JP2016502070A - オブジェクト位置決めシステム、リソグラフィ装置、およびデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

リソグラフィ装置において（１５０、１６０）基板を位置決めするための位置決めシステムであって、動作領域内で可動の第１オブジェクトテーブル（２１０）と、動作領域内で可動の第２オブジェクトテーブル（３１０）と、動作領域内にある時に、基準に対する第１オブジェクトテーブルおよび第２オブジェクトテーブルのインクリメンタル位置測定値を提供するように構成された第１位置測定システム（１００．１〜１００．３、２００．１、２００．２、３００．１、３００．２）であって、第１位置測定は、基準に対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供するように構成される、第１位置測定システムと、第２オブジェクトテーブルに対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供するように構成された第２位置測定システム（３３０．１、３３０．２）と、を備え、第１位置測定システムは、さらに、基準に対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値と、前記第２オブジェクトに対する前記第１オブジェクトの絶対位置測定値とに基づいて、基準に対する第２オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供するように構成される、位置決めシステム。【選択図】 図３

Description

［関連出願の相互参照］
[0001] 本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、２０１２年１０月２４日出願の米国仮特許出願第６１／７１８，０９４号の利益を主張する。
[0002] 本発明は、基板位置決めシステム、リソグラフィ装置、およびデバイス製造方法に関する。

[0003] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に用いることができる。その場合、ＩＣの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板（例えば、シリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば、ダイの一部、または１つ以上のダイを含む）に転写することができる。通常、パターンの転写は、基板上に設けられた放射感応性材料（レジスト）層上への結像によって行われる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。公知のリソグラフィ装置としては、ターゲット部分上にパターン全体を一度に露光することにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるステッパ、および放射ビームによってある特定の方向（「スキャン」方向）にパターンをスキャンすると同時に、この方向に平行または逆平行に基板をスキャンすることにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるスキャナが含まれる。パターンを基板上にインプリントすることにより、パターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。

[0004] ＩＣが確実に適切な動作を行うようにするには、露光プロセス中、基板が正確に位置決めされていることが望ましい。したがって、通常、リソグラフィ装置は、パターニングデバイスに対する（基板が取り付けられた）オブジェクトテーブルの位置を決定するための１つ以上の位置測定システムを搭載している。一例として、リソグラフィ装置は、このリソグラフィ装置の投影システムに対するオブジェクトテーブルの位置を測定するために、例えば、エンコーダベースの測定システムまたは干渉計測定システムなどのインクリメンタル位置測定システムを備え得る。投影システムに対するパターニングデバイスの位置を決定するために、さらなる同様の測定システムを設けてもよい。通常、インクリメンタル位置測定システムは、絶対位置測定値を得るために基準化（referenced）またはゼロ化（zeroed）される必要がある周期的な測定信号（例えば、測定システムの格子の周期に対応した周期を有する）を提供する。このような基準化（referencing）またはゼロ化（zeroing）には、オブジェクトテーブルが特定の指定された基準位置に移動すること、および／または、測定システムを調節することが必要になる場合がある。基準化にオブジェクトテーブルの特定の位置決めが必要な場合、結果として装置のスループットが犠牲になることがある。

[0005] 別の方法で基準化またはゼロ化を行う位置決めシステムを提供することが望ましい。したがって、本発明のある実施形態では、リソグラフィ装置において基板を位置決めするための位置決めシステムが提供される。この位置決めシステムは、動作領域内で可動の第１オブジェクトテーブルと、動作領域内で可動の第２オブジェクトテーブルと、動作領域内にある時に、基準に対する第１オブジェクトテーブルおよび第２オブジェクトテーブルのインクリメンタル位置測定値を提供するように構成された第１位置測定システムであって、第１位置測定は、基準に対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供するように構成される、第１位置測定システムと、第２オブジェクトテーブルに対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供するように構成された第２位置測定システムと、を備える。第１位置測定システムは、さらに、基準に対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値と、第２オブジェクトに対する第１オブジェクトの絶対位置測定値とに基づいて、基準に対する第２オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供するように構成される。

[0006] 別の実施形態において、第１および第２オブジェクトテーブルを備えたデュアルステージリソグラフィ装置において基準に対する第２オブジェクトテーブルの絶対位置を決定する方法が提供され、この方法は、基準に対する第１オブジェクトテーブルおよび第２オブジェクトテーブルのインクリメンタル位置測定値を提供することと、基準に対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を得ることと、基準に対する第２オブジェクトテーブルのインクリメンタル位置測定値を得ることと、第２オブジェクトテーブルに対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を得ることと、基準に対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値と、第２オブジェクトテーブルに対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値とに基づいて、基準に対する第２オブジェクトテーブルの絶対位置を決定することと、を含む。

[0007] リソグラフィ装置においてオブジェクトを位置決めするための位置決めシステムが提供され、この位置決めシステムは、動作領域内で可動の第１および第２オブジェクトテーブルと、（ａ）第１オブジェクトおよび第２オブジェクトテーブルが動作領域に内に置かれている時に、基準に対する第１オブジェクトテーブルおよび第２オブジェクトテーブルのインクリメンタル位置測定値と、（ｂ）基準に対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値と、を提供するように構成された第１位置測定システムと、第２オブジェクトテーブルに対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供するように構成された第２位置測定システムと、を備え、第１位置測定システムは、さらに、基準に対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値と、第２オブジェクトテーブルに対する第１オブジェクトの絶対位置測定値とに基づき、基準に対する前記第２オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供するように構成される。

[0008] 本発明のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の概略図を参照して以下に説明する。これらの図面において同じ参照符号は対応する部分を示す。

