KR20160018469A - Led 전구의 생산 방법 - Google Patents
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Abstract
LED 전구의 생산방법에 있어서, ① 기판(substrate)에 과도 에피텍셜층을 구비하여 에피텍셜 웨이퍼(epitaxialwafer)를 형성하는 단계와, ② 에피텍셜 웨이퍼가 반응로에 진입하여 실리콘 코팅(siliconecoating), 접착, 포토리소그래피, 식각, 필름 코팅, 합금, 연마 등 공정을 진행하고, 층별 성장하여 특정 위치에서의 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않고, 검측에 합격된 후 제품 A를 획득하며, 제품 A에 관련 컴포넌트를 다이 본딩(DieBonding)시키고 재차 와이어 본딩을 진행하여(Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결) 제품 B를 얻는 단계와, ③ 제품 B에서 접착제 충진과 플레이트 커버, 베이킹을 진행하고, 검측 후 분색 분광을 진행하여 완제품의 조명 장치 모듈을 형성하는 단계 및 ④ 조명 장치 모듈과 전구 부속품을 사용하여 LED 전구를 조립시키고, 노화 및 포장을 거쳐 완제품인 LED 전구를 얻는 단계를 포함한다. 상기 생산방법은 LED 조명 광원 제품의 규모화 및 집약화 생산을 실현할 수 있고, LED 조명등의 제조원가를 대폭 감소시킬 수 있다.
Description
본 발명은 LED 전구의 생산 방법에 관한 것으로, LED 조명 기술 분야에 속한다.
출원번호가 201210253590.X, 201210253702.1, 201210253639.1, 201210253844.8, 201210255564.0, 201110024636.6 등인 중국특허출원은 여러가지 구조적 방안, 통용 및 교환 가능한 LED 전구를 공개하였고, 출원번호가 201210253515.3, 201210253816.6, 201210253596.7, 201210253819.X, 201210253801.X, 201210253802.4 등인 중국특허출원은 여러가지 구조적 방안, LED 전구를 편리하게 교체 가능한 LED 전구를 공개하였다. 상기 관련 특허에서 설명하는 LED 전구에 의하면, LED를 발광체로 사용하여 독립적으로 사용, 교환 및 교체 가능하며, 파괴적 수단을 사용하지 않으면 분해할 수 없는 광원 구조를 사용한다. 설명되는 LED등은 모두 전구를 편리하게 교체할 수 있으며 이러한 등 구조는 기존의 일체화 LED 등 구조에 비하여 더욱 간단하다. 이러한 기술은, LED 전구를 중심으로 하는 조명 산업 구조의 형성, LED 전구(조명 광원), 조명 기구, 조명 제어를 독립적인 생산, 응용에 따른 최종 제품으로 성장시키는 기본 이념을 위하여 기초를 마련하였다. 이념이 선진적이고 표준화가 더욱 용이한 LED 전구 구조 부재를 진일보로 창조하는 것은, 기존의 LED 조명 산업 구조를 개변시키는 데 있어 깊은 의미가 있고, 특히 LED 전구 핵심 어셈블리로서의 조명 장치 모듈에 있어 더욱 의미가 깊다.
본 발명은 LED 조명 제품의 규모화 및 집약화 생산을 실현할 수 있고, LED 조명등의 제조원가를 대폭 감소시킬 수 있는 LED 조명등의 생산 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 기술적 해결수단은 다음과 같다.
LED 전구의 생산방법에 있어서,
① 기판에 과도 에피텍셜층을 구비하여 에피텍셜 웨이퍼를 형성하는 단계와,
② 에피텍셜 웨이퍼가 반응로에 진입하여 실리콘 코팅, 접착, 포토리소그래피, 식각, 필름 코팅, 합금, 연마 등 공정을 진행하고, 층별 성장하여 특정 위치 상의 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않고, 검측에 합격된 후 제품 A를 획득하며, 제품 A에 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 재차 와이어 본딩을 진행하여(Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결) 제품 B를 얻는 단계와,
③ 제품 B에서 접착제 충진과 플레이트 커버, 베이킹을 진행하고, 검측 후 분색 분광을 진행하여 완제품의 조명 장치 모듈을 형성하는 단계 및
④ 조명 장치 모듈과 전구 부속품을 사용하여 LED 전구를 조립시키고, 노화 및 포장을 거쳐 완제품인 LED 전구를 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 전구의 생산방법.
상기의 LED 전구의 생산 방법에 의하면,
상기 단계 ①에서 조명 장치 모듈을 직접 기판으로 하거나 또는 형상이 조명 장치 모듈과 동일한 얇은 기판을 기판으로 하고,
상기 접착제 충진과 플레이트 커버의 구체적인 단계는, 제품 B의 LED 관련 컴포넌트 상에서 투명 접착제 및/또는 투명 덮개판을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트의 연관 본딩 패드만 노출시키며,
단계 ①에서 형상이 조명 장치 모듈과 동일한 얇은 기판을 기판으로 할 때, 단계 ③에서는 또 제품 B와 조명 장치 템플릿을 접착시킬 필요가 있고,
상기 조명 장치 템플릿의 양측에 갭이 구비되어 있으며,
상기 LED 관련 컴포넌트는 LED 칩, 관련 회로와 관련 부품을 포함한다.
형상이 조명 장치 템플릿과 동일한 얇은 기판을 기판으로 하는 것은 기존의 성숙된 칩 생산 기술과 원가에 대한 고려를 기반으로 한다. 조명 장치 템플릿은 조명 장치 모듈에서 지지 작용을 발휘해야 하므로 그 두께는 일정한 요구를 만족시켜야 하는 바, 조명 장치 템플릿을 기판으로 직접 사용할 경우 성숙된 기판 재료를 선택하여 제조해야 하므로 원가가 비교적 높다. 형상이 조명 장치 템플릿과 동일한 얇은 기판층을 기판으로 할 경우, 단계 ③에서 조명 장치 템플릿과 접착해야 한다. 이러한 방법은 비교적 얇은 기판을 사용할 수 있고, 지지 작용은 일반 기판 재료로 제조된 조명 장치 템플릿이 부담하게 되므로 원가 면에서 상대적으로 절감된다. 조명 장치 모듈의 양산과 함께 기판 재료의 원가도 대폭적으로 절감됨에 따라 조명 장치 템플릿을 직접 기판으로 하는 방식이 보편화되고 있다.
상기 기판 재료는 기존의 LED 기판 재료를 사용할 수 있고, 과도 에피텍셜층은 생성되는 칩에 따라 GaN과 같은 재료를 사용할 수 있다. 본 발명에 따른 방안은 모두 LED 칩 분할 등 처리를 고려할 필요가 없으며 본 발명의 조명 장치 모듈은 액상 방열의 전구 방안에 사용될 수 있고, LED 칩 생산에 있어서 기판의 재질에 대한 요구도 상당히 감소될 것이다. 예를 들면, 쉽게 균열되는 Si 기판, 가공 성능이 상대적으로 열악한 SiC 기판, 심지어 다결정 고농도 산화알루미늄, 고농도 실리콘 재료 등도 기판 재료의 선택 범위에 포함될 수 있다.
도 21을 참조하면, 상기 조명 장치 템플릿은 투명재료를 사용하는 바, 이로써 LED 칩에서 발생되는 출사광은 조명 장치 템플릿을 투과하고 LED 전구의 반사면을 통하여 반사되어 전구 이너 커버로부터 내비치면서, 칩 발광 효율이 상대적으로 향상되고 칩 접합 온도를 낮추는 양호한 효과를 획득할 수 있다.
상기의 전구 부속품은 주로 열전도 브라켓, 라이트 광학 렌즈, 렌즈 스냅링, 전기 커넥터 메일 헤드, 연성 스위칭 회로, 전구 오목형 이너 커버, 이너링 커버와 이너 스냅링을 포함한다.
상기의 LED 전구의 생산 방법에 의하면,
투명 접착제 및/또는 투명 덮개판을 사용하여 LED 관련 컴포넌트를 커버하는 상기 방법은,
LED 관련 컴포넌트의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿과 동일한 투명 덮개판을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿보다 작은 투명 덮개판을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판 주위에 투명 접착제를 피복시킴으로써 투명 접착제의 윤곽과 조명 장치 템플릿을 일치시키고, 투명 덮개판에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트에 투명 접착제를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제의 윤곽과 조명 장치 템플릿을 일치시키고, 투명 접착제에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
상기 조명 장치 템플릿은 2가지 상이한 방안에서 상이한 재료를 사용하는 바, 얇은 기판을 사용한 방안에서 조명 장치 템플릿의 작용은 투명 덮개판의 작용과 동일하고, 에피텍셜 웨이퍼 기판을 사용하는 상이한 기타 비금속 투명 열전도 재료로 에피텍셜 웨이퍼를 지지할 수 있으며, 배향 에피텍셜 웨이퍼의 일면에는 형광 분말이 더 도포되고 보호층이 추가 코팅된다. 또는, 상기 조명 장치 템플릿은 몰드 성형된 투명 형광체로서, 투명 형광체는 투명 재료와 형광 분말의 혼합물이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다. 하지만, 조명 장치 템플릿을 기판으로 사용하는 방안에서는, 조명 장치 템플릿은 LED 기판 재료를 사용한다.
전술의 LED 전구의 생산 방법에 의하면, 소형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 이너 아크형 갭이 대칭되게 구비되어 있으며, 아크형 갭의 원심은 원형판 외부의 동심원에 놓이고,
상기 조명 장치 템플릿에는 전기 커넥터의 삽입핀과 상호 연결되는 원형홀이 더 구비되어 있고, 상기 본딩 패드는 LED 관련 컴포넌트 상의 원형홀이 위치한 곳에 구비되며, 전기 커넥터의 삽입핀은 원형홀에 삽입된 후 본딩 패드와 서로 용접된다.
전술의 LED 전구의 생산 방법에 의하면, 중형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에서 원형판이 위치한 원의 두 개의 호형을 대칭되게 절제하여 2개의 대칭 갭을 형성하며,
상기 조명 장치 템플릿에는 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀이 더 설치되어 있고, 원형홀은 전기 커넥터와 대응 연결되기 위한 것이며,
상기 LED 관련 컴포넌트는 연성 스위칭 회로에 의해 본딩 패드를 원형홀이 위치하는 곳에 설치시키고, 상기 전기 커넥터는 원형홀에 삽입된 후 연성 스위칭 회로에서의 본딩 패드와 상호 용접된다.
전술의 LED 전구의 생산 방법에 의하면, 대형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 대칭 갭이 구비되어 있으며, 매 하나의 갭은 원형판이 위치한 원의 하나의 현에 따라 절단되어 형성되는 것이고, 상기 현의 양단은 밖으로 120도 경사지며 아크형을 통하여 원형판이 위치하는 원으로 과도되고,
상기 본딩 패드는 원형판의 갭의 내측에 위치하고, 본딩 패드는 각각 2개의 갭의 내측에 구비되거나 또는 그 중의 하나의 갭의 내측에 집중적으로 구비된다.
전술의 LED 전구의 생산 방법에 의하면, 소형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 11mm 또는 16mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 11mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경(dG)이 13mm인 원에 놓이고(즉, 2개의 원심사이의 거리), 2개의 아크형 갭의 반경은 3.2mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 16mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경이 19mm인 원에 놓이고(즉, 2개의 원심사이의 거리), 2개의 아크형 갭의 반경은 3.6mm이며,
상기의 전기 커넥터의 삽입핀과 상호 연결되는 원형홀은 4개로서, 등간격으로 대칭 분포되고, 간격은 3.5mm이며, 4개의 원형홀의 중심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 4개의 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다.
전술의 LED 전구의 생산 방법에 의하면, 중형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 18mm 또는 25mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 18mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 8.2mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 16mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 25mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 9.8mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 23mm이며, 그 원심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다.
전술의 LED 전구의 생산 방법에 의하면, 대형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 20mm, 38mm 또는 50mm이고, 상기 갭 중의 현의 길이에서 양단이 밖으로 경사지는 부분을 감한 후의 길이는 10mm이며, 과도용의 아크형의 반경은 lmm이고,
2개의 갭과 대응되는 2개의 현은 상호 평행되며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 20mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 15mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 38mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 33mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 50mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 45mm이다.
전술의 LED 전구의 생산 방법에 의하면, 상기 투명 덮개판 및/또는 조명 장치 템플릿에 형광 분말이 더 도포되고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판 및/또는 조명 장치 템플릿은 몰드 성형된 투명 형광체로서, 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
전술의 LED 전구의 생산 방법에 의하면,
상기 조명 장치 템플릿에는 고정을 위한 2개의 고정홀이 더 구비되어 있고, 2개의 고정홀은 원형판의 원형 중심에 대칭되며 2개의 고정홀 사이의 거리는 dG-6이고, 고정홀의 직경은 2.2mm이며,
2개의 고정홀의 연결선과 2개의 갭 중심의 연결선은 상호 직교되고,
dG=20mm일 경우, 단일 변에 하나의 고정홀을 개설한다.
본 발명은 또한 다음과 같은 단계를 포함하는 특점을 가지는 LED 조명등의 생산 방법을 더 제공한다.
① 기판에 과도 에피텍셜층을 구비하여 에피텍셜 웨이퍼를 형성한다.
② 에피텍셜 웨이퍼가 반응로에 진입한 후, 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하고(예정의 LED회로의 배치 수요에 따라 특정 위치에서 층별 성장하여 형성하고, LED 칩가 성장 완성 후 분할하지 않음), 검측에 합격된 후 제품 A를 획득하고, 제품 A에 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고(만약 있다면, 칩 레벨 구동 전원 칩 등 소자 소자에 대하여 다이 본당시킨다. 반응로에서 직접 성장시켜 형성할 수 도 있음) 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결하여(필요할 경우) 제품 B를 얻는다.
③ 제품 B를 직접 조명 장치 모듈로 조립한다.
④ 조명 장치 모듈과 전구 부속품을 사용하여 LED 전구를 조립시킨다.
⑤단계 ④에서 조립된 LED 전구와 소비자 거래시장의 조명기구(또는 조명 제어 제품)를 사용하여 LED 조명등을 조립한다.
상기의 LED 조명등의 생산 방법에 의하면,
상기 단계 ①에서 조명 장치 모듈을 직접 기판으로 하거나 또는 형상이 조명 장치 모듈과 동일한 얇은 기판을 기판으로 하고,
상기 단계 ③의 구체적인 단계는, 제품 B의 LED 관련 컴포넌트 상에서 투명 접착제 및/또는 투명 덮개판을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트의 연관 본딩 패드만 노출시키며,
단계 ①에서 형상이 조명 장치 템플릿과 동일한 얇은 기판을 기판으로 할 때, 단계 ③에서는 또 제품 B와 조명 장치 템플릿을 접착시킬 필요가 있고,
상기 조명 장치 템플릿의 양측에 갭이 구비되어 있으며,
상기 LED 관련 컴포넌트는 LED 칩, 관련 회로와 관련 부품을 포함한다.
형상이 조명 장치 템플릿과 동일한 얇은 기판을 기판으로 하는 것은 기존의 성숙된 칩 생산 기술과 원가에 대한 고려를 기반으로 한다. 조명 장치 템플릿은 조명 장치 모듈에서 지지 작용을 발휘해야 하므로 그 두께는 일정한 요구를 만족시켜야 하는 바, 조명 장치 템플릿을 기판으로 직접 사용할 경우 성숙된 기판 재료를 선택하여 제조해야 하므로 원가가 비교적 높다. 형상이 조명 장치 템플릿과 동일한 얇은 기판층을 기판으로 할 경우, 단계 ③에서 조명 장치 템플릿과 접착해야 한다. 이러한 방법은 비교적 얇은 기판을 사용할 수 있고, 지지 작용은 일반 기판 재료로 제조된 조명 장치 템플릿이 부담하게 되므로 원가 면에서 상대적으로 절감된다. 조명 장치 모듈의 양산과 함께 기판 재료의 원가도 대폭적으로 절감됨에 따라 조명 장치 템플릿을 직접 기판으로 하는 방식이 보편화되고 있다.
상기 기판 재료는 기존의 LED 기판 재료를 사용할 수 있고, 과도 에피텍셜층은 생성되는 칩에 따라 GaN과 같은 재료를 사용할 수 있다. 본 발명에 따른 방안은 모두 LED 칩 분할 등 처리를 고려할 필요가 없으며 본 발명의 조명 장치 모듈은 액상 방열의 전구 방안에 사용될 수 있고, LED 칩 생산에 있어서 기판의 재질에 대한 요구도 상당히 감소될 것이다. 예를 들면, 쉽게 균열되는 Si 기판, 가공 성능이 상대적으로 열악한 SiC 기판, 심지어 다결정 고농도 산화알루미늄, 고농도 실리콘 재료 등도 기판 재료의 선택 범위에 포함될 수 있다.
도 21을 참조하면, 상기 조명 장치 템플릿은 투명재료를 사용하는 바, 이로써 LED 칩에서 발생되는 출사광은 조명 장치 템플릿을 투과하고 LED 전구의 반사면을 통하여 반사되어 전구 이너 커버로부터 내비치면서, 칩 발광 효율이 상대적으로 향상되고 칩 접합 온도를 낮추는 양호한 효과를 획득할 수 있다.
제품 A의 구체적인 생산 방법은 다음과 같다.
에피텍셜 웨이퍼가 반응로에 진입하여 실리콘 코팅, 접착, 포토리소그래피, 식각, 필름 코팅, 합금, 연마 등 공정을 진행하고, 층별 성장하여 특정 위치에서의 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않고, 검측에 합격된 후 제품 A를 획득하며, 제품 A에 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 재차 와이어 본딩한다(Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결함).
상기의 전구 부속품은 주로 열전도 브라켓, 라이트 광학 렌즈, 렌즈 스냅링, 전기 커넥터 메일 헤드, 연성 스위칭 회로, 전구 오목형 이너 커버, 이너링 커버와 이너 스냅링을 포함한다.
상기의 LED 조명등의 생산 방법에 의하면,
투명 접착제 및/또는 투명 덮개판을 사용하여 LED 관련 컴포넌트를 커버하는 상기 방법은,
LED 관련 컴포넌트의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿과 동일한 투명 덮개판을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿보다 작은 투명 덮개판을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판 주위에 투명 접착제를 피복시킴으로써 투명 접착제의 윤곽과 조명 장치 템플릿을 일치시키고, 투명 덮개판에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트에 투명 접착제를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제의 윤곽과 조명 장치 템플릿을 일치시키고, 투명 접착제에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
상기 조명 장치 템플릿은 2가지 상이한 방안에서 상이한 재료를 사용하는 바, 얇은 기판을 사용한 방안에서 조명 장치 템플릿의 작용은 투명 덮개판의 작용과 동일하고, 에피텍셜 웨이퍼 기판을 사용하는 상이한 기타 비금속 투명 열전도 재료로 에피텍셜 웨이퍼를 지지할 수 있으며, 배향 에피텍셜 웨이퍼의 일면에는 형광 분말이 더 도포되고 보호층이 추가 코팅된다. 또는, 상기 조명 장치 템플릿은 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다. 하지만, 조명 장치 템플릿을 기판으로 사용하는 방안에서는, 조명 장치 템플릿은 LED 기판 재료를 사용한다.
전술의 LED 조명등의 생산 방법에 의하면, 소형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 이너 아크형 갭이 대칭되게 구비되어 있으며, 아크형 갭의 원심은 원형판 외부의 동심원에 놓이고,
상기 조명 장치 템플릿에는 전기 커넥터의 삽입핀과 상호 연결되는 원형홀이 더 구비되어 있고, 상기 본딩 패드는 LED 관련 컴포넌트 상의 원형홀이 위치한 곳에 구비되며, 전기 커넥터의 삽입핀은 원형홀에 삽입된 후 본딩 패드와 서로 용접된다.
전술의 LED 조명등의 생산 방법에 의하면, 중형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에서 원형판이 위치한 원의 두 개의 호형을 대칭되게 절제하여 2개의 대칭 갭을 형성하며,
상기 조명 장치 템플릿에는 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀이 더 설치되어 있고, 원형홀은 전기 커넥터와 대응 연결되기 위한 것이며,
상기 LED 관련 컴포넌트는 연성 스위칭 회로에 의해 본딩 패드를 원형홀이 위치하는 곳에 설치시키고, 상기 전기 커넥터는 원형홀에 삽입된 후 연성 스위칭 회로에서의 본딩 패드와 상호 용접된다.
전술의 LED 조명등의 생산 방법에 의하면, 대형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 대칭 갭이 구비되어 있으며, 매 하나의 갭은 원형판이 위치한 원의 하나의 현에 따라 절단되어 형성되는 것이고, 상기 현의 양단은 밖으로 120도 경사지며 아크형을 통하여 원형판이 위치하는 원으로 과도되고,
상기 본딩 패드는 원형판의 갭의 내측에 위치하고, 본딩 패드는 각각 2개의 갭의 내측에 구비되거나 또는 그 중의 하나의 갭의 내측에 집중적으로 구비된다.
전술의 LED 조명등의 생산 방법에 의하면, 소형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 11mm 또는 16mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 11mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경(dG)이 13mm인 원에 놓이고(즉, 2개의 원심사이의 거리), 2개의 아크형 갭의 반경은 3.2mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 16mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경이 19mm인 원에 놓이고(즉, 2개의 원심사이의 거리), 2개의 아크형 갭의 반경은 3.6mm이다.
상기의 전기 커넥터의 삽입핀과 상호 연결되는 원형홀은 4개로서, 등간격으로 대칭 분포되고, 간격은 3.5mm이며, 4개의 원형홀의 중심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 4개의 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다.
전술의 LED 조명등의 생산 방법에 의하면, 중형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 18mm 또는 25mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 18mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 8.2mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 16mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 25mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 9.8mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 23mm이며, 그 원심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다.
전술의 LED 조명등의 생산 방법에 의하면, 대형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 20mm, 38mm 또는 50mm이고, 상기 갭 중의 현의 길이에서 양단이 밖으로 경사지는 부분을 감한 후의 길이는 10mm이며, 과도용의 아크형의 반경은 lmm이고,
2개의 갭과 대응되는 2개의 현은 상호 평행되며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 20mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 15mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 38mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 33mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 50mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 45mm이다.
전술의 LED 조명등의 생산 방법에 의하면, 상기 투명 덮개판 및/또는 조명 장치 템플릿에 형광 분말이 더 도포되고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판 및/또는 조명 장치 템플릿은 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
전술의 LED 조명등의 생산 방법에 의하면,
상기 조명 장치 템플릿에는 고정을 위한 2개의 고정홀이 더 구비되어 있고, 2개의 고정홀은 원형판의 원형 중심에 대칭되며 2개의 고정홀 사이의 거리는 dG-6이고, 고정홀의 직경은 2.2mm이며,
2개의 고정홀의 연결선과 2개의 갭 중심의 연결선은 상호 직교되고,
dG=20mm일 경우, 단일 변에 하나의 고정홀을 개설한다.
본 발명은 또한 LED 전구 조명 장치 모듈의 구축 방법을 더 제공하는 바, 상기 방법에 의해 구축된 LED 전구 조명 장치 모듈은 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼를 포함하고, 에피텍셜 웨이퍼가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 특정 위치에서의 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않고, 검측 합격 후 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키며(만약 있다면, 칩 레벨 구동 전원 칩 등 소자에 대하여 다이 본당시킨다. 반응로에서 직접 성장시켜 형성할 수 도 있음) 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결한다(필요할 경우). LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼와 조명 장치 템플릿이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼와 조명 장치 템플릿의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿과 에피텍셜 웨이퍼의 양측에 모두 갭이 구비되어 있다. 또는, 두번째 방안을 사용할 수도 있다. 즉, 조명 장치 템플릿에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 성장하여 특정 위치에서의 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않고, 검측 합격 후 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키며(만약 있다면 칩 레벨 구동 전원 칩 등 소자에 대하여 다이 본당시킨다. 반응로에서 직접 성장시켜 형성할 수 도 있음) 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결한다(필요할 경우). LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트를 형성하고, 상기 LED 관련 컴포넌트에 투명 접착제 및/또는 투명 덮개판을 사용하여 커버하여 LED 관련 컴포넌트의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 기판 재료는 기존의 LED 기판 재료를 사용할 수 있고, 과도 에피텍셜층은 생성되는 칩에 따라 GaN과 같은 재료를 사용할 수 있다. 본 발명에 따른 방안은 모두 LED 칩 분할 등 처리를 고려할 필요가 없으며 본 발명의 조명 장치 모듈은 액상 방열의 전구 방안에 사용될 수 있고, LED 칩 생산에 있어서 기판의 재질에 대한 요구도 상당히 감소될 것이다. 예를 들면, 쉽게 균열되는 Si 기판, 가공 성능이 상대적으로 열악한 SiC 기판, 심지어 다결정 고농도 산화알루미늄, 고농도 실리콘 재료 등도 두번째 방안의 조명 장치 템플릿(또는 첫번째 방안에서의 에피텍셜 웨이퍼의 기판) 재료의 선택 범위에 포함될 수 있다.
