JP2016517149A - Led電球の生産方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基材に遷移エピタキシャル層を作って、エピタキシャルウェーハを形成するステップ1と、
エピタキシャルウェーハを反応炉に入れて、シリコン被覆、サイジング、リソグラフィー、エッチング、メッキ、金属接合、研削等の工程を行い、分層し成長させて特定位置におけるLEDウェハ及び関連回路を形成し、LEDウェハの成長が終了した後で分割せずに、検査に合格した後で、製品Aを得、製品Aに関連デバイスをダイボンディングし(ウェハレベルの駆動電源のチップ等の素子がある場合、ダイボンディングを行う。直接反応炉で成長させて形成してもよい)、またワイヤーボンディングを行って(金線でLEDウェハ及び関連デバイスを接続する)、製品Bを得る(ステップ2により、エピタキシャルウェーハに完備したLED回路(予定のLED回路と同じ)が形成され、LEDウェハを分層して成長させる各プロセス(リソグラフィー、エッチング等)が何れも従来のプロセス手段である)ステップ2と、
製品Bにおいてゲル注入・封止、ベークを行い、検査した後で分色・分光を行い、光機械モジュール完成品を仕上げるステップ3と、
光機械モジュールと電球部品によってLED電球を組み立て、エイジングしパッケージした後で、LED電球完成品を仕上げるステップ4と、
を備えることを特徴とするLED電球の生産方法である。
基材に遷移エピタキシャル層を作って、エピタキシャルウェーハを形成するステップ1と、
エピタキシャルウェーハを反応炉に入れて、分層し成長させてLEDウェハ及び関連回路を形成し(予定のLED回路の配置要求に応じて、特定の位置に分層し成長させて形成し、LEDウェハの成長が終了した後で分割せずに)、検査に合格した後で、製品Aを得、製品Aに関連デバイスをダイボンディングし(ウェハレベルの駆動電源のチップ等の素子がある場合、ダイボンディングを行う。直接反応炉で成長させて形成してもよい)、また金線でLEDウェハ及び関連デバイスを接続し(必要な場合)、製品Bを得るステップ2と、
製品Bを直接光機械モジュールとして組み立てるステップ3と、
光機械モジュールと電球部品によってLED電球を組み立てるステップ4と、
ステップ4で組み立てられたLED電球とターミナルマーケットの灯具(又は、更に照明制御製品を加える)によってLED照明ランプを組み立てるステップ5と、
を備えることを特徴とするLED照明ランプの生産方法を提供する。
第1種:前記熱伝導ブラケットにレンズスナップリングが更に設けられ、レンズスナップリングが熱伝導ブラケットの縁部を被覆し、熱伝導ブラケットの縁部に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、レンズスナップリングにも相応の電球固定孔が設けられ、電球固定孔内に電球固定用の電球固定ネジが設けられ、電球の基本的な支持構造となる。レンズスナップリングの底部にレンズが係合され、レンズが接着によってインナーカバーと接続し、前記熱伝導ブラケットの上面に熱伝導パッドが設けられる。
第2種:前記熱伝導ブラケットに電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球固定用の電球固定ネジが設けられ、電球の基本的な支持構造となる。熱伝導ブラケットの上面に熱伝導パッドが設けられ、前記インナーカバーの底部にレンズが粘着され、インナーカバー外部のにレンズ係合用のレンズスナップリングが接着される。
第3種:前記熱伝導ブラケットが接着によってインナーカバーに固定され、電球の基本的な支持構造となる。熱伝導ブラケットに熱伝導パッドが設けられ、レンズが接着によってインナーカバーと接続し、インナーカバー外部のにレンズ係合用のレンズスナップリングが設けられ、レンズスナップリングが接着によってインナーカバー及び熱伝導ブラケット外に接続され、レンズスナップリングに電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球固定用の電球固定ネジが設けられる。
第1種:前記熱伝導ブラケットに電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球固定用の電球固定ネジが設けられ、熱伝導ブラケット下方にブラケットライナーが鋲接され、熱伝導ブラケット及びブラケットライナーにより電球の基本的な支持構造が形成され、熱伝導ブラケット上方に熱伝導パッドが設けられ、ブラケットライナーの下方がレンズと接着し、熱伝導ブラケットとブラケットライナーとレンズとの間に、熱伝導ブラケット及びレンズを上下面とし、ブラケットライナーを側辺とする密封空間が構成され、この密閉空間内に光機械モールド及びインナーカバーが設けられ、電気接合棒は、熱伝導ブラケットを貫通し、フレキシブル中継回路を介して光機械モジュールと接続するように、固定端によって熱伝導ブラケットに固定され、光機械モジュール外にインナーカバーがカバーされ、ブラケットライナーの外部にレンズ係合用のレンズスナップリングが設けられ、また、レンズの意外な脱落を防止するために、レンズスナップリングをブラケットライナーに固定する固定ネジが設けられてもよい。
第2種:前記熱伝導ブラケットにレンズスナップリングが更に設けられ、レンズスナップリングが熱伝導ブラケットの縁部を被覆し、熱伝導ブラケットの縁部に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、レンズスナップリングにも相応の電球固定孔が設けられ、電球固定孔内に電球固定用の電球固定ネジが設けられ、熱伝導ブラケットの下方に内側スナップリングが設けられ(接着及び固定ネジによって熱伝導ブラケットに接続される)、レンズスナップリング、熱伝導ブラケット及び内側スナップリングにより電球の基本的な支持構造が形成され、熱伝導ブラケットに熱伝導パッドが設けられ、レンズが接着によって内側スナップリングと接続し、レンズスナップリングがレンズを係合し、熱伝導ブラケット及び内側スナップリングとレンズとの間に、熱伝導ブラケット及びレンズを上下面とし内側スナップリングを側辺とする密封空間が構成され、インナーカバー及び光機械モジュール等がその密封空間の中に固定され、電気接合棒は、熱伝導ブラケットを貫通し、固定端によって熱伝導ブラケットに固定され、フレキシブル中継回路を介して光機械モジュールに接続される。
