JP2016515310A - 発光素子パッケージ、バックライトユニット、照明装置及び発光素子パッケージの製造方法 - Google Patents

発光素子パッケージ、バックライトユニット、照明装置及び発光素子パッケージの製造方法 Download PDF

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Abstract

本発明は、発光素子パッケージ、バックライトユニット、照明装置及び発光素子パッケージの製造方法に関するものであって、第１パッドと第２パッドとを有するフリップチップ形態の発光素子と、電極分離空間を基準に、一方に第１電極が設けられ、他方に第２電極が設けられ、発光素子が載置されるリードフレームと、第１パッドと第１電極との間に設けられる第１ボンディング媒体と、第２パッドと第２電極との間に設けられる第２ボンディング媒体と、を含み、リードフレームの第１電極は、第１ボンディング媒体を収容する少なくとも１つの第１収容カップ部が形成され、リードフレームの第２電極は、第２ボンディング媒体を収容する少なくとも１つの第２収容カップ部が形成され、第１収容カップ部及び第２収容カップ部にそれぞれ少なくとも１つの空気排出経路部が形成されうる。

Description

本発明は、発光素子パッケージ、バックライトユニット、照明装置及び発光素子パッケージの製造方法に係り、より詳細には、ディスプレイ用途や照明用途として使える発光素子パッケージ、バックライトユニット、照明装置及び発光素子パッケージの製造方法に関する。
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ；以下、ＬＥＤと称する）は、化合物半導体（ｃｏｍｐｏｕｎｄ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）のＰＮダイオードの形成を通じて発光源を構成することによって、多様な色の光を具現することができる一種の半導体素子を言う。このような発光素子は、寿命が長く、小型化及び軽量化が可能であり、低電圧駆動が可能であるという長所がある。また、このようなＬＥＤは、衝撃及び振動に強く、予熱時間及び複雑な駆動が不要であり、多様な形態で基板やリードフレームに実装した後、パッケージングすることができて、さまざまな用途にモジュール化して、バックライトユニット（ｂａｃｋｌｉｇｈｔ ｕｎｉｔ）や各種の照明装置などに適用することができる。
しかし、従来の発光素子パッケージは、基板上にソルダーペーストを塗布する場合、ソルダーペーストが過度に少なく塗布されれば、基板と発光素子との間の接着強度が低くなって、短絡現象が発生し、ソルダーペーストが過剰に塗布されれば、発光素子の載置時に、発光素子によって押されながら、ソルダーペーストが基板に沿って電極分離線を越えて広がり、これにより、短絡が発生する問題点があった。
また、従来の発光素子パッケージは、発光素子が流動状態であるソルダーペースト上に接触されて硬化されるために、発光素子の発光軸が傾くか、歪んで、光学的な性能が劣るという問題点があった。
また、従来の発光素子パッケージは、発光素子とソルダーペーストとの間に残留した空気によって気泡が発生して、物理的及び電気的に容易に短絡または破損されるという問題点があった。
本発明は、前記問題点をを含んで多様な問題点を解決するためのものであって、基板にソルダーペーストを収容することができる収容カップ部を形成して、接着性を向上させると共に、短絡を防止し、発光素子の載置時に、発光素子が基板に直接接触されて発光軸を正確に整列させ、空気排出経路部を通じて収容カップ部の内部空気を外部に容易に排出可能にして、ボンディング媒体の気泡の発生を防止可能にする発光素子パッケージ、バックライトユニット、照明装置及び発光素子パッケージの製造方法を提供することを目的とする。しかし、このような課題は、例示的なものであって、これにより、本発明の範囲が限定されるものではない。
前記課題を解決するための本発明の思想による発光素子パッケージは、第１パッドと第２パッドとを有するフリップチップ（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）形態の発光素子と、電極分離空間を基準に、一方に第１電極が設けられ、他方に第２電極が設けられ、前記発光素子が載置されるリードフレームと、前記発光素子の第１パッドと前記リードフレームの第１電極とが電気的に連結されるように、前記第１パッドと前記第１電極との間に設けられる第１ボンディング媒体と、前記発光素子の第２パッドと前記リードフレームの第２電極とが電気的に連結されるように、前記第２パッドと前記第２電極との間に設けられる第２ボンディング媒体と、を含み、前記リードフレームの第１電極は、前記第１ボンディング媒体を収容する少なくとも１つの第１収容カップ部が形成され、前記リードフレームの第２電極は、前記第２ボンディング媒体を収容する少なくとも１つの第２収容カップ部が形成され、前記リードフレームに前記発光素子の載置時に、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部で圧着される前記第１ボンディング媒体及び前記第２ボンディング媒体によって、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部の空気が外部に容易に排出されるように、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部にそれぞれ少なくとも１つの空気排出経路部が形成されうる。
また、本発明の思想によれば、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部は、前記発光素子のチップフットプリント（ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ）領域または前記第１パッド及び前記第２パッドのパッドフットプリント領域の内部に位置され、前記空気排出経路部は、前記チップフットプリント領域または前記パッドフットプリント領域の内部から前記チップフットプリント領域または前記パッドフットプリント領域の外部に延びて位置されうる。
また、本発明の思想によれば、前記空気排出経路部は、前記第１収容カップ部及び／または前記第２収容カップ部と連通され、上方が開放された形態の少なくとも断面が矩形である矩形溝部、傾斜面が形成される傾斜溝部、断面が多角である多角溝部、断面が部分的に丸い丸溝部、及びこれらのうち何れか１つを選択してなる。
また、本発明の思想によれば、前記第１ボンディング媒体または前記第２ボンディング媒体が、前記空気排出経路部に沿って排出されることを遮断するように、前記空気排出経路部に境界片が形成されうる。
また、本発明の思想によれば、前記第１ボンディング媒体または前記第２ボンディング媒体が、前記空気排出経路部に沿って部分的に排出されるように、前記空気排出経路部の空気出口幅は、前記第１ボンディング媒体または前記第２ボンディング媒体の粒子サイズよりも大きい。
また、本発明の思想によれば、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部は、前記第１ボンディング媒体及び前記第２ボンディング媒体を前記空気排出経路部の方向に案内するように、底傾斜面または底突起が形成されうる。
また、本発明の思想によれば、前記第１ボンディング媒体及び前記第２ボンディング媒体は、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部にそれぞれ塗布またはディスペンシングされるソルダーペースト（ｓｏｌｄｅｒ ｐａｓｔｅ）であり、前記第１収容カップ部は、前記第１パッドの長手方向または幅方向に沿って複数個が平行に配され、前記電極分離空間に充填されて電極分離壁を形成し、前記発光素子の側面周りを取り囲む形状の反射カップ部を形成する反射封止材をさらに含みうる。
