JP2016524260A5 - - Google Patents
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Claims (16)
- ピース(1)の一部分(2)の非軸対称表面(S)の少なくとも一部のモデル化プロセスであって、部分(2)は第1の端面および第2の端面(PS、PR)によって制限され、複数のブレード(3)がピース(1)の部分(2)の周囲上に配置され、装置(10)のデータ処理手段(11)によって、
(a)前記表面(S)を構成する少なくとも2つの非軸対称エレメンタリ表面(Sk、SI、SE)をモデル化するステップであって、エレメンタリ表面(Sk、SI、SE)の各々は、部分(2)の2つの端面(PS、PR)の間および2つのブレード(3)の間に延伸し、且つ端面(PS、PR)に対して実質的に平行な面にしたがって延伸する少なくとも1つの構築曲線(PC−k、PC−I、PC−E)によって定義され、第1のエレメンタリ表面および第2のエレメンタリ表面(Sk、SI、SE)は、内輪および外輪上のブレード(3)の両側上にそれぞれ配置されるように並置されており、且つ端面(PS、PR)のレベルにおける少なくともC1のジャンクションおよび少なくとも1つの不連続性を有する、ステップと、
(b)第1のエレメンタリ表面および第2のエレメンタリ表面(Sk、SI、SE)上にそれぞれ配置された第1の端点および第2の端点(PCRI、PCRE)によって定義されたクラスC1の少なくとも1つの接続曲線(CR)であって、第1の端点および第2の端点(PCRI、PCRE)での第1の表面および第2の表面に対してそれぞれ接する前記接続曲線(CR)を構築するステップと、
(c)前記不連続性の付近における前記接続曲線(CR)を考慮するために第1のエレメンタリ表面および第2のエレメンタリ表面(Sk、SI、SE)を局所的に改良するステップと、
(d)結果として生じる表面(S)の少なくとも一部を前記装置(10)のインタフェース(13)上に出力するステップと
を実行することを備えることを特徴とするプロセス。 - 第1のエレメンタリ表面および第2のエレメンタリ表面(SI、SE)間のジャンクションは、第1の端面(PS)からブレード(3)の前縁(BA)まで延伸する第1の不連続性と、ブレード(3)の後縁(BF)から第2の端面(PR)まで延伸する第2の不連続性とを有する請求項1に記載のプロセス。
- 接続曲線(CR)は、第1の不連続性および第2の不連続性の各々に対してステップ(b)において構築され、各接続曲線(CR)は、後縁(BF)または前縁(BA)のレベルにおけるブレード(3)に接する請求項2に記載のプロセス。
- 接続曲線(CR)は、中間点(PCRM)と第1のエレメンタリ表面(SE)との間の距離が、中間点(PCRM)と第2のエレメンタリ表面(SI)との間の距離に等しくなるように、ブレード(3)の後縁(BF)または前縁(BA)上に配置された中間点(PCRM)を通過する請求項3に記載のプロセス。
- 接続曲線(CR)は、端点(PCRI、PCRE)および中間点(PCRM)によって全体的に定義されたスプラインである請求項4に記載のプロセス。
- ステップ(c)は、第1の不連続性および第2の不連続性の各々に対して、そのエッジの任意の点において、第1のエレメンタリ表面または第2のエレメンタリ表面(Sk、SI、SE)との接触の連続性を有する接続表面(SR)の構築を備える請求項2から5のいずれか一項に記載のプロセス。
- 各エレメンタリ表面(Sk、SI、SE)は、ブレード(3)の前縁(BA)と後縁(BF)との間に配置された少なくとも1つの構築曲線(PC−k、PC−I、PC−E)を有し、2つの接続表面(SR)の各々は、接続曲線(CR)を越えて第1の構築曲線(PC−k、PC−I、PC−E)まで端エッジ(PR、PS)の第1のエレメンタリ表面および第2のエレメンタリ表面(Sk、SI、SE)の各々上に延伸する請求項6に記載のプロセス。
- ステップ(a)は、各エレメンタリ表面(Sk、SI、SE)の各構築曲線(PC−k、PC−I、PC−E)に対して、
(a1)エレメンタリ表面(Sk、SI、SE)の幅に沿った位置に応じて前記表面(S)の物理量特徴の値を表現するクラスC1の曲線として構築曲線(PC−k、PC−I、PC−E)をパラメータ化するサブステップであって、曲線は、
エレメンタリ表面(Sk、SI、SE)の前記幅の範囲を定義する、前記エレメンタリ表面(Sk、SI、SE)が延伸する2つのブレード(3)の各々上のそれぞれの2つの端制御点(PCUI、PCUE)と、
少なくとも1つのスプラインと
