JP2016506084A

JP2016506084A - 干渉防止装置及び方法

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Publication number: JP2016506084A
Application number: JP2015551960A
Authority: JP
Inventors: ▲リエン▼明 ▲張▼; 月 ▲劉▼; 柯艾
Original assignee: Huawei Device Co Ltd
Current assignee: Huawei Device Co Ltd
Priority date: 2013-12-10
Filing date: 2013-12-10
Publication date: 2016-02-25
Anticipated expiration: 2033-12-10
Also published as: EP2897121A4; CN104170539A; EP2897121A8; JP6085373B2; EP2897121B1; US20150162115A1; WO2015085488A1; CN104170539B; EP2897121A1; US9324480B2

Abstract

干渉防止装置及び方法が開示される。干渉防止装置は干渉防止モジュール及び制御モジュールを含む。制御モジュールは、ワーキング信号を干渉防止モジュールへ送信するよう構成され、干渉防止モジュールは、ワーキング信号を受信し、ワーキング信号に従って第１のコンポーネントのワーキング状態を制御するよう構成される。第１のコンポーネントは、接地へ接続される干渉防止材によって少なくとも２つのセグメントに分けられる少なくとも１つの第１の接続線を使用することによって制御モジュールへ接続される。干渉防止モジュールは更に、リターン電流信号を制御モジュールへ送信するよう構成され、リターン電流信号は、干渉防止材を通って制御モジュールへ流れる。対応する干渉防止方法が更に開示される。本発明の実施形態で提供される干渉防止装置及び方法の技術的解決法に従って、制御モジュールと干渉防止モジュールとの間の接続線は干渉防止材を使用することによって分けられ、これにより、リターン電流信号のループ面積が低減され、そして、回路内で生成される電磁放射干渉が低コストで効果的に低減され得る。

Description

本発明は、エレクトロニクス技術の分野に係り、特に、干渉防止装置及び方法に係る。

今日では、ますます多くの電子及び電気デバイスが一装置に一体化されている。例えば、ますます多くの電子部品が車の中に一体化されている。狭い空間環境において、如何にして電子及び電気デバイスが互いに適合することができるかは、動作の不良又は例外が、他の電子及び電気デバイスの稼働によって生成される干渉に起因して電子及び電気デバイスに引き起こされず、且つ、不良又は例外が、電子及び電気デバイスの稼働の干渉に起因して他の電子及び電気デバイスに引き起こされないことを意味し、全ての自動車企業及び関係のある供給者が直面する必要がある重要な問題であった。全機械製品の品質及び電子部品の適切な稼働を確かにするよう、全ての自動車企業は、電子部品に比較的低い放射干渉レベルを備えるようその供給者に求めるための各自の厳格な電磁両立性（ElectroMagnetic Compatibility，ＥＭＣ）標準仕様を定める。例えば、車載製品において、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display，ＬＣＤ）モジュール群によって生成される干渉は比較的強く、全機械製品が自動車企業のＥＭＣ要件を満足することができないことを引き起こす。

しかし、先行技術において、低コストで優れた電磁放射干渉防止効果を持った干渉防止技術は存在しない。

本発明の実施形態は、回路内で生成される電磁放射干渉を低コストで効果的に低減することができる干渉防止装置及び方法を提供する。

第１の態様に従って、干渉防止装置であって、
干渉防止モジュール及び制御モジュールを含み、
前記制御モジュールは、前記干渉防止モジュールへワーキング信号を送信するよう構成され、
前記干渉防止モジュールは、前記ワーキング信号を受信し、該ワーキング信号に従って第１のコンポーネントのワーキング状態を制御するよう構成され、前記第１のコンポーネントは、少なくとも１つの第１の接続線を使用することによって前記制御モジュールへ接続され、前記少なくとも１つの接続線は、干渉防止材によって少なくとも２つのセグメントに分けられ、前記干渉防止材は、接地へ接続され、
前記干渉防止モジュールは更に、リターン電流信号を前記制御モジュールへ送信するよう構成され、前記リターン電流信号は、前記干渉防止材を通って前記制御モジュールへ流れる、
干渉防止装置が提供される。

第１の可能な実施様態において、当該干渉防止装置は、前記干渉防止モジュールと前記制御モジュールとを接続するコネクタを更に含み、
前記コネクタは、前記ワーキング信号を受信し、該ワーキング信号を前記干渉防止モジュールへ送信するよう構成される。