一方、前記課題を解決するための本発明の思想によるバックライトユニットは、第１パッドと第２パッドとを有するフリップチップ形態の発光素子と、電極分離空間を基準に、一方に第１電極が設けられ、他方に第２電極が設けられ、前記発光素子が載置されるリードフレームと、前記発光素子の第１パッドと前記リードフレームの第１電極とが電気的に連結されるように、前記第１パッドと前記第１電極との間に設けられる第１ボンディング媒体と、前記発光素子の第２パッドと前記リードフレームの第２電極とが電気的に連結されるように、前記第２パッドと前記第２電極との間に設けられる第２ボンディング媒体と、前記発光素子の光経路に設けられる導光板と、を含み、前記リードフレームの第１電極は、前記第１ボンディング媒体を収容する少なくとも１つの第１収容カップ部が形成され、前記リードフレームの第２電極は、前記第２ボンディング媒体を収容する少なくとも１つの第２収容カップ部が形成され、前記リードフレームに前記発光素子の載置時に、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部で圧着される前記第１ボンディング媒体及び前記第２ボンディング媒体によって、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部の空気が外部に容易に排出されるように、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部にそれぞれ少なくとも１つの空気排出経路部が形成されうる。
一方、前記課題を解決するための本発明の思想による照明装置は、第１パッドと第２パッドとを有するフリップチップ形態の発光素子と、電極分離空間を基準に、一方に第１電極が設けられ、他方に第２電極が設けられるリードフレームと、前記発光素子の第１パッドと前記リードフレームの第１電極とが電気的に連結されるように、前記第１パッドと前記第１電極との間に設けられる第１ボンディング媒体と、前記発光素子の第２パッドと前記リードフレームの第２電極とが電気的に連結されるように、前記第２パッドと前記第２電極との間に設けられる第２ボンディング媒体と、を含み、前記リードフレームの第１電極は、前記第１ボンディング媒体を収容する少なくとも１つの第１収容カップ部が形成され、前記リードフレームの第２電極は、前記第２ボンディング媒体を収容する少なくとも１つの第２収容カップ部が形成され、前記リードフレームに前記発光素子の載置時に、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部で圧着される前記第１ボンディング媒体及び前記第２ボンディング媒体によって、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部の空気が外部に容易に排出されるように、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部にそれぞれ少なくとも１つの空気排出経路部が形成されうる。
一方、前記課題を解決するための本発明の思想による発光素子パッケージの製造方法は、電極分離空間を基準に、一方に第１電極が設けられ、他方に第２電極が設けられ、前記第１電極に第１収容カップ部が形成され、前記第２電極に第２収容カップ部が形成され、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部にそれぞれ少なくとも１つの空気排出経路部が形成されるリードフレームを準備する段階と、前記第１収容カップ部に第１ボンディング媒体を塗布またはディスペンシングし、前記第２収容カップ部に第２ボンディング媒体を塗布またはディスペンシングする段階と、前記発光素子を前記リードフレームに載置させ、前記空気排出経路部を用いて、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部で圧着される前記第１ボンディング媒体及び前記第２ボンディング媒体によって、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部の空気を外部に排出させる段階と、前記第１ボンディング媒体及び前記第２ボンディング媒体をリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）する段階と、を含みうる。
本発明の一実施形態によれば、基板にソルダーペーストを収容することができる収容カップ部を形成して、接着表面積を広げて接着性を向上させると共に、電極分離線から遠ざかる方向にソルダーペーストを誘導して、短絡現象を防止し、発光素子の載置時に、発光素子の両側パッドが基板に直接接触されて発光軸を正確に整列させ、収容カップ部で発光素子がボンディング媒体と堅固に融着されることによって、融着経路を向上させて、チップリフト（Ｃｈｉｐ Ｌｉｆｔ）の不良を防止し、空気排出経路部を通じてボンディング媒体の気泡の発生を防止して、部品間の物理的及び電気的接合性を向上させ、製品の強度及び耐久性を向上させ、製品の不良を防止して、生産性を大きく向上させることができる。もちろん、このような効果によって、本発明の範囲が限定されるものではない。
本発明の一実施形態による発光素子パッケージを示す部品分解斜視図である。 図１の発光素子パッケージのＩＩ−ＩＩ線に沿って取った切断面を示す断面図である。 図１の発光素子パッケージの空気排出経路部を示す平面図である。 図２の発光素子パッケージの空気排出経路部を拡大して示す断面図である。 多様な実施形態による発光素子パッケージの空気排出経路部を拡大して示す断面図である。 多様な実施形態による発光素子パッケージの空気排出経路部を拡大して示す断面図である。 多様な実施形態による発光素子パッケージの空気排出経路部を拡大して示す断面図である。 多様な実施形態による発光素子パッケージの空気排出経路部を拡大して示す断面図である。 多様な実施形態による発光素子パッケージの空気排出経路部を拡大して示す断面図である。 多様な実施形態による発光素子パッケージの空気排出経路部を拡大して示す断面図である。 多様な実施形態による発光素子パッケージの空気排出経路部を拡大して示す断面図である。 本発明の他の実施形態による発光素子パッケージを示す部品分解斜視図である。 図１２の発光素子パッケージの空気排出経路部を示す平面図である。 本発明のさらに他の実施形態による発光素子パッケージの空気排出経路部を示す平面図である。 本発明のさらに他の実施形態による発光素子パッケージの空気排出経路部を示す平面図である。 本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造過程を段階的に示す断面図である。 本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造過程を段階的に示す断面図である。 本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造過程を段階的に示す断面図である。 本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造過程を段階的に示す断面図である。 本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造過程を段階的に示す断面図である。 本発明の一実施形態によるバックライトユニットを示す断面図である。 本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造方法を示すフローチャートである。
以下、添付図面を参照して、本発明の望ましい多様な実施形態を詳しく説明する。
本発明の実施形態は、当業者に本発明をさらに完全に説明するために提供されるものであり、下記の実施形態は、さまざまな他の形態に変形され、本発明の範囲が、下記の実施形態に限定されるものではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示をさらに充実かつ完全にし、当業者に本発明の思想を完全に伝達するために提供されるものである。また、図面で、各層の厚さやサイズは、説明の便宜及び明確性のために誇張されたものである。