第3種:前記熱伝導ブラケットに電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球固定用の電球固定ネジが設けられ、内側スナップリング接着及び固定ネジによって熱伝導ブラケットの下方に接続され、電球の基本的な支持構造となり、熱伝導ブラケットに熱伝導パッドが設けられ、レンズが接着によって内側スナップリングと接続し、熱伝導ブラケット及び内側スナップリングとレンズとの間に、熱伝導ブラケット及びレンズを上下面とし内側スナップリングを側辺とする密封空間が構成され、インナーカバー及び光機械モジュールがその密封空間の中に固定され、電気接合棒は、熱伝導ブラケットを貫通し、フレキシブル中継回路を介して光機械モジュールと接続するように、固定端によって熱伝導ブラケットに固定され、内側スナップリングの外部にレンズ係合用のレンズスナップリングが設けられ、レンズの意外な脱落を防止するために、レンズスナップリングを内側スナップリングに固定する固定ネジが設けられてもよい。
第4種:前記熱伝導ブラケットが接着によって内側スナップリングに固定され、レンズが接着によって内側スナップリングと接続し、電球の基本的な支持構造となり、熱伝導ブラケットに熱伝導パッドが設けられ、熱伝導ブラケット及び内側スナップリングとレンズとの間に、熱伝導ブラケット及びレンズを上下面とし内側スナップリングを側辺とする密封空間が構成され、インナーカバー及び光機械モジュールがその密封空間の中に固定され、電気接合棒は、熱伝導ブラケットを貫通し、フレキシブル中継回路を介して光機械モジュールと接続するように、固定端によって熱伝導ブラケットに固定され、内側スナップリングの外部にレンズ係合用のレンズスナップリングが設けられ、レンズスナップリングが接着によって内側スナップリングに接続され、レンズスナップリングに電球固定孔としてフランジ孔が均等分布し、電球固定用の電球固定ネジが設けられる。
第5種:前記熱伝導ブラケットが接着によってレンズ内に固定され、電球の基本的な支持構造となり、熱伝導ブラケットに熱伝導パッドが設けられ、熱伝導ブラケットとレンズとの間に密封空間が構成され、インナーカバー及び光機械モジュールがその密封空間の中に固定され、電気接合棒は、熱伝導ブラケットを貫通し、フレキシブル中継回路を介して光機械モジュールと接続するように、固定端によって熱伝導ブラケットに固定され、レンズの外部にレンズ係合用のレンズスナップリングが設けられ、レンズスナップリングが接着によってレンズに接続され、レンズスナップリングに電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球固定用の電球固定ネジが設けられる。
第1種:前記熱伝導ブラケットに電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球固定用の電球固定ネジが設けられ、熱伝導ブラケット下方にブラケットライナーが鋲接され、熱伝導ブラケット及びブラケットライナーにより電球の基本的な支持構造が形成され、熱伝導ブラケット上方に熱伝導パッドが設けられ、ブラケットライナーの下方がレンズと接着し、熱伝導ブラケットとブラケットライナーとレンズとの間に、熱伝導ブラケット及びレンズを上下面とし、ブラケットライナーを側辺とする密封空間が構成され、この密閉空間内に光機械モールド及びインナーカバーが設けられ、電気接合棒は、熱伝導ブラケットを貫通し、フレキシブル中継回路を介して光機械モジュールと接続するように、固定端によって熱伝導ブラケットに固定され、光機械モジュール外にインナーカバーがカバーされ、ブラケットライナーの外部にレンズ係合用のレンズスナップリングが設けられ、また、レンズの意外な脱落を防止するために、レンズスナップリングをブラケットライナーに固定する固定ネジが設けられてもよい。
第2種:前記熱伝導ブラケットにレンズスナップリングが更に設けられ、レンズスナップリングが熱伝導ブラケットの縁部を被覆し、熱伝導ブラケットの縁部に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、レンズスナップリングにも相応の電球固定孔が設けられ、電球固定孔内に電球固定用の電球固定ネジが設けられ、熱伝導ブラケットの下方に内側スナップリングが設けられ(接着及び固定ネジによって熱伝導ブラケットに接続される)、レンズスナップリング、熱伝導ブラケット及び内側スナップリングにより電球の基本的な支持構造が形成され、熱伝導ブラケットに熱伝導パッドが設けられ、レンズが接着によって内側スナップリングと接続し、熱伝導ブラケット及び内側スナップリングとレンズとの間に、熱伝導ブラケット及びレンズを上下面とし内側スナップリングを側辺とする密封空間が構成され、インナーカバー及び光機械モジュール等がその密封空間の中に固定され、電気接合棒は、熱伝導ブラケットを貫通し、固定端によって熱伝導ブラケットに固定され、フレキシブル中継回路を介して光機械モジュールに接続される。
第3種:前記熱伝導ブラケットに電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球固定用の電球固定ネジが設けられ、内側スナップリング接着及び固定ネジによって熱伝導ブラケットの下方に接続され、電球の基本的な支持構造となり、熱伝導ブラケットに熱伝導パッドが設けられ、レンズが接着によって内側スナップリングと接続し、熱伝導ブラケット及び内側スナップリングとレンズとの間に、熱伝導ブラケット及びレンズを上下面とし内側スナップリングを側辺とする密封空間が構成され、インナーカバー及び光機械モジュールがその密封空間の中に固定され、電気接合棒は、熱伝導ブラケットを貫通し、フレキシブル中継回路を介して光機械モジュールと接続するように、固定端によって熱伝導ブラケットに固定され、内側スナップリングの外部にレンズ係合用のレンズスナップリングが設けられ、レンズの意外な脱落を防止するために、レンズスナップリングを内側スナップリングに固定する固定ネジが設けられる。
