JP2016519427A - Tsv測定装置及び測定方法 - Google Patents
Tsv測定装置及び測定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016519427A JP2016519427A JP2016504258A JP2016504258A JP2016519427A JP 2016519427 A JP2016519427 A JP 2016519427A JP 2016504258 A JP2016504258 A JP 2016504258A JP 2016504258 A JP2016504258 A JP 2016504258A JP 2016519427 A JP2016519427 A JP 2016519427A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- tsv
- reflected
- digital variable
- measuring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95692—Patterns showing hole parts, e.g. honeycomb filtering structures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N2021/9513—Liquid crystal panels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Instruments For Measurement Of Length By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
Claims (10)
- 測定対象物に形成されたTSVを測定するためのTSV測定装置において、光源;
前記光源から照射される光の経路上に提供され、前記TSVのアスペクト比に応じて前記光源から照射される光の照射面積を調節するデジタル可変絞り部;
前記デジタル可変絞り部を通過した光を互いに垂直な第1の方向と第2の方向に分割して出力し、前記第1の方向に配置された前記測定対象物から反射される第1の反射光と、前記第2の方向に配置されたミラーから反射される第2の反射光とを結合して結合光として出力するビームスプリッター;及び
前記ビームスプリッターから案内された前記結合光を用いて前記TSVを測定する検出部;を含み、
前記デジタル可変絞り部は、物理的な移動なしで、前記TSVのアスペクト比に対応して選択的に互いに異なる口径サイズを有する絞り機能を行うことを特徴とするTSV測定装置。 - 前記デジタル可変絞り部は、LCD(Liquid Crystal Display)を用いて提供されることを特徴とする、請求項1に記載のTSV測定装置。
- 前記ビームスプリッターで分割されて前記ミラーに入射される光の経路上に提供され、選択的に、前記ミラーに入射される光の光量を調節する光量調節部をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のTSV測定装置。
- 前記光量調節部は、LCD(Liquid Crystal Display)を用いて提供されることを特徴とする、請求項3に記載のTSV測定装置。
- 前記デジタル可変絞り部と前記ビームスプリッターとの間、及び前記ビームスプリッターと前記検出部との間のうち少なくともいずれか1ヶ所に提供される光学計をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のTSV測定装置。
- 測定対象物に形成されたTSVを測定するためのTSV測定方法において、光源から光を照射するステップ;
デジタル可変絞り部を用いて、前記TSVのアスペクト比に応じて前記光源から照射される光の照射面積を調節するステップ;
前記デジタル可変絞り部を通過した光を互いに垂直な第1の方向と第2の方向に分割して出力し、前記第1の方向に配置された前記測定対象物から反射される第1の反射光と、前記第2の方向に配置されたミラーから反射される第2の反射光とを結合して結合光として出力するステップ;及び
前記結合光を用いて前記TSVを測定するステップ;を含み、
前記デジタル可変絞り部は、前記TSVのアスペクト比に対応して、物理的な移動なしで、互いに異なる口径サイズを有する絞り機能を行うことを特徴とするTSV測定方法。 - 光量調節部を用いて前記ミラーに入射される光の光量を調節するステップ;をさらに含むことを特徴とする、請求項7に記載のTSV測定方法。
- 前記デジタル可変絞り部及び前記光量調節部のうち少なくともいずれか一つは、LCD(Liquid Crystal Display)を用いて提供されることを特徴とする、請求項8に記載のTSV測定方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2013-0034050 | 2013-03-29 | ||
KR1020130034050A KR101414255B1 (ko) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | Tsv 측정장치 및 측정방법 |
PCT/KR2014/002434 WO2014157882A1 (ko) | 2013-03-29 | 2014-03-24 | Tsv 측정장치 및 측정방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016519427A true JP2016519427A (ja) | 2016-06-30 |
JP6052700B2 JP6052700B2 (ja) | 2016-12-27 |
Family
ID=51624778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016504258A Expired - Fee Related JP6052700B2 (ja) | 2013-03-29 | 2014-03-24 | Tsv測定装置及び測定方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6052700B2 (ja) |
KR (1) | KR101414255B1 (ja) |
CN (1) | CN105164518B (ja) |
TW (1) | TWI485360B (ja) |
WO (1) | WO2014157882A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101658982B1 (ko) * | 2014-11-13 | 2016-09-26 | 주식회사 고영테크놀러지 | 회절 격자를 이용한 3차원 형상 측정 장치 |
KR101551609B1 (ko) | 2015-06-10 | 2015-09-08 | 한국기초과학지원연구원 | 웨이퍼 홀 특성 분석 장치 및 그 제어 방법 |
JP6685849B2 (ja) * | 2016-06-17 | 2020-04-22 | 株式会社ミツトヨ | 光干渉測定装置及び光干渉測定方法 |
CN109540004B (zh) * | 2018-11-29 | 2020-06-30 | 中国科学院微电子研究所 | 一种光学检测系统及其检测方法 |
KR102346827B1 (ko) * | 2021-05-31 | 2022-01-05 | 주식회사 에이케이씨 | 컬러 광학 검사 장치 및 이를 포함하는 시스템 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01235807A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-20 | Toshiba Corp | 深さ測定装置 |
