブ連結体35を複数体製造した。次いで、上述した第2の工程(S2)で第1のプローブ積層体36を製造し、上述した第3の工程(S3)でプローブ積層体13を製造し、複数のプローブ1を得た。
第2実施形態のプローブの製造方法の第1の工程(S11)は、基板上に剥離層を形成する工程であり、第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程(S1)の(A1)工程(S1−1:剥離層形成工程)と同様の工程となる。
第2実施形態のプローブの製造方法の第2の工程(S12)は、上述した第1の工程(S11)で製造された基板31の剥離層32の上に、プローブ連結体35が複数段積層されてなる第3のプローブ積層体41を製造する。
上述の第1の工程(S11)で剥離層32の形成された基板31を用い、剥離層32上の一部の領域に固定層12を形成する工程(S12−1:固定層形成工程)
(B2)工程
(B1)工程で固定層12の形成された基板31を用い、剥離層32上の固定層12の形成されない領域に、固定層12と同層に犠牲層33を形成することにより、固定層12および犠牲層33からなるベース層34を剥離層32上に形成する工程(S12−2:ベース層形成工程)
(B3)工程
(B2)工程で形成されたベース層34上に、複数の板状のプローブ1を互いに離間するように形成して複数のプローブ1を含むプローブ層11を形成することにより、ベース層34とプローブ層11とからなるプローブ連結体35を形成する工程(S12−3:プローブ連結体形成工程)
第2実施形態のプローブの製造方法の第3の工程(S13)は、上述の第2の工程(S12)で製造された第3のプローブ積層体41を用い、それから基板31を取り外して第4のプローブ積層体を製造する工程である。
第2実施形態のプローブの製造方法を構成する第4の工程(S14)は、第4のプローブ積層体から犠牲層33を除去する。すなわち、第4の工程(S14)は、第3の工程(S13)で製造された、複数のプローブ連結体35を積層してなる第4のプローブ積層体から、プローブ連結体35のベース層34に含まれる犠牲層33を除去する。犠牲層33の除去は、上述した第1実施形態のプローブの製造方法の第3の工程(S3)と同様に、ウエットエッチングによる選択エッチングや剥離剤による剥離処理によって行うことができる。そして、複数の犠牲層33について一括して行うことができる。
<プローブ組立体>
本発明の第3実施形態のプローブ組立体は、上述した第1実施形態のプローブの製造方法または第2実施形態のプローブの製造方法によって製造された図1のプローブ1を含むことを特徴とする。
<プローブ組立体の製造方法>
本発明の第4実施形態のプローブ組立体の製造方法では、上述した第1実施形態のプローブの製造方法および第2実施形態のプローブの製造方法のいずれかによって製造された、図3のプローブ積層体13を用いる。そして、例えば、図15に示した上述の第3実施形態のプローブ組立体100を製造することができる。
2 取り付け端
3,1002 フット部
4 針先
5,1004 針先部
6 連結部
11 プローブ層
12 固定層
13 プローブ積層体
31 基板
32 剥離層
33 犠牲層
34 ベース層
35 プローブ連結体
36 第1のプローブ積層体
41 第3のプローブ積層体
100 プローブ組立体
112 配線基板
112a 下面
114 プローブ基板
114a 面
1001 基台
1003 アーム部
Claims (16)
- (A1)基板上に剥離層を形成する工程、
(A2)前記剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程、
(A3)前記剥離層上に前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより、該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、
(A4)前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、前記ベース層と前記プローブ層とからなるプローブ連結体を前記剥離層上に形成する工程、並びに
(A5)前記プローブ連結体を前記基板上の前記剥離層から取り外す工程、
に関し、上記(A1)工程から上記(A5)工程を、この順序で、複数回繰り返し、前記プローブ連結体を複数製造する第1の工程と、
前記複数のプローブ連結体を積み重ね、前記ベース層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第1のプローブ積層体を製造する第2の工程と、
前記第1のプローブ積層体から前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去することにより、該ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第2のプローブ積層体を形成する第3の工程とを有し、
前記固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを形成することを特徴とするプローブの製造方法。 - 前記第1の工程の(A3)工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、前記剥離層上で互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることを特徴とする請求項1に記載のプローブの製造方法。
- 前記プローブは、取り付け端を有するフット部と、針先が先端に設けられる針先部と、該フット部と該針先部とを連結する連結部とを含み、一方の端部に該取り付け端を有し、他方の端部に該針先を有する全体に板状のプローブであり、
前記第1の工程の(A4)工程では、該プローブの該フット部が前記固定層の上に形成され、該針先部が前記犠牲層の上に形成されることを特徴とする請求項1または2に記載のプローブの製造方法。 - 前記第1の工程の(A4)工程は、前記プローブ層の前記各プローブが所定の配置位置となるように、前記ベース層上で、各プローブの配置位置が調整されて該プローブ層が形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のプローブの製造方法。