第１の態様又は第１の態様の第１の可能な実施様態に関連して、第２の可能な実施様態において、前記干渉防止材は、干渉遮断材であり、前記少なくとも１つの第１の接続線は、前記干渉防止材によって包まれ、前記干渉防止材の長さは、前記少なくとも１つの第１の接続線の長さよりも短い。

第１の態様の第２の可能な実施様態に関連して、第３の可能な実施様態において、前記干渉遮断材は、次の材料：銅ホイル、アルミニウムホイル、銀ホイル、導電性布、又は遮蔽コーティングのうちの少なくとも１つを含む。

第１の態様又は第１の態様の第１の可能な実施様態に関連して、第４の可能な実施様態において、前記干渉防止材は、前記少なくとも１つの第１の接続線のセット位置に接着される。

第１の態様の第４の可能な実施様態に関連して、第５の可能な実施様態において、前記干渉防止材は、導電性の両面接着テープである。

第２の態様に従って、干渉防止方法であって、
制御装置によって送信されるワーキング信号を受信するステップと、
接地に接続される干渉防止材によって少なくとも２つのセグメントに分けられる少なくとも１つの第１の接続線を使用することによって前記制御装置へ接続される第１のコンポーネントのワーキング状態を前記ワーキング信号に従って制御するステップと、
リターン電流信号を前記制御装置へ送信するステップと
を含み、
前記リターン電流信号は、前記干渉防止材を通って前記制御装置へ流れる、干渉防止方法が提供される。

第１の可能な実施様態において、制御装置によって送信されるワーキング信号を受信する前記ステップは、特に、
コネクタを通じて前記制御装置へ送信される前記ワーキング信号を受信するステップである。

第２の態様又は第２の態様の第１の実施様態に関連して、第２の可能な実施様態において、前記干渉防止材は、干渉遮断材であり、前記少なくとも１つの第１の接続線は、前記干渉防止材によって包まれ、前記干渉防止材の長さは、前記少なくとも１つの第１の接続線の長さよりも短い。

第２の態様の第２の可能な実施様態に関連して、第３の可能な実施様態において、前記干渉遮断材は、次の材料：銅ホイル、アルミニウムホイル、銀ホイル、導電性布、又は遮蔽コーティングのうちの少なくとも１つを含む。

第２の態様又は第２の態様の第１の可能な実施様態に関連して、第４の可能な実施様態において、前記干渉防止材は、前記少なくとも１つの第１の接続線のセット位置に接着される。

第２の態様の第４の可能な実施様態に関連して、第５の可能な実施様態において、前記干渉防止材は、導電性の両面接着テープである。

本発明の実施形態において提供される干渉防止装置及び方法の技術的解決法に従って、制御モジュールと干渉防止モジュールとの間の接続線は、干渉防止材を使用することによって分けられ、これにより、リターン電流信号のループ面積が低減され、そして、回路内で生成される電磁放射干渉が低コストで効果的に低減され得る。

より明りょうに本発明の実施形態における技術的解決法を記載するよう、以下は、実施形態を記載するのに必要な添付の図面を簡単に紹介する。明らかに、以下の説明における添付の図面は、本発明の単に幾つかの実施形態を示し、当業者は、創造的な取り組みなしに、それらの添付の図面から他の図面を更に導き出すであろう。

回路内で生成される電磁放射干渉の概略図である。

本発明の実施形態に従う干渉防止装置の構造図である。

本発明の実施形態に従う干渉防止装置によって電磁干渉放射防止を実行する原理の概略図である。

本発明の他の実施形態に従う干渉防止装置によって電磁干渉放射防止を実行する原理の概略図である。

干渉防止装置において干渉防止処理を実行する概略図である。

本発明の実施形態に従う干渉防止方法の方法フローチャートである。

以下は、本発明の実施形態において添付の図面を参照して、本発明の実施形態における技術的解決法を明りょうに且つ完全に記載する。明らかに、記載される実施形態は、本発明の実施形態の全てよりむしろ、単に部分である。創造的な取り組みなしに本発明の実施形態に基づき当業者によって得られる全ての他の実施形態は、本発明の保護範囲内にあるべきである。