第4種:前記熱伝導ブラケットが接着によって内側スナップリングに固定され、レンズが接着によって内側スナップリングと接続し、電球の基本的な支持構造となり、熱伝導ブラケットに熱伝導パッドが設けられ、熱伝導ブラケット及び内側スナップリングとレンズとの間に、熱伝導ブラケット及びレンズを上下面とし内側スナップリングを側辺とする密封空間が構成され、インナーカバー及び光機械モジュールがその密封空間の中に固定され、電気接合棒は、熱伝導ブラケットを貫通し、フレキシブル中継回路を介して光機械モジュールと接続するように、固定端によって熱伝導ブラケットに固定され、内側スナップリングの外部にレンズ係合用のレンズスナップリングが設けられ、レンズスナップリングが接着によって内側スナップリングに接続され、レンズスナップリングに電球固定孔としてフランジ孔が均等分布し、電球固定用の電球固定ネジが設けられる。
第5種:前記熱伝導ブラケットが接着によってレンズ内に固定され、電球の基本的な支持構造となり、熱伝導ブラケットに熱伝導パッドが設けられ、熱伝導ブラケットとレンズとの間に密封空間が構成され、インナーカバー及び光機械モジュールがその密封空間の中に固定され、電気接合棒は、熱伝導ブラケットを貫通し、フレキシブル中継回路を介して光機械モジュールと接続するように、固定端によって熱伝導ブラケットに固定され、レンズの外部にレンズ係合用のレンズスナップリングが設けられ、レンズスナップリングが接着によってレンズに接続され、レンズスナップリングに電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球固定用の電球固定ネジが設けられる。
基材に遷移エピタキシャル層を作って、エピタキシャルウェーハを形成するステップ1と、
エピタキシャルウェーハを反応炉に入れて、シリコン被覆、サイジング、リソグラフィー、エッチング、メッキ、金属接合、研削等の工程を行い、分層し成長させて特定位置におけるLEDウェハ及び関連回路を形成し、LEDウェハの成長が終了した後で分割せずに、検査に合格した後で、製品Aを得、製品Aに関連デバイスをダイボンディングし(ウェハレベルの駆動電源のチップ等の素子がある場合、ダイボンディングを行う。直接反応炉で成長させて形成してもよい)、またワイヤーボンディングを行って(金線でLEDウェハ及び関連デバイスを接続する)、製品Bを得る(ステップ2により、エピタキシャルウェーハに完備したLED回路(予定のLED回路と同じる)が形成され、LEDウェハを分層して成長させる各プロセス(リソグラフィー、エッチング等のウェハ成長技術)が何れも従来のプロセス手段である)ステップ2と、
製品Bにおいてゲル注入・封止、ベークを行い、検査した後で分色・分光を行い、光機械モジュール完成品を仕上げるステップ3と、
光機械モジュールと電球部品によってLED電球を組み立て、エイジングしパッケージした後で、LED電球完成品を仕上げるステップ4と、
を備える。
エピタキシャルウェーハを反応炉に入れて、分層し成長させてLEDウェハ及び関連回路を形成し、LEDウェハの成長が終了した後で分割せずに、検査に合格した後で、製品Aを得、製品Aに関連デバイスをダイボンディングし、また金線でLEDウェハ及び関連デバイスを接続し、製品Bを得るステップ2と、
製品Bを直接光機械モジュールとして組み立てるステップ3と、
光機械モジュールと電球部品によってLED電球を組み立てるステップ4と、
ステップ4で組み立てられたLED電球とターミナルマーケットの灯具及び/又は照明制御製品によってLED照明ランプを組み立てるステップ5と、
を備えるLED照明ランプの生産方法である。
実施例6-1
Claims (29)
- 基材に遷移エピタキシャル層を作って、エピタキシャルウェーハを形成するステップ1と、
エピタキシャルウェーハを反応炉に入れて、シリコン被覆、サイジング、リソグラフィー、エッチング、メッキ、金属接合及び研削工程を行い、分層し成長させて特定位置におけるLEDウェハ及び関連回路を形成し、LEDウェハの成長が終了した後で分割せずに、検査に合格した後で、製品Aを得て、製品Aに関連デバイスをダイボンディングし、またワイヤーボンディングを行って(金線でLEDウェハ及び関連デバイスを接続する)、製品Bを得るステップ2と、
製品Bにおいてゲル注入・封止、ベーク(Bake)を行い、検査した後で分色・分光を行い、光機械モジュール完成品を仕上げるステップ3と、
光機械モジュールと電球部品によってLED電球を組み立て、エイジングしパッケージした後で、LED電球完成品を仕上げるステップ4と、
を備えることを特徴とするLED電球の生産方法。 - 基材に遷移エピタキシャル層を作って、エピタキシャルウェーハを形成するステップ1と、
エピタキシャルウェーハを反応炉に入れて、分層し成長させてLEDウェハ及び関連回路を形成し、LEDウェハの成長が終了した後で分割せずに、検査に合格した後で、製品Aを得て、製品Aに関連デバイスをダイボンディングし、また金線でLEDウェハ及び関連デバイスを接続し、製品Bを得るステップ2と、
製品Bを直接光機械モジュールに組み立てるステップ3と、
光機械モジュールと電球部品によってLED電球を組み立てるステップ4と、
ステップ4で組み立てられたLED電球とターミナルマーケットの灯具及び/又は照明制御製品によってLED照明ランプを組み立てるステップ5と、
を備えることを特徴とするLED照明ランプの生産方法。 - 前記ステップ1において、直接光機械モールドを基材とし、又は光機械モールドと同じ形状の従来のLED薄型基材を基材とし、前記ゲル注入・封止の具体的なステップとしては、LED関連デバイス(41)における関連パッドしか露出しないように、製品BのLED関連デバイス(41)を透明封止剤(45)及び/又は透明カバープレート(42)で覆い、ステップ1において光機械モールドと同じ形状の薄型基材を基材とする場合、ステップ3では製品Bと光機械モールド(43)とを接着する必要があり、前記光機械モールド(43)の両側に切欠部が設けられ、前記LED関連デバイス(41)はLEDウェハ、関連回路及び関連デバイスを含み、前記電球部品は、主に、熱伝導ブラケット(3)、配光光学レンズ(7)、レンズスナップリング(8)、電気差込プラグ(11)、フレキシブル中継回路(44)、電球凹状インナーカバー(61)、内側リングカバー(62)、内側スナップリング(81)を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- LED電球の光機械モジュールは、従来のLED基材に遷移エピタキシャル層を作って形成された薄型エピタキシャルウェーハ(46)を含み、エピタキシャルウェーハ(46)を反応炉に入れて、分層し成長させてLEDウェハ及び関連回路を形成し、LEDウェハの成長が終了した後で分割せずに、関連デバイスをダイボンディングし、また金線でLEDウェハ及び関連デバイスを接続し、LEDウェハ、関連回路及び関連デバイスによりLED関連デバイス(41)が形成され、エピタキシャルウェーハ(46)と光機械モールド(43)とは、接着し合って、外形が同一で、何れの両側にも切欠部が設けられ、或は、直接光機械モールド(43)に遷移エピタキシャル層を作って、反応炉に入れてその上で成長させてLEDウェハ及び関連回路を形成し、関連デバイスをダイボンディングし、また金線でLEDウェハ及び関連デバイスを接続し、前記LEDウェハ、関連回路及び関連デバイスによりLED関連デバイス(41)が形成され、LED関連デバイス(41)における関連パッドしか露出しないように、前記LED関連デバイス(41)を透明封止剤(45)及び/又は透明カバープレート(42)で覆うことを特徴とするLED電球の光機械モジュールの構成方法。
- 液態放熱式の小型LED電球は、LED電球光機械核心部材及びLED電球外周部材を備え、前記LED電球光機械核心部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、電気接合棒(11)は、熱伝導ブラケット(3)を貫通し、熱伝導ブラケット(3)に粘着され、その末端のピン(17)が光機械モジュール(4)の裏部の4つの孔に位置合わせて挿入して光機械モジュール(4)におけるパッドに溶接され、光機械モジュール(4)外にインナーカバー(61)が設けられ、インナーカバー(61)が熱伝導ブラケット(3)の嵌槽(61.3)内に粘着され、熱伝導ブラケット(3)と光機械モジュール(4)により密封空間が形成され、この密封空間内に透明絶縁熱伝導液が満ち、光機械モジュール(4)が透明絶縁熱伝導液の中にかかり、熱伝導ブラケット(3)のインナーカバー(61)にカバーされた部分の表面に反射層(31)が設けられ、前記インナーカバー(61)に、圧力逃がし膜(61.2)により覆われる圧力逃がし孔(61.1)が設けられ、透明絶縁熱伝導液が圧力逃がし孔(61.1)によって注入され、インナーカバー(61)における温度が異常になると、液体は、事故の拡大を防止するために、圧力逃がし膜(61.2)を突き破って圧力逃がし孔(61.1)から流れ出すことを特徴とする液態放熱式の小型LED電球の構成方法。
- 前記光機械モジュール(4)は、従来のLED基材に遷移エピタキシャル層を作って形成された薄型エピタキシャルウェーハ(46)である光機械モールド(43)を含み、エピタキシャルウェーハ(46)を反応炉に入れて、分層し成長させてLEDウェハ及び関連回路を形成し、LEDウェハの成長が終了した後で分割せずに、関連デバイスをダイボンディングし、また金線でLEDウェハ及び関連デバイスを接続し、エピタキシャルウェーハ(46)と光機械モールド(43)とは、接着し合って、外形が同一で、何れの両側にも切欠部が設けられ、或は、直接前記光機械モールド(43)に遷移エピタキシャル層を作って、反応炉に入れてその上で成長させてLEDウェハ及び関連回路を形成し、関連デバイスをダイボンディングし、また金線でLEDウェハ及び関連デバイスを接続し、又は、前記光機械モールド(43)は透明材料基板であり、LEDウェハ、関連回路及び関連デバイスは従来のウェハ、嵌合印刷技術、ダイボンディング、ワイヤボンディング等の技術により光機械モールド(43)において実現され、前記LEDウェハ、関連回路及び関連デバイスによりLED関連デバイス(41)が形成され、LED関連デバイス(41)における関連パッドしか露出しないように、前記LED関連デバイス(41)を透明封止剤(45)及び/又は透明カバープレート(42)で覆うことを特徴とする請求項5に記載の液態放熱式の小型LED電球の構成方法。
- 前記LED電球外周部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、熱伝導ブラケット(3)にレンズスナップリング(8)が更に設けられ、レンズスナップリング(8)が熱伝導ブラケット(3)の縁部を被覆し、熱伝導ブラケット(3)の縁部に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、レンズスナップリング(8)にも相応の電球固定孔が設けられ、電球固定孔内に電球固定用の電球固定ネジ(105)が設けられ、電球の基本的な支持構造となり、レンズスナップリング(8)の底部にレンズ(7)が係合され、レンズ(7)が接着によってインナーカバー(61)と接続し、前記熱伝導ブラケット(3)の上面に熱伝導パッド(2)が設けられることを特徴とする請求項5に記載の液態放熱式の小型LED電球の構成方法。
- 前記LED電球外周部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、熱伝導ブラケット(3)に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球は電球固定ネジ(105)によって固定され、電球の基本的な支持構造となり、熱伝導ブラケット(3)の上面に熱伝導パッド(2)が設けられ、前記インナーカバー(61)の底部にレンズ(7)が粘着され、インナーカバー(61)の外部にレンズ(7)係合用のレンズスナップリング(8)が接着されることを特徴とする請求項5に記載の液態放熱式の小型LED電球の構成方法。