상기의 LED 전구 조명 장치 모듈에서, 투명 접착제 및/또는 투명 덮개판을 사용하여 LED 관련 컴포넌트를 커버하는 상기 방법은 다음과 같다.
LED 관련 컴포넌트의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿과 동일한 투명 덮개판을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는 LED 관련 컴포넌트의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿보다 작은 투명 덮개판을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판 주위에 투명 접착제를 피복시킴으로써 투명 접착제의 윤곽과 조명 장치 템플릿을 일치시키고, 투명 덮개판에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는 LED 관련 컴포넌트에 투명 접착제를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제의 윤곽과 조명 장치 템플릿을 일치시키고, 투명 접착제에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
도 21을 참조하면, 상기 조명 장치 템플릿은 투명재료의 조명 장치 템플릿을 사용하는 바, 이로써 LED 칩에서 발생되는 출사광은 조명 장치 템플릿을 투과하고 LED 전구의 반사면을 통하여 반사되어 전구 이너 커버로부터 내비치면서, 칩 발광 효율이 상대적으로 향상되고 칩 접합 온도를 낮추는 양호한 효과를 획득할 수 있다.
상기 조명 장치 템플릿은 2가지 상이한 방안에서 상이한 재료를 사용하는 바, 첫번째 방안에서 조명 장치 템플릿의 작용은 투명 덮개판의 작용과 동일하고, 에피텍셜 웨이퍼 기판을 사용하는 상이한 기타 비금속 투명 열전도 재료로 에피텍셜 웨이퍼를 지지할 수 있으며, 배향 에피텍셜 웨이퍼의 일면에는 형광 분말이 더 도포되고 보호층이 추가 코팅된다. 또는, 상기 조명 장치 템플릿은 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다. 하지만, 두번째 방안에서는, 조명 장치 템플릿은 LED 기판 재료를 사용한다.
전술의 LED 전구 조명 장치 모듈에 의하면, 소형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 이너 아크형 갭이 대칭되게 구비되어 있으며, 아크형 갭의 원심은 원형판 외부의 동심원에 놓이고,
상기 조명 장치 템플릿에는 전기 커넥터의 삽입핀과 상호 연결되는 원형홀이 더 구비되어 있고, 상기 본딩 패드는 LED 관련 컴포넌트 상의 원형홀이 위치한 곳에 구비되며, 전기 커넥터의 삽입핀은 원형홀에 삽입된 후 본딩 패드와 서로 용접된다.
전술의 LED 전구 조명 장치 모듈에 의하면, 중형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에서 원형판이 위치한 원의 두 개의 호형을 대칭되게 절제하여 2개의 대칭 갭을 형성하며,
상기 조명 장치 템플릿에는 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀이 더 설치되어 있고, 원형홀은 전기 커넥터와 대응 연결되기 위한 것이며,
상기 LED 관련 컴포넌트는 연성 스위칭 회로에 의해 본딩 패드를 원형홀이 위치하는 곳에 설치시키고, 상기 전기 커넥터는 원형홀에 삽입된 후 연성 스위칭 회로에서의 본딩 패드와 상호 용접된다.
전술의 LED 전구 조명 장치 모듈에 의하면, 대형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 대칭 갭이 구비되어 있으며, 매 하나의 갭은 원형판이 위치한 원의 하나의 현에 따라 절단되어 형성되는 것이고, 상기 현의 양단은 밖으로 120도 경사지며 아크형을 통하여 원형판이 위치하는 원으로 과도되고,
상기 본딩 패드는 원형판의 갭의 내측에 위치하고, 본딩 패드는 각각 2개의 갭의 내측에 구비되거나 또는 그 중의 하나의 갭의 내측에 집중적으로 구비된다.
전술의 LED 전구 조명 장치 모듈에 의하면, 소형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 11mm 또는 16mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 11mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경(dG)이 13mm인 원에 놓이고(즉, 2개의 원심사이의 거리), 2개의 아크형 갭의 반경은 3.2mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 16mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경이 19mm인 원에 놓이고(즉, 2개의 원심사이의 거리), 2개의 아크형 갭의 반경은 3.6mm이며,
상기의 전기 커넥터의 삽입핀과 상호 연결되는 원형홀은 4개로서, 등간격으로 대칭 분포되고, 간격은 3.5mm이며, 4개의 원형홀의 중심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 4개의 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다.
전술의 LED 전구 조명 장치 모듈에 의하면, 중형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 18mm 또는 25mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 18mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 8.2mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 16mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 25mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 9.8mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 23mm이며, 그 원심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다.
전술의 LED 전구 조명 장치 모듈에 의하면, 대형 사이즈의 조명 장치 템플릿에 있어서,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 20mm, 38mm 또는 50mm이고, 상기 갭 중의 현의 길이에서 양단이 밖으로 경사지는 부분을 감한 후의 길이는 10mm이며, 과도용의 아크형의 반경은 lmm이고,
2개의 갭과 대응되는 2개의 현은 상호 평행되며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 20mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 15mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 38mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 33mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 50mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 45mm이다.
전술의 LED 전구 조명 장치 모듈에 의하면, 상기 투명 덮개판 및/또는 조명 장치 템플릿에 형광 분말이 더 도포되고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판 및/또는 조명 장치 템플릿(43)은 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
전술의 LED 전구 조명 장치 모듈에 의하면,
상기 조명 장치 템플릿에는 고정을 위한 2개의 고정홀이 더 구비되어 있고, 2개의 고정홀은 원형판의 원형 중심에 대칭되며 2개의 고정홀 사이의 거리는 dG-6이고, 고정홀의 직경은 2.2mm이며,
2개의 고정홀의 연결선과 2개의 갭 중심의 연결선은 상호 직교되고,
dG=20mm일 경우, 단일 변에 하나의 고정홀을 개설한다.
본 발명은 또한 액상 방열 방식의 소형 LED 전구의 구축 방법을 더 제공하고, 상기 방법에 의해 구축되는 액상 방열 방식의 소형 LED 전구는 LED 전구 조명 장치 핵심 부재와 LED 전구 외부 부재를 포함한다.
상기 LED 전구 조명 장치 핵심 부재는 열전도 브라켓을 포함하고, 전기 커넥터는 열전도 브라켓을 통과하며, 전기 커넥터는 열전도 브라켓에 부착되고, 전기 커넥터 상단의 삽입핀은 조명 장치 모듈 배면부의 4개 홀로부터 맞춤 삽입 후 조명 장치 모듈의 본딩 패드와 함께 용접되고,
조명 장치 모듈은 외부에 이너 커버가 구비되어 있고, 이너 커버는 열전도 브라켓의 삽입홈 내에 부착되며, 열전도 브라켓과 조명 장치 모듈은 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며, 조명 장치 모듈은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고, 열전도 브라켓은 이너 커버에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층이 구비되어 있으며, 조명 장치 모듈의 출사광은 반사층을 통하여 아래 및 측면으로 반사되어 LED의 출사광이 이너 커버로부터 사출되면서 LED의 발광 효율을 향상시키고,
상기 이너 커버에는 압력 방출 구멍이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍 상에 압력 방출 필름이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도액은 압력 방출 구멍을 통하여 주입되고,
이너 커버 중의 온도가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름을 타파하고 압력 방출 구멍으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지한다.
상기의 액상 방열 방식의 소형 LED 전구에 의하면,
상기의 조명 장치 모듈은 조명 장치 템플릿을 포함하고,
상기 조명 장치 템플릿은 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼로써, 에피텍셜 웨이퍼가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않고, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키며(만약 있다면, 웨이퍼 레벨 구동 전원 칩 등 소자에 대하여 다이 본당시키거나 또는 반응로에서 직접 성장시켜 형성할 수 도 있음) 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결한다(필요할 경우). LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼와 조명 장치 템플릿이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼와 조명 장치 템플릿의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿과 에피텍셜 웨이퍼의 양측에 모두 갭이 구비되어 있다. 또는, 상기 조명 장치 템플릿에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고(만약 있다면, 웨이퍼 레벨 구동 전원 칩 등 소자에 대하여 다이 본당시키거나 또는 반응로에서 직접 성장시켜 형성할 수 도 있음) 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결한다(필요할 경우). 상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트를 형성한다. 또는, 상기 조명 장치 템플릿은 투명 재료 기판으로서, LED 칩 및 관련 회로와 관련 컴포넌트는 기존의 칩, 결합 인쇄 기술 및 다이 본딩, Au본딩 와이어 등 기술에 의해 조명 장치 템플릿에서 실현된다. 상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트를 형성하고, 상기 LED 관련 컴포넌트 상에서 투명 접착제 및/또는 투명 덮개판을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트의 연관 본딩 패드만 노출시킨다.
상기의 액상 방열 방식의 소형 LED 전구에서, 전구의 외부 부재 구조는 3가지로 구분된다.
첫째, 상기 열전도 브라켓에 렌즈 스냅링이 더 구비되어 있으며, 렌즈 스냅링은 열전도 브라켓의 가장자리를 피복시키고, 열전도 브라켓의 가장자리에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 렌즈 스냅링에도 대응되게 전구 고정홀을 설치하고, 전구 고정홀 내에 전구 고정 나사못을 구비하여 전구를 고정시켜 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 렌즈 스냅링의 저부에 렌즈가 걸리고, 렌즈는 접합에 의해 이너 커버와 연결된다. 상기 열전도 브라켓의 상부 표면에 열전도 패드가 구비되어 있다.
둘째, 상기 열전도 브라켓에 6개의 플랜지 홀을 균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 전구 고정 나사못에 의해 전구를 고정시켜 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓의 상부 표면에 열전도 패드가 구비되어 있다. 상기 이너 커버의 저부에 렌즈가 부착되어 있다. 이너 커버의 외부에는 렌즈가 걸리는 렌즈 스냅링이 접합되어 설치된다.
셋째, 상기 열전도 브라켓은 접합에 의해 이너 커버에 고정되어 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓에 열전도 패드가 설치된다. 렌즈는 접합에 의해 이너 커버와 연결된된다. 이너 커버의 외부에 렌즈 스냅링이 설치되어 렌즈가 걸리도록 하고, 접합에 의해 렌즈 스냅링을 이너 커버와 열전도 브라켓의 외부에 연결시키며, 렌즈 스냅링에 6개의 플랜지 홀을균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못에 의해 전구를 고정시킨다.
상기의 액상 방열 방식의 소형 LED 전구에 의하면, 투명 접착제 및/또는 투명 덮개판을 사용하여 LED 관련 컴포넌트를 커버하는 상기 방법은,
LED 관련 컴포넌트의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿과 동일한 투명 덮개판을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿보다 작은 투명 덮개판을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판 주위에 투명 접착제를 피복시킴으로써 투명 접착제의 윤곽과 조명 장치 템플릿을 일치시키고, 투명 덮개판에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트에 투명 접착제를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제의 윤곽과 조명 장치 템플릿을 일치시키고, 투명 접착제에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 이너 아크형 갭이 대칭되게 구비되어 있으며, 아크형 갭의 원심은 원형판 외부의 동심원에 놓이고,
상기 조명 장치 템플릿에는 전기 커넥터의 삽입핀과 상호 연결되는 원형홀이 더 구비되어 있고, 상기 본딩 패드는 LED 관련 컴포넌트 상의 원형홀이 위치한 곳에 구비되며, 전기 커넥터의 삽입핀은 원형홀에 삽입된 후 본딩 패드와 서로 용접된다.
전술의 액상 방열 방식의 소형 LED 전구에 의하면,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 11mm 또는 16mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 11mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경(dG)이 13mm인 원에 놓이고(즉, 2개의 원심사이의 거리), 2개의 아크형 갭의 반경은 3.2mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 16mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경이 19mm인 원에 놓이고(즉, 2개의 원심사이의 거리), 2개의 아크형 갭의 반경은 3.6mm이다.
상기의 전기 커넥터의 삽입핀과 상호 연결되는 원형홀은 4개로서, 등간격으로 대칭 분포되고, 간격은 3.5mm이며, 4개의 원형홀의 중심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 4개의 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다.
상기의 액상 방열 방식의 소형 LED 전구에서, 상기 렌즈는 아웃터 커버에 의해 대체될 수 도 있고, 전구가 아웃터 커버를 사용할 때 상기 이너 커버 또는 렌즈 스냅링의 외부에 접합 방식으로 아웃터 커버를 설치한다.
상기의 액상 방열 방식의 소형 LED 전구에서, 상기 투명 덮개판에 형광 분말이 더 도포되고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판은 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
상기의 액상 방열 방식의 소형 LED 전구에서, 상기 전구의 이너 커버는 오목형으로서 그 오목 부분은 외부로 돌출될 수 있고, 용적을 증가시켜 투명 절연 열전도액이 팽창되는 체적을 수용함으로써 투명 절연 열전도액이 팽창함으로 인한 이너 커버의 밀봉 효력 상실을 방지하고,
이너 커버의 표면에 형광 분말을 도포하고 보호층을 추가 코팅하거나, 또는
이너 커버는 몰드 성형한 투명 형광체이다.
투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
본 발명은 또한 액상 방열 방식의 중형 LED 전구의 구축 방법을 더 제공하고, 상기 방법에 의해 구축되는 액상 방열 방식의 중형 LED 전구의 특점은, LED 전구 조명 장치 핵심 부재와 LED 전구 외부 부재를 포함한다.
상기 LED 전구 조명 장치 핵심 부재는 열전도 브라켓을 포함하고, 전기 커넥터는 열전도 브라켓을 통과하며, 또한 전기 커넥터는 조명 장치 모듈에서의 중심홀에 맞춤 삽입하며, 연성 스위칭 회로를 통하여 전기 커넥터의 삽입핀과 함께 용접하고,
조명 장치 모듈은 외부에 이너 커버가 구비되어 있고, 이너 커버는 열전도 브라켓의 삽입홈 내에 부착되며, 열전도 브라켓과 조명 장치 모듈은 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며, 조명 장치 모듈은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고, 열전도 브라켓은 이너 커버에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층이 구비되어 있으며, 조명 장치 모듈의 출사광은 반사층을 통하여 아래 및 측면으로 반사되어 LED의 출사광이 이너 커버로부터 사출되면서 LED의 발광 효율을 향상시키고,
상기 이너 커버에는 압력 방출 구멍이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍 상에 압력 방출 필름이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도액은 압력 방출 구멍을 통하여 주입되고,
이너 커버 중의 온도가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름을 타파하고 압력 방출 구멍으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지한다.
상기의 액상 방열 방식의 중형 LED 전구에 의하면,
상기의 조명 장치 모듈은 조명 장치 템플릿을 포함하고,
상기 조명 장치 템플릿은 기존 LED 기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼로써, 에피텍셜 웨이퍼가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않고, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키며(만약 있다면, 칩 레벨 구동 전원 칩 등 소자에 대하여 다이 본당시키거나 또는 반응로에서 직접 성장시켜 형성할 수 도 있음) 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결한다(필요할 경우). LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼와 조명 장치 템플릿이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼와 조명 장치 템플릿의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿과 에피텍셜 웨이퍼의 양측에 모두 갭이 구비되어 있다. 또는, 상기 조명 장치 템플릿에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고(만약 있다면, 칩 레벨 구동 전원 칩 등 소자에 대하여 다이 본당시키거나 또는 반응로에서 직접 성장시켜 형성할 수 도 있음) 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결한다(필요할 경우). 상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트를 형성한다. 또는, 상기 조명 장치 템플릿은 투명 재료 기판으로서, LED 칩 및 관련 회로와 관련 컴포넌트는 기존의 칩, 결합 인쇄 기술 및 다이 본딩, Au본딩 와이어 등 기술에 의해 조명 장치 템플릿에서 실현된다. 상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트를 형성하고, 상기 LED 관련 컴포넌트 상에서 투명 접착제 및/또는 투명 덮개판을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트의 연관 본딩 패드만 노출시킨다.
상기의 액상 방열 방식의 중형 LED 전구에서, 전구의 외부 부재 구조는 5가지로 구분된다.
첫째, 상기 열전도 브라켓에 6개의 플랜지 홀을 균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못에 의해 전구를 고정시키며, 열전도 브라켓의 하측에 브라켓 라이너가 리벳 연결되어 있고, 열전도 브라켓과 브라켓 라이너는 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓의 상측에 열전도 패드를 설치한다. 브라켓 라이너의 하측이 렌즈에 접합되고, 열전도 브라켓, 브라켓 라이너 및 렌즈 사이에 하나의 밀폐 공간이 구성되며(상기 밀폐 공간은 열전도 브라켓과 렌즈를 상하부면으로 하고, 브라켓 라이너를 측변으로 함), 상기 밀폐 공간 내에 조명 장치 모듈과 이너 커버가 구비되어 있다. 전기 커넥터는 열전도 브라켓을 통과하고, 고정단에 의해 열전도 브라켓에 고정되며, 전기 커넥터는 연성 스위칭 회로에 의해 조명 장치 모듈에 연결된다. 조명 장치 모듈은 외부에 이너 커버가 커버되어 있다. 브라켓 라이너의 외부에 렌즈가 걸리도록 렌즈 스냅링이 설치되고, 고정 나사못을 통해 렌즈 스냅링을 브라켓 라이너에 고정시킴으로써 렌즈의 의외적 이탈을 방지할 수 있다.
둘째, 상기 열전도 브라켓에 렌즈 스냅링이 더 구비되어 있고, 렌즈 스냅링은 열전도 브라켓의 가장자리를 피복하며, 열전도 브라켓의 가장자리에 6개의 플랜지 홀을 균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 렌즈 스냅링에도 이와 대응되는 전구 고정홀을 설치하며, 전구 고정홀 내에 전구 고정 나사못을 구비하여 전구를 고정시키고, 열전도 브라켓의 하측에 이너 스냅링이 구비되어 있으며(접합 및 고정 나사못에 의해 열전도 브라켓과 연결됨), 렌즈 스냅링, 열전도 브라켓 및 이너 스냅링은 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓에 열전도 패드를 설치한다. 렌즈는 접합에 의해 이너 스냅링과 연결되고, 렌즈 스냅링은 렌즈가 걸리도록 한다. 열전도 브라켓, 이너 스냅링 및 렌즈 사이는 밀폐 공간이 구성되고(열전도 브라켓과 렌즈를 상하부면으로 하고, 이너 스냅링을 측변으로 함), 이너 커버 및 조명 장치 모듈은 상기 밀폐 공간에 고정된다. 전기 커넥터는 열전도 브라켓을 통과하고, 고정단에 의해 열전도 브라켓에 고정되며, 전기 커넥터는 연성 스위칭 회로에 의해 조명 장치 모듈에 연결된다.
셋째, 열전도 브라켓에 6개의 플랜지 홀을 균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못에 의해 전구를 고정시키며, 이너 스냅링은 접합 및 고정 나사못에 의해 열전도 브라켓의 하측에 연결되어 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓에 열전도 패드를 설치한다. 렌즈는 접합에 의해 이너 스냅링과 연결되고, 열전도 브라켓, 이너 스냅링 및 렌즈 사이는 밀폐 공간이 구성되며(열전도 브라켓과 렌즈를 상하부면으로 하고, 이너 스냅링을 측변으로 함), 이너 커버 및 조명 장치 모듈은 상기 밀폐 공간에 고정된다. 전기 커넥터는 열전도 브라켓을 통과하고, 고정단에 의해 열전도 브라켓에 고정되며, 전기 커넥터는 연성 스위칭 회로에 의해 조명 장치 모듈에 연결된다. 이너 스냅링의 외부에 렌즈 스냅링을 설치하여 렌즈가 걸리도록 하고, 고정 나사못을 통해 렌즈 스냅링을 이너 스냅링에 고정시켜 렌즈의 의외의 이탈을 방지한다.
넷째, 상기 열전도 브라켓은 접합에 의해 이너 스냅링에 고정되고, 렌즈는 접합에 의해 이너 스냅링에 연결되어 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓에 열전도 패드를 설치한다. 열전도 브라켓, 이너 스냅링 및 렌즈 사이는 밀폐 공간이 구성되고(열전도 브라켓과 렌즈를 상하부면으로 하고, 이너 스냅링을 측변으로 함), 이너 커버 및 조명 장치 모듈은 상기 밀폐 공간에 고정된다. 전기 커넥터는 열전도 브라켓을 통과하고, 고정단에 의해 열전도 브라켓에 고정되며, 전기 커넥터는 연성 스위칭 회로에 의해 조명 장치 모듈에 연결된다. 이너 스냅링의 외부에 렌즈가 걸리도록 렌즈 스냅링이 설치되고, 접합에 의해
렌즈 스냅링을 이너 스냅링에 연결시키며, 렌즈 스냅링에 6개의 플랜지 홀을 균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못에 의해 전구를 고정시킨다.
다섯째, 상기 열전도 브라켓을 접합에 의해 렌즈 내에 고정시켜 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓에 열전도 패드를 설치한다. 열전도 브라켓과 렌즈 사이는 밀폐 공간이 구성되고, 이너 커버 및 조명 장치 모듈은 상기 밀폐 공간에 고정된다. 전기 커넥터는 열전도 브라켓을 통과하고, 고정단에 의해 열전도 브라켓에 고정되며, 전기 커넥터는 연성 스위칭 회로에 의해 조명 장치 모듈에 연결된다. 렌즈의 외부에 렌즈가 걸리도록 렌즈 스냅링이 설치되고, 접합에 의해 렌즈 스냅링을 렌즈에 연결시키며, 렌즈 스냅링에 6개의 플랜지 홀을 균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못에 의해 전구를 고정시킨다.
전술의 액상 방열 방식의 중형 LED 전구에 의하면,
투명 접착제 및/또는 투명 덮개판을 사용하여 LED 관련 컴포넌트를 커버하는 상기 방법은,
LED 관련 컴포넌트의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿과 동일한 투명 덮개판을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿보다 작은 투명 덮개판을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판 주위에 투명 접착제를 피복시킴으로써 투명 접착제의 윤곽과 조명 장치 템플릿을 일치시키고, 투명 덮개판에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트에 투명 접착제를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제의 윤곽과 조명 장치 템플릿을 일치시키고, 투명 접착제에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
전술의 액상 방열 방식의 중형 LED 전구에 의하면,
상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에서 원형판이 위치한 원의 두 개의 호형을 대칭되게 절제하여 2개의 대칭 갭을 형성하며,
상기 조명 장치 템플릿에는 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀이 더 설치되어 있고, 원형홀은 전기 커넥터와 대응 연결되기 위한 것이며,
상기 LED 관련 컴포넌트는 연성 스위칭 회로에 의해 본딩 패드를 원형홀이 위치하는 곳에 설치시키고, 상기 전기 커넥터는 원형홀에 삽입된 후 연성 스위칭 회로에서의 본딩 패드와 상호 용접된다.
전술의 액상 방열 방식의 중형 LED 전구에 의하면,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 18mm 또는 25mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 18mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 8.2mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 16mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 25mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 9.8mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 23mm이며, 그 원심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다.
전술의 액상 방열 방식의 중형 LED 전구에 의하면,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 18mm 또는 25mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 18mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 8.2mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 16mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 25mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 9.8mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 23mm이며, 그 원심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다.
전술의 액상 방열 방식의 중형 LED 전구에 의하면, 상기 렌즈는 아웃터 커버에 의해 대체될 수 도 있고, 전구가 아웃터 커버를 사용할 때 상기 이너 커버 또는 렌즈 스냅링의 외부에 접합 방식으로 아웃터 커버를 설치하거나, 또는 렌즈형 인터페이스의 아웃터 커버를 직접 사용하여 렌즈를 대체한다.
전술의 액상 방열 방식의 중형 LED 전구에 의하면, 상기 투명 덮개판에 형광 분말이 더 도포되고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판은 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
전술의 액상 방열 방식의 중형 LED 전구에 의하면, 상기 전구의 이너 커버는 오목형으로서 그 오목 부분은 외부로 돌출될 수 있고, 용적을 증가시켜 투명 절연 열전도액이 팽창되는 체적을 수용함으로써 투명 절연 열전도액이 팽창함으로 인한 이너 커버의 밀봉성의 효력 상실을 방지한다. 이너 커버의 표면에 형광 분말을 도포하고 보호층을 추가 코팅하거나, 또는 이너 커버는 몰드 성형한 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
본 발명은 또한 액상 방열 방식의 대형 LED 전구의 구축 방법을 더 제공하고, 상기 방법에 의해 구축되는 액상 방열 방식의 대형 LED 전구의 특점은, LED 전구 조명 장치 핵심 부재와 LED 전구 외부 부재를 포함한다.