図１は、回路内で生成される電磁放射干渉の概略図である。図１において、制御モジュール１は、コネクタ２を使用することによって第１のコンポーネント３へ接続され、そして、制御モジュール１は、第１のコンポーネントを動かすよう制御するために、第１のコンポーネント３に制御信号及びデータ信号を供給する。例えば、第１のコンポーネント３は、ＬＣＤであってよく、制御モジュール１は、表示を実行するようＬＣＤを制御する。一般的な状況で、コネクタ２は、第１のコンポーネント３から比較的遠く離れているので、第１のコンポーネント３とコネクタ２との間でリターン電流信号５によって生成される電磁干渉放射６は大きい。しかし、先行技術では、リターン電流信号によって生成される電磁干渉放射に対して何ら処理が実行されず、より広い外側干渉放射空間が接続線上に存在し、リターン電流信号は、発生源、すなわち、制御モジュール１へ戻るようそれ自身によって、より低いインピーダンスを有する経路を探す。これは、電流リターン経路を制御することにおいて失敗を引き起こし、電流リターンループ７のより大きい面積をもたらす。そのため、第１のコンポーネント３とコネクタ２との間でリターン電流信号によって生成される電磁干渉放射は大きい。

一般に、電磁放射は、差動モード放射及びコモンモード放射を含む。

差動モード放射は、電流ループモデルを使用することによって解析され、近接場領域及び非近接場領域における放射電磁場の計算式は、次のとおりである：
近接場領域において：
Ｈ_１＝Ｉ_１Ａ_１（４πＤ_１ ^３）（Ａ／ｍ）・・・・・・・・（１）
Ｅ_１＝Ｚｏ_１Ｉ_１Ａ_１（２λ_１Ｄ_１ ^２）（Ｖ／ｍ）・・・・（２）
非近接場領域において：
Ｈ_２＝πＩ_２Ａ_２／（λ_２ ^２Ｄ_２）（Ａ／ｍ）・・・・・・（３）
Ｅ_２＝Ｚｏ_２πＩ_２Ａ_２／（λ_２ ^２Ｄ_２）（Ｖ／ｍ）・・・（４）

式（１）乃至（４）において、Ｉ_１及びＩ_２はループ電流であり、Ａ_１及びＡ_２はループ面積であり、Ｄ_１及びＤ_２は観測点からループまでの距離であり、Ｚｏ_１及びＺｏ_２は自由空間におけるインピーダンスであり、λ_１及びλ_２は電流周波数に対応する波長であり、Ｈ_１及びＥ_１は夫々、差動モード放射の近接場領域の磁場強さ及び電場強さであり、Ｈ_２及びＥ_２は夫々、差動モード放射の近接場領域及び非近接場領域の電場強さである。

同様に、コモンモード放射は、電流ループモデルを使用することによって解析され、近接場領域及び非近接場領域における放射電磁場の計算式は、次のとおりである：
近接場領域において：
Ｈ_３＝Ｉ_３Ｌ_３／（４πＤ_３ ^２）（Ａ／ｍ）・・・・・・・・・（５）
Ｅ_３＝Ｚｏ_３Ｉ_３Ｌ_３λ_３／（８π^２Ｄ_３ ^３）（Ｖ／ｍ）・・・（６）
非近接場領域において：
Ｈ_４＝Ｉ_４Ｌ_４／（２λ_４Ｄ_４）（Ａ／ｍ）・・・・・・・・・（７）
Ｅ_４＝Ｚｏ_４Ｉ_４Ｌ_４／（２λ_４Ｄ_４）（Ｖ／ｍ）・・・・・・（８）

式（５）乃至（８）において、Ｉ_３及びＩ_４はループ電流であり、Ｌ_３及びＬ_４は導線の長さであり、Ｄ_３及びＤ_４は観測点からループまでの距離であり、Ｚｏ_３及びＺｏ_４は自由空間におけるインピーダンスであり、λ_３及びλ_４は電流周波数に対応する波長であり、Ｈ_３及びＥ_３は夫々、コモンモード放射の近接場領域の磁場強さ及び電場強さであり、Ｈ_４及びＥ_４は夫々、コモンモード放射の非近接場領域の磁場強さ及び電場強さである。

上記の式（１）乃至（８）から、近接場領域及び非近接場領域の差動モード放射は、ループ電流、波長、又はループ面積を低減することによって低減され得、且つ、近接場領域及び非近接場領域のコモンモード放射は、ループ電流、波長、又は導線の長さを低減することによって同じく低減され得ることが知られ得る。しかしながら、実際には、ループ電流及び波長を低減する２つの方法には制限が存在する。

本発明の実施形態は、干渉防止装置及び方法を提供する。図２は、本発明の実施形態に従う干渉防止装置の構造図である。図２に示されるように、干渉防止装置２０は、制御モジュール１及び干渉防止モジュール９を含む。