- 前記LED電球外周部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、熱伝導ブラケット(3)が接着によってインナーカバー(61)に固定され、電球の基本的な支持構造となり、熱伝導ブラケット(3)に熱伝導パッド(2)が設けられ、レンズ(7)が接着によってインナーカバー(61)と接続し、インナーカバー(61)の外部にレンズ(7)係合用のレンズスナップリング(8)が設けられ、レンズスナップリング(8)が接着によってインナーカバー(61)及び熱伝導ブラケット(3)外に接続され、レンズスナップリング(8)に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球は電球固定ネジ(105)によって固定されることを特徴とする請求項5に記載の液態放熱式の小型LED電球の構成方法。
- LED電球光機械核心部材及びLED電球外周部材を備え、前記LED電球光機械核心部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、電気接合棒(11)は、熱伝導ブラケット(3)を貫通し、電気接合棒(11)が光機械モジュール(4)における中心孔に位置合わせて挿入し、フレキシブル中継回路(44)を介して電気接合棒(11)のピン(17)に溶接され、光機械モールド(4)外にインナーカバー(61)が設けられ、インナーカバー(61)が熱伝導ブラケット(3)の嵌槽(61.3)内に粘着され、熱伝導ブラケット(3)と光機械モジュール(4)により密封空間が形成され、この密封空間内に透明絶縁熱伝導液が満ち、光機械モジュール(4)が透明絶縁熱伝導液の中にかかり、熱伝導ブラケット(3)のインナーカバー(61)にカバーされた部分の表面に反射層(31)が設けられ、前記インナーカバー(61)に、圧力逃がし膜(61.2)により覆われる圧力逃がし孔(61.1)が設けられ、透明絶縁熱伝導液が圧力逃がし孔(61.1)によって注入され、インナーカバー(61)における温度が異常になると、液体は、事故の拡大を防止するために、圧力逃がし膜(61.2)を突き破って圧力逃がし孔(61.1)から流れ出すことを特徴とする液態放熱式の中型LED電球の構成方法。
- 前記光機械モジュール(4)は、従来のLED基材に遷移エピタキシャル層を作って形成された薄型エピタキシャルウェーハ(46)である光機械モールド(43)を含み、エピタキシャルウェーハ(46)を反応炉に入れて、分層し成長させてLEDウェハ及び関連回路を形成し、LEDウェハの成長が終了した後で分割せずに、関連デバイスをダイボンディングし、また金線でLEDウェハ及び関連デバイスを接続し、エピタキシャルウェーハ(46)と光機械モールド(43)とは、接着し合って、外形が同一で、何れの両側にも切欠部が設けられ、或は、直接前記光機械モールド(43)に遷移エピタキシャル層を作って、反応炉に入れてその上で成長させてLEDウェハ及び関連回路を形成し、関連デバイスをダイボンディングし、また金線でLEDウェハ及び関連デバイスを接続し、又は、前記光機械モールド(43)は透明材料基板であり、LEDウェハ、関連回路及び関連デバイスは従来のウェハ、嵌合印刷技術、ダイボンディング、ワイヤボンディング等の技術により光機械モールド(43)において実現され、前記LEDウェハ、関連回路及び関連デバイスによりLED関連デバイス(41)が形成され、LED関連デバイス(41)における関連パッドしか露出しないように、前記LED関連デバイス(41)を透明封止剤(45)及び/又は透明カバープレート(42)で覆うことを特徴とする請求項10に記載の液態放熱式の中型LED電球の構成方法。
- 前記LED電球外周部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、熱伝導ブラケット(3)に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球は電球固定ネジ(105)によって固定され、熱伝導ブラケット(3)の下方にブラケットライナー(5)が鋲接され、熱伝導ブラケット(3)及びブラケットライナー(5)により電球の基本的な支持構造が形成され、熱伝導ブラケット(3)の上方に熱伝導パッド(2)が設けられ、ブラケットライナー(5)の下方がレンズ(7)と接着し、熱伝導ブラケット(3)及びブラケットライナー(5)とレンズ(7)との間に密封空間が構成され、この密閉空間内に光機械モールド(4)及びインナーカバー(61)が設けられ、電気接合棒(11)は、熱伝導ブラケット(3)を貫通し、フレキシブル中継回路(44)を介して光機械モジュール(4)と接続するように、固定端(15)によって熱伝導ブラケット(3)に固定され、光機械モジュール(4)外にインナーカバー(61)がカバーされ、ブラケットライナー(5)の外部にレンズ(7)係合用のレンズスナップリング(8)が設けられることを特徴とする請求項10に記載の液態放熱式の中型LED電球の構成方法。
- 前記LED電球外周部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、熱伝導ブラケット(3)にレンズスナップリング(8)が更に設けられ、レンズスナップリング(8)が熱伝導ブラケット(3)の縁部を被覆し、熱伝導ブラケット(3)の縁部に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、レンズスナップリング(8)にも相応の電球固定孔が設けられ、電球固定孔内に電球固定用の電球固定ネジ(105)が設けられ、熱伝導ブラケット(3)の下方に内側スナップリング(81)が設けられ、レンズスナップリング(8)、熱伝導ブラケット(3)及び内側スナップリング(81)により電球の基本的な支持構造が形成され、熱伝導ブラケット(3)に熱伝導パッド(2)が設けられ、レンズ(7)が接着によって内側スナップリング(81)と接続し、レンズスナップリング(8)がレンズ(7)を係合し、熱伝導ブラケット(3)及び内側スナップリング(81)とレンズ(7)との間に密封空間が構成され、インナーカバー(61)及び光機械モジュール(4)がその密封空間の中に固定され、電気接合棒(11)は、熱伝導ブラケット(3)を貫通し、フレキシブル中継回路(44)を介して光機械モジュール(4)と接続するように、固定端(15)によって熱伝導ブラケット(3)に固定され、
