JP2016536804A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 発光デバイスであって、
   貫通孔を画成したフレームと、
   前記貫通孔の中に固定された発光チップであり、当該発光チップは、前記貫通孔の１つ以上の壁と直に接触した１つ以上の側面を有し、当該発光チップは、
   基板と、
   前記基板上の発光素子であり、ｎ型半導体とｐ型半導体との間に挟まれた活性領域を有する発光素子と、
   前記基板とは反対側の前記発光素子の表面上のコンタクトパッドであり、少なくとも第１のコンタクトパッドが前記ｎ型半導体に接続され且つ第２のコンタクトパッドが前記ｐ型半導体に接続されている、コンタクトパッドと
   を有する、発光チップと、
   前記貫通孔の中に固定されたキャップと
   を有するデバイス。
2. 前記基板は、前記発光素子が上に形成された成長基板である、請求項１に記載のデバイス。
3. 前記基板はパターンドサファイア基板を有する、請求項１に記載のデバイス。
4. 前記キャップは、前記基板から光を受けて当該キャップの光放出面から光を放つ、請求項１に記載のデバイス。
5. 前記キャップは、前記発光素子からの光の一部又は全てを吸収して該光を異なる波長の光へと変換する波長変換材料を含む、請求項４に記載のデバイス。
6. 前記フレームは、前記基板及び前記キャップに隣接した反射性の内壁を含む、請求項４に記載のデバイス。
7. 前記フレームは、複数の発光素子を取り囲んでいる、請求項１に記載のデバイス。
8. 前記貫通孔は、前記発光チップへの擦れ合いを提供するような大きさにされ、又は、前記フレームは、収縮されて前記発光チップを固定する熱収縮材料を有する、請求項１に記載のデバイス。
9. 前記キャップは、プリフォームされた素子であり、且つ
   前記貫通孔は、前記貫通孔内での前記キャップ又は前記発光チップの位置を制御する制限を前記貫通孔内に導入する段差形状を含む、
   請求項８に記載のデバイス。
10. 前記発光チップと前記キャップとの間の中間光学素子、を更に有する請求項１に記載のデバイス。
11. フレーム構造であって、
    複数の貫通孔を含んだフレームと、
    前記複数の貫通孔内に位置する複数の発光チップであり、当該発光チップの各々が、対応する貫通孔の１つ以上の壁と直に接触した１つ以上の側面を有し、当該発光チップの各々が、
    基板と、
    前記基板上に位置して、前記基板を通じて光を放つ発光素子と、
    前記基板とは反対側である前記発光素子の表面上に形成されたコンタクトパッドと
    を有する、半導体チップと、
    前記複数の貫通孔の中に固定された複数のキャップと
    を有し、
    前記貫通孔の各々が、前記コンタクトパッドへの直接的な外部コンタクトを可能にし、且つ前記基板からの光が当該フレーム構造を出て行くことを可能にする、
    フレーム構造。
12. 各キャップが、対応する貫通孔内の前記発光チップの前記基板に光結合されている、請求項１１に記載のフレーム構造。
13. 各キャップが波長変換材料を含む、請求項１２に記載のフレーム構造。
14. 各貫通孔が、対応する発光チップへの擦れ合いを提供するような大きさにされ、又は、前記フレームが、収縮されて前記発光チップを固定する熱収縮材料を有する、請求項１１に記載のフレーム構造。
15. 各キャップが、プリフォームされた素子であり、且つ
    各貫通孔が、該貫通孔内での対応するキャップ又は発光チップの位置を制御する制限を該貫通孔内に導入する段差形状を含む、
    請求項１４に記載のフレーム構造。
16. 発光モジュールを形成する方法であって、
    複数の貫通孔を含んだフレーム構造を用意することと、
    前記貫通孔の各々内に発光チップを配置することであり、前記発光チップの各々が、対応する貫通孔の１つ以上の壁と直に接触する１つ以上の側面を有し、前記発光チップの各々が、
    基板と、
    前記基板上に位置して、前記基板を通じて光を放つ発光素子と、
    前記基板とは反対側である前記発光素子の表面上に形成されたコンタクトパッドと
    を含む、配置することと、
    前記貫通孔の各々内にキャップを配置することと、
    前記フレーム構造をスライスして、１つ以上の発光チップを各々が含んだ個々の発光モジュールを提供することであり、各貫通孔が、前記コンタクトパッドへの直接的な外部コンタクトを可能にし、且つ前記基板からの光が対応する発光モジュールを出て行くことを可能にする、スライスすることと
    を有する方法。
17. 前記基板は、前記発光素子の各々が上に形成される成長基板である、請求項１６に記載の方法。
18. 各キャップが波長変換材料を含む請求項１６に記載の方法。
19. 前記フレーム構造を用意することは、各貫通孔を、対応する発光チップへの擦れ合いを提供するような大きさにすることを有する、請求項１６に記載の方法。
20. 前記フレームを収縮させて前記発光チップを前記貫通孔の中に固定すること、を更に有する請求項１６に記載の方法。