JP2016514392A - 不揮発性メモリベースの同期式論理回路 - Google Patents
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- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 title description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- G11C13/0021—Auxiliary circuits
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- G11C13/0007—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements comprising metal oxide memory material, e.g. perovskites
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- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/30—Power supply circuits
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
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- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
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- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
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- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/70—Resistive array aspects
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Abstract
第1及び第2の抵抗記憶素子(RME)の抵抗状態を設定するための方法が開示されている。該方法は、共通ノードを介して第1のRMEを第2のRMEに結合することを含むことができる。該方法は、第1のRMEを高電圧抵抗状態または低電圧抵抗状態に設定することを含むことができる。該方法は、第2のRMEを第1のRMEの状態とは異なる状態に設定することを含むことができ、この場合、第2のRMEの設定は、第1のRMEの設定とほぼ同時になされる。【選択図】図1
Description
コンピューティング装置は、一般に、多種多様な電子論理回路を備えており、該論理回路はその全体にわたってクロック同期式記憶素子を有している。超大規模集積クロック同期式記憶セルはフリップフロップ及びラッチを備えている。フリップフロップは、2つの状態のうちの1つにプログラム可能な回路であって、論理回路の状態情報を記憶するために使用される。フリップフロップは、上流側の論理回路に関連する状態を記憶するように構成されている。フリップフロップは、上流側の論理回路からの入力を受け取って、下流側の論理回路に状態を提供する。フリップフロップの出力は、上流側の倫理回路から受け取った入力、及び、該フリップフロップの現在の状態に依存する。フリップフロップはまた、フリップフロップの状態変化のタイミングを制御するクロック信号を受け取って、上流側の論理回路装置及び下流側の論理回路装置との同期をもたらすことができる。フリップフロップ及びラッチを含む論理回路の多くの記憶素子は、電力が切られたときに状態を失い、その結果、電力が回復したときに不確定の状態になる。論理パスは、多くのクロックサイクルの重なりでありうるので、ランダムな状態を除去する、すなわち回路を特定の動作状態に構成するには、時間、設計の複雑さ、及び労力が必要とされる。
以下の詳細な説明において、添付の図面を参照していくつかの例を説明する。
不揮発性記憶素子を含む論理回路を示す図である。
連結された抵抗記憶素子(RME)を示す図である。
低抵抗状態に構成されたRMEの図である。
高抵抗状態に構成されたRMEの図である。
高出力状態にプログラムされるように構成された連結RMEの図である。
低出力状態にプログラムされるように構成されたRMEの図である。
RMEコントローラの回路の第1の部分の1実施形態を示す図である。
RMEコントローラの回路の第2の部分の1実施形態を示す図である。
RMEを記憶装置においてある抵抗状態に構成する1方法のブロック図である。