상기 LED 전구 조명 장치 핵심 부재는 열전도 브라켓을 포함하고, 열전도 브라켓의 하측에 이너 커버가 구비되어 있으며, 이너 커버는 열전도 브라켓의 삽입홈 내에 부착되고, 열전도 브라켓과 이너 커버는 밀폐 공간을 형성하며, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있고,
상기 이너 커버 내에 조명 장치 모듈이 구비되어 있고, 이너 커버 내에 단턱을 설치하여 조명 장치 모듈을 지지하며, 조명 장치 모듈은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고,
상기 조명 장치 모듈은 연성 스위칭 회로에 의해 이너 커버의 외부의 전기 커넥터의 삽입핀과 용접되며, 전기 커넥터는 열전도 브라켓을 통과하고, 고정단에 의해 열전도 브라켓에 고정되며,
열전도 브라켓은 이너 커버에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층이 구비되어 있고, 조명 장치 모듈의 출사광은 반사층을 통하여 아래 및 측면으로 반사되어 LED의 출사광이 이너 커버로부터 사출되면서 LED의 발광 효율을 향상시키며,
상기 이너 커버에는 압력 방출 구멍이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍 상에 압력 방출 필름이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도액은 압력 방출 구멍을 통하여 주입되고,
이너 커버 중의 온도가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름을 타파하고 압력 방출 구멍으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지한다.
상기의 액상 방열 방식의 대형 LED 전구에 의하면,
상기의 조명 장치 모듈은 조명 장치 템플릿을 포함하고,
상기 조명 장치 템플릿은 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼로써, 에피텍셜 웨이퍼가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않고, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키며(만약 있다면, 웨이퍼 레벨 구동 전원 칩 등 소자에 대하여 다이 본당시키거나 또는 반응로에서 직접 성장시켜 형성할 수 도 있음) 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결한다(필요할 경우). LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼와 조명 장치 템플릿이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼와 조명 장치 템플릿의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿과 에피텍셜 웨이퍼의 양측에 모두 갭이 구비되어 있다. 또는, 상기 조명 장치 템플릿에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고(만약 있다면, 칩 레벨 구동 전원 칩 등 소자에 대하여 다이 본당시키거나 또는 반응로에서 직접 성장시켜 형성할 수 도 있음) 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결한다(필요할 경우). 상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트를 형성한다. 또는, 상기 조명 장치 템플릿은 투명 재료 기판으로서, LED 칩 및 관련 회로와 관련 컴포넌트는 기존의 칩, 결합 인쇄 기술 및 다이 본딩, Au본딩 와이어 등 기술에 의해 조명 장치 템플릿에서 실현된다. 상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트를 형성하고, 상기 LED 관련 컴포넌트 상에서 투명 접착제 및/또는 투명 덮개판을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트의 연관 본딩 패드만 노출시킨다.
상기의 액상 방열 방식의 대형 LED 전구에서, 전구의 외부 부재 구조는 5가지로 구분된다.
첫째, 상기 열전도 브라켓에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못에 의해 전구를 고정시키며, 열전도 브라켓의 하측에 브라켓 라이너가 리벳 연결되어 있고, 열전도 브라켓과 브라켓 라이너는 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓의 상측에 열전도 패드를 설치한다. 브라켓 라이너의 하측이 렌즈에 접합되고, 열전도 브라켓, 브라켓 라이너 및 렌즈 사이에 하나의 밀폐 공간이 구성되며(상기 밀폐 공간은 열전도 브라켓과 렌즈를 상하부면으로 하고, 브라켓 라이너를 측변으로 함), 상기 밀폐 공간 내에 조명 장치 모듈과 이너 커버가 구비되어 있다. 전기 커넥터는 열전도 브라켓을 통과하고, 고정단에 의해 열전도 브라켓에 고정되며, 전기 커넥터는 연성 스위칭 회로에 의해 조명 장치 모듈에 연결된다. 조명 장치 모듈은 외부에 이너 커버가 커버되어 있다. 브라켓 라이너의 외부에 렌즈가 걸리도록 렌즈 스냅링이 설치되고, 고정 나사못을 통해 렌즈 스냅링을 브라켓 라이너에 고정시킴으로써 렌즈의 의외적 이탈을 방지할 수 있다.
둘째, 상기 열전도 브라켓에 렌즈 스냅링이 더 구비되어 있고, 렌즈 스냅링은 열전도 브라켓의 가장자리를 피복하며, 열전도 브라켓의 가장자리에 6개의 플랜지 홀을 균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 렌즈 스냅링에도 이와 대응되는 전구 고정홀을 설치하며, 전구 고정홀 내에 전구 고정 나사못을 구비하여 전구를 고정시키고, 열전도 브라켓의 하측에 이너 스냅링이 구비되어 있으며(접합 및 고정 나사못에 의해 열전도 브라켓과 연결됨), 렌즈 스냅링, 열전도 브라켓 및 이너 스냅링은 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓에 열전도 패드를 설치한다. 렌즈는 접합에 의해 이너 스냅링과 연결되고, 열전도 브라켓, 이너 스냅링 및 렌즈 사이는 밀폐 공간이 구성되며(열전도 브라켓과 렌즈를 상하부면으로 하고, 이너 스냅링을 측변으로 함), 이너 커버 및 조명 장치 모듈은 상기 밀폐 공간에 고정된다. 전기 커넥터는 열전도 브라켓을 통과하고, 고정단에 의해 열전도 브라켓에 고정되며, 전기 커넥터는 연성 스위칭 회로에 의해 조명 장치 모듈에 연결된다.
셋째, 열전도 브라켓에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못에 의해 전구를 고정시키며, 이너 스냅링은 접합 및 고정 나사못에 의해 열전도 브라켓의 하측에 연결되어 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓에 열전도 패드를 설치한다. 렌즈는 접합에 의해 이너 스냅링과 연결되고, 열전도 브라켓, 이너 스냅링 및 렌즈 사이는 밀폐 공간이 구성되며(열전도 브라켓과 렌즈를 상하부면으로 하고, 이너 스냅링을 측변으로 함), 이너 커버 및 조명 장치 모듈은 상기 밀폐 공간에 고정된다. 전기 커넥터는 열전도 브라켓을 통과하고, 고정단에 의해 열전도 브라켓에 고정되며, 전기 커넥터는 연성 스위칭 회로에 의해 조명 장치 모듈에 연결된다. 이너 스냅링의 외부에 렌즈 스냅링을 설치하여 렌즈가 걸리도록 하고, 고정 나사못을 통해 렌즈 스냅링을 이너 스냅링에 고정시켜 렌즈의 의외의 이탈을 방지한다.
넷째, 상기 열전도 브라켓은 접합에 의해 이너 스냅링에 고정되고, 렌즈는 접합에 의해 이너 스냅링에 연결되어 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓에 열전도 패드를 설치한다. 열전도 브라켓, 이너 스냅링 및 렌즈 사이는 밀폐 공간이 구성되고(열전도 브라켓과 렌즈를 상하부면으로 하고, 이너 스냅링을 측변으로 함), 이너 커버 및 조명 장치 모듈은 상기 밀폐 공간에 고정된다. 전기 커넥터는 열전도 브라켓을 통과하고, 고정단에 의해 열전도 브라켓에 고정되며, 전기 커넥터는 연성 스위칭 회로에 의해 조명 장치 모듈에 연결된다. 이너 스냅링의 외부에 렌즈가 걸리도록 렌즈 스냅링이 설치되고, 접합에 의해 렌즈 스냅링을 이너 스냅링에 연결시키며, 렌즈 스냅링에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못에 의해 전구를 고정시킨다.
다섯째, 상기 열전도 브라켓을 접합에 의해 렌즈 내에 고정시켜 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓에 열전도 패드를 설치한다. 열전도 브라켓과 렌즈 사이는 밀폐 공간이 구성되고, 이너 커버 및 조명 장치 모듈은 상기 밀폐 공간에 고정된다. 전기 커넥터는 열전도 브라켓을 통과하고, 고정단에 의해 열전도 브라켓에 고정되며, 전기 커넥터는 연성 스위칭 회로에 의해 조명 장치 모듈에 연결된다. 렌즈의 외부에 렌즈가 걸리도록 렌즈 스냅링이 설치되고, 접합에 의해 렌즈 스냅링을 렌즈에 연결시키며, 렌즈 스냅링에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못에 의해 전구를 고정시킨다.
전술의 액상 방열 방식의 대형 LED 전구에 의하면,
투명 접착제 및/또는 투명 덮개판을 사용하여 LED 관련 컴포넌트를 커버하는 상기 방법은,
LED 관련 컴포넌트의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿과 동일한 투명 덮개판을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿보다 작은 투명 덮개판을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판 주위에 투명 접착제를 피복시킴으로써 투명 접착제의 윤곽과 조명 장치 템플릿을 일치시키고, 투명 덮개판에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트에 투명 접착제를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제의 윤곽과 조명 장치 템플릿을 일치시키고, 투명 접착제에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
전술의 액상 방열 방식의 대형 LED 전구에 의하면,
상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 대칭 갭이 구비되어 있으며, 매 하나의 갭은 원형판이 위치한 원의 하나의 현에 따라 절단되어 형성되는 것이고, 상기 현의 양단은 밖으로 120도 경사지며 아크형을 통하여 원형판이 위치하는 원으로 과도되고,
상기 본딩 패드는 원형판의 갭의 내측에 위치하고, 본딩 패드는 각각 2개의 갭의 내측에 구비되거나 또는 그 중의 하나의 갭의 내측에 집중적으로 구비된다.
전술의 액상 방열 방식의 대형 LED 전구에 의하면,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 20mm, 38mm 또는 50mm이고, 상기 갭 중의 현의 길이에서 양단이 밖으로 경사지는 부분을 감한 후의 길이는 10mm이며, 과도용의 아크형의 반경은 lmm이고,
2개의 갭과 대응되는 2개의 현은 상호 평행되며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 20mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 15mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 38mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 33mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 50mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 45mm이다.
상기 조명 장치 템플릿에는 고정을 위한 2개의 고정홀이 더 구비되어 있고, 2개의 고정홀은 원형판의 원형 중심에 대칭되며 2개의 고정홀 사이의 거리는 dG-6이고, 고정홀의 직경은 2.2mm이며,
2개의 고정홀의 연결선과 2개의 갭 중심의 연결선은 상호 직교되고,
dG=20mm일 경우, 단일 변에 하나의 고정홀을 개설한다.
전술의 액상 방열 방식의 대형 LED 전구에 의하면, 상기 렌즈는 아웃터 커버에 의해 대체될 수 도 있고, 전구가 아웃터 커버를 사용할 때 상기 이너 커버 또는 렌즈 스냅링의 외부에 접합 방식으로 아웃터 커버를 설치하거나, 또는 렌즈형 인터페이스의 아웃터 커버를 직접 사용하여 렌즈를 대체한다.
전술의 액상 방열 방식의 대형 LED 전구에 의하면, 상기 이너 커버의 외부에 이너링 커버가 더 구비되어 있고, 전구가 소형화 구동 전원을 사용할 때 구동 전원은 환형으로 형성하여 이너링 커버의 내부에 설치할 수 있으며, 조명 장치 모듈 입력단이 향하는 방향은 +X에서 180도 회전하여 -X방향을 향하고, 연성 스위칭 회로의 형상은 A형 연성 스위칭 회로로 변하여 환형 구동 회로와 전기 커넥트에 연결된다. 상기 이너링 커버는 전기 커넥터의 고정단 및 환형으로 설치되는 구동 전원의 컴포넌트 등을 커버하여 미관성을 실현한다.
전술의 액상 방열 방식의 대형 LED 전구에 의하면, 상기 투명 덮개판에 형광 분말이 더 도포되고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판은 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
전술의 액상 방열 방식의 대형 LED 전구에 의하면, 상기 전구의 이너 커버는 오목형으로서 그 오목 부분은 외부로 돌출될 수 있고, 용적을 증가시켜 투명 절연 열전도액이 팽창되는 체적을 수용함으로써 투명 절연 열전도액이 팽창함으로 인한 이너 커버의 밀봉성의 효력 상실을 방지한다. 이너 커버의 표면에 형광 분말을 도포하고 보호층을 추가 코팅하거나, 또는 이너 커버는 몰드 성형한 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
종래의 기술에 비하여, 기존의 LED 조명 산업은 전통적인 반도체 산업의 사유방식을 이어왔고, 칩 형태를 사용해야만 천차만별의 일체화 LED 조명등의 요구를 만족시킬 수 있으므로, 칩은 LED 조명 산업의 중심이 되었는 바, 상향으로 칩 기재 및 에피텍셜 웨이퍼 등 관련 산업이 형성되었고, 하향으로 칩 패키징, 구동 전원, 조명 기구의 제조, 부속품 등 관련 산업이 형성되었지만, 산업 구조적 분석에 의하면 이러한 LED 산업 구조에는 많은 폐단이 존재한다. 첫째, 칩 성장과 분할에 있어서, 칩의 기재에 대하여 극히 높은 요구가 제기되는 바, 현재 생산 공정에 대한 요구가 극히 높은 단결정 산화알루미늄 등 극히 적은 몇몇 재료만이 이러한 요구를 만족시킬 수 있다. 둘째, 기판 및 에피텍셜 웨이퍼, 칩 성장, 분할, 분별, 패키징에서 조명 기구로의 조립, 구동 전원, 제어 모듈 등 과정이 분산되고 길어 시간과 공을 많이 허비한다. 셋째, 기존의 일체형 LED 조명등의 통용성과 호환성이 비교적 차하여, 제품의 생산 과정에서 사용자 대상이 분산적이어서 집약화 수준이 극히 낮다. 본 발명은 전술의 전구 방안에 기반한 것으로, 전구는 대부분 조명 환경의 전구 사용 요구를 만족시킨다. 본 발명의 기술적 해결방안은 모든 LED 전구의 조명 장치 모듈을 3가지 유형으로 구분시켜 7개의 구체적인 제품으로 실현한다. 조명 장치 모듈의 규격 총량이 적으므로, LED 중상류 기업들을 위하여 연구 개발 및 생산의 중심을 한정된 규격과 품종의 조명 장치 모듈로 조정시켜 규모화 및 집약화 생산을 위한 조건을 마련한다. 본 발명의 LED 칩 및 관련 회로는 에피텍셜 웨이퍼에서 직접 성장하여 얻어지는 것으로, 즉 LED 칩 가공 기업은 단지 에피텍셜 웨이퍼 또는 조명 장치 템플릿에서 LED 칩 및 관련 회로를 직접 성장시킨 후 절단 등 공정을 거칠 필요없이 간단한 용접 및 접착에 의해 LED 전구 생산에 사용되는 핵심 부재인 조명 장치 모듈을 얻을 수 있고, 다시 간단한 조립 과정을 거쳐 LED 전구를 얻는다. LED 조명 시스템의 중심은 칩이 아닌 전구로 조정됨으로써 현재 LED업계에 존재하는 통용성 및 호환성이 열악한 문제를 쉽게 해결할 수 있고, 본질적인 측면에서 국외의 특허 장벽을 약화 및 국부적으로 해소시켜 중국 LED 조명 산업을 위하여 양호한 발전 공간을 마련하였다. 한편, 전구를 중심으로 하는 산업 구조 중의 조명 기구는 구조가 간단하고, 요구되는 기술 수준이 낮으므로, 전통적인 조명 기구 생산업체에서는 즉시 LED 조명 기구의 생산에 투입할 수 있고, 최종적으로 전통적인 조명 방식에 따른 조명 기구 시장의 현황을 유지할 수 있는데, 이는 LED 조명 원가를 절감함에 있어서 적극적인 의미를 가진다. 기타 구체적인 기술적 효과 측면에서, 본 발명은 LED 관련 컴포넌트를 투명한 조명 장치 템플릿과 투명 덮개판 사이에 밀봉시키고 LED 칩은 투명 덮개판과 긴밀하게 인접하며 투명 접착제는 소량으로 사용하고 형광 분말을 투명 덮개판의 외부에 구비하여 LED 칩을 멀리함으로써 형광 분말과 투명 접착제가 쉽게 노화되지 않고, LED 전구의 안정성, 고효율적인 운행을 확보함에 있어서 중요한 의의를 가진다. 한편, 도 20과 도 21을 참조하면, 칩에서 발생되는 출사광은 투명한 조명 장치 템플릿을 투과하고, 다시 LED 전구의 반사면을 거쳐 반사되어 전구의 이너 커버로부터 내비침으로써 칩 발광 효율의 비교적 큰 향상 효과 및 칩 접합 온도의 양호한 감소 효과를 얻을 수 있다. 또한, 조명 장치 템플릿의 양측의 갭 설계에 의하면, 외부 도선과 편리하게 연결할 수 있는 동시에 이로 하여금 액체 분위기 중에서 잘 작동되도록 한다. 조명 장치 모듈은 LED 전구의 투명 절연 열전도액을 구비하는 이너 커버 중에 장착된 후, 열을 받는 투명 절연 열전도액은 갭을 통과하여 원활한 유동을 완성하여 열순환이 가능해지도록 한다. 이로써, 본 발명의 조명 장치 모듈은 작동 시에 극히 우수한 방열 효과를 구비하여 LED의 발광 효율을 향상시킨다. 또한, 본 발명의 출원인은 반복적인 연구, 시험 및 총결을 거친 결과, 상이한 사이즈의 조명 장치 템플릿에 대하여 형상 사이즈가 모두 상이한 갭을 개설함으로써, LED 관련 컴포넌트의 배치 공간에 영향을 미치지 않으면서 최상의 액상 유동 효과를 달성할 수 있고 이로써 가장 좋은 방열 효과를 실현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 방법에 따른 LED 조명 산업 구조도이다.
도 2는 실시예 1-1, 2-1, 3-1과 4-1~4-3에서 윤곽이 조명 장치 템플릿과 동일한 투명 덮개판을 사용하는 조명 장치 모듈의 외형 모식도이다.
도 3은 도 2에 도시된 조명 장치 모듈의 분해도이다.
도 4는 실시예 1-1, 2-1, 3-1과 4-1~4-3에서 투명 접착제를 사용하는 조명 장치 모듈의 외형도이다.
도 5는 실시예 1-1, 2-1, 3-1과 4-1~4-3에서 윤곽이 조명 장치 템플릿보다 작은 투명 덮개판을 사용하는 조명 장치 모듈의 구조 모식도이다.
도 6은 도 5에 도시된 조명 장치 모듈의 분해도이다.
도 7은 실시예 1-1, 2-1, 3-1과 4-1~4-3의 조명 장치 템플릿의 홀 개설 모식도이다.
도 8은 실시예 1-1, 2-1, 3-1과 4-1~4-3의 조명 장치 템플릿과 커넥터의 장착 모식도이다.
도 9는 실시예 1-1, 2-1, 3-1과 4-1~4-3의 응용 구조 모식도이다.
도 10은 실시예 1-2, 2-2, 3-2와 5-1~4-5에서 투명 접착제를 사용하는 조명 장치 모듈의 외형도이다.
도 11은 실시예 1-2, 2-2, 3-2와 5-1~4-5에서 윤곽이 조명 장치 템플릿과 동일한 투명 덮개판을 사용하는 조명 장치 모듈의 분해도이다.
도 12는 실시예 1-2, 2-2, 3-2와 5-1~4-5에서 윤곽이 조명 장치 템플릿보다 작은 투명 덮개판을 사용하는 조명 장치 모듈의 구조 모식도이다.
도 13은 실시예 2-2, 3-2와 5-1~4-5의 조명 장치 템플릿과 커넥터의 장착 모식도이다.
도 14는 실시예 2-2, 3-2와 5-1~4-5의 조명 장치 템플릿의 홀 개설 모식도이다.
도 15는 실시예 2-2, 3-2와 5-1~4-5의 응용 구조 모식도이다.
도 16은 실시예 2-3, 3-3과 6-1~6-5에서 투명 접착제를 사용하는 조명 장치 모듈의 외형도이다.
도 17은 실시예 2-3, 3-3과 6-1~6-5에서 윤곽이 조명 장치 템플릿과 동일한 투명 덮개판을 사용하는 조명 장치 모듈의 분해도이다.
도 18은 실시예 1-3, 2-3, 3-3과 6-1~6-5에서 윤곽이 조명 장치 템플릿보다 작은 투명 덮개판을 사용하는 조명 장치 모듈의 구조 모식도이다.
도 19는 실시예 1-3, 2-3, 3-3과 6-1~6-5의 조명 장치 템플릿의 홀 개설 모식도이다.
도 20은 실시예 1-3, 2-3, 3-3과 6-1~6-5의 응용 구조 모식도이다.
도 21은 본 발명에 기반하는 GaN기재의 LED의 발광 원리 모식도이다.
도 22는 실시예 1-1, 2-1에서 본 발명의 방법을 사용하여 생산한 LED 전구 구조도이다.
도 23은 실시예 1-2, 2-2에서 본 발명의 방법을 사용하여 생산한 LED 전구 구조도이다.
도 24는 실시예 1-3, 2-3에서 본 발명의 방법을 사용하여 생산한 LED 전구 구조도이다.
도 25는 실시예 1-3, 2-3에서 본 발명의 방법을 사용하여 생산한 LED 전구 가 가로등에서의 응용 구조도이다.
도 26은 본 발명의 방법에 따른 LED 조명등 산업 구조도이다.
도 27은 실시예 2-3에서 본 발명의 방법을 사용하여 생산하는 조명 장치 모듈에 의해 구축되는 LED 전구가 터널등에서의 응용 구조도이다.
도 28은 실시예 2-2에서 본 발명의 방법을 사용하여 생산하는 조명 장치 모듈에 의해 구축되는 LED 전구가 다운라이트에서의 응용 구조도이다.
도 29는 본 발명에 따른 실시예 4-1의 구조 모식도이다.
도 30은 본 발명에 따른 실시예 4-2의 구조 모식도이다.
도 31은 본 발명에 따른 실시예 4-3의 구조 모식도이다.
도 32는 본 발명에 따른 실시예 4-1, 4-2, 4-3에서 전구 아웃터 커버를 사용하여 렌즈를 대체하는 방안의 구조 모식도이다.
도 33은 본 발명에 따른 실시예 4-1, 4-2, 4-3의 열순환 모식도이다.
도 34는 도 33 중의 이너 커버의 국부적 확대도이다.
도 35는 본 발명에 따른 실시예 5-1의 구조 모식도이다.
도 36은 본 발명에 따른 실시예 5-2의 구조 모식도이다.
도 37은 본 발명에 따른 실시예 5-3의 구조 모식도이다.
도 38은 본 발명에 따른 실시예 5-4의 구조 모식도이다.
도 39는 본 발명에 따른 실시예 5-5의 구조 모식도이다.
도 40은 본 발명에 따른 실시예 5-1, 5-2, 5-3, 5-4, 5-5에서 전구 아웃터 커버를 사용하여 렌즈를 대체하는 방안의 구조 모식도이다.
도 41은 본 발명에 따른 실시예 5-1, 5-2, 5-3, 5-4, 5-5의 열순환 모식도이다.
도 42는 도 41 중의 이너 커버의 국부적 확대도이다.
도 43은 본 발명에 따른 실시예 6-1의 구조 모식도이다.
도 44는 본 발명에 따른 실시예 6-2의 구조 모식도이다.
도 45는 본 발명에 따른 실시예 6-3의 구조 모식도이다.
도 46은 본 발명에 따른 실시예 6-4의 구조 모식도이다.
도 47은 본 발명에 따른 실시예 6-5의 구조 모식도이다.
도 48은 본 발명에 따른 실시예 6-1, 6-2, 6-3, 6-4, 6-5에서 전구 아웃터 커버를 사용하여 렌즈를 대체하는 방안의 구조 모식도이다.
도 49는 본 발명에 따른 실시예 6-1, 6-2, 6-3, 6-4, 6-5의 열순환 모식도이다.
도 50은 도 49 중의 이너 커버의 국부적 확대도이다.
도 51은 도 49 중의 전기 커넥터 부분의 국부적 확대도이다.
도 52는 전구 이너링 커버가 배치된 소형화 전원의 모식도이다.
도 53은 렌즈형 인터페이스의 아웃터 커버의 구조 모식도이다.
도 2는 실시예 1-1, 2-1, 3-1과 4-1~4-3에서 윤곽이 조명 장치 템플릿과 동일한 투명 덮개판을 사용하는 조명 장치 모듈의 외형 모식도이다.
도 3은 도 2에 도시된 조명 장치 모듈의 분해도이다.
도 4는 실시예 1-1, 2-1, 3-1과 4-1~4-3에서 투명 접착제를 사용하는 조명 장치 모듈의 외형도이다.
도 5는 실시예 1-1, 2-1, 3-1과 4-1~4-3에서 윤곽이 조명 장치 템플릿보다 작은 투명 덮개판을 사용하는 조명 장치 모듈의 구조 모식도이다.
도 6은 도 5에 도시된 조명 장치 모듈의 분해도이다.
도 7은 실시예 1-1, 2-1, 3-1과 4-1~4-3의 조명 장치 템플릿의 홀 개설 모식도이다.
도 8은 실시예 1-1, 2-1, 3-1과 4-1~4-3의 조명 장치 템플릿과 커넥터의 장착 모식도이다.