制御モジュール１は、ワーキング信号を干渉防止モジュール９へ送信するよう構成される。このとき、ワーキング信号は、制御信号若しくはデータ信号又はその両方であってよい。

干渉防止モジュール９は、ワーキング信号を受信し、ワーキング信号に従って干渉防止モジュール９にある第１のコンポーネント３のワーキング状態を制御するよう構成される。そして、第１のコンポーネント３及び制御モジュール１は、１又はそれ以上の接続線４を使用することによって接続されてよい。干渉防止モジュール９は更に、リターン電流信号を制御モジュール１へ送信するよう構成される。

図３は、本発明の実施形態に従う干渉防止装置によって電磁干渉放射防止を実行する原理の概略図である。制御モジュール１は、制御信号若しくはデータ信号又はその両方を干渉防止モジュール９へ送信する。干渉防止モジュール９は、制御信号若しくはデータ信号又はその両方を受信し、第１のコンポーネント３のワーキング状態を制御する。例えば、制御信号に従って、干渉防止モジュール９は、第１のコンポーネント３の有効化又は無効化を制御すること、第１のコンポーネント３におけるデータ信号の出力を制御すること、等を行う。図３において、干渉防止モジュール９は、第１のコンポーネント３、接続線４、及び干渉防止材１０を含む。接続線４は、干渉防止材１０を使用することによって少なくとも２つのセグメントに分けられる。そして、干渉防止材１０は、接地１１へ接続される。リターン電流信号は、２つの電流リターンループ１２及び１３へ分路され、電流リターンループ１２におけるリターン電流信号は、干渉防止材１０及び接地１１を通って制御モジュール１へ流れ、電流リターンループ１３におけるリターン電流信号は、接地１１を通って制御モジュール１へ流れる。干渉防止処理が実行されない電流リターンループ７の、図１に示された先行技術における面積と比較して、この実施形態における電流リターンループ１２及び１３の面積は別々に低減され、そして、上記の式に従って、リターン電流信号によって生成される電磁放射干渉は低減される。

図４は、本発明の他の実施形態に従う干渉防止装置によって電磁干渉放射防止を実行する原理の概略図である。図４に示されるように、図３との相違は、干渉防止装置における第１のコンポーネント３が、コネクタ２を使用することによって制御モジュール１へ接続され、そして、制御モジュール１が、コネクタ２を使用することによって制御信号若しくはデータ信号又はその両方を第１のコンポーネント３へ送信する点、第１のコンポーネント３とコネクタ２との間の接続線４が干渉防止材１０によって少なくとも２つのセグメントに分けられ、そして、干渉防止材１０が接地１１へ接続される点、且つ、リターン電流信号が少なくとも２つの電流リターンループ１４及び１５へ分路され、電流リターンループ１４におけるリターン電流信号が、干渉防止材１０及び接地１１を通って制御モジュール１へ流れ、電流リターンループ１５におけるリターン電流信号が、接地１１を通って制御モジュール１へ流れる点にある。干渉防止処理が実行されない電流リターンループ７の、図１に示された先行技術における面積と比較して、この実施形態における電流リターンループ１４及び１５の面積は別々に低減され、そして、上記の式に従って、リターン電流信号によって生成される電磁放射干渉は低減される。

本発明の他の実施形態では、干渉防止材は干渉遮断材であってよく、干渉遮断材は、銅ホイル、アルミニウムホイル、銀ホイル、導電性布、及び遮蔽コーティングのいずれか１つを含む。干渉防止装置において干渉防止処理を実行する概略図である図５に示されるように、全ての接続線４の１つの小さいセグメント又は複数の小さいセグメントは、干渉遮断材１０によって包まれる。このとき、干渉遮断材の長さは接続線４の長さよりも短く、第１のコンポーネント３は、接続線の先端のコネクタ１６を使用することによって、図４に示されるコネクタ２に挿入される。加えて、干渉遮断材１０は接地される。接続線は、干渉遮断材を使用することによって包まれて分割される。これは、リターン電流信号によって生成される電磁放射干渉を低減するために電流リターンループの面積を低減するばかりでない。加えて、干渉遮断材はまた、電磁放射干渉を更に低減する役割を果たすことができ、干渉遮断材は、接続線の１つの小さいセグメント又は複数の小さいセグメントを包みさえすればよく、故に、干渉防止コストは低い。