又は、前記LED電球外周部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、熱伝導ブラケット(3)に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球は電球固定ネジ(105)によって固定され、内側スナップリング(81)が接着、固定ネジによって熱伝導ブラケット(3)の下方に接続され、電球の基本的な支持構造となり、熱伝導ブラケット(3)に熱伝導パッド(2)が設けられ、レンズ(7)が接着によって内側スナップリング(81)と接続し、熱伝導ブラケット(3)及び内側スナップリング(81)とレンズ(7)との間に密封空間が構成され、インナーカバー(61)及び光機械モジュール(4)がその密封空間の中に固定され、電気接合棒(11)は、熱伝導ブラケット(3)を貫通し、フレキシブル中継回路(44)を介して光機械モジュール(4)と接続するように、固定端(15)によって熱伝導ブラケット(3)に固定され、内側スナップリング(81)の外部にレンズ(7)係合用のレンズスナップリング(8)が設けられ、レンズの意外な脱落を防止するために、レンズスナップリング(8)を内側スナップリング(81)に固定する固定ネジが設けられることを特徴とする請求項10に記載の液態放熱式の中型LED電球の構成方法。 - 前記LED電球外周部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、熱伝導ブラケット(3)が接着によって内側スナップリング(81)に固定され、レンズ(7)が接着によって内側スナップリング(81)と接続し、電球の基本的な支持構造となり、熱伝導ブラケット(3)に熱伝導パッド(2)が設けられ、熱伝導ブラケット(3)及び内側スナップリング(81)とレンズ(7)との間に密封空間が構成され、インナーカバー(61)及び光機械モジュール(4)がその密封空間の中に固定され、電気接合棒(11)は、熱伝導ブラケット(3)を貫通し、フレキシブル中継回路(44)を介して光機械モジュール(4)と接続するように、固定端(15)によって熱伝導ブラケット(3)に固定され、内側スナップリング(81)の外部にレンズ(7)係合用のレンズスナップリング(8)が設けられ、レンズスナップリング(8)が接着によって内側スナップリング(81)に接続され、レンズスナップリング(8)に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球は電球固定ネジ(105)によって固定され、
又は、前記熱伝導ブラケット(3)が接着によってレンズ(7)内に固定され、電球の基本的な支持構造となり、熱伝導ブラケット(3)に熱伝導パッド(2)が設けられ、熱伝導ブラケット(3)とレンズ(7)との間に密封空間が構成され、インナーカバー(61)及び光機械モジュール4がその密封空間の中に固定され、電気接合棒(11)は、熱伝導ブラケット(3)を貫通し、フレキシブル中継回路(44)を介して光機械モジュール(4)と接続するように、固定端(15)によって熱伝導ブラケット(3)に固定され、レンズ(7)の外部にレンズ(7)係合用のレンズスナップリング(8)が設けられ、レンズスナップリング(8)が接着によってレンズ(7)に接続され、レンズスナップリング(8)に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球は電球固定ネジ(105)によって固定されることを特徴とする請求項10に記載の液態放熱式の中型LED電球の構成方法。 - LED電球光機械核心部材及びLED電球外周部材を備え、前記LED電球光機械核心部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、熱伝導ブラケット(3)の下方にインナーカバー(61)が設けられ、インナーカバー(61)が熱伝導ブラケット(3)の嵌槽(61.3)内に粘着され、熱伝導ブラケット(3)とインナーカバー(61)との間に密封空間が形成され、この密封空間内に透明絶縁熱伝導液が満ち、前記インナーカバー(61)内に光機械モジュール(4)が設けられ、インナーカバー(61)内に光機械モジュール(4)を支持する階段が設けられ、光機械モジュール(4)が透明絶縁熱伝導液の中にかかり、前記光機械モジュール(4)がフレキシブル中継回路(44)を介してインナーカバー(61)外の電気接合棒(11)のピン(17)に溶接され、電気接合棒(11)は、熱伝導ブラケット(3)を貫通し、固定端(15)によって熱伝導ブラケット(3)に固定され、熱伝導ブラケット(3)のインナーカバー(61)にカバーされた部分の表面に反射層(31)が設けられ、前記インナーカバー(61)に、圧力逃がし膜(61.2)により覆われる圧力逃がし孔(61.1)が設けられ、透明絶縁熱伝導液が圧力逃がし孔(61.1)によって注入され、インナーカバー(61)における温度が異常になると、液体は、事故の拡大を防止するために、圧力逃がし膜(61.2)を突き破って圧力逃がし孔(61.1)から流れ出すことを特徴とする液態放熱式の大型LED電球の構成方法。
- 前記光機械モジュール(4)は、従来のLED基材に遷移エピタキシャル層を作って形成された薄型エピタキシャルウェーハ(46)である光機械モールド(43)を含み、エピタキシャルウェーハ(46)を反応炉に入れて、分層し成長させてLEDウェハ及び関連回路を形成し、LEDウェハの成長が終了した後で分割せずに、関連デバイスをダイボンディングし、また金線でLEDウェハ及び関連デバイスを接続し、エピタキシャルウェーハ(46)と光機械モールド(43)とは、接着し合って、外形が同一で、何れの両側にも切欠部が設けられ、或は、直接前記光機械モールド(43)に遷移エピタキシャル層を作って、反応炉に入れてその上で成長させてLEDウェハ及び関連回路を形成し、関連デバイスをダイボンディングし、また金線でLEDウェハ及び関連デバイスを接続し、又は、前記光機械モールド(43)は透明材料基板であり、LEDウェハ、関連回路及び関連デバイスは従来のウェハ、嵌合印刷技術、ダイボンディング、ワイヤボンディング等の技術により光機械モールド(43)において実現され、前記LEDウェハ、関連回路及び関連デバイスによりLED関連デバイス(41)が形成され、LED関連デバイス(41)における関連パッドしか露出しないように、前記LED関連デバイス(41)を透明封止剤(45)及び/又は透明カバープレート(42)で覆うことを特徴とする請求項15に記載の液態放熱式の大型LED電球の構成方法。