도 9는 실시예 1-1, 2-1, 3-1과 4-1~4-3의 응용 구조 모식도이다.
도 10은 실시예 1-2, 2-2, 3-2와 5-1~4-5에서 투명 접착제를 사용하는 조명 장치 모듈의 외형도이다.
도 11은 실시예 1-2, 2-2, 3-2와 5-1~4-5에서 윤곽이 조명 장치 템플릿과 동일한 투명 덮개판을 사용하는 조명 장치 모듈의 분해도이다.
도 12는 실시예 1-2, 2-2, 3-2와 5-1~4-5에서 윤곽이 조명 장치 템플릿보다 작은 투명 덮개판을 사용하는 조명 장치 모듈의 구조 모식도이다.
도 13은 실시예 2-2, 3-2와 5-1~4-5의 조명 장치 템플릿과 커넥터의 장착 모식도이다.
도 14는 실시예 2-2, 3-2와 5-1~4-5의 조명 장치 템플릿의 홀 개설 모식도이다.
도 15는 실시예 2-2, 3-2와 5-1~4-5의 응용 구조 모식도이다.
도 16은 실시예 2-3, 3-3과 6-1~6-5에서 투명 접착제를 사용하는 조명 장치 모듈의 외형도이다.
도 17은 실시예 2-3, 3-3과 6-1~6-5에서 윤곽이 조명 장치 템플릿과 동일한 투명 덮개판을 사용하는 조명 장치 모듈의 분해도이다.
도 18은 실시예 1-3, 2-3, 3-3과 6-1~6-5에서 윤곽이 조명 장치 템플릿보다 작은 투명 덮개판을 사용하는 조명 장치 모듈의 구조 모식도이다.
도 19는 실시예 1-3, 2-3, 3-3과 6-1~6-5의 조명 장치 템플릿의 홀 개설 모식도이다.
도 20은 실시예 1-3, 2-3, 3-3과 6-1~6-5의 응용 구조 모식도이다.
도 21은 본 발명에 기반하는 GaN기재의 LED의 발광 원리 모식도이다.
도 22는 실시예 1-1, 2-1에서 본 발명의 방법을 사용하여 생산한 LED 전구 구조도이다.
도 23은 실시예 1-2, 2-2에서 본 발명의 방법을 사용하여 생산한 LED 전구 구조도이다.
도 24는 실시예 1-3, 2-3에서 본 발명의 방법을 사용하여 생산한 LED 전구 구조도이다.
도 25는 실시예 1-3, 2-3에서 본 발명의 방법을 사용하여 생산한 LED 전구 가 가로등에서의 응용 구조도이다.
도 26은 본 발명의 방법에 따른 LED 조명등 산업 구조도이다.
도 27은 실시예 2-3에서 본 발명의 방법을 사용하여 생산하는 조명 장치 모듈에 의해 구축되는 LED 전구가 터널등에서의 응용 구조도이다.
도 28은 실시예 2-2에서 본 발명의 방법을 사용하여 생산하는 조명 장치 모듈에 의해 구축되는 LED 전구가 다운라이트에서의 응용 구조도이다.
도 29는 본 발명에 따른 실시예 4-1의 구조 모식도이다.
도 30은 본 발명에 따른 실시예 4-2의 구조 모식도이다.
도 31은 본 발명에 따른 실시예 4-3의 구조 모식도이다.
도 32는 본 발명에 따른 실시예 4-1, 4-2, 4-3에서 전구 아웃터 커버를 사용하여 렌즈를 대체하는 방안의 구조 모식도이다.
도 33은 본 발명에 따른 실시예 4-1, 4-2, 4-3의 열순환 모식도이다.
도 34는 도 33 중의 이너 커버의 국부적 확대도이다.
도 35는 본 발명에 따른 실시예 5-1의 구조 모식도이다.
도 36은 본 발명에 따른 실시예 5-2의 구조 모식도이다.
도 37은 본 발명에 따른 실시예 5-3의 구조 모식도이다.
도 38은 본 발명에 따른 실시예 5-4의 구조 모식도이다.
도 39는 본 발명에 따른 실시예 5-5의 구조 모식도이다.
도 40은 본 발명에 따른 실시예 5-1, 5-2, 5-3, 5-4, 5-5에서 전구 아웃터 커버를 사용하여 렌즈를 대체하는 방안의 구조 모식도이다.
도 41은 본 발명에 따른 실시예 5-1, 5-2, 5-3, 5-4, 5-5의 열순환 모식도이다.
도 42는 도 41 중의 이너 커버의 국부적 확대도이다.
도 43은 본 발명에 따른 실시예 6-1의 구조 모식도이다.
도 44는 본 발명에 따른 실시예 6-2의 구조 모식도이다.
도 45는 본 발명에 따른 실시예 6-3의 구조 모식도이다.
도 46은 본 발명에 따른 실시예 6-4의 구조 모식도이다.
도 47은 본 발명에 따른 실시예 6-5의 구조 모식도이다.
도 48은 본 발명에 따른 실시예 6-1, 6-2, 6-3, 6-4, 6-5에서 전구 아웃터 커버를 사용하여 렌즈를 대체하는 방안의 구조 모식도이다.
도 49는 본 발명에 따른 실시예 6-1, 6-2, 6-3, 6-4, 6-5의 열순환 모식도이다.
도 50은 도 49 중의 이너 커버의 국부적 확대도이다.
도 51은 도 49 중의 전기 커넥터 부분의 국부적 확대도이다.
도 52는 전구 이너링 커버가 배치된 소형화 전원의 모식도이다.
도 53은 렌즈형 인터페이스의 아웃터 커버의 구조 모식도이다.
이하, 도면과 실시예를 결부하여 본 발명에 대하여 진일보로 설명하지만, 이는 본 발명에 대하여 한정하는 의거로 하지 않는다.
LED 전구의 생산방법에 있어서, 다음과 같은 단계를 포함한다.
① 기판에 과도 에피텍셜층을 구비하여 에피텍셜 웨이퍼를 형성한다.
② 에피텍셜 웨이퍼가 반응로에 진입하여 실리콘 코팅, 접착, 포토리소그래피, 식각, 필름 코팅, 합금, 연마 등 공정을 진행하고, 층별 성장하여 특정 위치에서의 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않고, 검측에 합격된 후 제품 A를 획득하며, 제품 A에 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고(만약 있다면 웨이퍼 레벨 구동 전원 칩 등 소자에 대하여 다이 본당시키거나 또는 반응로에서 직접 성장시켜 형성할 수도 있음) 재차 와이어 본딩을 진행하여(Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결함) 제품 B를 얻는다. 단계②를 거친 후, 에피텍셜 웨이퍼에서는 완정한 LED회로를 형성할 수 있고(예정의 LED회로와 동일함), 층별 성장하는 LED 칩의 각항 공정(포토리소그래피, 식각 등 웨이퍼 성장 기술)은 모두 기존의 공정 수단이다.
③ 제품 B에서 접착제 충진과 플레이트 커버, 베이킹을 진행하고, 검측 후 분색 분광을 진행하여 완제품의 조명 장치 모듈을 형성한다.
④ 조명 장치 모듈과 전구 부속품을 사용하여 LED 전구를 조립시키고, 노화 및 포장을 거쳐 완제품인 LED 전구를 얻는다.
상기 단계 ①에서 조명 장치 템플릿을 직접 기판으로 하거나 또는 형상이 조명 장치 템플릿과 동일한 얇은 기판을 기판으로 하고,
상기 접착제 충진과 플레이트 커버의 구체적인 단계는, 제품 B의 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시키며,
단계 ①에서 형상이 조명 장치 모듈과 동일한 얇은 기판을 기판으로 할 때, 단계 ③에서는 또 제품 B와 조명 장치 템플릿(43)을 접착시킬 필요가 있고,
상기 조명 장치 템플릿(43)의 양측에 갭이 구비되어 있으며,
상기 LED 관련 컴포넌트(41)은 LED 칩, 관련 회로와 관련 부품을 포함한다.
상기 전구 부속품은 주로 열전도 브라켓(3), 라이트 광학 렌즈(7), 렌즈 스냅링(8), 전기 커넥터 메일 헤드(11), 연성 스위칭 회로(44), 전구 오목형 이너 커버(61), 이너링 커버(62)와 이너 스냅링(81)을 포함한다.
상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적게 투명 접착제를 형성하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
상기 투명 덮개판(42)에는 형광 분말이 더 도포되어 있고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판(42)은 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 50:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
본 발명의 방법에 따라 도 1에 도시된 바와 같은 산업 구조를 형성할 수 있다. 본 발명의 방안을 사용하여 다음과 같은 3가지 유형의 조명 장치 모듈을 조립할 수 있다.
실시예 1-1. 소형 사이즈의 LED 전구에 사용되는 LED 전구 조명 장치 모듈에 있어서, 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)를 포함하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(46)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있다. 또는, 조명 장치 템플릿(43)에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고 와이어 본딩에 의해 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적게 투명 접착제를 형성하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 4에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)에는 형광 분말이 더 도포되어 있고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판(42) 및 조명 장치 템플릿(43)는 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
상기 조명 장치 템플릿(43)의 형상은 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 이너 아크형 갭이 대칭되게 구비되어 있으며, 아크형 갭의 원심은 원형판 외부의 동심원에 놓이고, 그 절단 방식에 의하면 dG를 직경으로 하고 대칭 X축은 lG를 길이로 하며 R을 반경으로 하고 wG를 현의 길이로 하며 절단된 원의 양변은 2개의 반경이 R인 원형 갭을 형성한다. 갭의 용도는 조명 장치 모듈이 액상 방열 방안에 사용될 때 가열된 투명 절연 열전도액이 갭으로부터 열 순환을 진행할 수 있도록 하기 위한 것이다. 상기 조명 장치 템플릿(43)에는 전기 커넥터(11)의 삽입핀과 상호 연결되기 위한 원형홀이 더 구비되어 있고, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 중심으로, 3.5의 간격으로 4개의 직경이 1.4mm인 원형홀이 대칭되게 분포된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 본딩 패드는 LED 관련 컴포넌트(41)에서 원형홀이 위치하는 곳에 구비되고, 전기 커넥터(11)의 삽입핀은 원형홀에 삽입된 후 본딩 패드와 서로 용접된다. 상기의 전기 커넥터(11)의 삽입핀과 상호 연결되는 원형홀은 4개로서, 등간격으로 대칭 분포되고, 간격은 3.5mm이며, 4개의 원형홀의 중심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 4개의 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다. 즉, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 중심으로, 3.5의 간격으로 4개의 직경이 1.4mm인 원형홀이 대칭되게 분포된다. 상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 11mm 또는 16mm이고, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 11mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경(dG)이 13mm인 원에 놓이고, 2개의 아크형 갭의 반경은 3.2mm이며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 16mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경이 19mm인 원에 놓이고, 2개의 아크형 갭의 반경은 3.6mm이다.
본 발명에 따른 LED 전구의 조립 방법에 의하면, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하여 접합되고, 전기 커넥터(11)의 삽입핀은 조명 장치 템플릿(43)의 원형홀에 삽입되어 LED 관련 컴포넌트(41)의 본딩 패드와 용접되며, LED 전구 조명 장치 모듈의 외부에 오목형 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 최종적으로 LED 전구 조명 장치 모듈은 열전도 브라켓(3)과 오목형 이너 커버(61) 사이의 밀폐 공간 내에 떠있으며, LED 전구 조명 장치 모듈의 조명 장치 템플릿의 외경은 오목형 이너 커버(61)의 내경과 긴밀하게 접합된다. 이로써, 도 9에 도시된 바와 같이, 하나의 LED 전구의 핵심적 구조를 형성하고, 최종적으로 오목형 이너 커버(61) 내에 투명 절연 열전도액(오목형 이너 커버(61)에 압력 방출 구멍(61.1)과 밀봉용의 압력 방출 필름(61.2)가 구비되어 있음)을 주입한다. 도 8과 도 9에 도시된 구조는 모두 조명 장치 템플릿에 직접 과도 에피텍셜층을 구비하는 방안이다.
도 22를 참조하면, 본 발명의 방법을 사용하여 생산하는 LED 전구 구조 응용 도시로서(소형 사이즈의 조명 장치 모듈을 사용하여 조립한 것임), 오목형 이너 커버(61)의 외부에 라이트 광학 렌즈(7)가 걸리도록 렌즈 스냅링(8)을 더 설치할 수 있고, 렌즈 스냅링(8)은 접합에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전구 고정 나사못(105)은 전구 장착 시에 고정용으로 사용된다.
실시예 1-2. 중형 사이즈의 LED 전구에 사용되는 LED 전구 조명 장치 모듈에 있어서, 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)를 포함하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고, 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(46)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있다. 또는, 조명 장치 템플릿(43)에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성한다. 상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은, 도 11에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 12에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적게 투명 접착제를 형성하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 10에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)에는 형광 분말이 더 도포되어 있고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)는 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
상기 조명 장치 템플릿(43)의 형상은 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에서 원형판이 위치한 원의 두 개의 호형을 대칭되게 절제하여 2개의 대칭 갭을 형성하며, 상기 조명 장치 템플릿(43)에는 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀이 더 설치되어 있고, 원형홀은 전기 커넥터(11)와 대응 연결되며, dG를 직경으로 하고 대칭 X축은 lG를 길이로 하며 wG를 현의 길이로 하여 원의 양변을 절단하여 갭을 형성한다. 도 15를 참조하면, 갭의 용도는 조명 장치 모듈이 액상 방열 방안에 사용될 때 가열된 투명 절연 열전도액이 갭으로부터 열 순환을 진행할 수 있도록 하기 위한 것이다. 도 14에 도시된 바와 같이, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 원심으로, 8mm 직경의 원을 구비하고, 원에 전기 커넥터(11)의 위치 대응 핀이 구비되며, 연성 스위칭 회로(44)와 LED 관련 컴포넌트(41)은 접점 용접된다. 상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 18mm 또는 25mm이고, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 18mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 8.2mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 16mm이며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 25mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 9.8mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 23mm이며, 상기 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀의 직경은 8mm이고, 그 원심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다. 즉, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 원심으로, 8mm 직경의 원을 구비하고,원에 전기 커넥터(11)의 위치 대응 핀(431)이 구비된다. 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 LED 관련 컴포넌트(41)은 연성 스위칭 회로(44)를 통하여 본딩 패드를 원형홀이 위치하는 곳에 설치하고, 상기 전기 커넥터(11)는 원형홀에 삽입된 후 본딩 패드와 서로 용접된다.
본 발명에 따른 LED 전구의 조립 방법에 의하면, 전기 커넥터(11)는 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되고, 전기 커넥터(11)는 조명 장치 템플릿(43)의 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀에 삽입된 후 연성 스위칭 회로(44)의 본딩 패드와 용접되며, LED 전구 조명 장치 모듈에 오목형 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 최종적으로 LED 전구 조명 장치 모듈은 열전도 브라켓(3)과 오목형 이너 커버(61) 사이의 밀폐 공간 내에 떠있으며, LED 전구 조명 장치 모듈의 조명 장치 템플릿(43)의 외경은 오목형 이너 커버(61)의 내경과 긴밀하게 접합된다. 이로써, 도 15에 도시된 바와 같이, 하나의 LED 전구의 핵심적 구조를 형성하고, 최종적으로 오목형 이너 커버(61) 내에 투명 절연 열전도액(오목형 이너 커버(61)에 압력 방출 구멍(61.1)과 밀봉용의 압력 방출 필름(61.2)가 구비되어 있음)을 주입한다. 도 13과 도 15에 도시된 구조는 모두 조명 장치 템플릿에 직접 과도 에피텍셜층을 구비하는 방안이다.
도 23을 참조하면, 본 발명의 방법을 사용하여 생산하는 LED 전구 구조 응용 도시로서(중형 사이즈의 조명 장치 모듈을 사용하여 조립한 것임), 오목형 이너 커버(61)의 외부에 라이트 광학 렌즈(7)을 더 설치할 수 있고, 라이트 광학 렌즈(7)는 이너 스냅링(81)과 렌즈 스냅링(8)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전구 고정 나사못(105)은 전구 장착 시에 고정용으로 사용된다.
실시예 1-3. LED 전구 조명 장치 모듈에 있어서, 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)를 포함하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고, 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(46)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있다. 또는, 조명 장치 템플릿(43)에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성한다. 상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은, 도 17에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판(42) 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 18에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 LED 칩 표면과 투명 덮개판(42) 사이에 최대한 적게 투명 접착제를 형성하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 16에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
도 19에 도시된 바와 같이, 상기 조명 장치 템플릿(43)은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 대칭 갭이 구비되어 있으며, 매 하나의 갭은 원형판이 위치한 원의 하나의 현에 따라 절단되어 형성되는 것이고, 상기 현의 양단은 밖으로 120도 경사지며 아크형을 통하여 원형판이 위치한 원으로 과도된다. 그 형상은, dG를 직경으로 하고 대칭 X축은 lG를 길이로 하며 wG를 현의 길이로 하고 현의 길이wG단에서 밖으로 120도 경사지며 R=1.0mm 아크형으로 직경dG으로 과도하고 원의 양변을 절단하여 갭을 형성한다. 갭의 용도는 조명 장치 모듈이 액상 방열 방안에 사용될 때 가열된 투명 절연 열전도액이 갭으로부터 열 순환을 진행할 수 있도록 하기 위한 것이다. 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 20mm, 38mm 또는 50mm이고, 상기 갭 중의 현의 길이에서 양단이 밖으로 경사지는 부분을 감한 후의 길이는 10mm이며, 과도용의 아크형의 반경은 lmm이고, 2개의 갭과 대응되는 2개의 현은 상호 평행되며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 20mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 15mm이고, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 38mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 33mm이며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 50mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 45mm이다. 상기 본딩 패드는 원형판의 갭 내측에 위치하고, 각 본딩 패드는 2개의 갭 내측에 각각 구비되거나 또는 그 중의 하나의 갭 내측에 집중적으로 구비되고, 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 본딩 패드와 서로 연결된다.
상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)에는 형광 분말이 더 도포되어 있고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)는 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이고, 상기 조명 장치 템플릿(43)에는 고정하기 위한 고정홀이 더 구비되어 있다. 상기 2개의 고정홀은 원형판의 원형 중심에 대칭되며 2개의 고정홀 사이의 거리는 dG-6이고, 고정홀의 직경은 2.2mm이며, 2개의 고정홀의 연결선과 2개의 갭 중심의 연결선은 상호 직교되고, dG=20mm일 경우, 단일 변에 하나의 고정홀을 개설한다. 즉, 도 19에 도시된 바와 같이, Y축을 중심으로 직경dG-6의 사이즈로 조명 장치 템플릿(43)에서 직경이 2.2mm인 대칭되는 2개의 고정홀을 설치한다. 직경이 dG=20mm일 경우, 단지 단일 변에 하나의 고정홀을 개설한다.
본 발명에 따른 LED 전구의 조립 방법에 의하면, 열전도 브라켓(3)에 개설 홀이 구비되어 있고, 커넥터(11)는 개설홀에 삽입된 후 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 LED 관련 컴포넌트(41)에서의 본딩 패드와 용접되고, LED 전구 조명 장치 모듈은 열전도 브라켓(3)과 오목형 이너 커버(61) 사이의 밀폐 공간 내에 구비되며, 오목형 이너 커버(61)에 단턱이 구비되어 있고, LED 전구 조명 장치 모듈은 단턱에 방치되며 조명 장치 템플릿의 외부 가장자리에 의해 단턱과 고정되고, LED 전구 조명 장치 모듈의 조명 장치 템플릿의 외경은 오목형 이너 커버(61)의 내경과 긴밀하게 접합된다. 실시예 1과 실시예 2와의 구별점이라면, 커넥터는 오목형 이너 커버(61)의 외부에 위치하고, 연성 스위칭 회로(44)에 의해 오목형 이너 커버(61)의 내부의 LED 관련 컴포넌트(41)의 본딩 패드와 서로 연결되며, 마지막으로 오목형 이너 커버(61) 내에 투명 절연 열전도액(오목형 이너 커버(61)에 압력 방출 구멍(61.1)과 밀봉용의 압력 방출 필름(61.2)가 구비되어 있음)을 주입함으로써 하나의 LED 전구의 핵심 구조를 구성한다. 도 20에 도시된 바와 같이, 그 구조는 조명 장치 템플릿에 직접 과도 에피텍셜층을 구비하는 방안이다.
도 24는 본 발명의 방법을 사용하여 생산하는 LED 전구 구조 응용 도시로서(대형 사이즈의 조명 장치 모듈을 사용하여 조립한 것임), 오목형 이너 커버(6)의 외부에 라이트 광학 렌즈(7)을 더 설치할 수 있고, 라이트 광학 렌즈(7)는 이너 스냅링(81)과 렌즈 스냅링(8)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 이너링 커버(62)는 장식 부재로서 연성 회로(44)와 전기 커넥터(11)의 용접점을 커버하고, 전구 고정 나사못(105)은 전구 장착 시에 고정용으로 사용된다.
도 25를 참조하면, 도 25는 본 발명의 방법을 사용하여 생산하는 LED 전구가 가로등에서의 구조 응용 도시로서, 등갓(101) 및 조명 제어를 구비하는 구동 전원(106)은 고정 나사못에 의해 장착 패널(103A)에 고정되고, 방열기를 구비하는 전구(102)는 고정 나사못에 의해 장착 패널(103A)에 고정되며, 전구(102) 상의 너트를 구비하는 방수 커넥터 메일 헤드(10A)는 조명 제어를 구비하는 구동 전원(106)과 연결되고, 장착 패널(103A)은 고정 나사못에 의해 등대(108)에 고정된다.
상기 3개의 실시예에 의하면, 다음과 같은 7가지 규격의 LED 조명 장치 모듈을 실현할 수 있고, 상기 7가지 규격의 조명 장치 모듈은 대부분의 조명 요구를 만족시킬 수 있다.
| 템플릿 유형 | dG/mm | lG/mm | wG/mm | hG/mm | 비고 |
| 실시예 1 | 11 | 13 | 3.2 | 0.6-3.0(두께는 단지 참고로 할 뿐 강요하지 않음) | |
| 16 | 19 | 3.6 | |||
| 실시예 2 | 18 | 16 | 8.2 | ||
| 25 | 23 | 9.8 | |||
| 실시예 3 | 20 | 15 | 10.0 | ||
| 38 | 33 | 10.0 | |||
| 50 | 45 | 10.0 |
실시예 1-1, 실시예 1-2와 실시예 1-3에서 도면의 부호에 관한 설명은 다음과 같다.
2-열전도 패드, 3-열전도 브라켓, 4-조명 장치 모듈, 7-라이트 광학 렌즈, 8-렌즈 스냅링, 10-플랜지를 구비하는 전기 커넥터 퍼메일 헤드, 10A-너트를 구비하는 방수 커넥터 메일 헤드, 11-전기 커넥터 메일 헤드, 15-고정단, 16-방수 오링, 25-커넥터 퍼메일 헤드 고정 나사못, 31-반사층, 41-LED 관련 컴포넌트, 42-투명 덮개판, 43-조명 장치 템플릿, 44-연성 스위칭 회로, 45-투명 접착제, 61-전구 오목형 이너 커버, 61.1-압력 방출 구멍, 61.2-압력 방출 필름, 62-이너링 커버, 81-이너 스냅링, 101-등갓, 101A-등갓판, 102-LED 전구, 103-압출형 방열기, 103A-장착 패널, 104-고정 나사못, 105-전구 고정 나사못, 106-조명 제어를 구비하는 구동 전원, 107-스프링 고정 클립, 108-등대, 110-등갓판 지지덮개, 117-방열기 브라켓, 118-조향 고정 나사못, 431-위치 대응 핀.
LED 전구의 생산방법에 있어서,
① 기판에 과도 에피텍셜층을 구비하여 에피텍셜 웨이퍼를 형성하는 단계와,
② 에피텍셜 웨이퍼가 반응로에 진입한 후, 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하고, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않으며, 검측에 합격된 후 제품 A를 획득하고, 제품 A에 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시켜 제품 B를 얻는 단계와,
③ 제품 B를 직접 조명 장치 모듈로 조립하는 단계와,
④ 조명 장치 모듈과 전구 부속품을 사용하여 LED 전구를 조립하는 단계와,
⑤ 단계 ④에서 조립한 LED 전구와 소비자 거래시장의 조명기구 및/또는 조명 제어 제품을 사용하여 LED 조명등을 조립하는 단계를 포함한다.
상기 단계 ①에서는 조명 장치 템플릿을 직접 기판으로 하거나 또는 형상이 조명 장치 템플릿과 동일한 얇은 기판층을 기판으로 하고,
상기 단계 ③의 구체적인 단계는, 제품 B의 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시키며,
단계 ①에서 형상이 조명 장치 템플릿과 동일한 얇은 기판층을 기판으로 할 때, 단계 ③에서는 또 제품 B와 조명 장치 템플릿(43)을 접착시킬 필요가 있고,
상기 조명 장치 템플릿(43)의 양측에 갭이 구비되어 있으며,
상기 LED 관련 컴포넌트(41)은 LED 칩, 관련 회로와 관련 부품을 포함한다.