明細書の全体に亘って、膜、領域または基板のような１つの構成要素が、他の構成要素の“上に”、“連結されて”、“積層されて”または“カップリングされて”位置すると言及する時は、前記１つの構成要素が、直接に他の構成要素の“上に”、“連結されて”、“積層されて”または“カップリングされて”接触するか、その間に介在されるさらに他の構成要素が存在すると解釈されうる。一方、１つの構成要素が、他の構成要素の“直接上に”、“直接連結されて”、または“直接カップリングされて”位置すると言及する時は、その間に介在される他の構成要素が存在しないと解釈される。同じ符号は、同じ要素を指称する。本明細書で使われたように、用語“及び／または”は、当該列挙された項目のうち何れか１つ及び１つ以上のあらゆる組合わせを含む。
本明細書で、第１、第２などの用語が多様な部材、部品、領域、層及び／または部分を説明するために使われるが、これら部材、部品、領域、層及び／または部分は、これら用語によって限定されてはならないということは自明である。これら用語は、１つの部材、部品、領域、層または部分を、他の領域、層または部分と区別するためにのみ使われる。したがって、以下、前述する第１部材、部品、領域、層または部分は、本発明の教えから外れずとも、第２部材、部品、領域、層または部分を指称することができる。
また、“上の”及び“下の”のような相対的な用語は、図面で図解されるように、他の要素に対するある要素の関係を記述するために、ここで使われる。相対的用語は、図面で描写される方向に追加して素子の他の方向を含むことを意図すると理解されうる。例えば、図面で素子がひっくり返されれば、他の要素の上部の面上に存在すると描写される要素は、前記他の要素の下部の面上に方向を有する。したがって、例として挙げた“上の”という用語は、図面の特定の方向に依存して“下の”及び“上の”方向をいずれも含みうる。素子が他の方向に向かうならば（他の方向に対して９０°回転）、本明細書に使われる相対的な説明は、これによって解釈されうる。
本明細書で使われた用語は、特定の実施形態を説明するために使われ、本発明を制限するためのものではない。本明細書で使われたように、単数形態は、文脈上、他の場合を確かに指摘するものではないならば、複数の形態を含みうる。また、本明細書で使われる場合、“含む。（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）”及び／または“含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）”は、言及した形状、数字、段階、動作、部材、要素及び／またはこれらグループの存在を特定するものであり、１つ以上の他の形状、数字、動作、部材、要素及び／またはグループの存在または付加を排除するものではない。
以下、本発明の実施形態は、本発明の理想的な実施形態を概略的に図示する図面を参照して説明する。図面において、例えば、製造技術及び／または公差（ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）によって、示された形状の変形が予想される。したがって、本発明の思想の実施形態は、本明細書に示された領域の特定の形状に制限されたものと解釈されてはならず、例えば、製造上招かれる形状の変化を含まねばならない。
図１は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージ１００を示す部品分解斜視図である。そして、図２は、図１の発光素子パッケージ１００のＩＩ−ＩＩ線に沿って取った切断面を示す断面図であり、図３は、図１の発光素子パッケージ１００の空気排出経路部２１ｂ、２１ｃ、２２ｂ、２２ｃを示す平面図であり、図４は、図２の発光素子パッケージ１００の空気排出経路部２２ｂを拡大して示す断面図である。
まず、図１ないし図４に示したように、本発明の一実施形態による発光素子パッケージ１００は、大きく発光素子１０と、リードフレーム２０と、第１ボンディング媒体Ｂ１及び第２ボンディング媒体Ｂ２と、を含みうる。
ここで、前記発光素子１０は、第１パッドＰ１と第２パッドＰ２とを有するフリップチップ形態のＬＥＤであり得る。
このような、前記発光素子１０は、図１に示したように、半導体からなりうる。例えば、窒化物半導体からなる青色、緑色、赤色、黄色発光のＬＥＤ、紫外発光のＬＥＤ、赤外発光のＬＥＤなどが適用可能である。
また、前記発光素子１０は、例えば、ＭＯＣＶＤ法などの気相成長法によって、成長用サファイア基板やシリコンカーバイド基板上にＩｎＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮなどの窒化物半導体をエピタキシャル成長させて構成することができる。また、前記発光素子１０は、窒化物半導体以外にも、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどの半導体を用いて形成しうる。これら半導体は、ｎ型半導体層、発光層、ｐ型半導体層の順に形成した積層体を利用できる。前記発光層（活性層）は、多重量子ウェル構造や単一量子ウェル構造をなす積層半導体またはダブルヘテロ構造の積層半導体を利用できる。また、前記発光素子１０は、ディスプレイ用途や照明用途などの用途によって任意の波長のものを選択することができる。
ここで、前記成長用基板としては、必要に応じて絶縁性、導電性または半導体基板が使われる。例えば、前記成長用基板は、サファイア、ＳｉＣ、Ｓｉ、ＭｇＡｌ２Ｏ４、ＭｇＯ、ＬｉＡｌＯ２、ＬｉＧａＯ２、ＧａＮであり得る。ＧａＮ物質のエピ成長のためには、同種基板であるＧａＮ基板が望ましいが、ＧａＮ基板は、その製造上の難点によって生産コストが高いという問題がある。
異種基板としては、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）基板などが主に使われ、高価のシリコンカーバイド基板に比べて、サファイア基板がさらに多く活用されている。異種基板を使う時は、基板物質と薄膜物質との間の格子定数の差によって転位（ｄｉｓｌｏｃａｔｉｏｎ）などの欠陥が増加する。また、基板物質と薄膜物質との間の熱膨張係数の差によって温度変化時に、反りが発生し、反りは、薄膜のクラック（ｃｒａｃｋ）の原因となる。基板とＧａＮ系である発光積層体との間のバッファ層を用いて、このような問題を減少させることもできる。
また、前記成長用基板は、ＬＥＤ構組成長前または後にＬＥＤチップの光または電気的特性を向上させるために、チップ製造過程で完全にまたは部分的に除去されるか、パターニングする場合もある。
例えば、サファイア基板である場合は、レーザを、基板を通じて、半導体層との界面に照射して基板を分離し、シリコンやシリコンカーバイド基板は、研磨／エッチングなどの方法によって除去することができる。
また、前記成長用基板除去時には、他の支持基板を使う場合があり、支持基板は、原成長基板の反対側にＬＥＤチップの光効率を向上させるために、反射金属を使って接合するか、反射構造を接合層の中間に挿入することができる。
また、前記成長用基板パターニングは、基板の主面（表面または両側面）または側面にＬＥＤ構組成長前または後に凹凸または傾斜面を形成して光抽出効率を向上させる。パターンのサイズは、５ｎｍ〜５００μｍ範囲で選択され、規則または不規則的なパターンで光抽出効率を向上させうる構造ならば良い。形状も、柱、山、半球形、多角形などの多様な形態を採用することができる。
前記サファイア基板の場合、六角−ロンボ形（Ｈｅｘａ−Ｒｈｏｍｂｏ Ｒ３ｃ）対称性を有する結晶体であって、ｃ軸及びａ側方向の格子定数がそれぞれ１３．００１と４．７５８であり、Ｃ面、Ａ面、Ｒ面などを有する。この場合、前記Ｃ面は、比較的窒化物薄膜の成長が容易であり、高温で安定するために、窒化物成長用基板として主に使われる。
また、前記成長用基板の他の物質としては、Ｓｉ基板が挙げられ、大径化にさらに適し、相対的に安価で量産性が向上する。
また、前記シリコン（Ｓｉ）基板は、ＧａＮ系半導体で発生する光を吸収して発光素子の外部量子効率が低くなるので、必要に応じて前記基板を除去し、反射層が含まれたＳｉ、Ｇｅ、ＳｉＡｌ、セラミック、または金属基板などの支持基板をさらに形成して使う。
前記Ｓｉ基板のように、異種基板上にＧａＮ薄膜を成長させる時、基板物質と薄膜物質との間の格子定数の不一致によって転位密度が増加し、熱膨張係数差によってクラック及び反りが発生する恐れがある。発光積層体の転位及びクラックを防止するための目的として成長用基板と発光積層体の間にバッファ層を配置させることができる。前記バッファ層は、活性層成長時に基板の反り程度を調節して、ウェーハの波長散布を減らす機能もする。
また、図示していないが、前記発光素子１０は、前記パッドＰ１、Ｐ２以外にも、ポンプやソルダーなどの信号伝達媒体を有するフリップチップ形態であり、それ以外にも、端子にボンディングワイヤが適用されるか、部分的に第１端子または第２端子にのみボンディングワイヤが適用される発光素子や、水平型、垂直型発光素子などがいずれも適用可能である。
また、前記第１パッドＰ１と前記第２パッドＰ２は、図１に示された矩形状以外に多様な形状に変形され、例えば、１つのアーム上に多数フィンガーが備えられたフィンガー構造を有してもよい。
また、前記発光素子１０は、図１に示したように、前記リードフレーム２０に１個が設けられてもよく、それ以外にも、前記リードフレーム２０に複数個が設けられることも可能である。
一方、前記リードフレーム２０は、電極分離空間を基準に、一方に第１電極２１が設けられ、他方に第２電極２２が設けられる基板の一種であり得る。
このような、前記リードフレーム２０は、前記発光素子１０を支持または収容することができる適当な機械的強度と絶縁性とを有する材料や伝導性材料で製作することができる。
例えば、前記リードフレーム２０は、絶縁処理されたアルミニウム、銅、亜鉛、錫、鉛、金、銀などの金属材質が適用可能であり、穿孔または折り曲げられたプレート形態であり得る。
それ以外にも、前記リードフレーム２０の代わりに、エポキシ系樹脂シートを多層形成させた印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）が適用可能である。また、前記リードフレーム２０は、軟性材のフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり得る。
それ以外にも、前記リードフレーム２０の代わりに、レジン、ガラスエポキシなどの合成樹脂基板や、熱伝導率を考慮してセラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）基板が適用可能である。
また、前記リードフレーム２０は、加工性を向上させるために、部分的または全体的に少なくともＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、セラミック、グラフェン、ガラス合成繊維、及びこれらの組合わせのうち何れか１つ以上を選択してなる。
一方、前記第１ボンディング媒体Ｂ１は、前記発光素子１０の第１パッドＰ１と前記リードフレーム２０の第１電極２１とが電気的に連結されるように、前記第１パッドＰ１と前記第１電極２１との間に設けられるボンディング部材であり得る。
また、前記第２ボンディング媒体Ｂ２は、前記発光素子１０の第２パッドＰ２と前記リードフレーム２０の第２電極２２とが電気的に連結されるように、前記第２パッドＰ２と前記第２電極２２との間に設けられるボンディング部材であり得る。
ここで、前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２は、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａにそれぞれ塗布またはディスペンシングされるソルダーペーストまたはソルダークリームであり得る。
それ以外にも、前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２は、ソルダーなどのボンディング時に、流動が可能な流動状態であるが、冷却時または加熱時または乾燥時に硬化されるあらゆる硬化性材質である伝導性ボンディング媒体であり得る。
一方、本発明の一実施形態による発光素子パッケージ１００は、前記リードフレーム２０の第１電極２１に前記第１ボンディング媒体Ｂ１を収容する少なくとも１つの第１収容カップ部２１ａが形成され、前記リードフレーム２０の第２電極２２に前記第２ボンディング媒体Ｂ２を収容する少なくとも１つの第２収容カップ部２２ａが形成されうる。
ここで、図２に示したように、前記発光素子１０の第１パッドＰ１の一部が、前記リードフレーム２０の第１電極２１と直接接触され、前記発光素子１０の第２パッドＰ２の一部が、前記リードフレーム２０の第２電極２２と直接接触されるように、前記第１収容カップ部２１ａの入口幅Ｗ２または長さは、前記第１パッドＰ１の幅Ｗ１または長さよりも小さく、前記第２収容カップ部２２ａの入口幅Ｗ２または長さは、前記第２パッドＰ２の幅Ｗ１または長さよりも小さい。
したがって、前記発光素子１０の第１パッドＰ１の一部が、前記リードフレーム２０の第１電極２１と直接接触され、前記発光素子１０の第２パッドＰ２の一部が、前記リードフレーム２０の第２電極２２と直接接触されるために、発光素子の載置時に、前記発光素子１０の両側パッドＰ１、Ｐ２が、前記リードフレーム２０に直接接触されて、前記発光素子１０が傾くか、歪まず、発光軸を正確に整列させることができる。
また、図３に示したように、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａは、前記第１パッドＰ１及び前記第２パッドＰ２のフットプリント領域Ａ１、Ａ２以内に位置されうる。
一方、図１ないし図４に示したように、前記リードフレーム２０に前記発光素子１０の載置時に、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの内部で圧着される前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２によって、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの内部の空気が外部に容易に排出されるように、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａにそれぞれ少なくとも１つの空気排出経路部２１ｂ、２１ｃ、２２ｂ、２２ｃが形成されうる。
ここで、図３に示したように、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａは、前記発光素子１０のチップフットプリント領域Ａ３または前記第１パッドＰ１及び前記第２パッドＰ２のパッドフットプリント領域Ａ１、Ａ２の内部に位置され、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの内部に空気が外部に容易に排出されるように、前記空気排出経路部２１ｂ、２１ｃ、２２ｂ、２２ｃは、前記チップフットプリント領域Ａ３または前記パッドフットプリント領域Ａ１、Ａ２の内部から前記チップフットプリント領域Ａ３または前記パッドフットプリント領域Ａ１、Ａ２の外部に延びて位置されうる。
したがって、前記発光素子１０を前記リードフレーム２０に載置させ、前記空気排出経路部２１ｂ、２１ｃ、２２ｂ、２２ｃを用いて、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの内部で圧着される前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２によって、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの内部の空気を外部に排出させることができる。
したがって、前記空気排出経路部２１ｂ、２１ｃ、２２ｂ、２２ｃを通じて前記ボンディング媒体Ｂ１、Ｂ２の気泡の発生を防止して、部品間の物理的及び電気的接合性を向上させ、製品の強度及び耐久性を向上させ、製品の不良を防止して、生産性を大きく向上させることができる。
一方、図１ないし図４に示したように、前記空気排出経路部２１ｂは、前記第１収容カップ部２１ａを基準に前記電極分離壁３１から遠ざかる第１方向（図面では、前記第１パッドＰ１の幅方向）に延びて形成され、前記空気排出経路部２１ｃは、前記第１収容カップ部２１ａを基準に前記第１方向と９０°角度からなる第２方向（図面では、前記第１パッドＰ１の長手方向）に延びて形成されうる。
それ以外にも、前記空気排出経路部２１ｃの延長方向は、前記電極分離壁３１から遠ざかる放射形態でなされるなど非常に多様な方向に延びられる。
一方、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａは、前記発光素子１０のフットプリント領域Ａ３に位置されることは自明である。
ここで、例えば、前記第１パッドＰ１のフットプリント領域とは、平面図上で前記第１パッドＰ１が、前記リードフレーム２０に投影された領域を表わすものであって、前記第１パッドＰ１が、前記リードフレーム２０上で占める底面積を意味する。
一方、図４に示したように、前記第１ボンディング媒体Ｂ１または前記第２ボンディング媒体Ｂ２が、前記空気排出経路部２２ｂに沿って部分的に排出されるように、前記空気排出経路部２２ｂの空気出口幅ｄは、少なくとも前記第１ボンディング媒体Ｂ１または前記第２ボンディング媒体Ｂ２の粒子サイズよりも大きい。
したがって、前記第１ボンディング媒体Ｂ１または前記第２ボンディング媒体Ｂ２が、前記空気排出経路部２２ｂに沿って排出されないように、前記第１ボンディング媒体Ｂ１または前記第２ボンディング媒体Ｂ２の塗布またはディスペンシング量を正確に調節することも重要であり、前記空気排出経路部２２ｂの空気出口幅ｄは、前記第１ボンディング媒体Ｂ１または前記第２ボンディング媒体Ｂ２の粒子サイズよりも大きい場合、前記第１ボンディング媒体Ｂ１または前記第２ボンディング媒体Ｂ２が、前記空気排出経路部２２ｂに沿って部分的に排出されながら、空気を完全に排出させることができる。
図４ないし図１１は、多様な実施形態による発光素子パッケージの空気排出経路部２２ｂを拡大して示す断面図である。
図４ないし図１１に示したように、前記空気排出経路部２２ｂは、前記第１収容カップ部２１ａ及び／または前記第２収容カップ部２２ａと連通され、上方が開放された非常に多様な形態の溝部が適用可能である。
さらに具体的に例を挙げれば、図４に示したように、前記空気排出経路部２２ｂは、空気を垂直上方に誘導できるように断面が矩形または角状の矩形溝部２２ｂ１であり得る。それ以外にも、図５に示したように、前記空気排出経路部２２ｂは、空気を傾斜して誘導できるように傾斜面２２ｂ−２ａが形成される傾斜溝部２２ｂ−２であり得る。
また、図６に示したように、前記空気排出経路部２２ｂは、空気を多段に傾斜して誘導できるように断面が多角である多角溝部２２ｂ−３であり得る。また、図７に示したように、前記空気排出経路部２２ｂは、空気を丸い軌跡に沿って誘導できるように断面が部分的に丸い丸溝部２２ｂ−４であり得る。
また、例えば、図８に示したように、前記第１ボンディング媒体Ｂ１または前記第２ボンディング媒体Ｂ２が、前記空気排出経路部２２ｂに沿って排出されることを遮断するように、前記空気排出経路部２２ｂに上方または側方に突出した突出境界片２２ｂ−５が形成されうる。
それ以外にも、図９に示したように、前記第１ボンディング媒体Ｂ１または前記第２ボンディング媒体Ｂ２が、前記空気排出経路部２２ｂに沿って排出されることを遮断するように、前記空気排出経路部２２ｂに下方に陥没した陥没境界片２２ｂ−６が形成されうる。
したがって、前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２の粘度や、温度や、流動性や周囲環境や塗布またはディスペンシング量であるが、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの規格などによって、空気の排出経路を最適の状態で誘導し、前記第１ボンディング媒体Ｂ１または前記第２ボンディング媒体Ｂ２が、前記空気排出経路部２２ｂに沿って排出されることを遮断することができる。
ここで、前記空気排出経路部２１ｂ、２１ｃ、２２ｂ、２２ｃのそれぞれは、互いに同じ形態の溝部が適用されるか、互いに異なる形態の溝部が適用され、それ以外にも、非常に多様な形態の溝部や通路部が適用可能である。
一方、図１０に示したように、ボンディング媒体の流動をより積極的に誘導するために、前記第２収容カップ部２２ａは、前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２を前記空気排出経路部２２ｂの方向に案内するように底傾斜面２２ａ−１が形成されうる。
それ以外にも、図１１に示したように、前記第２収容カップ部２２ａは、前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２を前記空気排出経路部２２ｂの方向に案内するように底突起２２ａ−２が形成されうる。
ここで、前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２を前記空気排出経路部２２ｂの方向に案内するように、前記空気排出経路部２２ｂから遠い前記底突起２２ａ−２の周辺部の底深さＬ１は相対的に浅く、前記空気排出経路部２２ｂで近い前記底突起２２ａ−２の周辺部の底深さＬ２は相対的に深い。
したがって、図１０及び図１１に示したように、前記発光素子１０を前記リードフレーム２０に載置させれば、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの内部で圧着される前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２、及び前述した前記底傾斜面２２ａ−１や前記底突起２２ａ−２によって、前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２が、前記空気排出経路部２２ｂの方向に誘導され、引き続き、前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２によって、空気が前記空気排出経路部２１ｂ、２２ｂを通じて前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの外部に排出されうる。
図１２は、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージ２００を示す部品分解斜視図である。そして、図１３は、図１２の発光素子パッケージ２００の空気排出経路部２１ｂ、２１ｃ、２２ｂ、２２ｃを示す平面図である。
図１２及び図１３に示したように、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージ２００の第１収容カップ部２１ａ及び第２収容カップ部２２ａは、前記第１パッドＰ１及び前記第２パッドＰ２の長手方向に沿ってそれぞれ２個が平行に配されて、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａは、総４個が設けられることもある。ここで、このような前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの個数や位置などは、それぞれ２個、４個、８個など非常に多様に適用可能であるものであって、本図面に限られない。
また、前記発光素子１０と前記リードフレーム２０とが互いに直接接触される部分も、非常に多様である。例えば、前述したように、前記発光素子１０の前記第１パッドＰ１及び前記第２パッドＰ２が、前記リードフレーム２０と直接接触されるか、図示していないが、前記発光素子１０の前記第１パッドＰ１及び前記第２パッドＰ２は、前述した前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａに部分的または全体的に挿入され、前記発光素子１０の前記第１パッドＰ１及び前記第２パッドＰ２の近所の下面が、前記リードフレーム２０と互いに直接接触されるなど、前記発光素子１０は、前記リードフレーム２０に非常に多様な形態で実装されうる。
図１４は、本発明のさらに他の実施形態による発光素子パッケージの空気排出経路部２１ｂ、２２ｂを示す平面図であり、図１５は、本発明のさらに他の実施形態による発光素子パッケージの空気排出経路部２１ｂ、２２ｂを示す平面図である。
図１４に示したように、例えば、前記空気排出経路部２１ｂ、２２ｂは、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａに同じ幅で連結されて、それぞれ電極分離壁３１から遠ざかる方向に１個ずつのみ形成してもよく、図１５に示したように、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａと、前記空気排出経路部２１ｂ、２１ｃ、２２ｂ、２２ｃが、全体として十字状に以外にも、三角状、楕円状、多角状、クシ目状など、多様な形状に形成しても良い。
一方、図１ないし図１５に示したように、本発明の発光素子パッケージ１００、２００は、前記電極分離空間に充填されて電極分離壁３１を形成し、前記発光素子の側面周りを取り囲む形状の反射カップ部３２を形成する反射封止材３０及び前記反射カップ部３２の内部に充填される充填材４０をさらに含みうる。
ここで、前記反射封止材３０は、前記電極分離壁３１及び前記反射カップ部３２が金型によって一体にモールディング形成されうる。
それ以外にも、前記反射封止材３０は、エポキシ樹脂組成物、シリコン樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、変性シリコン樹脂組成物、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂、ブラッグ（Ｂｒａｇｇ）反射層、エアギャップ（ａｉｒ ｇａｐ）、全反射層、金属層、及びこれらの組合わせのうち何れか１つ以上を選択してなる。
また、前記反射封止材３０は、少なくとも反射物質が含まれたＥＭＣ、反射物質が含まれたホワイトシリコン、ＰＳＲ（Ｐｈｏｔｏｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）、及びこれらの組合わせのうち何れか１つ以上を選択してなる。
また、さらに具体的には、例えば、前記反射封止材３０は、シリコン樹脂組成物、シリコン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコン樹脂などの変性シリコン樹脂組成物、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂などの樹脂などが適用可能である。
また、これら樹脂中に、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、クロム、ホワイト系や金属系の成分などの光反射性物質を含有させることができる。
また、図２０に示したように、前記反射カップ部３２には、充填材４０が充填されうる。
ここで、前記充填材４０は、粒子のサイズが相対的に小さく、緻密な材質である、少なくともシリコン、透明エポキシ、蛍光体、及びこれらの組合わせのうち何れか１つ以上を選択してなる。
それ以外にも、前記充填材４０は、ガラス、アクリル、エポキシ樹脂はもとより、ＥＭＣ、エポキシ樹脂組成物、シリコン樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、変性シリコン樹脂組成物、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂などを選択してなる。
また、前記充填材４０は、蛍光体を含みうる。
このような、前記蛍光体の組成は、基本的に化学量論（Ｓｔｏｉｃｈｉｏｍｅｔｒｙ）に符合しなければならず、各元素は、周期律表上、各族内の他の元素に置換が可能である。例えば、Ｓｒは、アルカリ土類（ＩＩ）族のＢａ、Ｃａ、Ｍｇなどに、Ｙは、ランタン系のＴｂ、Ｌｕ、Ｓｃ、Ｇｄなどに置換が可能である。また、活性剤であるＥｕなどは、所望のエネルギー準位によってＣｅ、Ｔｂ、Ｐｒ、Ｅｒ、Ｙｂなどに置換が可能であり、活性剤単独または特性変形のために副活性剤などがさらに適用可能である。
また、前記蛍光体は、量子点（Ｑｕａｎｔｕｍ Ｄｏｔ）などの物質を含みうる。このような蛍光体は、前述した酸化物系、窒化物系、ケイ酸塩系、ＱＤ物質を単独または混合で使うことができる。
ＱＤは、ＣｄＳｅ、ＩｎＰなどのコア（３〜１０ｎｍ）とＺｎＳ、ＺｎＳｅなどのシェル（０．５〜２ｎｍ）及びコア、シェルの安定化のためのリガンド（Ｌｉｇａｎｄ）の構造で構成され、サイズによって多様なカラーを具現することができる。
また、前記蛍光体の塗布方式は、大きくＬＥＤチップまたは発光素子に散布する方式、または膜状に覆う方式、フィルムまたはセラミック蛍光体などのシート形態を付着する方式のうち少なくとも１つを使うことができる。
散布する方式としては、ディスペンシング、スプレーコーティングなどが一般的であり、ディスペンシングは、空圧方式とスクリュー（Ｓｃｒｅｗ）、リニアタイプ（Ｌｉｎｅａｒｔｙｐｅ）などの機械的方式を含む。セッティング（Ｊｅｔｔｉｎｇ）方式で微量吐出を通じるドッティング量制御及びこれを通じる色座標制御も可能である。ウェーハレベルまたは発光素子基板上にスプレー方式で蛍光体を一括塗布する方式は、生産性及び厚さ制御が容易であり得る。
発光素子またはＬＥＤチップ上に膜状に直接覆う方式は、電気泳動、スクリーンプリンティングまたは蛍光体のモールディング方式で適用可能であり、ＬＥＤチップ側面の塗布有無の必要に応じて当該方式の差異点を有しうる。
発光波長が異なる２種以上の蛍光体のうち、短波長で発光する光を再吸収する長波長発光蛍光体の効率を制御するために、発光波長が異なる２種以上の蛍光体層を区分し、ＬＥＤチップと蛍光体２種以上の波長再吸収及び干渉を最小化するために、各層の間にＤＢＲ（ＯＤＲ）層を含みうる。
均一塗布膜を形成するために、蛍光体をフィルムまたはセラミック形態で製作後、ＬＥＤチップまたは発光素子上に付着することができる。
光効率、配光特性に差異点を与えるために、リモート形式で光変換物質を位置させることができ、この際、光変換物質は、耐久性、耐熱性によって、透光性高分子、ガラスなどの物質などと共に位置する。
このような、前記蛍光体の塗布技術は、発光素子で光特性を決定する最大の役割を行うので、蛍光体塗布層の厚さ、蛍光体均一分散などの制御技術が多様に研究されている。ＱＤも、蛍光体と同じ方式でＬＥＤチップまたは発光素子に位置し、ガラスまたは透光性高分子物質の間に位置して光変換することができる。
図２１は、本発明の一実施形態によるバックライトユニット１０００を示す断面図である。
図２１に示したように、本発明の一実施形態によるバックライトユニット１０００は、第１パッドＰ１と第２パッドＰ２とを有するフリップチップ形態の発光素子１０と、電極分離空間を基準に、一方に第１電極２１が設けられ、他方に第２電極２２が設けられるリードフレーム２０と、前記発光素子１０の第１パッドＰ１と前記リードフレーム２０の第１電極２１とが電気的に連結されるように、前記第１パッドＰ１と前記第１電極２１との間に設けられる第１ボンディング媒体Ｂ１と、前記発光素子１０の第２パッドＰ２と前記リードフレーム２０の第２電極２２とが電気的に連結されるように、前記第２パッドＰ２と前記第２電極２２との間に設けられる第２ボンディング媒体Ｂ２と、前記発光素子１０の光経路に設けられる導光板５０と、を含み、前記リードフレーム２０の第１電極２１は、前記第１ボンディング媒体Ｂ１を収容する少なくとも１つの第１収容カップ部２１ａが形成され、前記リードフレーム２０の第２電極２２は、前記第２ボンディング媒体Ｂ２を収容する少なくとも１つの第２収容カップ部２２ａが形成され、前記リードフレーム２０に前記発光素子の載置時に、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの内部で圧着される前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２によって、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの内部の空気が外部に容易に排出されるように、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａにそれぞれ空気排出経路部２１ｂ、２２ｂが形成されうる。