[0009] 図１は、本発明のある実施形態に係るリソグラフィ装置を示す。 [0010] 図２は、本発明のある実施形態に係る位置決めシステムに適用可能なインクリメンタル位置測定システムを示す。 [0011] 図３は、本発明のある実施形態に係る位置決めシステムを概略的に示す。 [0012] 図４ａ〜図４ｆは、本発明のある実施形態に係るリソグラフィ装置内で実施される、本発明のある実施形態に係る位置決めシステムの平面図を概略的に示す。 [0013] 図５は、基準化システムまたはゼロ化システムを含む、本発明のある実施形態に係る位置決めシステムの平面図を概略的に示す。 [0014] 図６は、本発明のある実施形態に係るさらなる基準化システムを有する位置決めシステムを示す。 [0015] 図７は、本発明に係るインクリメンタル位置測定システムの実施形態における位置センサによって受けられた測定ビームの強度を示す。

[0016] 図１は、本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置を概略的に示している。このリソグラフィ装置は、放射ビームＢ（例えば紫外線またはＥＵＶ放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構築され、かつ特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第１ポジショナＰＭに連結されるサポート構造またはパターニングデバイスサポート（例えば、マスクテーブル）ＭＴと、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構築され、かつ特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第２ポジショナＰＷに連結される基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴと、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付けられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ以上のダイを含む）上に投影するように構成される投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳと、を備える。

[0017] 照明システムとしては、放射を誘導し、整形し、または制御するために、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、またはその他のタイプの光学コンポーネント、あるいはそれらのあらゆる組合せなどのさまざまなタイプの光学コンポーネントを含むことができる。

[0018] サポート構造は、パターニングデバイスを支持する、つまりパターニングデバイスの重量を支える。サポート構造は、パターニングデバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、および、パターニングデバイスが真空環境内で保持されているか否かなどの他の条件に応じた態様で、パターニングデバイスを保持する。サポート構造は、機械式、真空式、静電式またはその他のクランプ技術を使って、パターニングデバイスを保持することができる。サポート構造は、例えば、必要に応じて固定または可動式にすることができるフレームまたはテーブルであってもよい。サポート構造は、パターニングデバイスを、例えば、投影システムに対して所望の位置に確実に置くことができる。本明細書において使用される「レチクル」または「マスク」という用語はすべて、より一般的な「パターニングデバイス」という用語と同義であると考えるとよい。

[0019] 本明細書において使用される「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分内にパターンを作り出すように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用できるあらゆるデバイスを指していると、広く解釈されるべきである。なお、留意すべき点として、放射ビームに付与されたパターンは、例えば、そのパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分内の所望のパターンに正確に一致しない場合もある。通常、放射ビームに付けたパターンは、集積回路などのターゲット部分内に作り出されるデバイス内の特定の機能層に対応することになる。

[0020] パターニングデバイスは、透過型であっても、反射型であってもよい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィでは公知であり、バイナリ、レべンソン型(alternating)位相シフト、およびハーフトーン型(attenuated)位相シフトなどのマスク型、ならびに種々のハイブリッドマスク型を含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリックス配列が用いられており、各小型ミラーは、入射する放射ビームを様々な方向に反射させるように、個別に傾斜させることができる。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビームにパターンを付ける。

[0021] 本明細書において使用される「投影システム」という用語は、使われている露光放射にとって、あるいは液浸液の使用または真空の使用といった他の要因にとって適切な、屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型、および静電型光学系、またはそれらのあらゆる組合せを含むあらゆる型の投影システムを包含していると広く解釈されるべきである。本明細書において使用される「投影レンズ」という用語はすべて、より一般的な「投影システム」という用語と同義であると考えるとよい。

[0022] 本明細書に示されているとおり、リソグラフィ装置は、透過型のもの（例えば、透過型マスクを採用しているもの）である。また、リソグラフィ装置は、反射型のもの（例えば、上述のプログラマブルミラーアレイを採用しているもの、または反射型マスクを採用しているもの）であってもよい。

[0023] リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）以上の基板テーブル（および／または２つ以上のマスクテーブル）を有する型のものであってもよい。そのような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルは並行して使うことができ、または予備工程を１つ以上のテーブル上で実行しつつ、別の１つ以上のテーブルを露光用に使うこともできる。

[0024] また、リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を満たすように、比較的高屈折率を有する液体（例えば水）によって基板の少なくとも一部を覆うことができるタイプのものであってもよい。また、リソグラフィ装置内の別の空間（例えば、マスクと投影システムとの間）に液浸液を加えてもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させることで当技術分野において周知である。本明細書において使用される「液浸」という用語は、基板のような構造物を液体内に沈めなければならないという意味ではなく、単に、露光中、投影システムと基板との間に液体があるということを意味するものである。

[0025] 図１を参照すると、イルミネータＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受ける。例えば、放射源がエキシマレーザである場合、放射源とリソグラフィ装置は、別個の構成要素であってもよい。そのような場合には、放射源は、リソグラフィ装置の一部を形成しているとはみなされず、また放射ビームは、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへ、例えば、適切な誘導ミラーおよび／またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムＢＤを使って送られる。その他の場合においては、例えば、放射源が水銀ランプである場合、放射源は、リソグラフィ装置の一体部分とすることもできる。放射源ＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要ならばビームデリバリシステムＢＤとともに、放射システムと呼んでもよい。

[0026] イルミネータＩＬは、放射ビームの角強度分布を調節するアジャスタＡＤを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および／または内側半径範囲（通常、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮおよびコンデンサＣＯといったさまざまな他のコンポーネントを含むことができる。イルミネータを使って放射ビームを調整すれば、放射ビームの断面に所望の均一性および強度分布をもたせることができる。