本技術は、不揮発性記憶素子(不揮発性メモリ素子ともいう)を有する論理セルを有する論理回路に関連する。より具体的には、ラッチやフリップフロップなどの従来のクロック同期型記憶セルは、不揮発性記憶素子を含む論理セルによって置き換えられる。論理セルは、上流側の論理回路(アップストリームロジック)からの入力を受け取り、及び、従来のフリップフロップが受け取るクロック信号の代わりにプログラムパルスを受け取る。論理セルの不揮発性記憶素子は、共通のノードを介して互いに結合された第1の抵抗記憶素子(resistive memory element)と第2の抵抗記憶素子とを含む抵抗記憶素子(または抵抗変化型記憶素子。以下同じ)を備える。これらの結合された抵抗記憶素子は、不揮発性記憶素子の状態をリアルタイムで記憶し、かつ、該不揮発性記憶素子の出力を生成するように構成される。それらの不揮発性記憶素子は、それらの状態をそれぞれのプログラムパルスで同時に更新し、及び、停電(電力遮断)中にその状態を維持する。
図1は、不揮発性記憶素子を含む論理回路を示す図である。論理回路100は複数の論理セル102、103を備えることができる。論理セル102、103はそれぞれ、抵抗記憶素子(RME:Resistive Memory Element)104、106とRMEコントローラ108との対、及び、RME110、112とRMEコントローラ114との対を備えることができる。図1に示されているように、RMEコントローラ108を、上流側の論理回路109に関連する電圧を受け取るように配置することができる。
RMEコントローラ108は、RME104、106の各々を、高抵抗状態または低抵抗状態にそれぞれ設定するように構成された論理回路(またはロジック)を備えている。RMEコントローラ108は、矢印116においてVsetで示されているプログラムパルスを受け取る。プログラムパルス116は、従来のフリップフロップに関連するクロック信号に取って代わっている。プログラムパルス116を、上流側の論理回路109の動作の時間要素(たとえば動作タイミング)に関連付けることができる。RMEコントローラ108はまた、矢印118においてVinで示されている電圧入力信号を受け取る。電圧入力信号118は、上流側の論理回路109の出力である。
上記したように、プログラムパルス116は、(システム内で)第1及び第2のRMEが記憶素子として動作する(該)システムの時間要素に関連付けられている。プログラムパルス116は、図1及び図6ではVsetとして示されている。電圧入力信号118は、上流側の論理回路109の出力を示している。電圧入力信号118は、図1〜図7ではVinとして示されている。図3〜図5及び図7に関連してさらに説明するように、該システムは、供給電圧及び特別な供給電圧を有することができる。
RME104、106は、RMEコントローラ108において上流側の論理回路109から受け取った電圧入力信号118に基づいて、状態(低抵抗状態と高抵抗状態のいずれか)を変化させるように構成されている。RME104、106は、論理回路100から電源が取り外されたときでも、それらのそれぞれの状態を保持するように構成されている。いくつかの実施形態では、RME104、106は、通常状態から高抵抗状態または低抵抗状態に移行するように構成された遷移金属酸化物(Transition Metal Oxide)から構成されたメモリスタである。他の実施形態では、RME104、106を、熱もしくはイオン抵抗スイッチング効果(thermal or ionic resistive switching effect)を有する導電性ブリッジ(conductive bridge)もしくは多価酸化物(multi-valenceoxide)もしくその他の材料系とすることができる。
本明細書における「高抵抗状態」とは、RMEコントローラ108によって構成された後のRME104または106が呈する抵抗が比較的高い状態である。高抵抗状態は低抵抗状態よりも(抵抗が)高い。本明細書における低抵抗状態は、高抵抗状態に比べて(抵抗が)低い抵抗状態である。たとえば、RMEコントローラ108は、RME104を1キロオームの低抵抗状態に構成ないし設定し、RME106を1ギガオームの高抵抗状態に構成ないし設定することができる。
論理回路100は、上流側の論理回路109によって提供される電圧入力信号118(が示す値)に基づいてRME104、106の抵抗状態を設定し、リセットし、及び保持するように構成されている。論理セル102がプログラム信号116を受け取ったときに該論理セルを設定することができ、その場合、該論理セルは、上流側の論理回路109の出力を受け取る。
図2は、共通ノード202において互いに結合されたRME104、106を示す図である。破線のボックス240で示されているように、RME104、106は通常モードに設定されている。通常モード204では、共通ノード202は、矢印206で示されているようにフローティング入力(Float)を有しており、矢印208で示されているようにある電圧出力を生成することができる。該電圧出力は、(不図示の)任意の下流側の論理回路(ダウンストリームロジック)が論理セル102の状態を読み取るのを可能にすることができる。本明細書では、RME104を第1のRMEと呼び、RME106を第2のRMEと呼ぶ場合がある。通常モード204では、第1のRME104を、矢印210で示されているように接地信号(グランド信号)に結合することができ、第2のRME106を、矢印212で示されているように供給電圧(または電源電圧)に結合することができる。供給電圧212は、接地信号210及び図1に関連して説明したプログラムパルス116とは異なる電源(電圧)である。供給電圧212は、図3〜図5及び図7に関連して後述する特別な供給電圧とも異なる。図2〜図7において、供給電圧212は、「VDD」で示されている。