他の実施様態として、干渉防止材は、導電性の両面接着テープであってよい。例えば、図３又は図４において、導電性の両面接着テープの一方の面は、束ねられている全ての接続線４のセット位置に接着され、他方の面は接地１１へ接着され、それにより接続線４を分割し、電流リターンループ１２又は１４の信号は、導電性の両面接着テープ及び接地を通って制御モジュール１へ流れる。干渉を防ぐために導電性の両面接着テープを使用することは、電磁放射干渉を有効に低減することができ、加えて、操作が簡単であり、且つ、干渉防止コストが低い。

本発明の実施形態における接地は、基板接地、構造接地、又は同様のものに制限されると理解されるべきでなく、広い意味での接地であるべきである点が留意されるべきである。接地様態は、この実施形態で述べられる実施様態にも制限されない。

確かに、本発明の実施形態によって提供される干渉防止装置に従って、制御モジュールと干渉防止モジュールとの間の接続線は、干渉防止材を使用することによって分けられ、これにより、リターン電流信号のループ面積が低減され、そして、回路内で生成される電磁放射干渉が低コストで効果的に低減され得る。

図６を参照して、図６は、本発明の実施形態に従う干渉防止方法の方法フローチャートである。方法は、以下のステップを含む：

ステップＳ１０１：制御装置によって送信されるワーキング信号を受信する。

電気及び電子デバイスでは、一般に、夫々のコンポーネントの稼働を制御する１又は複数の制御装置が存在し、それらのコンポーネントは、接続線を使用することによって制御装置へ接続される。制御装置は、一般に、それらのコンポーネントから比較的遠く離れているので、より広い外側干渉放射空間が接続線上に存在し、リターン電流信号は、発生源、すなわち、制御モジュールへ戻るようそれ自身によって、より低いインピーダンスを有する経路を探す。これは、電流リターン経路を制御することにおいて失敗を引き起こし、電流リターンループのより大きい面積をもたらす。そのため、それらのコンポーネントと制御装置との間でリターン電流信号によって生成される電磁干渉放射は大きい。

本発明のこの実施形態において、制御装置によって送信されるワーキング信号は受信され、ワーキング信号は制御信号若しくはデータ信号又はその両方であってよい。

ステップＳ１０２：ワーキング信号に従って第１のコンポーネントのワーキング状態を制御する。このとき、第１のコンポーネントは、少なくとも１つの第１の接続線を使用することによって制御装置へ接続され、少なくとも１つの第１の接続線は、干渉防止材によって少なくとも２つのセグメントに分けられ、干渉防止材は、接地へ接続される。

稼働コンポーネントのワーキング状態は、受信されたワーキング信号に従って制御される。例えば、制御信号に従って、第１のコンポーネントの有効化又は無効化が制御され、第１のコンポーネントにおけるデータ信号の出力が制御される。稼働コンポーネント及び制御装置は、１又はそれ以上の接続線を使用することによって接続され、接続線は、干渉防止材を使用することによって少なくとも２つのセグメントに分けられ、干渉防止材は、接地へ接続される。

ステップＳ１０３：リターン電流信号を制御装置へ送信する。このとき、リターン電流信号は、干渉防止材を通って制御装置へ流れる。

リターン電流信号は制御装置へ送信され、そして、リターン電流信号は、干渉防止材によって少なくとも２つの電流リターンループへ分路され、ある電流リターンループにおけるリターン電流信号は、干渉防止材及び接地を通って制御装置へ流れる。

干渉防止処理が実行されない電流リターンループ７の、図１に示された先行技術における面積と比較して、この実施形態における電流リターンループの面積は別々に低減され、そして、上記の式に従って、リターン電流信号によって生成される電磁放射干渉は低減される。

更に、稼働コンポーネントはまた、コネクタを使用することによって制御装置へ接続されてよい。そして、ステップＳ１０１は、具体的に、次のとおりである：
コネクタを使用することによって制御装置によって送信されるワーキング信号を受信する。

実施様態として、干渉防止材は干渉遮断材であってよく、干渉遮断材は、銅ホイル、アルミニウムホイル、銀ホイル、導電性布、又は遮蔽コーティングのいずれか１つを含む。干渉防止装置において干渉防止処理を実行する概略図である図５に示されるように、全ての接続線４の１つの小さいセグメント又は複数の小さいセグメントは、干渉遮断材１０によって包まれる。このとき、干渉遮断材の長さは接続線４の長さよりも短く、第１のコンポーネント３は、接続線の先端のコネクタ１６を使用することによって、図４に示されるコネクタ２に挿入される。加えて、干渉遮断材１０は接地される。接続線は、干渉遮断材を使用することによって包まれて分割される。これは、リターン電流信号によって生成される電磁放射干渉を低減するために電流リターンループの面積を低減するばかりでない。加えて、干渉遮断材はまた、電磁放射干渉を更に低減する役割を果たすことができ、干渉遮断材は、接続線の１つの小さいセグメント又は複数の小さいセグメントを包みさえすればよく、故に、干渉防止コストは低い。