[0027] 放射ビームＢは、サポート構造（例えば、マスクテーブルＭＴ）上に保持されているパターニングデバイス（例えば、マスクＭＡ）上に入射して、パターニングデバイスによってパターン形成される。パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを通り抜けた後、放射ビームＢは投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームの焦点をあわせる。第２ポジショナＰＷおよび位置決めシステムＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または静電容量センサ）を使って、例えば、さまざまなターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路内に位置決めするように、基板テーブルＷＴを正確に動かすことができる。位置決めシステムＩＦは、例えば、投影システムＰＳが取り付けられ得るメトロロジフレームＭＦ上に載置することができる。同様に、第１ポジショナＰＭおよび別の位置センサ（図１には明示的に示されていない）を使い、例えば、マスクライブラリから機械的に取り出した後またはスキャン中に、パターニングデバイス（マスク）ＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置決めすることもできる。

[0028] 本発明のある実施形態では、リソグラフィ装置は、投影システムＰＳに対して（一般的には、基準に対して）、基板テーブルＷＴを正確に位置決めするための（図示されたシステムＩＦなどの）インクリメンタル位置測定システムを搭載し得る。典型的には、インクリメンタル位置測定システムが使用される場合、インクリメンタル位置測定システムから得られた測定信号を絶対位置信号に変換するために、ゼロ化システムまたは基準化システムが存在する。本発明のある実施形態において、ゼロ化または基準化は、いずれの周期においてインクリメンタル位置測定システムが測定しているかという決定を示すために使用される。したがって、このようなゼロ化システムまたは基準化システムは、インクリメンタル測定システムの特定の周期を絶対的な基準としてラベリングする。本発明のある実施形態では、マルチステージ装置、つまり２つ以上のオブジェクトテーブルを有する装置に特に好適な基準化方法またはゼロ化方法が提案される。そのような装置の一例として、デュアルステージ装置が考えられる。そのような装置では、２つのオブジェクトテーブルが設けられ、それぞれのオブジェクトテーブルは基板を支持するように構成され得る。このようなデュアルステージ構成では、２つの基板の並行処理が可能になり、（第１オブジェクトテーブル上の）第１基板が露光される（つまり、所望のパターンが付与される）一方で、（第２オブジェクトテーブル上の）第２基板が測定される（例えば、基板の高さマップが得られる）。あるいは、オブジェクトテーブルの一方を測定テーブルとしてもよい。測定テーブルは、投影システムを通過する光ビームの光学特性または装置の他のパラメータなどの測定を実行する機器を備え得る。デュアルステージ構成のある実施形態では、一方のオブジェクトテーブルが基板を保持し、他方のオブジェクトテーブルが測定を行う。

[0029] そのような構成において、第１基板の露光および第２基板の測定が完了した後、第２オブジェクトテーブルは、第２基板を露光するために、投影システムの下に搬送されなくてはならない。

[0030] 露光が実行されるべき動作領域に（露光対象の基板を備えた）第２オブジェクトテーブルが近づくと、このオブジェクトテーブルは、インクリメンタル位置測定システムの動作範囲内に入る。一般に、この第２オブジェクトテーブルの位置は、絶対的な意味では認識され得ない。つまり、投影システムＰＳまたは別の基準（例えば、メトロロジシステムＭＦ）に対して第２オブジェクトテーブルの絶対位置を確立するためには、基準化またはゼロ化が必要となり得る。本発明のある実施形態によると、第２オブジェクトテーブルの基準化またはゼロ化は、（基準に対して、絶対的な意味で認識されているとみなされる）第１オブジェクトテーブルの位置と、第１オブジェクトテーブルと第２オブジェクトテーブルとの間の距離の絶対位置測定値とから導き出される。このアプローチを利用すると、基準化またはゼロ化において、オブジェクトテーブルを専用の基準位置に対して位置決めする必要がない。以下でより詳細に説明するように、基準化またはゼロ化は、例えば、オブジェクトテーブルのスワップ中、つまり、第１オブジェクトテーブルが投影システムの下から離れる方向に移動される一方、第２オブジェクトテーブルが投影システム下の位置に向けて移動される時に実行され得る。あるいは、基準化またはゼロ化は、そのようなスワップの前または後に実行されてもよい。

[0031] 通常、サポート構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴの移動は、第１ポジショナＰＭの一部を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）を使って達成することができる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第２ポジショナＰＷの一部を形成するロングストロークモジュールを使って達成することができる。ステッパの場合は（スキャナとは対照的に）、サポート構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴは、ショートストロークアクチュエータのみに連結されてもよく、または固定されてもよい。パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡおよび基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１およびＭ２と、基板アライメントマークＰ１およびＰ２とを使って、位置合わせされてもよい。例示では基板アライメントマークが専用ターゲット部分を占めているが、基板アライメントマークをターゲット部分とターゲット部分との間の空間内に置くこともできる（これらは、スクライブラインアライメントマークとして公知である）。同様に、複数のダイがパターニングデバイス（マスク）ＭＡ上に設けられている場合、パターニングデバイスアライメントマークは、ダイとダイの間に置かれてもよい。

[0032] 例示の装置は、以下に説明するモードのうち少なくとも１つのモードで使用できる。
１．ステップモードにおいては、サポート構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴおよび基板テーブルＷＴを基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度にターゲット部分Ｃ上に投影する（すなわち、単一静的露光）。その後、基板テーブルＷＴは、Ｘおよび／またはＹ方向に移動され、それによって別のターゲット部分Ｃを露光することができる。ステップモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光時に結像されるターゲット部分Ｃのサイズが限定される。
２．スキャンモードにおいては、サポート構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴおよび基板テーブルＷＴを同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する（すなわち、単一動的露光）。サポート構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度および方向は、投影システムＰＳの（縮小）拡大率および像反転特性によって決めることができる。スキャンモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光時のターゲット部分の幅（非スキャン方向）が限定される一方、スキャン動作の長さによって、ターゲット部分の高さ（スキャン方向）が決まる。
３．別のモードにおいては、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で、サポート構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴを基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルＷＴを動かす、またはスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する。このモードにおいては、通常、パルス放射源が採用されており、さらにプログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルＷＴの移動後ごとに、またはスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述の型のプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。

[0033] 上述の使用モードの組合せおよび／またはバリエーション、あるいは完全に異なる使用モードもまた採用可能である。

[0034] 図２には、インクリメンタル位置測定システムの実施形態が概略的に示されている。この測定システムは、例えば、（位置センサターゲットとして機能する）１次元または２次元格子であり得る格子１００．１、１００．２、１００．３と協働する複数の位置センサ２００．１、２００．２を備える。図示された構成において、格子１００．１および１００．２は、測定システムの共通フレーム１２０（ゼロデュアまたは任意の他のタイプの低熱膨張材料から作製されるフレーム）に取り付けられ、このフレーム１２０は、例えば、投影システムＰＳ（図１も参照のこと）も取り付けられるメトロロジフレームＭＦなどの基準フレームに取り付けられ得る。なお、複数の格子を有する代わりに、単一の比較的大きな格子またはセンサターゲットも適用可能である。図示された実施形態では、位置センサ２００．１および２００．２は、オブジェクトテーブル２１０に取り付けられる。オブジェクトテーブル２１０は、例えば、リニアモータまたはアクチュエータなどの手段によって、このオブジェクトテーブル２１０を投影システムＰＳに対して変位させるための位置決めデバイス２２０に取り付けられる基板テーブルであり得る。図示されたインクリメンタル位置測定システムは、典型的には、カウンタ値と位相値との組み合わせである測定信号を提供することができる。測定信号の位相値は、格子またはセンサターゲットの特定の周期内の位置を表す一方、カウンタ値はセンサによって観察される周期を表す。測定信号が、例えばオブジェクトテーブル２１０と投影システムＰＳとの間の距離の絶対値を表すには、カウンタ値を設定または開始する必要がある。これは、例えば、格子上またはセンサターゲット上に基準マークを提供することにより行うことができる。あるいは、基準化システムまたはゼロ化システムを利用して、カウンタの初期値を得てもよい。このような基準化システムまたはゼロ化システムは、例えば、認識されている固定の位置に位置決めされる絶対位置測定システムを備える。したがって、オブジェクトテーブル２１０が基準化システムまたはゼロ化システムの動作範囲内に位置決めされている時、インクリメンタル位置測定システムは、システムによって提供された位置信号がセンサターゲットに対するセンサの（または、位置基準（例えば、投影システム）に対するオブジェクトテーブルの）絶対位置、つまり（所与の方向における）センサとセンサターゲットとの距離を表すように開始され得る。

[0035] このような基準化システムまたはゼロ化システムは、例えば、オブジェクトテーブルの動作領域の境界付近に設けることができる。この動作領域は、インクリメンタル位置測定システムの範囲内で、オブジェクトテーブルによって覆われ得る領域により画定される領域である。

[0036] デュアルステージまたはマルチステージリソグラフィ装置では、処理対象の基板を搬送する２つ以上のオブジェクトテーブルが存在し得る。このような装置において、異なる動作領域が画定されてもよく、その場合、異なる動作領域ごとに異なるプロセスが実行され得る。一例として、デュアルステージリソグラフィ装置は、基板が測定される（例えば、基板の高さマップが記録される）第１動作領域と、基板が露光される第２動作領域とを備える。両動作領域において、上述したようなインクリメンタル位置測定システムなどの精密な位置測定システムを適用することができる。しかし、第１動作領域と第２動作領域との間の移行中、精密な位置制御を維持できない場合がある。これは、例えば、両動作領域が互いに接続されていない場合に起こり得る。格子もしくはセンサターゲットの構築サイズ、または動作範囲外で必要とされるオブジェクトテーブルの位置決めなどのさらなる制限によっても、動作領域間の搬送が生じ、それにより第１動作領域内で適用された基準化またはゼロ化が、第２動作領域では有効でなくなってしまう。

[0037] その結果、露光対象の基板（例えば、既に測定された基板）を支持しているオブジェクトテーブルは、露光プロセスに先立って基準化またはゼロ化を必要とする場合がある。言い換えると、露光が行われる動作領域内で動作を行う際には、このオブジェクトテーブルのセンサのカウンタ値を設定または開始する必要があり得る。図３は、本発明のある実施形態に従い、そのような基準化がいかに提供されるかを概略的に示している。

[0038] 図３は、本発明のある実施形態に係る基板位置決めシステムの実施形態を概略的に示す。図３において、第１位置測定システム（インクリメンタル位置測定システム）は、センサターゲットまたは格子１００．１〜１００．３と、（第１オブジェクトテーブル２１０に取り付けられた）位置センサ２００．１および２００．２と、（第２オブジェクトテーブル３１０に取り付けられた）位置センサ３００．１、３００．２とを備える。図示された構成において、第１オブジェクトテーブル２１０上の基板１５０は、処理済みの状態、つまり、投影システムＰＳを使用したパターン付き放射ビームへの露光が済んだ状態と仮定する。したがって、第１テーブル２１０に関連付けられたセンサ２００．１および２００．２には、基準化またはゼロ化が成されていると仮定する。よって、これらセンサの位置信号は、投影システムＰＳまたはフレームＭＦなどの基準に対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供する。（位置決めデバイス２２０と同様の位置決めデバイス３２０によって位置決めされ得る）第２オブジェクトテーブル３１０は、図示されるような構成であり、点線３３５、３３０によって示されるように、センサターゲットまたは格子１００．１、１００．２の動作範囲内にある。上述したように、第２オブジェクトテーブルが動作領域に入る場合、基準化またはゼロ化が必要になることがある。本発明のある実施形態によると、このような第２オブジェクトテーブルの基準化またはゼロ化は、第２オブジェクトテーブルが基準化システムもしくはゼロ化システムの近くに位置決めされていなくても、あるいは、１つの格子上の基準マークを使用しなくても、実現することができる。むしろ、本発明のある実施形態に係る基板位置決めシステムでは、第２オブジェクトテーブルに対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供するように構成される第２位置測定システムが適用される。一例として、図３に示されるように、第２位置測定システム３３０．１、３３０．２は、第１オブジェクトテーブルに取り付けられる静電容量センサ３３０．１を有する静電容量測定システムと、第２オブジェクトテーブルに取り付けられる静電容量ターゲット３３０．２とを備え得る。第２位置測定システムを使用すると、第１オブジェクトテーブルと第２オブジェクトテーブルとの間の距離の正確な絶対値を得ることができる。この距離を第１位置測定システムに提供することにより、第２オブジェクトテーブルのセンサ３００．１および３００．２の基準化またはゼロ化を実現することができる。したがって、本発明のある実施形態によると、第１位置測定システムは、（例えば、センサ２００．１および２００．２の位置測定値から得られる）基準に対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値と、第２オブジェクトに対する第１オブジェクトの絶対位置測定値（つまり、第２位置測定システム３００．１、３００．２によって測定された第１オブジェクトテーブルと第２オブジェクトテーブルとの間の距離）とに基づいて、基準に対する第２オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供するように構成され得る。

[0039] なお、第２位置測定システムとして静電容量測定システムを使用することは、一例にすぎない。他の例では、エンコーダベースの測定システムなど光学測定システムが使用される。

[0040] 上述したようなシステムを使用すると、第２オブジェクトテーブル３１０の処理（より具体的には、第２オブジェクトテーブルに取り付けられた基板１６０の処理）は、第２オブジェクトテーブルが第２位置測定システム３００．１、３００．２の動作領域に入るとすぐに、実質的に全く遅延することなく開始することができる。

[0041] ある実施形態において、第２位置測定システムは、６ＤＯＦ（Degree of Freedom；自由度）測定システムを備える。同様に、第１オブジェクトテーブル２１０に取り付けられたセンサ（そのうち、センサ２００．１および２００．２が図示されている）または第２オブジェクトテーブル３１０に取り付けられたセンサ（そのうち、センサ３００．１および３００．２が図示されている）は、例えば投影システムＰＳなどの基準に対するそれぞれのオブジェクトテーブルの位置の６ＤＯＦ測定値を提供し得る。これを実現するために、オブジェクトテーブル２１０、３１０のそれぞれには、例えば該オブジェクトテーブルの角部付近に位置決めされた４つの２Ｄセンサが設けられ得る。

[0042] 本発明のある実施形態において、基板位置決めシステムは、第１位置測定システムの基準化またはゼロ化を行うための基準化システムをさらに備える。このような基準化システムは、故障により、第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定が有効でなくなった場合のバックアップとして設けられてもよく、あるいは、システムの初期化用に設けられてもよい。

[0043] 図４ａ〜４ｆは、本発明のある実施形態に係る基板位置決めシステムの平面図を、基板の処理サイクルのさまざまな段階で示している。

[0044] 図４ａにおいて、第１および第２動作領域（４１０、４２０）は、（第１動作領域内で動作する）第１オブジェクトテーブル２１０および（第２動作領域内で動作する）第２オブジェクトテーブル３１０と共に図示されている。第１動作領域において、オブジェクトテーブル３１０に取り付けられた基板（図示なし）の高さマップを得るために、レベルセンサ４４０を使用して測定プロセスが実行され得る。第２動作領域において、参照番号４３０で概略的に示された投影システムを使用して、オブジェクトテーブル２１０上に取り付けられた基板（図示なし）の露光が実行され得る。オブジェクトテーブル２１０および３１０には、それぞれ、第１位置測定システムの４つのセンサ４５０が設けられている。これらのセンサは、例えば、格子またはセンサターゲット（図示なし）と協働して基準（例えば、投影システム４３０またはレベルセンサ４４０）に対するオブジェクトテーブルの位置を決定するための２Ｄエンコーダベースセンサであり得る。さらに図示されるように、第１および第２オブジェクトテーブル２１０および３１０には、第２オブジェクトテーブルに対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供するための第２位置測定システム３３０．１、３３０．２が設けられる。図４ｂ〜図４ｆは、第２オブジェクトテーブル３１０上に設けられた基板が、測定動作領域４２０から露光動作領域４１０に搬送される際の典型的な動作順序を示す。なお、上述したように、両動作領域間の搬送中、オブジェクトテーブル３１０の精密な位置制御は利用できないことがある。したがって、図４ｂおよび４ｃに示すようなオブジェクトテーブル３１０の移行を可能にするためにさらなる位置制御システムが必要な場合もある。図４ｄに示すようにオブジェクトテーブル３１０および２１０が十分に近付けられると（つまり、協働する部材３３０．１と３３０．２とが動作範囲内に入ると）、第１オブジェクトテーブルのセンサ４５０は、上述したように基準化またはゼロ化され得る。このような基準化またはゼロ化は、図４ｅに示される次の動作工程でも実行され得る。この工程では、オブジェクトテーブルのスワップが実行されることにより、投影システム４３０の下のオブジェクトテーブル２１０がオブジェクトテーブル３１０に置き換えられる。なお、一般に、このようなスワップでは、両オブジェクトテーブル間で同期的な動作が必要ではない。しかし、液浸リソグラフィ装置の場合、同期的な動作によって、オブジェクトテーブルと投影システムとの間の空間に収容された液浸液が、オブジェクトテーブルのスワップ中も該空間内に留まるといった利益がもたらされる。オブジェクトテーブル間の間隙を最小化することができるため、空間からの液体の漏れも最小限に抑えられる。スワップが実行されると、オブジェクトテーブル２１０は、測定領域に搬送され、露光済み基板をアンロードし、次の基板を受け取ることができる。該次の基板が、例えばレベルセンサ４４０を使用して測定されると、図４ｂ〜４ｅに示されたサイクルは、逆の順序で繰り返される。つまり、オブジェクトテーブルは反時計方向に移動することになる。

[0045] 初期化のために、または、誤差もしくは故障に起因して第１オブジェクトテーブルが基準を失った場合に備えて、本発明のある実施形態では、基準化システムまたはゼロ化システムが提供され得る。図５において、このようなゼロ化システムは、動作領域４１０の境界付近または動作領域４１０の角部に概略的に図示されている。動作領域４１０が、第１位置決めシステムにより第１オブジェクトテーブルまたは第２オブジェクトテーブルの位置を高精度で決定する必要がある領域である場合、ゼロ化システムは、動作領域４１０の外側にあり得る。動作領域４１０の外側において、第１オブジェクトテーブルまたは第２オブジェクトテーブルの位置は、第１位置決めシステムにより低精度で決定され得る。オブジェクトテーブル２１０に取り付けられた図示されるような基準化システム（部材５００．１）および動作領域４１０の縁付近に配置された部材５００．２。ある実施形態において、基準化システムまたはゼロ化システムは、部材５００．１が接続されたオブジェクトテーブルの絶対位置測定値を、好ましくは６ＤＯＦで提供することができる。このようなシステムの可能な実施として、部材５００．１は、コーナキューブのような３つの２ＤＯＦターゲットを含むことができ、これらの２ＤＯＦターゲットに、一組の（部材５００．２の）測定ビームが誘導される。同様のゼロ化システム（部材５００．１）を第２オブジェクトテーブル３１０にも適用してもよい（図示なし）。なお、基準化システム（５００．１、５００．２）の位置は、必ずしも図５に示すものでなくてもよい。むしろ、第１位置測定システムの基準化が可能ないずれの位置も好適に適用することができる。さらに、ある実施形態において、第２動作領域４２０の第１位置測定システムの基準化またはゼロ化用に、例えばシステム５００．１、５００．２と同様のさらなる基準化システムを第２動作領域４２０内に適用してもよい。

[0046]ある実施形態において、ゼロ化システムは、第１位置測定システムの一部である。この実施形態において、第１位置測定システムは、第１オブジェクトテーブルまたは第２オブジェクトテーブルが動作領域４１０内にある時、基準に対する第１オブジェクトテーブルおよび第２オブジェクトテーブルのインクリメンタル位置測定値を提供することができる。第１位置決め測定システムは、ゼロ化システムを使用して、基準に対する第１オブジェクトテーブルの絶対位置を提供することもできる。

[0047] それに加えて、あるいはその代わりに、さらなる基準化システムを設けてもよい。このさらなる基準化システムは、図６に概略的に示されている。図６は、複数の位置センサ２００．１の１つを示している。位置センサ２００．１は、格子の１つ、例えば格子１００．２上に測定ビーム６００を投影する。測定ビーム６００を制御した状態で、位置センサ１００．２は、格子１００．２に対する該位置センサの位置を決定することができる。格子１００．２は、測定ビーム６００と相互作用する格子パターン６１０を備える。例えば、格子パターン６１０は、測定ビーム６００を回折することができる。格子パターン６１０は、例えば、複数のラインのパターンなどの反復性のパターンであり、各ラインが近傍のラインと同一の太さを有し、近傍のラインに対して同一の距離を有する。第１位置決め測定システムを基準化するために、格子１００．２には、基準化フィーチャ６２０が設けられる。基準化フィーチャ６２０は、測定ビーム６００と相互作用するフィーチャまたはフィーチャパターンである。例えば、基準化フィーチャ６２０は、格子パターン６１０の線とは異なる幅の線を有する。その幅は、格子パターン６１０の線の幅よりも大きくても小さくてもよい。基準化フィーチャ６２０は、格子パターン６１０の線よりも短いまたは長い線を有し得る。例えば、基準化フィーチャ６２０は、格子パターン６２０の２本のライン間の距離よりも、格子パターン６１０のある線に近い線を有する。基準化フィーチャ６２０は、反射性または透過性の線を有し得る。基準化フィーチャ６２０は、格子パターン６１０上に設けられてもよく、あるいは格子パターン６１０とは別個に設けられてもよい。基準化フィーチャ６２０は、複数の線を有し得る。

[0048] 位置センサ２００．１が格子１００．２に対して移動すると、測定ビーム６００は、格子パターン６１０上に投影される。格子パターン６１０は反復性の格子であるため、位置センサ２００．１によって受けられた測定ビーム６００の強度は、予測可能である。一例を図７に示す。図７は、位置センサ２００．１によって受けられる測定ビーム６００の強度７００．１を示している。強度７００．１は、位置ｘ１の周辺を除き、ｘ位置範囲の全体にわたり一定である。位置ｘ１において、強度７００．１は、値７１０．１であると予想される。しかし、位置ｘ１に基準化フィーチャ６２０があるため、強度７００．１は、より低い値である７２０．１に変化する。ある実施形態では、強度７００．１は、位置ｘ１において高い値に変化する。位置ｘ１における強度７００．１の変化により、第１位置決めシステムは、格子１００．２に対する位置センサ２００．１の絶対位置を決定することができる。強度７００．１は、ｘ位置の範囲全体にわたって一定ではなく、異なってもよい。強度７００．１の線は、正弦形状であってもよく、強度の変化７２０．１が決定され得る限り、任意の他の形状でもよい。