ここで、前記発光素子１０と、前記リードフレーム２０と、前記第１ボンディング媒体Ｂ１と、前記第２ボンディング媒体Ｂ２と、前記第１収容カップ部２１ａと前記第２収容カップ部２２ａ及び前記空気排出経路部２１ｂ、２１ｃ、２２ｂ、２２ｃは、図１に示したように、前述した本発明の一実施形態による発光素子パッケージ１００、２００の構成要素とその役割及び構成が同一であり得る。したがって、詳細な説明は省略する。
また、前記導光板５０は、前記発光素子１０からの発生光を誘導するために、透光性材質の光学部材であり得る。
このような、前記導光板５０は、前記発光素子１０からの発生光の経路に設けられて、前記発光素子１０からの発生光をより広い面積に伝達することができる。
このような、前記導光板５０は、その材質がポリカーボネート系列、ポリスルホン系列、ポリアクリル酸系列、ポリスチレン系、ポリ塩化ビニル系、ポリビニルアルコール系、ポリノルボルネン系列、ポリエステルなどが適用可能であり、それ以外にも、各種の透光性樹脂系の材質が適用可能である。また、前記導光板５０は、表面に微細パターンや微細突起や拡散膜などを形成するか、内部に微細気泡を形成するなど多様な方法でなされうる。
ここで、図示していないが、前記導光板５０の上方には、各種の拡散シート、プリズムシート、フィルターなどもさらに設けられる。また、前記導光板５０の上方には、ＬＣＤパネルなど各種のディスプレイパネルが設けられうる。
一方、図示していないが、本発明は、前述した前記発光素子パッケージ１００、２００を含む照明装置を含みうる。ここで、本発明の一実施形態による前記照明装置の構成要素は、前述した本発明の発光素子パッケージ１００、２００のそれらと構成と役割とが同一であり得る。したがって、詳細な説明は省略する。
図１６ないし図１９は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージ１００の製造過程を段階的に示す断面図である。
図１６ないし図１９に示したように、本発明の一実施形態による発光素子パッケージ１００の製造過程を段階的に説明すれば、まず、図１６に示したように、電極分離空間を基準に、一方に第１電極２１が設けられ、他方に第２電極２２が設けられ、前記第１電極２１に第１収容カップ部２１ａが形成され、前記第２電極２２に第２収容カップ部２２ａが形成され、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部にそれぞれ少なくとも１つの空気排出経路部が形成されるリードフレーム２０を準備することができる。
引き続き、図１７に示したように、金型を用いて、前記反射封止材３０の前記電極分離壁３１及び前記反射カップ部３２を一体にモールディング成形することができる。
引き続き、図１８に示したように、超精密転写方式や超精密スタンピング（ｓｔａｍｐｉｎｇ）方式、インクジェットプリンティング（ｉｎｋｊｅｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）方式、ステンシルプリンティング（ｓｔｅｎｃｉｌ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）方式、スクイーズプリンティング（ｓｑｕｅｅｚｅ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）方式などの各種のプリント方式を用いて、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａにソルダーペーストなど、前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２を塗布またはディスペンシングすることができる。
引き続き、図１９に示したように、第１パッドＰ１の一部が、前記第１電極２１と直接接触され、他部が、前記第１ボンディング媒体Ｂ１と電気的に連結され、第２パッドＰ２の一部が、前記第２電極２２と直接接触され、他部が、前記第２ボンディング媒体Ｂ２と電気的に連結されるように、前記発光素子１０を前記リードフレーム２０に載置させ、前記空気排出経路部２１ｂ、２２ｂを用いて、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの内部で圧着される前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２によって、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの内部の空気を外部に排出させることができる。
引き続き、前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２を硬化させるために、前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２を加熱してリフローすることができる。
図２２は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージ１００の製造方法を示すフローチャートである。
図１ないし図２２に示したように、本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造方法は、電極分離空間を基準に、一方に第１電極２１が設けられ、他方に第２電極２２が設けられ、前記第１電極２１に第１収容カップ部２１ａが形成され、前記第２電極２２に第２収容カップ部２２ａが形成され、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａにそれぞれ少なくとも１つの空気排出経路部２１ｂ、２２ｂが形成されるリードフレーム２０を準備する段階（ステップＳ１）と、前記第１収容カップ部２１ａに第１ボンディング媒体Ｂ１を塗布またはディスペンシングし、前記第２収容カップ部２２ａに第２ボンディング媒体Ｂ２を塗布またはディスペンシングする段階（ステップＳ２）と、前記発光素子１０を前記リードフレーム２０に載置させ、前記空気排出経路部２１ｂ、２２ｂを用いて、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの内部で圧着される前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２によって、前記第１収容カップ部２１ａ及び前記第２収容カップ部２２ａの内部の空気を外部に排出させる段階（ステップＳ３）と、前記第１ボンディング媒体Ｂ１及び前記第２ボンディング媒体Ｂ２をリフローする段階（ステップＳ４）と、を含みうる。
本発明は、図面に示された実施形態を参考にして説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されるべきである。
部品間の物理的及び電気的接合性を向上させ、製品の強度及び耐久性を向上させ、製品の不良を防止して、生産性を大きく向上させることができる。

Claims (10)

  1. 第１パッドと第２パッドとを有するフリップチップ形態の発光素子と、
    電極分離空間を基準に、一方に第１電極が設けられ、他方に第２電極が設けられ、前記発光素子が載置されるリードフレームと、
    前記発光素子の第１パッドと前記リードフレームの第１電極とが電気的に連結されるように、前記第１パッドと前記第１電極との間に設けられる第１ボンディング媒体と、
    前記発光素子の第２パッドと前記リードフレームの第２電極とが電気的に連結されるように、前記第２パッドと前記第２電極との間に設けられる第２ボンディング媒体と、
    を含み、