確かに、本発明のこの実施形態によって提供される干渉防止方法に従って、制御モジュールと干渉防止モジュールとの間の接続線は、干渉防止材を使用することによって分けられ、これにより、リターン電流信号のループ面積が低減され、そして、回路内で生成される電磁放射干渉が低コストで効果的に低減され得る。

記載を簡単にするために、上記の方法実施形態は、一連の動作の組み合わせとして記載される点が留意されるべきである。しかし、幾つかのステップは、本発明に従って、他の順序で実行されても、又は同時に実行されてもよいので、当業者は、本発明が記載されている動作の順序に制限されないと理解すべきである。加えて、当業者はまた、本明細書で記載される実施形態が全て例となる実施形態に属し、関連する動作及びモジュールが必ずしも本発明に義務づけられないと理解すべきである。

上記の実施形態では、夫々の実施形態の記載は各々の焦点を持つ。実施形態において詳細に記載されない部分に関し、他の実施形態における関連する記載が参照されてよい。

要約すると、先に記載されるものは、本発明の技術的解決法の単に例となる実施形態であり、本発明の保護範囲を制限するよう意図されない。本発明の精神及び原理から逸脱することなしに為される如何なる変更、等価な置換、又は改善も、本発明の保護範囲内にあるべきである。

第１の態様の第２の可能な実施様態に関連して、第３の可能な実施様態において、前記干渉遮断材は、銅ホイル、アルミニウムホイル、銀ホイル、導電性布、又は遮蔽コーティングである。

第２の態様の第２の可能な実施様態に関連して、第３の可能な実施様態において、前記干渉遮断材は、銅ホイル、アルミニウムホイル、銀ホイル、導電性布、又は遮蔽コーティングである。

本発明の実施形態に従う干渉防止装置によって電磁放射干渉防止を実行する原理の概略図である。

本発明の他の実施形態に従う干渉防止装置によって電磁放射干渉防止を実行する原理の概略図である。

本発明の実施形態に従う干渉防止方法のフローチャートである。

図１は、回路内で生成される電磁放射干渉の概略図である。図１において、制御モジュール１は、コネクタ２を使用することによって第１のコンポーネント３へ接続され、そして、制御モジュール１は、第１のコンポーネント３を動かすよう制御するために、第１のコンポーネント３に制御信号及びデータ信号を供給する。例えば、第１のコンポーネント３は、ＬＣＤであってよく、制御モジュール１は、表示を実行するようＬＣＤを制御する。一般的な状況で、コネクタ２は、第１のコンポーネント３から比較的遠く離れているので、第１のコンポーネント３とコネクタ２との間でリターン電流信号５によって生成される電磁放射干渉６は大きい。しかし、先行技術では、リターン電流信号によって生成される電磁放射干渉に対して何ら処理が実行されず、より広い外側干渉放射空間が接続線４上に存在し、リターン電流信号は、発生源、すなわち、制御モジュール１へ戻るようそれ自身によって、より低いインピーダンスを有する経路を探す。これは、電流リターン経路を制御することにおいて失敗を引き起こし、電流リターンループ７のより大きい面積をもたらす。そのため、第１のコンポーネント３とコネクタ２との間でリターン電流信号５によって生成される電磁放射干渉６は大きい。

式（１）乃至（４）において、Ｉ_１及びＩ_２はループ電流であり、Ａ_１及びＡ_２はループ面積であり、Ｄ_１及びＤ_２は観測点からループまでの距離であり、Ｚｏ_１及びＺｏ_２は自由空間におけるインピーダンスであり、λ_１及びλ_２は電流周波数に対応する波長であり、Ｈ_１及びＥ_１は夫々、差動モード放射の近接場領域の磁場強さ及び電場強さであり、Ｈ_２及びＥ_２は夫々、差動モード放射の非近接場領域の電場強さ及び電場強さである。