JP2014514559A (ja) * | 2011-04-13 | 2014-06-19 | エスエヌユー プレシジョン カンパニー,リミテッド | Tsv測定用干渉計及びこれを用いた測定方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IL104708A (en) | 1993-02-12 | 1995-12-31 | Orbotech Ltd | Device and method for optical inspection of items |
IL188029A0 (en) * | 2007-12-10 | 2008-11-03 | Nova Measuring Instr Ltd | Optical method and system |
JP2011089897A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Mitsutoyo Corp | 形状測定装置及び形状データの位置合わせ方法 |
CN201666783U (zh) * | 2010-04-23 | 2010-12-08 | 浙江大学 | 一种具有快速调零系统的白光干涉仪 |
CN103429985B (zh) * | 2011-01-19 | 2016-10-19 | 诺威量测设备股份有限公司 | 用于光学测量具有通孔的图案化结构的方法 |
TWI441271B (zh) | 2011-01-31 | 2014-06-11 | Ind Tech Res Inst | 量測矽通孔結構之系統、方法與電腦可讀取記錄媒體 |
JP5740230B2 (ja) * | 2011-07-12 | 2015-06-24 | 株式会社アルバック | 走査型白色干渉計による試料の表面形状の測定方法 |
KR101245097B1 (ko) * | 2011-07-25 | 2013-03-25 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 박막 두께 측정장치 |
-
2013
- 2013-03-29 KR KR1020130034050A patent/KR101414255B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-03-24 CN CN201480018599.XA patent/CN105164518B/zh active Active
- 2014-03-24 WO PCT/KR2014/002434 patent/WO2014157882A1/ko active Application Filing
- 2014-03-24 JP JP2016504258A patent/JP6052700B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-03-28 TW TW103111809A patent/TWI485360B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01235807A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-20 | Toshiba Corp | 深さ測定装置 |
JP2014514559A (ja) * | 2011-04-13 | 2014-06-19 | エスエヌユー プレシジョン カンパニー,リミテッド | Tsv測定用干渉計及びこれを用いた測定方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI485360B (zh) | 2015-05-21 |
CN105164518A (zh) | 2015-12-16 |
JP6052700B2 (ja) | 2016-12-27 |
TW201447222A (zh) | 2014-12-16 |
WO2014157882A1 (ko) | 2014-10-02 |
CN105164518B (zh) | 2018-07-27 |
KR101414255B1 (ko) | 2014-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI442015B (zh) | 用以測量矽晶穿孔之干涉系統及其方法 | |
JP7093429B2 (ja) | 拡張赤外分光エリプソメトリシステム | |
CN107683400B (zh) | 用于测量在半导体晶片上的高度的方法及设备 | |
JP6052700B2 (ja) | Tsv測定装置及び測定方法 | |
TWI603076B (zh) | 用於判定在垂直堆疊記憶體中缺陷深度之裝置及方法 | |
US9305341B2 (en) | System and method for measurement of through silicon structures | |
CN110062952B (zh) | 同时多重角度光谱 | |
US8654352B1 (en) | Chromatic confocal scanning apparatus | |
TW201443580A (zh) | 檢查方法和裝置,微影裝置,微影製程單元及器件製造方法 | |
US20180144995A1 (en) | Optical inspection apparatus and method and method of fabricating semiconductor device using the apparatus | |
JP2019518973A (ja) | パターン構造物検査装置及び検査方法 | |
KR102632562B1 (ko) | Si 기반 검사 장치와 검사 방법, 및 그 검사 방법을 포함한 반도체 소자 제조방법 | |
JP5871242B2 (ja) | 膜厚測定装置及び膜厚測定方法 | |
CN115552195B (zh) | 用于经埋藏计量目标的成像系统 | |
JP5273644B2 (ja) | 膜厚測定装置及び膜厚測定方法 | |
TW201704719A (zh) | 從一樣本堆疊中判斷層的厚度的方法與組件 | |
US20180106731A1 (en) | Semiconductor device inspection apparatus and method of driving the same | |
JP6684992B2 (ja) | 突起検査装置及びバンプ検査装置 | |
KR101394436B1 (ko) | 3차원 표면 형상 측정장치 및 3차원 표면 형상 측정방법 | |
US20230184691A1 (en) | Wafer inspection apparatus using three-dimensional image and method of inspecting wafer using the same | |
CN114746739A (zh) | 用于灰场成像的设备及方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160415 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161101 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6052700 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |