JP2016519907A - 複数モータmemsデバイスの差動出力 - Google Patents
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Abstract
音響装置は、第1のダイヤフラム及び第1のバックプレートを含む第1のMEMSモータと、第2のダイヤフラム及び第2のバックプレートを含む第2のMEMSモータとを備える。第1のMEMSモータには第1の電気極性でバイアスがかけられ、第2のMEMSモータには第2の電気極性でバイアスがかけられ、第1の電気極性と第2の電気極性は、極性が逆である。第1のMEMSモータにおいて、受け取った音響エネルギを表す第1の信号が生成され、第2のMEMSモータにおいて、受け取った音響エネルギを表す第2の信号が生成される。第1の信号と第2の信号との間の差分を表す差動出力信号を取得する。差動出力信号を取得して、第1のMEMSモータと第2のMEMSモータとの間の同相ノイズを除去する。【選択図】図1
Description
(関連出願)
本発明は、米国特許法第119条(e)の定めによる2013年4月10日出願の仮出願番号61810387「複数モータMEMSデバイスの差動出力」の優先権を主張するものであり、その開示内容全体は引用により本明細書に組み込まれている。
本発明は、米国特許法第119条(e)の定めによる2013年4月10日出願の仮出願番号61810387「複数モータMEMSデバイスの差動出力」の優先権を主張するものであり、その開示内容全体は引用により本明細書に組み込まれている。
(技術分野)
本出願はMEMSデバイスに関し、より具体的には、差動増幅器を利用するMEMSデバイスに関する。
本出願はMEMSデバイスに関し、より具体的には、差動増幅器を利用するMEMSデバイスに関する。
これまで微小電気機械システム(MEMS)のマイクロホンが用いられてきた。これらのデバイスは、バックプレート(チャージプレート)及び他の構成要素を含む。作動時、音響エネルギがダイヤフラムを動かし、これによってデバイスの出力部に電気信号が発生し、この信号は、受け取った音響エネルギに相当する。
一般に、これらのマイクロホンは、増幅器又はMEMS構成要素から取得した信号をさらに処理する他の回路を使用する。いくつかの例として、EMSデバイスから差信号を取得する差動増幅器が使用される。
これらの用途において、信号対ノイズ比(SNR)が高いことが望ましく、高SN比はシステムのノイズが少ないことを意味する。しかしながら、高SN比を実現することは難しい。例えば、種々のノイズ源(例えば、2つの例を挙げると電源ノイズ及びRFノイズ)が存在する場合が多い。差動増幅器を使用するシステムでは、差動対からの各信号を減算することで、相関(同相)ノイズ並びに増大する信号対ノイズ比を低減することが可能である。
従来のシステムにおいて、ノイズを打ち消す種々の試みは、ほとんどの場合、失敗に終わっていた。その結果、ユーザは、従来のシステムに対して不満をもっている。
本開示をより完全に理解するために、以下の詳細な説明及び添付の図面を参照すべきである。
当業者であれば、各図の要素は、簡略化及び明瞭化のために示されていることを理解できるはずである。さらに特定のアクション及び/又はステップは、特定の発生順で記載されるか又は示されているが、当業者であれば、このようなシーケンスに関する限定性は実際には必要ないことを理解できるはずである。また、本明細書で用いる用語及び表現は、明細書で特定の意味を明記しない限りにおいて、対応するそれぞれの調査及び検討領域に関してこのような用語及び表現に一致する、通常の意味をもつことを理解できるはずである。
本アプローチは、同相ノイズ及び/又は他の種類のノイズを除去又は実質的に低減するMEMSマイクロホン構成を提供する。「同相ノイズ」は、差動段の入力を供給する両方のデバイスに共通のノイズを意味する。同相ノイズは、各デバイスの間で同相なのでデバイスから発生した意図された信号とは異なる。本アプローチは、単一又は複数基材(例えば、集積回路)上に提供することができ、特定のユーザ又は特定のシステム要件に適合するようなっている。
これらのアプローチを単一の基材又は集積回路上に提供する場合、一般に同相ノイズの除去には劣るが、これによって統合された増幅器及びマイクロホン組立体を提供できるので、単一の基材又は集積回路上に提供されないアプローチに比べて経済的かつユーザーフレンドリである。
いくつかの態様において、各MEMSデバイスは、差動信号を提供するために一緒に使用される。1つのMEMSデバイスのチャージプレートは上部に、ダイヤフラムは下部に配置又は置くことができ、チャージプレートには正バイアスが供給される。もしくは、同じMEMSデバイスのチャージプレートは下部に、ダイヤフラムは上部に配置することができ、ダイヤフラムには負バイアスが供給される。これらの2つの構成は、上部にダイヤフラム、下部にチャージプレートを有し、ダイヤフラムに正のバイアスがかけられた第2のMEMSデバイスに対して180度位相がずれた同じ信号を供給する。
前述のように、MEMSモータは、1つの基材(例えば、集積回路又はチップ)上に配置することができる。本明細書で用いる場合、「バイアス」は、バックプレートに対するダイヤフラムの電気的バイアス(正又は負)と定義される。「MEMSモータ」は、一定のDCバイアス/チャージの下で作動する柔軟なダイヤフラム/バックプレート組立体を意味する。
ここで図1を参照すると、システム100は、第1のMEMSデバイス102(第1のダイヤフラム106と、第1のバックプレート又はチャージプレート108とを含む)及び第2のMEMSデバイス104(第2のダイヤフラム110と、第2のバックプレート又はチャージプレート112を含む)を備える。本明細書のダイヤフラム及びチャージプレートは、当業者には公知の一般的なMEMSデバイスに使用されており、本明細書ではより詳細に説明しないこととする。
MEMSデバイス102及び104の出力は、第1の集積回路114及び第2の集積回路116に供給される。1つの実施例では、集積回路は、特定用途向け集積回路(ASICS)とすることができる。これらの集積回路は、受信信号の増幅等の種々の処理機能を実行する。
集積回路114及び116は、第1の前置増幅回路118及び第2の前置増幅回路120を含む。前置増幅回路118及び120の目的は、一般に対象の帯域幅で高インピーダンスソースである、容量性トランスデューサに対する非常に高いインピーダンスインタフェースを提供することである。
集積回路114及び116の出力は、外部差動段122(集積回路114及び116からの2つの信号の差分を取得する差分加算器124を含む)に送られる。1つの実施例において、外部差動段122は、マイクロホン基部PCB上の集積回路又はユーザが提供する外部ハードウェアのいずれかである。
第1のダイヤフラム106には正電位が供給され、第2のダイヤフラム110には負電位が供給される。これによってリード線126及び128にはグラフ150及び152に示す差動信号が生じる。これらのグラフの差動信号は、本明細書の他の場所で説明するように、位相が互いに約180度ずれている。差動段122の出力130は、信号127及び129の差分でありグラフ154に示されている。
全体システムの同相ノイズは、差動段122で除去される。同相ノイズは、図1の実施例では両MEMSモータの間、及び両ASICの間に発生する。グラフから分かるように、出力130では高いSNRが得られ、前述のように、同相ノイズが著しく低減されるか又は除去される。これらの態様の両方は、システム性能を改善する。図1の実施例において、同相ノイズ成分が互いに減算されるので、同相ノイズは著しく低減されるか又は除去される。位相差が0度なので、差動増幅器は、同相信号の一部又は全てを除去することができる。
ここで図2を参照すると、システム200は、第1のMEMSデバイス202(第1のダイヤフラム206と、第1のバックプレート又はチャージプレート208とを含む)、及び第2のMEMSデバイス204(第2のダイヤフラム210と、第2のバックプレート又はチャージプレート212とを含む)を備える。MEMSデバイス202及び204の出力は、第1の集積回路214及び第2の集積回路216に供給される。1つの実施例では、集積回路は、特定用途向け集積回路(ASICS)とすることができる。これらの集積回路は、受信信号の増幅等の種々の処理機能を実行する。
集積回路214及び216は、第1の前置増幅回路218及び第2の前置増幅回路220を含む。前置増幅回路218及び220の目的は、一般に対象の帯域幅で高インピーダンスソースである、容量性トランスデューサに対する非常に高いインピーダンスインタフェースを提供することである。各集積回路214及び216の間の相違点は、ダイヤフラム/バックプレートの幾何学的配置である(すなわち、一方の集積回路214又は216は、「上下逆」であり、負バイアスを用いることなく180度の位相差が生じる)。
集積回路214及び216の出力は、外部差動段222(集積回路214及び216からの2つの信号の差分を取得する差分加算器224を含む)に送られる。