図３は、本発明の実施形態に従う干渉防止装置によって電磁放射干渉防止を実行する原理の概略図である。制御モジュール１は、制御信号若しくはデータ信号又はその両方を干渉防止モジュール９へ送信する。干渉防止モジュール９は、制御信号若しくはデータ信号又はその両方を受信し、第１のコンポーネント３のワーキング状態を制御する。例えば、制御信号に従って、干渉防止モジュール９は、第１のコンポーネント３の有効化又は無効化を制御すること、第１のコンポーネント３におけるデータ信号の出力を制御すること、等を行う。図３において、干渉防止モジュール９は、第１のコンポーネント３、接続線４、及び干渉防止材１０を含む。接続線４は、干渉防止材１０を使用することによって少なくとも２つのセグメントに分けられる。そして、干渉防止材１０は、接地１１へ接続される。リターン電流信号は、２つの電流リターンループ１２及び１３へ分路され、電流リターンループ１２におけるリターン電流信号は、干渉防止材１０及び接地１１を通って制御モジュール１へ流れ、電流リターンループ１３におけるリターン電流信号は、接地１１を通って制御モジュール１へ流れる。干渉防止処理が実行されない電流リターンループ７の、図１に示された先行技術における面積と比較して、この実施形態における電流リターンループ１２及び１３の面積は別々に低減され、そして、上記の式に従って、リターン電流信号によって生成される電磁放射干渉は低減される。

図４は、本発明の他の実施形態に従う干渉防止装置によって電磁放射干渉防止を実行する原理の概略図である。図４に示されるように、図３との相違は、干渉防止装置における第１のコンポーネント３が、コネクタ２を使用することによって制御モジュール１へ接続され、そして、制御モジュール１が、コネクタ２を使用することによって制御信号若しくはデータ信号又はその両方を第１のコンポーネント３へ送信する点、第１のコンポーネント３とコネクタ２との間の接続線４が干渉防止材１０によって少なくとも２つのセグメントに分けられ、そして、干渉防止材１０が接地１１へ接続される点、且つ、リターン電流信号が少なくとも２つの電流リターンループ１４及び１５へ分路され、電流リターンループ１４におけるリターン電流信号が、干渉防止材１０及び接地１１を通って制御モジュール１へ流れ、電流リターンループ１５におけるリターン電流信号が、接地１１を通って制御モジュール１へ流れる点にある。干渉防止処理が実行されない電流リターンループ７の、図１に示された先行技術における面積と比較して、この実施形態における電流リターンループ１４及び１５の面積は別々に低減され、そして、上記の式に従って、リターン電流信号によって生成される電磁放射干渉は低減される。

本発明の他の実施形態では、干渉防止材は干渉遮断材であってよく、干渉遮断材は、銅ホイル、アルミニウムホイル、銀ホイル、導電性布、又は遮蔽コーティングである。干渉防止装置において干渉防止処理を実行する概略図である図５に示されるように、全ての接続線４の１つの小さいセグメント又は複数の小さいセグメントは、干渉遮断材１０によって包まれる。このとき、干渉遮断材１０の長さは接続線４の長さよりも短く、第１のコンポーネント３は、接続線の先端のコネクタ１６を使用することによって、図４に示されるコネクタ２に挿入される。加えて、干渉遮断材１０は接地される。接続線は、干渉遮断材を使用することによって包まれて分割される。これは、リターン電流信号によって生成される電磁放射干渉を低減するために電流リターンループの面積を低減するばかりでない。加えて、干渉遮断材はまた、電磁放射干渉を更に低減する役割を果たすことができ、干渉遮断材は、接続線の１つの小さいセグメント又は複数の小さいセグメントを包みさえすればよく、故に、干渉防止コストは低い。

他の実施様態として、干渉防止材は、導電性の両面接着テープであってよい。例えば、図３又は図４において、導電性の両面接着テープの一方の面は、束ねられている全ての接続線４のセット位置に接着され、他方の面は接地１１へ接着され、それにより接続線４を分割し、電流リターンループ１２又は１４の信号は、導電性の両面接着テープ及び接地１１を通って制御モジュール１へ流れる。干渉を防ぐために導電性の両面接着テープを使用することは、電磁放射干渉を有効に低減することができ、加えて、操作が簡単であり、且つ、干渉防止コストが低い。

電気及び電子デバイスでは、一般に、夫々のコンポーネントの稼働を制御する１又は複数の制御装置が存在し、それらのコンポーネントは、接続線を使用することによって制御装置へ接続される。制御装置は、一般に、それらのコンポーネントから比較的遠く離れているので、より広い外側干渉放射空間が接続線上に存在し、リターン電流信号は、発生源、すなわち、制御モジュールへ戻るようそれ自身によって、より低いインピーダンスを有する経路を探す。これは、電流リターン経路を制御することにおいて失敗を引き起こし、電流リターンループのより大きい面積をもたらす。そのため、それらのコンポーネントと制御装置との間でリターン電流信号によって生成される電磁放射干渉は大きい。