- 前記LED電球外周部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、熱伝導ブラケット(3)に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球は電球固定ネジ(105)によって固定され、熱伝導ブラケット(3)の下方にブラケットライナー(5)が鋲接され、熱伝導ブラケット(3)及びブラケットライナー(5)により電球の基本的な支持構造が形成され、熱伝導ブラケット(3)の上方に熱伝導パッド(2)が設けられ、ブラケットライナー(5)の下方がレンズ(7)と接着し、熱伝導ブラケット(3)及びブラケットライナー(5)とレンズ(7)との間に密封空間が構成され、この密閉空間内に光機械モールド(4)及びインナーカバー(61)が設けられ、電気接合棒(11)は、熱伝導ブラケット(3)を貫通し、フレキシブル中継回路(44)を介して光機械モジュール(4)と接続するように、固定端(15)によって熱伝導ブラケット(3)に固定され、光機械モジュール(4)外にインナーカバー(61)がカバーされ、ブラケットライナー(5)の外部にレンズ(7)係合用のレンズスナップリング(8)が設けられ、レンズの意外な脱落を防止するために、レンズスナップリング(8)をブラケットライナー(5)に固定する固定ネジ(14)が設けられることを特徴とする請求項15に記載の液態放熱式の大型LED電球の構成方法。
- 前記LED電球外周部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、熱伝導ブラケット(3)にレンズスナップリング(8)が更に設けられ、レンズスナップリング(8)が熱伝導ブラケット(3)の縁部を被覆し、熱伝導ブラケット(3)の縁部に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、レンズスナップリング(8)にも相応の電球固定孔が設けられ、電球固定孔内に電球固定用の電球固定ネジ(105)が設けられ、熱伝導ブラケット(3)の下方に内側スナップリング(81)が設けられ、レンズスナップリング(8)、熱伝導ブラケット(3)及び内側スナップリング(81)により電球の基本的な支持構造が形成され、熱伝導ブラケット(3)に熱伝導パッド(2)が設けられ、レンズ(7)が接着によって内側スナップリング(81)と接続し、熱伝導ブラケット(3)及び内側スナップリング(81)とレンズ(7)との間に密封空間が構成され、インナーカバー(61)及び光機械モジュール(4)がその密封空間の中に固定され、電気接合棒(11)は、熱伝導ブラケット(3)を貫通し、フレキシブル中継回路(44)を介して光機械モジュール(4)と接続するように、固定端(15)によって熱伝導ブラケット(3)に固定され、
又は、前記LED電球外周部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、熱伝導ブラケット(3)に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球は電球固定ネジ(105)によって固定され、内側スナップリング(81)が接着及び固定ネジ(12)によって熱伝導ブラケット(3)の下方に接続され、電球の基本的な支持構造となり、熱伝導ブラケット(3)に熱伝導パッド(2)が設けられ、レンズ(7)が接着によって内側スナップリング(81)と接続し、熱伝導ブラケット(3)及び内側スナップリング(81)とレンズ(7)との間に密封空間が構成され、インナーカバー(61)及び光機械モジュール(4)がその密封空間の中に固定され、電気接合棒(11)は、熱伝導ブラケット(3)を貫通し、フレキシブル中継回路(44)を介して光機械モジュール(4)と接続するように、固定端(15)によって熱伝導ブラケット(3)に固定され、内側スナップリング(81)の外部にレンズ(7)係合用のレンズスナップリング(8)が設けられ、レンズの意外な脱落を防止するために、レンズスナップリング(8)を内側スナップリング(81)に固定する固定ネジ(14)が設けられることを特徴とする請求項15に記載の液態放熱式の大型LED電球の構成方法。 - 前記LED電球外周部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、熱伝導ブラケット(3)が接着によって内側スナップリング(81)に固定され、レンズ(7)が接着によって内側スナップリング(81)と接続し、電球の基本的な支持構造となり、熱伝導ブラケット(3)に熱伝導パッド(2)が設けられ、熱伝導ブラケット(3)及び内側スナップリング(81)とレンズ(7)との間に密封空間が構成され、インナーカバー(61)及び光機械モジュール(4)がその密封空間の中に固定され、電気接合棒(11)は、熱伝導ブラケット(3)を貫通し、フレキシブル中継回路(44)を介して光機械モジュール(4)と接続するように、固定端(15)によって熱伝導ブラケット(3)に固定され、内側スナップリング(81)の外部にレンズ(7)係合用のレンズスナップリング(8)が設けられ、レンズスナップリング(8)が接着によって内側スナップリング(81)に接続され、レンズスナップリング(8)に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球は電球固定ネジ(105)によって固定され、