第1のダイヤフラム206には正電位が供給される。第2のバックプレート212には正電位が供給される。これによりリード線226及び228には、グラフ250及び252に示す差動信号が生じる。図1の実施例と比較して、この第2のダイヤフラム及び第2のバックプレートは、機械的に反転している。これにより、位相が互いに約180度ずれている信号が生じる。差動段222の出力230は、信号227及び229の差分でありグラフ254に示されている。
全体システムの同相ノイズは、差動段222で除去される。同相ノイズは、図2の実施例では両MEMSモータの間、及び両ASICの間に発生する。グラフから分かるように、出力230では高いSNRが得られ、前述のように、同相ノイズが著しく低減されるか又は除去される。これらの態様の両方は、システム性能を改善する。図2の実施例において、同相ノイズ成分が互いに減算されるので、同相ノイズは著しく低減されるか又は除去される。位相差が0度なので、差動増幅器は、同相信号の一部又は全てを除去することができる。
ここで図3を参照すると、システム300は、第1のMEMSデバイス302(第1のダイヤフラム306と、第1のバックプレート又はチャージプレート308とを含む)及び第2のMEMSデバイス304(第2のダイヤフラム310と、第2のバックプレート又はチャージプレート312を含む)を備える。MEMSデバイス302及び304の出力は、第1の集積回路314に供給される。1つの実施例では、集積回路は、特定用途向け集積回路(ASICS)とすることができる。この集積回路は、受信信号の増幅等の種々の処理機能を実行する。
集積回路314は、第1の前置増幅回路318及び第2の前置増幅回路320を含む。前置増幅回路318及び320の目的は、一般に対象の帯域幅で高インピーダンスソースである、容量性トランスデューサに対する非常に高いインピーダンスインタフェースを提供することである。
前置増幅器318及び320の出力は、前置増幅器からの2つの信号の差分を取得する差分加算器224に送られる。
第1のダイヤフラム306には正電位が供給される。第2のダイヤフラム310には負電位が供給される。これによりリード線326及び328には、グラフ350及び352に示す差動信号が生じる。ASIC314からの出力330は、信号327及び329の差分でありグラフ354に示されている。
図3のシステムの同相ノイズは、加算器354によって除去される。同相ノイズは、図3の実施例では2つのMEMSモータの間に発生する。グラフから分かるように、出力330では高いSNRが得られ、前述のように、同相ノイズが著しく低減されるか又は除去される。これらの態様の両方は、システム性能を改善する。図3の実施例において、同相ノイズ成分が互いに減算されるので、同相ノイズは著しく低減されるか又は除去される。位相差が0度なので、差動増幅器は、同相信号の一部又は全てを除去することができる。
ここで図4を参照すると、システム400は、第1のMEMSデバイス402(第1のダイヤフラム406と、第1のバックプレート又はチャージプレート408とを含む)及び第2のMEMSデバイス404(第2のダイヤフラム410と、第2のバックプレート又はチャージプレート412を含む)を備える。MEMSデバイス402及び404の出力は、第1の集積回路414に供給される。1つの実施例では、集積回路は、特定用途向け集積回路(ASICS)とすることができる。この集積回路は、受信信号の増幅等の種々の処理機能を実行することができる。
集積回路414は、第1の前置増幅回路418及び第2の前置増幅回路420を含む。前置増幅回路の目的は、一般に対象の帯域幅で高インピーダンスソースである、容量性トランスデューサに対する非常に高いインピーダンスインタフェースを提供することである。前置増幅器418及び420の出力は、前置増幅器からの2つの信号の差分を取得する差分加算器424に送られる。
第1のダイヤフラム406には正電位が供給される。第2のバックプレート412には正電位が供給される。これによりリード線426及び428には、グラフ450及び452に示す差動信号が生じる。ASIC414からの出力430は、信号427及び429の差分でありグラフ454に示されている。
図4のシステムの同相ノイズは、ASIC414によって除去される。同相ノイズは、図4の実施例では2つのMEMSモータの間に発生する。グラフから分かるように、出力430では高いSNRが得られ、前述のように、同相ノイズが著しく低減されるか又は除去される。これらの態様の両方は、システム性能を改善する。図4の実施例において、同相ノイズ成分が互いに減算されるので、同相ノイズは著しく低減されるか又は除去される。位相差が0度なので、差動増幅器は、同相信号の一部又は全てを除去することができる。