상기 전구 부속품은 주로 열전도 브라켓(3), 라이트 광학 렌즈(7), 렌즈 스냅 링(8), 전기 커넥터 메일 헤드(11), 연성 스위칭 회로(44), 전구 오목형 이너 커버(61), 이너 링 커버(62)와 이너 스냅링(81)를 포함한다.
상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은,
LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 하고, LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 투명 접착제가 최대한 적게 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
상기 투명 덮개판(42)에 형광 분말이 더 도포되고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판(42)은 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
본 발명의 상기 방법에 따라 도 26에 도시된 바와 같은 산업 구조를 형성할 수 있다. 본 발명의 방안을 사용하여 다음과 같은 3가지 유형의 조명 장치 모듈을 조립할 수 있다.
실시예 2-1. 소형 사이즈의 LED 전구에 사용되는 LED 전구 조명 장치 모듈에 있어서, 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)를 포함하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(46)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있다. 또는, 조명 장치 템플릿(43)에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고 와이어 본딩에 의해 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적게 투명 접착제를 형성하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 4에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)에는 형광 분말이 더 도포되어 있고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)는 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 1:10의 중량비에 따라 조제된 것이다.
상기 조명 장치 템플릿(43)의 형상은 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 이너 아크형 갭이 대칭되게 구비되어 있으며, 아크형 갭의 원심은 원형판 외부의 동심원에 놓이고, 그 절단 방식에 의하면 dG를 직경으로 하고 대칭 X축은 lG를 길이로 하며 R을 반경으로 하고 wG를 현의 길이로 하며 절단된 원의 양변은 2개의 반경이 R인 원형 갭을 형성한다. 갭의 용도는 조명 장치 모듈이 액상 방열 방안에 사용될 때 가열된 투명 절연 열전도액이 갭으로부터 열 순환을 진행할 수 있도록 하기 위한 것이다. 상기 조명 장치 템플릿(43)에는 전기 커넥터(11)의 삽입핀과 상호 연결되기 위한 원형홀이 더 구비되어 있고, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 중심으로, 3.5의 간격으로 4개의 직경이 1.4mm인 원형홀이 대칭되게 분포된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 본딩 패드는 LED 관련 컴포넌트(41)에서 원형홀이 위치하는 곳에 구비되고, 전기 커넥터(11)의 삽입핀은 원형홀에 삽입된 후 본딩 패드와 서로 용접된다. 상기의 전기 커넥터(11)의 삽입핀과 상호 연결되는 원형홀은 4개로서, 등간격으로 대칭 분포되고, 간격은 3.5mm이며, 4개의 원형홀의 중심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 4개의 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다. 즉, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 중심으로, 3.5의 간격으로 4개의 직경이 1.4mm인 원형홀이 대칭되게 분포된다. 상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 11mm 또는 16mm이고, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 11mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경(dG)이 13mm인 원에 놓이고, 2개의 아크형 갭의 반경은 3.2mm이며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 16mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경이 19mm인 원에 놓이고, 2개의 아크형 갭의 반경은 3.6mm이다.
본 발명의 조명 장치 모듈에 따른 LED 전구의 조립 방법에 의하면, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하여 접합되고, 전기 커넥터(11)의 삽입핀은 조명 장치 템플릿(43)의 원형홀에 삽입되어 LED 관련 컴포넌트(41)의 본딩 패드와 용접되며, LED 전구 조명 장치 모듈의 외부에 오목형 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 최종적으로 LED 전구 조명 장치 모듈은 열전도 브라켓(3)과 오목형 이너 커버(61) 사이의 밀폐 공간 내에 떠있으며, LED 전구 조명 장치 모듈의 조명 장치 템플릿의 외경은 오목형 이너 커버(61)의 내경과 긴밀하게 접합된다. 이로써, 도 9에 도시된 바와 같이, 하나의 LED 전구의 핵심적 구조를 형성하고, 최종적으로 오목형 이너 커버(61) 내에 투명 절연 열전도액(오목형 이너 커버(61)에 압력 방출 구멍(61.1)과 밀봉용의 압력 방출 필름(61.2)가 구비되어 있음)을 주입한다. 도 8과 도 9에 도시된 구조는 모두 조명 장치 템플릿에 직접 과도 에피텍셜층을 구비하는 방안이다.
도 22를 참조하면, 본 발명의 방법을 사용하여 생산하는 소형 사이즈 조명 장치 모듈에 의해 구축되는 LED 전구 구조 응용 도시로서, 오목형 이너 커버(61)의 외부에 라이트 광학 렌즈(7)가 걸리도록 렌즈 스냅링(8)을 더 설치할 수 있고, 렌즈 스냅링(8)은 접합에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전구 고정 나사못(105)은 전구 장착 시에 고정용으로 사용된다.
실시예 2-2. 중형 사이즈의 LED 전구에 사용되는 LED 전구 조명 장치 모듈에 있어서, 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)를 포함하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고, 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(46)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있다. 또는, 조명 장치 템플릿(43)에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성한다. 상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은, 도 11에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 12에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적게 투명 접착제를 형성하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 10에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)에는 형광 분말이 더 도포되어 있고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)는 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 1:10의 중량비에 따라 조제된 것이다.
상기 조명 장치 템플릿(43)의 형상은 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에서 원형판이 위치한 원의 두 개의 호형을 대칭되게 절제하여 2개의 대칭 갭을 형성하며, 상기 조명 장치 템플릿(43)에는 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀이 더 설치되어 있고, 원형홀은 전기 커넥터(11)와 대응 연결되며, dG를 직경으로 하고 대칭 X축은 lG를 길이로 하며 wG를 현의 길이로 하여 원의 양변을 절단하여 갭을 형성한다. 도 15를 참조하면, 갭의 용도는 조명 장치 모듈이 액상 방열 방안에 사용될 때 가열된 투명 절연 열전도액이 갭으로부터 열 순환을 진행할 수 있도록 하기 위한 것이다. 도 14에 도시된 바와 같이, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 원심으로, 8mm 직경의 원을 구비하고, 원에 전기 커넥터(11)의 위치 대응 핀이 구비되며, 연성 스위칭 회로(44)와 LED 관련 컴포넌트(41)은 접점 용접된다. 상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 18mm 또는 25mm이고, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 18mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 8.2mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 16mm이며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 25mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 9.8mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 23mm이며, 상기 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀의 직경은 8mm이고, 그 원심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다. 즉, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 원심으로, 8mm 직경의 원을 구비하고,원에 전기 커넥터(11)의 위치 대응 핀(431)이 구비된다. 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 LED 관련 컴포넌트(41)은 연성 스위칭 회로(44)를 통하여 본딩 패드를 원형홀이 위치하는 곳에 설치하고, 상기 전기 커넥터(11)는 원형홀에 삽입된 후 본딩 패드와 서로 용접된다.
본 발명의 조명 장치 모듈에 따른 LED 전구의 조립 방법에 의하면, 전기 커넥터(11)는 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되고, 전기 커넥터(11)는 조명 장치 템플릿(43)의 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀에 삽입된 후 연성 스위칭 회로(44)의 본딩 패드와 용접되며, LED 전구 조명 장치 모듈에 오목형 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 최종적으로 LED 전구 조명 장치 모듈은 열전도 브라켓(3)과 오목형 이너 커버(61) 사이의 밀폐 공간 내에 떠있으며, LED 전구 조명 장치 모듈의 조명 장치 템플릿(43)의 외경은 오목형 이너 커버(61)의 내경과 긴밀하게 접합된다. 이로써, 도 15에 도시된 바와 같이, 하나의 LED 전구의 핵심적 구조를 형성하고, 최종적으로 오목형 이너 커버(61) 내에 투명 절연 열전도액(오목형 이너 커버(61)에 압력 방출 구멍(61.1)과 밀봉용의 압력 방출 필름(61.2)가 구비되어 있음)을 주입한다. 도 13과 도 15에 도시된 구조는 모두 조명 장치 템플릿에 직접 과도 에피텍셜층을 구비하는 방안이다.
도 23을 참조하면, 본 발명의 방법을 사용하여 생산하는 중형 사이즈 조명 장치 모듈에 의해 구축되는 LED 전구 구조 응용 도시로서, 오목형 이너 커버(61)의 외부에 라이트 광학 렌즈(7)을 더 설치할 수 있고, 라이트 광학 렌즈(7)는 이너 스냅링(81)과 렌즈 스냅링(8)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전구 고정 나사못(105)은 전구 장착 시에 고정용으로 사용된다.
도 27을 참조하면, 본 발명의 방법을 사용하여 생산하는 조명 장치 모듈에 의해 구축되는 LED 전구가 다운라이트에서의 구조 응용 도시로서, 플랜지를 구비하는 전기 커넥터 퍼메일 헤드(10)는 고정 나사못(25)에 의해 압출형 방열기(103)에 고정되고, 등갓(101)은 고정 나사못(104)에 의해 압출형 방열기(103)에 고정되며, 투명 등갓판(101A)은 등갓판 지지덮개(110)에 걸리고, 전구(102)는 고정 나사못(105)에 의해 압출형 방열기(103)에 고정되어 전기 커넥터 퍼메일 헤드(10)에 연결된 후, 등갓판 지지덮개(110)를 덮으면 하나의 LED 다운라이트로 조립된다. 스프링 고정 클립(107)은 다운라이트 장착 시에 사용된다.
실시예 2-3. LED 전구 조명 장치 모듈에 있어서, 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)를 포함하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고, 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(46)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있다. 또는, 조명 장치 템플릿(43)에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성한다. 상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은, 도 17에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판(42) 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 18에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 LED 칩 표면과 투명 덮개판(42) 사이에 최대한 적게 투명 접착제를 형성하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 16에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
도 19에 도시된 바와 같이, 상기 조명 장치 템플릿(43)은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 대칭 갭이 구비되어 있으며, 매 하나의 갭은 원형판이 위치한 원의 하나의 현에 따라 절단되어 형성되는 것이고, 상기 현의 양단은 밖으로 120도 경사지며 아크형을 통하여 원형판이 위치한 원으로 과도된다. 그 형상은, dG를 직경으로 하고 대칭 X축은 lG를 길이로 하며 wG를 현의 길이로 하고 현의 길이wG단에서 밖으로 120도 경사지며 R=1.0mm 아크형으로 직경dG으로 과도하고 원의 양변을 절단하여 갭을 형성한다. 갭의 용도는 조명 장치 모듈이 액상 방열 방안에 사용될 때 가열된 투명 절연 열전도액이 갭으로부터 열 순환을 진행할 수 있도록 하기 위한 것이다. 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 20mm, 38mm 또는 50mm이고, 상기 갭 중의 현의 길이에서 양단이 밖으로 경사지는 부분을 감한 후의 길이는 10mm이며, 과도용의 아크형의 반경은 lmm이고, 2개의 갭과 대응되는 2개의 현은 상호 평행되며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 20mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 15mm이고, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 38mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 33mm이며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 50mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 45mm이다. 상기 본딩 패드는 원형판의 갭 내측에 위치하고, 각 본딩 패드는 2개의 갭 내측에 각각 구비되거나 또는 그 중의 하나의 갭 내측에 집중적으로 구비되고, 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 본딩 패드와 서로 연결된다.
상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)에는 형광 분말이 더 도포되어 있고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)는 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 1:10의 중량비에 따라 조제된 것이고, 상기 조명 장치 템플릿(43)에는 고정하기 위한 고정홀이 더 구비되어 있다. 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 2개의 고정홀은 원형판의 원형 중심에 대칭되며 2개의 고정홀 사이의 거리는 dG-6이고, 고정홀의 직경은 2.2mm이며, 2개의 고정홀의 연결선과 2개의 갭 중심의 연결선은 상호 직교되고, dG=20mm일 경우, 단일 변에 하나의 고정홀을 개설한다.
본 발명의 조명 장치 모듈에 따른 LED 전구의 조립 방법에 의하면, 열전도 브라켓(3)에 개설 홀이 구비되어 있고, 커넥터(11)는 개설홀에 삽입된 후 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 LED 관련 컴포넌트(41)에서의 본딩 패드와 용접되고, LED 전구 조명 장치 모듈은 열전도 브라켓(3)과 오목형 이너 커버(61) 사이의 밀폐 공간 내에 구비되며, 오목형 이너 커버(61)에 단턱이 구비되어 있고, LED 전구 조명 장치 모듈은 단턱에 방치되며 조명 장치 템플릿의 외부 가장자리에 의해 단턱과 고정되고, LED 전구 조명 장치 모듈의 조명 장치 템플릿의 외경은 오목형 이너 커버(61)의 내경과 긴밀하게 접합된다. 실시예 1과 실시예 2와의 구별점이라면, 커넥터는 오목형 이너 커버(61)의 외부에 위치하고, 연성 스위칭 회로(44)에 의해 오목형 이너 커버(61)의 내부의 LED 관련 컴포넌트(41)의 본딩 패드와 서로 연결되며, 마지막으로 오목형 이너 커버(61) 내에 투명 절연 열전도액(오목형 이너 커버(61)에 압력 방출 구멍(61.1)과 밀봉용의 압력 방출 필름(61.2)가 구비되어 있음)을 주입함으로써 하나의 LED 전구의 핵심 구조를 구성한다. 도 20에 도시된 바와 같이, 그 구조는 조명 장치 템플릿에 직접 과도 에피텍셜층을 구비하는 방안이다.
도 24는 본 발명의 방법을 사용하여 생산하는 대형 사이즈 조명 장치 모듈에 의해 구축되는 LED 전구 구조 응용 도시로서, 오목형 이너 커버(6)의 외부에 라이트 광학 렌즈(7)을 더 설치할 수 있고, 라이트 광학 렌즈(7)는 이너 스냅링(81)과 렌즈 스냅링(8)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 이너링 커버(62)는 장식 부재로서 연성 회로(44)와 전기 커넥터(11)의 용접점을 커버하고, 전구 고정 나사못(105)은 전구 장착 시에 고정용으로 사용된다.
도 27을 참조하면, 본 발명의 방법을 사용하여 생산하는 조명 장치 모듈에 의해 구축되는 LED 전구가 가로등에서의 구조 응용 도시로서, 등갓(101) 및 조명 제어를 구비하는 구동 전원(106)은 고정 나사못에 의해 장착 패널(103A)에 고정되고, 방열기를 구비하는 전구(102)는 고정 나사못에 의해 장착 패널(103A)에 고정되며, 전구(102) 상의 너트를 구비하는 방수 커넥터 메일 헤드(10A)는 조명 제어를 구비하는 구동 전원(106)과 연결되고, 장착 패널(103A)은 고정 나사못에 의해 등대(108)에 고정된다.
도 28을 참조하면, 본 발명의 방법을 사용하여 생산하는 조명 장치 모듈에 의해 구축되는 LED 전구가 터널등에서의 구조 응용 도시로서, 조명 제어를 구비하는 구동 전원(106)은 나사못에 의해 방열기 브라켓(117)에 고정되고, 방열기 브라켓(117)에서 나사못(118)에 의해 압출형 방열기(103)에 고정되며, 전구(102)는 고정 나사못에 의해 압출형 방열기(103)에 고정된다. 전구(102)에서 너트를 구비하는 방수 커넥터 메일 헤드(10A)는 조명 제어를 구비하는 구동 전원(106)과 연결되어 터널등을 구성한다.
상기 3개의 실시예에 의하면, 다음과 같은 7가지 규격의 LED 조명 장치 모듈을 실현할 수 있고, 상기 7가지 규격의 조명 장치 모듈은 대부분의 조명 요구를 만족시킬 수 있다.
| 템플릿 유형 | dG/mm | lG/mm | wG/mm | hG/mm | 비고 |
| 실시예 1 | 11 | 13 | 3.2 | 0.6-3.0(두께는 단지 참고로 할 뿐 강요하지 않음) | |
| 16 | 19 | 3.6 | |||
| 실시예 2 | 18 | 16 | 8.2 | ||
| 25 | 23 | 9.8 | |||
| 실시예 3 | 20 | 15 | 10.0 |
|
|
| 38 | 33 | 10.0 | |||
| 50 | 45 | 10.0 |
실시예 2-1, 실시예 2-2와 실시예 2-3에서 도면의 부호에 관한 설명은 다음과 같다.
2-열전도 패드, 3-열전도 브라켓, 4-조명 장치 모듈, 7-라이트 광학 렌즈, 8-렌즈 스냅링, 10-플랜지를 구비하는 전기 커넥터 퍼메일 헤드, 10A-너트를 구비하는 방수 커넥터 메일 헤드, 11-전기 커넥터 메일 헤드, 15-고정단, 16-방수 오링, 25-커넥터 퍼메일 헤드 고정 나사못, 31-반사층, 41-LED 관련 컴포넌트, 42-투명 덮개판, 43-조명 장치 템플릿, 44-연성 스위칭 회로, 45-투명 접착제, 61-전구 오목형 이너 커버, 61.1-압력 방출 구멍, 61.2-압력 방출 필름, 62-이너링 커버, 81-이너 스냅링, 101-등갓, 101A-등갓판, 102-LED 전구, 103-압출형 방열기, 103A-장착 패널, 104-고정 나사못, 105-전구 고정 나사못, 106-조명 제어를 구비하는 구동 전원, 107-스프링 고정 클립, 108-등대, 110-등갓판 지지덮개, 117-방열기 브라켓, 118-조향 고정 나사못, 431-위치 대응 핀.
실시예 3-1. 소형 사이즈의 LED 전구에 사용되는 LED 전구 조명 장치 모듈에 있어서, 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)를 포함하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 특정 위치에서의 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩의 성장 완료 후 분할하지 않고 검측에 합격된 후 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 와이어 본딩에 의해 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(46)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있거나, 또는 조명 장치 템플릿(43)에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 층별 성장하여 특정 위치에서의 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩의 성장 완료 후 분할하지 않고 검측에 합격된 후 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 와이어 본딩에 의해 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적게 투명 접착제를 형성하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 4에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)에는 형광 분말이 더 도포되어 있고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)는 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
상기 조명 장치 템플릿(43)의 형상은 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 이너 아크형 갭이 대칭되게 구비되어 있으며, 아크형 갭의 원심은 원형판 외부의 동심원에 놓이고, 그 절단 방식에 의하면 dG를 직경으로 하고 대칭 X축은 lG를 길이로 하며 R을 반경으로 하고 wG를 현의 길이로 하며 절단된 원의 양변은 2개의 반경이 R인 원형 갭을 형성한다. 갭의 용도는 조명 장치 모듈이 액상 방열 방안에 사용될 때 가열된 투명 절연 열전도액이 갭으로부터 열 순환을 진행할 수 있도록 하기 위한 것이다. 상기 조명 장치 템플릿(43)에는 전기 커넥터(11)의 삽입핀과 상호 연결되기 위한 원형홀이 더 구비되어 있고, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 중심으로, 3.5의 간격으로 4개의 직경이 1.4mm인 원형홀이 대칭되게 분포된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 본딩 패드는 LED 관련 컴포넌트(41)에서 원형홀이 위치하는 곳에 구비되고, 전기 커넥터(11)의 삽입핀은 원형홀에 삽입된 후 본딩 패드와 서로 용접된다. 상기의 전기 커넥터(11)의 삽입핀과 상호 연결되는 원형홀은 4개로서, 등간격으로 대칭 분포되고, 간격은 3.5mm이며, 4개의 원형홀의 중심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 4개의 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다. 즉, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 중심으로, 3.5의 간격으로 4개의 직경이 1.4mm인 원형홀이 대칭되게 분포된다. 상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 11mm 또는 16mm이고, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 11mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경(dG)이 13mm인 원에 놓이고, 2개의 아크형 갭의 반경은 3.2mm이며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 16mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경이 19mm인 원에 놓이고, 2개의 아크형 갭의 반경은 3.6mm이다.
본 발명에 따른 LED 전구의 조명 장치 모듈의 응용에 있어서, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하여 접합되고, 전기 커넥터(11)의 삽입핀은 조명 장치 템플릿(43)의 원형홀에 삽입되어 LED 관련 컴포넌트(41)의 본딩 패드와 용접되며, LED 전구 조명 장치 모듈의 외부에 오목형 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 최종적으로 LED 전구 조명 장치 모듈은 열전도 브라켓(3)과 오목형 이너 커버(61) 사이의 밀폐 공간 내에 떠있으며, LED 전구 조명 장치 모듈의 조명 장치 템플릿의 외경은 오목형 이너 커버(61)의 내경과 긴밀하게 접합된다. 이로써, 도 9에 도시된 바와 같이, 하나의 LED 전구의 핵심적 구조를 형성하고, 최종적으로 오목형 이너 커버(61) 내에 투명 절연 열전도액(오목형 이너 커버(61)에 압력 방출 구멍(61.1)과 밀봉용의 압력 방출 필름(61.2)가 구비되어 있음)을 주입한다. 도 8과 도 9에 도시된 구조는 모두 조명 장치 템플릿에 직접 과도 에피텍셜층을 구비하는 방안이다.
실시예 3-2: 중형 사이즈의 LED 전구에 사용되는 LED 전구 조명 장치 모듈에 있어서, 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)를 포함하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 특정 위치에서의 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩의 성장 완료 후 분할하지 않고 검측에 합격된 후 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 와이어 본딩에 의해 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(46)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있거나, 또는 조명 장치 템플릿(43)에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 층별 성장하여 특정 위치에서의 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩의 성장 완료 후 분할하지 않고 검측에 합격된 후 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 와이어 본딩에 의해 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은, 도 11에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 12에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적게 투명 접착제를 형성하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 10에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)에는 형광 분말이 더 도포되어 있고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)는 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
상기 조명 장치 템플릿(43)의 형상은 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 조명 장치 템플릿은 원형판이고, 원형판의 양측에서 원형판이 위치한 원의 두 개의 호형을 대칭되게 절제하여 2개의 대칭 갭을 형성하며, 상기 조명 장치 템플릿(43)에는 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀이 더 설치되어 있고, 원형홀은 전기 커넥터(11)와 대응 연결되며, dG를 직경으로 하고 대칭 X축은 lG를 길이로 하며 wG를 현의 길이로 하여 원의 양변을 절단하여 갭을 형성한다. 도 15를 참조하면, 갭의 용도는 조명 장치 모듈이 액상 방열 방안에 사용될 때 가열된 투명 절연 열전도액이 갭으로부터 열 순환을 진행할 수 있도록 하기 위한 것이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 원심으로, 8mm 직경의 원을 구비하고, 원에 전기 커넥터(11)의 위치 대응 핀이 구비되며, 연성 스위칭 회로(44)와 LED 관련 컴포넌트(41)은 접점 용접된다. 상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 18mm 또는 25mm이고, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 18mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 8.2mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 16mm이며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 25mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 9.8mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 23mm이며, 상기 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀의 직경은 8mm이고, 그 원심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다. 즉, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 원심으로, 8mm 직경의 원을 구비하고,원에 전기 커넥터(11)의 위치 대응 핀(431)이 구비된다. 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 LED 관련 컴포넌트(41)은 연성 스위칭 회로(44)를 통하여 본딩 패드를 원형홀이 위치하는 곳에 설치하고, 상기 전기 커넥터(11)는 원형홀에 삽입된 후 본딩 패드와 서로 용접된다.
본 발명에 따른 LED 전구의 조명 장치 모듈의 응용에 있어서, 전기 커넥터(11)는 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되고, 전기 커넥터(11)는 조명 장치 템플릿(43)의 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀에 삽입된 후 연성 스위칭 회로(44)의 본딩 패드와 용접되며, LED 전구 조명 장치 모듈에 오목형 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 최종적으로 LED 전구 조명 장치 모듈은 열전도 브라켓(3)과 오목형 이너 커버(61) 사이의 밀폐 공간 내에 떠있으며, LED 전구 조명 장치 모듈의 조명 장치 템플릿(43)의 외경은 오목형 이너 커버(61)의 내경과 긴밀하게 접합된다. 이로써, 도 15에 도시된 바와 같이, 하나의 LED 전구의 핵심적 구조를 형성하고, 최종적으로 오목형 이너 커버(61) 내에 투명 절연 열전도액(오목형 이너 커버(61)에 압력 방출 구멍(61.1)과 밀봉용의 압력 방출 필름(61.2)가 구비되어 있음)을 주입한다. 도 13과 도 15에 도시된 구조는 모두 조명 장치 템플릿에 직접 과도 에피텍셜층을 구비하는 방안이다.