通常モード204では、RME104、106の連結構成を任意の下流側の論理回路に提供することができる。電圧出力(Vout)208は、1または0の論理値に関連付けられた電圧レベルを提供する。VDD212を論理1に関連付けることができ、接地信号210を論理0に関連付けることができる。電圧出力208は、図1のプログラムパルス116を受けた後にRME104、106が設定された抵抗状態の組み合わせに依存する。たとえば、第1のRME104が高抵抗状態にあり、かつ、第2のRME106が低抵抗状態にある場合には、Vout208は、VDD212にほぼ等しいであろう。これとは対照的に、第1のRME104が低抵抗状態にあり、かつ、第2のRME106が高抵抗状態にある場合には、Vout208は、ゼロにほぼ等しいであろう。Vout208がVDDにほぼ等しいときの論理出力を論理1とすることができる。Vout208がゼロにほぼ等しいときの論理出力を論理(出力)0とすることができる。
図3Aは、低抵抗状態に設定ないし構成されたRMEの図である。RME302を、図1の第1のRME104または第2のRME106とすることができる。RMEコントローラ108がプログラムパルス116を受け取ったときに、矢印301で示されている特別な供給電圧VPROGによって、RME104、106を設定(セット)またはリセットすることができる。特別な供給電圧301は、図1のプログラムパルス116のように間欠的(ないし断続的)に供給されるのではなく連続する供給電圧である。特別な供給電圧301をRME302(の両端間に)に加えることによって、プログラムパルス116を受け取ったときに、該電圧301をそれらのRMEに同時に加えることができる。その結果生成された電流パルスによってRME302の抵抗状態が変わる。該生成された電流は、図3Aに示されているように一方の方向に、または、図3Bに関して後述するようにそれとは逆の方向に、RME302、304を通って流れる。図3Aに示されている方向は、RME302の極性に関連している(たとえば該極性を基準としている)。図3Aに示されているように、RME302の抵抗状態は、特別な供給電圧301をRME302に印加することによって変化する。特別な供給電圧301の極性によって、結果として生じるRME302の状態が決定される。たとえば、特別な供給電圧301は、RME302の極性に対して正極性で加えられる。図3Aの破線の円304で示されているように、RME302は低抵抗状態(LRS:low resistance state)に設定される。
図3Bは、高抵抗状態に設定ないし構成されたRME306の図である。図3Aに関して説明したように、RMEを、RME306に印加される電圧によって生じる電流の方向に依存して、低抵抗状態または高抵抗状態に設定ないし構成することができる。特別な供給電圧301に関連する電流の方向が図3Bに示されている。図3Bでは、特別な供給電圧301が、RME306の極性に対して負極性で加えられている。図3Bの破線の円308で示されているように、RME306は高抵抗状態(HRS:high resistance state)に設定されている。図4及び図5に関して後述するように、RMEが共通ノードを介して結合されているときは、それらのRMEを全体として、高抵抗状態または低抵抗状態に設定することができる。
いくつかの実施形態では、図1のRME104、106に異なる設定電圧及びリセット電圧が印加されているときでも、RME104、106の同時設定及び同時リセットを行うことができるようにすることができる。たとえば、RMEに印加される特定の供給電圧301は低抵抗状態を生じさせることができ、一方、RMEに印加される(不図示の)特別な供給リセット電圧は高抵抗状態を生じさせることができる。
図4は、高出力状態にプログラムされるように構成された結合されたRME104、106の図である。図4に示されているように、第1のRME104と第2のRME106は、共通ノード202を介して結合されている。さらに、第1のRME104と第2のRME106は、それぞれ、非共通ノード(共通のノードではないノード)404と406を有している。この実施形態では、第1のRME104と第2のRME106は、それらの各々の非共通ノード404、406を介して特別な供給電圧301に結合されており、共通ノード202は、矢印408で示されているようにグランド(アース)に結合されている。特別な供給電圧301を第1のRME104(の両端)に印加することができ、これによって生じる電流の方向を、矢印410で示すように第1の方向とすることができる。第1の方向410(に流れる電流)によって、破線の円414で示されているように、第1のRME104を高抵抗状態(HRS)に設定ないし構成することができる。特別な供給電圧301を、第2のRME106に対して、矢印412で示すように第2の方向に印加することができる。この第2の方向412(への電圧の印加)によって、第2のRME106を低抵抗状態(LRS)416に設定ないし構成することができる。第1のRME104と第2のRME106の組み合わせ態は、破線のボックス418で示されているように高抵抗状態である。第2のRME106を低抵抗状態に設定し、かつ、第1のRME104を高抵抗状態に設定した後、図1の論理セル102を図2の通常状態204に移行させることができる。図2に関して述べたように、第2のRME106が、非共通ノード212がVDDに結合された状態で低抵抗状態にあり、かつ、第1のRME104が、非共通ノード210がグランドに結合された状態で高抵抗状態にあるときには、電圧出力208はVDDの値、即ち、論理1である。