[0049] 基準化フィーチャ６２０は、格子１００．１、１００．２および１００．３のうちの１つ以上であってよい。例えば、基準化フィーチャ６２０は、第１位置測定システムによって第１オブジェクトテーブルおよび第２オブジェクトテーブルの位置が高精度に決定される領域の外側にある。基準化フィーチャ６２０は、基板が基板テーブルＷＴにロードされる領域に近くてもよく、またはこの領域にあってもよい。複数の基準化フィーチャ６２０が、例えば、位置センサ２００．１、２００．２、３００．１および３００．２のそれぞれに１つずつ適用されてもよい。

[0050] 第１オブジェクトテーブルと第２オブジェクトテーブルとの間の距離または相対位置を測定するために適用される第２位置測定システムに関して注目すべき点は、様々なオプションが存在することである。第１の例として、好ましくは６ＤＯＦ構成の静電容量センサを適用することができる。このような静電容量センサは、例えば、エンコーダ測定システムなどのインクリメンタル位置測定システムを基準化またはゼロ化するのに十分な１０〜５０ｎｍの範囲の位置精度を有し得る。

[0051] 第２の例として、例えば、フィゾー干渉計などの干渉計または結合空洞（coupled cavity）干渉計などの干渉計を備えた光学センサが挙げられる。

[0052] 第３の例として、アブソリュートエンコーダベースの位置測定システムが挙げられる。

[0053] 上記の実施形態において、センサ４５０はオブジェクトテーブル上に取り付けられ、格子１００．１、１００．２および１００．３は、例えばメトロロジフレームＭＦなどの基準フレームに取り付けられる。別の実施形態では、センサ４５０は、メトロロジフレームＭＦに取り付けられる。メトロロジフレームＭＦは、例えば投影システムＰＳに対して、実質的に静止している。この別の実施形態では、格子１００．１、１００．２および１００．３のうち少なくとも１つは、オブジェクトテーブル上に取り付けられる。格子は、オブジェクトテーブルの上面の縁上に取り付けられ得る。格子は、オブジェクトテーブルの底面上に取り付けられてもよい。オブジェクトテーブルの底面上の格子は、基板と実質的に同一のサイズを有してもよく、または底面の実質的に全体を覆ってもよい。

[0054] 本明細書において、ＩＣ製造におけるリソグラフィ装置の使用について具体的な言及がなされているが、本明細書記載のリソグラフィ装置が、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスパターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造といった他の用途を有し得ることが理解されるべきである。当業者にとっては当然のことであるが、そのような別の用途においては、本明細書で使用される「ウェーハ」または「ダイ」という用語はすべて、それぞれより一般的な「基板」または「ターゲット部分」という用語と同義であるとみなしてよい。本明細書に記載した基板は、露光の前後を問わず、例えば、トラック（通常、基板にレジスト層を塗布し、かつ露光されたレジストを現像するツール）、メトロロジーツール、および／またはインスペクションツールで処理されてもよい。適用可能な場合には、本明細書中の開示内容を上記のような基板プロセシングツールおよびその他の基板プロセシングツールに適用してもよい。さらに基板は、例えば、多層ＩＣを作るために複数回処理されてもよいので、本明細書で使用される基板という用語は、すでに多重処理層を包含している基板を表すものとしてもよい。

[0055] 光リソグラフィの関連での本発明の実施形態の使用について上述のとおり具体的な言及がなされたが、当然のことながら、本発明は、他の用途、例えば、インプリントリソグラフィに使われてもよく、さらに状況が許すのであれば、光リソグラフィに限定されることはない。インプリントリソグラフィにおいては、パターニングデバイス内のトポグラフィによって、基板上に創出されるパターンが定義される。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に供給されたレジスト層の中にプレス加工され、基板上では、電磁放射、熱、圧力、またはそれらの組合せによってレジストは硬化される。パターニングデバイスは、レジストが硬化した後、レジスト内にパターンを残してレジストの外へ移動される。

[0056] 本明細書で使用される「放射」および「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、または１２６ｎｍの波長、またはおよそこれらの値の波長を有する）、および極端紫外線（ＥＵＶ）（例えば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）、ならびにイオンビームや電子ビームなどの微粒子ビームを含むあらゆる種類の電磁放射を包含している。

[0057] 「レンズ」という用語は、文脈によっては、屈折、反射、磁気、電磁気、および静電型光学コンポーネントを含む様々な種類の光学コンポーネントのいずれか１つまたはこれらの組合せを指すことができる。

[0058] 以上、本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、本発明は、上述以外の態様で実施できることが明らかである。例えば、本発明は、上記に開示した方法を表す１つ以上の機械読取可能命令のシーケンスを含むコンピュータプログラムの形態、またはこのようなコンピュータプログラムが記憶されたデータ記憶媒体（例えば、半導体メモリ、磁気ディスクまたは光ディスク）の形態であってもよい。

[0059] 上記の説明は、制限ではなく例示を意図したものである。したがって、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。

Claims (19)