실시예 3-3: LED 전구 조명 장치 모듈에 있어서, 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)를 포함하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고, 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(46)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있다. 또는, 조명 장치 템플릿(43)에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성한다. 상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은, 도 17에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판(42) 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 17에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판(42) 사이에 최대한 적게 투명 접착제를 형성하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 16에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
도 19에 도시된 바와 같이, 상기 조명 장치 템플릿(43)은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 대칭 갭이 구비되어 있으며, 매 하나의 갭은 원형판이 위치한 원의 하나의 현에 따라 절단되어 형성되는 것이고, 상기 현의 양단은 밖으로 120도 경사지며 아크형을 통하여 원형판이 위치한 원으로 과도된다. 그 형상은, dG를 직경으로 하고 대칭 X축은 lG를 길이로 하며 wG를 현의 길이로 하고 현의 길이wG단에서 밖으로 120도 경사지며 R=1.0mm 아크형으로 직경dG으로 과도하고 원의 양변을 절단하여 갭을 형성한다. 갭의 용도는 조명 장치 모듈이 액상 방열 방안에 사용될 때 가열된 투명 절연 열전도액이 갭으로부터 열 순환을 진행할 수 있도록 하기 위한 것이다. 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 20mm, 38mm 또는 50mm이고, 상기 갭 중의 현의 길이에서 양단이 밖으로 경사지는 부분을 감한 후의 길이는 10mm이며, 과도용의 아크형의 반경은 lmm이고, 2개의 갭과 대응되는 2개의 현은 상호 평행되며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 20mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 15mm이고, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 38mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 33mm이며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 50mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 45mm이다. 상기 본딩 패드는 원형판의 갭 내측에 위치하고, 각 본딩 패드는 2개의 갭 내측에 각각 구비되거나 또는 그 중의 하나의 갭 내측에 집중적으로 구비되고, 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 본딩 패드와 서로 연결된다.
상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)에는 형광 분말이 더 도포되어 있고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)는 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이고, 상기 조명 장치 템플릿(43)에는 고정하기 위한 고정홀이 더 구비되어 있다. 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 2개의 고정홀은 원형판의 원형 중심에 대칭되며 2개의 고정홀 사이의 거리는 dG-6이고, 고정홀의 직경은 2.2mm이며, 2개의 고정홀의 연결선과 2개의 갭 중심의 연결선은 상호 직교되고, dG=20mm일 경우, 단일 변에 하나의 고정홀을 개설한다.
본 발명에 따른 LED 전구의 조명 장치 모듈의 응용에 있어서, 열전도 브라켓(3)에 개설 홀이 구비되어 있고, 커넥터(11)는 개설홀에 삽입된 후 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 LED 관련 컴포넌트(41)에서의 본딩 패드와 용접되고, LED 전구 조명 장치 모듈은 열전도 브라켓(3)과 오목형 이너 커버(61) 사이의 밀폐 공간 내에 구비되며, 오목형 이너 커버(61)에 단턱이 구비되어 있고, LED 전구 조명 장치 모듈은 단턱에 방치되며 조명 장치 템플릿의 외부 가장자리에 의해 단턱과 고정되고, LED 전구 조명 장치 모듈의 조명 장치 템플릿의 외경은 오목형 이너 커버(61)의 내경과 긴밀하게 접합된다. 실시예 1과 실시예 2와의 구별점이라면, 커넥터는 오목형 이너 커버(61)의 외부에 위치하고, 연성 스위칭 회로(44)에 의해 오목형 이너 커버(61)의 내부의 LED 관련 컴포넌트(41)의 본딩 패드와 서로 연결되며, 마지막으로 오목형 이너 커버(61) 내에 투명 절연 열전도액(오목형 이너 커버(61)에 압력 방출 구멍(61.1)과 밀봉용의 압력 방출 필름(61.2)가 구비되어 있음)을 주입함으로써 하나의 LED 전구의 핵심 구조를 구성한다. 도 20에 도시된 바와 같이, 그 구조는 조명 장치 템플릿에 직접 과도 에피텍셜층을 구비하는 방안이다.
상기 3개의 실시예에 의하면, 다음과 같은 7가지 규격의 LED 조명 장치 모듈을 실현할 수 있고, 상기 7가지 규격의 조명 장치 모듈은 대부분의 조명 요구를 만족시킬 수 있다.
| 템플릿 유형 | dG/mm | lG/mm | wG/mm | hG/mm | 비고 |
| 실시예 1 | 11 | 13 | 3.2 | 0.6-3.0(두께는 단지 참고일뿐, 강요하지 않음) | |
| 16 | 19 | 3.6 | |||
| 실시예 2 | 18 | 16 | 8.2 | ||
| 25 | 23 | 9.8 | |||
| 실시예 3 | 20 | 15 | 10.0 | ||
| 38 | 33 | 10.0 | |||
| 50 | 45 | 10.0 |
본 발명의 발광 원리는 도 21에 도시된 바와 같다.
실시예 3-1, 실시예 3-2와 실시예 3-3에서 도면의 부호에 관한 설명은 다음과 같다.
2-열전도 패드, 3-열전도 브라켓, 4-조명 장치 모듈, 7-라이트 광학 렌즈, 8-렌즈 스냅링, 11-전기 커넥터 메일 헤드, 15-고정단, 16-방수 오링, 31-반사층, 41-LED 관련 컴포넌트, 42-투명 덮개판, 43-조명 장치 템플릿, 44-연성 스위칭 회로, 45-투명 접착제, 46-에피텍셜 웨이퍼, 61-전구 오목형 이너 커버, 61.1-압력 방출 구멍, 61.2-압력 방출 필름, 81-이너 스냅링, 105-전구 고정 나사못, 431-위치 대응 핀.
실시예 4-1: 액상 방열 방식의 소형 LED 전구의 구축 방법에 있어서, 도 29에 도시된 바와 같이, 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)에 부착되며, 전기 커넥터(11) 상단의 삽입핀(17)은 조명 장치 모듈(4) 배면부의 4개 홀로부터 맞춤 삽입 후 조명 장치 모듈(4)의 본딩 패드와 함께 용접되고,
조명 장치 모듈(4)은 외부에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 조명 장치 모듈(4)은 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고, 열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있다.
열전도 브라켓(3)에 렌즈 스냅링(8)이 더 구비되어 있으며, 렌즈 스냅링(8)은 열전도 브라켓(3)의 가장자리를 피복시키고, 열전도 브라켓(3)의 가장자리에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 렌즈 스냅링(8)에도 대응되게 전구 고정홀을 설치하고, 전구 고정홀 내에 전구 고정 나사못(105)을 구비하여 전구를 고정시켜 전구 지지 기본 구조를 형성하고,
렌즈 스냅링(8)의 저부에 렌즈(7)가 걸리고, 렌즈(7)는 접합에 의해 이너 커버(61)와 연결되며,
상기 열전도 브라켓(3)의 상부 표면에 열전도 패드(2)가 구비되어 있다.
실시예 4-2: 액상 방열 방식의 소형 LED 전구의 구축 방법에 있어서, 도 30에 도시된 바와 같이, 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)에 부착되며, 전기 커넥터(11) 상단의 삽입핀(17)은 조명 장치 모듈(4) 배면부의 4개 홀로부터 맞춤 삽입 후 조명 장치 모듈(4)와 함께 용접되고,
조명 장치 모듈(4)은 외부에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 조명 장치 모듈(4)은 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고, 열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있다.
상기 열전도 브라켓(3)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시켜 전구 지지 기본 구조를 형성하고,
열전도 브라켓(3)의 상부 표면에 열전도 패드(2)가 구비되어 있으며,
상기 이너 커버(61)의 저부에 렌즈(7)가 부착되어 있고,
이너 커버(61)의 외부에는 렌즈(7)가 걸리는 렌즈 스냅링(8)이 접합되어 설치된다.
실시예 4-3: 액상 방열 방식의 소형 LED 전구의 구축 방법에 있어서, 도 31에 도시된 바와 같이, 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)에 부착되며, 전기 커넥터(11) 상단의 삽입핀(17)은 조명 장치 모듈(4) 배면부의 4개 홀로부터 맞춤 삽입 후 조명 장치 모듈(4)와 함께 용접되고,
조명 장치 모듈(4)은 외부에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 조명 장치 모듈(4)은 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고, 열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있다.
상기 열전도 브라켓(3)은 접합에 의해 이너 커버(61)에 고정되어 전구 지지 기본 구조를 형성하며,
열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)가 설치되고,
렌즈(7)는 접합에 의해 이너 커버(61)와 연결되며,
이너 커버(61)의 외부에 렌즈 스냅링(8)이 설치되어 렌즈(7)가 걸리도록 하고, 접합에 의해 렌즈 스냅링(8)을 이너 커버(61)와 열전도 브라켓(3)의 외부에 연결시키며, 렌즈 스냅링(8)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시킨다.
실시예 4-1, 실시예 4-2와 실시예 4-3에서 상기 조명 장치 모듈(4)은 조명 장치 템플릿(43)을 포함하고, 상기 조명 장치 템플릿(43)은 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성하는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)로써, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하고, LED 칩의 성장 완료 후 분할하지 않으며, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(46)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있다. 또는, 조명 장치 템플릿(43)에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. 상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성한다. 또는, 조명 장치 템플릿(43)은 투명재료의 기판으로서, LED 칩 및 관련 회로와 관련 컴포넌트는 기존의 칩, 결합 인쇄 기술 및 다이 본딩, Au본딩 와이어 등 기술에 의해 조명 장치 템플릿(43)에서 실현된다. 상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성한다. 상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적게 투명 접착제를 형성하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 4에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
도 32에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈(7)는 아웃터 커버(9)에 의해 대체될 수 있고, 전구가 아웃터 커버(9)를 사용할 때 상기 이너 커버(61) 또는 렌즈 스냅링(8)의 외부에 아웃터 커버(9)가 접합 설치된다.
상기 투명 덮개판(42)에 형광 분말이 더 도포되고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판(42)은 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
상기 이너 커버(61)의 오목 부분은 외부로 돌출될 수 있고, 용적을 증가시켜 투명 절연 열전도액이 팽창되는 체적을 수용함으로써 투명 절연 열전도액이 팽창함으로 인한 이너 커버(61)의 밀봉성의 효력 상실을 방지하고, 이너 커버(61)의 표면에 형광 분말을 도포하고 보호층을 추가 코팅하거나, 또는 이너 커버(61)는 몰드 성형한 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 조명 장치 템플릿(43)의 형상은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 이너 아크형 갭이 대칭되게 구비되어 있으며, 아크형 갭의 원심은 원형판 외부의 동심원에 놓이고, 그 절단 방식에 의하면 dG를 직경으로 하고 대칭 X축은 lG를 길이로 하며 R을 반경으로 하고 wG를 현의 길이로 하며 절단된 원의 양변은 2개의 반경이 R인 원형 갭을 형성한다. 갭의 용도는 조명 장치 모듈이 액상 방열 방안에 사용될 때 가열된 투명 절연 열전도액이 갭으로부터 열 순환을 진행할 수 있도록 하기 위한 것이다. 상기 조명 장치 템플릿(43)에는 전기 커넥터(11)의 삽입핀과 상호 연결되기 위한 원형홀이 더 구비되어 있고, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 중심으로, 3.5의 간격으로 4개의 직경이 1.4mm인 원형홀이 대칭되게 분포된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 본딩 패드는 LED 관련 컴포넌트(41)에서 원형홀이 위치하는 곳에 구비되고, 전기 커넥터(11)의 삽입핀은 원형홀에 삽입된 후 본딩 패드와 서로 용접된다. 상기의 전기 커넥터(11)의 삽입핀과 상호 연결되는 원형홀은 4개로서, 등간격으로 대칭 분포되고, 간격은 3.5mm이며, 4개의 원형홀의 중심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 4개의 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다. 즉, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 중심으로, 3.5의 간격으로 4개의 직경이 1.4mm인 원형홀이 대칭되게 분포된다.
본 발명의 조명 장치 모듈과 전기 커넥터의 연결은 도 8에 도시된 바와 같이, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하여 접합되고, 전기 커넥터(11)의 삽입핀은 조명 장치 템플릿(43)의 원형홀에 삽입되어 LED 관련 컴포넌트(41)의 본딩 패드와 용접되며, 액상 방열 방식의 소형 LED 전구의 외부에 이너 커버(61)(오목형)가 구비되어 있고, 최종적으로 액상 방열 방식의 소형 LED 전구는 열전도 브라켓(3)과 오목형 이너 커버(61) 사이의 밀폐 공간 내에 떠있으며, 액상 방열 방식의 소형 LED 전구의 조명 장치 템플릿의 외경은 이너 커버(61)의 내경과 긴밀하게 접합된다. 이로써, 도 34에 도시된 바와 같이, 하나의 LED 전구의 핵심적 구조를 형성하고, 최종적으로 이너 커버(61) 내에 투명 절연 열전도액(오목형 이너 커버(61)에 압력 방출 구멍(61.1)과 밀봉용의 압력 방출 필름(61.2)가 구비되어 있음)을 주입한다.
본 발명의 방열 순환은 도 33에 도시된 바와 같다.
상기 3개의 실시예에 의하면, 다음과 같은 2가지 규격의 LED 조명 장치 모듈을 실현할 수 있다.
| dG/mm | lG/mm | wG/mm | hG/mm | 비고 |
| 11 | 13 | 3.2 | 0.6-3.0(두께는 단지 참고로 할 뿐 강요하지 않음) | |
| 16 | 19 | 3.6 |
상기 3개 실시예에 따른 도면의 부호에 관한 설명은 다음과 같다. 2-열전도 패드, 3-열전도 브라켓, 4-조명 장치 모듈, 7-라이트 광학 렌즈, 8-렌즈 스냅링, 9-아웃터 커버, 11-전기 커넥터 메일 헤드, 17-삽입핀, 31-반사층, 41-LED 관련 컴포넌트, 42-투명 덮개판, 43-조명 장치 템플릿, 45-투명 접착제, 46-칩 기판, 61-이너 커버, 61.1-압력 방출 구멍, 61.2-압력 방출 필름, 61.3-삽입홈, 81-이너 스냅링, 105-전구 고정 나사못.
실시예 5-1. 액상 방열 방식의 중형 LED 전구에 있어서, 도 35에 도시된 바와 같이, 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 또한 전기 커넥터(11)는 조명 장치 모듈(4)에서의 중심홀에 맞춤 삽입하며, 연성 스위칭 회로(44)를 통하여 전기 커넥터(11)의 삽입핀(17)과 함께 용접하고,
조명 장치 모듈(4)은 외부에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 조명 장치 모듈(4)은 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고, 열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있으며,
상기 이너 커버(61)에는 압력 방출 구멍(61.1)이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍(61.1) 상에 압력 방출 필름(61.2)이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도액은 압력 방출 구멍(61.1)을 통하여 주입되고,
이너 커버(61) 중의 온도가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름(61.2)을 타파하고 압력 방출 구멍(61.1)으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지한다.
상기 열전도 브라켓(3)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시키고, 열전도 브라켓(3)의 하측에 브라켓 라이너(5)가 리벳 연결되어 있으며, 열전도 브라켓(3)과 브라켓 라이너(5)는 전구 지지 기본 구조를 형성하고,
열전도 브라켓(3)의 상측에 열전도 패드(2)를 설치하며,
브라켓 라이너(5)의 하측이 렌즈(7)에 접합되고, 열전도 브라켓(3), 브라켓 라이너(5) 및 렌즈(7) 사이에 하나의 밀폐 공간이 구성되며(상기 밀폐 공간은 열전도 브라켓(3)과 렌즈(7)를 상하부면으로 하고, 브라켓 라이너(5)를 측변으로 함), 상기 밀폐 공간 내에 조명 장치 모듈(4)과 이너 커버(61)가 구비되어 있고,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되고,
조명 장치 모듈(4)은 외부에 이너 커버(61)가 커버되어 있으며,
브라켓 라이너(5)의 외부에 렌즈(7)가 걸리도록 렌즈 스냅링(8)이 설치되고, 고정 나사못(14)을 통해 렌즈 스냅링(8)을 브라켓 라이너(5)에 고정시킴으로써 렌즈의 의외적 이탈을 방지할 수 있다.
실시예 5-2. 액상 방열 방식의 중형 LED 전구에 있어서, 도 36에 도시된 바와 같이, 열전도 브라켓(3)을 포함하며, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 또한 전기 커넥터(11)는 조명 장치 모듈(4)에서의 중심홀에 맞춤 삽입하며, 연성 스위칭 회로(44)를 통하여 전기 커넥터(11)의 삽입핀(17)과 함께 용접하고,
조명 장치 모듈(4)은 외부에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 조명 장치 모듈(4)은 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고, 열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있으며,
상기 이너 커버(61)에는 압력 방출 구멍(61.1)이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍(61.1) 상에 압력 방출 필름(61.2)이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도액은 압력 방출 구멍(61.1)을 통하여 주입되고,
이너 커버(61) 중의 온도가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름(61.2)을 타파하고 압력 방출 구멍(61.1)으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지한다.
상기 열전도 브라켓(3)에 렌즈 스냅링(8)이 더 구비되어 있고, 렌즈 스냅링(8)은 열전도 브라켓(3)의 가장자리를 피복하며, 열전도 브라켓(3)의 가장자리에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 렌즈 스냅링(8)에도 이와 대응되는 전구 고정홀을 설치하며, 전구 고정홀 내에 전구 고정 나사못(105)을 구비하여 전구를 고정시키고, 열전도 브라켓(3)의 하측에 이너 스냅링(81)이 구비되어 있으며(접합 및 고정 나사못(12)에 의해 열전도 브라켓(3)과 연결됨), 렌즈 스냅링(8), 열전도 브라켓(3) 및 이너 스냅링(81)은 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치한다. 렌즈(7)는 접합에 의해 이너 스냅링(81)과 연결되고, 열전도 브라켓(3), 이너 스냅링(81) 및 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되고(열전도 브라켓(3)과 렌즈(7)를 상하부면으로 하고, 이너 스냅링(5)을 측변으로 함), 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정된다. 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결된다.
실시예 5-3. 액상 방열 방식의 중형 LED 전구에 있어서, 도 37에 도시된 바와 같이, 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 또한 전기 커넥터(11)는 조명 장치 모듈(4)에서의 중심홀에 맞춤 삽입하며, 연성 스위칭 회로(44)를 통하여 전기 커넥터(11)의 삽입핀(17)과 함께 용접하고,
조명 장치 모듈(4)은 외부에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 조명 장치 모듈(4)은 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고, 열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있으며,
상기 이너 커버(61)에는 압력 방출 구멍(61.1)이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍(61.1) 상에 압력 방출 필름(61.2)이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도액은 압력 방출 구멍(61.1)을 통하여 주입되고,
이너 커버(61) 중의 온도가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름(61.2)을 타파하고 압력 방출 구멍(61.1)으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지한다.
상기 열전도 브라켓(3)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시키며, 이너 스냅링(81)은 접합 및 고정 나사못(12)에 의해 열전도 브라켓(3)의 하측에 연결되어 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치한다. 렌즈(7)는 접합에 의해 이너 스냅링(81)과 연결되고, 열전도 브라켓(3), 이너 스냅링(81) 및 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되며(열전도 브라켓(3)과 렌즈(7)를 상하부면으로 하고, 이너 스냅링(5)을 측변으로 함), 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정된다. 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결된다.
실시예 5-4. 액상 방열 방식의 중형 LED 전구에 있어서, 도 38에 도시된 바와 같이, 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 또한 전기 커넥터(11)는 조명 장치 모듈(4)에서의 중심홀에 맞춤 삽입하며, 연성 스위칭 회로(44)를 통하여 전기 커넥터(11)의 삽입핀(17)과 함께 용접하고,
조명 장치 모듈(4)은 외부에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 조명 장치 모듈(4)은 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고, 열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있으며,
상기 이너 커버(61)에는 압력 방출 구멍(61.1)이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍(61.1) 상에 압력 방출 필름(61.2)이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도액은 압력 방출 구멍(61.1)을 통하여 주입되고,
이너 커버(61) 중의 온도가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름(61.2)을 타파하고 압력 방출 구멍(61.1)으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지한다.
상기 열전도 브라켓(3)은 접합에 의해 이너 스냅링(81)에 고정되고, 렌즈(7)는 접합에 의해 이너 스냅링(81)에 연결되어 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치한다. 열전도 브라켓(3), 이너 스냅링(81) 및 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되고(열전도 브라켓(3)과 렌즈(7)를 상하부면으로 하고, 이너 스냅링(5)을 측변으로 함), 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정된다. 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결된다. 이너 스냅링(81)의 외부에 렌즈(7)가 걸리도록 렌즈 스냅링(8)이 설치되고, 접합에 의해 렌즈 스냅링(8)을 이너 스냅링(81)에 연결시키며, 렌즈 스냅링(8)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시킨다.
실시예 5-5. 액상 방열 방식의 중형 LED 전구에 있어서, 도 39에 도시된 바와 같이, 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 또한 전기 커넥터(11)는 조명 장치 모듈(4)에서의 중심홀에 맞춤 삽입하며, 연성 스위칭 회로(44)를 통하여 전기 커넥터(11)의 삽입핀(17)과 함께 용접하고,
조명 장치 모듈(4)은 외부에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 조명 장치 모듈(4)은 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고, 열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있으며,
상기 이너 커버(61)에는 압력 방출 구멍(61.1)이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍(61.1) 상에 압력 방출 필름(61.2)이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도액은 압력 방출 구멍(61.1)을 통하여 주입되고,
이너 커버(61) 중의 온도가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름(61.2)을 타파하고 압력 방출 구멍(61.1)으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지한다.
상기 열전도 브라켓(3)을 접합에 의해 렌즈(7) 내에 고정시켜 전구 지지 기본 구조를 형성한다. 열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치한다. 열전도 브라켓(3)과 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되고, 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정된다. 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결된다. 렌즈(7)의 외부에 렌즈(7)가 걸리도록 렌즈 스냅링(8)이 설치되고, 접합에 의해 렌즈 스냅링(8)을 렌즈(7)에 연결시키며, 렌즈 스냅링(8)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시킨다.
실시예 5-1, 실시예 5-2와 실시예 5-3, 실시예 5-4와 실시예 5-5에서 상기 조명 장치 모듈(4)은 조명 장치 템플릿(43)을 포함하고, 상기 조명 장치 템플릿(43)은 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성하는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)로써, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하고, LED 칩의 성장 완료 후 분할하지 않으며, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(46)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있다. 또는, 조명 장치 템플릿(43)에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. 상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성한다. 또는, 조명 장치 템플릿(43)은 투명재료의 기판으로서, LED 칩 및 관련 회로와 관련 컴포넌트는 기존의 칩, 결합 인쇄 기술 및 다이 본딩, Au본딩 와이어 등 기술에 의해 조명 장치 템플릿(43)에서 실현된다. 상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성한다. 상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적게 투명 접착제를 형성하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)을 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 4에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
도 40에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈(7)는 아웃터 커버(9)에 의해 대체될 수 있고, 전구가 아웃터 커버(9)를 사용할 때 상기 이너 커버(61) 또는 렌즈 스냅링(8)의 외부에 아웃터 커버(9)가 접합 설치된다. 또는, 도 1E에 도시된 바와 같이, 렌즈형 인터페이스의 아웃터 커버(7.1)를 직접 사용하여 렌즈(7)를 대체한다.
상기 투명 덮개판(42)에 형광 분말이 더 도포되고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판(42)은 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
상기 이너 커버(61)의 오목 부분은 외부로 돌출될 수 있고, 용적을 증가시켜 투명 절연 열전도액이 팽창되는 체적을 수용함으로써 투명 절연 열전도액이 팽창함으로 인한 이너 커버(61)의 밀봉성의 효력 상실을 방지하고, 이너 커버(61)의 표면에 형광 분말을 도포하고 보호층을 추가 코팅하거나, 또는 이너 커버(61)는 몰드 성형한 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 조명 장치 템플릿(43)의 형상은 원형판이고, 원형판의 양측에서 원형판이 위치한 원의 두 개의 호형을 대칭되게 절제하여 2개의 대칭 갭을 형성하며, 상기 조명 장치 템플릿(43)에는 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀이 더 설치되어 있고, 원형홀은 전기 커넥터(11)와 대응 연결되며, dG를 직경으로 하고 대칭 X축은 lG를 길이로 하며 wG를 현의 길이로 하여 원의 양변을 절단하여 갭을 형성한다. 도 41을 참조하면, 갭의 용도는 조명 장치 모듈이 액상 방열 방안에 사용될 때 가열된 투명 절연 열전도액이 갭으로부터 열 순환을 진행할 수 있도록 하기 위한 것이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 원심으로, 8mm 직경의 원을 구비하고, 원에 전기 커넥터(11)의 위치 대응 핀(431)이 구비되며, 연성 스위칭 회로(44)와 LED 관련 컴포넌트(41)은 접점 용접된다. 상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 18mm 또는 25mm이고, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 18mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 8.2mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 16mm이며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 25mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 9.8mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 23mm이며, 상기 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀의 직경은 8mm이고, 그 원심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일하다. 즉, 조명 장치 템플릿(43)의 X축 +2mm 위치를 원심으로, 8mm 직경의 원을 구비하고,원에 전기 커넥터(11)의 위치 대응 핀(431)이 구비된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 LED 관련 컴포넌트(41)은 연성 스위칭 회로(44)를 통하여 본딩 패드를 원형홀이 위치하는 곳에 설치하고, 상기 전기 커넥터(11)는 원형홀에 삽입된 후 본딩 패드와 서로 용접된다.