図5は、低出力状態にプログラムされるように構成された結合されたRME104、106の図である。図5に示されているように、第1のRME104と第2のRME106は、共通ノード202を介して結合されている。この実施形態では、共通ノード202は、特別な供給電圧301に結合している。非共通ノード404、406は、矢印506、508でそれぞれ示されているようにグランド(アース)に結合されている。プログラムパルス116を、第1のRME104(の両端)に、矢印510で示されている第1の方向に印加することができる。第1の方向510(におけるプログラムパルスの印加)によって、第1のRME104を、破線の円514で示されているように低抵抗状態に設定ないし構成することができる。プログラムパルス116を、第2のRME106に対して、矢印512で示されている第2の方向に印加することができる。第2の方向512(におけるプログラムパルスの印加)によって、第2のRME106を、破線の円516で示されているように高抵抗状態に設定ないし構成することができる。第1のRME104と第2のRME106の組み合わせ状態は、破線のボックス518で示されているように低抵抗状態である。第2のRME106を高抵抗状態516に設定し、かつ、第1のRME104を低抵抗状態514に設定した後、図1の論理セル102を図2の通常状態204に移行させることができる。図2に関して述べたように、第1のRME104が、非共通ノード212がグランドに結合された状態で低抵抗状態にあり、第2のRME106が、非共通ノード210がVDDに結合された状態で高低抵抗状態にあるときには、生じる電圧出力208はグランドの値、即ち、論理0である。
RME104、106は、論理回路から電力が除去されたときでもそれらのぞれぞれの状態に設定ないし構成されたままである。図1に関して述べたRMEコントローラ108によって、RME104、106を高抵抗状態または低抵抗状態に設定ないし構成することができる。RMEコントローラ108については後でより詳しく説明する。
図6は、RMEコントローラ108内の回路の第1の部分600の1実施形態を示す図である。図6に示されているように、RMEコントローラ108の第1の部分600は、図1に関して述べた電圧入力信号118を受け取る。電圧入力信号118は、図1の上流側の論理回路109などの上流側の論理回路から受信される。電圧入力信号118を、第1のNOTゲート602及び第1のNANDゲート604によって受け取ることができる。その後、第1のNOTゲート602は、該電圧入力信号を第2のNANDゲート606に供給することができる。第1のNANDゲート604を高抵抗信号に関連付けることができ、第2のNANDゲート606を低抵抗信号に関連付けることができる。NANDゲート604は、矢印608によって示されているSET_Hバー(図では上にバーが付されたSET_H)を含む信号を生成することができ、NANDゲート606は、矢印610によって示されているSET_Lバー(図では上にバーが付されたSET_L)を含む信号を生成することができる。たとえば、電圧入力信号118が高抵抗レベルを示している場合には、SET_Hバー608は低(低レベル)であり、SET_Lバー610は高(レベル)である。SET_Hバー信号608は第2のNOTゲート612に供給される。SET_Lバー信号610は第3のNOTゲート614に供給される。その結果生成された信号はそれぞれ、矢印616、618で示されているように、SET_H、SET_Lをそれぞれ含んでいる。電圧入力信号118が高抵抗レベルを示している場合には、SET_H信号616は高(レベル)であり、SET_L信号618は低(レベル)である。
この実施形態では、コントローラ108の第1の部分600はまたプログラムパルス116も受け取る。プログラムパルス116を第1のNANDゲート604、及び第2のNANDゲート606によって受け取ることができる。プログラムパルス116を、第4のNOTゲート620で受け取ることもできる。第4のNOTゲート620は、矢印622で示されているように、NORMAL信号を生成することができる。プログラムパルス116が高のときには、NORMAL信号622は低である。NORMAL信号622は第5のNOTゲート624に供給される。第5のNOTゲート624は、矢印626で示されているように、NORMALバー(図では上にバーが付されたNORMAL)信号を生成する。NORMAL信号622が低(レベル)のときには、NORMALバー信号626は高である。図7に関して後述するように、SET_Hバー608、SET_Lバー610、SET_H616、SET_L618、NORMAL622、及びNORMALバー626を含むこれら6つの信号を、RMEコントローラ108の他の論理回路に供給することができる。