実施様態として、干渉防止材は干渉遮断材であってよく、干渉遮断材は、銅ホイル、アルミニウムホイル、銀ホイル、導電性布、又は遮蔽コーティングである。干渉防止装置において干渉防止処理を実行する概略図である図５に示されるように、全ての接続線４の１つの小さいセグメント又は複数の小さいセグメントは、干渉遮断材１０によって包まれる。このとき、干渉遮断材１０の長さは接続線４の長さよりも短く、第１のコンポーネント３は、接続線の先端のコネクタ１６を使用することによって、図４に示されるコネクタ２に挿入される。加えて、干渉遮断材１０は接地される。接続線は、干渉遮断材を使用することによって包まれて分割される。これは、リターン電流信号によって生成される電磁放射干渉を低減するために電流リターンループの面積を低減するばかりでない。加えて、干渉遮断材はまた、電磁放射干渉を更に低減する役割を果たすことができ、干渉遮断材は、接続線の１つの小さいセグメント又は複数の小さいセグメントを包みさえすればよく、故に、干渉防止コストは低い。

Claims

干渉防止モジュール及び制御モジュールを有し、
前記制御モジュールは、前記干渉防止モジュールへワーキング信号を送信するよう構成され、
前記干渉防止モジュールは、前記ワーキング信号を受信し、該ワーキング信号に従って第１のコンポーネントのワーキング状態を制御するよう構成され、前記第１のコンポーネントは、少なくとも１つの第１の接続線を使用することによって前記制御モジュールへ接続され、前記少なくとも１つの接続線は、干渉防止材によって少なくとも２つのセグメントに分けられ、前記干渉防止材は、接地へ接続され、
前記干渉防止モジュールは更に、リターン電流信号を前記制御モジュールへ送信するよう構成され、前記リターン電流信号は、前記干渉防止材を通って前記制御モジュールへ流れる、
干渉防止装置。
前記干渉防止モジュールと前記制御モジュールとを接続するコネクタを更に有し、
前記コネクタは、前記ワーキング信号を受信し、該ワーキング信号を前記干渉防止モジュールへ送信するよう構成される、
請求項１に記載の干渉防止装置。
前記干渉防止材は、干渉遮断材であり、前記少なくとも１つの第１の接続線は、前記干渉防止材によって包まれ、前記干渉防止材の長さは、前記少なくとも１つの第１の接続線の長さよりも短い、
請求項１又は２に記載の干渉防止装置。
前記干渉遮断材は、次の材料：銅ホイル、アルミニウムホイル、銀ホイル、導電性布、又は遮蔽コーティングのうちの少なくとも１つを有する、
請求項３に記載の干渉防止装置。
前記干渉防止材は、前記少なくとも１つの第１の接続線のセット位置に接着される、
請求項１又は２に記載の干渉防止装置。
前記干渉防止材は、導電性の両面接着テープである、
請求項５に記載の干渉防止装置。
制御装置によって送信されるワーキング信号を受信するステップと、
接地に接続される干渉防止材によって少なくとも２つのセグメントに分けられる少なくとも１つの第１の接続線を使用することによって前記制御装置へ接続される第１のコンポーネントのワーキング状態を前記ワーキング信号に従って制御するステップと、
リターン電流信号を前記制御装置へ送信するステップと
を有し、
前記リターン電流信号は、前記干渉防止材を通って前記制御装置へ流れる、干渉防止方法。
制御装置によって送信されるワーキング信号を受信する前記ステップは、特に、
コネクタを通じて前記制御装置へ送信される前記ワーキング信号を受信するステップである、
請求項７に記載の干渉防止方法。
前記干渉防止材は、干渉遮断材であり、前記少なくとも１つの第１の接続線は、前記干渉防止材によって包まれ、前記干渉防止材の長さは、前記少なくとも１つの第１の接続線の長さよりも短い、
請求項７又は８に記載の干渉防止方法。
前記干渉遮断材は、次の材料：銅ホイル、アルミニウムホイル、銀ホイル、導電性布、又は遮蔽コーティングのうちの少なくとも１つを有する、
請求項９に記載の干渉防止方法。
前記干渉防止材は、前記少なくとも１つの第１の接続線のセット位置に接着される、
請求項７又は８に記載の干渉防止方法。
前記干渉防止材は、導電性の両面接着テープである、
請求項１１に記載の干渉防止方法。