액상 방열 방식의 중형 LED 전구의 외부에 이너 커버(61)(오목형)가 구비되어 있고, 최종적으로 액상 방열 방식의 중형 LED 전구는 열전도 브라켓(3)과 오목형 이너 커버(61) 사이의 밀폐 공간 내에 떠있으며, 액상 방열 방식의 중형 LED 전구의 조명 장치 템플릿의 외경은 이너 커버(61)의 내경과 긴밀하게 접합된다. 이로써, 도 42에 도시된 바와 같이, 하나의 LED 전구의 핵심적 구조를 형성하고, 최종적으로 이너 커버(61) 내에 투명 절연 열전도액(오목형 이너 커버(61)에 압력 방출 구멍(61.1)과 밀봉용의 압력 방출 필름(61.2)가 구비되어 있음)을 주입한다.
본 발명의 방열 순환은 도 41에 도시된 바와 같다.
상기 5개의 실시예에 의하면, 다음과 같은 2가지 규격의 LED 조명 장치 모듈을 실현할 수 있다.
| dG/mm | lG/mm | wG/mm | hG/mm | 비고 |
| 18 | 16 | 8.2 | 0.6-0.3(두께는 단지 참고로 할 뿐 강요하지 않음) | |
| 25 | 23 | 9.8 |
상기 실시예에 따른 도면의 부호에 관한 설명은 다음과 같다.
2-열전도 패드, 3-열전도 브라켓, 4-조명 장치 모듈, 5-브라켓 라이너, 7-렌즈, 7.1-렌즈형 인터페이스의 아웃터 커버, 8-렌즈 스냅링, 9-아웃터 커버, 11-전기 커넥터, 12-고정 나사못, 14-스냅링 고정 나사못, 15-고정단, 16-방수 오링, 17-삽입핀, 31-반사층, 41-LED 관련 컴포넌트, 42-투명 덮개판, 43-조명 장치 템플릿, 44-연성 스위칭 회로, 45-투명 접착제, 46-칩 기판, 61-이너 커버, 61.1-압력 방출 구멍, 61.2-압력 방출 필름, 61.3-삽입홈, 81-이너 스냅링, 105-전구 고정 나사못, 431-위치 대응 핀.
실시예 6-1. 액상 방열 방식의 대형 LED 전구에 있어서, 도 43에 도시된 바와 같이, 열전도 브라켓(3)을 포함하며, 열전도 브라켓(3)의 하측에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 이너 커버(61)는 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며,
상기 이너 커버(61)에 조명 장치 모듈(4)이 구비되어 있고, 이너 커버(61) 내에 단턱을 설치하여 조명 장치 모듈(4)을 지지하며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고,
상기 조명 장치 모듈(4)은 연성 스위칭 회로(44)에 의해 이너 커버(61)의 외부의 전기 커넥터(11)의 삽입핀(17)과 용접되며, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며,
열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있고,
상기 이너 커버(61)에는 압력 방출 구멍(61.1)이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍(61.1) 상에 압력 방출 필름(61.2)이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도액은 압력 방출 구멍(61.1)을 통하여 주입되고,
이너 커버(61) 중의 온도가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름(61.2)을 타파하고 압력 방출 구멍(61.1)으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지한다. 또는, 상기 이너 커버(61)의 외부에 이너링 커버(63)가 구비되어 전기 커넥터(11)의 고정단(15)을 커버한다. 상기 열전도 브라켓(3)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시키고, 열전도 브라켓(3)의 하측에 브라켓 라이너(5)가 리벳 연결되어 있으며, 열전도 브라켓(3)과 브라켓 라이너(5)는 전구 지지 기본 구조를 형성하고,
열전도 브라켓(3)의 상측에 열전도 패드(2)를 설치하며,
브라켓 라이너(5)의 하측이 렌즈(7)에 접합되고, 열전도 브라켓(3), 브라켓 라이너(5) 및 렌즈(7) 사이에 하나의 밀폐 공간이 구성되며(상기 밀폐 공간은 열전도 브라켓(3)과 렌즈(7)를 상하부면으로 하고, 브라켓 라이너(5)를 측변으로 함), 상기 밀폐 공간 내에 조명 장치 모듈(4)과 이너 커버(61)가 구비되어 있고,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되고,
조명 장치 모듈(4)은 외부에 이너 커버(61)가 커버되어 있으며,
브라켓 라이너(5)의 외부에 렌즈(7)가 걸리도록 렌즈 스냅링(8)이 설치되고, 고정 나사못(14)에 의해 렌즈 스냅링(8)을 브라켓 라이너(5)에 고정시킴으로써 렌즈의 의외의 이탈을 방지할 수 있다.
실시예 6-2. 액상 방열 방식의 대형 LED 전구에 있어서, 도 44에 도시된 바와 같이, 열전도 브라켓(3)을 포함하며, 열전도 브라켓(3)의 하측에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 이너 커버(61)는 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며,
상기 이너 커버(61)에 조명 장치 모듈(4)이 구비되어 있고, 이너 커버(61) 내에 단턱을 설치하여 조명 장치 모듈(4)을 지지하며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고,
상기 조명 장치 모듈(4)은 연성 스위칭 회로(44)에 의해 이너 커버(61)의 외부의 전기 커넥터(11)의 삽입핀(17)과 용접되며, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며,
열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있고,
상기 이너 커버(61)에는 압력 방출 구멍(61.1)이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍(61.1) 상에 압력 방출 필름(61.2)이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도액은 압력 방출 구멍(61.1)을 통하여 주입되고,
이너 커버(61) 중의 온도가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름(61.2)을 타파하고 압력 방출 구멍(61.1)으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지한다. 또는, 상기 이너 커버(61)의 외부에 이너링 커버(63)가 구비되어 전기 커넥터(11)의 고정단(15)을 커버한다.
상기 열전도 브라켓(3)에 렌즈 스냅링(8)이 더 구비되어 있으며, 렌즈 스냅링(8)은 열전도 브라켓(3)의 가장자리를 피복하고, 열전도 브라켓(3)의 가장자리에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 렌즈 스냅링(8)에도 이와 대응되는 전구 고정홀을 설치하고, 전구 고정홀 내에 전구 고정 나사못(105)을 구비하여 전구를 고정시키며, 열전도 브라켓(3)의 하측에 이너 스냅링(81)이 구비되어 있고(접합 및 고정 나사못(12)에 의해 열전도 브라켓(3)에 연결됨), 렌즈 스냅링(8), 열전도 브라켓(3) 및 이너 스냅링(81)은 전구 지지 기본 구조를 형성하고,
열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치하며,
렌즈(7)는 접합에 의해 이너 스냅링(81)과 연결되고, 열전도 브라켓(3), 이너 스냅링(81) 및 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되며(열전도 브라켓(3)과 렌즈(7)를 상하부면으로 하고, 이너 스냅링(5)을 측변으로 함), 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정되고,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결된다.
실시예 6-3. 액상 방열 방식의 대형 LED 전구에 있어서, 도 45에 도시된 바와 같이, 열전도 브라켓(3)을 포함하며, 열전도 브라켓(3)의 하측에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 이너 커버(61)는 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며,
상기 이너 커버(61)에 조명 장치 모듈(4)이 구비되어 있고, 이너 커버(61) 내에 단턱을 설치하여 조명 장치 모듈(4)을 지지하며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고,
상기 조명 장치 모듈(4)은 연성 스위칭 회로(44)에 의해 이너 커버(61)의 외부의 전기 커넥터(11)의 삽입핀(17)과 용접되며, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며,
열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있고,
상기 이너 커버(61)에는 압력 방출 구멍(61.1)이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍(61.1) 상에 압력 방출 필름(61.2)이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도액은 압력 방출 구멍(61.1)을 통하여 주입되고,
이너 커버(61) 중의 온도가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름(61.2)을 타파하고 압력 방출 구멍(61.1)으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지한다. 또는, 상기 이너 커버(61)의 외부에 이너링 커버(63)가 구비되어 전기 커넥터(11)의 고정단(15)을 커버한다.
상기 열전도 브라켓(3)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시키고, 이너 스냅링(81)은 접합 및 고정 나사못(12)에 의해 열전도 브라켓(3)의 하측에 연결되어 전구 지지 기본 구조를 형성하며,
열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치하고,
렌즈(7)는 접합에 의해 이너 스냅링(81)과 연결되고, 열전도 브라켓(3), 이너 스냅링(81) 및 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되며(열전도 브라켓(3)과 렌즈(7)를 상하부면으로 하고, 이너 스냅링(5)을 측변으로 함), 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정되고,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되고,
이너 스냅링(81)의 외부에 렌즈 스냅링(8)을 설치하여 렌즈(7)가 걸리도록 하고, 고정 나사못(14)을 통해 렌즈 스냅링(8)을 이너 스냅링(81)에 고정시켜 렌즈의 의외의 이탈을 방지한다.
실시예 6-4. 액상 방열 방식의 대형 LED 전구에 있어서, 도 46에 도시된 바와 같이, 열전도 브라켓(3)을 포함하며, 열전도 브라켓(3)의 하측에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 이너 커버(61)는 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며,
상기 이너 커버(61)에 조명 장치 모듈(4)이 구비되어 있고, 이너 커버(61) 내에 단턱을 설치하여 조명 장치 모듈(4)을 지지하며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고,
상기 조명 장치 모듈(4)은 연성 스위칭 회로(44)에 의해 이너 커버(61)의 외부의 전기 커넥터(11)의 삽입핀(17)과 용접되며, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며,
열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있고,
상기 이너 커버(61)에는 압력 방출 구멍(61.1)이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍(61.1) 상에 압력 방출 필름(61.2)이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도액은 압력 방출 구멍(61.1)을 통하여 주입되고,
이너 커버(61) 중의 온도가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름(61.2)을 타파하고 압력 방출 구멍(61.1)으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지한다. 또는, 상기 이너 커버(61)의 외부에 이너링 커버(62)가 구비되어 전기 커넥터(11)의 고정단(15)을 커버한다.
상기 열전도 브라켓(3)은 접합에 의해 이너 스냅링(81)에 고정되며, 렌즈(7)는 접합에 의해 이너 스냅링(81)에 연결되어 전구 지지 기본 구조를 형성한다.
열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치하며,
열전도 브라켓(3), 이너 스냅링(81) 및 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되며(열전도 브라켓(3)과 렌즈(7)를 상하부면으로 하고, 이너 스냅링(5)을 측변으로 함), 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정되고,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되고,
이너 스냅링(81)의 외부에 렌즈(7)가 걸리도록 렌즈 스냅링(8)이 설치되고, 접합에 의해 렌즈 스냅링(8)을 이너 스냅링(81)에 연결시키며, 렌즈 스냅링(8)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시킨다.
실시예 6-5. 액상 방열 방식의 대형 LED 전구에 있어서, 도 47에 도시된 바와 같이, 열전도 브라켓(3)을 포함하며, 열전도 브라켓(3)의 하측에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 이너 커버(61)는 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도액이 충진되어 있으며,
상기 이너 커버(61)에 조명 장치 모듈(4)이 구비되어 있고, 이너 커버(61) 내에 단턱을 설치하여 조명 장치 모듈(4)을 지지하며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도액에 드리워져 있고,
상기 조명 장치 모듈(4)은 연성 스위칭 회로(44)에 의해 이너 커버(61)의 외부의 전기 커넥터(11)의 삽입핀(17)과 용접되며, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며,
열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있고,
상기 이너 커버(61)에는 압력 방출 구멍(61.1)이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍(61.1) 상에 압력 방출 필름(61.2)이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도액은 압력 방출 구멍(61.1)을 통하여 주입되고,
이너 커버(61) 중의 온도가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름(61.2)을 타파하고 압력 방출 구멍(61.1)으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지한다. 또는, 상기 이너 커버(61)의 외부에 이너링 커버(62)가 구비되어 전기 커넥터(11)의 고정단(15)을 커버한다.
상기 열전도 브라켓(3)은 접합에 의해 렌즈(7) 내에 고정되어 전구 지지 기본 구조를 형성한다.
열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치하고,
열전도 브라켓(3)과 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되고, 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정되며,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되고,
렌즈(7)의 외부에 렌즈(7)가 걸리도록 렌즈 스냅링(8)이 설치되고, 접합에 의해 렌즈 스냅링(8)을 렌즈(7)에 연결시키며, 렌즈 스냅링(8)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시킨다.
실시예 6-1, 실시예 6-2와 실시예 6-3, 실시예 6-4와 실시예 6-5에서 상기 조명 장치 모듈(4)은 조명 장치 템플릿(43)을 포함하고, 상기 조명 장치 템플릿(43)은 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성하는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)로써, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하고, LED 칩의 성장 완료 후 분할하지 않으며, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(46)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있다. 또는, 조명 장치 템플릿(43)에서 과도 에피텍셜층을 직접 형성하고, 반응로에 진입한 후 그 위에서 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 용접시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결시킨다. 상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성한다. 또는, 조명 장치 템플릿(43)은 투명재료의 기판으로서, LED 칩 및 관련 회로와 관련 컴포넌트는 기존의 칩, 결합 인쇄 기술 및 다이 본딩, Au본딩 와이어 등 기술에 의해 조명 장치 템플릿(43)에서 실현된다. 상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성한다. 상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시킨다. 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 LED 칩 표면과 투명 덮개판 사이에 최대한 적게 투명 접착제를 형성하고, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
도 4에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 조명 장치 템플릿(43)의 형상은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 대칭 갭이 구비되어 있으며, 매 하나의 갭은 원형판이 위치한 원의 하나의 현에 따라 절단되어 형성되는 것이고, 상기 현의 양단은 밖으로 120도 경사지며 아크형을 통하여 원형판이 위치한 원으로 과도된다. 그 형상은, dG를 직경으로 하고 대칭 X축은 lG를 길이로 하며 wG를 현의 길이로 하고 현의 길이wG단에서 밖으로 120도 경사지며 R=1.0mm 아크형으로 직경dG으로 과도하고 원의 양변을 절단하여 갭을 형성한다. 갭의 용도는 조명 장치 모듈이 액상 방열 방안에 사용될 때 가열된 투명 절연 열전도액이 갭으로부터 열 순환을 진행할 수 있도록 하기 위한 것이다. 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 20mm, 38mm 또는 50mm이고, 상기 갭 중의 현의 길이에서 양단이 밖으로 경사지는 부분을 감한 후의 길이는 10mm이며, 과도용의 아크형의 반경은 lmm이고, 2개의 갭과 대응되는 2개의 현은 상호 평행되며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 20mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 15mm이고, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 38mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 33mm이며, 원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 50mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 45mm이다. 상기 본딩 패드는 원형판의 갭 내측에 위치하고, 각 본딩 패드는 2개의 갭 내측에 각각 구비되거나 또는 그 중의 하나의 갭 내측에 집중적으로 구비되고, 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 본딩 패드와 서로 연결된다. 도 8과 도 51에 도시된 바와 같이, LED 관련 컴포넌트(41)은 연성 스위칭 회로(44)에 의해 본딩 패드와 이너 커버(61) 외부의 전기 커넥터(11)를 용접시키고, 연성 스위칭 회로(44)는 열전도 브라켓(3)과 긴밀하게 접합되며, 이너 커버(61)는 오목홈(61.3) 및 접합에 의해 열전도 브라켓(3)과 밀폐 공간을 형성하여 연성 스위칭 회로(44)을 압착한다.
상기 조명 장치 템플릿(43)에는 고정하기 위한 고정홀이 더 구비되어 있다. 상기 2개의 고정홀은 원형판의 원형 중심에 대칭되며 2개의 고정홀 사이의 거리는 dG-6이고, 고정홀의 직경은 2.2mm이며, 2개의 고정홀의 연결선과 2개의 갭 중심의 연결선은 상호 직교되고, dG=20mm일 경우, 단일 변에 하나의 고정홀을 개설한다. 즉, 도 18에 도시된 바와 같이, Y축을 중심으로 직경dG-6의 사이즈로 조명 장치 템플릿(43)에서 직경이 2.2mm인 대칭되는 2개의 고정홀을 설치한다. 직경이 dG=20mm일 경우, 단지 단일 변에 하나의 고정홀을 개설한다.
액상 방열 방식의 대형 LED 전구의 외부에 이너 커버(61)(오목형)가 구비되어 있고, 최종적으로 액상 방열 방식의 대형 LED 전구는 열전도 브라켓(3)과 오목형 이너 커버(61) 사이의 밀폐 공간 내에 떠있으며, 액상 방열 방식의 대형 LED 전구의 조명 장치 템플릿의 외경은 이너 커버(61)의 내경과 긴밀하게 접합된다. 이로써, 도 50에 도시된 바와 같이, 하나의 LED 전구의 핵심적 구조를 형성하고, 최종적으로 이너 커버(61) 내에 투명 절연 열전도액(오목형 이너 커버(61)에 압력 방출 구멍(61.1)과 밀봉용의 압력 방출 필름(61.2)가 구비되어 있음)을 주입한다.
도 48에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈(7)는 아웃터 커버(9)에 의해 대체될 수 있고, 전구가 아웃터 커버(9)를 사용할 때 상기 이너 커버(61) 또는 렌즈 스냅링(8)의 외부에 아웃터 커버(9)가 접합 설치된다. 또는, 도 53에 도시된 바와 같이, 렌즈형 인터페이스의 아웃터 커버(7.1)를 직접 사용하여 렌즈(7)를 대체한다.
상기 이너 커버(61)의 외부에 이너링 커버(62)가 더 구비되어 있고, 전구가 소형화 구동 전원을 사용할 때 구동 전원은 환형으로 형성하여 이너링 커버(62)의 내부에 설치할 수 있으며, 도 52에 도시된 바와 같이, 조명 장치 모듈(4) 입력단이 향하는 방향은 +X에서 180도 회전하여 -X방향을 향하고, 연성 스위칭 회로(44)의 형상은 A형 연성 스위칭 회로(44.1)로 변하여 환형 구동 회로(62.1)와 전기 커넥트(11)에 연결된다. 상기 이너링 커버(62)는 전기 커넥터(11)의 고정단(15) 및 환형으로 설치되는 구동 전원(62.1)의 컴포넌트 등을 커버하여 미관성을 실현한다.
상기 투명 덮개판(42)에 형광 분말이 더 도포되고 보호층이 추가 코팅되거나 또는, 상기 투명 덮개판(42)은 몰드 성형된 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
상기 이너 커버(61)의 오목 부분은 외부로 돌출될 수 있고, 용적을 증가시켜 투명 절연 열전도액이 팽창되는 체적을 수용함으로써 투명 절연 열전도액이 팽창함으로 인한 이너 커버(61)의 밀봉성의 효력 상실을 방지하고, 이너 커버(61)의 표면에 형광 분말을 도포하고 보호층을 추가 코팅하거나, 또는 이너 커버(61)는 몰드 성형한 투명 형광체이다. 투명 형광체는 형광 재료와 투명 재료가 5~30:100의 중량비에 따라 조제된 것이다.
본 발명의 방열 순환은 도 49에 도시된 바와 같다.
상기 5개의 실시예에 의하면, 다음과 같은 3가지 규격의 LED 조명 장치 모듈을 실현할 수 있다.
| dG/mm | lG/mm | wG/mm | hG/mm | 비고 |
| 20 | 15 | 10.0 | 0.6-3.0(두께는 단지 참고로 할 뿐 강요하지 않음) | |
| 38 | 33 | 10.0 | ||
| 50 | 45 | 10.0 |
상기 실시예에 따른 도면의 부호에 관한 설명은 다음과 같다.
2-열전도 패드, 3-열전도 브라켓, 4-조명 장치 모듈, 5-브라켓 라이너, 7-렌즈, 7.1-렌즈형 인터페이스의 아웃터 커버, 8-렌즈 스냅링, 9-아웃터 커버, 11-전기 커넥터, 12-고정 나사못, 14-스냅링 고정 나사못, 15-고정단, 16-방수 오링, 17-삽입핀, 31-반사층, 41-LED 관련 컴포넌트, 42-투명 덮개판, 43-조명 장치 템플릿, 44-연성 스위칭 회로, 44.1-A형 연성 스위칭 회로, 45-투명 접착제, 46-칩 기판, 61-이너 커버, 61.1-압력 방출 구멍, 61.2-압력 방출 필름, 61.3-삽입홈, 62-이너링 커버, 62.1-환형 구동 전원, 81-이너 스냅링, 105-전구 고정 나사못, 431-위치 대응 핀.
2-열전도 패드, 3-열전도 브라켓, 4-조명 장치 모듈, 5-브라켓 라이너, 7-렌즈, 7.1-렌즈형 인터페이스의 아웃터 커버, 8-렌즈 스냅링, 9-아웃터 커버, 11-전기 커넥터, 12-고정 나사못, 14-스냅링 고정 나사못, 15-고정단, 16-방수 오링, 17-삽입핀, 31-반사층, 41-LED 관련 컴포넌트, 42-투명 덮개판, 43-조명 장치 템플릿, 44-연성 스위칭 회로, 44.1-A형 연성 스위칭 회로, 45-투명 접착제, 46-칩 기판, 61-이너 커버, 61.1-압력 방출 구멍, 61.2-압력 방출 필름, 61.3-삽입홈, 62-이너링 커버, 62.1-환형 구동 전원, 81-이너 스냅링, 105-전구 고정 나사못, 431-위치 대응 핀.