図7は、RMEコントローラ108の回路の第2の部分700の1実施形態を示す図である。第2の部分700は、「p」型電界効果トランジスタ(pFET)と「n」型電界効果トランジスタ(nFET)の両方を含むことができる。RMEコントローラ108は、図2、図4及び図5の設定ないし構成を実行するように構成された回路の1例を提供するが、他の構成もしくは配列も可能である。図7は、非限定的な例として提示されている。さらに、図7では、第1のRME104及び第4のRME106は、RMEコントローラ108の一部として示されているが、RME104、106を、RMEコントローラ108とは別個のものとすることも、または、RMEコントローラ108内に組み込むこともできる。図7に示されているように、特別な供給電圧301、電圧入力信号118、供給電圧212、及び接地信号などの種々の信号にそれらのRMEのノードを結合するように、RMEコントローラ108の第2の部分700を構成することができる。たとえば、第1のRME104の非共通ノードを、矢印702で示されているように、特別な供給電圧301または接地信号に結合することができる。共通ノードを、矢印704で示されているように、グランド(アース)または特別な供給電圧301に結合することができる。第2のRME106の非共通ノードを、矢印706で示されているように、接地信号または特別な供給電圧301または供給電圧212に結合することができる。
図8は、RMEを記憶装置においてある(または所定の)抵抗状態に設定ないし構成する1方法800のブロック図である。方法800は、ブロック802において、第1のRMEを共通ノードを介して第2のRMEに結合するステップを含むことができる。方法800は、ブロック804において、第1のRMEを高電圧抵抗状態または低電圧抵抗状態に設定するステップを含むことができる。方法800は、ブロック806において、第2のRMEを、第1のRMEの状態とは異なる状態に設定するステップを含むことができ、この場合、第2のRMEの設定は、第1のRMEの設定とほぼ同時になされる。
RMEコントローラのロジック(論理回路)によって、第1のRMEと第2のRMEを実質的に同時に設定することができる。RMEコントローラは、電圧入力信号及びプログラムパルスを受け取って、第1及び第2のRMEのさまざまノードに、該電圧入力信号、特別な供給電圧、接地信号、及び供給電圧信号を結合することによって、第1及び第2のRMEを設定することができる。
いくつかの実施形態では、方法800は、次のプログラムパルス及び電圧入力信号を受け取るまで、それぞれのRMEの状態を維持するステップを含むことができる。たとえば、第1のRMEが高抵抗状態に設定され、かつ、第2のRMEが低抵抗状態に設定されている場合には、それらの状態は、上流側の論理回路から次のプログラムパルスが受信されるまで維持される。
制御論理回路によって、第1のRMEは低抵抗状態に設定され、第2のRMEは高抵抗状態に設定される。したがって、方法800は、第1のRMEと第2のRMEの間の共通ノードを該接地信号に結合するステップと、それぞれの非共通ノードを該特別な供給電圧に結合するステップを含むことができる。
制御論理回路によって、第1のRMEは高抵抗状態に設定され、第2のRMEは低抵抗状態に設定される。したがって、方法800は、第1のRMEと第2のRMEの間の共通ノードを該特別な供給電圧に結合するステップと、それぞれの非共通ノードを該接地信号に結合するステップを含むことができる。
例1
抵抗記憶素子を有する論理回路について説明する。該論理回路は、1つの共通ノードと1つの非共通ノードを含む第1の抵抗記憶素子(RME)を備えている。該論理回路は、該共通ノードを介して第1のRMEに結合された第2のRMEであって、1つの非共通ノードをさらに含む第2のRMEを備えている。該論理回路は、第1のRMEを高電圧抵抗状態または低電圧抵抗状態に設定し、同時に、第2のRMEを第1のRMEの状態とは異なる状態に設定するための制御論理回路を備えている(すなわち、該制御論理回路は、第1のRMEの抵抗状態と第2のRMEの抵抗状態を同時に設定し、この場合、第1のRMEは高電圧抵抗状態または低電圧抵抗状態に設定され、第2のRMEは、第1のRMEが高電圧抵抗状態に設定されるときは、低電圧抵抗状態に、第1のRMEが低電圧抵抗状態に設定されるときは、高電圧抵抗状態に設定される)。
抵抗記憶素子を有する論理回路について説明する。該論理回路は、1つの共通ノードと1つの非共通ノードを含む第1の抵抗記憶素子(RME)を備えている。該論理回路は、該共通ノードを介して第1のRMEに結合された第2のRMEであって、1つの非共通ノードをさらに含む第2のRMEを備えている。該論理回路は、第1のRMEを高電圧抵抗状態または低電圧抵抗状態に設定し、同時に、第2のRMEを第1のRMEの状態とは異なる状態に設定するための制御論理回路を備えている(すなわち、該制御論理回路は、第1のRMEの抵抗状態と第2のRMEの抵抗状態を同時に設定し、この場合、第1のRMEは高電圧抵抗状態または低電圧抵抗状態に設定され、第2のRMEは、第1のRMEが高電圧抵抗状態に設定されるときは、低電圧抵抗状態に、第1のRMEが低電圧抵抗状態に設定されるときは、高電圧抵抗状態に設定される)。