- 前記プローブの前記連結部は、前記針先部と前記フット部とを繋ぐバネ構造をなすことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のプローブの製造方法。
- 基板上に剥離層を形成する第1の工程と、
前記剥離層の形成された前記基板を用い、(B1)固定層を形成する工程、(B2)前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、並びに、(B3)前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、該ベース層と該プローブ層とからなるプローブ連結体を形成する工程を、(B1)から(B3)の順で複数回繰り返して行い、前記基板の前記剥離層の上に、前記プローブ連結体が複数積層されてなる第3のプローブ積層体を製造する第2の工程と、
前記第3のプローブ積層体を前記基板から取り外して第4のプローブ積層体を製造する第3の工程と、
前記第4のプローブ積層体から、前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去することにより、該ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第5のプローブ積層体を形成する第4の工程とを有し、
前記固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを形成することを特徴とするプローブの製造方法。 - 前記第2の工程の(B2)工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることを特徴とする請求項6に記載のプローブの製造方法。
- 前記プローブは、取り付け端を有するフット部と、針先が先端に設けられる針先部と、該フット部と該針先部とを連結する連結部とを含み、一方の端部に該取り付け端を有し、他方の端部に該針先を有する全体に板状のプローブであり、
前記第2の工程の(B3)工程では、該プローブの該フット部が前記固定層の上に形成され、該針先部が前記犠牲層の上に形成されることを特徴とする請求項6または7に記載のプローブの製造方法。 - 前記プローブの前記連結部は、前記針先部と前記フット部とを繋ぐバネ構造をなすことを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載のプローブの製造方法。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載のプローブの製造方法によって製造されることを特徴とするプローブ。
- (A1)基板上に剥離層を形成する工程、
(A2)前記剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程、
(A3)前記剥離層上に前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより、前記剥離層上に該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、
(A4)前記ベース層上に、複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、前記ベース層とプローブ層とからなるプローブ連結体を前記基板上に形成する工程、並びに
(A5)前記プローブ連結体を前記基板から取り外す工程
をこの順で複数回繰り返し、前記プローブ連結体を複数製造する第1の工程と、
前記複数のプローブ連結体を積み重ね、前記ベース層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第1のプローブ積層体を製造する第2の工程と、
前記第1のプローブ積層体から前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去する第3の工程を含む製造方法によって製造され、
前記ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されて、該固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを含むことを特徴とするプローブ積層体。 - 前記第1の工程の(A3)工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、前記剥離層上で互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることを特徴とする請求項11に記載のプローブ積層体。
- 基板上に剥離層を形成する第1の工程と、
前記剥離層の形成された前記基板を用い、(B1)固定層を形成する工程、(B2)前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、並びに、(B3)前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、該ベース層と該プローブ層とからなるプローブ連結体を形成する工程を、(B1)から(B3)の順で複数回繰り返して行い、前記基板の前記剥離層の上に、前記プローブ連結体が複数積層されてなる第3のプローブ積層体を製造する第2の工程と、
前記第3のプローブ積層体を前記基板から取り外して第4のプローブ積層体を製造する第3の工程と、
前記第4のプローブ積層体から、前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去する第4の工程とを含む製造方法によって製造され、
前記ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されて、該固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを含むことを特徴とするプローブ積層体。 - 前記第2の工程の(B2)工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることを特徴とする請求項13に記載のプローブ積層体。
- 請求項10に記載のプローブを含むことを特徴とするプローブ組立体。
- 請求項11〜14のいずれか1項に記載のプローブ積層体を用いることを特徴とするプローブ組立体の製造方法。
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