Claims (29)
- 기판에 과도 에피텍셜층을 구비하여 에피텍셜 웨이퍼를 형성하는 단계 ①과,
에피텍셜 웨이퍼가 반응로에 진입하여 실리콘 코팅, 접착, 포토리소그래피, 식각, 필름 코팅, 합금, 연마 등 공정을 진행하고, 층별 성장하여 특정 위치 상의 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않고, 검측에 합격된 후 제품 A를 획득하며, 제품 A에 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 재차 와이어 본딩을 진행하여(Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결) 제품 B를 얻는 단계 ②와,
제품 B에서 접착제 충진과 플레이트 커버, 베이킹을 진행하고, 검측 후 분색 분광을 진행하여 완제품의 조명 장치 모듈을 형성하는 단계 ③, 및
조명 장치 모듈과 전구 부속품을 사용하여 LED 전구를 조립시키고, 노화 및 포장을 거쳐 완제품인 LED 전구를 얻는 단계 ④
를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 전구의 생산방법. - 기판에 과도 에피텍셜층을 구비하여 에피텍셜 웨이퍼를 형성하는 단계 ①과,
에피텍셜 웨이퍼가 반응로에 진입한 후, 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하고, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않으며, 검측에 합격된 후 제품 A를 획득하고, 제품 A에 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 재차 Au 본딩 와이어로 의해 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결함으로써 제품 B를 얻는 단계 ②와,
제품 B를 직접 조명 장치 모듈로 조립하는 단계 ③과,
조명 장치 모듈과 전구 부속품을 사용하여 LED 전구를 조립시키는 단계 ④, 및
상기 단계 ④에서 조립된 LED 전구와 소비자 거래시장의 조명기구 및/또는 조명 제어 제품을 사용하여 LED 조명등을 조립하는 단계 ⑤
를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등의 생산방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 단계 ①에서는 조명 장치 모듈을 직접 기판으로 하거나 또는 형상이 조명 장치 모듈과 동일한 기존의 LED 얇은 기판을 기판으로 하고,
상기 접착제 충진과 플레이트 커버의 구체적인 단계는, 제품 B의 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시키며,
단계 ①에서 형상이 조명 장치 모듈과 동일한 얇은 기판을 기판으로 할 때, 단계 ③에서는 또 제품 B와 조명 장치 템플릿(43)을 접착시킬 필요가 있고,
상기 조명 장치 템플릿(43)의 양측에 갭이 구비되어 있으며,
상기 LED 관련 컴포넌트(41)은 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트를 포함하고,
상기의 전구 부속품은 주로 열전도 브라켓(3), 라이트 광학 렌즈(7), 렌즈 스냅 링(8), 전기 커넥터 메일 헤드(11), 연성 스위칭 회로(44), 전구 오목형 이너 커버(61), 이너 링 커버(62)와 이너 스냅링(81)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등의 생산방법. - LED 전구 조명 장치 모듈의 구축 방법에 있어서,
상기 방법에 의해 구축되는 LED 전구 조명 장치 모듈은 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층에 의해 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)를 구비하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않고, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키며 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결하며,
LED 칩 및 관련 회로와 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)이 접착되며, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있거나,
또는 조명 장치 템플릿(43)에서 집적 과도 에피텍셜층을 형성하고 반응로에 진입한 후 그 위에서 LED 칩 및 관련 회로를 성장 형성하며, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결하며,
상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하고,
상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시키는
것을 특징으로 하는 LED 전구 조명 장치 모듈의 구축 방법. - 액상 방열 방식의 소형 LED 전구의 구축 방법에 있어서,
상기 방법에 의해 구축되는 액상 방열 방식의 소형 LED 전구는, LED 전구 조명 장치 핵심 부재와 LED 전구 외부 부재를 포함하고, 상기 LED 전구 조명 장치 핵심 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하며, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)에 부착되며, 전기 커넥터(11) 상단의 삽입핀(17)은 조명 장치 모듈(4) 배면부의 4개 홀로부터 맞춤 삽입 후 조명 장치 모듈(4)의 본딩 패드와 함께 용접되고,
조명 장치 모듈(4)은 외부에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 조명 장치 모듈(4)은 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도 액이 충진되어 있으며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도 액에 드리워져 있고, 열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있으며,
상기 이너 커버(61)에는 압력 방출 구멍(61.1)이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍(61.1) 상에 압력 방출 필름(61.2)이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도 액은 압력 방출 구멍(61.1)을 통하여 주입되고,
이너 커버(61) 중의 온도 가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름(61.2)을 타파하고 압력 방출 구멍(61.1)으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지하는
것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 소형 LED 전구의 구축 방법. - 제5항에 있어서,
상기의 조명 장치 모듈(4)은 조명 장치 템플릿(43)을 포함하고,
상기 조명 장치 템플릿(43)은 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)로써, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않고, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키며 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결하며, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)을 접착하고, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있거나,
또는, 상기 조명 장치 템플릿(43)에 집적 과도 에피텍셜층을 형성하여 반응로에 진입한 후 그 위에서 LED 칩 및 관련 회로를 성장 형성하며, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결하거나,
또는, 상기 조명 장치 템플릿(43)은 투명 재료 기판으로서, LED 칩 및 관련 회로와 관련 컴포넌트는 기존의 칩, 결합 인쇄 기술 및 다이 본딩, Au본딩 와이어 등 기술에 의해 조명 장치 템플릿(43)에서 실현되고,
상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하며,
상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시키는 것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 소형 LED 전구의 구축 방법. - 제5항에 있어서,
상기 LED 전구 외부 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 열전도 브라켓(3)에 렌즈 스냅링(8)이 더 구비되어 있으며, 렌즈 스냅링(8)은 열전도 브라켓(3)의 가장자리를 피복시키고, 열전도 브라켓(3)의 가장자리에 6개의 플랜지 홀을 균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 렌즈 스냅링(8)에도 대응되게 전구 고정홀을 설치하고, 전구 고정홀 내에 전구 고정 나사못(105)을 구비하여 전구를 고정시켜 전구 지지 기본 구조를 형성하고,
렌즈 스냅링(8)의 저부에 렌즈(7)가 걸리고, 렌즈(7)는 접합에 의해 이너 커버(61)와 연결되며,
상기 열전도 브라켓(3)의 상부 표면에 열전도 패드(2)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 소형 LED 전구의 구축 방법. - 제5항에 있어서,
상기 LED 전구 외부 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 열전도 브라켓(3)에 6개의 플랜지 홀을 균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시켜 전구 지지 기본 구조를 형성하고,
열전도 브라켓(3)의 상부 표면에 열전도 패드(2)가 구비되어 있으며,
상기 이너 커버(61)의 저부에 렌즈(7)가 부착되어 있고,
이너 커버(61)의 외부에는 렌즈(7)가 걸리는 렌즈 스냅링(8)이 접합되어 설치되는 것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 소형 LED 전구의 구축 방법. - 제5항에 있어서,
상기 LED 전구 외부 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 열전도 브라켓(3)은 접합에 의해 이너 커버(61)에 고정되어 전구 지지 기본 구조를 형성하며,
열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)가 설치되고,
렌즈(7)는 접합에 의해 이너 커버(61)와 연결되며,
이너 커버(61)의 외부에 렌즈 스냅링(8)이 설치되어 렌즈(7)가 걸리도 록 하고, 접합에 의해 렌즈 스냅링(8)을 이너 커버(61)와 열전도 브라켓(3)의 외부에 연결시키며, 렌즈 스냅링(8)에 6개의 플랜지 홀을 균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시키는 것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 소형 LED 전구의 구축 방법. - LED 전구 조명 장치 핵심 부재와 LED 전구 외부 부재를 포함하고, 상기 LED 전구 조명 장치 핵심 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하며, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 또한 전기 커넥터(11)는 조명 장치 모듈(4)에서의 중심홀에 맞춤 삽입하며, 연성 스위칭 회로(44)를 통하여 전기 커넥터(11)의 삽입핀(17)과 함께 용접하고,
조명 장치 모듈(4)은 외부에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 조명 장치 모듈(4)은 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도 액이 충진되어 있으며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도 액에 드리워져 있고, 열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있으며,
상기 이너 커버(61)에는 압력 방출 구멍(61.1)이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍(61.1) 상에 압력 방출 필름(61.2)이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도 액은 압력 방출 구멍(61.1)을 통하여 주입되고,
이너 커버(61) 중의 온도 가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름(61.2)을 타파하고 압력 방출 구멍(61.1)으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지하는
것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 중형 LED 전구의 구축 방법. - 제10항에 있어서,
상기의 조명 장치 모듈(4)은 조명 장치 템플릿(43)을 포함하고,
상기 조명 장치 템플릿(43)은 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)로써, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않고, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키며 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결하며, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)을 접착하고, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있거나,
또는, 상기 조명 장치 템플릿(43)에서 집적 과도 에피텍셜층을 형성하고 반응로에 진입한 후 그 위에서 LED 칩 및 관련 회로를 성장 형성하며, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결하거나,
또는, 상기 조명 장치 템플릿(43)은 투명 재료 기판으로서, LED 칩 및 관련 회로와 관련 컴포넌트는 기존의 칩, 결합 인쇄 기술 및 다이 본딩, Au본딩 와이어 등 기술에 의해 조명 장치 템플릿(43)에서 실현되고,
상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하며,
상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시키는 것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 중형 LED 전구의 구축 방법. - 제10항에 있어서,
상기 LED 전구 외부 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 열전도 브라켓(3)에 6개의 플랜지 홀을 균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시키고, 열전도 브라켓(3)의 하측에 브라켓 라이너(5)가 리벳 연결되어 있으며, 열전도 브라켓(3)과 브라켓 라이너(5)는 전구 지지 기본 구조를 형성하고,
열전도 브라켓(3)의 상측에 열전도 패드(2)를 설치하며,
브라켓 라이너(5)의 하측이 렌즈(7)에 접합되고, 열전도 브라켓(3), 브라켓 라이너(5) 및 렌즈(7) 사이에 하나의 밀폐 공간이 구성되며, 상기 밀폐 공간 내에 조명 장치 모듈(4)과 이너 커버(61)가 구비되어 있고,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되고,
조명 장치 모듈(4)은 외부에 이너 커버(61)가 커버되어 있으며,
브라켓 라이너(5)의 외부에 렌즈(7)가 걸리도 록 렌즈 스냅링(8)이 설치되는 것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 중형 LED 전구의 구축 방법. - 제10항에 있어서,
상기 LED 전구 외부 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 열전도 브라켓(3)에 렌즈 스냅링(8)이 더 구비되어 있으며, 렌즈 스냅링(8)은 열전도 브라켓(3)의 가장자리를 피복하고, 열전도 브라켓(3)의 가장자리에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 렌즈 스냅링(8)에도 이와 대응되는 전구 고정홀을 설치하고, 전구 고정홀 내에 전구 고정 나사못(105)을 구비하여 전구를 고정시키며, 열전도 브라켓(3)의 하측에 이너 스냅링(81)이 구비되어 있고, 렌즈 스냅링(8), 열전도 브라켓(3) 및 이너 스냅링(81)은 전구 지지 기본 구조를 형성하고,
열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치하며,
렌즈(7)는 접합에 의해 이너 스냅링(81)과 연결되고, 렌즈 스냅링(8)은 렌즈(7)가 걸리도 록 하며,
열전도 브라켓(3), 이너 스냅링(81) 및 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되며, 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정되고,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되거나, 또는
상기 LED 전구 외부 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 열전도 브라켓(3)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시키고, 이너 스냅링(81)은 접합 및 고정 나사못에 의해 열전도 브라켓(3)의 하측에 연결되어 전구 지지 기본 구조를 형성하며,
열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치하고,
렌즈(7)는 접합에 의해 이너 스냅링(81)과 연결되고, 열전도 브라켓(3), 이너 스냅링(81) 및 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되며, 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정되고,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되고,
이너 스냅링(81)의 외부에 렌즈 스냅링(8)을 설치하여 렌즈(7)가 걸리도 록 하고, 고정 나사못을 통해 렌즈 스냅링(8)을 이너 스냅링(81)에 고정시켜 렌즈의 의외의 이탈을 방지하는 것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 중형 LED 전구의 구축 방법. - 제10항에 있어서,
상기 LED 전구 외부 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 열전도 브라켓(3)은 접합에 의해 이너 스냅링(81)에 고정되며, 렌즈(7)는 접합에 의해 이너 스냅링(81)에 연결되어 전구 지지 기본 구조를 형성하고,
열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치하며,
열전도 브라켓(3), 이너 스냅링(81) 및 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되며, 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정되고,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되고,
이너 스냅링(81)의 외부에 렌즈(7)가 걸리도 록 렌즈 스냅링(8)이 설치되고, 접합에 의해 렌즈 스냅링(8)을 이너 스냅링(81)에 연결시키며, 렌즈 스냅링(8)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시키거나, 또는
상기 열전도 브라켓(3)을 접합에 의해 렌즈(7) 내에 고정시켜 전구 지지 기본 구조를 형성하고,
열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치하며,
열전도 브라켓(3)과 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되고, 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정되며,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되고,
렌즈(7)의 외부에 렌즈(7)가 걸리도 록 렌즈 스냅링(8)이 설치되고, 접합에 의해 렌즈 스냅링(8)을 렌즈(7)에 연결시키며, 렌즈 스냅링(8)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시키는 것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 중형 LED 전구의 구축 방법. - LED 전구 조명 장치 핵심 부재와 LED 전구 외부 부재를 포함하고, 상기 LED 전구 조명 장치 핵심 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하며, 열전도 브라켓(3)의 하측에 이너 커버(61)가 구비되어 있고, 이너 커버(61)는 열전도 브라켓(3)의 삽입홈(61.3) 내에 부착되며, 열전도 브라켓(3)과 이너 커버(61) 사이에 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간 내에는 투명한 절연 열전도 액이 충진되어 있으며,
상기 이너 커버(61) 내에 조명 장치 모듈(4)이 구비되어 있고, 이너 커버(61) 내에 단턱을 설치하여 조명 장치 모듈(4)을 지지하며, 조명 장치 모듈(4)은 투명한 절연 열전도 액에 드리워져 있고,
상기 조명 장치 모듈(4)은 연성 스위칭 회로(44)에 의해 이너 커버(61)의 외부의 전기 커넥터(11)의 삽입핀(17)과 용접되며, 전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며,
열전도 브라켓(3)은 이너 커버(61)에 의해 커버된 부분의 표면에 반사층(31)이 구비되어 있고,
상기 이너 커버(61)에는 압력 방출 구멍(61.1)이 구비되어 있고, 압력 방출 구멍(61.1) 상에 압력 방출 필름(61.2)이 피복되어 있으며, 투명한 절연 열전도 액은 압력 방출 구멍(61.1)을 통하여 주입되고,
이너 커버(61) 중의 온도 가 이상일 경우, 액체는 압력 방출 필름(61.2)을 타파하고 압력 방출 구멍(61.1)으로부터 유출되어 사고의 확대를 방지하는
것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 대형 LED 전구의 구축 방법. - 제15항에 있어서,
상기의 조명 장치 모듈(4)은 조명 장치 템플릿(43)을 포함하고,
상기 조명 장치 템플릿(43)은 기존 LED기판에서 과도 에피텍셜층을 구비하여 형성되는 얇은 에피텍셜 웨이퍼(46)로써, 에피텍셜 웨이퍼(46)가 반응로에 진입한 후 층별 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, LED 칩이 성장 완성 후 분할하지 않고, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키며 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결하며, 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)을 접착하고, 상기 에피텍셜 웨이퍼(46)와 조명 장치 템플릿(43)의 외형이 동일하며 조명 장치 템플릿(43)과 에피텍셜 웨이퍼(46)의 양측에 모두 갭이 구비되어 있거나,
또는, 상기 조명 장치 템플릿(43)에서 집적 과도 에피텍셜층을 형성하고 반응로에 진입한 후 그 위에서 성장하여 LED 칩 및 관련 회로를 형성하며, 관련 컴포넌트를 다이 본딩시키고 재차 Au 본딩 와이어로 LED 칩 및 관련 컴포넌트를 연결하거나,
또는, 상기 조명 장치 템플릿(43)은 투명 재료 기판으로서, LED 칩 및 관련 회로와 관련 컴포넌트는 기존의 칩, 결합 인쇄 기술 및 다이 본딩, Au본딩 와이어 등 기술에 의해 조명 장치 템플릿(43)에서 실현되고,
상기 LED 칩, 관련 회로 및 관련 컴포넌트는 LED 관련 컴포넌트(41)를 형성하며,
상기 LED 관련 컴포넌트(41) 상에서 투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 커버하고, LED 관련 컴포넌트(41)의 연관 본딩 패드만 노출시키는 것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 대형 LED 전구의 구축 방법. - 제15항에 있어서,
상기 LED 전구 외부 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 열전도 브라켓(3)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시키고, 열전도 브라켓(3)의 하측에 브라켓 라이너(5)가 리벳 연결되어 있으며, 열전도 브라켓(3)과 브라켓 라이너(5)는 전구 지지 기본 구조를 형성하고,
열전도 브라켓(3)의 상측에 열전도 패드(2)를 설치하며,
브라켓 라이너(5)의 하측이 렌즈(7)에 접합되고, 열전도 브라켓(3), 브라켓 라이너(5) 및 렌즈(7) 사이에 하나의 밀폐 공간이 구성되며, 상기 밀폐 공간 내에 조명 장치 모듈(4)과 이너 커버(61)가 구비되어 있고,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되고,
조명 장치 모듈(4)은 외부에 이너 커버(61)가 커버되어 있으며,
브라켓 라이너(5)의 외부에 렌즈(7)가 걸리도 록 렌즈 스냅링(8)이 설치되고, 고정 나사못(14)에 의해 렌즈 스냅링(8)을 브라켓 라이너(5)에 고정시킴으로써 렌즈의 의외의 이탈을 방지할 수 있는 것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 대형 LED 전구의 구축 방법. - 제15항에 있어서,
상기 LED 전구 외부 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 열전도 브라켓(3)에 렌즈 스냅링(8)이 더 구비되어 있으며, 렌즈 스냅링(8)은 열전도 브라켓(3)의 가장자리를 피복하고, 열전도 브라켓(3)의 가장자리에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 렌즈 스냅링(8)에도 이와 대응되는 전구 고정홀을 설치하고, 전구 고정홀 내에 전구 고정 나사못(105)을 구비하여 전구를 고정시키며, 열전도 브라켓(3)의 하측에 이너 스냅링(81)이 구비되어 있고, 렌즈 스냅링(8), 열전도 브라켓(3) 및 이너 스냅링(81)은 전구 지지 기본 구조를 형성하고,
열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치하며,
렌즈(7)는 접합에 의해 이너 스냅링(81)과 연결되고, 열전도 브라켓(3), 이너 스냅링(81) 및 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되며, 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정되고,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되거나, 또는
상기 LED 전구 외부 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 열전도 브라켓(3)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하며, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시키고, 이너 스냅링(81)은 접합 및 고정 나사못(12)에 의해 열전도 브라켓(3)의 하측에 연결되어 전구 지지 기본 구조를 형성하며,
열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치하고,
렌즈(7)는 접합에 의해 이너 스냅링(81)과 연결되고, 열전도 브라켓(3), 이너 스냅링(81) 및 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되며, 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정되고,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되고,
이너 스냅링(81)의 외부에 렌즈 스냅링(8)을 설치하여 렌즈(7)가 걸리도 록 하고, 고정 나사못(14)을 통해 렌즈 스냅링(8)을 이너 스냅링(81)에 고정시켜 렌즈의 의외의 이탈을 방지하는 것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 대형 LED 전구의 구축 방법. - 제15항에 있어서,
상기 LED 전구 외부 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 열전도 브라켓(3)은 접합에 의해 이너 스냅링(81)에 고정되며, 렌즈(7)는 접합에 의해 이너 스냅링(81)에 연결되어 전구 지지 기본 구조를 형성하고,
열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치하며,
열전도 브라켓(3), 이너 스냅링(81) 및 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되며, 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정되고,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되고,
이너 스냅링(81)의 외부에 렌즈(7)가 걸리도 록 렌즈 스냅링(8)이 설치되고, 접합에 의해 렌즈 스냅링(8)을 이너 스냅링(81)에 연결시키며, 렌즈 스냅링(8)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시키거나, 또는
상기 LED 전구 외부 부재는 열전도 브라켓(3)을 포함하고, 열전도 브라켓(3)은 접합에 의해 렌즈(7) 내에 고정되어 전구 지지 기본 구조를 형성하며,
열전도 브라켓(3)에 열전도 패드(2)를 설치하고,
열전도 브라켓(3)과 렌즈(7) 사이는 밀폐 공간이 구성되고, 이너 커버(61) 및 조명 장치 모듈(4)은 상기 밀폐 공간에 고정되며,
전기 커넥터(11)는 열전도 브라켓(3)을 통과하고, 고정단(15)에 의해 열전도 브라켓(3)에 고정되며, 전기 커넥터(11)는 연성 스위칭 회로(44)에 의해 조명 장치 모듈(4)에 연결되고,
렌즈(7)의 외부에 렌즈(7)가 걸리도 록 렌즈 스냅링(8)이 설치되고, 접합에 의해 렌즈 스냅링(8)을 렌즈(7)에 연결시키며, 렌즈 스냅링(8)에 6개의 플랜지 홀이 전균일하게 분포시켜 전구 고정홀로 하고, 전구 고정 나사못(105)에 의해 전구를 고정시키는 것을 특징으로 하는 액상 방열 방식의 대형 LED 전구의 구축 방법. - 제3항, 제4항, 제6항, 제11항, 및 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
투명 접착제(45) 및/또는 투명 덮개판(42)을 사용하여 LED 관련 컴포넌트(41)를 커버하는 상기 방법은,
LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판(42) 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도 록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43)과 동일한 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트(41)의 소자 사이에 소량의 투명 접착제를 충진하여 표면을 고르게 함으로써 LED 칩 표면과 투명 덮개판(42) 사이에 최대한 적은 투명 접착제가 형성되도 록 하며, 윤곽이 조명 장치 템플릿(43) 보다 작은 투명 덮개판(42)을 사용하여 그 위에 덮은 다음, 투명 덮개판(42) 주위에 투명 접착제(45)를 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 덮개판(42)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되거나, 또는
LED 관련 컴포넌트(41)에 투명 접착제(45)를 직접 피복시킴으로써 투명 접착제(45)의 윤곽과 조명 장치 템플릿(43)를 일치시키고, 투명 접착제(45)에 본딩 패드를 노출시키기 위한 개구 영역이 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 전구의 구축 방법. - 제3항, 제4항, 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조명 장치 템플릿(43)은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 이너 아크형 갭이 대칭되게 구비되어 있으며, 아크형 갭의 원심은 원형판 외부의 동심원에 놓이고,
상기 조명 장치 템플릿(43)에는 전기 커넥터(11)의 삽입핀과 상호 연결되는 원형홀이 더 구비되어 있고, 상기 본딩 패드는 LED 관련 컴포넌트(41) 상의 원형홀이 위치한 곳에 구비되며, 전기 커넥터(11)의 삽입핀은 원형홀에 삽입된 후 본딩 패드와 서로 용접되는 것을 특징으로 하는 LED 전구의 구축 방법. - 제3항, 제4항, 및 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조명 장치 템플릿(43)은 원형판이고, 원형판의 양측에서 원형판이 위치한 원의 두 개의 호형을 대칭되게 절제하여 2개의 대칭 갭을 형성하며,
상기 조명 장치 템플릿(43)에는 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀이 더 설치되어 있고, 원형홀은 전기 커넥터(11)와 대응 연결되며,
상기 LED 관련 컴포넌트(41)은 연성 스위칭 회로(44)에 의해 본딩 패드를 원형홀이 위치하는 곳에 설치시키고, 상기 전기 커넥터(11)는 원형홀에 삽입된 후 연성 스위칭 회로(44)에서의 본딩 패드와 상호 용접되는 것을 특징으로 하는 LED 전구의 구축 방법. - 제3항, 제4항, 및 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조명 장치 템플릿(43)은 원형판이고, 원형판의 양측에 2개의 대칭 갭이 구비되어 있으며, 매 하나의 갭은 원형판이 위치한 원의 하나의 현에 따라 절단되어 형성되는 것이고, 상기 현의 양단은 밖으로 120도 경사지며 아크형을 통하여 원형판이 위치하는 원으로 과도 되고,
상기 본딩 패드는 원형판의 갭의 내측에 위치하고, 본딩 패드는 각각 2개의 갭의 내측에 구비되거나 또는 그 중의 하나의 갭의 내측에 집중적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 전구의 구축 방법. - 제21항에 있어서,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 11mm 또는 16mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 11mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경(dG)이 13mm인 원에 놓이고, 2개의 아크형 갭의 반경은 3.2mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 16mm일 경우, 2개의 아크형 갭의 원심은 직경이 19mm인 원에 놓이고, 2개의 아크형 갭의 반경은 3.6mm이며,
상기의 전기 커넥터(11)의 삽입핀과 상호 연결되는 원형홀은 4개로서, 등간격으로 대칭 분포되고, 간격은 3.5mm이며, 4개의 원형홀의 중심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 4개의 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일한 것을 특징으로 하는 LED 전구의 구축 방법. - 제22항에 있어서,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 18mm 또는 25mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 18mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 8.2mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 16mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 25mm일 경우, 절제되는 2개의 호형의 현의 길이는 9.8mm이고, 2개의 현 사이의 거리는 23mm이며,
상기 위치 대응 핀을 구비하는 원형홀의 직경은 8mm이고, 그 원심은 원형판의 원심으로부터 2mm 이격된 곳에 위치하며 원형홀의 중심에서 2개의 갭까지의 거리는 동일한 것을 특징으로 하는 LED 전구의 구축 방법. - 제23항에 있어서,
상기 원형판이 위치한 원의 직경(dG)은 20mm, 38mm 또는 50mm이고, 상기 갭 중의 현의 길이에서 양단이 밖으로 경사지는 부분을 감한 후의 길이는 10mm이며, 과도 용의 아크형의 반경은 lmm이고,
2개의 갭과 대응되는 2개의 현은 상호 평행되며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 20mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 15mm이고,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 38mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 33mm이며,
원형판이 위치한 원의 직경(dG)이 50mm일 경우, 2개의 현 사이의 거리는 45mm이고,
상기 조명 장치 템플릿(43)에는 고정을 위한 2개의 고정홀이 더 구비되어 있고, 상기 2개의 고정홀은 원형판의 원형 중심에 대칭되며 2개의 고정홀 사이의 거리는 dG-6이고, 고정홀의 직경은 2.2mm이며,
2개의 고정홀의 연결선과 2개의 갭 중심의 연결선은 상호 직교되고,
dG=20mm일 경우, 단일 변에 하나의 고정홀을 개설하는 것을 특징으로 하는 LED 전구의 구축 방법. - 제3항, 제4항, 제6항, 제11항, 및 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)에 형광 분말이 더 도 포되어 있고 보호층이 추가 코팅되거나, 또는
상기 투명 덮개판(42) 및/또는 조명 장치 템플릿(43)은 몰드 성형한 투명 형광체인 것을 특징으로 하는 LED 전구의 구축 방법. - 제7항, 제8항, 제9항, 제12항, 제13항, 제14항, 제17항, 제18항, 및 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 렌즈(7)는 아웃터 커버(9)에 의해 대체될 수 있고, 전구가 아웃터 커버(9)를 사용할 때 상기 이너 커버(61) 또는 렌즈 스냅링(8)의 외부에 아웃터 커버(9)가 접합 설치되는 것을 특징으로 하는 LED 전구의 구축 방법. - 제5항, 제11항, 및 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이너 커버(61)는 오목형으로서, 내부의 열전도 액의 압력이 너무 큰 경우, 그것의 오목 부분은 외부로 돌출될 수 있고, 용적을 증가시켜 투명 절연 열전도 액이 팽창되는 체적을 수용함으로써 투명 절연 열전도 액이 팽창함으로 인한 이너 커버(61)의 밀봉성의 효력 상실을 방지하고,
상기 이너 커버(61)의 표면에 형광 분말을 도포하고 보호층을 추가 코팅하거나, 또는
상기 이너 커버(61)는 몰드 성형한 투명 형광체인 것을 특징으로 하는 LED 전구의 구축 방법.
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