例2
不揮発性記憶素子を有する論理セルを備えた論理回路の電子装置について説明する。該電子装置は、共通ノードを介して結合された第1の抵抗記憶素子(RME)と第2のRMEとを含む分圧器を備えており、第1のRMEと第2のRMEの各々は非共通ノードを有している。該電子装置は、受け取った電圧に基づいて第1のRMEと第2のRMEを互いに異なる抵抗状態に同時に設定するための制御論理回路を備えている。
不揮発性記憶素子を有する論理セルを備えた論理回路の電子装置について説明する。該電子装置は、共通ノードを介して結合された第1の抵抗記憶素子(RME)と第2のRMEとを含む分圧器を備えており、第1のRMEと第2のRMEの各々は非共通ノードを有している。該電子装置は、受け取った電圧に基づいて第1のRMEと第2のRMEを互いに異なる抵抗状態に同時に設定するための制御論理回路を備えている。
例3
論理回路の論理セルの出力状態を設定する方法について説明する。該方法は、第1の抵抗記憶素子(RME)を、共通ノードを介して第2のRMEに結合するステップを含む。該方法は、第1のRMEを高電圧抵抗状態または低電圧抵抗状態に設定するステップを含む。該方法は、第2のRMEを、第1のRMEの状態とは異なる状態に設定するステップを含み、この場合、第2のRMEの設定は、第1のRMEの設定と実質的に同時になされる。
論理回路の論理セルの出力状態を設定する方法について説明する。該方法は、第1の抵抗記憶素子(RME)を、共通ノードを介して第2のRMEに結合するステップを含む。該方法は、第1のRMEを高電圧抵抗状態または低電圧抵抗状態に設定するステップを含む。該方法は、第2のRMEを、第1のRMEの状態とは異なる状態に設定するステップを含み、この場合、第2のRMEの設定は、第1のRMEの設定と実質的に同時になされる。
本明細書で用いられている用語、記述、及び図面は、説明のためだけに用意されたものであって、それらに限定することは意図されていない。当業者には、特許請求の範囲及びその等価物によって画定されることが意図されている本発明の範囲内において多くの変形形態が可能であることが理解されよう。尚、特許請求の範囲における全ての用語は、別段の明示がない限り、合理的な最も広い意味に解釈されることが意図されている。
Claims (15)
- 論理回路であって、
共通ノードと非共通ノードを備える第1の抵抗記憶素子(RME)と、
前記共通ノードを介して前記第1のRMEに結合された第2のRMEであって、非共通ノードをさらに備える第2のRMEと、
前記第1のRMEを高電圧抵抗状態または低電圧抵抗状態に設定し、同時に、前記第2のRMEを、前記第1のRMEの状態とは異なる状態に設定するための制御論理回路
を備える論理回路。 - 前記制御論理回路は、時間要素に関連するプログラムパルスを受け取り、及び、電圧入力信号を上流側の論理回路からの出力として受け取る、請求項1の論理回路。
- 次のプログラムパルス及び電圧入力信号を受け取るまで、それぞれの前記RMEの状態が維持される、請求項2の論理回路。
- 制御論理回路によって、前記共通ノードを接地信号に結合し、及び、前記第1のRMEと前記第2のRMEの各々の非共通ノードを特別な供給電圧に結合することによって、前記第1のRMEが高抵抗状態に設定され、及び、前記第2のRMEが低抵抗状態に設定されて、結合された高出力が生成される、請求項1の論理回路。
- 制御論理回路によって、前記共通ノードを特別な供給電圧に結合し、及び、前記第1のRMEと前記第2のRMEの各々の非共通ノードを接地信号に結合することによって、前記第1のRMEが低抵抗状態に設定され、及び、前記第2のRMEが高抵抗状態に設定されて、結合された低出力が生成される、請求項1の論理回路。
- 共通ノードを介して結合された第1の抵抗記憶素子(RME)と該2のRMEとを備える分圧器であって、前記第1のRMEと前記第2のRMEの各々が非共通ノードを備える、分圧器と、
受け取った電圧に基づいて、前記第1のRMEと前記第2のRMEの各々を互いに異なる抵抗状態に同時に設定するための制御論理回路
を備える電子装置。 - 前記制御論理回路は、時間要素に関連するプログラムパルスを受け取り、及び、電圧入力信号を上流側の論理回路からの出力として受け取る、請求項6の電子装置。
- 次のプログラムパルス及び電圧入力信号を受け取るまで、それぞれの前記RMEの状態が維持される、請求項7の電子装置。
- 制御論理回路によって、前記共通ノードを接地信号に結合し、及び、前記第1のRMEと前記第2のRMEの各々の非共通ノードを特別な供給電圧に結合することによって、前記第1のRMEが高抵抗状態に設定され、及び、前記第2のRMEが低抵抗状態に設定されて、結合された高出力が生成される、請求項6の電子装置。
- 制御論理回路によって、前記共通ノードを特別な供給電圧に結合し、及び、前記第1のRMEと前記第2のRMEの各々の非共通ノードを接地信号に結合することによって、前記第1のRMEが低抵抗状態に設定され、及び、前記第2のRMEが高抵抗状態に設定されて、結合された低出力が生成される、請求項6の電子装置。