本明細書には、本発明を実施するための本発明者が知る最良の形態を含む、本発明の好ましい実施形態が記載されている。説明された実施形態は、単に例示目的であり、本発明を限定しないことを理解されたい。
100 システム
102 第1のMEMSデバイス
104 第2のMEMSデバイス
106 第1のダイヤフラム
108 第1のバックプレート
110 第2のダイヤフラム
112 第2のバックプレート
114 集積回路
118 前置増幅回路
120 前置増幅回路
122 外部差動段
124 差分加算器
126 リード線
127 信号
128 リード線
129 信号
130 出力
102 第1のMEMSデバイス
104 第2のMEMSデバイス
106 第1のダイヤフラム
108 第1のバックプレート
110 第2のダイヤフラム
112 第2のバックプレート
114 集積回路
118 前置増幅回路
120 前置増幅回路
122 外部差動段
124 差分加算器
126 リード線
127 信号
128 リード線
129 信号
130 出力
Claims (12)
- 音響装置であって、
第1のダイヤフラム及び第1のバックプレートを含み、音響エネルギを表す第1の差動信号を生じる、第1のMEMSモータと、
第2のダイヤフラム及び第2のバックプレートを含み、音響エネルギを表す第2の差動信号を生じる、第2のMEMSモータと、
前記第1のMEMSモータに接続され、前記第1の差動信号から第1の前段増幅信号を生成する第1の前置増幅回路と、
前記第2のMEMSモータに接続され、前記第2の差動信号から第2の前置増幅信号を生成する第2の前置増幅回路と、
前記第1の前置増幅回路及び前記第2の前置増幅回路に接続され、前記第1の前置増幅信号と前記第2の前置増幅信号との間の差分を取得するように構成された差動段と、
を備え、
第1の差動バイアス電圧が、前記第1のダイヤフラムと前記第1のバックプレートとの間に付与されて第1の第1の差動信号を生じ、第2の差動電圧が、前記第2のダイヤフラムと前記第2のバックプレートとの間に付与されて前記第2の差動信号を生じるようになっており、
前記第1のMEMSモータと前記第2のMEMSモータとの間の同相ノイズが前記差動段で除去される、
音響装置。 - 正電位が前記第1のダイヤフラムに印加され、負電位が前記第2のダイヤフラムに印加される、請求項1に記載の装置。
- 正電位が前記第1のダイヤフラムに印加され、正電位が前記第2のバックプレートに印加される、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の前置増幅器及び前記第2の前置増幅器は、別個の集積チップに設けられる、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の前置増幅器及び前記第2の前置増幅器は、同じ集積チップに設けられる、請求項1に記載の装置。
- 前記第1のMEMSモータと前記第2のMEMSモータとの間の同相ノイズは、位相ずれが約0度である、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の差動信号及び前記第2の差動信号は、位相ずれが約180度である、請求項1に記載の装置。
- 第1のダイヤフラム及び第1のバックプレートを含む第1のMEMSモータと、第2のダイヤフラム及び第2のバックプレートを含む第2のMEMSモータとを備えた音響装置を作動させる方法であって、
前記第1のMEMSモータに第1の電気極性のバイアスをかけると共に、前記第2のMEMSモータに前記第1の電気極性とが逆の極性の第2の電気極性のバイアスをかける段階と、
前記第1のMEMSモータにおいて、受け取った音響エネルギを表す第1の信号を生成する段階と、
前記第2のMEMSモータにおいて、受け取った音響エネルギを表す第2の信号を生成する段階と、
前記第1の信号と前記第2の信号との間の差分を表す差動出力信号を取得する段階と、
を含み、
前記差動出力信号を取得して、前記第1のMEMSモータと前記第2のMEMSモータとの間の同相ノイズを除去する、
方法。 - 正電位が前記第1のダイヤフラムに印加され、負電位が前記第2のダイヤフラムに印加される、請求項8に記載の方法。
- 正電位が前記第1のダイヤフラムに印加され、正電位が前記第2のバックプレートに印加される、請求項8に記載の方法。
- 前記第1のMEMSモータと前記第2のMEMSモータとの間の同相ノイズは、位相ずれが約0度である、請求項8に記載の方法。
- 前記第1の差動信号及び前記第2の差動信号は、位相ずれが約180度である、請求項8に記載の方法。
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