によって定義され、
パラメータ化は、端制御点(PCUI、PCUE)の少なくとも1つを定義する1つ以上のパラメータにしたがって行われるサブステップと、
(a2)前記曲線の前記パラメータの最適化された値を決定するサブステップと
を備える請求項1から7のいずれか一項に記載のプロセス。 - 各エレメンタリ表面(Sk、SI、SE)の各構築曲線(PC−k、PC−I、PC−E)は、端点(PCUI、PCUE)間に配置された少なくとも1つの中間制御点(PCUM)、および前記中間制御点(PCUM)のレベルにおいて接続されている少なくとも2つのスプラインによって同様に定義され、パラメータ化は、前記中間制御点(PCUM)を定義する1つ以上のパラメータにしたがって同様に行われる請求項8に記載のプロセス。
- 構築曲線(PC−k、PC−I、PC−E)を定義する中間点または端制御点(PCUI、PCUM、PCUE)を定義するパラメータは、点の横座標、点の縦座標、点のレベルにおいて曲線に接する方位、および点のレベルにおいて曲線に対する半接線にリンクされた少なくとも1つの張力係数から選択される請求項8または9に記載のプロセス。
- 中間点または端点のレベルにおいて曲線に対する半接線にリンクされた張力係数は、点の付近における曲線の2次導関数に応じている請求項10に記載のプロセス。
- 構築曲線(PC−k、PC−I、PC−E)の各スプラインは、その端部を定義する制御点(PCUI、PCUM、PCUE)によって全体的に決定されたベジェ曲線である請求項8から11のいずれか一項に記載のプロセス。
- 一部分(2)が非軸対称表面(S)を有するピース(1)の製造プロセスであって、
ピース(1)の部分(2)の前記非軸対称表面(S)の少なくとも一部をモデル化するために、請求項1から12のいずれか一項に記載のプロセスを実行するステップと、
結果として生じる表面(S)の少なくとも一部のモデル化により前記ピース(1)を製造するステップと
を備える製造プロセス。 - ピース(1)の一部分(2)の非軸対称表面(S)の少なくとも一部のモデル化装置(10)であって、部分(2)は、第1の端面および第2の端面(PS、PR)によって制限され、複数のブレード(3)がピース(1)の部分(2)の周囲上に配置されており、
前記表面(S)を構成する少なくとも2つの非軸対称エレメンタリ表面(Sk、SI、SE)をモデル化するモジュールであって、エレメンタリ表面(Sk、SI、SE)の各々は、部分(2)の2つの端面(PS、PR)の間および2つのブレード(3)の間に延伸し、且つ端面(PS、PR)に対して実質的に平行な面にしたがって延伸する少なくとも1つの構築曲線(PC−k、PC−I、PC−E)によって定義され、第1のエレメンタリ表面および第2のエレメンタリ表面(Sk、SI、SE)は、内輪および外輪上のブレード(3)の両側上にそれぞれ配置されるように並置されており、且つ端面(PS、PR)のレベルにおける少なくともC1のジャンクションおよび少なくとも1つの不連続性を有する、モデル化するモジュールと、
第1のエレメンタリ表面および第2のエレメンタリ表面(Sk、SI、SE)上にそれぞれ配置された第1の端点および第2の端点(PCRI、PCRE)によって定義されたクラスC1の少なくとも1つの接続曲線(CR)であって、第1の端点および第2の端点(PCRI、PCRE)での第1の表面および第2の表面に対してそれぞれ接する前記接続曲線(CR)を構築するモジュールと、
前記不連続性の付近における前記接続曲線(CR)を考慮するために第1のエレメンタリ表面および第2のエレメンタリ表面(Sk、SI、SE)を局所的に改良するモジュールと、
結果として生じる表面(S)の少なくとも一部を前記装置(10)のインタフェース(13)上に出力するモジュールと
を実装するように構成されたデータ処理手段(11)を備えることを特徴とするモデル化装置(10)。 - コンピュータプログラム製品であって、ピース(1)の一部分(2)の非軸対称表面(S)の少なくとも一部をモデル化するための請求項1から12のいずれか一項に記載のプロセスを実行するためのコード命令を備えるコンピュータプログラム製品。
- コンピュータ装置によって読み取り可能な記憶手段であって、記憶手段において、コンピュータプログラム製品が、ピース(1)の一部分(2)の非軸対称表面(S)の少なくとも一部をモデル化するための請求項1から12のいずれか一項に記載のプロセスを実行するためのコード命令を備えている、コンピュータ装置によって読み取り可能な記憶手段。
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