- 共通のノードを介して、第1の抵抗記憶素子(RME)を第2のRMEに結合するステップと、
前記第1のRMEを、高電圧抵抗状態または低電圧抵抗状態に設定するステップと、
前記第2のRMEを前記第1のRMEの前記状態とは異なる状態に設定するステップであって、前記第2のRMEの設定は、前記第1のRMEの設定と実質的に同時になされる、ステップ
を含む方法。 - 前記第1のRME及び前記第2のRMEを設定するステップが、
前記システムの時間要素に関連するプログラムパルスを受け取るステップと、
電圧入力信号を上流側の論理回路からの出力として受け取るステップと、
前記電圧入力信号に基づいて、前記第1のRME及び前記第2のRMEをそれぞれの電圧抵抗状態に設定するステップ
を含むことからなる、請求項11の方法。 - 次のプログラムパルス及び電圧入力信号を受け取るまで、それぞれの前記RMEの状態を維持するステップを含む、請求項12の方法。
- 制御論理回路によって、前記共通ノードを接地信号に結合し、及び、前記第1のRMEと前記第2のRMEの各々の非共通ノードを特別な供給電圧に結合することによって、前記第1のRMEが高抵抗状態に設定され、及び、前記第2のRMEが低抵抗状態に設定されて、結合された高出力が生成される、請求項11の方法。
- 制御論理回路によって、前記共通ノードを特別な供給電圧に結合し、及び、前記第1のRMEと前記第2のRMEの各々の非共通ノードを接地信号に結合することによって、前記第1のRMEが低抵抗状態に設定され、及び、前記第2のRMEが高抵抗状態に設定されて、結合された低出力が生成される、請求項11の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2013/034095 WO2014158149A1 (en) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | Non-volatile memory based synchronous logic |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016514392A true JP2016514392A (ja) | 2016-05-19 |
Family
ID=51624934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015557989A Pending JP2016514392A (ja) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | 不揮発性メモリベースの同期式論理回路 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9490010B2 (ja) |
EP (1) | EP2979269A4 (ja) |
JP (1) | JP2016514392A (ja) |
KR (1) | KR20150135323A (ja) |
CN (1) | CN105190761A (ja) |
TW (1) | TW201503128A (ja) |
WO (1) | WO2014158149A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9548118B1 (en) * | 2015-09-22 | 2017-01-17 | Arm Ltd. | Method, system and device for complementary non-volatile memory device operation |
US9589636B1 (en) | 2015-09-22 | 2017-03-07 | Arm Ltd. | Method, system and device for complementary non-volatile memory device operation |
WO2017146706A1 (en) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Performing complex multiply-accumulate operations |
US10516398B2 (en) * | 2016-05-24 | 2019-12-24 | Technion Research & Development Foundation Limited | Logic design with unipolar memristors |
EP3613048B1 (en) * | 2017-04-20 | 2021-03-10 | King Abdullah University Of Science And Technology | Stochastic memristor logic devices |
DE102018219312A1 (de) * | 2018-11-13 | 2020-05-14 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung von Memristoren |