又は、前記LED電球外周部材は熱伝導ブラケット(3)を含み、熱伝導ブラケット(3)が接着によってレンズ(7)内に固定され、電球の基本的な支持構造となり、熱伝導ブラケット(3)に熱伝導パッド(2)が設けられ、熱伝導ブラケット(3)とレンズ(7)との間に密封空間が構成され、インナーカバー(61)及び光機械モジュール4がその密封空間の中に固定され、電気接合棒(11)は、熱伝導ブラケット(3)を貫通し、フレキシブル中継回路(44)を介して光機械モジュール(4)と接続するように、固定端(15)によって熱伝導ブラケット(3)に固定され、レンズ(7)の外部にレンズ(7)係合用のレンズスナップリング(8)が設けられ、レンズスナップリング(8)が接着によってレンズ(7)に接続され、レンズスナップリング(8)に電球固定孔として6つのフランジ孔が均等分布し、電球は電球固定ネジ(105)によって固定されることを特徴とする請求項15に記載の液態放熱式の大型LED電球の構成方法。 - LED関連デバイス(41)を透明封止剤(45)及び/又は透明カバープレート(42)で覆う前記方法としては、LED関連デバイス(41)の素子同士の間に透明ゲルを少量充填して平らにし、LEDウェハ表面と透明カバープレート(42)との間の透明ゲルをできるだけ少なくして、パッド露出用の開口領域が設けられ且つ輪郭が光機械モールド(43)と同一の透明カバープレート(42)をその上に被せる方法や、LED関連デバイス(41)の素子同士の間に透明ゲルを少量充填して平らにし、LEDウェハ表面と透明カバープレート(42)との間の透明ゲルをできるだけ少なくして、パッド露出用の開口領域が設けられ且つ輪郭が光機械モールド(43)より小さい透明カバープレート(42)をその上に被せた後、透明封止剤(45)の輪郭と光機械モールド(43)とが面一になるように、透明カバープレート(42)の周囲を透明封止剤(45)で被覆する方法、透明封止剤(45)の輪郭と光機械モールド(43)とが面一になるように、LED関連デバイス(41)を直接パッド露出用の開口領域が設けられる透明封止剤(45)で被覆する方法があることを特徴とする請求項3、4、6、11又は16の何れか1項に記載の方法。
- 前記光機械モールド(43)は、両側に2つの内円弧切欠部が対称的に設けられる円状板であり、円弧切欠部の円心が円状板の外同心円に位置し、前記光機械モールド(43)に電気接合棒(11)のピンと繋がるための円状孔が更に設けられ、前記パッドは円状孔の箇所に位置するようにLED関連デバイス(41)に位置し、電気接合棒(11)のピンが円状孔に挿入してパッドに溶接されることを特徴とする請求項3、4又は6の何れか1項に記載の方法。
- 前記光機械モールド(43)は、両側に円状板の外周円の2つの弓形が対称的に切り取られて2つの対称切欠部が形成される円状板であり、前記光機械モールド(43)に、更に、電気接合棒(11)に位置合わせて接続するための位置合わせピン付きの円状孔が設けられ、前記LED関連デバイス(41)はフレキシブル中継回路(44)を介してパッドを円状孔の位置に設け、前記電気接合棒(11)が円状孔に挿入してフレキシブル中継回路(44)におけるパッドに溶接されることを特徴とする請求項3、4又は11に記載の方法。
- 前記光機械モールド(43)は、両側に2つの対称切欠部が設けられる円状板であり、2つの切欠部の各々は円状板の外周円の1つの弦に沿って切出され、前記弦は、両端が120°で外方傾斜して円弧によって円状板の外周円に遷移し、前記パッドは、円状板の切欠部の内側に位置し、別々に2つの切欠部の内側に設けられ又はその中の1つの切欠部の内側に合わせて設けられることを特徴とする請求項3、4又は16に記載の方法。
- 前記円状板の外周円の直径dGは11mm又は16mmであり、円状板の外周円の直径dGが11mmである場合、2つの円弧切欠部は、円心が直径dG=13mmの円に位置し、半径が3.2mmであり、円状基板の所属円の直径dGが16mmである場合、2つの円弧切欠部は、円心が直径19mmの円に位置し、半径が3.6mmであり、電気接合棒(11)のピンと繋がる前記円状孔は、4つであり、3.5mmのピッチで対称的に均等分布し、4つの円状孔の中心が円状板の円心から2mm離れた箇所に位置し、4つの円状孔の中心から2つの切欠部までの距離が等しいことを特徴とする請求項21に記載の方法。
- 前記円状板の外周円の直径dGは18mm又は25mmであり、円状板の外周円の直径dGが18mmである場合、切り取られた2つの弓状弦長は8.2mmであり、両弦間の距離は16mmであり、円状板の外周円の直径dGが25mmである場合、切り取られた2つの弓状弦長は9.8mmであり、両弦間の距離は23mmであり、前記位置合わせピン付きの円状孔は、直径が8mmであり、円心が円状板の円心から2mm離れた箇所に位置し、円状孔の中心から2つの切欠部までの距離が等しいことを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記円状板の外周円の直径dGは20mm、38mm又は50mmであり、前記切欠部における弦長から両端の外方傾斜部を減算して得られた長さは10mmであり、遷移用円弧の半径は1mmであり、2つの切欠部に対応する2つの弦が互に平行であり、円状板の外周円の直径dGが20mmである場合、両弦間の距離は15mmであり、円状板の外周円の直径dGが38mmである場合、両弦間の距離は33mmであり、円状板の外周円の直径dGが50mmである場合、両弦間の距離は45mmであり、前記光機械モールド(43)に2つの固定用の固定孔が更に設けられ、2つの固定孔が円状板の円状中心に対して対称であり、2つの固定孔の間の距離はdG−6であり、固定孔の直径は2.2mmであり、2つの固定孔の接続線と2つの切欠部中心の接続線とが互に直交であり、dG=20mmである場合、片側に1つの固定孔が開けられることを特徴とする請求項23に記載の方法。
- 前記透明カバープレート(42)及び/又は光機械モールド(43)は、更に蛍光粉が塗布されて保護層が塗られ、又は金型で成形された透明蛍光体であることを特徴とする請求項3、4、6、11又は16の何れか1項に記載の方法。
- 前記レンズ(7)の代わりにアウターカバー(9)を使用し、電球としてアウターカバー(9)を採用する場合、前記インナーカバー(61)又はレンズスナップリング(8)の外部にアウターカバー(9)が接着されることを特徴とする請求項7、8、9、12、13、14、17、18又は19に記載の方法。
- 前記インナーカバー(61)は凹状であり、内部の熱伝導液の圧力が過大になると、容積を増やして液体が膨張した分の体積を受け入れ、透明絶縁熱伝導液の膨張によりインナーカバー(61)の密封性が失われることを回避するために、その凹部が外側に突出可能であり、インナーカバー(61)は、表面に蛍光粉が塗布されて保護層が塗られ、又は金型で成形された透明蛍光体であることを特徴とする請求項5、11又は16に記載の方法。
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