    前記リードフレームの第１電極は、前記第１ボンディング媒体を収容する少なくとも１つの第１収容カップ部が形成され、
    前記リードフレームの第２電極は、前記第２ボンディング媒体を収容する少なくとも１つの第２収容カップ部が形成され、
    前記リードフレームに前記発光素子の載置時に、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部で圧着される前記第１ボンディング媒体及び前記第２ボンディング媒体によって、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部の空気が外部に容易に排出されるように、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部にそれぞれ少なくとも１つの空気排出経路部が形成される、発光素子パッケージ。
  2. 前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部は、前記発光素子のチップフットプリント領域または前記第１パッド及び前記第２パッドのパッドフットプリント領域の内部に位置され、
    前記空気排出経路部は、前記チップフットプリント領域または前記パッドフットプリント領域の内部から前記チップフットプリント領域または前記パッドフットプリント領域の外部に延びて位置される、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
  3. 前記空気排出経路部は、前記第１収容カップ部及び／または前記第２収容カップ部と連通され、上方が開放された形態の少なくとも断面が矩形である矩形溝部、傾斜面が形成される傾斜溝部、断面が多角である多角溝部、断面が部分的に丸い丸溝部、及びこれらのうち何れか１つを選択してなる、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
  4. 前記第１ボンディング媒体または前記第２ボンディング媒体が、前記空気排出経路部に沿って排出されることを遮断するように、前記空気排出経路部に境界片が形成される、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
  5. 前記第１ボンディング媒体または前記第２ボンディング媒体が、前記空気排出経路部に沿って部分的に排出されるように、前記空気排出経路部の空気出口幅は、前記第１ボンディング媒体または前記第２ボンディング媒体の粒子サイズよりも大きい、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
  6. 前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部は、前記第１ボンディング媒体及び前記第２ボンディング媒体を前記空気排出経路部の方向に案内するように、底傾斜面または底突起が形成される、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
  7. 前記第１ボンディング媒体及び前記第２ボンディング媒体は、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部にそれぞれ塗布またはディスペンシングされるソルダーペーストであり、
    前記第１収容カップ部は、前記第１パッドの長手方向または幅方向に沿って複数個が平行に配され、
    前記電極分離空間に充填されて電極分離壁を形成し、前記発光素子の側面周りを取り囲む形状の反射カップ部を形成する反射封止材をさらに含む、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
  8. 第１パッドと第２パッドとを有するフリップチップ形態の発光素子と、
    電極分離空間を基準に、一方に第１電極が設けられ、他方に第２電極が設けられ、前記発光素子が載置されるリードフレームと、
    前記発光素子の第１パッドと前記リードフレームの第１電極とが電気的に連結されるように、前記第１パッドと前記第１電極との間に設けられる第１ボンディング媒体と、
    前記発光素子の第２パッドと前記リードフレームの第２電極とが電気的に連結されるように、前記第２パッドと前記第２電極との間に設けられる第２ボンディング媒体と、
    前記発光素子の光経路に設けられる導光板と、
    を含み、
    前記リードフレームの第１電極は、前記第１ボンディング媒体を収容する少なくとも１つの第１収容カップ部が形成され、
    前記リードフレームの第２電極は、前記第２ボンディング媒体を収容する少なくとも１つの第２収容カップ部が形成され、
    前記リードフレームに前記発光素子の載置時に、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部で圧着される前記第１ボンディング媒体及び前記第２ボンディング媒体によって、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部の空気が外部に容易に排出されるように、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部にそれぞれ少なくとも１つの空気排出経路部が形成される、バックライトユニット。
  9. 第１パッドと第２パッドとを有するフリップチップ形態の発光素子と、
    電極分離空間を基準に、一方に第１電極が設けられ、他方に第２電極が設けられるリードフレームと、
    前記発光素子の第１パッドと前記リードフレームの第１電極とが電気的に連結されるように、前記第１パッドと前記第１電極との間に設けられる第１ボンディング媒体と、
    前記発光素子の第２パッドと前記リードフレームの第２電極とが電気的に連結されるように、前記第２パッドと前記第２電極との間に設けられる第２ボンディング媒体と、
    を含み、
    前記リードフレームの第１電極は、前記第１ボンディング媒体を収容する少なくとも１つの第１収容カップ部が形成され、
    前記リードフレームの第２電極は、前記第２ボンディング媒体を収容する少なくとも１つの第２収容カップ部が形成され、
    前記リードフレームに前記発光素子の載置時に、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部で圧着される前記第１ボンディング媒体及び前記第２ボンディング媒体によって、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部の空気が外部に容易に排出されるように、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部にそれぞれ少なくとも１つの空気排出経路部が形成される、照明装置。
  10. 電極分離空間を基準に、一方に第１電極が設けられ、他方に第２電極が設けられ、前記第１電極に第１収容カップ部が形成され、前記第２電極に第２収容カップ部が形成され、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部にそれぞれ少なくとも１つの空気排出経路部が形成されるリードフレームを準備する段階と、
    前記第１収容カップ部に第１ボンディング媒体を塗布またはディスペンシングし、前記第２収容カップ部に第２ボンディング媒体を塗布またはディスペンシングする段階と、
    発光素子を前記リードフレームに載置させ、前記空気排出経路部を用いて、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部で圧着される前記第１ボンディング媒体及び前記第２ボンディング媒体によって、前記第１収容カップ部及び前記第２収容カップ部の内部の空気を外部に排出させる段階と、
    前記第１ボンディング媒体及び前記第２ボンディング媒体をリフローする段階と、
    を含む、発光素子パッケージの製造方法。
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