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Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7463506B2 (en) * | 2003-12-26 | 2008-12-09 | Panasonic Corporation | Memory device, memory circuit and semiconductor integrated circuit having variable resistance |
US7139864B2 (en) | 2003-12-30 | 2006-11-21 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with block management system |
US7130206B2 (en) | 2004-09-30 | 2006-10-31 | Infineon Technologies Ag | Content addressable memory cell including resistive memory elements |
DE102005001667B4 (de) * | 2005-01-13 | 2011-04-21 | Qimonda Ag | Nichtflüchtige Speicherzelle zum Speichern eines Datums in einer integrierten Schaltung |
US7471554B2 (en) | 2006-01-27 | 2008-12-30 | Ovonyx, Inc. | Phase change memory latch |
US7397689B2 (en) | 2006-08-09 | 2008-07-08 | Micron Technology, Inc. | Resistive memory device |
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JP5238430B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2013-07-17 | 株式会社東芝 | 記憶装置 |
WO2011011007A1 (en) | 2009-07-23 | 2011-01-27 | Hewlett-Packard Development, Company, L.P. | Non-volatile data-storage latch |
US8674724B2 (en) * | 2011-07-29 | 2014-03-18 | Crossbar, Inc. | Field programmable gate array utilizing two-terminal non-volatile memory |
-
2013
- 2013-03-27 WO PCT/US2013/034095 patent/WO2014158149A1/en active Application Filing
- 2013-03-27 US US14/780,381 patent/US9490010B2/en active Active
- 2013-03-27 KR KR1020157026806A patent/KR20150135323A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-03-27 EP EP13880644.3A patent/EP2979269A4/en not_active Withdrawn
- 2013-03-27 CN CN201380075098.0A patent/CN105190761A/zh active Pending
- 2013-03-27 JP JP2015557989A patent/JP2016514392A/ja active Pending
-
2014
- 2014-02-17 TW TW103105119A patent/TW201503128A/zh unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2979269A4 (en) | 2016-11-16 |
US20160055907A1 (en) | 2016-02-25 |
TW201503128A (zh) | 2015-01-16 |
WO2014158149A1 (en) | 2014-10-02 |
KR20150135323A (ko) | 2015-12-02 |
EP2979269A1 (en) | 2016-02-03 |
CN105190761A (zh) | 2015-12-23 |
US9490010B2 (en) | 2016-11-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160913 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170411 |