1. リソグラフィ装置において基板を位置決めするための位置決めシステムであって、
   動作領域内で可動の第１オブジェクトテーブルと、
   前記動作領域内で可動の第２オブジェクトテーブルと、
   前記動作領域内にある時に、基準に対する前記第１オブジェクトテーブルおよび前記第２オブジェクトテーブルのインクリメンタル位置測定値を提供する第１位置測定システムであって、前記第１位置測定は、前記基準に対する前記第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供する、第１位置測定システムと、
   前記第２オブジェクトテーブルに対する前記第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供する第２位置測定システムと、を備え、
   前記第１位置測定システムは、さらに、前記基準に対する前記第１オブジェクトテーブルの前記絶対位置測定値と、前記第２オブジェクトに対する前記第１オブジェクトの前記絶対位置測定値とに基づいて、前記基準に対する前記第２オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供する、
   位置決めシステム。
2. 前記第１位置測定システムは、前記動作領域内にある時に、前記基準に対する前記第１オブジェクトおよび前記第２オブジェクトテーブルの前記位置を決定するために、前記基準に取り付けられたセンサアレイと、前記第１オブジェクトテーブルに取り付けられた第１センサターゲットと、前記第２オブジェクトテーブルに取り付けられた第２センサターゲットと、を備える、請求項１に記載の位置決めシステム。
3. 前記第１位置測定システムは、エンコーダベースの測定システムを備える、請求項１または２に記載の位置決めシステム。
4. 前記第２位置測定システムは、静電容量測定システムを備える、請求項１〜３のいずれかに記載の位置決めシステム。
5. 前記第２位置測定システムは、６ＤＯＦ測定システムである、請求項１〜４のいずれかに記載の位置決めシステム。
6. 前記第１位置測定システムは、前記動作領域内にある時に、前記基準に対する前記第１オブジェクトおよび前記第２オブジェクトテーブルの前記位置を決定するために、前記第１オブジェクトテーブルに取り付けられた第１センサと、前記第２オブジェクトテーブルに取り付けられた第２センサと、前記基準に取り付けられたセンサターゲットと、を備える、請求項１〜５のいずれかに記載の位置決めシステム。
7. 前記基準に対する前記第１オブジェクトテーブルの前記絶対位置測定値を提供するための基準化システムをさらに備える、請求項１〜６のいずれかに記載の位置決めシステム。
8. 前記第１位置測定システムには、前記基準に対する前記第１オブジェクトテーブルおよび前記第２オブジェクトテーブルのうちの一方の絶対位置を決定するための基準フィーチャが設けられる、請求項７に記載の位置決めシステム。
9. 放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するサポートと、
   前記パターン付き放射ビームを基板上に投影する投影システムと、
   前記基板を保持する基板テーブルと、
   請求項１〜８のいずれかに記載の位置決めシステムと、を備える
   リソグラフィ装置。
10. 前記第１オブジェクトテーブルおよび前記第２オブジェクトテーブルの少なくとも一方は前記基板テーブルを備え、前記基準は前記投影システムに接続される、請求項９に記載のリソグラフィ装置。
11. 前記第２位置測定システムは、前記第１オブジェクトテーブルおよび前記第２オブジェクトテーブルのうち前記投影システムの下にある一方と、前記第１オブジェクトテーブルおよび前記第２オブジェクトテーブルの他方とが入れ替えられるスワップ中に、前記第２オブジェクトテーブルに対する前記第１オブジェクトテーブルの前記位置を測定する、請求項１０または１１に記載のリソグラフィ装置。
12. 前記第１オブジェクトテーブルおよび前記第２オブジェクトテーブルの少なくとも一方は、測定テーブルを備える、請求項９、１０または１１に記載のリソグラフィ装置。
13. 第１オブジェクトテーブルおよび第２オブジェクトテーブルを備えたリソグラフィ装置において基準に対する前記第２オブジェクトテーブルの絶対位置を決定する方法であって、
    ‐前記基準に対する前記第１オブジェクトテーブルおよび前記第２オブジェクトテーブルのインクリメンタル位置測定値を提供する工程と、
    ‐前記基準に対する前記第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を得る工程と、
    ‐前記基準に対する前記第２オブジェクトテーブルのインクリメンタル位置測定値を得る工程と、
    ‐前記第２オブジェクトテーブルに対する前記第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を得る工程と、
    ‐前記基準に対する前記第１オブジェクトテーブルの前記絶対位置測定値と、前記第２オブジェクトテーブルに対する前記第１オブジェクトテーブルの前記絶対位置測定値とに基づいて、前記基準に対する前記第２オブジェクトテーブルの絶対位置を決定する工程と、を含む、
    方法。
14. 基板上にパターン付き放射ビームを投影することを含むデバイス製造方法であって、前記パターン付き放射ビームを投影する工程に先立って、請求項１〜８のいずれかに記載の位置決めシステムを使用して基板を位置決めする工程が行われる、デバイス製造方法。
15. リソグラフィ装置においてオブジェクトを位置決めするための位置決めシステムであって、
    動作領域内で可動の第１および第２オブジェクトテーブルと、
    （ａ）前記第１オブジェクトおよび前記第２オブジェクトテーブルが前記動作領域に内に置かれている時に、基準に対する前記第１オブジェクトテーブルおよび前記第２オブジェクトテーブルのインクリメンタル位置測定値と、（ｂ）前記基準に対する前記第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値と、を提供する第１位置測定システムと、
    前記第２オブジェクトテーブルに対する前記第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供する第２位置測定システムと、を備え、
    前記第１位置測定システムは、さらに、前記基準に対する前記第１オブジェクトテーブルの絶対位置測定値と、前記第２オブジェクトに対する前記第１オブジェクトの絶対位置測定値とに基づいて、前記基準に対する前記第２オブジェクトテーブルの絶対位置測定値を提供する、
    位置決めシステム。
16. 前記第１および前記第２オブジェクトテーブルは、基板を支持する、請求項１５に記載の位置決めシステム。
17. 前記第１位置測定システムは、エンコーダベースの測定システムを備える、請求項１５に記載の位置決めシステム。
18. 前記第２位置測定システムは、静電容量測定システムを備える、請求項１５に記載の位置決めシステム。
19. 請求項１５に記載の位置決めシステムを備えたリソグラフィ装置。

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